WO2018079432A1 - 中空樹脂板 - Google Patents
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Abstract
取り扱い性に優れ、梱包用バンドなどにより縁部に局所的負荷がかかった場合でも変形や白化が発生しにくい中空樹脂板を提供する。 面内方向に複数の中空部１ａ～１ｃを有する中空樹脂板１０について、少なくとも一の端部２を、外観が上下対称で、かつ、厚さ方向における上下縁部の断面が円弧状である形状にし、更に、上下縁部の曲率直径２Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との比（２Ｒ／Ｔ）を下記数式（Ｉ）に示す範囲にする。
Description
本発明は、面内方向に複数の中空部を有する中空樹脂板に関する。より詳しくは、端末加工が施された中空樹脂板に関する。
中空樹脂板は、軽量で、取り扱いが容易なだけでなく、曲げ剛性や圧縮強度にも優れることから、箱材や梱包材などの物流用途、壁や天井用のパネル材などの建築用途、車両の内装材など、幅広い分野で利用されている。一般に、中空樹脂板は、長尺状又は大面積に形成したものを切断して所定の大きさにしているが、箱材や梱包材などの物流用途では、端部が切断したままの状態であると、梱包用バンドで結束した際に外縁部に白化や変形が発生しやすく、締め込み速度が速い場合には、摩擦により梱包用バンドが破損することもある。
そこで、従来、梱包用バンドで結束された際の変形や変色或いはバンドのずれを防止するために、外周断面を傾斜部と膨出状凸部を有する略垂直状部で構成される形状にした中空樹脂板が提案されている（特許文献１参照）。一方、取り扱い性や美観を高めるために、端部に封止加工を施した中空樹脂板も提案されている（特許文献２～４参照）。
例えば、特許文献２に記載の中空樹脂板は、加工面が側面視で略半円状の加熱型又は超音波ホーンを用いて２枚の表面材を湾曲させ、端面同士を接合することにより端部が封止されている。また、特許文献３に記載の端面処理方法では、円盤状の２つの回転体を用いて端部を封止している。更に、特許文献４に記載の中空樹脂板は、金型を用いて真空引きしながらプレスする方法により、全周に亘って端面が封止されている。
特許文献１～４に記載されているような中空樹脂板の端部加工は、梱包用バンドによる縁部の変形や白化の発生低減にある程度の効果は見込めるが、中空樹脂板の用途の拡大と共に、更なる性能向上が求められている。
そこで、本発明は、取り扱い性に優れ、梱包用バンドなどにより縁部に局所的負荷がかかった場合でも変形や白化が発生しにくい中空樹脂板を提供することを目的とする。
本発明に係る中空樹脂板は、面内方向に複数の中空部を有する中空樹脂板であって、少なくとも一の端部は、外観形状が上下対称で、かつ、厚さ方向における上下縁部が断面円弧状となっており、前記上下縁部の曲率半径Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との関係が下記数式１を満たすものである。
本発明において、「上下対称」とは、厚さ方向の中央面に対して面対称であることを示し、略対称の場合も含む。また、「縁部」は、平面部との境界部分及びその近傍の曲面部を指し、「断面円弧状」は、厚さ方向の断面が円弧状であることを示す。
本発明の中空樹脂板は、上下縁部が断面円弧状の端部に、厚さ方向中央部に前記縁部に沿って延びる開口部が設けられていてもよい。
その場合、前記開口部の幅Ｗ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との比（Ｗ／Ｔ）は、例えば０．４以下とすることができる。
本発明の中空樹脂板は、中空部も含む板全体を上下対称構造としてもよい。なお、ここでいう「上下対称構造」とは、厚さ方向の中央面に対して面対称の構造であることを示し、略対称の構造も含む。
又は、本発明の中空樹脂板は、上下縁部が断面円弧状の端部が封止されていてもよく、その場合、前記封止された端部は、その他の部分よりも樹脂密度が１５０～２４０％高くすることができる。
また、本発明の中空樹脂板は、複数の凸部及び／又は凹部がマトリクス状に形成された１又は２枚の樹脂シートからなるコア材と、前記コア材の両面に積層された表面材とで構成することもできる。
その場合、前記開口部の幅Ｗ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との比（Ｗ／Ｔ）は、例えば０．４以下とすることができる。
本発明の中空樹脂板は、中空部も含む板全体を上下対称構造としてもよい。なお、ここでいう「上下対称構造」とは、厚さ方向の中央面に対して面対称の構造であることを示し、略対称の構造も含む。
又は、本発明の中空樹脂板は、上下縁部が断面円弧状の端部が封止されていてもよく、その場合、前記封止された端部は、その他の部分よりも樹脂密度が１５０～２４０％高くすることができる。
また、本発明の中空樹脂板は、複数の凸部及び／又は凹部がマトリクス状に形成された１又は２枚の樹脂シートからなるコア材と、前記コア材の両面に積層された表面材とで構成することもできる。
本発明によれば、端部の外観形状を上下対称とすると共に、厚さ方向における上下縁部を断面円弧状とし、その曲率半径と板厚との関係を特定の範囲にしているため、取り扱い性に優れ、縁部に局所的負荷がかかった場合でも変形や白化が発生しにくい中空樹脂板を実現することができる。
以下、本発明を実施するための形態について、添付の図面を参照して、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
（第１の実施形態）
先ず、本発明の第１の実施形態に係る中空樹脂板について説明する。図１Ａ～Ｃは本実施形態の中空樹脂板の構成例を示す図であり、図１Ａは平面図、図１Ｂは図１Ａに示すｘ－ｘ線による断面図、図１Ｃは上下縁部の曲率半径Ｒと板厚Ｔとの関係を示す概念図である。
先ず、本発明の第１の実施形態に係る中空樹脂板について説明する。図１Ａ～Ｃは本実施形態の中空樹脂板の構成例を示す図であり、図１Ａは平面図、図１Ｂは図１Ａに示すｘ－ｘ線による断面図、図１Ｃは上下縁部の曲率半径Ｒと板厚Ｔとの関係を示す概念図である。
［全体構成］
図１Ａ，Ｂに示すように、本実施形態の中空樹脂板１０は、中空構造を有する板状の樹脂成形体であり、面内方向に複数の中空部１ａ～１ｃが形成されている。この中空樹脂板１０は、例えば、複数の凸部及び／又は凹部がマトリクス状に形成された１又は２枚の樹脂シートからなるコア材３と、その両面に積層された表面材４，５とで構成することができる。
図１Ａ，Ｂに示すように、本実施形態の中空樹脂板１０は、中空構造を有する板状の樹脂成形体であり、面内方向に複数の中空部１ａ～１ｃが形成されている。この中空樹脂板１０は、例えば、複数の凸部及び／又は凹部がマトリクス状に形成された１又は２枚の樹脂シートからなるコア材３と、その両面に積層された表面材４，５とで構成することができる。
また、本実施形態の中空樹脂板１０の少なくとも一の端部２は、外観形状が上下対称で、かつ、厚さ方向における上下縁部２ａ，２ｂが断面円弧状でとなっている。ここで、「上下対称」とは、厚さ方向の中央面に対して面対称であることを示し、完全に対称の場合だけでなく、略対称である場合も含む。また、「縁部」は、平面部との境界部分及びその近傍の曲面部を指し、「断面円弧状」は、厚さ方向の断面が円弧状であることを示す。
［中空部１ａ～１ｃ］
中空部１ａ～１ｃは、面内方向に複数形成されていればよく、その形状や構成は特に限定されるものではない。例えば、面内方向に複数の独立中空部が相互に隣接して形成されていてもよく、それが厚さ方向に複数段積層されていてもよい。また、中空部は、任意の方向に連続し、端部が開放された構成でもよく、このような連続した開放中空部１ｃと独立中空部１ａ，１ｂの両方が形成されていてもよい。
中空部１ａ～１ｃは、面内方向に複数形成されていればよく、その形状や構成は特に限定されるものではない。例えば、面内方向に複数の独立中空部が相互に隣接して形成されていてもよく、それが厚さ方向に複数段積層されていてもよい。また、中空部は、任意の方向に連続し、端部が開放された構成でもよく、このような連続した開放中空部１ｃと独立中空部１ａ，１ｂの両方が形成されていてもよい。
なお、図１Ｂには、独立中空部１ａ，１ｂが規則的に配置されている例を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、中空部１ａ～１ｃが不規則に配置されていてもよい。また、独立中空部の形状も図１Ｂに示す略円錐台形状に限らず、略角錐台形状、略円柱状及び略角柱状など、各種形状を採用することができる。
［端部２］
端部２について、上下縁部２ａ，２ｂの断面形状を円弧状にすると、梱包用バンドなどにより局所的負荷がかかった場合でも、応力が曲面に沿って分散し、上下縁部２ａ，２ｂに変形や白化が発生しにくくなる。加えて、端部２の外観形状を上下対称とすることで、局所的負荷が上側縁部２ａ及び下側縁部２ｂのどちらにかかった場合でも、同様に変形や白化の発生を抑制することが可能となるため、取り扱い性が向上する。
端部２について、上下縁部２ａ，２ｂの断面形状を円弧状にすると、梱包用バンドなどにより局所的負荷がかかった場合でも、応力が曲面に沿って分散し、上下縁部２ａ，２ｂに変形や白化が発生しにくくなる。加えて、端部２の外観形状を上下対称とすることで、局所的負荷が上側縁部２ａ及び下側縁部２ｂのどちらにかかった場合でも、同様に変形や白化の発生を抑制することが可能となるため、取り扱い性が向上する。
ただし、端部２が前述した形状であっても、図１Ｃに示す上下縁部２ａ，２ｂの曲率半径Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との関係が、下記数式２を満たしていないと、局所的負荷による変形や白化を十分に防止することはできない。
具体的には、上側縁部２ａ及び下側縁部２ｂの曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）が０．８５未満の場合、製造時にコア材３の端部が過度に座屈し、中空樹脂板１０の平面圧縮強度が低下したり、端部２に密度が低い部分ができたりする。その結果、上下縁部２ａ，２ｂに局所的負荷がかかると、変形や白化が発生しやすくなり、製品寿命が短くなる。特に、板厚Ｔとの関係において上下縁部２ａ，２ｂの曲率直径２Ｒがより小さいもの（例えば２Ｒ／Ｔ≦０．６０）では、局所的負荷による応力を分散できず、上下縁部２ａ，２ｂの破損や梱包用バンドの切断が発生することがある。
一方、上下縁部２ａ，２ｂの曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）が１．０５を超えるものは、表面平滑性を維持することが難しく、製造過程において上下縁部２ａ，２ｂの表面、特に平面と曲面の境界部分に比較的大きな凹凸が形成されやすい。そして、上下縁部２ａ，２ｂにこのような凹凸があると、梱包用バンドで結束した際に、この凹凸部分に負荷が集中し、梱包用バンドに切断などの破損が発生する。
また、表面材の上に、不織布、熱可塑性樹脂シート及び発泡性シートなどの樹脂系面材を積層せずに加工を行い、（２Ｒ／Ｔ）＞１．０５でかつ端部が封止された構造の中空樹脂板を得るためには、内側部分まで広い範囲に加工を施す必要がある。このような加工を行うと、端部に座屈が発生し、エンドクラッシュ物性（垂直圧縮応力）が低下するため、例えば箱やケースの側面に用いた場合、積み重ねた際に変形しやすくなる。なお、「エンドクラッシュ」は、段ボールシートなどの板状の材料を垂直に立てて端部から荷重を加えた場合の破壊強度を示す指標であり、例えばＪＩＳ Ｚ ０４０３などに規定される方法で測定することができる。
そこで、本実施形態の中空樹脂板１０では、端部２の外観形状を上下対称とし、更に、上下縁部２ａ，２ｂを断面円弧状とすると共に、その曲率半径Ｒ（ｍｍ）を、板厚Ｔとの関係において、上記数式２を満たす範囲とする。これにより、上下縁部２ａ，２ｂの表面平滑性を維持しつつ、局所的負荷に対する強度を高めることができる。
なお、上下縁部２ａ，２ｂの曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は、０．９０～０．９８の範囲にすることが好ましい。これにより、端部２の外観や表面平滑性が向上すると共に、局所的負荷に対する強度を更に高めることができる。
また、上下縁部２ａ，２ｂの表面平滑性については、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３に規定される断面曲線（Ｐ）における最大値と最小値の差が０．５ｍｍ以下であることが好ましい。上下縁部２ａ，２ｂの表面平滑性を、この範囲にすることにより、梱包用バンドの破損抑制効果を更に向上させることができる。
本実施形態の中空樹脂板１０は、全ての端部を、外観が上下対称で、上下縁部が断面円弧状の形状にすることもできるが、少なくとも梱包用バンドなどにより局所的負荷がかかる部分を前述した要件を満たす端部２とすればよい。例えば、中空樹脂板１０を複数枚組み合わせて使用する場合は、梱包用バンドなどによる局所的負荷が、１つの端部にしかかからないことがある。そのような場合は、局所的負荷がかかる一の端部のみ、外観形状が上下対称で、上下縁部が断面円弧状かつ曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）が０．８５～１．０５である端部２にすればよい。
［内部構造］
本実施形態の中空樹脂板１０は、端部２の外観形状だけでなく、内部構造についても、上下対称であることが好ましい。中空部１ａ～１ｃも含む中空樹脂板１０全体を上下対称構造とすることにより、表裏面の強度差をなくすことができるため、取り扱い性を更に向上させることができる。
本実施形態の中空樹脂板１０は、端部２の外観形状だけでなく、内部構造についても、上下対称であることが好ましい。中空部１ａ～１ｃも含む中空樹脂板１０全体を上下対称構造とすることにより、表裏面の強度差をなくすことができるため、取り扱い性を更に向上させることができる。
［樹脂密度］
図２に示すように、端部２が封止された構造にする場合、端部２の樹脂密度が、その他の部分よりも１５０～２４０％高いことが好ましい。端部２の樹脂密度上昇率をこの範囲にすることで、クリープ変形耐性及びバンド破損抑制効果の両方を高めることができる。なお、端部２以外の部分と比較して、端部２の樹脂密度の上昇率が２４０％を超える場合、端末加工時に樹脂が外側に押し出されて、バンド破損の原因となるバリや段差が発生する虞がある。
図２に示すように、端部２が封止された構造にする場合、端部２の樹脂密度が、その他の部分よりも１５０～２４０％高いことが好ましい。端部２の樹脂密度上昇率をこの範囲にすることで、クリープ変形耐性及びバンド破損抑制効果の両方を高めることができる。なお、端部２以外の部分と比較して、端部２の樹脂密度の上昇率が２４０％を超える場合、端末加工時に樹脂が外側に押し出されて、バンド破損の原因となるバリや段差が発生する虞がある。
［製造方法］
本実施形態の中空樹脂板１０は、例えば、熱可塑性樹脂からなるコア材と、その両面に積層された熱可塑性樹脂からなる表面材とで構成され、面内方向に複数の中空部を有する基材を、端末加工することにより得られる。具体的には、本実施形態の中空樹脂板１０は、前述した基材の少なくとも一の端部を、外観が上下対称で、上下縁部が断面円弧状でかつ曲率半径Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との関係が上記数式２を満たす形状に加工することにより製造することができる。
本実施形態の中空樹脂板１０は、例えば、熱可塑性樹脂からなるコア材と、その両面に積層された熱可塑性樹脂からなる表面材とで構成され、面内方向に複数の中空部を有する基材を、端末加工することにより得られる。具体的には、本実施形態の中空樹脂板１０は、前述した基材の少なくとも一の端部を、外観が上下対称で、上下縁部が断面円弧状でかつ曲率半径Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との関係が上記数式２を満たす形状に加工することにより製造することができる。
＜基材＞
基材には、例えば、複数の凸部及び／又は凹部がマトリクス状に形成された１又は２枚の樹脂シートからなるコア材の両面に、表面材が積層された構成の板状樹脂成形体を使用することができる。
基材には、例えば、複数の凸部及び／又は凹部がマトリクス状に形成された１又は２枚の樹脂シートからなるコア材の両面に、表面材が積層された構成の板状樹脂成形体を使用することができる。
基材を構成するコア材の材質は、熱可塑性樹脂であればよく、その種類や特性は特に限定されるものではない。熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）及びポリカーボネート（ＰＣ）などが挙げられるが、その中でも、加工性などの観点から、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン及びブロック状ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂が好ましい。
一方、表面材の材質も、熱可塑性樹脂であればよく、その種類や特性は特に限定されるものではないが、加工性などの観点から、前述したコア材と同様に、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。なお、表面材の材質とコア材の材質は、同じでもよいし、異なっていてもよい。また、表面材の厚さは、特に限定されるものではなく、用途や目的に応じて適宜設定することができる。ただし、端部を封止する必要がある場合は、封止部の接着強度及び端部の剛性を確保するため、表面材の厚さを５００μｍ以上とすることが好ましい。
図２～５は中空樹脂板１０に用いられる基材の構成例を示す分解斜視図である。具体的には、図２に示す基材６のように、複数の中空凸部３１ａ，３２ａがマトリクス状に形成された２枚の樹脂シート３１，３２を、中空凸部３１ａ，３２ａの先端同士を突き合わせるように溶着してコア材３とし、その両面に表面材４，５を積層した構成のものを使用することができる。
又は、図３に示す基材７のように、正六角柱状の中空部１１ａが縦方向及び横方向に規則的に配列形成されたハニカム構造の樹脂シート（コア材１１）の両面に、表面材４，５を積層したものを用いることもできる。図２に示す基材６や図３に示す基材７のように上下対称構造のものを用いると、裏表面で強度差がなく、かつ、板面全体に亘って表面平滑性に優れた中空樹脂板を製造することができる。
一方、図４に示す基材８のように、凸部１２ａと凹部１２ｂが交互に隣接して形成された１枚の樹脂シート（コア材１２）の両面に、表面材４，５を積層したものを使用することもできる。また、図５に示す基材９のように、凸部１３ａと凹部１３ｂが溝状に形成された樹脂シート（コア材１３）の両面に、表面材４，５を積層したものを使用することもできる。
コア材３，１１～１３に表面材４，５を積層する方法は、特に限定されるものではなく、熱融着の他、超音波融着、接着剤による接着、ラミネートなどの公知の方法を適用することができる。本実施形態の中空樹脂板１０を製造する際に用いる基材は、長尺状又は大面積に形成した後、所定の大きさに切断したものでもよい。
なお、本実施形態の中空樹脂板１０に用いられる基材は、前述した図２～５に示す構成に限定されるものではなく、面内方向に複数の中空部を有する樹脂板であればよい。また、本実施形態の中空樹脂板１０に用いられる基材には、表面材４，５の上に、更に、熱可塑性樹脂シート、熱硬化性樹脂シート、発泡シート、不織布、紙又は織布などからなる面材が積層されていてもよい。
＜端末加工＞
基材の端末加工は、例えば、目的とする端面形状、即ち、外観が上下対称で、上下縁部が断面円弧状でかつ曲率半径Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との関係が上記数式２を満たす形状に対応する形状の凹部を有する金型を用いて行うことができる。図６は基材の端末加工方法の一例を示す概略図である。図６に示すように、側面視でＵ字状の凹部３０ａを有する金型３０を用いて、基材６に端末加工を施す場合は、基材６の端部に加熱した金型３０を押し当てて、凹部３０ａの形状を転写させる。
基材の端末加工は、例えば、目的とする端面形状、即ち、外観が上下対称で、上下縁部が断面円弧状でかつ曲率半径Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との関係が上記数式２を満たす形状に対応する形状の凹部を有する金型を用いて行うことができる。図６は基材の端末加工方法の一例を示す概略図である。図６に示すように、側面視でＵ字状の凹部３０ａを有する金型３０を用いて、基材６に端末加工を施す場合は、基材６の端部に加熱した金型３０を押し当てて、凹部３０ａの形状を転写させる。
このとき、金型３０のプレス距離（基材への押し込み距離）は、コア材６及び表面材４，５の端部が厚さ方向の中央に向かって湾曲し、接合する長さとする。これにより、中空部１ａ～１ｃを完全に潰すことなく、上側表面材４と下側表面材５とが接合し、封止された端部２を有する中空樹脂板１０が形成される。このように端部２を封止すると、接合部の密度が高まり、加工前に比べて端面の目付（単位面積あたりの質量）が増加するため、端部の強度が向上する。
端末加工を施すと、コア材６や表面材４，５の端部の一部が内側に巻き込まれる。図７は端末加工による端部２の巻き込みを示す概念図である。本実施形態の中空樹脂板１０では、図７に示す加工前の基材６における加工される部分（断面円弧状の端面を構成する部分）の長さａと、加工後の端面の断面における弧の長さｂとの差（ａ－ｂ／２）を、内側に巻き込まれた長さ（巻き込み量Ｌ）とする。
[規則91に基づく訂正 08.02.2018]
そして、基材の端末加工では、巻き込み量Ｌと板厚Ｔとの比（Ｌ／Ｔ）が０．１～０．５の範囲になるようにすることが好ましい。巻き込み量Ｌと板厚Ｔとの比（Ｌ／Ｔ）をこの範囲にすることで、端部２の樹脂密度がその他の部分よりも１５０～２４０％高くなり、クリープ変形耐性及びバンド破損抑制効果が共に優れた中空樹脂板が得られる。なお、巻き込み量Ｌと板厚Ｔとの比（Ｌ／Ｔ）は、０．１１～０．１７の範囲とすることがより好ましく、これによりクリープ変形耐性及びバンド破損抑制の効果を更に向上させることができる。
そして、基材の端末加工では、巻き込み量Ｌと板厚Ｔとの比（Ｌ／Ｔ）が０．１～０．５の範囲になるようにすることが好ましい。巻き込み量Ｌと板厚Ｔとの比（Ｌ／Ｔ）をこの範囲にすることで、端部２の樹脂密度がその他の部分よりも１５０～２４０％高くなり、クリープ変形耐性及びバンド破損抑制効果が共に優れた中空樹脂板が得られる。なお、巻き込み量Ｌと板厚Ｔとの比（Ｌ／Ｔ）は、０．１１～０．１７の範囲とすることがより好ましく、これによりクリープ変形耐性及びバンド破損抑制の効果を更に向上させることができる。
前述した端末加工において、金型３０を基材６に押し当てる時間及び金型３０の加熱温度などの端末加工条件は、基材の材質、構造及び厚さなどに応じて、適宜設定することができる。また、本実施形態の中空樹脂板１０の製造では、同一形状の金型を複数個用意し、それを同時に動作させて、全ての端部を一度に加工してもよいが、１枚の基材を複数回にわけて加工することもできる。
多軸加工を行う場合は、電気制御されたサーボモータを用いて、金型３０のプレス距離や移動速度、基材６への押し当て時間などを各軸間で同期させることが好ましい。サーボモータを用いることにより、空気圧や油圧によるシリンダ制御に比べて軸間の同期精度を高めることができるため、金型押し当て時の荷重斑をなくし、加工面の表面性や強度を向上させることができる。また、端末加工条件を電気的に制御すると、基材６に対する過負荷や荷重不足が起こりにくくなり、更に、荷重や金型３０の位置を一定に保持できるため、加工品質が向上すると共に、ロット間や加工位置ごとのばらつきも低減する。
なお、基材６の端末加工の方法は、前述した加熱金型を使用する方法に限定されるものではなく、例えば超音波ホーンを用いた超音波加工や、複数個に分割される金型を用いた加工など、公知の樹脂加工技術を適用することができ、基材６の厚さや形状などに応じて適宜選択することができる。また、超音波加工や複数の金型を用いた加工などにおいても、多軸加工を行う場合は、サーボモータを用いて各軸を電気的に制御することが好ましい。
以上詳述したように、本実施形態の中空樹脂板は、梱包用バンドなどにより局所的負荷がかかる端部を、外観形状が上下対称で、かつ、厚さ方向における上下縁部の断面が円弧状とし、更に、上下縁部の曲率半径Ｒを、板厚Ｔとの関係で特定の範囲にしているため、局所的負荷による縁部の変形や白化が発生しにくい。加えて、本実施形態の中空樹脂板は、表裏面の概念がなく、どちらの面に梱包用バンドをかけても同様に縁部の白化や変形を抑制できるため、表裏面で特性が異なる従来品に比べて、取り扱い性に優れている。
また、中空樹脂板の端部に密度が低い部分やコア材が座屈した部分が存在すると、瞬間的負荷がかかった場合に縁部が破損する虞があるが、上下対称構造のコア材を用いて製造された板全体が上下対称構造の中空樹脂板は、密度に斑がなく、接合部の樹脂量も多いため、瞬間的負荷に対しても縁部の変形や破損を防止することができる。これらに加えて、本実施形態の中空樹脂板は、端面が曲面で形成されているため、安全性の面でも優れており、触れたり、ぶつかったりした際に、他の物を破損させる心配も少ない。
（第２の実施形態）
次に、本実施形態の第２の実施形態に係る中空樹脂板について説明する。前述した第１の実施形態の中空樹脂板は、コア材及び表面材の端縁を接合して端部を封止しているが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、端部が開口していてもよい。
次に、本実施形態の第２の実施形態に係る中空樹脂板について説明する。前述した第１の実施形態の中空樹脂板は、コア材及び表面材の端縁を接合して端部を封止しているが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、端部が開口していてもよい。
図８Ａは本実施形態の中空樹脂板の構成例を示す図であり、図１Ａに示すｘ－ｘ線による断面図に相当する。また、図８Ｂは、図８Ａに示す中空樹脂板２０の開口部２１の幅Ｗと板厚Ｔとの関係を示す概念図である。なお、図８Ａ，Ｂにおいては図１に示す中空樹脂板１０の構成要素と同じものには同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
図８Ａに示すように、本実施形態の中空樹脂板２０は、上下縁部が断面円弧状の端部には、厚さ方向中央部に縁部２２ａ，２２ｂに沿って延びる開口部２１が設けられている。なお、本実施形態の中空樹脂板２０は、開口部２１を有する点以外は、前述した第１の実施形態の中空樹脂板１０と同じである。即ち、中空樹脂板２０も、面内方向に複数の中空部を有し、少なくとも一の端部２２は、外観形状が上下対称で、かつ、上下縁部２２ａ，２２ｂが断面円弧状となっており、この上下縁部２２ａ，２２ｂの曲率半径Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との関係が上記数式２を満たすものである。
本実施形態の中空樹脂板２０は、前述した第１の実施形態の中空樹脂板１０に比べて端部２２の強度は低下するが、端末加工時に端部２２にかかる負荷が小さいため、縁部２２ａ，２２ｂの表面平滑性は向上する。また、本実施形態の中空樹脂板２０は、加工時におけるコア材の変形量が少ないため、中空樹脂板１０に比べて座屈荷重が高くなる。
ただし、図８Ｂに示す開口部２１の幅Ｗが広いと、上下縁部２２ａ，２２ｂの曲率半径Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との関係が、上記数式２を満たさなくなる虞がある。具体的には、開口部２１の幅Ｗ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との比（Ｗ／Ｔ）が０．４を超えると、端末加工の際に、コア材が十分に変形せず、加工後に形状が復元することがある。そうすると、上下縁部２２ａ，２２ｂの曲率直径２Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）と比（２Ｒ／Ｔ）が１．０５を超えてしまい、局所的負荷により上下縁部２２ａ，２２ｂに変形や白化が生じたり、梱包用バンドに破損が生じたりする。
よって、本実施形態の中空樹脂板２０のように端部２２に開口部２１を設ける場合は、開口部２１の幅Ｗ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との比（Ｗ／Ｔ）を０．４以下にすることが好ましい。これにより、局所的負荷による縁部の変形や白化を防止する効果を低減させずに、縁部の表面平滑性を向上させることができる。
本実施形態の中空樹脂板２０は、前述した第１の実施形態の中空樹脂板１０と同様の方法で製造することができる。例えば、端末加工については、金型３０でのプレス距離や移動速度、基材６への押し当て時間を調整することで、図８Ａ，Ｂに示すような開口部２１を有する中空樹脂板２０が得られる。
なお、図８Ａ，Ｂには、図２に示す基材６を用いて製造された例を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図３～５に示すような他の構造の基材を用いて製造してもよく、その場合も同様の効果が得られる。また、本実施形態の中空樹脂板２０に用いられる基材には、表面材４，５の上に、更に、熱可塑性樹脂シート、熱硬化性樹脂シート、発泡シート、紙、織布、不織布、金属板、金属メッシュ体及び金属酸化物板などからなる面材が積層されていてもよい。
本実施形態の中空樹脂板における上記以外の構成及び効果は、前述した第１の実施形態と同様である。
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明の効果について具体的に説明する。
（第１実施例）
本発明の第１実施例として、基材又は端末加工条件を変えて実施例１～１０及び比較例１～４の中空樹脂板を製造し、その性能を評価した。
本発明の第１実施例として、基材又は端末加工条件を変えて実施例１～１０及び比較例１～４の中空樹脂板を製造し、その性能を評価した。
＜実施例１＞
図２に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、樹脂シート３１，３２には、ポリプロピレン樹脂からなり、目付が１５００ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍ、凸部が３１ａ，３２ａの高さ２０ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが１．００ｍｍのポリプロピレン樹脂シート用いた。
図２に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、樹脂シート３１，３２には、ポリプロピレン樹脂からなり、目付が１５００ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍ、凸部が３１ａ，３２ａの高さ２０ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが１．００ｍｍのポリプロピレン樹脂シート用いた。
端末加工は、曲率半径（Ｒ）が１９ｍｍの凹部を有する金型を使用し、金型温度を１８５℃、基材が接触してから金型を押し込む距離（プレス距離）を１４．５ｍｍ、金型を基材に近づける速度を３０ｍｍ／分、基材に金型を接触させた状態で保持する時間（保持時間）を４．５秒として行った。
前述した方法で作製した実施例１の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが２０．１ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．９８であった。
＜実施例２＞
図２に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、樹脂シート３１，３２には、ポリカーボネート樹脂からなり、目付が１５００ｇ／ｍ２、厚さが０．７２ｍｍ、凸部３１ａ，３２ａの高さが２０ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが０．９２ｍｍのポリカーボネート樹脂シートを用いた。
図２に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、樹脂シート３１，３２には、ポリカーボネート樹脂からなり、目付が１５００ｇ／ｍ２、厚さが０．７２ｍｍ、凸部３１ａ，３２ａの高さが２０ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが０．９２ｍｍのポリカーボネート樹脂シートを用いた。
端末加工は、実施例１と同じ金型を使用し、金型温度を３１０℃、プレス距離を１４．５ｍｍ、金型を基材に近づける速度を２０ｍｍ／分、金型の保持時間を５．０秒として行った。
前述した方法で作製した実施例２の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．３ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが１９．９ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．９８であった。
＜実施例３＞
実施例１と同じ基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。実施例３では、曲率半径（Ｒ）が１６ｍｍの凹部を有する金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度１９０℃、プレス距離１５．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度２０ｍｍ／分、金型の保持時間４．５秒とした。
実施例１と同じ基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。実施例３では、曲率半径（Ｒ）が１６ｍｍの凹部を有する金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度１９０℃、プレス距離１５．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度２０ｍｍ／分、金型の保持時間４．５秒とした。
その結果、実施例３の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが１７．４ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．８５であった。
＜実施例４＞
実施例１と同じ基材を用いて、図１に示す構造の中空樹脂板を製造した。実施例４では、曲率半径（Ｒ）が２２ｍｍの凹部を有する金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度１８５℃、プレス距離１４．５ｍｍ、金型を基材に近づける速度３０ｍｍ／分、金型の保持時間４．５秒とした。
実施例１と同じ基材を用いて、図１に示す構造の中空樹脂板を製造した。実施例４では、曲率半径（Ｒ）が２２ｍｍの凹部を有する金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度１８５℃、プレス距離１４．５ｍｍ、金型を基材に近づける速度３０ｍｍ／分、金型の保持時間４．５秒とした。
その結果、実施例４の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが２１．５ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は１．０５であった。
＜実施例５＞
図３に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、コア材には、ポリプロピレン樹脂からなり、目付が１５００ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍ、中空部の高さが２０ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが１．００ｍｍのポリプロピレン樹脂シートを用いた。
図３に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、コア材には、ポリプロピレン樹脂からなり、目付が１５００ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍ、中空部の高さが２０ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが１．００ｍｍのポリプロピレン樹脂シートを用いた。
端末加工は、実施例１と同じ金型を使用し、金型温度を１８５℃、プレス距離を１４．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度を３０ｍｍ／分、金型の保持時間を４．５秒として行った。
前述した方法で作製した実施例５の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．２ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが１９．７ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．９７であった。
＜実施例６＞
図２に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、樹脂シート３１，３２には、ポリプロピレン樹脂からなり、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍ、凸部３１ａ，３２ａの高さが９ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が７５０ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍのポリプロピレン樹脂シートを用いた。
図２に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、樹脂シート３１，３２には、ポリプロピレン樹脂からなり、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍ、凸部３１ａ，３２ａの高さが９ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が７５０ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍのポリプロピレン樹脂シートを用いた。
端末加工は、曲率半径（Ｒ）が９ｍｍの凹部を有する金型を使用し、金型温度を１８５℃、プレス距離を７．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度を２０ｍｍ／分、金型の保持時間を４．５秒として行った。
前述した方法で作製した実施例６の中空樹脂板は、目付が２５００ｇ／ｍ２、厚さが１０．０ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが９．７ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．９７であった。
＜実施例７＞
図２に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、樹脂シート３１，３２には、ポリプロピレン樹脂からなり、目付が１５００ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍ、凸部３１ａ，３２ａの高さが１２ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが１．００ｍｍのポリプロピレン樹脂シートを用いた。
図２に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、樹脂シート３１，３２には、ポリプロピレン樹脂からなり、目付が１５００ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍ、凸部３１ａ，３２ａの高さが１２ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが１．００ｍｍのポリプロピレン樹脂シートを用いた。
端末加工は、曲率半径（Ｒ）が１３ｍｍの凹部を有する金型を使用し、金型温度を１８５℃、プレス距離を１０ｍｍ、金型を基材に近づける速度を１５ｍｍ／分、金型の保持時間を４．５秒として行った。
前述した方法で作製した実施例７の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが１４．０ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが１３．５ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．９６であった。
＜実施例８＞
実施例１と同じ基材を用いて、前述した第２の実施形態の中空樹脂板を作製した。実施例８では、実施例１と同じ金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度１７５℃、プレス距離１２ｍｍ、金型を基材に近づける速度６．０ｍｍ／分、金型の保持時間３．０秒とした。
実施例１と同じ基材を用いて、前述した第２の実施形態の中空樹脂板を作製した。実施例８では、実施例１と同じ金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度１７５℃、プレス距離１２ｍｍ、金型を基材に近づける速度６．０ｍｍ／分、金型の保持時間３．０秒とした。
その結果、実施例８の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが１９．９ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．９７であった。また、開口部の幅Ｗは８．２ｍｍであり、開口部の幅Ｗと板厚Ｔとの比（Ｗ／Ｔ）は０．４であった。
＜実施例９＞
実施例１と同じ基材を用いて、前述した第２の実施形態の中空樹脂板を作製した。実施例９では、実施例１と同じ金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度１７５℃、プレス距離１３．５ｍｍ、金型を基材に近づける速度６．０ｍｍ／分、金型の保持時間３．０秒とした。
実施例１と同じ基材を用いて、前述した第２の実施形態の中空樹脂板を作製した。実施例９では、実施例１と同じ金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度１７５℃、プレス距離１３．５ｍｍ、金型を基材に近づける速度６．０ｍｍ／分、金型の保持時間３．０秒とした。
その結果、実施例９の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが１９．９ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．９７であった。また、開口部の幅Ｗは６．１５ｍｍであり、開口部の幅Ｗと板厚Ｔとの比（Ｗ／Ｔ）は０．３であった。
＜実施例１０＞
図２に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、樹脂シート３１，３２には、ポリプロピレン樹脂からなり、目付が１５００ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍ、凸部３１ａ，３２ａの高さが２０ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが１．００ｍｍのポリプロピレン樹脂シートを用いた。
図２に示す構造の基材を用いて、前述した第１の実施形態の中空樹脂板を作製した。その際、樹脂シート３１，３２には、ポリプロピレン樹脂からなり、目付が１５００ｇ／ｍ２、厚さが０．７５ｍｍ、凸部３１ａ，３２ａの高さが２０ｍｍのものを用いた。また、表面材４，５には、目付が１０００ｇ／ｍ２、厚さが１．００ｍｍのポリプロピレン樹脂シートを用いた。
端末加工は、曲率半径（Ｒ）が１９ｍｍの凹部を有する金型を使用し、金型温度を１８５℃、プレス距離を９．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度を３０ｍｍ／分、金型の保持時間を５．０秒として行った。
前述した方法で作製した実施例１０の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが２０．１ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．９８であった。
＜比較例１＞
実施例１と同じ基材を用いて、端部が封止された中空樹脂板を作製した。比較例１では、曲率半径（Ｒ）が１６ｍｍの凹部を有する金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度２００℃、プレス距離１６．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度３０ｍｍ／分、金型の保持時間４．５秒とした。
実施例１と同じ基材を用いて、端部が封止された中空樹脂板を作製した。比較例１では、曲率半径（Ｒ）が１６ｍｍの凹部を有する金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度２００℃、プレス距離１６．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度３０ｍｍ／分、金型の保持時間４．５秒とした。
その結果、比較例１の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが１７．２ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．８４であった。
＜比較例２＞
実施例１と同じ基材を用いて、端部が封止された中空樹脂板を作製した。比較例２では、曲率半径（Ｒ）が２２ｍｍの凹部を有する金型を使用し、端末加工の条件を、金型温度２００℃、プレス距離１６．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度３０ｍｍ／分、金型の保持時間４．５秒とした。
実施例１と同じ基材を用いて、端部が封止された中空樹脂板を作製した。比較例２では、曲率半径（Ｒ）が２２ｍｍの凹部を有する金型を使用し、端末加工の条件を、金型温度２００℃、プレス距離１６．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度３０ｍｍ／分、金型の保持時間４．５秒とした。
その結果、比較例２の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが２１．７ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は１．０６であった。
＜比較例３＞
実施例１と同じ基材を用いて、端部が開口した中空樹脂板を作製した。比較例３では、実施例１と同じ金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度１７５℃、プレス距離８．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度６．０ｍｍ／分、金型の保持時間３．０秒とした。
実施例１と同じ基材を用いて、端部が開口した中空樹脂板を作製した。比較例３では、実施例１と同じ金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度１７５℃、プレス距離８．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度６．０ｍｍ／分、金型の保持時間３．０秒とした。
その結果、比較例３の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが２０．１ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．９８であった。また、開口部の幅Ｗは１２．３ｍｍであり、開口部の幅Ｗと板厚Ｔとの比（Ｗ／Ｔ）は０．６０であった。
＜比較例４＞
実施例１と同じ基材を用いて、端部が開口した中空樹脂板を作製した。比較例４では、実施例１と同じ金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度２００℃、プレス距離７．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度２０．０ｍｍ／分、金型の保持時間１．０秒とした。
実施例１と同じ基材を用いて、端部が開口した中空樹脂板を作製した。比較例４では、実施例１と同じ金型を使用し、端末加工の条件は、金型温度２００℃、プレス距離７．０ｍｍ、金型を基材に近づける速度２０．０ｍｍ／分、金型の保持時間１．０秒とした。
[規則91に基づく訂正 08.02.2018]
その結果、比較例４の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが１２．３ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．６０であった。
その結果、比較例４の中空樹脂板は、目付が３５００ｇ／ｍ２、厚さが２０．５ｍｍ、上下縁部の曲率直径２Ｒが１２．３ｍｍ、曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）は０．６０であった。
＜評価＞
実施例１～１０及び比較例１～４の中空樹脂板を、以下の方法で評価した。なお、比較のため、参考例として、端末加工していない基材を用いて同様の評価を行った。
実施例１～１０及び比較例１～４の中空樹脂板を、以下の方法で評価した。なお、比較のため、参考例として、端末加工していない基材を用いて同様の評価を行った。
（１）局所的負荷試験
図９は実施例及び比較例の中空樹脂板の局所的負荷試験の方法を模式的に示す図である。実施例及び比較例の中空樹脂板並びに参考例の基材を、幅５０ｍｍ、長さ１７０ｍｍに切断し、評価用試料５０とした。そして、図９に示すように、試料５０と台座５１の間に梱包用バンド５３を配置し、クランプ５２で固定した。梱包用バンド５３には、ポリプロピレン樹脂製で、幅１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍのものを使用した。
図９は実施例及び比較例の中空樹脂板の局所的負荷試験の方法を模式的に示す図である。実施例及び比較例の中空樹脂板並びに参考例の基材を、幅５０ｍｍ、長さ１７０ｍｍに切断し、評価用試料５０とした。そして、図９に示すように、試料５０と台座５１の間に梱包用バンド５３を配置し、クランプ５２で固定した。梱包用バンド５３には、ポリプロピレン樹脂製で、幅１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍのものを使用した。
次に、梱包用バンド５３の先端をロードセル５４に取り付け、引張り速度を２０ｍｍ／分にして、梱包用バンド５３を上方向に引っ張り、試料５０の縁部に１５０Ｎの荷重を加えた。その際、荷重が１５０Ｎに到達した時点で、クロスヘッドの動作を停止した。その後、試料５０を取り外し、目視により端部の状態を確認した。その結果、縁部に白化又は変形が発生したものを×（不可）、白化及び変形のいずれも発生しなかったものを○（可）とした。
（２）バンド破損試験
引張り速度を２００ｍｍ／分にした以外は、前述した局所的負荷試験と同様の方法で試料５０の縁部に荷重を加え、試験後に、梱包用バンド５３に破損が発生しているか否かを目視で確認した。その結果、切断などの破損が発生したものを×（不可）、発生なかったものを○（可）とした。
引張り速度を２００ｍｍ／分にした以外は、前述した局所的負荷試験と同様の方法で試料５０の縁部に荷重を加え、試験後に、梱包用バンド５３に破損が発生しているか否かを目視で確認した。その結果、切断などの破損が発生したものを×（不可）、発生なかったものを○（可）とした。
（３）端部座屈強度
端部座屈強度の測定は、前述した局所的負荷試験と同様の試料及び装置を用いて行った。具体的には、梱包用バンド５３の先端をロードセル５４に取り付け、引張り速度を２０ｍｍ／分にして、梱包用バンド５３を上方向に引っ張り、端部が座屈するまで（上昇していた荷重が下降に転じるまで）負荷をかけた。そして、この方法で測定された荷重の最大値を座屈強度とした。
端部座屈強度の測定は、前述した局所的負荷試験と同様の試料及び装置を用いて行った。具体的には、梱包用バンド５３の先端をロードセル５４に取り付け、引張り速度を２０ｍｍ／分にして、梱包用バンド５３を上方向に引っ張り、端部が座屈するまで（上昇していた荷重が下降に転じるまで）負荷をかけた。そして、この方法で測定された荷重の最大値を座屈強度とした。
以上の結果を下記表１及び表２にまとめて示す。
表１に示すように、本発明の範囲内で作製した実施例１～１０の中空樹脂板は、局所的負荷をかけても、縁部の白化や梱包用バンドの破損は発生しなかった。各実施例の中でも上下縁部の曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）が０．９０～０．９７の範囲のものは、特に端部の外観や表面平滑性が優れていた。
これに対して、表２に示す比較例及び参考例は、局所的負荷をかけると、縁部の白化や梱包用バンドの破損が発生した。具体的には、比較例１は、上下縁部の曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）が０．８５よりも小さいため、局所的負荷を分散できず、梱包用バンドに破損が発生した。一方、比較例２は、上下縁部の曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）が１．０５を超えているため、縁部表面に凹凸が生じ、縁部の白化及び梱包用バンドの破損が発生した。
端部に開口部を有する比較例３は、開口部の幅Ｗと板厚との比（Ｗ／Ｔ）が０．４を超えているため、加工後に形状が復元して、上下縁部の曲率直径２Ｒと板厚Ｔとの比（２Ｒ／Ｔ）が１．４となっていた。その結果、梱包用バンドに破損が生じた。また、比較例５は、（２Ｒ／Ｔ）＝０．６であるため、局所的負荷を分散できず、端面に変形が発生した。なお、端末加工を施していない参考例では、縁部の白化及び梱包用バンドの破損が発生した。
以上の結果から、本発明によれば、取り扱い性に優れ、梱包用バンドなどにより縁部に局所的負荷がかかった場合でも変形や白化が発生しにくい中空樹脂板を実現できることが確認された。
（第２実施例）
本発明の第２実施例として、端部が封止されている実施例１～７，１０について、耐クリープ性を評価した。図１０は耐クリープ性試験の方法を模式的に示す図である。図１０に示すように、耐クリープ性は、クランプ５２により試料５０上に梱包用バンド５３を固定し、その先端に１０ｋｇの錘５５を取り付けたものを、６０℃のドライオーブン内に２４時間静置し、試験前後で負荷をかけた箇所の厚さを測定し、変形量を求めた。
本発明の第２実施例として、端部が封止されている実施例１～７，１０について、耐クリープ性を評価した。図１０は耐クリープ性試験の方法を模式的に示す図である。図１０に示すように、耐クリープ性は、クランプ５２により試料５０上に梱包用バンド５３を固定し、その先端に１０ｋｇの錘５５を取り付けたものを、６０℃のドライオーブン内に２４時間静置し、試験前後で負荷をかけた箇所の厚さを測定し、変形量を求めた。
比較のため、参考例として、端末加工していない基材を用いて同様の評価を行った。その結果を下記表３に示す。なお、クリープ変形量が少ない試料ほど耐クリープ性が優れていることとなる。
表３に示すように、封止された端部の樹脂密度が、その他の部分よりも樹脂密度よりも１５０～２４０％高い実施例１～７の中空樹脂板は、耐クリープ性に優れていた。
１ａ～１ｃ、１１ａ 中空部
２、２２ 端部
２ａ、２ｂ、２２ａ、２２ｂ 縁部
３１、３２ 樹脂シート
３１ａ、３２ａ、１２ａ、１３ａ 凸部
３、１１～１３ コア材
４、５ 表面材
６～９ 基材
１０、２０ 中空樹脂板
１２ｂ、１３ｂ 凹部
２１ 開口部
３０ 金型
５０ 試料
５１ 台座
５２ クランプ
５３ 梱包用バンド
５４ ロードセル
５５ 錘
２、２２ 端部
２ａ、２ｂ、２２ａ、２２ｂ 縁部
３１、３２ 樹脂シート
３１ａ、３２ａ、１２ａ、１３ａ 凸部
３、１１～１３ コア材
４、５ 表面材
６～９ 基材
１０、２０ 中空樹脂板
１２ｂ、１３ｂ 凹部
２１ 開口部
３０ 金型
５０ 試料
５１ 台座
５２ クランプ
５３ 梱包用バンド
５４ ロードセル
５５ 錘
Claims (6)
- 面内方向に複数の中空部を有する中空樹脂板であって、
少なくとも一の端部は、外観形状が上下対称で、かつ、厚さ方向における上下縁部が断面円弧状となっており、
前記上下縁部の曲率半径Ｒ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との関係が下記数式（Ｉ）を満たす中空樹脂板。
- 上下縁部が断面円弧状の端部には、厚さ方向中央部に前記縁部に沿って延びる開口部が設けられている請求項１に記載の中空樹脂板。
- 前記開口部の幅Ｗ（ｍｍ）と板厚Ｔ（ｍｍ）との比（Ｗ／Ｔ）が０．４以下である請求項２に記載の中空樹脂板。
- 中空部も含む板全体が上下対称構造となっている請求項１～３のいずれか１項に記載の中空樹脂板。
- [規則91に基づく訂正 08.02.2018]
上下縁部が断面円弧状の端部は封止されており、前記封止された端部は、その他の部分よりも樹脂密度が１５０～２４０％高い請求項１に記載の中空樹脂板。 - 複数の凸部及び／又は凹部がマトリクス状に形成された１又は２枚の樹脂シートからなるコア材と、
前記コア材の両面に積層された表面材とで構成されている請求項１～５のいずれか１項に記載の中空樹脂板。
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