JPH0964046A - 不良バンプの検出方法およびリペア方法 - Google Patents
不良バンプの検出方法およびリペア方法Info
- Publication number
- JPH0964046A JPH0964046A JP21028195A JP21028195A JPH0964046A JP H0964046 A JPH0964046 A JP H0964046A JP 21028195 A JP21028195 A JP 21028195A JP 21028195 A JP21028195 A JP 21028195A JP H0964046 A JPH0964046 A JP H0964046A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- defective
- bumps
- electrode
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワークの電極上に形成されたバンプが正常で
あるか否かを自動判定し、不良バンプの場合にはリペア
作業を行える不良バンプの検出方法およびリペア方法を
提供することを目的とする。 【構成】 ワーク１の電極２上のバンプ３ａ〜３ｄの高
さを発光素子１３と受光素子１４を用いて測定し、適正
高さ範囲Ｈであるかを制御部１５で判定する。またカメ
ラ１１でワーク１を観察して輝度の画像により電極２か
ら大きく位置ずれしたバンプ３ｄを検出する。検出され
た不良バンプ３ｂ〜３ｄはヒータ４０で加熱溶融させて
ノズルにより吸引除去する。次に不良バンプ３ｂ〜３ｃ
が吸引除去された電極２上に半田ボールを搭載し、これ
を加熱溶融させることにより電極２上に新たなバンプ３
ｂ’，３ｃ’，３ｄ’を形成する。
あるか否かを自動判定し、不良バンプの場合にはリペア
作業を行える不良バンプの検出方法およびリペア方法を
提供することを目的とする。 【構成】 ワーク１の電極２上のバンプ３ａ〜３ｄの高
さを発光素子１３と受光素子１４を用いて測定し、適正
高さ範囲Ｈであるかを制御部１５で判定する。またカメ
ラ１１でワーク１を観察して輝度の画像により電極２か
ら大きく位置ずれしたバンプ３ｄを検出する。検出され
た不良バンプ３ｂ〜３ｄはヒータ４０で加熱溶融させて
ノズルにより吸引除去する。次に不良バンプ３ｂ〜３ｃ
が吸引除去された電極２上に半田ボールを搭載し、これ
を加熱溶融させることにより電極２上に新たなバンプ３
ｂ’，３ｃ’，３ｄ’を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボールによりワー
クの電極上に形成されたバンプのうち、寸法が過大・過
少なバンプや電極から位置ずれしたバンプなどの不良バ
ンプの検出方法およびリペア方法に関するものである。
クの電極上に形成されたバンプのうち、寸法が過大・過
少なバンプや電極から位置ずれしたバンプなどの不良バ
ンプの検出方法およびリペア方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば基板やチップなどのワークの電極
にバンプ（突出電極）を形成して電子部品を製造するこ
とが知られている。またバンプの形成方法としては、半
田ボールを用いる方法が広く実施されている。この方法
は、半田ボールをワークの電極上に搭載した後、ワーク
を加熱炉で加熱することにより半田ボールを溶融させ、
次いで冷却・固化させることにより、バンプを形成する
ものである。また半田ボールを用いる方法以外にも、ワ
ークの電極上にスクリーン印刷手段によりクリーム半田
を塗布し、このクリーム半田を加熱・溶融・固化させて
バンプを形成する方法が知られている。
にバンプ（突出電極）を形成して電子部品を製造するこ
とが知られている。またバンプの形成方法としては、半
田ボールを用いる方法が広く実施されている。この方法
は、半田ボールをワークの電極上に搭載した後、ワーク
を加熱炉で加熱することにより半田ボールを溶融させ、
次いで冷却・固化させることにより、バンプを形成する
ものである。また半田ボールを用いる方法以外にも、ワ
ークの電極上にスクリーン印刷手段によりクリーム半田
を塗布し、このクリーム半田を加熱・溶融・固化させて
バンプを形成する方法が知られている。
【０００３】ところで、半田ボールによりワークの電極
上にバンプを形成した場合、不良バンプが生じやすい。
この不良バンプとしては、（１）バンプ寸法が過大、
（２）同過少、（３）電極からの大きな位置ずれ、など
がある。このような不良バンプが形成されたワークは不
良品であり、ラインから除外するか、あるいは不良バン
プを除去して良品のバンプを新たに形成するリペア作業
を行わねばならない。
上にバンプを形成した場合、不良バンプが生じやすい。
この不良バンプとしては、（１）バンプ寸法が過大、
（２）同過少、（３）電極からの大きな位置ずれ、など
がある。このような不良バンプが形成されたワークは不
良品であり、ラインから除外するか、あるいは不良バン
プを除去して良品のバンプを新たに形成するリペア作業
を行わねばならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来、不良バ
ンプを自動検出できる方法はなかったため、作業者が目
視検査によって不良バンプを検出している実情にあっ
た。しかしながらこのような作業者の手作業では不良バ
ンプの検出作業がはかどらず、また個人誤差のためにバ
ンプの良・不良を誤判定しやすいという問題点があっ
た。
ンプを自動検出できる方法はなかったため、作業者が目
視検査によって不良バンプを検出している実情にあっ
た。しかしながらこのような作業者の手作業では不良バ
ンプの検出作業がはかどらず、また個人誤差のためにバ
ンプの良・不良を誤判定しやすいという問題点があっ
た。
【０００５】そこで本発明は、不良バンプを正確・迅速
に自動検出できる不良バンプの検出方法を提供すること
を目的とする。また不良バンプを検出した後、不良バン
プをワークから除去してワークの電極上に新たなバンプ
を形成できる不良バンプのリペア方法を提供することを
目的とする。
に自動検出できる不良バンプの検出方法を提供すること
を目的とする。また不良バンプを検出した後、不良バン
プをワークから除去してワークの電極上に新たなバンプ
を形成できる不良バンプのリペア方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ワ
ークの電極に形成されたバンプの高さを高さ検出手段に
より検出し、検出された高さを予め設定された適正高さ
と比較して不良バンプを検出する。
ークの電極に形成されたバンプの高さを高さ検出手段に
より検出し、検出された高さを予め設定された適正高さ
と比較して不良バンプを検出する。
【０００７】また検出された不良バンプをヒータで加熱
して溶融させ、溶融した不良バンプを吸引具のノズルに
より吸引除去し、次に不良バンプが除去された後に半田
ボールを搭載し、この半田ボールを加熱・溶融・固化さ
せることにより新たなバンプを形成する。
して溶融させ、溶融した不良バンプを吸引具のノズルに
より吸引除去し、次に不良バンプが除去された後に半田
ボールを搭載し、この半田ボールを加熱・溶融・固化さ
せることにより新たなバンプを形成する。
【０００８】また好ましくは、検出された不良バンプの
高さに応じて前記ノズルの下端部の高さを制御し、ノズ
ルをこの不良バンプの上面に近接させる。
高さに応じて前記ノズルの下端部の高さを制御し、ノズ
ルをこの不良バンプの上面に近接させる。
【０００９】またワークの上面をカメラにより観察し、
このカメラに入手された画像に基いて、ワークの電極か
ら位置ずれした不良バンプを検出する。またバンプが存
在しない電極上に半田ボールを搭載して新たなバンプを
形成する。
このカメラに入手された画像に基いて、ワークの電極か
ら位置ずれした不良バンプを検出する。またバンプが存
在しない電極上に半田ボールを搭載して新たなバンプを
形成する。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、寸法が過大・過少な不良バ
ンプや電極から大きく位置ずれした不良バンプを正確・
迅速に検出できる。また不良バンプを除去した電極上に
新たなバンプを半田ボールにより速かに形成できる。
ンプや電極から大きく位置ずれした不良バンプを正確・
迅速に検出できる。また不良バンプを除去した電極上に
新たなバンプを半田ボールにより速かに形成できる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例の不良バンプの検出
装置の斜視図、図２は同要部正面図である。１はワーク
であり、その上面の電極２上にはバンプ３ａ〜３ｄ（図
２）が形成されている。このバンプ３ａ〜３ｄは半田ボ
ールやスクリーン印刷手段により形成されたものであ
る。
説明する。図１は本発明の一実施例の不良バンプの検出
装置の斜視図、図２は同要部正面図である。１はワーク
であり、その上面の電極２上にはバンプ３ａ〜３ｄ（図
２）が形成されている。このバンプ３ａ〜３ｄは半田ボ
ールやスクリーン印刷手段により形成されたものであ
る。
【００１２】図１において、ワーク１はＸテーブル４と
Ｙテーブル５を積層した可動テーブル６上に配置されて
おり、可動テーブル６が駆動することにより、ワーク１
はＸ方向やＹ方向へ水平移動し、その位置が調整され
る。可動テーブル６の上方には固定テーブル８、９が設
けられている。一方の固定テーブル８には高さ検出ユニ
ット１０が保持されており、また他方の固定テーブル９
にはカメラ１１と光源１２が保持されている。
Ｙテーブル５を積層した可動テーブル６上に配置されて
おり、可動テーブル６が駆動することにより、ワーク１
はＸ方向やＹ方向へ水平移動し、その位置が調整され
る。可動テーブル６の上方には固定テーブル８、９が設
けられている。一方の固定テーブル８には高さ検出ユニ
ット１０が保持されており、また他方の固定テーブル９
にはカメラ１１と光源１２が保持されている。
【００１３】図２において、高さ検出ユニット１０はレ
ーザ光（矢印）を発光する発光素子１３と、測定対象物
で反射されたレーザ光を受光するＰＳＤなどの受光素子
１４を備えている。発光素子１３や受光素子１４はＣＰ
Ｕなどから成る制御部１５に接続されており、受光素子
１４に入射した反射光の位置から、測定対象物の高さを
測定する。すなわち、発光素子１３と受光素子１４は高
さ検出手段である。またカメラ１１も制御部１５に接続
されている。１６はメモリであって、必要なデータが登
録される。
ーザ光（矢印）を発光する発光素子１３と、測定対象物
で反射されたレーザ光を受光するＰＳＤなどの受光素子
１４を備えている。発光素子１３や受光素子１４はＣＰ
Ｕなどから成る制御部１５に接続されており、受光素子
１４に入射した反射光の位置から、測定対象物の高さを
測定する。すなわち、発光素子１３と受光素子１４は高
さ検出手段である。またカメラ１１も制御部１５に接続
されている。１６はメモリであって、必要なデータが登
録される。
【００１４】カメラ１１は上方からワーク１の上面を観
察し、輝度の画像を入手する。図３は本発明の一実施例
の不良バンプの検出装置のカメラに入手される輝度の画
像図を示している。Ａはカメラ１１の視野内に設定され
た検査エリアである。ワーク１の地肌は暗色であり、上
方の光源１２から照射された光は吸収されるので図３
（ａ）に示すように上方のカメラ１１に黒く観察され
る。また電極２は金属であって光沢を有しており、光源
１２から照射された光は上方へ強く反射されるので上方
のカメラ１１に明るく観察される（図３（ｂ））。また
バンプ３ａ〜３ｄの上面は球面であり、したがってその
中央の頂点部に照射された光だけが真上に反射されるの
で、頂点部はスポット的に明るく観察されるが、中央部
以外の部分に照射された光は側方へ反射されてカメラ１
１には入射しないので、暗く観察される（図３
（ｃ））。以上のような輝度特性により、地肌と電極２
とバンプ３ａ〜３ｄを光学的に判別することができる。
察し、輝度の画像を入手する。図３は本発明の一実施例
の不良バンプの検出装置のカメラに入手される輝度の画
像図を示している。Ａはカメラ１１の視野内に設定され
た検査エリアである。ワーク１の地肌は暗色であり、上
方の光源１２から照射された光は吸収されるので図３
（ａ）に示すように上方のカメラ１１に黒く観察され
る。また電極２は金属であって光沢を有しており、光源
１２から照射された光は上方へ強く反射されるので上方
のカメラ１１に明るく観察される（図３（ｂ））。また
バンプ３ａ〜３ｄの上面は球面であり、したがってその
中央の頂点部に照射された光だけが真上に反射されるの
で、頂点部はスポット的に明るく観察されるが、中央部
以外の部分に照射された光は側方へ反射されてカメラ１
１には入射しないので、暗く観察される（図３
（ｃ））。以上のような輝度特性により、地肌と電極２
とバンプ３ａ〜３ｄを光学的に判別することができる。
【００１５】次に、高さ検出ユニット１０による不良バ
ンプの検出方法を説明する。図２において、Ｈはバンプ
の適正高さ範囲であって、ワーク１上のバンプがこの適
正高さ範囲Ｈ内であればそのバンプは良品である。また
適正高さ範囲以上であればそのバンプの寸法は過大であ
り、また適正高さ範囲以下であれば寸法は過少である。
この適正高さ範囲はメモリ１６に予め登録されている。
ンプの検出方法を説明する。図２において、Ｈはバンプ
の適正高さ範囲であって、ワーク１上のバンプがこの適
正高さ範囲Ｈ内であればそのバンプは良品である。また
適正高さ範囲以上であればそのバンプの寸法は過大であ
り、また適正高さ範囲以下であれば寸法は過少である。
この適正高さ範囲はメモリ１６に予め登録されている。
【００１６】さて、図２において、発光素子１３からバ
ンプ３ａ〜３ｄにレーザ光を照射し、その反射光を受光
素子１４に受光することにより各バンプ３ａ〜３ｄの高
さを測定する。この場合、図１において可動テーブル６
を駆動してワーク１を高さ検出ユニット１０に対して相
対的にＸ方向やＹ方向へ移動させながら、各電極２上の
バンプの高さを連続的に測定していく。
ンプ３ａ〜３ｄにレーザ光を照射し、その反射光を受光
素子１４に受光することにより各バンプ３ａ〜３ｄの高
さを測定する。この場合、図１において可動テーブル６
を駆動してワーク１を高さ検出ユニット１０に対して相
対的にＸ方向やＹ方向へ移動させながら、各電極２上の
バンプの高さを連続的に測定していく。
【００１７】次に測定された高さが適正高さＨ内である
か否かを制御部１５により判定する。図２に示す例で
は、バンプ３ａは適正高さＨ内であって良品である。ま
たバンプ３ｂは過大，バンプ３ｃは過少であって不良で
ある。また右端部のバンプ３ｄは電極２から大きく位置
ずれしており、したがって電極２上のバンプは過少と判
定される。
か否かを制御部１５により判定する。図２に示す例で
は、バンプ３ａは適正高さＨ内であって良品である。ま
たバンプ３ｂは過大，バンプ３ｃは過少であって不良で
ある。また右端部のバンプ３ｄは電極２から大きく位置
ずれしており、したがって電極２上のバンプは過少と判
定される。
【００１８】次に、カメラ１１により、バンプの位置を
検出する。その方法は図３を参照して説明したとおりで
ある。図２に示す例では、バンプ３ａ，３ｂ，３ｃはそ
れぞれ電極２上に存在するので、図３（ｃ）に示す輝度
のデータが得られ、電極２上に正しく存在することが確
認される。また右端部の電極２は図３（ｂ）に示すよう
に観察され、これによりこの電極２上にはバンプが存在
しないことが判明する。またポイントａの地肌は、本来
ならば図３（ａ）に示すように地肌のみが観察されるの
であるが、このポイントａには右端の電極２から大きく
位置ずれしたバンプ３ｄが存在するので、図３（ｃ）に
示すデータが得られ、これにより地肌上にバンプ３ｄが
誤って形成されていることが判明する。なおワーク１の
電極２の位置データなどの必要なデータは、予めメモリ
１６に登録されている。また上述した高さ検出ユニット
１０やカメラ１１による良否判定データや、不良バンプ
の高さデータ、位置データなどもメモリ１６に登録され
る。以上のように、高さ検出ユニット１０とカメラ１１
を併用することにより、すべての不良バンプを検出でき
る。
検出する。その方法は図３を参照して説明したとおりで
ある。図２に示す例では、バンプ３ａ，３ｂ，３ｃはそ
れぞれ電極２上に存在するので、図３（ｃ）に示す輝度
のデータが得られ、電極２上に正しく存在することが確
認される。また右端部の電極２は図３（ｂ）に示すよう
に観察され、これによりこの電極２上にはバンプが存在
しないことが判明する。またポイントａの地肌は、本来
ならば図３（ａ）に示すように地肌のみが観察されるの
であるが、このポイントａには右端の電極２から大きく
位置ずれしたバンプ３ｄが存在するので、図３（ｃ）に
示すデータが得られ、これにより地肌上にバンプ３ｄが
誤って形成されていることが判明する。なおワーク１の
電極２の位置データなどの必要なデータは、予めメモリ
１６に登録されている。また上述した高さ検出ユニット
１０やカメラ１１による良否判定データや、不良バンプ
の高さデータ、位置データなどもメモリ１６に登録され
る。以上のように、高さ検出ユニット１０とカメラ１１
を併用することにより、すべての不良バンプを検出でき
る。
【００１９】次に、不良バンプのリペア方法を説明す
る。図４は、本発明の一実施例の不良バンプのリぺア装
置の斜視図、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同
リペア方法の説明図であって、工程順に示している。図
４において、２０はＸテーブル、２１はＹテーブルであ
り、その上にバンプが形成されたワーク１が載置されて
いる。２２はＸ方向モータ、２３はＹ方向モータであ
る。２４は半田ボール３の供給用トレイ、２５は半田ボ
ールの補充用ヘッド、２６はそのノズルである。
る。図４は、本発明の一実施例の不良バンプのリぺア装
置の斜視図、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同
リペア方法の説明図であって、工程順に示している。図
４において、２０はＸテーブル、２１はＹテーブルであ
り、その上にバンプが形成されたワーク１が載置されて
いる。２２はＸ方向モータ、２３はＹ方向モータであ
る。２４は半田ボール３の供給用トレイ、２５は半田ボ
ールの補充用ヘッド、２６はそのノズルである。
【００２０】３０はブロックであって、その前面には吸
引具３１、ディスペンサ３２、ヒータユニット３３が設
けられている。３４は吸引具３１に備えられたノズル、
３５はディスペンサ３２のノズル、３６はヒータユニッ
ト３３の熱風吹き出し用ノズルである。吸引具３１とデ
ィスペンサ３２はＺ方向モータ３７、３８に駆動されて
上下動する。３９はブロック３０を保持するバックプレ
ートである。
引具３１、ディスペンサ３２、ヒータユニット３３が設
けられている。３４は吸引具３１に備えられたノズル、
３５はディスペンサ３２のノズル、３６はヒータユニッ
ト３３の熱風吹き出し用ノズルである。吸引具３１とデ
ィスペンサ３２はＺ方向モータ３７、３８に駆動されて
上下動する。３９はブロック３０を保持するバックプレ
ートである。
【００２１】次に動作を説明する。まず図５（ａ）に示
すように、吸引具３１のノズル３４を不良バンプ３ｂの
上面に近接させる。ノズル３４はヒータ４０により予め
高温度に加熱されており、したがって不良バンプ３ｂは
ノズル３４により加熱されて溶融する。そこで吸引具３
１を駆動して溶融した不良バンプ３ｂを電極２上から吸
引除去する。以下同様にして、他の不良バンプ３ｃ，３
ｄもノズル３４により吸引除去する。なおノズル３４を
不良バンプの真上に位置させる位置制御や、ノズル３４
を下降させて不良バンプの上面に近接させる高さ制御
は、上述した不良バンプの検出時のデータに基いて行わ
れる。
すように、吸引具３１のノズル３４を不良バンプ３ｂの
上面に近接させる。ノズル３４はヒータ４０により予め
高温度に加熱されており、したがって不良バンプ３ｂは
ノズル３４により加熱されて溶融する。そこで吸引具３
１を駆動して溶融した不良バンプ３ｂを電極２上から吸
引除去する。以下同様にして、他の不良バンプ３ｃ，３
ｄもノズル３４により吸引除去する。なおノズル３４を
不良バンプの真上に位置させる位置制御や、ノズル３４
を下降させて不良バンプの上面に近接させる高さ制御
は、上述した不良バンプの検出時のデータに基いて行わ
れる。
【００２２】次に図５（ｂ）に示すように、ディスペン
サ３２のノズル３５により電極２上にフラックス１８を
スポット的に塗布する。次に図５（ｃ）に示すようにヘ
ッド２５のノズル２６により供給用トレイ２４上の半田
ボール３をピックアップし電極２上に搭載する。次に図
５（ｄ）に示すようにヒータユニット３３のノズル３６
により半田ボール３をスポット的に加熱して溶融させ、
次いで冷却させれば、新たなバンプ３ｂ’，３ｃ’，３
ｄ’が形成される。これらの新たなバンプ３ｂ’，３
ｃ’，３ｄ’についても、上述した不良バンプであるか
否かの検査を行う。以上により、図５（ｅ）に示すよう
にすべて良品のバンプ３ａ，３ｂ’，３ｃ’，３ｄ’を
有するワーク１が出来上り、リペア作業は終了する。
サ３２のノズル３５により電極２上にフラックス１８を
スポット的に塗布する。次に図５（ｃ）に示すようにヘ
ッド２５のノズル２６により供給用トレイ２４上の半田
ボール３をピックアップし電極２上に搭載する。次に図
５（ｄ）に示すようにヒータユニット３３のノズル３６
により半田ボール３をスポット的に加熱して溶融させ、
次いで冷却させれば、新たなバンプ３ｂ’，３ｃ’，３
ｄ’が形成される。これらの新たなバンプ３ｂ’，３
ｃ’，３ｄ’についても、上述した不良バンプであるか
否かの検査を行う。以上により、図５（ｅ）に示すよう
にすべて良品のバンプ３ａ，３ｂ’，３ｃ’，３ｄ’を
有するワーク１が出来上り、リペア作業は終了する。
【００２３】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば、図１において、ワーク１に対して高さ検
出ユニット１０やカメラ１１をＸ方向やＹ方向に移動さ
せるようにしてもよく、またヒータも様々なものが使用
可能であることは言うまでもない。
って、例えば、図１において、ワーク１に対して高さ検
出ユニット１０やカメラ１１をＸ方向やＹ方向に移動さ
せるようにしてもよく、またヒータも様々なものが使用
可能であることは言うまでもない。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
さ検出手段やカメラを用いて、寸法が過大・過少な不良
バンプや電極から大きく位置ずれした不良バンプを確実
・迅速に検出できる。また不良バンプを除去した電極上
に新たなバンプを半田ボールにより速かに形成できる。
さ検出手段やカメラを用いて、寸法が過大・過少な不良
バンプや電極から大きく位置ずれした不良バンプを確実
・迅速に検出できる。また不良バンプを除去した電極上
に新たなバンプを半田ボールにより速かに形成できる。
【図１】本発明の一実施例の不良バンプの検出装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施例の不良バンプの検出装置の要
部正面図
部正面図
【図３】本発明の一実施例の不良バンプの検出装置のカ
メラに入手される輝度の画像図
メラに入手される輝度の画像図
【図４】本発明の一実施例の不良バンプのリペア装置の
斜視図
斜視図
【図５】本発明の一実施例の不良バンプのリペア方法の
説明図
説明図
１ ワーク ２ 電極 ３ 半田ボール ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｂ’，３ｃ’，３ｄ’ バ
ンプ １０ 高さ検出ユニット １１ カメラ １３ 発光素子 １４ 受光素子 ３１ 吸引具 ３２ ディスペンサ ３３ ヒータユニット
ンプ １０ 高さ検出ユニット １１ カメラ １３ 発光素子 １４ 受光素子 ３１ 吸引具 ３２ ディスペンサ ３３ ヒータユニット
Claims (5)
- 【請求項１】ワークの電極に形成されたバンプの高さを
高さ検出手段により検出し、検出された高さを予め設定
された適正高さと比較して不良バンプを検出することを
特徴とする不良バンプの検出方法。 - 【請求項２】ワークの電極に形成されたバンプの高さを
高さ検出手段により検出し、検出された高さを予め設定
された適正高さと比較して不良バンプを検出し、次に検
出された不良バンプをヒータで加熱して溶融させ、溶融
した不良バンプを吸引具のノズルにより吸引除去し、次
に不良バンプが除去された後に半田ボールを搭載し、こ
の半田ボールを加熱・溶融・固化させることにより新た
なバンプを形成することを特徴とする不良バンプのリペ
ア方法。 - 【請求項３】検出された不良バンプの高さに応じて前記
ノズルの下端部の高さを制御し、ノズルをこの不良バン
プの上面に近接させることを特徴とする請求項２に記載
の不良バンプのリペア方法。 - 【請求項４】ワークの上面をカメラにより観察し、この
カメラに入手された画像に基いてワークの電極から位置
ずれした不良バンプを検出することを特徴とする不良バ
ンプの検出方法。 - 【請求項５】ワークの上面をカメラにより観察し、この
カメラに入手された画像に基いてワークの電極から位置
ずれした不良バンプを検出し、次に検出された不良バン
プをヒータで加熱して溶融させ、溶融した不良バンプを
吸引具のノズルにより吸引除去し、次にバンプが存在し
ない電極上に半田ボールを搭載し、この半田ボールを加
熱・溶融・固化させることにより新たなバンプを形成す
ることを特徴とする不良バンプのリペア方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21028195A JP3173338B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 不良バンプのリペア方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21028195A JP3173338B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 不良バンプのリペア方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964046A true JPH0964046A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3173338B2 JP3173338B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=16586804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21028195A Expired - Fee Related JP3173338B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 不良バンプのリペア方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173338B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100325293B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2002-02-21 | 김영환 | 반도체패키지의 볼 리페어를 위한 볼 마운팅 장치 및 이를 이용한 볼 마운트 방법 |
| WO2008038482A1 (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Production method and production equipment of printed wiring board |
| WO2018198196A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査装置、搭載装置、検査方法 |
| KR20210069561A (ko) | 2019-12-03 | 2021-06-11 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 도전성 입자 탑재기판의 불요물 제거장치 |
-
1995
- 1995-08-18 JP JP21028195A patent/JP3173338B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100325293B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2002-02-21 | 김영환 | 반도체패키지의 볼 리페어를 위한 볼 마운팅 장치 및 이를 이용한 볼 마운트 방법 |
| WO2008038482A1 (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Production method and production equipment of printed wiring board |
| KR100972766B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2010-07-28 | 이비덴 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 및 제조 장치 |
| US7823762B2 (en) | 2006-09-28 | 2010-11-02 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method and manufacturing apparatus of printed wiring board |
| JP5098648B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-12-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法及び製造装置 |
| WO2018198196A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査装置、搭載装置、検査方法 |
| JPWO2018198196A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2019-12-12 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査装置、搭載装置、検査方法 |
| KR20210069561A (ko) | 2019-12-03 | 2021-06-11 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 도전성 입자 탑재기판의 불요물 제거장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3173338B2 (ja) | 2001-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5858806A (en) | Method of bonding IC component to flat panel display | |
| JP3622714B2 (ja) | 加工方法 | |
| CN114505553B (zh) | 激光锡焊方法、装置及系统 | |
| CN111735850B (zh) | 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法 | |
| JPH09159415A (ja) | はんだバンプの測定方法及び装置 | |
| KR20170129936A (ko) | 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법 | |
| KR100785420B1 (ko) | 압흔 검사기 | |
| JPH07147304A (ja) | オートセットアップ式プローブ検査方法 | |
| CN114749745B (zh) | 自动化激光锡焊方法、装置及系统 | |
| JP2000042775A (ja) | レーザ加工方法およびその装置 | |
| JP3713506B1 (ja) | 回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法 | |
| US20040226979A1 (en) | Optical processing apparatus | |
| JPH0964046A (ja) | 不良バンプの検出方法およびリペア方法 | |
| JP3065750B2 (ja) | ハンダ付け検査修正装置 | |
| JPH071244B2 (ja) | Ｉｃリード線の接合部検査装置 | |
| CN116583030A (zh) | 一种多功能精密焊盘修复方法及修复设备 | |
| JP2000088542A (ja) | はんだ付検査装置及び検査方法 | |
| CN113857610A (zh) | 一种激光拆焊方法和装置 | |
| JP2004042118A (ja) | 溶接位置自動倣い制御装置及び自動倣い溶接方法 | |
| JPS6391541A (ja) | プリント板装置の半田付け個所検査方法 | |
| JP2929961B2 (ja) | コプラナリティの測定方法 | |
| JP2003077955A (ja) | ボンディング方法及びボンディング装置 | |
| JPH0929435A (ja) | 溶接装置 | |
| JPH0832226A (ja) | レーザーリフロー装置及び方法 | |
| CN210231849U (zh) | 一种用于焊锡的激光振镜可控温自定位装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |