WO2018190261A1 - 磁気センサ - Google Patents

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WO2018190261A1
WO2018190261A1 PCT/JP2018/014707 JP2018014707W WO2018190261A1 WO 2018190261 A1 WO2018190261 A1 WO 2018190261A1 JP 2018014707 W JP2018014707 W JP 2018014707W WO 2018190261 A1 WO2018190261 A1 WO 2018190261A1
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magnetic field
magnetic
bias
elements
detection elements
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圭 田邊
晶裕 海野
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Tdk株式会社
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    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R33/0017Means for compensating offset magnetic fields or the magnetic flux to be measured; Means for generating calibration magnetic fields
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/0023Electronic aspects, e.g. circuits for stimulation, evaluation, control; Treating the measured signals; calibration
    • G01R33/0041Electronic aspects, e.g. circuits for stimulation, evaluation, control; Treating the measured signals; calibration using feed-back or modulation techniques
    • GPHYSICS
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    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/0094Sensor arrays

Definitions

  • the present invention relates to a magnetic sensor having a configuration in which a negative feedback current corresponding to a detection target magnetic field applied to a magnetic detection unit is passed through a magnetic field generating conductor.
  • Patent Document 1 discloses a magnetic field detection sensor capable of detecting a minute magnetic field.
  • This magnetic field detection sensor includes four magnetoresistive elements forming a bridge circuit and a magnetic body. The fixed magnetization directions of the four magnetoresistive elements are the same.
  • the magnetic body collects the magnetic field to be detected in the vertical direction as viewed from the bridge circuit, and the collected magnetic field is approximately parallel to the fixed magnetization direction of the four magnetoresistive elements constituting the bridge circuit. Change the direction.
  • the differential output from the bridge circuit is input to a differential arithmetic circuit, and the differential arithmetic circuit passes a feedback current through the magnetic field generating conductor.
  • the magnetic field generating conductor through which the feedback current flows causes the four magnetoresistive elements to generate a magnetic field in a direction opposite to the direction of the detection target magnetic field.
  • the magnetic field to be detected is measured by measuring the feedback current.
  • the resistance changes of the four magnetoresistive elements are the same.
  • the bridge circuit does not detect a bias magnetic field.
  • the bias magnetic field changes the operating point of the magnetoresistive element and affects the output of the magnetic sensor. That is, in the magnetoresistive effect element, when the magnetic field strength in the fixed layer magnetization direction becomes larger than a certain value, the resistance value change (sensitivity) with respect to the magnetic field change decreases. Therefore, when the bias magnetic field increases, the sensitivity as the magnetic sensor decreases. There has been a problem that the expected output for the magnetic field to be detected cannot be obtained (see also FIG. 12).
  • the present invention has been made in recognition of such a situation, and an object thereof is to provide a magnetic sensor capable of suppressing the influence of a bias magnetic field.
  • One embodiment of the present invention is a magnetic sensor.
  • This magnetic sensor A magnetic detection unit including first and second magnetic detection elements to which a first magnetic field to be detected is applied; A first differential amplifier to which an output voltage of the magnetic detection unit is input; When the first negative feedback current output from the first differential amplifier flows, the first and second magnetic detections cause a second magnetic field that cancels the first magnetic field detected by the first and second magnetic detection elements.
  • the total of the predetermined direction component of the bias magnetic field and the predetermined direction component of the correction magnetic field at the position of the first and second magnetic detection elements may be substantially zero.
  • Another aspect of the present invention is a magnetic sensor.
  • This magnetic sensor A magnetic detection unit including first and second magnetic detection elements to which a first magnetic field to be detected is applied; A first differential amplifier to which an output voltage of the magnetic detection unit is input; When the first negative feedback current output from the first differential amplifier flows, the first and second magnetic detections cause a second magnetic field that cancels the first magnetic field detected by the first and second magnetic detection elements.
  • a first magnetic field generating conductor applied to the element; Bias magnetic field detecting means for detecting a predetermined direction component of a bias magnetic field applied to the first and second magnetic detection elements and outputting a second negative feedback current according to the magnitude of the predetermined direction component; A second magnetic field generating conductor for applying, to the first and second magnetic detection elements, a correction magnetic field that cancels the bias magnetic field at the position of the first and second magnetic detection elements by flowing the second negative feedback current; .
  • a magnetic body that changes the direction of the first magnetic field may be provided so that the first magnetic field to be detected has magnetic field components in opposite directions at the positions of the first and second magnetic detection elements.
  • the first and second magnetic detection elements are magnetoresistive elements
  • the bias magnetic field detection means may detect the bias magnetic field by a current flowing through the first and second magnetic detection elements.
  • the first and second magnetic detection elements may have the same fixed layer magnetization direction.
  • the bias magnetic field detection means may output the second negative feedback current so that currents flowing through the first and second magnetic detection elements become a reference value.
  • the bias magnetic field detection unit includes a magnetic detection element to which the bias magnetic field is applied, and a second differential amplifier that receives the output voltage of the magnetic detection element and outputs the second negative feedback current. Also good.
  • a magnetic sensor capable of suppressing the influence of a bias magnetic field can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic circuit diagram of a bridge circuit constituting a magnetic detection unit of a magnetic sensor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a magnetic detection unit and its vicinity in the magnetic sensor. The schematic plan view. The wiring pattern explanatory drawing of the 1st magnetic field generation conductor 70 and the 2nd magnetic field generation conductor 75 in the said magnetic sensor.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of a wiring pattern of a first magnetic field generating conductor 70 in the magnetic sensor, and is an explanatory diagram of a wiring pattern in which the second magnetic field generating conductor 75 is omitted from FIG. 4.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of a wiring pattern of a first magnetic field generating conductor 70 in the magnetic sensor, and is an explanatory diagram of a wiring pattern in which the second magnetic field generating conductor 75 is omitted from FIG. 4.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of a wiring pattern of a second magnetic field generating conductor 75 in the magnetic sensor, and is an explanatory diagram of a wiring pattern in which the first magnetic field generating conductor 70 is omitted from FIG. 4.
  • the schematic diagram which shows the modification of FIG. 1 is a schematic circuit diagram of a magnetic sensor according to a first embodiment.
  • the schematic circuit diagram which shows the modification of FIG. The schematic circuit diagram of the magnetic sensor which concerns on a comparative example.
  • FIG. 11 is a simplified graph comparing frequency characteristics of output voltages Vout in FIGS. 9 and 10.
  • 11 is a simple graph comparing the frequency characteristics of the magnetic resolution of the sensors in the sensor configurations of FIGS. 9 and 10.
  • the schematic sectional drawing of the magnetic detection part in the magnetic sensor which concerns on Embodiment 2 of this invention, and its vicinity.
  • the schematic sectional drawing of the magnetic detection part in the magnetic sensor which concerns on Embodiment 3 of this invention, and its vicinity.
  • FIG. 18 is a schematic circuit diagram of the magnetic sensor of FIGS. 16 and 17.
  • FIG. 1 is a schematic circuit diagram of a bridge circuit constituting the magnetic detection unit of the magnetic sensor according to the first embodiment of the present invention.
  • the bridge circuit includes a first magnetoresistive effect element 10, a second magnetoresistive effect element 20, a third magnetoresistive effect element 30, and a fourth magnetoresistive effect element 40.
  • the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40) have the same fixed layer magnetization direction (+ X direction).
  • the direction parallel to the fixed layer magnetization direction is the magnetosensitive direction of each magnetoresistive element.
  • One end of the first magnetoresistance effect element 10 and one end of the second magnetoresistance effect element 20 are connected to a first power supply line to which a first power supply voltage Vcc is supplied.
  • the other end of the third magnetoresistive effect element 30 and the other end of the fourth magnetoresistive effect element 40 are connected to a second power supply line to which a second power supply voltage ⁇ Vcc is supplied.
  • the voltage output to the interconnection point between the first magnetoresistance effect element 10 and the fourth magnetoresistance effect element 40 is output to Va, and the voltage output to the interconnection point between the second magnetoresistance effect element 20 and the third magnetoresistance effect element 30.
  • the voltage is Vb.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a magnetic detection unit and its vicinity in the magnetic sensor according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of the same. 2 and 3, the XYZ axes that are orthogonal three axes are defined. 2 and 3 also show the lines of magnetic force of the magnetic field to be detected.
  • the first to fourth magnetoresistance effect elements (10, 20, 30, 40) are provided in the laminate 5 together with the first magnetic field generating conductor 70 and the second magnetic field generating conductor 75.
  • the magnetic body 80 is provided on the surface of the multilayer body 5. As shown in FIG. 3, the first magnetoresistive element 10 and the third magnetoresistive element 30 have the same position in the X direction.
  • the second magnetoresistive element 20 and the fourth magnetoresistive element 40 have the same position in the X direction. Further, the first magnetoresistive element 10 and the second magnetoresistive element 20 have the same position in the Y direction. Similarly, the third magnetoresistive element 30 and the fourth magnetoresistive element 40 have the same position in the Y direction.
  • the arrangement of the first magnetoresistive effect element 10 and the third magnetoresistive effect element 30 and the arrangement of the second magnetoresistive effect element 20 and the fourth magnetoresistive effect element 40 are axisymmetric in the X direction.
  • A be the center line.
  • the magnetic body 80 is preferably disposed at a position where the center line in the X direction and the center line in the Y direction of the magnetic body 80 match A and B, respectively.
  • the magnetic body 80 extends to the Y direction side of the first magnetoresistive effect element 10 and the second magnetoresistive effect element 20, and ⁇ of the third magnetoresistive effect element 30 and the fourth magnetoresistive effect element 40. It is preferable to extend in the Y direction side. Furthermore, the magnetic body 80 is arranged such that the end face on the laminated body 5 side is closest to the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40) in the Z direction, that is, the end face on the laminated body 5 side is laminated. It is preferable to be in contact with the surface of the body 5. By arranging in this way, the resistance change of the first to fourth magnetoresistance effect elements (10, 20, 30, 40) according to the change of the magnetic field to be detected is efficiently and evenly generated. Become.
  • the layer that forms the first magnetic field generating conductor 70 in the multilayer body 5 is lower than the layer on which the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40) are formed (on the ⁇ Z direction side). Layer).
  • the magnetic body 80 and the first to fourth magnetoresistive effects are provided.
  • the distance in the Z direction of the elements (10, 20, 30, 40) can be reduced, whereby the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40) are efficiently adapted to changes in the detection target magnetic field. It becomes possible to respond.
  • the layer in which the second magnetic field generating conductor 75 is formed in the multilayer body 5 is lower than the layer in which the first magnetic field generating conductor 70 is formed in the example of FIG. It is good also as an upper layer from the layer formed.
  • the magnetic body 80 may be a soft magnetic body. The magnetic body 80 collects the magnetic field to be detected in the Z direction, and the fixed magnetic field magnetization direction (X) of the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40) having the collected magnetic field to be detected. Direction) and change to a direction substantially parallel to the direction.
  • the magnetic body 80 detects the X component of the magnetic field to be detected at the position of the first magnetoresistive effect element 10 and the third magnetoresistive effect element 30, and the detection at the position of the second magnetoresistive effect element 20 and the fourth magnetoresistive effect element 40.
  • the X components of the target magnetic field are opposite to each other.
  • the detection target magnetic field is an alternating current
  • the differential magnetic fields are 180 ° out of phase with each other (reverse phase).
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of wiring patterns of the first magnetic field generating conductor 70 and the second magnetic field generating conductor 75 in the magnetic sensor of the embodiment.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of the wiring pattern of the first magnetic field generating conductor 70 in the magnetic sensor, and is an explanatory diagram of the wiring pattern in which the second magnetic field generating conductor 75 is omitted from FIG.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of the wiring pattern of the second magnetic field generating conductor 75 in the magnetic sensor, and is an explanatory diagram of the wiring pattern in which the first magnetic field generating conductor 70 is omitted from FIG. 4 and 5, the wiring pattern of the first magnetic field generating conductor 70 in the multilayer body 5 is shown by a solid line.
  • FIGS. 4 and 6 the wiring pattern of the second magnetic field generating conductor 75 in the multilayer body 5 is indicated by a solid line.
  • the first magnetic field generating conductor 70 is preferably formed in a single layer in the same laminate 5 as the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40). 4 and 5, the first magnetic field generating conductor 70 is a U-shaped planar coil that is less than one turn, but it may be a planar coil that circulates a plurality of turns in a spiral shape. As will be described later with reference to FIG. 9, the first magnetic field generating conductor 70 cancels the detection target magnetic field (first magnetic field) detected by each magnetoresistive effect element (the magnetic field component that cancels the magnetic sensing direction component of the detection target magnetic field). A second magnetic field is generated.
  • the offset is preferably set to substantially zero, but may be canceled out only partly. The same applies to a correction magnetic field (anti-bias magnetic field) generated by a second magnetic field generating conductor 75 described later.
  • the second magnetic field generating conductor 75 is preferably formed in a single layer in the same laminate 5 as the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40).
  • the second magnetic field generating conductor 75 is a meandering conductor pattern. Specifically, the second magnetic field generating conductor 75 extends in the + Y direction with the same position in the X direction as the fourth magnetoresistive element 40 and the ⁇ Y direction side of the fourth magnetoresistive element 40 as one end.
  • the second magnetic field generating conductor 75 generates a correction magnetic field having a magnetic field component that cancels the X-direction component (magnetic-sensitive direction component) of the bias magnetic field at the position of each magnetoresistive element.
  • the bias magnetic field is assumed to be a uniform magnetic field in an arbitrary direction unless the magnetic body 80 exists, and the X-direction component of the bias magnetic field is canceled by the correction magnetic field.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing the direction of the magnetic field to be detected at the position of each magnetoresistive element in the bridge circuit shown in FIG. 1 and the change in resistance value of each magnetoresistive element due to this.
  • the magnetic field to be detected is a magnetic field that is entirely parallel to the ⁇ Z direction when the magnetic body 80 is not present, and is partially bent due to the presence of the magnetic body 80, so that the first to fourth magnetoresistances At the position of the effect element (10, 20, 30, 40), it has a component in the direction shown in FIG.
  • the direction of the magnetic field to be detected has a component that is the same as the magnetization direction of the fixed layer. Therefore, the magnetization direction of the free layer coincides with the magnetization direction of the fixed layer.
  • the resistance value changes by ⁇ R from the resistance value R0 in the absence of a magnetic field.
  • the second magnetoresistance effect element 20 since the direction of the magnetic field to be detected has a component opposite to the fixed layer magnetization direction, the free layer magnetization direction is opposite to the fixed layer magnetization direction.
  • the resistance value of the effect element 20 changes by + ⁇ R from the resistance value R0 when there is no magnetic field.
  • the resistance value of the third magnetoresistive effect element 30 changes by - ⁇ R compared to when no magnetic field is applied
  • the resistance value of the fourth magnetoresistive effect element 40 changes by + ⁇ R compared with that when no magnetic field is applied. Due to the resistance change of the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40), the voltage Va becomes higher than that in the absence of a magnetic field, and the voltage Vb becomes lower than that in the absence of a magnetic field. Become. Therefore, the bridge circuit of the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40) has a differential output, that is, a voltage Va and a voltage Vb that change in opposite directions according to the change in the detection target magnetic field. Output is possible. In addition, even if the wiring of the bridge circuit is changed as shown in FIG. 8 and the fixed layer magnetization directions of the third magnetoresistive effect element 30 and the fourth magnetoresistive effect element 40 are changed, the differential output can be similarly performed. is there.
  • FIG. 9 is a schematic circuit diagram of the magnetic sensor according to the embodiment.
  • the first to fourth magnetoresistance effect elements (10, 20, 30, 40) connected in a bridge form a magnetic detection unit to which a first magnetic field to be detected is applied.
  • the first operational amplifier 50 as the first differential amplifier, the inverting input terminal is connected to the interconnection point of the first magnetoresistive effect element 10 and the fourth magnetoresistive effect element 40, and the non-inverting input terminal is the second magnetoresistive.
  • the effect element 20 and the third magnetoresistive effect element 30 are connected to the interconnection point, and the output terminal is connected to one end of the first magnetic field generating conductor 70.
  • the first operational amplifier 50 receives the output voltage (voltage Va, Vb) of the magnetic detection unit and supplies a negative feedback current to the first magnetic field generating conductor 70.
  • the first magnetic field generating conductor 70 generates a second magnetic field that cancels out the first magnetic field (detection target magnetic field) detected by each magnetoresistive effect element when a negative feedback current output from the first operational amplifier 50 flows.
  • the first operational amplifier 50 causes the first magnetic field generating conductor 70 to generate a second magnetic field having a magnetic field component that cancels the magnetosensitive direction component of the first magnetic field at the position of each magnetoresistive element. That is, a negative feedback current is supplied to the first magnetic field generating conductor 70 so that the magnetic equilibrium state of the first and second magnetic fields is established at the position of each magnetoresistive element. Since the first magnetic field generating conductor 70 forms the current path shown in FIGS.
  • the second magnetic field at the position of the first magnetoresistive element 10 and the third magnetoresistive element 30 and the second magnetoresistive element 20 is parallel to the X direction and opposite to each other.
  • the first detection resistor Rs1 is provided in the negative feedback current path (connected in series with the first magnetic field generating conductor 70).
  • the second operational amplifier 60 which is an example of a differential amplifier, has an inverting input terminal connected to one end of the first detection resistor Rs1 on the first magnetic field generating conductor 70 side, and an output terminal connected to the other end of the first detection resistor Rs1.
  • the non-inverting input terminal is connected to the ground as a fixed voltage terminal.
  • Both the first operational amplifier 50 and the second operational amplifier 60 are driven by both power sources, and the first power supply line to which the first power supply voltage Vcc is supplied and the second power supply line to which the second power supply voltage ⁇ Vcc is supplied. , Respectively.
  • the voltage at the output terminal of the second operational amplifier 60 becomes the output voltage Vout as the magnetic sensor. As shown in FIG.
  • the bias magnetic field detection means includes a second detection resistor Rs2, a third operational amplifier 76, a fourth operational amplifier 77, and a reference voltage source 78.
  • the second detection resistor Rs2 is provided between the first power supply line to which the first power supply voltage Vcc is supplied and one end of the first magnetoresistance effect element 10 and the second magnetoresistance effect element 20.
  • the second detection resistor Rs2 converts a current flowing through the bridge circuit including the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40) into a voltage.
  • the current flowing through the bridge circuit is inversely proportional to the combined resistance of the bridge circuit.
  • the combined resistance of the bridge circuit varies depending on the X direction component of the bias magnetic field.
  • the second detection resistor Rs2 is provided between the other ends of the third magnetoresistive effect element 30 and the fourth magnetoresistive effect element 40 and the second power supply line to which the second power supply voltage ⁇ Vcc is supplied. May be.
  • the third operational amplifier 76 which is an example of a differential amplifier, has an inverting input terminal and a non-inverting input terminal connected to both ends of the second detection resistor Rs2.
  • the output terminal of the third operational amplifier 76 is connected to the inverting input terminal of the fourth operational amplifier 77 as the second differential amplifier.
  • a reference voltage source 78 is connected between the non-inverting input terminal of the fourth operational amplifier 77 and the ground.
  • a second magnetic field generating conductor 75 is connected between the output terminal of the fourth operational amplifier 77 and the ground.
  • the third operational amplifier 76 outputs a voltage proportional to the voltage across the second detection resistor Rs2, that is, the current flowing through the bridge circuit composed of the first to fourth magnetoresistance effect elements (10, 20, 30, 40). .
  • the fourth operational amplifier 77 supplies a negative feedback current to the second magnetic field generating conductor 75 so that the difference between the output voltage of the third operational amplifier 76 and the output voltage of the reference voltage source 78 becomes substantially zero.
  • the output voltage of the reference voltage source 78 is preferably equal to the output voltage of the third operational amplifier 76 when there is no bias magnetic field (corresponding to the current flowing through the bridge circuit when there is no bias magnetic field).
  • the sum of the X-direction component of the bias magnetic field and the X-direction component of the correction magnetic field at the position of each magnetoresistive element is substantially zero and constant (the current flowing through the bridge circuit is substantially the same as the current when there is no bias magnetic field). Will be equal).
  • Both the third operational amplifier 76 and the fourth operational amplifier 77 are driven by both power sources, and the first power supply line to which the first power supply voltage Vcc is supplied and the second power supply line to which the second power supply voltage ⁇ Vcc is supplied. , Respectively.
  • the second magnetic field generating conductor 75 generates a correction magnetic field that cancels the bias magnetic field at the position of each magnetoresistive effect element when the negative feedback current output from the fourth operational amplifier 77 flows.
  • the fourth operational amplifier 77 is arranged so that the second magnetic field generating conductor 75 generates a correction magnetic field having a magnetic field component that cancels the magnetosensitive direction component of the bias magnetic field at the position of each magnetoresistive element.
  • a negative feedback current is supplied to the second magnetic field generating conductor 75 so that the magnetic equilibrium state of the bias magnetic field and the correction magnetic field is established at the position of the magnetoresistive effect element. Since the second magnetic field generating conductor 75 forms the current path shown in FIGS. 4 and 6, the correction magnetic field at the positions of the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40) is parallel to the X direction and The directions are equal to each other.
  • FIG. 10 is a schematic circuit diagram showing a modification of FIG. Compared with the circuit shown in FIG. 9, the circuit shown in FIG. 10 eliminates the second operational amplifier 60, the other end of the first detection resistor Rs1 is connected to the ground, and the voltage at one end of the first detection resistor Rs1 is output. The voltage Vout is different, and the other points are the same.
  • the output voltage Vout in FIG. 10 is the same as the output voltage Vout in FIG. 9 except that the plus / minus is inverted, but the frequency characteristics are different in FIGS. 13 and 14 as described later.
  • FIG. 11 is a schematic circuit diagram of a magnetic sensor according to a comparative example.
  • the circuit shown in FIG. 11 is different from the circuit shown in FIG. 10 in terms of bias magnetic field detection means (second detection resistor Rs2, third operational amplifier 76, fourth operational amplifier 77, and reference voltage source 78) and second magnetic field.
  • bias magnetic field detection means second detection resistor Rs2, third operational amplifier 76, fourth operational amplifier 77, and reference voltage source 78
  • the generation conductor 75 is eliminated, and the other points coincide.
  • the output voltage Vout in FIG. 11 matches the output voltage Vout in FIG.
  • the output voltage Vout in FIG. 11 is in response to a change in the detection target magnetic field due to a decrease in sensitivity of the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40).
  • the assumed voltage value may not be achieved.
  • FIG. 12 is a characteristic diagram showing an example of a change in resistance value with respect to the magnetic field strength in the fixed layer magnetization direction of the magnetoresistive effect element.
  • the magnetoresistive effect element has a linear relationship between the magnetic field strength and the resistance value when the magnetic field strength in the fixed layer magnetization direction is within a certain value, but when the magnetic field strength becomes a certain value or more.
  • the change (slope) of the resistance value with respect to the change of the magnetic field intensity is reduced and the magnetic field intensity is further increased, the change of the resistance value with respect to the magnetic field intensity is eliminated. Therefore, the magnetoresistive effect element is highly sensitive at the operating point when the bias magnetic field shown in FIG.
  • the second magnetic field generating conductor 75 generates a correction magnetic field by the negative feedback current supplied from the fourth operational amplifier 77. Therefore, even in an environment with a large bias magnetic field, the first to fourth The operating point of the magnetoresistive effect element (10, 20, 30, 40) can be stabilized at or near the operating point when the bias magnetic field is zero.
  • the operating point of the first to fourth magnetoresistance effect elements (10, 20, 30, 40) varies freely depending on the magnitude of the bias magnetic field. Is unstable, there is a risk that the sensitivity becomes unstable, and if the bias magnetic field is large, there is a risk that the sensitivity is lowered and detection becomes impossible.
  • FIG. 13 is a simplified graph comparing the frequency characteristics of the output voltages Vout shown in FIGS. 9 and 10. This graph represents the magnitude of each output voltage Vout when the magnitude of the detection target magnetic field is constant and the frequency is changed.
  • the current-voltage conversion circuit that converts the negative feedback current into a voltage includes the second operational amplifier 60 in addition to the first detection resistor Rs1, thereby performing current-voltage conversion only by the first detection resistor Rs1.
  • the circuit shown in FIG. 9 is configured to supply the negative feedback current by the first operational amplifier 50 and the second operational amplifier 60, and therefore the circuit of FIG. This is because the burden on the first operational amplifier 50 is reduced as compared with FIG.
  • FIG. 14 is a simple graph comparing the frequency characteristics of the magnetic resolution of the sensors in the sensor configurations of FIGS. 9 and 10. Due to the presence of noise called 1 / f noise whose energy is inversely proportional to the frequency, the resolution of the magnetoresistive element generally becomes better as the frequency of the magnetic field to be detected becomes higher. However, as shown in FIG. 14, in the configuration of the modification of FIG. 10, the frequency characteristic of the first operational amplifier 50 becomes a bottleneck, and at a certain frequency or higher, the resolution improvement is slowed when the frequency is increased. In comparison with this, in the circuit shown in FIG. 9, by providing the second operational amplifier 60, the frequency characteristic bottleneck of the first operational amplifier 50 is reduced when the frequency is increased even in the high frequency region. Thus, since the resolution is higher in the high frequency region, it is possible to detect even higher frequency magnetic fields.
  • the circuit configuration shown in FIG. 9 can be used to detect a magnetic field in a high frequency region.
  • the frequency of the magnetic field to be detected is low, an increase in the number of components can be suppressed by adopting the circuit configuration shown in FIG.
  • the magnetic field is applied to the first to fourth magnetoresistance effect elements (10, 20, 30, 40) by the bias magnetic field detection means. Since the bias magnetic field is detected and a correction magnetic field corresponding to the bias magnetic field is applied to the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40), the first to fourth magnetoresistive elements ( 10, 20, 30, 40) can be stabilized to an operating point equivalent to the case where there is no bias magnetic field.
  • the first magnetic field generating conductor 70 and the second magnetic field generating conductor 75 are formed in the same laminated body 5 as the first to fourth magnetoresistive effect elements (10, 20, 30, 40).
  • a solenoid coil of this type it is advantageous for downsizing the product, and it is possible to suppress variations in positional accuracy during manufacturing.
  • the operating point of the first to fourth magnetoresistive effect elements (10, 20, 30, 40) is set to zero when the bias magnetic field is zero. (Set so that the sum of the X-direction component of the bias magnetic field and the X-direction component of the correction magnetic field at the position of each magnetoresistive effect element is substantially zero).
  • the operating point of the magnetoresistive effect element (10, 20, 30, 40) is set to other than the operating point when the bias magnetic field is 0 (the X direction component of the bias magnetic field at the position of each magnetoresistive effect element and the X direction of the correction magnetic field) You may set so that the sum total with a component may become other than zero.
  • the operating point of the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40) depends on the intensity of the correction magnetic field, that is, the magnitude of the current flowing through the second magnetic field generating conductor 75, the reference voltage source 78. By adjusting the voltage value, it is possible to adjust the operating point regardless of the intensity of the bias magnetic field.
  • the operating point of the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40) is set to a point other than the operating point when the bias magnetic field is 0, each magnetoresistive element is affected when the bias magnetic field is weak.
  • the X-direction component of the correction magnetic field and the X-direction component of the bias magnetic field may strengthen each other at the position of the effect element.
  • FIG. 15 is a schematic cross-sectional view of a magnetic detection unit and its vicinity in the magnetic sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • the second magnetic field generating conductor 75 provided in the multilayer body 5 in the first embodiment is replaced with the second magnetic field generating conductors 75a and 75b provided outside the multilayer body 5. It is different in other points, and is the same in other points.
  • the second magnetic field generating conductors 75a and 75b are, for example, coils (solenoid coils or the like) whose winding axis direction is parallel to the X direction, and are provided on both sides of the multilayer body 5 in the X direction.
  • the second magnetic field generating conductors 75a and 75b may be configured to apply a uniform magnetic field parallel to the X direction to the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, and 40). According to the present embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained in points other than downsizing and the positional accuracy of the second magnetic field generating conductors 75a and 75b.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of a magnetic detection unit and its vicinity in a magnetic sensor according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of a magnetic detection unit and its vicinity in a magnetic sensor according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 18 is a schematic circuit diagram of the magnetic sensor of FIGS. 16 and 17.
  • the X-direction component of the bias magnetic field is detected by the current flowing in the bridge circuit including the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40).
  • the X direction component of the bias magnetic field is detected by the magnetic detection element 79 for detecting the bias magnetic field.
  • the magnetic detection element 79 is arranged in the laminate 5, and in the fourth embodiment shown in FIG. 17, the magnetic detection element 79 is arranged outside the laminate 5.
  • the magnetic detection element 79 is composed of two magnetoresistance effect elements 79a and 79b.
  • the fixed layer magnetization directions of the magnetoresistive elements 79a and 79b are, for example, both parallel to the X direction and opposite to each other.
  • the magnetoresistive elements 79a and 79b are connected in series between a first power supply line to which a first power supply voltage Vcc is supplied and a second power supply line to which a second power supply voltage -Vcc is supplied.
  • the interconnection point of the magnetoresistive effect elements 79 a and 79 b is connected to the inverting input terminal of the fourth operational amplifier 77.
  • the fourth operational amplifier 77 uses the second magnetic field so that the difference between the voltage at the interconnection point of the magnetoresistive effect elements 79a and 79b (the output voltage of the magnetic detection element 79) and the output voltage of the reference voltage source 78 becomes substantially zero.
  • a negative feedback current is supplied to the generation conductor 75.
  • the correction magnetic field is generated corresponding to the X direction component of the bias magnetic field.
  • the non-X direction component of the bias magnetic field for example, the Y direction
  • a correction magnetic field may be generated corresponding to the component.
  • the magnetic detection element may be another type such as a Hall element. Since the magnetoresistive element detects a magnetic field in a direction parallel to the magnetosensitive surface, the magnetosensitive element is arranged so that the magnetosensitive surface is perpendicular to the Z direction when the magnetoresistive element is used. Since the element detects a magnetic field in a direction perpendicular to the magnetic sensing surface, when the magnetic detection element is a Hall element, the magnetic sensing surface is arranged so as to be perpendicular to the X direction.
  • the number of magnetic detection elements constituting the bridge circuit for detecting the detection target magnetic field is not limited to the four exemplified in the embodiment, and may be an arbitrary number of two or more.
  • a magnetic detection unit in which four magnetoresistive effect elements are connected in a full bridge has been described as an example.
  • the magnetic detection unit may be a structure in which two magnetoresistive effect elements are connected in a half bridge.
  • the magnetic detection element and the magnetic field generating conductor are not limited to being configured in a common laminated body, and may be provided separately from each other. Each element driven by both power sources may be driven by one power source.
  • a yoke may be formed between the two. By forming the yoke, more magnetic fields can be efficiently guided to the first to fourth magnetoresistive elements (10, 20, 30, 40), so that a minute magnetic field can be detected with high accuracy. Is possible.
  • the yoke is formed by a thin film process, so that it can be placed with high precision in both dimensions and position, and can be formed in the same stacking process, so the cost is lower than the parts attached to the outside. Can be reduced.
  • first magnetoresistive effect element 10
  • 20 second magnetoresistive effect element 30 third magnetoresistive effect element
  • 40 fourth magnetoresistive effect element 50 first operational amplifier (first differential amplifier), 60 2nd operational amplifier, 70 1st magnetic field generation conductor, 75 2nd magnetic field generation conductor, 76 3rd operational amplifier, 77 4th operational amplifier (2nd differential amplifier), 78 reference voltage source, 79 magnetic detection element, 80 magnetism body

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Abstract

バイアス磁界の影響を抑制することの可能な磁気センサを提供する。 磁気センサは、検出対象の第1磁界が印加される第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)を含む磁気検出部と、前記磁気検出部の出力電圧が入力される第1演算増幅器50と、第1演算増幅器50が出力する第1負帰還電流が流れることにより、前記磁気検出部が検出する前記第1磁界を相殺する第2磁界を前記磁気検出部に印加する第1磁界発生導体70と、前記磁気検出部に印加されるバイアス磁界を検出し、前記バイアス磁界の大きさに応じた第2負帰還電流を出力するバイアス磁界検出手段と、前記第2負帰還電流が流れることにより、前記磁気検出部が検出する前記バイアス磁界を相殺する補正磁界を前記磁気検出部に印加する第2磁界発生導体75と、を備える。

Description

磁気センサ
 本発明は、磁気検出部に印加される検出対象磁界に応じた負帰還電流を磁界発生導体に流す構成の磁気センサに関する。
 下記特許文献1は、微小な磁界の検出が可能な磁界検出センサを開示する。この磁界検出センサは、ブリッジ回路を成す4つの磁気抵抗効果素子と、磁性体とを備える。当該4つの磁気抵抗効果素子の固定磁化方向は互いに同じである。磁性体は、ブリッジ回路からみて垂直方向の検出対象磁界を集磁し、集磁された当該検出磁界を、当該ブリッジ回路を構成する4つの磁気抵抗効果素子が有する固定磁化方向と概ね平行になる方向へ変化させる。ブリッジ回路からの差動出力は、差動演算回路に入力され、差動演算回路は、磁界発生導体に帰還電流を流す。帰還電流が流れる磁界発生導体は、4つの磁気抵抗効果素子に対して、検出対象磁界の向きとは逆方向の磁界を発生させる。帰還電流を測定することにより、検出対象磁界が測定される。
特開2015-219061号公報
 特許文献1の磁気センサでは、4つの磁気抵抗効果素子に同方向あるいは同相のバイアス磁界(外乱磁界等の非検出対象磁界)が印加されても、4つの磁気抵抗効果素子の抵抗変化が同じとなり、ブリッジ回路としてはバイアス磁界を検出しないようになっている。しかし、バイアス磁界は、磁気抵抗効果素子の動作点を変化させ、磁気センサの出力に影響を及ぼす。すなわち、磁気抵抗効果素子は、固定層磁化方向の磁界強度が一定値以上に大きくなると磁界変化に対する抵抗値変化(感度)が低下するため、バイアス磁界が大きくなると、磁気センサとしての感度が低下し、検出対象磁界に対して想定した出力が得られなくなるという問題があった(図12も参照)。
 本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、バイアス磁界の影響を抑制することの可能な磁気センサを提供することにある。
 本発明のある態様は、磁気センサである。この磁気センサは、
 検出対象の第1磁界が印加される第1及び第2磁気検出素子を含む磁気検出部と、
 前記磁気検出部の出力電圧が入力される第1差動増幅器と、
 前記第1差動増幅器が出力する第1負帰還電流が流れることにより、前記第1及び第2磁気検出素子が検出する前記第1磁界を相殺する第2磁界を前記第1及び第2磁気検出素子に印加する第1磁界発生導体と、
 前記第1及び第2磁気検出素子に印加されるバイアス磁界の所定方向成分を検出し、前記所定方向成分の大きさに応じた第2負帰還電流を出力するバイアス磁界検出手段と、
 前記第2負帰還電流が流れることにより、前記第1及び第2磁気検出素子に補正磁界を印加する第2磁界発生導体と、を備え、
 前記第1及び第2磁気検出素子の位置における前記バイアス磁界の所定方向成分と前記補正磁界の所定方向成分との合計が略一定である。
 前記第1及び第2磁気検出素子の位置における前記バイアス磁界の所定方向成分と前記補正磁界の所定方向成分との合計が略0であってもよい。
 本発明のもう1つの態様は、磁気センサである。この磁気センサは、
 検出対象の第1磁界が印加される第1及び第2磁気検出素子を含む磁気検出部と、
 前記磁気検出部の出力電圧が入力される第1差動増幅器と、
 前記第1差動増幅器が出力する第1負帰還電流が流れることにより、前記第1及び第2磁気検出素子が検出する前記第1磁界を相殺する第2磁界を前記第1及び第2磁気検出素子に印加する第1磁界発生導体と、
 前記第1及び第2磁気検出素子に印加されるバイアス磁界の所定方向成分を検出し、前記所定方向成分の大きさに応じた第2負帰還電流を出力するバイアス磁界検出手段と、
 前記第2負帰還電流が流れることにより、前記第1及び第2磁気検出素子の位置における前記バイアス磁界を相殺する補正磁界を前記第1及び第2磁気検出素子に印加する第2磁界発生導体と、を備える。
 検出対象の第1磁界が前記第1及び第2磁気検出素子の位置において互いに反対向きの磁界成分を持つように前記第1磁界の向きを変化させる磁性体を備えてもよい。
 前記第1及び第2磁気検出素子は、磁気抵抗効果素子であり、
 前記バイアス磁界検出手段は、前記第1及び第2磁気検出素子に流れる電流により前記バイアス磁界を検出してもよい。
 前記第1及び第2磁気検出素子は、固定層磁化方向が互いに等しくてもよい。
 前記バイアス磁界検出手段は、前記第1及び第2磁気検出素子に流れる電流が基準値となるように前記第2負帰還電流を出力してもよい。
 前記バイアス磁界検出手段は、前記バイアス磁界が印加される磁気検出素子と、前記磁気検出素子の出力電圧が入力されて前記第2負帰還電流を出力する第2差動増幅器と、を有してもよい。
 なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
 本発明によれば、バイアス磁界の影響を抑制することの可能な磁気センサを提供することができる。
本発明の実施の形態1に係る磁気センサの磁気検出部を構成するブリッジ回路の概略回路図。 前記磁気センサにおける磁気検出部及びその近傍の概略断面図。 同概略平面図。 前記磁気センサにおける第1磁界発生導体70及び第2磁界発生導体75の配線パターン説明図。 前記磁気センサにおける第1磁界発生導体70の配線パターン説明図であって図4から第2磁界発生導体75を省略した配線パターン説明図。 前記磁気センサにおける第2磁界発生導体75の配線パターン説明図であって図4から第1磁界発生導体70を省略した配線パターン説明図。 図1に示すブリッジ回路の各磁気抵抗効果素子の位置における検出対象磁界の向き及びそれによる各磁気抵抗効果素子の抵抗値変化を示す模式図。 図7の変形例を示す模式図。 実施の形態1に係る磁気センサの概略回路図。 図9の変形例を示す概略回路図。 比較例に係る磁気センサの概略回路図。 磁気抵抗効果素子の固定層磁化方向の磁界強度に対する抵抗値の変化の一例を示す特性図。 図9及び図10の各出力電圧Voutの周波数特性を比較した簡易グラフ。 図9及び図10の各センサ構成におけるセンサの磁気分解能の周波数特性を比較した簡易グラフ。 本発明の実施の形態2に係る磁気センサにおける磁気検出部及びその近傍の概略断面図。 本発明の実施の形態3に係る磁気センサにおける磁気検出部及びその近傍の概略断面図。 本発明の実施の形態4に係る磁気センサにおける磁気検出部及びその近傍の概略断面図。 図16及び図17の磁気センサの概略回路図。
 以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
(実施の形態1)
 図1は、本発明の実施の形態1に係る磁気センサの磁気検出部を構成するブリッジ回路の概略回路図である。このブリッジ回路は、第1磁気抵抗効果素子10、第2磁気抵抗効果素子20、第3磁気抵抗効果素子30、及び第4磁気抵抗効果素子40、を備える。第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の固定層磁化方向は同じ(+X方向)である。固定層磁化方向と平行な方向が、各磁気抵抗効果素子の感磁方向である。第1磁気抵抗効果素子10の一端と、第2磁気抵抗効果素子20の一端は、第1電源電圧Vccが供給される第1電源ラインに接続される。なお、図1には示されないが、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)に流れる電流によりバイアス磁界を検出する構成の場合、図9に示すように、電流検出用の抵抗(図9の第2検出抵抗Rs2)が、第1電源ラインと、第1磁気抵抗効果素子10及び第2磁気抵抗効果素子20の一端と、の間に設けられる。第1磁気抵抗効果素子10の他端は、第4磁気抵抗効果素子40の一端に接続される。第2磁気抵抗効果素子20の他端は、第3磁気抵抗効果素子30の一端に接続される。第3磁気抵抗効果素子30の他端と、第4磁気抵抗効果素子40の他端は、第2電源電圧-Vccが供給される第2電源ラインに接続される。第1磁気抵抗効果素子10と第4磁気抵抗効果素子40の相互接続点に出力される電圧をVa、第2磁気抵抗効果素子20と第3磁気抵抗効果素子30の相互接続点に出力される電圧をVbとする。
 図2は、実施の形態に係る磁気センサにおける磁気検出部及びその近傍の概略断面図である。図3は、同概略平面図である。図2及び図3により、直交三軸であるXYZ軸を定義する。また、図2及び図3において、検出対象磁界の磁力線を併せて示している。本実施の形態の磁気センサにおいて、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)は、第1磁界発生導体70及び第2磁界発生導体75と共に、積層体5に設けられ、積層体5の表面上には磁性体80が設けられる。図3に示すように、 第1磁気抵抗効果素子10と第3磁気抵抗効果素子30は、X方向における位置が互いに等しい。同様に、第2磁気抵抗効果素子20と第4磁気抵抗効果素子40は、X方向における位置が互いに等しい。また、第1磁気抵抗効果素子10と第2磁気抵抗効果素子20は、Y方向における位置が互いに等しい。同様に、第3磁気抵抗効果素子30と第4磁気抵抗効果素子40は、Y方向における位置が互いに等しい。
 図3において、第1磁気抵抗効果素子10及び第3磁気抵抗効果素子30の配置と、第2磁気抵抗効果素子20及び第4磁気抵抗効果素子40の配置と、が線対称となるX方向の中心線をAとする。また、第1磁気抵抗効果素子10及び第2磁気抵抗効果素子20の配置と、第3磁気抵抗効果素子30及び第4磁気抵抗効果素子40の配置と、が線対称となるY方向の中心線をBとする。磁性体80は、磁性体80のX方向の中心線とY方向の中心線がそれぞれAとBに合致する位置に配置されることが好ましい。また、磁性体80は、第1磁気抵抗効果素子10及び第2磁気抵抗効果素子20のY方向側に延在し、かつ、第3磁気抵抗効果素子30と第4磁気抵抗効果素子40の-Y方向側に延在することが好ましい。さらに、磁性体80は、積層体5側の端面がZ方向において第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)に最も近づいた配置、すなわち積層体5側の端面が積層体5の表面に接触していることが好ましい。このように配置にすることで、検出対象磁界の変化に応じた第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の抵抗変化が、効率良く、さらに均等に発生することになる。
 積層体5内における、第1磁界発生導体70を形成する層は、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)が形成される層よりも下層(-Z方向側の層)であることが好ましい。第1磁界発生導体70を第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)が形成される層より下層に配置することで、磁性体80と第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)のZ方向の距離を近づけることができ、これにより検出対象磁界の変化に第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)が効率良く応答可能になる。なお、積層体5内における、第2磁界発生導体75が形成される層は、図2の例では第1磁界発生導体70が形成される層より下層としているが、第1磁界発生導体70が形成される層より上層としてもよい。磁性体80は軟磁性体であってもよい。磁性体80は、Z方向の検出対象磁界を集磁し、集磁した検出対象磁界を、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)が有する固定層磁化方向(X方向)と概ね平行になる方向へ変化させる。磁性体80により、第1磁気抵抗効果素子10及び第3磁気抵抗効果素子30の位置における検出対象磁界のX成分と、第2磁気抵抗効果素子20及び第4磁気抵抗効果素子40の位置における検出対象磁界のX成分とは、互いに反対向きとなり、検出対象磁界が交流の場合には互いに位相が180°異なる差動磁界となる(逆位相となる)。
 図4は、実施の形態の磁気センサにおける第1磁界発生導体70及び第2磁界発生導体75の配線パターン説明図である。図5は、前記磁気センサにおける第1磁界発生導体70の配線パターン説明図であって、図4から第2磁界発生導体75を省略した配線パターン説明図である。図6は、前記磁気センサにおける第2磁界発生導体75の配線パターン説明図であって、図4から第1磁界発生導体70を省略した配線パターン説明図である。図4及び図5において、積層体5内の第1磁界発生導体70の配線パターンを実線で示している。同様に、図4及び図6において、積層体5内の第2磁界発生導体75の配線パターンを実線で示している。
 第1磁界発生導体70は、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)と同じ積層体5内の好ましくは単一の層に形成される。図4及び図5の例では、第1磁界発生導体70は、1ターンに満たないU字状の平面コイルとしているが、スパイラル状に複数ターン周回する平面コイルであってもよい。第1磁界発生導体70は、図9で後述のように、各磁気抵抗効果素子が検出する検出対象磁界(第1磁界)を相殺する(検出対象磁界の感磁方向成分を相殺する磁界成分を有する)第2磁界を発生する。ここで、相殺は、好ましくは略0にすることであるが、一部のみを打ち消すことであってもよい。後述の第2磁界発生導体75が発生する補正磁界(反バイアス磁界)についても同様である。
 第2磁界発生導体75は、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)と同じ積層体5内の好ましくは単一の層に形成される。図4及び図6の例では、第2磁界発生導体75は、ミアンダ状の導体パターンとしている。具体的には、第2磁界発生導体75は、第4磁気抵抗効果素子40と同じX方向位置かつ第4磁気抵抗効果素子40の-Y方向側を一端として+Y方向に延び、第2磁気抵抗効果素子20の+Y方向側に至り、そこから+X方向に延びて磁性体80と同じX方向位置に至り、そこから-Y方向に延びて磁性体80の-Y方向側に至り、そこから+X方向に延びて第3磁気抵抗効果素子30と同じX方向位置に至り、そこから+Y方向に延びて第1磁気抵抗効果素子10の+Y方向側に至る(第1磁気抵抗効果素子10と同じX方向位置かつ第1磁気抵抗効果素子10の+Y方向側を他端とする)。第2磁界発生導体75は、図9で後述のように、各磁気抵抗効果素子の位置におけるバイアス磁界のX方向成分(感磁方向成分)を相殺する磁界成分を有する補正磁界を発生する。本実施の形態では、バイアス磁界は、磁性体80が存在しなければ任意方向の一様磁界であるものとし、バイアス磁界のX方向成分を補正磁界により相殺する。
 図7は、図1に示すブリッジ回路の各磁気抵抗効果素子の位置における検出対象磁界の向き及びそれによる各磁気抵抗効果素子の抵抗値変化を示す模式図である。図7において検出対象磁界は、磁性体80が存在しなければ全体的に-Z方向と平行な磁界であり、磁性体80があることにより部分的に曲げられて、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の位置において図7に示す方向の成分を持つようになっている。
 第1磁気抵抗効果素子10においては、検出対象磁界の方向は固定層磁化方向と同一方向となる成分を持つため、フリー層磁化方向が固定層磁化方向と一致し、第1磁気抵抗効果素子10の抵抗値は、無磁界時の抵抗値R0から-ΔRだけ変化する。一方、第2磁気抵抗効果素子20においては、検出対象磁界の方向は固定層磁化方向と逆方向となる成分を持つため、フリー層磁化方向が固定層磁化方向と逆になり、第2磁気抵抗効果素子20の抵抗値は、無磁界時の抵抗値R0から+ΔRだけ変化する。同様に、第3磁気抵抗効果素子30の抵抗値は無磁界時と比較して-ΔRだけ変化し、第4磁気抵抗効果素子40の抵抗値は無磁界時と比較して+ΔRだけ変化する。このような第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の抵抗変化により、電圧Vaは無磁界時と比較して高くなり、電圧Vbは無磁界時と比較して低くなる。ゆえに、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)のブリッジ回路は、差動出力、すなわち検出対象磁界の変化に応じて互いに逆の変化をする電圧Vaと電圧Vbの出力が可能となっている。なお、図8のようにブリッジ回路の配線を変更し、かつ第3磁気抵抗効果素子30及び第4磁気抵抗効果素子40の固定層磁化方向を変更しても、同様に差動出力が可能である。
 図9は、実施の形態に係る磁気センサの概略回路図である。ブリッジ接続された第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)は、検出対象の第1磁界が印加される磁気検出部を構成する。第1差動増幅器としての第1演算増幅器50は、反転入力端子が第1磁気抵抗効果素子10と第4磁気抵抗効果素子40の相互接続点に接続され、非反転入力端子が第2磁気抵抗効果素子20と第3磁気抵抗効果素子30の相互接続点に接続され、出力端子が第1磁界発生導体70の一端に接続される。第1演算増幅器50は、磁気検出部の出力電圧(電圧Va,Vb)が入力され、第1磁界発生導体70に負帰還電流を供給する。
 第1磁界発生導体70は、第1演算増幅器50が出力する負帰還電流が流れることにより、各磁気抵抗効果素子が検出する第1磁界(検出対象磁界)を相殺する第2磁界を発生する。換言すれば、第1演算増幅器50は、各磁気抵抗効果素子の位置において前記第1磁界の感磁方向成分を相殺する磁界成分を有する第2磁界を第1磁界発生導体70が発生するように、すなわち各磁気抵抗効果素子の位置において第1及び第2磁界の磁気平衡状態が成立するように、第1磁界発生導体70に負帰還電流を供給する。第1磁界発生導体70が図4及び図5に示す電流経路を成すため、第1磁気抵抗効果素子10及び第3磁気抵抗効果素子30の位置における第2磁界と、第2磁気抵抗効果素子20及び第4磁気抵抗効果素子40の位置における第2磁界とは、共にX方向と平行かつ互いに反対向きとなる。第1検出抵抗Rs1は、負帰還電流の経路に設けられる(第1磁界発生導体70と直列接続される)。
 差動増幅器の例示である第2演算増幅器60は、反転入力端子が第1検出抵抗Rs1の第1磁界発生導体70側の一端に接続され、出力端子が第1検出抵抗Rs1の他端に接続され、かつ非反転入力端子が固定電圧端子としてのグランドに接続される。第1演算増幅器50及び第2演算増幅器60は、共に両電源駆動であり、第1電源電圧Vccが供給される第1電源ラインと、第2電源電圧-Vccが供給される第2電源ラインと、にそれぞれ接続される。第2演算増幅器60の出力端子の電圧が、磁気センサとしての出力電圧Voutとなる。図9に示すように負帰還電流をIとすると、出力電圧Voutは、Vout=Rs1×Iとなる。負帰還電流は、検出対象磁界(第1磁界)の大きさに比例するため、出力電圧Voutも、検出対象磁界に比例することになり、出力電圧Voutにより、検出対象磁界を検出することができる。
 以下、本実施の形態におけるバイアス磁界検出手段について説明する。バイアス磁界検出手段は、第2検出抵抗Rs2、第3演算増幅器76、第4演算増幅器77、及び基準電圧源78、を含む。第2検出抵抗Rs2は、第1電源電圧Vccが供給される第1電源ラインと、第1磁気抵抗効果素子10及び第2磁気抵抗効果素子20の一端と、の間に設けられる。第2検出抵抗Rs2は、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)からなるブリッジ回路に流れる電流を電圧に変換する。ブリッジ回路に流れる電流は、ブリッジ回路の合成抵抗に反比例する。ブリッジ回路の合成抵抗は、バイアス磁界のX方向成分によって変化する。したがって、第2検出抵抗Rs2の両端の電圧が特定されると、バイアス磁界のX方向成分が特定される関係にある。なお、第2検出抵抗Rs2は、第3磁気抵抗効果素子30及び第4磁気抵抗効果素子40の他端と、第2電源電圧-Vccが供給される第2電源ラインと、の間に設けられてもよい。
 差動増幅器の例示である第3演算増幅器76は、反転入力端子及び非反転入力端子が第2検出抵抗Rs2の両端にそれぞれ接続される。第3演算増幅器76の出力端子は、第2差動増幅器としての第4演算増幅器77の反転入力端子に接続される。第4演算増幅器77の非反転入力端子とグランドとの間に、基準電圧源78が接続される。第4演算増幅器77の出力端子とグランドとの間に、第2磁界発生導体75が接続される。第3演算増幅器76は、第2検出抵抗Rs2の両端の電圧、すなわち第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)からなるブリッジ回路に流れる電流に比例した電圧を出力する。第4演算増幅器77は、第3演算増幅器76の出力電圧と基準電圧源78の出力電圧との差が略0になるように第2磁界発生導体75に負帰還電流を供給する。基準電圧源78の出力電圧は、好ましくはバイアス磁界が無い場合の第3演算増幅器76の出力電圧(バイアス磁界が無い場合にブリッジ回路に流れる電流に対応)と等しい。これにより、各磁気抵抗効果素子の位置におけるバイアス磁界のX方向成分と補正磁界のX方向成分との合計が略0で一定となる(ブリッジ回路に流れる電流はバイアス磁界が無い場合の電流と略等しくなる)。第3演算増幅器76及び第4演算増幅器77は、共に両電源駆動であり、第1電源電圧Vccが供給される第1電源ラインと、第2電源電圧-Vccが供給される第2電源ラインと、にそれぞれ接続される。
 第2磁界発生導体75は、第4演算増幅器77が出力する負帰還電流が流れることにより、各磁気抵抗効果素子の位置におけるバイアス磁界を相殺する補正磁界を発生する。換言すれば、第4演算増幅器77は、各磁気抵抗効果素子の位置においてバイアス磁界の感磁方向成分を相殺する磁界成分を有する補正磁界を第2磁界発生導体75が発生するように、すなわち各磁気抵抗効果素子の位置においてバイアス磁界及び補正磁界の磁気平衡状態が成立するように、第2磁界発生導体75に負帰還電流を供給する。第2磁界発生導体75が図4及び図6に示す電流経路を成すため、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の位置における補正磁界は、X方向と平行かつ向きが互いに等しい。
 図10は、図9の変形例を示す概略回路図である。図10に示す回路は、図9に示す回路と比較して、第2演算増幅器60が無くなり、第1検出抵抗Rs1の他端がグランドに接続され、第1検出抵抗Rs1の一端の電圧が出力電圧Voutとされている点で相違し、その他の点で一致する。図10における出力電圧Voutは、図9における出力電圧Voutと比較して、プラスマイナスが反転する他は計算上一致するが、図13及び図14で後述のように周波数特性が異なる。
 図11は、比較例に係る磁気センサの概略回路図である。図11に示す回路は、図10に示す回路と比較して、バイアス磁界検出手段(第2検出抵抗Rs2、第3演算増幅器76、第4演算増幅器77、及び基準電圧源78)と第2磁界発生導体75が無くなった点で相違し、その他の点で一致する。バイアス磁界が存在しない環境下では、図11における出力電圧Voutは、図10における出力電圧Voutと一致する。しかし、バイアス磁界が存在する環境下では、図11における出力電圧Voutは、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の感度低下により、検出対象磁界の変化に対して想定した電圧値とならないことがある。
 図12は、磁気抵抗効果素子の固定層磁化方向の磁界強度に対する抵抗値の変化の一例を示す特性図である。図12に示すように、磁気抵抗効果素子は、固定層磁化方向の磁界強度が一定値以内の場合は磁界強度と抵抗値とが直線的な関係となるが、磁界強度が一定値以上になると磁界強度の変化に対する抵抗値の変化(傾き)が小さくなり、さらに磁界強度が高くなると磁界強度に対する抵抗値の変化が無くなる。したがって、磁気抵抗効果素子は、図12に示すバイアス磁界が0のときの動作点において、高感度であり、かつリニアな抵抗値変化を最大に取れる(リニア領域における出力電圧の振幅を最も大きく取れる)。一方、図12に示すバイアス磁界が小さいときの動作点では、バイアス磁界が0のときの動作点と比較して、感度が低下し、またリニアな抵抗値変化も大きく取れない。また、図12に示すバイアス磁界が大きいときの動作点では、飽和により磁気抵抗効果素子として動作できなくなる。
 図9及び図10に示す回路では、第4演算増幅器77が供給する負帰還電流により第2磁界発生導体75が補正磁界を発生するため、バイアス磁界が大きい環境下においても、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の動作点を、バイアス磁界が0のときの動作点又はその近傍に安定させることができる。これに対し図11に示す比較例の回路では、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の動作点はバイアス磁界の大きさ次第で自在に変動するため、動作点が不安定なために感度が不安定になり、またバイアス磁界が大きいと感度低下や検出不能になるリスクがある。
 図13は、図9及び図10の各出力電圧Voutの周波数特性を比較した簡易グラフである。このグラフは、検出対象磁界の大きさを一定として周波数を変化させた場合の各出力電圧Voutの大きさを表している。図9に示す回路は、負帰還電流を電圧に変換する電流電圧変換回路が第1検出抵抗Rs1に加えて第2演算増幅器60を含むことにより、第1検出抵抗Rs1のみで電流電圧変換を行う図10の構成と比較して、図13に示すように、より高い周波数の磁界まで検出可能となる。これは、図9に示す回路は、第1演算増幅器50及び第2演算増幅器60により負帰還電流を供給する構成のため、第1演算増幅器50及のみで負帰還電流を供給する図10の回路と比較して第1演算増幅器50への負担が低減されたことによる。
 図14は、図9及び図10の各センサ構成におけるセンサの磁気分解能の周波数特性を比較した簡易グラフである。1/fノイズと呼ばれる、エネルギーが周波数の反比例するノイズの存在により、磁気抵抗効果素子の分解能は一般に、検出対象磁界の周波数が高くなるほど良好となる。しかし、図14に示すように、図10の変形例の構成では、第1演算増幅器50の周波数特性がネックとなり、ある周波数以上では、周波数が高くなった場合の分解能の向上が鈍化する。これと比較して図9に示す回路では、第2演算増幅器60を設けたことにより、高周波数領域においても周波数が高くなった場合、第1演算増幅器50の周波数特性のネックが低減されることで、高周波数領域でより高分解能となるため、より高い周波数の磁界まで検出可能となる。
 図13及び図14での考察より、検出対象磁界の周波数が例えば100KHz以上と高い場合には、図9に示す回路構成とすることで、高周波数領域の磁界まで検出可能とすることができる。一方、検出対象磁界の周波数が低い場合には、図10に示す回路構成とすることで、部品点数増加を抑制することができる。
 本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。
(1) 外乱磁界等の非検出対象磁界であるバイアス磁界が存在する環境下では、バイアス磁界検出手段により、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)に印加されたバイアス磁界を検出し、当該バイアス磁界に応じた補正磁界を第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)に印加する構成のため、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の動作点を、バイアス磁界が存在しない場合と同等の動作点に安定させられる。このため、バイアス磁界が存在する環境下でも、磁気センサとして高感度となり、検出対象磁界の大きさが同じであれば、図11に示す比較例のようにバイアス磁界検出手段が存在しない場合と比較して、大きな出力電圧Voutを得ることができる。また、バイアス磁界が存在する環境下でも第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の動作点が安定することから、想定感度に対する実際の感度の誤差を低減することができ、磁気センサとしての測定精度が高められる。
(2) ブリッジ接続された第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)を磁気検出部としているため、磁界検出の分解能を高めることができる。
(3) 磁気検出部における磁気平衡を保持する構成であるため、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)における環境温度による抵抗変化率の変化を抑え、検出精度を維持することができる。
(4) 第1磁界発生導体70と第2磁界発生導体75は、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)と同じ積層体5内に形成されるため、別体のソレノイドコイルを用いる場合よりも製品の小型化に有利になるほか、製造時における位置精度のバラつきを抑えることが可能となる。
 なお、本実施の形態において、リニアな抵抗値変化を最大限に取るためには、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の動作点をバイアス磁界が0のときの動作点に設定(各磁気抵抗効果素子の位置におけるバイアス磁界のX方向成分と補正磁界のX方向成分との合計が略0となるように設定)することになるが、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の動作点をバイアス磁界が0のときの動作点以外に設定(各磁気抵抗効果素子の位置におけるバイアス磁界のX方向成分と補正磁界のX方向成分との合計が0以外となるように設定)してもよい。第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の動作点は、補正磁界の強度、すなわち第2磁界発生導体75に流れる電流の大きさに依存するので、基準電圧源78の電圧値の設定により、バイアス磁界の強度によらず、動作点の調整が可能である。ここで、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の動作点を、バイアス磁界が0のときの動作点以外に設定する場合、バイアス磁界が弱いと、各磁気抵抗効果素子の位置において補正磁界のX方向成分とバイアス磁界のX方向成分とが強め合うこともある。このような場合であっても、変動があり且つその変動を予測できないバイアス磁界による各磁気抵抗効果素子の動作点の変動を抑制でき(バイアス磁界のX方向成分と補正磁界のX方向成分との合計を一定にでき)、前記動作点を安定させることができる。
(実施の形態2)
 図15は、本発明の実施の形態2に係る磁気センサにおける磁気検出部及びその近傍の概略断面図である。本実施の形態の磁気センサは、実施の形態1において積層体5内に設けられていた第2磁界発生導体75が、積層体5の外部に設けられた第2磁界発生導体75a,75bに替わった点で相違し、その他の点で一致する。第2磁界発生導体75a,75bは、例えば巻軸方向がX方向と平行なコイル(ソレノイドコイル等)であって、積層体5のX方向両側にそれぞれ設けられる。第2磁界発生導体75a,75bは、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)に対してX方向と平行な一様磁界を印加できる構成であるとよい。本実施の形態によれば、小型化や第2磁界発生導体75a,75bの位置精度以外の点においては、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。
(実施の形態3、4)
 図16は、本発明の実施の形態3に係る磁気センサにおける磁気検出部及びその近傍の概略断面図である。図17は、本発明の実施の形態4に係る磁気センサにおける磁気検出部及びその近傍の概略断面図である。図18は、図16及び図17の磁気センサの概略回路図である。実施の形態1では、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)からなるブリッジ回路に流れる電流によりバイアス磁界のX方向成分を検出したが、実施の形態3、4では、バイアス磁界検出用の磁気検出素子79によりバイアス磁界のX方向成分を検出する。
 図16に示す実施の形態3では磁気検出素子79を積層体5内に配置し、図17に示す実施の形態4では磁気検出素子79を積層体5の外部に配置する。図18では、磁気検出素子79を、2つの磁気抵抗効果素子79a,79bとしている。磁気抵抗効果素子79a,79bの固定層磁化方向は、例えば、共にX方向と平行かつ互いに反対向きである。磁気抵抗効果素子79a,79bは、第1電源電圧Vccが供給される第1電源ラインと、第2電源電圧-Vccが供給される第2電源ラインと、の間に直列接続される。磁気抵抗効果素子79a,79bの相互接続点が第4演算増幅器77の反転入力端子に接続される。第4演算増幅器77は、磁気抵抗効果素子79a,79bの相互接続点の電圧(磁気検出素子79の出力電圧)と基準電圧源78の出力電圧との差が略0になるように第2磁界発生導体75に負帰還電流を供給する。なお、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の動作点をバイアス磁界が0の場合の動作点にする場合、基準電圧源78の出力電圧は0(基準電圧源78は短絡)である。本実施の形態も、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。
 以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。
 実施の形態ではバイアス磁界のX方向成分に対応して補正磁界を発生させる場合を説明したが、バイアス磁界のX方向成分に替えて又はそれに加えて、バイアス磁界の非X方向成分(例えばY方向成分)に対応して補正磁界を発生させてもよい。
 実施の形態では磁気検出素子が磁気抵抗効果素子である場合を説明したが、磁気検出素子は、ホール素子等の他の種類のものであってもよい。磁気抵抗効果素子は感磁面と平行な方向の磁界を検出するため、磁気検出素子を磁気抵抗効果素子とする場合は感磁面がZ方向と垂直になるように配置したのに対し、ホール素子は感磁面と垂直な方向の磁界を検出するため、磁気検出素子をホール素子とする場合は感磁面がX方向と垂直になるように配置する。また、検出対象磁界を検出するためのブリッジ回路を構成する磁気検出素子の個数は、実施の形態で例示した4つに限定されず、2つ以上の任意の個数でよい。実施の形態では4つの磁気抵抗効果素子がフルブリッジ接続された磁気検出部を例に説明したが、磁気検出部は、2つの磁気抵抗効果素子がハーフブリッジ接続されたものであってもよい。磁気検出素子及び磁界発生導体は、共通の積層体に構成される場合に限定されず、互いに別々に設けられてもよい。両電源駆動とした各素子は、片電源駆動であってもよい。
 第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の検出精度をさらに向上させるために、磁性体80と第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)の間にヨークを形成してもよい。前記ヨークを形成することにより、第1から第4磁気抵抗効果素子(10、20、30、40)に、より多くの磁界を効率よく導くことが出来るため、微小な磁界を精度よく検出することが可能となる。また、前記ヨークは薄膜プロセスで形成することで、寸法、位置ともに精度よく配置できるだけでなく、同一の積層行程で形成できるため外部に付属させた部品より低コストとなり、製品の小型化や製造コストの削減が可能になる。
5 積層体、10 第1磁気抵抗効果素子、20 第2磁気抵抗効果素子、30 第3磁気抵抗効果素子、40 第4磁気抵抗効果素子、50 第1演算増幅器(第1差動増幅器)、60 第2演算増幅器、70 第1磁界発生導体、75 第2磁界発生導体、76 第3演算増幅器、77 第4演算増幅器(第2差動増幅器)、78 基準電圧源、79 磁気検出素子、80 磁性体

Claims (8)

  1.  検出対象の第1磁界が印加される第1及び第2磁気検出素子を含む磁気検出部と、
     前記磁気検出部の出力電圧が入力される第1差動増幅器と、
     前記第1差動増幅器が出力する第1負帰還電流が流れることにより、前記第1及び第2磁気検出素子が検出する前記第1磁界を相殺する第2磁界を前記第1及び第2磁気検出素子に印加する第1磁界発生導体と、
     前記第1及び第2磁気検出素子に印加されるバイアス磁界の所定方向成分を検出し、前記所定方向成分の大きさに応じた第2負帰還電流を出力するバイアス磁界検出手段と、
     前記第2負帰還電流が流れることにより、前記第1及び第2磁気検出素子に補正磁界を印加する第2磁界発生導体と、を備え、
     前記第1及び第2磁気検出素子の位置における前記バイアス磁界の所定方向成分と前記補正磁界の所定方向成分との合計が略一定である、磁気センサ。
  2.  前記第1及び第2磁気検出素子の位置における前記バイアス磁界の所定方向成分と前記補正磁界の所定方向成分との合計が略0である、請求項1に記載の磁気センサ。
  3.  検出対象の第1磁界が印加される第1及び第2磁気検出素子を含む磁気検出部と、
     前記磁気検出部の出力電圧が入力される第1差動増幅器と、
     前記第1差動増幅器が出力する第1負帰還電流が流れることにより、前記第1及び第2磁気検出素子が検出する前記第1磁界を相殺する第2磁界を前記第1及び第2磁気検出素子に印加する第1磁界発生導体と、
     前記第1及び第2磁気検出素子に印加されるバイアス磁界の所定方向成分を検出し、前記所定方向成分の大きさに応じた第2負帰還電流を出力するバイアス磁界検出手段と、
     前記第2負帰還電流が流れることにより、前記第1及び第2磁気検出素子の位置における前記バイアス磁界を相殺する補正磁界を前記第1及び第2磁気検出素子に印加する第2磁界発生導体と、を備える、磁気センサ。
  4.  検出対象の第1磁界が前記第1及び第2磁気検出素子の位置において互いに反対向きの磁界成分を持つように前記第1磁界の向きを変化させる磁性体を備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の磁気センサ。
  5.  前記第1及び第2磁気検出素子は、磁気抵抗効果素子であり、
     前記バイアス磁界検出手段は、前記第1及び第2磁気検出素子に流れる電流により前記バイアス磁界を検出する、請求項1から4のいずれか一項に記載の磁気センサ。
  6.  前記第1及び第2磁気検出素子は、固定層磁化方向が互いに等しい、請求項5に記載の磁気センサ。
  7.  前記バイアス磁界検出手段は、前記第1及び第2磁気検出素子に流れる電流が基準値となるように前記第2負帰還電流を出力する、請求項5又は6に記載の磁気センサ。
  8.  前記バイアス磁界検出手段は、前記バイアス磁界が印加される磁気検出素子と、前記磁気検出素子の出力電圧が入力されて前記第2負帰還電流を出力する第2差動増幅器と、を有する、請求項1から7のいずれか一項に記載の磁気センサ。
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