KR20190112079A - 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용 - Google Patents

카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용 Download PDF

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용에 관한 것으로서, 상기 회로 기판은 디지털 회로부, 아날로그 회로부 및 기판을 포함한다. 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 각각 상기 기판에 형성되고, 상기　디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 서로 도통되고, 여기서 상기 디지털 회로부의 회로가 발생하는 전자파가 상기 아날로그 회로부에 의해 전송되고 처리되는 전기적 신호가 간섭받지 않도록, 상기 아날로그 회로부의 적어도 일부와 상기 디지털 회로부 사이에 안전 거리를 구비함으로써, 상기 회로 기판이 전기적 신호를 전송하고 처리하는 안정성과 신뢰성을 향상시킨다.

Description

카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용
본 발명은 광학 이미징 분야에 관한 것으로, 특히는 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용에 관한 것이다.
과학 기술의 급진적인 발전은 전자 기기가 갈수록 고성능, 지능화 방향으로 발전하게 하고, 전자 기기의 지능화 정도는 전자 기기에 배치된 카메라 모듈에 의존하고 있고, 여기서 특히 카메라 모듈의 이미징 품질과 신호 전송 능력은 전자 기기의 지능화 정도에 보다 큰 영향을 미쳤다. 이밖에, 카메라 모듈의 사이즈(주위 사이즈 및 높이 사이즈를 포함함)는 전자기기의 박형화 정도에 영향을 미칠 수도 있기 때문에 카메라 모듈의 사이즈를 어떻게 줄일 것인가 하는 기초상에서 카메라 모듈의 이미징 품질과 신호 전송 능력을 향상시키는 것은 업계에서 시급히 해결해야 할 기술적 과제로 되었다.
도 1 에는 기존의 카메라 모듈의 회로 기판(10P)이 도시되고, 여기서 상기 회로 기판(10P)에 디지털 회로부(11P)와 아날로그 회로부(12P)를 설치하고, 상기 디지털 회로부(11P)와 상기 아날로그 회로부(12P)는 서로 통신할 수 있게 도통되고, 여기서 상기 디지털 회로부(11P)의 회로와 상기 아날로그 회로부(12P)의 회로는 혼합되도록 배치되고, 적어도 하나의 감광성 칩은 상기 디지털 회로부(11P)와 도통된다. 상기 디지털 회로부(11P)는 디지털 신호를 처리하기 위한 것이고, 여기서 상기 디지털 신호는 MIPI (디지털 전송류 데이터 신호), IIC (디지털 제어류 신호), MCLK (디지털 클록 신호), DVDD / DGND (디지털 전원) 등을 포함하고, 상기 아날로그 회로부(12P)는 아날로그 신호를 처리하기 위한 것이고, 여기서 상기 아날로그 신호는 AVDD (아날로그 전원), VTG / VRGSL(아날로그 전압 기준) 등을 포함한다. 본 기술 분야의 당업자가 알아야 하는 것은 상기 디지털 회로부(11P)가 상기 디지털 신호를 전송하고 처리할 때 전류의 높고 낮은 신호로 통신을 진행하고, 상기 디지털 회로부 (11P)의 회로는 상기 디지털 신호를 전송할 때 회로 근처에서 전자파를 발생하고, 상기 아날로그 회로부(12P)는 상기 아날로그 신호를 전송하고 처리할 때 전류와 전압의 미세한 파동으로 통신을 진행하고, 이는 상기 아날로그 회로부(12P)가 상기 아날로그 신호를 전송할 때 전자파의 간섭을 쉽게 받을 수 있도록 한다. 기존의 카메라 모듈의 상기 회로 기판(10P)은 상기 디지털 회로부(11P)의 회로와 상기 아날로그 회로부(12P)의 회로를 혼합하도록 배치하여, 상기 아날로그 회로부(12)가 상기 아날로그 신호를 처리하고 전송할 때 상기 디지털 회로부(11P)의 회로에서 발생되는 전자파의 간섭을 쉽게 받을 수 있어 상기 회로 기판(10P)이 신호를 전송하고 처리하는 능력을 감소시킴으로써 카메라 모듈의 성능에 영향을 미친다. 또한，기존의 카메라 모듈의 상기 회로부(10P)는 상기 디지털 회로부(11P)의 회로와 상기 아날로그 회로부(12P)의 회로를 혼합하도록 배치하여, 상기 회로부(10P)의 회로의 복잡한 정도를 증가할 뿐만 아니라 상기 회로부(10P)의 신뢰성을 낮춘다.　따라서, 상기 디지털 회로부(11P)의 회로가 발생하는 전자파가 상기 아날로그 회로부(12P)가 처리하고 전송하는 상기 아날로그 신호를 간섭하는 것을 어떻게 방지하고 이 과정에서 생기는 여러가지의 문제들을 극복하는 것은 본 발명이 해결해야 하는 과제가 된다. 이밖에, 카메라 모듈의 사이즈를 어떻게 줄이고, 이 과정에서 생기는 여러가지 문제들을 극복할 수 있는 것도 본 발명이 해결해야 할 과제이다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는데 있고, 여기서 상기 회로 기판이 전기적 신호를 전송할 때의 안정성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는데 있고, 여기서 상기 회로 기판이 상기 전기적 신호를 처리할 때의 안정성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는데 있고, 여기서 상기 회로 기판은 디지털 회로부와 아날로그 회로부를 포함하고, 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 통신가능하게 도통되고, 상기 디지털 회로부의 회로가 발생하는 전자파가 상기 아날로그 회로부가 처리하고 전송하는 전기적 신호를 간섭하는 것을 저지한다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는데 있고, 여기서 상기 디지털 회로부의 회로가 발생하는 전자파가 상기 아날로그 회로부가 처리하고 전송하는 상기 전기적 신호를 간섭하는 것을 저지하도록 상기 아날로그 회로부의 적어도 일부와 상기 디지털 회로부 사이에는 안전거리를 유지한다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는데 있고, 여기서 상기 회로 기판은 기판을 포함하고, 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부 사이에 상기 안전 거리를 형성할 수 있도록 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 각각 상기 기판의 다른 영역에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 기판은 적어도 하나의 디지털 회로 영역과 하나의 아날로그 회로 영역을 구비하고, 상기 디지털 회로부는 상기 디지털 회로 영역에 배치되는 회로와 상기 디지털 회로 영역에 위치하는 전자 소자로 형성되고, 상기 아날로그 회로부는 상기 아날로그 회로 영역에 배치되는 회로와 상기 아날로그 회로 영역에 위치하는 전자 소자로 형성되어, 상기 디지털 회로부의 회로와 상기 아날로그 회로부의 적어도 일부 회로는 더 이상 혼합되지 않음으로써,　상기 디지털 회로부의 회로가 발생하는 전자파는 상기 아날로그 회로부가 처리하고 전송하는 상기 전기적 신호를 간섭하는 것을 저지할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 적어도 하나의 감광성 칩이 유지되도록 상기 기판은 적어도 하나의 칩 유지부를 구비하고, 여기서 상기 기판에 유지되는 상기 칩 유지부의 상기 감광성 칩과 상기 디지털 회로부는 상기 아날로그 회로부와 도통되게 연결된다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 아날로그 회로부는 상기 기판의 상기 칩 유지부의 적어도 양측에 둘러싸인다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 카메라 모듈이 특별히 박형화를 추구하는 전자 기기에 적용되도록 상기 카메라 모듈의 사이즈는 감소될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 칩 유지부가 형성되도록 상기 기판은 적어도 하나의 수용 공간을 구비하고, 여기서 상기 감광성 칩이 하강하도록 상기 감광성 칩은 상기 수용 공간에 수용되는데, 이런 방식으로 상기 카메라 모듈의 높이 사이즈를 낮출 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 감광성 칩이 하강하도록 상기 감광성 칩은 상기 수용 공간에 수용되는데, 이런 방식으로 상기 감광성 칩의 상면과 상기 기판의 상면의 높이차를 감소시킬 수 있어, 심지어 상기 감광성 칩의 상면과 상기 기판의 상면이 평행되거나 또는 상기 감광성 칩의 상면이 상기 기판의 상면보다 낮아, 상기 카메라 모듈의 높이 사이즈를 낮추도록 한다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 회로 기판의 회로가 더욱 컴팩트하고 합리해질 수 있도록 상기 아날로그 회로부의 적어도 일부 회로는 상기 기판의 너비 방향에 따라 연장된다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 카메라 모듈은 몰딩 베이스를 제공하는 것으로, 여기서 상기 몰딩 베이스는 상기 회로 기판에 일체로 결합될 수 있는데, 이런 방식으로 상기 카메라 모듈이 특별히 박형화를 추구하는 전자 기기에 적용되도록 상기 카메라 모듈의 사이즈를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 감광성 칩, 상기 몰딩 베이스 및 상기 회로 기판과 일체로 결합되도록 상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 비감광 영역에 일체로 결합될 수도 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 회로 기판이 더 평탄해지도록 상기 몰딩 베이스는 상기 회로 기판의 강도를 보강할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 몰딩 베이스는 상기 회로 기판의 강도를 보강할 수 있어, 상기 카메라 모듈의 높이 사이즈를 낮추는데 유리하도록 상기 회로 기판은 더 얇은 판재를 선택할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 전자 소자의 표면 또는 상기 전자 소자와 상기 회로 기판의 연결 위치에 떨어지는 쇄설 등 오염물질이 상기 감광성 칩을 오염하는 것을 방지하도록 상기 몰딩 베이스는 상기 회로 기판에 부착되거나 부분적으로 매설되는 전자 소자와 상기 감광성 칩을 격리시킬 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 디지털 회로부의 회로가 발생하는 전자파가 상기 아날로그 회로부가 처리하고 전송하는 상기 전기적 신호를 간섭하는 것을 저지하도록 상기 몰딩 베이스는 상기 아날로그 회로부와 상기 디지털 회로부를 격리시킨다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 카메라 모듈은 보호부를 더 제공하고, 여기서 상기 몰딩 베이스가 성형되기 전에 상기 회로 기판을 보호하도록 상기 보호부는 상기 회로 기판과 성형 주형의 상부 주형 사이에 위치한다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 보호부는 상기 회로 기판과 상기 성형 주형의 상부 주형 사이에 위치하여, 상기 성형 주형의 상부 주형과 상기 회로 기판이 접촉하여 충격력이 생길 때, 상기 보호부는 충격력을 흡수할 수 있어 충격력이 상기 회로 기판에 직접적으로 작용하는 것을 방지하여, 상기 회로 기판을 보호함으로써 상기 회로 기판이 파손되고 변형되는 것을 방지하도록 한다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 보호부는 상기 회로 기판과 상기 성형 주형의 상부 주형 사이에 위치하여, 상기 성형 주형의 상부 주형과 상기 회로 기판이 접촉하여 충격력이 생길 때, 상기 보호부는 완충 역할을 할 수 있어 충격력이 상기 회로 기판을 충격하는 것을 저지하도록 하여, 상기 회로 기판을 보호함으로써 상기 회로 기판이 파손되고 변형되는 것을 방지하도록 한다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 회로 기판의 상면과 상기 성형 주형의 상부 주형의 압축면 사이에 틈이 생기는 것을 저지하도록 상기 보호부는 상기 회로 기판과 상기 성형 주형의 상부 주형 사이에 위치하여, 상기 몰딩 베이스를 몰딩할 때 성형 재료가 누출되어 상기 기판의 상기 칩 유지부로 진입되는 것을 방지할 수 있어, 상기 감광성 칩이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 회로 기판의 상면과 상기 성형 주형의 상부 주형의 압축면 사이에 틈이 생기는 것을 저지하도록 상기 보호부는 상기 회로 기판과 상기 성형 주형의 상부 주형 사이에 위치하여, 상기 몰딩 베이스를 몰딩할 때 상기 성형 재료가 누출되어 "버"라는 불량한 현상이 나타나는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 보호부는 상기 성형 주형의 상부 주형의 압축면에 설치되어, 상기 성형 주형의 상부 주형이 상기 회로 기판의 상면에 압력을 가할 때 상기 보호부는 상기 성형 주형의 상부 주형과 상기 회로 기판 사이에 유지된다.
본 발명의 일 목적은 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용을 제공하는 것으로, 여기서 상기 보호부는 상기 회로 기판의 상면에 설치되어, 상기 성형 주형의 상부 주형이 상기 회로 기판의 상면에 압력을 가할 때, 상기 보호부는 상기 성형 주형의 상부 주형과 상기 회로 기판 사이에 유지된다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 회로 기판을 제공하는 것으로 이는,
디지털 회로부;
아날로그 회로부 및
기판을 포함하고, 여기서 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 각각 상기 기판에 형성되고, 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 서로 도통되게 연결되고, 여기서 상기 아날로그 회로부의 적어도 일부와 상기 디지털 회로부 사이에 안전거리를 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 아날로그 회로부의 40% 내지 100% 인 부분과 상기 디지털 회로부 사이에 상기 안전거리를 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 아날로그 회로부의 70% 내지 99% 인 부분과 상기 디지털 회로부 사이에 상기 안전거리를 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 아날로그 회로부와 상기 디지털 회로부 사이에 형성된 상기 안전거리의 너비 사이즈의 파라미터는 L1으로 설정되되, 여기서, 상기 안전거리의 너비 사이즈의 파라미터 L1의 값 범위는 0.02mm≤L1≤0.5mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 안전거리의 너비 사이즈의 파라미터 L1의 값 범위는 0.1mm≤L1≤0.4mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 아날로그 회로부의 형상은 L 형, C 형 및 폐쇄되지 않은 O형으로 구성된 형상 그룹으로부터 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판은 감광성 칩을 수용하도록 적어도 하나의 수용 공간을 구비한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판은 두층 이상의 서로 겹치는 판재층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판의 상기 판재층 층수의 범위는 2~20이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판의 상기 판재층 층수의 범위는 4~10이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판은 적어도 하나의 연통홀을 구비하고 적어도 하나의 회로 연결 부재를 포함하고, 여기서 상기 기판의 매 하나의 상기 연통홀은 인접되는 두 층의 상기 판재층과 각각 연통되고, 매 하나의 상기 회로 연결 부재는 상기 연통홀을 형성하기 위한 상기 기판의 내벽에 각각 형성되고, 매 하나의 상기 회로 연결 부재는 인접되는 두개의 상기 판재층의 회로와 각각 도통되도록 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 매 하나의 상기 판재층 위에 있는 회로는 각각 수평 연장 회로와 수직 연장 회로이고, 상기 수평 연장 회로는 상기 판재층의 길이 방향 및/또는 너비 방향으로 연장되고, 상기 수직 연장 회로는 상기 판재층의 수직 방향으로 연장되고, 여기서 하나의 상기 판재층의 상기 수직 연장 회로는 상기 회로 연결 부재를 통해 인접되는 상기 판재층의 상기 수평 연장 회로와 도통되게 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연통홀의 직경 파라미터는 a로 설정되고, 상기 회로의 너비 파라미터는 b로 설정되고, 인접되는 상기 회로 또는 인접되는 상기 연통홀 사이의 최소 거리 파라미터는 c로 설정되고, 상기 기판의 가장 자리에서 상기 아날로그 회로 영역의 가장 자리까지의 최소 거리 파라미터는 d로 설정되고, 상기 기판의 가장 좁은 변의 너비 사이즈 파라미터는 e로 설정되고, 여기서 파라미터 e의 값 범위는 [2*d+min（a，b）*2+c]~[2*d+10*max（a，b）+9*c]이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 파라미터 e의 값 범위는 [2*d+2*max（a，b）+c]~[2*d+4*max（a，b）+3*c]이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판의 상기 판재층의 두께의 값 범위는 0.005mm~0.5mm이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판의 상기 판재층의 두께의 값 범위는 0.01mm~0.2mm이다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩 회로 기판 어셈블리를 제공하는 것으로 이는
적어도 하나의 감광성 칩;
적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하는 몰딩 베이스; 및
적어도 하나의 회로 기판을 포함하고, 여기서 상기 회로 기판은 디지털 회로부, 아날로그 회로부 및 기판을 포함하고, 여기서 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 각각 상기 기판에 형성되고, 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 서로 도통되게 연결되고, 여기서 상기 아날로그 회로부의 적어도 일부와 상기 디지털 회로부는 안전거리를 갖고, 여기서 상기 감광성 칩은 상기 회로 기판의 칩 유지부에 유지되고, 상기 감광성 칩은 상기 회로 기판의 상기 아날로그 회로부와 상기 디지털 회로 중의 적어도 하나의 회로부와 도통되게 연결되고, 여기서 상기 몰딩 베이스는 상기 기판에 일체로 결합되고, 상기 감광성 칩의 감광 영역은 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우에 대응한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 비감광 영역에 일체로 결합된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩의 상기 칩 유지부에 부착된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리는 적어도 하나의 전자 소자를 더 포함하고, 여기서 매 하나의 상기 전자 소자는 각각 상기 기판에 부착되거나, 또는 매 하나의 상기 전자 소자는 각각 전부 또는 부분적으로 상기 기판에 매설되고, 매 하나의 상기 전자 소자는 각각 상기 디지털 회로부 또는 상기 아날로그 회로부와 도통된다.
카메라 모듈에 있어서,
적어도 하나의 광학 렌즈;
적어도 하나의 감광성 칩; 및
적어도 하나의 회로 기판을 포함하고, 여기서 상기 회로 기판은 디지털 회로부, 아날로그 회로부 및 기판을 포함하고, 여기서 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 각각 상기 기판에 형성되고, 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 서로 도통되게 연결되고, 여기서 상기 아날로그 회로부의 적어도 일부와 상기 디지털 회로부는 안전거리를 갖고, 여기서 상기 감광성 칩은 상기 회로 기판의 칩 유지부에 의해 유지되고, 상기 감광성 칩은 상기 회로 기판의 상기 아날로그 회로부와 상기 디지털 회로 중의 적어도 하나의 회로부와 도통되게 연결되고, 상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광 경로에 의해 유지된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은　적어도 하나의 렌즈 홀더를 포함하고, 여기서 상기 렌즈 홀더는 적어도 하나의 광투과 채널을 구비하고, 여기서 상기 렌즈 홀더는 상기 회로 기판에 부착되고, 상기 감광성 칩의 감광 영역은 상기 렌즈 홀더의 상기 광투과 채널에 대응하고, 상기 렌즈 홀더의 상기 광투과 채널은 상기 감광성 칩과 상기 광학 렌즈 사이에 광선 통로를 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 몰딩 베이스를 더 포함하고, 여기서 상기 몰딩 베이스는 적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하고, 여기서 상기 몰딩 베이스는 상기 회로 기판에 일체로 결합되고, 상기 감광성 칩의 감광 영역이 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우에 대응하도록 상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 감광 영역의 주위를 둘러싸고, 상기 렌즈 홀더의 상기 광투과 채널은 상기 감광성 칩과 상기 광학 렌즈 사이의 광선 통로를 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 비감광 영역에 일체로 결합된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩의 상기 칩 유지부에 부착된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 지지대와 적어도 하나의 필터 소자를 더 포함하고, 상기 지지대는 적어도 하나의 광투과홀을 구비하고, 상기 지지대를 이용하여 상기 필터 소자가 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 유지되도록 상기 필터 소자가 상기 지지대에 부착되고, 상기 지지대가 상기 몰딩 베이스에 부착된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 전자 소자를 더 포함하고, 여기서 매 하나의 상기 전자 소자는 각각 상기 기판에 부착되거나, 또는 매 하나의 상기 전자 소자는 각각 전부 또는 부분적으로 상기 기판에 매설되고 매 하나의 상기 전자 소자는 각각 상기 디지털 회로부 또는 상기 아날로그 회로부와 도통된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 전자 기기를 더 제공하는 것으로, 이는 전자 기기 본체와 상기 전자 기기 본체에 설치된 카메라 모듈을 포함하고, 여기서 상기 카메라 모듈은,
적어도 하나의 광학 렌즈;
적어도 하나의 감광성 칩; 및
적어도 하나의 회로 기판을 포함하고, 여기서 상기 회로 기판은 디지털 회로부, 아날로그 회로부 및 기판을 포함하고, 여기서 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 각각 상기 기판에 형성되고, 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 서로 도통되게 연결되고, 여기서 상기 아날로그 회로부의 적어도 일부와 상기 디지털 회로부 사이에 안전거리를 갖고, 여기서 상기 감광성 칩은 상기 회로 기판의 칩 유지부에 의해 유지되고, 상기 감광성 칩은 상기 회로 기판의 상기 아날로그 회로부와 상기 디지털 회로 중의 적어도 하나의 회로부와 도통되게 연결되고, 상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광 경로에 의해 유지된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 기기 본체는 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, PDA, 전자종이책, MP3 /4 /5, 전자책, 계산기이다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩 회로 기판 어셈블리를 제공하는 것으로,
보호부;
적어도 하나의 감광성 칩;
적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하는 몰딩 베이스; 및
적어도 하나의 회로 기판을 포함하고, 여기서 상기 회로 기판은 기판을 더 포함하고, 여기서 상기 기판은 적어도 하나의 칩 유지부, 상기 칩 유지부 주위를 둘러싼 적어도 하나의 보호 영역 및 상기 보호 영역의 주위를 둘러싼 적어도 하나의 결합 영역을 구비하고, 여기서 상기 감광성 칩은 상기 기판의 상기 칩 유지부에 의해 유지되고, 여기서 상기 보호부는 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 위치하고, 여기서 상기 몰딩 베이스는 상기 기판의 상기 결합 영역에 일체로 결합되고, 상기 감광성 칩의 감광 영역이 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우에 대응하도록 상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 감광 영역 주위를 둘러싼다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호부는 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 설치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호부는 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 형성된다.　
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호부는 상기 기판의 상기 보호 영역과 상기 결합 영역에 설치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호부는 상기 기판의 상기 보호 영역과 상기 결합 영역에 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호부는 상기 기판에 도포되는 인쇄 잉크로 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호부는 상기 기판에 도포되는 접착제로 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호부는 적어도 하나의 개구를 구비하고, 상기 감광성 칩의 감광 영역은 상기 보호부의 상기 개구에 대응된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 비감광 영역에 일체로 결합된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 이는 적어도 하나의 광학 렌즈와 몰딩 회로 기판 어셈블리를 포함하고, 여기서 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리는
보호부;
적어도 하나의 감광성 칩;
적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하는 몰딩 베이스; 및
적어도 하나의 회로 기판을 포함하고, 여기서 상기 회로 기판은 기판을 더 포함하고, 여기서 상기 기판은 적어도 하나의 칩 유지부, 상기 칩 유지부 주위를 둘러싼 적어도 하나의 보호 영역 및 상기 보호 영역의 주위를 둘러싼 적어도 하나의 결합 영역을 구비하고, 여기서 상기 감광성 칩은 상기 기판의 상기 칩 유지부에 의해 유지되고, 여기서 상기 보호부는 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 위치하고, 여기서 상기 몰딩 베이스는 상기 기판의 상기 결합 영역에 일체로 결합되고, 상기 감광성 칩의 감광 영역이 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우에 대응하도록 상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 감광 영역 주위를 둘러싸고, 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우는 상기 감광성 칩과 상기 광학 렌즈 사이의 광선 통로를 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 지지대와 적어도 하나의 필터 소자를 더 포함하고, 상기 지지대는 적어도 하나의 광투과홀을 구비하고, 상기 필터 소자는 상기 지지대에 부착되고, 상기 지지대를 이용하여 상기 필터 소자가 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 유지되도록 상기 지지대는 상기 몰딩 베이스에 부착된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 전자 기기를 더 제공하는 것으로, 이는 전자 기기 본체와 상기 전자 기기 본체에 설치된 적어도 하나의 상기 카메라 모듈을 포함하고, 여기서 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 광학 렌즈와 몰딩 회로 기판 어셈블리를 포함하고, 여기서 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리는　
보호부;
적어도 하나의 감광성 칩;
적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하는 몰딩 베이스; 및
적어도 하나의 회로 기판을 포함하고, 여기서 상기 회로 기판은 기판을 더 포함하고, 여기서 상기 기판은 적어도 하나의 칩 유지부, 상기 칩 유지부 주위를 둘러싼 적어도 하나의 보호 영역 및 상기 보호 영역의 주위를 둘러싼 적어도 하나의 결합 영역을 구비하고, 여기서 상기 감광성 칩은 상기 기판의 상기 칩 유지부에 의해 유지되고, 여기서 상기 보호부는 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 위치하고, 여기서 상기 몰딩 베이스는 상기 기판의 상기 결합 영역에 일체로 결합되고, 상기 감광성 칩의 감광 영역이 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우에 대응하도록 상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 감광 영역 주위를 둘러싸고, 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우는 상기 감광성 칩과 상기 광학 렌즈 사이의 광선 통로를 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 기기 본체는 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, PDA, 전자종이책, MP3 /4 /5, 전자책, 계산기이다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩 회로 기판 어셈블리의 제조방법을 더 제공하는 것으로, 여기서 상기 제조 방법은
단계(a), 보호부를 구비하는 기판을 제공하되, 여기서 상기 보호부는 적어도 상기 기판의 보호 영역에 위치하는 단계;
단계(b), 몰딩 공법을 통해 상기 기판의 결합 영역에 적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하는 몰딩 베이스를 형성하는 단계; 및
단계(c), 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리를 제조하도록 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우를 통해 감광성 칩을 상기 기판에 도통되게 연결하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단계(a)는
상기 기판을 제공하는 단계; 와
상기 보호부를 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 설치하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단계(a)는
상기 기판을 제공하는 단계; 및
상기 보호부를 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 형성하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 방법 중에서 상기 보호부는 상기 기판의 상기 결합 영역에 더 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호부를 적어도 상기 기판의 상기 결합 영역에 형성하는 상기 단계는 인쇄 잉크를 이용하여 상기 기판의 상기 보호 영역에 상기 보호부를 형성하도록 인쇄 잉크를 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 도포하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 보호부를 적어도 상기 기판의 상기 결합 영역에 형성하는 상기 단계는 접착제를 이용하여 상기 기판의 상기 보호 영역에 상기 보호부를 형성하도록 접착제를 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 도포하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단계(b)는 　
상기 기판을 하부 주형에 넣는 단계;
상기 기판의 상기 결합 영역이 상기 상부 주형과 상기 하부 주형 사이에 형성되는 하나의 성형 공간에 의해 유지되도록 상부 주형의 광학 윈도우의 성형 블록으로 상기 보호부에 압력을 가하는 방식으로 상기 상부 주형과 상기 하부 주형을 성형하는 단계; 및
상기 성형 재료가 상기 기판의 상기 결합 영역에 결합되는 상기 몰딩 베이스를 형성하도록 상기 성형 공간에 넣은 하나의 성형 재료를 경화하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 카메라 모듈의 제공방법을 더 제공하는 것으로, 여기서 상기 제조 방법은
보호부를 구비하는 기판을 제공하되, 여기서 상기 보호부는 적어도 상기 기판의 보호 영역에 위치하는 단계;
몰딩 공법을 통해 상기 기판의 결합 영역에 적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하는 몰딩 베이스를 형성하는 단계;
상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우를 통해 감광성 칩을 상기 기판에 도통되게 연결하는 단계; 및
상기 카메라 모듈을 제조하도록 광학 렌즈를 상기 감광성 칩의 감광 경로에 유지시키는 단계; 를 포함한다.
도 1은 기존의 카메라 모듈의 회로 기판의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전자 기기의 입체도이다.
도 3은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 입체도이다.　
도 4a는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈이 중간위치에 따라 절단된 후의 모식도이다.　
도 4b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 하나의 변형 실시방식이 중간위치에 따라 절단된 후의 모식도이다.
도 4c는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 또 다른 변형 실시방식이 중간위치에 따라 절단된 후의 모식도이다.
도 4d는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 또 다른 변형 실시방식이 중간위치에 따라 절단된 후의 모식도이다.
도 5는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 회로 기판의 평면도로서, 이는 상기 회로 기판의 디지털 회로부, 아날로그 회로부 및 기판의 관계를 도시한다.　
도 6은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 상기 회로 기판의 평면도로서, 이는 상기 회로 기판의 상기 디지털 회로부와 상기 기판의 관계를 도시한다.
도 7은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 상기 회로 기판의 평면도로서, 이는 상기 회로 기판의 상기 아날로그 회로부와 상기 기판의 관계를 도시한다.　
도 8은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 상기 회로 기판의 하나의 변형 실시방식의 평면도로서, 이는 상기 회로 기판의 상기 디지털 회로부, 상기 아날로그 회로부 및 상기 기판의 관계를 도시한다.　
도 9는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 상기 회로 기판의 부분적인 모식도이다.　
도 10은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 상기 회로 기판의 회로 구성 원리의 모식도이다.
도 11은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제1차 제조 단계의 모식도이다.
도 12a는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제 2차 제조 단계의 모식도이다.
도 12b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제 2차 제조 단계의 첫번째 선택가능한 변형 단계의 모식도이다.
도 12c는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제 2차 제조 단계의 두번째 선택가능한 변형 단계의 모식도이다.
도 13은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제 3 제조 단계의 모식도이다.
도 14는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제 4 제조 단계의 모식도이다.
도 15는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제 5 제조 단계의 모식도이다.
도 16은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제 6 제조 단계의 모식도이다.
도 17은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제 7 제조 단계의 모식도이다.
도 18은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제8 제조 단계의 모식도이다.
도 19는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 제 9 제조 단계의 모식도이다.
도 20a는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따른 상기 카메라 모듈의 테스트되는 MIPI 신호가 간섭받는 모식도이다.
도 20b는 선행기술의 카메라 모듈의 테스트되는 MIPI 신호가 간섭받는 모식도이다.
아래의 설명은 본 기술분야의 당업자가 본 발명을 구현할 수 있도록 본 발명을 게시하기 위한 것이다. 아래의 설명 중의 바람직한 실시예는 단지 예시일 뿐, 본 기술분야의 당업자는 기타 분명한 변형을 생각해낼 수 있을 것이다. 아래의 설명에 한정된 본 발명의 기본 원리는 기타 실시방안, 변형방안, 개선방안, 균등한 방안 및 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 기타 기술적 방안에 적용될 수 있다.
본 발명의 게시한 내용에는 방위 또는 위치 관계를 표시한 "종방향", "횡방향", "상", "하", "전", "후", "좌", "우", "수직", "수평", "최상부", "밑", "내", "외" 등 전문 용어는 도면에 도시한 방위 또는 위치 관계를 바탕으로 본 발명을 편리하게 설명하고 설명을 간소화시키기 위할 뿐이고, 제시한 장치나 부재가 특정한 방위를 가져야 하고 특정한 방위로 구조함과 조작한 것을 지시하거나 암시하는 것이 아닌 것을 본 기술분야의 당업자가 이해해야 한다. 따라서 상기 전문 용어는 본 발명의 한정으로 이해하면 안 된다.
전문 용어 "하나"는 "적어도 하나" 또는 "하나 또는 복수개" 로 이해해야 하고, 즉 일 실시예에 하나의 부재의 수량은 한 개로 할 수 있고, 다른 실시예에 이 부재의 수량은 복수 개로 할 수도 있는 것을 이해해야 한다. 전문 용어 "하나"는 수량의 한정으로 이해하면 안 된다.
본 발명의 명세서의 도면의 도 2 내지 도 4a를 참조해보면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1)은 다음과 같이 설명되고, 여기서 전자 기기로 형성하도록 하나 또는 복수 개 상기 카메라 모듈(1)은 전자 기기 본체(2)에 설치될 수 있고, 상기 카메라 모듈(1)은 상기 전자 기기가 이미지를 획득하는데 도움을 주기 위한 것이다.
언급할 만한 것은, 도 2에 도시된 상기 전자 기기의 구체적인 예시에서 상기 카메라 모듈(1)이 상기 전자 기기 본체(2)의 후측에 설치되는 것을 예시로 하고, 상기 전자 기기의 기타 예시에서 상기 카메라 모듈(1)은 상기 전자 기기 본체(2)의 전측 또는 기타 위치에도 설치될 수 있거나, 또는 적어도 하나의 상기 카메라 모듈(1)은 상기 전자 기기 본체(2)의 전측에 설치되고 적어도 하나의 상기 카메라 모듈(1)은 상기 전자 기기 본체(2)의 후측에 설치되는 것을 본 기술분야의 당업자가 이해해야 한다. 따라서, 도 2에 도시된 상기 전자 기기의 구체적인 예시는 본 발명의 상기 카메라 모듈(1)의 내용과 범위의 한정으로 이해하면 아니된다.
또 언급할 만한 것은, 상기 전자 기기 본체(2)의 종류도 한정되지 않는 바, 예를 들어 상기 전자 기기 본체(2)는 도 2에 도시된 스마트폰으로 실시해도 되고, 다른 실시예에서 상기 전자 기기 본체(2)는 태블릿 컴퓨터, PDA, 전자종이책, MP3 /4 /5, 전자책, 계산기 등으로 실시될 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이밖에, 또 언급할 만한 것은, 상기 카메라 모듈(1)은 단일 렌즈 카메라 모듈로 실시될 수 있고, 어레이 카메라 모듈로 실시될 수도 있고, 예를 들어 2중 렌즈 카메라 모듈, 3중 렌즈 카메라 모듈 등등이다. 본 발명은 하기의 설명에서 상기 카메라 모듈(1)은 단일 렌즈 카메라 모듈을 예시로 본 발명의 상기 카메라 모듈(1)의 특징과 장점을 설명하였으나, 이를 본 발명의 상기 카메라 모듈(1)의 내용과 범위의 한정으로 이해하면 아니된다.
더 나아가, 도 3 과 도 4a에 도시된 상기 카메라 모듈(1)의 구체적인 실시예에 따르면, 여기서 상기 카메라 모듈(1)은 적어도 하나의 광학 렌즈(10), 적어도 하나의 감광성 칩(20) 및 적어도 하나의 회로 기판(30)을 포함하고, 여기서 상기 감광성 칩(20)과 상기 회로 기판(30)은 도통되고, 상기 광학 렌즈(10)는 상기 감광성 칩(20)의 감광 경로에 의해 유지되고, 여기서 물체에 반사되는 광선은 상기 광학 렌즈(10)로부터 상기 카메라 모듈(1) 내부로 입사하고, 다음에 이 광선은 상기 감광성 칩(20)이 수신하고 광변환으로 물체의 이미지에 대한 전기적 신호로 형성된다.
상기 회로 기판(30)은 상기 전자 기기 본체(2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 여기서 상기 전기적 신호는 상기 전자 기기 본체(2)에서 저장될 수 있도록 상기 전기적 신호는 상기 회로 기판(30)이 상기 감광성 칩(20)에서 상기 전자 기기 본체(2)까지 전송되거나, 또는 상기 전자 기기 본체(2)의 디스플레이로 물체의 이미지를 표시한다. 다시 말하자면, 상기 전자 기기 본체(2)는 상기 감광성 칩(20)에 형성되는 물체의 이미지에 관한 상기 전기적 신호를 영상 포맷으로 전환하고, 상기 전자 기기 본체(2)의 디스플레이로 표시된다.
더 나아가 도 4a를 참조해보면, 상기 카메라 모듈(1)은 몰딩 베이스(40)를 더 포함하고, 여기서 상기 몰딩 베이스(40)는 적어도 하나의 광학 윈도우(41)를 구비하고, 여기서 상기 감광성 칩(20)의 감광 영역은 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 광학 윈도우(41)에 대응될 수 있도록 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 회로 기판(30)에 일체로 결합될 수 있음으로써, 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 광학 윈도우(41)는 상기 감광성 칩(20)과 상기 광학 렌즈(10)의 광투과 경로를 형성하여, 상기 광학 렌즈(10)로부터 상기 카메라 모듈(1) 내부로 진입되는 물체에 의해 반사되는 광선은 상기 광학 윈도우(41)에 형성되는 상기 광투과 경로를 통과한 후에 상기 감광성 칩(20)에 수신되고 광변환을 진행하도록 허용한다.
일 예시에 있어서, 상기 몰딩 베이스(40)는 먼저 상기 회로 기판(30)에 일체로 결합될 수 있고, 다음에 상기 감광성 칩(20)은 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 광학 윈도우(41)를 통해 상기 회로 기판(30)과 도통된다. 다른 예시에 있어서, 먼저 상기 감광성 칩(20)과 상기 회로 기판(30)은 도통될 수 있고, 다음에 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 회로 기판(30)에 일체로 결합된다. 본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(1)은 이 방면에서 한정받지 않는다.
바람직하게는, 상기 몰딩 베이스(40), 상기 회로 기판(30)과 상기 감광성 칩(20)은 일체로 결합되도록 상기 몰딩 베이스(40)는 더 나아가 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역의 적어도 일부와 일체로 결합될 수 있다. 예를 들면, 먼저 상기 감광성 칩(20)은 상기 회로 기판(30)과 도통될 수 있고, 다음에 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 회로 기판(30)과 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역의 적어도 일부에 일체로 결합됨으로써 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역의 적어도 일부를 피복하도록 상기 몰딩 베이스(40), 상기 회로 기판(30)과 상기 감광성 칩(20)을 일체로 결합시킨다.　
적어도 하나의 상기 감광성 칩(20), 적어도 하나 상기 회로 기판(30)과 적어도 하나 상기 몰딩 베이스(40)는 하나 몰딩 회로 기판 어셈블리(1000)를 형성하는 것을 이해할 수 있다. 다시 말하자면, 상기 카메라 모듈(1)은 적어도 하나의 상기 광학 렌즈(10)와 적어도 하나의 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리(1000)를 포함하고, 여기서 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리(1000)는 적어도 하나의 상기 감광성 칩(20), 적어도 하나의 상기 회로 기판(30)과 적어도 하나의 상기 몰딩 베이스(40)를 더 포함하고, 상기 몰딩 베이스(40)는 적어도 하나의 상기 광학 윈도우(41)를 구비하고, 상기 감광성 칩(20)과 상기 회로 기판(30)은 도통되고, 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 회로 기판(30)에 일체로 결합되고, 상기 감광성 칩(20)의 감광 영역은 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 광학 윈도우(41)에 대응되고, 상기 광학 렌즈(10)는 상기 감광성 칩(20)의 감광 경로에 의해 유지된다. 바람직하게는, 상기 몰딩 베이스(40)는 나아가 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역의 적어도 일부를 내장하는 것을 이해할 수 있다.
이밖에, 상기 카메라 모듈(1)은 하나의 고정 초점 카메라 모듈일 수 있고, 하나의 줌 카메라 모듈일 수도 있다. 상기 카메라 모듈(1)이 상기 고정 초점 카메라 모듈로 실시될 때, 상기 광학 렌즈(10)가 상기 감광성 칩(20)의 감광 경로에 의해 유지되도록 상기 광학 렌즈(10)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상면(42)에 직접적으로 부착되거나; 또는 상기 광학 렌즈(10)가 상기 감광성 칩(20)의 감광 경로에 의해 유지되도록 상기 광학 렌즈(10)는 경통에 조립되고，상기 경통은 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 상면(42)에 부착되거나; 또는 상기 경통은 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 상면(42)에서 일체로 연장되고, 상기 광학 렌즈(10)가 상기 감광성 칩(20)의 감광 경로에 의해 유지되도록 상기 광학 렌즈(10)는 상기 경통에 조립된다.
도 4a를 참조해보면, 상기 카메라 모듈(1)은 적어도 하나의 구동기(50)를 더 포함하고, 여기서 상기 광학 렌즈(10)는 상기 구동기(50)에 구동 가능하게 설치되고 상기 구동기(50)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 상면(42)에 부착됨으로써 상기 광학 렌즈(10)가 상기 감광성 칩(20)의 감광 경로에 의해 유지된다. 상기 광학 렌즈(10)와 상기 감광성 칩(20)의 거리를 조정하도록 상기 구동기(50)는 상기 광학 렌즈(10)가 상기 감광성 칩(20)의 감광 경로에 따라 변위되도록 구동할 수 있음으로써, 상기 카메라 모듈(1)은 상기 줌 카메라 모듈로 형성된다.
상기 구동기(50)와 상기 회로 기판(30)은 도통된다. 구체적으로 말하자면, 상기 구동기(50)는 한 세트의 구동기 리드(51)를 설치하고, 상기 구동기(50)의 상기 구동기 리드(51)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 상면(42)에서 상기 회로 기판(30) 방향으로 연장되고 상기 회로 기판(30)에 전기적으로 연결된다.
바람직하게는, 상기 몰딩 베이스(40)의 외면(43)은 적어도 하나의 리드홈(431)을 설치하고, 여기서 상기 리드홈(431)은 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 상면(42)에서 상기 회로 기판(30) 방향으로 연장되고, 상기 구동기(50)의 상기 구동기 리드(51)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 리드홈(431)에 의해 유지되고, 이런 방식으로 상기 구동기(50)의 상기 구동기 리드(51)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 외면(43)에 돌출되지 않고, 한편으로 상기 구동기 리드(51)가 접촉되어 상기 구동기(50)의 신뢰성에 영향을 미치는 나쁜 현상을 피할 수 있고, 다른 한편으로 상기 카메라 모듈(1)의 외관 완정성을 확보할 수 있다. 바람직하게는, 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 외면(43)의 상기 리드홈(431)은 상기 몰딩 베이스(40)가 성형될 때 형성된다.
성형 주형(100)을 통해 몰딩 제조 공법으로 상기 몰딩 베이스(40)를 제조한 후 상기 성형 주형(100)이 탈형되도록 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 외면(43)은 경사지는 면이다. 물론, 다른 예시에 있어서, 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 외면(43)의 경사진 각도는 절단 공법으로 형성되는 것을 본 기술분야의 당업자가 이해할 수 있다. 더 나아가, 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 외면(43)과 상기 감광성 칩(20)의 광축이 형성하는 협각 파라미터는 α로 설정되고 α는 예각이다.
언급할 만한 것은, 상기 구동기(50)의 유형은 본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(1)에서 한정하지 않고, 예를 들어 상기 구동기(50)는 보이스 코일 모터로 실시할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 4a를 계속하여 참조해보면, 상기 카메라 모듈(1)은 적어도 하나의 필터 소자(60)를 더 포함하고, 여기서 상기 광학 렌즈(10)에서 상기 카메라 모듈(1) 내부로 입사되는 광선이 상기 필터 소자(60)에 의해 여과된 후에 상기 감광성 칩(20)에 의해 수신되고 광변환을 진행하도록 상기 필터 소자(60)는 상기 광학 렌즈(10)와 상기 감광성 칩(20) 사이에 유지되고, 여기서, 상기 카메라 모듈(1)의 이미징 품질을 개선하도록 상기 필터 소자(60)는 상기 광학 렌즈(10)에서 상기 카메라 모듈(1) 내부로 입사되는 광선 중의 미광을 여과할 수 있다. 상기 필터 소자(60)의 유형은 본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(1)에서 한정하지 않고, 상기 필터 소자(60)는 적외선 차단 필터를 예로 들 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
　상기 필터 소자(60)는 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리(1000)의 일부를 형성할 수 있는 것을 본 기술분야의 당업자가 이해할 수 있다.
상기 카메라 모듈(1)의 일 예시에 있어서, 도 4a를 참조해보면, 상기 필터 소자(60)가 상기 광학 렌즈(10)와 상기 감광성 칩(20) 사이에 유지될 수 있도록 상기 필터 소자(60)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 상면(42)에 부착된다.
구체적으로 말하자면, 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 상면(42)은 적어도 하나의 외측 표면(421)과 적어도 하나의 내측 표면(422)을 형성하고, 여기서 상기 구동기(50)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 외측 표면(421)에 부착되고, 상기 필터 소자(60)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 내측 표면(422)에 부착된다.
일 예시에 있어서, 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 외측 표면(421)이 위치하는 평면과 상기 내측 표면(422)이 위치하는 평면은 가지런하고, 즉 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 상면(42)은 하나의 평면이다. 다른 구현예에 있어서, 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 외측 표면(421)과 상기 내측 표면(422)은 높이차가 있고, 예를 들어 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 외측 표면(421)이 위치하는 평면은 상기 내측 표면(422)이 위치하는 평면보다 높음으로써 적어도 하나의 필터 부착홈(423)을 형성하고, 여기서 상기 필터 부착홈(423)은 상기 광학 윈도우(41)와 연통되고, 여기서 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 내측 표면(422)에 부착되는 상기 필터 소자(60)는 상기 필터 부착홈(423)에 수용되어, 상기 카메라 모듈(1)의 높이 사이즈를 낮출 수 있고 필터 소자(60)의 안정성을 향상시킬 수 있다.
상기 카메라 모듈(1)의 다른 예시에 있어서, 상기 몰딩 베이스(40)가 성형되기 전에, 먼저 상기 필터 소자(60)를 직접적이거나 간접적으로 상기 감광성 칩(20)에 고정하고, 예를 들어 상기 필터 소자(60)와 상기 감광성 칩(20)이 접촉되도록 상기 필터 소자(60)는 상기 감광성 칩(20)에 직접적으로 피복되거나, 또는 상기 필터 소자(60)와 상기 감광성 칩(20)이 안전 거리를 갖도록 상기 필터 소자(60)와 상기 감광성 칩(20) 사이에 지지체를 설치하고, 다음에 몰딩 제조 공법으로 상기 몰딩 베이스(40)를 몰딩하고, 상기 몰딩 베이스(40)는 더 나아가 상기 필터 소자(60)의 외측 가장 자리를 내장할 수 있게 되어, 상기 필터 소자(60), 상기 몰딩 베이스(40), 상기 회로 기판(30)과 상기 감광성 칩(20)을 일체로 결합시킨다.
다른 예시에 있어서, 도 4b를 참조해보면, 상기 카메라 모듈(1)의 상기 몰딩 베이스(40)는 더 나아가 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역에 결합되고 나아가 상기 카메라 모듈(1)의 너비과 길이 사이즈를 줄일 수 있다. 구체적으로 말하자면, 본 발명의 상기 카메라 모듈(1)의 이 구체적인 예시에 있어서, 먼저 상기 감광성 칩(20)을 상기 회로 기판(30)에 부착한 후, 몰딩 제조 공법을 진행할 수 있어 상기 몰딩 베이스(40)를 형성하게 되고, 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역에 결합된다.
다른 예시에 있어서, 도 4c를 참조해보면, 상기 카메라 모듈(1)은 지지대(70)를 더 포함하고, 여기서 상기 지지대(70)는 광투과홀(71)을 구비하고, 상기 광투과홀(71)을 폐쇠하도록 상기 필터 소자(60)는 상기 지지대(70)에 부착되고, 여기서 상기 필터 소자(60)가 상기 광학 렌즈(10)와 상기 감광성 칩(20) 사이에 유지되도록 상기 지지대(70)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 내측 표면(422)에 접착되어 부착되고, 이런 방식으로 상기 필터 소자(60)의 사이즈를 줄일 수 있어 상기 카메라 모듈(1)의 재료 원가를 낮출 수 있다.
더 나아가, 상기 카메라 모듈(1)은 적어도 하나의 전자 소자(80)를 더 포함할 수 있고, 여기서 상기 전자 소자(80)는 상기 회로 기판(30)에 부착되거나 또는 상기 전자 소자(80)는 전부 또는 부분적으로 상기 기판(33)에 매설될 수 있다. 상기 전자 소자(80)는 부분적으로 상기 기판(33)에 매설되고 상기 전자 소자(80)는 상기 기판(33)의 표면에 부착되는 예시에 있어서, 상기 몰딩 베이스(40)는 적어도 하나의 상기 전자 소자(80)의 적어도 일부를 내장할 수 있다. 바람직하게는, 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 회로 기판(30)의 상면에 위치되는 일부의 상기 전자 소자(80) 또는 전부의 상기 전자 소자(80)를 내장하고, 이런 방식으로, 한편으로 상기 전자 소자(80)의 표면이 산화되는 것을 방지하도록 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 전자 소자(80)가 외부의 공기와 격리될 수 있고, 다른 한편으로 상기 몰딩 베이스(40)는 인접되는 상기 전자 소자(80)와 격리할 수 있어, 이렇게 하면 인접되는 상기 전자 소자(80)가 서로 간섭하는 불량한 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 인접되는 상기 전자 소자(80)를 더 가깝게 격리할 수 있고, 이에 유한 면적의 상기 회로 기판(30) 위에 수량이 더 많고 사이즈가 더 큰 상기 전자 소자(80)를 부착할 수 있고, 다른 한편으로 상기 전자 소자(80)의 표면 또는 상기 전자 소자(80)와 상기 회로 기판(30)의 용접 위치에 생기는 용접 가루, 쇄설 등 오염 물질이 상기 감광성 칩(20)의 감광 영역을 오염하는 것을 방지하도록 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 전자 소자(80)와 상기 감광성 칩(20)을 격리할 수 있다.
언급할 만한 것은, 상기 전자 소자(80)의 유형은 본 발명의 상기 카메라 모듈(1)에 한정되지 않고, 상기 전자 소자(80)는 저항, 전기 용량, 처리기, 계전기 등을 예로 실시할 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
도 4d는 본 발명의 일 변형 실시형태에 따른 상기 카메라 모듈(1)을 나타내고, 여기서, 상기 카메라 모듈(1)은 상기 몰딩 베이스(40)가 없어도 될 수 있고, 구체적으로 상기 카메라 모듈(1)은 적어도 하나의 렌즈 홀더(90)를 포함하고, 여기서 상기 렌즈 홀더(90)는 적어도 하나의 광투과 채널(91)을 구비하고, 여기서 상기 감광성 칩(20)과 상기 회로 기판(30)이 도통된 후에 상기 렌즈 홀더(90)는 상기 회로 기판(30)에 부착되고, 상기 감광성 칩(20)의 감광 영역은 상기 렌즈 홀더(90)의 상기 광투과 채널(91)에 대응되고, 여기서 상기 광학 렌즈(10)가 상기 감광성 칩(20)의 감광 경로에 의해 유지되도록 상기 광학 렌즈(10)는 직접적이거나 간접적으로 상기 렌즈 홀더(90)에 설치될 수 있음으로써, 상기 광학 렌즈(10)에서 상기 카메라 모듈 (1)의 내부로 입사되는 광선은 상기 렌즈 홀더(90)의 상기 광투과 채널(91)을 통과한 후에 상기 감광성 칩(20)에 의해 수신되고 광변환을 진행된다.　
상기 카메라 모듈(1)이 사용될 때, 물체에 반사된 광선은 상기 광학 렌즈(10)에서 상기 카메라 모듈(1)의 내부에 진입한 후, 상기 감광성 칩(20)에 의해 수신되고 광변환을 진행하여 물체의 이미지에 대한 상기 전기적 신호를 형성한다. 상기 전기적 신호는 상기 카메라 모듈(1)의 상기 회로 기판(30)에 처리되고 상기 전자 기기 본체(2)로 전송되고, 물론, 상기 전기적 신호는 상기 회로 기판(30)이 다른 기기로 전송되는 경우도 가능하다는 것을 본 기술분야의 당업자가 이해할 수 있다. 본 발명의 상기 카메라 모듈(1)에 있어서, 상기 회로 기판(30)이 상기 전기적 신호를 처리하고 전송하는 안정성은 효과적으로 향상될 수 있어 상기 카메라 모듈(1)의 고성능을 확보할 수 있다.
도 5 내지 도 7를 참조하면, 상기 회로 기판(30)은 적어도 하나의 디지털 회로부(31), 적어도 하나의 아날로그 회로부(32) 및 기판(33)을 더 포함하고, 여기서 상기 디지털 회로부(31)와 상기 아날로그 회로부(32)는 각각 상기 기판(31)의 다른 영역에 형성되고, 상기 디지털 회로부(31)와 상기 아날로그 회로부(32)는 각각 통신할 수 있게 도통되고, 상기 감광성 칩(20)은 상기 회로 기판(30)의 상기 디지털 회로부(31)와 상기 아날로그 회로부(32)와 도통된다. 상기 감광성 칩(20)이 형성하는 상기 전기적 신호는 상기 디지털 회로부(31)와 상기 아날로그 회로부(32)에서 매 하나의 상기 전자 소자(80)와 커넥터(130)로 전송될 수 있다.
언급할 만한 것은, 본 발명에 따른 상기 디지털 회로부(31)는 상기 회로 기판(30)의 디지털 회로로 형성되는 집합이고, 여기서 상기 디지털 회로는 디지털 신호(Digital Signal)를 처리하기 위한 것이고, 여기서 상기 디지털 신호는 시간과 진폭이 모두 이산(양자화)되는 신호이고, 전기적 신호는 코드를 통해 양자화되고 각각 0과 1만 구성하는 서열을 코딩하고 펄스 신호 발생기로 상응하는 디지털 신호를 생성하고, 여기서 상기 디지털 신호는 MIPI (디지털 전송류 데이터 신호), IIC (디지털 제어류 신호), MCLK (디지털 클록 신호), DVDD / DGND (DGND (디지털 전원) 등을 포함할 수 있지만 이에 한정하지 않는다. 상응하게, 본 발명에 따른 상기 아날로그 회로부(32)는 회로 기판(30)의 아날로그 회로로 형성되는 집합이고, 여기서 상기 아날로그 회로는 아날로그 신호(Analog Signal)를 처리하기 위한 것이고, 여기서 상기 아날로그 신호는 시간이 연속적이고 폭이 연속되는 신호이고, 여기서 상기 아날로그 신호는 AVDD / AGND (아날로그 전원), VTG / VRGSL (아날로그 전압 기준) 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.
언급할 만한 것은, 상기 커넥터(130)는 상기 기판(33)에 직접적으로 설치될 수 있거나, 또는 하나의 소프트 보드, 경연 결합판, 하드보드, 도자기 보드 등을 예로 하는 연결판(140)을 통해 상기 기판(33)에 간접적으로 설치될 수 있고, 상기 커넥터(130)는 상기 디지털 회로부(31)와 상기 아날로그 회로부(32)에 연결된다. 후속적으로, 상기 카메라 모듈(1)은 상기 전자 기기 본체(2)에 설치된 후, 상기 감광성 칩(20)이 형성하는 상기 전기적 신호가 상기 디지털 회로부(31)와 상기 아날로그 회로부(32)에서 상기 커넥터(130)를 거쳐 상기 전자 기기 본체(2)로 전송될 수 있도록 상기 커넥터(130)와 상기 전자 기기 본체(2)의 회로 기판 등 부재는 서로 연결된다.
상기 회로 기판(30)의 상기 디지털 회로부(31)와 상기 아날로그 회로부(32)는 모두 상기 기판(33)에 설치되는 회로와 상기 기판(33)에 부착되거나 상기 기판(33)에 내장되는 상기 전자 소자(80)로 형성되는 것을 본 기술분야의 당업자가 이해할 수 있다. 구체적으로, 상기 디지털 회로부(31)는 상기 기판(33)에 설치되는 회로와 상기 기판(33)에 부착되거나 상기 기판(33)에 내장되는 적어도 하나의 상기 전자 소자(80)를 포함하고, 상기 아날로그 회로부(32)는 상기 기판(33)에 설치되는 회로와 상기 기판(33)에 부착되거나 상기 기판(33)에 내장되는 적어도 하나의 상기 전자 소자(80)를 포함한다.
본 기술분야에 따른 상기 회로 기판(30)의 상기 디지털 회로부(31)와 상기 아날로그 회로부(32)는 상기 기판(33)의 다른 영역에 형성되고, 이런 방식으로 상기 회로 기판(30)의 상기 디지털 회로부(31)의 회로가 발생하는 전자파는 상기 아날로그 회로부(32)가 전송하고 처리하는 상기 전기적 신호를 간섭하는 것은 저지될 수 있다.
구체적으로 말하자면, 상기 디지털 회로부(31)의 회로가 발생하는 전자파는 상기 아날로그 회로부(32)가 전송하고 처리하는 상기 전기적 신호를 간섭하는 것을 저지할 수 있도록 상기 회로 기판(30)의 상기 아날로그 회로부(32)의 적어도 일부와 상기 디지털 회로부(31) 사이에 안전 거리를 갖는다.
도 20a는 본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(1)의 테스트되는 MIPI 신호가 간섭받는 도면이고, 도 20b는 선행기술의 카메라 모듈의 테스트되는 MIPI 신호가 간섭받는 도면이고, 도 20a와 도 20b에 나타난 테스트 결과를 비교해 보면 본 발명의 상기 카메라 모듈이 상기 회로 기판(30)의 상기 아날로그 회로부(32)의 적어도 일부와 상기 디지털 회로부(31) 사이에 상기 안전 거리를 형성하는 방식은 MIPI 신호가 간섭받는 정도를 감소시킬 수 있는 것을 알 수 있다.
상기 아날로그 회로부(32)의 40% 내지 100% 의 부분은 상기 디지털 회로부(31)와의 사이에 상기 안전거리를 갖는다. 바람직하게는, 상기 아날로그 회로부(32)의 70% 내지 99% 의 부분은 상기 디지털 회로부(31)와의 사이에 상기 안전거리를 갖는다. 상기 아날로그 회로부(32)와 상기 디지털 회로부(31) 사이의 상기 안전거리 파라미터를 L1으로 설정하되, 여기서 파라미터 L1의 값 범위는0.02mm~0.5mm（0.02mm와 0.5mm를 포함함）이다. 바람직하게는, 파라미터 L1 의 값 범위는:0.1mm ~0.4mm (0.1mm 와 0.4mm를 포함)이다.
상기 기판(33)은 적어도 하나의 회로 배치부(331)와 칩 유지부(332)를 구비하고, 여기서 상기 디지털 회로부(31)와 상기 아날로그 회로부(32)는 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)에 형성되고, 상기 감광성 칩(20)은 상기 기판(33)의 상기 칩 유지부(332)에 배치된다.
본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(1)의 이 예시에 있어서, 상기 회로 배치부(331)는 하나의 디지털 회로 영역(3311)과 하나의 아날로그 회로 영역(3312)을 더 구비하고, 여기서 상기 디지털 회로부(31)는 상기 회로 배치부(331)의 상기 디지털 회로 영역(3311)에 설치되는 회로와 상기 디지털 회로 영역(3311)에 위치하는 상기 전자 소자(80)로 형성되고, 상기 아날로그 회로부(32)는 상기 회로 배치부(331)의 상기 아날로그 회로 영역(3312)에 설치되는 회로와 상기 아날로그 회로 영역(3312)에 위치하는 상기 전자 소자(80)로 형성되는데, 이렇게 상기 디지털 회로부(31)의 회로와 상기 디지털 회로부(32)의 회로는 더 이상 혼합되지 않음으로써, 상기 디지털 회로부(31)의 회로가 발생하는 전자파는 상기 아날로그 회로부(32)가 전송하고 처리하는 상기 전기적 신호를 간섭하는 것을 저지하여 상기 회로 기판(30)의 통신 능력을 확보하도록 한다.
상기 아날로그 회로부(32)는 상기 회로 배치부(331)의 상기 아날로그 회로 영역(3312)에 형성되어, 상기 회로 기판(30)이 더 간결하게 되도록 상기 아날로그 회로부(32)의 회로와 상기 전자 소자(80)는 함께 정합된다. 상기 아날로그 회로부(32)가 상기 감광성 칩(20)의 적어도 양측을 둘러싸도록 상기 아날로그 회로부(32)는 상기 기판(33)의 상기 칩 유지부(332)의 적어도 양측에 둘러싸인다. 상기 아날로그 회로부(32)는 'L' 형, 'C '형, 폐쇄되지 않은 ' O '형 등 형태로 될 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
도 5를 참조해보면, 상기 감광성 칩(20)을 부착하도록 상기 기판(33)의 상기 칩 유지부(332)는 평탄한 부착부로 실시된다. 바람직하게는, 상기 칩 유지부(332)는 상기 기판(33)의 중부에 위치한다.
상기 회로 기판(30)은 적어도 하나의 기판 연결 부재(34)를 더 포함하고, 여기서 매 하나의 상기 기판 연결 부재(34)는 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)에 설치되고, 매 하나의 상기 기판 연결 부재(34)는 각각 상기 디지털 회로부(31) 또는 상기 아날로그 회로부(32)에 전기적으로 연결되고, 예를 들어 매 하나의 상기 기판 연결 부재(34)는 각각 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)의 상기 디지털 회로 영역(3311)에 설치될 수 있다.
상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역은 적어도 하나의 칩 연결 부재(21)를 포함한다. 상기 감광성 칩(20)은 상기 기판(33)의 상기 칩 유지부(332)에 부착되어 상기 감광성 칩(20)은 상기 칩 유지부(332)에 의해 유지된 후, 도전성 매체(110)를 통해 상기 감광성 칩(20)의 상기 칩 연결 부재(21)와 상기 회로 기판(30)의 상기 기판 연결 부재(34)에 연결되어 상기 감광성 칩(20)과 상기 회로 기판(30)을 도통시킨다. 예를 들어, 상기 도전성 매체(110)는 리드 와이어로 실시될 수 있고, 와이어 본딩 공법으로 상기 감광성 칩(20)의 상기 칩 연결 부재(21)와 상기 회로 기판(30)의 상기 기판 연결 부재(34) 사이에 상기 리드 와이어로 실시되는 상기 도전성 매체(110)를 형성할 수 있다. 상기 도전성 매체(110)의 와이어 본딩 방향은 본 발명에서 한정되지 않고, 예를 들어 상기 도전성 매체(110)의 와이어 본딩의 방향은 상기 감광성 칩(20)으로부터 상기 회로 기판(30)까지 일 수 있거나 상기 도전성 매체(110)의 와이어 본딩의 방향은 상기 회로 기판(30)으로부터 상기 감광성 칩(20)까지 일 수 있다.
언급할 만한 것은, 상기 감광성 칩(20)의 감광 영역이 위치하는 표면은 상기 감광성 칩(20)의 상면으로 정의되고, 상기 감광성 칩(20)과 대응하고 감광을 위한 상기 표면은 상기 감광성 칩(20)의 하면이고, 즉 상기 감광성 칩(20)은 상면, 하면과 측면을 구비하고, 여기서 측면은 각각 상면과 하면에 위와 아래로 연결되고 여기서 상기 칩 연결 부재(21)는 상기 감광성 칩(20)의 상면에 설치될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 상기 칩 연결 부재(21)는 상기 감광성 칩(20)의 하면 또는 측면에 설치될 수도 있는 것을 본 기술분야의 당업자가 이해할 수 있다.　
이밖에, 상기 도전성 매체(110)의 유형은 본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(1)에 한정되지 않고, 예를 들어 상기 도전성 매체(110)는 금, 동, 은 등 상기 감광성 칩(20)과 상기 회로 기판(30)과 도통할 수 있는 임의의 유형으로 될 수 있다.
언급할 만한 것은, 상기 회로 기판(30)의 상기 기판 연결 부재(34)의 형상과 상기 감광성 칩(20)의 상기 칩 연결 부재(21)의 형상은 본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(1)에 한정되지 않고, 예를 들어 상기 회로 기판(30)의 상기 기판 연결 부재(34)의 형상과 상기 감광성 칩(20)의 상기 칩 연결 부재(21)의 형상은 각각 접시형, 구형 등으로 될 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(1)의 상기 회로 기판(30)의 일 변형 실시 방식을 나타내는 것으로, 여기서 상기 감광성 칩(20)을 수용하도록 상기 기판(33)의 상기 칩 유지부(332)는 수용 공간(3321)으로 실시되어, 상기 감광성 칩(20)은 상기 칩 유지부(332)에 의해 유지된다. 일반적으로, 상기 기판(33)의 상기 수용 공간(3321)은 홈으로 실시되되, 통홀인 것이 바람직하고, 여기서 상기 감광성 칩(20)은 상기 수용 공간(3321)에 수용되고 상기 도전성 매체(110)로 상기 감광성 칩(20)과 상기 회로 기판(30)을 도통시킨 후, 상기 몰딩 베이스(40)를 통해 상기 감광성 칩(20)이 상기 수용 공간(3321)에 의해 유지되도록 상기 회로 기판(30)의 상기 회로 배치부(331)와 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역의 적어도 일부와 상기 몰딩 베이스(40)를 일체로 형성하되, 이런 방식으로, 한편으로 상기 카메라 모듈(1)의 높이 사이즈를 낮출 수 있고, 다른 한편으로 상기 감광성 칩(20)의 평탄도는 더이상 상기 회로 기판(30)의 평탄도에 한정되지 않고 상기 몰딩 베이스(40)를 통해 유지되어 상기 감광성 칩(20)이 더 평탄해지도록 하고, 상기 회로 기판(30)은 더 얇은 판재를 선택할 수 있어 상기 카메라 모듈(1)의 높이 사이즈를 더 낮출 수 있다. 이밖에, 상기 감광성 칩(20)은 도치공법으로 상기 기판(33)에 부착될 수도 있고, 상기 감광성 칩(20)과 상기 회로 기판(30)은 도통된다.
이밖에, 상기 기판(33)의 유형은 본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(1)에 한정되지 않고, 상기 기판(33)은 소프트 보드, 하드보드, 도자기 보드, 경연 결합판을 예로 들 수 있지만 이에 한정되지 않는다.
더 나아가, 상기 기판(33)은 적어도 두개의 판재층(333)을 구비하고, 즉 두개 또는 두개 이상의 상기 판재층(333)은 서로 중첩되어 상기 기판(33)을 형성하도록 한다. 상기 디지털 회로부(31)의 회로와 상기 아날로그 회로부(32)의 회로는 각각 상기 기판(33)의 매 하나의 상기 판재층(333)에 설치된다. 상기 기판(33)의 상기 판재층(333)의 층수 파라미터는 Y로 설정되고, 여기서 파라미터 Y의 값 범위는: 2 ~20(2와 20을 포함함)이다. 바람직하게는, 파라미터 Y의 값 범위는: 3~15（3과15를 포함함）이다. 더 바람직하게는, 파라미터 Y의 값 범위는: 4~10（4와 10을 포함함）이다. 상기 판재층(333)의 두께 파라미터는 Z로 설정되고, 여기서 파라미터 Z의 값 범위는:　0.005mm~0.5mm（0.005mm와 0.5mm를 포함함）이고, 바람직하게는, 파라미터 Z의 값 범위는: 0.01mm ~0.2mm (0.01mm 와 0.2mm를 포함함)이다.
상기 기판(33)은 적어도 하나의 연통홀(334)과 회로 연결 부재(335)를 구비하고, 여기서 상기 연통홀(334)은 상기 기판(33)의 매 하나의 상기 판재층(333)을 연통시키고, 상기 회로 연결 부재(335)는 상기 연통홀(334)의 주변벽에 형성되어, 매 하나의 상기 판재층(333)에 설치되는 상기 디지털 회로부(31)의 회로와 상기 아날로그 회로부(32)의 회로를 도통하도록 한다.
상기 디지털 회로부(31)의 회로는 수평 연장 회로(311)와 수직 연장 회로(312)를 포함하고, 여기서 상층에 설치되는 상기 판재층(333)의 상기 디지털 회로부(31)의 상기 수평 연장 회로(311)는 대체로 수평으로 연장되고, 상층에 설치되는 상기 판재층(333)의 상기 디지털 회로부(31)의 상기 수직 연장 회로(312)는 상기 회로 연결 부재(335)를 통해 하층에 설치되는 상기 판재층(333)의 상기 디지털 회로부(31)의 상기 수평 연장 회로(311)에 전기적으로 연결된다. 상응하게, 상기 아날로그 회로부(32)의 회로는 마찬가지로 상기 수평 연장 회로(311)와 상기 수직 연장 회로(312)를 포함하고, 여기서 상층에 설치되는 상기 판재층(333)의 상기 아날로그 회로부(32)의 상기 수평 연장 회로(311)는 대체로 수평으로 연장되고, 상층에 설치되는 상기 판재층(333)의 상기 아날로그 회로부(32)의 상기 수직 연장 회로(312)는 상기 회로 연결 부재(335)를 통해 하층에 설치되는 상기 판재층(333)의 상기 아날로그 회로부(32)의 상기 수평 연장 회로(311)에 전기적으로 연결된다.　상기 이러한 방식을 통해 상기 기판(33)의 길이 사이즈가 더 작게 되도록 상기 기판(33)의 너비 사이즈를 충분히 이용할 수 있어, 상기 카메라 모듈(1)의 부피를 더 감소시킬 수 있다.
　상기 연통홀(334)의 직경은 상기 회로의 너비보다 클 수 있고 상기 회로의 직경과 같거나 작을 수도 있다. 상기 연통홀(334)의 직경 파라미터는 a로 설정되고, 여기서 파라미터 a의 값 범위는 0.005mm~0.8mm（0.005mm와 0.8mm를 포함함）이고, 바람직하게는, 파라미터 a의 값 범위는: 0.1mm~0.5mm (0.1mm와 0.5mm를 포함함)이다. 상기 회로의 최소 너비 파라미터는 b로 설정되고, 여기서 파라미터 b의 값 범위는:　0.001mm ~0.5mm (0.001mm와 0.5mm를 포함함)이고, 바람직하게는, 파라미터 b의 값 범위는: 0.02mm~0.1mm（0.02mm와 0.1mm를 포함함)이다. 인접되는 상기 회로 또는 상기 연통홀(334)의 최소 거리 파라미터는 c로 설정되고, 여기서 파라미터 c의 값 범위는: 0.001mm ~0.5mm (0.001mm 와 0.5mm를 포함)이고, 바람직하게는, 파라미터 c의 값 범위는: 0.02mm ~0.1mm(0.02mm와 0.1mm를 포함)이다. 상기 회로 기판(30)의 상기 기판(33)의 가장 자리와 상기 아날로그 회로 영역(3312)의 가장 자리의 최소 거리 파라미터는 d로 설정되고, 즉, 절단 공차와 회로 제조 공차가 중첩되는 파라미터는 d이다. 상기 기판(33)의 가장 좁은 변의 너비 사이즈(즉, 상기 기판(33)이 형성되는 상기 수용 공간(3321)의 내벽과 상기 기판(33)의 외벽의 거리)파라미터는 e로 설정되고, 여기서 파라미터 e의 값 범위는:[2*d+min（a，b）*2+c]~[2*d+10*max（a，b）+9*c]（[2*d+min（a，b）*2+c]와 [2*d+10*max（a，b）+9*c]를 포함)이고，바람직하게는, 파라미터 e의 값 범위는:[2*d+2*max（a，b）+c]~[2*d+4*max（a，b）+3*c]（[2*d+2*max（a，b）+c]와 [2*d+4*max（a，b）+3*c]를 포함）이다. 상기 감광성 칩(20)과 상기 수용 공간(332)의 거리 파라미터는 h로 설정되고, 여기서 파라미터 h의 값 범위는:0.002mm~5mm (0.002mm와 5mm를 포함)이고, 바람직하게는 0.02mm ~1mm (0.02mm 와1 mm를 포함)이다.
상기 회로 기판(30)의 사이즈는 상기 카메라 모듈(1)의 사이즈에 영향을 미쳤다. 구체적으로，상기 감광성 칩(20)이 한 방향에서의 길이사이즈의 파라미터는 f로 설정되고, 상기 카메라 모듈(1)이 이 방향에서의 길이 사이즈의 파라미터는 g로 설정되고, 여기서 상기 감광성 칩(20)의 중심을 원점으로 하고 원점으로부터 상기 기판(33)이 이 방향의 양측까지의 최단 길이는 상기 카메라 모듈(1)이 이 방향에서의 최단 길이이고, 즉, g =f +e +d +h이다. 계산하여 얻어질 파라미터 g 의 값 범위는:[f+3*d+min（a，b）*2+c+h]~[f+3*d+10*max（a，b）+9*c+h]（[f+3*d+min（a，b）*2+c+h]와 [f+3*d+10*max（a，b）+9*c+h]를 포함）이다. 바람직하게는，파라미터 g 의 값 범위는：[f+3*d+2*max（a，b）+c+h]~[f+3*d+4*max（a，b）+3*c+h]（[f+3*d+2*max（a，b）+c+h]와 [f+3*d+4*max（a，b）+3*c+h]를 포함）이다.
더 나아가, 도 4a를 참조해보면, 본 발명의 이 예시에 있어서, 상기 카메라 모듈(1)은 적어도 하나의 보호부(120)를 더 포함하고, 여기서 상기 보호부(120)는 적어도 하나의 개구(121)를 구비하고, 여기서 상기 보호부(120)는 상기 회로 기판(30)의 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)에 형성되거나 설치되고, 상기 기판(33)의 상기 칩 유지부(332), 상기 전자 소자(80) 또는 상기 연결 부재는 상기 보호부(120)의 상기 개구(121)에 대응된다. 상기 성형 주형(100)을 통해 상기 몰딩 베이스(40)를 몰딩할 때 상기 보호부(120)는 상기 회로 기판(30)을 보호할 수 있고 상기 감광성 칩(20)의 감광 영역이 오염되는 것을 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호부(120)는 상기 몰딩 베이스(40)와 상기 회로 기판(30) 사이에 유지될 수 있어, 상기 몰딩 베이스(40)는 경화되어 수축될 때 상기 회로 기판(30)이 권취되는 불량한 현상을 방지할 수 있어 상기 회로 기판(30)을 보호한다. 더 나아가, 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 보호부(120)의 일부를 내장할 수 있다.
언급할 만한 것은, 상기 보호부(120)는 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역의 적어도 일부에 형성되거나 설치될 수도 있어, 몰딩 공법에서 상기 성형 주형(100)은 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역에 압력을 가한다. 이밖에, 상기 보호부(120)는 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)와 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역의 적어도 일부에 형성되거나 설치될 수도 있다.
더 언급할 만한 것은, 상기 카메라 모듈(1)의 기타 예시에 있어서, 상기 보호부(120)는 상기 개구(121)가 없어도 되고, 예를 들어 상기 감광성 칩(20)이 상기 기판(33)에 부착되기 전에 상기 기판(33)의 표면에 인쇄 잉크 등 임의의 가능한 재료를 도포할 수도 있어, 인쇄 잉크 등 재료를 이용하여 상기 기판(33)의 표면에 상기 보호부(120)를 형성한다.
더 나아가, 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)는 적어도 하나의 결합 영역(3313)과 적어도 하나의 보호 영역(3314)을 더 포함하고, 여기서 상기 보호부(120)는 적어도 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)의 상기 보호 영역(3314)에 형성되거나 설치된다.　일 예시에 있어서, 상기 보호부(120)의 일부는 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)의 상기 결합 영역(3313)의 적어도 일부에 형성되거나 설치될 수도 있거나, 또는 상기 보호부(120)의 일부는 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역의 적어도 일부에 형성되거나 설치될 수도 있거나, 또는　상기 보호부(120)의 일부는 동시에 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역의 적어도 일부와 상기 결합 영역(3313)의 적어도 일부에 형성되거나 설치될 수도 있거나, 또는 상기 보호부(120)의 일부는 상기 칩 유지부(332)에 형성되거나 설치될 수도 있다.　상기 보호부(120)의 일부가 상기 결합 영역(3313)에 형성되거나 설치되고 상기 몰딩 베이스(40)가 상기 기판(33)의 상기 결합 영역(3313)에 일체로 결합될 때, 상기 몰딩 베이스(40)는 상기 보호부(20)의 일부를 내장할 수 있다.
이밖에, 상기 몰딩 베이스(40)는 성형된 후에 상기 디지털 회로부(31)와 상기 아날로그 회로부(32)를 격리할 수 있어, 상기 디지털 회로부(31)의 회로가 발생하는 전자파가 상기 아날로그 회로부(32)가 전송하고 처리하는 상기 전기적 신호를 간섭하는 것을 더 저지할 수 있다.　도 11 내지 도 19는 상기 카메라 모듈(1)의 제조 과정을 나타내는 것으로, 여기서 상기 카메라 모듈(1)은 제조될 때 상기 성형 주형(100)을 통해 상기 회로 기판(30)에 상기 몰딩 베이스(40)를 몰딩한다. 상기 성형 주형(100)은 상부 주형(101)과 하부 주형(102)을 포함하고, 여기서 상기 상부 주형(101)은 적어도 하나의 베이스 성형부(1011)와 적어도 하나의 광학 윈도우 성형부(1012)를 구비하고 적어도 하나의 성형 가이드홈(1013)을 구비하고, 여기서 상기 베이스 성형부(1011)와 상기 광학 윈도우 성형부(1012) 사이에 상기 성형 가이드홈(1013)을 형성하도록 상기 광학 윈도우 성형부(1012)는 상기 베이스 성형부(1011)의 중부에 일체로 형성되고, 여기서 상기 성형 주형(100)이 합형과 탈형 조작을 진행하도록 상기 상부 주형(101)과 상기 하부 주형(102) 중의 적어도 하나는 조작될 수 있어, 상기 상부 주형(101)과 상기 하부 주형(102) 사이에 적어도 하나의 성형 공간(103)을 형성하고, 즉 상기 상부 주형(101)의 상기 성형 가이드홈(1013)과 대응하는 위치에 상기 성형 주형(100)의 상기 성형 공간(103)을 형성한다. 상기 성형 주형이 두개 또는 두개 이상의 상기 성형 공간(103)을 형성할 때, 성형 재료(200)가 하나의 상기 성형 공간(103)에 투여되도록, 인접되는 상기 성형 공간(103)은 도통될 수 있고, 상기 성형 재료(200)는 인접되는 상기 성형 공간(103)에 충전될 수도 있다.
도 11을 참조해보면, 상기 전자 소자(80)가 상기 기판(33)의 상기 회로에 전기적으로 연결되도록 상기 전자 소자(80)는 상기 회로 기판(30)의 상기 기판(33)에 부착되어, 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)의 상기 디지털 회로 영역(3311)에 설치되는 상기 회로와 상기 디지털 회로 영역(3311)에 부착되는 상기 전자 소자(80)로 상기 디지털 회로부(31)가 형성되고, 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)의 상기 아날로그 회로 영역(3312)에 설치되는 상기 회로와 상기 아날로그 회로 영역(3312)에 부착되는 상기 전자 소자(80)로 상기 아날로그 회로부(32)가 형성된다. 이해할 수 있는 것은, 도 11에서 상기 전자 소자(80)가 상기 기판(33)의 상면에 부착되는 것을 도시하여, 기타 예시에 있어서, 상기 전자 소자(80)는 상기 기판(33)의 하면에 부착되거나, 또는 상기 기판(33)의 상면과 하면에 모두 상기 전자 소자(80)가 부착된다. 그럼에도 불구하고, 상기 전자 소자(80)는 상기 기판(33)에 부분적이거나 전부 매설될 수도 있는 것을 본 기술분야의 당업자가 이해할 수 있다.
도 12a와 도 12b를 참조해보면, 상기 기판(33)의 상기 회로 배치부(331)의 상기 보호 영역(3314)에 상기 보호부(120)를 설치하거나 형성한다.
바람직하게는, 도면에서 상기 보호부(120)는 적어도 상기 기판(33)의 상기 보호 영역(3314)에 형성된다. 예를 들어 도 12a에 도시된 이 예시에 있어서, 인쇄 잉크 등 매체를 이용하여 상기 기판(33)의 상기 보호 영역(3314)에 상기 보호부(120)를 형성하도록 인쇄 잉크 등 매체는 상기 기판(33)의 상기 보호 영역(3314)에 도포될 수 있다. 물론, 인쇄 잉크는 상기 기판(33)의 상기 결합 영역(3313) 및/ 또는 상기 기판(33)의 상기 칩 유지부(332)에 상기 보호부(120)를 형성할 수도 있다. 도 12b에 도시된 이 예시에 있어서, 상기 보호부(120)는 상기 기판(33)의 상기 보호 영역(3314)에 도포되는 접착제 등 매체로 경화된 후에 형성될 수 있고, 접착제 등 매체는 상기 보호 영역(3314)에 상기 보호부(120)를 형성하는 동시에 상기 보호부(120)의 상기 개구(121)를 형성할 수도 있고, 여기서 상기 보호부(120)의 상기 개구(121)는 상기 칩 유지부(332)에 대응하는 것을 이해할 수 있다. 이밖에, 상기 보호부(120)는 상기 기판(33)의 상기 결합 영역(3313)에 형성될 수도 있다. 언급할 만한 것은, 기타의 예시에 있어서, 먼저 상기 감광성 칩(20)은 상기 칩 유지부(332)에 의해 유지될 수 있고, 예를 들어 상기 감광성 칩(20)은 상기 칩 유지부(332)에 부착되거나, 또는 상기 감광성 칩(20)은 상기 수용 공간(3321)으로 구현되는 상기 칩 유지부(332)에 수용될 수 있고, 다음에 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역에 상기 보호부(120)와 상기 감광성 칩(20)의 감광 영역에 대응하는 상기 개구(121)를 형성하거나, 또는 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역과 상기 보호 영역(3314)에 동시에 상기 보호부(120)와 상기 감광성 칩(20)의 감광 영역에 대응하는 상기 개구(121)를 형성하거나, 또는 상기 감광성 칩(20)의 비감광 영역, 상기 보호 영역(3314)과 상기 결합 영역(3313)에 동시에 상기 보호부(120)와 상기 감광성 칩(20)의 감광 영역에 대응하는 상기 개구(121)를 형성한다.
상기 기판(33)의 상기 보호 영역(3314)의 너비 사이즈 파라미터는 L2 로 설정되고, 여기서 파라미터 L2의 값 범위는:0.01mm~10mm（0.01mm와 10mm를 포함함）이다. 바람직하게는, 파라미터 L2 의 값 범위는:0.5mm~5mm（0.5mm와 5mm를 포함함）이다.
상기 보호 영역(3314)은 상기 성형 주형(100)의 상기 상부 주형(101)의 상기 광학 윈도우 성형 블록(1012)의 압축면(10121)에 의해 압력을 가하는 적어도 일부분 영역이고, 상기 보호 영역(3314)의 너비를 확보하는 방식으로 상기 보호 영역(3314)에 형성되는 상기 보호부(120)의 너비를 확보할 수 있어, 몰딩 공법에서 상기 보호부(120)로 상기 회로 기판(30)을 보호할 수 있는 것을 이해할 수 있다.
도 12c는 일 변형 실시방식을 나타내는 것으로, 여기서 상기 회로 기판(30)은 상기 보호부(120)를 형성하지 않아도 될 수 있고, 상기 보호부(120)는 상기 성형 주형(100)의 상기 상부 주형(101)의 상기 광학 윈도우 성형 블록(1012)의 상기 압축면(10121)에 형성되어, 몰딩 공법에서, 상기 보호부(120)는 상기 광학 윈도우 성형 블록(1012)의 상기 압축면(10121)과 상기 회로 기판(30) 사이에 위치될 수 있어, 상기 회로 기판을 보호하도록 한다. 일 예시에 있어서, 상기 보호부(120)는 상기 개구(121)가 없어도 될 수 있고, 예를 들어 상기 보호부(120)는 적어도 상기 상부 주형(101)의 상기 광학 윈도우 성형 블록(1012)을 커버하는 커버막으로 실시될 수 있는 것을 이해할 수 있다.
그럼에도 불구하고, 본 기술분야의 당업자들이 이해할 수 있는 것은, 상기 보호부(120)는 상기 감광성 칩(20)에 형성할 수도 있고, 예를 들어 상기 감광성 칩(20)의 칩 표면의 보호 접착제는 상기 보호부(120)를 형성할 수 있어, 몰딩 공법에서 상기 보호부(120)가 상기 압축면(10121)과 상기 감광성 칩(20) 사이에 위치하여 상기 감광성 칩(20)을 보호하도록 상기 성형 주형(100)의 상기 상부 주형(101)의 상기 압축면(10121)은 상기 감광성 칩(20)에 압력을 가한다. 이밖에, 상기 보호부(120)는 상기 필터 소자(60)에 형성될 수도 있어, 몰딩 공법에서 상기 보호부(120)가 상기 압축면(10121)과 상기 필터 소자(60) 사이에 위치하여 상기 필터 소자(60)를 보호하도록 상기 성형 주형(100)의 상기 상부 주형(101)의 상기 압축면(10121)은 상기 필터 소자(60)에 압력을 가한다.
다음과 같은 설명에 있어서, 상기 보호부(120)는 상기 기판(33)의 상기 결합 영역(3313)과 상기 보호 영역(3314)에 형성되는 것을 예로, 나아가 본 발명의 상기 카메라 모듈(1)의 특징과 장점을 설명한다. 상기 성형 주형(100)은 조작되어 합형될 때, 상기 상부 주형(101)의 상기 압축면(10121)은 상기 보호 영역(3314)에 압력을 가하고, 여기서 상기 결합 영역(3313)은 상기 성형 주형(100)의 상기 성형 공간(103)에 위치한다.
상기 보호부(120)는 상기 상부 주형(101)의 상기 압축면(10121)과 상기 회로 기판(30) 사이에 위치하여, 상기 보호부(120)는 상기 상부 주형(101)의 상기 압축면(10121)이 직접적으로 상기 회로 기판(30)에 압력을 가하는 것을 저지할 수 있다. 바람직하게는, 상기 보호부(120)는 충분한 탄성을 구비하고, 이런 방식으로, 한편으로 상기 보호부(120)는 상기 성형 주형(100)이 합형될 때 발생되는 충격력을 흡수할 수 있어, 이 충격력으로 인해 상기 회로 기판(30)이 파손되고 변형되는 불량한 현상을 방지하고, 다른 한편으로 상기 보호부(120)는 상기 상부 주형(101)의 상기 압축면(10121)과 상기 회로 기판(30) 사이에 틈이 생기는 경우를 저지할 수 있어, 후속적인 몰딩 공법에서 상기 성형 재료(200)가 상기 결합 영역(3313)에서 상기 보호 영역(3314)으로 진입되는 것을 저지한다. 상기 기판(33)의 상기 보호 영역(3314)의 너비 사이즈는 파라미터 L2의 값 범위로서, 몰딩 공법의 신뢰성을 확보하도록 상기 상부 주형(101)의 상기 압축면(10121)과 상기 보호부(120)는 완전적으로 접촉할 수 있다. 언급할 만한 것은, 상기 보호부(120)는 충분한 강도를 가져, 상기 상부 주형(101)의 상기 압축면(10121)이 상기 보호부(120)에 압력을 가할 때 상기 보호부(120)의 변형은 너무 커서 몰딩 공법이 완성된 후의 형상에 영향을 미치지 않도록 확보한다.
유체 형태인 상기 성형 재료(200)가 상기 성형 주형(100)의 상기 성형 공간(103)에 투여되고, 상기 성형 재료(200)가 상기 성형 공간(103)에 가득차게 충전되어, 상기 성형 재료(200)는 상기 성형 공간(103) 내부에서 경화된 후에 상기 몰딩 베이스(40)를 얻는다. 상기 보호부(120)는 상기 상부 주형(101)의 상기 압축면(10121)과 상기 회로 기판(30) 사이에 틈이 생기는 경우를 저지하기 때문에 상기 성형 재료(200)는 넘쳐 나지 않아, 상기 성형 재료(200)가 누출되어 "버"라는 불량한 현상이 나타나는 것을 방지하도록 한다.　언급할 만한 것은, 상기 성형 재료(200)는 액체 재료일 수 있고, 고체 입자일 수도 있거나, 또는 액체 재료와 고체 입자의 혼합물일 수 있어, 상기 성형 공간(103)에 투입되는 상기 성형 재료(200)는 상기 성형 공간(103)에 가득차게 충전될 수 있도록 상기 성형 재료(200)가 유동할 수 있게 한다.
이밖에, 상기 회로 기판(30)의 상기 보호 영역(3314)에 상기 보호부(120)를 형성하지만 상기 상부 주형(101)의 내면에 상기 보호부(120)를 형성할 수도 있되, 예를 들어 커버막을 형성할 수 있어 상기 몰딩 베이스(40)가 성형된 후 탈형되도록 한다. 이해할 수 있는 것은, 상기 상부 주형(101)의 내면은 상기 압축면(10121)과 상기 상부 주형(101)의 상기 성형 가이드홈(1013)을 형성하기 위한 내면을 포함한다.
통상적으로, 복수의 상기 회로 기판(30)은 하나의 회로 기판 합판을 형성할 수 있고, 그 다음에 상기 회로 기판 합판에 대하여 몰딩 공법을 진행하되, 이때, 탈형 후 상기 몰딩 베이스(40)가 몰딩된 상기 회로 기판 합판을 분할해야 하되, 예를 들어 절단 또는 식각 등 방식으로 분할할 수 있어 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리(1000)를 얻도록 한다.
도 19를 참조해보면, 상기 감광성 칩(20)은 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 광학 윈도우(41)를 통해 상기 기판(33)의 상기 칩 유지부(332)에 부착되고, 상기 감광성 칩(20)과 상기 회로 기판(30)이 도통되도록 와이어 본딩 공법으로 상기 도전성 매체(110)의 두개의 단부는 각각 상기 기판 연결 부재(34)와 상기 감광성 칩(20)의 상기 칩 연결 부재(21)에 전기적으로 연결된다. 상기 필터 소자(40)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 상면(42)의 상기 내측 표면(422)에 부착된다. 상기 광학 렌즈(10)는 상기 구동기(50)에 조립되고 상기 구동기(50)는 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 상면(42)의 상기 외측 표면(421)에 조립되어, 상기 광학 렌즈(10)가 상기 감광성 칩(20)의 감광 경로에 유지되어 상기 카메라 모듈(1)을 얻는다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 몰딩 회로 기판 어셈블리의 제조방법(1000)을 더 제공하는 것으로, 여기서 상기 제조 방법은
단계(a), 보호부(120)를 구비하는 기판(33)을 제공하되, 여기서 상기 보호부(120)는 적어도 상기 기판(33)의 보호 영역(3314)에 위치하는 단계;　
단계(b), 몰딩 공법을 통해 상기 기판(33)의 결합 영역(3313)에 적어도 하나의 광학 윈도우(41)를 구비하는 몰딩 베이스(40)를 형성하는 단계;　및
단계(c), 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리(1000)를 제조하도록 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 광학 윈도우(41)를 통해 감광성 칩(20)을 상기 기판(33)에 도통되게 연결하는 단계를 포함한다.　
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 카메라 모듈(1)의 제조방법을 제공하는 것으로, 여기서 상기 제조 방법은
（A） 보호부(120)를 구비하는 기판(33)을 제공하되, 여기서 상기 보호부(120)는 적어도 상기 기판(33)의 보호 영역(3314)에 위치하는 단계;　
（B） 몰딩 공법을 통해 상기 기판(33)의 결합 영역(3313)에 적어도 하나의 광학 윈도우(41)를 구비하는 몰딩 베이스(40)를 형성하는 단계;
（C） 상기 몰딩 베이스(40)의 상기 광학 윈도우(41)를 통해 감광성 칩(20)을 상기 기판(33)에 도통되게 연결하는 단계;　및
（D） 상기 카메라 모듈(1)을 제조하도록 광학 렌즈(10)를 상기 감광성 칩(20)의 감광 경로에 유지시키는 단계를 포함한다.
본 기술 분야의 당업자는 도면에 도시된 것과 상기에서 기술된 본 발명의 실시예는 본 발명의 예시일 뿐 본 발명을 한정하지 않는 것을 이해할 것이다.
이로써 본 발명의 목적은 충분히 효과적으로 달성되었음을 알 수 있다. 본 발명의 기능 및 구조적 원리를 해석하기 위한 이 실시예는 이미 충분히 설명되고 기술되었으며, 본 발명은 이러한 실시예의 원리에 기반하는 변형에 한정되지 않는다. 따라서 본 발명은 첨부된 청구 범위와 주지에 내포된 모든 수정을 포함한다.

Claims (50)

  1. 회로 기판에 있어서,
    디지털 회로부；
    아날로그 회로부； 및
    기판; 을 포함하되,
    상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 각각 상기 기판에 형성되고, 상기 디지털 회로부와 상기 아날로그 회로부는 서로 도통되게 연결되고, 상기 아날로그 회로부의 적어도 일부와 상기 디지털 회로부 사이에 안전거리를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 아날로그 회로부의 40% 내지 100%인 부분과 상기 디지털 회로부 사이에 상기 안전거리를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판.　
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 아날로그 회로부의 70% 내지 99%인 부분과 상기 디지털 회로부 사이에 상기 안전거리를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판.　
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 아날로그 회로부와 상기 디지털 회로부 사이에 형성된 상기 안전거리의 너비 사이즈의 파라미터는 L1으로 설정되되, 상기 안전거리의 너비 사이즈의 파라미터 L1의 값 범위는 0.02mm≤L1≤0.5mm인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 안전거리의 너비 사이즈의 파라미터 L1의 값 범위는　0.1mm≤L1≤0.4mm인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 아날로그 회로부의 형상은 L 형, C 형 및 폐쇄되지 않은 O형으로 구성된 형상 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판은 감광성 칩을 수용하도록 적어도 하나의 수용 공간을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 두 층 이상의 서로 겹치는 판재층을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 판재층 층수의 값 범위는 2 내지 20인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 판재층 층수의 값 범위는　4 내지 10인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판은 적어도 하나의 연통홀을 구비하고 적어도 하나의 회로 연결 부재를 포함하고, 상기 기판의 매 하나의 상기 연통홀은 각각 인접되는 두 층의 상기 판재층과 연통되고, 매 하나의 상기 회로 연결 부재는 상기 연통홀을 형성하기 위한 상기 기판의 내벽에 각각 형성되고, 매 하나의 상기 회로 연결 부재는 인접되는 두개의 상기 판재층의 회로와 각각 도통되게 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  12. 제 11 항에 있어서,
    매 하나의 상기 판재층 위에 있는 회로는 각각 수평 연장 회로와 수직 연장 회로이고, 상기 수평 연장 회로는 상기 판재층의 길이 방향 및/또는 너비 방향으로 연장되고, 상기 수직 연장 회로는 상기 판재층의 수직 방향으로 연장되고, 여기서 하나의 상기 판재층의 상기 수직 연장 회로는 상기 회로 연결 부재를 통해 인접되는 상기 판재층의 상기 수평 연장 회로와 도통되게 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 연통홀의 직경 파라미터는 a로 설정되고, 상기 회로의 너비 파라미터는 b로 설정되고, 인접되는 상기 회로 또는 인접되는 상기 연통홀 사이의 최소 거리의 파라미터는 c로 설정되고, 상기 기판의 가장 자리부터 상기 아날로그 회로 영역의 가장 자리까지의 최소 거리 파라미터는 d로 설정되고, 상기 기판의 가장 좁은 변의 너비 사이즈 파라미터는 e로 설정되고, 여기서 e의 값 범위는 [2*d+min（a，b）*2+c]~[2*d+10*max（a，b）+9*c]인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  14. 제 13 항에 있어서,
    파라미터 e의 값 범위는 [2*d+2*max（a，b）+c]~[2*d+4*max（a，b）+3*c]인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 판재층의 두께의 값 범위는　0.005mm~0.5mm인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 판재층의 두께의 값 범위는 0.01mm~0.2mm인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
  17. 몰딩 회로 기판 어셈블리에 있어서,
    이는 적어도 하나의 감광성 칩;
    적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하는 몰딩 베이스; 및
    제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 상기 회로 기판; 을 포함하고, 상기 감광성 칩은 상기 회로 기판의 칩 유지부에 의해 유지되고, 상기 감광성 칩은 상기 회로 기판의 상기 아날로그 회로부와 상기 디지털 회로부 중의 적어도 하나의 회로부와 도통되게 연결되고, 상기 몰딩 베이스는 상기 기판에 일체로 결합되고, 상기 감광성 칩의 감광 영역은 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우에 대응하는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 비감광 영역에 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.
  19. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩의 상기 칩 유지부에 부착되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.
  20. 제 17 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서，
    적어도 하나의 전자 소자; 를 더 포함하고,
    매 하나의 상기 전자 소자는 각각 상기 기판에 부착되거나, 또는 매 하나의 상기 전자 소자는 각각 전부 또는 부분적으로 상기 기판에 매설되고, 매 하나의 상기 전자 소자는 각각 상기 디지털 회로부 또는 상기 아날로그 회로부와 도통되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.
  21. 카메라 모듈에 있어서,
    이는 적어도 하나의 광학 렌즈;
    적어도 하나의 감광성 칩; 및
    제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 상기 회로 기판; 을 포함하고, 상기 감광성 칩은 상기 회로 기판의 칩 유지부에 의해 유지되고, 상기 감광성 칩은 상기 회로 기판의 상기 아날로그 회로부와 상기 디지털 회로부 중의 적어도 하나의 회로부와 도통되게 연결되고, 상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광 경로에 의해 유지되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  22. 제 21 항에 있어서, 　
    적어도 하나의 렌즈 홀더를 더 포함하고,
    상기 렌즈 홀더는 적어도 하나의 광투과 채널을 구비하고, 상기 렌즈 홀더는 상기 회로 기판에 부착되고, 상기 감광성 칩의 감광 영역은 상기 렌즈 홀더의 상기 광투과 채널에 대응하고, 상기 렌즈 홀더의 상기 광투과 채널은 상기 감광성 칩과 상기 광학 렌즈 사이의 광선 통로를 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  23. 제 21 항에 있어서,
    몰딩 베이스를 더 포함하고,
    상기 몰딩 베이스는 적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하고, 상기 몰딩 베이스는 상기 회로 기판에 일체로 결합되고, 상기 감광성 칩의 감광 영역이 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우에 대응하도록 상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 감광 영역의 주위를 둘러싸고, 상기 렌즈 홀더의 상기 광투과 채널은 상기 감광성 칩과 상기 광학 렌즈 사이의 광선 통로를 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.　
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 비감광 영역에 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.　
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 감광성 칩은 상기 감광성 칩의 상기 칩 유지부에 부착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.　
  26. 제 23 항에 있어서,
    적어도 하나의 지지대와 적어도 하나의 필터 소자를 더 포함하고,
    상기 지지대는 적어도 하나의 광투과홀을 구비하고, 상기 지지대를 이용하여 상기 필터 소자가 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 유지되도록 상기 필터 소자가 상기 지지대에 부착되고, 상기 지지대가 상기 몰딩 베이스에 부착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.　　
  27. 제 21 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 전자 소자를 더 포함하고,
    매 하나의 상기 전자 소자는 각각 상기 기판에 부착되거나, 또는 매 하나의 상기 전자 소자는 각각 전부 또는 부분적으로 상기 기판에 매설되고, 매 하나의 상기 전자 소자는 각각 상기 디지털 회로부 또는 상기 아날로그 회로부와 도통되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.　
  28. 전자 기기에 있어서,
    이는 전자 기기 본체; 와
    제 21 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 상기 카메라 모듈; 을 포함하되,
    상기 카메라 모듈이 상기 전자 기기 본체에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 전자 기기 본체는 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, PDA, 전자종이책, MP3 /4 /5, 전자책, 계산기인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  30. 몰딩 회로 기판 어셈블리에 있어서,
    이는 보호부;
    적어도 하나의 감광성 칩;
    적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하는 몰딩 베이스; 및
    적어도 하나의 회로 기판; 을 포함하되,
    상기 회로 기판은 기판을 더 포함하고, 상기 기판은 적어도 하나의 칩 유지부, 상기 칩 유지부 주위를 둘러싼 적어도 하나의 보호 영역 및 상기 보호 영역의 주위를 둘러싼 적어도 하나의 결합 영역을 구비하고, 상기 감광성 칩은 상기 기판의 상기 칩 유지부에 의해 유지되고, 상기 보호부는 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 위치하고, 상기 몰딩 베이스는 상기 기판의 상기 결합 영역에 일체로 결합되고, 상기 감광성 칩의 감광 영역이 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우에 대응하도록 상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 감광 영역 주위를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 보호부는 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 설치되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.　
  32. 제 30 항에 있어서,
    상기 보호부는 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.　　
  33. 제 31 항에 있어서,
    상기 보호부는 상기 기판의 상기 보호 영역과 상기 결합 영역에 설치되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.　
  34. 제 32 항에 있어서,
    상기 보호부는 상기 기판의 상기 보호 영역과 상기 결합 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.　
  35. 제 32 항 또는 제 34 항에 있어서,
    상기 보호부는 상기 기판에 도포되는 인쇄 잉크로 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.　
  36. 제 32 항 또는 제 34 항에 있어서,
    상기 보호부는 상기 기판에 도포되는 접착제로 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.　
  37. 제 30 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호부는 적어도 하나의 개구를 구비하고, 상기 감광성 칩의 감광 영역은 상기 보호부의 상기 개구에 대응되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.　
  38. 제 1 항 내지 제 37 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩 베이스는 상기 감광성 칩의 비감광 영역에 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리.　
  39. 카메라 모듈에 있어서,
    적어도 하나의 광학 렌즈; 와
    제 30 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리를 포함하고,
    상기 광학 렌즈는 상기 감광성 칩의 감광 경로에 의해 유지되고, 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우는 상기 감광성 칩과 상기 광학 윈도우 사이의 광선 통로를 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  40. 제 39 항에 있어서,
    적어도 하나의 지지대와 적어도 하나의 필터 소자를 더 포함하고,
    상기 지지대는 적어도 하나의 광투과홀을 구비하고, 상기 지지대를 이용하여 상기 필터 소자가 상기 광학 렌즈와 상기 감광성 칩 사이에 유지되도록 상기 필터 소자는 상기 지지대에 부착되고, 상기 지지대는 상기 몰딩 베이스에 부착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.　　
  41. 전자 기기에 있어서,
    이는 전자 기기 본체; 와
    제 39 항 또는 제 40 항에 따른 적어도 하나의 상기 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은 상기 전자 기기 본체에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.　　
  42. 제 41 항에 있어서,
    상기 전자 기기 본체는 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, PDA, 전자종이책, MP3 /4 /5, 전자책, 계산기인 것을 특징으로 하는 전자 기기.　
  43. 몰딩 회로 기판 어셈블리의 제조 방법에 있어서,
    상기 제조 방법은,
    단계(a), 보호부를 구비하는 기판을 제공하되, 상기 보호부는 적어도 상기 기판의 보호 영역에 위치하는 단계;
    단계(b), 몰딩 공법을 통해 상기 기판의 결합 영역에 적어도 하나의 광학 윈도우를 구비하는 몰딩 베이스를 형성하는 단계; 및
    단계(c), 상기 몰딩 회로 기판 어셈블리를 제조하도록 상기 몰딩 베이스의 상기 광학 윈도우를 통해 감광성 칩을 상기 기판에 도통되게 연결하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로 기판 어셈블리의 제조 방법.
  44. 제 43 항에 있어서,
    상기 단계(a)는,
    상기 기판을 제공하는 단계; 와
    상기 보호부를 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 설치하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  45. 제 43 항에 있어서,
    상기 단계(a)는,
    상기 기판을 제공하는 단계; 와
    상기 보호부를 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 형성하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.　
  46. 제 45 항에 있어서,
    상기 방법 중에서 상기 보호부는 상기 기판의 상기 결합 영역에 더 형성되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  47. 제 45 항에 있어서,
    상기 보호부를 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 형성하는 상기 단계는, 인쇄 잉크를 이용하여 상기 기판의 상기 보호 영역에 상기 보호부를 형성하도록 인쇄 잉크를 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 도포하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  48. 제 45 항에 있어서,
    상기 보호부를 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 형성하는 상기 단계는, 접착제를 이용하여 상기 기판의 상기 보호 영역에 상기 보호부를 형성하도록 접착제를 적어도 상기 기판의 상기 보호 영역에 도포하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  49. 제 43 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계(b)는,
    상기 기판을 하부 주형에 넣는 단계;
    상기 기판의 상기 결합 영역이 상기 상부 주형과 상기 하부 주형 사이에 형성되는 하나의 성형 공간에 의해 유지되도록 상부 주형의 광학 윈도우 성형 블록으로 상기 보호부에 압력을 가하는 방식으로 상기 상부 주형과 상기 하부 주형을 성형하는 단계; 및
    상기 성형 재료가 상기 기판의 상기 결합 영역에 결합되는 상기 몰딩 베이스를 형성하도록 상기 성형 공간에 넣은 성형 재료를 경화하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.　
  50. 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,
    상기 제조방법은,
    제 43 항 내지 제 49 항 중 어느 한 항에 따른 하나의 상기 제조 방법; 과
    상기 카메라 모듈을 제조하도록 광학 렌즈를 상기 감광성 칩의 감광 경로에 유지시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
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