WO2018061316A1 - 樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置 - Google Patents

樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置 Download PDF

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mold
film
resin molding
resin
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中沢　英明
雅彦 藤沢
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アピックヤマダ株式会社
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    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Definitions

  • the present invention relates to a resin molding method, a film conveyance device, and a resin molding device.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-142105 (Patent Document 1) describes a technique in which a resin is filled in a cavity covered with a release film and molded.
  • the wrinkles due to elongation and unevenness are formed on the release film after resin molding. If resin molding is performed in a state where there is a wrinkle on the release film, the wrinkle is transferred to a molded product, which causes a molding failure. For this reason, it is preferable that a resin-molded release film (unused part) is supplied for each resin molding operation. However, since the usage amount of the release film affects the production running cost of the molded product, there is a problem that the cost increases as the usage amount increases.
  • An object of the present invention is to provide a technique capable of reducing the manufacturing running cost of a molded product.
  • the resin molding is performed.
  • the holding position of the release film in the film transport device is controlled so as to be moved. According to this, the shift
  • the release film is moved around and moved by a guide roller capable of moving back and forth in a direction orthogonal to the mold surface. In this way, the release film can be moved to a position close to the mold surface or moved to a position away from the mold surface.
  • resin molding in the molding step, resin molding is performed in a state where the release film is adsorbed to the mold surface, and the release film is adsorbed when releasing the molded product. It is more preferable to cancel.
  • the release film can be smoothly peeled, the load on the release film can be reduced, and breakage can be prevented.
  • the film conveying apparatus uses the unwinding servo motor that rotates the unwinding shaft and the winding servo motor that rotates the winding shaft, and uses the unwinding shaft and the winding shaft.
  • the release film is stretched between the shafts, and the amount of the release film delivered from the unwinding shaft through the measure roll is measured by an encoder provided on the measure roll, and the amount of delivery is measured.
  • the torque of the unwinding shaft is controlled by the unwinding servo motor, and the winding shaft is fixed before the mold is closed after releasing the molded product in the molding process, and the torque of the unwinding shaft is fixed. It is more preferable to control. According to this, the shift
  • a resin molding method is a resin molding method for molding a workpiece by supplying a release film and a resin to a mold, and cutting out the release film of a single sheet from a roll film
  • die and the said resin is repeated, It is characterized by the above-mentioned. Since the amount of sheet-fed film used in molding is reduced by using a sheet-fed film (release film) a plurality of times, the production running cost of the molded product can be reduced.
  • the release film and the resin together with the holder are formed into a mold.
  • the release film supplied and held by the holder is used for molding a plurality of times. According to this, generation
  • seat film can be prevented and it can be used in multiple times.
  • the film transport device is a film transport device including a transport jig for transporting a single-sheet release film whose outer peripheral portion is held by a holder, wherein the transport jig is the holding device.
  • the film transport apparatus includes: a stage on which the holder is set; and a first movable part that is provided around the stage and moves the movable holding part of the transport jig. It is characterized by. According to this, generation
  • seat film can be prevented in a conveyance state.
  • a resin molding apparatus comprising a film transport apparatus, a film transport apparatus, and a mold according to the one solution
  • the mold surface is provided around the mold and the mold surface is covered with the release film together with the transport jig.
  • a second movable part that moves the movable holding part of the conveying jig in a state where the movable jig is moved.
  • FIG. 4 is a schematic flowchart of a molding process shown in FIG. 3. It is explanatory drawing of the film adsorption
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of molding subsequent to FIG. 5. It is explanatory drawing of the mold opening following FIG. It is explanatory drawing of the film peeling completion following FIG.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram of retracting the conveyance jig following FIG. 19.
  • FIG. 22 is an explanatory diagram of molding subsequent to FIG. 21.
  • FIG. 1 and FIG. 2 are schematic configuration diagrams (partially sectional views) of the resin molding apparatus 10 in an initial state and a state after molding, respectively.
  • the resin molding apparatus 10 is a compression molding type that uses a long roll-shaped release film F (roll film), and resin molding (molding) using a resin R on a workpiece W (for example, a substrate on which components are mounted). Molding).
  • the resin molding apparatus 10 includes a molding die 20 having a pair of an upper die 21 and a lower die 22 (one and the other die).
  • the molding die 20 can be opened and closed by a known press mechanism, and the upper die 21 and the lower die 22 are brought into contact with and separated from each other.
  • the upper die 21 includes a cavity C (cavity recess), and the cavity C is opened when the die is open, and the cavity C is closed when the die is closed.
  • the molding die 20 is heated by a known built-in heater and performs resin molding by applying heat to the resin R supplied to or filled in the cavity C.
  • the release film F is supplied to the die surface 21 a of the upper die 21, and the workpiece W is supplied to the die surface 22 a of the lower die 22.
  • the upper die 21 includes a cavity piece 23, a clamper 24, and a base 25, and these die blocks are assembled.
  • a through-hole is formed in the clamper 24 in the thickness direction. With the cavity piece 23 inserted into the through hole, the cavity piece 23 is fixed and supported on the base 25. Thereby, in the upper mold
  • the molding die 20 includes an elastic member 26 (for example, a spring) provided between the clamper 24 and the base 25.
  • the clamper 24 is assembled to the base 25 via the elastic member 26, and is configured to be movable back and forth in the mold opening / closing direction.
  • the molding die 20 includes a seal member 27 (for example, an O-ring) provided between the inner peripheral surface of the clamper 24 and the outer peripheral surface of the cavity piece 23.
  • the molding die 20 includes air passages 28 and 29 provided in the clamper 24 so as to pass through the outside and inside (including the cavity C) of the molding die 20.
  • a suction device for example, a vacuum pump (not shown) is connected to the outside of the mold of the air passages 28 and 29.
  • the molding die 20 includes a sealing member 30 (for example, an O-ring) provided on the die surface 22a of the lower die 22.
  • the molding die 20 includes an air passage 31 provided in the lower die 22 so as to pass through the outside and inside of the molding die 20.
  • a suction device for example, a vacuum pump (not shown) is connected to the outside of the mold of the air path 31.
  • the molding die 20 includes an air passage 32 provided in the lower die 22 so as to pass through the outside of the molding die 20 and the die surface 22a.
  • a suction device for example, a vacuum pump (not shown) is connected to the outside of the mold of the air path 32. Thereby, when the work W is set (supplied) on the mold surface 22 a of the lower mold 22, the work W can be sucked through the air path 32.
  • the resin molding apparatus 10 includes a film loader hand 40 (film transport apparatus) that is provided so as to be positioned on both sides of the mold 20 and that transports (supply) the roll-shaped release film F into the mold.
  • the film loader hand 40 is controlled by a control unit 41 provided in the resin molding apparatus 10.
  • the control unit 41 includes a CPU and a memory such as a ROM and a RAM, and executes a control operation by the CPU based on a control program recorded in the memory, thereby controlling the entire resin molding apparatus 10 including the film loader hand 40.
  • the release film F is easily peeled off from the molding die 20 after resin molding, and is made of a film material having heat resistance, flexibility, and extensibility.
  • a film material having heat resistance, flexibility, and extensibility for example, PTFE, ETFE, PET, FEP, fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene, polyvinylidine chloride and the like are preferably used.
  • the film loader hand 40 includes an unwinding unit 50 and a winding unit 60, and conveys the release film F from the unwinding unit 50 to the winding unit 60.
  • the release film F is supplied to the molding die 20 disposed between the unwinding unit 50 and the winding unit 60. That is, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, an unused release film F fed from the unwinding section 50 is supplied to the opened mold 20, and the used release film F is passed through the mold 20. Is wound up by the winding unit 60.
  • the state (state before use) in which the release film F is not wound up is shown in the winding part 60 shown in FIG. 2, the release film F wound up in a state having wrinkles such as irregularities formed at the time of molding is shown.
  • the unwinding unit 50 includes an unwinding shaft 51 from which the release film F is unwound, a measure roll 52 that measures the amount of the release film F fed (transfer amount), and a guide roller 53 that guides the release film F.
  • the winding unit 60 includes a winding shaft 61 on which the release film F is wound up, a roll 62 that feeds the release film F, and a guide roller 63 that guides the release film F.
  • an unwinding shaft 51, a measure roll 52, a guide roller 53, a guide roller 63, a roll 62, and a winding shaft 61 are provided in order from upstream to downstream of transporting the release film F.
  • the release film F is stretched between the winding shaft 61. In the initial state shown in FIG. 1, the unused release film F is attached to the unwinding shaft 51, and the tip of the release film F is attached to the winding shaft 61.
  • the film loader hand 40 includes an unwinding servo motor 54 that is provided on the unwinding shaft 51 and rotates the unwinding shaft 51, and an encoder 55 that is disposed on the measure roll 52. Data transmission / reception is performed between the unwinding servo motor 54 and the control unit 41.
  • the encoder 55 is used to measure the delivery amount (rotation speed) of the release film F fed from the unwinding shaft 51 via the major roll 52. Data is transmitted from the encoder 55 to the control unit 41. Thereby, in the film loader hand 40, the conveyance state of the release film F can be controlled under the control of the control unit 41.
  • As the encoder 55 a servo motor similar to the unwinding servo motor 54 may be used, and an encoder incorporated therein may be used.
  • the film loader hand 40 includes a winding servo motor 64 that is provided on the winding shaft 61 and rotates the winding shaft 61. Data is transmitted and received between the winding servo motor 64 and the control unit 41. In the film loader hand 40, the torque of the winding shaft 61 is controlled by the winding servo motor 64. In addition, although the conveyance state of the release film F is controlled by the control unit 41, when tension is applied to the release film F, the unwinding shaft 51 is reversely rotated with the winding shaft 61 stopped (fixed).
  • the delivery amount of the release film F is obtained from the diameter of the major roll 52 and the rotation speed of the major roll 52.
  • the torque of the unwinding shaft 51 is controlled by the unwinding servomotor 54 (control unit 41) based on the feed amount measured by the encoder 55. For example, even if the same force (current value) is applied to the unwinding shaft 51 and rotated, the torque for applying tension to the release film F differs depending on the diameter of the release film F. Therefore, the unwinding servo motor 54 (control unit 41) Controlled by.
  • the diameter of the release film F on the unwinding shaft 51 at a predetermined operation time is calculated based on, for example, the outer diameter of the unused release film F, the total amount of the released release film F, and the thickness of the release film F. Is possible. Specifically, it can be obtained by subtracting the thickness of the release film F that has already been sent out from the outer diameter of the unused release film F in the initial state. Here, the thickness of the release film F that has already been sent out is obtained from the total amount (distance) of the released release film F and the thickness of the release film F. Note that the calculation of each value exemplified in the present embodiment does not necessarily have to be directly calculated. For this reason, for example, it may be incorporated as a calculation formula in the process of control, or the idea may be substantially used in the process of individual control.
  • the rotation amount of the unwinding shaft 51 including the release film F when the predetermined amount of release film F is fed and the rotation of the major roll 52 are used. It is also possible to calculate by the ratio with the quantity. In this case, the outer diameter of the unwinding shaft 51 including the release film F is calculated as the product of the reciprocal of this rotation amount ratio and the outer diameter (fixed value) of the measure roll 52. The torque is controlled with reference to the size of the outer diameter of the unwinding shaft 51 (including the release film F) obtained by any method including the methods exemplified in these.
  • the film loader hand 40 includes guide rollers 53 and 63 for guiding the release film F, and advance / retreat mechanisms 56 and 66 (for example, cylinders) to which these are attached and whose operation is controlled by the control unit 41.
  • the guide roller 53 is provided in the vicinity of the upper mold 21 on the film conveyance upstream side (unwinding side), and the release film F is wound around the guide roller 53.
  • the guide roller 63 is provided in the vicinity of the upper die 21 on the film conveyance downstream side (winding side), and the release film F is wound around.
  • the guide rollers 53 and 63 are configured to be movable back and forth in the direction (vertical direction in the figure) perpendicular to the mold surface 21a of the upper mold 21 by the advance / retreat mechanisms 56 and 66.
  • the advance / retreat mechanisms 56 and 66 can move the release film F to a position away from the mold surface 21a by lowering the guide rollers 53 and 63 in the film supply process.
  • the advance / retreat mechanisms 56 and 66 can raise the guide rollers 53 and 63 in the molding process to move the release film F to a position close to the mold surface 21a. That is, the vertical position control of the release film F guided by the guide rollers 53 and 63 is performed by operating the advance / retreat mechanisms 56 and 66 in conjunction with each other. In this way, the resin molding apparatus 10 controls the holding position of the release film F in the film loader hand 40.
  • FIG. 3 is a schematic flowchart of the resin molding apparatus 10
  • FIG. 4 is a schematic flowchart of the molding process.
  • 5 to 8 are explanatory diagrams of the resin molding process.
  • a molding process for molding a part of the workpiece W as a molding process is performed (step S100).
  • the guide rollers 53 and 63 are lowered, and the release film F guided by these is moved to a position away from the mold surface 21a.
  • the unwinding servo motor 54 and the winding servo motor 64 a molding die 20 in which an unused portion of the release film F that is stretched between the unwinding shaft 51 and the winding shaft 61 is opened. It is transported and supplied inside
  • the work W is set on the mold surface 22a of the lower mold 22 in a state where the molding mold 20 is opened (step S110).
  • the workpiece W is sucked and held on the mold surface 22 a by suction from the air path 32.
  • a resin R for example, liquid resin, granule resin, etc.
  • the resin R is also set (supplied) inside the molding die 20 together with the workpiece W.
  • the release film F is adsorbed to the mold surface 21a of the upper mold 21 (step S120).
  • the guide rollers 53 and 63 are raised, and the release film F is moved to a position close to the mold surface 21a.
  • the release film F is sucked and held along the mold surface 21 a including the inner surface of the cavity C by suction from the air paths 28 and 29. That is, the mold surface 21 a including the inner surface of the cavity C is covered with the release film F.
  • the mold 20 is closed (step S130).
  • the upper die 21 and the lower die 22 are brought close to each other, and the seal member 30 on the die surface 22a of the lower die 22 is brought into contact (seal touch) with the die surface 21a of the upper die 21.
  • the inside of the molding die 20 is sealed, and at the same time, pressure reduction is started.
  • the work W is clamped by the upper mold 21 and the lower mold 22 by bringing the upper mold 21 and the lower mold 22 closer to each other.
  • the opening of the cavity C is closed by the workpiece W, and the component of the workpiece W and the resin R are accommodated in the cavity C.
  • step S140 molding is performed (step S140).
  • the upper die 21 and the lower die 22 are brought closer to each other and the elastic member 26 is pressed and contracted, and the resin R in the cavity C is filled and compressed in a state where the release film F is adsorbed to the die surface 21a.
  • the resin R is cured by heating for a predetermined time.
  • the component of the workpiece W is molded with the resin R (resin molding part).
  • the release film F is released from the suction (step S150), and the mold is opened (step S160).
  • the suction from the air passages 28 and 29 is stopped, the release film F is released, and the upper die 21 and the lower die 22 are moved away.
  • the release film F can be smoothly peeled, the load on the release film F can be reduced, and damage can be prevented.
  • the guide rollers 53 and 63 raised the release film F can be brought into a state of being close to the mold surface 21a.
  • the release of the release film F from the workpiece W is completed by further moving the upper mold 21 and the lower mold 22 away from each other.
  • the release film F By covering the mold surface 21a including the inner surface of the cavity C with the release film F during resin molding, it is possible to prevent the resin R from contacting the mold surface 21a and promote mold release from the cavity C. it can.
  • the guide rollers 53 and 63 are kept raised, the release film F peeled off from the work W can be brought into a state of being close to the mold surface 21a. Thereafter, the suction from the air path 32 is stopped, the suction of the workpiece W is released, and the workpiece W is carried out of the mold by a workpiece transfer device (unloader) (not shown).
  • the control unit 41 determines whether or not the release film F can be reused (step S200).
  • the criteria for determining the reuse of the release film F can be arbitrarily set. For example, it can be determined by whether or not the reuse of the release film F has reached a predetermined number of times. Specifically, if the release film F is only used in one molding process, it is determined that it can be reused, and the second molding process is performed.
  • the surface state of the release film F is imaged, and after image processing, the shape of the unevenness (the amount and depth of wrinkles) is calculated, or a displacement meter (for example, Measurement with a laser displacement meter), and the suitability of reuse can be determined based on the measured value.
  • a displacement meter for example, Measurement with a laser displacement meter
  • the suitability of reuse can be determined according to the magnitude of the tension applied to correct the elongation of the release film F, the amount of winding, and the like.
  • the release film F can be reused, the above-described operation of covering the mold surface 21a with the release film F, closing the mold and performing resin molding, then opening the mold and releasing the molded product is repeated.
  • the release film F after the mold release is in a state where wrinkles generated by adsorbing to the unevenness such as the cavity C remain. Therefore, in the present embodiment, the guide rollers 53 and 63 are kept raised so that the release film F is in contact with the mold surface 21a during repeated use of the release film F. Thereby, since the metal mold
  • the release film F in which irregularities according to the shape of the cavity C are formed becomes the cavity C on the mold surface 21a.
  • the release film F that is not flat cannot be properly clamped, and the resin R may leak.
  • the unevenness of the release film F is transferred at the molding portion molded with the resin R, resulting in molding failure.
  • FIG. 7 shows a state in which the release rollers F are in contact with the end of the mold surface 21a while the guide rollers 53 and 63 are kept lifted even when the mold is opened. If the guide rollers 53 and 63 are lowered to separate the entire release film F from the mold surface 21a, a deviation occurs when the release film F is reused in the next molding step. For this reason, while using the release film F a plurality of times, it is possible to prevent the release film F from being shifted by maintaining the state where the guide rollers 53 and 63 are raised.
  • the take-up shaft 61 is fixed (stopped) by the take-up servo motor 64 before the release film F is adsorbed after releasing the workpiece W (molded product).
  • the unwinding servo motor 54 controls the unwinding shaft 51 with a predetermined torque to apply a predetermined tension to the release film F.
  • the torque control can be accurately performed by performing the torque control using the outer diameter of the unwinding shaft 51 including the release film F.
  • the used release film F is wound in a wrinkled state formed during molding. . For this reason, it is difficult to accurately calculate the outer shape of the winding shaft 61 that has wound the used release film F, and it is difficult to appropriately transmit the force applied to the winding shaft 61. Because. On the other hand, the diameter of the unused release film F on the unwinding shaft 51 can be accurately grasped by the feeding amount and the thickness of the release film F, and the force applied to the unwinding shaft 51 can be further determined. The release film F can be appropriately transmitted. For this reason, torque control can be performed accurately and a predetermined tension can be appropriately applied to the release film F.
  • the torque of the winding shaft 61 may be controlled by the winding servo motor 64 when applying tension to the release film F. Further, the torque may be controlled by both the unwinding shaft 51 and the winding shaft 61.
  • step S200 if the mold process is repeated and the release film F has been used a predetermined number of times in the determination in step S200, it is determined that the reuse is inappropriate. In this case, the mold process is resumed after the unused part of the release film F is supplied after the mold is opened by the film supply process (steps S300, S400, S500).
  • the release film F is moved to the feeding position (step S300). Specifically, in a state where the mold is opened, the guide rollers 53 and 63 are lowered by the advancing / retreating mechanisms 56 and 66, and the release film F guided thereby is moved to a feeding position separated from the mold surface 21a.
  • the release film F is sent out (step S400), and the release film F is moved to the suction position (step S500).
  • the take-up servo motor 64 rotates the take-up shaft 61 to wind the release film F around the take-up shaft 61
  • the unwind servo motor 54 rotates the unwind shaft 51 to remove the release film F. Send it out.
  • the unused portion of the release film F can be moved to the suction position facing the cavity C. After the unused part of the release film F is supplied, the molding process is resumed.
  • the amount of the release film F used in the molding process is reduced by using the release film F a plurality of times, the manufacturing running cost of the workpiece W (molded product) can be reduced. Further, while the release film F is used a plurality of times, the release film F is held at a position in contact with the mold surface 21a without lowering the guide rollers 53 and 63, so that the release film F is prevented from being displaced. can do. However, if the mold is opened by releasing the mold while the release film F is adsorbed without lowering the guide rollers 53 and 63, a load is applied to the release film F.
  • the release film F can be peeled smoothly, the load can be reduced, and the release film F can be prevented from being damaged. Furthermore, after releasing the molded product and before adsorbing the release film F, the winding shaft 61 is fixed, and the unwinding shaft 51 is controlled with a predetermined torque, so that the release film F is prevented from being misaligned. be able to.
  • the effect of using the release film F a plurality of times in the present invention becomes higher as the mold surface becomes larger.
  • a so-called substrate is applied as the workpiece W.
  • a WLP Wafer Level Package
  • a circular workpiece such as a large wafer or a carrier having a large board surface such as 8 inches or 12 inches larger than a general substrate.
  • LPM Large Panel Panel
  • the effect of reducing the amount of release film F used is great, and manufacturing running costs are reduced. Increases effectiveness.
  • the case of the resin molding apparatus 10 in which the cavity C is provided in the upper mold 21 has been described as illustrated in FIG. Not limited to this, as shown in FIG. 9, the structure is turned upside down, and a cavity C is provided in the lower mold 22, and the present invention is also applied to a resin molding apparatus 10 ⁇ / b> A for supplying (sucking and holding) a release film F thereto. Can do.
  • the resin molding apparatus 10A shown in the figure with respect to the resin molding apparatus 10 described above the work W is adsorbed and held on the upper mold 21 in a state where the mold is opened, and the resin R is supplied into the cavity C of the lower mold 22. Resin molding.
  • other molding process steps (FIG. 3, FIG. 4 and the like) are performed in the same manner, and thus have the same effects as the resin molding apparatus 10.
  • the case of the compression molding type resin molding apparatus 10 has been described as shown in FIG.
  • the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to a transfer molding type resin molding apparatus 10B including a pot 70, a plunger 71, a cull 72, and a runner gate 73 as shown in FIG.
  • the resin molding apparatus 10 ⁇ / b> B the resin R is supplied into the pot 70 in a state where the mold is opened, and the workpiece W is adsorbed and held on the mold surface 22 a (set part) of the lower mold 22.
  • the release film F is supplied and held by suction so as to cover the mold surface 21a of the upper mold 21 including the cavity C, the cull 72, and the runner gate 73 in a state where the mold is opened.
  • the resin molding apparatus 10 ⁇ / b> B the resin R is pressed by the plunger 71 in the pot 70 while the mold is closed, and the resin R is supplied to the cavity C through the cull 72 and the runner gate 73 to be molded.
  • other molding process steps (FIG. 3, FIG. 4 and the like) are performed in the same manner, and thus have the same effects as the resin molding apparatus 10.
  • Embodiment 2 A resin molding method (operation method) using a resin molding apparatus 10 ⁇ / b> C provided with a film transport apparatus 80 according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • 11 to 31 are explanatory diagrams of the resin molding process.
  • the case where a roll film is directly used as the release film F has been described.
  • the case where a film is used for resin molding a plurality of times will be described.
  • the film transport device 80 includes a stage 81, a pair of rings 82 (holders), a roll-like release film F, and a drawer device (not shown).
  • one ring 82 is set on the stage 81, and the release film F is pulled out by the pulling device so as to pass above.
  • the drawn-out release film F is pressed by the other ring 82 and sandwiched by one and the other ring 82 (FIG. 12).
  • this ring 82 for example, the outer peripheral region of the single-sheet release film F is arranged so that the release film F can be sandwiched and held by being overlapped on the outer periphery of the single-sheet release film F prepared by cutting. It is configured in an annular shape such as a surrounding annular shape or a rectangular annular shape.
  • FIG. 13 which is a view seen from the front direction orthogonal to the side direction from which the release film F shown in FIG. 12 is drawn, a side parallel to the release direction of the release film F (release film F) (release film F).
  • the upper and lower rings 82 are connected to each other on the edge side) of the belt.
  • the ring 82 is preferably configured to be larger than the width of the release film F so that the rings 82 can be connected to each other at a position where the release film F is not sandwiched.
  • the size of the ring 82 with respect to the release film F is smaller than the single-wafer release film F in the drawing direction of the release film F, and larger than the single-wafer release film F in the direction perpendicular to this direction. be able to. According to such a configuration, the ring 82 can be cut in a state where the release film F is sandwiched and held.
  • the release film F is cut outside the ring 82 by the cutting tool 83 provided in the film conveying device 80.
  • the ring 82 can also be sucked and held on the stage 81.
  • the released release film F becomes a single sheet (single-sheet film).
  • the ring 82 holds the outer periphery of the release film F so that tension is applied to the release film F.
  • maintains the outer peripheral part of the release film F it is not restricted to using the ring 82.
  • FIG. it is possible to use a plurality of clips that hold the outer peripheral portion of the release film F partially.
  • one or a plurality of clip-shaped holders that sandwich each of the four sides from above and below can be provided on each of the four sides.
  • the transport jig 84 provided in the film transport device 80 is moved to above the stage 81.
  • the ring 82 (release film F) is held by the lowered conveying jig 84 (FIG. 14).
  • the conveyance jig 84 includes a pressing portion 85 that presses the release film F on the inner side of the ring 82, and is configured in a frame shape with a central portion passing therethrough.
  • the conveying jig 84 includes a movable holding portion 86 that holds the ring 82 and moves the ring 82 in a direction (upward) opposite to a pressing direction of the pressing portion 85 (downward in the drawing).
  • the movable holding portion 86 is configured such that a claw portion 86a (chuck portion) that holds the ring 82 with the ring 82 therebetween is moved by a ratchet mechanism.
  • This ratchet mechanism is a mechanism that can be held at an arbitrary height by being configured to be rotatable in only one direction within a certain angle range.
  • tension is applied to the release film F held by the ring 82.
  • the movable holding portion 86 is moved by a cylinder 90 (first movable portion) provided in the film transport device 80.
  • the cylinder 90 is provided around the stage 81 so as to be movable up and down.
  • the outer peripheral portion of the release film F held by the ring 82 is pushed upward.
  • tension is applied to the release film F.
  • the movement of the claw portion 86a is limited to be only in the upward direction (one direction), and the release film F Can be tensioned.
  • a resin R for example, a liquid resin, a granular resin, etc.
  • the resin R Since the central part of the conveyance jig 84 penetrates, the resin R can be supplied onto the release film F from here. At this time, since the tension is applied to the release film F, it is possible to prevent the release film F from being bent by the weight of the resin R and the resin R from approaching the center of the release film F.
  • the release film F is carried into a molding die 20 provided in the resin molding apparatus 10C.
  • the mold is released together with the ring 82 in a state where tension is applied to the release film F by the conveying jig 84 inside the mold 20 that has been opened (the upper mold 21 and the lower mold 22 are separated).
  • Load film F In the molding die 20 of the resin molding apparatus 10C, the cavity C is provided in the lower die 22 as in FIG.
  • the mold surface 22 a of the lower mold 22 including the inner surface of the cavity C is covered with the release film F.
  • the workpiece W is attracted and held on the mold surface 21 a of the upper mold 21 through the air path 32.
  • the resin molding apparatus 10 ⁇ / b> C includes a cylinder 91 (second movable portion) that is provided around the molding die 20 and moves the movable holding portion 86 of the conveying jig 84.
  • the cylinder 91 is provided to be movable up and down around the lower mold 22 of the molding die 20, and can push up the claw portion 86 a that holds the ring 82 in the same manner as the cylinder 90.
  • the release film F is set on the mold surface 22a of the lower mold 22 (the upper surface of the clamper 24).
  • the movable holding portion 86 of the conveying jig 84 is moved by the cylinder 91 to apply tension to the release film F.
  • the release film F is heated by the heater of the lower mold 22 to be stretched and loosened, and the resin R is biased.
  • the release film F is pressed against the mold surface 22 a by the pressing portion 85 of the conveying jig 84.
  • the release film F is adsorbed so as to cover the mold surface 22a including the inner surface of the cavity C through the air paths 28 and 29. At this time, the release film F is sucked along the mold surface 22a, and the release film F is set along the inner surface of the cavity C on the mold surface 22a. Further, since the resin R is set on the release film F, the resin R is set in the cavity C as it is.
  • the lower mold 22 of the resin molding apparatus 10C is provided on the mold surface 22a of the lower mold 22 (the upper surface of the clamper 24), and includes a pocket 92 (recessed portion) for installing a ring 82 as a holder.
  • the structure for installing the ring 82 as the holder is not necessarily provided on the lower mold 22, and a dedicated member can be provided on the outer periphery of the molding die 20.
  • the lower mold 22 has a mechanism for locking the ring 82.
  • a mechanism for locking the ring 82 is provided as an air passage 93 provided in the clamper 24 so as to pass through the outside and inside of the molding die 20.
  • a suction device for example, a vacuum pump (not shown) is connected to the outside of the mold of the air passage 93. For this reason, when the release film F is sucked, the ring 82 that holds the outer peripheral portion of the release film F is stored in the pocket 92 and sucked through the air passage 93 so that it is sucked (held). At this time, the ring 82 is released by releasing the holding of the movable holding portion 86 of the conveying jig 84.
  • the release film F can be set at an accurate position.
  • the tension is reapplied on the stage 81 and the release film F is set on the molding die 20 again.
  • the film F can be used multiple times for resin molding.
  • a mechanism for locking the ring 82 which is a holder to the molding die 20 not only the above-described suction mechanism but also other mechanisms can be adopted.
  • other locking mechanisms such as an engaging structure such as a swinging claw-like member or a keyway engaging structure can be used.
  • the conveyance jig 84 is retracted.
  • the release film F remains sucked and held on the mold surface 22 a of the lower mold 22.
  • the upper die 21 and the lower die 22 are brought close to each other and the molding die 20 is closed.
  • the upper mold 21 of the resin molding apparatus 10 ⁇ / b> C includes an escape portion 94 (recessed portion) provided on the mold surface 21 a.
  • the ring 82 is accommodated by the escape portion 94 in the upper mold 21.
  • the elastic member 26 is further compressed by bringing the upper mold 21 and the lower mold 22 closer to each other, and after the resin R in the cavity C is compressed, the resin R is cured by heating for a predetermined time. Thereby, the workpiece W is molded with the resin R.
  • the upper mold 21 and the lower mold 22 are moved away from each other, the mold 20 is opened, and the workpiece W (molded product) is released from the cavity C.
  • the release of the release film F is released while the adsorption of the ring 82 is maintained.
  • the release film F can be smoothly peeled from the molded product without providing the film loader hand 40 (specifically, the unwinding shaft 51 and the winding shaft 61) as shown in FIG.
  • the release film is formed on the outer periphery of the lower mold 22 like the film loader hand 40.
  • the release film F can be pulled, and the release film F can be peeled off from the molded product as shown in FIG. As described above, it is possible to prevent the release film F from being released while the release film F is attached to the molded product, and to facilitate the peeling of the release film F, while having a simple configuration.
  • the release of the release film F from the workpiece W is completed by further moving the upper mold 21 and the lower mold 22 away from each other.
  • the release film F By covering the mold surface 22a including the inner surface of the cavity C with the release film F, it is possible to prevent the resin R from contacting the mold surface 22a and promote the release from the cavity C.
  • the release film F peeled off from the workpiece W is stretched and becomes wrinkled.
  • a conveying jig 84 is carried into the mold 20 that has been opened.
  • the ring 82 release film F
  • the release film F used together with the ring 82 is taken out from the molding die 20 opened by the conveying jig 84.
  • the ring 82 for holding the release film F is left in the molding die 20 during resin molding, the ring 82 can be held and taken out by the conveying jig 84 after resin molding.
  • the conveying jig 84 unloaded from the molding die 20 is loaded above the stage 81 as shown in FIG. Subsequently, as shown in FIG. 29, the transport jig 84 is lowered to the stage 81 side, and the release film F used together with the ring 82 is set on the stage 81.
  • tension is applied to the used release film F again.
  • the release film F is pulled more strongly than a tension is applied to the release film F described with reference to FIG. That is, the claw part 86a holding the ring 82 is pushed up to a higher position by the cylinder 90, and the outer peripheral part of the release film F held by the ring 82 is pushed up to a higher position.
  • the release film F is stretched more strongly with respect to the release film F that has been stretched by being heated and pressed in the molding die 20 having the projections and depressions, for example, a tension similar to the state shown in FIG. 15 is applied. F can be given.
  • a resin R for example, a liquid resin, a granular resin, etc.
  • the release film F is supplied onto the release film F to which the tension has been reapplied.
  • the tension is appropriately applied. Therefore, the resin R is prevented from loosening when the resin R is supplied. It can prevent approaching to the center of F.
  • the steps described with reference to FIGS. 17 to 31 are sequentially repeated until a predetermined number of times are reached.
  • the release film F held by the ring 82 (holding tool) is used in the film setting process shown in FIGS. 17 to 18, the release film F is prevented from being displaced. Can be molded multiple times in the same part. According to this, generation
  • the release film F after use is discarded, and the steps including the step of preparing the release film F shown in FIG. F can be used for multiple moldings.
  • the present embodiment using the single-sheet release film F can also be used for a plurality of molding operations, and the production running cost of the workpiece W (molded product) can be reduced.
  • the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to the case where an unused portion of release film having no wrinkles is supplied for each resin molding operation.
  • molding apparatus which can be shape
  • a resin molding apparatus that molds the workpiece W by supplying the release film F and the resin R to the molding die 20 prepares a single-sheet release film F according to the shape of the molding die 20.
  • a preparation unit, a film supply unit that supplies the prepared single-sheet release film F to the molding die 20, and a molding die 20 are molded a plurality of times using the single-layer release film F that is provided with the molding die 20. It can also be set as a structure provided with a press part.
  • the structure is drawn from a roll film around which a long release film F is wound, and is cut out by a cutting tool 83. It can be.
  • the single-sheet release film F does not necessarily need to be prepared by cutting out, for example, when it is not necessary to cut out, as in the case where a plurality of single-sheet release films F can be stacked and supplied.
  • the outer periphery of the single-sheet release film F is held by a conveying jig 84 as shown in FIG.
  • the configuration for holding the outer periphery of the release film F may be a configuration in which the outer periphery of the release film F is sandwiched from the outside, or a configuration in which the upper surface of the release film F is adsorbed. It can be set as the structure which can hold
  • the single-sheet release film F prepared by the film preparation unit is conveyed and supplied to the press unit including the molding die 20 by the film supply unit constituted by the conveyance jig 84 and the inloader.
  • the single-sheet release film F may be loaded with the resin R, and the single-sheet release film F may be carried into the molding die 20 of the press section. Alternatively, only the single-sheet release film F may be carried into the molding die 20 of the press section without mounting the resin R. In this case, it is necessary to carry the resin R into the molding die 20 every time molding is performed a plurality of times using a single sheet of release film F.
  • a molding die 20 as shown in FIG. 17 is provided, and molding is performed by opening and closing a pair of platens provided with an upper die 21 and a lower die 22.
  • the resin R is applied after the single-sheet release film F is set on either the upper mold 21 or the lower mold 22.
  • the resin R may be supplied sequentially, or the resin R may be mounted on the single-sheet release film F outside the press unit and carried in every molding. Then, the resin R and the workpiece W are supplied, and the molding is performed by closing the molding die 20.
  • molding can be performed a plurality of times using the single-sheet release film F without using a holder such as the pair of rings 82.
  • a holder such as the pair of rings 82.

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Abstract

成形品の製造ランニングコストを削減することのできる技術を提供することを課題とする。解決手段として、成形金型（２０）の両側に設けられたフィルムローダハンド（４０）から供給されたロール状のリリースフィルム（Ｆ）で金型面（２１ａ）を覆い、型閉じして樹脂成形を行った後、型開きしてキャビティ（Ｃ）から成形品を離型させる工程を複数回行うモールド工程と、リリースフィルム（Ｆ）を使用不適と判断したときには、型開きした後でリリースフィルム（Ｆ）の未使用部分を成形金型（２０）に供給するフィルム供給工程とを有し、モールド工程時には、リリースフィルム（Ｆ）を金型面（２１ａ）に近接する位置に移動させ、フィルム供給工程では、リリースフィルム（Ｆ）を金型面（２１ａ）から離間する位置に移動させるように、フィルムローダハンド（４０）におけるリリースフィルム（Ｆ）の保持位置を制御する。

Description

樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置
　本発明は、樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置に関する。
　特開平０８－１４２１０５（特許文献１）には、リリースフィルムで覆った状態のキャビティ内に樹脂を充填して樹脂成形する技術が記載されている。
特開平０８－１４２１０５
　樹脂成形後のリリースフィルムには、伸びや凹凸による皺が形成されてしまう。仮にリリースフィルムに皺がある状態で樹脂成形がなされると、その皺が成形品に転写され、成形不良の原因となる。このため、１回の樹脂成形動作ごとに皺のないリリースフィルム（未使用部分）が供給されて樹脂成形されることが好ましい。しかしながら、リリースフィルムの使用量は成形品の製造ランニングコストに影響するため、使用量が増えるとコストが高くなってしまう問題がある。
　本発明の一目的は、成形品の製造ランニングコストを削減することのできる技術を提供することにある。なお、本発明の一目的および他の目的ならびに新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにしていく。
　本発明の一解決手段に係る樹脂成形方法は、金型の両側に設けられたフィルム搬送装置から供給されたロール状のリリースフィルムで金型面を覆い、型閉じして樹脂成形を行った後、型開きしてキャビティから成形品を離型させる工程を複数回行うモールド工程と、前記リリースフィルムを使用不適と判断したときには、型開きした後で前記リリースフィルムの未使用部分を前記金型に供給するフィルム供給工程とを有し、前記モールド工程時には、前記リリースフィルムを前記金型面に近接する位置に移動させ、前記フィルム供給工程では、前記リリースフィルムを前記金型面から離間する位置に移動させるように、前記フィルム搬送装置における前記リリースフィルムの保持位置を制御することを特徴とする。これによれば、リリースフィルムのズレを防止して、リリースフィルムの同じ部分を複数回使用することができる。
　前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、前記リリースフィルムが掛け回され、前記金型面と直交する方向に進退動可能なガイドローラによって、前記リリースフィルムを移動させることがより好ましい。このようにして、リリースフィルムを金型面に近接する位置に移動させたり、離間する位置に移動させたりすることができる。
　前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、前記モールド工程では、前記リリースフィルムを前記金型面に吸着させた状態で樹脂成形を行い、前記成形品を離型する際に前記リリースフィルムの吸着を解除することがより好ましい。リリースフィルムの剥離の円滑化を図り、リリースフィルムの負担を低減し、破損を防止することができる。
　前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、前記フィルム搬送装置では、巻出軸を回転させる巻出サーボモータおよび巻取軸を回転させる巻取サーボモータを用いて、前記巻出軸と前記巻取軸との間で前記リリースフィルムが掛け渡され、前記巻出軸からメジャーロールを介して送り出される前記リリースフィルムの送出し量を前記メジャーロールに設けられたエンコーダによって測定し、前記送出し量を基に前記巻出サーボモータによって前記巻出軸のトルクが制御され、前記モールド工程における前記成形品を離型した後、型閉じ前では、前記巻取軸を固定とし、前記巻出軸のトルクを制御することがより好ましい。これによれば、リリースフィルムの移動によるズレを確実に防止することができる。
　本発明の他の解決手段に係る樹脂成形方法は、リリースフィルムと樹脂とを金型に供給してワークをモールド成形する樹脂成形方法であって、ロールフィルムから枚葉の前記リリースフィルムを切り出し前記金型に供給し、前記金型に供給した前記ワークと前記樹脂とでモールド成形する工程を繰り返すことを特徴とする。枚葉フィルム（リリースフィルム）を複数回使用することでモールド成形における枚葉フィルムの使用量が減るため、成形品の製造ランニングコストを削減することができる。
　前記他の解決手段に係る樹脂成形方法は、前記リリースフィルムの外周部を保持具で保持した状態で前記リリースフィルムに樹脂を供給した後に、前記保持具と共に前記リリースフィルムと前記樹脂を金型に供給し、前記保持具で保持した前記リリースフィルムを複数回のモールド成形に使用することを特徴とする。これによれば、枚葉フィルムの皺の発生を防止して複数回使用することができる。
　前記他の解決手段に係る樹脂成形方法は、前記リリースフィルムを複数回使用する毎に、前記リリースフィルムにテンションを付与し直すことがより好ましい。これによれば、伸びた枚葉フィルムによる不具合の発生を防止することができる。
　本発明の一解決手段に係るフィルム搬送装置は、保持具によって外周部が保持された枚葉のリリースフィルムを搬送する搬送治具を備えるフィルム搬送装置であって、前記搬送治具が、前記保持具の内側にある前記リリースフィルムを押さえる押さえ部と、前記保持具を保持し、前記押さえ部の押さえ方向とは反対方向へ前記保持具を移動させる可動保持部と、を備えることを特徴とする。これによれば、枚葉フィルムの皺の発生を防止することができる。
　前記一解決手段に係るフィルム搬送装置において、前記保持具がセットされるステージと、前記ステージの周囲に設けられ、前記搬送治具の前記可動保持部を可動させる第１可動部と、を備えることを特徴とする。これによれば、搬送状態において枚葉フィルムの皺の発生を防止することができる。
　前記一解決手段に係るフィルム搬送装置と、フィルム搬送装置と、金型と、を備える樹脂成形装置において、前記金型の周囲に設けられ、金型面を前記搬送治具と共に前記リリースフィルムで覆った状態で、前記搬送治具の前記可動保持部を可動させる第２可動部を備えることを特徴とする。これによれば、金型の内部に供給された状態において枚葉フィルムの皺の発生を防止することができる。
　本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。成形品の製造ランニングコストを削減することができる。
本発明の実施形態１に係る樹脂成形装置（上型キャビティ・圧縮成形タイプ）の初期状態の概略構成図である。 図１に示す樹脂成形装置の成形後状態の概略構成図である。 図１に示す樹脂成形装置の動作の概略フロー図である。 図３に示すモールド工程の概略フロー図である。 図１に続く樹脂成形工程におけるフィルム吸着の説明図である。 図５に続くモールド成形の説明図である。 図６に続く型開きの説明図である。 図７に続くフィルム剥離完了の説明図である。 本発明の実施形態１に係る樹脂成形装置の一変形例（下型キャビティ・圧縮成形タイプ）の概略説明図である。 本発明の実施形態１に係る樹脂成形装置の他の変形例（上型キャビティ・トランスファ成形タイプ）の概略説明図である。 本発明の実施形態２に係る樹脂成形工程におけるフィルム引き出しの説明図である。 図１１に続くフィルム切断の説明図である。 図１２に続く搬送治具によるフィルム保持前の説明図である。 図１３に続く搬送治具によるフィルム保持後の説明図である。 図１４に続くフィルムテンション付与の説明図である。 図１５に続く樹脂供給の説明図である。 図１６に続く成形金型へのフィルム搬入の説明図である。 図１７に続くフィルムセットの説明図である。 図１８に続く樹脂セットの説明図である。 図１９に続く搬送治具の退避の説明図である。 図２０に続く型閉じの説明図である。 図２１に続くモールド成形の説明図である。 図２２に続く型開きの説明図である。 図２３に続くフィルム剥離完了の説明図である。 図２４に続く成形金型への搬送治具搬入の説明図である。 図２５に続く搬送治具によるフィルム保持の説明図である。 図２６に続く搬送治具によるフィルム取り出しの説明図である。 図２７に続くステージへの搬送治具搬入の説明図である。 図２８に続く搬送治具セットの説明図である。 図２９に続くフィルムテンション付与直しの説明図である。 図３０に続く樹脂供給の説明図である。
　以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
　（実施形態１）
　本発明の実施形態１に係る樹脂成形装置１０について図面を参照して説明する。図１および図２は、それぞれ樹脂成形装置１０の初期状態および成形後状態の概略構成図（一部断面図）である。樹脂成形装置１０は、長尺のロール状のリリースフィルムＦ（ロールフィルム）を用いる圧縮成形タイプであり、ワークＷ（例えば部品が搭載された基板）に対して樹脂Ｒを用いて樹脂成形（モールド成形）を行う。
　樹脂成形装置１０は、対をなす上型２１および下型２２（一方および他方の金型）を有する成形金型２０を備える。成形金型２０は、公知のプレス機構によって型開閉可能であり、上型２１と下型２２とが接離動する。また、成形金型２０は、上型２１がキャビティＣ（キャビティ凹部）を備え、型開きの状態ではキャビティＣが開放され、型閉じの状態ではキャビティＣが閉塞される。また、成形金型２０は、公知の内蔵ヒータによって加熱され、キャビティＣに供給、又は充填がされた樹脂Ｒに熱を加えることで樹脂成形を行う。また、成形金型２０は、上型２１の金型面２１ａにリリースフィルムＦが供給され、下型２２の金型面２２ａにワークＷが供給される。
　上型２１は、キャビティ駒２３と、クランパ２４と、ベース２５とを備え、これら金型ブロックが組み付けられて構成される。クランパ２４には厚み方向に貫通孔が形成されている。この貫通孔にキャビティ駒２３が挿入された状態で、キャビティ駒２３がベース２５に固定して支持される。これにより、上型２１では、キャビティＣがキャビティ駒２３の下面およびクランパ２４の内周面で囲まれた領域として構成される。また、成形金型２０は、クランパ２４とベース２５との間に設けられる弾性部材２６（例えばバネ）を備える。この弾性部材２６を介してクランパ２４はベース２５に組み付けられ、型開閉方向に進退動可能に構成される。
　また、成形金型２０は、クランパ２４の内周面とキャビティ駒２３の外周面との間に設けられるシール部材２７（例えばＯリング）を備える。また、成形金型２０は、成形金型２０の外部と内部（キャビティＣを含む）とを通じるようにクランパ２４に設けられるエア路２８、２９を備える。エア路２８、２９の金型外部側には、図示しない吸引装置（例えば真空ポンプ）が接続される。これにより、上型２１の金型面２１ａをリリースフィルムＦで覆う際には、エア路２８（内周側）、エア路２９（外周側）を介してリリースフィルムＦを吸着することができる。
　また、成形金型２０は、下型２２の金型面２２ａに設けられるシール部材３０（例えばＯリング）を備える。また、成形金型２０は、成形金型２０の外部と内部とを通じるように下型２２に設けられるエア路３１を備える。エア路３１の金型外部側には、図示しない吸引装置（例えば真空ポンプ）が接続される。これにより、型閉じの状態では、上型２１と下型２２との間でシール部材３０が潰されて密閉された金型内部をエア路３１からエア吸引することで減圧（真空）状態とすることができる。
　また、成形金型２０は、成形金型２０の外部と金型面２２ａとを通じるように下型２２に設けられるエア路３２を備える。エア路３２の金型外部側には、図示しない吸引装置（例えば真空ポンプ）が接続される。これにより、下型２２の金型面２２ａにワークＷをセット（供給）する際には、エア路３２を介してワークＷを吸着することができる。
　また、樹脂成形装置１０は、成形金型２０の両側に位置するように設けられ、ロール状のリリースフィルムＦを金型内部へ搬送（供給）するフィルムローダハンド４０（フィルム搬送装置）を備える。フィルムローダハンド４０は、樹脂成形装置１０が備える制御部４１によって制御される。制御部４１は、ＣＰＵと、ＲＯＭ、ＲＡＭなどのメモリとを備え、メモリに記録された制御プログラムに基づいてＣＰＵによって制御動作を実行し、フィルムローダハンド４０を含む樹脂成形装置１０全体を制御する。
　本実施形態では、リリースフィルムＦは、樹脂成形後に成形金型２０から容易に剥離するものであって、耐熱性、柔軟性、伸展性を有するフィルム材から構成されるものが用いられる。リリースフィルムＦとしては、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用いられる。
　また、フィルムローダハンド４０は、巻出部５０と、巻取部６０とを備え、巻出部５０から巻取部６０へリリースフィルムＦを搬送する。この際、巻出部５０と巻取部６０との間に配置される成形金型２０にリリースフィルムＦが供給される。すなわち、図１及び図２に示すように、巻出部５０から送り出された未使用のリリースフィルムＦが型開きした成形金型２０に供給され、成形金型２０を経て使用済みのリリースフィルムＦが巻取部６０で巻き取られる。なお、図１に示す巻取部６０では、リリースフィルムＦが巻き取られていない状態（使用前の状態）を示している。図２に示す巻取部６０では、成形時に形成された凹凸などの皺のある状態で巻き取られたリリースフィルムＦを示している。
　巻出部５０は、リリースフィルムＦが巻き出される巻出軸５１と、リリースフィルムＦの送出し量（移送量）を測るメジャーロール５２と、リリースフィルムＦをガイドするガイドローラ５３とを備える。また、巻取部６０は、リリースフィルムＦが巻き取られる巻取軸６１と、リリースフィルムＦを送るロール６２と、リリースフィルムＦをガイドするガイドローラ６３とを備えて構成される。フィルムローダハンド４０では、リリースフィルムＦの搬送上流から下流の順に、巻出軸５１、メジャーロール５２、ガイドローラ５３、ガイドローラ６３、ロール６２、巻取軸６１が設けられ、巻出軸５１と巻取軸６１との間でリリースフィルムＦが掛け渡される。図１に示す初期状態では、未使用のリリースフィルムＦが巻出軸５１に取り付けられ、巻取軸６１にリリースフィルムＦの先端が取り付けられている。
　また、フィルムローダハンド４０は、巻出軸５１に設けられ、巻出軸５１を回転させる巻出サーボモータ５４と、メジャーロール５２に設けられるエンコーダ５５とを備える。巻出サーボモータ５４と制御部４１との間では、データの送受信が行われる。また、エンコーダ５５は、巻出軸５１からメジャーロール５２を介して送り出されるリリースフィルムＦの送出し量（回転数）を測定するのに用いられる。エンコーダ５５から制御部４１へデータの送信が行われる。これにより、フィルムローダハンド４０では、制御部４１の制御下で、リリースフィルムＦの搬送状態を制御することができる。なお、エンコーダ５５は、巻出サーボモータ５４と同様のサーボモータを用いて、これに内蔵されるエンコーダを用いてもよい。
　また、フィルムローダハンド４０は、巻取軸６１に設けられて巻取軸６１を回転させる巻取サーボモータ６４を備える。巻取サーボモータ６４と制御部４１との間では、データの送受信が行われる。また、フィルムローダハンド４０では、巻取サーボモータ６４によって巻取軸６１のトルクが制御される。なお、制御部４１によってリリースフィルムＦの搬送状態を制御するが、リリースフィルムＦにテンションを掛ける際には、巻取軸６１を停止（固定）させた状態で巻出軸５１を逆回転させる。
　リリースフィルムＦの送出し量は、メジャーロール５２の径とメジャーロール５２の回転数から求められる。そして、フィルムローダハンド４０では、エンコーダ５５において測定された送出し量を基に巻出サーボモータ５４（制御部４１）によって巻出軸５１のトルクが制御される。例えば、巻出軸５１に同じ力（電流値）を加えて回転させたとしても、リリースフィルムＦの径によってリリースフィルムＦにテンションをかけるトルクが異なるため、巻出サーボモータ５４（制御部４１）によって制御される。
　所定の動作時点における巻出軸５１におけるリリースフィルムＦの径は、例えば、未使用のリリースフィルムＦの外径と、送り出されたリリースフィルムＦの総量と、リリースフィルムＦの厚みとに基づいて算出可能である。具体的には、初期状態における未使用のリリースフィルムＦの外径から、既に送り出された分のリリースフィルムＦの厚みを差し引いて求めることができる。ここで、既に送り出された分のリリースフィルムＦの厚みは、送り出されたリリースフィルムＦの総量（距離）と、リリースフィルムＦの厚みから求められる。なお、本実施形態において例示する各々の値の算出等は、必ずしも直接的に算出等をする必要は無い。このため、例えば制御における過程における計算式として組み込まれたり、その思想を個別の制御の過程で実質的に利用していればよい。
　また、リリースフィルムＦを含む巻出軸５１の径の算出方法としては、所定量のリリースフィルムＦを送り出した際におけるリリースフィルムＦを含めた巻出軸５１の回転量と、メジャーロール５２の回転量との比率により算出することも可能である。この場合、この回転量の比率の逆数と、メジャーロール５２の外径（固定値）との積として、リリースフィルムＦを含めた巻出軸５１の外径が算出される。これらに例示される手法を含めた任意の手法により求められた巻出軸５１（リリースフィルムＦを含む）の外径の大きさを参照してトルクが制御される。
　また、フィルムローダハンド４０は、リリースフィルムＦを案内するガイドローラ５３、６３と、これらが取り付けられると共に制御部４１によって動作が制御される進退機構５６、６６（例えばシリンダ）とを備える。ガイドローラ５３は、フィルム搬送上流側（巻出側）の上型２１の近傍に設けられ、リリースフィルムＦが掛け回される。他方、ガイドローラ６３は、フィルム搬送下流側（巻取側）の上型２１の近傍に設けられ、リリースフィルムＦが掛け回される。ガイドローラ５３、６３は、進退機構５６、６６によって上型２１の金型面２１ａと直交する方向（同図の上下方向）に進退動可能に構成されている。
　これにより、進退機構５６、６６は、フィルム供給工程ではガイドローラ５３、６３を下降させて、リリースフィルムＦを金型面２１ａから離間する位置に移動させることができる。他方、進退機構５６、６６は、モールド工程ではガイドローラ５３、６３を上昇させて、リリースフィルムＦを金型面２１ａに近接する位置に移動させることができる。すなわち、進退機構５６、６６を連動して動作させることにより、ガイドローラ５３、６３によってガイドされるリリースフィルムＦの上下位置制御が行われる。このようにして樹脂成形装置１０ではフィルムローダハンド４０におけるリリースフィルムＦの保持位置を制御している。
　次に、本実施形態に係る樹脂成形装置１０を用いた樹脂成形方法（動作方法）について、図面を参照して説明する。図３は、樹脂成形装置１０の概略フロー図であり、図４は、モールド工程の概略フロー図である。図５～図８は、樹脂成形工程の説明図である。
　樹脂成形装置１０では、成形処理としてワークＷの部品をモールド成形するモールド工程が行われる（ステップＳ１００）。これに先立ち、図１に示したように、ガイドローラ５３、６３を下降させて、これらに案内されるリリースフィルムＦを金型面２１ａから離間する位置に移動させておく。そして、巻出サーボモータ５４および巻取サーボモータ６４を用いて、巻出軸５１と巻取軸６１との間で掛け渡されているリリースフィルムＦの未使用部分を型開きした成形金型２０の内部に搬送、供給しておく。
　モールド工程では、図１に示すように、成形金型２０が型開きした状態において、下型２２の金型面２２ａにワークＷをセットする（ステップＳ１１０）。ワークＷは、エア路３２からの吸引により金型面２２ａに吸着保持される。予めワークＷ上に樹脂Ｒ（例えば、液状樹脂、顆粒樹脂など）をセットしておけば、ワークＷと共に樹脂Ｒも成形金型２０の内部にセット（供給）される。
　続いて、図５に示すように、リリースフィルムＦを上型２１の金型面２１ａに吸着する（ステップＳ１２０）。ここでは、ガイドローラ５３、６３を上昇させて、リリースフィルムＦを金型面２１ａに近接する位置に移動させておく。このとき、リリースフィルムＦは、エア路２８、２９からの吸引によりキャビティＣの内面を含む金型面２１ａに沿って吸着保持される。すなわち、キャビティＣの内面を含む金型面２１ａはリリースフィルムＦによって覆われる。
　続いて、成形金型２０の型閉じを行う（ステップＳ１３０）。ここでは、上型２１と下型２２とを近づけていき、下型２２の金型面２２ａにあるシール部材３０を上型２１の金型面２１ａに当接（シールタッチ）させる。これに先立ちエア路３１から吸引しておくことで、成形金型２０の内部が密閉されると同時に減圧が開始される。更に、上型２１と下型２２とを近づけていくことで、上型２１と下型２２とでワークＷがクランプされる。これにより、キャビティＣの開口部がワークＷで閉鎖され、キャビティＣ内にワークＷの部品および樹脂Ｒが収容される。
　続いて、図６に示すように、モールド成形を行う（ステップＳ１４０）。ここでは、更に、上型２１と下型２２とを近づけて弾性部材２６を押し縮めていき、リリースフィルムＦを金型面２１ａに吸着させた状態で、キャビティＣ内の樹脂Ｒを充填、圧縮させた後、所定時間加熱して樹脂Ｒを硬化させる。これにより、ワークＷの部品が樹脂Ｒ（樹脂成形部）でモールド成形される。
　続いて、図７に示すように、ワークＷ（成形品）を離型する際に、リリースフィルムＦの吸着の解除を行い（ステップＳ１５０）、型開きを行う（ステップＳ１６０）。ここでは、エア路２８、２９からの吸引を停止してリリースフィルムＦの吸着を解除し、上型２１と下型２２とを遠ざけていく。このような吸着状態の制御により、リリースフィルムＦの剥離の円滑化を図り、リリースフィルムＦの負担を低減し、破損を防止することができる。また、ガイドローラ５３、６３を上昇させたままにしておくことで、リリースフィルムＦを金型面２１ａに近接させた状態とすることができる。
　続いて、図８に示すように、更に、上型２１と下型２２とを遠ざけることで、ワークＷからのリリースフィルムＦの剥離が完了する。樹脂成形の際にキャビティＣの内面を含む金型面２１ａをリリースフィルムＦで覆っておくことで、金型面２１ａへの樹脂Ｒの接触を防止してキャビティＣから離型を促進することができる。また、ガイドローラ５３、６３を上昇させたままにしているため、ワークＷから剥離したリリースフィルムＦを金型面２１ａに近接させた状態とすることができる。その後、エア路３２からの吸引を停止してワークＷの吸着を解除し、図示しないワーク搬送装置（アンローダ）によってワークＷが金型外部へ搬出される。
　このようにモールド工程（ステップＳ１００）が終了した後、制御部４１によってリリースフィルムＦが再使用できるか否かの判断がなされる（ステップＳ２００）。リリースフィルムＦの再利用の判断基準は、任意に設定できるが、例えば、リリースフィルムＦの再利用が所定回数に達したか否かで行うことができる。具体的には、リリースフィルムＦが一回のモールド工程に使用されただけであれば、再使用できるものと判断して、二回目のモールド工程が行われる。また、リリースフィルムＦの再利用の判断方法として、リリースフィルムＦの表面状態を撮像し、画像処理をしたうえで凹凸の形状（皺の量や深さ）などを算出したり、変位計（例えばレーザ変位計）で測定したりして、その値に基づいて再使用の適否を判断することもできる。また、モールド工程の使用回数に応じてリリースフィルムＦの伸びが増大するときには、リリースフィルムＦの伸び量に応じて、再使用の適否を判断することもできる。この場合、リリースフィルムＦの伸びを矯正するために付加したテンションの大きさや巻取り量などに応じて、再使用の適否を判断することもできる。
　リリースフィルムＦの再使用が可能な場合は、そのままリリースフィルムＦで金型面２１ａを覆い、型閉じして樹脂成形を行った後、型開きして成形品を離型させる上述の動作を繰り返す。この場合、離型後のリリースフィルムＦにはキャビティＣなどの凹凸に吸着することで生じる皺が残った状態となる。そこで、本実施形態では、リリースフィルムＦの繰り返し使用の間において、ガイドローラ５３、６３を金型面２１ａにリリースフィルムＦが接するように上昇させたままにしておく。これにより、金型面２１ａとリリースフィルムＦとが接していることで、相対的にこれらをズレ難くすることができる。
　この場合、例えば複数回のモールド成形において金型面２１ａとリリースフィルムＦとのズレが生じたときには、キャビティＣの形状に応じた凹凸が形成されたリリースフィルムＦが、金型面２１ａにおいてキャビティＣからズレた位置に配置されることになり不具合を招くおそれがある。具体的には、平坦でないリリースフィルムＦをクランプすることで適切にクランプをすることができず、樹脂Ｒの漏れが生じるおそれがある。また、樹脂Ｒで成形された成形部分においてリリースフィルムＦの凹凸が転写されて成形不良となることも考えられる。
　図７では、型開きした場合であっても、ガイドローラ５３、６３を上昇させたままにし、金型面２１ａの端にリリースフィルムＦが接している状態を示す。仮に、ガイドローラ５３、６３を下降させて金型面２１ａからリリースフィルムＦ全体を離間させてしまうと、次のモールド工程でリリースフィルムＦを再利用する際にズレが起きてしまう。このため、リリースフィルムＦを複数回使用する間は、ガイドローラ５３、６３を上昇させた状態を保持することで、リリースフィルムＦのズレを防止することができる。
　また、リリースフィルムＦの複数回使用の間において、ワークＷ（成形品）を離型した後リリースフィルムＦを吸着する前において、巻取サーボモータ６４によって巻取軸６１を固定（停止）する。また、巻出サーボモータ５４によって巻出軸５１を所定トルクにて制御し、リリースフィルムＦに所定のテンションを付与する。ここで、所定のテンションの付与においては、リリースフィルムＦを含む巻出軸５１の外径を用いたトルク制御を行うことで、トルク制御を正確に行うことができる。
　例えば、仮に巻取軸６１における使用済みのリリースフィルムＦの外径を用いたトルク制御を行おうとしたときには、使用済みのリリースフィルムＦは成形時に形成された皺のある状態で巻き取られている。このため、使用済みのリリースフィルムＦを巻き取った巻取軸６１の外形を正確に算出することは困難であり、また、巻取軸６１に付加した力を適切に伝達することが困難となるからである。これに対し、巻出軸５１における未使用のリリースフィルムＦの径の大きさは送出し量とリリースフィルムＦの厚みで正確に把握することができ、さらに、巻出軸５１に付加した力をリリースフィルムＦに適切に伝達することができる。このため、トルク制御を正確に行うことができ、リリースフィルムＦに所定のテンションを適切に付加することができる。したがって、例えばテンションが過大になったり過小となることで、位置がズレてしまうようなことはなく、リリースフィルムＦの移動によるズレを確実に防止することができる。なお、リリースフィルムＦの位置ズレが問題になりにくいときにはリリースフィルムＦにテンションを付加する際に、巻取サーボモータ６４によって巻取軸６１のトルクを制御してもよい。また、巻出軸５１と巻取軸６１の両方でトルクを制御してもよい。
　他方、ステップＳ２００での判断において、モールド工程が繰り返されて、リリースフィルムＦが所定回数使用されたのであれば、再使用不適であると判断される。この場合、フィルム供給工程（ステップＳ３００、Ｓ４００、Ｓ５００）によって型開きした後で未使用部分のリリースフィルムＦが供給された後に、モールド工程が再開される。
　未使用部分のリリースフィルムＦを供給するには、まず、リリースフィルムＦを送り位置に移動する（ステップＳ３００）。具体的には、型開きした状態において、進退機構５６、６６によって、ガイドローラ５３、６３を下降させて、これらに案内されるリリースフィルムＦを金型面２１ａから離間する送り位置に移動させる。
　次いで、リリースフィルムＦを送出し（ステップＳ４００）、リリースフィルムＦを吸着位置に移動する（ステップＳ５００）。具体的には、巻取サーボモータ６４によって巻取軸６１を回転させてリリースフィルムＦを巻取軸６１に巻き取ると共に、巻出サーボモータ５４によって巻出軸５１を回転させてリリースフィルムＦを送り出す。このとき、エンコーダ５５によって送出し量が測定されるので、キャビティＣに対向する吸着位置にまで未使用部分のリリースフィルムＦを移動させることができる。未使用部分のリリースフィルムＦが供給された後は、モールド工程が再開される。
　このように、リリースフィルムＦを複数回使用することでモールド工程におけるリリースフィルムＦの使用量が減るため、ワークＷ（成形品）の製造ランニングコストを削減することができる。また、リリースフィルムＦを複数回使用している間は、ガイドローラ５３、６３を下降させずにリリースフィルムＦを金型面２１ａに接触させた位置で保持するため、リリースフィルムＦのズレを防止することができる。しかしながら、ガイドローラ５３、６３を下降させずに、リリースフィルムＦを吸着したまま型開きして成形品を離型させようとすると、リリースフィルムＦに負担がかかってしまう。そこで、離型時にはリリースフィルムＦの吸着を解除することで、リリースフィルムＦの剥離の円滑化を図り、負担を軽減してリリースフィルムＦが破損してしまうのを防止することができる。更に、成形品を離型した後リリースフィルムＦを吸着する前において、巻取軸６１を固定とし、巻出軸５１を所定トルクにて制御することで、リリースフィルムＦのズレを確実に防止することができる。
　また、本発明におけるリリースフィルムＦを複数回使用する効果は、金型の盤面が大きくなればなるほど効果が高くなる。本実施形態では、ワークＷとしていわゆる基板を適用する場合について説明したが、一般的な基板より盤面が大きい８インチや１２インチといった大判のウェハやキャリアなどの円形ワークを用いるＷＬＰ（Wafer Level Package）や、１辺の長さが３００ｍｍを超えるような大判のパネルをワークとして用いるＬＰＭ（Large Panel Molding）などに適用することで、リリースフィルムＦの使用量の削減効果は大きく、製造ランニングコストの削減効果が高くなる。
　以上、本実施形態では、図１などに示したように、キャビティＣが上型２１に設けられた樹脂成形装置１０の場合について説明した。これに限らず、図９に示すように、構成を上下逆にして下型２２にキャビティＣを設け、これにリリースフィルムＦを供給（吸着保持）する場合の樹脂成形装置１０Ａにも適用することができる。前述した樹脂成形装置１０に対して同図に示す樹脂成形装置１０Ａでは、型開きした状態で上型２１にワークＷが吸着して保持され、下型２２のキャビティＣ内に樹脂Ｒが供給されて樹脂成形される。樹脂成形装置１０Ａでは、その他の成形処理工程（図３、図４など）が同様に行われるため、樹脂成形装置１０と同様の作用効果を有する。
　また、上述の実施形態では、図１などに示したように、圧縮成形タイプの樹脂成形装置１０の場合について説明した。これに限らず、図１０に示すように、ポット７０、プランジャ７１、カル７２およびランナゲート７３を備えるトランスファ成形タイプの樹脂成形装置１０Ｂにも本発明を適用することができる。樹脂成形装置１０Ｂでは、型開きした状態でポット７０内に樹脂Ｒが供給され、下型２２の金型面２２ａ（セット部）にワークＷが吸着して保持される。また、樹脂成形装置１０Ｂでは、型開きした状態でキャビティＣ、カル７２およびランナゲート７３を含む上型２１の金型面２１ａを覆うようにリリースフィルムＦが供給され吸着保持される。そして、樹脂成形装置１０Ｂでは、型閉じした状態でポット７０内のプランジャ７１によって樹脂Ｒが押圧され、カル７２、ランナゲート７３を介してキャビティＣへ供給されて樹脂成形される。樹脂成形装置１０Ｂでは、その他の成形処理工程（図３、図４など）が同様に行われるため、樹脂成形装置１０と同様の作用効果を有する。
　（実施形態２）
　本発明の実施形態２に係るフィルム搬送装置８０を備える樹脂成形装置１０Ｃを用いた樹脂成形方法（動作方法）について、図面を参照して説明する。図１１～図３１は、樹脂成形工程の説明図である。前記実施形態１ではリリースフィルムＦとしてロールフィルムを直接用いた場合について説明したが、本実施形態では長尺のフィルムを巻き付けたロールフィルムから例えば、円形状、矩形状などに切り出して準備した枚葉フィルムを樹脂成形に複数回用いる場合について説明する。
　図１１に示すように、フィルム搬送装置８０は、ステージ８１と、一対のリング８２（保持具）と、ロール状のリリースフィルムＦと、引き出し装置（図示せず）と、を備える。ここでは、ステージ８１上に一方のリング８２がセットされ、その上方を通過するように引き出し装置によってリリースフィルムＦが引き出される。引き出されたリリースフィルムＦを他方のリング８２によって押さえ付けるようにして、一方および他方のリング８２で挟み込む（図１２）。このリング８２としては、例えば、切断されることで準備される枚葉リリースフィルムＦの外周において重ね合わせることで、リリースフィルムＦを挟み込んで保持可能なように、枚葉リリースフィルムＦの外周領域を囲うような円環状または矩形環状等の環状に構成される。
　具体的には、図１２に示すリリースフィルムＦが引き出された側面方向と直交する正面方向から視た図である図１３に示すように、リリースフィルムＦの引き出し方向と平行な辺（リリースフィルムＦの帯の縁側の辺）において、上下のリング８２同士が連結して固定可能に構成されているのが好ましい。換言すれば、リング８２はリリースフィルムＦの幅よりも大きく構成されて、リリースフィルムＦを挟み込まない位置においてリング８２同士を連結可能に構成される構成とするのが好ましい。このため、リリースフィルムＦに対するリング８２の大きさは、リリースフィルムＦの引き出し方向においては、枚葉リリースフィルムＦよりも小さく、この方向に直行する方向においては、枚葉リリースフィルムＦよりも大きくすることができる。このような構成によれば、リング８２はリリースフィルムＦを挟み込んで保持した状態で切断することができる。
　続いて、図１２に示すように、フィルム搬送装置８０が備える切断具８３によって、リング８２の外側でリリースフィルムＦを切断する。リリースフィルムＦの切断の際には、リング８２をステージ８１に吸着保持することもできる。切断されたリリースフィルムＦは枚葉となる（枚葉フィルム）。リング８２は、リリースフィルムＦにテンションが付与されるようにリリースフィルムＦの外周部を保持する。なお、リリースフィルムＦの外周部を保持する保持具としては、リング８２を用いることに限らない。例えば、リリースフィルムＦの外周部を部分的に挟んで保持する複数個のクリップを用いることもできる。一例として、矩形のリリースフィルムＦを用いる場合には、その四辺のそれぞれを上下から挟み込むクリップ状の保持具を四辺に、１個ずつ若しくは複数個ずつそれぞれ設けることができる。
　続いて、図１３に示すように、リング８２を介してリリースフィルムＦを保持するため、フィルム搬送装置８０が備える搬送治具８４をステージ８１の上方まで移動させる。続いて、図１４に示すように、下降させた搬送治具８４でリング８２（リリースフィルムＦ）を保持する（図１４）。搬送治具８４は、リング８２の内側にあるリリースフィルムＦを押さえ付ける押さえ部８５を備えて中央部が貫通した枠状に構成される。また、搬送治具８４は、リング８２を保持し、押さえ部８５の押さえ方向（図中、下方向）とは反対方向（上方向）へリング８２を移動させる可動保持部８６を備える。例えば、可動保持部８６は、リング８２を挟んで保持する爪部８６ａ（チャック部）がラチェット機構によって移動するよう構成されている。このラチェット機構は、一定角度の範囲内においては、一方向のみに回転可能に構成されることで、任意の高さで保持可能な機構である。
　続いて、図１５に示すように、リング８２で保持されているリリースフィルムＦにテンションを付与する。例えば、可動保持部８６は、フィルム搬送装置８０が備えるシリンダ９０（第１可動部）によって可動される。このシリンダ９０は、ステージ８１の周囲に昇降可能に設けられている。このシリンダ９０によってリング８２を保持する爪部８６ａが押し上げられることで、リング８２が保持するリリースフィルムＦの外周部が上方向に押し上げられる。このときリリースフィルムＦの中央部は搬送治具８４の押さえ部８５によって押さえ付けられたままの状態で、リリースフィルムＦの外周部が引っ張られるので、リリースフィルムＦにテンションが付与される。また、可動保持部８６が備えるラチェット機構によれば、押さえ部８５によってリリースフィルムＦが押さえ付けても、爪部８６ａの移動を上方向（一方向）のみとなるように制限し、リリースフィルムＦにテンションを付与することができる。
　続いて、図１６に示すように、テンションが付与されたリリースフィルムＦ上に樹脂Ｒ（例えば、液状樹脂、顆粒樹脂など）を供給する。搬送治具８４の中央部が貫通しているので、ここからリリースフィルムＦ上に樹脂Ｒを供給することができる。この際、リリースフィルムＦにはテンションが付与されているので、樹脂Ｒの重みでリリースフィルムＦが撓んで樹脂ＲがリリースフィルムＦの中心に寄ってしまうのを防止することができる。
　続いて、図１７に示すように、樹脂成形装置１０Ｃが備える成形金型２０の内部にリリースフィルムＦを搬入する。具体的には、型開きした成形金型２０（上型２１と下型２２とが離れている）の内部に、搬送治具８４によってリリースフィルムＦにテンションが付与された状態でリング８２と共にリリースフィルムＦを搬入する。樹脂成形装置１０Ｃの成形金型２０は、図９と同様に下型２２にキャビティＣが設けられている。後述するが、キャビティＣの内面を含む下型２２の金型面２２ａがリリースフィルムＦで覆われる。また、ワークＷは、エア路３２を介して上型２１の金型面２１ａに吸着保持される。
　ところで、樹脂成形装置１０Ｃは、図１８に示すように、成形金型２０の周囲に設けられ、搬送治具８４の可動保持部８６を可動させるシリンダ９１（第２可動部）を備えている。シリンダ９１は、成形金型２０の下型２２の周囲に昇降可能に設けられており、シリンダ９０と同様にリング８２を保持する爪部８６ａを押し上げることができる。このような樹脂成形装置１０Ｃにより、下型２２の金型面２２ａ（クランパ２４の上面）にリリースフィルムＦをセットする。具体的には、シリンダ９１によって、搬送治具８４の可動保持部８６を可動させてリリースフィルムＦにテンションを付加する。この場合、適切なテンションを付加しないと、リリースフィルムＦが下型２２のヒータによって加熱されることで伸びが生じて弛んでしまい、樹脂Ｒの偏りが生じてしまう。これに対して、シリンダ９１の動作によりリリースフィルムＦにテンションを適切に付加することで、このような問題が発生するのを防止できる。次いで、搬送治具８４の押さえ部８５によってリリースフィルムＦを金型面２２ａに押し付ける。
　続いて、図１９（上型２１は不図示）に示すように、エア路２８、２９を介してキャビティＣの内面を含む金型面２２ａを覆うようにリリースフィルムＦを吸着する。このとき、リリースフィルムＦは金型面２２ａに倣って吸い付けられ、金型面２２ａにおいてキャビティＣの内面に沿ってリリースフィルムＦがセットされることとなる。また、リリースフィルムＦ上には樹脂Ｒがセットされているので、そのままキャビティＣ内に樹脂Ｒがセットされることとなる。
　ところで、樹脂成形装置１０Ｃの下型２２は、下型２２の金型面２２ａ（クランパ２４の上面）に設けられ、保持具であるリング８２を設置するためのポケット９２（窪み部）を備える。この保持具であるリング８２を設置するための構造としては、下型２２上に必ずしも設ける必要は無く、成形金型２０の外周に専用の部材を設けることもできる。
　また、下型２２は、リング８２を係止する機構を備える。例えば、成形金型２０の外部と内部とを通じるようにクランパ２４に設けられるエア路９３としてリング８２を係止する機構を備える。エア路９３の金型外部側には、図示しない吸引装置（例えば真空ポンプ）が接続される。このため、リリースフィルムＦを吸着する際には、リリースフィルムＦの外周部を保持するリング８２がポケット９２に収納され、エア路９３を介して吸引されるので吸着（保持）される。このとき、搬送治具８４の可動保持部８６の保持を解除することにより、リング８２は解放される。このように、リリースフィルムＦを保持したリング８２を成形金型２０に残すように搬入することで、リリースフィルムＦを正確な位置にセットすることができる。後述するように、樹脂成形後にステージ８１でテンションを付与し直して再度成形金型２０にリリースフィルムＦをセットすることになるが、このように位置を合わせることができるのでズレを防止してリリースフィルムＦを樹脂成形に複数回用いることができる。
　なお、保持具であるリング８２を成形金型２０に係止するための機構としては、上述した吸着機構のみならずその他の機構を採用することもできる。例えば、揺動する爪状部材のような係合構造やキー溝係合構造といったその他の係止機構を用いることもできる。
　続いて、図２０に示すように、搬送治具８４を退避させる。このとき、リング８２が搬送治具８４の可動保持部８６から解放されているので、リリースフィルムＦは下型２２の金型面２２ａに吸着保持されたまままである。
　続いて、図２１に示すように、上型２１と下型２２とを近づけ成形金型２０を型閉じする。ところで、樹脂成形装置１０Ｃの上型２１は、金型面２１ａに設けられる逃げ部９４（窪み部）を備える。型閉じの際に上型２１では逃げ部９４によってリング８２が収納される。
　続いて、図２２に示すように、モールド成形を行う。ここでは、更に、上型２１と下型２２とを近づけて弾性部材２６を押し縮めていき、キャビティＣ内の樹脂Ｒを圧縮した後、所定時間加熱して樹脂Ｒを硬化させる。これにより、ワークＷが樹脂Ｒでモールド成形される。
　続いて、図２３に示すように、上型２１と下型２２とを遠ざけて成形金型２０を型開きしてキャビティＣからワークＷ（成形品）を離型させる。このとき、リング８２の吸着を維持したまま、リリースフィルムＦの吸着の解除を行う。この場合、図１に示すようなフィルムローダハンド４０（具体的には、巻出軸５１や巻取軸６１）を設けなくても、リリースフィルムＦを成形品から円滑に引き剥がすことができる。具体的には、ワークＷが保持される上型２１とは反対側の下型２２においてリリースフィルムＦの外周で保持しているため、フィルムローダハンド４０と同様に下型２２の外周でリリースフィルムＦを引っ張ることができ、図７に示すようにリリースフィルムＦを成形品から引き剥がすことができる。このように、簡易な構成でありながら、リリースフィルムＦが成形品に貼り付いた状態で離型がされてしまうことを防止し、リリースフィルムＦの剥離の円滑化を図ることができる。
　続いて、図２４に示すように、更に、上型２１と下型２２とを遠ざけることで、ワークＷからのリリースフィルムＦの剥離が完了する。キャビティＣの内面を含む金型面２２ａをリリースフィルムＦで覆っていることで金型面２２ａへの樹脂Ｒの接触を防止してキャビティＣから離型を促進することができる。しかしながら、ワークＷから剥離されたリリースフィルムＦは伸ばされて皺のある状態となる。
　続いて、図２５に示すように、型開きした成形金型２０の内部に搬送治具８４を搬入する。続いて、図２６（上型２１は不図示）に示すように、下降させた搬送治具８４でリング８２（リリースフィルムＦ）を保持する。続いて、図２７（上型２１は不図示）に示すように、搬送治具８４によって型開きした成形金型２０からリング８２と共に使用されたリリースフィルムＦを取り出す。本実施形態では、樹脂成形する際にリリースフィルムＦを保持するリング８２を成形金型２０に残しているので、樹脂成形後に搬送治具８４によってリング８２を保持して取り出すことができる。例えば、リリースフィルムＦを保持するリング８２を用いない構成を想定した場合には、加熱され変形したリリースフィルムＦにおいて当初保持していた位置で保持しなおすのは困難である。しかしながら、リング８２でリリースフィルムＦを保持しているため、リリースフィルムＦの変形によらず確実に同じ位置を保持して搬送することができる。
　続いて、成形金型２０から搬出された搬送治具８４を、図２８に示すように、ステージ８１の上方に搬入する。続いて、図２９に示すように、搬送治具８４をステージ８１側へ下降させて、リング８２と共に使用されたリリースフィルムＦをステージ８１にセットする。
　続いて、図３０に示すように、使用されたリリースフィルムＦにテンションを付与し直す。具体的には、図１５を参照して説明したリリースフィルムＦにテンションを付加するよりも強くリリースフィルムＦを引っ張る。すなわち、シリンダ９０によってリング８２を保持する爪部８６ａをより高い位置まで押し上げ、リング８２が保持するリリースフィルムＦの外周部をより高い位置まで押し上げる。これにより、凹凸を有する成形金型２０内で加熱加圧されることで伸びが生じたリリースフィルムＦに対してより強く引き伸ばすことで、例えば図１５に示すような状態と同様なテンションをリリースフィルムＦに付与することができる。
　続いて、図３１に示すように、テンションが付与し直されたリリースフィルムＦ上に樹脂Ｒ（例えば、液状樹脂、顆粒樹脂など）を供給する。この際に、既に１回以上のモールド成形に使用されたリリースフィルムＦであっても適切にテンションが付与されているので、樹脂Ｒが供給された際の弛みを防止し、樹脂ＲがリリースフィルムＦの中心に寄ってしまうのを防止することができる。その後、使用されたリリースフィルムＦを用いて、図１７～図３１を参照して説明した工程を順に所定回数となるまで繰り返す。この工程において、図１７から図１８に亘って示すフィルムセットの工程において、リング８２（保持具）で保持したリリースフィルムＦを用いているため、リリースフィルムＦのズレを防止して、リリースフィルムＦの同じ部分で複数回モールド成形することができる。これによれば、上述したような成形不具合の発生を防止することができる。
　続いて、上述の工程を順に所定回数となるまで繰り返した後、使用後のリリースフィルムＦを廃棄し、図１１以降に示すリリースフィルムＦを準備する工程を含めて工程を繰り返すことにより、リリースフィルムＦを複数回のモールド成形に使用することができる。以上説明したとおり、枚葉のリリースフィルムＦを用いる本実施形態においても複数回のモールド成形に使用することができ、ワークＷ（成形品）の製造ランニングコストを削減することができる。
　以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
　前記実施形態では、リリースフィルムを複数回用いる場合について説明した。これに限らず、１回の樹脂成形動作ごとに皺のない未使用部分のリリースフィルムを供給する場合にも適用することができる。
　なお、一対のリング８２のような保持具を用いずに、枚葉のリリースフィルムＦを用いて複数回のモールド成形可能な樹脂成形装置としてもよい。この場合、例えばリリースフィルムＦと樹脂Ｒとを成形金型２０に供給してワークＷをモールド成形する樹脂成形装置が、成形金型２０の形状に応じた枚葉のリリースフィルムＦを準備するフィルム準備部と、準備した枚葉のリリースフィルムＦを成形金型２０に供給するフィルム供給部と、成形金型２０を備えると共に供給された枚葉のリリースフィルムＦを用いて複数回のモールド成形するプレス部とを備える構成とすることもできる。
　この場合、枚葉のリリースフィルムＦを準備する装置（フィルム準備部）としては、図１２に示すように、長尺のリリースフィルムＦが巻きつけられたロールフィルムから引き出し、切断具８３によって切り出す構成とすることができる。なお、枚葉のリリースフィルムＦは、当該形状の枚葉のリリースフィルムＦを複数積み重ねて供給できる場合のように、切り出す必要がない場合などにおいては、必ずしも切り出して準備する必要はない。
　また、このように準備した枚葉のリリースフィルムＦを成形金型２０に供給するフィルム供給部としては、図１３に示すような搬送治具８４で枚葉のリリースフィルムＦの外周を保持する。リリースフィルムＦの外周を保持する構成としては、リリースフィルムＦの外周をその外側から挟み込むような構成としてもよいし、リリースフィルムＦの上面を吸着するような構成としてもよい。このような構成の搬送冶具８４をインローダで保持し搬送可能な構成とすることができる。この場合、フィルム準備部で準備された枚葉のリリースフィルムＦを、成形金型２０を備えるプレス部に、搬送治具８４やインローダで構成されたフィルム供給部で搬送し供給する。
　この枚葉のリリースフィルムＦには、樹脂Ｒを搭載して枚葉のリリースフィルムＦをプレス部の成形金型２０に搬入してもよい。また、樹脂Ｒを搭載せずに枚葉のリリースフィルムＦのみをプレス部の成形金型２０に搬入してもよい。この場合には、１枚の枚葉のリリースフィルムＦを用いて複数回行われるモールド成形のたびに、樹脂Ｒを成形金型２０に搬入する必要がある。
　一方、プレス部では、例えば図１７に示すような成形金型２０を備え、上型２１及び下型２２が設けられる一対のプラテンを開閉することで、モールド成形が行われる。この場合、上述したような樹脂Ｒの搬入手法のいずれかを適用するかに応じ、１枚の枚葉のリリースフィルムＦが上型２１及び下型２２のいずれかにセットされた後に樹脂Ｒを順次供給してもよいし、プレス部の外部で枚葉のリリースフィルムＦ上に樹脂Ｒを搭載し、モールド成形ごとに搬入してもよい。そのうえで、樹脂ＲとワークＷが供給され成形金型２０を型閉じすることでモールド成形が行われる。
　このような構成によれば、一対のリング８２のような保持具を用いずに、枚葉のリリースフィルムＦを用いて複数回のモールド成形を行うことができる。これにより、例えば、上述した実施形態において保持具を用いたことによる効果を奏することはできないものの、保持具の管理が不要になり構成を簡素化することができる。また、リリースフィルムＦの皺が成形上問題ないような場合には簡易な構成で効率的な成形が可能である。
 
 

Claims (11)

  1. 　金型の両側に設けられたフィルム搬送装置から供給されたロール状のリリースフィルムで金型面を覆い、型閉じして樹脂成形を行った後、型開きしてキャビティから成形品を離型させる工程を複数回行うモールド工程と、
    　前記リリースフィルムを使用不適と判断したときには、型開きした後で前記リリースフィルムの未使用部分を前記金型に供給するフィルム供給工程とを有し、
    　前記モールド工程時には、前記リリースフィルムを前記金型面に近接する位置に移動させ、前記フィルム供給工程では、前記リリースフィルムを前記金型面から離間する位置に移動させるように、前記フィルム搬送装置における前記リリースフィルムの保持位置を制御することを特徴とする樹脂成形方法。
  2. 　請求項１記載の樹脂成形方法において、
    　前記リリースフィルムが掛け回され、前記金型面と直交する方向に進退動可能なガイドローラによって、前記リリースフィルムを移動させることを特徴とする樹脂成形方法。
  3. 　請求項１または２記載の樹脂成形方法において、
    　前記モールド工程では、前記リリースフィルムを前記金型面に吸着させた状態で樹脂成形を行い、前記成形品を離型する際に前記リリースフィルムの吸着を解除することを特徴とする樹脂成形方法。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂成形方法において、
    　前記フィルム搬送装置では、巻出軸を回転させる巻出サーボモータおよび巻取軸を回転させる巻取サーボモータを用いて、前記巻出軸と前記巻取軸との間で前記リリースフィルムが掛け渡され、
    　前記巻出軸からメジャーロールを介して送り出される前記リリースフィルムの送出し量を前記メジャーロールに設けられたエンコーダによって測定し、前記送出し量を基に前記巻出サーボモータによって前記巻出軸のトルクが制御され、
    　前記モールド工程における前記成形品を離型した後、型閉じ前では、前記巻取軸を固定とし、前記巻出軸のトルクを制御することを特徴とする樹脂成形方法。
  5. 　リリースフィルムと樹脂とを金型に供給してワークをモールド成形する樹脂成形方法であって、
    　ロールフィルムから枚葉の前記リリースフィルムを切り出し前記金型に供給し、
    　前記金型に供給した前記ワークと前記樹脂とでモールド成形する工程を繰り返すことを特徴とする樹脂成形方法。
  6. 　請求項５記載の樹脂成形方法において、
    　前記リリースフィルムの外周部を保持具で保持した状態で前記リリースフィルムに樹脂を供給した後に、前記保持具と共に前記リリースフィルムと前記樹脂を金型に供給し、
    　前記保持具で保持した前記リリースフィルムを複数回のモールド成形に使用することを特徴とする樹脂成形方法。
  7. 　請求項６記載の樹脂成形方法において、
    　前記リリースフィルムを複数回使用する毎に、前記リリースフィルムにテンションを付与し直すことを特徴とする樹脂成形方法。
  8. 　保持具によって外周部が保持された枚葉のリリースフィルムを搬送する搬送治具を備えるフィルム搬送装置であって、
    　前記搬送治具が、
    　前記保持具の内側にある前記リリースフィルムを押さえる押さえ部と、
    　前記保持具を保持し、前記押さえ部の押さえ方向とは反対方向へ前記保持具を移動させる可動保持部と、
    を備えることを特徴とするフィルム搬送装置。
  9. 　請求項８記載のフィルム搬送装置において、
    　前記保持具がセットされるステージと、
    　前記ステージの周囲に設けられ、前記搬送治具の前記可動保持部を可動させる第１可動部と、
    を備えることを特徴とするフィルム搬送装置。
  10. 　請求項８または９記載のフィルム搬送装置と、金型と、を備える樹脂成形装置において、
    　前記金型の周囲に設けられ、金型面を前記搬送治具と共に前記リリースフィルムで覆った状態で、前記搬送治具の前記可動保持部を可動させる第２可動部を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
  11. 　リリースフィルムと樹脂とを金型に供給してワークをモールド成形する樹脂成形装置であって、
    　前記金型の形状に応じた枚葉の前記リリースフィルムを準備するフィルム準備部と、
    　準備された前記リリースフィルムを前記金型に供給するフィルム供給部と、
    　前記金型を備え、供給された前記リリースフィルムを用いて複数回のモールド成形するプレス部と、
    を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
     

     
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