CN109963919A - 带隔离膜的增强用薄膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种带隔离膜的增强用薄膜，其具有增强用薄膜和隔离膜，能够抑制将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也能够减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。本发明的带隔离膜的增强用薄膜具有增强用薄膜P和隔离膜Q，该增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2，该隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2，该粘合剂层A2与该脱模层B1直接层叠，该粘合剂层A2为由粘合剂组合物a2形成的粘合剂层，该粘合剂组合物a2含有选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种，且该粘合剂层A2的表面的Si元素的存在比率与F元素的存在比率的合计为3原子％～13原子％。

Description

带隔离膜的增强用薄膜
技术领域
本发明涉及带隔离膜的增强用薄膜。
背景技术
为了对光学构件、电子构件等赋予刚性或耐冲击性，有时在该光学构件、电子构件等的露出面侧预先贴合带隔离膜的增强用薄膜而预先进行增强(专利文献1)。
但是，存在如下问题：若从贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，则会产生剥离静电，对该光学构件、电子构件造成损伤。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-234460号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的课题在于，提供一种带隔离膜的增强用薄膜，其具有增强用薄膜和隔离膜，且能够抑制将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离剥离膜，也能够减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
用于解决问题的方案
本发明的带隔离膜的增强用薄膜具有增强用薄膜P和隔离膜Q，
该增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2，
该隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2，
该粘合剂层A2与该脱模层B1直接层叠，
该粘合剂层A2为由粘合剂组合物a2形成的粘合剂层，该粘合剂组合物a2含有选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种，
该粘合剂层A2的表面的Si元素的存在比率与F元素的存在比率的合计为3原子％～13原子％。
在一个实施方式中，上述有机硅系添加剂为选自含硅氧烷键的化合物、含羟基的有机硅系化合物、以及含交联性官能团的有机硅系化合物中的至少一种。
在一个实施方式中，上述氟系添加剂为选自含氟化合物、含羟基的氟系化合物、以及含交联性官能团的氟系化合物中的至少一种。
在一个实施方式中，在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将上述隔离膜Q从上述增强用薄膜P剥离时的、上述粘合剂层A2的表面的剥离静电压为5.0kV以下。
在一个实施方式中，上述粘合剂组合物a2含有导电成分。
在一个实施方式中，在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将上述隔离膜Q从上述增强用薄膜P剥离时的、上述粘合剂层A2的表面的表面电阻值为1.0×104Ω～1.0×1012Ω。
在一个实施方式中，上述增强用薄膜P依次包含抗静电层A3、基材层A1以及粘合剂层A2。
在一个实施方式中，上述隔离膜Q依次包含脱模层B1、基材层B2以及抗静电层B3。
在一个实施方式中，在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将上述隔离膜Q从上述增强用薄膜P剥离后的、上述粘合剂层A2对玻璃板的在温度23℃、湿度50％RH、剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟下的初始粘合力为1.0N/25mm以上。
在一个实施方式中，在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟将上述隔离膜Q从上述增强用薄膜P剥离时的剥离力为0.30N/25mm以下。
发明的效果
根据本发明，可提供一种带隔离膜的增强用薄膜，其具有增强用薄膜和隔离膜，能够抑制将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也能够减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
附图说明
图1为增强用薄膜P的一个实施方式的概略截面图。
图2为增强用薄膜P的另一实施方式的概略截面图。
图3为隔离膜Q的一个实施方式的概略截面图。
图4为隔离膜Q的另一实施方式的概略截面图。
图5为本发明的带隔离膜的增强用薄膜的一个实施方式的概略截面图。
图6为本发明的带隔离膜的增强用薄膜的另一实施方式的概略截面图。
图7为本发明的带隔离膜的增强用薄膜的另一实施方式的概略截面图。
图8为本发明的带隔离膜的增强用薄膜的另一实施方式的概略截面图。
具体实施方式
在本说明书中表述为“质量”的情况下，也可替换为以往通常惯用作重量的单位的“重量”，反之，在本说明书中表述为“重量”的情况下，也可替换为惯用作表示重量的SI系单位的“质量”。
在本说明书中表述为“(甲基)丙烯酸”的情况下，意指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”，表述为“(甲基)丙烯酸酯”的情况下，意指“丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯”，表述为“(甲基)烯丙基”的情况下，意指“烯丙基和/或甲基烯丙基”，表述为“(甲基)丙烯醛”的情况下，意指“丙烯醛和/或甲基丙烯醛”。
《《带隔离膜的增强用薄膜》》
本发明的带隔离膜的增强用薄膜为具有增强用薄膜P和隔离膜Q的带隔离膜的增强用薄膜。本发明的带隔离膜的增强用薄膜只要具有增强用薄膜P和隔离膜Q，则可在无损本发明的效果的范围内具有任意适当的其他层。
在本发明的带隔离膜的增强用薄膜中，增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2，隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2，粘合剂层A2与脱模层B1直接层叠。
作为本发明的带隔离膜的增强用薄膜的厚度，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度，优选为9μm～1300μm，更优选为20μm～1050μm，进一步优选为35μm～900μm，特别优选为45μm～750μm。
《增强用薄膜P》
作为增强用薄膜P的厚度，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度，优选为5μm～800μm，更优选为10μm～650μm，进一步优选为20μm～550μm，特别优选为25μm～450μm。
增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2。增强用薄膜P只要包含基材层A1和粘合剂层A2，则可在无损本发明的效果的范围内根据目的而包含任意适当的其他层。
增强用薄膜P的一个实施方式如图1所示，包含基材层A1和粘合剂层A2。
增强用薄膜P也可依次包含抗静电层A3、基材层A1、以及粘合剂层A2。
增强用薄膜P的另一实施方式如图2所示，包含抗静电层A3、基材层A1以及粘合剂层A2。
<基材层A1>
作为基材层A1，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用由任意适当的材料形成的基材。作为这样的材料，例如可列举：树脂片、无纺布、纸、金属箔、织布、橡胶片、发泡片、它们的层叠体(尤其是包含树脂片的层叠体)等。
作为构成树脂片的树脂，例如可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系树脂、聚碳酸酯、三乙酰纤维素(TAC)、聚砜、聚芳酯、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳纶)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸乙烯酯、聚苯硫醚(PPS)、氟系树脂、聚醚醚酮(PEEK)、环状烯烃系聚合物等。
作为无纺布，可列举：含有马尼拉麻的无纺布等基于具有耐热性的天然纤维的无纺布；聚丙烯树脂无纺布、聚乙烯树脂无纺布、酯系树脂无纺布等合成树脂无纺布等。
基材层A1可仅为1层，也可为2层以上。
作为基材层A1的厚度，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度，优选为4μm～500μm，更优选为10μm～400μm，进一步优选为15μm～350μm，特别优选为20μm～300μm。
基材层A1也可含有抗静电剂。作为含有抗静电剂的基材层A1，例如可使用混练有抗静电剂的树脂片。这样的树脂片可由含有树脂和抗静电剂的基材层A1形成用组合物所形成。
基材层A1本身也可作为抗静电剂发挥作用。例如，采用金属箔作为基材层A1的材料时，基材层A1本身可作为抗静电剂发挥作用。
基材层A1也可实施表面处理。作为表面处理，例如可列举：电晕处理、等离子体处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、离子化辐射线处理、利用底涂剂的涂布处理等。
作为有机涂布材料，例如可列举“塑料硬涂材料II”(CMC出版，(2004))中记载的材料。作为这样的有机涂布材料，可优选列举氨基甲酸酯系聚合物，可更优选列举聚丙烯酸氨基甲酸酯、聚酯氨基甲酸酯、或它们的前体。其原因在于，对基材层A1的涂覆/涂布简便，且工业上可选择多种材料，可廉价地获取。这样的氨基甲酸酯系聚合物例如可列举由异氰酸酯单体与含醇性羟基的单体(例如含羟基的丙烯酸系化合物或含羟基的酯化合物)的反应混合物构成的聚合物。有机涂布材料也可含有多胺等扩链剂、抗老化剂、氧化稳定剂等作为任意的添加剂。
基材层A1中，也可在无损本发明的效果的范围内根据目的而含有任意适当的其他添加剂。
<粘合剂层A2>
作为粘合剂层A2的厚度，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度，优选为1μm～300μm，更优选为2μm～250μm，进一步优选为4μm～200μm，特别优选为5μm～150μm。
粘合剂层A2可仅为1层，也可为2层以上。
粘合剂层A2由粘合剂组合物a2形成。关于粘合剂层A2，只要是能够将粘合剂组合物a2形成为层状的方法，则可通过任意适当的方法而形成。例如，粘合剂层A2可以通过将粘合剂组合物a2涂布于任意适当的基材上并根据需要进行加热等、进行活性能量射线(紫外线等)照射等而形成。粘合剂组合物a2优选含有聚合物成分。
粘合剂组合物a2含有选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种。通过使粘合剂组合物a2含有选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种，可抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
在粘合剂组合物a2含有选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种的情况下，粘合剂组合物a2中的选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种的含有比率相对于粘合剂组合物a2中的聚合物成分(固体成分)100重量份优选为0.01重量份～10重量份，更优选为0.02重量份～5.0重量份，进一步优选为0.03重量份～4.0重量份，特别优选为0.04重量份～3.0重量份。若粘合剂组合物a2中的选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种的含有比率处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
关于本发明的带隔离膜的增强用薄膜，粘合剂层A2的表面的Si元素的存在比率与F元素的存在比率的合计为3原子％～13原子％，优选为3.2原子％～12.8原子％，更优选为3.4原子％～12.6原子％，进一步优选为3.6原子％～12.4原子％，特别优选为3.8原子％～12.2原子％，最优选为4.0原子％～12原子％。若粘合剂层A2的表面的Si元素的存在比率与F元素的存在比率的合计处于上述范围内，则可抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便自预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
关于本发明的带隔离膜的增强用薄膜，粘合剂层A2的表面的Si元素的存在比率优选为3原子％～13原子％，更优选为3.2原子％～12.8原子％，进一步优选为3.4原子％～12.6原子％，进一步优选为3.6原子％～12.4原子％，特别优选为3.8原子％～12.2原子％，最优选为4.0原子％～12原子％。若粘合剂层A2的表面的Si元素的存在比率处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
关于本发明的带隔离膜的增强用薄膜，粘合剂层A2的表面的F元素的存在比率优选为3原子％～13原子％，更优选为3.2原子％～12.8原子％，进一步优选为3.4原子％～12.6原子％，进一步优选为3.6原子％～12.4原子％，特别优选为3.8原子％～12.2原子％，最佳为4.0原子％～12原子％。若粘合剂层A2的表面的F元素的存在比率处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
在本发明的带隔离膜的增强用薄膜中，粘合剂层A2的表面的Si元素的存在比率、F元素的存在比率可通过以使粘合剂组合物a2中可含有的有机硅系添加剂、氟系添加剂成为目标存在比率的方式来适当选择而采用，从而进行设定。
作为有机硅系添加剂，优选为选自含硅氧烷键的化合物、含羟基的有机硅系化合物、以及含交联性官能团的有机硅系化合物中的至少一种。
作为含硅氧烷键的化合物，例如可列举：在聚有机硅氧烷骨架(聚二甲基硅氧烷等)的主链或侧链中导入聚醚基而成的聚醚改性聚有机硅氧烷、在聚有机硅氧烷骨架的主链或侧链中导入聚酯基而成的聚酯改性聚有机硅氧烷、在聚有机硅氧烷骨架的主链或侧链中导入有机化合物而成的导入了有机化合物的聚有机硅氧烷、在(甲基)丙烯酸系树脂中导入聚有机硅氧烷而成的有机硅改性(甲基)丙烯酸系树脂、在有机化合物中导入聚有机硅氧烷而成的有机硅改性有机化合物、使有机化合物与有机硅化合物共聚而成的含有机硅的有机化合物等。作为含硅氧烷键的化合物的市售品，例如可列举：商品名“LE-302”(共荣社化学株式会社制造)；BYK-Chemie Japan株式会社制造的BYK系列的流平剂(“BYK-300”、“BYK-301/302”、“BYK-306”、“BYK-307”、“BYK-310”、“BYK-315”、“BYK-313”、“BYK-320”、“BYK-322”、“BYK-323”、“BYK-325”、“BYK-330”、“BYK-331”、“BYK-333”、“BYK-337”、“BYK-341”、“BYK-344”、“BYK-345/346”、“BYK-347”、“BYK-348”、“BYK-349”、“BYK-370”、“BYK-375”、“BYK-377”、“BYK-378”、“BYK-UV3500”、“BYK-UV3510”、“BYK-UV3570”、“BYK-3550”、“BYK-SILCLEAN3700”、“BYK-SILCLEAN3720”等)；Algin Chemie公司制造的AC系列的流平剂(“ACFS180”、“AC FS360”、“AC S20”等)；共荣社化学株式会社制造的Polyflow系列的流平剂(“PolyflowKL-400X”、“PolyflowKL-400HF”、“PolyflowKL-401”、“PolyflowKL-402”、“PolyflowKL-403”、“PolyflowKL-404”等)；信越化学工业株式会社制造的KP系列的流平剂(“KP-323”、“KP-326”、“KP-341”、“KP-104”、“KP-110”、“KP-112”等)；信越化学公司制造的X22系列、KF系列等；Dow Corning Toray Co.,Ltd.制造的流平剂(“LP-7001”、“LP-7002”、“8032ADDITIVE”、“57ADDITIVE”、“L-7604”、“FZ-2110”、“FZ-2105”、“67ADDITIVE”、“8618ADDITIVE”、“3ADDITIVE”、“56ADDITIVE”等)等。含硅氧烷键的化合物可仅为1种，也可为2种以上。
作为含羟基的有机硅系化合物，例如可列举：在聚有机硅氧烷骨架(聚二甲基硅氧烷等)的主链或侧链中导入了聚醚基且具有羟基的聚醚改性聚有机硅氧烷、在聚有机硅氧烷骨架的主链或侧链中导入了聚酯基且具有羟基的聚酯改性聚有机硅氧烷、在聚有机硅氧烷骨架的主链或侧链中导入了有机化合物且具有羟基的导入了有机化合物的聚有机硅氧烷、在(甲基)丙烯酸系树脂中导入了聚有机硅氧烷且具有羟基的有机硅改性(甲基)丙烯酸系树脂、在有机化合物中导入了聚有机硅氧烷且具有羟基的有机硅改性有机化合物、使有机化合物与有机硅化合物共聚而成且具有羟基的含有机硅的有机化合物等。作为含羟基的有机硅系化合物的市售品，例如可列举：商品名“X-22-4015”、“X-22-4039”、“KF6000”、“KF6001”、“KF6002”、“KF6003”、“X-22-170BX”、“X-22-170DX”、“X-22-176DX”、“X-22-176F”(信越化学工业株式会社制造)、BYK-Chemie Japan株式会社制造的“BYK-370”、“BYK-SILCLEAN3700”、“BYK-SILCLEAN3720”等。含羟基的有机硅系化合物可仅为1种，也可为2种以上。
作为含交联性官能团的有机硅系化合物，例如可列举：在聚有机硅氧烷骨架(聚二甲基硅氧烷等)的主链或侧链中导入了聚醚基且具有交联性官能团的聚醚改性聚有机硅氧烷、在聚有机硅氧烷骨架的主链或侧链中导入了聚酯基且具有交联性官能团的聚酯改性聚有机硅氧烷、在聚有机硅氧烷骨架的主链或侧链中导入了有机化合物且具有交联性官能团的导入了有机化合物的聚有机硅氧烷、在(甲基)丙烯酸系树脂中导入了聚有机硅氧烷且具有交联性官能团的有机硅改性(甲基)丙烯酸系树脂、在有机化合物中导入了聚有机硅氧烷且具有交联性官能团的有机硅改性有机化合物、使有机化合物与有机硅化合物共聚而成且具有交联性官能团者的含有机硅的有机化合物等。作为交联性官能团，可列举氨基、环氧基、巯基、羧基、异氰酸酯基、甲基丙烯酸酯基等。作为含交联性官能团的有机硅系化合物的市售品，例如可列举：Dow Corning Toray Co.,Ltd.制造的“BY16-855”、BY16-855”、“SF8413”、“BY16-839”、“SF8421”、“BY16-750”、“BY16-880”、“BY16-152C”；信越化学工业株式会社制造的“KF-868”、“KF-865”、“KF-864”、“KF-859”、“KF-393”、“KF-860”、“KF-880”、“KF-8004”、“KF-8002”、“KF-8005”、“KF-867”、“KF-8021”、“KF-869”、“KF-861”、“X-22-343”、“KF-101”、“X-22-9002”、“X-22-3710”、“X-22-2000”、“X-22-4741”、“KF-1002”、“KF-2001”、“X-22-3701E”、“X-22-164”、“X-22-164A”、“X-22-164B”、“X-22-164AS”、“X-22-2445”等。含交联性官能团的有机硅系化合物可仅为1种，也可为2种以上。
作为氟系添加剂，优选为选自含氟化合物、含羟基的氟系化合物、以及含交联性官能团的氟系化合物中的至少一种。
作为含氟化合物，例如可列举：具有氟代脂肪族烃骨架的化合物、使有机化合物与氟化合物共聚而成的含氟有机化合物、含有有机化合物的含氟化合物等。作为氟代脂肪族烃骨架，例如可列举：氟代甲烷、氟代乙烷、氟代丙烷、氟代异丙烷、氟代丁烷、氟代异丁烷、氟代叔丁烷、氟代戊烷、氟代己烷等氟代C1-C10烷烃等。作为含氟化合物的市售品，例如可列举：AGC Seimi Chemical Co.,Ltd.制造的Surflon系列的流平剂(“S-242”、“S-243”、“S-420”、“S-611”、“S-651”、“S-386”等)；BYK-Chemie Japan株式会社制造的BYK系列的流平剂(“BYK-340”等)；Algin Chemie公司制造的AC系列的流平剂(“AC 110a”、“AC 100a”等)；DIC株式会社制造的Megafac系列的流平剂(“Megafac F-114”、“Megafac F-410”、“Megafac F-444”、“Megafac EXP TP-2066”、“Megafac F-430”、“Megafac F-472SF”、“Megafac F-477”、“Megafac F-552”、“Megafac F-553”、“Megafac F-554”、“Megafac F-555”、“Megafac R-94”、“Megafac RS-72-K”、“Megafac RS-75”、“Megafac F-556”、“Megafac F-569”、“Megafac F-572”、“Megafac EXP TF-1367”、“Megafac EXP TF-1437”、“Megafac F-558”、“Megafac EXP TF-1537”等)；Sumitomo 3M株式会社制造的FC系列的流平剂(“FC-4430”、“FC-4432”等)；NEOS株式会社制造的Ftergent系列的流平剂(“Ftergent 100”、“Ftergent100C”、“Ftergent110”、“Ftergent 150”、“Ftergent 150CH”、“Ftergent A-K”、“Ftergent501”、“Ftergent 250”、“Ftergent 251”、“Ftergent 222F”、“Ftergent 208G”、“Ftergent300”、“Ftergent 310”、“Ftergent 400SW”等)；北村化学产业株式会社制造的PF系列的流平剂(“PF-136A”、“PF-156A”、“PF-151N”、“PF-636”、“PF-6320”、“PF-656”、“PF-6520”、“PF-651”、“PF-652”、“PF-3320”等)等。含氟化合物可仅为1种，也可为2种以上。
作为含羟基的氟系化合物，例如可使用以往公知的树脂，例如可列举：国际公开第94/06870号小册子、日本特开平8-12921号公报、日本特开平10-72569号公报、日本特开平4-275379号公报、国际公开第97/11130号小册子、国际公开第96/26254号小册子等记载的含羟基的氟树脂。作为其他含羟基的氟树脂，例如可列举：日本特开平8-231919号公报、日本特开平10-265731号公报、日本特开平10-204374号公报、日本特开平8-12922号公报等记载的氟烯烃共聚物等。此外，可列举：在含羟基的化合物中具有经氟化的烷基的化合物的共聚物、使含氟化合物与含羟基的化合物共聚而成的含氟有机化合物、含有含羟基的有机化合物的含氟化合物等。作为含羟基的氟系化合物的市售品，例如可列举：商品名“Lumiflon”(旭硝子株式会社制造)、商品名“Cefral Coat”(中央硝子株式会社制造)、商品名“Zaflon”(东亚合成株式会社制造)、商品名“Zeffle”(大金工业株式会社制造)、商品名“Megafac F-562”“Megafac F-571”、“Fluonate”(DIC株式会社制造)等。含羟基的氟系化合物可仅为1种，也可为2种以上。
作为含交联性官能团的氟系化合物，例如可列举：全氟辛酸等具有经氟化的烷基的羧酸化合物、在含交联性官能团的化合物中具有经氟化的烷基的化合物的共聚物、使含氟化合物与含交联性官能团的化合物共聚而成的含氟有机化合物、含有含交联性官能团的化合物的含氟化合物等。作为含交联性官能团的氟系化合物的市售品，例如可列举：商品名“Megafac F-570”、“Megafac RS-55”、“Megafac RS-56”、“Megafac RS-72-K”、“MegafacRS-75”、“Megafac RS-76-E”、“Megafac RS-76-NS”、“Megafac RS-78”、“Megafac RS-90”(DIC株式会社制造)等。含交联性官能团的氟系化合物可仅为1种，也可为2种以上。
粘合剂组合物a2优选含有丙烯酸系聚合物作为聚合物成分。作为这样的丙烯酸系聚合物，优选为使如下的单体成分聚合而获得的丙烯酸系聚合物，所述单体成分以烷基的碳数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(有时称为“(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯”)作为主成分，且含有相对于单体成分总量100重量份为1重量份～10重量份的含羧基的单体作为单体成分。
粘合剂组合物a2中的丙烯酸系聚合物的含有比率以固体成分换算计优选为50重量％以上，更优选为50重量％～99.99重量％，进一步优选为55重量％～99重量％，特别优选为60重量％～95重量％，最优选为70重量％～90重量％。
作为(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯，只要是烷基的碳数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯)，则可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适当的(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯。作为这样的(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯，例如可列举：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。在这样的(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯中，优选(甲基)丙烯酸正丁酯。
作为单体成分的主成分的(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯可仅为1种，也可为2种以上。
单体成分总量中的(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯的含有比率优选为50重量％～99重量％，更优选为80重量％～98重量％，进一步优选为90重量％～97重量％。若(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯的含有比率处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
单体成分包含含羧基的单体。作为这样的含羧基的单体，例如可列举：(甲基)丙烯酸(丙烯酸、甲基丙烯酸)、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。另外，这些含羧基的单体的酸酐(例如马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的单体)也可作为含羧基的单体而列举。
单体成分总量中的含羧基的单体的含有比率优选为1重量％～10重量％，更优选为3重量％～10重量％，进一步优选为3重量％～5重量％。若单体成分总量中的含羧基的单体的含有比率处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
用于通过聚合而获得丙烯酸系聚合物的单体成分也可视需要而含有能够与(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯、含羧基的单体共聚的单体(共聚性单体)。这样的共聚性单体的含有比率相对于单体成分总量优选为低于50重量％。为了表现出良好的粘合性，这样的共聚性单体的含有比率更优选为使获得的丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度成为-20℃以下的含有比率，进一步优选为所获得的丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度成为-70℃～-35℃的含有比率。
作为共聚性单体，例如可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯等(甲基)丙烯酸C1-C3烷基酯；(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C13-C20烷基酯；(甲基)丙烯酸环烷基酯((甲基)丙烯酸环己酯等)、或(甲基)丙烯酸异冰片酯等含非芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸芳基酯((甲基)丙烯酸苯酯等)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯((甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯((甲基)丙烯酸苄酯)等含芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基的丙烯酸系单体；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系单体；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系单体；(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等含羟基的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等烯烃系单体；乙烯醚等乙烯醚系单体等。
作为共聚性单体，例如也可列举：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸氨基甲酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能单体。
作为共聚性单体，也可列举：含氮原子的单体(例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺系单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系单体；2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的单体等)。然而，这样的含氮原子的单体可能成为加热下的粘合剂黄变的原因，因此在可不使用的情况下优选不使用。
丙烯酸系聚合物可在无损本发明的效果的范围内通过任意适当的聚合方法而制备。作为丙烯酸系聚合物的聚合方法，例如可列举溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、利用紫外线照射的聚合方法等，就透明性、耐水性、成本等方面而言，优选为溶液聚合方法。
可在丙烯酸系聚合物聚合时使用的聚合引发剂、链转移剂等可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的物质。
聚合引发剂的使用量可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的量。作为这样的使用量，例如优选相对于单体成分总量为0.01重量％～1重量％。
链转移剂的使用量可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的量。作为这样的使用量，例如优选相对于单体成分总量为0.01重量％～15重量％。
在溶液聚合方法中可使用各种一般的溶剂。作为这样的溶剂，例如可列举：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。溶剂可仅为1种，也可为2种以上。
丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为50万～90万，更优选为55万～85万，进一步优选为60万～80万。若丙烯酸系聚合物的重均分子量处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
丙烯酸系聚合物的重均分子量除了通过聚合引发剂、链转移剂的种类、其使用量、聚合时的温度、时间进行控制以外，还可通过单体浓度、单体滴加速度等进行控制。
粘合剂组合物a2也可含有低聚物成分。
作为低聚物成分，优选为使如下的单体成分进行聚合而获得的低聚物成分，所述单体成分以形成均聚物时的玻璃化转变温度为60℃～190℃且具有环状结构的烯属不饱和单体(有时称为“Tg为60℃～190℃的含有环的烯属不饱和单体”)作为主成分，且含有相对于单体成分总量100重量份为1重量份～10重量份的含羧基的单体。
作为低聚物成分，也可列举使形成均聚物时的玻璃化转变温度为60℃以上且具有环状结构的烯属不饱和单体进行聚合而获得的低聚物成分。
在低聚物成分中，作为Tg为60℃～190℃的含有环的烯属不饱和单体，只要是形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)为60℃～190℃、且在分子内具有环状结构的烯属不饱和单体，则可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的单体成分。作为这样的Tg为60℃～190℃的含有环的烯属不饱和单体中的环，为芳香族性环、非芳香族性环中的任一者均可，优选为非芳香族性环。作为芳香族性环，例如可列举：芳香族烃环(例如苯环、萘等缩合碳环等)、各种芳香族性杂环等。作为非芳香族性环，可列举：非芳香族性脂环式环(环戊烷环、环己烷环、环庚烷环、环辛烷环等环烷烃环；环己烯环等环烯烃环等)、非芳香族性桥环(例如蒎烷、蒎烯、冰片烷、降冰片烷、降冰片烯等二环式烃环；金刚烷等三环式烃环；四环式烃环等桥式烃环等)等。
作为Tg为60℃～190℃的含有环的烯属不饱和单体，例如可从(甲基)丙烯酸环己酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等含非芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳基烷基酯等含芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯，苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系单体等分子内具有环状结构的烯属不饱和单体中适当选择形成均聚物时的玻璃化转变温度成为60℃～190℃的单体。
作为Tg为60℃～190℃的含有环的烯属不饱和单体，可优选列举甲基丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有非芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯，就透明性的观点而言，可更优选列举甲基丙烯酸环己酯。
Tg为60℃～190℃的含有环的烯属不饱和单体可仅为1种，也可为2种以上。
Tg为60℃～190℃的含有环的烯属不饱和单体的含有比率相对于单体成分总量优选为50重量％以上，更优选为80重量％～99重量％，进一步优选为90重量％～97重量％。若Tg为60℃～190℃的含有环的烯属不饱和单体的含有比率处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
低聚物成分也可含有含羧基的单体作为单体成分。作为这样的含羧基的单体，与可构成丙烯酸系聚合物的含羧基的单体同样地，例如可列举(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。另外，这些含羧基的单体的酸酐(例如马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的单体)也可作为含羧基的单体而列举。
可构成低聚物成分的含羧基的单体的含有比率相对于单体成分总量100重量份优选为1重量份～10重量份，优选为3重量份～10重量份，进一步优选为3重量份～5重量份。若含羧基的单体的含有比率处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
作为可构成低聚物成分的单体成分，也可视需要含有能够与Tg为60℃～190℃的含有环的烯属不饱和单体、含羧基的单体共聚的单体(共聚性单体)。这样的共聚性单体的含有比率相对于单体成分总量100重量份优选为低于50重量％。关于这样的共聚性单体的含有比率，就可表现出良好的粘合性的方面而言，优选为能够使低聚物成分的玻璃化转变温度为优选60℃以上、更优选65℃～180℃的含有比率。
作为共聚性单体，例如可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基的丙烯酸系单体；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系单体；(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等含羟基的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等烯烃系单体；乙烯醚等乙烯醚系单体等。
作为共聚性单体，也可列举：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸氨基甲酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能单体。
作为共聚性单体，也可列举：含氮原子的单体(例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺系单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系单体；2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的单体等)。然而，这样的含氮原子的单体可能成为加热下的粘合剂黄变的原因，因此在可不使用的情况下优选不使用。
低聚物成分可在无损本发明的效果的范围内通过任意适当的聚合方法而制备。作为丙烯酸系聚合物的聚合方法，例如可列举溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、利用紫外线照射的聚合方法等，就透明性、耐水性、成本等方面而言，优选为溶液聚合方法。
低聚物成分聚合时可使用的聚合引发剂、链转移剂等可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的物质。
聚合引发剂的使用量可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的量。作为这样的使用量，例如优选相对于单体成分总量为0.1重量％～15重量％。
链转移剂的使用量可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的量。作为这样的使用量，例如优选相对于单体成分总量为0.01重量％～15重量％。
在溶液聚合方法中，可使用各种一般的溶剂。作为这样的溶剂，例如可列举：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香族烃类；正己烷、正庚烷等脂肪族烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。溶剂可仅为1种，也可为2种以上。
低聚物成分的重均分子量优选为3000～6000，更优选为3300～5500，进一步优选为3500～5000。若低聚物成分的重均分子量处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
低聚物成分的重均分子量除通过聚合引发剂、链转移剂的种类、其使用量、聚合时的温度、时间进行控制以外，也可通过单体浓度、单体滴加速度等进行控制。
若粘合剂组合物a2含有丙烯酸系聚合物和低聚物成分，则可表现出优异的透明性，且可表现出不易在粘接界面产生浮起、剥离的优异的防浮起/剥离性(耐发泡剥离性)。
在粘合剂组合物a2含有丙烯酸系聚合物和低聚物成分的情况下，作为丙烯酸系聚合物与低聚物成分的比率，低聚物成分相对于丙烯酸系聚合物100重量份优选为10重量份～35重量份，更优选为15重量份～30重量份。在粘合剂组合物a2含有丙烯酸系聚合物和低聚物成分的情况下，若丙烯酸系聚合物与低聚物成分的比率处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
粘合剂组合物a2优选含有导电成分。作为粘合剂组合物a2可含有的导电成分，可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的导电成分。作为这样的导电成分，优选为选自离子性液体、离子传导聚合物、离子传导填料、导电聚合物中的至少一种化合物。
在粘合剂组合物a2含有丙烯酸系聚合物和导电成分的情况下，作为丙烯酸系聚合物与导电成分的比率，导电成分相对于丙烯酸系聚合物100重量份优选为0.01重量份～10重量份，更优选为0.05重量份～9.0重量份，进一步优选为0.075重量份～8.0重量份，特别优选为0.1重量份～7.0重量份。在粘合剂组合物a2含有丙烯酸系聚合物和导电成分的情况下，若丙烯酸系聚合物与导电成分的比率处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
作为离子性液体，可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的离子性液体。此处，所谓离子性液体是指在25℃下呈现液态的熔盐(离子性化合物)。离子性液体可仅为1种，也可为2种以上。
作为这样的离子性液体，优选为包含氟有机阴离子和鎓阳离子的离子性液体。通过采用包含氟有机阴离子和鎓阳离子的离子性液体作为离子性液体，本发明的带隔离膜的增强用薄膜可进一步抑制从粘合剂层A2的表面将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，也可进一步抑制因与设备、其他膜等的摩擦而可能产生的静电。
作为可构成离子性液体的鎓阳离子，可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的鎓阳离子。作为这样的鎓阳离子，优选为选自含氮的鎓阳离子、含硫的鎓阳离子、含磷的鎓阳离子的至少一种。通过选择这些鎓阳离子，本发明的带隔离膜的增强用薄膜可进一步抑制自粘合剂层A2的表面将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，也可进一步抑制因与设备、其他膜等的摩擦而可能产生的静电。
作为可构成离子性液体的鎓阳离子，就可进一步表现本发明的效果的方面而言，优选为选自具有通式(1)～(5)所示结构的阳离子中的至少一种。
在通式(1)中，Ra表示碳数4至20的烃基，也可含有杂原子，Rb和Rc相同或不同，表示氢或碳数1至16的烃基，也可含有杂原子。其中，在氮原子含有双键的情况下，无Rc。
在通式(2)中，Rd表示碳数2至20的烃基，也可含有杂原子，Re、Rf、和Rg相同或不同，表示氢或碳数1至16的烃基，也可含有杂原子。
在通式(3)中，Rh表示碳数2至20的烃基，也可含有杂原子，Ri、Rj、和Rk相同或不同，表示氢或碳数1至16的烃基，也可含有杂原子。
在通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子、或磷原子，R1、Rm、Rn、和Ro相同或不同，表示碳数1至20的烃基，也可含有杂原子。其中，在Z为硫原子的情况下，无Ro。
在通式(5)中，X表示Li原子、Na原子、或K原子。
作为通式(1)所示的阳离子，例如可列举：吡啶鎓阳离子、吡咯烷鎓阳离子、哌啶鎓阳离子、具有吡咯啉骨架的阳离子、具有吡咯骨架的阳离子等。
作为通式(1)所示的阳离子的具体例，例如可列举：1-乙基吡啶鎓阳离子、1-丁基吡啶鎓阳离子、1-己基吡啶鎓阳离子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-己基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓阳离子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓阳离子等吡啶鎓阳离子；1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓阳离子等吡咯烷鎓阳离子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-己基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-己基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓阳离子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓阳离子等哌啶鎓阳离子等；更优选为1-己基吡啶鎓阳离子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓阳离子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓阳离子。
作为通式(2)所示的阳离子，例如可列举：咪唑鎓阳离子、四氢嘧啶鎓阳离子、二氢嘧啶鎓阳离子等。
作为通式(2)所示的阳离子的具体例，例如可列举：1,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1,3-二乙基咪唑鎓阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子等咪唑鎓阳离子，更优选为1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-3-甲基咪唑鎓阳离子。
作为通式(3)所示的阳离子，例如可列举：吡唑鎓阳离子、吡唑啉鎓阳离子等。
作为通式(3)所示的阳离子的具体例，例如可列举：1-甲基吡唑鎓阳离子、3-甲基吡唑鎓阳离子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓阳离子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子等吡唑鎓阳离子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子等吡唑啉鎓阳离子等。
作为通式(4)所示的阳离子，例如可列举：四烷基铵阳离子、三烷基锍阳离子、四烷基鏻阳离子、或上述烷基的一部分被烯基、烷氧基、进而环氧基取代而成的阳离子等。
作为通式(4)所示的阳离子的具体例，例如可列举：三乙基甲基铵阳离子、三丁基乙基铵阳离子、三甲基癸基铵阳离子、二乙基甲基锍阳离子、二丁基乙基锍阳离子、二甲基癸基锍阳离子、三乙基甲基鏻阳离子、三丁基乙基鏻阳离子、三甲基癸基鏻阳离子等非对称的四烷基铵阳离子、三烷基锍阳离子、四烷基鏻阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵阳离子、缩水甘油基三甲基铵阳离子、二烯丙基二甲基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基铵阳离子、N,N-二甲基-N,N-二丙基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N,N-二己基铵阳离子、三甲基庚基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基铵阳离子、三乙基丙基铵阳离子、三乙基戊基铵阳离子、三乙基庚基铵阳离子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基铵阳离子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基铵阳离子、N,N-二丙基-N,N-二己基铵阳离子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基铵阳离子、三辛基甲基铵阳离子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基铵阳离子等，更优选为三甲基丙基铵阳离子。
作为可构成离子性液体的氟有机阴离子，可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的氟有机阴离子。这样的氟有机阴离子可完全被氟化(全氟化)，也可局部被氟化。
作为这样的氟有机阴离子，例如为全氟烷基磺酸盐、双氟磺酰亚胺、双(全氟烷烃磺酰)亚胺，更具体而言，例如为三氟甲磺酸盐、五氟乙磺酸盐、七氟丙磺酸盐、九氟丁磺酸盐、双氟磺酰亚胺、双(三氟甲磺酰)亚胺。
作为离子性液体的具体例，可从上述阳离子成分与上述阴离子成分的组合中适当选择而使用。作为这样的离子性液体的具体例，例如为1-己基吡啶鎓双氟磺酰亚胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸盐、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸盐、1-丁基-3-甲基吡啶鎓双(三氟甲磺酰)亚胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓双氟磺酰亚胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓双(三氟甲磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓双氟磺酰亚胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓双(三氟甲磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓双氟磺酰亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲磺酰)亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓双氟磺酰亚胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓双氟磺酰亚胺、三甲基丙基铵双(三氟甲磺酰)亚胺、双(三氟甲磺酰)亚胺锂、双氟磺酰亚胺锂。
离子性液体可使用市售者，也可以下述方式合成。作为离子性液体的合成方法，只要可获得目标的离子性液体，则无特别限定，一般而言，使用如文献“离子性液体-开发的最前线与未来-”(CMC株式会社出版发行)所记载的卤化物法、氢氧化物法、酸酯法、络合法以及中和法等。
下述中关于卤化物法、氢氧化物法、酸酯法、络合法以及中和法，以含氮的鎓盐为例对其合成方法进行揭示，但其他含硫的鎓盐、含磷的鎓盐等其他离子性液体也可通过相同的方法而获得。
卤化物法为通过如反应式(1)～(3)所示的反应而进行的方法。首先，使叔胺与卤代烷基进行反应而获得卤化物(反应式(1)，作为卤素，使用氯、溴、碘)。
使所获得的卤化物与具有目标离子性液体的阴离子结构(A-)的酸(HA)或盐(MA，M为铵、锂、钠、钾等与目标阴离子形成盐的阳离子)进行反应而获得目标的离子性液体(R4NA)。
(1)R3N+RX→R4NX(X：CI，Br，I)
(2)R4NX+HA→R4NA+HX
(3)R4NX+MA→R4NA+MX(M：NH4，Li，Na，K，Ag等)
氢氧化物法为通过如反应式(4)～(8)所示的反应进行的方法。首先，使卤化物(R4NX)通过离子交换膜法电解(反应式(4))、OH型离子交换树脂法(反应式(5))或与氧化银(Ag2O)的反应(反应式(6))而获得氢氧化物(R4NOH)(作为卤素，使用氯、溴、碘)。
对于所获得的氢氧化物，与上述卤化法同样地，通过使用反应式(7)～(8)的反应而获得目标离子性液体(R4NA)。
(4)R4NX+H2O→R4NOH+1/2H2+1/2×2(X：CI，Br，I)
(5)R4NX+P-OH→R4NOH+P-X(P-OH：OH型离子交换树脂)
(6)R4NX+1/2Ag2O+1/2H2O→R4NOH+AgX
(7)R4NOH+HA→R4NA+H2O
(8)R4NOH+MA→R4NA+MOH(M：NH4，Li，Na，K，Ag等)
酸酯法为通过如反应式(9)～(11)所示的反应而进行的方法。首先，使叔胺(R3N)与酸酯进行反应而获得酸酯物(反应式(9)，作为酸酯，使用硫酸、亚硫酸、磷酸、亚磷酸、碳酸等无机酸的酯、甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有机酸的酯等)。
对于所获得的酸酯物，与上述卤化法同样地，通过使用反应式(10)～(11)的反应而获得目标的离子性液体(R4NA)。另外，也可通过使用三氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作为酸酯，从而直接获得离子性液体。
(9)R3N+ROY→R4NOY
(10)R4NOY+HA→R4NA+HOY
(11)R4NOY+MA→R4NA+MOY(M：NH4，Li，Na。K，Ag等)
中和法为通过如反应式(12)所示的反应而进行的方法。可通过使叔胺与CF3COOH、CF3SO3H、(CF3SO2)2NH、(CF3SO2)3CH、(C2F5SO2)2NH等有机酸进行反应而获得。
(12)R3N+HZ→R3HN+Z-
[HZ：CF3COOH，CF3SO3H，(CF3SO2)2NH，(CF3SO2)3CH，(C2F5SO2)2NH等有机酸]
上述反应式(1)～(12)所记载的R表示氢或碳数1至20的烃基，也可含有杂原子。
作为离子传导聚合物，可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的离子传导聚合物。作为这样的离子传导聚合物，例如可列举：使具有季铵盐基的单体进行聚合或共聚而获得的离子导电性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚亚乙基亚胺、烯丙胺系聚合物等导电性聚合物等。离子传导聚合物可仅为1种，也可为2种以上。
作为离子传导填料，可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的离子传导填料。作为这样的离子传导填料，例如可列举：氧化锡、氧化锑、氧化铟、氧化镉、氧化钛、氧化锌、铟、锡、锑、金、银、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、碘化铜、ITO(氧化铟/氧化锡)、ATO(氧化锑/氧化锡)等。离子传导填料可仅为1种，也可为2种以上。
作为导电聚合物，可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的导电聚合物。作为这样的导电聚合物，例如可列举：(3，4-亚乙基二氧噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)等。
在粘合剂组合物a2中，也可视需要而含有交联剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂、抗老化剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、表面活性剂、抗静电剂等公知添加剂。通过使用交联剂使丙烯酸系聚合物、低聚物成分进行交联，可进一步增大作为粘合剂的内聚力。因此，优选在粘合剂组合物a2中含有交联剂。交联剂可仅为1种，也可为2种以上。
除异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂以外，还可列举：脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二酰亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。其中优选为异氰酸酯系交联剂或环氧系交联剂。
异氰酸酯系交联剂的含量可根据期望的粘合力而设定为任意适当的量，相对于丙烯酸系聚合物100重量份，优选为0.01重量份～20重量份，更优选为0.01重量份～10重量份，进一步优选为0.03重量份～5重量份。
环氧系交联剂的含量可根据期望的粘合力而设定为任意适当的量，相对于丙烯酸系聚合物100重量份，优选为0.01重量份～20重量份，更优选为0.01重量份～10重量份，进一步优选为0.03重量份～5重量份。
作为增粘剂，使用任意适当的增粘剂。
增粘剂的含量相对于丙烯酸系聚合物100重量份优选为1重量份～80重量份，更优选为5重量份～70重量份，进一步优选为10重量份～50重量份，特别优选为10重量份～40重量份。通过添加增粘剂，可提高粘合力。
粘合剂组合物a2例如可通过将丙烯酸系聚合物、选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种、视需要的导电成分、视需要的低聚物成分、以及视需要的交联剂等其他添加剂进行混合而制备。
作为由粘合剂组合物a2形成粘合剂层A2的方法，可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的方法。例如在任意适当的基材(例如PET基材等)上涂布粘合剂组合物a2，进行加热、干燥等，从而形成粘合剂层A2。优选在基材层A1上涂布粘合剂组合物a2，进行加热、干燥等，从而形成粘合剂层A2。为了涂布粘合剂组合物a2，例如可使用任意适当的涂布法。作为这样的涂布法，例如可列举使用凹版辊式涂布机、逆辊涂布机、接触辊涂布机、浸渍辊涂机、棒式涂布机、刮刀涂布机、喷雾涂布机、逗点涂布机、直接涂布机等常用的涂布机的涂布法。
<抗静电层A3>
作为抗静电层A3的厚度，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度，优选为1nm～1000nm，更优选为5nm～900nm，进一步优选为7.5nm～800nm，特别优选为10nm～700nm。
抗静电层A3可仅为1层，也可为2层以上。
作为抗静电层A3，只要为可发挥抗静电效果的层，则可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的抗静电层。作为这样的抗静电层，优选为将含有导电性聚合物的导电涂布液涂布在任意适当的基材层上而形成的抗静电层。具体而言，例如为将含有导电性聚合物的导电涂布液涂布在基材层A1上而形成的抗静电层。作为具体的涂布方法，可列举辊涂法、棒式涂布法、凹版涂布法等。
作为导电性聚合物，可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的导电性聚合物。作为这样的导电性聚合物，例如可列举在π共轭系导电性聚合物中掺杂有聚阴离子的导电性聚合物等。作为π共轭系导电性聚合物，可列举：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等链状导电性聚合物。作为聚阴离子，可列举：聚苯乙烯磺酸、聚异戊二烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚甲基丙烯酰基羧酸等。
《隔离膜Q》
作为隔离膜Q的厚度，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度，优选为4μm～500μm，更优选为10μm～400μm，进一步优选为15μm～350μm，特别优选为20μm～300μm。
隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2。隔离膜Q只要包含脱模层B1和基材层B2，则可在无损本发明的效果的范围内根据目的而包含任意适当的其他层。
脱模层B1可为1层，也可为2层以上。
基材层B2可为1层，也可为2层以上。
隔离膜Q的一个实施方式如图3所示，包含脱模层B1和基材层B2。
隔离膜Q优选依次包含脱模层B1、基材层B2和抗静电层B3。在隔离膜Q依次包含脱模层B1、基材层B2和抗静电层B3的情况下，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而包含任意适当的其他层。
隔离膜Q的一个实施方式如图4所示，包含脱模层B1、基材层B2和抗静电层B3。
抗静电层B3可为1层，也可为2层以上。
<脱模层B1>
脱模层B1为了提高自粘合剂层A2的剥离性而设置。脱模层的形成材料可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的形成材料。作为这样的形成材料，例如可列举：有机硅系脱模剂、氟系脱模剂、长链烷基系脱模剂、脂肪酸酰胺系脱模剂等。这些中，优选为有机硅系脱模剂。脱模层B1可以以涂布层的形式形成。
作为脱模层B1的厚度，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度，优选为10nm～2000nm，更优选为10nm～1500nm，进一步优选为10nm～1000nm，特别优选为10nm～500nm。
脱模层B1可仅为1层，也可为2层以上。
作为有机硅系脱模层，例如可列举加成反应型硅树脂。例如可列举：信越化学工业制造的KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T；Toshiba Silicone制造的TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721；Dow Corning Toray制造的SD7220、SD7226等。有机硅系脱模层的涂布量(干燥后)优选为0.01g/m2～2g/m2，更优选为0.01g/m2～1g/m2，进一步优选为0.01g/m2～0.5g/m2。
脱模层B1的形成例如可通过如下方式进行，即，通过利用反向凹版涂布、棒涂、模涂等以往公知的涂布方式将上述形成材料涂布在任意适当的层上，然后在通常120～200℃左右下实施热处理而使其硬化。另外，也可视需要而并用热处理与紫外线照射等活性能量射线照射。
<基材层B2>
作为基材层B2，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用由任意适当的材料所形成的基材。作为这样的材料，例如可列举<基材层A1>的项目中所例示的材料。
基材层B2可仅为1层，也可为2层以上。
作为基材层B2的厚度，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度，优选为4μm～500μm，更优选为10μm～400μm，进一步优选为15μm～350μm，特别优选为20μm～300μm。
基材层B2也可含有抗静电剂。作为含有抗静电剂的基材层B2，例如可使用混炼有抗静电剂的树脂片。这样的树脂片可由含有树脂和抗静电剂的基材层B2形成用组合物形成。
基材层B2本身也可作为抗静电剂发挥作用。例如在采用金属箔作为基材层B2的材料的情况下，基材层B2本身可作为抗静电剂发挥作用。
基材层B2也可被实施表面处理。作为表面处理，例如可列举：电晕处理、等离子体处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、离子化辐射线处理、利用底涂剂的涂布处理等。
作为有机涂布材料，例如可列举<基材层A1>的项目中所例示的材料。
基材层B2中，也可在无损本发明的效果的范围内根据目的而含有任意适当的其他添加剂。
<抗静电层B3>
作为抗静电层B3的厚度，可在无损本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度，优选为1nm～1000nm，更优选为5nm～900nm，进一步优选为7.5nm～800nm，特别优选为10nm～700nm。
抗静电层B3可仅为1层，也可为2层以上。
作为抗静电层B3，只要为可发挥抗静电效果的层，则可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的抗静电层。作为这样的抗静电层，优选为将含有导电性聚合物的导电涂布液涂布于任意适当的基材层上而形成的抗静电层。具体而言，例如为将含有导电性聚合物的导电涂布液涂布于基材层B2上而形成的抗静电层。作为具体的涂布方法，可列举辊涂法、棒涂法、凹版涂布法等。
作为导电性聚合物，可在无损本发明的效果的范围内采用任意适当的导电性聚合物。作为这样的导电性聚合物，例如可列举<抗静电层A3>的项目中所例示的物质。
《带隔离膜的增强用薄膜》
本发明的带隔离膜的增强用薄膜可通过将增强用薄膜P与隔离膜Q以粘合剂层A2与脱模层B1直接层叠的方式贴合而获得。
本发明的带隔离膜的增强用薄膜的一个实施方式如图5所示，为将包含基材层A1和粘合剂层A2的增强用薄膜P与包含脱模层B1和基材层B2的隔离膜Q以粘合剂层A2与脱模层B1直接层叠的方式贴合的形态。
本发明的带隔离膜的增强用薄膜的另一实施方式如图6所示，为将包含基材层A1和粘合剂层A2的增强用薄膜P与包含脱模层B1、基材层B2和抗静电层B3的隔离膜Q以粘合剂层A2与脱模层B1直接层叠的方式贴合的形态。
本发明的带隔离膜的增强用薄膜的另一实施方式如图7所示，为将包含抗静电层A3、基材层A1和粘合剂层A2的增强用薄膜P与包含脱模层B1和基材层B2的隔离膜Q以粘合剂层A2与脱模层B1直接层叠的方式贴合的形态。
本发明的带隔离膜的增强用薄膜的另一实施方式如图8所示，为将包含抗静电层A3、基材层A1和粘合剂层A2的增强用薄膜P与包含脱模层B1、基材层B2和抗静电层B3的隔离膜Q以粘合剂层A2与脱模层B1直接层叠的方式贴合的形态。
本发明的带隔离膜的增强用薄膜在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将隔离膜Q从增强用薄膜P剥离时的、粘合剂层A2的表面的剥离静电压优选为5.0kV以下，更优选为0.01kV～4.9kV，进一步优选为0.02kV～4.8kV，进一步优选为0.03kV～4.7kV，特别优选为0.04kV～4.6kV，最优选为0.05kV～4.5kV。若上述粘合剂层A2的表面的剥离静电压处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
本发明的带隔离膜的增强用薄膜在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将隔离膜Q从增强用薄膜P剥离时的、粘合剂层A2的表面的表面电阻值优选为1.0×104Ω～1.0×1012Ω，更优选为5.0×104Ω～7.5×1011Ω，进一步优选为7.5×104Ω～5.0×1011Ω，特别优选为1.0×105Ω～1.0×1011Ω。若上述粘合剂层A2的表面的表面电阻值处于上述范围内，则可进一步抑制从本发明的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电，即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离，也可进一步减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。
本发明的带隔离膜的增强用薄膜在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将隔离膜Q从增强用薄膜P剥离后的、粘合剂层A2对玻璃板的在温度23℃、湿度50％RH、剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟下的初始粘合力优选为1.0N/25mm以上，更优选为1.0N/25mm～50N/25mm，进一步优选为1.0N/25mm～45N/25mm，特别优选为1.0N/25mm～40N/25mm。若上述粘合剂层A2对玻璃板的初始粘合力处于上述范围内，则可获得良好的密合力，可减轻对被粘合体的密合不良。
本发明的带隔离膜的增强用薄膜在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟将隔离膜Q从增强用薄膜P剥离时的剥离力优选为0.30N/25mm以下，更优选为0.005N/25mm～0.30N/25mm，进一步优选为0.0075N/25mm～0.30N/25mm，特别优选为0.01N/25mm～0.30N/25mm。若上述剥离力处于上述范围内，则可在处理带隔离膜的增强用薄膜时减少隔离膜从增强用薄膜的误剥离，并且可在将隔离膜剥离时减轻增强用薄膜的粘合剂层的内聚破坏或锚固破坏。
实施例
以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明并不受这些实施例的任何限定。需要说明的是，实施例等中的试验和评价方法如以下所述。另外，记载为“份”的情况下，若无特别说明事项，则意指“重量份”，记载为“％”的情况下，若无特别说明事项，则意指“重量％”。
<重均分子量的测定>
重均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)法进行测定。具体而言，使用商品名“HLC-8220GPC”(东曹株式会社制造)作为GPC测定装置，在下述条件下进行测定，通过标准聚苯乙烯换算值而算出。
(分子量测定条件)
·样品浓度：0.2重量％(四氢呋喃溶液)
·样品注入量：10μL
·样品柱：商品名“TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)”(东曹株式会社制造)
·参比柱：商品名“TSKgel SuperH-RC(1根)”(东曹株式会社制造)
·洗脱液：四氢呋喃(THF)
·流量：0.6mL/分钟
·检测器：差示折射计(RI)
·柱温度(测定温度)：40℃
<表面电阻值的测定>
在温度23℃、湿度50％RH下，以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟从带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离。其后，通过TREK公司制造的MODEL152-1(152P-2P探针)，测定剩余的增强用薄膜部分的基材层侧表面和粘合剂层侧表面、以及所剥离的隔离膜部分的基材层侧表面的表面电阻值。测定在电压10V、时间10秒、温度23℃、湿度50％RH下实施。
<粘合剂层表面的剥离静电压的测定>
将预先去静电的带隔离膜的增强用薄膜切割为宽度70mm、长度130mm的尺寸，利用固定于相距30mm的位置的静电电位测定器(Shishido Electrostatic株式会社，STATIRONDZ4)测定将隔离膜剥离后的粘合剂层表面的电位。测定在温度23℃、湿度50％RH的环境下进行。需要说明的是，关于隔离膜的剥离，将隔离膜固定于自动卷取机，在温度23℃、湿度50％RH下，以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟的方式剥离。
<粘合剂层对玻璃板的初始粘合力的测定>
将预先去静电的带隔离膜的增强用薄膜切断为宽度25mm、长度150mm，作为评价用样品。在温度23℃、湿度50％RH的环境下，通过2.0kg辊往返1次而将评价用样品的粘合剂层表面贴附在玻璃板(松浪硝子工业株式会社制造，商品名：MICRO SLIDE GLASS S)上。在温度23℃、湿度50％RH的环境下固化30分钟后，使用万能拉伸试验机(Minebea株式会社制造，制品名：TCM-1kNB)，以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟进行剥离，测定粘合力。
<隔离膜的剥离力的测定>
将预先去静电的带隔离膜的增强用薄膜切断为宽度25mm、长度150mm，作为评价用样品。以增强用薄膜的基材层面接触亚克力板的方式固定增强用薄膜，在温度23℃、湿度50％RH的环境下，使用万能拉伸试验机(Minebea株式会社制造，制品名：TCM-1kNB)，以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟将隔离膜剥离，测定隔离膜剥离力。
<粘合剂层的表面的元素的存在比率的测定>
将带隔离膜的增强用薄膜的隔离膜剥离，使用钼板将粘合剂层表面固定在试样台上，然后进行定性分析(宽幅扫描测定)。对通过定性分析所获得的各元素进行窄幅扫描测定，算出元素比率(原子％)，算出Si元素成分和F元素成分的存在比率。
·装置：ULVAC-PHI制造Quantera SXM
·X射线源：单色AlKa
·X射线设定：100umφ[15kV，25W]
·光电子出射角：相对于试样表面为45°
·静电中和条件：电子中和枪与Ar离子枪(中和模式)的并用
·键能的校正：将C1s光谱的源自C-C键的峰校正为285.0eV
[制造例1]：(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的制造
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中，添加丙烯酸丁酯(日本触媒株式会社制造)：95重量份、丙烯酸(东亚合成株式会社制造)：5重量份、作为聚合引发剂的2,2'-偶氮二异丁腈(和光纯药工业株式会社制造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一边慢慢地搅拌一边导入氮气，将烧瓶内的液温保持于63℃附近而进行10小时聚合反应，制备重均分子量70万的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液(40重量％)。
[制造例2]：丙烯酸系粘合剂组合物(1)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含环氧基的有机硅的X-22-3710(信越化学工业株式会社制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(1)。
[制造例3]：丙烯酸系粘合剂组合物(2)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含氟聚合物的F-562(DIC株式会社制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(2)。
[制造例4]：丙烯酸系粘合剂组合物(3)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.2重量份的作为含氟聚合物的F-562(DIC株式会社制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(3)。
[制造例5]：丙烯酸系粘合剂组合物(4)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.4重量份的作为含氟聚合物的F-562(DIC株式会社制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(4)。
[制造例6]：丙烯酸系粘合剂组合物(5)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含氟聚合物的F-571(DIC株式会社制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(5)。
[制造例7]：丙烯酸系粘合剂组合物(6)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含氟聚合物的F-572(DIC株式会社制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(6)。
[制造例8]：丙烯酸系粘合剂组合物(7)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含羧基的有机硅的X-22-3710(信越化学工业株式会社制造)、以固体成分换算计3.0重量份的作为导电成分的CIL-312(Japan Carlit公司制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(7)。
[制造例9]：丙烯酸系粘合剂组合物(8)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含氟聚合物的F-562(DIC株式会社制造)、以固体成分换算计3.0重量份的作为导电成分的CIL-312(Japan Carlit公司制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(8)。
[制造例10]：丙烯酸系粘合剂组合物(9)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含氟聚合物的F-571(DIC株式会社制造)、以固体成分换算计3.0重量份的作为导电成分的CIL-312(Japan Carlit公司制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(9)。
[制造例11]：丙烯酸系粘合剂组合物(10)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含氟聚合物的F-572(DIC株式会社制造)、以固体成分换算计3.0重量份的作为导电成分的CIL-312(Japan Carlit公司制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(10)。
[制造例12]：丙烯酸系粘合剂组合物(11)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含环氧基的有机硅的X-22-163(信越化学工业株式会社制造)、以固体成分换算计3.0重量份的作为导电成分的CIL-312(Japan Carlit公司制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(11)。
[制造例13]：丙烯酸系粘合剂组合物(12)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含环氧基·聚醚的有机硅的X-22-4741(信越化学工业株式会社制造)、以固体成分换算计3.0重量份的作为导电成分的CIL-312(Japan Carlit公司制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(12)。
[制造例14]：丙烯酸系粘合剂组合物(13)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含氟聚合物的F-558(DIC株式会社制造)、以固体成分换算计3.0重量份的作为导电成分的CIL-312(Japan Carlit公司制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(13)。
[制造例15]：丙烯酸系粘合剂组合物(14)的制造
在制造例1中所获得的(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液中，相对于该(甲基)丙烯酸系聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份，添加以固体成分换算计0.075重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)、以固体成分换算计0.1重量份的作为含氟聚合物的F-569(DIC株式会社制造)、以固体成分换算计3.0重量份的作为导电成分的CIL-312(Japan Carlit公司制造)，用乙酸乙酯稀释成整体的固体成分为25重量％，并利用分散机进行搅拌，获得含有丙烯酸系树脂的丙烯酸系粘合剂组合物(14)。
[制造例16]：[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)的制造
利用甲苯将有机硅脱模剂(信越化学工业株式会社制造，KS-847)：100重量份、催化剂(信越化学工业株式会社制造，CAT PL-50T)：1.0重量份稀释至1.0重量％，获得Si脱模剂处理液。利用线棒将所获得的Si脱模剂处理液以干燥后的厚度成为100nm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)的一面，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥，制造[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)。
[制造例17]：[脱模层]/[基材层]/[抗静电层]的层叠体(B)的制造
作为导电涂布剂，利用纯水与Ekinen F6(Japan Alcohol Trading株式会社制造)的混合溶液将S-948(中京油脂株式会社制造)：100重量份、P-795(中京油脂株式会社制造)：10重量份稀释至0.3重量％，获得导电涂布液(a)。利用线棒将所获得的导电涂布液(a)以干燥后的厚度成为20nm的方式涂布于制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)的基材层侧的表面，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥，制造[脱模层]/[基材层]/[抗静电层]的层叠体(B)。
[制造例18]：[抗静电层]/[基材层]的层叠体(C)的制造
利用线棒将制造例17中所制备的导电涂布液(a)以干燥后的厚度成为20nm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)的一面，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥，制造[抗静电层]/[基材层]的层叠体(C)。
[实施例1]
利用喷泉辊将制造例2中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(1)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P1)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P1)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(1)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(1)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例2]
利用喷泉辊将制造例3中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(2)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P2)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P2)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(2)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(2)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例3]
利用喷泉辊将制造例4中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(3)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P3)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P3)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(3)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(3)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例4]
利用喷泉辊将制造例5中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(4)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P4)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P4)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(4)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(4)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例5]
利用喷泉辊将制造例6中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(5)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P5)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P5)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(5)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(5)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例6]
利用喷泉辊将制造例7中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(6)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P6)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P6)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(6)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(6)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例7]
利用喷泉辊将制造例8中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(7)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P7)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P7)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(7)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(7)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例8]
利用喷泉辊将制造例9中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(8)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P8)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P8)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(8)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(8)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例9]
利用喷泉辊将制造例10中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(9)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)。在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P9)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P9)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(9)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(9)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例10]
利用喷泉辊将制造例11中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(10)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P10)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P10)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(10)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(10)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例11]
利用喷泉辊将制造例3中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(2)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于制造例18中所获得的[抗静电层]/[基材层]的层叠体(C)的基材层侧的表面，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[抗静电层]/[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P11)。将所获得的[抗静电层]/[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P11)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(11)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(11)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[实施例12]
利用喷泉辊将制造例3中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(2)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P12)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(P12)与制造例17中所获得的[脱模层]/[基材层]/[抗静电层]的层叠体(B)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(12)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(12)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[比较例1]
利用喷泉辊将制造例12中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(11)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(CP1)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(CP1)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(C1)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(C1)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[比较例2]
利用喷泉辊将制造例13中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(12)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(CP2)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(CP2)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(C2)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(C2)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[比较例3]
利用喷泉辊将制造例14中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(13)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(CP3)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(CP3)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(C3)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(C3)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[比较例4]
利用喷泉辊将制造例15中所获得的丙烯酸系粘合剂组合物(14)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“Lumirror S10”(厚度38μm，Toray株式会社制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下固化而干燥。如此，获得[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(CP4)。将所获得的[基材层]/[粘合剂层]的层叠体(CP4)与制造例16中所获得的[脱模层]/[基材层]的层叠体(A)以粘合剂层与脱模层直接层叠的方式贴合，获得带隔离膜的增强用薄膜(C4)。所获得的带隔离膜的增强用薄膜(C4)于常温下进行7天熟化，其后进行各种评价。将结果示于表1。
[表1]
产业上的可利用性
本发明的带隔离膜的增强用薄膜可利用于贴合在半导体元件的基板背侧等的增强用薄膜。
附图标记说明
1000 带隔离膜的增强用薄膜
100 增强用薄膜P
200 隔离膜Q
10 基材层A1
20 粘合剂层A2
30 脱模层B1
40 抗静电层B3
50 基材层B2
60 抗静电层A3

Claims (10)

1.一种带隔离膜的增强用薄膜，其具有增强用薄膜P和隔离膜Q，
该增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2，
该隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2，
该粘合剂层A2与该脱模层B1直接层叠，
该粘合剂层A2为由粘合剂组合物a2所形成的粘合剂层，该粘合剂组合物a2含有选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种，
该粘合剂层A2的表面的Si元素的存在比率与F元素的存在比率的合计为3原子％～13原子％。
2.根据权利要求1所述的带隔离膜的增强用薄膜，其中，所述有机硅系添加剂为选自含硅氧烷键的化合物、含羟基的有机硅系化合物、以及含交联性官能团的有机硅系化合物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的带隔离膜的增强用薄膜，其中，所述氟系添加剂为选自含氟化合物、含羟基的氟系化合物、以及含交联性官能团的氟系化合物中的至少一种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜，其中，在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将所述隔离膜Q从所述增强用薄膜P剥离时的、所述粘合剂层A2的表面的剥离静电压为5.0kV以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜，其中，所述粘合剂组合物a2含有导电成分。
6.根据权利要求5所述的带隔离膜的增强用薄膜，其中，在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将所述隔离膜Q从所述增强用薄膜P剥离时的、所述粘合剂层A2的表面的表面电阻值为1.0×104Ω～1.0×1012Ω。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜，其中，所述增强用薄膜P依次包含抗静电层A3、基材层A1、以及粘合剂层A2。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜，其中，所述隔离膜Q依次包含脱模层B1、基材层B2、以及抗静电层B3。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜，其中，在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将所述隔离膜Q从所述增强用薄膜P剥离后的、所述粘合剂层A2对玻璃板的在温度23℃、湿度50％RH、剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟下的初始粘合力为1.0N/25mm以上。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜，其中，在温度23℃、湿度50％RH下以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟将所述隔离膜Q从所述增强用薄膜P剥离时的剥离力为0.30N/25mm以下。
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