TW202346504A - 補強膜 - Google Patents

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佐佐木翔悟
荒井良介
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種補強膜，其係用於構件之補強者，且可將具備該構件之要求良好彎曲性之部位及要求良好檢查性之部位各者之要求特性的黏著膜容易地貼合於各自之場所。 本發明之實施方式之補強膜係於1個剝離襯墊與1個保護膜之間以具有間隙之方式配置有2個以上之黏著膜者，且該2個以上之黏著膜分別包含基材層及黏著劑層，該2個以上之黏著膜之該黏著劑層與該1個剝離襯墊直接積層，該2個以上之黏著膜包含至少1個彎曲回覆角度為35度以上之黏著膜(I)及至少1個550 nm下之透光率為80%以上之黏著膜(II)。

Description

補強膜
本發明係關於一種補強膜。較佳為本發明係關於一種適於光學構件用之補強膜。
包含基材層及黏著劑層之黏著膜用於各種形狀之構件之補強。
例如，於在半導體元件之基板(例如，TFT(Thin-Film Transistor，薄膜電晶體)基板等)接合積體電路(IC)或軟性印刷電路基板(FPC)之情形時，通常藉由各向異性導電膜(ACF)進行熱壓接。於進行此種熱壓接時，有時會預先於半導體元件之基板之背面側貼合黏著膜而補強(例如專利文獻1)。
又，作為近幾年發展起來之可摺疊裝置或可捲曲裝置等所謂之軟性裝置之製造方法，一般而言，於玻璃等支持基板上形成剝離層及軟性之膜基板，於該膜基板上形成TFT基板，進而於其上形成有機EL(Electroluminescence，電致發光)層。然後，將支持基板剝離，而製造軟性裝置，但由於軟性顯示層非常薄，因此裝置會因操作等產生異常。因此，有時會預先於背面側貼合黏著膜而補強(例如專利文獻2)。
半導體元件之基板或軟性裝置有時會被反覆彎曲，若貼合於基板等之黏著膜之彎曲特性較差，則可能彎曲後之回覆性會惡化，或者最糟的是，由於反覆彎曲而導致斷裂。具體而言，於在彎曲部(例如，摺疊構件之可動彎曲部等)貼合有黏著膜之情形時，若黏著膜有角度地彎曲，則壓縮應力於彎曲後之內徑側起作用，拉伸應力於彎曲後外徑側起作用，於彎曲部及其周邊產生應力應變，因此有導致半導體元件之基板或軟性裝置破損之問題。
又，於進行熱壓接將積體電路(IC)或軟性印刷電路基板(FPC)接合於半導體元件之基板(例如，TFT基板等)時，自基板之背面側確認要接合之位置而進行壓接。又，壓接後，檢查膜有無隆起或變形。因此，貼合於基板之背面側之黏著膜要求透明性。
作為貼合於基板之背面側之黏著膜，如上所述，要求良好彎曲性及良好檢查性，但難以兼具該等2個要求特性。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5600039號公報 [專利文獻2]日本專利第6376271號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明人等針對上述先前之問題反覆進行了研究，結果著眼於在半導體元件之基板或軟性裝置中，要求良好彎曲性之部位(例如，搭載有軟性顯示元件之部位)與要求良好檢查性之部位(例如，搭載有驅動元件之部位)不同之情況較多。而且，認為若可將具備該等部位各者之要求特性之黏著膜容易地貼合於各自之場所，則也許能解決上述先前之問題。
本發明之課題在於提供一種補強膜，其係用於構件之補強者，且可將具備該構件之要求良好彎曲性之部位及要求良好檢查性之部位各者之要求特性的黏著膜容易地貼合於各自之場所。 [解決問題之技術手段]
關於本發明之實施方式之補強膜， 其係於1個剝離襯墊與1個保護膜之間以具有間隙之方式配置有2個以上之黏著膜者，且 該2個以上之黏著膜分別包含基材層及黏著劑層， 該2個以上之黏著膜之該黏著劑層與該1個剝離襯墊直接積層， 該2個以上之黏著膜包含至少1個彎曲回覆角度為35度以上之黏著膜(I)及至少1個550 nm下之透光率為80%以上之黏著膜(II)。
於一個實施方式中，上述黏著膜(I)所具有之黏著劑層於85℃下之儲存模數未達1.0×10 5Pa。
於一個實施方式中，上述黏著膜(II)所具有之黏著劑層於170℃下之儲存模數為5.0×10 3Pa以上且未達5.0×10 5。
於一個實施方式中，上述黏著膜(I)之面積大於上述黏著膜(II)之面積。
於一個實施方式中，上述補強膜係光學構件用補強膜。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種補強膜，其係用於構件之補強者，且可將具備該構件之要求良好彎曲性之部位及要求良好檢查性之部位各者之要求特性的黏著膜容易地貼合於各自之場所。
於本說明書中，於有「(甲基)丙烯酸」之表述之情形時，意指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」，於有「(甲基)丙烯酸酯」之表述之情形時，意指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，於有「(甲基)烯丙基」之表述之情形時，意指「烯丙基及/或甲基烯丙基」，於有「(甲基)丙烯醛」之表述之情形時，意指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。又，於本說明書中，於有「酸(鹽)」之表述之情形時，意指「酸及/或其鹽」。作為鹽，例如可例舉鹼金屬鹽、鹼土類金屬鹽，具體而言，例如可例舉鈉鹽、鉀鹽等。
≪≪A.補強膜≫≫ 本發明之實施方式之補強膜係於1個剝離襯墊與1個保護膜之間以具有間隙之方式配置有2個以上之黏著膜者，且該2個以上之黏著膜分別包含基材層及黏著劑層，該2個以上之黏著膜之該黏著劑層與該1個剝離襯墊直接積層。
於1個剝離襯墊與1個保護膜之間以具有間隙之方式配置之黏著膜之數量為2個以上，較佳為2個～10個，更佳為2個～5個，進而較佳為2個～4個，尤佳為2個～3個。
將本發明之補強膜之一個實施方式之概略剖視圖示於圖1。圖1係於1個剝離襯墊與1個保護膜之間以具有間隙之方式配置有2個黏著膜之實施方式。如圖1所示，補強膜1000於剝離襯墊100與保護膜200之間，以具有間隙L之方式配置有黏著膜300a及黏著膜300b。黏著膜300a包含基材層10a及黏著劑層20a。黏著膜300b包含基材層10b及黏著劑層20b。
上述間隔L較佳為0.1 mm～5.0 mm，更佳為0.2 mm～3.0 mm，進而較佳為0.3 mm～2.0 mm，尤佳為0.5 mm～1.5 mm，最佳為0.7 mm～1.5 mm。
黏著膜只要係於1個剝離襯墊與1個保護膜之間以具有間隙之方式配置而成，則於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之配置。即，只要根據作為貼合對象之構件(例如光學構件)所具有之部位(尤其是要求良好彎曲性之部位及要求良好檢查性之部位)之要求特性，對應於各個部位之配置，以具有間隙之方式配置2個以上之黏著膜即可。
圖2係自本發明之補強膜之一個實施方式將剝離襯墊剝離之狀態之概略俯視圖。圖2表示2個黏著膜以具有間隙之方式配置之實施方式。於圖2中，黏著膜300a及黏著膜300b以具有間隙L之方式配置於保護膜200上。
圖3係自本發明之補強膜之另一個實施方式將剝離襯墊剝離之狀態之概略俯視圖。圖3表示3個黏著膜以具有間隙之方式配置之實施方式。於圖3中，黏著膜300a及黏著膜300b、300c以具有間隙L1、L2之方式配置於保護膜200上。
於不損及本發明之效果之範圍內，本發明之實施方式之補強膜可具有任意適當之其他層。其他層可僅為1種，亦可為2種以上。作為其他層，例如可例舉下述防靜電層等。
本發明之實施方式之補強膜所包含之2個以上之黏著膜中之至少1個為彎曲回覆角度為35度以上之黏著膜(I)。上述彎曲回覆角度較佳為40℃以上，進而較佳為50℃以上，進而較佳為70℃以上，尤佳為100℃以上，最佳為120℃以上。上述彎曲回覆角度之上限值較佳為180℃以下。若為上述彎曲回覆角度處於上述範圍內之黏著膜，則可較佳地應用於要求良好彎曲性之部位。例如，可良好地抑制可彎折或可捲取裝置之該可彎折或可捲取部位產生摺疊慣性力或捲繞痕跡。若上述彎曲回覆角度偏離上述範圍過小，則有無法應用於要求良好彎曲性之部位之虞。上述彎曲回覆角度之測定方法將於下文敍述。
彎曲回覆角度為35度以上之黏著膜(I)例如可藉由適當地選擇基材層(I)及黏著劑層(I)而實現。
本發明之實施方式之補強膜所包含之2個以上之黏著膜中之至少1個為550 nm下之透光率為80%以上之黏著膜(II)。上述透光率較佳為83%以上，更佳為85%以上，進而較佳為88%以上，尤佳為90%以上。上述透光率之上限值較佳為100%以下。若為上述透光率處於上述範圍內之黏著膜，則可較佳地應用於要求良好檢查性之部位。例如，可良好地維持IC接合後之檢查性。若上述透光率偏離上述範圍過小，則有無法應用於要求良好檢查性之部位之虞。上述透光率之測定方法將於下文敍述。
550 nm下之透光率為80%以上之黏著膜(II)例如可藉由適當地選擇基材層(II)及黏著劑層(II)而實現。
關於黏著膜(I)所具有之黏著劑層，其於85℃下之儲存模數較佳為未達1.0×10 5Pa，更佳為未達8.0×10 4Pa，進而較佳為未達5.0×10 4Pa，尤佳為未達2.0×10 4Pa。上述85℃下之儲存模數之下限值實際上較佳為1.0×10 3Pa以上。若上述85℃下之儲存模數處於上述範圍內，則可更佳地應用於要求良好彎曲性之部位。例如，可更良好地抑制可彎折或可捲取裝置之該可彎折或可捲取部位產生摺疊慣性力或捲繞痕跡。若上述85℃下之儲存模數偏離上述範圍內過低，則有無法應用於要求良好彎曲性之部位之虞。上述85℃下之儲存模數之測定方法將於下文敍述。
關於黏著膜(II)所具有之黏著劑層，其於170℃下之儲存模數較佳為5.0×10 3Pa以上且未達5.0×10 5，更佳為7.5×10 3Pa以上且未達2.5×10 5，進而較佳為1.0×10 4Pa以上且未達1.0×10 5。若上述170℃下之儲存模數處於上述範圍內，則可更佳地應用於要求良好檢查性之部位。例如，可更良好地維持IC接合後之檢查性。若上述170℃下之儲存模數偏離上述範圍，即偏離上述範圍過高或過低，則例如IC接合時等容易進入氣泡，有無法應用於要求良好檢查性之部位之虞。上述170℃下之儲存模數之測定方法將於下文敍述。
黏著膜(I)之面積(於黏著膜(I)為複數個之情形時為其合計面積)及黏著膜(II)之面積(於黏著膜(II)為複數個之情形時為其合計面積)可根據要求良好彎曲性之部位及要求良好檢查性之部位各者之大小而適當設定。例如，於可彎折或可捲取之裝置之情形時，代表性地，由於搭載有軟性顯示元件之部位(要求良好彎曲性之部位)之面積大於搭載有驅動元件之部位(要求良好檢查性之部位)之面積，因此於此種情形時，黏著膜(I)之面積(於黏著膜(I)為複數個之情形時為其合計面積)較佳為大於黏著膜(II)之面積(於黏著膜(II)為複數個之情形時為其合計面積)。
本發明之實施方式之補強膜較佳為於將剝離襯墊剝離後，將露出之黏著劑層貼合於作為貼合對象之構件(例如光學構件)，其後，剝離保護膜。因此，就可容易地進行貼合操作之方面而言，對於共通之黏著膜，剝離襯墊之剝離力(A)較佳為小於保護膜之剝離力(B)。若對於共通之黏著膜，剝離襯墊之剝離力(A)大於保護膜之剝離力(B)，則將剝離襯墊自黏著膜剝離時，有導致於保護膜與黏著膜之間發生剝離之虞。
剝離襯墊之剝離力(A)較佳為0 gf/25 mm以上10 gf/25 mm以下，更佳為0 gf/25 mm以上8 gf/25 mm以下，進而較佳為0 gf/25 mm以上5 gf/25 mm以下。
保護膜之剝離力(B)較佳為2 gf/25 mm以上且未達15 gf/25 mm，更佳為2.5 gf/25 mm以上且未達12 gf/25 mm。
本發明之實施方式之補強膜可用於各種用途。就可更有效地利用本發明之效果之方面而言，本發明之實施方式之補強膜具有代表性的是光學構件用補強膜。本發明之實施方式之補強膜尤其可適宜地用於具有可動彎曲部之可彎曲裝置(可進行彎曲之裝置)或可摺疊裝置(可進行摺疊之裝置)或可捲曲裝置(可進行捲曲之裝置)等軟性裝置。
≪A-1.黏著膜≫ 本發明之實施方式之補強膜包含2個以上之黏著膜。本發明之實施方式之補強膜所包含之2個以上之黏著膜中之至少1個為彎曲回覆角度為35度以上之黏著膜(I)，至少1個為550 nm下之透光率為80%以上之黏著膜(II)。
黏著膜包含基材層及黏著劑層。即，黏著膜(I)包含基材層(I)及黏著劑層(I)，黏著膜(II)包含基材層(II)及黏著劑層(II)。
黏著膜除具有基材層及黏著劑層以外，亦可於不損及本發明之效果之範圍內，具有任意適當之其他層。其他層可僅為1種，亦可為2種以上。作為其他層，例如可例舉下述防靜電層等。
本發明之實施方式之補強膜所包含之2個以上之黏著膜之厚度可為相同厚度，亦可為至少1個不同之厚度。就操作容易性等方面而言，本發明之實施方式之補強膜所包含之2個以上之黏著膜之厚度較佳為相同厚度。
＜A-1-1.基材層＞ 於本說明書中，於簡稱為「基材層」之情形時，為包含本發明之實施方式之補強膜中所包含之2個以上之黏著膜所包含之基材層中之任一者之含義(即，為包含基材層(I)及基材層(II)之含義)。
基材層之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為5 μm～300 μm，進而較佳為10 μm～100 μm，尤佳為15 μm～90 μm，最佳為20 μm～85 μm。若基材層之厚度處於上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。
作為基材層之材料，只要為可作為黏著膜之構成要素而表現本發明之效果者，則可採用任意適當之材料。作為此種基材層之材料，代表性地，可例舉樹脂材料。
作為成為基材層之材料之樹脂材料，例如可例舉：聚醯亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(Aramid)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸乙烯酯、聚苯硫醚(PPS)、氟系樹脂、環狀烯烴系聚合物(COP)、聚碳酸酯(PC)。作為基材層之材料之樹脂材料可僅為1種，亦可為包含2種以上者。
於本發明之實施方式之補強膜中，為了可進一步表現本發明之效果，較佳為黏著膜(I)中所包含之基材層(I)及黏著膜(II)中所包含之基材層(II)具有不同之物性，包含不同之材料。
基材層(I)於23℃下之楊氏模數較佳為6.0×10 7Pa以上，更佳為1.0×10 8Pa以上，進而較佳為5.0×10 8Pa以上，尤佳為8.0×10 8Pa以上，最佳為1.0×10 9Pa以上。代表性地，基材層(I)於23℃下之楊氏模數之上限較佳為1.0×10 11Pa以下。若基材層(I)於23℃下之楊氏模數處於上述範圍內，則可將黏著膜(I)較佳地應用於要求良好彎曲性之部位。例如，可良好地抑制可彎折或可捲取裝置之該可彎折或可捲取部位產生摺疊慣性力或捲繞痕跡。若基材層(I)於23℃下之楊氏模數過低，則黏著膜(I)有角度地彎曲時，有無法相對於內徑側之壓縮而充分保持外徑側之拉伸之虞，有厚度容易變化，容易產生自被黏著體之隆起等之虞。若基材層(I)於23℃下之楊氏模數過高，則有無法容易地使黏著膜(I)變形之虞。楊氏模數之測定方法將於下文敍述。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，作為基材層(I)之材料之樹脂材料較佳為選自聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙醯纖維素(TAC)中之至少1種。
基材層(II)於550 nm下之透過率較佳為80%以上，更佳為83%以上，進而較佳為85%以上，尤佳為88%以上，最佳為90%以上。若基材層(II)於550 nm下之透過率處於上述範圍內，則可將黏著膜(II)較佳地應用於要求良好檢查性之部位。例如，可更良好地維持IC接合後之檢查性。若基材層(II)於550 nm下之透過率偏離上述範圍過高或過低，則有無法應用於要求良好檢查性之部位之虞。550 nm下之透過率之測定方法將於下文敍述。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，作為基材層(II)之材料之樹脂材料較佳為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
於不損及本發明之效果之範圍內，基材層中可包含任意適當之添加劑。可於不損及本發明之效果之範圍內，對基材層進行任意適當之表面處理。
＜A-1-2.黏著劑層＞ 於本說明書中，於簡稱「黏著劑層」之情形時，為包含本發明之實施方式之補強膜中所包含之2個以上之黏著膜所包含之黏著劑層之任一者之含義(即，為包含黏著劑層(I)及黏著劑層(II)之含義)。
黏著劑層之厚度較佳為1 μm～250 μm，更佳為2 μm～150 μm，進而較佳為3 μm～100 μm，尤佳為5 μm～50 μm，最佳為10 μm～35 μm。若黏著劑層之厚度處於上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。
黏著劑層包含黏著劑。作為構成黏著劑層之黏著劑，較佳為丙烯酸系黏著劑。
丙烯酸系黏著劑由丙烯酸系黏著劑組合物形成。
如此，丙烯酸系黏著劑可規定為由丙烯酸系黏著劑組合物形成者。其係丙烯酸系黏著劑存在丙烯酸系黏著劑組合物藉由利用加熱或紫外線照射等發生交聯反應等而成為丙烯酸系黏著劑，故利用其結構直接特定出丙烯酸系黏著劑係不可能且基本上不實際之情況(「不可能、不實際之情況」)，因此藉由「由丙烯酸系黏著劑組合物形成者」之規定，將丙烯酸系黏著劑妥當地特定為「物」者。
丙烯酸系黏著劑於23℃下之剝離速度300 mm/分鐘、剝離角度180度時對玻璃之黏著力較佳為5 N/25 mm以上，更佳為7 N/25 mm以上，進而較佳為8 N/25 mm以上，尤佳為10 N/25 mm以上，最佳為15 N/25 mm以上。上述黏著力之上限通常越大越佳，但若考慮到與其他黏著劑特性之平衡等，則較佳為50 N/25 mm以下。若將上述黏著力調整為上述範圍內，則可作為補強膜較佳地發揮作用。上述黏著力之測定方法將於下文敍述。
作為丙烯酸系黏著劑之形成方法，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之方法。作為此種丙烯酸系黏著劑之形成方法，例如可例舉以下方法：將丙烯酸系黏著劑組合物塗佈於任意適當之基材上，視需要進行加熱或乾燥，視需要使其硬化，於該基材上將丙烯酸系黏著劑形成為片狀。
作為塗佈丙烯酸系黏著劑組合物之方法，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之方法。作為此種塗佈方法，例如可例舉：輥塗法、凹版輥式塗佈法、逆輥塗佈法、接觸輥式塗佈法、浸漬輥塗佈法、棒式塗佈法、輥刷塗佈法、噴塗法、刮塗法、氣刀塗佈法、缺角輪塗佈法、直接塗佈法、模嘴塗佈法。
於不損及本發明之效果之範圍內，丙烯酸系黏著劑組合物之加熱或乾燥可採用任意適當之方法。作為此種加熱、乾燥之方法，例如可例舉：加熱至60℃～180℃，或者例如於室溫左右之溫度下進行老化處理。
於不損及本發明之效果之範圍內，丙烯酸系黏著劑組合物之硬化可採用任意適當之方法。作為此種硬化方法，例如可例舉：熱、紫外線照射、雷射線照射、α射線照射、β射線照射、γ射線照射、X射線照射、電子束照射。
作為自丙烯酸系黏著劑組合物形成丙烯酸系黏著劑之代表性方法，可例舉以下方法： (1)藉由包含利用使用光聚合起始劑之聚合(代表性的是部分聚合)而調整之丙烯酸系聚合物(代表性的是丙烯酸系部分聚合物)之光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物之光硬化反應，形成光硬化系丙烯酸系黏著劑； (2)藉由包含利用使用熱聚合起始劑之溶液聚合而調整之丙烯酸系聚合物之熱硬化系丙烯酸系黏著劑組合物之交聯反應，形成熱硬化系丙烯酸系黏著劑。
即，作為丙烯酸系黏著劑，代表性地，可例舉： (1)光硬化系丙烯酸系黏著劑，其係藉由包含利用使用光聚合起始劑之聚合(具有代表性的是部分聚合)而調整之丙烯酸系聚合物(具有代表性的是丙烯酸系部分聚合物)(P1)之光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物之光硬化反應而形成； (2)熱硬化系丙烯酸系黏著劑，其係藉由包含利用使用熱聚合起始劑之溶液聚合而調整之丙烯酸系聚合物(P2)之熱硬化系丙烯酸系黏著劑組合物之交聯反應而形成。
[A-1-2-1.丙烯酸系聚合物(P1)] 丙烯酸系聚合物之一個實施方式為利用使用光聚合起始劑之聚合(具有代表性的是部分聚合)而製備之丙烯酸系聚合物(P1)。作為使用光聚合起始劑之聚合之方法，於不損及本發明之效果之範圍內，例如可採用先前公知之方法等任意適當之方法。於使用光聚合起始劑之聚合中，代表性地，照射UV(Ultraviolet，紫外線)等光而進行。
丙烯酸系聚合物(P1)較佳為丙烯酸系部分聚合物(有時亦稱為丙烯酸系預聚物)。丙烯酸系部分聚合物與以單體成分之完全聚合物(較佳為聚合轉化率超過95重量%之聚合物)之形式獲得者不同，係使單體成分之聚合轉化率較佳為95重量%以下所獲得之部分聚合物。
丙烯酸系部分聚合物之聚合轉化率較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為50重量%以下，尤佳為40重量%以下，最佳為35重量%以下。作為丙烯酸系部分聚合物之聚合轉化率之下限，較佳為1重量%以上，更佳為5重量%以上。
丙烯酸系聚合物(P1)係使單體成分(M1)進行聚合而獲得者。此處所謂之單體成分(M1)中不包含丙烯酸系黏著劑組合物中可包含之下文敍述之交聯劑。藉由聚合而獲得丙烯酸系聚合物(P1)時，除單體成分(M1)、光聚合起始劑以外，亦可於不損及本發明之效果之範圍內，使用任意適當之添加劑。
如此，丙烯酸系聚合物(P1)可規定為使單體成分(M1)進行聚合而獲得者。其係丙烯酸系聚合物(P1)存在單體成分(M1)藉由發生聚合反應而成為丙烯酸系聚合物(P1)，故利用其結構直接特定出丙烯酸系聚合物(P1)係不可能且基本上不實際之情況(「不可能、不實際之情況」)，因此藉由「使單體成分(M1)進行聚合而獲得者」之規定，將丙烯酸系聚合物(P1)妥當地特定為「物」者。
關於丙烯酸系聚合物(P1)，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，其Tg較佳為-70℃～50℃，更佳為-60℃～40℃，進而較佳為-55℃～30℃，尤佳為-50℃～20℃。藉由將丙烯酸系聚合物(P1)之Tg調整為上述特定之範圍內，可進一步表現本發明之效果。
丙烯酸系聚合物(P1)之Tg係指基於構成丙烯酸系聚合物(P1)之各單體之均聚物(homopolymer)之Tg及該單體之重量分率(重量基準之共聚比率)，自Fox式求出之值。如以下所示，Fox式係共聚物之Tg、與將構成該共聚物之單體各者進行均聚而得之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)
於上述Fox式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。作為均聚物之Tg，採用公知資料中所記載之值。
作為均聚物之Tg，例如，具體而言可使用以下之值。 丙烯酸正丁酯(BA)：-55℃ 丙烯酸月桂酯(LA)：-23℃ 丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃ 丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)：-15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：-40℃ N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：80℃ 甲基丙烯酸甲酯(MMA)：105℃
關於除上述例示以外之均聚物之Tg，可使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley ＆ Sons，Inc.，1989)中所記載之數值。於上述「Polymer Handbook」中記載有複數個數值之情形時，採用常規(conventional)之值。關於上述「Polymer Handbook」中未記載之單體，採用單體製造企業之目錄值。作為上述「Polymer Handbook」中未記載、且單體製造企業之目錄值中亦未提供之單體之均聚物之Tg，使用藉由日本專利特開2007-51271號公報中所記載之測定方法所獲得之值。
單體成分(M1)較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及含極性基單體(b1)。(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)可僅為1種，亦可為2種以上。含極性基單體(b1)可僅為1種，亦可為2種以上。
(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之酯部分之烷基(以下，有時稱為「酯部分之烷基」)中不包括包含羥基之烷基及包含除羥基以外之極性基之烷基。因此，(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)明確區別於含極性基單體(b1)。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M1)中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之含有比率較佳為40重量%～99重量%，更佳為45重量%～90重量%，進而較佳為50重量%～80重量%，尤佳為60重量%～75重量%。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，酯部分之烷基較佳為碳數1～20之烷基，更佳為碳數1～18之烷基，進而較佳為碳數2～16之烷基，尤佳為碳數3～14之烷基，最佳為碳數6～14之烷基。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，酯部分之烷基較佳為鏈狀烷基。此處，鏈狀意指包含直鏈狀及支鏈狀。
作為酯部分之烷基為碳數1～20之鏈狀烷基即(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，關於單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)，其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg較佳為-10℃以下，更佳為-12℃以下，進而較佳為-15℃以下，尤佳為-18℃以下，最佳為-20℃以下。上述玻璃轉移溫度Tg之下限較佳為-80℃以上。單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg可能會影響丙烯酸系聚合物(P1)之黏著特性等。藉由採用其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於上述範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)，可進一步表現本發明之效果。
此處，作為單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg，可採用公知資料中所記載之值，例如可使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley ＆ Sons，Inc.，1989)中所記載之數值。再者，於上述「Polymer Handbook」中記載有複數個數值之情形時，採用常規(conventional)之值。關於上述「Polymer Handbook」中未記載之(甲基)丙烯酸烷基酯，採用單體製造企業之目錄值。作為上述「Polymer Handbook」中未記載、且亦未提供單體製造企業之目錄值之(甲基)丙烯酸烷基酯之均聚物之Tg，使用藉由日本專利特開2007-51271號公報中所記載之測定方法所獲得之值。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)較佳為包含其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-40℃～-10℃(較佳為-35℃～-15℃，更佳為-30℃～-20℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-1)。藉由單體成分(M1)包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-1)，可進一步表現本發明之效果。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-1)，例如可例舉丙烯酸月桂酯(LA)(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝-23℃)。
關於單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-1)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0重量%～90重量%，更佳為10重量%～80重量%，進而較佳為20重量%～70重量%，尤佳為30重量%～60重量%。
關於單體成分(M1)總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-1)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0重量%～70重量%，更佳為10重量%～60重量%，進而較佳為20重量%～50重量%，尤佳為30重量%～45重量%。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)較佳為包含其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-80℃～-60℃(較佳為-75℃～-60℃，更佳為-75℃～-65℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)。藉由單體成分(M1)包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)，可進一步表現本發明之效果。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)，例如可例舉丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝-70℃)。
關於單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為20重量%～90重量%，更佳為30重量%～80重量%，進而較佳為40重量%～70重量%，尤佳為50重量%～65重量%。
關於單體成分(M1)總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為10重量%～100重量%，更佳為20重量%～90重量%，進而較佳為30重量%～80重量%，尤佳為40重量%～70重量%。
關於單體成分(M1)中之含極性基單體(b1)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為1重量%～50重量%，更佳為1重量%～40重量%，進而較佳為1重量%～30重量%，尤佳為1重量%～20重量%。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，含極性基單體(b1)較佳為包含選自由含羥基單體(b1-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)所組成之群中之至少1種，更佳為含有含羥基單體(b1-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)兩者。
含羥基單體(b1-1)可僅為1種，亦可為2種以上。
作為含羥基單體(b1-1)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯；N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，關於含羥基單體(b1-1)，其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg較佳為-60℃～-10℃，更佳為-55℃～-10℃，進而較佳為-45℃～-10℃。含羥基單體(b1-1)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg可能會影響丙烯酸系聚合物(P1)之黏著特性等。藉由採用其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於上述範圍內之含羥基單體作為單體成分(M1)中可包含之含羥基單體(b1-1)，可進一步表現本發明之效果。
關於含羥基單體(b1-1)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg，可引用對於(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg之說明。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，作為含羥基單體(b1-1)，較佳者可例舉(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，更佳者可例舉羥烷基之烷基部分為碳數2～4之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，進而較佳者可例舉丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝-15℃)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝-40℃)，尤佳為丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝-40℃)。
關於含極性基單體(b1)中之含羥基單體(b1-1)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為10重量%～100重量%，更佳為20重量%～90重量%，進而較佳為30重量%～85重量%，尤佳為40重量%～80重量%。
關於單體成分(M1)中之含羥基單體(b1-1)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0重量%～80重量%，更佳為10重量%～70重量%，進而較佳為20重量%～60重量%，尤佳為30重量%～50重量%。
具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)可僅為1種，亦可為2種以上。
作為具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、除N-乙烯基-2-吡咯啶酮以外之含氮單體、含羧基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體、含酸酐基單體、乙烯酯類(例如，乙酸乙烯酯(VAc)、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯)、芳香族乙烯系化合物、含醯胺基單體、含環氧基單體、(甲基)丙烯醯𠰌啉、乙烯醚類。
作為含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸。
作為除N-乙烯基-2-吡咯啶酮以外之含氮單體，例如可例舉：甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、(甲基)丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等含氮乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之丙烯酸系單體。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，關於具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)，其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg較佳為-30℃～100℃，更佳為-20℃～95℃，進而較佳為-10℃～90℃。具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg可能會影響丙烯酸系聚合物(P1)之黏著特性等。藉由採用其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於上述範圍內之具有除羥基以外之極性基之單體作為單體成分(M1)中可包含之具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)，可進一步表現本發明之效果。
作為具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳者可例舉其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg為50℃～100℃之具有除羥基以外之極性基之單體。該單體之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg較佳為60℃～95℃，進而較佳為70℃～90℃。
關於具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg，可引用[1-2-1-1.(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)]之項中關於單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg之說明。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，作為具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)，較佳者可例舉N-乙烯基-2-吡咯啶酮(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝80℃)。
關於含極性基單體(b1)中之具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0重量%～90重量%，更佳為10重量%～80重量%，進而較佳為15重量%～70重量%，尤佳為20重量%～60重量%。
就單體成分(M1)中之具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0重量%～20重量%，更佳為0重量%～10重量%，進而較佳為0重量%～9重量%，尤佳為0重量%～8重量%。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M1)較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)、及選自由含羥基單體(b1-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)所組成之群中之至少1種，更佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)、含羥基單體(b1-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)，進而較佳為包含其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-40℃～-10℃(較佳為-35℃～-15℃，更佳為-30℃～-20℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-1)、其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-80℃～-60℃(較佳為-75℃～-60℃，更佳為-75℃～-65℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)、含羥基單體(b1-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M1)中之其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-40℃～-10℃(較佳為-35℃～-15℃，更佳為-30℃～-20℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-1)、其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-80℃～-60℃(較佳為-75℃～-60℃，更佳為-75℃～-65℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)、含羥基單體(b1-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)之合計量之含有比率較佳為60重量%～100重量%，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為80重量%～100重量%，尤佳為90重量%～100重量%，最佳為95重量%～100重量%。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M1)具體而言較佳為包含丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸4-羥基丁酯、N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
單體成分(M1)可包含不屬於(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及含極性基單體(b1)之任一者之其他單體(c1)。其他單體(c1)例如可以丙烯酸系聚合物(P1)之玻璃轉移溫度(Tg)之調整、黏著性能之調整等為目的而使用。其他單體可僅為1種，亦可為2種以上。
單體成分(M1)中之其他單體(c1)之含有比率較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下，尤佳為3重量%以下，最佳為1重量%以下。
作為光聚合起始劑，可根據聚合方法之種類，自任意適當之光聚合起始劑中適當選擇。光聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、苯偶姻系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(作為市售品，例如商品名「OMNIRAD651」，IGM Resins B.V.製造)、大茴香醚甲醚等。
作為苯乙酮系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉：1-羥基環己基苯基酮(作為市售品，例如商品名「OMNIRAD184」，IGM Resins B.V.製造)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(作為市售品，例如商品名「OMNIRAD2959」，IGM Resins B.V.製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮等。
作為α-酮醇系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)-苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。
作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉2-萘磺醯氯等。
作為光活性肟系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)-肟等。
作為苯偶姻系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉苯偶姻等。
作為苯偶醯系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉苯偶醯等。
作為二苯甲酮系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。
作為縮酮系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉苯偶醯二甲基縮酮等。
作為9-氧硫𠮿系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉：9-氧硫𠮿、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、2,4-二甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二氯9-氧硫𠮿、2,4-二乙基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、十二烷基9-氧硫𠮿等。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑，具體而言，例如可例舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯甲醯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二-正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基-正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
於不損及本發明之效果之範圍內，光聚合起始劑之使用量可設定為任意適當之使用量。關於光聚合起始劑之使用量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於單體成分(M1)100重量份，較佳為0.001重量份～10重量份，更佳為0.005重量份～5重量份，進而較佳為0.007重量份～3重量份，尤佳為0.01重量份～1重量份。
[A-1-2-2.丙烯酸系聚合物(P2)] 丙烯酸系聚合物之一個實施方式為利用使用熱聚合起始劑之溶液聚合而調整之丙烯酸系聚合物(P2)。作為使用熱聚合起始劑之聚合之方法，於不損及本發明之效果之範圍內，例如可採用先前公知之方法等任意適當之方法。
丙烯酸系聚合物(P2)係使單體成分(M2)進行聚合而獲得者。此處所謂之單體成分(M2)中不包含丙烯酸系黏著劑組合物中可包含之下述交聯劑。藉由聚合而獲得丙烯酸系聚合物(P2)時，除單體成分(M2)、熱聚合起始劑以外，亦可於不損及本發明之效果之範圍內，使用任意適當之添加劑。
如此，丙烯酸系聚合物(P2)可規定為使單體成分(M2)進行聚合而獲得者。其係丙烯酸系聚合物(P2)存在單體成分(M2)藉由發生聚合反應而成為丙烯酸系聚合物(P2)，故利用其結構直接特定出丙烯酸系聚合物(P2)係不可能且基本上不實際之情況(「不可能、不實際之情況」)，因此藉由「使單體成分(M2)進行聚合而獲得者」之規定，將丙烯酸系聚合物(P2)妥當地特定為「物」者。
關於丙烯酸系聚合物(P2)，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，其Tg較佳為-70℃～50℃，更佳為-60℃～40℃，進而較佳為-55℃～30℃，尤佳為-50℃～20℃。藉由將丙烯酸系聚合物(P2)之Tg調整為上述特定之範圍內，可進一步表現本發明之效果。
丙烯酸系聚合物(P2)之Tg係指基於構成丙烯酸系聚合物(P2)之各單體之均聚物(homopolymer)之Tg及該單體之重量分率(重量基準之共聚比率)，自Fox式求出之值。關於Fox式、各種均聚物之Tg，可引用[A-1-2-1.丙烯酸系聚合物(P1)]之項中之說明。
單體成分(M2)較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)及含極性基單體(b2)。(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)可僅為1種，亦可為2種以上。含極性基單體(b2)可僅為1種，亦可為2種以上。
(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之酯部分之烷基(以下，有時稱為「酯部分之烷基」)中不包括包含羥基之烷基及包含除羥基以外之極性基之烷基。因此，(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)明確區別於含極性基單體(b2)。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M2)中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之含有比率較佳為40重量%～99重量%，更佳為45重量%～90重量%，進而較佳為50重量%～80重量%，尤佳為60重量%～75重量%。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，酯部分之烷基較佳為碳數1～20之烷基，更佳為碳數1～18之烷基，進而較佳為碳數1～16之烷基，尤佳為碳數1～14之烷基。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，酯部分之烷基較佳為鏈狀烷基。此處，鏈狀為包含直鏈狀及支鏈狀之含義。
關於酯部分之烷基為碳數1～20之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)，可引用[A-1-2-1.丙烯酸系聚合物(P1)]之項中關於酯部分之烷基為碳數1～20之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之說明。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M2)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)較佳為包含其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-80℃～-60℃(較佳為-75℃～-60℃，更佳為-75℃～-65℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-1)。藉由單體成分(M2)包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-1)，可進一步表現本發明之效果。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-1)，例如可例舉丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝-70℃)。
關於單體成分(M2)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-1)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為30重量%～100重量%，更佳為40重量%～100重量%，進而較佳為50重量%～100重量%，尤佳為60重量%～100重量%。
關於單體成分(M2)總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-1)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為50重量%～100重量%，更佳為60重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～100重量%，尤佳為80重量%～100重量%。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M2)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)較佳為包含其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於90℃～120℃(較佳為95℃～115℃，更佳為100℃～110℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-2)。藉由單體成分(M2)包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-2)，可進一步表現本發明之效果。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-2)，例如可例舉甲基丙烯酸甲酯(MMA)(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝105℃)。
關於單體成分(M2)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為60重量%～100重量%，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為80重量%～100重量%，尤佳為90重量%～100重量%。
關於單體成分(M2)總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0重量%～40重量%，更佳為0重量%～30重量%，進而較佳為0重量%～20重量%，尤佳為0重量%～15重量%。
關於單體成分(M2)中之含極性基單體(b2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0重量%～45重量%，更佳為0重量%～40重量%，進而較佳為0重量%～35重量%，尤佳為0重量%～30重量%。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，含極性基單體(b2)較佳為包含選自由含羥基單體(b2-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)所組成之群中之至少1種，更佳為含有含羥基單體(b2-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)兩者。
含羥基單體(b2-1)可僅為1種，亦可為2種以上。
關於含羥基單體(b2-1)，可引用[A-1-2-1.丙烯酸系聚合物(P1)]之項中關於含羥基單體(b1-1)之說明。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，關於含羥基單體(b2-1)，其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg較佳為-60℃～-10℃，更佳為-55℃～-10℃，進而較佳為-45℃～-10℃。含羥基單體(b2-1)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg可能會影響丙烯酸系聚合物(P2)之黏著特性等。藉由採用其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於上述範圍內之含羥基單體作為單體成分(M2)中可包含之含羥基單體(b2-1)，可進一步表現本發明之效果。
關於含羥基單體(b2-1)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg，可引用[A-1-2-1.丙烯酸系聚合物(P1)]之項中關於單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg之說明。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，作為含羥基單體(b2-1)，較佳者可例舉(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，更佳者可例舉羥烷基之烷基部分為碳數2～4之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，進而較佳者可例舉丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝-15℃)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝-40℃)，尤佳為丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝-15℃)。
關於含極性基單體(b2)中之含羥基單體(b2-1)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為10重量%～100重量%，更佳為20重量%～100重量%，進而較佳為30重量%～100重量%，尤佳為40重量%～100重量%。
關於單體成分(M2)中之含羥基單體(b2-1)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0重量%～45重量%，更佳為0重量%～30重量%，進而較佳為0重量%～25重量%，尤佳為0重量%～20重量%。
具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)可僅為1種，亦可為2種以上。
關於具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)，可引用[A-1-2-1.丙烯酸系聚合物(P1)]之項中關於具有除羥基以外之極性基之單體(b1-2)之說明。
就可進一步表現本發明之效果之方面而言，關於具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)，其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg較佳為-30℃～100℃，更佳為-20℃～95℃，進而較佳為-10℃～90℃。具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg可能會影響丙烯酸系聚合物(P2)之黏著特性等。藉由採用其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於上述範圍內之具有除羥基以外之極性基之單體作為單體成分(M2)中可包含之具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)，可進一步表現本發明之效果。
作為具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳者可例舉其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg為50℃～100℃之具有除羥基以外之極性基之單體。該單體之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg較佳為60℃～95℃，進而較佳為70℃～90℃。
關於具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg，可引用[1-2-1-1.(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)]之項中關於單體成分(M1)中可包含之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg之說明。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，作為具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)，較佳者可例舉N-乙烯基-2-吡咯啶酮(其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg＝80℃)。
關於含極性基單體(b2)中之具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0重量%～90重量%，更佳為10重量%～80重量%，進而較佳為20重量%～70重量%，尤佳為30重量%～60重量%。
關於單體成分(M2)中之具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0重量%～35重量%，更佳為0重量%～30重量%，進而較佳為0重量%～25重量%，尤佳為0重量%～20重量%。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M2)較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)、及選自由含羥基單體(b2-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)所組成之群中之至少1種，更佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)、含羥基單體(b2-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)，進而較佳為包含其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-80℃～-60℃(較佳為-75℃～-60℃，更佳為-75℃～-65℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-1)、其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-120℃～-90℃(較佳為-115℃～-95℃，更佳為-110℃～-100℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-2)、含羥基單體(b2-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M2)中之其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-80℃～-60℃(較佳為-75℃～-60℃，更佳為-75℃～-65℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-1)、其均聚物(homopolymer)之玻璃轉移溫度Tg處於-120℃～-90℃(較佳為-115℃～-95℃，更佳為-110℃～-100℃)之範圍內之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2-2)、含羥基單體(b2-1)及具有除羥基以外之極性基之單體(b2-2)之合計量之含有比率較佳為60重量%～100重量%，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為80重量%～100重量%，尤佳為90重量%～100重量%，最佳為95重量%～100重量%。
就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，單體成分(M2)具體而言較佳為包含丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸2-羥基乙酯、N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
單體成分(M2)可包含不屬於(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)及含極性基單體(b2)之任一者之其他單體(c2)。其他單體(c2)例如可以丙烯酸系聚合物(P1)之玻璃轉移溫度(Tg)之調整、黏著性能之調整等為目的而使用。其他單體可僅為1種，亦可為2種以上。
單體成分(M2)中之其他單體(c2)之含有比率較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下，尤佳為3重量%以下，最佳為1重量%以下。
作為熱聚合起始劑，可根據聚合方法之種類，自任意適當之熱聚合起始劑中適當選擇。熱聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為熱聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮二異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(VA-057，和光純藥工業(股)製造)等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽及亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物及抗壞血酸鈉之組合等將過氧化物及還原劑進行組合而得之氧化還原系起始劑；苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；芳香族羰基化合物。
於不損及本發明之效果之範圍內，熱聚合起始劑之使用量可設定為任意適當之使用量。關於熱聚合起始劑之使用量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於單體成分(M2)100重量份，較佳為0.001重量份～10重量份，更佳為0.005重量份～5重量份，進而較佳為0.007重量份～3重量份，尤佳為0.01重量份～1重量份。
[A-1-2-3.丙烯酸系黏著劑之第1實施方式(光硬化系丙烯酸系黏著劑)] 丙烯酸系黏著劑之第1實施方式為光硬化系丙烯酸系黏著劑，代表性地，光硬化系丙烯酸系黏著劑係藉由包含丙烯酸系聚合物(P1)之光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物之光硬化反應而形成。
光硬化系丙烯酸系黏著劑係藉由任意適當之方法而自光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物形成。作為此種形成方法，代表性地，可例舉如下方法：將光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物塗佈於任意適當之基材上，其後，於塗佈而形成之黏著劑層之表面載置另一任意適當之基材，進行紫外線照射，藉此使其硬化而形成。作為光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物之塗佈方法，於不損及本發明之效果之範圍內，可例舉任意適當之塗佈方法。作為此種塗佈方法，例如可例舉：輥塗法、凹版輥式塗佈法、逆輥塗佈法、接觸輥式塗佈法、浸漬輥塗佈法、棒式塗佈法、輥刷塗佈法、噴塗法、刮塗法、氣刀塗佈法、缺角輪塗佈法、直接塗佈法、模嘴塗佈法。
於光硬化系丙烯酸系黏著劑之形成時，視需要可進行加熱。又，以所形成之光硬化系丙烯酸系黏著劑內之成分轉變之調整、交聯反應之進行、光硬化系丙烯酸系黏著劑內可存在之應變之緩和等為目的，亦可進行老化。
光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物亦可包含(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)。該(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)之種類與可用於製造丙烯酸系聚合物(P1)之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)之種類可相同，亦可不同。
關於光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物中之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1-2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物(P1)之總量(100重量%)，較佳為20重量%～90重量%，更佳為30重量%～80重量%，進而較佳為40重量%～70重量%，尤佳為50重量%～65重量%。
光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物較佳為包含交聯劑(L1)。交聯劑(L1)可僅為1種，亦可為2種以上。
於不損及本發明之效果之範圍內，光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物中之交聯劑(L1)之含量可設定為任意適當之含量。關於光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物中之交聯劑(L1)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物(P1)100重量份，較佳為0.001重量份～0.5重量份，更佳為0.005重量份～0.3重量份，進而較佳為0.01重量份～0.2重量份，尤佳為0.05重量份～0.1重量份。
作為交聯劑(L1)，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之交聯劑。作為此種交聯劑(L1)，較佳者可例舉多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之多官能(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種多官能(甲基)丙烯酸酯，具體而言，例如可例舉：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯等多元醇與(甲基)丙烯酸之酯化合物；(甲基)丙烯酸烯丙酯；(甲基)丙烯酸乙烯酯；二乙烯苯；環氧丙烯酸酯；聚酯丙烯酸酯；胺基甲酸酯丙烯酸酯；二(甲基)丙烯酸丁酯；二(甲基)丙烯酸己酯。
光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物亦可包含丙烯酸系低聚物。丙烯酸系低聚物可僅為1種，亦可為2種以上。
於不損及本發明之效果之範圍內，光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物中之丙烯酸系低聚物之含量可設定為任意適當之含量。關於光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物中之丙烯酸系低聚物之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物(P1)100重量份，較佳為0.1重量份～20重量份，更佳為1重量份～15重量份，進而較佳為3重量份～10重量份，尤佳為5重量份～8重量份。
丙烯酸系低聚物之重量平均分子量較佳為1000～30000，更佳為1000～20000，進而較佳為1500～10000，尤佳為2000～8000。藉由光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物包含丙烯酸系低聚物，可進一步表現本發明之效果。
再者，重量平均分子量(Mw)可藉由GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析)法進行聚苯乙烯換算而求出。例如，可使用東曹股份有限公司製造之高速GPC裝置「HPLC-8120GPC」，按照下述條件進行測定。 管柱：TSKgel SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000 溶劑：四氫呋喃 流速：0.6 ml/分鐘
丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為20℃～300℃，更佳為30℃～300℃，更佳為40℃～300℃。
丙烯酸系低聚物之Tg係指基於構成丙烯酸系低聚物之各單體之均聚物(homopolymer)之Tg及該單體之重量分率(重量基準之共聚比率)，自Fox式求出之值。關於Fox式、各種均聚物之Tg，可引用[A-1-2-1.丙烯酸系聚合物(P1)]之項中之說明。
作為丙烯酸系低聚物，較佳為可自以分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯作為必須成分之單體組合物獲得之丙烯酸系低聚物，更佳為可自以分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯及具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為必須成分之單體組合物獲得之丙烯酸系低聚物。
分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯可僅為1種，亦可為2種以上。
具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
作為分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯中之環狀結構，可為芳香族性環、非芳香族性環之任一種。
作為芳香族性環，例如可例舉：芳香族性碳環(例如，苯環等單環碳環、或萘環等縮合碳環等)、各種芳香族性雜環等。
作為非芳香族性環，例如可例舉：非芳香族性脂肪族環(非芳香族性脂環式環)(例如，環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環等環烷烴環；環己烯環等環烯烴環等)、非芳香族性橋接環(例如，蒎烷、蒎烯、𦯉烷、降𦯉烷、降𦯉烯等中之二環式烴環；金剛烷等中之三環以上之脂肪族烴環(橋接式烴環)等)、非芳香族性雜環(例如，環氧環、氧雜環戊烷環、氧雜環丁烷環等)等。作為三環以上之脂肪族烴環(三環以上之橋接式烴環)，例如可例舉：雙環戊基、二環戊烯基、金剛烷基、三環戊基、三環戊烯基等。
作為分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯，具體而言，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯等具有芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯等。
作為分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳者可例舉含有非芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯，更佳者可例舉丙烯酸環己酯(CHA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)，進而較佳者可例舉丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)。
關於可用於構成丙烯酸系低聚物之全部單體中之分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於全部單體100重量份，較佳為10重量份～90重量份，更佳為20重量份～80重量份。
作為具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯(MMA)。
關於可用於構成丙烯酸系低聚物之全部單體中之具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於全部單體100重量份，較佳為10重量份～90重量份，更佳為20重量份～80重量份，進而較佳為20重量份～60重量份。
可用於構成丙烯酸系低聚物之全部單體(單體組合物)除包含分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯、具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯以外，亦可包含可與該等單體共聚之其他單體(共聚性單體)。關於可用於構成丙烯酸系低聚物之全部單體(單體組合物)中之其他單體(共聚性單體)之含量，相對於全部單體100重量份，較佳為未達50重量份，更佳為40重量份以下，進而較佳為30重量份以下，尤佳為20重量份以下。
作為此種其他單體(共聚性單體)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯(例如，(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等)、含羧基單體(例如，(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、順丁烯二酸酐等含酸酐基單體等)、含羥基單體(例如，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；乙烯醇；烯丙醇等)、含醯胺基單體(例如，(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等)、含胺基單體(例如，(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等)、含氰基單體(例如，丙烯腈、甲基丙烯腈等)、含磺酸基單體(例如，乙烯基磺酸鈉等)、含磷酸基單體(例如，2-羥乙基丙烯醯磷酸酯等)、含異氰酸基單體(例如，2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等)、含醯亞胺基單體(例如，環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等)等。
可用於構成丙烯酸系低聚物之全部單體(單體組合物)尤佳為包含(1)選自丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯及甲基丙烯酸環己酯中之至少1種單體、及(2)甲基丙烯酸甲酯。於該情形時，相對於可用於構成丙烯酸系低聚物之全部單體(單體組合物)100重量份，(1)之單體之含量較佳為30重量份～70重量份，(2)之單體之含量較佳為30重量份～70重量份。
於不損及本發明之效果之範圍內，丙烯酸系低聚物可藉由任意適當之聚合而製造。作為此種聚合之方法，例如可例舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。該等之中，較佳為塊狀聚合方法、溶液聚合方法，更佳為溶液聚合方法。
作為聚合中可使用之溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等之有機溶劑。溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。
於聚合中，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之聚合起始劑(例如，熱聚合起始劑或光聚合起始劑等)。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。再者，於進行溶液聚合之情形時，較佳為使用油溶性之聚合起始劑。
作為熱聚合起始劑，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之熱聚合起始劑。熱聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。關於此種熱聚合起始劑之具體例，可引用[1-2-2-4.熱聚合起始劑]之項之說明。
作為熱聚合起始劑之含量，例如，相對於可用於構成丙烯酸系低聚物之全部單體(單體組合物)100重量份，較佳為0.1重量份～15重量份。
作為光聚合起始劑，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之光聚合起始劑。光聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。關於此種光聚合起始劑之具體例，可引用[1-2-1-4.光聚合起始劑]之項之說明。
作為光聚合起始劑之含量，例如，相對於可用於構成丙烯酸系低聚物之全部單體(單體組合物)100重量份，較佳為0.001重量份～0.5重量份。
於進行丙烯酸系低聚物之聚合時，為了調整分子量(較佳為為了將重量平均分子量調整為1000～30000)，可使用鏈轉移劑。作為鏈轉移劑，例如可例舉：2-巰基乙醇、α-硫代甘油、2,3-二巰基-1-丙醇、辛硫醇、第三壬硫醇、十二硫醇(月桂硫醇)、第三-十二烷硫醇、縮水甘油硫醇、巰基乙酸、巰基乙酸甲酯、巰基乙酸乙酯、巰基乙酸丙酯、巰基乙酸丁酯、巰基乙酸第三丁酯、巰基乙酸2-乙基己酯、巰基乙酸辛酯、巰基乙酸異辛酯、巰基乙酸癸酯、巰基乙酸十二烷基酯、乙二醇之巰基乙酸酯、新戊二醇之巰基乙酸酯、季戊四醇之巰基乙酸酯、α-甲基苯乙烯二聚物等。該等之中，就抑制本發明之雙面黏著帶變白等觀點而言，較佳為α-硫代甘油、巰基乙酸甲酯，尤佳為α-硫代甘油。鏈轉移劑可僅為1種，亦可為2種以上。
關於鏈轉移劑之含量，例如相對於可用於構成丙烯酸系低聚物之全部單體(單體組合物)100重量份，較佳為0.1重量份～20重量份，更佳為0.2重量份～15重量份，進而較佳為0.3重量份～10重量份。
於不損及本發明之效果之範圍內，光硬化系丙烯酸系黏著劑組合物可包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、著色劑、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、其他交聯劑、溶劑、觸媒、交聯觸媒、交聯延遲劑。
[A-1-2-4.丙烯酸系黏著劑之第2實施方式(熱硬化系丙烯酸系黏著劑)] 丙烯酸系黏著劑之第2實施方式為熱硬化系丙烯酸系黏著劑，代表性地，熱硬化系丙烯酸系黏著劑係藉由包含丙烯酸系聚合物(P2)之熱硬化系丙烯酸系黏著劑組合物之交聯反應而形成。
熱硬化系丙烯酸系黏著劑係藉由任意適當之方法而自熱硬化系丙烯酸系黏著劑組合物形成。作為此種形成方法，代表性地，可例舉如下方法：將熱硬化系丙烯酸系黏著劑組合物塗佈於任意適當之基材上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使其硬化，於該基材上使熱硬化系丙烯酸系黏著劑形成為片狀。作為此種塗佈方法，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意之塗佈方法。作為此種塗佈方法，例如可例舉：輥塗法、凹版輥式塗佈法、逆輥塗佈法、接觸輥式塗佈法、浸漬輥塗佈法、棒式塗佈法、輥刷塗佈法、噴塗法、刮塗法、氣刀塗佈法、缺角輪塗佈法、直接塗佈法、模嘴塗佈法。
於不損及本發明之效果之範圍內，熱硬化系丙烯酸系黏著劑組合物之加熱、乾燥可採用任意適當之方法。作為此種加熱、乾燥之方法，例如可例舉加熱至60℃～180℃左右。於不損及本發明之效果之範圍內，丙烯酸系黏著劑組合物之硬化可採用任意適當之方法。作為此種硬化之方法，例如可例舉：紫外線照射、雷射線照射、α射線照射、β射線照射、γ射線照射、X射線照射、電子束照射。
於熱硬化系丙烯酸系黏著劑之形成時，視需要以所形成之熱硬化系丙烯酸系黏著劑內之成分轉變之調整、交聯反應之進行、光硬化系丙烯酸系黏著劑內可存在之應變之緩和等為目的，亦可進行老化。
熱硬化系丙烯酸系黏著劑組合物較佳為包含交聯劑(L2)。交聯劑(L2)可僅為1種，亦可為2種以上。
藉由使用交聯劑(L2)，可對熱硬化系丙烯酸系黏著劑賦予適度之凝聚力。交聯劑(L2)可以交聯反應後之形態、交聯反應前之形態、部分進行交聯反應之形態、該等之中間或複合性形態等包含於熱硬化系丙烯酸系黏著劑中。典型地，交聯劑(L2)以交聯反應後之形態包含於熱硬化系丙烯酸系黏著劑。
關於熱硬化系丙烯酸系黏著劑組合物中之交聯劑(L2)之含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物(P2)100重量份，較佳為0.005重量份～10重量份，更佳為0.01重量份～5重量份，進而較佳為0.01重量份～3重量份，進而較佳為0.01重量份～2重量份，尤佳為0.01重量份～1.5重量份，最佳為0.01重量份～1.3重量份。
作為交聯劑，例如可例舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、矽酮系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、過氧化物等交聯劑，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、過氧化物，更佳為異氰酸酯系交聯劑、過氧化物。
異氰酸酯系交聯劑可使用1分子中具有2個以上之異氰酸基(包含藉由封端劑或數倍體化等暫時保護異氰酸基之異氰酸酯再生型極性基)之化合物。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯。
作為異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、多亞甲基多苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如，東曹公司製造，商品名Coronate L)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如，東曹公司製造，商品名：Coronate HL)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(例如，東曹公司製造，商品名：Coronate HX)等異氰酸酯加成物；苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造，商品名：Takenate D110N)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造，商品名：Takenate D120N)、異佛爾酮二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造，商品名：Takenate D140N)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學公司製造，商品名：Takenate D160N)；聚醚多異氰酸酯、聚酯多異氰酸酯、以及其等與各種多元醇之加成物；以異氰尿酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等經多官能化之多異氰酸酯。該等之中，就可平衡性較佳地兼具變形性及凝聚力之方面而言，較佳為芳香族異氰酸酯、脂環式異氰酸酯。
作為環氧系交聯劑，可使用1分子中具有2個以上之環氧基之多官能環氧化合物。作為環氧系交聯劑，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂。作為環氧系交聯劑之市售品，例如可例舉三菱瓦斯化學公司製造之商品名「Tetrad C」、「Tetrad X」。
作為過氧化物，例如可例舉：過氧化二苯甲醯、二異丙苯基過氧化物、二第三丁基過氧化物、二-第三丁基過氧基-3,3,5-三甲基環己烷、第三丁基過氧化氫、第三丁基異丙苯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己炔-3、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-單(第三丁基過氧基)-己烷、α,α'-雙(第三丁基過氧基-間異丙基)苯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、1,1,3,3-過氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷、1,1-二(第三丁基過氧基)環己烷、第三丁基過氧基-2-乙基己基碳酸酯、第三戊基過氧基異丙基碳酸酯、過氧化3,5,5-三甲基己醯、過氧化2-己酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯。作為過氧化物之市售品，例如可例舉：日本油脂股份有限公司製造之商品名「Nyper BMT」系列、「Nyper BW」系列。
熱硬化系丙烯酸系黏著劑組合物亦可包含丙烯酸系低聚物。丙烯酸系低聚物可僅為1種，亦可為2種以上。關於丙烯酸系低聚物，可引用[A-1-2-3.丙烯酸系黏著劑之第1實施方式(光硬化系丙烯酸系黏著劑)]之項之說明。
於不損及本發明之效果之範圍內，熱硬化系丙烯酸系黏著劑組合物可包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、著色劑、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、其他交聯劑、溶劑、觸媒、交聯觸媒、交聯延遲劑。
＜A-1-3.防靜電層＞ 黏著膜除具有基材層及黏著劑層以外，亦可具有防靜電層。防靜電層例如可設於基材層之與黏著劑層相反之側、基材層與黏著劑層之間、黏著劑層之與基材層相反之側等。
作為防靜電層之厚度，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
防靜電層可僅為1層，亦可為2層以上。
作為防靜電層，只要為可起到防靜電效果之層，則於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之防靜電層。作為此種防靜電層，較佳為將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意適當之基材層上而形成之防靜電層。具體而言，例如，將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜上而形成之防靜電層。作為具體之塗佈方法，可例舉輥塗法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為導電性聚合物，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如，可例舉於π共軛系導電性聚合物中摻雜有聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物，可例舉聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可例舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚甲基丙烯羧酸等。導電性聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
≪A-2.剝離襯墊≫ 作為剝離襯墊之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為1 μm～300 μm，更佳為10 μm～200 μm，進而較佳為20 μm～150 μm，尤佳為35 μm～100 μm，最佳為50 μm～80 μm。
代表性地，剝離襯墊包含樹脂基材膜。
作為樹脂基材膜，例如可例舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜。
樹脂基材膜可僅為1層，亦可為2層以上。樹脂基材膜可為延伸而得者。
樹脂基材膜可實施表面處理。作為表面處理，例如可例舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、利用底塗劑之塗佈處理等。
於不損及本發明之效果之範圍內，樹脂基材膜中可包含任意適當之添加劑。
剝離襯墊可具有離型層。於剝離襯墊具有離型層之情形時，代表性地，係離型層之側直接積層於黏著膜所具有之黏著劑層而成。
於不損及本發明之效果之範圍內，離型層之形成材料可採用任意適當之形成材料。作為此種形成材料，例如可例舉：矽酮系離型劑、氟系離型劑、長鏈烷基系離型劑、脂肪酸醯胺系離型劑等。該等之中，較佳為矽酮系離型劑。離型層可形成為塗佈層。
作為離型層之厚度，於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的可採用任意適當之厚度。作為此種厚度，較佳為10 nm～2000 nm，更佳為10 nm～1500 nm，進而較佳為10 nm～1000 nm，尤佳為10 nm～500 nm。
離型層可僅為1層，亦可為2層以上。
作為矽酮系離型層，例如可例舉加成反應型矽酮樹脂。作為加成反應型矽酮樹脂，具體而言，例如可例舉：信越化學工業製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T；Toshiba Silicone製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721；東麗道康寧製造之SD7220、SD7226等。矽酮系離型層之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01 g/m 2～2 g/m 2，更佳為0.01 g/m 2～1 g/m 2，進而較佳為0.01 g/m 2～0.5 g/m 2。
關於離型層之形成，例如可藉由將上述形成材料利用反向凹版塗佈、棒式塗佈、模嘴塗佈等先前公知之塗佈方式塗佈於任意適當之層上後，通常藉由以120～200℃左右實施熱處理使其硬化而進行。又，視需要可併用熱處理及紫外線照射等活性能量線照射。
剝離襯墊亦可具有防靜電層。
關於防靜電層，可引用＜A-1-3.防靜電層＞之項中之說明。
剝離襯墊之一個實施方式依序包含樹脂基材膜及離型層。代表性地，該實施方式由樹脂基材膜及離型層構成。
剝離襯墊之另一個實施方式依序包含樹脂基材膜、防靜電層及離型層。代表性地，該實施方式由樹脂基材膜、防靜電層及離型層構成。
剝離襯墊之進而另一個實施方式依序包含防靜電層、樹脂基材膜、防靜電層及離型層。代表性地，該實施方式由防靜電層、樹脂基材膜、防靜電層及離型層構成。
≪A-3.保護膜≫ 作為保護膜，於不損及本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之保護膜。作為此種保護膜，具有代表性的是於基材膜之至少單面具有黏著劑層之保護膜，可較佳地採用作為光學用表面保護膜而眾所周知之保護膜。
於保護膜之黏著劑層之表面，視需要可具備剝離襯墊。關於剝離襯墊，可引用≪A-2.剝離襯墊≫之項中之說明。
基材膜之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為5 μm～300 μm，進而較佳為10 μm～100 μm，尤佳為15 μm～80 μm，最佳為20 μm～60 μm。若基材膜之厚度處於上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。
黏著劑層之厚度較佳為1 μm～250 μm，更佳為2 μm～150 μm，進而較佳為3 μm～100 μm，尤佳為5 μm～50 μm，最佳為7 μm～30 μm。若黏著劑層之厚度處於上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。
作為基材膜及黏著劑層，可較佳地採用作為光學用表面保護膜而眾所周知之保護膜中所使用之基材膜及黏著劑層，例如可引用日本專利特開2018-109092號公報中所記載之基材膜及黏著劑層之說明。
≪≪B.補強膜之製造≫≫ 於不損及本發明之效果之範圍內，本發明之實施方式之補強膜可藉由任意適當之方法來製造。
作為本發明之實施方式之補強膜之製造方法之代表例，對本發明之實施方式之補強膜依序具有剝離襯墊、2個黏著膜、保護膜，且以具有間隙之方式配置黏著膜(I)及黏著膜(II)作為2個黏著膜的情形進行說明。
本發明之實施方式之補強膜之製造方法之一個實施方式係分別製造1個剝離襯墊上具有2個黏著膜之積層體(X)、及保護膜，其後，於1個保護膜貼附積層體(X)之基材層側之面、及保護膜所具有之黏著劑層之面。
積層體(X)例如係將形成構成黏著膜所具有之黏著劑層之黏著劑的黏著劑組合物(具有代表性的是丙烯酸系黏著劑組合物)塗佈於基材層上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使其硬化，於該基材層上形成該黏著劑層。於以此方式獲得之2個黏著膜(I)、(II)之各者所具有之黏著劑層(I)、(II)之與基材層(I)、(II)為相反側之面，以具有間隙之方式配置2個黏著膜(I)、(II)，可以此方式貼附1個剝離襯墊(具有離型層時為該側)而製造。
保護膜例如係將形成構成黏著劑層之黏著劑的黏著劑組合物塗佈於基材膜上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使其硬化，於該基材膜上形成該黏著劑層而製造。
於貼附積層體(X)及保護膜之前，為了對保護膜所具有之黏著劑層之露出面進行保護，亦可預先貼附任意適當之剝離襯墊。
≪≪C.補強膜之用途≫≫ 本發明之實施方式之補強膜可用於任意適當之用途。本發明之實施方式之補強膜例如可較佳地用於光學構件或電子構件之補強。作為光學構件，例如可例舉LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示裝置)、使用LCD等之觸控面板、LCD所使用之彩色濾光片、偏光板等。
上述光學構件或電子構件亦可為具有可動彎曲部之可彎曲裝置(可進行彎曲之裝置)或可摺疊裝置(可進行摺疊之裝置)或可捲曲裝置(可進行捲曲之裝置)等軟性裝置。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明具體地進行說明，但本發明並不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所示。再者，於記載為「份」之情形時，除非另有說明，則意指「重量份」，於記載為「%」之情形時，除非另有說明，則意指「重量%」。
＜彎曲回覆角度之測定＞ 自所製作之帶剝離襯墊之黏著膜剝下剝離襯墊，貼附於聚醯亞胺膜(宇部興產製造，UPILEX25RN)，切割為TD(Transverse direction，橫向)80 mm×MD(Machine direction，機械方向)25 mm。以所切割之樣品之聚醯亞胺膜側成為外側之方式捲繞於將2片厚度1.5 mm之玻璃重疊而製作之厚度3 mm之玻璃。捲繞時，用膠帶固定以使玻璃與樣品之間沒有間隙。將製作之樣品於85℃下保管48小時後，自玻璃拆下，利用分度器測定樣品之彎曲回覆角度。
＜550 nm下之透光率之測定＞ 將所製作之帶剝離襯墊之黏著膜切割為TD20 mm×MD50 mm。自所切割之帶剝離襯墊之黏著膜剝下剝離襯墊，藉由日立高新技術公司製造之「U4100型分光光度計」測定透過率。測定條件設為550 nm之透過率。
＜儲存模數G'之測定＞ 儲存模數G'相當於材料變形時儲存為彈性能量之部分，係表示硬度程度之指標。 僅取出黏著膜之黏著劑層，積層而製成約1 mm之厚度，將其沖裁為 8 mm，製作圓柱狀顆粒而作為測定用樣品。 使用動態黏彈性測定裝置(TA Instruments製造，DHR)，將所獲得之測定樣品固定於 8 mm平行板之治具，算出儲存模數G'。測定條件如下述所示。 測定：剪切模式 溫度範圍：-60℃～200℃ 升溫速度：5℃/分鐘 頻率：1 Hz
＜對玻璃黏著力之測定＞ 將所製作之帶剝離襯墊之黏著膜切割為TD25 mm×MD100 mm。自所切割之帶剝離襯墊之黏著膜剝下剝離襯墊，藉由2 kg輥往復1次而貼附於玻璃(松浪玻璃製造，S2004U8)。將所獲得之評價用試樣於室溫下保管30分鐘後，利用拉伸試驗機進行測定。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模型(AG-50NX plus)」。於拉伸試驗機放置評價用試樣後，開始拉伸試驗。拉伸試驗之條件設為剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/分鐘。測定自上述玻璃剝離黏著膜時之負載，將此時之平均負載設為黏著力。
＜剝離襯墊之剝離力(A)之測定＞ 將所製作之帶剝離襯墊之黏著膜切割為TD50 mm×MD100 mm而作為樣品。於玻璃貼上雙面膠帶No.31B(日東電工製造)，將所獲得之樣品之基材層面與玻璃貼合，將所得者作為評價用試樣，利用拉伸試驗機測定剝離襯墊之剝離力。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模型(AG-50NX plus)」。將評價用試樣放置於拉伸試驗機後，開始拉伸試驗。拉伸試驗之條件設為剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/分鐘。測定自黏著膜將剝離襯墊剝離時之負載，將此時之平均負載設為剝離襯墊之剝離力(A)。再者，表中所記載之數值為換算為每25 mm寬度之測定值之數值。
＜保護膜之剝離力(B)之測定＞ 將所製作之保護膜切割為TD25 mm×MD100 mm。自所製作之帶剝離襯墊之黏著膜剝下剝離襯墊，貼附於玻璃(松浪玻璃製造，S2004U8)。將上述保護膜之剝離襯墊剝下，藉由2 kg輥往復1次而貼附於黏著膜之基材層面，將所得者作為評價用試樣，於室溫下保管30分鐘後，利用拉伸試驗機測定保護膜之剝離力。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模型(AG-50NX plus)」。將評價用試樣放置於拉伸試驗機後，開始拉伸試驗。拉伸試驗之條件設為剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/分鐘。測定自黏著膜剝離保護膜時之負載，將此時之平均負載設為保護膜之剝離力(B)。
[製造例1]：黏著劑層(1)之製造 ＜丙烯酸系黏著劑組合物(1)之製造＞ 將作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：63重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)：9重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：13重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈：0.2重量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：133重量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合體系內之氧後，升溫至65℃，反應5小時，其後，升溫至70℃，反應2小時，添加乙酸乙酯而獲得固形物成分濃度30重量%之丙烯酸系聚合物(1)之溶液。丙烯酸系聚合物(1)之重量平均分子量為80萬。 其次，藉由在丙烯酸系聚合物(1)之溶液中，以相對於丙烯酸系聚合物(1)(固形物成分)100重量份以固形物成分換算而成為1.1重量份之方式添加異氰酸酯系交聯劑(商品名「Takenate D110N」，三井化學股份有限公司製造)，將其進行混合而製造丙烯酸系黏著劑組合物(1)。 ＜黏著劑層(1)之製造＞ 將表面設有矽酮系離型層之厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(三菱化學製造之「MRV50T100J」)作為剝離襯墊(1a)(兼作重剝離膜)，於該剝離襯墊(1a)上以厚度成為13 μm之方式塗佈上述丙烯酸系黏著劑組合物(1)而形成塗佈層。其次，將於剝離襯墊(1a)上形成有塗佈層者投入至烘箱中，將塗佈層於130℃下乾燥1分鐘後，將表面設有矽酮系離型層之厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(三菱化學製造之「MRQ50T100J」)作為剝離襯墊(1b)而保護塗佈層表面，將厚度13 μm之黏著劑層(1)製造為剝離襯墊(1a)/黏著劑層(1)/剝離襯墊(1b)之積層體(1)。 將黏著劑層(1)之特性示於表1。
[製造例2]：黏著劑層(2)之製造 ＜預聚物組合物(2)之製造＞ 調配作為預聚物形成用單體成分之丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)22重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)8重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)10重量份、及作為光聚合起始劑之BASF製造之「Irgacure 184」0.01重量份、BASF製造之「Irgacure 651」0.01重量份，照射紫外線進行聚合，獲得預聚物組合物(2)(聚合率：約10%)。 ＜丙烯酸低聚物之製造＞ 將作為單體成分之甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)60重量份及甲基丙烯酸甲酯(MMA)40重量份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油3.4重量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯以濃度成為60%之方式進行混合，於氮氣環境下以70℃攪拌1小時。其次，投入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2重量份，於70℃下反應2小時。其後，追加添加AIBN 0.1份，升溫至80℃反應2小時，獲得丙烯酸低聚物溶液。其次，使丙烯酸低聚物溶液於85℃下乾燥，獲得丙烯酸低聚物之粉末。丙烯酸低聚物之重量平均分子量為5100，玻璃轉移溫度(Tg)為130℃。 ＜丙烯酸系黏著劑組合物(2)之製造＞ 於上述預聚物組合物(2)100重量份中，添加丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)37重量份、1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.08重量份、上述丙烯酸低聚物6重量份、及矽烷偶合劑(信越化學製造之「KBM403」)：0.3重量份作為後添加成分，然後將其等均勻地混合，製造丙烯酸系黏著劑組合物(2)。 ＜黏著劑層(2)之製造＞ 將表面設有矽酮系離型層之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(三菱化學製造之「DIAFOIL MRF75」)作為剝離襯墊(2a)(兼作重剝離膜)，於該剝離襯墊(2a)上以厚度成為15 μm之方式塗佈上述丙烯酸系黏著劑組合物(2)而形成塗佈層。於所形成之塗佈層上以覆蓋片(兼作輕剝離膜)之形式貼合單面經矽酮剝離處理之厚度75 μm之PET膜(三菱化學製造之「DIAFOIL MRE75」)作為剝離襯墊(2b)。對於所獲得之積層體，自覆蓋片側，利用以燈正下方之照射面之照射強度成為5 mW/cm 2之方式進行位置調節之黑光燈照射紫外線來進行光硬化，將厚度15 μm之黏著劑層(2)製造為剝離襯墊(2a)/黏著劑層(2)/剝離襯墊(2b)之積層體(2)。 將黏著劑層(2)之特性示於表1。
[表1]
黏著劑層 85℃下之儲存模數(Pa) 170℃下之儲存模數(Pa) 對玻璃黏著力(N)
(1) 7.8×10 4 7.5×10 4 20
(2) 1.6×10 4 1.4×10 4 8
[製造例3] (黏著膜(1)之製造) 將作為黏合劑之聚酯樹脂之25%水溶液(Toyobo公司製造，商品名「VYLONAL MD-1480」)以固形物成分計100重量份、導電性聚合物以固形物成分計20重量份、三聚氰胺系交聯劑(住友化學公司製造，商品名「Sumimaru M-50W」)以固形物成分計5重量份添加於水/乙醇(1/1(重量比))之混合溶劑中，攪拌約20分鐘而充分混合。以此方式，製備固形物成分約0.4%之塗佈材料(X)。作為導電性聚合物，使用包含聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)0.5%及聚苯乙烯磺酸鹽(重量平均分子量15萬)(PSS)0.8%之水溶液(Bytron P，H. C. Stark公司製造)。 於作為基材層之厚度50 μm之聚醯亞胺(PI)基材(宇部興產公司製造之「UPI50RN」)之單面，用棒式塗佈機塗佈上述塗佈材料(X)，於130℃下加熱2分鐘使其乾燥，製作於基材之單面具有厚度40 nm之透明防靜電層之帶防靜電層基材。 使用手壓輥，於所製作之帶防靜電層基材之與防靜電層相反之面，貼合自製造例1中所獲得之積層體(1)將剝離襯墊(1b)剝離而獲得之黏著劑層(1)，以50℃、0.5 MPa加熱壓接15分鐘，獲得帶剝離襯墊(1a)之黏著膜(1)。
[製造例4] (黏著膜(2)之製造) 於作為基材層之厚度50 μm之聚醯亞胺(PI)基材(宇部興產公司製造之「UPI50RN」)之單面，用棒式塗佈機塗佈製造例3中所製備之塗佈材料(X)，於130℃下加熱2分鐘使其乾燥，製作於基材之單面具有厚度40 nm之透明防靜電層之帶防靜電層基材。 使用手壓輥，於所製作之帶防靜電層基材之與防靜電層相反之面，貼合自製造例2中所獲得之積層體(2)將剝離襯墊(2b)剝離而獲得之黏著劑層(2)，以50℃、0.5 MPa加熱壓接15分鐘，獲得帶剝離襯墊(2a)之黏著膜(2)。
[製造例5] (黏著膜(3)之製造) 於作為基材層之厚度40 μm之三乙醯纖維素(TAC)基材(富士膠片公司製造之「ZRD40SL(ZRG)」)之單面，用棒式塗佈機塗佈製造例3中所製備之塗佈材料(X)，於130℃下加熱2分鐘使其乾燥，製作於基材之單面具有厚度40 nm之透明防靜電層之帶防靜電層基材。 使用手壓輥，於所製作之帶防靜電層基材之與防靜電層相反之面，貼合自製造例1中所獲得之積層體(1)將剝離襯墊(1b)剝離而獲得之黏著劑層(1)，以50℃、0.5 MPa加熱壓接15分鐘，獲得帶剝離襯墊(1a)之黏著膜(3)。
[製造例6] (黏著膜(4)之製造) 於作為基材層之厚度40 μm之三乙醯纖維素(TAC)基材(富士膠片公司製造之「ZRD40SL(ZRG)」)之單面，用棒式塗佈機塗佈製造例3中所製備之塗佈材料(X)，於130℃下加熱2分鐘使其乾燥，製作於基材之單面具有厚度40 nm之透明防靜電層之帶防靜電層基材。 使用手壓輥，於所製作之帶防靜電層基材之與防靜電層相反之面，貼合自製造例2中所獲得之積層體(2)將剝離襯墊(2b)剝離而獲得之黏著劑層(2)，以50℃、0.5 MPa加熱壓接15分鐘，獲得帶剝離襯墊(2a)之黏著膜(4)。
[製造例7] (黏著膜(5)之製造) 於作為基材層之厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材(三菱化學公司製造之「T100C50」)(以下，有時稱為PET50)之單面，用棒式塗佈機塗佈製造例3中所製備之塗佈材料(X)，於130℃下加熱2分鐘使其乾燥，製作於基材之單面具有厚度40 nm之透明防靜電層之帶防靜電層基材。 使用手壓輥，於所製作之帶防靜電層基材之與防靜電層相反之面，貼合自製造例1中所獲得之積層體(1)將剝離襯墊(1b)剝離而獲得之黏著劑層(1)，以50℃、0.5 MPa加熱壓接15分鐘，獲得帶剝離襯墊(1a)之黏著膜(5)。
[製造例8] (黏著膜(6)之製造) 於作為基材層之厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材(三菱化學公司製造之「T100C50」)(以下，有時稱為PET50)之單面，用棒式塗佈機塗佈製造例3中所製備之塗佈材料(X)，於130℃下加熱2分鐘使其乾燥，製作於基材之單面具有厚度40 nm之透明防靜電層之帶防靜電層基材。 使用手壓輥，於所製作之帶防靜電層基材之與防靜電層相反之面，貼合自製造例2中所獲得之積層體(2)將剝離襯墊(2b)剝離而獲得之黏著劑層(2)，以50℃、0.5 MPa加熱壓接15分鐘，獲得帶剝離襯墊(2a)之黏著膜(6)。
[製造例9] (黏著膜(7)之製造) 於作為基材層之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材(三菱化學公司製造之「T100-75S」)(以下，有時稱為PET75)之單面，用棒式塗佈機塗佈製造例3中所製備之塗佈材料(X)，於130℃下加熱2分鐘使其乾燥，製作於基材之單面具有厚度40 nm之透明防靜電層之帶防靜電層基材。 使用手壓輥，於所製作之帶防靜電層基材之與防靜電層相反之面，貼合自製造例1中所獲得之積層體(1)將剝離襯墊(1b)剝離而獲得之黏著劑層(1)，以50℃、0.5 MPa加熱壓接15分鐘，獲得帶剝離襯墊(1a)之黏著膜(7)。
[製造例10] (黏著膜(8)之製造) 於作為基材層之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材(三菱化學公司製造之「T100-75S」)(以下，有時稱為PET75)之單面，用棒式塗佈機塗佈製造例3中所製備之塗佈材料(X)，於130℃下加熱2分鐘使其乾燥，製作於基材之單面具有厚度40 nm之透明防靜電層之帶防靜電層基材。 使用手壓輥，於所製作之帶防靜電層基材之與防靜電層相反之面，貼合自製造例2中所獲得之積層體(2)將剝離襯墊(2b)剝離而獲得之黏著劑層(2)，以50℃、0.5 MPa加熱壓接15分鐘，獲得帶剝離襯墊(2a)之黏著膜(8)。
[製造例11] (保護膜之製造) 將作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：100重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：4重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈：0.2重量份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯：182重量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此方式去除聚合體系內之氧後，升溫至60℃，反應4.5小時，其後，升溫至70℃，反應4.5小時，獲得固形物成分濃度35.5重量%之丙烯酸系聚合物之溶液。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為80萬。 相對於所獲得之丙烯酸系聚合物100重量份，將錫觸媒(東京精細化學製造之「Enbilizer OL-1」)0.03重量份、異氰酸酯交聯劑(日本聚胺酯工業製造之「Coronate HX」)5重量份、界面活性劑(第一工業製藥製造之「AQUALON HS-10」)0.3重量份、作為溶劑之甲苯、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮以溶液濃度成為20%之方式進行混合，製備黏著劑溶液。乙醯丙酮以相對於溶劑量成為5重量份之方式添加。 將所獲得之黏著劑溶液塗敷於厚度50 μm之PET膜(三菱化學製造之「T100C50」)上，於130℃下乾燥1分鐘後，貼合厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(三菱化學製造之「MRQ50T100J」)作為剝離襯墊，製作保護膜。黏著劑層之厚度為10 μm。
[實施例1] 於作為剝離襯墊之厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(三菱化學製造之「MRQ50T100J」)(縱150 mm×橫70 mm之大小)上，使用切割為縱134 mm×橫70 mm之大小之黏著膜(2)作為黏著膜(I)，使用切割為縱15 mm×橫70 mm之大小之黏著膜(5)作為黏著膜(II)，按圖2所示之配置，以各自之縱向、橫向平行之方式，且以黏著膜(I)之橫向之邊與黏著膜(II)之橫向之邊具有1 mm間隙之方式，以各黏著膜之黏著劑層成為剝離襯墊側之方式貼合。再者，於貼合前，將各黏著膜所具有之剝離襯墊剝離。其次，將製造例11中所獲得之保護膜切割為縱150 mm×橫70 mm之大小，以自平面方向觀察正好與剝離襯墊重疊之方式，貼合於各黏著膜之基材層側之上。 藉由以上，獲得於1個剝離襯墊與1個保護膜之間以具有間隙之方式配置有2個黏著膜(2)、(5)之補強膜(1)。 將結果示於表2。 又，將黏著膜(I)之區域中之剝離襯墊之剝離力(A)與保護膜之剝離力(B)、黏著膜(II)之區域中之剝離襯墊之剝離力(A)與保護膜之剝離力(B)示於表3。
[實施例2～10] 將用作黏著膜(I)之黏著膜之種類、及用作黏著膜(II)之黏著膜之種類以表2所示之方式進行變更，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得補強膜(2)～(10)。 將結果示於表2。 又，將黏著膜(I)之區域中之剝離襯墊之剝離力(A)及保護膜之剝離力(B)、黏著膜(II)之區域中之剝離襯墊之剝離力(A)及保護膜之剝離力(B)示於表3。
[比較例1～10] 將用作黏著膜(I)之黏著膜之種類、及用作黏著膜(II)之黏著膜之種類以表2所示之方式進行變更，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得補強膜(C1)～(C10)。 將結果示於表2。 又，將黏著膜(I)之區域中之剝離襯墊之剝離力(A)及保護膜之剝離力(B)、黏著膜(II)之區域中之剝離襯墊之剝離力(A)及保護膜之剝離力(B)示於表3。
[表2]
   黏著膜(I) 黏著膜(II)
基材層 黏著劑層 物性 基材層 黏著劑層 物性
彎曲回覆角度 550 nm下之透光率
      度 〇...35度以上 ×...未達35度       % 〇...80%以上 ×...未達80%
實施例 1 PI (2) 120 〇 PET50 (1) 90 〇
2 (2)
3 PI (1) 115 〇 PET50 (1) 90 〇
4 (2)
5 TAC (2) 40 〇 (1) 90 〇
6 (2)
7 (1) 35 〇 (1) 90 〇
8 (2)
9 PET50 (2) 35 〇 (1) 90 〇
10 (2)
比較例 1 PI (2) 120 〇 PI (1) 66 ×
2 (2)
3 TAC (2) 40 〇 (1) 66 ×
4 (2)
5 PET75 (2) 30 × PET75 (1) 90 〇
6 (2)
7 (1) 25 × (1) 90 〇
8 (2)
9 PET50 (1) 25 × PET50 (1) 90 〇
10 (2)
[表3]
   黏著膜(I)區域 黏著膜(II)區域
剝離襯墊之剝離力(A)(gf/25 mm) 保護膜之剝離力(B)(gf/25 mm) 剝離襯墊之剝離力(A)(gf/25 mm) 保護膜之剝離力(B)(gf/25 mm)
實施例 1 2 3 2 3
2 2 3 2 3
3 2 3 2 3
4 2 3 2 3
5 2 3 2 3
6 2 3 2 3
7 2 3 2 3
8 2 3 2 3
9 2 3 2 3
10 2 3 2 3
比較例 1 2 3 2 3
2 2 3 2 3
3 2 3 2 3
4 2 3 2 3
5 2 3 2 3
6 2 3 2 3
7 2 3 2 3
8 2 3 2 3
9 2 3 2 3
10 2 3 2 3
[產業上之可利用性]
本發明之實施方式之補強膜例如可適宜地用作光學構件之補強用。本發明之實施方式之補強膜尤其可適宜地用於具有可動彎曲部之可彎曲裝置(可進行彎曲之裝置)或可摺疊裝置(可進行摺疊之裝置)或可捲曲裝置(可進行捲曲之裝置)等軟性裝置。
10a:基材層 10b:基材層 20a:黏著劑層 20b:黏著劑層 100:剝離襯墊 200:保護膜 300a:黏著膜 300b:黏著膜 300c:黏著膜 1000:補強膜 L:間隙 L1:間隙 L2:間隙
圖1係本發明之一個實施方式之補強膜之概略剖視圖。 圖2係自本發明之補強膜之一個實施方式將剝離襯墊剝離之狀態之概略俯視圖。 圖3係自本發明之補強膜之另一個實施方式將剝離襯墊剝離之狀態之概略俯視圖。
10a:基材層
10b:基材層
20a:黏著劑層
20b:黏著劑層
100:剝離襯墊
200:保護膜
300a:黏著膜
300b:黏著膜
1000:補強膜
L:間隙

Claims (5)

  1. 一種補強膜，其係於1個剝離襯墊與1個保護膜之間以具有間隙之方式配置有2個以上之黏著膜者，且 該2個以上之黏著膜分別包含基材層及黏著劑層， 該2個以上之黏著膜之該黏著劑層與該1個剝離襯墊直接積層， 該2個以上之黏著膜包含至少1個彎曲回覆角度為35度以上之黏著膜(I)及至少1個550 nm下之透光率為80%以上之黏著膜(II)。
  2. 如請求項1之補強膜，其中上述黏著膜(I)所具有之黏著劑層於85℃下之儲存模數未達1.0×10 5Pa。
  3. 如請求項1之補強膜，其中上述黏著膜(II)所具有之黏著劑層於170℃下之儲存模數為5.0×10 3Pa以上且未達5.0×10 5Pa。
  4. 如請求項1之補強膜，其中上述黏著膜(I)之面積大於上述黏著膜(II)之面積。
  5. 如請求項1之補強膜，其係光學構件用補強膜。
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