WO2018088172A1 - セパレーター付補強用フィルム - Google Patents

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WO2018088172A1
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reinforcing film
layer
meth
sensitive adhesive
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翔悟 佐々木
創矢 徐
浩司 設樂
元気 越智
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a reinforcing film with a separator.
  • a reinforcing film with a separator may be bonded in advance to the exposed surface side of the optical member or the electronic member in some cases (Patent Literature). 1).
  • An object of the present invention is a reinforcing film with a separator having a reinforcing film and a separator, which can suppress peeling electrification that may occur when the separator is peeled off, and is applied in advance to the exposed surface side of an optical member or an electronic member.
  • An object of the present invention is to provide a reinforcing film with a separator that can reduce damage to the optical member and the electronic member even when the separator is peeled off from the combined reinforcing film with a separator.
  • the reinforcing film with a separator of the present invention is A reinforcing film with a separator having a reinforcing film P and a separator Q
  • the reinforcing film P includes a base layer A1 and an adhesive layer A2
  • the separator Q includes a release layer B1 and a base material layer B2
  • the pressure-sensitive adhesive layer A2 and the release layer B1 are directly laminated
  • the pressure-sensitive adhesive layer A2 is a pressure-sensitive adhesive layer formed from a pressure-sensitive adhesive composition a2
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 contains at least one selected from a silicone-based additive and a fluorine-based additive,
  • the total of the Si element existing ratio and the F element existing ratio on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 is 3 atomic% to 13 atomic%.
  • the silicone additive is at least one selected from a siloxane bond-containing compound, a hydroxyl group-containing silicone compound, and a crosslinkable functional group-containing silicone compound.
  • the fluorine-based additive is at least one selected from a fluorine-containing compound, a hydroxyl group-containing fluorine-based compound, and a crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound.
  • the surface peeling voltage is 5.0 kV or less.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 includes a conductive component.
  • the surface resistance value of the surface is 1.0 ⁇ 10 4 ⁇ to 1.0 ⁇ 10 12 ⁇ .
  • the reinforcing film P includes an antistatic layer A3, a base material layer A1, and an adhesive layer A2 in this order.
  • the separator Q includes a release layer B1, a base material layer B2, and an antistatic layer B3 in this order.
  • the initial adhesive strength of the layer A2 at a temperature of 23 ° C., a humidity of 50% RH, a peeling angle of 180 degrees, and a tensile speed of 300 mm / min is 1.0 N / 25 mm or more.
  • the peeling force is 0.30 N / 25 mm or less.
  • a reinforcing film with a separator having a reinforcing film and a separator can suppress peeling electrification that may occur when the separator is peeled off, and is attached in advance to an exposed surface side of an optical member or an electronic member. Even if a separator is peeled from the combined reinforcing film with a separator, a reinforcing film with a separator that can reduce damage to the optical member and the electronic member can be provided.
  • FIG. 1 It is a schematic sectional drawing of one embodiment of the film P for reinforcement. It is a schematic sectional drawing of another one embodiment of the film P for reinforcement. 2 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a separator Q.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of another embodiment of a separator Q.
  • FIG. It is a schematic sectional drawing of one embodiment of the reinforcing film with a separator of this invention. It is a schematic sectional drawing of another one embodiment of the reinforcing film with a separator of this invention. It is a schematic sectional drawing of another one embodiment of the reinforcing film with a separator of this invention. It is a schematic sectional drawing of another one embodiment of the reinforcing film with a separator of this invention. It is a schematic sectional drawing of another one embodiment of the reinforcing film with a separator of this invention.
  • weight which is conventionally commonly used as a unit of weight
  • weight which is commonly used as an SI system unit indicating weight
  • (meth) acryl means “acryl and / or methacryl”
  • the expression “(meth) acrylate” means “acrylate and / or methacrylate”.
  • “(meth) acrolein” means “acrolein and / or methacrole”. It means "rain”.
  • the reinforcing film with a separator of the present invention is a reinforcing film with a separator having a reinforcing film P and a separator Q.
  • the reinforcing film with a separator of the present invention may have any other appropriate layer as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the reinforcing film P includes the base layer A1 and the pressure-sensitive adhesive layer A2, the separator Q includes the release layer B1 and the base material layer B2, and the pressure-sensitive adhesive layer A2 and the release layer.
  • the layer B1 is directly laminated.
  • the thickness of the reinforcing film with a separator of the present invention any appropriate thickness can be adopted depending on the purpose as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the thickness is preferably 9 ⁇ m to 1300 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 1050 ⁇ m, still more preferably 35 ⁇ m to 900 ⁇ m, and particularly preferably 45 ⁇ m to 750 ⁇ m.
  • the thickness of the reinforcing film P any appropriate thickness can be adopted depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention.
  • the thickness is preferably 5 ⁇ m to 800 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 650 ⁇ m, still more preferably 20 ⁇ m to 550 ⁇ m, and particularly preferably 25 ⁇ m to 450 ⁇ m.
  • the reinforcing film P includes a base material layer A1 and an adhesive layer A2. As long as the reinforcing film P includes the base layer A1 and the pressure-sensitive adhesive layer A2, the reinforcing film P can include any appropriate other layer depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention.
  • one embodiment of the reinforcing film P includes a base material layer A1 and an adhesive layer A2.
  • the reinforcing film P may include an antistatic layer A3, a base material layer A1, and an adhesive layer A2 in this order.
  • Another embodiment of the reinforcing film P is composed of an antistatic layer A3, a base material layer A1, and an adhesive layer A2, as shown in FIG.
  • Base material layer A1 As base material layer A1, the base material formed from arbitrary appropriate materials can be employ
  • the resin constituting the resin sheet examples include acrylic resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), and polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate, and triacetyl cellulose (TAC).
  • acrylic resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), and polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate, and triacetyl cellulose (TAC).
  • non-woven fabric examples include a non-woven fabric made of natural fibers having heat resistance such as a non-woven fabric containing Manila hemp; a synthetic resin non-woven fabric such as a polypropylene resin non-woven fabric, a polyethylene resin non-woven fabric and an ester resin non-woven fabric.
  • the base material layer A1 may be only one layer or two or more layers.
  • any appropriate thickness can be adopted depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention.
  • the thickness is preferably 4 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 400 ⁇ m, still more preferably 15 ⁇ m to 350 ⁇ m, and particularly preferably 20 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the base material layer A1 may contain an antistatic agent.
  • base material layer A1 containing an antistatic agent the resin sheet in which the antistatic agent was kneaded can be used, for example.
  • Such a resin sheet can be formed from the composition for forming base material layer A1 containing a resin and an antistatic agent.
  • the base material layer A1 itself may act as an antistatic agent.
  • the base material layer A1 itself can act as an antistatic agent.
  • the base material layer A1 may be subjected to a surface treatment.
  • the surface treatment include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high piezoelectric exposure, ionizing radiation treatment, and coating treatment with a primer.
  • the organic coating material examples include materials described in “Plastic Hard Coat Material II” (CMC Publishing, (2004)).
  • a urethane type polymer is mentioned, More preferably, polyacryl urethane, polyester urethane, or these precursors are mentioned. This is because coating and application to the base material layer A1 are simple, and various types can be selected industrially and obtained at low cost.
  • urethane-based polymers include polymers composed of a reaction mixture of an isocyanate monomer and an alcoholic hydroxyl group-containing monomer (for example, a hydroxyl group-containing acrylic compound or a hydroxyl group-containing ester compound).
  • the organic coating material may contain a chain extender such as polyamine, an anti-aging agent, an oxidation stabilizer and the like as optional additives.
  • the base material layer A1 may contain any appropriate other additive depending on the purpose as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • ⁇ Adhesive layer A2> As thickness of adhesive layer A2, arbitrary appropriate thickness can be employ
  • the thickness is preferably 1 ⁇ m to 300 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m to 250 ⁇ m, still more preferably 4 ⁇ m to 200 ⁇ m, and particularly preferably 5 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer A2 may be a single layer or two or more layers.
  • Adhesive layer A2 is formed from the adhesive composition a2.
  • the pressure-sensitive adhesive layer A2 can be formed by any appropriate method as long as the pressure-sensitive adhesive composition a2 can be formed into a layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer A2 can be formed by applying the pressure-sensitive adhesive composition a2 on any appropriate base material and performing heating or irradiation with active energy rays (such as ultraviolet rays) as necessary. I can do it.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 preferably contains a polymer component.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 contains at least one selected from silicone-based additives and fluorine-based additives.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 contains at least one selected from a silicone-based additive and a fluorine-based additive, it is possible to suppress peeling charge that may occur when the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator according to the present invention. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator that is bonded in advance to the exposed surface side of the optical member or the electronic member, damage to the optical member or the electronic member can be reduced.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 contains at least one selected from a silicone-based additive and a fluorine-based additive
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 contains at least one selected from a silicone-based additive and a fluorine-based additive
  • the ratio is preferably 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.02 to 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer component (solid content) in the pressure-sensitive adhesive composition a2.
  • Parts more preferably 0.03 parts by weight to 4.0 parts by weight, and particularly preferably 0.04 parts by weight to 3.0 parts by weight.
  • the content ratio of at least one selected from the silicone-based additive and the fluorine-based additive in the pressure-sensitive adhesive composition a2 is within the above range, it occurs when the separator is peeled from the reinforcing film with a separator of the present invention.
  • the peeling charge obtained can be further suppressed, and even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator that is bonded in advance to the exposed surface side of the optical member or electronic member, damage to the optical member or electronic member can be further reduced. .
  • the total of the Si element and F element on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 is 3 atomic% to 13 atomic%, preferably 3.2 atomic% to 12.8 atomic%. More preferably 3.4 atomic% to 12.6 atomic%, still more preferably 3.6 atomic% to 12.4 atomic%, particularly preferably 3.8 atomic% to 12.2 atomic%, and most preferably Is 4.0 atomic% to 12 atomic%. If the total of the Si element and F element on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 is within the above range, the peeling charge that can occur when the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator of the present invention is suppressed. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator previously bonded to the exposed surface side of the optical member or the electronic member, damage to the optical member or the electronic member can be reduced.
  • the proportion of Si element on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 is preferably 3 atomic% to 13 atomic%, more preferably 3.2 atomic% to 12.8 atomic%, It is preferably 3.4 atomic% to 12.6 atomic%, more preferably 3.6 atomic% to 12.4 atomic%, particularly preferably 3.8 atomic% to 12.2 atomic%, and most preferably 4.0 atomic%. % To 12 atomic%.
  • the ratio of the Si element on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 is within the above range, it is possible to further suppress the peeling charge that can occur when the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator of the present invention, and an optical member or an electronic member. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator that has been bonded to the exposed surface side in advance, damage to the optical member and the electronic member can be further reduced.
  • the F element existing ratio on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 is preferably 3 atomic% to 13 atomic%, more preferably 3.2 atomic% to 12.8 atomic%, and further preferably. Is 3.4 atomic% to 12.6 atomic%, more preferably 3.6 atomic% to 12.4 atomic%, particularly preferably 3.8 atomic% to 12.2 atomic%, and most preferably 4.0 atomic%. ⁇ 12 atomic%.
  • the peeling charge that can be generated when the separator is peeled from the reinforcing film with a separator of the present invention can be further suppressed, and an optical member or an electronic member can be suppressed. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator that has been bonded to the exposed surface side in advance, damage to the optical member and the electronic member can be further reduced.
  • the presence ratio of the Si element and the presence ratio of the F element on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 are silicone additives and fluorine-based additives that can be included in the pressure-sensitive adhesive composition a2. It can be set by appropriately selecting and adopting the desired existence ratio.
  • the silicone additive is preferably at least one selected from a siloxane bond-containing compound, a hydroxyl group-containing silicone compound, and a crosslinkable functional group-containing silicone compound.
  • siloxane bond-containing compound examples include a polyether-modified polyorganosiloxane having a polyether group introduced into the main chain or side chain of a polyorganosiloxane skeleton (such as polydimethylsiloxane), or the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton.
  • Polyester-modified polyorganosiloxane with a polyester group introduced, organic compound-introduced polyorganosiloxane with an organic compound introduced into the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton, silicone-modified with a polyorganosiloxane introduced into a (meth) acrylic resin examples thereof include a (meth) acrylic resin, a silicone-modified organic compound obtained by introducing polyorganosiloxane into an organic compound, and a silicone-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a silicone compound.
  • siloxane bond-containing compounds include, for example, trade name “LE-302” (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), BYK series leveling agents (“BYK-300”, “BYK- 301/302 ”,“ BYK-306 ”,“ BYK-307 ”,“ BYK-310 ”,“ BYK-315 ”,“ BYK-313 ”,“ BYK-320 ”,“ BYK-322 ”,“ BYK- ” 323 ”,“ BYK-325 ”,“ BYK-330 ”,“ BYK-331 ”,“ BYK-333 ”,“ BYK-337 ”,“ BYK-341 ”,“ BYK-344 ”,“ BYK-345 / 346 ”,“ BYK-347 ”,“ BYK-348 ”,“ BYK-349 ”,“ BYK-370 ”,“ BYK-375 ”,“ BYK-377 ”,“ BYK-
  • siloxane bond-containing compound (“ LP-7001 ”,“ LP- 7002 “,” 8032ADDITIVE “,” 57ADDITIVE “,” L-7604 “,” FZ-2110 “,” FZ-2105 “,” 67ADDITIVE “,” 8618ADDITIVE “,” 3ADDITIVE “,” 56ADDITIVE “, etc.) . Only one type of siloxane bond-containing compound may be used, or two or more types may be used.
  • hydroxyl group-containing silicone compound examples include polyether-modified polyorganosiloxane having a polyether group introduced into the main chain or side chain of a polyorganosiloxane skeleton (polydimethylsiloxane, etc.) having a hydroxyl group, polyorganosiloxane Polyester-modified polyorganosiloxane having a polyester group introduced into the main chain or side chain of the skeleton and having a hydroxyl group, or an organic compound-introduced polyorganosiloxane having an organic compound introduced into the main chain or side chain of the polyorganosiloxane skeleton.
  • hydroxyl group-containing silicone compounds examples include trade names “X-22-4015”, “X-22-4039”, “KF6000”, “KF6001”, “KF6002”, “KF6003”, “X- “22-170BX”, “X-22-170DX”, “X-22-176DX”, “X-22-176F” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), “BYK-370” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. , “BYK-SILCLEAN3700”, “BYK-SILCLEAN3720”, and the like. Only one type of hydroxyl group-containing silicone compound may be used, or two or more types may be used.
  • crosslinkable functional group-containing silicone compound for example, a polyether-modified polyorganosiloxane in which a polyether group is introduced into the main chain or side chain of a polyorganosiloxane skeleton (polydimethylsiloxane, etc.) having a crosslinkable functional group.
  • Organic compound-introduced polyorganosiloxane having a crosslinkable functional group silicone-modified (meth) acrylic resin having a polyorganosiloxane introduced into a (meth) acrylic resin and having a crosslinkable functional group, Introducing polyorganosiloxane into organic compounds Those having a crosslinkable functional group to a silicone-modified organic compounds, and those having a crosslinkable functional group to a silicone-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a silicone compound.
  • crosslinkable functional group examples include an amino group, an epoxy group, a mercapto group, a carboxyl group, an isocyanate group, and a methacrylate group.
  • Commercially available products of the crosslinkable functional group-containing silicone compound include, for example, “BY16-855”, BY16-855 ”,“ SF8413 ”,“ BY16-839 ”,“ SF8421 ”, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. “BY16-750”, “BY16-880”, “BY16-152C”, “KF-868”, “KF-865”, “KF-864”, “KF-859”, “KF-859” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the fluorine-containing additive is preferably at least one selected from fluorine-containing compounds, hydroxyl group-containing fluorine compounds, and crosslinkable functional group-containing fluorine compounds.
  • fluorine-containing compound examples include a compound having a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a fluorine compound, and a fluorine-containing compound containing an organic compound.
  • fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton examples include fluoroC1-C10 alkanes such as fluoromethane, fluoroethane, fluoropropane, fluoroisopropane, fluorobutane, fluoroisobutane, fluoro t-butane, fluoropentane, and fluorohexane. Can be mentioned.
  • fluorine-containing compounds include, for example, Surflon series leveling agents (“S-242”, “S-243”, “S-420”, “S-611”, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.) "S-651", “S-386", etc.), BYK series leveling agent (such as “BYK-340") manufactured by BYK Japan, Inc., AC series leveling agent (“AC 110a” manufactured by Algin Chemie) ”,“ AC 100a ”, etc.), DIC Corporation leveling agents (“ Megafuck F-114 ”,“ Megafuck F-410 ”,“ Megafuck F-444 ”,“ Megafuck EXP ”) “TP-2066”, “Megafuck F-430”, “Megafuck F-472SF”, “Megafuck F-477”, “ “Gafuck F-552", “Megafuck F-553”, “Megafuck F-554”, “Megafuck F-555”, “Megafuck R-94", “Megafuck RS-72-K
  • PF-636 “PF-6320”, “PF-656”, “PF-6520”, “PF-651”, “PF-652”, “PF-3320”, etc.). Only 1 type may be sufficient as a fluorine-containing compound, and 2 or more types may be sufficient as it.
  • hydroxyl group-containing fluorine-based compound for example, a conventionally known resin can be used.
  • a conventionally known resin can be used.
  • WO94 / 06870 pamphlet JP-A-8-12921, JP-A-10-72569, JP-A-4-275379.
  • examples of other hydroxyl group-containing fluororesins include fluoroolefin copolymers described in JP-A-8-231919, JP-A-10-265731, JP-A-10-204374, JP-A-8-12922, and the like.
  • a polymer etc. are mentioned.
  • Other examples include a copolymer of a compound having a fluorinated alkyl group with a hydroxyl group-containing compound, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing a fluorine-containing compound with a hydroxyl group-containing compound, and a fluorine-containing compound containing a hydroxyl group-containing organic compound.
  • hydroxyl group-containing fluorine-based compounds include, for example, trade name “Lumiflon” (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), trade name “cefural coat” (manufactured by Central Glass Co., Ltd.), trade name “Zaflon” (Toa Gosei Co., Ltd.) )), Trade name “Zeffle” (manufactured by Daikin Industries, Ltd.), trade names “Megafuck F-562”, “Megafuck F-571”, “Fluonate” (manufactured by DIC Corporation), and the like. Only one type of hydroxyl group-containing fluorine-based compound may be used, or two or more types may be used.
  • crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound examples include a carboxylic acid compound having a fluorinated alkyl group such as perfluorooctanoic acid, and a compound having a fluorinated alkyl group in the crosslinkable functional group-containing compound.
  • examples thereof include a polymer, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing a fluorine-containing compound with a crosslinkable functional group-containing compound, and a fluorine-containing compound containing a crosslinkable functional group-containing compound.
  • crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound Commercially available products of the crosslinkable functional group-containing fluorine-based compound include, for example, trade names “Megafac F-570”, “Megafac RS-55”, “Megafac RS-56”, “Megafac RS-72-K”. ", Megafuck RS-75”, “Megafuck RS-76-E”, “Megafuck RS-76-NS”, “Megafuck RS-78”, “Megafuck RS-90” (DIC Corporation) Manufactured). Only 1 type may be sufficient as a crosslinkable functional group containing fluorine-type compound, and 2 or more types may be sufficient as it.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 preferably contains an acrylic polymer as a polymer component.
  • an acrylic polymer is preferably a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms (sometimes referred to as “(meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester”). It is an acrylic polymer obtained by polymerizing a monomer component containing 1 to 10 parts by weight as a component and a carboxyl group-containing monomer as a monomer component with respect to 100 parts by weight of the total amount of monomer components.
  • the content of the acrylic polymer in the pressure-sensitive adhesive composition a2 is preferably 50% by weight or more, more preferably 50% to 99.99% by weight, more preferably 55% by weight, in terms of solid content. ⁇ 99% by weight, particularly preferably 60% by weight to 95% by weight, and most preferably 70% by weight to 90% by weight.
  • the (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester is a (meth) acrylic acid alkyl ester (acrylic acid alkyl ester, methacrylic acid alkyl ester) in which the alkyl group has 4 to 12 carbon atoms.
  • Any suitable (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester may be employed depending on the purpose.
  • Examples of such (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl esters include n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, and t- (meth) acrylic acid.
  • the (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester as the main component of the monomer component may be one kind or two or more kinds.
  • the content ratio of the (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester in the total amount of the monomer components is preferably 50% to 99% by weight, more preferably 80% to 98% by weight, and still more preferably 90% by weight. % To 97% by weight. If the content ratio of the (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester is within the above range, it is possible to further suppress the peeling charge that may occur when the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator of the present invention. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator that is bonded in advance to the exposed surface side of the member or the like, damage to the optical member or the electronic member can be further reduced.
  • the monomer component includes a carboxyl group-containing monomer.
  • carboxyl group-containing monomers include (meth) acrylic acid (acrylic acid, methacrylic acid), itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and the like.
  • acid anhydrides of these carboxyl group-containing monomers for example, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride are also exemplified as carboxyl group-containing monomers.
  • the content of the carboxyl group-containing monomer in the total amount of the monomer components is preferably 1% by weight to 10% by weight, more preferably 3% by weight to 10% by weight, and further preferably 3% by weight to 5% by weight. is there. If the content ratio of the carboxyl group-containing monomer in the total amount of the monomer components is within the above range, the peeling charge that can be generated when the separator is peeled from the reinforcing film with a separator of the present invention can be further suppressed, and an optical member or an electronic member can be suppressed. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator that has been bonded to the exposed surface side in advance, damage to the optical member and the electronic member can be further reduced.
  • the monomer component used to obtain the acrylic polymer by polymerization is a monomer (copolymerizable monomer) that can be copolymerized with a (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester or a carboxyl group-containing monomer, if necessary. May be included.
  • the content of such a copolymerizable monomer is preferably less than 50% by weight with respect to the total amount of monomer components.
  • the content ratio of such a copolymerizable monomer is such a content ratio that the glass transition temperature of the obtained acrylic polymer is more preferably ⁇ 20 ° C. or less in order to develop good adhesiveness.
  • the content ratio is preferably -70 ° C to -35 ° C.
  • Examples of the copolymerizable monomer include (meth) acrylic acid C1-C3 alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and isopropyl (meth) acrylate; (Meth) acrylic acid tridecyl, (meth) acrylic acid tetradecyl, (meth) acrylic acid pentadecyl, (meth) acrylic acid hexadecyl, (meth) acrylic acid heptadecyl, (meth) acrylic acid octadecyl, (meth) acrylic acid nonadecyl, (meta ) (Meth) acrylic acid C13-C20 alkyl esters such as eicosyl acrylate; non-aromatic rings such as (meth) acrylic acid cycloalkyl esters (such as cyclohexyl (meth) acrylate) and isoborny
  • copolymerizable monomers examples include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and pentaerythritol.
  • copolymerizable monomers include nitrogen atom-containing monomers (for example, (meth) acrylates such as aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and t-butylaminoethyl (meth) acrylate).
  • nitrogen atom-containing monomers for example, (meth) acrylates such as aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and t-butylaminoethyl (meth) acrylate).
  • Aminoalkyl acrylate monomers such as (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-hydroxy (meth) acrylamide; acrylonitrile, Cyanoacrylate monomers such as methacrylonitrile; isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate).
  • amide monomers such as (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-hydroxy (meth) acrylamide
  • Cyanoacrylate monomers such as methacrylonitrile
  • isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate.
  • nitrogen atom-containing monomer can cause yellowing of the pressure-sensitive adhesive under heating, it is preferable not to use it when it is not necessary to use it.
  • the acrylic polymer can be prepared by any appropriate polymerization method as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Examples of the polymerization method of the acrylic polymer include a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a polymerization method by ultraviolet irradiation, and the like, and a solution polymerization method is preferable in terms of transparency, water resistance, cost, and the like. .
  • any appropriate amount can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the amount used is preferably 0.01% by weight to 1% by weight with respect to the total amount of monomer components.
  • any appropriate amount can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the amount used is preferably 0.01% by weight to 15% by weight with respect to the total amount of monomer components.
  • solvents include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; cyclohexane and methyl Organic solvents such as cycloaliphatic hydrocarbons such as cyclohexane; ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; One type of solvent may be sufficient and 2 or more types may be sufficient as it.
  • the acrylic polymer has a weight average molecular weight of preferably 500,000 to 900,000, more preferably 550,000 to 850,000, and still more preferably 600,000 to 800,000. If the weight average molecular weight of the acrylic polymer is within the above range, the peeling charge that can occur when the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator of the present invention can be further suppressed, and the exposed surface side of an optical member, an electronic member, etc. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator that has been bonded in advance, damage to the optical member and the electronic member can be further reduced.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer can be controlled by the type of the polymerization initiator and the chain transfer agent, the amount used, the temperature and time during the polymerization, the monomer concentration, the monomer dropping rate, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 may contain an oligomer component.
  • the oligomer component is preferably an ethylenically unsaturated monomer having a glass transition temperature of 60 ° C. to 190 ° C. when a homopolymer is formed and having a cyclic structure (“Tg of 60 ° C. to 190 ° C.
  • Tg glass transition temperature of 60 ° C. to 190 ° C.
  • oligomer component examples include an oligomer component obtained by polymerizing an ethylenically unsaturated monomer having a glass transition temperature of 60 ° C. or higher when a homopolymer is formed and having a cyclic structure.
  • the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. has a glass transition temperature (Tg) of 60 ° C. to 190 ° C. when forming a homopolymer
  • Tg glass transition temperature
  • Any ethylenically unsaturated monomer having a cyclic structure can employ any appropriate monomer component as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the ring in such a ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. may be either an aromatic ring or a non-aromatic ring. preferable.
  • aromatic ring examples include an aromatic hydrocarbon ring (for example, a benzene ring, a condensed carbocycle in naphthalene, etc.), various aromatic heterocycles, and the like.
  • Non-aromatic rings include non-aromatic alicyclic rings (cycloalkane rings such as cyclopentane ring, cyclohexane ring, cycloheptane ring and cyclooctane ring; cycloalkene rings such as cyclohexene ring), non-aromatic Bridged ring (eg, bicyclic hydrocarbon ring in pinane, pinene, bornane, norbornane, norbornene, etc .; tricyclic hydrocarbon ring in adamantane, etc .; tetracyclic hydrocarbon ring; etc. Etc.).
  • Examples of ring-containing ethylenically unsaturated monomers having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. include non-aromatics such as (meth) acrylic acid cycloalkyl esters such as cyclohexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate.
  • Aromatic ring-containing (meth) acrylic acid esters such as (meth) acrylic acid phenyl; (meth) acrylic acid aryloxyalkyl esters such as (meth) acrylic acid phenoxyethyl; Ethylene having a cyclic structure in the molecule, such as aromatic ring-containing (meth) acrylic acid esters such as (meth) acrylic acid arylalkyl esters such as benzyl acrylate; styrene monomers such as styrene and ⁇ -methylstyrene; Glass transition temperature when homopolymers are formed 0 °C may appropriately selected and to be ⁇ 190 ° C..
  • the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. preferably includes a (meth) acrylic acid ester having a non-aromatic ring such as cyclohexyl methacrylate and isobornyl (meth) acrylate. From the viewpoint of transparency, more preferred is cyclohexyl methacrylate.
  • the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. may be only one type or two or more types.
  • the content ratio of the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. is preferably 50% by weight or more, more preferably 80% by weight to 99% by weight, based on the total amount of the monomer components. More preferably, it is 90 to 97% by weight. If the content ratio of the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. is within the above range, the peeling charge that can be generated when the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator of the present invention is further reduced. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator bonded in advance to the exposed surface side of the optical member or the electronic member, damage to the optical member or the electronic member can be further reduced.
  • the oligomer component may contain a carboxyl group-containing monomer as a monomer component.
  • a carboxyl group-containing monomer examples include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and the like, similarly to the carboxyl group-containing monomer that can constitute the acrylic polymer.
  • acid anhydrides of these carboxyl group-containing monomers for example, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride
  • carboxyl group-containing monomers for example, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride
  • the content ratio of the carboxyl group-containing monomer that can constitute the oligomer component is preferably 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 10 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the total amount of the monomer components.
  • the amount is preferably 3 to 5 parts by weight. If the content ratio of the carboxyl group-containing monomer is within the above range, it is possible to further suppress the peeling charge that may occur when the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator of the present invention, and the exposed surface side of an optical member, an electronic member, or the like. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator that has been bonded in advance, damage to the optical member and the electronic member can be further reduced.
  • the monomer component that can constitute the oligomer component is a monomer that can be copolymerized with a ring-containing ethylenically unsaturated monomer or carboxyl group-containing monomer having a Tg of 60 to 190 ° C. Monomer).
  • the content of such a copolymerizable monomer is preferably less than 50% by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of monomer components.
  • the content ratio of such a copolymerizable monomer is such that the glass transition temperature of the oligomer component can be preferably 60 ° C. or higher, more preferably 65 ° C. to 180 ° C., in that good adhesiveness can be exhibited. It is preferable that it is such a content rate.
  • Examples of the copolymerizable monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic.
  • copolymerizable monomers examples include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di ( (Meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, divinylbenzene, butyldi Polyfunctional monomers such as (meth) acrylate and hexyl di (meth) acrylate are also included.
  • copolymerizable monomers include nitrogen atom-containing monomers (for example, (meth) acrylates such as aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and t-butylaminoethyl (meth) acrylate).
  • nitrogen atom-containing monomers for example, (meth) acrylates such as aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and t-butylaminoethyl (meth) acrylate).
  • Aminoalkyl acrylate monomers such as (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-hydroxy (meth) acrylamide; acrylonitrile, Cyanoacrylate monomers such as methacrylonitrile; isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate).
  • amide monomers such as (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-hydroxy (meth) acrylamide
  • Cyanoacrylate monomers such as methacrylonitrile
  • isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate.
  • nitrogen atom-containing monomer can cause yellowing of the pressure-sensitive adhesive under heating, it is preferable not to use it when it is not necessary to use it.
  • the oligomer component can be prepared by any appropriate polymerization method as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the polymerization method of the acrylic polymer include a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a polymerization method by ultraviolet irradiation, and the like, and a solution polymerization method is preferable in terms of transparency, water resistance, cost, and the like. .
  • any appropriate one can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the amount of the polymerization initiator used any appropriate amount can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the amount used is preferably, for example, 0.1 to 15% by weight based on the total amount of monomer components.
  • any appropriate amount can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the amount used is preferably 0.01% by weight to 15% by weight with respect to the total amount of monomer components.
  • solvents include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; cyclohexane and methyl Organic solvents such as cycloaliphatic hydrocarbons such as cyclohexane; ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; One type of solvent may be sufficient and 2 or more types may be sufficient as it.
  • the oligomer component has a weight average molecular weight of preferably 3000 to 6000, more preferably 3300 to 5500, and further preferably 3500 to 5000. If the weight average molecular weight of the oligomer component is within the above range, it is possible to further suppress the peeling charge that may occur when the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator of the present invention, and on the exposed surface side of an optical member or an electronic member. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator bonded in advance, damage to the optical member and the electronic member can be further reduced.
  • the weight average molecular weight of the oligomer component can be controlled by the type and amount of polymerization initiator and chain transfer agent, temperature and time during polymerization, monomer concentration, monomer dropping rate, and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 contains an acrylic polymer and an oligomer component, excellent transparency can be expressed, and it is difficult to lift and peel off at the adhesive interface. Can be expressed).
  • the ratio of the acrylic polymer to the oligomer component is preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. 35 parts by weight, more preferably 15 parts by weight to 30 parts by weight.
  • the separator is peeled from the reinforcing film with a separator of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 preferably contains a conductive component.
  • a conductive component that can be contained in the pressure-sensitive adhesive composition a2 any appropriate conductive component can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Such a conductive component is preferably at least one compound selected from an ionic liquid, an ion conductive polymer, an ion conductive filler, and an electric conductive polymer.
  • the ratio of the acrylic polymer to the conductive component is preferably 0.01 with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. Parts by weight to 10 parts by weight, more preferably 0.05 parts by weight to 9.0 parts by weight, still more preferably 0.075 parts by weight to 8.0 parts by weight, and particularly preferably 0.1 parts by weight. Parts to 7.0 parts by weight.
  • the separator is peeled from the reinforcing film with a separator of the present invention.
  • the ionic liquid any appropriate ionic liquid can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the ionic liquid means a molten salt (ionic compound) that exhibits a liquid state at 25 ° C. Only one type of ionic liquid may be used, or two or more types may be used.
  • Such an ionic liquid is preferably an ionic liquid composed of a fluoro organic anion and an onium cation.
  • an ionic liquid composed of a fluoroorganic anion and an onium cation as the ionic liquid, the reinforcing film with a separator of the present invention can be peeled off when the separator is peeled off from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2. Charging can be further suppressed, and charging that can be caused by rubbing with equipment or other films can be further suppressed.
  • any appropriate onium cation can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Such an onium cation is preferably at least one selected from a nitrogen-containing onium cation, a sulfur-containing onium cation, and a phosphorus-containing onium cation.
  • the onium cation capable of constituting the ionic liquid is preferably at least one selected from cations having a structure represented by the general formulas (1) to (5) from the standpoint that the effects of the present invention can be further exhibited. It is.
  • Ra represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms and may contain a hetero atom
  • Rb and Rc may be the same or different, and hydrogen or a carbon atom having 1 to 16 carbon atoms.
  • Rd represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may contain a hetero atom
  • Re, Rf, and Rg are the same or different and each represents hydrogen or 1 to C carbon atoms.
  • Rh represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms and may contain a hetero atom
  • Ri, Rj, and Rk may be the same or different, and may be hydrogen or 1 carbon atom.
  • Z represents a nitrogen atom, a sulfur atom, or a phosphorus atom
  • R 1 , Rm, Rn, and Ro are the same or different and represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, Hetero atoms may be included. However, when Z is a sulfur atom, there is no Ro.
  • X represents a Li atom, a Na atom, or a K atom.
  • Examples of the cation represented by the general formula (1) include a pyridinium cation, a pyrrolidinium cation, a piperidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, and a cation having a pyrrole skeleton.
  • cation represented by the general formula (1) include, for example, 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl Pyridinium cations such as -3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-octyl-4-methylpyridinium cation; 1-ethyl-1-methylpyrrole Dinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-hexylpyrrolidi Nium cation, 1-methyl-1-heptylpi Lizinium cation, 1-ethyl-1-prop
  • Examples of the cation represented by the general formula (2) include an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation.
  • cation represented by the general formula (2) include, for example, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, and 1-butyl.
  • imidazolium cation such as a lithium cation or a 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, more preferably a 1-ethyl-3-methylimidazolium cation or a 1-hexyl-3-methylimidazolium cation.
  • Examples of the cation represented by the general formula (3) include a pyrazolium cation and a pyrazolinium cation.
  • cation represented by the general formula (3) include, for example, 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation, 1-ethyl- Pyrazolium cations such as 2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation; 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, etc. Zolinium cation; and the like.
  • Examples of the cation represented by the general formula (4) include, for example, a tetraalkylammonium cation, a trialkylsulfonium cation, a tetraalkylphosphonium cation, and a part of the alkyl group substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, or an epoxy group. And the like.
  • cation represented by the general formula (4) include, for example, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, and triethylmethyl.
  • Asymmetric tetraalkylammonium cations such as phosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, trialkylsulfonium cation, tetraalkylphosphonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) Ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, diallyldimethylammonium N, N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammonium cation, N, N-dimethyl-N
  • any appropriate fluoro organic anion can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Such a fluoroorganic anion may be completely fluorinated (perfluorinated) or partially fluorinated.
  • fluoro organic anion examples include perfluoroalkyl sulfonate, bis (fluorosulfonyl) imide, bis (perfluoroalkanesulfonyl) imide, and more specifically, for example, trifluoromethane sulfonate, pentafluoroethane sulfonate. , Heptafluoropropane sulfonate, nonafluorobutane sulfonate, bis (fluorosulfonyl) imide, bis (trifluoromethanesulfonyl) imide.
  • the ionic liquid it can be appropriately selected from a combination of the above cation component and the above anion component.
  • ionic liquids include, for example, 1-hexylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium pentafluoroethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium heptafluoropropane sulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium nonafluorobutane sulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethane Sulfonyl) imide, 1-octyl-4-methylpyridinium bis (fluorosulfonyl)
  • the commercially available ionic liquid may be used, but it can also be synthesized as follows.
  • the method of synthesizing the ionic liquid is not particularly limited as long as the desired ionic liquid can be obtained.
  • the document “ionic liquids—the forefront and future of development” CMC Publishing Co., Ltd.
  • the halide method, the hydroxide method, the acid ester method, the complex formation method, the neutralization method, and the like are used.
  • the halide method is a method carried out by reactions as shown in reaction formulas (1) to (3). First, a tertiary amine and an alkyl halide are reacted to obtain a halide (reaction formula (1), and chlorine, bromine, and iodine are used as the halogen).
  • HA acid
  • MA and M are cations that form a salt with the target anion such as ammonium, lithium, sodium, potassium, etc.
  • R 4 NA desired ionic liquid
  • the hydroxide method is a method performed by reactions as shown in reaction formulas (4) to (8).
  • the target ionic liquid (R 4 NA) can be obtained.
  • the acid ester method is a method carried out by reactions as shown in reaction formulas (9) to (11).
  • a tertiary amine (R 3 N) is reacted with an acid ester to obtain an acid ester product (Reaction Formula (9)).
  • the acid ester inorganic acids such as sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, and carbonic acid are used.
  • esters of organic acids such as esters, methanesulfonic acid, methylphosphonic acid, formic acid, etc.).
  • the desired ionic liquid (R 4 NA) By using the reaction of the reaction formulas (10) to (11) in the same manner as the halogenation method for the obtained acid ester, the desired ionic liquid (R 4 NA) can be obtained. Further, by using methyl trifluoromethanesulfonate, methyl trifluoroacetate or the like as the acid ester, an ionic liquid can be directly obtained.
  • the neutralization method is a method performed by a reaction as shown in the reaction formula (12).
  • a tertiary amine is reacted with an organic acid such as CF 3 COOH, CF 3 SO 3 H, (CF 3 SO 2 ) 2 NH, (CF 3 SO 2 ) 3 CH, and (C 2 F 5 SO 2 ) 2 NH. Can be obtained.
  • R in the above reaction formulas (1) to (12) represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and may contain a hetero atom.
  • any appropriate ion conductive polymer can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • examples of such an ion conductive polymer include an ion conductive polymer obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer having a quaternary ammonium base), such as polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, and allylamine polymer. Conductive polymer; and the like. Only one type of ion conductive polymer may be used, or two or more types may be used.
  • any appropriate ion conductive filler can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • examples of such ion conductive filler include tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, and iron. , Cobalt, copper iodide, ITO (indium oxide / tin oxide), ATO (antimony oxide / tin oxide), and the like. Only one type of ion conductive filler may be used, or two or more types may be used.
  • any appropriate electrically conductive polymer can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Examples of such an electrically conductive polymer include (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly (styrenesulfonic acid).
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 includes a crosslinking agent, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a light stabilizer, an anti-aging agent, a tackifier, a plasticizer, a softener, a filler, a colorant (pigments and dyes as necessary) Etc.), and known additives such as surfactants and antistatic agents may be contained.
  • a crosslinking agent to crosslink the acrylic polymer or oligomer component, the cohesive force as an adhesive can be further increased. Therefore, the pressure-sensitive adhesive composition a2 preferably contains a crosslinking agent.
  • One type of crosslinking agent may be sufficient and 2 or more types may be sufficient as it.
  • isocyanate crosslinking agents epoxy crosslinking agents, melamine crosslinking agents, peroxide crosslinking agents, urea crosslinking agents, metal alkoxide crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, metal salt crosslinking agents, carbodiimide crosslinking agents Agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, amine crosslinking agents and the like.
  • an isocyanate-based crosslinking agent or an epoxy-based crosslinking agent is preferable.
  • the content of the isocyanate-based crosslinking agent can be set to any appropriate amount depending on the desired adhesive strength, and is preferably 0.01 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. More preferred is 0.01 to 10 parts by weight, still more preferred is 0.03 to 5 parts by weight.
  • the content of the epoxy crosslinking agent can be set to any appropriate amount depending on the desired adhesive strength, and is preferably 0.01 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. More preferred is 0.01 to 10 parts by weight, still more preferred is 0.03 to 5 parts by weight.
  • tackifier Any appropriate tackifier can be used as the tackifier.
  • the content of the tackifier is preferably 1 part by weight to 80 parts by weight, more preferably 5 parts by weight to 70 parts by weight, and still more preferably 10 parts by weight to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. 50 parts by weight, particularly preferably 10 to 40 parts by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 is, for example, an acrylic polymer, at least one selected from a silicone-based additive and a fluorine-based additive, a conductive component as necessary, an oligomer component as necessary, and an optional component. It can be prepared by mixing with other additives such as a crosslinking agent.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 is applied on any appropriate base material (for example, a PET base material), and is heated and dried to form the pressure-sensitive adhesive layer A2.
  • the pressure-sensitive adhesive composition a2 is applied on the base material layer A1, and heated and dried to form the pressure-sensitive adhesive layer A2.
  • any appropriate coating method can be used.
  • Examples of such a coating method include a coating method using a conventional coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, a comma coater, and a direct coater.
  • a conventional coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, a comma coater, and a direct coater.
  • a conventional coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, a comma coater, and a direct coater.
  • the thickness of the antistatic layer A3 any appropriate thickness can be adopted depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention.
  • the thickness is preferably 1 nm to 1000 nm, more preferably 5 nm to 900 nm, still more preferably 7.5 nm to 800 nm, and particularly preferably 10 nm to 700 nm.
  • the antistatic layer A3 may be a single layer or two or more layers.
  • any appropriate antistatic layer can be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired as long as the layer can exhibit an antistatic effect.
  • Such an antistatic layer is preferably an antistatic layer formed by coating a conductive coating solution containing a conductive polymer on any appropriate base material layer. Specifically, for example, it is an antistatic layer formed by coating a conductive coating liquid containing a conductive polymer on the base material layer A1. Specific coating methods include a roll coating method, a bar coating method, a gravure coating method, and the like.
  • any appropriate conductive polymer can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a conductive polymer include a conductive polymer obtained by doping a ⁇ -conjugated conductive polymer with a polyanion.
  • the ⁇ -conjugated conductive polymer include chain conductive polymers such as polythiophene, polypyrrole, polyaniline, and polyacetylene.
  • polyanion examples include polystyrene sulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacrylic acid ethyl sulfonic acid, and polymethacrylic carboxylic acid.
  • the thickness of the separator Q any appropriate thickness can be adopted depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention.
  • the thickness is preferably 4 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 400 ⁇ m, still more preferably 15 ⁇ m to 350 ⁇ m, and particularly preferably 20 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • Separator Q includes a release layer B1 and a base material layer B2. As long as the separator Q includes the release layer B1 and the base material layer B2, the separator Q can include any appropriate other layer depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention.
  • the release layer B1 may be a single layer or two or more layers.
  • the base material layer B2 may be one layer or two or more layers.
  • One embodiment of the separator Q includes a release layer B1 and a base material layer B2, as shown in FIG.
  • the separator Q preferably includes a release layer B1, a base material layer B2, and an antistatic layer B3 in this order.
  • the separator Q includes the release layer B1, the base material layer B2, and the antistatic layer B3 in this order, the separator Q includes any appropriate other layer depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention. obtain.
  • one embodiment of the separator Q includes a release layer B1, a base material layer B2, and an antistatic layer B3.
  • the antistatic layer B3 may be a single layer or two or more layers.
  • the release layer B1 is provided in order to improve the peelability from the pressure-sensitive adhesive layer A2.
  • Any appropriate forming material can be adopted as the forming material of the release layer as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Examples of such a forming material include a silicone release agent, a fluorine release agent, a long-chain alkyl release agent, and a fatty acid amide release agent. Of these, silicone release agents are preferred.
  • the release layer B1 can be formed as a coating layer.
  • the thickness of the release layer B1 any appropriate thickness can be adopted depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention.
  • the thickness is preferably 10 nm to 2000 nm, more preferably 10 nm to 1500 nm, still more preferably 10 nm to 1000 nm, and particularly preferably 10 nm to 500 nm.
  • the release layer B1 may be only one layer or two or more layers.
  • silicone release layer examples include addition reaction type silicone resins.
  • KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, KS-847T manufactured by Shin-Etsu Chemical
  • Toray Dow -Corning SD7220, SD7226; etc. are mentioned.
  • the coating amount (after drying) of the silicone release layer is preferably 0.01 g / m 2 to 2 g / m 2 , more preferably 0.01 g / m 2 to 1 g / m 2 , and still more preferably 0.01 g / m 2 to 0.5 g / m 2 .
  • the release layer B1 is formed, for example, by applying the above-mentioned forming material on any appropriate layer by a conventionally known coating method such as reverse gravure coating, bar coating, die coating, etc., and usually at 120 to 200 ° C. It can be performed by curing by applying a heat treatment to the extent. Moreover, you may use together heat processing and active energy ray irradiation, such as ultraviolet irradiation, as needed.
  • Base material layer B2> As base material layer B2, the base material formed from arbitrary appropriate materials can be employ
  • the base material layer B2 may be only one layer or two or more layers.
  • the thickness of the base material layer B2 any appropriate thickness can be adopted depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention.
  • the thickness is preferably 4 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 400 ⁇ m, still more preferably 15 ⁇ m to 350 ⁇ m, and particularly preferably 20 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the base material layer B2 may contain an antistatic agent.
  • an antistatic agent for example, a resin sheet in which an antistatic agent is kneaded can be used. Such a resin sheet can be formed from the composition for forming base layer B2 containing a resin and an antistatic agent.
  • the base material layer B2 itself may act as an antistatic agent.
  • the base material layer B2 itself can act as an antistatic agent.
  • the base material layer B2 may be subjected to a surface treatment.
  • the surface treatment include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high piezoelectric exposure, ionizing radiation treatment, and coating treatment with a primer.
  • Examples of the organic coating material include those exemplified in the item ⁇ Substrate Layer A1>.
  • the base material layer B2 may contain any appropriate other additive depending on the purpose as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the thickness of the antistatic layer B3 any appropriate thickness can be adopted depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention.
  • the thickness is preferably 1 nm to 1000 nm, more preferably 5 nm to 900 nm, still more preferably 7.5 nm to 800 nm, and particularly preferably 10 nm to 700 nm.
  • the antistatic layer B3 may be only one layer or two or more layers.
  • any appropriate antistatic layer can be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired as long as the layer can exhibit an antistatic effect.
  • Such an antistatic layer is preferably an antistatic layer formed by coating a conductive coating solution containing a conductive polymer on any appropriate base material layer. Specifically, for example, it is an antistatic layer formed by coating the base material layer B2 with a conductive coating liquid containing a conductive polymer. Specific coating methods include a roll coating method, a bar coating method, a gravure coating method, and the like.
  • any appropriate conductive polymer can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Examples of such a conductive polymer include those exemplified in the item ⁇ Antistatic layer A3>.
  • the reinforcing film with a separator of the present invention can be obtained by bonding the reinforcing film P and the separator Q so that the pressure-sensitive adhesive layer A2 and the release layer B1 are directly laminated.
  • One embodiment of the reinforcing film with a separator of the present invention is, as shown in FIG. 5, a reinforcing film P composed of a base material layer A1 and an adhesive layer A2, a release layer B1 and a base material layer B2.
  • the separator Q made of is bonded to the adhesive layer A2 and the release layer B1 so as to be directly laminated.
  • FIG. 6 Another embodiment of the reinforcing film with a separator of the present invention is, as shown in FIG. 6, a reinforcing film P composed of a base material layer A1 and an adhesive layer A2, a release layer B1 and a base material layer.
  • the separator Q composed of B2 and the antistatic layer B3 is bonded so that the adhesive layer A2 and the release layer B1 are directly laminated.
  • FIG. 7 Another embodiment of the reinforcing film with a separator of the present invention is, as shown in FIG. 7, a reinforcing film P composed of an antistatic layer A3, a base material layer A1, and an adhesive layer A2, and a release layer.
  • the separator Q composed of B1 and the base material layer B2 is bonded together so that the pressure-sensitive adhesive layer A2 and the release layer B1 are directly laminated.
  • FIG. 8 Another embodiment of the reinforcing film with a separator of the present invention is, as shown in FIG. 8, a reinforcing film P composed of an antistatic layer A3, a base material layer A1, and an adhesive layer A2, and a release layer.
  • the separator Q composed of B1, the base material layer B2, and the antistatic layer B3 is bonded so that the pressure-sensitive adhesive layer A2 and the release layer B1 are directly laminated.
  • the reinforcing film with a separator of the present invention is the adhesive layer A2 when the separator Q is peeled from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m / min.
  • the surface peeling voltage is preferably 5.0 kV or less, more preferably 0.01 kV to 4.9 kV, still more preferably 0.02 kV to 4.8 kV, and still more preferably 0.03 kV to 4 0.7 kV, particularly preferably 0.04 kV to 4.6 kV, and most preferably 0.05 kV to 4.5 kV.
  • the peeling voltage on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 is within the above range, the peeling charge that can be generated when the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator of the present invention can be further suppressed, and an optical member, an electronic member, etc. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator that is bonded in advance to the exposed surface side, damage to the optical member and the electronic member can be further reduced.
  • the reinforcing film with a separator of the present invention is the adhesive layer A2 when the separator Q is peeled from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m / min.
  • the surface resistance value of the surface is preferably 1.0 ⁇ 10 4 ⁇ to 1.0 ⁇ 10 12 ⁇ , more preferably 5.0 ⁇ 10 4 ⁇ to 7.5 ⁇ 10 11 ⁇ , and still more preferably. Is 7.5 ⁇ 10 4 ⁇ to 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ , particularly preferably 1.0 ⁇ 10 5 ⁇ to 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ .
  • the surface resistance value of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 is within the above range, the peeling charge that can be generated when the separator is peeled from the reinforcing film with a separator of the present invention can be further suppressed, and an optical member, an electronic member, etc. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator that is bonded in advance to the exposed surface side, damage to the optical member and the electronic member can be further reduced.
  • the reinforcing film with a separator of the present invention is an adhesive for a glass plate after peeling the separator Q from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m / min.
  • the initial adhesive strength of the layer A2 at a temperature of 23 ° C., a humidity of 50% RH, a peeling angle of 180 degrees, and a tensile speed of 300 mm / min is preferably 1.0 N / 25 mm or more, more preferably 1.0 N / 25 mm to 50 N / 25 mm, more preferably 1.0 N / 25 mm to 45 N / 25 mm, and particularly preferably 1.0 N / 25 mm to 40 N / 25 mm. If the initial adhesive force of the adhesive layer A2 to the glass plate is within the above range, good adhesion can be obtained, and poor adhesion to the adherend can be reduced.
  • the reinforcing film with a separator of the present invention preferably has a peeling force when the separator Q is peeled off from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min. 0.30 N / 25 mm or less, more preferably 0.005 N / 25 mm to 0.30 N / 25 mm, still more preferably 0.0075 N / 25 mm to 0.30 N / 25 mm, and particularly preferably 0.01 N / It is 25 mm to 0.30 N / 25 mm.
  • the peeling force when the reinforcing film with a separator is handled, it can be reduced that the separator is accidentally peeled off from the reinforcing film, and the adhesive of the reinforcing film is peeled off when the separator is peeled off. It can reduce cohesive failure or throwing failure of the agent layer.
  • test and evaluation method in an Example etc. are as follows. Note that “parts” means “parts by weight” unless otherwise noted, and “%” means “% by weight” unless otherwise noted.
  • the weight average molecular weight was measured by a gel permeation chromatograph (GPC) method. Specifically, using a product name “HLC-8220GPC” (manufactured by Tosoh Corporation) as a GPC measuring apparatus, the measurement was performed under the following conditions, and the standard polystyrene equivalent was calculated.
  • GPC gel permeation chromatograph
  • the separator was peeled from the reinforcing film with a separator at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m / min. Thereafter, the surface resistance values of the remaining base film side surface and the pressure-sensitive adhesive layer side surface of the reinforcing film portion and the surface of the base layer side of the separated separator portion were measured using MODEL 152-1 (152P-2P manufactured by TREK). Probe). The measurement was carried out at a voltage of 10 V, a time of 10 sec, a temperature of 23 ° C., and a humidity of 50% RH.
  • peeling is performed using a universal tensile tester (manufactured by Minebea Co., Ltd., product name: TCM-1kNB) at a peeling angle of 180 degrees and a pulling speed of 300 mm / min.
  • TCM-1kNB universal tensile tester
  • the reinforcing film is fixed so that the base material layer surface of the reinforcing film is in contact with the acrylic plate, and in an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH, a universal tensile testing machine (product name: TCM-1kNB, manufactured by Minebea Co., Ltd.) ),
  • the separator was peeled at a peeling angle of 180 degrees and a pulling speed of 300 mm / min, and the separator peeling force was measured.
  • ⁇ Device Quantera SXM manufactured by ULVAC-PHI -X-ray source: Monochrome AlKa ⁇ X Ray setting: 100um ⁇ [15kV, 25W] -Photoelectron extraction angle: 45 ° to the sample surface ⁇
  • Charge neutralization condition Combined use of electron neutralization gun and Ar ion gun (neutralization mode) ⁇ Correction of bond energy: Correction of C1s spectrum peak derived from CC bond to 285.0 eV
  • the conductive coating liquid (a) prepared in Production Example 17 was used as a base material “Lumirror S10” ( Apply to one side of 38 ⁇ m thickness, manufactured by Toray Industries, Inc. so that the thickness after drying with a wire bar is 20 nm, and cure and dry under conditions of a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes.
  • Layer] / [base material layer] laminate (C) was produced.
  • Example 1 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1) obtained in Production Example 2 is dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of polyester resin with a fountain roll so that the thickness becomes 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P1) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (P1) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered.
  • Example 2 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) obtained in Production Example 3 is dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of a polyester resin so that the thickness after drying with a fountain roll is 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P2) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (P2) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered.
  • the film was laminated so that the agent layer and the release layer were directly laminated to obtain a reinforcing film with separator (2).
  • the obtained reinforcing film with separator (2) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • Example 3 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (3) obtained in Production Example 4 is dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of a polyester resin so that the thickness after drying with a fountain roll is 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P3) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (P3) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered.
  • a base material “Lumirror S10” thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • the film was laminated so that the agent layer and the release layer were directly laminated to obtain a reinforcing film with separator (3).
  • the obtained reinforcing film with separator (3) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • Example 4 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (4) obtained in Production Example 5 is dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of polyester resin with a fountain roll so that the thickness becomes 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P4) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (P4) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered to each other.
  • a base material “Lumirror S10” thinness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • the adhesive layer and the release layer were laminated so that they were directly laminated to obtain a reinforcing film with separator (4).
  • the obtained reinforcing film with separator (4) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • Example 5 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (5) obtained in Production Example 6 was dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of a polyester resin so that the thickness after drying with a fountain roll was 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P5) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (P5) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered.
  • a base material “Lumirror S10” thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • the reinforcing agent film with separator (5) was obtained by pasting together so that the agent layer and the release layer were directly laminated.
  • the obtained reinforcing film with separator (5) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • Example 6 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (6) obtained in Production Example 7 was dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of a polyester resin so that the thickness after drying with a fountain roll was 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P6) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (P6) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered.
  • a base material “Lumirror S10” thinness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • the reinforcing agent film with separator (6) was obtained by pasting together so that the agent layer and the release layer were directly laminated.
  • the obtained reinforcing film with separator (6) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • Example 7 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (7) obtained in Production Example 8 was dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of a polyester resin so that the thickness after drying with a fountain roll was 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P7) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (P7) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered.
  • a base material “Lumirror S10” thinness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • the adhesive layer and the release layer were laminated so that they were directly laminated to obtain a reinforcing film with separator (7).
  • the obtained reinforcing film with separator (7) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • Example 8 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (8) obtained in Production Example 9 is dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of a polyester resin so that the thickness after drying with a fountain roll is 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P8) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (P8) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered to each other.
  • a base material “Lumirror S10” thinness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • the adhesive layer and the release layer were laminated so that they were directly laminated to obtain a reinforcing film with separator (8).
  • the obtained reinforcing film with separator (8) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • Example 9 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (9) obtained in Production Example 10 was dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of a polyester resin with a fountain roll to a thickness of 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P9) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (P9) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered to each other.
  • a base material “Lumirror S10” thinness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • Example 10 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (10) obtained in Production Example 11 is dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of a polyester resin with a fountain roll so that the thickness becomes 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P10) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (P10) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered to each other.
  • a base material “Lumirror S10” thinness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • the adhesive layer and the release layer were laminated so that they were directly laminated to obtain a reinforcing film with separator (10).
  • the obtained reinforcing film with separator (10) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • Example 11 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) obtained in Production Example 3 is applied to the surface on the base layer side of the laminate (C) of [Antistatic Layer] / [Base Layer] obtained in Production Example 18.
  • the film was applied with a fountain roll so that the thickness after drying was 25 ⁇ m, and was cured and dried under conditions of a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes. In this way, a laminate (P11) of [antistatic layer] / [base material layer] / [adhesive layer] was obtained.
  • Example 12 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) obtained in Production Example 3 is dried on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of a polyester resin so that the thickness after drying with a fountain roll is 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (P12) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained.
  • a base material “Lumirror S10” thinness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.
  • the obtained [base layer] / [adhesive layer] laminate (P12) and the [release layer] / [base layer] / [antistatic layer] laminate obtained in Production Example 17 ( B) was laminated so that the pressure-sensitive adhesive layer and the release layer were directly laminated to obtain a reinforcing film with separator (12).
  • the obtained reinforcing film with separator (12) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • a thickness of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (11) obtained in Production Example 12 after drying with a fountain roll on a base material “Lumirror S10” (thickness 38 ⁇ m, manufactured by Toray Industries, Inc.) made of polyester resin is 25 ⁇ m. It was applied, cured at a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 3 minutes, and dried. In this way, a laminate (CP1) of [base material layer] / [adhesive layer] was obtained. The obtained [base material layer] / [adhesive layer] laminate (CP1) and the [release layer] / [base material layer] laminate (A) obtained in Production Example 16 were adhered.
  • the film was laminated so that the agent layer and the release layer were directly laminated to obtain a reinforcing film with separator (C2).
  • the obtained reinforcing film with separator (C2) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • the film was laminated so that the agent layer and the release layer were directly laminated to obtain a reinforcing film with separator (C3).
  • the obtained reinforcing film with separator (C3) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • the film was laminated so that the agent layer and the release layer were directly laminated to obtain a reinforcing film with separator (C4).
  • the obtained reinforcing film with separator (C4) was aged at room temperature for 7 days, and then subjected to various evaluations. The results are shown in Table 1.
  • the reinforcing film with a separator of the present invention can be used as a reinforcing film to be bonded to the back side of a substrate of a semiconductor element.

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Abstract

補強用フィルムとセパレーターを有するセパレーター付補強用フィルムであって、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる、セパレーター付補強用フィルムを提供する。　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを有するセパレーター付補強用フィルムであって、該補強用フィルムＰが基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含み、該セパレーターＱが離型層Ｂ１と基材層Ｂ２を含み、該粘着剤層Ａ２と該離型層Ｂ１が直接に積層されてなり、該粘着剤層Ａ２が粘着剤組成物ａ２から形成された粘着剤層であり、該粘着剤組成物ａ２がシリコーン系添加剤およびフッ素系添加剤から選ばれる少なくとも１種を含み、該粘着剤層Ａ２の表面のＳｉ元素の存在割合とＦ元素の存在割合の合計が３ａｔｏｍｉｃ％～１３ａｔｏｍｉｃ％である。

Description

セパレーター付補強用フィルム
　本発明はセパレーター付補強用フィルムに関する。
　光学部材や電子部材などに剛性や耐衝撃性を付与するために、該光学部材や電子部材などの露出面側に予めセパレーター付補強用フィルムを貼り合せて補強しておく場合がある（特許文献１）。
　ところが、光学部材や電子部材などの露出面側に貼り合せたセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離すると、剥離帯電が発生し、該光学部材や電子部材にダメージを与えてしまうという問題がある。
特開２０１４－２３４４６０号公報
　本発明の課題は、補強用フィルムとセパレーターを有するセパレーター付補強用フィルムであって、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる、セパレーター付補強用フィルムを提供することにある。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、
　補強用フィルムＰとセパレーターＱを有するセパレーター付補強用フィルムであって、
　該補強用フィルムＰが基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含み、
　該セパレーターＱが離型層Ｂ１と基材層Ｂ２を含み、
　該粘着剤層Ａ２と該離型層Ｂ１が直接に積層されてなり、
　該粘着剤層Ａ２が粘着剤組成物ａ２から形成された粘着剤層であり、該粘着剤組成物ａ２がシリコーン系添加剤およびフッ素系添加剤から選ばれる少なくとも１種を含み、
　該粘着剤層Ａ２の表面のＳｉ元素の存在割合とＦ元素の存在割合の合計が３ａｔｏｍｉｃ％～１３ａｔｏｍｉｃ％である。
　一つの実施形態においては、上記シリコーン系添加剤が、シロキサン結合含有化合物、水酸基含有シリコーン系化合物、および架橋性官能基含有シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも１種である。
　一つの実施形態においては、上記フッ素系添加剤が、フッ素含有化合物、水酸基含有フッ素系化合物、および架橋性官能基含有フッ素系化合物から選ばれる少なくとも１種である。
　一つの実施形態においては、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離したときの、上記粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が５．０ｋＶ以下である。
　一つの実施形態においては、上記粘着剤組成物ａ２が導電成分を含む。
　一つの実施形態においては、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離したときの、上記粘着剤層Ａ２の表面の表面抵抗値が１．０×１０４Ω～１．０×１０１２Ωである。
　一つの実施形態においては、上記補強用フィルムＰが帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２をこの順に含む。
　一つの実施形態においては、上記セパレーターＱが離型層Ｂ１と基材層Ｂ２と帯電防止層Ｂ３をこの順に含む。
　一つの実施形態においては、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離した後における、ガラス板に対する上記粘着剤層Ａ２の、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分での初期粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上である。
　一つの実施形態においては、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離したときの剥離力が０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下である。
　本発明によれば、補強用フィルムとセパレーターを有するセパレーター付補強用フィルムであって、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる、セパレーター付補強用フィルムを提供することができる。
補強用フィルムＰの一つの実施形態の概略断面図である。 補強用フィルムＰの別の一つの実施形態の概略断面図である。 セパレーターＱの一つの実施形態の概略断面図である。 セパレーターＱの別の一つの実施形態の概略断面図である。 本発明のセパレーター付補強用フィルムの一つの実施形態の概略断面図である。 本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態の概略断面図である。 本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態の概略断面図である。 本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態の概略断面図である。
　本明細書中で「質量」との表現がある場合は、従来一般に重さの単位として慣用されている「重量」と読み替えてもよく、逆に、本明細書中で「重量」との表現がある場合は、重さを示すＳＩ系単位として慣用されている「質量」と読み替えてもよい。
　本明細書中で「（メタ）アクリル」との表現がある場合は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を意味し、「（メタ）アクリレート」との表現がある場合は、「アクリレートおよび／またはメタクリレート」を意味し、「（メタ）アリル」との表現がある場合は、「アリルおよび／またはメタリル」を意味し、「（メタ）アクロレイン」との表現がある場合は、「アクロレインおよび／またはメタクロレイン」を意味する。
≪≪セパレーター付補強用フィルム≫≫
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを有するセパレーター付補強用フィルムである。本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを有していれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の層を有していてもよい。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムにおいては、補強用フィルムＰが基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含み、セパレーターＱが離型層Ｂ１と基材層Ｂ２を含み、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなる。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムの厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは９μｍ～１３００μｍであり、より好ましくは２０μｍ～１０５０μｍであり、さらに好ましくは３５μｍ～９００μｍであり、特に好ましくは４５μｍ～７５０μｍである。
≪補強用フィルムＰ≫
　補強用フィルムＰの厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは５μｍ～８００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～６５０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ～５５０μｍであり、特に好ましくは２５μｍ～４５０μｍである。
　補強用フィルムＰは、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含む。補強用フィルムＰは、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含んでいれば、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の層を含み得る。
　補強用フィルムＰの一つの実施形態は、図１に示すように、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる。
　補強用フィルムＰは、帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２をこの順に含んでいてもよい。
　補強用フィルムＰの別の一つの実施形態は、図２に示すように、帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる。
＜基材層Ａ１＞
　基材層Ａ１としては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な材料から形成される基材を採用し得る。このような材料としては、例えば、樹脂シート、不織布、紙、金属箔、織布、ゴムシート、発泡シート、これらの積層体（特に、樹脂シートを含む積層体）などが挙げられる。
　樹脂シートを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリサルフォン、ポリアリレート、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ酢酸ビニル、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、フッ素系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、環状オレフィン系ポリマーなどが挙げられる。
　不織布としては、マニラ麻を含む不織布等の耐熱性を有する天然繊維による不織布；ポリプロピレン樹脂不織布、ポリエチレン樹脂不織布、エステル系樹脂不織布等の合成樹脂不織布；などが挙げられる。
　基材層Ａ１は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。
　基材層Ａ１の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは４μｍ～５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～４００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ～３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ～３００μｍである。
　基材層Ａ１は、帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤を含む基材層Ａ１としては、例えば、帯電防止剤が練り込まれた樹脂シートが用いられ得る。このような樹脂シートは、樹脂と帯電防止剤とを含む基材層Ａ１形成用組成物から形成され得る。
　基材層Ａ１そのものが帯電防止剤として作用してもよい。例えば、基材層Ａ１の材料として金属箔を採用する場合は、基材層Ａ１そのものが帯電防止剤として作用し得る。
　基材層Ａ１は、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、下塗り剤によるコーティング処理などが挙げられる。
　有機コーティング材料としては、例えば、「プラスチックハードコート材料ＩＩ」（ＣＭＣ出版、（２００４））に記載される材料が挙げられる。このような有機コーティング材料としては、好ましくは、ウレタン系ポリマーが挙げられ、より好ましくは、ポリアクリルウレタン、ポリエステルウレタン、またはこれらの前駆体が挙げられる。基材層Ａ１への塗工・塗布が簡便であり、かつ、工業的に多種のものが選択でき安価に入手できるからである。このようなウレタン系ポリマーは、例えば、イソシアナートモノマーとアルコール性水酸基含有モノマー（例えば、水酸基含有アクリル化合物または水酸基含有エステル化合物）との反応混合物からなるポリマーが挙げられる。有機コーティング材料は、任意の添加剤として、ポリアミンなどの鎖延長剤、老化防止剤、酸化安定剤などを含んでいてもよい。
　基材層Ａ１には、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の添加剤が含まれていてもよい。
＜粘着剤層Ａ２＞
　粘着剤層Ａ２の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１μｍ～３００μｍであり、より好ましくは２μｍ～２５０μｍであり、さらに好ましくは４μｍ～２００μｍであり、特に好ましくは５μｍ～１５０μｍである。
　粘着剤層Ａ２は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。
　粘着剤層Ａ２は、粘着剤組成物ａ２から形成される。粘着剤層Ａ２は、粘着剤組成物ａ２を層状に形成できる方法であれば、任意の適切な方法によって形成され得る。例えば、粘着剤層Ａ２は、粘着剤組成物ａ２を、任意の適切な基材上に塗布して、必要に応じて加熱等や活性エネルギー線（紫外線など）照射等を行い、形成することが出来る。粘着剤組成物ａ２は、好ましくは、ポリマー成分を含む。
　粘着剤組成物ａ２は、シリコーン系添加剤およびフッ素系添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む。粘着剤組成物ａ２が、シリコーン系添加剤およびフッ素系添加剤から選ばれる少なくとも１種を含むことにより、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる。
　粘着剤組成物ａ２がシリコーン系添加剤およびフッ素系添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む場合、粘着剤組成物ａ２中の、シリコーン系添加剤およびフッ素系添加剤から選ばれる少なくとも１種の含有割合は、粘着剤組成物ａ２中のポリマー成分（固形分）１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．０２重量部～５．０重量部であり、さらに好ましくは０．０３重量部～４．０重量部であり、特に好ましくは０．０４重量部～３．０重量部である。粘着剤組成物ａ２中のシリコーン系添加剤およびフッ素系添加剤から選ばれる少なくとも１種の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、粘着剤層Ａ２の表面のＳｉ元素の存在割合とＦ元素の存在割合の合計が３ａｔｏｍｉｃ％～１３ａｔｏｍｉｃ％であり、好ましくは３．２ａｔｏｍｉｃ％～１２．８ａｔｏｍｉｃ％であり、より好ましくは３．４ａｔｏｍｉｃ％～１２．６ａｔｏｍｉｃ％であり、さらに好ましくは３．６ａｔｏｍｉｃ％～１２．４ａｔｏｍｉｃ％であり、特に好ましくは３．８ａｔｏｍｉｃ％～１２．２ａｔｏｍｉｃ％であり、最も好ましくは４．０ａｔｏｍｉｃ％～１２ａｔｏｍｉｃ％である。粘着剤層Ａ２の表面のＳｉ元素の存在割合とＦ元素の存在割合の合計が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、粘着剤層Ａ２の表面のＳｉ元素の存在割合が、好ましくは３ａｔｏｍｉｃ％～１３ａｔｏｍｉｃ％であり、より好ましくは３．２ａｔｏｍｉｃ％～１２．８ａｔｏｍｉｃ％であり、さらに好ましくは３．４ａｔｏｍｉｃ％～１２．６ａｔｏｍｉｃ％であり、さらに好ましくは３．６ａｔｏｍｉｃ％～１２．４ａｔｏｍｉｃ％であり、特に好ましくは３．８ａｔｏｍｉｃ％～１２．２ａｔｏｍｉｃ％であり、最も好ましくは４．０ａｔｏｍｉｃ％～１２ａｔｏｍｉｃ％である。粘着剤層Ａ２の表面のＳｉ元素の存在割合が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、粘着剤層Ａ２の表面のＦ元素の存在割合が好ましくは３ａｔｏｍｉｃ％～１３ａｔｏｍｉｃ％であり、より好ましくは３．２ａｔｏｍｉｃ％～１２．８ａｔｏｍｉｃ％であり、さらに好ましくは３．４ａｔｏｍｉｃ％～１２．６ａｔｏｍｉｃ％であり、さらに好ましくは３．６ａｔｏｍｉｃ％～１２．４ａｔｏｍｉｃ％であり、特に好ましくは３．８ａｔｏｍｉｃ％～１２．２ａｔｏｍｉｃ％であり、最も好ましくは４．０ａｔｏｍｉｃ％～１２ａｔｏｍｉｃ％である。粘着剤層Ａ２の表面のＦ元素の存在割合が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムにおいて、粘着剤層Ａ２の表面のＳｉ元素の存在割合やＦ元素の存在割合は、粘着剤組成物ａ２に含まれ得るシリコーン系添加剤やフッ素系添加剤を、目的の存在割合になるように適切に選択して採用することによって設定できる。
　シリコーン系添加剤としては、好ましくは、シロキサン結合含有化合物、水酸基含有シリコーン系化合物、および架橋性官能基含有シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも１種である。
　シロキサン結合含有化合物としては、例えば、ポリオルガノシロキサン骨格（ポリジメチルシロキサンなど）の主鎖または側鎖にポリエーテル基を導入したポリエーテル変性ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサン骨格の主鎖または側鎖にポリエステル基を導入したポリエステル変性ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサン骨格の主鎖または側鎖に有機化合物を導入した有機化合物導入ポリオルガノシロキサン、（メタ）アクリル系樹脂にポリオルガノシロキサンを導入したシリコーン変性（メタ）アクリル系樹脂、有機化合物にポリオルガノシロキサンを導入したシリコーン変性有機化合物、有機化合物とシリコーン化合物を共重合したシリコーン含有有機化合物などが挙げられる。シロキサン結合含有化合物の市販品としては、例えば、商品名「ＬＥ－３０２」（共栄社化学株式会社製）、ビックケミー・ジャパン（株）製のＢＹＫシリーズのレベリング剤（「ＢＹＫ－３００」、「ＢＹＫ－３０１／３０２」、「ＢＹＫ－３０６」、「ＢＹＫ－３０７」、「ＢＹＫ－３１０」、「ＢＹＫ－３１５」、「ＢＹＫ－３１３」、「ＢＹＫ－３２０」、「ＢＹＫ－３２２」、「ＢＹＫ－３２３」、「ＢＹＫ－３２５」、「ＢＹＫ－３３０」、「ＢＹＫ－３３１」、「ＢＹＫ－３３３」、「ＢＹＫ－３３７」、「ＢＹＫ－３４１」、「ＢＹＫ－３４４」、「ＢＹＫ－３４５／３４６」、「ＢＹＫ－３４７」、「ＢＹＫ－３４８」、「ＢＹＫ－３４９」、「ＢＹＫ－３７０」、「ＢＹＫ－３７５」、「ＢＹＫ－３７７」、「ＢＹＫ－３７８」、「ＢＹＫ－ＵＶ３５００」、「ＢＹＫ－ＵＶ３５１０」、「ＢＹＫ－ＵＶ３５７０」、「ＢＹＫ－３５５０」、「ＢＹＫ－ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７００」、「ＢＹＫ－ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７２０」など）、Ａｌｇｉｎ　Ｃｈｅｍｉｅ社製のＡＣシリーズのレベリング剤（「ＡＣ　ＦＳ１８０」、「ＡＣ　ＦＳ３６０」、「ＡＣ　Ｓ２０」など）、共栄社化学（株）製のポリフローシリーズのレベリング剤（「ポリフローＫＬ－４００Ｘ」、「ポリフローＫＬ－４００ＨＦ」、「ポリフローＫＬ－４０１」、「ポリフローＫＬ－４０２」、「ポリフローＫＬ－４０３」、「ポリフローＫＬ－４０４」など）、信越化学工業（株）製のＫＰシリーズのレベリング剤（「ＫＰ－３２３」、「ＫＰ－３２６」、「ＫＰ－３４１」、「ＫＰ－１０４」、「ＫＰ－１１０」、「ＫＰ－１１２」など）、信越化学社製のＸ２２シリーズ、ＫＦシリーズなど、東レ・ダウコーニング（株）製のレベリング剤（「ＬＰ－７００１」、「ＬＰ－７００２」、「８０３２ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「５７ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「Ｌ－７６０４」、「ＦＺ－２１１０」、「ＦＺ－２１０５」、「６７ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「８６１８ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「３ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「５６ＡＤＤＩＴＩＶＥ」など）などが挙げられる。シロキサン結合含有化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　水酸基含有シリコーン系化合物としては、例えば、ポリオルガノシロキサン骨格（ポリジメチルシロキサンなど）の主鎖または側鎖にポリエーテル基を導入したポリエーテル変性ポリオルガノシロキサンであって水酸基を有するもの、ポリオルガノシロキサン骨格の主鎖または側鎖にポリエステル基を導入したポリエステル変性ポリオルガノシロキサンであって水酸基を有するもの、ポリオルガノシロキサン骨格の主鎖または側鎖に有機化合物を導入した有機化合物導入ポリオルガノシロキサンであって水酸基を有するもの、（メタ）アクリル系樹脂にポリオルガノシロキサンを導入したシリコーン変性（メタ）アクリル系樹脂であって水酸基を有するもの、有機化合物にポリオルガノシロキサンを導入したシリコーン変性有機化合物であって水酸基を有するもの、有機化合物とシリコーン化合物を共重合したシリコーン含有有機化合物であって水酸基を有するものなどが挙げられる。水酸基含有シリコーン系化合物の市販品としては、例えば、商品名「Ｘ－２２－４０１５」、「Ｘ－２２－４０３９」、「ＫＦ６０００」、「ＫＦ６００１」、「ＫＦ６００２」、「ＫＦ６００３」、「Ｘ－２２－１７０ＢＸ」、「Ｘ－２２－１７０ＤＸ」、「Ｘ－２２－１７６ＤＸ」、「Ｘ－２２－１７６Ｆ」（信越化学工業株式会社製）、ビックケミー・ジャパン（株）製の「ＢＹＫ－３７０」、「ＢＹＫ－ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７００」、「ＢＹＫ－ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７２０」などが挙げられる。水酸基含有シリコーン系化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　架橋性官能基含有シリコーン系化合物としては、例えば、ポリオルガノシロキサン骨格（ポリジメチルシロキサンなど）の主鎖または側鎖にポリエーテル基を導入したポリエーテル変性ポリオルガノシロキサンであって架橋性官能基を有するもの、ポリオルガノシロキサン骨格の主鎖または側鎖にポリエステル基を導入したポリエステル変性ポリオルガノシロキサンであって架橋性官能基を有するもの、ポリオルガノシロキサン骨格の主鎖または側鎖に有機化合物を導入した有機化合物導入ポリオルガノシロキサンであって架橋性官能基を有するもの、（メタ）アクリル系樹脂にポリオルガノシロキサンを導入したシリコーン変性（メタ）アクリル系樹脂であって架橋性官能基を有するもの、有機化合物にポリオルガノシロキサンを導入したシリコーン変性有機化合物であって架橋性官能基を有するもの、有機化合物とシリコーン化合物を共重合したシリコーン含有有機化合物であって架橋性官能基を有するものなどが挙げられる。架橋性官能基としては、アミノ基、エポキシ基、メルカプト基、カルボキシル基、イソシアネート基、メタクリレート基などが挙げられる。架橋性官能基含有シリコーン系化合物の市販品としては、例えば、東レ・ダウコーニング（株）製の「ＢＹ１６－８５５」、ＢＹ１６－８５５」、「ＳＦ８４１３」、「ＢＹ１６－８３９」、「ＳＦ８４２１」、「ＢＹ１６－７５０」、「ＢＹ１６－８８０」、「ＢＹ１６－１５２Ｃ」、信越化学工業株式会社製の「ＫＦ－８６８」、「ＫＦ－８６５」、「ＫＦ－８６４」、「ＫＦ－８５９」、「ＫＦ－３９３」、「ＫＦ－８６０」、「ＫＦ－８８０」、「ＫＦ－８００４」、「ＫＦ－８００２」、「ＫＦ－８００５」、「ＫＦ－８６７」、「ＫＦ－８０２１」、「ＫＦ－８６９」、「ＫＦ－８６１」、「Ｘ－２２－３４３」、「ＫＦ－１０１」、「Ｘ－２２－９００２」、「Ｘ－２２－３７１０」、「Ｘ－２２－２０００」、「Ｘ－２２－４７４１」、「ＫＦ－１００２」、「ＫＦ－２００１」、「Ｘ－２２－３７０１Ｅ」、「Ｘ－２２－１６４」、「Ｘ－２２－１６４Ａ」、「Ｘ－２２－１６４Ｂ」、「Ｘ－２２－１６４ＡＳ」、「Ｘ－２２－２４４５」などが挙げられる。架橋性官能基含有シリコーン系化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　フッ素系添加剤としては、好ましくは、フッ素含有化合物、水酸基含有フッ素系化合物、および架橋性官能基含有フッ素系化合物から選ばれる少なくとも１種である。
　フッ素含有化合物としては、例えば、フルオロ脂肪族炭化水素骨格を有する化合物、有機化合物とフッ素化合物を共重合したフッ素含有有機化合物、有機化合物を含むフッ素含有化合物などが挙げられる。フルオロ脂肪族炭化水素骨格としては、例えば、フルオロメタン、フルオロエタン、フルオロプロパン、フルオロイソプロパン、フルオロブタン、フルオロイソブタン、フルオロｔ－ブタン、フルオロペンタン、フルオロヘキサンなどのフルオロＣ１－Ｃ１０アルカンなどなどが挙げられる。フッ素含有化合物の市販品としては、例えば、ＡＧＣセイミケミカル（株）製のサーフロンシリーズのレベリング剤（「Ｓ－２４２」、「Ｓ－２４３」、「Ｓ－４２０」、「Ｓ－６１１」、「Ｓ－６５１」、「Ｓ－３８６」など）、ビックケミー・ジャパン（株）製のＢＹＫシリーズのレベリング剤（「ＢＹＫ－３４０」など）、Ａｌｇｉｎ　Ｃｈｅｍｉｅ社製のＡＣシリーズのレベリング剤（「ＡＣ　１１０ａ」、「ＡＣ　１００ａ」など）、ＤＩＣ（株）製のメガファックシリーズのレベリング剤（「メガファックＦ－１１４」、「メガファックＦ－４１０」、「メガファックＦ－４４４」、「メガファックＥＸＰ　ＴＰ－２０６６」、「メガファックＦ－４３０」、「メガファックＦ－４７２ＳＦ」、「メガファックＦ－４７７」、「メガファックＦ－５５２」、「メガファックＦ－５５３」、「メガファックＦ－５５４」、「メガファックＦ－５５５」、「メガファックＲ－９４」、「メガファックＲＳ－７２－Ｋ」、「メガファックＲＳ－７５」、「メガファックＦ－５５６」、「メガファックＦ－５６９」、「メガファックＦ－５７２」、「メガファックＥＸＰ　ＴＦ－１３６７」、「メガファックＥＸＰ　ＴＦ－１４３７」、「メガファックＦ－５５８」、「メガファックＥＸＰ　ＴＦ－１５３７」など）、住友スリーエム（株）製のＦＣシリーズのレベリング剤（「ＦＣ－４４３０」、「ＦＣ－４４３２」など）、（株）ネオス製のフタージェントシリーズのレベリング剤（「フタージェント１００」、「フタージェント１００Ｃ」、「フタージェント１１０」、「フタージェント１５０」、「フタージェント１５０ＣＨ」、「フタージェントＡ－Ｋ」、「フタージェント５０１」、「フタージェント２５０」、「フタージェント２５１」、「フタージェント２２２Ｆ」、「フタージェント２０８Ｇ」、「フタージェント３００」、「フタージェント３１０」、「フタージェント４００ＳＷ」など）、北村化学産業（株）製のＰＦシリーズのレベリング剤（「ＰＦ－１３６Ａ」、「ＰＦ－１５６Ａ」、「ＰＦ－１５１Ｎ」、「ＰＦ－６３６」、「ＰＦ－６３２０」、「ＰＦ－６５６」、「ＰＦ－６５２０」、「ＰＦ－６５１」、「ＰＦ－６５２」、「ＰＦ－３３２０」など）などが挙げられる。フッ素含有化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　水酸基含有フッ素系化合物としては、例えば、従来公知の樹脂が使用でき、例えば、国際公開第９４／０６８７０号パンフレット、特開平８－１２９２１号公報、特開平１０－７２５６９号公報、特開平４－２７５３７９号公報、国際公開第９７／１１１３０号パンフレット、国際公開第９６／２６２５４号パンフレットなどに記載された水酸基含有フッ素樹脂が挙げられる。その他の水酸基含有フッ素樹脂としては、例えば、特開平８－２３１９１９号公報、特開平１０－２６５７３１号公報、特開平１０－２０４３７４号公報、特開平８‐１２９２２号公報などに記載されたフルオロオレフィン共重合体などが挙げられる。その他、水酸基含有化合物にフッ素化されたアルキル基を有する化合物の共重合体、水酸基含有化合物にフッ素含有化合物を共重合したフッ素含有有機化合物、水酸基含有有機化合物を含むフッ素含有化合物などが挙げられる。水酸基含有フッ素系化合物の市販品としては、例えば、商品名「ルミフロン」（旭硝子（株）製）、商品名「セフラルコート」（セントラル硝子（株）製）、商品名「ザフロン」（東亜合成（株）製）、商品名「ゼッフル」（ダイキン工業（株）製）、商品名「メガファックＦ－５６２」「メガファックＦ－５７１」、「フルオネート」（ＤＩＣ（株）製）などが挙げられる。水酸基含有フッ素系化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　架橋性官能基含有フッ素系化合物としては、例えば、ペルフルオロオクタン酸などのようなフッ素化されたアルキル基を有するカルボン酸化合物、架橋性官能基含有化合物にフッ素化されたアルキル基を有する化合物の共重合体、架橋性官能基含有化合物にフッ素含有化合物を共重合したフッ素含有有機化合物、架橋性官能基含有化合物を含むフッ素含有化合物などが挙げられる。架橋性官能基含有フッ素系化合物の市販品としては、例えば、商品名「メガファック　Ｆ－５７０」、「メガファックＲＳ－５５」、「メガファックＲＳ－５６」、「メガファックＲＳ－７２－Ｋ」、「メガファックＲＳ－７５」、「メガファックＲＳ－７６－Ｅ」、「メガファックＲＳ－７６－ＮＳ」、「メガファックＲＳ－７８」、「メガファックＲＳ－９０」（ＤＩＣ（株）製）などが挙げられる。架橋性官能基含有フッ素系化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　粘着剤組成物ａ２は、好ましくは、ポリマー成分としてアクリル系ポリマーを含む。このようなアクリル系ポリマーとしては、好ましくは、アルキル基の炭素数が４～１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル（「（メタ）アクリル酸Ｃ４－Ｃ１２アルキルエステル」と称する場合がある）を主成分とし、かつ、モノマー成分としてカルボキシル基含有モノマーをモノマー成分全量１００重量部に対して１重量部～１０重量部含んでいるモノマー成分を重合して得られるアクリル系ポリマーである。
　粘着剤組成物ａ２中のアクリル系ポリマーの含有割合は、固形分換算で、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは５０重量％～９９．９９重量％であり、さらに好ましくは５５重量％～９９重量％であり、特に好ましくは６０重量％～９５重量％であり、最も好ましくは７０重量％～９０重量％である。
　（メタ）アクリル酸Ｃ４－Ｃ１２アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が４～１２である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル）であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な（メタ）アクリル酸Ｃ４－Ｃ１２アルキルエステルを採用し得る。このような（メタ）アクリル酸Ｃ４－Ｃ１２アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシルなどが挙げられる。このような（メタ）アクリル酸Ｃ４－Ｃ１２アルキルエステルの中でも、好ましくは、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルである。
　モノマー成分の主成分としての（メタ）アクリル酸Ｃ４－Ｃ１２アルキルエステルは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　モノマー成分全量中の（メタ）アクリル酸Ｃ４－Ｃ１２アルキルエステルの含有割合は、好ましくは５０重量％～９９重量％であり、より好ましくは８０重量％～９８重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～９７重量％である。（メタ）アクリル酸Ｃ４－Ｃ１２アルキルエステルの含有割合が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　モノマー成分はカルボキシル基含有モノマーを含む。このようなカルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。また、これらのカルボキシル基含有モノマーの酸無水物（例えば、無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物基含有モノマー）も、カルボキシル基含有モノマーとして挙げられる。
　モノマー成分全量中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合は、好ましくは１重量％～１０重量％であり、より好ましくは３重量％～１０重量％であり、さらに好ましくは３重量％～５重量％である。モノマー成分全量中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　アクリル系ポリマーを重合によって得るために用いるモノマー成分は、必要に応じて、（メタ）アクリル酸Ｃ４－Ｃ１２アルキルエステルやカルボキシル基含有モノマーに対して共重合が可能なモノマー（共重合性モノマー）を含んでいてもよい。このような共重合性モノマーの含有割合は、モノマー成分全量に対して、好ましくは５０重量％未満である。このような共重合性モノマーの含有割合は、良好な粘着性を発現させるために、得られるアクリル系ポリマーのガラス転移温度が、より好ましくは－２０℃以下となるような含有割合であり、さらに好ましくは－７０℃～－３５℃となるような含有割合である。
　共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ１－Ｃ３アルキルエステル；（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ１３－Ｃ２０アルキルエステル；（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（（メタ）アクリル酸シクロヘキシルなど）や、（メタ）アクリル酸イソボルニル等の非芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸アリールエステル（（メタ）アクリル酸フェニルなど）、（メタ）アクリル酸アリールオキシアルキルエステル（（メタ）アクリル酸フェノキシエチルなど）や、（メタ）アクリル酸アリールアルキルエステル（（メタ）アクリル酸ベンジルエステル）等の芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；スチレン、α－メチルスチレンなどのスチレン系モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー；等が挙げられる。
　共重合性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマーも挙げられる。
　共重合性モノマーとしては、窒素原子含有モノマー（例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシ（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ－置換）アミド系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマーなど）も挙げられる。しかしながら、このような窒素原子含有モノマーは加熱下における粘着剤黄変の原因となり得るため、用いなくてもよい場合は用いないことが好ましい。
　アクリル系ポリマーは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合方法により調製することができる。アクリル系ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、紫外線照射による重合方法などが挙げられ、透明性、耐水性、コストなどの点で、溶液重合方法が好ましい。
　アクリル系ポリマーの重合に際して用いられ得る重合開始剤、連鎖移動剤などは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なものを採用し得る。
　重合開始剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．０１重量％～１重量％が好ましい。
　連鎖移動剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．０１重量％～１５重量％が好ましい。
　溶液重合方法においては、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　アクリル系ポリマーは、重量平均分子量が、好ましくは５０万～９０万であり、より好ましくは５５万～８５万であり、さらに好ましくは６０万～８０万である。アクリル系ポリマーの重量平均分子量が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。
　粘着剤組成物ａ２は、オリゴマー成分を含んでいてもよい。
　オリゴマー成分としては、好ましくは、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が６０℃～１９０℃であり、かつ、環状構造を有するエチレン性不飽和単量体（「Ｔｇが６０℃～１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体」と称する場合がある）を主成分とし、かつ、カルボキシル基含有モノマーをモノマー成分全量１００重量部に対して１重量部～１０重量部含んでいるモノマー成分を重合して得られるオリゴマー成分である。
　オリゴマー成分としては、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が６０℃以上であり、かつ、環状構造を有するエチレン性不飽和単量体を重合して得られるオリゴマー成分も挙げられる。
　オリゴマー成分において、Ｔｇが６０℃～１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体としては、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃～１９０℃となり、かつ、分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なモノマー成分を採用し得る。このようなＴｇが６０℃～１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体における環としては、芳香族性環、非芳香族性環のいずれであってもよいが、非芳香族性環が好ましい。芳香族性環としては、例えば、芳香族炭化水素環（例えば、ベンゼン環や、ナフタレン等における縮合炭素環など）や各種芳香族性複素環などが挙げられる。非芳香族性環としては、非芳香族性脂環式環（シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環などのシクロアルカン環；シクロヘキセン環などのシクロアルケン環など）、非芳香族性橋かけ環（例えば、ピナン、ピネン、ボルナン、ノルボルナン、ノルボルネンなどにおける二環式炭化水素環；アダマンタンなどにおける三環式炭化水素環；四環式炭化水素環；などの橋かけ式炭化水素環など）などが挙げられる。
　Ｔｇが６０℃～１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルや、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの非芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステル、（メタ）アクリル酸フェノキシエチル等の（メタ）アクリル酸アリールオキシアルキルエステルや、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アリールアルキルエステルなどの芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；スチレンや、α－メチルスチレン等のスチレン系モノマー；などの分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体の中から、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が６０℃～１９０℃となるものを適宜選択し得る。
　Ｔｇが６０℃～１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体としては、好ましくは、メタクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの非芳香族性環を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、透明性の観点から、より好ましくは、メタクリル酸シクロヘキシルが挙げられる。
　Ｔｇが６０℃～１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　Ｔｇが６０℃～１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体の含有割合は、モノマー成分全量に対して、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは８０重量％～９９重量％であり、さらに好ましくは９０重量％～９７重量％である。Ｔｇが６０℃～１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　オリゴマー成分は、モノマー成分としてカルボキシル基含有モノマーを含んでいてもよい。このようなカルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル系ポリマーを構成し得るカルボキシル基含有モノマーと同様に、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。また、これらのカルボキシル基含有モノマーの酸無水物（例えば、無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物基含有モノマー）も、カルボキシル基含有モノマーとして挙げられる。
　オリゴマー成分を構成し得るカルボキシル基含有モノマーの含有割合は、モノマー成分全量１００重量部に対して、好ましくは１重量部～１０重量部であり、好ましくは３重量部～１０重量部であり、さらに好ましくは３重量部～５重量部である。カルボキシル基含有モノマーの含有割合が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　オリゴマー成分を構成し得るモノマー成分としては、必要に応じて、Ｔｇが６０℃～１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体やカルボキシル基含有モノマーに対して共重合が可能なモノマー（共重合性モノマー）が含まれていてもよい。このような共重合性モノマーの含有割合は、モノマー成分全量１００重量部に対して、好ましくは５０重量％未満である。このような共重合性モノマーの含有割合は、良好な粘着性を発現させ得る点で、オリゴマー成分のガラス転移温度を、好ましくは６０℃以上、より好ましくは６５℃～１８０℃とすることができるような含有割合であることが好ましい。
　共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー；等が挙げられる。
　共重合性モノマーとしては、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマーも挙げられる。
　共重合性モノマーとしては、窒素原子含有モノマー（例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシ（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ－置換）アミド系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマーなど）も挙げられる。しかしながら、このような窒素原子含有モノマーは加熱下における粘着剤黄変の原因となり得るため、用いなくてもよい場合は用いないことが好ましい。
　オリゴマー成分は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合方法により調製することができる。アクリル系ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、紫外線照射による重合方法などが挙げられ、透明性、耐水性、コストなどの点で、溶液重合方法が好ましい。
　オリゴマー成分の重合に際して用いられ得る重合開始剤、連鎖移動剤などは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なものを採用し得る。
　重合開始剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．１重量％～１５重量％が好ましい。
　連鎖移動剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．０１重量％～１５重量％が好ましい。
　溶液重合方法においては、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　オリゴマー成分は、重量平均分子量が、好ましくは３０００～６０００であり、より好ましくは３３００～５５００であり、さらに好ましくは３５００～５０００である。オリゴマー成分の重量平均分子量が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　オリゴマー成分の重量平均分子量は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。
　粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーとオリゴマー成分を含んでいると、優れた透明性を発現でき、接着界面で浮きや剥れが生じ難いという、優れた浮き・剥れ防止性（耐発泡剥れ性）を発現できる。
　粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーとオリゴマー成分を含んでいる場合において、アクリル系ポリマーとオリゴマー成分との割合としては、オリゴマー成分が、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部～３５重量部であり、より好ましくは１５重量部～３０重量部である。粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーとオリゴマー成分を含んでいる場合において、アクリル系ポリマーとオリゴマー成分との割合が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　粘着剤組成物ａ２は、好ましくは、導電成分を含む。粘着剤組成物ａ２が含み得る導電成分としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電成分を採用し得る。このような導電成分としては、好ましくは、イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、電気伝導ポリマーから選ばれる少なくとも１種の化合物である。
　粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーと導電成分を含んでいる場合において、アクリル系ポリマーと導電成分との割合としては、導電成分が、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．０５重量部～９．０重量部であり、さらに好ましくは０．０７５重量部～８．０重量部であり、特に好ましくは０．１重量部～７．０重量部である。粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーと導電成分を含んでいる場合において、アクリル系ポリマーと導電成分との割合が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　イオン性液体としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なイオン性液体を採用し得る。ここで、イオン性液体とは、２５℃で液状を呈する溶融塩（イオン性化合物）を意味する。イオン性液体は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　このようなイオン性液体としては、好ましくは、フルオロ有機アニオンとオニウムカチオンから構成されるイオン性液体である。イオン性液体として、フルオロ有機アニオンとオニウムカチオンから構成されるイオン性液体を採用することにより、本発明のセパレーター付補強用フィルムは、粘着剤層Ａ２の表面からセパレーターを剥離する際に生じ得る剥離帯電をより抑制でき、設備や他のフィルム等との擦れによって生じ得る帯電もより抑制できる。
　イオン性液体を構成し得るオニウムカチオンとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なオニウムカチオンを採用し得る。このようなオニウムカチオンとしては、好ましくは、窒素含有オニウムカチオン、硫黄含有オニウムカチオン、リン含有オニウムカチオンから選ばれる少なくとも１種である。これらのオニウムカチオンを選択することにより、本発明のセパレーター付補強用フィルムは、粘着剤層Ａ２の表面からセパレーターを剥離する際に生じ得る剥離帯電をより一層抑制でき、設備や他のフィルム等との擦れによって生じ得る帯電もより一層抑制できる。
　イオン性液体を構成し得るオニウムカチオンとしては、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは、一般式（１）～（５）で表される構造を有するカチオンから選ばれる少なくとも１種である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　一般式（１）において、Ｒａは、炭素数４から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、ＲｂおよびＲｃは、同一または異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。ただし、窒素原子が２重結合を含む場合、Ｒｃはない。
　一般式（２）において、Ｒｄは、炭素数２から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、Ｒｅ、Ｒｆ、およびＲｇは、同一または異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。
　一般式（３）において、Ｒｈは、炭素数２から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、Ｒｉ、Ｒｊ、およびＲｋは、同一または異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。
　一般式（４）において、Ｚは、窒素原子、硫黄原子、またはリン原子を表し、Ｒ１、Ｒｍ、Ｒｎ、およびＲｏは、同一または異なって、炭素数１から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。ただしＺが硫黄原子の場合、Ｒｏはない。
　一般式（５）において、Ｘは、Ｌｉ原子、Ｎａ原子、またはＫ原子を表す。
　一般式（１）で表されるカチオンとしては、例えば、ピリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオンなどが挙げられる。
　一般式（１）で表されるカチオンの具体例としては、例えば、１－エチルピリジニウムカチオン、１－ブチルピリジニウムカチオン、１－へキシルピリジニウムカチオン、１－エチル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－ブチル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－へキシル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－ブチル－４－メチルピリジニウムカチオン、１－オクチル－４－メチルピリジニウムカチオン等のピリジニウムカチオン；１－エチル－１－メチルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－ブチルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－ペンチルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－へキシルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－ヘプチルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－プロピルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－ブチルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－ペンチルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－へキシルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－へプチルピロリジニウムカチオン等のピロリジニウムカチオン；１－メチル－１－エチルピペリジニウムカチオン、１－メチル－１－プロピルピペリジニウムカチオン、１－メチル－１－ブチルピペリジニウムカチオン、１－メチル－１－ペンチルピペリジニウムカチオン、１－メチル－１－ヘキシルピペリジニウムカチオン、１－メチル－１－へプチルピペリジニウムカチオン、１－エチル－１－プロピルピペリジニウムカチオン、１－エチル－１－ブチルピペリジニウムカチオン、１－エチル－１－ペンチルピペリジニウムカチオン、１－エチル－１－ヘキシルピペリジニウムカチオン、１－エチル－１－へプチルピペリジニウムカチオン、１－プロピル－１－ブチルピペリジニウムカチオン等のピペリジニウムカチオン；などが挙げられ、より好ましくは、１－へキシルピリジニウムカチオン、１－エチル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－ブチル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－オクチル－４－メチルピリジニウムカチオン、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－プロピルピペリジニウムカチオンである。
　一般式（２）で表されるカチオンとしては、例えば、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオンなどが挙げられる。
　一般式（２）で表されるカチオンの具体例としては、例えば、１，３－ジメチルイミダゾリウムカチオン、１，３－ジエチルイミダゾリウムカチオン、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－へキシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－オクチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－デシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－ドデシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－テトラデシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン等のイミダゾリウムカチオンであり、より好ましくは、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－へキシル－３－メチルイミダゾリウムカチオンである。
　一般式（３）で表されるカチオンとしては、例えば、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオンなどが挙げられる。
　一般式（３）で表されるカチオンの具体例としては、例えば、１－メチルピラゾリウムカチオン、３－メチルピラゾリウムカチオン、１－エチル－２－メチルピラゾリニウムカチオン、１－エチル－２，３，５－トリメチルピラゾリウムカチオン、１－プロピル－２，３，５－トリメチルピラゾリウムカチオン、１－ブチル－２，３，５－トリメチルピラゾリウムカチオン等のピラゾリウムカチオン；１－エチル－２，３，５－トリメチルピラゾリニウムカチオン、１－プロピル－２，３，５－トリメチルピラゾリニウムカチオン、１－ブチル－２，３，５－トリメチルピラゾリニウムカチオン等のピラゾリニウムカチオン；などが挙げられる。
　一般式（４）で表されるカチオンとしては、例えば、テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、上記アルキル基の一部がアルケニル基やアルコキシル基、さらにはエポキシ基に置換されたものなどが挙げられる。
　一般式（４）で表されるカチオンの具体例としては、例えば、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオンなどの非対称のテトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－（２－メトキシエチル）アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－プロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ブチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ノニルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ，Ｎ－ジプロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ブチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ペンチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ，Ｎ－ジヘキシルアンモニウムカチオン、トリメチルヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－プロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルプロピルアンモニウムカチオン、トリエチルペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－メチル－Ｎ－エチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ，Ｎ－ジヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、トリオクチルメチルアンモニウムカチオン、Ｎ－メチル－Ｎ－エチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオンなどが挙げられ、より好ましくは、トリメチルプロピルアンモニウムカチオンである。
　イオン性液体を構成し得るフルオロ有機アニオンとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なフルオロ有機アニオンを採用し得る。このようなフルオロ有機アニオンは、完全にフッ素化（パーフルオロ化）されていてもよいし、部分的にフッ素化されていてもよい。
　このようなフルオロ有機アニオンとしては、例えば、パーフルオロアルキルスルホネート、ビス（フルオロスルホニル）イミド、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミドであり、より具体的には、例えば、トリフルオロメタンスルホネート、ペンタフルオロエタンスルホネート、ヘプタフルオロプロパンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート、ビス（フルオロスルホニル）イミド、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドである。
　イオン性液体の具体例としては、上記カチオン成分と上記アニオン成分の組み合わせから適宜選択して用いられ得る。このようなイオン性液体の具体例としては、例えば、１－ヘキシルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１－エチル－３－メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネート、１－エチル－３－メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネート、１－エチル－３－メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネート、１－ブチル－３－メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１－ブチル－３－メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－オクチル－４－メチルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピペリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１－ヘキシル－３－メチルイミダゾリウムビス（フルオロスルホニル）イミド、トリメチルプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、リチウムビス（フルオロスルホニル）イミドである。
　イオン性液体は、市販のものを使用してもよいが、下記のようにして合成することも可能である。イオン性液体の合成方法としては、目的とするイオン性液体が得られれば特に限定されないが、一般的には、文献「イオン性液体－開発の最前線と未来－」（（株）シーエムシー出版発行）に記載されているような、ハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、および中和法などが用いられる。
　下記にハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、および中和法について、窒素含有オニウム塩を例にその合成方法について示すが、その他の硫黄含有オニウム塩、リン含有オニウム塩など、その他のイオン性液体についても同様の手法により得ることができる。
　ハロゲン化物法は、反応式（１）～（３）に示すような反応によって行われる方法である。まず３級アミンとハロゲン化アルキルと反応させてハロゲン化物を得る（反応式（１）、ハロゲンとしては塩素、臭素、ヨウ素が用いられる）。
　得られたハロゲン化物を目的とするイオン性液体のアニオン構造（Ａ－）を有する酸（ＨＡ）あるいは塩（ＭＡ、Ｍはアンモニウム、リチウム、ナトリウム、カリウムなど目的とするアニオンと塩を形成するカチオン）と反応させて目的とするイオン性液体（Ｒ４ＮＡ）が得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　水酸化物法は、反応式（４）～（８）に示すような反応によって行われる方法である。まずハロゲン化物（Ｒ４ＮＸ）をイオン交換膜法電解（反応式（４））、ＯＨ型イオン交換樹脂法（反応式（５））または酸化銀（Ａｇ２Ｏ）との反応（反応式（６））で水酸化物（Ｒ４ＮＯＨ）を得る（ハロゲンとしては塩素、臭素、ヨウ素が用いられる）。
　得られた水酸化物について上記ハロゲン化法と同様に反応式（７）～（８）の反応を用いることにより、目的とするイオン性液体（Ｒ４ＮＡ）が得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　酸エステル法は、反応式（９）～（１１）に示すような反応によって行われる方法である。まず３級アミン（Ｒ３Ｎ）を酸エステルと反応させて酸エステル物を得る（反応式（９）、酸エステルとしては、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、炭酸などの無機酸のエステルやメタンスルホン酸、メチルホスホン酸、ギ酸などの有機酸のエステルなどが用いられる）。
　得られた酸エステル物について上記ハロゲン化法と同様に反応式（１０）～（１１）の反応を用いることにより、目的とするイオン性液体（Ｒ４ＮＡ）が得られる。また、酸エステルとしてメチルトリフルオロメタンスルホネート、メチルトリフルオロアセテートなどを用いることにより、直接イオン性液体を得ることもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　中和法は、反応式（１２）に示すような反応によって行われる方法である。３級アミンとＣＦ３ＣＯＯＨ，ＣＦ３ＳＯ３Ｈ，（ＣＦ３ＳＯ２）２ＮＨ、（ＣＦ３ＳＯ２）３ＣＨ、（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２ＮＨなどの有機酸とを反応させることにより得ることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　上記の反応式（１）～（１２）に記載のＲは、水素または炭素数１から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよい。
　イオン伝導ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なイオン伝導ポリマーを採用し得る。このようなイオン伝導ポリマーとしては、例えば、４級アンモニウム塩基）を有するモノマーを重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体；ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンイミン、アリルアミン系重合体等の導電性ポリマー；などが挙げられる。イオン伝導ポリマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　イオン伝導フィラーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なイオン伝導フィラーを採用し得る。このようなイオン伝導フィラーとしては、例えば、酸化錫、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化亜鉛、インジウム、錫、アンチモン、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、ＩＴＯ（酸化インジウム／酸化錫）、ＡＴＯ（酸化アンチモン／酸化錫）などが挙げられる。イオン伝導フィラーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　電気伝導ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な電気伝導ポリマーを採用し得る。このような電気伝導ポリマーとしては、例えば、（３，４－エチレンジオキシチオフェン）－ポリ（スチレンスルホン酸）などが挙げられる。
　粘着剤組成物ａ２には、必要に応じて架橋剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、老化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤が含まれていてもよい。架橋剤を用いて、アクリル系ポリマーやオリゴマー成分を架橋させることにより、粘着剤としての凝集力を一層大きくすることができる。したがって、粘着剤組成物ａ２には、架橋剤が含まれていることが好ましい。架橋剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。なかでも好ましくは、イソシアネート系架橋剤またはエポキシ系架橋剤である。
　イソシアネート系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～２０重量部であり、より好ましくは０．０１重量部～１０重量部であり、さらに好ましくは０．０３重量部～５重量部である。
　エポキシ系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～２０重量部であり、より好ましくは０．０１重量部～１０重量部であり、さらに好ましくは０．０３重量部～５重量部である。
　粘着付与剤としては、任意の適切な粘着付与剤が用いられる。
　粘着付与剤の含有量は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部～８０重量部であり、より好ましくは５重量部～７０重量部であり、さらに好ましくは１０重量部～５０重量部であり、特に好ましくは１０重量部～４０重量部である。粘着付与剤を添加することにより粘着力を高めることができる。
　粘着剤組成物ａ２は、例えば、アクリル系ポリマーと、シリコーン系添加剤およびフッ素系添加剤から選ばれる少なくとも１種と、必要に応じて導電成分と、必要に応じてオリゴマー成分と、必要に応じて架橋剤等の他の添加剤とを混合することにより、調製することができる。
　粘着剤組成物ａ２から粘着剤層Ａ２を形成する方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、任意の適切な基材（例えば、ＰＥＴ基材など）上に粘着剤組成物ａ２を塗布し、加熱・乾燥等を行い、粘着剤層Ａ２を形成する。好ましくは、基材層Ａ１上に粘着剤組成物ａ２を塗布し、加熱・乾燥等を行い、粘着剤層Ａ２を形成する。粘着剤組成物ａ２を塗布するためには、例えば、任意の適切なコーティング法を用い得る。このようなコーティング法としては、例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーターなどの慣用のコーターを用いるコーティング法が挙げられる。
＜帯電防止層Ａ３＞
　帯電防止層Ａ３の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１ｎｍ～１０００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ～９００ｎｍであり、さらに好ましくは７．５ｎｍ～８００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ～７００ｎｍである。
　帯電防止層Ａ３は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。
　帯電防止層Ａ３としては、帯電防止効果を奏することができる層であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な帯電防止層を採用し得る。このような帯電防止層としては、好ましくは、導電性ポリマーを含む導電コート液を任意の適切な基材層上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的には、例えば、導電性ポリマーを含む導電コート液を基材層Ａ１上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的なコーティングの方法としては、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法などが挙げられる。
　導電性ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性ポリマーを採用し得る。このような導電性ポリマーとしては、例えば、π共役系導電性ポリマーにポリアニオンがドープされた導電性ポリマーなどが挙げられる。π共役系導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンなどの鎖状導電性ポリマーが挙げられる。ポリアニオンとしては、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリメタクリルカルボン酸などが挙げられる。
≪セパレーターＱ≫
　セパレーターＱの厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは４μｍ～５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～４００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ～３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ～３００μｍである。
　セパレーターＱは離型層Ｂ１と基材層Ｂ２を含む。セパレーターＱは、離型層Ｂ１と基材層Ｂ２を含んでいれば、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の層を含み得る。
　離型層Ｂ１は、１層であってもよいし、２層以上であってもよい。
　基材層Ｂ２は、１層であってもよいし、２層以上であってもよい。
　セパレーターＱの一つの実施形態は、図３に示すように、離型層Ｂ１と基材層Ｂ２とからなる。
　セパレーターＱは、好ましくは、離型層Ｂ１と基材層Ｂ２と帯電防止層Ｂ３をこの順に含む。セパレーターＱは、離型層Ｂ１と基材層Ｂ２と帯電防止層Ｂ３をこの順に含んでいる場合、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の層を含み得る。
　セパレーターＱの一つの実施形態は、図４に示すように、離型層Ｂ１と基材層Ｂ２と帯電防止層Ｂ３とからなる。
　帯電防止層Ｂ３は、１層であってもよいし、２層以上であってもよい。
＜離型層Ｂ１＞
　離型層Ｂ１は、粘着剤層Ａ２からの剥離性を高めるために設けられる。離型層の形成材料は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な形成材料を採用し得る。このような形成材料としては、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル系離型剤、脂肪酸アミド系離型剤などが挙げられる。これらのなかでも、シリコーン系離型剤が好ましい。離型層Ｂ１は、塗布層として形成することができる。
　離型層Ｂ１の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１０ｎｍ～２０００ｎｍであり、より好ましくは１０ｎｍ～１５００ｎｍであり、さらに好ましくは１０ｎｍ～１０００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ～５００ｎｍである。
　離型層Ｂ１は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。
　シリコーン系離型層としては、例えば、付加反応型シリコーン樹脂が挙げられる。例えば、信越化学工業製のＫＳ－７７４、ＫＳ－７７５、ＫＳ－７７８、ＫＳ－７７９Ｈ、ＫＳ－８４７Ｈ、ＫＳ－８４７Ｔ；東芝シリコーン製のＴＰＲ－６７００、ＴＰＲ－６７１０、ＴＰＲ－６７２１；東レ・ダウ・コーニング製のＳＤ７２２０、ＳＤ７２２６；などが挙げられる。シリコーン系離型層の塗布量（乾燥後）は、好ましくは０．０１ｇ／ｍ２～２ｇ／ｍ２であり、より好ましくは０．０１ｇ／ｍ２～１ｇ／ｍ２であり、さらに好ましくは０．０１ｇ／ｍ２～０．５ｇ／ｍ２である。
　離型層Ｂ１の形成は、例えば、上記の形成材料を、任意の適切な層上に、リバースグラビアコート、バーコート、ダイコート等、従来公知の塗布方式により塗布した後に、通常、１２０～２００℃程度で熱処理を施すことにより硬化させることにより行うことができる。また、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。
＜基材層Ｂ２＞
　基材層Ｂ２としては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な材料から形成される基材を採用し得る。このような材料としては、例えば、＜基材層Ａ１＞の項目で例示したものが挙げられる。
　基材層Ｂ２は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。
　基材層Ｂ２の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは４μｍ～５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～４００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ～３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ～３００μｍである。
　基材層Ｂ２は、帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤を含む基材層Ｂ２としては、例えば、帯電防止剤が練り込まれた樹脂シートが用いられ得る。このような樹脂シートは、樹脂と帯電防止剤とを含む基材層Ｂ２形成用組成物から形成され得る。
　基材層Ｂ２そのものが帯電防止剤として作用してもよい。例えば、基材層Ｂ２の材料として金属箔を採用する場合は、基材層Ｂ２そのものが帯電防止剤として作用し得る。
　基材層Ｂ２は、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、下塗り剤によるコーティング処理などが挙げられる。
　有機コーティング材料としては、例えば、＜基材層Ａ１＞の項目で例示したものが挙げられる。
　基材層Ｂ２には、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の添加剤が含まれていてもよい。
＜帯電防止層Ｂ３＞
　帯電防止層Ｂ３の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１ｎｍ～１０００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ～９００ｎｍであり、さらに好ましくは７．５ｎｍ～８００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ～７００ｎｍである。
　帯電防止層Ｂ３は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。
　帯電防止層Ｂ３としては、帯電防止効果を奏することができる層であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な帯電防止層を採用し得る。このような帯電防止層としては、好ましくは、導電性ポリマーを含む導電コート液を任意の適切な基材層上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的には、例えば、導電性ポリマーを含む導電コート液を基材層Ｂ２上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的なコーティングの方法としては、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法などが挙げられる。
　導電性ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性ポリマーを採用し得る。このような導電性ポリマーとしては、例えば、＜帯電防止層Ａ３＞の項目で例示したものが挙げられる。
≪セパレーター付補強用フィルム≫
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなるように貼り合わせることにより得ることができる。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムの一つの実施形態は、図５に示すように、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる補強用フィルムＰと、離型層Ｂ１と基材層Ｂ２とからなるセパレーターＱとが、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなるように貼り合わせられた形態である。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態は、図６に示すように、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる補強用フィルムＰと、離型層Ｂ１と基材層Ｂ２と帯電防止層Ｂ３とからなるセパレーターＱとが、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなるように貼り合わせられた形態である。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態は、図７に示すように、帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる補強用フィルムＰと、離型層Ｂ１と基材層Ｂ２とからなるセパレーターＱとが、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなるように貼り合わせられた形態である。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態は、図８に示すように、帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる補強用フィルムＰと、離型層Ｂ１と基材層Ｂ２と帯電防止層Ｂ３とからなるセパレーターＱとが、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなるように貼り合わせられた形態である。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離したときの、粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が、好ましくは５．０ｋＶ以下であり、より好ましくは０．０１ｋＶ～４．９ｋＶであり、さらに好ましくは０．０２ｋＶ～４．８ｋＶであり、さらに好ましくは０．０３ｋＶ～４．７ｋＶであり、特に好ましくは０．０４ｋＶ～４．６ｋＶであり、最も好ましくは０．０５ｋＶ～４．５ｋＶである。上記粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離したときの、粘着剤層Ａ２の表面の表面抵抗値が、好ましくは１．０×１０４Ω～１．０×１０１２Ωであり、より好ましくは５．０×１０４Ω～７．５×１０１１Ωであり、さらに好ましくは７．５×１０４Ω～５．０×１０１１Ωであり、特に好ましくは１．０×１０５Ω～１．０×１０１１Ωである。上記粘着剤層Ａ２の表面の表面抵抗値が上記範囲内にあれば、本発明のセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離した後における、ガラス板に対する粘着剤層Ａ２の、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分での初期粘着力が、好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、より好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ～５０Ｎ／２５ｍｍであり、さらに好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ～４５Ｎ／２５ｍｍであり、特に好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ～４０Ｎ／２５ｍｍである。上記ガラス板に対する粘着剤層Ａ２の初期粘着力が上記範囲内にあれば、良好な密着力が得られ、被着体に対しての密着不良を軽減できる。
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離したときの剥離力が、好ましくは０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．００５Ｎ／２５ｍｍ～０．３０Ｎ／２５ｍｍであり、さらに好ましくは０．００７５Ｎ／２５ｍｍ～０．３０Ｎ／２５ｍｍであり、特に好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ～０．３０Ｎ／２５ｍｍである。上記剥離力が上記範囲内にあれば、セパレーター付補強用フィルムを取扱う際に、セパレーターが補強用フィルムから誤って剥がれてしまうことを軽減できるとともに、セパレーターを剥離する際に、補強用フィルムの粘着剤層の凝集破壊あるいは投錨破壊を軽減できる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。なお、「部」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量部」を意味し、「％」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量％」を意味する。
＜重量平均分子量の測定＞
　重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定した。具体的には、ＧＰＣ測定装置として、商品名「ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ」（東ソー株式会社製）を用いて、下記の条件にて測定し、標準ポリスチレン換算値により算出した。
（分子量測定条件）
・サンプル濃度：０．２重量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１０μＬ
・サンプルカラム：商品名「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＳｕｐｅｒＨＺ－Ｈ（１本）＋ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｈ（２本）」（東ソー株式会社製）
・リファレンスカラム：商品名「ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨ－ＲＣ（１本）」（東ソー株式会社製）
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
・検出器：示差屈折計（ＲＩ）
・カラム温度（測定温度）：４０℃
＜表面抵抗値の測定＞
　温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離した。その後、残った補強用フィルム部分の基材層側表面および粘着剤層側表面、ならびに、剥離したセパレーター部分の基材層側表面の表面抵抗値を、ＴＲＥＫ社製のＭＯＤＥＬ１５２－１（１５２Ｐ－２Ｐプローブ）で測定した。測定は電圧１０Ｖ、時間１０ｓｅｃ、温度２３℃、湿度５０％ＲＨで実施した。
＜粘着剤層表面の剥離帯電圧の測定＞
　予め除電しておいたセパレーター付補強用フィルムを幅７０ｍｍ、長さ１３０ｍｍサイズにカットし、セパレーターを剥離した後の粘着剤層表面の電位を、３０ｍｍ離れた位置に固定した静電電位測定器（シシド静電気株式会社、ＳＴＡＴＩＲＯＮ　ＤＺ４）にて測定した。測定は、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下にて行った。なお、セパレーターの剥離は、セパレーターを自動巻き取り機に固定し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分となるようにして剥離した。
＜ガラス板に対する粘着剤層の初期粘着力の測定＞
　予め除電しておいたセパレーター付補強用フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層表面をガラス板（松浪硝子工業株式会社製、商品名：マイクロスライドガラスＳ）に、２．０ｋｇローラー１往復により貼り付けた。温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で３０分間養生した後、万能引張試験機（ミネベア株式会社製、製品名：ＴＣＭ－１ｋＮＢ）を用い、剥離角度１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／分で剥離し、粘着力を測定した。
＜セパレーターの剥離力の測定＞
　予め除電しておいたセパレーター付補強用フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。補強用フィルムの基材層面がアクリル板に接するように補強用フィルムを固定し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で、万能引張試験機（ミネベア株式会社製、製品名：ＴＣＭ－１ｋＮＢ）を用い、剥離角度１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／分でセパレーターを剥離し、セパレーター剥離力を測定した。
＜粘着剤層の表面の元素の存在割合の測定＞
　セパレーター付補強用フィルムのセパレーターを剥離し、粘着剤層表面をモリブデン板を用いて試料台に固定した後、定性分析（ワイドスキャン測定）を行った。定性分析で得られた各元素に対して、ナロースキャン測定を行い、元素比率（ａｔｏｍｉｃ％）を算出し、Ｓｉ元素成分およびＦ元素成分の存在割合を算出した。
・装置：ＵＬＶＡＣ－ＰＨＩ製　Ｑｕａｎｔｅｒａ　ＳＸＭ
・Ｘ線源：モノクロＡｌＫａ
・Ｘ　Ｒａｙ　ｓｅｔｔｉｎｇ　：１００ｕｍφ　［１５ｋＶ、２５Ｗ］
・光電子取出し角：試料表面に対して４５°
・帯電中和条件：電子中和銃とＡｒイオン銃（中和モード）の併用
・結合エネルギーの補正：Ｃ１ｓスペクトルのＣ－Ｃ結合由来のピークを２８５．０ｅＶに補正
〔製造例１〕：（メタ）アクリル系重合体（１）の製造
　攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、ブチルアクリレート（日本触媒社製）：９５重量部、アクリル酸（東亜合成社製）：５重量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（和光純薬工業社製）：０．２重量部、酢酸エチル：１５６重量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を６３℃付近に保って１０時間重合反応を行い、重量平均分子量７０万の（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液（４０重量％）を調製した。
〔製造例２〕：アクリル系粘着剤組成物（１）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、エポキシ基含有シリコーンとしてＸ－２２－３７１０（信越化学工業株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（１）を得た。
〔製造例３〕：アクリル系粘着剤組成物（２）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、フッ素含有ポリマーとしてＦ－５６２（ＤＩＣ株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（２）を得た。
〔製造例４〕：アクリル系粘着剤組成物（３）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、フッ素含有ポリマーとしてＦ－５６２（ＤＩＣ株式会社製）を固形分換算で０．２重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（３）を得た。
〔製造例５〕：アクリル系粘着剤組成物（４）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、フッ素含有ポリマーとしてＦ－５６２（ＤＩＣ株式会社製）を固形分換算で０．４重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（４）を得た。
〔製造例６〕：アクリル系粘着剤組成物（５）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、フッ素含有ポリマーとしてＦ－５７１（ＤＩＣ株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（５）を得た。
〔製造例７〕：アクリル系粘着剤組成物（６）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、フッ素含有ポリマーとしてＦ－５７２（ＤＩＣ株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（６）を得た。
〔製造例８〕：アクリル系粘着剤組成物（７）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、カルボキシル基含有シリコーンとしてＸ－２２－３７１０（信越化学工業株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を、導電成分としてＣＩＬ－３１２（日本カーリット社製）を固形分換算で３．０重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（７）を得た。
〔製造例９〕：アクリル系粘着剤組成物（８）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、フッ素含有ポリマーとしてＦ－５６２（ＤＩＣ株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を、導電成分としてＣＩＬ－３１２（日本カーリット社製）を固形分換算で３．０重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（８）を得た。
〔製造例１０〕：アクリル系粘着剤組成物（９）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、フッ素含有ポリマーとしてＦ－５７１（ＤＩＣ株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を、導電成分としてＣＩＬ－３１２（日本カーリット社製）を固形分換算で３．０重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（９）を得た。
〔製造例１１〕：アクリル系粘着剤組成物（１０）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、フッ素含有ポリマーとしてＦ－５７２（ＤＩＣ株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を、導電成分としてＣＩＬ－３１２（日本カーリット社製）を固形分換算で３．０重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（１０）を得た。
〔製造例１２〕：アクリル系粘着剤組成物（１１）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、エポキシ基含有シリコーンとしてＸ－２２－１６３（信越化学工業株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を、導電成分としてＣＩＬ－３１２（日本カーリット社製）を固形分換算で３．０重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（１１）を得た。
〔製造例１３〕：アクリル系粘着剤組成物（１２）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、エポキシ基・ポリエーテル含有シリコーンとしてＸ－２２－４７４１（信越化学工業株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を、導電成分としてＣＩＬ－３１２（日本カーリット社製）を固形分換算で３．０重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（１２）を得た。
〔製造例１４〕：アクリル系粘着剤組成物（１３）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、フッ素含有ポリマーとしてＦ－５５８（ＤＩＣ株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を、導電成分としてＣＩＬ－３１２（日本カーリット社製）を固形分換算で３．０重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（１３）を得た。
〔製造例１５〕：アクリル系粘着剤組成物（１４）の製造
　製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、フッ素含有ポリマーとしてＦ－５６９（ＤＩＣ株式会社製）を固形分換算で０．１重量部を、導電成分としてＣＩＬ－３１２（日本カーリット社製）を固形分換算で３．０重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（１４）を得た。
〔製造例１６〕：〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）の製造
　シリコーン離型剤（信越化学工業株式会社製、ＫＳ－８４７）：１００重量部、触媒（信越化学工業株式会社製、ＣＡＴ　ＰＬ－５０Ｔ）：１．０重量部をトルエンで１．０重量％に希釈し、Ｓｉ離型剤処理液を得た。得られたＳｉ離型剤処理液を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）の一方の面に、ワイヤーバーで乾燥後の厚みが１００ｎｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥し、〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）を製造した。
〔製造例１７〕：〔離型層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｂ）の製造
　導電コーティング剤として、Ｓ－９４８（中京油脂株式会社製）：１００重量部、Ｐ－７９５（中京油脂株式会社製）：１０重量部を、純水とエキネンＦ６（日本アルコール販売株式会社製）との混合溶液で０．３重量％に希釈し、導電コート液（ａ）を得た。得られた導電コート液（ａ）を、製造例１６で得られた〔離形層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）の基材層側の表面に、ワイヤーバーで乾燥後の厚みが２０ｎｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥し、〔離形層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｂ）を製造した。
〔製造例１８〕：〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ｃ）の製造
　製造例１７で調製した導電コート液（ａ）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）の一方の面に、ワイヤーバーで乾燥後の厚みが２０ｎｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥し、〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ｃ）を製造した。
〔実施例１〕
　製造例２で得られたアクリル系粘着剤組成物（１）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ１）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ１）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（１）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（１）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例２〕
　製造例３で得られたアクリル系粘着剤組成物（２）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ２）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ２）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（２）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（２）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例３〕
　製造例４で得られたアクリル系粘着剤組成物（３）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ３）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ３）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（３）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（３）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例４〕
　製造例５で得られたアクリル系粘着剤組成物（４）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ４）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ４）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（４）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（４）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例５〕
　製造例６で得られたアクリル系粘着剤組成物（５）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ５）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ５）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（５）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（５）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例６〕
　製造例７で得られたアクリル系粘着剤組成物（６）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ６）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ６）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（６）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（６）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例７〕
　製造例８で得られたアクリル系粘着剤組成物（７）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ７）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ７）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（７）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（７）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例８〕
　製造例９で得られたアクリル系粘着剤組成物（８）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ８）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ８）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（８）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（８）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例９〕
　製造例１０で得られたアクリル系粘着剤組成物（９）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ９）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ９）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（９）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（９）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例１０〕
　製造例１１で得られたアクリル系粘着剤組成物（１０）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ１０）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ１０）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（１０）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（１０）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例１１〕
　製造例３で得られたアクリル系粘着剤組成物（２）を、製造例１８で得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ｃ）の基材層側の表面に、ファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ１１）を得た。得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ１１）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（１１）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（１１）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔実施例１２〕
　製造例３で得られたアクリル系粘着剤組成物（２）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ１２）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ１２）と、製造例１７で得られた〔離型層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｂ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（１２）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（１２）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔比較例１〕
　製造例１２で得られたアクリル系粘着剤組成物（１１）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ１）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ１）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（Ｃ１）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（Ｃ１）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔比較例２〕
　製造例１３で得られたアクリル系粘着剤組成物（１２）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ２）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ２）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（Ｃ２）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（Ｃ２）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔比較例３〕
　製造例１４で得られたアクリル系粘着剤組成物（１３）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ３）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ３）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（Ｃ３）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（Ｃ３）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
〔比較例４〕
　製造例１５で得られたアクリル系粘着剤組成物（１４）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ４）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ４）と、製造例１６で得られた〔離型層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（Ｃ４）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（Ｃ４）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　本発明のセパレーター付補強用フィルムは、半導体素子の基板の裏側などに貼り合せる補強用フィルムに利用可能である。
１０００　セパレーター付補強用フィルム
１００　　補強用フィルムＰ
２００　　セパレーターＱ
１０　　　基材層Ａ１
２０　　　粘着剤層Ａ２
３０　　　離型層Ｂ１
４０　　　帯電防止層Ｂ３
５０　　　基材層Ｂ２
６０　　　帯電防止層Ａ３

Claims (10)

  1. 　補強用フィルムＰとセパレーターＱを有するセパレーター付補強用フィルムであって、
    　該補強用フィルムＰが基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含み、
    　該セパレーターＱが離型層Ｂ１と基材層Ｂ２を含み、
    　該粘着剤層Ａ２と該離型層Ｂ１が直接に積層されてなり、
    　該粘着剤層Ａ２が粘着剤組成物ａ２から形成された粘着剤層であり、該粘着剤組成物ａ２がシリコーン系添加剤およびフッ素系添加剤から選ばれる少なくとも１種を含み、
    　該粘着剤層Ａ２の表面のＳｉ元素の存在割合とＦ元素の存在割合の合計が３ａｔｏｍｉｃ％～１３ａｔｏｍｉｃ％である、
    　セパレーター付補強用フィルム。
  2. 　前記シリコーン系添加剤が、シロキサン結合含有化合物、水酸基含有シリコーン系化合物、および架橋性官能基含有シリコーン系化合物から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載のセパレーター付補強用フィルム。
  3. 　前記フッ素系添加剤が、フッ素含有化合物、水酸基含有フッ素系化合物、および架橋性官能基含有フッ素系化合物から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載のセパレーター付補強用フィルム。
  4. 　温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離したときの、前記粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が５．０ｋＶ以下である、請求項１から３までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルム。
  5. 　前記粘着剤組成物ａ２が導電成分を含む、請求項１から４までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルム。
  6. 　温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離したときの、前記粘着剤層Ａ２の表面の表面抵抗値が１．０×１０４Ω～１．０×１０１２Ωである、請求項５に記載のセパレーター付補強用フィルム。
  7. 　前記補強用フィルムＰが帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２をこの順に含む、請求項１から６までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルム。
  8. 　前記セパレーターＱが離型層Ｂ１と基材層Ｂ２と帯電防止層Ｂ３をこの順に含む、請求項１から７までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルム。
  9. 　温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離した後における、ガラス板に対する前記粘着剤層Ａ２の、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分での初期粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１から８までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルム。
  10. 　温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離したときの剥離力が０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１から９までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルム。
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