WO2018052007A1 - 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 - Google Patents

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Sekisui Chemical Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to a sealant for an organic electroluminescence display element having excellent adhesion to a substrate, low outgassing property, anti-discoloration property, and coating property.
  • An organic electroluminescence EL display element (organic EL display element) has a thin film structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other. When electrons are injected from one electrode into the organic light emitting material layer and holes are injected from the other electrode, electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to perform self-light emission. Compared with a liquid crystal display element or the like that requires a backlight, the visibility is better, the thickness can be reduced, and direct current low voltage driving is possible.
  • an organic EL display element has a problem that when the organic light emitting material layer and the electrode are exposed to the outside air, the light emission characteristics thereof are rapidly deteriorated and the life is shortened. Therefore, for the purpose of improving the stability and durability of the organic EL display element, in the organic EL display element, a sealing technique for shielding the organic light emitting material layer and the electrode from moisture and oxygen in the atmosphere is indispensable. Yes.
  • Patent Document 1 discloses a method of filling a photocurable adhesive between organic EL display element substrates in a top emission organic EL display element or the like, and irradiating light to seal.
  • a photocurable adhesive has a problem in that an outgas is generated at the time of light irradiation to deteriorate the element, or the coating property is inferior.
  • An object of this invention is to provide the sealing agent for organic electroluminescent display elements which is excellent in the adhesiveness with respect to a board
  • the present invention relates to an organic electroluminescence display element sealing agent comprising a cationically polymerizable compound and a cationic polymerization initiator, wherein a cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound is added to 100 parts by weight of the cationically polymerizable compound.
  • An encapsulant for organic electroluminescence display elements which is contained in an amount of 50 parts by weight or more and 80 parts by weight or less and has a viscosity of 400 mPa ⁇ s or less measured at 25 ° C. and 20 rpm using an E-type viscometer. The present invention is described in detail below.
  • the present inventor has studied to prevent outgassing by using a cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound as a cationically polymerizable compound in a sealing agent for organic EL display elements.
  • a cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound as a cationically polymerizable compound in a sealing agent for organic EL display elements.
  • the resulting sealant may be inferior in adhesion to the substrate or coating properties, or may turn yellow. Therefore, as a result of further intensive studies, the present inventor has determined that the content of the cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound and the viscosity of the entire sealant are in a specific range, so that adhesion to the substrate, low outgassing, and prevention of discoloration are achieved.
  • the present invention has been completed by finding that an organic EL display element sealing agent having excellent properties and applicability can be obtained.
  • the sealing agent for organic EL display elements of this invention contains a cationically polymerizable compound.
  • the cationically polymerizable compound contains a cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound.
  • the sealing agent for organic EL display elements of this invention will be excellent in low outgassing property.
  • Examples of the cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound include 3 ', 4'-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, and the like. Especially, it is preferable that the said cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound has an ether bond or ester bond other than what is contained in an epoxy group, and has a cycloalkene oxide group in both ends.
  • cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compounds those commercially available include Celoxide 2021P (manufactured by Daicel).
  • the lower limit of the content of the cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound in 100 parts by weight of the whole cationic polymerizable compound is 50 parts by weight, and the upper limit is 80 parts by weight.
  • the content of the cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound is within this range, the obtained sealing agent for organic EL display elements is excellent in adhesion and coating properties to the substrate and is suitable as an in-plane sealing agent. It will be something.
  • the minimum with preferable content of the said cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound is 60 weight part, a preferable upper limit is 78 weight part, a more preferable minimum is 70 weight part, and a more preferable upper limit is 75 weight part.
  • the cationic polymerizable compound contains other cationic polymerizable compounds in addition to the cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound.
  • the other cationic polymerizable compounds include bis ((3-ethyloxetane-3-yl) methyl) ether, 1,2: 7,8-diepoxyoctane, and 1,2: 5,6-diepoxy. At least one selected from the group consisting of cyclooctane is preferably used. Of these, bis ((3-ethyloxetane-3-yl) methyl) ether is preferable.
  • the cationic polymerizable compound In 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound, the bis ((3-ethyloxetane-3-yl) methyl) ether, the 1,2: 7,8-diepoxyoctane, and the 1,2: 5,
  • the preferable lower limit of the content of at least one selected from the group consisting of 6-diepoxycyclooctane is 10 parts by weight, and the preferable upper limit is 50 parts by weight.
  • the obtained sealing agent for organic EL display elements is more excellent in adhesion and coating properties to the substrate.
  • the more preferred lower limit of the content of at least one kind is 20 parts by weight, the more preferred upper limit is 30 parts by weight, the still more preferred lower limit is 23 parts by weight, and the still more preferred upper limit is 27 parts by weight.
  • the cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound, the bis ((3-ethyloxetane-3-yl) methyl) ether, and the 1,2,7,8-di in 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound is 80 parts by weight.
  • the cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound, the bis ((3-ethyloxetane-3-yl) methyl) ether, the 1,2,7,8-diepoxyoctane, and the 1,2: 5 A more preferred lower limit of the total content of at least one selected from the group consisting of, 6-diepoxycyclooctane is 90 parts by weight, and a more preferred lower limit is 99 parts by weight.
  • the sealing agent for organic EL display elements of the present invention contains a cationic polymerization initiator.
  • the cationic polymerization initiator include a thermal cationic polymerization initiator that generates a protonic acid or a Lewis acid by heating, and a photocationic polymerization initiator that generates a protonic acid or a Lewis acid by light irradiation. It may be a nonionic acid generation type.
  • thermal cationic polymerization initiator examples include BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , or (BX 4 ) ⁇ (where X is phenyl substituted with at least two fluorine or trifluoromethyl groups.
  • a sulfonium salt, a phosphonium salt, a quaternary ammonium salt, a diazonium salt, or an iodonium salt, and a sulfonium salt is more preferable.
  • sulfonium salts include triphenylsulfonium boron tetrafluoride, triphenylsulfonium hexafluoride antimony, triphenylsulfonium hexafluoride arsenic, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium hexafluoride arsenic, and diphenyl (4-phenylthiophenyl). ) Sulfonium arsenic hexafluoride and the like.
  • the phosphonium salt include ethyltriphenylphosphonium antimony hexafluoride and tetrabutylphosphonium antimony hexafluoride.
  • Examples of the quaternary ammonium salt include dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium tetrakis (penta).
  • Fluorophenyl) borate dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluorotetrakis (pentafluorophenyl) borate , Methylphenyldibenzylammonium, methylphenyldibenzylammonium hexafluoroantimony Hexafluorophosphate, methylphenyldibenzylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, phenyltribenzylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, dimethylphenyl (3,4-dimethylbenzyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-
  • thermal cationic polymerization initiators include, for example, Sun-Aid SI-60, Sun-Aid SI-80, Sun-Aid SI-B3, Sun-Aid SI-B3A, Sun-Aid SI-B4 (all of which are Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.). CXC-1612, CXC-1738, CXC-1821 (all manufactured by King Industries), and the like.
  • ionic photoacid generating types include, for example, that the anion moiety is BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , or (BX 4 ) ⁇ (where X is at least An aromatic sulfonium salt, an aromatic iodonium salt, an aromatic diazonium salt, an aromatic ammonium salt, or (2,4, which represents a phenyl group substituted with two or more fluorine or trifluoromethyl groups) -Cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt and the like.
  • aromatic sulfonium salt examples include bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluorophosphate, bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluoroantimonate, and bis (4- ( Diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bistetrafluoroborate, bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4- ( Phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium tetraflu
  • aromatic iodonium salt examples include diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, bis (Dodecylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium hexa Fluorophosphate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethy
  • aromatic diazonium salt examples include phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, and phenyldiazonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
  • aromatic ammonium salt examples include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, 1-benzyl -2-Cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1- (naphthylmethyl)
  • Examples include -2-cyanopyridinium tetrafluoroborate and 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
  • Examples of the (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt include (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene.
  • nonionic photoacid generators include, for example, nitrobenzyl esters, sulfonic acid derivatives, phosphoric acid esters, phenol sulfonic acid esters, diazonaphthoquinone, N-hydroxyimide sulfonates, and the like. Can be mentioned.
  • photocationic polymerization initiators examples include, for example, DTS-200 (manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), UVI6990, UVI6974 (all manufactured by Union Carbide), SP-150, SP-170 (all ADEKA), FC-508, FC-512 (all from 3M), IRGACURE290 (from BASF), PI 2074 (from Rhodia), and the like.
  • a quaternary ammonium salt whose counter anion is borate (hereinafter also referred to as “borate quaternary ammonium salt”) is preferably used.
  • the counter anion of the borate quaternary ammonium salt is BF 4 ⁇ or (BX 4 ) ⁇ (where X represents a phenyl group substituted with at least two fluorine or trifluoromethyl groups). It is preferable.
  • the content of the cationic polymerization initiator is preferably 0.05 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound.
  • the content of the cationic polymerization initiator is within this range, the obtained sealing agent for organic EL display elements is excellent in curability, storage stability, and moisture resistance of the cured product.
  • the minimum with more preferable content of the said cationic polymerization initiator is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
  • the sealing agent for organic EL display elements of the present invention may contain a thermosetting agent.
  • thermosetting agent include hydrazide compounds, imidazole derivatives, acid anhydrides, dicyandiamides, guanidine derivatives, modified aliphatic polyamines, addition products of various amines and epoxy resins, and the like.
  • hydrazide compound examples include 1,3-bis (hydrazinocarbonoethyl-5-isopropylhydantoin), sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, and the like.
  • imidazole derivatives examples include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, N- (2- (2-methyl-1-imidazolyl) ethyl) urea, 2,4-diamino-6- (2′-methylimidazolyl- (1 ′))-ethyl-s-triazine, N, N′-bis (2-methyl-1-imidazolylethyl) urea, N, N ′-(2-methyl-1-imidazolylethyl) -adipamide, 2- Examples include phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole.
  • acid anhydride examples include tetrahydrophthalic anhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate), and the like. These thermosetting agents may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • thermosetting agents examples include SDH (manufactured by Nippon Finechem Co., Ltd.), ADH (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.), Amicure VDH, Amicure VDH-J, Amicure UDH (all manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.). ) And the like.
  • the content of the thermosetting agent is preferably 0.5 parts by weight and preferably 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound.
  • the content of the thermosetting agent is 0.5 parts by weight or more, the obtained sealing agent for organic EL display elements is more excellent in thermosetting.
  • the content of the thermosetting agent is 30 parts by weight or less, the obtained sealing agent for organic EL display elements is excellent in storage stability, and the cured product is excellent in moisture resistance.
  • the minimum with more preferable content of the said thermosetting agent is 1 weight part, and a more preferable upper limit is 15 weight part.
  • the sealing agent for organic EL display elements of this invention contains a stabilizer. By containing the said stabilizer, the sealing agent for organic EL display elements of this invention becomes a thing excellent in storage stability more.
  • the stabilizer examples include amine compounds such as benzylamine and aminophenol type epoxy resins.
  • the content of the stabilizer is preferably 0.001 part by weight and preferably 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound.
  • the content of the stabilizer is within this range, the obtained sealing agent for organic EL display elements is more excellent in storage stability while maintaining excellent curability.
  • the minimum with more preferable content of the said stabilizer is 0.005 weight part, and a more preferable upper limit is 1 weight part.
  • the sealing agent for organic EL display elements of the present invention may contain a silane coupling agent.
  • the said silane coupling agent has a role which improves the adhesiveness of the sealing agent for organic EL display elements of this invention, a board
  • silane coupling agent examples include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, and the like. These silane coupling agents may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • the content of the silane coupling agent is preferably 0.1 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound.
  • the minimum with more preferable content of the said silane coupling agent is 0.5 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
  • the content of the silane coupling agent is preferably 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound, and more preferably 0.1%. Parts by weight, and a more preferred upper limit is 0.01 parts by weight.
  • the sealing agent for organic EL display elements of the present invention may contain a surface modifier as long as the object of the present invention is not impaired.
  • a surface modifier By containing the said surface modifier, the flatness of the coating film of the sealing agent for organic EL display elements of this invention can be improved.
  • the surface modifier include surfactants and leveling agents.
  • Examples of the surface modifier include silicone-based, acrylic-based, and fluorine-based ones.
  • Examples of commercially available surface modifiers include BYK-300, BYK-302, BYK-331 (all manufactured by Big Chemie Japan), UVX-272 (manufactured by Enomoto Kasei), Surflon. S-611 (manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • the encapsulant for organic EL display elements of the present invention reacts with the acid generated in the encapsulant for organic EL display elements in order to improve the durability of the element electrode within a range not impairing the object of the present invention.
  • a compound or an ion exchange resin may be contained.
  • Examples of the compound that reacts with the generated acid include substances that neutralize the acid, for example, alkali metal carbonates or bicarbonates, or alkaline earth metal carbonates or bicarbonates.
  • alkali metal carbonates or bicarbonates or alkaline earth metal carbonates or bicarbonates.
  • calcium carbonate, calcium hydrogen carbonate, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate and the like are used.
  • any of a cation exchange type, an anion exchange type, and a both ion exchange type can be used, and in particular, a cation exchange type or a both ion exchange type capable of adsorbing chloride ions. Is preferred.
  • the sealing agent for organic EL display elements of this invention is a range which does not inhibit the objective of this invention, and is a hardening retarder, a reinforcing agent, a softener, a plasticizer, a viscosity modifier, and an ultraviolet absorber as needed. Further, various known additives such as antioxidants may be contained.
  • Examples of the method for producing the sealing agent for organic EL display elements of the present invention include a cationically polymerizable compound using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, or a three roll. And a method of mixing a cationic polymerization initiator and an additive such as a stabilizer or a silane coupling agent added as necessary.
  • a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, or a three roll.
  • a method of mixing a cationic polymerization initiator and an additive such as a stabilizer or a silane coupling agent added as necessary.
  • the sealing agent for organic EL display elements of the present invention has an upper limit of viscosity of 400 mPa ⁇ s measured using an E-type viscometer under the conditions of 25 ° C. and 20 rpm.
  • the viscosity is 400 mPa ⁇ s or less, the obtained sealing agent for organic EL display elements is excellent in coatability and is suitable as an in-plane sealing agent for organic EL display elements.
  • a preferable upper limit of the viscosity is 250 mPa ⁇ s, and a more preferable upper limit is 100 mPa ⁇ s.
  • the minimum with the said preferable viscosity is 5 mPa * s.
  • the E-type viscometer for example, VISCOMETER TV-22 (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) can be used, and it can be measured with a CP1 cone plate.
  • the sealing agent for organic EL display elements of the present invention is particularly preferably used as an in-plane sealing agent that covers and seals a laminate having an organic light emitting material layer.
  • the sealing agent for organic electroluminescent display elements which is excellent in the adhesiveness with respect to a board
  • Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 and 2 Each material listed in Table 1 was stirred and mixed at a stirring speed of 3000 rpm using a stirring mixer (“AR-250”, manufactured by Shinky Corporation) according to the blending ratio described in Table 1. 7.
  • the sealing agent for organic EL display elements of Comparative Examples 1 and 2 was produced.
  • Viscosity About each sealing agent for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples, using an E-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., “VISCOMETER TV-22”), 25 ° C., 20 rpm The viscosity was measured under the following conditions.
  • the sealant obtained in Example 7 was irradiated with 3000 mJ / cm 2 of ultraviolet light instead of being heated in a 100 ° oven for 30 minutes, and then cured in an 80 ° C. oven for 30 minutes to obtain an adhesive test piece. It was.
  • the peel adhesion strength of the obtained adhesion test piece was measured using an indentation tester. As a result, when the peel adhesive strength was 5.0 kgf / cm 2 or more, “ ⁇ ”, when 2.5 kgf / cm 2 or more and less than 5.0 kgf / cm 2 , “ ⁇ ”, 2.5 kgf / cm The case where it was less than cm 2 was evaluated as “x”, and the adhesion to the substrate was evaluated.
  • the sealing agent for organic electroluminescent display elements which is excellent in the adhesiveness with respect to a board

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Abstract

本発明は、基板に対する密着性、低アウトガス性、変色防止性、及び、塗布性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することを目的とする。 本発明は、カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、前記カチオン重合性化合物１００重量部中にシクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を５０重量部以上８０重量部以下含有し、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定した粘度が４００ｍＰａ・ｓ以下である有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤である。

Description

有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
本発明は、基板に対する密着性、低アウトガス性、変色防止性、及び、塗布性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤に関する。
有機エレクトロルミネッセンスＥＬ表示素子（有機ＥＬ表示素子）は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された薄膜構造体を有する。この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して自己発光を行う。バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、かつ、直流低電圧駆動が可能であるという利点を有する。
ところが、このような有機ＥＬ表示素子は、有機発光材料層や電極が外気に曝されるとその発光特性が急激に劣化し寿命が短くなるという問題がある。従って、有機ＥＬ表示素子の安定性及び耐久性を高めることを目的として、有機ＥＬ表示素子においては、有機発光材料層や電極を大気中の水分や酸素から遮断する封止技術が不可欠となっている。
特許文献１には、上面発光型有機ＥＬ表示素子等において、有機ＥＬ表示素子基板の間に光硬化性接着剤を満たし、光を照射して封止する方法が開示されている。しかしながら、このような従来の光硬化性接着剤は、光照射時にアウトガスを発生して素子を劣化させたり、塗布性に劣るものであったりするという問題があった。
特開２００１－３５７９７３号公報
本発明は、基板に対する密着性、低アウトガス性、変色防止性、及び、塗布性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することを目的とする。
本発明は、カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、前記カチオン重合性化合物１００重量部中にシクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を５０重量部以上８０重量部以下含有し、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定した粘度が４００ｍＰａ・ｓ以下である有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。
本発明者は、有機ＥＬ表示素子用封止剤にカチオン重合性化合物としてシクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を用いることにより、アウトガスの発生を防止することを検討した。しかしながら、このようなシクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を用いた場合、得られる封止剤が基板に対する密着性や塗布性に劣るものとなったり、黄変したりすることがあった。そこで本発明者は更に鋭意検討した結果、シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物の含有量及び封止剤全体の粘度を特定の範囲とすることにより、基板に対する密着性、低アウトガス性、変色防止性、及び、塗布性に優れる有機ＥＬ表示素子用封止剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、カチオン重合性化合物を含有する。
上記カチオン重合性化合物は、シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を含有する。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、低アウトガス性に優れるものとなる。
上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物としては、例えば、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル等が挙げられる。なかでも、上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物は、エポキシ基に含まれる以外のエーテル結合、又は、エステル結合を有し、かつ、シクロアルケンオキシド基を両末端に有することが好ましい。
上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル社製）等が挙げられる。
上記カチオン重合性化合物全体１００重量部中における上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物の含有量の下限は５０重量部、上限は８０重量部である。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が、基板に対する密着性及び塗布性に優れ、面内封止剤として好適なものとなる。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物の含有量の好ましい下限は６０重量部、好ましい上限は７８重量部、より好ましい下限は７０重量部、より好ましい上限は７５重量部である。
上記カチオン重合性化合物は、上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物に加えて、その他のカチオン重合性化合物を含有する。
上記その他のカチオン重合性化合物としては、ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテル、１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種が好適に用いられる。なかでも、ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテルが好ましい。
上記カチオン重合性化合物１００重量部中における、上記ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテル、上記１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、上記１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種の含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテル、上記１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、上記１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が、基板に対する密着性及び塗布性により優れるものとなる。上記ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテル、上記１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、上記１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種の含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は３０重量部、更に好ましい下限は２３重量部、更に好ましい上限は２７重量部である。
上記カチオン重合性化合物１００重量部中おける、上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物と、上記ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテル、上記１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、上記１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種との合計の含有量の好ましい下限は８０重量部である。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物と、上記ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテル、上記１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、上記１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種との合計の含有量が８０重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が、基板に対する密着性及び塗布性により優れるものとなる。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物と、上記ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテル、上記１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、上記１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種との合計の含有量のより好ましい下限は９０重量部、更に好ましい下限は９９重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、カチオン重合開始剤を含有する。
上記カチオン重合開始剤としては、加熱によりプロトン酸又はルイス酸を発生する熱カチオン重合開始剤や、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生する光カチオン重合開始剤が挙げられ、イオン性酸発生型であってもよいし、非イオン性酸発生型であってもよい。
上記熱カチオン重合開始剤としては、ＢＦ４ －、ＰＦ６ －、ＳｂＦ６ －、又は、（ＢＸ４）－（ただし、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素若しくはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）を対アニオンとする、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、第４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、又は、ヨードニウム塩が好ましく、スルホニウム塩がより好ましい。
上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４－メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４－フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素等が挙げられる。
上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモン等が挙げられる。
上記第４級アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウム、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネートヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４－ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、サンエイドＳＩ－６０、サンエイドＳＩ－８０、サンエイドＳＩ－Ｂ３、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ４（いずれも三新化学工業社製）、ＣＸＣ－１６１２、ＣＸＣ－１７３８、ＣＸＣ－１８２１（いずれもＫｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤のうちイオン性光酸発生型のものとしては、例えば、アニオン部分がＢＦ４ －、ＰＦ６ －、ＳｂＦ６ －、又は、（ＢＸ４）－（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）で構成される、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、又は、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩等が挙げられる。
上記芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記芳香族アンモニウム塩としては、例えば、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩としては、例えば、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロアンチモネート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）テトラフルオロボレート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤のうち非イオン性光酸発生型のものとしては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ－ヒドロキシイミドスルホナート等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＤＴＳ－２００（みどり化学社製）、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４（いずれもユニオンカーバイド社製）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０（いずれもＡＤＥＫＡ社製）、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５１２（いずれも３Ｍ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０（ＢＡＳＦ社製）、ＰＩ２０７４（ローディア社製）等が挙げられる。
上記熱カチオン重合開始剤と上記光カチオン重合開始剤との両方に記載されているものについては、上記熱カチオン重合開始剤として用いることもでき、上記光カチオン重合開始剤として用いることもできる。
上述したカチオン重合開始剤のなかでも、対アニオンがボレート系である第４級アンモニウム塩（以下、「ボレート系第４級アンモニウム塩」ともいう）が好適に用いられる。上記ボレート系第４級アンモニウム塩の対アニオンは、ＢＦ４ －又は（ＢＸ４）－（ただし、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素若しくはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）であることが好ましい。
上記カチオン重合開始剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記カチオン重合開始剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が硬化性、保存安定性、及び、硬化物の耐湿性により優れるものとなる。上記カチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、熱硬化剤を含有してもよい。熱硬化剤としては、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３－ビス（ヒドラジノカルボノエチル－５－イソプロピルヒダントイン）、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、Ｎ－（２－（２－メチル－１－イミダゾリル）エチル）尿素、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－メチル－１－イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’－（２－メチル－１－イミダゾリルエチル）－アジポアミド、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
上記熱硬化剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＳＤＨ（日本ファインケム社製）、ＡＤＨ（大塚化学社製）、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ－Ｊ、アミキュアＵＤＨ（いずれも味の素ファインテクノ社製）等が挙げられる。
上記熱硬化剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が３０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．５重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が熱硬化性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量が３０重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が保存安定性により優れるものとなり、かつ、硬化物が耐湿性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は１５重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、安定剤を含有することが好ましい。上記安定剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、より保存安定性に優れるものとなる。
上記安定剤としては、例えば、ベンジルアミン等のアミン系化合物やアミノフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
上記安定剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．００１重量部、好ましい上限が２重量部である。上記安定剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が優れた硬化性を維持したまま保存安定性により優れるものとなる。上記安定剤の含有量のより好ましい下限は０．００５重量部、より好ましい上限は１重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤と基板等との接着性を向上させる役割を有する。
上記シランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
上記シランカップリング剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、余剰のシランカップリング剤のブリードアウトを防止しつつ、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。
また、低アウトガス性の観点からは、上記シランカップリング剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい上限が０．５重量部であり、より好ましい上限が０．１重量部であり、更に好ましい上限が０．０１重量部である。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の塗膜の平坦性を向上させることができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。
上記表面改質剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等のものが挙げられる。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＹＫ－３００、ＢＹＫ－３０２、ＢＹＫ－３３１（いずれも、ビックケミー・ジャパン社製）、ＵＶＸ－２７２（楠本化成社製）、サーフロンＳ－６１１（ＡＧＣセイミケミカル社製）等が挙げられる。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、素子電極の耐久性を向上させるために、有機ＥＬ表示素子用封止剤中に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換樹脂を含有してもよい。
上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩、又は、アルカリ土類金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。
上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。
また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、硬化遅延剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、カチオン重合性化合物と、カチオン重合開始剤と、必要に応じて添加する安定剤やシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定した粘度の上限が４００ｍＰａ・ｓである。上記粘度が４００ｍＰａ・ｓ以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性に優れ、有機ＥＬ表示素子の面内封止剤として好適なものとなる。上記粘度の好ましい上限は２５０ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は１００ｍＰａ・ｓである。
また、上記粘度の好ましい下限は５ｍＰａ・ｓである。
なお、上記Ｅ型粘度計としては、例えば、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２２（東機産業社製）を用いることができ、ＣＰ１のコーンプレートにて測定することができる。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、有機発光材料層を有する積層体を被覆して封止する面内封止剤として特に好適に用いられる。
本発明によれば、基板に対する密着性、低アウトガス性、変色防止性、及び、塗布性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
（実施例１～７、比較例１、２）
表１に記載された各材料を、表１に記載された配合比に従い、撹拌混合機（シンキー社製、「ＡＲ－２５０」）を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで撹拌混合して、実施例１～７、比較例１、２の有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
（１）粘度
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について、Ｅ型粘度計（東機産業社製、「ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２２」）を用いて、２５℃、２０ｒｐｍの条件における粘度を測定した。
（２）塗布性
ピペットを用いて実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤０．１ｍＬをガラス基板上に塗布し、１分後に広がった直径を測定した。直径が１５ｍｍ以上であった場合を「○」、１０ｍｍ以上１５ｍｍ未満であった場合を「△」、１０ｍｍ未満であった場合を「×」として、塗布性を評価した。
（３）変色防止性
１００μｍ厚みのＰＥＴフィルムで作製した型に実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を入れ、１００℃オーブンで３０分加熱することにより封止剤を硬化させた後、ＰＥＴフィルムを剥がすことにより試験片を得た。
得られた試験片について、分光光度計（日立ハイテクサイエンス社製、「Ｕ－３９００」）を用いて、３５０～８００ｎｍの波長における透過率を測定し、イエローインデックス（ＹＩ）値を導出した。ＹＩ値が２．５未満であった場合を「○」、２．５以上５．０未満であった場合を「△」、５．０以上であった場合を「×」として、変色防止性を評価した。
（４）基板に対する密着性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤１００重量部に対して、平均粒子径１０μｍのポリマービーズ（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＰ」）０．３重量部を遊星式撹拌装置によって分散させて均一な液とした。得られた液を２枚のガラス基板のうちの一方の中央部にとり、もう一方のガラス基板を重ね合わせて封止剤を押し広げ、１００度オーブンで３０分加熱して硬化させて接着試験片を得た。実施例７で得られた封止剤については、１００度オーブンで３０分加熱する代わりに３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後、８０℃オーブンで３０分加熱して硬化させ接着試験片を得た。得られた接着試験片について押し込み試験機を用いて剥離接着強度を測定した。その結果、剥離接着強度が５．０ｋｇｆ／ｃｍ２以上であった場合を「○」、２．５ｋｇｆ／ｃｍ２以上５．０ｋｇｆ／ｃｍ２未満であった場合を「△」、２．５ｋｇｆ／ｃｍ２未満であった場合を「×」として、基板に対する密着性を評価した。
（５）低アウトガス性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、バイアル瓶中に３００ｍｇ計量して封入した後、１００℃で３０分間加熱を行うことで硬化させた。更に、このバイアル瓶を８５℃の恒温オーブンで１００時間加熱し、バイアル瓶中の気化成分を、ガスクロマトグラフ質量分析計（日本電子社製、「ＪＭＳ－Ｑ１０５０」）を用いて測定した。
気化成分量が５０ｐｐｍ未満であった場合を「○」、５０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ未満であった場合を「△」、１００ｐｐｍ以上であった場合を「×」として低アウトガス性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
本発明によれば、基板に対する密着性、低アウトガス性、変色防止性、及び、塗布性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。

Claims (7)

  1. カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、
    前記カチオン重合性化合物１００重量部中にシクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を５０重量部以上８０重量部以下含有し、
    Ｅ型粘度計を用いて２５℃、２０ｒｐｍの条件で測定した粘度が４００ｍＰａ・ｓ以下である
    ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
  2. シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物は、エポキシ基に含まれる以外のエーテル結合、又は、エステル結合を有し、かつ、シクロアルケンオキシド基を両末端に有することを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
  3. カチオン重合性化合物は、ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテル、１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
  4. カチオン重合性化合物１００重量部中における、ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテル、１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種の含有量が、１０重量部以上５０重量部以下であることを特徴とする請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
  5. カチオン重合性化合物１００重量部中おける、シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物と、ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテル、１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種との合計の含有量が、８０重量部以上であることを特徴とする請求項３又は４記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
  6. カチオン重合性化合物は、ビス（（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル）エーテルを含有することを特徴とする請求項３、４又は５記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
  7. カチオン重合開始剤として、対アニオンがボレート系である第４級アンモニウム塩を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020149359A1 (ja) * 2019-01-18 2020-07-23 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤セット及び有機ｅｌ表示素子
WO2020158776A1 (ja) * 2019-01-30 2020-08-06 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JPWO2019203180A1 (ja) * 2018-04-20 2021-03-11 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
KR20210146279A (ko) * 2019-03-26 2021-12-03 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 조성물 및 유기 el 표시 소자용 주변 봉지제

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021131790A1 (ja) * 2019-12-27 2021-07-01
KR102541648B1 (ko) * 2020-06-03 2023-06-08 삼성에스디아이 주식회사 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기층을 포함하는 유기발광소자 표시장치
CN115024023B (zh) * 2020-07-27 2026-03-06 积水化学工业株式会社 有机el显示元件用密封剂
WO2022085599A1 (ja) * 2020-10-20 2022-04-28 デンカ株式会社 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009026377A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 Board Of Regents, The University Of Texas System Metal-containing polymers and uses thereof
WO2012020688A1 (ja) * 2010-08-12 2012-02-16 ダイセル化学工業株式会社 低透湿性樹脂組成物及びその硬化物
JP2012190612A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Sekisui Chem Co Ltd 有機光デバイスの製造方法
WO2014013716A1 (ja) * 2012-07-19 2014-01-23 日本化薬株式会社 エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
JP2014229496A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 日本化薬株式会社 エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
JP2016058273A (ja) * 2014-09-10 2016-04-21 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001357973A (ja) 2000-06-15 2001-12-26 Sony Corp 表示装置
KR20030007186A (ko) * 2001-07-17 2003-01-23 미쯔이카가쿠 가부시기가이샤 광 양이온성 경화가능 수지 조성물 및 그 용도
JP5339907B2 (ja) * 2007-06-14 2013-11-13 積水化学工業株式会社 光硬化型粘接着剤組成物
TWI487950B (zh) * 2010-11-10 2015-06-11 Lg Chemical Ltd 光學元件及包括其之立體影像顯示裝置
JP5967654B2 (ja) * 2012-11-28 2016-08-10 日本化薬株式会社 樹脂組成物及びその硬化物（２）
TWI665244B (zh) * 2015-02-12 2019-07-11 日商富士軟片股份有限公司 有機半導體膜形成用組成物、有機半導體膜及其製造方法、以及有機半導體元件及其製造方法
WO2018030232A1 (ja) * 2016-08-08 2018-02-15 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009026377A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 Board Of Regents, The University Of Texas System Metal-containing polymers and uses thereof
WO2012020688A1 (ja) * 2010-08-12 2012-02-16 ダイセル化学工業株式会社 低透湿性樹脂組成物及びその硬化物
JP2012190612A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Sekisui Chem Co Ltd 有機光デバイスの製造方法
WO2014013716A1 (ja) * 2012-07-19 2014-01-23 日本化薬株式会社 エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
JP2014229496A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 日本化薬株式会社 エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
JP2016058273A (ja) * 2014-09-10 2016-04-21 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019203180A1 (ja) * 2018-04-20 2021-03-11 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP7479842B2 (ja) 2018-04-20 2024-05-09 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
WO2020149359A1 (ja) * 2019-01-18 2020-07-23 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤セット及び有機ｅｌ表示素子
JPWO2020149359A1 (ja) * 2019-01-18 2021-12-02 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤セット及び有機ｅｌ表示素子
WO2020158776A1 (ja) * 2019-01-30 2020-08-06 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JPWO2020158776A1 (ja) * 2019-01-30 2021-12-02 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
KR102936769B1 (ko) * 2019-01-30 2026-03-09 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 유기 el 표시 소자용 봉지제
KR20210146279A (ko) * 2019-03-26 2021-12-03 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 조성물 및 유기 el 표시 소자용 주변 봉지제
KR102857068B1 (ko) 2019-03-26 2025-09-08 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 조성물 및 유기 el 표시 소자용 주변 봉지제

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