JP6414326B2 - スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 - Google Patents
スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6414326B2 JP6414326B2 JP2017516576A JP2017516576A JP6414326B2 JP 6414326 B2 JP6414326 B2 JP 6414326B2 JP 2017516576 A JP2017516576 A JP 2017516576A JP 2017516576 A JP2017516576 A JP 2017516576A JP 6414326 B2 JP6414326 B2 JP 6414326B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stack
- heat sink
- heat
- heat dissipation
- dissipation structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Description
上記半導体デバイスを冷却する第1のヒートシンクと、
上記第1のヒートシンクで冷却する上記半導体デバイスとは異なる半導体デバイスを冷却する第2のヒートシンクと、
上記半導体デバイスと上記コンデンサが同一の部品実装面に実装されたプリント基板と、を備え、
上記プリント基板の上記部品実装面上における前記コンデンサを挟んだ両側の位置に、上記第1のヒートシンクと上記第2のヒートシンクを、互いのフィンを内側にして向かい合わせて設置することにより、上記プリント基板、上記第1のヒートシンク、及び、上記第2のヒートシンクで風路を形成し、
上記第1のヒートシンクと上記第2のヒートシンクは、フィンの高さが上記コンデンサの外形に合わせて短いフィンと長いフィンを有するようにする。
Claims (10)
- 少なくともディスクリートタイプの半導体デバイスとコンデンサを備えて電力変換を行うスタック構造において、
前記半導体デバイスを冷却する第1のヒートシンクと、
前記第1のヒートシンクで冷却する前記半導体デバイスとは異なる半導体デバイスを冷却する第2のヒートシンクと、
前記半導体デバイスと前記コンデンサが同一の部品実装面に実装されたプリント基板と、を備え、
前記プリント基板の前記部品実装面上における前記コンデンサを挟んだ両側の位置に、前記第1のヒートシンクと前記第2のヒートシンクを、互いのフィンを内側にして向かい合わせて設置することにより、前記プリント基板、前記第1のヒートシンク、及び、前記第2のヒートシンクで風路を形成し、
前記第1のヒートシンクと前記第2のヒートシンクは、フィンの高さが前記コンデンサの外形に合わせて短いフィンと長いフィンを有する、ことを特徴とするスタック放熱構造。 - 前記第1のヒートシンクの前記長いフィンと前記第2のヒートシンクの前記長いフィンは、その先端同士が互いに接触するか、又は一体的に連結されており、前記第1のヒートシンクの前記短いフィンと前記第2のヒートシンクの前記短いフィンとの間の空間に前記コンデンサが配置されることを特徴とする請求項1記載のスタック放熱構造。
- 前記第1のヒートシンク及び前記第2のヒートシンクで冷却する半導体デバイスは、ワイドバンドギャップ半導体デバイスであることを特徴とする請求項1に記載のスタック放熱構造。
- 前記請求項1に記載のスタック放熱構造を並列に並べて相互間を連結部材で結合し、該連結部材で結合されない側の端部をスタックベースに固着して成るスタック連結構造。
- 前記請求項2に記載のスタック放熱構造を並列に並べて相互間を連結部材で結合し、該連結部材で結合されない側の端部をスタックベースに固着して成るスタック連結構造。
- 前記請求項3に記載のスタック放熱構造を並列に並べて相互間を連結部材で結合し、該連結部材で結合されない側の端部をスタックベースに固着して成るスタック連結構造。
- 前記請求項1に記載のスタック放熱構造を有するスタックを備えて構成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 前記請求項2に記載のスタック放熱構造を有するスタックを備えて構成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 前記請求項3に記載のスタック放熱構造を有するスタックを備えて構成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 前記請求項6に記載のスタック連結構造を含んで構成されていることを特徴とする電力変換装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015095159 | 2015-05-07 | ||
JP2015095159 | 2015-05-07 | ||
PCT/JP2016/061273 WO2016178352A1 (ja) | 2015-05-07 | 2016-04-06 | スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016178352A1 JPWO2016178352A1 (ja) | 2017-12-14 |
JP6414326B2 true JP6414326B2 (ja) | 2018-10-31 |
Family
ID=57217902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017516576A Active JP6414326B2 (ja) | 2015-05-07 | 2016-04-06 | スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6414326B2 (ja) |
CN (1) | CN107113999B (ja) |
WO (1) | WO2016178352A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018193995A1 (ja) * | 2017-04-20 | 2018-10-25 | 株式会社豊田自動織機 | モータユニット、コンデンサ実装構造、インバータの封止構造、インバータの組立方法、及びインバータ |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS471991U (ja) * | 1971-01-20 | 1972-08-22 | ||
JPH0714018B2 (ja) * | 1987-02-05 | 1995-02-15 | 日本電気株式会社 | トランジスタの実装構造 |
JPH0336147U (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-09 | ||
JPH05259673A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-08 | Fujitsu Ltd | 電子ユニットの冷却構造 |
JPH0787739A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Fuji Facom Corp | スイッチング電源装置 |
CN201403273Y (zh) * | 2009-03-24 | 2010-02-10 | 深圳市四方电气技术有限公司 | 电子设备的散热结构 |
CN201690373U (zh) * | 2010-06-02 | 2010-12-29 | 深圳市瑞凌实业股份有限公司 | 桥式逆变电源装置 |
US8670237B2 (en) * | 2010-12-28 | 2014-03-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion apparatus |
JP5730700B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2015-06-10 | 新電元工業株式会社 | パワーコンディショナ装置および太陽光発電システム |
CN202488375U (zh) * | 2012-02-06 | 2012-10-10 | 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂) | 一种逆变器 |
JP2014220335A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社安川電機 | 電力変換装置 |
JPWO2016056056A1 (ja) * | 2014-10-06 | 2017-04-27 | 株式会社安川電機 | 電力変換装置 |
CN204145981U (zh) * | 2014-10-27 | 2015-02-04 | 广州三晶电气有限公司 | 散热结构及具有该散热结构的变频器 |
-
2016
- 2016-04-06 CN CN201680004802.7A patent/CN107113999B/zh active Active
- 2016-04-06 JP JP2017516576A patent/JP6414326B2/ja active Active
- 2016-04-06 WO PCT/JP2016/061273 patent/WO2016178352A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016178352A1 (ja) | 2016-11-10 |
CN107113999A (zh) | 2017-08-29 |
CN107113999B (zh) | 2020-01-24 |
JPWO2016178352A1 (ja) | 2017-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7289320B2 (en) | Electronic device with waterproof and heat-dissipating structure | |
US7443676B1 (en) | Heat dissipation device | |
US7967059B2 (en) | Heat dissipation device | |
WO2011096218A1 (ja) | 放熱装置およびそれを用いた電子機器 | |
JP6036894B2 (ja) | 冷却装置および装置 | |
JP5638505B2 (ja) | 電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置 | |
EP1701604A1 (en) | Electronic device with a waterproof heat-dissipating structure | |
JP2007288061A (ja) | 電子機器 | |
JP4402602B2 (ja) | キャパシタの冷却構造及び電力変換装置 | |
US10224139B2 (en) | Coil device | |
US20080289799A1 (en) | Heat dissipation device with a heat pipe | |
JP2007134472A (ja) | 放熱板および半導体装置 | |
JP4438526B2 (ja) | パワー部品冷却装置 | |
JP6414326B2 (ja) | スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 | |
JP2006339223A (ja) | Cpuの放熱構造 | |
US9870973B2 (en) | Cooling device and device | |
TWI607675B (zh) | Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構 | |
EP1429591A2 (en) | Communication devices | |
JP2008206252A (ja) | 半導体電力変換装置 | |
JP2012129379A (ja) | 放熱フィン | |
JP6222251B2 (ja) | 冷却構造、及び装置 | |
JP6222125B2 (ja) | 電子機器 | |
US7333341B2 (en) | Heat dissipation device | |
JP5669657B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN216437820U (zh) | 用于电子器件的散热器模块和固态断路器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180904 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180917 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6414326 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |