WO2016178352A1 - スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 - Google Patents

スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 Download PDF

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WO2016178352A1
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stack
heat sink
heat
power conversion
semiconductor device
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Inventor
桑原　隆
拡 田久保
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富士電機株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to a stack structure of a power conversion device such as a UPS (Uninterruptible Power Supply), and in particular, a stack heat dissipation structure that stacks semiconductor devices and capacitors and suppresses temperature rise thereof, and the stack heat dissipation structure.
  • UPS Uninterruptible Power Supply
  • the present invention relates to a power conversion device including a stack.
  • the capacitor mounted on the stack is mounted on a printed circuit board, but before and after a heat sink for cooling the semiconductor device mounted on the printed circuit board (usually the semiconductor device is fixed to the heat sink by screws) It is mounted at a different position from the heat sink, such as or side.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a conventional stack heat dissipation structure.
  • a capacitor 82 mounted on a printed circuit board 80 is mounted beside a heat sink 84.
  • the semiconductor device 86 has a structure mounted on the printed circuit board 80 in contact with the heat sink 84.
  • the capacitor heat dissipation structure disclosed in Patent Document 1 below has a structure in which a capacitor is disposed inside the heat sink.
  • the conventional stack heat dissipation structure shown in FIG. 1 has a problem that the mounting area of the capacitor 82 and the heat sink 84 is increased, resulting in an increase in the size of the stack and the entire apparatus.
  • a capacitor is brought into contact with a heat sink via a heat conductive member (eg, silicone rubber), and the heat radiation surface is only a part of the capacitor, and the heat resistance of the heat conductive member does not necessarily prevent the capacitor.
  • a heat conductive member eg, silicone rubber
  • SiC Silicon Carbide
  • MOSFET Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor: Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor
  • An object of the present invention is to provide a stack heat dissipation structure capable of suppressing a temperature rise of a capacitor and a heat sink and realizing a reduction in the size of the stack, and a power conversion device including the stack having the stack heat dissipation structure. is there.
  • the present invention provides a stack structure that performs power conversion by including at least a discrete type semiconductor device (hereinafter referred to as a semiconductor device) and a DC smoothing capacitor (hereinafter referred to as a capacitor).
  • a semiconductor device for cooling the semiconductor device
  • a second heat sink for cooling a semiconductor device different from the semiconductor device cooled by the first heat sink
  • the capacitor is mounted in the center of the printed board,
  • the first heat sink and the second heat sink have a shape having a short fin and a long fin in accordance with the outer shape of the capacitor in which the height of the fin is accommodated.
  • the stack connection structure of the present invention is configured by arranging the stack heat radiation structures described above in parallel, connecting each other with a connection member, and fixing the end portion on the side not connected by the connection member to the stack base. To do.
  • the power conversion device of the present invention includes a stack having the stack heat dissipation structure described above.
  • the power conversion device of the present invention includes the above-described stack connection structure.
  • a stack having the stack heat dissipation structure of the present invention is provided, a power conversion device with good heat dissipation can be realized.
  • FIG. 3 is a front view of the stack heat dissipation structure shown in FIG. 2.
  • FIG. 3 is an assembled perspective view of the stack heat dissipation structure shown in FIG. 2.
  • FIG. 5 is a front view of the stack heat dissipation structure shown in FIG. 4.
  • FIG. 5 which shows the stack heat dissipation structure of FIG. 5 which added the wind guide.
  • It is a perspective view of a power converter provided with a stack which has a stack heat dissipation structure concerning an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an external view of a power conversion device in which the stack connection structure shown in FIG. 8 is housed in a case and a fan is attached. It is the figure which looked at the power converter device shown in FIG. 9 from the side.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the stack heat dissipating structure according to the embodiment of the present invention.
  • a plurality of capacitors 14 are mounted at the center of the printed circuit board 10.
  • a plurality of semiconductor devices 12 are mounted on both sides of the printed circuit board 10.
  • the numbers of semiconductor devices 12 and capacitors 14 are merely examples, and are not limited to this.
  • the semiconductor device in the embodiment of the present invention has a wide band gap composed of silicon carbide (SiC) or a nitride semiconductor such as gallium nitride (GaN), indium nitride (InN), aluminum nitride (AlN), etc.
  • SiC silicon carbide
  • a nitride semiconductor such as gallium nitride (GaN), indium nitride (InN), aluminum nitride (AlN), etc.
  • GaN gallium nitride
  • InN indium nitride
  • AlN aluminum nitride
  • the heat sinks 20 and 40 have the same shape as the first heat sink 20 and the first heat sink 20 with the fins having the short fins 22 and the long fins 24 in accordance with the outer shape of the capacitor 14 and face each other with the fins facing inward. It is comprised with the 2nd heat sink 40 which combines.
  • the 1st heat sink 20 and the 2nd heat sink 40 may be formed integrally, and the 1st heat sink 20 and the 2nd heat sink 40 do not need to make the same shape.
  • a heat radiation sheet 30 for heat radiation is provided between the heat sinks 20 and 40 and the semiconductor device 12.
  • the heat dissipation sheet 30 for example, a commercially available thermally conductive silicone rubber sheet manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. can be used.
  • FIG. 3 is a front view of the stack heat dissipation structure shown in FIG. In FIG. 2, the solder surface 11 and the component mounting surface 13 of the printed circuit board 10 that are not assigned the drawing numbers are illustrated.
  • the component mounting surface 13 of the printed circuit board 10 is opposite to the solder surface 11, and the semiconductor device 12, the capacitor 14, and the like are mounted on the component mounting surface 13 of the printed circuit board 10.
  • the capacitor 14 is inserted into the space formed by the first heat sink 20 and the second heat sink 40 (see the arrow), and the stack is formed. Composed.
  • FIG. 4 is an assembly perspective view (outside view) of the stack heat dissipation structure shown in FIG.
  • the printed circuit board 10 is fixed to the heat sinks 20 and 40 with fixing members such as screws from the upper side with the component mounting surface 13 facing down.
  • the semiconductor device 12 is fixed to the heat sinks 20 and 40 by fixing members such as screws from the left and right side surfaces of the stack.
  • fixing members such as screws from the left and right side surfaces of the stack.
  • only the right side of the stack is shown as viewed from the front.
  • the direction of the passing wind is indicated by arrows.
  • FIG. 5 is a front view of the stack heat dissipation structure shown in FIG.
  • the printed circuit board 10, the first heat sink 20, and the second heat sink 40 form an air path 18 (rectangular rectangle), and a capacitor 14 is disposed in the air path 18 to stack the stack.
  • the miniaturization is realized.
  • FIG. 6 is a diagram showing the stack heat dissipation structure of FIG. 5 with a wind guide added.
  • the wind guide 16 shown in FIG. 6 is formed by bending an insulating sheet (not shown) so as to guide the wind into the air passage 18 shown in FIG. It is fixed by a fixing member (not shown).
  • the wind guide 16 formed in this way induces wind sucked from a fan 60 provided in front of the apparatus shown in FIG. 7 to be described later, so that the heat sinks 20 and 40 between the fins and the condenser 14 are guided. Cooling air is directly applied to the upper surface portion, the cylindrical portion, and the component mounting surface 13 of the printed circuit board 10 to simultaneously cool the heat sinks 20 and 40, the capacitor 14, and the printed circuit board 10.
  • cooling air can be directly applied between the fins of the capacitor 14 and the heat sinks 20 and 40, and the heat generated in the capacitor 14 and the semiconductor device 12 can be radiated from the component surface to the outside. It becomes possible.
  • cooling air can be directly applied to the component mounting surface 13 of the printed circuit board 10, heat transmitted from the capacitor 14 soldered to the printed circuit board 10 or the terminal portion of the semiconductor device 12 to the printed circuit board 10 side. Therefore, it is possible to improve the heat dissipation of the stack.
  • FIG. 7 is a perspective view of a power conversion device including a stack having a stack heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
  • a fan 60 for sucking cooling air is provided in the air passage 18 shown in FIG. 5 on the front side of the device, and the air passage 18 shown in FIG. The cooling air is sucked and the air sucked from the back side of the apparatus is discharged.
  • the case 50 shown in FIG. 7 is configured to store three stacks having the wind guides 16 shown in FIG. 6, but the number of stacks to be stored is not limited to the above example, and the wind shown in FIG. It is possible to increase the number of stacks with guides 16.
  • FIG. 8 is a perspective view showing an example of a stack connection structure with the case 50 and the fan 60 of the power conversion device shown in FIG. 7 removed.
  • the three stack heat dissipation structures described above are arranged in parallel and connected to each other by the stack connecting bracket 72, and the end portion not connected by the connecting bracket 72 is fixed to the stack base 70 by screws or the like.
  • a stack connection structure is configured by being fixed by a member, and a state in which the power conversion device is configured by including the stack connection structure is illustrated.
  • FIG. 9 is an external view of the power conversion apparatus in which the stack connection structure shown in FIG. 8 is housed in the case 50 and the fan 60 is attached.
  • the connected stack shown in FIG. 8 is stored in the case 50 and then fixed by a fixing member such as a screw.
  • the fan 60 is attached to the front side of the case 50 corresponding to each stack.
  • FIG. 10 is a side view of the power conversion apparatus shown in FIG. As shown in the side view of FIG. 10, it can be understood that the stack on which the above-described semiconductor device 12 is mounted is installed in the case 50 and the power conversion apparatus is configured.
  • the present invention is not limited to UPS (uninterruptible power supply), but can be applied to other power converters.

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Abstract

プリント基板の中央部にコンデンサが実装され、またプリント基板の両サイドに半導体デバイスが実装される。ヒートシンクは、コンデンサの外形に合わせて、短いフィンと長いフィンを有する形状から成る第１ヒートシンクと、第１ヒートシンクと同形状で、互いのフィンを内側にして向かい合わせ形状から成る第２ヒートシンクとで構成される。またヒートシンクと半導体デバイスとの間には、放熱のための放熱シートが設けられる。このように構成することで、コンデンサやヒートシンクの温度上昇を抑制し、かつスタックの小型化を実現することが可能なスタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置を提供することができる。

Description

スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置
　本発明は、UPS(Uninterruptible Power Supply：無停電電源装置）などの電力変換装置のスタック構造に関し、特に、半導体デバイスやコンデンサをスタック化し、その温度上昇を抑制するスタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置に関する。
　通常、スタックに搭載されるコンデンサはプリント基板に実装されるが、該プリント基板に実装される半導体デバイスを冷却するためのヒートシンク（通常、半導体デバイスはヒートシンクにネジ止め等で固着される）の前後や横など、ヒートシンクとは別の位置に実装される。
　図１は、従来のスタック放熱構造の一例を示す図である。図１においては、プリント基板８０上に実装されたコンデンサ８２がヒートシンク８４の横に実装される構造になっている。
　半導体デバイス８６は、ヒートシンク８４に接してプリント基板８０上に実装された構造になっている。
　下記特許文献１に示されるコンデンサの放熱構造では、ヒートシンクの内側にコンデンサが配置される構造になっている。
　図１に示された従来のスタック放熱構造では、コンデンサ８２とヒートシンク８４の実装面積が大きくなり、結果として、スタックや装置全体が大きくなってしまうという課題があった。
　また特許文献１では、コンデンサをヒートシンクに熱伝導部材(例．シリコーンゴム)を介して接触させており、放熱面がコンデンサの一部のみであることと、熱伝導部材の熱抵抗により、必ずしもコンデンサの放熱性が良好であるとはいえない。
　特に半導体デバイスが、Ｓｉ(シリコン)よりも小型化・低消費電力化・高効率化が可能なＳｉＣ(Silicon Carbide：シリコンカーバイト)－ＭＯＳＦＥＴ(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属酸化物半導体電界効果トランジスタ）などの高温で動作が可能な半導体デバイスであった場合、ヒートシンクの温度がコンデンサの温度よりも高くなると、コンデンサを適切に冷却することができなくなる、という問題点があった。
特開２００２－２９００８８号公報（図１，図４）
　本発明の目的は、コンデンサやヒートシンクの温度上昇を抑制し、かつスタックの小型化を実現することが可能なスタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置を提供することにある。
　上述の目的を達成するために、本発明は、少なくともディスクリートタイプの半導体デバイス（以下、半導体デバイス）と直流平滑用コンデンサ（以下、コンデンサ）を備えて電力変換を行うスタック構造において、
　上記半導体デバイスを冷却する第１のヒートシンクと、
　上記第１のヒートシンクで冷却する上記半導体デバイスとは異なる半導体デバイスを冷却する第２のヒートシンクと、
　上記半導体デバイスと上記コンデンサが同一の部品実装面に実装されたプリント基板と、を備え、
　上記プリント基板の上記部品実装面に、上記第１のヒートシンクと上記第２のヒートシンクを、互いのフィンを内側にして向かい合わせて設置することにより、上記プリント基板、上記第１ヒートシンク、及び、上記第２ヒートシンクで風路を形成するようにする。
　また上記において、上記コンデンサは、上記プリント基板の中央に実装され、
　上記第１ヒートシンクと上記第２ヒートシンクは、フィンの高さが収納される上記コンデンサの外形に合わせて短いフィンと長いフィンを有する形状とする。
　また上記において、上記第１のヒートシンク及び上記第２のヒートシンクで冷却する半導体デバイスは、ワイドバンドギャップ半導体デバイスを用いることが望ましい。
　そして本発明のスタック連結構造は、上記のいずれかに記載のスタック放熱構造を並列に並べて相互間を連結部材で結合し、該連結部材で結合されない側の端部をスタックベースに固着して構成するものである。
　また本発明の電力変換装置は、上記のいずれかに記載のスタック放熱構造を有するスタックを備えて構成される。
　さらに本発明の電力変換装置は、上記のスタック連結構造を含んで構成される。
　上記のように構成しているので、本発明のスタック放熱構造によれば、コンデンサやヒートシンクの温度上昇を抑制し、かつ、スタックの小型化を実現することができる。
　また本発明のスタック放熱構造を有するスタックを備えるようにすれば、放熱性が良い電力変換装置を実現することができる。
従来のスタック放熱構造の一例を示す図である。 本発明の実施形態に係るスタック放熱構造の分離化した組立斜視図である。 図２に示したスタック放熱構造の正面視である。 図２に示したスタック放熱構造の組立斜視図である。 図４に示したスタック放熱構造の正面視である。 風ガイドを付加した図５のスタック放熱構造を示す図である。 本発明の実施形態に係るスタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置の斜視図である。 図７に示した電力変換装置のケース及びファンを外して示したスタック連結構造の一例を示す斜視図である。 図８に示したスタック連結構造をケース内に収納しファンを取り付けて示した電力変換装置の外観図である。 図９に示した電力変換装置を側面から見た図である。
　以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
　図２は、本発明の実施形態に係るスタック放熱構造の分離化した組立斜視図である。図２に示される分離化した組立斜視図の左部において、本発明の実施形態に係るスタック放熱構造では、プリント基板１０の中央部に複数のコンデンサ１４が実装される。プリント基板１０の両サイドに複数の半導体デバイス１２が実装される。なお、半導体デバイス１２やコンデンサ１４の個数は単なる例を示したものであり、これに限定されない。
　本発明の実施形態における半導体デバイスは、炭化けい素（ＳｉＣ）若しくは窒化物半導体、例えば窒化ガリウム（ＧａＮ），窒化インジウム（ＩｎＮ），窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等で構成される、ワイドバンドギャップを有する半導体デバイスを実装し、小型化・低消費電力化・高効率化が図れるようにしている。
　ヒートシンク２０，４０は、コンデンサ１４の外形に合わせて、短いフィン２２と長いフィン２４を有するフィン形状から成る第１ヒートシンク２０と、第１ヒートシンク２０と同形状で、互いのフィンを内側にして向かい合わせて成る第２ヒートシンク４０とで構成されている。
　なお第１ヒートシンク２０と第２ヒートシンク４０は、一体として形成されていてもよいし、第１ヒートシンク２０と第２ヒートシンク４０を同形状にしなくてもよい。
　ヒートシンク２０，４０と半導体デバイス１２との間には、放熱のための放熱シート３０が設けられている。放熱シート３０は、例えば市販されている信越化学工業株式会社製の熱伝導性シリコーンゴムシートを用いることができる。
　図３は、図２に示したスタック放熱構造の正面視である。図２では図番が付されていなかったプリント基板１０の半田面１１及び部品実装面１３が図示されている。
　プリント基板１０の部品実装面１３は、半田面１１と反対側となり、プリント基板１０の部品実装面１３には、半導体デバイス１２、コンデンサ１４等が実装される。
　図３に示すプリント基板１０に上記した半導体デバイス１２、コンデンサ１４等が実装されたのち、第１ヒートシンク２０と第２ヒートシンク４０により形成される空間にコンデンサ１４が挿入（矢印参照）されてスタックが構成される。
　図４は、図２に示したスタック放熱構造の組立斜視図(外観図)である。図４において、プリント基板１０は、部品実装面１３を下側にして、ヒートシンク２０，４０に上側からネジ等の固着部材により固着される。
　半導体デバイス１２は、スタックの左右側面側からヒートシンク２０，４０にネジ等の固着部材により固着される。図示例では、正面から見てスタックの右側面側だけが示されている。また通過する風の向きを矢印で示している。
　図５は、図４に示したスタック放熱構造の正面視である。
　図５に示されているように、プリント基板１０と第１ヒートシンク２０と第２ヒートシンク４０により風路１８（破線表示の矩形）を形成し、風路１８内にコンデンサ１４が配置されて、スタックの小型化を実現している。
　図６は、風ガイドを付加した図５のスタック放熱構造を示す図である。図６に示した風ガイド１６は、図５に示した風路１８内に風を導くようにするために、絶縁シート(不図示)を折り曲げて形成したのち、ヒートシンク２０，４０にネジ等の固着部材(不図示)で固着され形成される。
　このようにして形成された風ガイド１６により、後に説明する図７に示される装置正面に設けられたファン６０から吸気された風を誘導することで、ヒートシンク２０，４０のフィン間とコンデンサ１４の上面部，円筒部とプリント基板１０の部品実装面１３に直接冷却風を当て、ヒートシンク２０，４０とコンデンサ１４とプリント基板１０を同時に冷却することが可能となる。
　このような構成を備えているので、コンデンサ１４やヒートシンク２０，４０のフィン間に直接冷却風を当てることができ、コンデンサ１４や半導体デバイス１２で発生した熱を部品表面から外部に放熱することが可能となる。
　またプリント基板１０の部品実装面１３にも直接冷却風を当てることが可能になるので、プリント基板１０に半田付けされたコンデンサ１４や半導体デバイス１２の端子部からプリント基板１０側に伝わってくる熱を効率よく放熱できるため、スタックの放熱性を向上させることが可能となる。
　図７は、本発明の実施形態に係るスタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置の斜視図である。図７に示される電力変換装置においては、図５に示した風路１８内に冷却風を吸引するファン６０が装置正面側に設けられ、装置正面側から図５に示した風路１８内に冷却風を吸引し、装置背面側から吸引した空気を排出するよう構成されている。
　図７に示すケース５０では、図６に示した風ガイド１６を有したスタックを３基収納する構成であるが、収納するスタックの数は上記例に限定されず、さらに図６に示した風ガイド１６を有したスタックの数を増やすことが可能である。
　図８は、図７に示した電力変換装置のケース５０及びファン６０を外して示したスタック連結構造の一例を示す斜視図である。
　図８に示されるように、上記した３基のスタック放熱構造を並列に並べて相互間をスタック連結金具７２で結合し、連結金具７２で結合されない側の端部をスタックベース７０にネジ等の固着部材で固着することでスタック連結構造が構成され、このスタック連結構造を備えて電力変換装置が構成される様子を示している。
　なお上述したように連結するスタックの数は上記例に限定されるものではない。
　図９は、図８に示したスタック連結構造をケース５０内に収納しファン６０を取り付けて示した電力変換装置の外観図である。
　図９に示されるように、ケース５０に図８に示される連結して構成されたスタックを収納したうえでネジ等の固着部材により固着する。そのうえでケース５０の正面側に、各スタックに対応してファン６０を取り付けている。
　図１０は、図９に示した電力変換装置を側面から見た図である。図１０の側面図に示されるように、上述した半導体デバイス１２が実装されたスタックがケース５０に設置され、電力変換装置が構成されている様子が理解できるであろう。
　本発明は、UPS(無停電電源装置）に限定されず、他の電力変換装置に対しても適用することが可能である。

Claims (10)

  1. 　少なくともディスクリートタイプの半導体デバイスとコンデンサを備えて電力変換を行うスタック構造において、
    　前記半導体デバイスを冷却する第１のヒートシンクと、
    　前記第１のヒートシンクで冷却する前記半導体デバイスとは異なる半導体デバイスを冷却する第２のヒートシンクと、
    　前記半導体デバイスと前記コンデンサが同一の部品実装面に実装されたプリント基板と、を備え、
    　前記プリント基板の前記部品実装面に、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクを、互いのフィンを内側にして向かい合わせて設置することにより、前記プリント基板、前記第１ヒートシンク、及び、前記第２ヒートシンクで風路を形成することを特徴とするスタック放熱構造。
  2. 　前記コンデンサは、前記プリント基板の中央に実装され、
    　前記第１ヒートシンクと前記第２ヒートシンクは、フィンの高さが収納される前記コンデンサの外形に合わせて短いフィンと長いフィンを有する形状であることを特徴とする請求項１記載のスタック放熱構造。
  3. 　前記第１のヒートシンク及び前記第２のヒートシンクで冷却する半導体デバイスは、ワイドバンドギャップ半導体デバイスであることを特徴とする請求項１に記載のスタック放熱構造。
  4. 　前記請求項１に記載のスタック放熱構造を並列に並べて相互間を連結部材で結合し、該連結部材で結合されない側の端部をスタックベースに固着して成るスタック連結構造。
  5. 　前記請求項２に記載のスタック放熱構造を並列に並べて相互間を連結部材で結合し、該連結部材で結合されない側の端部をスタックベースに固着して成るスタック連結構造。
  6. 　前記請求項３に記載のスタック放熱構造を並列に並べて相互間を連結部材で結合し、該連結部材で結合されない側の端部をスタックベースに固着して成るスタック連結構造。
  7. 　前記請求項１に記載のスタック放熱構造を有するスタックを備えて構成されていることを特徴とする電力変換装置。
  8. 　前記請求項２に記載のスタック放熱構造を有するスタックを備えて構成されていることを特徴とする電力変換装置。
  9. 　前記請求項３に記載のスタック放熱構造を有するスタックを備えて構成されていることを特徴とする電力変換装置。
  10. 　前記請求項６に記載のスタック連結構造を含んで構成されていることを特徴とする電力変換装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018193995A1 (ja) * 2017-04-20 2018-10-25 株式会社豊田自動織機 モータユニット、コンデンサ実装構造、インバータの封止構造、インバータの組立方法、及びインバータ

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS471991U (ja) * 1971-01-20 1972-08-22
JPS63192251A (ja) * 1987-02-05 1988-08-09 Nec Corp トランジスタの実装構造
JPH05259673A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Fujitsu Ltd 電子ユニットの冷却構造
JP2013026547A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Shindengen Electric Mfg Co Ltd パワーコンディショナ装置および太陽光発電システム
US20130258602A1 (en) * 2010-12-28 2013-10-03 Mitsubishi Electric Corporation Power conversion apparatus
JP2014220335A (ja) * 2013-05-07 2014-11-20 株式会社安川電機 電力変換装置
WO2016056056A1 (ja) * 2014-10-06 2016-04-14 株式会社安川電機 電力変換装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0336147U (ja) * 1989-08-22 1991-04-09
JPH0787739A (ja) * 1993-09-17 1995-03-31 Fuji Facom Corp スイッチング電源装置
CN201403273Y (zh) * 2009-03-24 2010-02-10 深圳市四方电气技术有限公司 电子设备的散热结构
CN201690373U (zh) * 2010-06-02 2010-12-29 深圳市瑞凌实业股份有限公司 桥式逆变电源装置
CN202488375U (zh) * 2012-02-06 2012-10-10 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂） 一种逆变器
CN204145981U (zh) * 2014-10-27 2015-02-04 广州三晶电气有限公司 散热结构及具有该散热结构的变频器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS471991U (ja) * 1971-01-20 1972-08-22
JPS63192251A (ja) * 1987-02-05 1988-08-09 Nec Corp トランジスタの実装構造
JPH05259673A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Fujitsu Ltd 電子ユニットの冷却構造
US20130258602A1 (en) * 2010-12-28 2013-10-03 Mitsubishi Electric Corporation Power conversion apparatus
JP2013026547A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Shindengen Electric Mfg Co Ltd パワーコンディショナ装置および太陽光発電システム
JP2014220335A (ja) * 2013-05-07 2014-11-20 株式会社安川電機 電力変換装置
WO2016056056A1 (ja) * 2014-10-06 2016-04-14 株式会社安川電機 電力変換装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018193995A1 (ja) * 2017-04-20 2018-10-25 株式会社豊田自動織機 モータユニット、コンデンサ実装構造、インバータの封止構造、インバータの組立方法、及びインバータ

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