WO2018141295A1

WO2018141295A1 - 摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用

Info

Publication number: WO2018141295A1
Application number: PCT/CN2018/075334
Authority: WO
Inventors: 王明珠; 程端良; 席逢生; 赵波杰; 田中武彦; 黄桢; 陈振宇; 郭楠
Original assignee: 宁波舜宇光电信息有限公司
Priority date: 2017-02-04
Filing date: 2018-02-05
Publication date: 2018-08-09
Also published as: CN110089102A; KR102303294B1; EP3579537A1; US11451693B2; EP3579537A4; US20200244852A1; US11039052B2; CN108401091B; CN110089102B; KR20210106020A; CN108401092A; CN209089073U; KR20210011079A; CN108401092B; JP2020509580A; CN209105276U; KR20190112079A; JP7104711B2; US20210266436A1; KR102431381B1

Abstract

本发明提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述电路板包括一数字电路部，一模拟电路部以及一基板。所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通，其中所述模拟电路部的至少一部分和所述数字电路部之间具有一安全距离，以避免所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部传输和处理的电信号，从而提高所述电路板传输和处理电信号的稳定性和可靠性。

Description

摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用。

背景技术

科技的突飞猛进式的发展，使得电子设备越来越朝向高性能、智能化方向发展，电子设备的智能化程度依赖于被配置于电子设备的摄像模组，其中，尤其是摄像模组的成像品质和信号传输能力都对电子设备的智能化程度产生了较大的影响。另外，摄像模组的尺寸(包括周向尺寸和高度尺寸)还会影响电子设备的轻薄化程度，因此，如何在减小摄像模组的尺寸的基础上，提高摄像模组的成像品质和信号传输能力已经成为了业界亟需解决的技术问题。

图1中示出了现有的摄像模组的一电路板10P，其中在所述电路板10P上设有一数字电路部11P和一模拟电路部12P，所述数字电路部11P和所述模拟电路部12P被可相互通信地导通，其中所述数字电路部11P的电路和所述模拟电路部12P的电路以混合在一起的方式被布置，至少一感光芯片被导通所述数字电路部11P。所述数字电路部11P用于处理数字信号，其中所述数字信号包括MIPI(数字传输类数据信号)、IIC(数字控制类信号)、MCLK(数字时钟信号)、DVDD/DGND(数字电源)等，所述模拟电路部12P用于处理模拟信号，其中所述模拟信号包括AVDD(模拟电源)、VTG/VRGSL(模拟电压基准)等。本领域的技术人员应当知道，所述数字电路部11P在处理和传输所述数字信号时以电流的高低峰信号通信的通信方式进行，并且所述数字电路部11P的电路在传输所述数字信号时会在电路附近产生电磁波，所述模拟电路部12P处理和传输所述模拟信号时是以电流和电压的细微波动的通信方式进行，这使得所述模拟电路部12P在传输所述模拟信号时容易受到电磁波的干扰。现有的摄像模组的所述电路板10P将所述数字电路部11P的电路和所述模拟电路部12P的电路混合在一起的方式被布置，导致所述模拟电路部12在处理和传输所述模拟信号时，容易受到所述数字电路部11P的电路产生的电磁波的干扰而降低所述电路板10P的传输处理和信号的能力，从而影响摄像模组的性能。另外，现有的摄像模组的所述电路部10P将所述数字电路部11P的电路和所述模拟电路部12P的电路采用混合在一起的方式被布置，不仅增加了所述电路板10P的电路的复杂程度，而且降低了所述电路板10P的可靠性。因此，如何避免所述数字电路部11P的电路产生的电磁波干扰所述模拟电路部12P处理和传输的所述模拟信号，和在这个过程中克服应运而生的各种问题，也就成为了本发明所要致力于解决的问题。另外，如何减小摄像模组的尺寸，和在这个过程中克服应运而生的各种问题，也是本发明所要致力于解决的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述电路板在传输一电信号时的稳定性被有效地提高。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述电路板在处理所述电信号时的稳定性被有效地提高。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述电路板包括一数字电路部和一模拟电路部，所述数字电路部和所述模拟电路部被可通信地导通，并且所述数字电路部的电路产生的电磁波被阻止干扰被所述模拟电路部的处理和传输的所述电信号。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述模拟电路部的至少一部分和所述数字电路部之间具有一安全距离，以阻止所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部的处理和传输的所述电信号。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述电路板包括一基板，所述数字电路部和所述模拟电路部可以分别形成在所述基板的不同区域，以能够在所述模拟电路部和所述数字电路部之间形成所述安全距离。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述基板具有至少一数字电路区域和一模拟电路区域，所述数字电路部由被布置在所述数字电路区域的电路和位于所述数字电路区域的电子元器件形成，所述模拟电路部由被布置在所述模拟电路区域的电路和位于所述模拟电路区域的电子元器件形成，从而，所述数字电路部的电路和所述模拟电路部的至少一部分电路不再被混合在一起，从而能够阻止所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部的处理和传输的所述电信号。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述基板具有至少一芯片保持部，以供被保持至少一感光芯片，其中被保持在所述基板的所述芯片保持部的所述感光芯片和所述数字电路部与所述模拟电路部被导通地连接。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述模拟电路部围绕在所述基板的所述芯片保持部的至少两侧。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述摄像模组的尺寸能够被减小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述基板具有至少一容纳空间，以形成所述芯片保持部，其中所述感光芯片被容纳于所述容纳空间，以使所述感光芯片下沉，通过这样的方式，能够降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述感光芯片被容纳于所述容纳空间，以使所述感光芯片下沉，通过这样的方式，能够减少所述感光芯片的上表面和所述基板的上表面的高度差，甚至使所述感光芯片的上表面和所述基板的上表面平齐，或者使所述感光芯片的上表面低于所述基板的上表面，以降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述模拟电路部的至少一部分电路沿着所述基板的宽度方向延伸，这样，能够使得所述电路板的电路更加紧凑和合理。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述摄像模组提供一模制基座，所述模制基座可以一体地结合于所述电路板，通过这样的方式，能够减小所述摄像模组的尺寸，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述模制基座还可以一体地结合于所述感光芯片的非感光区域，以使所述感光芯片、所述模制基座和所述电路板一体地结合。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述模制基座可以补强所述电路板的强度，以使所述电路板更平整。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述模制基座可以补强所述电路板的强度，从而所述电路板可以选用厚度更薄的板材，以有利于降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述模制基座能够隔离被贴装于或者被部分埋入所述电路板的电子元器件和所述感光芯片，以避免所述电子元器件的表面或者所述电子元器件和所述电路板的连接位置脱离的碎屑等污染物污染所述感光芯片。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述模制基座隔离所述模拟电路部和所述数字电路部，以阻止所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部处理和传输的所述电信号。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述摄像模组进一步提供一保护部，其中在所述模制基座成型之前，所述保护部位于所述电路板和一成型模具的上模具之间，以保护所述电路板。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述保护部位于所述电路板和所述成型模具的上模具之间，从而当所述成型模具的上模具和所述电路板接触而产生冲击力时，所述保护部能够吸收冲击力，以避免冲击力直接作用于所述电路板，从而保护所述电路板，以避免所述电路板损伤变形。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述保护部位于所述电路板和所述成型模具的上模具之间，从而当所述成型模具的上模具和所述电路板接触而产生冲击力时，所述保护部能够起到缓冲作用，以阻止冲击力冲击所述电路板，从而保护所述电路板，以避免所述电路板损伤变形。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述保护部位于所述电路板和所述成型模具的上模具之间，以阻止在所述电路板的上表面和所述成型模具的上模具的压合面之间产生缝隙，从而在模制所述模制基座时，能够避免一成型材料泄露而进入所述基板的所述芯片保持部，从而避免所述感光芯片被污染。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述保护部位于所述电路板和所述成型模具的上模具之间，以阻止在所述电路板的上表面所述成型模具的上模具的压合面之间产生缝隙，从而在模制所述模制基座时，能够避免所述成型材料泄露而出现“飞边”的不良现象。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述保护部被设置于所述成型模具的上模具的压合面，从而在所述成型模具的上模具施压于所述电路板的上表面时，所述保护部被保持在所述成型模具的上模具和所述电路板之间。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述保护部被设置于所述电路板的上表面，从而在所述成型模具的上模具施压于所述电路板的上表面时，所述保护部被保持在所述成型模具的上模具和所述电路板之间。

依本发明的一个方面，本发明提供一电路板，其包括：

一数字电路部；

一模拟电路部；以及

一基板，其中所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通地连接，其中所述模拟电路部的至少一部分与所述数字电路部之间具有一安全距离。

根据本发明的一个实施例，所述模拟电路部的40％至100％的部分与所述数字电路部之间具有所述安全距离。

根据本发明的一个实施例，所述模拟电路部的70％至99％的部分与所述数字电路部之间具有所述安全距离。

根据本发明的一个实施例，设所述模拟电路部和所述数字电路部之间形成的所述安全距离的宽度尺寸的参数为L1，其中所述安全距离的宽度尺寸的参数L1的取值范围为：0.02mm≤L1≤0.5mm。

根据本发明的一个实施例，所述安全距离的宽度尺寸的参数L1的取值范围为：0.1mm≤L1≤0.4mm。

根据本发明的一个实施例，所述模拟电路部的形状选自：L形、C形以及未封闭的O形组成的形状组。

根据本发明的一个实施例，所述基板具有至少一容纳空间，以供容纳一感光芯片。

根据本发明的一个实施例，所述基板包括两层以上相互重叠的板材层。

根据本发明的一个实施例，所述基板的所述板材层的层数的取值范围为：2～20。

根据本发明的一个实施例，所述基板的所述板材层的层数的取值范围为：4～10。

根据本发明的一个实施例，所述基板具有至少一连通孔和包括至少一电路连接件，其中所述基板的每个所述连通孔分别连通相邻两层所述板材层，每个所述电路连接件分别形成于所述基板的被用于形成所述连通孔的内壁，并且每个所述电路连接件分别导通地连接相邻两个所述板材层的电路。

根据本发明的一个实施例，每个所述板材层上的电路分别为一水平延伸电路和一垂直延伸电路，所述水平延伸电路沿着所述板材层的长度方向和/或宽度方向延伸，所述垂直延伸电路沿着所述板材层的垂直方向延伸，其中一个所述板材层的所述垂直延伸电路通过所述电路连接件和相邻所述板材层的所述水平延伸电路被导通地连接。

根据本发明的一个实施例，设所述连通孔的直径参数为a，设所述电路的宽度参数为b，设相邻所述电路或者相邻所述连通孔的最小距离参数为c，设所述基板的边缘到所述模拟电路区域的边缘的最小距离参数为d，设所述基板的最窄边宽度尺寸参数为e，其中参数e的取值范围是：[2*d+min(a，b)*2+c]～[2*d+10*max(a，b)+9*c]。

根据本发明的一个实施例，参数e的取值范围是：[2*d+2*max(a，b)+c]～[2*d+4*max(a，b)+3*c]。

根据本发明的一个实施例，所述基板的所述板材层的厚度的取值范围为：0.005mm～0.5mm。

根据本发明的一个实施例，所述基板的所述板材层的厚度的取值范围是：0.01mm～0.2mm。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模制电路板组件，其包括：

至少一感光芯片；

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及

至少一电路板，其中所述电路板包括一数字电路部、一模拟电路部以及一基板，其中所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通地连接，其中所述模拟电路部的至少一部分与所述数字电路部之间具有一安全距离，其中所述感光芯片被保持在所述电路板的芯片保持部，并且所述感光芯片与所述电路板的所述模拟电路部和所述数字电路部中的至少一个电路部被导通地连接，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述模制基座一体地结合所述感光芯片的非感光区域。

根据本发明的一个实施例，所述感光芯片被贴装于所述感光芯片的所述芯片保持部。

根据本发明的一个实施例，所述模制电路板组件进一步包括至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被贴装于所述基板，或者每个所述电子元器件分别被全部或者部分地埋入到所述基板，并且每个所述电子元器件分别与所述数字电路部或所述模拟电路部被导通。

一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；以及

至少一电路板，其中所述电路板包括一数字电路部、一模拟电路部以及一基板，其中所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通地连接，其中所述模拟电路部的至少一部分与所述数字电路部之间具有一安全距离，其中所述感光芯片被保持在所述电路板的芯片保持部，并且所述感光芯片与所述电路板的所述模拟电路部和所述数字电路部中的至少一个电路部被导通地连接，所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜座，其中所述镜座具有至少一通光通道，其中所述镜座被贴装于所述电路板，所述感光芯片的感光区域对应于所述镜座的所述通光通道，并且所述镜座的所述通光通道形成所述感光芯片和所述光学镜头之间的光线通路。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，并且所述镜座的所述通光通道形成所述感光芯片和所述光学镜头之间的光线通路。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一支架和至少一滤光元件，所述支架具有至少一通光孔，所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模制基座，以藉由所述支架将所述滤光元件保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被贴装于所述基板，或者每个所述电子元器件分别被全部或者部分地埋入到所述基板，并且每个所述电子元器件分别与所述数字电路部或所述模拟电路部被导通。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备，其包括一电子设备本体和被设置于所述电子设备本体的一摄像模组，其中所述摄像模组包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；以及

根据本发明的一个实施例，所述电子设备本体为智能手机、平板电脑、个人数字助理、电纸书、MP3/4/5、电子书、计算器。

依本发明的另一个方面，本发明提供一模制电路板组件，其包括：

一保护部；

至少一感光芯片；

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及

至少一电路板，其中所述电路板进一步包括一基板，其中所述基板具有至少一芯片保持部、环绕在所述芯片保持部四周的至少一保护区域以及环绕在所述保护区域的四周的至少一结合区域，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述芯片保持部，其中所述保护部至少位于所述基板的所述保护区域，其中所述模制基座一体地结合于所述基板的所述结合区域，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述保护部至少被设置于所述基板的所述保护区域。

根据本发明的一个实施例，所述保护部至少形成于所述基板的所述保护区域。

根据本发明的一个实施例，所述保护部被设置于所述基板的所述保护区域和所述结合区域。

根据本发明的一个实施例，所述保护部形成于所述基板的所述保护区域和所述结合区域。

根据本发明的一个实施例，所述保护部由被施涂于所述基板的油墨形成。

根据本发明的一个实施例，所述保护部由被施涂于所述基板的胶水形成。

根据本发明的一个实施例，所述保护部具有至少一开口，所述感光芯片的感光区域对应于所述保护部的所述开口。

根据本发明的一个实施例，所述模制基座一体地结合于所述感光芯片的非感光区域。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组，其包括至少一光学镜头和一模制电路板组件，其中所述模制电路板组件包括：

一保护部；

至少一感光芯片；

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及

至少一电路板，其中所述电路板进一步包括一基板，其中所述基板具有至少一芯片保持部、环绕在所述芯片保持部四周的至少一保护区域以及环绕在所述保护区域的四周的至少一结合区域，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述芯片保持部，其中所述保护部至少位于所述基板的所述保护区域，其中所述模制基座一体地结合于所述基板的所述结合区域，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，并且所述模制基座的所述光窗形成所述感光芯片和所述光学镜头之间的光线通路。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备，其包括一电子设备本体和被设置于所述电子设备本体的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头和一模制电路板组件，其中所述模制电路板组件包括：

一保护部；

至少一感光芯片；

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模制电路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)提供带有一保护部的一基板，其中所述保护部至少位于所述基板的保护区域；

(b)通过模制工艺在所述基板的结合区域形成具有至少一光窗的一模制基座；以及

(c)经由所述模制基座的所述光窗导通地连接一感光芯片于所述基板，以制得所述模制电路板组件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

提供所述基板；和

至少设置所述保护部于所述基板的所述保护区域。

提供所述基板；和

至少形成所述保护部于所述基板的所述保护区域。

根据本发明的一个实施例，在上述方法中，所述保护部进一步形成于所述基板的所述结合区域。

根据本发明的一个实施例，在所述至少形成所述保护部于所述基板的所述保护区域的步骤中，进一步包括步骤：至少施涂油墨于所述基板的所述保护区域，以藉由油墨在所述基板的所述保护区域形成所述保护部。

根据本发明的一个实施例，在所述至少形成所述保护部于所述基板的所述保护区域的步骤中，进一步包括步骤：至少施涂胶水于所述基板的所述保护区域，以藉由胶水在所述基板的所述保护区域形成所述保护部。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，进一步包括步骤：

将所述基板放入一下模具；

以一上模具的光窗成型块施压于所述保护部的方式，对所述上模具和所述下模具进行模具，以使所述基板的所述结合区域被保持在形成于所述上模具和所述下模具之间的一成型空间；以及

固化被加入所述成型空间的一成型材料，以使所述成型材料形成结合于所述基板的所述结合区域的所述模制基座。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

提供带有一保护部的一基板，其中所述保护部至少位于所述基板的保护区域；

通过模制工艺在所述基板的结合区域形成具有至少一光窗的一模制基座；

经由所述模制基座的所述光窗导通地连接一感光芯片于所述基板；以及

保持一光学镜头于所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组。

附图说明

图1是现有的一摄像模组的一电路板的示意图。

图2是依本发明的一较佳实施例的一电子设备的立体示意图。

图3是依本发明的上述较佳实施例的一摄像模组的立体示意图。

图4A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的示意图。

图4B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式被沿着中间位置剖开后的示意图。

图4C是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式被沿着中间位置剖开后的示意图。

图4D是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式被沿着中间位置剖开后的示意图。

图5是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一电路板的俯视示意图，其示意了所述电路板的一数字电路部、一模拟电路部以及一基板的关系。

图6是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板的俯视示意图，其示意了所述电路板的所述数字电路部和所述基板的关系。

图7是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板的俯视示意图，其示意了所述电路板的所述模拟电路部和所述基板的关系。

图8是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板的一个变形实施方式的俯视示意图，其示意了所述电路板的所述数字电路部、所述模拟电路部以及所述基板的关系。

图9是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板的局部示意图。

图10是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板的电路布局原理示意图。

图11是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第一个制造步骤的示意图。

图12A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第二个制造步骤的示意图。

图12B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第二个制造步骤的第一个可选变形步骤的示意图。

图12C是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第二个制造步骤的第二个可选变形步骤的示意图。

图13是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第三个制造步骤的示意图。

图14是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第四个制造步骤的示意图。

图15是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第五个制造步骤的示意图。

图16是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组第六个制造步骤的示意图。

图17是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第七个制造步骤的示意图。

图18是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第八个制造步骤的示意图。

图19是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的第九个制造步骤的示意图。

图20A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的被测试的MIPI信号被干扰的示意图。

图20B是现有技术的摄像模组的被测试的MIPI信号被干扰的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图之附图2至图4A，依本发明的一较佳实施例的一摄像模组1在接下来的描述中被阐述，其中一个或者多个所述摄像模组1能够被设置于一电子设备本体2，以形成一电子设备，所述摄像模组1被用于帮助所述电子设备获取图像。

值得一提的是，在附图2中示出的所述电子设备的具体示例中，以所述摄像模组1被设置于所述电子设备本体2的后部为例，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，所述摄像模组1也可以被设置在所述电子设备本体2的前部或者其他位置，或者至少一个所述摄像模组1被设置于所述电子设备本体2的前部和至少一个所述摄像模组1被设置于所述电子设备本体2的后部。因此，附图2中示出的所述电子设备的具体示例并不应被视为对本发明的所述摄像模组1的内容和范围的限制。

还值得一提的是，所述电子设备本体2的类型也不受限制，例如所述电子设备本体2可以被实施为诸如附图2中示出的智能手机，在其他的一些示例中，所述电子设备本体2还可以被实施为但不限于平板电脑、个人数字助理、电纸书、MP3/4/5、电子书、计算器等。

另外，还值得一提的是，所述摄像模组1可以被实施为单镜头摄像模组，也可以被实施为阵列摄像模组，例如双镜头摄像模组、三镜头摄像模组等等。本发明在接下来的描述中以所述摄像模组1被实施为单镜头摄像模组为例，来阐述本发明的所述摄像模组1的特征和优势，但其并不应被视为对本发明的所述摄像模组1的内容和范围的限制。

进一步地，依附图3和图4A示出的所述摄像模组1的具体示例，其中所述摄像模组1包括至少一光学镜头10、至少一感光芯片20以及至少一电路板30，其中所述感光芯片20和所述电路板30被导通，所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径，其中被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组1的内部，然后被所述感光芯片20接收和进行光电转化而形成关于物体的图像的一电信号。

所述电路板30可以被电连接于所述电子设备本体2，其中所述电信号能够被所述电路板30从所述感光芯片20传输至所述电子设备本体2，以能够将所述电信号存储在所述电子设备本体2，或能够通过所述电子设备本体2的显示屏幕显示关于物体的图像。也就是说，所述电子设备本体2能够将所述感光芯片20形成的关于物体的图像的所述电信号转化为图像格式，并且能够通过所述电子设备本体2的显示屏幕显示。

进一步参考附图4A，所述摄像模组1进一步包括一模制基座40，其中所述模制基座40具有至少一光窗41，其中所述模制基座40可以一体地结合于所述电路板30，以使所述感光芯片20的感光区域能够对应于所述模制基座40的所述光窗41，从而所述模制基座40的所述光窗41形成所述感光芯片20和所述光学镜头10的一通光路径，以允许自所述光学镜头10进入所述摄像模组1的内部的被物体反射的光线，在穿过所述光窗41形成的所述通光路径后被所述感光芯片20接收和进行光电转化。

在一个示例中，可以先使所述模制基座40一体地结合于所述电路板30，然后再将所述感光芯片20通过所述模制基座40的所述光窗41导通所述电路板30。在另一个示例中，也可以先将所述感光芯片20和所述电路板30导通，然后再使所述模制基座40一体地结合于所述电路板30。本发明的所述摄像模组1在这方面不受限制。

优选地，所述模制基座40还可以进一步和所述感光芯片20的非感光区域至少一部分一体地结合，以使所述模制基座40、所述电路板30和所述感光芯片20结合为一体。例如可以先将所述感光芯片20和所述电路板30导通，然后再使所述模制基座40一体地结合于所述电路板30和所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分，从而使所述模制基座40以包埋所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分的方式使所述模制基座40、所述电路板30和所述感光芯片20结合为一体。

可以理解的是，至少一个所述感光芯片20、至少一个所述电路板30和至少一个所述模制基座40形成一模制电路板组件1000。也就是说，所述摄像模组1包括至少一个所述光学镜头10和至少一个所述模制电路板组件1000，其中所述模制电路板组件1000进一步包括至少一个所述感光芯片20、至少一个所述电路板30和至少一个所述模制基座40，所述模制基座40具有至少一个所述光窗41，所述感光芯片20和所述电路板30被导通，所述模制基座40一体地结合于所述电路板30，并且所述感光芯片20的感光区域对应于所述模制基座40的所述光窗41，所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。优选地，所述模制基座40进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分。

另外，所述摄像模组1可以是一个定焦摄像模组，也可以是一个变焦摄像模组。当所述摄像模组1实施为所述定焦摄像模组时，所述光学镜头10可以被直接贴装于所述模制基座40的一顶表面42，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径；或者所述光学镜头10被组装于一镜筒，所述镜筒被贴装于所述模制基座40的所述顶表面42，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径；或者所述镜筒自所述模制基座40的所述顶表面42一体地延伸，所述光学镜头10被组装于所述镜筒以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。

参考的附图4A，所述摄像模组1进一步包括至少一驱动器50，其中所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器50，所述驱动器50被贴装于所述模制基座40的所述顶表面42，从而使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。所述驱动器50能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径产生位移，以调整所述光学镜头10和所述感光芯片20的距离，从而使所述摄像模组1形成所述变焦摄像模组。

所述驱动器50和所述电路板30被导通。具体地说，所述驱动器50设有一组驱动器引脚51，所述驱动器50的所述驱动器引脚51自所述模制基座40的所述顶表面42向所述电路板30方向延伸和被电连接于所述电路板30。

优选地，所述模制基座40的一外表面43设有至少一引脚槽431，其中所述引脚槽431自所述模制基座40的所述顶表面42向所述电路板30方向延伸，所述驱动器50的所述驱动器引脚51被保持在所述模制基座40的所述引脚槽431，通过这样的方式，所述驱动器50的所述驱动器引脚51不会突出于所述模制基座 40的所述外表面43，这样，一方面能够避免所述驱动器引脚51被碰触而产生影响所述驱动器50的可靠性的不良现象出现，另一方面能够保证所述摄像模组1的外观的整体性。优选地，所述模制基座40的所述外表面43的所述引脚槽431在所述模制基座40成型时形成。

所述模制基座40的所述外表面43是一个倾斜面，以在通过一成型模具100通过模制工艺制得所述模制基座40后，便于所述成型模具100拔模。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在另一些示例中，所述模制基座40的所述外表面43的倾斜角度是由切割工艺形成的。进一步地，设所述模制基座40的所述外表面43和所述感光芯片20的光轴形成的夹角参数为α，其中参数α为锐角。

值得一提的是，所述驱动器50的类型在本发明的所述摄像模组1中不受限制，例如所述驱动器50可以被实施为但不限于音圈马达。

继续参考附图4A，所述摄像模组1进一步包括至少一滤光元件60，其中所述滤光元件60被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间，以使自所述光学镜头10进入所述摄像模组1的内部的光线在被所述滤光元件60过滤后才能够被所述感光芯片20接收和进行光电转化，其中所述滤光元件60能够过滤自所述光学镜头10进入所述摄像模组1的内部的光线中的杂光，以改善所述摄像模组1的成像品质。所述滤光元件60的类型在本发明的所述摄像模组1中不受限制，例如所述滤光元件60可以被实施为但不限于红外截止滤光片。

本领域的技术人员可以理解的是，所述滤光元件60也可以形成所述模制电路板组件1000的一部分。

在所述摄像模组1的一个示例中，参考附图4A，所述滤光元件60被贴装于所述模制基座40的所述顶表面42，以使所述滤光元件60能够被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间。

具体地说，所述模制基座40的所述顶表面42形成至少一外侧表面421和至少一内侧表面422，其中所述驱动器50被贴装于所述模制基座40的所述外侧表面421，所述滤光元件60被贴装于所述模制基座40的所述内侧表面422。

在一个示例中，所述模制基座40的所述外侧表面421所在的平面和所述内侧表面422所在的平面平齐，即，所述模制基座40的所述顶表面42是一个平面。在另一个实例中，所述模制基座40的所述外侧表面421和所述内侧表面422具有高度差，例如所述模制基座40的所述外侧表面421所在的平面高于所述内侧表面422所在的平面，从而形成至少一滤光片贴装槽423，其中所述滤光片贴装槽423连通所述光窗41，其中被贴装于所述模制基座40的所述内侧表面422的所述滤光元件60被容纳于所述滤光片贴装槽423，以降低所述摄像模组1的高度尺寸，以及提高滤光元件60的稳定性。

在所述摄像模组1的另一个示例中，在所述模制基座40成型之前，可以先将所述滤光元件60直接地或者间接地固定在所述感光芯片20上，例如所述滤光元件60可以被直接覆盖在所述感光芯片20，以使所述滤光元件60和所述感光芯片20相接触，或者在所述滤光元件60和所述感光芯片20之间设置一支撑物，以使所述滤光元件60和所述感光芯片20具有安全距离，然后通过模制工艺模制所述模制基座40，以使所述模制基座40进一步包埋所述滤光元件60的外侧边缘，从而使所述滤光元件60、所述模制基座40、所述电路板30和所述感光芯片20结合为一体。

在另一个示例中，参考附图4B，所述摄像模组1的所述模制基座40可以进一步结合所述感光芯片20的非感光区域，以进一步缩小所述摄像模组1的长宽尺寸。具体地说，在本发明的所述摄像模组1的这个具体的示例中，可以首先贴装所述感光芯片20于所述电路板30，然后再执行模制工艺，以形成所述模制基座40，并且所述模制基座40结合所述感光芯片20的非感光区域。

在另外的一个示例中，参考附图4C，所述摄像模组1还可以包括一支架70，其中所述支架70具有一通光孔71，所述滤光元件60被贴装于所述支架70，以封闭所述通光孔71，其中所述支架70被贴装于所述模制基座40的所述内侧表面422，以使所述滤光元件60被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间，通过这样的方式，能够减小所述滤光元件60的尺寸，从而降低所述摄像模组1的材料成本。

进一步地，所述摄像模组1还可以包括至少一电子元器件80，其中所述电子元器件80被贴装于所述电路板30，或者所述电子元器件80可以部分或者全部埋入到所述基板33。在所述电子元器件80被部分埋入所述基板33和所述电子元器件80被贴装在所述基板33的表面的示例中，所述模制基座40可以包埋至少一个所述电子元器件80的至少一部分。优选地，所述模制基座40包埋位于所述电路板30的上表面的一部分所述电子元器件80或者包埋全部的所述电子元器件80，通过这样的方式，一方面，所述模制基座40能够隔离所述电子元器件 80和外部空气，以避免所述电子元器件80的表面被氧化，另一方面，所述模制基座40能够隔离相邻所述电子元器件80，这样不仅能够避免相邻所述电子元器件80出现相互干扰的不良现象，而且还能够使相邻所述电子元器件80的隔离更近，以在有限面积的所述电路板30上贴装数量更多和尺寸更大的所述电子元器件80，另一方面，所述模制基座40能够隔离所述电子元器件80和所述感光芯片20，以避免所述电子元器件80的表面或者所述电子元器件80和所述电路板30的焊接位置产生的焊粉、碎屑等污染物污染所述感光芯片20的感光区域。

值得一提的是，所述电子元器件80的类型在本发明的所述摄像模组1中不受限制，例如所述电子元器件80可以被实施为但不限于电阻、电容、处理器、继电器等。

附图4D示出了依本发明的一个变形实施方式的所述摄像模组1，其中所述摄像模组1可以没有所述模制基座40，具体地，所述摄像模组1包括至少一镜座90，其中所述镜座90具有至少一通光通道91，其中在所述感光芯片20和所述电路板30被导通后，所述镜座90被贴装在所述电路板30，并且使所述感光芯片20的感光区域对应于所述镜座90的所述通光通道91，其中所述光学镜头10能够被直接或者间接地设置于所述镜座90，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径，从而使自所述光学镜头10进入所述摄像模组1的内部的光线在穿过所述镜座90的所述通光通道91后被所述感光芯片20接收和进行光电转化。

所述摄像模组1在被使用时，被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组1的内部后，被所述感光芯片20接收和进行光电转化而形成关于物体的图像的所述电信号。本领域的技术人员可以理解的是，所述电信号被所述摄像模组1的所述电路板30处理和传输至所述电子设备本体2，当然，所述电信号被所述电路板30传输至其他设备也是有可能的。在本发明的所述摄像模组1中，所述电路板30处理和传输所述电信号时的稳定性被有效地提高，以保证所述摄像模组1的高性能。

参考附图5至图7，所述电路板30进一步包括至少一数字电路部31、至少一模拟电路部32以及一基板33，其中所述数字电路部31和所述模拟电路部32分别形成在所述基板31的不同区域，并且所述数字电路部31和所述模拟电路部32分别被可通信地导通，所述感光芯片20被导通所述电路板30的所述数字电路部31和所述模拟电路部32。所述感光芯片20形成的所述电信号能够自所述数字电路部31和所述模拟电路部32被传输至每个所述电子元器件80和一连接器130。

值得一提的是，本发明所涉及的所述数字电路部31是所述电路板30的由数字电路形成的集合，其中所述数字电路用于处理数字信号(Digital Signal)，其中所述数字信号是指时间和振幅上都是离散(量化)的信号，通过编码把电信号量化后的值分别编成仅由0和1这两个数字组成的序列，由脉冲信号发生器生成相应的数字信号，其中所述数字信号包括但不限于MIPI(数字传输类数字信号)、IIC(数字控制类信号)、MCLK(数字时钟信号)、DVDD/DGND(数字电源)等。相应地，本发明所涉及的所述模拟电路部32是电路板30的由模拟电路形成的集合，其中所述模拟电路用于处理模拟信号(Analog Signal)，其中所述模拟信号是指时间连续、幅度连续的信号，其中所述模拟信号包括但不限于AVDD/AGND(模拟电源)、VTG/VRGSL(模拟电压基准)等。

值得一提的是，所述连接器130可以被直接设置于所述基板33，或者通过一个诸如软板、软硬结合板、硬板、陶瓷板等连接板140被间接地设置于所述基板33，并且所述连接器130被连接于所述数字电路部31和所述模拟电路部32。后续，当所述摄像模组1被安装于所述电子设备本体2后，所述连接器130和所述电子设备本体2的电路板等器件相互连接，以使所述感光芯片20形成的所述电信号能够自所述数字电路部31和所述模拟电路部32通过所述连接器130被传输至所述电子设备本体2。

本领域的技术人员可以理解的是，所述电路板30的所述数字电路部31和所述模拟电路部32均由被设于所述基板33的电路和被贴装于所述基板33或者被埋入所述基板33的所述电子元器件80形成。具体地说，所述数字电路部31包括被设于所述基板33的电路和被贴装于所述基板33或者被埋入所述基板33的至少一个所述电子元器件80，所述模拟电路部32包括被设于所述基板33的电路和被贴装于所述基板33或者被埋入所述基板33的至少一个所述电子元器件80。

本领域的所述电路板30的所述数字电路部31和所述模拟电路部32形成在所述基板33的不同区域，通过这样的方式，所述电路板30的所述数字电路部31的电路产生的电磁波能够被阻止干扰被所述模拟电路部33传输和处理的所述电信号。

具体地说，所述电路板30的所述模拟电路部32的至少一部分和所述数字电路部31之间具有一安全距离，以阻止所述数字电路部31的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部32传输和处理的所述电信号。

附图20A示出了本发明的所述摄像模组1的被测试的MIPI信号的被干扰示意图，附图20B示出了现有技术的摄像模组的被测试的MIPI信号的被干扰示意图，通过对比附图20A和图20B示出的测试结果可以发现，本发明的所述摄像模组在所述电路板30的所述模拟电路部32的至少一部分和所述数字电路部31之间形成所述安全距离的方式，能够减少MIPI信号被干扰的程度。

所述模拟电路部32的40％至100％的部分与所述数字电路部31之间具有所述安全距离。优选地，所述模拟电路部32的70％至99％的部分与所述数字电路部31之间具有所述安全距离。设所述模拟电路部32和所述数字电路部31之间的所述安全距离参数为L1，其中参数L1的取值范围是：0.02mm～0.5mm(包括0.02mm和0.5mm)。优选地，参数L1的取值范围是：0.1mm～0.4mm(包括0.1mm和0.4mm)。

所述基板33具有至少一线路布置部331和一芯片保持部332，其中所述数字电路部31和所述模拟电路部32形成在所述基板33的所述线路布置部331，所述感光芯片20被布置在所述基板33的所述芯片保持部332。

在本发明的所述摄像模组1的这个示例中，所述线路布置部331进一步具有一数字电路区域3311和一模拟电路区域3312，其中所述数字电路部31由被设于所述线路布置部331的所述数字电路区域3311的电路和位于所述数字电路区域3311的所述电子元器件80形成，所述模拟电路部32由被设于所述线路布置部331的所述模拟电路区域3312的电路和位于所述模拟电路区域3312的所述电子元器件80形成，这样，所述数字电路部31的电路和所述模拟电路部32的电路不再被混合在一起，从而能够阻止所述数字电路部31的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部32传输和处理的所述电信号，以保证所述电路板30的通信能力。

所述模拟电路部32形成在所述线路布置部331的所述模拟电路区域3312，从而使得所述模拟电路部32的电路和所述电子元器件80被整合在一起，以使得所述电路板30更简洁。所述模拟电路部32围绕在所述基板33的所述芯片保持部332的至少两侧，以使所述模拟电路部32围绕在所述感光芯片20的至少两侧。所述模拟电路部32可以但不限于呈“L”形、“C”形、未封闭的“O”形等形状。

参考附图5，所述基板33的所述芯片保持部332被实施为一平整的贴装部，以供贴装所述感光芯片20。优选地，所述芯片保持部332位于所述基板33的中部。

所述电路板30进一步包括至少一基板连接件34，其中每个所述基板连接件34被设置于所述基板33的所述线路布置部331，并且每个所述基板连接件34分别被电连接于所述数字电路部31或所述模拟电路部32，例如每个所述基板连接件34可以分别被设置于所述基板33的所述线路布置部331的所述数字电路区域3311。

所述感光芯片20的非感光区域具有至少一芯片连接件21。在将所述感光芯片20贴装于所述基板33的所述芯片保持部332而使所述感光芯片20被保持在所述芯片保持部332后，通过一导电介质110连接于所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述电路板30的所述基板连接件34，从而导通所述感光芯片20和所述电路板30。例如，所述导电介质110可以被实施为一引线，其可以通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述电路板30的所述基板连接件34之间形成被实施为所述引线的所述导电介质110。所述导电介质110的打线方向在本发明中不受限制，例如所述导电介质110的打线方向可以是从所述感光芯片20到所述电路板30，或者所述导电介质110的打线方向可以是从所述电路板30到所述感光芯片20。

值得一提的是，定义所述感光芯片20的感光区域所在的表面为所述感光芯片20的上表面，所述感光芯片20的对应于所述感光其用于的表面为所述感光芯片20的下表面，即，所述感光芯片20具有上表面、下表面和侧表面，其中侧表面向上和向下分别连接于上表面和下表面，其中所述芯片连接件21可以被设置于所述感光芯片20的上表面。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述芯片连接件21也可以被设置于所述感光芯片20的下表面或者侧表面。

另外，所述导电介质110的类型在本发明的所述摄像模组1中不受限制，例如所述导电介质110可以是金、铜、银等任何能够被用于导通所述感光芯片20和所述电路板30的类型。

值得一提的是，所述电路板30的所述基板连接件34的形状和所述感光芯片 20的所述芯片连接件21的形状在本发明的所述摄像模组1中不受限制，例如所述电路板30的所述基板连接件34的形状和所述感光芯片20的所述芯片连接件21的形状可以分别是盘形、球形等。

附图8示出了依本发明的所述摄像模组1的所述电路板30的一个变形实施方式，其中所述基板33的所述芯片保持部332被实施为一容纳空间3321，以供容纳所述感光芯片20，从而使所述感光芯片20被保持在所述芯片保持部332。通常情况下，所述基板33的所述容纳空间3321被实施为凹槽，优选为通孔，其中在所述感光芯片20被容纳于所述容纳空间3321和通过所述导电介质110导通所述感光芯片20和所述电路板30后，在所述电路板30的所述线路布置部331和所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分一体地形成所述模制基座40，以藉由所述模制基座40使所述感光芯片20被保持在所述容纳空间3321，通过这样的方式，一方面，能够降低所述摄像模组1的高度尺寸，另一方面，所述感光芯片20的平整度不再受限于所述电路板30的平整度，而是藉由所述模制基座40保持，从而使得所述感光芯片20更平整，并且所述电路板30可以选用厚度更薄的板材，以进一步降低所述摄像模组1的高度尺寸。另外，所述感光芯片20也可以以倒装工艺被贴装于所述基板33，并且所述感光芯片20和所述电路板30被导通。

另外，所述基板33的类型在本发明的所述摄像模组1中不受限制，例如所述基板33可以是但不限于软板、硬板、陶瓷板、软硬结合板。

进一步地，所述基板33具有至少两板材层333，即两个或者两个以上的所述板材层333相互重叠以形成所述基板33。所述数字电路部31的电路和所述模拟电路部32的电路分别被设于所述基板33的每个所述板材层333。设所述基板33的所述板材层333的层数参数为Y，其中参数Y的取值范围为：2～20(包括2和20)。优选地，参数Y的取值范围为：3～15(包括3和15)。更优选地，参数Y的取值范围为：4～10(包括4和10)。设所述板材层333的厚度参数为Z，其中参数Z的取值范围为：0.005mm～0.5mm(包括0.005mm和0.5mm)，优选地，参数Z的取值范围为：0.01mm～0.2mm(包括0.01mm和0.2mm)。

所述基板33具有至少一连通孔334和一电路连接件335，其中所述连通孔334连通所述基板33的每个所述板材层333，所述电路连接件335形成在所述连通孔334的周壁，以用于导通被设于每个所述板材层333的所述数字电路部31 的电路和所述模拟电路部32的电路。

所述数字电路部31的电路包括一水平延伸电路311和一垂直延伸电路312，其中被设于上层的所述板材层333的所述数字电路部31的所述水平延伸电路311大致呈水平地延伸，设于上层的所述板材层333的所述数字电路部31的所述处置延伸电路312通过所述电路连接件335被电连接于设于下层的所述板材层333的所述数字电路部31的所述水平延伸电路311。相应的，所述模拟电路部32的电路同样包括所述水平延伸电路311和所述垂直延伸电路312，其中被设于上层的所述板材层333的所述模拟电路部32的所述水平延伸电路311大致呈水平地延伸，设于上层的所述板材层333的所述模拟电路部32的所述垂直延伸电路312通过所述电路连接件335被电连接于设于下层的所述板材层333的所述模拟电路部32的所述水平延伸电路311。通过上述这样的方式，能够充分地利用所述基板33的宽度尺寸，以使所述基板33的长宽尺寸更小，从而进一步减小所述摄像模组1的体积。

所述连通孔334的直径可以大于所述电路的宽度，也可以等于或者小于所述电路的直径。设所述连通孔334的直径参数为a，其中参数a的取值范围是0.005mm～0.8mm(包括0.005mm和0.8mm)，优选为，参数a的取值范围是：0.1mm～0.5mm(包括0.1mm和0.5mm)。设所述电路的最小宽度参数为b，其中参数b的取值范围是：0.001mm～0.5mm(包括0.001mm和0.5mm)，优选为，参数b的取值范围是：0.02mm～0.1mm(包括0.02mm和0.1mm)。设相邻所述电路或者所述连通孔334的最小距离参数为c，其中参数c的取值范围是：0.001mm～0.5mm(包括0.001mm和0.5mm)，优选为，参数c的取值范围是：0.02mm～0.1mm(包括0.02mm和0.1mm)。设所述电路板30的所述基板33的边缘和所述模拟电路区域3312的边缘的最小距离参数为d，即，切割公差叠加线路制造公差的参数为d。设所述基板33的最窄边宽度尺寸(即，所述基板33用于形成所述容纳空间3321的内壁和所述基板33的外壁的距离)参数为e，其中参数e的取值范围为：[2*d+min(a，b)*2+c]～[2*d+10*max(a，b)+9*c](包括[2*d+min(a，b)*2+c]和[2*d+10*max(a，b)+9*c]，优选地，参数e的取值范围为：[2*d+2*max(a，b)+c]～[2*d+4*max(a，b)+3*c](包括[2*d+2*max(a，b)+c]和[2*d+4*max(a，b)+3*c])。设所述感光芯片20和所述容纳空间332的距离参数为h，其中参数h的取值范围：0.002mm～5mm(包括0.002mm 和5mm)，优选为0.02mm～1mm(包括0.02mm和1mm)。

所述电路板30的尺寸影响所述摄像模组1的尺寸。具体地说，设所述感光芯片20在某一个方向的长度尺寸的参数为f，设所述摄像模组1在这一方向的长度尺寸的参数为g，其中以所述感光芯片20的中心为原点，从原点到所述基板33在这一方向两侧的最短长度是所述摄像模组1在这一方向的最短长度，即，g＝f+e+d+h。计算可得，参数g的取值范围为：[f+3*d+min(a，b)*2+c+h]～[f+3*d+10*max(a，b)+9*c+h](包括[f+3*d+min(a，b)*2+c+h]和[f+3*d+10*max(a，b)+9*c+h])。优选地，参数g的取值范围为：[f+3*d+2*max(a，b)+c+h]～[f+3*d+4*max(a，b)+3*c+h](包括[f+3*d+2*max(a，b)+c+h]和[f+3*d+4*max(a，b)+3*c+h])。

进一步地，参考附图4A，在本发明的这个示例中，所述摄像模组1进一步包括至少一保护部120，其中所述保护部120具有至少一开口121，其中所述保护部120形成或者被设置在所述电路板30的所述基板33的所述线路布置部331，所述基板33的所述芯片保持部332、所述电子元器件80或者所述连接件对应于所述保护部120的所述开口121。在通过所述成型模具100模制所述模制基座40时，所述保护部120能够保护所述电路板30，和能够保护所述感光芯片20的感光区域被污染。例如，所述保护部120能够以被保持在所述模制基座40和所述电路板30之间的方式，避免在所述模制基座40因固化而收缩时引起所述电路板30卷起的不良现象，从而保护所述电路板30。进一步地，所述模制基座40能够包埋所述保护部120的一部分。

值得一提的是，所述保护部120也可以形成在或者被设置在所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分，从而在模制工艺中，所述成型模具100施压于所述感光芯片20的非感光区域。另外，所述保护部120也可以形成在或者被设置在所述基板33的所述线路布置部331和所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分。

还值得一提的是，在所述摄像模组1的其他示例中，所述保护部120也可以没有所述开口121，例如在贴装所述感光芯片20至所述基板33之前，也可以在所述基板33的表面通过施凃油墨等任何可能的材料于所述基板33的表面，从而藉由油墨等材料在所述基板33的表面形成所述保护部120。

进一步地，所述基板33的所述线路布置部331进一步包括至少一结合区域 3313和至少一保护区域3314，其中所述保护部120至少形成在或者被设置在所述基板33的所述线路布置部331的所述保护区域3314。在一个示例中，所述保护部120的一部分还可以形成在或者被设置在所述基板33的所述线路布置部331的所述结合区域3313的至少一部分，或者所述保护部120的一部分还可以形成在或者被设置在所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分，或者所述保护部120的一部分还可以同时形成在或者被设置在所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分和所述结合区域3313的至少一部分，或者所述保护部120的一部分还可以形成在或者被设置在所述芯片保持部332。当所述保护部120的一部分形成在或者被设置在所述结合区域3313且在所述模制基座40一体地结合于所述基板33的所述结合区域3313时，所述模制基座40可以包埋所述保护部20的一部分。

另外，所述模制基座40在成型后可以隔离所述数字电路部31和所述模拟电路部32，从而进一步阻止所述数字电路部31的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部32传输和处理的所述电信号。附图11至图19示出了所述摄像模组1的制造流程，其中所述摄像模组1在被制作时通过所述成型模具100在所述电路板30上模制所述模制基座40。所述成型模具100包括一上模具101和一下模具102，其中所述上模具101具有至少一基座成型部1011和至少一光窗成型部1012以及具有至少一成型导槽1013，其中所述光窗成型部1012一体地形成于所述基座成型部1011的中部，以在所述基座成型部1011和所述光窗成型部1012之间形成所述成型导槽1013，其中所述上模具101和所述下模具102中的至少一个能够被操作，以使所述成型模具100被进行合模和拔模操作，从而在所述上模具101和所述下模具102之间形成至少一成型空间103，即，在所述上模具101的所述成型导槽1013对应的位置形成所述成型模具100的所述成型空间103。可以理解的是，当所述成型模具形成两个或者两个以上的所述成型空间103时，相邻所述成型空间103可以被导通，以允许一成型材料200在被加入一个所述成型空间103，所述成型材料200也能够填充在相邻的所述成型空间103。

参考附图11，将所述电子元器件80贴装于所述电路板30的所述基板33，以使所述电子元器件80被电连接于设于所述基板33的所述电路，从而被设于所述基板33的所述线路布置部331的所述数字电路区域3311的所述电路和被贴装于所述数字电路区域3311的所述电子元器件80形成所述数字电路部31，被设于所述基板33的所述线路布置部331的所述模拟电路区域3312的所述电路和被贴装于所述模拟电路区域3312的所述电子元器件80形成所述模拟电路部32。可以理解的是，尽管在附图11中示出了所述电子元器件80被贴装于所述基板33的上表面，而在其他的示例中，所述电子元器件80还可以被贴装于所述基板33的下表面，或者所述基板33的上表面和下表面均被贴装有所述电子元器件80。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述电子元器件80还可以被部分或者全部埋入到所述基板33中。

参考附图12A和附图12B，在所述基板33的所述线路布置部331的所述保护区域3314设置或者形成所述保护部120。

优选地，在附图所述保护部120至少形成在所述基板33的所述保护区域3314。例如在附图12A示出的这个示例中，可以将油墨等介质施凃于所述基板33的所述保护区域3314，以在藉由油墨等介质在所述基板33的所述保护区域3314形成所述保护部120。当然，油墨还可以在所述基板33的所述结合区域3313和/或在所述基板33的所述芯片保持部332形成所述保护部120。在附图12B示出的这个示例中，所述保护部120可以由被施凃于所述基板33的所述保护区域3314的胶水等介质在固化后形成，可以理解的是，在胶水等介质在所述保护区域3314形成所述保护部120的同时，还可以形成所述保护部120的所述开口121，其中所述保护部120的所述开口121对应于所述芯片保持部332。另外，所述保护部120还可以形成在所述基板33的所述结合区域3313。值得一提的是，在其他的示例中，也可以先将所述感光芯片20保持在所述芯片保持部332，例如可以使所述感光芯片20被贴装于所述芯片保持部332，或者使所述感光芯片20被容纳于被实施为所述容纳空间3321的所述芯片保持部332，然后在所述感光芯片20的非感光区域形成所述保护部120和对应于所述感光芯片20的感光区域的所述开口121，或者在所述感光芯片20的非感光区域和所述保护区域3314同时形成所述保护部120和对应于所述感光芯片20的感光区域的所述开口121，或者在所述感光芯片20的非感光区域、所述保护区域3314和所述结合区域3313同时形成所述保护部120和对应于所述感光芯片20的感光区域的所述开口121。

设所述基板33的所述保护区域3314的宽度尺寸为参数L2，其中参数L2的取值范围是：0.01mm～10mm(包括0.01mm和10mm)。优选地，参数L2的取值范围是：0.5mm～5mm(包括0.5mm和5mm)。

可以理解的是，所述保护区域3314是所述成型模具100的所述上模具101的所述光窗成型块1012的压合面10121施压的至少部分区域，从而通过保证所述保护区域3314的宽度的方式能够保证形成在所述保护区域3314的所述保护部120的宽度，从而在模制工艺中，能够藉由所述保护部120保护所述电路板30。

附图12C示出了一个变形实施方式，其中所述电路板30上可以没有形成所述保护部120，而是使所述保护部120形成在所述成型模具100的所述上模具101的所述光窗成型块1012的所述压合面10121，从而在模制工艺中，所述保护部120能够位于所述光窗成型块1012的所述压合面10121和所述电路板30之间，以保护所述电路板。可以理解的是，在这个示例中，所述保护部120可以没有所述开口121，例如所述保护部120能够被实施为至少覆盖于所述上模具101的所述光窗成型块1012的覆盖膜。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述保护部120还可以形成在所述感光芯片20，例如所述感光芯片20的芯片表面保护胶可以形成所述保护部120，从而在模制工艺中，所述成型模具100的所述上模具101的所述压合面10121施压于所述感光芯片20，以使所述保护部120位于所述压合面10121和所述感光芯片20之间以保护所述感光芯片20。另外，所述保护部120还可以形成在所述滤光元件60，从而在模制工艺中，所述成型模具100的所述上模具101的所述压合面10121施压于所述滤光元件60，以使所述保护部120位于所述压合面10121和所述滤光元件60之间而保护所述滤光元件60。

在下面的描述中，以所述保护120形成在所述基板33的所述结合区域3313和所述保护区域3314为例，进一步阐述本发明的所述摄像模组1的特征和优势。在所述成型模具100被操作而合模时，所述上模具101的所述压合面10121施压于所述保护区域3314，其中所述结合区域3313位于所述成型模具100的所述成型空间103。

所述保护部120位于所述上模具101的所述压合面10121和所述电路板30之间，从而所述保护部120能够阻止所述上模具101的所述压合面10121直接施压于所述电路板30。优选地，所述保护部120具有足够的弹性，通过这样的方式，一方面，所述保护部120能够吸收所述成型模具100在被合模时产生的冲击力，从而避免该冲击力造成所述电路板30出现损伤变形的不良现象，另一方面，所述保护部120能够阻止在所述上模具101的所述压合面10121和所述电路板 30之间产生缝隙，从而在后续的模制工艺中，阻止所述成型材料200自所述结合区域3313进入到所述保护区域3314。所述基板33的所述保护区域3314的宽度尺寸被为参数L2的取值范围，从而使得所述上模具101的所述压合面10121和所述保护部120之间能够完全接触，以保证模制工艺的可靠性。值得一提的是，所述保护部120还有足够的强度，以保证所述上模具101的所述压合面10121在施压于所述保护部120时，所述保护部120的变形不会因为过大而影响其在模制工艺完成后的形状。

将流体状的所述成型材料200加入到所述成型模具100的所述成型空间103，和使所述成型材料200填充满所述成型空间103，从而当所述成型材料200在所述成型空间103内固化后得到所述模制基座40。由于所述保护部120阻止在所述上模具101的所述压合面10121和所述电路板30之间产生缝隙，从而所述成型材料200不会溢出，以避免所述成型材料200泄露而出现“飞边”的不良现象。值得一提的是，所述成型材料200可以是液体材料，也可以是固体颗粒，或者是液体材料和固体颗粒的混合物，从而使得所述成型材料200能够流动，以便于使被加入到所述成型空间103的所述成型材料200能够填充满所述成型空间103。

另外，尽管在所述电路板30的所述保护区域3314形成了所述保护部120，所述上模具101的内表面也可以形成所述保护部120，例如覆盖膜，以便于在所述模制基座40成型后拔模。可以理解的是，所述上模具101的内表面包括所述压合面10121和所述上模具101的用于形成所述成型导槽1013的内表面。

通常情况下，多个所述电路板30可以形成一个电路板拼板，然后对所述电路板拼板进行模制工艺，此时，在拔模后需要对被模制有所述模制基座40的所述电路板拼板进行分割，例如可以通过切割或者蚀刻等方式对其进行分割，以得到所述模制电路板组件1000。

参考附图19，将所述感光芯片20通过所述模制基座40的所述光窗41贴装于所述基板33的所述芯片保持部332，并且通过打线工艺使所述导电介质110的两个端部分别电连接于所述基板连接件34和所述感光芯片20的所述芯片连接件21，以导通所述感光芯片20和所述电路板30。将所述滤光元件40贴装于所述模制基座40的所述顶表面42的所述内侧表面422。将所述光学镜头10组装于所述驱动器50，和将所述驱动器50组装于所述模制基座40的所述顶表面42的所述外侧表面421，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径，从而得到所述摄像模组1。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模制电路板组件1000的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)提供带有一保护部120的一基板33，其中所述保护部120至少位于所述基板33的保护区域3314；

(b)通过模制工艺在所述基板33的结合区域3313形成具有至少一光窗41的一模制基座40；以及

(c)经由所述模制基座40的所述光窗41导通地连接一感光芯片20于所述基板33，以制得所述模制电路板组件1000。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组1的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(B)通过模制工艺在所述基板33的结合区域3313形成具有至少一光窗41的一模制基座40；

(C)经由所述模制基座40的所述光窗41导通地连接一感光芯片20于所述基板33；以及

(D)保持一光学镜头10于所述感光芯片20的感光路径，以制得所述摄像模组1。

本领域技术人员会明白附图中所示的和以上所描述的本发明实施例仅是对本发明的示例而不是限制。

由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的该实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims

一电路板，其特征在于，包括：

一数字电路部；

一模拟电路部；以及

一基板，其中所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通地连接，其中所述模拟电路部的至少一部分与所述数字电路部之间具有一安全距离。
根据权利要求1所述的电路板，其中所述模拟电路部的40％至100％的部分与所述数字电路部之间具有所述安全距离。
根据权利要求2所述的电路板，其中所述模拟电路部的70％至99％的部分与所述数字电路部之间具有所述安全距离。
根据权利要求1所述的电路板，其中设所述模拟电路部和所述数字电路部之间形成的所述安全距离的宽度尺寸的参数为L1，其中所述安全距离的宽度尺寸的参数L1的取值范围为：0.02mm≤L1≤0.5mm。
根据权利要求4所述的电路板，其中所述安全距离的宽度尺寸的参数L1的取值范围为：0.1mm≤L1≤0.4mm。
根据权利要求1所述的电路板，其中所述模拟电路部的形状选自：L形、C形以及未封闭的O形组成的形状组。
根据权利要求6所述的电路板，其中所述基板具有至少一容纳空间，以供容纳一感光芯片。
根据权利要求1至7中任一所述的电路板，其中所述基板包括两层以上相互重叠的板材层。
根据权利要求8所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的层数的取值范围为：2～20。
根据权利要求9所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的层数的取值范围为：4～10。
根据权利要求8所述的电路板，其中所述基板具有至少一连通孔和包括至少一电路连接件，其中所述基板的每个所述连通孔分别连通相邻两层所述板材层，每个所述电路连接件分别形成于所述基板的被用于形成所述连通孔的内壁，并且每个所述电路连接件分别导通地连接相邻两个所述板材层的电路。
根据权利要求11所述的电路板，其中每个所述板材层上的电路分别为一水平延伸电路和一垂直延伸电路，所述水平延伸电路沿着所述板材层的长度方向和/或宽度方向延伸，所述垂直延伸电路沿着所述板材层的垂直方向延伸，其中一个所述板材层的所述垂直延伸电路通过所述电路连接件和相邻所述板材层的所述水平延伸电路被导通地连接。
根据权利要求11所述的电路板，其中设所述连通孔的直径参数为a，设所述电路的宽度参数为b，设相邻所述电路或者相邻所述连通孔的最小距离参数为c，设所述基板的边缘到所述模拟电路区域的边缘的最小距离参数为d，设所述基板的最窄边宽度尺寸参数为e，其中参数e的取值范围是：[2*d+min(a，b)*2+c]～[2*d+10*max(a，b)+9*c]。
根据权利要求13所述的电路板，其中参数e的取值范围是：[2*d+2*max(a，b)+c]～[2*d+4*max(a，b)+3*c]。
根据权利要求8所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的厚度的取值范围为：0.005mm～0.5mm。
根据权利要求15所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的厚度的取值范围是：0.01mm～0.2mm。
一模制电路板组件，其特征在于，包括：

至少一感光芯片；

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及

根据权利要求1至16中任一所述的一个所述电路板，其中所述感光芯片被保持在所述电路板的芯片保持部，并且所述感光芯片与所述电路板的所述模拟电路部和所述数字电路部中的至少一个电路部被导通地连接，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。
根据权利要求17所述的模制电路板组件，其中所述模制基座一体地结合所述感光芯片的非感光区域。
根据权利要求17或18所述的模制电路板组件，其中所述感光芯片被贴装于所述感光芯片的所述芯片保持部。
根据权利要求17至19中任一所述的模制电路板组件，进一步包括至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被贴装于所述基板，或者每个所述电子元器件分别被全部或者部分地埋入到所述基板，并且每个所述电子元器件分别与所述数字电路部或所述模拟电路部被导通。
一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；以及

根据权利要求1至16中任一所述的至少一个所述电路板，其中所述感光芯片被保持在所述电路板的芯片保持部，并且所述感光芯片与所述电路板的所述模拟电路部和所述数字电路部中的至少一个电路部被导通地连接，所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
根据权利要求21所述的摄像模组，进一步包括至少一镜座，其中所述镜座具有至少一通光通道，其中所述镜座被贴装于所述电路板，所述感光芯片的感光区域对应于所述镜座的所述通光通道，并且所述镜座的所述通光通道形成所述感光芯片和所述光学镜头之间的光线通路。
根据权利要求21所述的摄像模组，进一步包括一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，并且所述镜座的所述通光通道形成所述感光芯片和所述光学镜头之间的光线通路。
根据权利要求23所述的摄像模组，其中所述模制基座一体地结合所述感光芯片的非感光区域。
根据权利要求23所述的摄像模组，其中所述感光芯片被贴装于所述感光芯片的所述芯片保持部。
根据权利要求23所述的摄像模组，进一步包括至少一支架和至少一滤光元件，所述支架具有至少一通光孔，所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模制基座，以藉由所述支架将所述滤光元件保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
根据权利要求21至26中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被贴装于所述基板，或者每个所述电子元器件分别被全部或者部分地埋入到所述基板，并且每个所述电子元器件分别与所述数字电路部或所述模拟电路部被导通。
一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

根据权利要求21至27中任一所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体。
根据权利要求28所述的电子设备，其中所述电子设备本体为智能手机、平板电脑、个人数字助理、电纸书、MP3/4/5、电子书、计算器。
一模制电路板组件，其特征在于，包括：

一保护部；

至少一感光芯片；

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及

至少一电路板，其中所述电路板进一步包括一基板，其中所述基板具有至少一芯片保持部、环绕在所述芯片保持部四周的至少一保护区域以及环绕在所述保护区域的四周的至少一结合区域，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述芯片保持部，其中所述保护部至少位于所述基板的所述保护区域，其中所述模制基座一体地结合于所述基板的所述结合区域，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。
根据权利要求30所述的模制电路板组件，其中所述保护部至少被设置于所述基板的所述保护区域。
根据权利要求30所述的模制电路板组件，其中所述保护部至少形成于所述基板的所述保护区域。
根据权利要求31所述的模制电路板组件，其中所述保护部被设置于所述基板的所述保护区域和所述结合区域。
根据权利要求32所述的模制电路板组件，其中所述保护部形成于所述基板的所述保护区域和所述结合区域。
根据权利要求32或34所述的模制电路板组件，其中所述保护部由被施涂于所述基板的油墨形成。
根据权利要求32或34所述的模制电路板组件，其中所述保护部由被施涂于所述基板的胶水形成。
根据权利要求30至34中任一所述的模制电路板组件，其中所述保护部具有至少一开口，所述感光芯片的感光区域对应于所述保护部的所述开口。
根据权利要求1至37中任一所述的模制电路板组件，其中所述模制基座一体地结合于所述感光芯片的非感光区域。
一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；和

根据权利要求30至38中任一所述的至少一个所述模制电路板组件，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，并且所述模制基座的所述光窗形成所述感光芯片和所述光学镜头之间的光线通路。
根据权利要求39所述的摄像模组，进一步包括至少一支架和至少一滤光元件，所述支架具有至少一通光孔，所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模制基座，以藉由所述支架将所述滤光元件保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。
一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

根据权利要求39或40所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体。
根据权利要求41所述的电子设备，其中所述电子设备本体为智能手机、平板电脑、个人数字助理、电纸书、MP3/4/5、电子书、计算器。
一模制电路板组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

(a)提供带有一保护部的一基板，其中所述保护部至少位于所述基板的保护区域；

(b)通过模制工艺在所述基板的结合区域形成具有至少一光窗的一模制基座；以及

(c)经由所述模制基座的所述光窗导通地连接一感光芯片于所述基板，以制得所述模制电路板组件。
根据权利要求43所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

提供所述基板；和

至少设置所述保护部于所述基板的所述保护区域。
根据权利要求43所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

提供所述基板；和

至少形成所述保护部于所述基板的所述保护区域。
根据权利要求45所述的制造方法，其中在上述方法中，所述保护部进一步形成于所述基板的所述结合区域。
根据权利要求45所述的制造方法，其中在所述至少形成所述保护部于所述基板的所述保护区域的步骤中，进一步包括步骤：至少施涂油墨于所述基板的所述保护区域，以藉由油墨在所述基板的所述保护区域形成所述保护部。
根据权利要求45所述的制造方法，其中在所述至少形成所述保护部于所述基板的所述保护区域的步骤中，进一步包括步骤：至少施涂胶水于所述基板的所述保护区域，以藉由胶水在所述基板的所述保护区域形成所述保护部。
根据权利要求43至48中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，进一步包括步骤：

将所述基板放入一下模具；

以一上模具的光窗成型块施压于所述保护部的方式，对所述上模具和所述下模具进行模具，以使所述基板的所述结合区域被保持在形成于所述上模具和所述下模具之间的一成型空间；以及

固化被加入所述成型空间的一成型材料，以使所述成型材料形成结合于所述基板的所述结合区域的所述模制基座。
一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

根据权利要求43至49中任一所述的一个所述制造方法；和

保持一光学镜头于所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组。