WO2018193995A1

WO2018193995A1 - モータユニット、コンデンサ実装構造、インバータの封止構造、インバータの組立方法、及びインバータ

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Publication number: WO2018193995A1
Application number: PCT/JP2018/015585
Authority: WO
Inventors: 薫吉川; 一善紺谷; 渡邉　正人; 智哉鷲津; 賢一郎伊東
Original assignee: 株式会社豊田自動織機
Priority date: 2017-04-20
Filing date: 2018-04-13
Publication date: 2018-10-25

Abstract

モータと、モータと一体化され、モータを制御するインバータとを備えたモータユニットにおいて、インバータは、ケースと、ケース内に配置され、半導体素子が実装される半導体基板と、ケース内に配置され、コンデンサが実装されるコンデンサ基板と、半導体基板のモータ側の面に取り付けられ、半導体基板を冷却するヒートシンクと、を有し、コンデンサは、モータとインバータとの配列方向に垂直な方向においてヒートシンクと対向するように、コンデンサ基板のモータ側の面に実装されていることを特徴とする。

Description

モータユニット、コンデンサ実装構造、インバータの封止構造、インバータの組立方法、及びインバータ

　本発明は、モータユニット、コンデンサ実装構造、インバータの封止構造、インバータの組立方法、及びインバータに関する。

　従来のモータユニットとしては、例えば特許文献１に記載されている技術が知られている。特許文献１に記載のモータユニットは、回転電機と、この回転電機と一体化され、回転電機の駆動を制御する制御部とを備えている。制御部は、直流電源により供給される直流電流を交流電流に変換する電力変換器と、この電力変換器と並列に接続されたコンデンサと、電力変換器を制御する電子制御装置とを有している。電力変換器は、複数のパワー素子と複数の還流ダイオードとを有している。パワー素子は、フレーム上に実装されている。フレームにおけるパワー素子が接続された面と反対側の第１面には、第１放熱フィンが形成されている。電子制御装置は、筐体に収容された基板上に実装されている。筐体における電子制御装置が接続された面と反対側の第２面には、第２放熱フィンが形成されている。

特開２０１５－１２２８５６号公報

　しかしながら、上記従来技術においては、第１放熱フィン及び第２放熱フィンは、回転軸を中心として放射状に形成されている。このため、第１放熱フィン及び第２放熱フィンは、制御部の径方向に広い領域にわたって配置されることとなる。また、上記従来技術では、コンデンサの配置については特に考慮されていないが、例えばコンデンサがフレーム上にパワー素子と共に実装される場合には、制御部の寸法が回転電機の軸方向に対して大きくならざるを得ない。以上により、制御部（インバータ）の大型化につながる。

　本発明の一態様における目的は、インバータの小型化を図ることができるモータユニットを提供することである。

　本発明の一態様は、モータと、モータと一体化され、モータを制御するインバータとを備えたモータユニットにおいて、インバータは、ケースと、ケース内に配置され、半導体素子が実装される半導体基板と、ケース内に配置され、コンデンサが実装されるコンデンサ基板と、半導体基板のモータ側の面に取り付けられ、半導体基板を冷却するヒートシンクと、を有し、コンデンサは、モータとインバータとの配列方向に垂直な方向においてヒートシンクと対向するように、コンデンサ基板のモータ側の面に実装されていることを特徴とする。

　本発明の一態様によれば、インバータの小型化を図ることができる。

本発明の一実施形態に係るモータユニットを示す分解斜視図である。図１に示されたインバータの全体構造を示す概略断面図である。図２に示されたヒートシンクとケースとの固定構造を示す拡大断面図である。図１に示されたファンによる冷却風の流れを示す断面図である。他の実施形態に係るコンデンサ実装構造を示す平面図である。図５のVI- VI線に沿った断面図である。図５のVII-VII線に沿った断面図である。比較例に係るコンデンサ実装構造を示す断面図である。比較例に係るコンデンサ実装構造を示す平面図である。比較例に係るコンデンサ実装構造を示す平面図である。他の実施形態に係るインバータの封止構造を備えたインバータを示す分解斜視図である。図１１に示されたインバータの側面図である。図１２のXIII－XIII線断面図である。図１３のXIV－XIV線断面図である。図１１に示されたインバータの上部拡大断面図である。図１１に示されたインバータを組み立てる工程を示すフローチャートである。他の実施形態に係るモータユニットの外観を示す斜視図である。図１７に示されたインバータの斜視図である。図１８に示されたインバータの背面図である。図１９のXX－XX線断面図である。図１９のXXI－XXI線断面図である。他の実施形態に係るインバータを示す分解斜視図である。図２２に示されたインバータの側面図である。図２３のXXIV－XXIV線断面図である。図２４のXXV－XXV線断面図である。

［第１の形態］
　本発明の一態様は、モータと、モータと一体化され、モータを制御するインバータとを備えたモータユニットにおいて、インバータは、ケースと、ケース内に配置され、半導体素子が実装される半導体基板と、ケース内に配置され、コンデンサが実装されるコンデンサ基板と、半導体基板のモータ側の面に取り付けられ、半導体基板を冷却するヒートシンクと、を有し、コンデンサは、モータとインバータとの配列方向に垂直な方向においてヒートシンクと対向するように、コンデンサ基板のモータ側の面に実装されていることを特徴とする。

　このようなモータユニットにおいては、半導体素子は半導体基板に実装され、コンデンサはコンデンサ基板に実装される。ここでの半導体素子は、コンデンサよりも発熱しやすい。そこで、半導体基板のモータ側の面には、半導体基板を冷却するヒートシンクが取り付けられている。このとき、ヒートシンクは半導体基板のみを冷却すればよいため、ヒートシンクの寸法を必要以上に大きくしなくて済む。また、コンデンサは、モータとインバータとの配列方向に垂直な方向においてヒートシンクと対向するように、コンデンサ基板のモータ側の面に実装されている。従って、インバータの寸法がモータとインバータとの配列方向に大きくなることが防止される。以上により、インバータの小型化を図ることができる。

　コンデンサとケースとの間には、放熱部材が配置されていてもよい。このような構成では、コンデンサから発生した熱が放熱部材によりケースに放熱される。

　モータには、インバータを冷却するファンが取り付けられていてもよい。このような構成では、ファンによってインバータが冷却されるため、ヒートシンクが冷却されることとなる。

　ヒートシンク及び半導体基板の互いに対向する取付面の外形寸法が同等であってもよい。このような構成では、ヒートシンクの取付面の外形寸法が必要最小限に抑えられるため、ヒートシンクの寸法を小さくすることができる。

　以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。

　図１は、本発明の一実施形態に係るモータユニットを示す分解斜視図である。図１において、本実施形態のモータユニット１は、モータ２と、このモータ２とダクト３を介して一体化され、モータ２を制御するインバータ４とを備えている。

　モータ２は、三相交流モータである。モータ２は、ロータ及びステータを有するモータ本体３２（図４参照）と、このモータ本体３２を収容するモータケース５と、ステータに巻かれているコイルから引き出された３つのモータ端子６とを有している。モータ２には、インバータ４を冷却するファン７が取り付けられている。ファン７は、モータケース５よりもインバータ４側においてモータ本体３２の回転軸３２ａにナット３３により取り付けられている（図４参照）。回転軸３２ａの先端部の外周面には、ナット３３と螺合するネジが切られている。従って、モータ本体３２が回転すると、ファン７が回転する。

　ダクト３は、モータケース５のインバータ４側の部分をファン７と共に覆う。インバータ４は、複数のボルト（図示せず）によりダクト３を介してモータ２に固定されている。インバータ４は、バッテリ（図示せず）からの直流電流を交流電流に変換して、モータ２のモータ本体３２の回転動作を制御する。

　図２は、インバータ４の全体構造を示す概略断面図である。図２において、インバータ４は、アルミニウム製のケース８を備えている。ケース８は、アルミダイカストにより形成されている。

　ケース８におけるモータ２とは反対側には、ケース８内を覆うカバー９が取り付けられている。また、ケース８の一端部には、バッテリ（図示せず）と電気的に接続されたバッテリケーブル（図示せず）が取り付けられるバッテリケーブル取付部１０が固定されている。

　ケース８内には、モータ２の各モータ端子６が収容されるモータ端子収容部１１と、半導体基板であるＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）基板１２、コンデンサ基板１３及び制御基板１４が収容される基板収容部１５と、ヒートシンク１６が収容されるヒートシンク収容部１７と、コンデンサ１８が収容されるコンデンサ収容部１９とが設けられている。

　モータ端子収容部１１は、ケース８の他端側（バッテリケーブル取付部１０とは反対側）に配置されている。基板収容部１５は、モータ端子収容部１１よりもバッテリケーブル取付部１０側で且つカバー９側に配置されている。ヒートシンク収容部１７は、バッテリケーブル取付部１０側で且つモータ２側（カバー９とは反対側）に配置されている。コンデンサ収容部１９は、モータ端子収容部１１とヒートシンク収容部１７との間に配置されている。

　ＭＯＳ基板１２には、半導体素子であるＭＯＳ素子２０が実装されている。ＭＯＳ素子２０には、スイッチング素子等が含まれる。コンデンサ基板１３には、上記のコンデンサ１８が実装されている。制御基板１４には、電子制御部品２１が実装されている。

　ＭＯＳ基板１２は、複数のボルト２２によりケース８に固定されている。ＭＯＳ素子２０は、ＭＯＳ基板１２の上面１２ａ（カバー９側の面）に実装されている。また、ＭＯＳ基板１２の上面１２ａには、端子２３を介してバスバー２４が取り付けられている。端子２３は、バッテリの端子（図示せず）と電気的に接続されている。バスバー２４は、複数のボルト２５により端子２３及びＭＯＳ基板１２を介してヒートシンク１６に固定されている。バスバー２４は、モータ端子収容部１１と基板収容部１５とを画成する壁部２６を貫通してモータ端子収容部１１まで延びて、モータ端子６と連結されている。

　コンデンサ基板１３は、ＭＯＳ基板１２よりもカバー９側に配置されている。つまり、コンデンサ基板１３は、ＭＯＳ基板１２に対してモータ２の反対側に配置されている。また、コンデンサ基板１３は、ＭＯＳ基板１２に対してモータ端子収容部１１側にずれて配置されている。これにより、ＭＯＳ基板１２及びコンデンサ基板１３をケース８内にスペース効率良く配置することができる。コンデンサ基板１３は、複数のボルト２７によりケース８に固定されている。コンデンサ１８は、コンデンサ基板１３の下面１３ｂ（モータ２側の面）に実装されている。

　制御基板１４は、コンデンサ基板１３よりもカバー９側に配置されている。制御基板１４は、複数のボルト２８によりケース８に固定されている。電子制御部品２１は、制御基板１４の上面１４ａ（カバー９側の面）及び下面１４ｂ（コンデンサ基板１３側の面）に実装されている。なお、図２では、制御基板１４の下面１４ｂに実装された電子制御部品２１のみが示されている。

　ヒートシンク１６は、ＭＯＳ基板１２の下面１２ｂ（モータ２側の面）に接触するように取り付けられ、ＭＯＳ基板１２を冷却する。ヒートシンク１６は、ケース８の一部に嵌め込まれている。ヒートシンク１６の材質は、ケース８と同様に、アルミニウムである。ヒートシンク１６は、図３に示されるように、複数の放熱フィン２９を有している。

　ヒートシンク１６の上面１６ａ（モータ２とは反対側の面）の外形寸法は、ＭＯＳ基板１２の下面１２ｂの外形寸法と同等である。なお、ここでいう同等とは、完全に等しい場合だけでなく、実質的に等しい場合も含む概念である。ヒートシンク１６の上面１６ａ及びＭＯＳ基板１２の下面１２ｂは、ヒートシンク１６及びＭＯＳ基板１２の互いに対向する取付面を構成している。

　ヒートシンク１６は、押出成形により形成されている。これにより、ヒートシンク１６がダイカストにより形成される場合に比べて、放熱フィン２９のピッチを狭くしたり、放熱フィン２９の高さを大きくすることができる。その結果、ヒートシンク１６の放熱性能を向上させることが可能となる。

　ヒートシンク１６は、図３に示されるように、複数のボルト２２によりケース８に固定されている。このとき、ヒートシンク１６は、ボルト２２によりＭＯＳ基板１２と一緒にケース８に締結されている。なお、ヒートシンク１６及びＭＯＳ基板１２は、ボルト２２で共締めされていなくてもよい。このようにボルト２２を用いることにより、ヒートシンク１６とケース８との固定構造を安価に実現することができる。

　ヒートシンク１６とケース８との間には、シール部３０が介在されている。シール部３０は、シールゴムまたは液状シール剤等により形成されている。これにより、ヒートシンク１６とケース８とが密封される。

　コンデンサ１８は、上述したように、コンデンサ基板１３の下面１３ｂに実装されている。このため、コンデンサ１８は、モータ２側、つまりヒートシンク１６と同じ側に延びている。このとき、コンデンサ１８は、モータ２とインバータ４との配列方向（Ｘ方向）に垂直な方向においてケース８を挟んでヒートシンク１６と対向するように配置されている。コンデンサ１８の先端面とケース８との間には、コンデンサ１８からの熱を放散する放熱部材３１が配置されている。

　以上のようなモータユニット１において、ＭＯＳ素子２０から発生した熱がＭＯＳ基板１２を通ってヒートシンク１６により放熱されるため、ＭＯＳ基板１２が熱くなりにくくなる。また、コンデンサ１８から発生した熱が放熱部材３１によりケース８に放熱されるため、コンデンサ１８が熱くなりにくくなる。

　さらに、図４に示されるように、ファン７の回転により発生した冷却風の流れによって、インバータ４が冷却される。なお、図４では、便宜上インバータ４の一部が省略されている。このとき、ヒートシンク１６が冷却風により冷却されるため、ＭＯＳ基板１２が一層熱くなりにくくなる。また、ケース８におけるコンデンサ１８の近傍部分及び放熱部材３１が冷却風により冷却されるため、コンデンサ１８が一層熱くなりにくくなる。

　以上のように本実施形態にあっては、ＭＯＳ素子２０はＭＯＳ基板１２に実装され、コンデンサ１８はコンデンサ基板１３に実装される。ＭＯＳ素子２０は、コンデンサ１８よりも発熱しやすい。そこで、ＭＯＳ基板１２の下面１２ｂには、ＭＯＳ基板１２を冷却するヒートシンク１６が取り付けられている。このとき、ヒートシンク１６はＭＯＳ基板１２のみを冷却すればよいため、ヒートシンク１６の寸法を必要以上に大きくしなくて済む。また、コンデンサ１８は、モータ２とインバータ４との配列方向に垂直な方向においてヒートシンク１６と対向するように、コンデンサ基板１３の下面１３ｂに実装されている。従って、インバータ４の寸法がモータ２とインバータ４との配列方向に大きくなることが防止される。以上により、インバータ４の小型化を図ることができる。

　また、ケース８は、ダイカストにより形成されている。このため、ケース８の形状及び内部レイアウトの自由度が向上する。従って、インバータ４を更に小型化することが可能となる。

　また、本実施形態では、コンデンサ１８とケース８との間には、放熱部材３１が配置されている。従って、コンデンサ１８から発生した熱が放熱部材３１によりケース８に放熱される。これにより、コンデンサ１８を冷却することができる。

　また、本実施形態では、モータ２には、インバータ４を冷却するファン７が取り付けられている。従って、ファン７によってインバータ４が冷却されるため、ヒートシンク１６及び放熱部材３１が冷却されることとなる。これにより、ＭＯＳ基板１２及びコンデンサ１８をより冷却することができる。

　また、本実施形態では、ヒートシンク１６の上面１６ａ及びＭＯＳ基板１２の下面１２ｂの外形寸法が同等である。従って、ヒートシンク１６の上面１６ａの外形寸法が必要最小限に抑えられるため、ヒートシンク１６の寸法を小さくすることができる。

　なお、本形態は、上記実施形態には限定されない。例えば上記実施形態では、ボルト２２によりヒートシンク１６をケース８に固定しているが、特にその形態には限られず、接着剤等による化学的接合、或いは溶接や固相接合のような材料的接合を用いて、ヒートシンク１６をケース８に固定してもよい。この場合には、ヒートシンク１６とケース８との接合と同時に、ヒートシンク１６とケース８とのシール性を確保することができる。また、ボルト２２及びシール部３０が不要となるため、インバータ４の簡素化を図ることができる。

　また、上記実施形態では、ヒートシンク１６の上面１６ａの外形寸法がＭＯＳ基板１２の下面１２ｂの外形寸法と同等であるが、特にその形態には限られず、ヒートシンク１６の上面１６ａの外形寸法は、ＭＯＳ基板１２の下面１２ｂの外形寸法と異なっていてもよい。この場合でも、ヒートシンク１６はＭＯＳ基板１２のみを冷却すればよいため、従来に比べてヒートシンク１６の寸法を小さくすることができる。

　また、上記実施形態では、ヒートシンク１６がＭＯＳ基板１２の下面１２ｂに接触するように取り付けられているが、特にその形態には限られず、ヒートシンク１６は、ＭＯＳ基板１２の下面１２ｂに伝熱部材を介して取り付けられていてもよい。

　さらに、上記実施形態では、コンデンサ基板１３がＭＯＳ基板１２に対してモータ２の反対側に配置されているが、特にその形態には限られず、コンデンサ基板１３は、ＭＯＳ基板１２よりもモータ２側に配置されていてもよい。

［第２の形態］
　従来のコンデンサ実装構造として、例えば特開２０１６－１９７６８４号公報に記載されている技術が知られている。特開２０１６－１９７６８４号公報に記載のコンデンサ実装構造は、基板と、複数のコンデンサと、ヒートシンクと、カバーと、複数のナットと、複数のねじとを備えている。コンデンサで発生した熱は、ねじ等を介してヒートシンク及びナットに放熱される。

　ところで、本発明者らは、コンデンサとヒートシンクとの間に放熱部材を設け、この放熱部材によってコンデンサの熱をヒートシンクに伝導する構成を検討している。しかしながら、このような構成では、ねじによりコンデンサ基板の両端側部分がヒートシンクに固定されていると、放熱部材の反発力によってコンデンサ基板の中央部が撓む可能性がある。その結果、コンデンサと放熱部材との接触が不十分となり、コンデンサの放熱性が低下するおそれがある。

　本発明の一態様は、放熱部材の反発力によってコンデンサ基板が撓むことを抑制することが可能なコンデンサ実装構造を提供することを目的とする。

　本発明の一態様に係るコンデンサ実装構造は、実装面を有するコンデンサ基板と、コンデンサ基板の実装面上に実装された少なくとも１つのコンデンサと、コンデンサ基板の実装面側に配置され、コンデンサの熱を放出するヒートシンクと、コンデンサとヒートシンクとの間に配置され、コンデンサ及びヒートシンクに接触する放熱部材と、コンデンサ基板の両端側においてコンデンサ基板をヒートシンクに固定する複数の固定部材と、実装面とは反対側に配置され、電気的絶縁性を有する絶縁部材と、実装面とは反対側に配置され、絶縁部材をコンデンサ基板に対して押さえる押さえ部材と、を備える。

　このコンデンサ実装構造では、コンデンサが実装されたコンデンサ基板の実装面とは反対側に、電気的絶縁性を有する絶縁部材と、絶縁部材をコンデンサ基板に対して押さえる押さえ部材とが配置されている。これにより、コンデンサ基板の両端側において複数の固定部材によりコンデンサ基板がヒートシンクに固定されていても、コンデンサ基板におけるコンデンサが実装された実装面とは反対側の面は、絶縁部材を介して押さえ部材によって押さえつけられた状態となる。したがって、放熱部材の反発力によってコンデンサ基板が撓むことを抑制することができる。

　コンデンサは、コンデンサ基板の一端側からコンデンサ基板の他端側に沿って実装面上に複数実装されており、絶縁部材は、コンデンサ基板の一端側からコンデンサ基板の他端側に沿って延びていると共に、複数の固定部材によりコンデンサ基板と一緒にヒートシンクに固定されていてもよい。この構成によれば、絶縁部材をコンデンサ基板に固定するために新たに固定部材を追加する必要がない。したがって、絶縁部材をコンデンサ基板に固定する箇所を確保するためにコンデンサ基板の面積を拡大する必要がない。また、絶縁部材をコンデンサ基板に固定する箇所を確保するためにコンデンサ基板上に実装されるコンデンサの数を削減する必要もない。したがって、コンデンサ基板の大きさ及び静電容量を維持しつつ、放熱部材の反発力によってコンデンサ基板が撓むことを抑制することができる。

　コンデンサ基板の押さえ部材は、ヒートシンクに固定された金属製のバッテリー端子であってもよい。この構成によれば、押さえ部材は金属製であるので、押さえ部材の剛性が高い。したがって、放熱部材の反発力によってコンデンサ基板が撓むことを効果的に抑制することができる。また、既存のバッテリー端子を押さえ部材として使用するので、押さえ部材を別途用意する必要がなく、コスト的に有利となる。

　本発明の一態様によれば、放熱部材の反発力によってコンデンサ基板が撓むことを抑制することが可能なコンデンサ実装構造が提供される。

　以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

　図５～図７を参照して、本実施形態に係るコンデンサ実装構造１０１について説明する。図５は、本発明の一実施形態に係るコンデンサ実装構造を示す平面図である。図６は、図５のVI-VI線に沿った断面図である。図７は、図５のVII- VII-線に沿った断面図である。

　図５～図７に示されるコンデンサ実装構造１０１は、例えば交流モータ等を制御するインバータにおいて、コンデンサを実装するための構造である。図５～図７に示されるように、コンデンサ実装構造１０１は、コンデンサ基板１１０と、複数のコンデンサ１２０と、ヒートシンク１３０と、放熱部材１４０と、複数の固定部材１５０と、絶縁部材１６０と、バッテリー端子（押さえ部材）１７０と、を備えている。

　コンデンサ基板１１０は、例えば矩形状の基板である。コンデンサ基板１１０は、コンデンサ１２０が実装される実装面１１０ａと、実装面１１０ａとは反対側の非実装面１１０ｂとを有している。

　複数のコンデンサ１２０は、コンデンサ基板１１０の長手方向（Ｘ軸方向）におけるコンデンサ基板１１０の一端側からコンデンサ基板１１０の他端側に沿って、コンデンサ基板１１０の実装面１１０ａ上に実装されている。それぞれのコンデンサ１２０は端子１２１を有しており、端子１２１はコンデンサ基板１１０を貫通している。本実施形態においては、例えば合計１５個のコンデンサ１２０がコンデンサ基板１１０に実装されている。複数のコンデンサ１２０は、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向の一端側において、Ｙ軸方向に沿って２列に配列されている。

　ヒートシンク１３０は、コンデンサ基板１１０の実装面１１０ａ側に配置されている。ヒートシンク１３０は、コンデンサ１２０の熱を放出する。ヒートシンク１３０は、複数のコンデンサ１２０を覆う放熱部１３１と、放熱部１３１と一体化され、バッテリー端子１７０が固定される固定部１３２と、を有している。ヒートシンク１３０は、複数の固定部材１５０によって、コンデンサ基板１１０に固定されている。ヒートシンク１３０は、例えばアルミ等の金属によって構成される。

　ヒートシンク１３０の放熱部１３１は、複数のコンデンサ１２０を覆うドーム状に構成されている。放熱部１３１は、複数のコンデンサ１２０が配列される方向と同様に、Ｘ軸方向に沿ってコンデンサ基板１１０の一端側から他端側へ延びている。ヒートシンク１３０の固定部１３２は、コンデンサ基板１１０に沿って延びる平板状である。なお、ヒートシンク１３０は、放熱性を高めるための放熱フィンを有していてもよい。

　放熱部材１４０は、複数のコンデンサ１２０とヒートシンク１３０の放熱部１３１との間に配置されている。放熱部材１４０は、複数のコンデンサ１２０及びヒートシンク１３０に接触しており、コンデンサ１２０で発生した熱をヒートシンク１３０に伝導する。ヒートシンク１３０に伝導された熱は、外部に放出される。放熱部材１４０は、例えば高い熱伝導率を有するゲル状の材料によって構成される。複数のコンデンサ１２０は放熱部材１４０に対して押さえつけられた状態となっており、コンデンサ１２０の一部が放熱部材１４０に埋まっている。なお、放熱部材１４０を構成する材料は高い熱伝導率を有していればよく、ゲル状でなくてもよい。

　複数の固定部材１５０は、コンデンサ基板１１０のＸ軸方向の両端側にそれぞれ設けられ、ヒートシンク１３０の放熱部１３１とコンデンサ基板１１０とを固定している。固定部材１５０としては、例えばネジ又はボルト等が用いられ得る。

　絶縁部材１６０は、コンデンサ１２０の実装面１１０ａとは反対側（非実装面１１０ｂ側）に配置され、コンデンサ基板１１０とバッテリー端子１７０との間に介在している。絶縁部材１６０は、Ｘ軸方向におけるコンデンサ基板１１０の一端側からコンデンサ基板１１０の他端側に沿って延びている。絶縁部材１６０は、Ｘ軸方向に沿って延び、バッテリー端子１７０に当接する本体部１６１と、本体部１６１からコンデンサ基板１１０の非実装面１１０ｂに向かってＸ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向に突出する突出部１６２，１６３とを有している。突出部１６２は、Ｙ軸方向における本体部１６１の一端側に設けられており、突出部１６２は、Ｙ軸方向における本体部１６１の他端側に設けられている。突出部１６２，１６３は、共にＸ軸方向に沿って延びている。突出部１６２，１６３の本体部１６１とは反対側の端部は、コンデンサ基板１１０の非実装面１１０ｂに接触している。このような構造により、絶縁部材１６０は、コンデンサ基板１１０の非実装面１１０ｂ側において複数のコンデンサ１２０の端子１２１を覆っている。絶縁部材１６０は、例えば電気的絶縁性を有する樹脂材料によって構成される。

　本体部１６１のＸ軸方向の両端側には、絶縁部材１６０をコンデンサ基板１１０に固定するための複数の貫通孔がそれぞれ設けられている。それぞれの貫通孔は、固定部材１５０が配置される位置に対応している。絶縁部材１６０は、複数の固定部材１５０によりコンデンサ基板１１０と一緒にヒートシンク１３０に固定されている。

　バッテリー端子１７０は、絶縁部材１６０をコンデンサ基板１１０に対して押さえる。バッテリー端子１７０は、コンデンサ基板１１０の実装面１１０ａとは反対側（非実装面１１０ｂ側）に配置されている。バッテリー端子１７０は、正極バッテリー端子１７０Ａと、負極バッテリー端子１７０Ｂとを含む。正極バッテリー端子１７０Ａ及び負極バッテリー端子１７０Ｂは、それぞれＹ軸方向に沿って延びている。また、正極バッテリー端子１７０Ａと負極バッテリー端子１７０Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに離間して配置されている。

　正極バッテリー端子１７０Ａ及び負極バッテリー端子１７０Ｂのそれぞれは、外部のケーブル等と接続される接続部１７１と、接続部１７１と一体化され、ヒートシンク１３０に固定される固定部１７２とを有している。接続部１７１は、円筒状を呈しており、開口部１７１ａを有している。外部のケーブル等は、接続部１７１の開口部１７１ａに挿入されることにより、バッテリー端子１７０（正極バッテリー端子１７０Ａ又は負極バッテリー端子１７０Ｂ）と電気的に接続される。接続部１７１は、絶縁部材１６０に当接している。

　固定部１７２は、接続部１７１の開口部１７１ａとは反対側において接続部１７１に連続している。固定部１７２は例えば平板状である。固定部１７２には、バッテリー端子１７０をヒートシンク１３０に固定するための貫通孔が設けられている。固定部１７２とコンデンサ基板１１０との間には、スペーサ１８０が配置されている。また、コンデンサ基板１１０とヒートシンク１３０の固定部１３２との間には、スペーサ１８１が配置されている。正極バッテリー端子１７０Ａ及び負極バッテリー端子１７０Ｂのそれぞれは、固定部１７２、スペーサ１８０、コンデンサ基板１１０、スペーサ１８１、及びヒートシンク１３０の固定部１３２を貫通する固定部材１７３によって固定されている。本実施形態では、正極バッテリー端子１７０Ａ及び負極バッテリー端子１７０Ｂは、それぞれ２つの固定部材１７３によって固定されている。固定部材１７３としては、例えばネジ又はボルト等が用いられ得る。このような構造により、絶縁部材１６０は、正極バッテリー端子１７０Ａ及び負極バッテリー端子１７０Ｂによってコンデンサ基板１１０に対して押しつけられている。

　次に、図８～図１０を参照して、コンデンサ実装構造１０１の効果について説明する。図８は、比較例に係るコンデンサ実装構造を示す断面図である。図９及び図１０は、比較例に係るコンデンサ実装構造を示す平面図である。

　図８に示されるように、比較例に係るコンデンサ実装構造２００は、コンデンサ基板２６０と、複数のコンデンサ２７０と、ヒートシンク２３０と、放熱部材２４０と、固定部材２５０を備えている。しかしながら、コンデンサ実装構造２００は、本実施形態に係るコンデンサ実装構造１０１のように、絶縁部材１６０と、絶縁部材１６０をコンデンサ基板１１０に対して押さえるバッテリー端子１７０とを備えていない。コンデンサ基板２６０は、コンデンサ基板１１０の両端側において固定部材２５０によりヒートシンク２３０に固定されている。このため、放熱部材２４０の反発力によってコンデンサ基板２６０の中央部が撓む可能性がある（２点鎖線参照）。その結果、コンデンサ２７０と放熱部材２４０との接触が不十分となり、コンデンサ２７０の放熱性が低下する。

　また、図９及び図１０に示されるように絶縁部材１６０及びバッテリー端子１７０を使用しない場合、コンデンサ基板２６０の撓みを防止するためには、コンデンサ基板２６０をヒートシンク２３０に固定する別の固定部材２８０を用いることが考えられ得る。この場合、図９に示されるように、固定部材２８０によってコンデンサ基板２６０をヒートシンク２３０に固定する箇所を確保するためにコンデンサ基板２６０の面積を拡大する必要がある（２点鎖線参照）。このため、コンデンサ基板２６０の大きさを維持することが困難である。また、図９に示されるようにコンデンサ基板２６０を拡大しない場合には、図１０に示されるように、固定部材２８０によってコンデンサ基板２６０をヒートシンク２３０に固定する箇所を確保するために、コンデンサ基板２６０上に実装されるコンデンサ２７０の数を削減する必要がある。この場合、コンデンサ基板２６０の静電容量を維持することが困難である。

　これに対し、本実施形態に係るコンデンサ実装構造１０１では、コンデンサ１２０が実装されたコンデンサ基板１１０の実装面１１０ａとは反対側に、電気的絶縁性を有する絶縁部材１６０と、絶縁部材１６０をコンデンサ基板１１０に対して押さえるバッテリー端子１７０とが配置されている。これにより、コンデンサ基板１１０の両端側において複数の固定部材１５０によりコンデンサ基板１１０がヒートシンク１３０に固定されていても、コンデンサ基板１１０におけるコンデンサ１２０が実装された実装面１１０ａとは反対側の非実装面１１０ｂは、絶縁部材１６０を介してバッテリー端子１７０によって押さえつけられた状態となる。したがって、放熱部材１４０の反発力によってコンデンサ基板１１０が撓むことを抑制することができる。

　また、コンデンサ１２０は、コンデンサ基板１１０の一端側からコンデンサ基板１１０の他端側に沿って実装面１１０ａ上に複数実装されており、絶縁部材１６０は、コンデンサ基板１１０の一端側からコンデンサ基板１１０の他端側に沿って延びていると共に、複数の固定部材１５０によりコンデンサ基板１１０と一緒にヒートシンク１３０に固定されている。このため、絶縁部材１６０をコンデンサ基板１１０に固定するために新たに固定部材を追加する必要がない。したがって、絶縁部材１６０をコンデンサ基板１１０に固定する箇所を確保するためにコンデンサ基板１１０の面積を拡大する必要がない。また、絶縁部材１６０をコンデンサ基板１１０に固定する箇所を確保するためにコンデンサ基板１１０上に実装されるコンデンサ１２０の数を削減する必要もない。したがって、コンデンサ基板１１０の大きさ及び静電容量を維持しつつ、放熱部材１４０の反発力によってコンデンサ基板１１０が撓むことを抑制することができる。

　また、絶縁部材１６０は、ヒートシンク１３０に固定された金属製のバッテリー端子１７０によってコンデンサ基板１１０に対して押さえられている。この場合、バッテリー端子１７０は金属製であるので、バッテリー端子１７０の剛性が高い。したがって、放熱部材１４０の反発力によってコンデンサ基板１１０が撓むことを効果的に抑制することができる。また、既存のバッテリー端子１７０を押さえ部材として使用するので、押さえ部材を別途用意する必要がなく、コスト的に有利となる。

　以上、本形態の実施形態について説明してきたが、本形態は上記の実施形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、絶縁部材１６０の形状は特に限定されず、アーチ状等、適宜変更可能である。また、上記の実施形態では、絶縁部材１６０がＸ軸方向におけるコンデンサ基板１１０の一端側からコンデンサ基板１１０の他端側に沿って延びている例について説明したが、絶縁部材１６０は、バッテリー端子１７０の位置に対応して配置された柱状等の部材であってもよい。

　また、上記の実施形態では、複数のコンデンサ１２０がコンデンサ基板１１０に実装されている例について説明したが、コンデンサ基板１１０に実装されるコンデンサ１２０の数は１つであってもよい。

　また、上記の実施形態では、絶縁部材１６０が複数の固定部材１５０によりコンデンサ基板１１０と一緒にヒートシンク１３０に固定されている例について説明したが、絶縁部材１６０は複数の固定部材１５０によりコンデンサ基板１１０と一緒にヒートシンクに固定されていなくてもよい。

　また、上記の実施形態では、絶縁部材１６０をコンデンサ基板１１０に対して押さえる押さえ部材が複数のバッテリー端子１７０（正極バッテリー端子１７０Ａ及び負極バッテリー端子１７０Ｂ）である例について説明したが、押さえ部材はバッテリー端子１７０でなくてもよい。また、押さえ部材は複数でなくてもよい。

［第３の形態］
　従来におけるインバータの封止構造としては、例えば特開２０１３－２０１８７８号公報に記載されている技術が知られている。特開２０１３－２０１８７８号公報には、電動機と一体化された電力変換器ケースについて記載されている。電力変換器ケースは、外筒壁と、この外筒壁に接続される放熱壁とを備えている。外筒壁の外周端面には、Ｏリング等のシール材が取り付けられている。これにより、外筒壁と放熱壁との間が密封され、電力変換器ケース内の防水機能が確保される。また、放熱壁を信号線が貫通する穴は、パッキン等のシール材により密封されている。また、放熱壁の外周側には、ＤＣケーブルを外に引き出すケーブル取付部が形成されている。ケーブル取付部で形成される空間は、シール材で密封されている。

　しかしながら、上記従来技術においては、外筒壁と放熱壁との間を封止するシール材と、放熱壁と信号線との間を封止するシール材と、放熱壁とＤＣケーブルとの間を封止するシール材とが備えられている。このため、電力変換器ケース（インバータ）の部品点数が多くならざるを得ない。

　本発明の一態様の目的は、インバータの部品点数を削減することができるインバータの封止構造及びインバータの組立方法を提供することである。

　本発明の一態様は、主回路基板及び端子が収容されたインバータケースと、インバータケース内を覆うようにインバータケースの開口面に固定されたインバータカバーとを備えたインバータの封止構造であって、インバータケースとインバータカバーとの間に配置されたシール部材を備え、インバータケースの側壁には、開口面に開放し端子を通す切欠部が設けられており、シール部材は、インバータケースの開口面とインバータカバーとの間を封止する第１シール部と、端子に組み付けられると共に切欠部と嵌合するように第１シール部と一体化され、端子とインバータケース及びインバータカバーとの間を封止する第２シール部とを有することを特徴とする。

　このようなインバータの封止構造においては、シール部材の第１シール部によってインバータケースの開口面とインバータカバーとの間が封止される。また、シール部材の第２シール部を端子に組み付けた状態で、第２シール部をインバータケースの側壁に設けられた切欠部と嵌合させることで、第２シール部によって端子とインバータケース及びインバータカバーとの間が封止される。このとき、第２シール部は第１シール部と一体化されているため、シール部材の数としては１つだけで済む。これにより、インバータの部品点数が削減される。

　第２シール部は、側壁の内側及び外側から側壁を挟むような断面Ｕ字状を有していてもよい。このような構成では、第２シール部が切欠部に対して端子が通る方向に拘束されるため、第２シール部によって端子とインバータケースとの間が十分に封止される。

　端子、切欠部及び第２シール部の数は、何れも複数であり、複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、主回路基板に電力を供給するための入力端子であり、複数の端子のうち他の端子は、主回路基板から信号を出力するための出力端子であり、複数の切欠部のうち少なくとも１つの切欠部は、インバータケースの一の側壁に設けられていると共に、入力端子を通し、複数の切欠部のうち他の切欠部は、インバータケースの他の側壁に設けられていると共に、出力端子を通し、複数の第２シール部のうち少なくとも１つの第２シール部は、入力端子に組み付けられ、入力端子とインバータケース及びインバータカバーとの間を封止し、複数の第２シール部のうち他の第２シール部は、出力端子に組み付けられ、出力端子とインバータケース及びインバータカバーとの間を封止してもよい。このような構成では、入力端子に外部接続部材を接続する際には、外部接続部材が出力端子と干渉することが防止され、出力端子に外部接続部材を接続する際には、外部接続部材が入力端子と干渉することが防止される。これにより、外部接続部材の接続作業が行いやすくなる。

　本発明の他の態様は、主回路基板及び端子が収容されたインバータケースと、インバータケース内を覆うようにインバータケースの開口面に固定されたインバータカバーとを備えたインバータの組立方法であって、主回路基板が収容されたインバータケースとインバータカバーとを用意する第１準備工程と、インバータケースとインバータカバーとの間に配置されるシール部材と端子とを用意する第２準備工程と、端子とシール部材とを組み付けてサブアッシーを形成するサブアッシー化工程と、インバータケースにサブアッシーを組み付けるサブアッシー組付工程と、サブアッシーが組み付けられたインバータケースにインバータカバーを組み付けるカバー組付工程とを含み、第１準備工程では、開口面に開放し端子を通す切欠部が設けられた側壁を有するインバータケースを用意し、第２準備工程では、インバータケースの開口面とインバータカバーとの間を封止する第１シール部と、第１シール部と一体化され、端子とインバータケース及びインバータカバーとの間を封止する第２シール部とを有するシール部材を用意し、サブアッシー化工程では、端子と第２シール部とを組み付け、サブアッシー組付工程では、第１シール部がインバータケースの開口面上に載置されると共に第２シール部が切欠部と嵌合するようにサブアッシーをインバータケースに組み付けることを特徴とする。

　このようなインバータの組立方法においては、端子とシール部材の第２シール部とを組み付けてサブアッシーを形成し、第１シール部がインバータケースの開口面上に載置されると共に第２シール部がインバータケースの側壁に設けられた切欠部と嵌合するようにサブアッシーをインバータケースに組み付け、サブアッシーが組み付けられたインバータケースにインバータカバーを組み付ける。従って、シール部材の第１シール部によってインバータケースの開口面とインバータカバーとの間が封止される。また、シール部材の第２シール部によって端子とインバータケース及びインバータカバーとの間が封止される。このとき、第２シール部は第１シール部と一体化されているため、シール部材の数としては１つだけで済む。これにより、インバータの部品点数が削減される。

　本発明の一態様によれば、インバータの部品点数を削減することができる。

　図１１は、他の実施形態に係るインバータの封止構造を備えたインバータを示す分解斜視図である。図１２は、図１１に示されたインバータの側面図である。図１３は、図１２のXIII－XIII線断面図である。図１４は、図１３のXIV－XIV線断面図である。

　図１１～図１４において、本実施形態に係るインバータ２０１は、モータ（図示せず）と一体化されている。モータは、三相交流モータである。そのようなモータ付きのインバータ２０１は、例えばバッテリ式フォークリフト等の産業車両に搭載されている。インバータ２０１は、バッテリ（図示せず）からの直流電流を交流電流に変換してモータを制御する。

　インバータ２０１は、一方側に開口したインバータケース２０２と、このインバータケース２０２内を覆うようにインバータケース２０２の上面２０２ａ（開口面）に固定されたインバータカバー２０３とを備えている。上記のモータは、インバータケース２０２の底面側に配置されている。インバータケース２０２及びインバータカバー２０３は、平面視略矩形状を有している。

　インバータケース２０２は、外側壁２０４～２０７と、内側壁２０８とを有している。外側壁２０４，２０５同士は、互いに対向している。外側壁２０４の面積は、外側壁２０５の面積よりも大きい。外側壁２０６は、外側壁２０４と繋がる大面積領域２０６ａと、外側壁２０５と繋がる小面積領域２０６ｂと、大面積領域２０６ａと小面積領域２０６ｂとの間に配置された屈曲領域２０６ｃとを有している。外側壁２０７は、外側壁２０４と繋がる大面積領域２０７ａと、外側壁２０５と繋がる小面積領域２０７ｂと、大面積領域２０７ａと小面積領域２０７ｂとの間に配置された屈曲領域２０７ｃとを有している。外側壁２０６，２０７の大面積領域２０６ａ，２０７ａ同士は、外側壁２０４，２０５の対向方向に対して垂直な方向に互いに対向している。外側壁２０６，２０７の小面積領域２０６ｂ，２０７ｂ同士は、外側壁２０４，２０５の対向方向に対して垂直な方向に互いに対向している。

　内側壁２０８は、インバータケース２０２内に配置されている。内側壁２０８は、外側壁２０６における小面積領域２０６ｂと屈曲領域２０６ｃとの接続部と、外側壁２０７における小面積領域２０７ｂと屈曲領域２０７ｃとの接続部とを繋いでいる。内側壁２０８は、外側壁２０４，２０５と互いに対向している。

　外側壁２０４と外側壁２０６の大面積領域２０６ａ及び屈曲領域２０６ｃと外側壁２０７の大面積領域２０７ａ及び屈曲領域２０７ｃと内側壁２０８とで画成される内部空間は、基板収容部２０９を形成している。外側壁２０５と外側壁２０６の小面積領域２０６ｂと外側壁２０７の小面積領域２０７ｂと内側壁２０８とで画成される内部空間は、モータ端子収容部２１０を形成している。

　基板収容部２０９には、主回路基板２１１と制御基板２１２とが収容されている。主回路基板２１１は、複数のボルト２１３によりインバータケース２０２に固定されている。制御基板２１２は、複数のボルト２１４によりインバータケース２０２に固定されている。

　主回路基板２１１は、半導体基板であるＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）基板２１５とコンデンサ基板２１６とが積層された構造を有している。ＭＯＳ基板２１５には、複数の半導体素子であるＭＯＳ素子２１７（図１１では省略）が実装されている。ＭＯＳ素子には、スイッチング素子等が含まれる。コンデンサ基板２１６には、複数のコンデンサ２１８が実装されている。制御基板２１２は、主回路基板２１１よりもインバータカバー２０３側に配置されている。制御基板２１２には、複数の電子制御部品２１９が実装されている。

　主回路基板２１１よりもモータ（前述）側には、主回路基板２１１からの熱を放熱するヒートシンク２２０が配置されている。ヒートシンク２２０は、主回路基板２１１のＭＯＳ基板２１５の下面に接触するようにインバータケース２０２に取り付けられている。ヒートシンク２２０は、複数の放熱フィン２２０ａを有している。ＭＯＳ素子２１７から発生した熱は、ＭＯＳ基板２１５を通ってヒートシンク２２０により放熱される。

　また、基板収容部２０９には、バスバー構造の入力端子２２１Ａ，２２１Ｂが収容されている。入力端子２２１Ａ，２２１Ｂは、バッテリ（図示せず）からの電力を主回路基板２１１及び制御基板２１２に供給するための端子である。入力端子２２１Ａ，２２１Ｂは、主回路基板２１１と制御基板２１２との間に互いに平行に配置されている。入力端子２２１Ａ，２２１Ｂは、外側壁２０４と内側壁２０８との対向方向に延在している。入力端子２２１Ａ，２２１Ｂの基端側部分は、複数のボルト２２２によりそれぞれ中継端子２２３Ａ，２２３Ｂ及び主回路基板２１１を介してヒートシンク２２０に固定されている。入力端子２２１Ａは、正極側の端子である。入力端子２２１Ｂは、負極側の端子である。入力端子２２１Ａは、主回路基板２１１及び制御基板２１２の正極パターンと電気的に接続されている。入力端子２２１Ｂは、主回路基板２１１及び制御基板２１２の負極パターンと電気的に接続されている。

　インバータケース２０２の外側壁２０４には、インバータケース２０２の上面２０２ａに開放し、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂをそれぞれ通す切欠部２２４Ａ，２２４Ｂが設けられている。入力端子２２１Ａ，２２１Ｂの先端部は、外側壁２０４の外側に突き出ている。入力端子２２１Ａ，２２１Ｂの先端側部分には、外部接続部材である外部バッテリケーブル（図示せず）が差し込まれる挿入穴２２５Ａ，２２５Ｂがそれぞれ設けられている。

　モータ端子収容部２１０には、モータ（図示せず）から引き出されたモータ端子２２６Ａ～２２６Ｃの先端部分が収容されている。モータ端子２２６Ａ～２２６Ｃは、バスバー構造の出力端子２２７Ａ～２２７Ｃとそれぞれ連結された外部接続部材である。インバータケース２０２の内側壁２０８には、インバータケース２０２の上面２０２ａに開放し、出力端子２７Ａ～２７Ｃをそれぞれ通す切欠部２２８Ａ～２２８Ｃが設けられている。従って、出力端子２２７Ａ～２２７Ｃは、基板収容部２０９及びモータ端子収容部２１０にわたって収容されている。

　出力端子２２７Ａ～２２７Ｃは、主回路基板２１１からモータに制御信号を出力するための端子である。出力端子２２７Ａ～２２７Ｃは、主回路基板２１１と制御基板２１２との間に互いに平行に配置されている。出力端子２２７Ａ～２２７Ｃは、外側壁２０４，２０５の対向方向に延在している。入力端子２２１Ａ，２２１Ｂ及び出力端子２７Ａ～２７Ｃは、交互に配列されている。出力端子２２７Ａ～２２７Ｃの基端側部分は、複数のボルト２２９によりそれぞれ中継端子２３０Ａ～２３０Ｃ及び主回路基板２１１を介してヒートシンク２２０に固定されている。

　インバータケース２０２の外側壁２０７の外壁面には、外部コネクタ（図示せず）が着脱される信号線コネクタ２３１が支持部２３２を介して設けられている。信号線コネクタ２３１は、制御基板２１２の信号パターンと電気的に接続されている。信号線コネクタ２３１は、モータ（図示せず）の軸方向におけるモータ側に開口している。

　インバータケース２０２とインバータカバー２０３との間には、シールゴム２３３（シール部材）が配置されている。シールゴム２３３は、インバータケース２０２の上面２０２ａとインバータカバー２０３との間を封止するシール部２３４（第１シール部）と、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂとインバータケース２０２及びインバータカバー２０３との間をそれぞれ封止するシール部２３５Ａ，２３５Ｂ（第２シール部）と、出力端子２７Ａ～２７Ｃとインバータケース２０２及びインバータカバー２０３との間をそれぞれ封止するシール部３６Ａ～３６Ｃ（第２シール部）とを有している。

　シール部２３４は、インバータケース２０２の外側壁２０４～２０７及び内側壁２０８とインバータカバー２０３と間に介在されている。図１５に示されるように、シール部２３４の上面（インバータカバー２０３側の面）には、複数の突起２３４ａが設けられ（図１５では１つのみ図示）、シール部２３４の下面（インバータケース２０２側の面）には、複数の突起２３４ｂが設けられている。突起２３４ａ，２３４ｂは、互いにずらして配置されている。これにより、シール部２３４とインバータケース２０２及びインバータカバー２０３との面圧が分散されるため、ゴム製のシール部２３４の反発力によるインバータケース２０２に対するインバータカバー２０３の浮きが低減される。

　シール部２３５Ａ，２３５Ｂは、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂに組み付けられると共に外側壁２０４の切欠部２２４Ａ，２２４Ｂと嵌合するようにシール部２３４と一体化されている。シール部２３５Ａ，２３５Ｂは、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂとインバータケース２０２における切欠部２２４Ａ，２２４Ｂの縁部及びインバータカバー２０３との間に介在されている。シール部３６Ａ～３６Ｃは、出力端子２７Ａ～２７Ｃに組み付けられると共に内側壁２０８の切欠部２８Ａ～２８Ｃと嵌合するようにシール部２３４と一体化されている。シール部３６Ａ～３６Ｃは、出力端子２７Ａ～２７Ｃとインバータケース２０２における切欠部２８Ａ～２８Ｃの縁部及びインバータカバー２０３との間に介在されている。

　シール部２３５Ａ，２３５Ｂは、インバータ２０１の上下方向（Ｚ方向）に垂直に切った断面において、外側壁２０４の内側及び外側から外側壁２０４を挟むような断面Ｕ字状を有している（図１３参照）。シール部３６Ａ～３６Ｃは、インバータ２０１の上下方向に垂直に切った断面において、内側壁２０８の内側（外側壁２０４側）及び外側（外側壁２０５側）から内側壁２０８を挟むような断面Ｕ字状を有している（図１３参照）。

　図１６は、上述したインバータ２０１を組み立てる工程を示すフローチャートである。図１６において、まずヒートシンク２２０が取り付けられたインバータケース２０２、インバータカバー２０３、主回路基板２１１及び制御基板２１２を用意する（工程Ｓ１０１）。このとき、上面２０２ａに開放し入力端子２２１Ａ，２２１Ｂをそれぞれ通す切欠部２２４Ａ，２２４Ｂが設けられた外側壁２０４と、上面２０２ａに開放し出力端子２２７Ａ～２２７Ｃをそれぞれ通す切欠部２２８Ａ～２２８Ｃが設けられた内側壁２０８とを有するインバータケース２０２を用意する。

　また、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂ、出力端子２２７Ａ～２２７Ｃ及びシールゴム２３３を用意する（工程Ｓ１０２）。このとき、インバータケース２０２の上面２０２ａとインバータカバー２０３との間を封止するシール部２３４と、シール部２３４と一体化され、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂとインバータケース２０２及びインバータカバー２０３との間をそれぞれ封止するシール部２３５Ａ，２３５Ｂと、シール部２３４と一体化され、出力端子２２７Ａ～２２７Ｃとインバータケース２０２及びインバータカバー２０３との間をそれぞれ封止するシール部２３６Ａ～２３６Ｃとを有するシールゴム２３３を用意する。

　続いて、複数のボルト２１３を用いてインバータケース２０２に主回路基板２１１を組み付ける（工程Ｓ１０３）。このとき、インバータケース２０２の上方からボルト２１３を締結する。

　続いて、図１１に示されるように、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂ及び出力端子２２７Ａ～２２７Ｃとシールゴム２３３とを組み付けて、端子及びシールのサブアッシー２３７を形成する（工程Ｓ１０４）。このとき、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂの先端側（外部バッテリケーブル差し込み側）から入力端子２２１Ａ，２２１Ｂをシールゴム２３３のシール部２３５Ａ，２３５Ｂにそれぞれ嵌め込むと共に、出力端子２２７Ａ～２２７Ｃの先端側（モータ端子連結側）から出力端子２２７Ａ～２２７Ｃをシールゴム２３３のシール部２３６Ａ～２３６Ｃにそれぞれ嵌め込む。

　続いて、インバータケース２０２にサブアッシー２３７を組み付ける（工程Ｓ１０５）。本工程では、まずシール部２３４がインバータケース２０２の上面２０２ａ上に載置されると共に、シール部２３５Ａ，２３５Ｂが外側壁２０４の切欠部２２４Ａ，２２４Ｂとそれぞれ嵌合し、シール部２３６Ａ～２３６Ｃが内側壁２０８の切欠部２２８Ａ～２２８Ｃとそれぞれ嵌合するように、サブアッシー２３７をインバータケース２０２に対して配置する。そして、その状態で、複数のボルト２２２を用いて入力端子２２１Ａ，２２１Ｂをヒートシンク２２０に固定すると共に、複数のボルト２２９を用いて出力端子２７Ａ～２７Ｃをヒートシンク２２０に固定する。このとき、インバータケース２０２の上方からボルト２２２，２２９を締結する。また、モータ端子２２６Ａ～２２６Ｃを出力端子２７Ａ～２７Ｃにそれぞれ連結する。

　続いて、複数のボルト２１４を用いて、サブアッシー２３７が組み付けられたインバータケース２０２に制御基板２１２を組み付ける（工程Ｓ１０６）。このとき、インバータケース２０２の上方からボルト２１４を締結する。

　続いて、複数のボルト２３８を用いて、サブアッシー２３７及び制御基板２１２が組み付けられたインバータケース２０２にインバータカバー２０３を組み付ける（工程Ｓ１０７）。このとき、インバータケース２０２の上方からボルト２３８を締結する。

　以上において、工程Ｓ１０１，Ｓ１０３は、主回路基板２１１が収容されたインバータケース２０２とインバータカバー２０３とを用意する第１準備工程である。工程Ｓ１０２は、インバータケース２０２とインバータカバー２０３との間に配置されるシールゴム２３３と入力端子２２１Ａ，２２１Ｂ及び出力端子２２７Ａ～２２７Ｃとを用意する第２準備工程である。工程Ｓ１０４は、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂ及び出力端子２２７Ａ～２２７Ｃとシールゴム２３３とを組み付けてサブアッシー２３７を形成するサブアッシー化工程である。工程Ｓ１０５は、インバータケース２０２にサブアッシー２３７を組み付けるサブアッシー組付工程である。工程Ｓ１０６，Ｓ１０７は、サブアッシー２３７が組み付けられたインバータケース２０２にインバータカバー２０３を組み付けるカバー組付工程である。

　以上のように本実施形態にあっては、シールゴム２３３のシール部２３４によってインバータケース２０２の上面２０２ａとインバータカバー２０３との間が封止される。また、シールゴム２３３のシール部２３５Ａ，２３５Ｂを入力端子２２１Ａ，２２１Ｂにそれぞれ組み付けた状態で、シール部２３５Ａ，２３５Ｂをインバータケース２０２の外側壁２０４に設けられた切欠部２２４Ａ，２２４Ｂとそれぞれ嵌合させることで、シール部２３５Ａ，２３５Ｂによって入力端子２２１Ａ，２２１Ｂとインバータケース２０２及びインバータカバー２０３との間がそれぞれ封止される。シールゴム２３３のシール部２３６Ａ～２３６Ｃを出力端子２２７Ａ～２２７Ｃにそれぞれ組み付けた状態で、シール部２３６Ａ～２３６Ｃをインバータケース２０２の内側壁２０８に設けられた切欠部２２８Ａ～２２８Ｃとそれぞれ嵌合させることで、シール部２３６Ａ～２３６Ｃによって出力端子２２７Ａ～２２７Ｃとインバータケース２０２及びインバータカバー２０３との間がそれぞれ封止される。このとき、シール部２３５Ａ，２３５Ｂ及びシール部２３６Ａ～２３６Ｃはシール部２３４と一体化されているため、シールゴム２３３の数としては１つだけで済む。これにより、インバータ２０１の部品点数が削減される。

　また、本実施形態では、シール部２３５Ａ，２３５Ｂは、外側壁２０４の内側及び外側から外側壁２０４を挟むような断面Ｕ字状を有している。従って、シール部２３５Ａ，２３５Ｂが入力端子２２１Ａ，２２１Ｂの延在方向（切欠部２２４Ａ，２２４Ｂに対して入力端子２２１Ａ，２２１Ｂが通る方向）に拘束されるため、シール部２３５Ａ，２３５Ｂによって入力端子２２１Ａ，２２１Ｂとインバータケース２０２との間がそれぞれ十分に封止される。シール部２３６Ａ～２３６Ｃは、内側壁２０８の内側及び外側から内側壁２０８を挟むような断面Ｕ字状を有している。従って、シール部２３６Ａ～２３６Ｃが出力端子２２７Ａ～２２７Ｃの延在方向（切欠部２２８Ａ～２２８Ｃに対して出力端子２２７Ａ～２２７Ｃが通る方向）に拘束されるため、シール部２３６Ａ～２３６Ｃによって出力端子２２７Ａ～２２７Ｃとインバータケース２０２との間がそれぞれ十分に封止される。

　また、本実施形態では、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂをそれぞれ通す切欠部２２４Ａ，２２４Ｂは、インバータケース２０２の外側壁２０４に設けられており、出力端子２２７Ａ～２２７Ｃをそれぞれ通す切欠部２２８Ａ～２２８Ｃは、インバータケース２０２の内側壁２０８に設けられている。従って、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂに外部バッテリケーブル（図示せず）を接続する際には、外部バッテリケーブルが出力端子２２７Ａ～２２７Ｃと干渉することが防止され、出力端子２２７Ａ～２２７Ｃにモータ端子２２６Ａ～２２６Ｃをそれぞれ接続する際には、モータ端子２２６Ａ～２２６Ｃが入力端子２２１Ａ，２２１Ｂと干渉することが防止される。これにより、外部バッテリケーブル及びモータ端子２２６Ａ～２２６Ｃの接続作業が行いやすくなる。

　さらに、本実施形態では、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂ及び出力端子２２７Ａ～２２７Ｃとシールゴム２３３とを組み付けてサブアッシー２３７を形成し、そのサブアッシー２３７をインバータケース２０２に組み付けるので、インバータケース２０２に対する入力端子２２１Ａ，２２１Ｂ、出力端子２２７Ａ～２２７Ｃ及びシールゴム２３３の組み付けを容易に行うことができる。

　また、本実施形態では、インバータケース２０２に対する主回路基板２１１の組み付け方向、インバータケース２０２に対するサブアッシー２３７の組み付け方向、インバータケース２０２に対する制御基板２１２の組み付け方向及びインバータケース２０２に対するインバータカバー２０３の組み付け方向は、何れもインバータケース２０２の上下方向（Ｚ方向）である。これにより、インバータ２０１の組み立ての作業性が向上する。

　なお、本形態は、上記実施形態には限定されない。例えば上記実施形態では、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂをそれぞれ通す切欠部２２４Ａ，２２４Ｂは外側壁２０４に設けられ、出力端子２２７Ａ～２２７Ｃをそれぞれ通す切欠部２２８Ａ～２２８Ｃは内側壁２０８に設けられているが、特にその形態には限られず、出力端子２２７Ａ～２２７Ｃを通す切欠部は、外側壁２０５～２０７の何れかに設けられていてもよいし、或いは切欠部２２４Ａ，２２４Ｂと同様に外側壁２０４に設けられていてもよい。

　また、上記実施形態では、シールゴム２３３のシール部２３５Ａ，２３５Ｂ（第２シール部）に入力端子２２１Ａ，２２１Ｂがそれぞれ組み付けられ、シールゴム２３３のシール部３６Ａ～３６Ｃ（第２シール部）に出力端子２２７Ａ～２２７Ｃがそれぞれ組み付けられているが、特にその形態には限られず、入力端子２２１Ａ，２２１Ｂ及び出力端子２２７Ａ～２２７Ｃの何れか一方のみが第２シール部に組み付けられていてもよい。また、第２シール部に組み付けられる端子の数は１つであってもよい。

　また、上記実施形態では、主回路基板２１１は、ＭＯＳ素子２１７が実装されたＭＯＳ基板２１５とコンデンサ２１８が実装されたコンデンサ基板２１６とが積層された構造を有しているが、主回路基板２１１としては特にそれには限られず、ＭＯＳ素子２１７とコンデンサ２１８とが実装された１つの基板で構成されていてもよい。

　また、上記実施形態では、インバータ２０１はモータと一体化されているが、本発明に係るインバータの封止構造及びインバータの組立方法は、モータとは別体のインバータにも適用可能である。

［第４の形態］
　従来のモータユニットとしては、例えば特開２０１６－１４６７０２号公報に記載されている技術が知られている。特開２０１６－１４６７０２号公報に記載のモータユニットは、電動モータ部と、電子制御装置（ＥＣＵ）部とを備えている。電動モータ部は、モータハウジングと、このモータハウジングの内部に収納された電動モータとから構成されている。電子制御装置部は、モータハウジングの軸方向の出力軸とは反対側に配置され、固定ボルトによってモータハウジングと一体的に固定されたＥＣＵハウジングと、このＥＣＵハウジングの内部に収納された電子制御組立体とから構成されている。ＥＣＵハウジングの端面には、蓋体が固定ボルトによって固定されている。蓋体には、電力供給用のコネクタ端子形成部、検出センサ用のコネクタ端子形成部及び制御状態送出用のコネクタ端子形成部が設けられている。

　しかしながら、上記従来技術においては、以下の問題点が存在する。即ち、何れのコネクタ端子形成部も、電動モータ部の軸方向における電動モータ部とは反対側に開口している。また、電力供給用のコネクタ端子形成部は、検出センサ用のコネクタ端子形成部及び制御状態送出用のコネクタ端子形成部よりも電動モータ部の軸方向に長くなっている。このため、モータユニットが車両に搭載された際に、電子制御装置部の正面側（電子制御装置部に対して電動モータ部の反対側）にフレーム等が存在することで、電力供給用のコネクタ端子形成部に対する作業スペースがなくなると、電力供給用のコネクタ端子形成部に電力供給コネクタを着脱することができない。この場合には、電力供給用のコネクタ端子形成部に電力供給コネクタを予め装着してから、モータユニットを車両に搭載する必要があるため、作業性の悪化につながる。

　本発明の一態様の目的は、作業性を向上させることができるモータユニットを提供することである。

　本発明の一態様は、モータと、モータと一体化され、モータを制御するインバータとを備えたモータユニットにおいて、インバータは、インバータケースと、インバータケース内に配置され、半導体素子が実装される第１基板と、インバータケース内に第１基板と平行に配置され、電子制御部品が実装される第２基板と、インバータケース内における第１基板と第２基板との間に配置され、モータの軸方向に垂直な方向にインバータケースの側壁まで延在するバスバーと、を有し、バスバーの側壁側の端部には、バスバーの延在方向に電源ケーブルが着脱される電源入力端子が設けられていることを特徴とする。

　このようなモータユニットにおいては、バスバーは、インバータケース内における第１基板と第２基板との間に配置され、モータの軸方向に垂直な方向にインバータケースの側壁まで延在している。そして、バスバーの側壁側の端部には、バスバーの延在方向に電源ケーブルが着脱される電源入力端子が設けられている。このため、電源ケーブルは、モータの軸方向に垂直な方向に沿って電源入力端子に着脱されることになる。従って、モータユニットの搭載後に、インバータの正面側（インバータに対してモータの反対側）に作業スペースがないような場合でも、電源ケーブルを電源入力端子に着脱することが可能となる。これにより、電源ケーブルを電源入力端子に予め装着してからモータユニットを搭載しなくて済むため、作業性が向上する。また、バスバーを第１基板と第２基板との間にモータの軸方向に垂直な方向に延在するように配置したので、第１基板と第２基板との間の空間を有効に利用することができる。

　インバータは、外部コネクタが着脱される信号線コネクタを有し、信号線コネクタは、モータの軸方向におけるモータ側に開口していてもよい。このような構成では、外部コネクタは、モータの軸方向に沿ってモータ側からインバータ側に向けて信号線コネクタに装着されることになる。従って、モータユニットの搭載後に、インバータの正面側に作業スペースがないような場合でも、外部コネクタを信号線コネクタに着脱することが可能となる。これにより、外部コネクタを信号線コネクタに予め装着してからモータユニットを搭載しなくて済むため、作業性が更に向上する。

　第２基板の第１基板側の主面には、電流センサ及びトランスの少なくとも一方が実装されていてもよい。電流センサ及びトランスは、高さの大きい部品である。そのような高さの大きい部品が第１基板と第２基板との間の空間にスペース効率良く配置されることになるため、インバータをモータの軸方向に小型化することができる。

　第１基板は、第２基板よりもモータ側に配置されており、インバータは、インバータケース内における第１基板と第２基板との間に第１基板と平行に配置され、コンデンサが実装される第３基板と、第１基板よりもモータ側に配置され、第１基板からの熱を放熱するヒートシンクと、を有し、バスバーは、第２基板と第３基板との間に配置されていてもよい。このような構成では、第２基板と第３基板との間の空間を有効に利用することができる。また、半導体素子から発生した熱がヒートシンクにより放熱されるため、第１基板が熱くなることが防止される。

　コンデンサは、モータの軸方向に垂直な方向にヒートシンクと対向するように、第３基板の第１基板側の主面に実装されていてもよい。コンデンサは、高さの大きい部品である。そのようなコンデンサがモータの軸方向に垂直な方向にヒートシンクと対向するようにスペース効率良く配置されることになるため、インバータをモータの軸方向に小型化することができる。

　本発明の一態様によれば、作業性を向上させることができる。

　図１７は、他の実施形態に係るモータユニットの外観を示す斜視図である。図１７において、本実施形態のモータユニット３０１は、例えばバッテリ式フォークリフト等の産業車両に搭載されている。モータユニット３０１は、モータ３０２と、このモータ３０２とダクト３０３を介して一体化され、モータ３０２を制御するインバータ３０４とを備えている。

　モータ３０２は、三相交流モータである。モータ３０２は、ロータ及びステータを有するモータ本体３０５と、このモータ本体３０５を収容するモータケース３０６と、ステータに巻かれているコイルから引き出されたモータ端子３３５Ａ～３３５Ｃ（図１９参照）とを有している。モータ本体３０５には、インバータ３０４を冷却するファン（図示せず）が一体に取り付けられている。モータ本体３０５が回転すると、ファンが回転する。

　ダクト３０３は、モータケース３０６のインバータ３０４側の部分をファンと共に覆う。ダクト３０３は、ファンの回転により発生する風の流れを整流する。

　インバータ３０４は、複数のボルト（図示せず）によりダクト３０３を介してモータ３０２に固定されている。インバータ３０４は、バッテリ（図示せず）からの直流電流を交流電流に変換して、モータ３０２のモータ本体３０５の回転動作を制御する。

　図１８は、インバータ３０４の斜視図である。図１９は、図１８に示されたインバータ３０４の背面図である。図２０は、図１９のIV－IV線断面図である。図２１は、図１９のV－V線断面図である。図１７～図２１において、インバータ３０４は、インバータケース３０７と、このインバータケース３０７内を覆うインバータカバー３０８とを備えている。インバータカバー３０８は、インバータケース３０７に対してモータ３０２の反対側に配置されている。インバータケース３０７及びインバータカバー３０８は、平面視略矩形状を有している。

　インバータケース３０７内には、基板収容部３１０と、コンデンサ収容部３１１と、モータ端子収容部３１２とが設けられている。

　基板収容部３１０には、半導体基板であるＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）基板３１３と、制御基板３１４と、コンデンサ基板３１５とが収容されている。ＭＯＳ基板３１３は、複数の半導体素子であるＭＯＳ素子３１６が実装される第１基板を構成している。ＭＯＳ素子３１６には、スイッチング素子等が含まれる。制御基板３１４は、複数の電子制御部品３１７が実装される第２基板を構成している。制御基板３１４には、電流センサ３１８及びトランス３１９等も実装されている。コンデンサ基板３１５は、複数のコンデンサ３２０が実装される第３基板を構成している。

　ＭＯＳ基板３１３は、制御基板３１４よりもモータ３０２側に配置されている。ＭＯＳ基板３１３は、主面である上面３１３ａ及び下面１３ｂがモータ３０２の軸方向（図１７及び図１８のＡ方向）に垂直な面となるように配置されている。ＭＯＳ基板３１３は、複数のボルト３２１によりインバータケース３０７またはヒートシンク３２４（後述）に固定されている。ＭＯＳ素子３１６は、ＭＯＳ基板３１３の上面３１３ａ（インバータカバー３０８側の主面）に実装されている。

　制御基板３１４は、ＭＯＳ基板３１３よりもインバータカバー３０８側（モータ３０２の反対側）にＭＯＳ基板３１３と平行に配置されている。なお、ここでいう平行とは、完全な平行には限られず、略平行になっていればよい。制御基板３１４は、複数のボルト３２２によりインバータケース３０７に固定されている。電子制御部品３１７は、制御基板３１４の上面３１４ａ（インバータカバー３０８側の主面）に実装されている。電流センサ３１８及びトランス３１９といった高さの大きい部品は、制御基板３１４の下面３１４ｂ（ＭＯＳ基板３１３側の主面）に実装されている。

　コンデンサ基板３１５は、ＭＯＳ基板３１３と制御基板３１４との間にＭＯＳ基板３１３と平行に配置されている。なお、ここでいう平行も、完全な平行には限られず、略平行になっていればよい。コンデンサ基板３１５は、ＭＯＳ基板３１３に近接して配置されている。コンデンサ基板３１５は、ＭＯＳ基板３１３に対してインバータケース３０７の一方側にずれて配置されている。コンデンサ基板３１５は、複数のボルト３２３によりインバータケース３０７に固定されている。コンデンサ３２０は、コンデンサ基板３１５の下面３１５ｂ（ＭＯＳ基板３１３側の主面）に実装されている。

　ＭＯＳ基板３１３よりもモータ３０２側には、ＭＯＳ基板３１３からの熱を放熱するヒートシンク３２４が配置されている。ヒートシンク３２４は、ＭＯＳ基板３１３の下面１３ｂ（モータ３０２側の主面）に接触するようにインバータケース３０７に取り付けられている。ヒートシンク３２４は、複数の放熱フィン３２４ａを有している。ＭＯＳ素子３１６から発生した熱は、ＭＯＳ基板３１３を通ってヒートシンク３２４により放熱される。

　制御基板３１４とコンデンサ基板３１５との間には、モータ３０２の軸方向に垂直な方向にインバータケース３０７の一方側（ＭＯＳ基板３１３に対するコンデンサ基板３１５のずれ側）の側壁３０７ａまで延在する電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂが配置されている。つまり、電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂは、ＭＯＳ基板３１３と制御基板３１４との間に配置されている。電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂは、複数のボルト３２６によりそれぞれ中継端子３２７Ａ，３２７Ｂ及びＭＯＳ基板３１３を介してヒートシンク３２４に固定されている。

　電力入力用バスバー３２５Ａは、正極側のバスバーである。電力入力用バスバー３２５Ｂは、負極側のバスバーである。電力入力用バスバー３２５Ａは、ＭＯＳ基板３１３、制御基板３１４及びコンデンサ基板３１５の正極パターンと電気的に接続されている。電力入力用バスバー３２５Ｂは、ＭＯＳ基板３１３、制御基板３１４及びコンデンサ基板３１５の負極パターンと電気的に接続されている。

　以上により、基板収容部３１０には、モータ３０２側からインバータカバー３０８側に向かってヒートシンク３２４、ＭＯＳ基板３１３、コンデンサ基板３１５、電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂ及び制御基板３１４が順に配置されていることとなる。

　電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂの先端部（側壁３０７ａ側の端部）には、電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂの延在方向に電源ケーブル３２９Ａ，３２９Ｂが着脱される電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂがそれぞれ設けられている。電源ケーブル３２９Ａ，３２９Ｂは、インバータ３０４に電力を供給するためのケーブルである。

　電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂは、電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂとそれぞれ一体的に設けられている。電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂは、インバータケース３０７の側壁３０７ａの外側面から突き出ている。電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂは、ボルト３４５がねじ込まれるボルト穴３３１Ａ，３３１Ｂをそれぞれ有している。電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂには、電源ケーブル３２９Ａ，３２９Ｂの先端部がボルト３４５によりそれぞれ接続される。電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂと側壁３０７ａとの間には、シール材３３２が介在されている。

　コンデンサ収容部３１１には、コンデンサ基板３１５の下面３１５ｂに実装された複数のコンデンサ３２０が収容される。コンデンサ収容部３１１は、インバータケース３０７の側壁３０７ａ側（電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂ側）の領域における基板収容部３１０よりもモータ３０２側にヒートシンク３２４に隣接して配置されている。従って、コンデンサ３２０は、モータ３０２の軸方向に垂直な方向にインバータケース３０７を挟んでヒートシンク３２４と対向するように、コンデンサ基板３１５の下面３１５ｂに実装されている。

　コンデンサ３２０の先端面とインバータケース３０７との間には、コンデンサ３２０からの熱を放散する放熱部材３３３が配置されている。コンデンサ３２０から発生した熱は、放熱部材３３３及びインバータケース３０７を通ってヒートシンク３２４により放熱される。

　モータ端子収容部３１２には、モータ端子３３５Ａ～３３５Ｃの先端部分が収容される。モータ端子収容部３１２は、基板収容部３１０に対して電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂの反対側に配置されている。モータ端子３３５Ａ～３３５Ｃは、モータ出力用バスバー３３６Ａ～３３６Ｃとそれぞれ連結されている。モータ出力用バスバー３３６Ａ～３３６Ｃは、モータ端子収容部３１２から基板収容部３１０まで延びている。モータ出力用バスバー３３６Ａ～３３６Ｃは、基板収容部３１０において複数のボルト３３７によりそれぞれ中継端子３３８Ａ～３３８Ｃ及びＭＯＳ基板３１３を介してヒートシンク３２４に固定されている。

　インバータケース３０７の他の一方側の外側面には、支持部３３９が突設されている。具体的には、支持部３３９は、インバータケース３０７における電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂとモータ端子３３５Ａ～３３５Ｃとの対向方向に垂直な方向の一方側の外側面に突設されている。

　支持部３３９には、外部コネクタ３４０が着脱される信号線コネクタ３４１が設けられている。外部コネクタ３４０は、外部機器（図示せず）との通信を行うためのコネクタプラグである。信号線コネクタ３４１は、制御基板３１４の信号パターンと電気的に接続されている。信号線コネクタ３４１は、モータ３０２の軸方向におけるモータ３０２側に開口している。

　以上のように本実施形態にあっては、電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂは、インバータケース３０７内におけるＭＯＳ基板３１３と制御基板３１４との間に配置され、モータ３０２の軸方向に垂直な方向にインバータケース３０７の側壁３０７ａまで延在している。そして、電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂの側壁３０７ａ側の端部には、電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂの延在方向に電源ケーブル３２９Ａ，３２９Ｂが着脱される電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂが設けられている。このため、電源ケーブル３２９Ａ，３２９Ｂは、モータ３０２の軸方向に垂直な方向に沿って電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂに着脱されることになる。従って、モータユニット３０１を産業車両に搭載した後に、インバータ３０４の正面側（インバータ３０４に対してモータ３０２の反対側）にフレーム等が配置されているために作業スペースがないような場合でも、電源ケーブル３２９Ａ，３２９Ｂを電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂに着脱することが可能となる。これにより、電源ケーブル３２９Ａ，３２９Ｂを電源入力端子３３０Ａ，３３０Ｂに予め装着してからモータユニット３０１を産業車両に搭載しなくて済むため、作業性が向上する。

　また、電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５ＢをＭＯＳ基板３１３と制御基板３１４との間にモータ３０２の軸方向に垂直な方向に延在するように配置したので、ＭＯＳ基板３１３と制御基板３１４との間の空間を有効に利用することができる。

　また、本実施形態では、信号線コネクタ３４１は、モータ３０２の軸方向におけるモータ３０２側に開口している。このため、外部コネクタ３４０は、モータ３０２の軸方向に沿ってモータ３０２側からインバータ３０４側に向けて信号線コネクタ３４１に装着されることになる。従って、モータユニット３０１の搭載後に、インバータ３０４の正面側に作業スペースがないような場合でも、外部コネクタ３４０を信号線コネクタ３４１に着脱することが可能となる。これにより、外部コネクタ３４０を信号線コネクタ３４１に予め装着してからモータユニット３０１を産業車両に搭載しなくて済むため、作業性が更に向上する。

　また、本実施形態では、制御基板３１４のＭＯＳ基板３１３側の主面には、電流センサ３１８及びトランス３１９が実装されている。従って、高さの大きい電流センサ３１８及びトランス３１９がＭＯＳ基板３１３と制御基板３１４との間の空間にスペース効率良く配置されることになるため、インバータ３０４をモータ３０２の軸方向に小型化することができる。

　また、本実施形態では、ＭＯＳ基板３１３は、制御基板３１４よりもモータ３０２側に配置されており、ＭＯＳ基板３１３よりもモータ３０２側には、ＭＯＳ基板３１３からの熱を放熱するヒートシンク３２４が配置されており、インバータケース３０７内におけるＭＯＳ基板３１３と制御基板３１４との間には、コンデンサ基板３１５が配置されており、電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂは、制御基板３１４とコンデンサ基板３１５との間に配置されている。このため、制御基板３１４とコンデンサ基板３１５との間の空間を有効に利用することができる。また、ＭＯＳ素子３１６から発生した熱がヒートシンク３２４により放熱されるため、ＭＯＳ基板３１３が熱くなることが防止される。

　また、本実施形態では、コンデンサ３２０は、モータ３０２の軸方向に垂直な方向にヒートシンク３２４と対向するように、コンデンサ基板３１５のＭＯＳ基板３１３側の主面に実装されている。従って、高さの大きいコンデンサ３２０がモータ３０２の軸方向に垂直な方向にヒートシンク３２４と対向するようにスペース効率良く配置されることになるため、インバータ３０４をモータ３０２の軸方向に更に小型化することができる。

　なお、本発明は、上記実施形態には限定されない。例えば上記実施形態では、制御基板３１４の下面３１４ｂに、高さの大きい電流センサ３１８及びトランス３１９が実装されているが、特にその形態には限られず、電流センサ３１８及びトランス３１９の何れか一方のみが制御基板３１４の下面３１４ｂに実装されていてもよい。また、電流センサ３１８及びトランス３１９以外の高さの大きい部品が制御基板３１４の下面３１４ｂに実装されていてもよい。

　また、上記実施形態では、インバータケース３０７内におけるＭＯＳ基板３１３と制御基板３１４との間にコンデンサ基板３１５が配置され、制御基板３１４とコンデンサ基板３１５との間に電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂが配置されているが、特にその形態には限られない。例えば、ＭＯＳ基板３１３及びコンデンサ基板３１５がモータ３０２の軸方向の同じ位置に並んで配置されており、制御基板３１４とＭＯＳ基板３１３及びコンデンサ基板３１５との間に電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂが配置されていてもよい。また、１つの共通基板にＭＯＳ素子３１６及びコンデンサ３２０が実装されており、制御基板３１４と共通基板との間に電力入力用バスバー３２５Ａ，３２５Ｂが配置されていてもよい。

　［第５の形態］
　従来のインバータとしては、例えば特開２０１６－１４６７０２号公報、特開２０１０－１２４６９１号公報に記載されている技術が知られている。特開２０１６－１４６７０２号公報には、車両の電動パワーステアリング装置に使用され、電動モータ部と一体化されたインバータとしての電子制御装置部について記載されている。電子制御装置部は、ＥＣＵハウジングと、このＥＣＵハウジングに収納された電子制御組立体とを備えている。ＥＣＵハウジングの端面には、蓋体が固定されている。蓋体には、電力供給用のコネクタ端子形成部と、検出センサ用のコネクタ端子形成部と、制御状態送出用のコネクタ端子形成部とが設けられている。

　特開２０１０－１２４６９１号公報に記載されたインバータとしての電力変換装置は、インバータ回路が内蔵されたパワーモジュールと、インバータ回路を制御する制御回路基板とを備えている。パワーモジュールは、ベースと、このベースに取り付けられたケースとを有している。ケースの一つの側面には、正極側主電極及び負極側主電極が突出されて形成されている。ケースの反対側の側面には、３つの交流側主電極が突出されて形成されている。

　しかしながら、上記従来技術においては、以下の問題点が存在する。即ち、特開２０１６－１４６７０２号公報では、電動モータ部と一体化された電子制御装置部が車両に搭載された状態において、電子制御装置部の蓋体側のスペースが狭い場合には、電力供給用のコネクタ端子形成部に電源ケーブルを接続することが困難になり、作業性が悪化する。

　特開２０１０－１２４６９１号公報では、正極側主電極及び負極側主電極がケースの一つの側面に突出され、３つの交流側主電極がケースの反対側の側面に突出されているため、パワーモジュールにおけるベースの反対側のスペースが狭い場合でも、正極側主電極、負極側主電極及び各交流側主電極に直流バスバーを接続することはできる。しかし、正極側主電極と負極側主電極との間の距離が短い場合には、正極側主電極及び負極側主電極に直流バスバーを接続する作業が行いにくく、作業性が悪化する。また、各交流側主電極間の距離が短い場合には、交流側主電極に直流バスバーを接続する作業が行いにくく、作業性が悪化する。

　本発明一態様の目的は、接続部材を接続する際の作業性を向上させることができるインバータを提供することである。

　本発明の一態様に係るインバータは、互いに対向する２つの外側壁を有するインバータケースと、インバータケース内を覆うインバータカバーと、インバータケース内に配置された主回路基板と、インバータケース内に２つの外側壁の一方の側に向けて延びるように配置されると共に、主回路基板と接続された複数の第１端子と、インバータケース内に２つの外側壁の他方の側に向けて延びるように配置されると共に、主回路基板と接続された複数の第２端子とを備え、第１端子及び第２端子は、２つの外側壁の対向方向に垂直な方向に沿って交互に配列されていることを特徴とする。

　このようなインバータにおいては、第１端子は、インバータケース内に２つの外側壁の一方の側に向けて延びるように配置されている。第２端子は、インバータケース内に２つの外側壁の他方の側に向けて延びるように配置されている。そして、第１端子及び第２端子は、２つの外側壁の対向方向に垂直な方向に沿って交互に配列されている。従って、少なくとも第２端子の幅分だけ各第１端子間の距離が確保されるため、第１端子に接続部材を接続する作業が行いやすくなる。また、少なくとも第１端子の幅分だけ各第２端子間の距離が確保されるため、第２端子に接続部材を接続する作業が行いやすくなる。これにより、接続部材を接続する際の作業性が向上する。

　第１端子は、主回路基板に電力を供給するための電源ケーブルが接続される入力端子であり、第２端子は、主回路基板からの信号をモータに出力するためのモータケーブルが接続される出力端子であってもよい。このような構成では、電源ケーブルを入力端子に接続する作業が行いやすくなる。また、モータケーブルを出力端子に接続する作業が行いやすくなる。

　入力端子には、２つの外側壁の一方の側方から電源ケーブルが接続されてもよい。このような構成では、車両等にインバータが搭載された状態において、インバータカバー側のスペースが狭い場合でも、電源ケーブルを入力端子に接続することができる。

　出力端子には、インバータケースにおけるインバータカバーの反対側からモータケーブルが接続されてもよい。このような構成では、車両等にインバータがモータと共に搭載される前に、インバータケースに対する入力端子及び出力端子の組み付け方向と同じ方向において、モータケーブルを出力端子に組み付けることができる。

　本発明の一態様によれば、接続部材を接続する際の作業性を向上させることができる。

　図２２は、本発明の一実施形態に係るインバータを示す分解斜視図である。図２３は、図２２に示されたインバータの側面図である。図２４は、図２３のXXIV－XXIV線断面図である。図２５は、図２４のXXV－XXV線断面図である。

　図２２～図２５において、本実施形態のインバータ４０１は、モータ４４０と一体化されている。モータ４４０は、三相交流モータである。そのようなモータ付きのインバータ４０１は、例えばバッテリ式フォークリフト等の産業車両に搭載されている。インバータ４０１は、バッテリ（図示せず）からの直流電流を交流電流に変換してモータ４４０を制御する。

　インバータ４０１は、一方側に開口したインバータケース４０２と、このインバータケース４０２内を覆うようにインバータケース４０２の上面４０２ａ（開口面）に固定されたインバータカバー４０３とを備えている。上記のモータ４４０は、インバータケース４０２の底面側（インバータケース４０２に対してインバータカバー４０３の反対側）に配置されている。インバータケース４０２及びインバータカバー４０３は、平面視略矩形状を有している。

　インバータケース４０２は、外側壁４０４～４０７と、内側壁４０８とを有している。外側壁４０４，４０５同士は、互いに対向している。外側壁４０４の面積は、外側壁４０５の面積よりも大きい。外側壁４０６は、外側壁４０４と繋がる大面積領域４０６ａと、外側壁４０５と繋がる小面積領域４０６ｂと、大面積領域４０６ａと小面積領域４０６ｂとの間に配置された屈曲領域４０６ｃとを有している。外側壁４０７は、外側壁４０４と繋がる大面積領域４０７ａと、外側壁４０５と繋がる小面積領域４０７ｂと、大面積領域４０７ａと小面積領域４０７ｂとの間に配置された屈曲領域４０７ｃとを有している。外側壁４０６，４０７の大面積領域４０６ａ，４０７ａ同士は、外側壁４０４，４０５の対向方向（Ｘ方向）に対して垂直な方向（Ｙ方向）に互いに対向している。外側壁４０６，４０７の小面積領域４０６ｂ，４０７ｂ同士は、外側壁４０４，４０５の対向方向に対して垂直な方向に互いに対向している。

　内側壁４０８は、インバータケース４０２内に配置されている。内側壁４０８は、外側壁４０６における小面積領域４０６ｂと屈曲領域４０６ｃとの接続部と、外側壁４０７における小面積領域４０７ｂと屈曲領域４０７ｃとの接続部とを繋いでいる。内側壁４０８は、外側壁４０４，４０５と互いに対向している。

　外側壁４０４と外側壁４０６の大面積領域４０６ａ及び屈曲領域４０６ｃと外側壁４０７の大面積領域４０７ａ及び屈曲領域４０７ｃと内側壁４０８とで画成される内部空間は、基板収容部４０９を形成している。外側壁４０５と外側壁４０６の小面積領域４０６ｂと外側壁４０７の小面積領域４０７ｂと内側壁４０８とで画成される内部空間は、モータケーブル収容部４１０を形成している。

　基板収容部４０９には、主回路基板４１１と制御基板４１２とが収容されている。主回路基板４１１は、複数のボルト４１３によりインバータケース４０２に固定されている。制御基板４１２は、複数のボルト４１４によりインバータケース４０２に固定されている。

　主回路基板４１１は、半導体基板であるＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）基板４１５とコンデンサ基板４１６とが積層された構造を有している。ＭＯＳ基板４１５には、複数の半導体素子であるＭＯＳ素子４１７（図２２では省略）が実装されている。ＭＯＳ素子には、スイッチング素子等が含まれる。コンデンサ基板４１６には、複数のコンデンサ４１８が実装されている。制御基板４１２は、主回路基板４１１よりもインバータカバー４０３側に配置されている。制御基板４１２には、複数の電子制御部品４１９が実装されている。

　主回路基板４１１よりもモータ４４０側には、主回路基板４１１からの熱を放熱するヒートシンク４２０が配置されている。ヒートシンク４２０は、主回路基板４１１のＭＯＳ基板４１５の下面に接触するようにインバータケース４０２に取り付けられている。ヒートシンク４２０は、複数の放熱フィン４２０ａを有している。ＭＯＳ素子４１７から発生した熱は、ＭＯＳ基板４１５を通ってヒートシンク４２０により放熱される。

　また、基板収容部４０９には、バスバー構造の入力端子４２１Ａ，４２１Ｂ（以下、まとめて入力端子４２１ということがある）が収容されている。入力端子４２１Ａ，４２１Ｂは、主回路基板４１１及び制御基板４１２と接続された第１端子である。入力端子４２１Ａ，４２１Ｂは、主回路基板４１１と制御基板４１２との間に互いに平行に配置されている。入力端子４２１Ａ，４２１Ｂは、外側壁４０４，４０５の対向方向（Ｘ方向）に延在している。入力端子４２１Ａ，４２１Ｂは、基板収容部４０９の中央部から外側壁４０４に向かって延びている。

　入力端子４２１Ａ，４２１Ｂの先端側部分は円筒状を呈し、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂの基端側部分は略平板状を呈している。入力端子４２１Ａ，４２１Ｂの基端側部分は、複数のボルト４２２によりそれぞれ中継端子４２３Ａ，４２３Ｂ及び主回路基板４１１を介してインバータケース４０２に固定されている。

　入力端子４２１Ａは、正極側の端子である。入力端子４２１Ｂは、負極側の端子である。入力端子４２１Ａは、主回路基板４１１及び制御基板４１２の正極パターンと電気的に接続されている。入力端子４２１Ｂは、主回路基板４１１及び制御基板４１２の負極パターンと電気的に接続されている。

　外側壁４０４には、インバータケース４０２の上面４０２ａに開放し、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂをそれぞれ通す切欠部４２４Ａ，４２４Ｂが設けられている。入力端子４２１Ａ，４２１Ｂの先端部は、外側壁４０４の外側に突き出ている。

　入力端子４２１Ａ，４２１Ｂの先端側部分には、電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂがそれぞれ差し込まれる挿入穴４２５Ａ，４２５Ｂがそれぞれ設けられている。電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂは、バッテリ（図示せず）からの電力を主回路基板４１１及び制御基板４１２に供給するための接続部材である。挿入穴４２５Ａ，４２５Ｂには、雌ネジが形成されている。電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂの先端部には、雄ネジ部４４２が設けられている。外側壁４０４の側方から電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂの雄ネジ部４４２を挿入穴４２５Ａ，４２５Ｂにねじ込むことで、電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂが入力端子４２１Ａ，４２１Ｂにそれぞれ接続される。

　モータケーブル収容部４１０には、モータ４４０から引き出されたモータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃの先端部分が収容されている。なお、図２２及び図２４では、モータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃは省略されている。モータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃは、バスバー構造の出力端子４２７Ａ～４２７Ｃ（以下、まとめて出力端子４２７ということがある）とそれぞれ連結され、主回路基板４１１からの制御信号をモータ４４０に出力するための接続部材である。

　出力端子４２７Ａ～４２７Ｃは、主回路基板４１１と接続された第２端子である。出力端子４２７Ａ～４２７Ｃは、主回路基板４１１と制御基板４１２との間に互いに平行に配置されている。出力端子４２７Ａ～４２７Ｃは、外側壁４０４，４０５の対向方向（Ｘ方向）に延在している。出力端子４２７Ａ～４２７Ｃは、基板収容部４０９の中央部から外側壁４０５に向かって延びている。

　出力端子４２７Ａ～４２７Ｃは、平板状を呈している。出力端子４２７Ａ～４２７Ｃの基端側部分は、複数のボルト４２９によりそれぞれ中継端子４３０Ａ～４３０Ｃ及び主回路基板４１１を介してインバータケース４０２に固定されている。

　インバータケース４０２の内側壁４０８には、インバータケース４０２の上面４０２ａに開放し、出力端子４２７Ａ～４２７Ｃをそれぞれ通す切欠部４２８Ａ～４２８Ｃが設けられている。従って、出力端子４２７Ａ～４２７Ｃは、基板収容部４０９及びモータケーブル収容部４１０にわたって収容されている。

　モータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃの先端部には、雄ネジ部４４３が設けられている。出力端子４２７Ａ～４２７Ｃの先端部には、雄ネジ部４４３が通る丸穴４４４が設けられている。インバータケース４０２の底面側（インバータカバー４０３とは反対側）からモータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃの雄ネジ部４４３を出力端子４２７Ａ～４２７Ｃの丸穴４４４に通した状態で、ナット４４５を雄ネジ部４３に締め付けることで、モータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃが出力端子４２７Ａ～４２７Ｃにそれぞれ接続される。

　入力端子４２１及び出力端子４２７は、外側壁４０６，４０７の対向方向（Ｙ方向）に沿って交互に配列されている。具体的には、入力端子４２１及び出力端子４２７は、外側壁４０６側から外側壁４０７側に向かって、出力端子４２７Ａ、入力端子４２１Ａ、出力端子４２７Ｂ、入力端子４２１Ｂ及び出力端子４２７Ｃの順に配列されている。隣り合う入力端子４２１及び出力端子４２７同士の間隔は、全て等しい。従って、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂ間の距離、出力端子４２７Ａ，４２７Ｂ間の距離、出力端子４２７Ｂ，４２７Ｃ間の距離は、全て等しい。なお、隣り合う入力端子４２１及び出力端子４２７同士の間隔は、全て等しい構成でなくてもよい。

　インバータケース４０２の外側壁４０７の外壁面には、外部コネクタ（図示せず）が着脱される信号線コネクタ４３１が支持部４３２を介して設けられている。信号線コネクタ４３１は、制御基板４１２の信号パターンと電気的に接続されている。信号線コネクタ４３１は、モータ４４０の軸方向におけるモータ４４０側に開口している。

　インバータケース４０２とインバータカバー４０３との間には、シールゴム４３３が配置されている。シールゴム４３３は、インバータケース４０２の上面４０２ａとインバータカバー４０３との間を封止するシール部４３４と、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂとインバータケース４０２及びインバータカバー４０３との間をそれぞれ封止するシール部４３５Ａ，４３５Ｂと、出力端子４２７Ａ～４２７Ｃとインバータケース４０２及びインバータカバー４０３との間をそれぞれ封止するシール部４３６Ａ～４３６Ｃとを有している。

　シール部４３４は、インバータケース４０２の外側壁４０４～４０７及び内側壁４０８とインバータカバー４０３と間に介在されている。シール部４３５Ａ，４３５Ｂは、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂに組み付けられると共に外側壁４０４の切欠部４２４Ａ，４２４Ｂと嵌合するようにシール部４３４と一体化されている。シール部４３５Ａ，４３５Ｂは、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂとインバータケース４０２における切欠部４２４Ａ，４２４Ｂの縁部及びインバータカバー４０３との間に介在されている。シール部４３６Ａ～４３６Ｃは、出力端子４２７Ａ～４２７Ｃに組み付けられると共に内側壁４０８の切欠部４２８Ａ～４２８Ｃと嵌合するようにシール部４３４と一体化されている。シール部４３６Ａ～４３６Ｃは、出力端子４２７Ａ～４２７Ｃとインバータケース４０２における切欠部４２８Ａ～４２８Ｃの縁部及びインバータカバー４０３との間に介在されている。

　シール部４３５Ａ，４３５Ｂは、インバータ４０１の上下方向（Ｚ方向）に垂直に切った断面において、外側壁４０４の内側及び外側から外側壁４０４を挟むような断面Ｕ字状を有している（図２４参照）。シール部４３６Ａ～４３６Ｃは、インバータ４０１の上下方向に垂直に切った断面において、内側壁４０８の内側（外側壁４０４側）及び外側（外側壁４０５側）から内側壁４０８を挟むような断面Ｕ字状を有している（図２４参照）。

　以上のようなインバータ４０１を組み立てるときは、まず複数のボルト４１３を用いてインバータケース４０２に主回路基板４１１を組み付ける。このとき、インバータケース４０２の上方からボルト４１３を締結する。

　続いて、図２２に示されるように、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂ及び出力端子４２７Ａ～４２７Ｃとシールゴム４３３とを組み付けてサブアッシー４３７を形成する。

　続いて、インバータケース４０２にサブアッシー４３７を組み付ける。具体的には、まずシール部４３４がインバータケース４０２の上面４０２ａ上に載置されると共に、シール部４３５Ａ，４３５Ｂが外側壁４０４の切欠部４２４Ａ，４２４Ｂとそれぞれ嵌合し、シール部４３６Ａ～４３６Ｃが内側壁４０８の切欠部４２８Ａ～４２８Ｃとそれぞれ嵌合するように、サブアッシー４３７をインバータケース４０２に対して配置する。そして、その状態で、複数のボルト４２２を用いて入力端子４２１Ａ，４２１Ｂをインバータケース４０２に固定すると共に、複数のボルト４２９を用いて出力端子４２７Ａ～４２７Ｃをインバータケース４０２に固定する。このとき、インバータケース４０２の上方からボルト４２２，４２９を締結する。

　また、上述したように、モータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃの雄ネジ部４３を出力端子４２７Ａ～４２７Ｃの丸穴４４４に通した状態で、ナット４４５によりモータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃを出力端子４２７Ａ～４２７Ｃにそれぞれ連結する。このとき、インバータケース４０２の上方からナット４４５を締め付ける。

　続いて、複数のボルト４１４を用いて、サブアッシー４３７が組み付けられたインバータケース４０２に制御基板４１２を組み付ける。このとき、インバータケース４０２の上方からボルト４１４を締結する。

　続いて、複数のボルト４３８を用いて、サブアッシー４３７及び制御基板４１２が組み付けられたインバータケース４０２にインバータカバー４０３を組み付ける。このとき、インバータケース４０２の上方からボルト４３８を締結する。

　以上のように本実施形態にあっては、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂは、インバータケース４０２内に外側壁４０４側に向けて延びるように配置されている。出力端子４２７Ａ～４２７Ｃは、インバータケース４０２内に外側壁４０５側に向けて延びるように配置されている。そして、入力端子４２１及び出力端子４２７は、外側壁４０４，４０５の対向方向に垂直な方向に沿って交互に配列されている。従って、少なくとも出力端子４２７の幅分だけ各入力端子４２１間の距離が確保されるため、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂに電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂをそれぞれ接続する作業が行いやすくなる。また、少なくとも入力端子４２１の幅分だけ各出力端子４２７間の距離が確保されるため、出力端子４２７Ａ～４２７Ｃにモータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃをそれぞれ接続する作業が行いやすくなる。これにより、電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂ及びモータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃを接続する際の作業性が向上する。その結果、例えば電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂ同士のショートを確実に防ぐことが可能となる。

　また、本実施形態では、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂには、外側壁４０４の側方から電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂがそれぞれ接続される。従って、産業車両にインバータ４０１が搭載された状態において、インバータカバー４０３側のスペースが狭い場合でも、電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂを入力端子４２１Ａ，４２１Ｂにそれぞれ接続することができる。

　また、本実施形態では、出力端子４２７Ａ～４２７Ｃには、インバータケース４０２におけるインバータカバー４０３の反対側からモータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃがそれぞれ接続される。従って、産業車両にインバータ４０１がモータ４４０と共に搭載される前に、インバータケース４０２に対する入力端子４２１Ａ，４２１Ｂ及び出力端子４２７Ａ～４２７Ｃの組み付け方向と同じ方向において、モータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃを出力端子４２７Ａ～４２７Ｃにそれぞれ組み付けることができる。これにより、インバータ４０１の組み立て作業を行う際の作業性が向上する。

　さらに、本実施形態では、入力端子４２１Ａ，４２１Ｂは外側壁４０４側に向けて延びており、出力端子４２７Ａ～４２７Ｃは外側壁４０５側に向けて延びているので、インバータ４０１を高さ方向に小型化することができる。

　なお、本形態は、上記実施形態には限定されない。例えば上記実施形態では、電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂがインバータケース４０２の外側壁４０４の側方から入力端子４２１Ａ，４２１Ｂに接続されているが、特にその形態には限られず、例えば電源ケーブル４４１Ａ，４４１Ｂがインバータケース４０２の底面側から入力端子４２１Ａ，４２１Ｂに接続されていてもよい。また、モータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃがインバータケース４０２の底面側から出力端子４２７Ａ～４２７Ｃに接続されているが、インバータ４０１に対するモータ４４０の配置箇所等によっては、例えばモータケーブル４２６Ａ～４２６Ｃがインバータケース４０２の外側壁４０５の側方から出力端子４２７Ａ～４２７Ｃに接続されていてもよい。

　また、上記実施形態では、インバータ４０１はモータ４４０と一体化されているが、本発明は、モータとは別体のインバータにも適用可能である。この場合、インバータは、インバータケースの互いに対向する２つの外側壁の一方の側に向けて延びる複数の第１端子と、インバータケースの互いに対向する２つの外側壁の他方の側に向けて延びる複数の第２端子とを備え、第１端子及び第２端子が２つの外側壁の対向方向に垂直な方向に沿って交互に配列された構造を有していればよい。

　１…モータユニット、２…モータ、４…インバータ、７…ファン、８…ケース、１２…ＭＯＳ基板（半導体基板）、１２ｂ…下面（取付面）、１３…コンデンサ基板、１３ｂ…下面、１６…ヒートシンク、１６ａ…上面（取付面）、１８…コンデンサ、２０…ＭＯＳ素子（半導体素子）、３１…放熱部材、１０１…コンデンサ実装構造、１１０…コンデンサ基板、１１０ａ…実装面、１２０…コンデンサ、１３０…ヒートシンク、１４０…放熱部材、１５０…固定部材、１６０…絶縁部材、１７０…バッテリー端子（押さえ部材）、　２０１…インバータ、２０２…インバータケース、２０２ａ…上面（開口面）、２０３…インバータカバー、２０４…外側壁（側壁）、２０８…内側壁（側壁）、２１１…主回路基板、２２１Ａ，２２１Ｂ…入力端子（端子）、２２４Ａ，２２４Ｂ…切欠部、２７Ａ～２７Ｃ…出力端子（端子）、２８Ａ～２８Ｃ…切欠部、２３３…シールゴム（シール部材）、２３４…シール部（第１シール部）、２３５Ａ，２３５Ｂ…シール部（第２シール部）、３６Ａ～３６Ｃ…シール部（第２シール部）、２３７…サブアッシー、３０１…モータユニット、３０２…モータ、３０４…インバータ、３０７…インバータケース、３０７ａ…側壁、３１３…ＭＯＳ基板（第１基板）、３１４…制御基板（第２基板）、３１４ｂ…下面（主面）、３１５…コンデンサ基板（第３基板）、３１５ｂ…下面（主面）、３１６…ＭＯＳ素子（半導体素子）、３１７…電子制御部品、３１８…電流センサ、３１９…トランス、３２０…コンデンサ、３２４…ヒートシンク、３２５Ａ，３２５Ｂ…電力入力用バスバー（バスバー）、３２９Ａ，３２９Ｂ…電源ケーブル、３３０Ａ，３３０Ｂ…電源入力端子、３４０…外部コネクタ、３４１…信号線コネクタ、４０１…インバータ、４０２…インバータケース、４０３…インバータカバー、４０４…外側壁、４０５…外側壁、４１１…主回路基板、４２１，４２１Ａ，４２１Ｂ…入力端子（第１端子）、４２６Ａ～４２６Ｃ…モータケーブル、４２７，４２７Ａ～４２７Ｃ…出力端子（第２端子）、４４１Ａ，４４１Ｂ…電源ケーブル。

Claims

　モータと、前記モータと一体化され、前記モータを制御するインバータとを備えたモータユニットにおいて、
　前記インバータは、
　ケースと、
　前記ケース内に配置され、半導体素子が実装される半導体基板と、
　前記ケース内に配置され、コンデンサが実装されるコンデンサ基板と、
　前記半導体基板の前記モータ側の面に取り付けられ、前記半導体基板を冷却するヒートシンクと、
を有し、
　前記コンデンサは、前記モータと前記インバータとの配列方向に垂直な方向において前記ヒートシンクと対向するように、前記コンデンサ基板の前記モータ側の面に実装されていることを特徴とするモータユニット。
　前記コンデンサと前記ケースとの間には、放熱部材が配置されていることを特徴とする請求項１記載のモータユニット。
　前記モータには、前記インバータを冷却するファンが取り付けられていることを特徴とする請求項１または２記載のモータユニット。
　前記ヒートシンク及び前記半導体基板の互いに対向する取付面の外形寸法が同等であることを特徴とする請求項１～３の何れか一項記載のモータユニット。
　実装面を有するコンデンサ基板と、
　前記コンデンサ基板の前記実装面上に実装された少なくとも１つのコンデンサと、
　前記コンデンサ基板の前記実装面側に配置され、前記コンデンサの熱を放出するヒートシンクと、
　前記コンデンサと前記ヒートシンクとの間に配置され、前記コンデンサ及び前記ヒートシンクに接触する放熱部材と、
　前記コンデンサ基板の両端側において前記コンデンサ基板を前記ヒートシンクに固定する複数の固定部材と、
　前記実装面とは反対側に配置され、電気的絶縁性を有する絶縁部材と、
　前記実装面とは反対側に配置され、前記絶縁部材を前記コンデンサ基板に対して押さえる押さえ部材と、を備える、コンデンサ実装構造。
　前記コンデンサは、前記コンデンサ基板の一端側から前記コンデンサ基板の他端側に沿って前記実装面上に複数実装されており、
　前記絶縁部材は、前記コンデンサ基板の一端側から前記コンデンサ基板の他端側に沿って延びていると共に、前記複数の固定部材により前記コンデンサ基板と一緒に前記ヒートシンクに固定されている、請求項５に記載のコンデンサ実装構造。
　前記押さえ部材は、前記ヒートシンクに固定された金属製のバッテリー端子である、請求項５又は６に記載のコンデンサ実装構造。
　主回路基板及び端子が収容されたインバータケースと、前記インバータケース内を覆うように前記インバータケースの開口面に固定されたインバータカバーとを備えたインバータの封止構造であって、
　前記インバータケースと前記インバータカバーとの間に配置されたシール部材を備え、
　前記インバータケースの側壁には、前記開口面に開放し前記端子を通す切欠部が設けられており、
　前記シール部材は、前記インバータケースの前記開口面と前記インバータカバーとの間を封止する第１シール部と、前記端子に組み付けられると共に前記切欠部と嵌合するように前記第１シール部と一体化され、前記端子と前記インバータケース及び前記インバータカバーとの間を封止する第２シール部とを有することを特徴とするインバータの封止構造。
　前記第２シール部は、前記側壁の内側及び外側から前記側壁を挟むような断面Ｕ字状を有していることを特徴とする請求項８記載のインバータの封止構造。
　前記端子、前記切欠部及び前記第２シール部の数は、何れも複数であり、
　前記複数の端子のうち少なくとも１つの端子は、前記主回路基板に電力を供給するための入力端子であり、
　前記複数の端子のうち他の端子は、前記主回路基板から信号を出力するための出力端子であり、
　前記複数の切欠部のうち少なくとも１つの切欠部は、前記インバータケースの一の側壁に設けられていると共に、前記入力端子を通し、
　前記複数の切欠部のうち他の切欠部は、前記インバータケースの他の側壁に設けられていると共に、前記出力端子を通し、
　前記複数の第２シール部のうち少なくとも１つの第２シール部は、前記入力端子に組み付けられ、前記入力端子と前記インバータケース及び前記インバータカバーとの間を封止し、
　前記複数の第２シール部のうち他の第２シール部は、前記出力端子に組み付けられ、前記出力端子と前記インバータケース及び前記インバータカバーとの間を封止することを特徴とする請求項８または９記載のインバータの封止構造。
　主回路基板及び端子が収容されたインバータケースと、前記インバータケース内を覆うように前記インバータケースの開口面に固定されたインバータカバーとを備えたインバータの組立方法であって、
　前記主回路基板が収容された前記インバータケースと前記インバータカバーとを用意する第１準備工程と、
　前記インバータケースと前記インバータカバーとの間に配置されるシール部材と前記端子とを用意する第２準備工程と、
　前記端子と前記シール部材とを組み付けてサブアッシーを形成するサブアッシー化工程と、
　前記インバータケースに前記サブアッシーを組み付けるサブアッシー組付工程と、
　前記サブアッシーが組み付けられた前記インバータケースに前記インバータカバーを組み付けるカバー組付工程とを含み、
　前記第１準備工程では、前記開口面に開放し前記端子を通す切欠部が設けられた側壁を有する前記インバータケースを用意し、
　前記第２準備工程では、前記インバータケースの前記開口面と前記インバータカバーとの間を封止する第１シール部と、前記第１シール部と一体化され、前記端子と前記インバータケース及び前記インバータカバーとの間を封止する第２シール部とを有する前記シール部材を用意し、
　前記サブアッシー化工程では、前記端子と前記第２シール部とを組み付け、
　前記サブアッシー組付工程では、前記第１シール部が前記インバータケースの前記開口面上に載置されると共に前記第２シール部が前記切欠部と嵌合するように前記サブアッシーを前記インバータケースに組み付けることを特徴とするインバータの組立方法。
　モータと、前記モータと一体化され、前記モータを制御するインバータとを備えたモータユニットにおいて、
　前記インバータは、
　インバータケースと、
　前記インバータケース内に配置され、半導体素子が実装される第１基板と、
　前記インバータケース内に前記第１基板と平行に配置され、電子制御部品が実装される第２基板と、
　前記インバータケース内における前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記モータの軸方向に垂直な方向に前記インバータケースの側壁まで延在するバスバーと、
を有し、
　前記バスバーの前記側壁側の端部には、前記バスバーの延在方向に電源ケーブルが着脱される電源入力端子が設けられていることを特徴とするモータユニット。
　前記インバータは、外部コネクタが着脱される信号線コネクタを有し、
　前記信号線コネクタは、前記モータの軸方向における前記モータ側に開口していることを特徴とする請求項１２記載のモータユニット。
　前記第２基板の前記第１基板側の主面には、電流センサ及びトランスの少なくとも一方が実装されていることを特徴とする請求項１２または１３記載のモータユニット。
　前記第１基板は、前記第２基板よりも前記モータ側に配置されており、
　前記インバータは、前記インバータケース内における前記第１基板と前記第２基板との間に前記第１基板と平行に配置され、コンデンサが実装される第３基板と、前記第１基板よりも前記モータ側に配置され、前記第１基板からの熱を放熱するヒートシンクと、を有し、
　前記バスバーは、前記第２基板と前記第３基板との間に配置されていることを特徴とする請求項１２～１４の何れか一項記載のモータユニット。
　前記コンデンサは、前記モータの軸方向に垂直な方向に前記ヒートシンクと対向するように、前記第３基板の前記第１基板側の主面に実装されていることを特徴とする請求項１５記載のモータユニット。
　互いに対向する２つの外側壁を有するインバータケースと、
　前記インバータケース内を覆うインバータカバーと、
　前記インバータケース内に配置された主回路基板と、
　前記インバータケース内に前記２つの外側壁の一方の側に向けて延びるように配置されると共に、前記主回路基板と接続された複数の第１端子と、
　前記インバータケース内に前記２つの外側壁の他方の側に向けて延びるように配置されると共に、前記主回路基板と接続された複数の第２端子とを備え、
　前記第１端子及び前記第２端子は、前記２つの外側壁の対向方向に垂直な方向に沿って交互に配列されていることを特徴とするインバータ。
　前記第１端子は、前記主回路基板に電力を供給するための電源ケーブルが接続される入力端子であり、
　前記第２端子は、前記主回路基板からの信号をモータに出力するためのモータケーブルが接続される出力端子であることを特徴とする請求項１７記載のインバータ。
　前記入力端子には、前記２つの外側壁の一方の側方から前記電源ケーブルが接続されることを特徴とする請求項１８記載のインバータ。
　前記出力端子には、前記インバータケースにおける前記インバータカバーの反対側から前記モータケーブルが接続されることを特徴とする請求項１８または１９記載のインバータ。