WO2018198196A1 - 検査装置、搭載装置、検査方法 - Google Patents

Abstract

検査装置５であって、保持体１５０を用いて複数の柱状電極１７０を基板上又は部品上に一括搭載する搭載装置１に設けられ、前記保持体１５０を撮影する第１カメラ８１と、前記第１カメラ８１により一括搭載前に撮影された前記保持体１５０の第１画像に基づいて、前記保持体１５０による柱状電極１７０の保持状態の良否を判断する判断部２１０と、を備える。

Description

検査装置、搭載装置、検査方法

　本明細書で開示される技術は、柱状電極の状態を検査する技術に関する。

　従来から、基板と電子部品との電気的接続や、電子部品と電子部品との電気的接続に柱状電極を用いたものがある。柱状電極は、半田ボールを用いた接続に比べて、占有面積が小さいことから、端子を高密度で配置することが可能であり、ＬＳＩなど電子部品の高集積化に適している。

　下記特許文献１には、半導体基板と、半導体基板の主面に形成された電極パットと、電極パットと電気的に接続された突起電極とを有し、突起電極は、電極パット上に設けられた台座部と、台座部上に設けられた突起部を備える半導体装置が記載されている。同文献にでは、積層技術を用いて半導体基板上に突起電極を形成している。

特開２０１４－３２０１号公報

　基板や部品に対して柱状電極（突起電極）を設ける工法として、積層技術以外に下記の方法が考えられる。図５に示すように、保持体（保持プレート）の下面に対して、例えば、粘着層などを用いて、柱状電極を所定の配列で保持しておく。そして、柱状電極を保持体に保持したまま、移載して、基板や部品上の搭載位置に搭載する。その後、柱状電極を基板や部品に対して固定してから、保持体を引き離すことで、基板や部品に対して柱状電極を取り付けることが出来る。

　保持体を用いた工法では、柱状電極の配置の変更が比較的容易であるというメリットがある。しかしながら、保持体に対して余分な柱状電極が保持されている場合や不足分がある場合、基板や部品へ搭載される柱状電極に過不足が生じることから、製造不良となる。
　本明細書で開示される技術は、基板や部品に保持体を用いて柱状電極を搭載する場合に、保持体による柱状電極の保持状態の良否を検査することにより、不良基板の製造を抑制することを目的とする。

　本明細書で開示される検査装置は、保持体を用いて複数の柱状電極を基板上又は部品上に一括搭載する搭載装置に設けられ、前記保持体を撮影する第１カメラと、前記第１カメラにより一括搭載前に撮影された前記保持体の第１画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断する判断部と、を備える。本構成では、保持体による柱状電極の保持状態の良否を検査できる。

　本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記判断部は、前記保持体による前記柱状電極の保持状態に異常がある場合、検査対象の前記保持体について、異常の種類に応じたリペア方法を教示する表示を行うとよい。この構成では、作業者が、柱状電極のリペア作業を容易に行うことが出来る。

　本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記保持体による前記柱状電極の保持状態が正常な場合、前記保持体を用いて複数の前記柱状電極を前記基板上又は前記部品上に一括搭載して固定した後、引離装置によって前記保持体を前記柱状電極から引き離すとよい。この構成では、保持体による柱状電極の保持状態が正常な場合に、基板上又は部品上に柱状電極を一括搭載する工程や、一括搭載した柱状電極から保持体を引き離す工程を行うので、不良基板の発生を抑制できる。

　本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記判断部は、前記柱状電極から引き離した前記保持体を、前記第１カメラにより撮影した第２画像に基づいて、搭載されずに、前記保持体に残された前記柱状電極の有無を判断するとよい。この構成では、基板又は部品に対する柱状電極の固定不良を検出することが出来る。そのため、不良基板や不良部品の流出を抑制できる。

　本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記基板又は前記部品を撮影する第２カメラを備え、前記判断部は、前記保持体の引き離し後、前記柱状電極が固定された前記基板又は前記部品を前記第２カメラにより撮影した第３画像に基づいて、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断するとよい。この構成では、基板又は部品に対する柱状電極の搭載不良を検出することが出来る。そのため、不良基板や不良部品の流出を抑制できる。

　本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記判断部は、前記第３画像と、前記柱状電極の一括搭載前に前記基板又は前記部品を前記第２カメラにより撮影した第４画像とを比較することにより、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断するとよい。この構成では、搭載前後の画像を比較するので、配線パターンなどの影響を受けることなく、基板又は部品に対する柱状電極の搭載不良を精度よく検出することが出来る。

　本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記保持体に保持された前記柱状電極の下面の高さを検出する第１検出部を備え、前記判断部は、前記第１検出部の検出値に基づいて、前記保持体に保持された複数の前記柱状電極について、前記下面の高さの良否を判断するとよい。この構成では、柱状電極の下面の高さ不良に起因する、柱状電極の搭載不良を抑制することが出来る。

　本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記基板上又は前記部品上に搭載された前記柱状電極の上面の高さを検出する第２検出部を備え、前記判断部は、前記第２検出部の検出値に基づいて、前記基板又は前記部品上に搭載された複数の前記柱状電極について、前記上面の高さの良否を判断するとよい。この構成では、柱状電極の上面の高さ不良に起因する、相手部品の搭載不良を抑制することが出来る。

　本明細書で開示される搭載装置は、基板上又は部品上に柱状電極を搭載する搭載装置であって、基台と、保持体を用いて複数の前記柱状電極を前記基板上又は前記部品上に一括搭載するヘッド部と、上記検査装置を備える。本構成では、搭載装置は、保持体による柱状電極の保持状態の良否を検査する検査装置を備えているので、不良基板の発生を抑制できる。

　本明細書で開示する搭載装置の一実施態様として、前記検査装置は、前記搭載装置に設けられた第１カメラにより一括搭載前に撮影された前記保持体の第１画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断し、前記ヘッド部は、前記保持体よる前記柱状電極の保持状態が正常な場合、前記基板上又は前記部品上に一括搭載された前記柱状電極から前記保持体を引き離すとよい。本構成では、搭載装置にて、柱状電極を一括搭載する工程と、保持体を引き離す工程を行うことが出来る。また、保持体による柱状電極の保持状態が正常な場合に、柱状電極を一括搭載する工程や、保持体を引き離す工程を行うので、不良基板の発生を抑制できる。

　本明細書で開示される検査方法は、保持体を用いて複数の柱状電極を基板上又は部品上に一括搭載する搭載装置に設けられた第１カメラで、前記保持体を、一括搭載前に撮影し、前記第１カメラにより撮影した前記保持体の第１画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断する。本方法では、保持体による柱状電極の保持状態の良否を検査できる。

　本明細書で開示される技術によれば、保持体に保持された柱状電極の状態を検査できる。そして、検査により正常と判定された保持体を生産に使用することで、不良基板の製造を抑制することが出来る。

実施形態１における搭載装置の平面図 ヘッドユニットの正面図 搭載装置の電気的構成を示すブロック図 柱状電極を搭載した基板の側面図 保持プレートの側面図 保持プレートの下面図 基板に対する柱状電極、ＩＣ部品の搭載工程を示す図 基板に対する柱状電極、ＩＣ部品の搭載工程を示す図 柱状電極の搭載前の保持プレートの画像を示す図 吸着ノズルによる保持プレートの吸着位置や角度のずれを説明する図 検査工程の流れを示すフローチャート図 柱状電極の定義データの説明図 柱状電極の搭載前の保持プレートの画像を示す図 エラー時の表示例を示す図 柱状電極の搭載後の保持プレートの画像を示す図 柱状電極搭載前後の基板の画像及びその差画像を示す図 柱状電極搭載前後の基板の画像及びその差画像を示す図 実施形態３における搭載装置の平面図 レーザ変位計による柱状電極の下面高さの検出動作を示す図 集合基板の平面図 保持プレートの平面図 レーザ変位計を搭載したヘッドユニットの正面図

　＜実施形態１＞
　１．搭載装置１の全体構成
　搭載装置１は、図１に示すように、基台１１と、基板Ｐを搬送する搬送コンベア２０と、バックアップ装置２５と、ヘッドユニット６０と、ヘッドユニット６０を基台１１上にて平面方向（ＸＹ方向）に移動させる駆動装置３０と、第１カメラ８１と、第２カメラ８５を備えている。尚、以下の説明において、基台１１の長手方向（図１の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、基台１１の奥行方向（図１の上下方向）をＹ方向、図２の上下方向をＺ方向とする。また、ヘッドユニット６０が、本発明の「ヘッド部」、「引離装置」の一例である。

　搬送コンベア２０は、基台１１の中央に配置されている。搬送コンベア２０はＸ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１を備えており、搬送ベルト２１上の二点鎖線で示した基板Ｐを、ベルトとの摩擦によりＸ方向に搬送する。

　本実施形態では、図１に示す左側が入り口となっており、基板Ｐは、図１に示す左側より搬送コンベア２０を通じて上流機から基台１１上へ搬入される。搬入された基板Ｐは、搬送コンベア２０により基台中央の作業位置Ｇまで運ばれ、そこで停止される。

　作業位置Ｇには、バックアップ装置２５が設けられている。バックアップ装置２５は、図２に示すように、基板Ｐの下面を支えるバックアッププレート２６と昇降装置２８を有している。バックアッププレート２６は、昇降装置２８により、Ｚ方向に移動することが出来る。バックアップ装置２５は、作業位置Ｇにて基板Ｐの下面を支えることで、搭載時に基板Ｐが撓むように変形することを抑制する。

　また、バックアッププレート２６には、加熱用のヒータ２７が内蔵されていてもよい。ヒータ２７は、柱状電極１７０を基板Ｐのランド１００に加熱接合（リフロー）するために設けられている。尚、図２において、バックアップ装置２５、基板Ｐ、コンベア２０は、Ｘ方向から見た図としてある。

　基台１１上には、作業位置Ｇの周囲を囲むようにして、供給部１３Ａ～１３Ｃが設けらている。供給部１３Ａには、後述する柱状電極１７０を保持した保持プレート１５０が配置されている。供給部１３Ｂには、ＬＳＩチップ等のＩＣ部品１８０が配置されている。また、供給部１３Ｃには、チップ抵抗などの小型電子部品を供給するフィーダが横並び状に多数設置されている。

　そして、作業位置Ｇでは、供給部１３Ａ～１３Ｃに配置された各パーツ、すなわち柱状電極１７０、ＩＣ部品１８０、小型電子部品を、基板Ｐ上に搭載する搭載処理が、ヘッドユニット６０に搭載された搭載ヘッド６３により行われる。尚、搭載装置１での全工程を終えた実装基板Ｐｓはコンベア２０を通じて、図１における右方向に運ばれ、下流機に搬出される構成になっている。尚、実装基板Ｐｓは、上流機から搬入された基板Ｐに対して柱状電極１７０やＩＣ部品１８０、小型部品などの必要なパーツを搭載した基板を意味する。

　駆動装置３０は、大まかには一対の支持脚４１、ヘッド支持体５１、Ｙ軸ボールネジ４５、Ｙ軸モータ４７、Ｘ軸ボールネジ５５、Ｘ軸モータ５７から構成される。具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１１上には一対の支持脚４１が設置されている。両支持脚４１は作業位置の両側に位置しており、共にＹ方向にまっすぐに延びている。

　両支持脚４１にはＹ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつヘット支持体５１が取り付けられている。

　また、右側の支持脚４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５にはＹ軸モータ４７が付設されている。

　Ｙ軸モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０がガイドレール４２に沿ってＹ方向に移動する（Ｙ軸サーボ機構）。

　ヘッド支持体５１は、Ｘ方向に長い形状である。ヘッド支持体５１には、図２に示すように、Ｘ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０が、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。

　そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７が付設されており、同モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０がガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。

　従って、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を平面方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。

　係るヘッドユニット６０には、各パーツの搭載作業を行う搭載ヘッド６３が列をなして複数個搭載されている。各搭載ヘッド６３はＲ軸モータによる軸回りの回転と、Ｚ軸モータの駆動によりヘッドユニット６０に対して昇降可能な構成となっている。また、各搭載ヘッド６３には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。

　搭載装置１は、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータを所定のタイミングで作動させることにより、供給部１３Ａ～１３Ｃから各パーツ、すなわち柱状電極１７０、ＩＣ部品１８０、小型電子部品を、搭載ヘッド６３により取り出して、基板Ｐ上に搭載する処理を実行することが出来る。

　基台１１上には、第１カメラ８１が設置されている。第１カメラ８１は、基台１１上において撮像面を上に向けて固定されている。第１カメラ８１は、各供給部１３Ａ～１３Ｃから取り出した保持プレート１５０やＩＣ部品１８０などを画像認識するために設けられている。

　また、ヘッドユニット６０には、撮像面を下に向けた状態で、第２カメラ８５が固定されている。第２カメラ８５は、上述のＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、基台１１上をヘッドユニット６０と一体的に移動することから、基板Ｐ上の任意の位置の画像を撮像することが出来る。搭載装置１は、第２カメラ８５により撮影した基板Ｐの画像に基づいて、作業位置Ｇに停止した基板Ｐの位置や、基板Ｐ上に形成された各ランド１００の位置を認識する。

　２．搭載装置１の電気的構成
　次に、搭載装置１の電気的構成を、図３を参照して説明する。搭載装置１はコントローラ２１０により装置全体が制御統括されている。尚、コントローラ２１０は、本発明の「判断部」の一例である。また、コントローラ２１０、第１カメラ８１、第２カメラ８５が、「検査装置５」である。

　コントローラ２１０はＣＰＵ等により構成される演算処理部２１１を備える他、搭載プログラム記憶手段２１３、モータ制御部２１５、画像処理部２１６、記憶部２１７、入出力部２１９を設けている。演算処理部２１１には、操作パネル２２０が接続されていて、操作パネル２２０を介して、各種の入力操作ができるようになっている。

　搭載プログラム記憶手段２１３には、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ、Ｒ軸モータなどからなるサーボ機構を制御するための搭載プログラムが格納されている。

　モータ制御部２１５は演算処理部２１１と共に、搭載プログラムに従って各種モータを駆動させるものであり、同モータ制御部２１５には、各種モータが電気的に連なっている。

　また、画像処理部２１６には、第１カメラ８１、第２カメラ８５が電気的に連なっており、これら各カメラ８１、８５から出力される画像データがそれぞれ取込まれるようになっている。そして、画像処理部２１６では、取り込まれた画像の解析が行われる。

　３．基板Ｐに対する柱状電極１７０の搭載と検査工程
　柱状電極１７０は、図４に示すように基板Ｐのランド１００上に搭載され、ＩＣ部品１８０との接続用の端子として機能する。

　搭載装置１は、図５、６に示す保持プレート１５０を用いて、基板Ｐに対して複数の柱状電極１７０を一括搭載する。尚、保持プレート１５０が本発明の「保持体」の一例である。

　保持プレート１５０は、図５に示すように、平板状をなす樹脂製のプレート本体１５１と、プレート本体１５１の下面に設けられた粘着層１５５とから構成されている。

　柱状電極１７０は、銅製であって、円柱形状である。柱状電極１７０は、保持プレート１５０の粘着層１５５により保持されている。具体的には、柱状電極１７０は、保持プレートの粘着層１５５に上面を突き当てており、保持プレート１５０に対して直立した状態（軸線を直交させた状態）に保持されている。柱状電極１７０の下面１７１は、基板Ｐへの接合面である。

　図６に示すように、保持プレート１５０には、複数の柱状電極１７０が所定の配列で粘着保持されている。図６の例では、保持プレート１５０に対して、１２個の柱状電極１７０が、プレート外縁に沿って四角形状に配置されている。柱状電極１７０の数と位置は、搭載対象となる基板Ｐのランド１００の数と位置に対応している。

　図７、図８は、実装基板Ｐｓの製造工程を示す図である。実装基板Ｐｓは、基板Ｐに対して柱状電極１７０やＩＣ部品を搭載した基板である。

　実装基板Ｐｓの製造工程は、（Ａ）～（Ｈ）の８つの工程から構成されており、全て搭載装置１にて実行される。

　（Ａ）の工程では、基板Ｐの搬入及び撮影が行われる。具体的には、作業対象となる基板Ｐは、上流機にて印刷処理（基板表面のランド上にゾルダペーストを印刷する処理）を行った後、コンベアにより、基台１１上の作業位置Ｇに送られる。

　その後、バックアップ装置２５のバックアッププレート２６が上昇して、作業位置Ｇに停止した基板Ｐの下面を支える。基板Ｐの搬入後、コントローラ２１０は、作業位置Ｇに停止した基板Ｐの上方にヘッドユニット６０を移動し、基板Ｐを第２カメラ８５により、撮影する。

　（Ｂ）の工程では、柱状電極１７０の取り出し及び検査が行われる。具体的には、コントローラ２１０は、供給部１３Ａの上方にヘッドユニット６０を移動する。そして、保持プレート１５０の上面の中央を搭載ヘッド６３により吸着保持し、供給部１３Ａから柱状電極１７０を保持した保持プレート１５０を取り出す。

　その後、コントローラ２１０は、第１カメラ８１の上方にヘッドユニット６０を移動する。そして、搭載ヘッド６３により保持した保持プレート１５０を、第１カメラ８１により、撮影する。

　図９は、第１カメラ８１により撮影した保持プレート１５０の画像（本発明の第１画像に相当）３００である。尚、画像３００のうち、１２個の白い部分は輝度が高い部分（光の反射が強い部分）であり、柱状電極を示している。

　コントローラ２１０は、保持プレート１５０の画像３００から、搭載ヘッド６３による保持プレート１５０の吸着状態、すなわち吸着位置や吸着角度のずれを確認する。

　具体的には、図１０に示すように、搭載ヘッド６３の中心Ｏ２に対する保持プレート１５０の中心Ｏ１のずれ量ｄｘ、ｄｙと、保持プレート１５０の傾きθを検出する。ずれ量ｄｘ、ｄｙと傾きθは、保持プレート１５０を基板Ｐに搭載する際に、位置や角度のずれを補正するために算出している。

　尚、保持プレート１５０の中心Ｏ１は、例えば、図１０に示すように、保持プレート１５０の外形を認識し、外形線の中心を結ぶ直線Ｌｘ、Ｌｙの交点から求めることが出来る。また、傾きθは、直線Ｌｘの傾きから求めることが出来る。

　また、コントローラ２１０は、保持プレート１５０の画像３００から、柱状電極１７０を認識し、保持プレート１５０による柱状電極１７０の保持状態の良否を検査する。

　具体的に説明すると、検査フローは、図１１に示すように、Ｓ１０～Ｓ１２０から構成されており、コントローラ２１０は、まず、第１カメラ８１により撮影した保持プレート１５０の画像３００から、柱状電極１７０を認識する処理を行う（Ｓ１０）。

　保持プレート１５０の画像３００は、図９に示すように、柱状電極１７０の部分だけが白く光り（輝度が高い）、周囲は概ね暗い画像となる。そのため、コントローラ２１０は、保持プレート１５０の画像を解析して、輝度の高い認識することで、柱状電極１７０を認識することが出来る。

　次に、コントローラ２１０は、保持プレート１５０上の電極中心位置Ｃ１～Ｃ１２に、柱状電極１７０が全てあるか、確認する処理を行う（Ｓ２０）。

　具体的には、搭載装置１は、図１２に示すように、各柱状電極１７０の検査用データとして、保持プレート１５０の中心Ｏ１を基準とした、電極中心位置Ｃ１～Ｃ１２の座標のデータと、円形状（例えば半径Ｒ）の大きさのデータを、記憶部２１７に保持している。

　そして、コントローラ２１０は、第１カメラ８１により撮影した保持プレート１５０の画像３００から、各電極中心位置Ｃ１～Ｃ１２について、その位置に重なる柱状電極１７０が認識できているか、判定する。

　全ての電極中心位置Ｃ１～Ｃ１２について、その位置に重なる柱状電極１７０が認識できている場合（Ｓ２０：ＹＥＳ）、コントローラ２１０は、電極中心位置Ｃ１～Ｃ１２に対して重なる柱状電極１７０の他に、余分な柱状電極１７０を認識していないか、確認する処理を行う（Ｓ３０）。

　余分な柱状電極１７０を認識していない場合（Ｓ３０：ＹＥＳ）は、コントローラ２１０は、電極中心位置Ｃ１～Ｃ１２に対して重なる各柱状電極１７０について、形状の異常はないか、確認する処理を行う（Ｓ４０）。具体的には、第１カメラ８１により撮影した保持プレート１５０の画像３００から各柱状電極１７０の外形を認識し、真円度や円形寸法をチェックする。そして、真円度や円形寸法が正常範囲であれば、異常なしと判断する。尚、真円度は周長と面積から算出することが出来る。また、円形寸法は半径Ｒである。

　全ての柱状電極１７０について形状の異常がない場合（Ｓ４０：ＹＥＳ）、コントローラ２１０は、電極中心位置Ｃ１～Ｃ１２に対して重なる各柱状電極１７０について、位置の異常はないか、確認する処理を行う（Ｓ５０）。具体的には、第１カメラ８１により撮影した保持プレート１５０の画像３００から、保持プレート１５０の中心Ｏ１を基準として、各柱状電極１７０の中心位置を認識する。そして、認識された中心位置と、検査データとして記憶されている電極中心位置Ｃ１～Ｃ１２とを比較し、位置のずれが所定値以内であれば、異常なしと判断する。

　全ての柱状電極１７０について位置の異常がない場合（Ｓ５０：ＹＥＳ）、コントローラ２１０は、保持プレート１５０による柱状電極１７０の保持状態は「正常」と判断する（Ｓ７０）。すなわち、検査用データとして記憶されている各電極中心位置Ｃ１～Ｃ１２に対して、柱状電極１７０が正規の数だけ正しく配置されていると判断する。

　そして、保持プレート１５０による柱状電極１７０の保持状態は、正常と判断した場合、図７に示す（Ｃ）の工程が行われる。

　一方、検査フローにおいて、Ｓ２０～Ｓ５０でＮＯ判定された場合、コントローラ２１０は、操作パネル２２０に対して、エラーの種類に応じたエラー表示（エラー表示の詳細は後述する）を行い、当該保持プレート１５０は、生産に使用せず、リペア品（修復後、再使用品）として扱われる。

　図７に示す（Ｃ）の工程では、保持プレート１５０に保持された複数の柱状電極１７０を基板Ｐの上面に一括搭載する。具体的には、コントローラ２１０は、基板Ｐの上方に、ヘッドユニット６０を移動する。そして、保持プレート１５０が基板Ｐの真上まで移動すると、搭載ヘッド６３を下降し、保持プレート１５０上に保持された複数の柱状電極１７０を、基板Ｐの各ランド１００上に一括搭載する。

　尚、搭載ヘッド６３に対する保持プレート１５０の吸着位置や吸着角度にずれがある場合、コントローラ２１０は、位置や角度のずれを補正する補正処理を行う。具体的には、中心Ｏ１のずれ量ｄｘ、ｄｙを見込んで、搭載位置を補正する処理を行う。また、搭載ヘッド６３をＲ軸方向に回転し、傾きθを補正する処理を行う。

　図７に示す（Ｄ）の工程では、搭載された柱状電極１７０と基板Ｐのランド１００が加熱接合（リフロー）される。具体的には、コントローラ２１０は、バックアッププレート２６に内蔵されたヒータ２７を通電し、基板Ｐを加熱する。これにより、ランド１００上に印刷されたゾルダペーストが溶解し、基板Ｐの各ランド１００に柱状電極１７０が一括して接合される。

　図８に示す（Ｅ）の工程では、接合した柱状電極１７０から、保持プレート１００が引き離される。具体的には、コントローラ２１０は、保持プレート１５０を吸着した状態を維持したまま、図７の（Ｄ）に示す高さから搭載ヘッド６３を上昇する。これにより、接合された柱状電極１７０から保持プレート１５０を引き離すことが出来る。すなわち、粘着層１５５の粘着力に抗して、保持プレート１５０を剥離することが出来る。

　図８に示す（Ｆ）の工程では、保持プレート１００の認識及び検査が行われる。具体的には、コントローラ２１０は、引き離した保持プレート１５０を、第１カメラ８１の上方に移動して撮影する。

　そして、コントローラ２１０は、第１カメラ８１により撮影した保持プレート１５０の画像４００から、保持プレート１５０上に残されている柱状電極１７０の有無を検査する。

　図１５は、引き離し後の保持プレート１５０を第１カメラ８１により撮影した画像であり、４００Ａは正常時の画像、４００Ｂは異常時の画像を示している。尚、画像４００Ａ、４００Ｂが本発明の第２画像に相当する。

　引き離し後の保持プレート１５０の画像から柱状電極１７０が認識されない場合（画像４００Ａの場合）、コントローラ２１０は、保持プレート１５０に保持された全ての柱状電極１７０は基板Ｐに正しく搭載されたと判断する（正常）。一方、引き離し後の保持プレート１５０の画像から柱状電極１７０が認識される場合（画像４００Ｂの場合）、保持プレート１５０に保持された一部の柱状電極１７０が基板Ｐに搭載されなかったと判断する（異常）。

　そして、「正常」と判断した場合、保持プレート１５０を図外の廃棄場所に廃棄した後、図８に示す（Ｇ）の工程が行われる。尚、「異常」と判断した場合、図８に示す（Ｇ）、（Ｈ）の工程は実行されず、当該基板Ｐは不良品として扱われる。

　図８に示す（Ｇ）の工程では、基板Ｐ上に搭載された柱状電極１７０の位置を認識する処理が行われる。具体的には、コントローラ２１０は、基板Ｐの上方にヘッドユニット６０を移動して、柱状電極１７０を搭載した基板Ｐを第２カメラ８５により撮影する。そして、コントローラ２１０は、第２カメラ８５により撮影された画像から、基板Ｐ上に搭載された各柱状電極１７０の位置を認識する。

　図８に示す（Ｈ）の工程では、ＩＣ部品１８０を搭載する処理が行われる。具体的には、コントローラ２１０は、供給部１３Ｂの上方にヘッドユニット６０を移動する。そして、供給部１３ＢからＩＣ部品１８０を搭載ヘッド６３により取り出す。

　そして、コントローラ２１０は、搭載ヘッド６３により保持したＩＣ部品１８０を第１カメラ８１により撮影し、その後、ヘッドユニット６０を制御して、ＩＣ部品１８０を基板Ｐ上に搭載する。すなわち、図８の（Ｈ）に示すように、基板Ｐに接合した各柱状電極１７０上に、端子１９０が重なるように、ＩＣ部品１８０を搭載する。

　尚、搭載ヘッド６３によるＩＣ部品１８０の吸着位置や吸着角度にずれがある場合、基板Ｐへの搭載時に、位置や角度のずれを補正する補正処理を行うとよい。

　ＩＣ部品１８０の搭載後、コントローラ２１０は、ＩＣ部品以外の電子部品を基板Ｐに搭載する処理を実行する。そして、基板Ｐに対して全ての部品が搭載完了すると、搭載装置１で行われる全工程が終了し、製造後の実装基板Ｐｓは下流機に搬出される。

　次に、上記した図１１に示す検査フローにおいて、Ｓ２０～Ｓ５０でＮＯ判定された場合、コントローラ２１０は、操作パネル２２０の表示部（図略）に対して、エラーの種類に応じた表示を行う。

　図１３は、エラー発生時において、第１カメラ８１により撮影された保持プレート１５０の各画像３１０Ａ～３１０Ｅを示している。例えば、図１３の（Ａ）に示す画像３１０Ａのように、一部の電極中心位置Ｃ２について、その位置に重なる柱状電極１７０が存在しない場合（Ｓ２０：ＮＯ）、図１４の（Ａ）に示すように、電極中心位置Ｃ２に×印を付加した画像３３０Ａを操作パネル２２０に表示し、これと併せて、「電極中心位置Ｃ２に柱状電極が不足しています。不足分を補充するリペア作業を行ってください」などのメッセージを表示する。尚、同表示が「リペア方法を教示する表示の一例」である。

　図１３の（Ｂ）に示す画像３１０Ｂように、一部の電極中心位置Ｃ９について、その位置に重なる柱状電極１７０の形状に異常である場合（Ｓ４０：ＮＯ）、図１４の（Ｂ）に示すように、電極中心位置Ｃ９に×印を付加した画像３３０Ｂを操作パネル２２０に表示し、これと併せて、「電極中心位置Ｃ９の柱状電極が倒れています。倒れを修復するリペア作業を行ってください」などのメッセージを表示する。尚、同表示が「リペア方法を教示する表示の一例」である。

　図１３の（Ｃ）に示す画像３１０Ｃように、一部の電極中心位置Ｃ２について、その位置に重なる柱状電極１７０の位置に異常がある場合（Ｓ５０：ＮＯ）、図１４の（Ｃ）に示すように、電極中心位置Ｃ２に×印を付加した画像３３０Ｃを操作パネル２２０に表示し、これと併せて、「電極中心位置Ｃ２の柱状電極の位置がずれています。位置のずれを修正するリペア作業を行ってください」などのメッセージを表示する。尚、同表示が「リペア方法を教示する表示の一例」である。

　図１３の（Ｄ）に示す画像３１０Ｄように、電極中心位置Ｃ１～Ｃ１２に対して重なる柱状電極１７０の他に、余分な柱状電極１７０を認識している場合（Ｓ３０：ＮＯ）、図１４の（Ｄ）に示すように、余分な柱状電極１７０に×印を付加した画像３３０Ｄを操作パネル２２０に表示し、これと併せて、「余分な柱状電極が存在しています。余分を取り除くリペア作業を行ってください」などのメッセージを表示する。尚、同表示が「リペア方法を教示する表示の一例」である。

　尚、図１３の（Ｅ）に示す画像３１０Ｅは、２枚重なった状態で供給部１３Ａから保持プレート１５０が取り出された場合を示している。このような場合、検査フローのＳ６０でＮＯ判定となり、その後、図１４（Ｅ）に示すように、一方の保持プレート１５０に×印を付加した画像３３０Ｅを操作パネル２２０に表示し、これと併せて、「保持プレートを同時吸着しています。同時吸着した保持プレートを取り除くリペア作業を行ってください」などのメッセージを表示する。尚、同表示が「リペア方法を教示する表示の一例」である。

　３．効果説明
　搭載装置１は、供給部１３Ａからの取り出し後、保持プレート１５０を画像認識して、保持プレート１５０による柱状電極１７０の保持状態の良否を検査する（図８の（Ｂ）工程）。そして、検査の結果、異常がない場合にだけ、保持プレート１５０上に保持された柱状電極１７０を基板Ｐ上に一括して搭載する。従って、柱状電極１７０の保持に異常がある保持プレート１５０が生産に使用されることを回避できるので、不良基板の製造を抑制することが出来る。

　しかも、搭載ヘッド６３に対する保持プレート１５０の吸着状態（中心位置のずれや傾きの有無）を確認するために取得された画像３００を利用して、柱状電極１７０の保持状態を検査する。そのため、柱状電極１７０の保持状態の検査用として、保持プレート１５０を撮影する必要もない。

　また、搭載装置１は、柱状電極１７０の基板Ｐへの搭載後、保持プレート１５０を画像認識して、保持プレート１５０上に残されている柱状電極１７０の有無を検査する。そして、柱状電極１７０が残されてない場合は、その基板Ｐに対するＩＣ部品１８０の搭載作業を行う。一方、柱状電極１７０が残されている場合、その基板Ｐは、不良品として取り扱う。このようにすることで、不良基板の流出を抑制することが出来る。

　また、搭載装置１は、保持プレート１５０による柱状電極１７０の保持状態に異常がある場合、異常の種類に応じたリペア方法を教示する表示を行う。このようにすることで作業者が、柱状電極１７０のリペア作業を容易に行うことが出来る。

　＜実施形態２＞
　実施形態２において、コントローラ２１０は、基板Ｐに対する柱状電極１７０の搭載状態の良否を検査する処理を行う。具体的には、図７に示す（Ａ）の工程において、柱状電極１７０の一括搭載前に基板Ｐを第２カメラ８５により撮影した画像と、図８に示す（Ｇ）の工程において、柱状電極１７０の搭載後に基板Ｐを第２カメラ８５により撮影した画像とから、２つの画像を比較する方法の一例として、２つの画像の差画像を作る。

　図１６の（Ａ）に示す画像５１０は、柱状電極１７０の一括搭載前に基板Ｐを第２カメラ８５により撮影した画像（本発明の第４画像に相当）である。図１６の（Ｂ）に示す画像５２０は、柱状電極１７０の搭載後に基板Ｐを第２カメラ８５により撮影した画像（本発明の第３画像に相当）である。また、図１６の（Ｃ）に示す画像５３０は、２つの画像５１０、５２０の差画像である。

　差画像５３０は、配線パターンなど、搭載前後で変化のない部位は消え、変化のある部位だけ残る画像となることから、柱状電極１７０が認識し易く、基板Ｐに対する柱状電極１７０の搭載状態の良否を精度よく判断することが出来る。

　図１６は、正常時の画像であり、基板Ｐに対して１２本の柱状電極１７０がミスなく、搭載されている。図１７は、搭載不良時の各画像５１０～５２０であり、差画像５３０から明らかなように、基板Ｐに対して柱状電極１７０が１１本しか搭載されておらず、未搭載の柱状電極１７０が存在している。

　コントローラ２１０は、差画像５３０から柱状電極１７０を認識して、搭載不良の良否を判定する。そして、正常時は、図８に示す（Ｈ）の工程に進み、柱状電極１７０を搭載した基板Ｐに対してＩＣ部品１８０を搭載する作業を行う。一方、柱状電極１７０の搭載不良がある場合、その基板Ｐは不良品として処理する。

　このようにすることで、不良基板が下流機へ流出することを抑制することが出来る。尚、基板Ｐに対する柱状電極１７０の搭載状態の良否を検査する方法は、保持プレート１５０による柱状電極１７０の保持状態の良否を検査する方法と同様の方法で行うことが出来る。

　＜実施形態３＞
　図１８は実施形態３における搭載装置１の平面図である。実施形態３は、実施形態１に対して、レーザ変位計６００が追加されている点が相違している。レーザ変位計６００は、本発明の「第１検出部」の一例である。

　レーザ変位計６００は、保持プレート１５０に保持された柱状電極１７０の下面１７１の高さを計測する機器である。下面１７１は、基板Ｐに対する接合面である。図１８に示すように、レーザ変位計６００は、基台１１上において、検出面を上方に向けた状態で配置されている。

　実施形態３において、コントローラ２１０は、図７の（Ｂ）の工程で、第１カメラ８１により保持プレート１５０の画像を撮影した後、保持プレート１５０をレーザ変位計６００の上方に移動し、保持プレート１５０に保持されている各柱状電極１７０の下面１７１の高さＨをレーザ変位計６００により計測する。

　レーザ変位計６００は、いわゆる三角測量を利用したものであり、レーザを出射する投光部と、対象物で反射したレーザを受光する受光部を有している。本例では、図１９に示すように、レーザ変位計６００により、保持プレート１５０の下面を基準として、各柱状電極１７０の下面１７１の高さＨを計測する。

　その後、コントローラ２１０は、計測結果に基づいて、各柱状電極１７０について、下面１７１の高さＨの良否、すなわち、高さＨのバラつきの良否を判断する。具体的には、全柱状電極１７０の高さＨの平均を算出する。そして、各柱状電極１７０について、平均に対する高さＨの差を求め、求めた差が閾値よりも小さい場合、高さＨは「正常」と判断し、平均との差が閾値より大きい場合、「異常」と判断する。

　そして、全ての柱状電極１７０とも「正常」である場合、図７の（Ｃ）に示すように、コントローラ２１０は、基板Ｐに対して、柱状電極１７０を一括搭載する。

　一方、いずれか一つでも高さＨに「異常」がある場合、その保持プレート１５０はリペア品として取り扱い、生産に使用しない。このようにすることで、基板Ｐへの搭載時に、高さＨのバラつきによる、柱状電極１７０の搭載不良を抑制することが出来る。そのため、不良基板の製造を抑制することが出来る。

　以上、実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

　（１）実施形態１では、基板Ｐに対して柱状電極１７０を搭載した例を示したが、柱状電極１７０の搭載対象は、基板Ｐに限定されるものではなく、ＩＣなどの部品でもよい。すなわち、ＩＣなどの部品に対して柱状電極１７０を搭載するようにしてもよい。

　（２）また、基板Ｐは、図２０に示すように、複数の小基板Ｐ１～Ｐ４からなる集合基板Ｐｒでもよい。集合基板Ｐｒの場合、図２１に示すように、保持プレート１５０に対して、小基板Ｐ１～Ｐ４に対応した柱状電極グループＧ１～Ｇ４を、小基板の数分だけ一括して保持する。そして、集合基板Ｐｒの各小基板Ｐ１～Ｐ４に対して、保持プレート１５０を用いて、複数の柱状電極グループＧ１～Ｇ４を、一括搭載するとよい。

　（３）実施形態１では、柱状電極１７０の搭載後、バックアッププレート２６に内蔵したヒータ２７で基板Ｐを下から加熱することにより、基板Ｐのランド１００と柱状電極１７０を接合（以下、リフロー工程）した。そして、接合後に、基板Ｐに接合した柱状電極１７０から保持プレート１５０を引き離す工程を行った。

　保持プレート１５０の引き離しは、搭載した柱状電極１７０が基板Ｐに対して、何等かの手段で固定されている状態であれば、行うことが出来る。そのため、柱状電極１７０から保持プレート１５０を引き離した後に、リフロー工程を行ってもよい。更に言えば、リフロー工程やＩＣ部品１８０の搭載工程は、搭載装置１の下流側に配置された別の装置で行うようにしてもよい。すなわち、搭載装置１は、少なくとも、保持プレート１５０を用いて、基板Ｐに対して柱状電極１７０を搭載する工程を行う装置であればよい。

　柱状電極１７０とランド１００の固定方法の一例として、紫外線硬化性の樹脂剤を使用する方法がある。すなわち、基板Ｐのランド１００に対して予め硬化性の樹脂剤を塗布しておく。そして、柱状電極１７０を基板Ｐに搭載した後、例えば、ヘッドユニット６０に設けた紫外線照射装置から紫外線を照射して接着剤を硬化させる。これにより、柱状電極１７０を基板Ｐのランド１００に固定できる。尚、樹脂剤の塗布は、例えば、搭載装置１へ基板Ｐを搬入する前に上流機で行うことが出来る。

　（４）実施形態１では、ヘッドユニット６０の搭載ヘッド６３を用いて、基板Ｐに搭載した柱状電極１７０から保持プレート１５０を引き離した例を示した。保持プレート１５０の引き離しは、必ずしも、搭載ヘッド６３を用いて行う必要はなく、専用の引離装置を設けて行うようにしてもよい。尚、引離装置は、保持プレート１５０を固定した状態で上方に引き上げることができる構造であればよく、また、設置場所も搭載装置１上に限定されない。すなわち、搭載装置１に設置されていてもよいし、搭載装置１とは別に設けられていてよい。

　（５）実施形態１では、基板Ｐに対して柱状電極１７０を搭載した後、保持プレート１５０を第１カメラ８１で撮影し、得られた画像４００Ａ、４００Ｂから、保持プレート１５０に残された柱状電極１７０の有無を検査したが、この検査は、任意である。

　（６）実施形態１では、柱状電極１７０の形状を円柱状としたが、角柱状でもよい。

　（７）実施形態２では、柱状電極１７０の搭載前後における基板Ｐの差画像５３０に基づいて、基板Ｐに対する柱状電極１７０の搭載状態の良否を検査した。差画像を利用する以外にも、柱状電極１７０の搭載後に、基板Ｐを第２カメラ８５により撮影した画像５２０のみに基づいて、基板Ｐに対する柱状電極１７０の搭載状態の良否を検査してもよい。

　（８）実施形態３では、基台１１上にレーザ変位計６００を設けて、保持プレート１５０に保持された柱状電極１７０の下面１７１の高さを計測した。この他にも、レーザ変位計を別に設けて、基板Ｐに搭載された柱状電極１７０の上面１７２の高さを計測するようにしてもよい。上面１７２は、相手部品であるＩＣ部品１８０の搭載面である。図２２の例では、ヘッドユニット６０に対して、検出面を下方に向けた状態で、レーザ変位計７００を設けている。レーザ変位計７００は本発明の「第２検出部」の一例である。

　コントローラ２１０は、図８の（Ｅ）の工程で、保持プレート１５０を柱状電極から引き離した後、図８の（Ｆ）の工程で、保持プレート１５０に残されている柱状電極１７０の有無を検査する。そして、コントローラ２１０は、残されている柱状電極１７０が存在しない場合、ヘッドユニット６０を基板Ｐの上方に移動し、基板Ｐ上に搭載されている各柱状電極１７０の上面１７１の高さをレーザ変位計７００により計測する。尚、上面１７１の高さは、例えば、基板Ｐの上面を基準として計測するとよい。

　その後、コントローラ２１０は、計測結果に基づいて、各柱状電極１７０について、上面１７２の高さの良否、すなわち、高さのバラつきの良否を判断する。尚、高さのばらつきの判断方法は、実施形態３と同様である。

　そして、全ての柱状電極１７０とも、高さが「正常」である場合、図８の（Ｈ）に示すように、コントローラ２１０は、柱状電極１７０を搭載した基板Ｐ上に、相手部品であるＩＣ部品１８０を搭載する。一方、いずれか一つでも高さに「異常」がある場合、その基板Ｐは、不良基板として取り扱い、以降の生産に使用しない。このようにすることで、上面１７１の高さのバラつきによる、ＩＣ部品１８０の搭載不良を抑制することが出来、併せて、不良基板の流出を抑制することが出来る。

　尚、レーザ変位計７００による柱状電極１７０の上面１７２の高さの検査と合わせて、実施形態２にて説明した差画像５３０に基づく柱状電極１７０の搭載状態の検査を行い、２つの検査とも正常な場合に、図８の（Ｈ）の工程を行い、柱状電極１７０を搭載した基板Ｐ上にＩＣ部品１８０を搭載するようにしてもよい。また、レーザ変位計６００、７００は対象物を異なる複数の方向から同時に撮影するステレオカメラ等により代用することも可能である。

　実施形態１では、粘着層１５５を用いて柱状電極１７０を保持プレート１５０に保持した例を示した。保持の方法は、粘着以外に、例えば、フックや爪など機構的な保持でもよい。

　１...搭載装置
　５...検査装置
　１１...基台
　６０...ヘッドユニット（本発明の「ヘッド部」、「引離装置」の一例）
　６３...搭載ヘッド
　８１...第１カメラ
　８５...第２カメラ
　１５０...保持プレート（本発明の「保持体」の一例）
　１５１...プレート本体
　１５５...粘着層
　１７０...柱状電極
　２１０...コントローラ（本発明の「判断部」に相当）
　３００...画像（本発明の「第１画像」に相当）
　４００...画像（本発明の「第２画像」に相当）
　５１０...画像（本発明の「第４画像」に相当）
　５２０...画像（本発明の「第３画像」に相当）
　５３０...差画像

Claims (18)

1. 　検査装置であって、
   　保持体を用いて複数の柱状電極を基板上又は部品上に一括搭載する搭載装置に設けられ、前記保持体を撮影する第１カメラと、
   　前記第１カメラにより一括搭載前に撮影された前記保持体の第１画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断する判断部と、を備える、検査装置。
2. 　請求項１に記載の検査装置であって、
   　前記判断部は、前記保持体による前記柱状電極の保持状態に異常がある場合、
   　検査対象の前記保持体について、異常の種類に応じたリペア方法を教示する表示を行う、検査装置。
3. 　請求項１又は請求項２に記載の検査装置であって、
   　前記保持体による前記柱状電極の保持状態が正常な場合、
   　前記保持体を用いて複数の前記柱状電極を前記基板上又は前記部品上に一括搭載して固定した後、引離装置によって前記保持体を前記柱状電極から引き離す、検査装置。
4. 　請求項１～請求項３に記載の検査装置であって、
   　前記判断部は、前記柱状電極から引き離した前記保持体を、前記第１カメラにより撮影した第２画像に基づいて、搭載されずに、前記保持体に残された前記柱状電極の有無を判断する、検査装置。
5. 　請求項１～請求項４のうちいずれか一項に記載の検査装置であって、
   　前記基板又は前記部品を撮影する第２カメラを備え、
   　前記判断部は、前記保持体の引き離し後、前記柱状電極が固定された前記基板又は前記部品を前記第２カメラにより撮影した第３画像に基づいて、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断する、検査装置。
6. 　請求項５に記載の検査装置であって、
   　前記判断部は、前記第３画像と、前記柱状電極の一括搭載前に前記基板又は前記部品を前記第２カメラにより撮影した第４画像とを比較することにより、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断する、検査装置。
7. 　請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の検査装置であって、
   　前記保持体に保持された前記柱状電極の下面の高さを検出する第１検出部を備え、
   　前記判断部は、前記第１検出部の検出値に基づいて、前記保持体に保持された複数の前記柱状電極について、前記下面の高さの良否を判断する、検査装置。
8. 　請求項１～請求項７のうちいずれか一項に記載の検査装置であって、
   　前記基板上又は前記部品上に搭載された前記柱状電極の上面の高さを検出する第２検出部を備え、
   　前記判断部は、前記第２検出部の検出値に基づいて、前記基板又は前記部品上に搭載された複数の前記柱状電極について、前記上面の高さの良否を判断する、検査装置。
9. 　基板上又は部品上に柱状電極を搭載する搭載装置であって、
   　基台と、
   　保持体を用いて複数の前記柱状電極を前記基板上又は前記部品上に一括搭載するヘッド部と、
   　請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の検査装置と、を備えた搭載装置。
10. 　請求項９に記載の搭載装置であって、
    　前記検査装置は、前記搭載装置に設けられた第１カメラにより一括搭載前に撮影された前記保持体の第１画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断し、
    　前記ヘッド部は、前記保持体よる前記柱状電極の保持状態が正常な場合、前記基板上又は前記部品上に一括搭載された前記柱状電極から前記保持体を引き離す、搭載装置。
11. 　検査方法であって、
    　保持体を用いて複数の柱状電極を基板上又は部品上に一括搭載する搭載装置に設けられた第１カメラで、前記保持体を、一括搭載前に撮影し、
    　前記第１カメラにより撮影した前記保持体の第１画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断する、検査方法。
12. 　請求項１１に記載の検査方法であって、
    　前記保持体による前記柱状電極の保持状態に異常がある場合、検査対象の前記保持体について、異常の種類に応じたリペア方法を教示する表示を行う、検査方法。
13. 　請求項１１又は請求項１２に記載の検査方法であって、
    　前記保持体よる前記柱状電極の保持状態が正常な場合、
    　前記保持体を用いて複数の前記柱状電極を前記基板上又は前記部品上に一括搭載して固定した後、引離装置によって前記保持体を前記柱状電極から引き離す、検査方法。
14. 　請求項１１～請求項１３のうちいずれか一項に記載の検査方法であって、
    　前記柱状電極から引き離した前記保持体を、前記第１カメラにより撮影した第２画像に基づいて、搭載されずに、前記保持体に残された前記柱状電極の有無を判断する、検査方法。
15. 　請求項１１～請求項１４のうちいずれか一項に記載の検査方法であって、
    　前記保持体の引き離し後、前記柱状電極が固定された前記基板又は前記部品を第２カメラにより撮影し、
    　前記第２カメラにより撮影した前記基板又は前記部品の第３画像に基づいて、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断する、検査方法。
16. 　請求項１５に記載の検査方法であって、
    　前記第３画像と、前記柱状電極の一括搭載前に前記基板又は前記部品を前記第２カメラにより撮影した第４画像とを比較することにより、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断する、検査方法。
17. 　請求項１１～請求項１６のいずれか一項に記載の検査方法であって、
    　前記保持体に保持された前記柱状電極の下面の高さを第１検出部により検出し、
    　前記第１検出部の検出値に基づいて、前記保持体に保持された複数の前記柱状電極について、前記下面の高さの良否を判断する、検査方法。
18. 　請求項１１～請求項１７のいずれか一項に記載の検査方法であって、
    　前記基板上又は前記部品上に搭載された前記柱状電極の上面の高さを第２検出部により検出し、
    　前記第２検出部の検出値に基づいて、前記基板上又は前記部品上に搭載された複数の前記柱状電極について、前記上面の高さの良否を判断する、検査方法。

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