WO2018051451A1 - 電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法 - Google Patents

電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法 Download PDF

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WO2018051451A1
WO2018051451A1 PCT/JP2016/077229 JP2016077229W WO2018051451A1 WO 2018051451 A1 WO2018051451 A1 WO 2018051451A1 JP 2016077229 W JP2016077229 W JP 2016077229W WO 2018051451 A1 WO2018051451 A1 WO 2018051451A1
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electronic component
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立恵 近藤
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富士機械製造株式会社
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
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    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a template for an electronic component clamping device and a confirmation method using the same.
  • an electronic component clamping device that clamps the electronic components.
  • an electronic component clamping device includes a pair of claws arranged to face each other and an opening / closing mechanism for opening and closing the pair of claws.
  • the pair of claws contact the pair of side surfaces of the electronic component and clamp the electronic component.
  • the opening / closing mechanism moves the pair of claws to a first position for clamping the electronic component and a second position for releasing the electronic component.
  • the electronic component clamping device is moved relative to the electronic component with the pair of claws positioned at the second position. Thereafter, the pair of claws are moved to the first position, and the electronic component is clamped by the pair of claws.
  • the electronic component clamping device is moved in a state where the electronic component is clamped, and the electronic component is moved to the mounting position of the substrate.
  • the pair of claws are moved to the second position, and the electronic component is released. As a result, the electronic component is mounted on the substrate.
  • the electronic component clamping device is configured to contact a pair of side surfaces of an electronic component to be mounted on a substrate and clamp the electronic component, a first position for clamping the electronic component, and an electronic component to be released.
  • a moving mechanism for moving the pair of claws to the second position.
  • the plate-shaped template is used to confirm whether or not the pair of claws interfere with other parts around the mounting position when the electronic parts are clamped and mounted on the substrate with the pair of claws.
  • the distance between the pair of claws when the pair of claws are at the second position can be selected from a plurality of distances according to the size of the electronic component.
  • the template corresponding to the distance selected from among the plurality of distances between the pair of claws has a width corresponding to the selected distance between the pair of claws when the pair of claws are in the second position.
  • One area is provided.
  • the user of the electronic component clamping device selects the distance between the pair of claws when the pair of claws are in the second position according to the size of the electronic component. For example, when clamping a large electronic component, the distance between the pair of claws is increased. On the other hand, when clamping a small electronic component, the distance between the pair of claws is reduced. Subsequently, a template corresponding to the distance between the selected pair of claws is prepared. Then, the prepared template is overlaid on the substrate on which the electronic component is to be mounted. On this substrate, other components are already mounted around the mounting position of the electronic component. For example, another component that is electrically connected to the electronic component may already be mounted on the substrate.
  • the pair of claws may interfere with other components already mounted on the substrate. That is, a pair of claws may hit other parts. Therefore, it is confirmed in advance whether or not the pair of claws interfere with other components before mounting the electronic components on the substrate. Specifically, it is confirmed whether or not the first region of the template superimposed on the substrate interferes with other components.
  • the first region of the template has a width corresponding to the distance between the pair of claws when the pair of claws are in the second position. Therefore, when the first region of the template superimposed on the substrate interferes with other parts, it can be determined that the pair of claws interfere with other parts when the pair of claws are in the second position.
  • the first region does not interfere with other parts, it can be determined that the pair of claws do not interfere with other parts. Therefore, it is possible to easily confirm whether or not the pair of claws interfere with other components around the mounting position of the electronic component only by superimposing the template on the substrate.
  • this specification discloses a confirmation method using a template for an electronic component clamping device.
  • the electronic component clamping device is configured to contact a pair of side surfaces of an electronic component to be mounted on a substrate and clamp the electronic component, a first position for clamping the electronic component, and an electronic component to be released.
  • a moving mechanism for moving the pair of claws to the second position.
  • an electronic component clamping device using a plate-like template, when clamping an electronic component with a pair of claws and mounting it on a board, check whether the pair of claws interfere with other components around the mounting position To do.
  • the distance between the pair of claws when the pair of claws are at the second position can be selected from a plurality of distances according to the size of the electronic component.
  • the template corresponding to the distance selected from among the plurality of distances between the pair of claws has a width corresponding to the selected distance between the pair of claws when the pair of claws are in the second position.
  • One area is provided.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the electronic component clamping device (III-III cross-sectional view of FIG. 1). It is a top view of a plurality of templates. It is a top view of a template. It is a perspective view of a template. It is a perspective view which shows the condition which the template was piled up on the board
  • the electronic component clamping device may include an adjacent portion located above the pair of claws in a range adjacent to the pair of claws.
  • the template corresponding to the selected distance may include a second region at a position corresponding to the adjacent portion in a range adjacent to the first region.
  • the electronic component clamping device includes an adjacent portion in a range adjacent to the pair of claws.
  • This adjacent part is comprised by a part of moving mechanism which moves a pair of nail
  • the electronic component clamping device clamps an electronic component with a pair of claws and mounts the electronic component on a substrate. At this time, if the electronic component clamping device includes an adjacent portion, there is a possibility that the adjacent portion interferes with other components in a range adjacent to the mounting position of the electronic component.
  • the adjacent portion is located above the pair of claws, if there is a component higher than the electronic component in a range adjacent to the mounting position of the electronic component, the adjacent portion may interfere with the component. Therefore, the above template is configured to include the second region at a position corresponding to the adjacent portion in the range adjacent to the first region. According to such a configuration, when there is another part that interferes with the second region of the template when the template is superimposed on the substrate, the adjacent part of the electronic component clamping device may interfere with the other part. It can be judged that there is. When the height of a component that interferes with the second region of the template is high, the possibility that the component and the adjacent portion interfere with each other increases.
  • the first area and the second area may be displayed by color.
  • the brightness of the color of the first region may be different from the brightness of the color of the second region.
  • the first region and the second region of the template can be clearly distinguished. Therefore, interference confirmation by the first region and interference confirmation by the second region can be clearly performed. That is, it is possible to clearly confirm whether or not the pair of claws interfere with other parts, and clearly whether or not the adjacent portion in the range adjacent to the pair of claws may interfere with other parts. I can confirm.
  • the electronic component clamping device may include a peripheral portion located above the adjacent portion in a range surrounding the pair of claws and the adjacent portion.
  • the template corresponding to the selected distance may include a third region at a position corresponding to the peripheral portion around the first region and the second region.
  • the peripheral part of the electronic component clamping device may interfere with the other part. Judgment can be made.
  • the peripheral part of the electronic component clamping device may interfere with the other part. Judgment can be made.
  • the peripheral part of the electronic component clamping device may interfere with the other part. Judgment can be made.
  • the peripheral part of the electronic component clamping device may interfere with the other part. Judgment can be made.
  • the peripheral part of the electronic component clamping device may interfere with the other part.
  • the third area may be displayed by color.
  • the brightness of the color in the first area, the brightness of the color in the second area, and the brightness of the color in the third area may be different from each other.
  • the first area, the second area, and the third area of the template can be clearly distinguished. Therefore, confirmation by the first area, confirmation by the second area, and confirmation by the third area can be clearly performed.
  • the electronic component clamping device 50 in which the template 10 is used will be described in detail.
  • the electronic component clamping device 50 is installed in a component mounter that mounts electronic components on a substrate.
  • the electronic component clamping device 50 clamps the electronic component supplied from the component supply unit of the component mounting machine, moves to a predetermined position (mounting position) of the substrate in a state where the electronic component is clamped, Release the clamped electronic component at the mounting position.
  • the electronic component supplied from the component supply unit is mounted on the substrate. As shown in FIGS.
  • the electronic component clamping device 50 includes a mechanical chuck main body 70, a sword 52 that contacts the upper surface of the electronic component 80 when the electronic component 80 is clamped, and a clamping surface 54 a of the electronic component 80.
  • a pair of claws 54 that contact the pair of side surfaces to clamp the electronic component, and an opening / closing mechanism 60 (an example of a moving mechanism) that opens and closes the pair of claws 54.
  • An attachment portion 51 is provided at the upper end of the mechanical chuck main body 70.
  • the upper surface 51a of the attachment portion 51 is adapted to be attached to a head (not shown) of the component mounter.
  • the mechanical chuck body 70 can also move in the XYZ directions.
  • An opening / closing mechanism 60 is attached to the lower end of the mechanical chuck body 70.
  • the mechanical chuck body 70 accommodates a control circuit for controlling the opening / closing of the opening / closing mechanism 60 in accordance with a command from the head.
  • the opening / closing mechanism 60 includes a main body 61 attached to the mechanical chuck main body 70 and a pair of arms 63 attached to the main body 61 so as to be movable in the x direction.
  • a mounting surface 64 is formed on the lower surface of the main body 61.
  • the mounting surface 64 is provided in the approximate center of the main body 61 in the x direction.
  • a plurality of types of sedge 52 are detachably attached to the attachment surface 64. For this reason, according to the shape of the electronic component 80, an appropriate type of skillet 52 is selected from the plurality of kinds of skillet 52.
  • the arm 63 is provided on each side surface (yz plane in the figure) of the main body 61.
  • the arms 63 and 63 can be moved to a position close to the main body 61 (closed position (an example of the first position)) and a position separated from the main body 61 (an open position (an example of the second position)) by an actuator (not shown). It has become.
  • the actuator is controlled by the control circuit of the mechanical chuck body 70.
  • the arms 63 and 63 are interlocked so that when one moves to the closed position, the other moves to the closed position, and when one moves to the open position, the other moves to the open position.
  • On the lower surface 62 of each arm 63 a plurality of grooves extending in the y direction (the direction orthogonal to the paper surface) are formed.
  • a plurality of types of claws 54 are detachably attached to the lower surface 62 of the arm 63.
  • a groove that engages with a groove formed on the lower surface 62 of the arm 63 is formed on the upper surface of the claw 54.
  • the attachment position of the claw 54 with respect to the arm 63 can be adjusted in the x direction.
  • the spatula 52 is a block-shaped member, the upper surface of which is attached to the mounting surface 64 of the opening / closing mechanism 60, and the lower surface 52a thereof is in contact with the upper surface of the electronic component 80.
  • the electronic component 80 is clamped in the correct posture with respect to the electronic component clamping device 50 by the upper surface of the electronic component 80 coming into contact with the lower surface 52 a of the sedge 52. That is, as shown in FIG. 2, when the electronic component 80 is clamped by the electronic component clamping device 50, the lower surface 52 a of the sedge 52 is brought into contact with the upper surface of the electronic component 80, thereby Posture is stable. Therefore, the electronic component 80 can be clamped without being displaced.
  • a step is formed between the mechanical chuck main body 70 and the main body 61 of the opening / closing mechanism 60 attached to the mechanical chuck main body 70.
  • An adjacent portion 57 is formed on the lower surface of the main body 61 of the opening / closing mechanism 60.
  • An adjacent portion 57 is formed by the lower surface of the main body 61 protruding from the pair of claws 54 in the Y direction.
  • the adjacent portion 57 is formed in a range adjacent to the pair of claws 54.
  • the adjacent portion 57 is located above the pair of claws 54.
  • a peripheral portion 59 is formed on the lower surface of the mechanical chuck main body 70.
  • the peripheral portion 59 is formed around the pair of claws 54 and the adjacent portion 57.
  • a peripheral portion 59 is formed by the lower surface of the mechanical chuck main body 70 protruding from the main body 61 of the opening / closing mechanism 60 in the Y direction.
  • the peripheral portion 59 is located above the adjacent portion 57.
  • each claw 54 has a plate-like upper end portion 54b, an intermediate portion 54c extending downward from the upper end portion 54b, and a clamp portion 54d extending laterally from the intermediate portion 54c.
  • a plurality of grooves are formed in the upper end portion 54b.
  • the plurality of grooves in the upper end portion 54b are arranged side by side in the x direction, and each extend in the y direction (the direction perpendicular to the paper surface).
  • the groove formed on the lower surface 62 of the arm 63 is engaged with the groove of the upper end portion 54b.
  • the claw 54 is provided with an intermediate portion 54c extending downward at one end of the upper end portion 54b (the end on the side where the blade 52 is disposed).
  • a clamp portion 54d extending in the Y direction is provided at the lower end of the intermediate portion 54c.
  • the clamp portion 54d of each claw 54 includes a front end surface 54e, a rear end surface 54f, and an outer side end surface 54g. Further, one surface of the clamp portion 54d (the surface on which the blade 52 is disposed) serves as a clamp surface 54a for clamping the electronic component 80.
  • the clamp surfaces 54a of the claws 54 are opposed to each other, and the blade 52 is disposed at an intermediate point therebetween.
  • the claw 54 can be adapted to electronic components 80 of various sizes.
  • the pair of claws 54 is attached at a claw attachment position that is far away from the intermediate point (a position where the electronic component 80 is larger and away from the blade 52). be able to.
  • the intermediate point a position where the electronic component 80 is larger and away from the blade 52.
  • a plurality of types of claws 54 can be attached to and detached from the lower surface 62 of the arm 63 for the case where it is not possible to cope with the change only by the attachment position of the claw 54 described above.
  • the pair of claws 54 can take a closed position for clamping the electronic component 80 and an open position for releasing the electronic component 80.
  • the distance W54 between the side end surfaces 54g of the pair of claws 54 when the pair of claws 54 are in the open position varies depending on the attachment position of the pair of claws 54 with respect to the pair of arms 63.
  • the distance W54 between the side end surfaces 54g of the pair of claws 54 when the pair of claws 54 are in the open position can be selected from a plurality of distances according to the size of the electronic component 80. is there. An appropriate distance is selected from a plurality of distances between the pair of claws 54 according to the size of the electronic component 80.
  • the arms 63 and 63 of the opening / closing mechanism 60 are driven, and the arms 63 and 63 are moved to a position (open position) that is farthest from the main body 61.
  • the pair of claws 54 is positioned at a position farthest from the skillet 52.
  • the head moves in the XYZ direction with respect to the electronic component 80 until the stag 52 comes into contact with the upper surface of the electronic component 80, and the electronic component clamping device 50 moves.
  • the arms 63 and 63 are moved in a direction approaching the main body 61.
  • the clamp surfaces 54 a of the pair of claws 54 abut against the side surfaces of the electronic component 80, and the electronic component 80 is clamped by the pair of claws 54. That is, when the arms 63 and 63 are moved toward the position closest to the blade 52 (closed position), the clamp surface 54a of the claw 54 comes into contact with the side surface of the electronic component 80 on the way, and the arms 63 and 63 and the claw The movement of 54, 54 stops. In this state, since the arms 63 and 63 try to move to the closed position, the claws 54 and 54 press the side surface of the electronic component 80, thereby clamping the electronic component 80.
  • an example of the first position in the claims is the position of the claws 54 and 54 when the arms 63 and 63 are moved to the closed position.
  • the electronic component 80 can be clamped by 54.
  • the head moves in the XYZ directions while the electronic component 80 is clamped. As a result, the electronic component 80 moves to the mounting position of the substrate.
  • the arms 63 and 63 of the opening / closing mechanism 60 are driven to move the pair of claws 54 to the position farthest from the blade 52, and the electronic component 80 is released. As a result, the electronic component 80 is mounted on the substrate.
  • Other components may already be mounted on the board on which the electronic component 80 is mounted before the electronic component 80 is mounted. Other components may be mounted around the mounting position of the electronic component 80. Then, when the electronic component 80 is clamped by the pair of claws 54 and mounted on the substrate, the pair of claws 54 may interfere with other components already mounted. That is, the pair of claws 54 may hit other parts of the electronic component 80. In particular, when the pair of claws 54 are in the open position for releasing the electronic component 80, the distance between the pair of claws 54 is larger than when the pair of claws 54 are in the closed position. The possibility of interference with other mounted parts increases. Therefore, it is confirmed in advance using the template 10 whether or not the pair of claws 54 interfere with other parts.
  • a plurality of templates 10 (10a, 10b, 10c) are prepared for the electronic component clamping device 50 described above as shown in FIG.
  • the electronic component clamping device 50 described above there are a plurality of distances regarding the distance W54 between the pair of claws 54 when the pair of claws 54 are in the open position, depending on the attachment positions of the pair of claws 54 with respect to the pair of arms 63. . Therefore, a plurality of templates 10 (10a, 10b, 10c) corresponding to a plurality of distances between the pair of claws 54 are prepared.
  • the distance W54 between the pair of claws 54 can be 2 cm, 4 cm, and 6 cm
  • a 2 cm template 10a, a 4 cm template 10b, and a 6 cm template 10c corresponding to these distances are prepared.
  • the template 10a for 2 cm is demonstrated as a representative.
  • the 4 cm template 10 b and the 6 cm template 10 c are the same as the configuration of the 2 cm template 10 a except that the distance W 54 between the pair of claws 54 is different. Therefore, the description of the 4 cm template 10b and the 6 cm template 10c is omitted.
  • the plate-like template 10 (10a) is a two-dimensional planar plate member formed from a transparent material.
  • transparent paper OHP film or the like
  • the template 10 a includes a first region 12, a second region 14, and a third region 16.
  • the first region 12, the second region 14, and the third region 16 are transparently displayed on the surface of a two-dimensional planar plate member.
  • the first region 12 is formed in a rectangular shape.
  • the first area 12 is displayed by color. For example, the first area 12 is displayed in blue.
  • the first region 12 is light transmissive.
  • the position of the pair of side edges 122 of the first region 12 corresponds to the position of the side end surfaces 54g of the pair of claws 54 when the pair of claws 54 are in the open position.
  • the first region 12 has a width W12 corresponding to the distance W54 between the pair of claws 54 when the pair of claws 54 are in the open position.
  • the width W12 in the X direction of the first region 12 corresponds to the distance W54 between the side end faces 54g of the pair of claws 54.
  • the position of the front end 124 of the first region 12 corresponds to the position of the front end surface 54 e of the pair of claws 54.
  • the position of the rear end 126 of the first region 12 corresponds to the position of the rear end surfaces 54 f of the pair of claws 54.
  • the width L12 in the Y direction of the first region 12 corresponds to the distance L54 between the front end face 54e and the rear end face 54f of the pair of claws 54.
  • the second region 14 is formed in a rectangular shape.
  • the second area 14 is displayed by color.
  • the second area 14 is displayed in blue.
  • the second area 14 is displayed in the same color as the color of the first area 12.
  • the lightness of the color of the second region 14 is higher than the lightness of the color of the first region 12.
  • the first region 12 is displayed in dark blue, and the second region 14 is displayed in light blue.
  • the second area 14 may be displayed in a color different from the color of the first area 12.
  • the second region 14 is light transmissive.
  • the second region 14 is formed in a range adjacent to the first region 12.
  • the front end 144 of the second region 14 is in contact with the rear end 126 of the first region 12.
  • the first region 12 is formed at a position corresponding to the pair of claws 54, and the second region 14 is formed at a position corresponding to the adjacent portion 57 of the electronic component clamping device 50.
  • the third region 16 is formed in a rectangular shape.
  • the third area 16 is displayed by color.
  • the third region 16 is displayed in blue.
  • the third area 16 is displayed in the same color as the color of the first area 12 and the color of the second area 14.
  • the brightness of the color of the third region 16 is higher than the brightness of the color of the first region 12.
  • the lightness of the color of the third region 16 is higher than the lightness of the color of the second region 14.
  • the first region 12 is displayed in dark blue
  • the second region 14 is displayed in light blue
  • the third region 16 is displayed in lighter blue.
  • the third area 16 may be displayed in a color different from the colors of the first area 12 and the second area 14.
  • the third region 16 is light transmissive.
  • the third region 16 is formed around the first region 12 and the second region 14.
  • the third region 16 surrounds the first region 12 and the second region 14.
  • the inner end 162 of the third region 16 is in contact with the first region 12 and the second region 14.
  • the third region 16 is formed at a position corresponding to the peripheral portion 59 of the electronic component clamping device 50.
  • the first area 12, the second area 14, and the third area 16 are displayed by the positional relationship between the pair of claws 54, the adjacent portion 57, and the peripheral portion 59 when the pair of claws 54 are attached to the electronic component clamping device 50.
  • the position of the pair of claws 54 corresponds to the first region 12
  • the position of the adjacent portion 57 corresponds to the second region 14.
  • the position of the peripheral portion 59 corresponds to the third region 16.
  • the user of the electronic component clamping device 50 selects a distance W54 between the pair of claws 54 from a plurality of distances according to the size of the electronic component 80 to be clamped.
  • the distance W54 between the pair of claws 54 is adjusted by adjusting the attachment positions of the pair of claws 54 with respect to the pair of arms 63. For example, assume that the distance W54 between the pair of claws 54 is 2 cm.
  • the template 10 corresponding to the distance W54 between the selected pair of claws 54 is selected.
  • the distance W54 between the pair of claws 54 is 2 cm
  • the 2 cm template 10a is selected.
  • the selected template 10 (10a) is superimposed on the substrate 100 on which the electronic component 80 is to be mounted.
  • a plurality of other components 81 of the electronic component 80 are already mounted on the substrate 100.
  • the other components 81 are mounted around the mounting position 200 where the electronic component 80 is to be mounted.
  • the pair of claws 54 of the electronic component clamping device 50 interfere with other components 81 around the mounting position 200 of the electronic component 80. Specifically, when the first region 12 of the template 10 superimposed on the mounting position of the electronic component 80 interferes with another component 81 around the mounting position 200, the pair of claws 54 interfere with the other component 81. Judge that. On the other hand, when the first region 12 does not interfere with the other component 81, it is determined that the pair of claws 54 do not interfere with the other component 81.
  • the adjacent portion 57 in the range adjacent to the pair of claws 54 may interfere with the other component 81. Specifically, when the second region 14 of the template 10 superimposed on the substrate 100 interferes with the other component 81, it is determined that the adjacent portion 57 may interfere with the other component 81. If the height position of the upper surface of the component 81 that interferes with the second region 14 is higher than the height position of the adjacent portion 57, the component 81 and the adjacent portion 57 interfere with each other.
  • the second region 14 interferes with another component 81, if the height position of the upper surface of the component 81 is lower than the height position of the adjacent portion 57, the component 81 and the adjacent portion 57 do not interfere with each other.
  • the second region 14 of the template 10 does not interfere with the other component 81, it is determined that there is no possibility that the adjacent portion 57 interferes with the other component 81.
  • the peripheral portion 59 surrounding the pair of claws 54 and the adjacent portion 57 may interfere with other components 81.
  • the peripheral portion 59 may interfere with the other component 81. If the height position of the upper surface of the component 81 that interferes with the third region 16 is higher than the height position of the peripheral portion 59, the component 81 and the peripheral portion 59 interfere with each other.
  • the third region 16 interferes with another component 81, if the height position of the upper surface of the component 81 is lower than the height position of the peripheral portion 59, the component 81 and the peripheral portion 59 do not interfere with each other. If the third region 16 of the template 10 does not interfere with the other component 81, it is determined that there is no possibility that the peripheral portion 59 interferes with the other component 81.
  • interference confirmation similar to the method described above is performed using the template 10 corresponding to the changed distance.
  • the distance W54 between the pair of claws 54 is set to 4 cm or 6 cm
  • the interference check described above is performed using the 4 cm template 10b or the 6 cm template 10c.
  • the electronic component clamping device 50 includes a pair of claws 54 that clamp the electronic component 80 in contact with the pair of side surfaces of the electronic component 80 to be mounted on the substrate 100, and the electronic component 80.
  • An opening / closing mechanism 60 that moves the pair of claws 54 to a closed position (an example of a first position) for clamping and an open position (an example of a second position) for releasing the electronic component 80 is provided.
  • the template 10 is used to check whether or not the pair of claws 54 interfere with other components 81 around the mounting position 200 when the electronic parts 80 are clamped and mounted on the substrate 100 with the pair of claws 54. It is done.
  • the distance W54 between the pair of claws 54 when the pair of claws 54 are in the open position can be selected from a plurality of distances according to the size of the electronic component 80.
  • the template 10 (10a) corresponding to a distance (for example, 2 cm) selected from a plurality of distances between the pair of claws 54 is selected between the pair of claws 54 when the pair of claws 54 are in the open position.
  • the first region 12 having a width W12 (for example, 2 cm) corresponding to the measured distance is provided.
  • the pair of claws 54 are opened. It can be determined that it interferes with another component 81 when in the position. On the other hand, when the first region 12 does not interfere with the other component 81, it can be determined that the pair of claws 54 do not interfere with the other component 81. In this way, it is possible to easily confirm whether or not the pair of claws 54 interfere with the other components 81 simply by superimposing the template 10 (10a) on the substrate 100.
  • the electronic component clamping device 50 described above includes an adjacent portion 57 located above the pair of claws 54 in a range adjacent to the pair of claws 54.
  • the template 10 (10a) includes a second region 14 in a position corresponding to 57 adjacent portions in a range adjacent to the first region 12.
  • the adjacent portion 57 of the electronic component clamping device 50 may interfere with the component 81.
  • the template 10 includes the second region 14. According to such a configuration, when there is another component 81 that interferes with the second region 14 of the template 10 when the template 10 is superimposed on the substrate 100, the adjacent portion 57 interferes with the other component 81. It can be determined that there is a possibility. On the other hand, when there is no other component 81 that interferes with the second region, it can be determined that there is no possibility that the adjacent portion 57 interferes with the other component 81. Whether or not the pair of claws 54 interferes with the other parts 81 can be confirmed by the first region 12, and at the same time, whether or not the adjacent portion 57 may interfere with the other parts 81 by the second region 14. Can be confirmed.
  • the first area 12 and the second area 14 are displayed by colors. Further, the brightness of the color of the first area 12 is different from the brightness of the color of the second area 14. According to such a configuration, the first region 12 and the second region 14 can be clearly distinguished. Therefore, confirmation by the first region 12 and confirmation by the second region 14 can be clearly performed.
  • the electronic component clamping device 50 described above includes a peripheral portion 59 located above the adjacent portion 57 in a range surrounding the pair of claws 54 and the adjacent portion 57.
  • the template 10 (10a) includes a third region 16 located at a position corresponding to the peripheral portion 59 around the first region 12 and the second region 14.
  • the third region 16 is displayed in color.
  • the brightness of the color of the first area 12, the brightness of the color of the second area 14, and the brightness of the color of the third area 16 are different from each other. According to such a configuration, the first region 12, the second region 14, and the third region 16 can be clearly distinguished.
  • the above-described confirmation method includes a step of superimposing the template 10 (10a) and the substrate 100 on which the electronic component 80 is mounted, and other areas around the mounting position 20 based on the first region 12 of the template 10 (10a).
  • These processes are performed by the electronic component clamping device 50. Also, these steps may be performed by the user. According to such a configuration, it can be easily confirmed whether or not the pair of claws 54 interfere with the other components 81.
  • the adjacent portion 57 is formed on the lower surface of the main body 61 of the opening / closing mechanism 60.
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • part of the skillet 52 extends in the Y direction and part of the skillet 52 extends to a range adjacent to the pair of claws 54.
  • the adjacent portion 57 may be formed by a part of the skillet 52.
  • the peripheral portion 59 is formed on the lower surface of the mechanical chuck main body 70, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the lower surface of the main body 61 of the opening / closing mechanism 60 may be formed in a step shape, and the adjacent portion 57 and the peripheral portion 59 may be formed on the lower surface of the step shape.
  • the peripheral portion 59 exists at a position higher than the adjacent portion 57 around the adjacent portion 57.

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Abstract

一対のツメ（５４）で電子部品（８０）をクランプして基板（１００）に実装する際に実装位置（２００）の周辺の他の部品８１に一対のツメ（５４）が干渉するか否かを確認するために用いられる板状のテンプレート（１０）である。電子部品クランプ装置（５０）では、電子部品（８０）のサイズに応じて、一対のツメ（５４）が開位置にあるときの一対のツメ（５４）の間の距離Ｗ（５４）を複数の距離の中から選択可能である。テンプレート（１０）は、一対のツメ（５４）が開位置にあるときの一対のツメ（５４）の間の選択された距離に対応する幅（Ｗ１２）を有する第１領域（１２）を備えている。

Description

電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法
　本明細書に開示する技術は、電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法に関する。
　例えば、電子部品を基板に実装する実装機では、電子部品をクランプする電子部品クランプ装置を備えたものがある。一般的に電子部品クランプ装置は、対向して配置される一対のツメと、一対のツメを開閉する開閉機構を備えている。一対のツメは、電子部品の一対の側面に接触し、電子部品をクランプする。開閉機構は、電子部品をクランプするための第１位置と、電子部品を解放するための第２位置とに、一対のツメを移動させる。電子部品を基板に実装する際は、一対のツメを第２位置に位置決めした状態で、電子部品に対して電子部品クランプ装置を移動させる。その後、一対のツメを第１位置に移動させ、電子部品を一対のツメでクランプする。電子部品をクランプした状態で電子部品クランプ装置を移動させ、電子部品を基板の実装位置に移動させる。電子部品を実装位置まで移動させると、一対のツメを第２位置まで移動させ、電子部品を解放する。これによって、電子部品が基板に実装される。
　この種の電子部品クランプ装置では、複数種類の電子部品がクランプされる。電子部品の種類が異なると、電子部品のサイズが異なることがある。異なるサイズの電子部品を同一の電子部品クランプ装置でクランプするために、一対のツメの間の距離を変更することがある。そして、距離が変更された一対のツメの間に電子部品がクランプされる。これによって、１つの電子部品クランプ装置で複数種類の電子部品をクランプすることを可能としている。なお、異なるサイズの部品を同一の装置を用いて装着するための技術としては、例えば、特許文献１に開示のシールリング組付装置がある。
特開平１０－４３９６５号公報
　上述した電子部品クランプ装置を用いて電子部品を基板に実装する際に、電子部品の実装位置の周囲に他の部品が既に実装されていることがある。このような基板に対して電子部品を実装しようとすると、電子部品をクランプしている一対のツメが既に実装されている他の部品と干渉することがある。すなわち、一対のツメが他の部品に当たってしまうことがある。特に、一対のツメが電子部品を解放するための第２位置に移動すると、電子部品をクランプするための第１位置にあるときよりも一対のツメの間の距離が広くなるので、一対のツメが他の部品と干渉し易くなる。そこで、一対のツメが他の部品と干渉するか否かを、電子部品を基板に実装する前に事前に確認しておくことがある。この場合に従来では、一対のツメの現物を用いて、その一対のツメが他の部品と干渉するか否かを確認していた。あるいは、ＣＡＤの図面を用いて一対のツメが他の部品と干渉するか否かを確認していた。しかしながら従来の手法では、干渉確認のたびに一対のツメの現物を用意するかＣＡＤの図面を用意しなければならないので手間を要していた。そこで本明細書は、一対のツメが電子部品の実装位置の周辺の他の部品と干渉するか否かを容易に確認することができる技術を提供する。
　本明細書は、電子部品クランプ装置で用いられる板状のテンプレートを開示する。電子部品クランプ装置は、基板に実装するための電子部品の一対の側面に接触して電子部品をクランプする一対のツメと、電子部品をクランプするための第１位置と電子部品を解放するための第２位置とに一対のツメを移動させる移動機構と、を備えている。板状のテンプレートは、一対のツメで電子部品をクランプして基板に実装する際に実装位置の周辺の他の部品に一対のツメが干渉するか否かを確認するために用いられる。電子部品クランプ装置では、電子部品のサイズに応じて、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の距離を複数の距離の中から選択可能である。一対のツメの間の複数の距離に対応する複数のテンプレートがある。一対のツメの間の複数の距離の中から選択された距離に対応するテンプレートは、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の選択された距離に対応する幅を有する第１領域を備えている。
　上述した構成では、まず電子部品クランプ装置のユーザーが、電子部品のサイズに応じて、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の距離を選択する。例えば、サイズが大きい電子部品をクランプする場合は、一対のツメの間の距離を大きくする。一方、サイズが小さい電子部品をクランプする場合は、一対のツメの間の距離を小さくする。続いて、選択した一対のツメの間の距離に対応するテンプレートを準備する。そして、準備したテンプレートを、電子部品を実装したい基板に重ね合わせる。この基板には、電子部品の実装位置の周辺に他の部品が既に実装されている。例えば、電子部品と電気的に接続される他の部品が既に基板に実装されていることがある。そのため、電子部品を基板に実装する際に、一対のツメが既に基板に実装されている他の部品と干渉する可能性がある。すなわち、一対のツメが他の部品に当たる可能性がある。そこで、一対のツメが他の部品と干渉するか否かを、電子部品を基板に実装する前に事前に確認する。具体的には、基板に重ね合わせたテンプレートの第１領域が他の部品と干渉するか否かを確認する。テンプレートの第１領域は、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の距離に対応する幅を有している。そのため、基板に重ね合わせたテンプレートの第１領域が他の部品と干渉する場合は、一対のツメが第２位置にあるときに他の部品と干渉すると判断することができる。一方、第１領域が他の部品と干渉しない場合は、一対のツメが他の部品と干渉しないと判断することができる。したがって、テンプレートを基板に重ね合わせるだけで、一対のツメが電子部品の実装位置の周辺の他の部品と干渉するか否かを容易に確認することができる。
　また、本明細書は、電子部品クランプ装置用のテンプレートを用いた確認方法を開示する。電子部品クランプ装置は、基板に実装するための電子部品の一対の側面に接触して電子部品をクランプする一対のツメと、電子部品をクランプするための第１位置と電子部品を解放するための第２位置とに一対のツメを移動させる移動機構と、を備えている。電子部品クランプ装置において、板状のテンプレートを用いて、一対のツメで電子部品をクランプして基板に実装する際に実装位置の周辺の他の部品に一対のツメが干渉するか否かを確認する。電子部品クランプ装置では、電子部品のサイズに応じて、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の距離を複数の距離の中から選択可能である。一対のツメの間の複数の距離に対応する複数のテンプレートがある。一対のツメの間の複数の距離の中から選択された距離に対応するテンプレートは、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の選択された距離に対応する幅を有する第１領域を備えている。この確認方法は、選択された距離に対応するテンプレートと電子部品を実装する基板とを重ね合わせる工程と、テンプレートの第１領域に基づいて実装位置の周辺の他の部品に一対のツメが干渉するか否かを確認する工程と、を備えている。
　このような構成によれば、上記と同様に、一対のツメが電子部品の実装位置の周辺の他の部品と干渉するか否かを容易に確認することができる。
電子部品クランプ装置の正面図である。 電子部品クランプ装置の斜視図である。 電子部品クランプ装置の一部の断面図（図１のIII－III断面図）である。 複数のテンプレートの平面図である。 テンプレートの平面図である。 テンプレートの斜視図である。 基板上にテンプレートを重ね合わせた状況を示す斜視図である。
　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。
　（特徴１）電子部品クランプ装置は、一対のツメに隣接する範囲において一対のツメより上側に位置している隣接部を備えていてもよい。選択された距離に対応するテンプレートは、第１領域に隣接する範囲において隣接部に対応する位置にある第２領域を備えていてもよい。
　電子部品クランプ装置は、一対のツメに隣接する範囲の隣接部を備えている。この隣接部は、例えば、一対のツメを移動させる移動機構の一部によって構成されている。また、この隣接部は、一対のツメが電子部品をクランプする際にクランプの邪魔にならないように、一対のツメより上側に位置している。すなわち、一対のツメの高さ位置より高い位置に存在している。電子部品クランプ装置は、一対のツメによって電子部品をクランプして基板に実装する。このとき、電子部品クランプ装置が隣接部を備えていると、この隣接部が電子部品の実装位置に隣接する範囲にある他の部品と干渉する可能性がある。隣接部は一対のツメより上側に位置しているので、電子部品の実装位置に隣接する範囲に電子部品より高い部品が存在すると、隣接部がその部品と干渉する可能性がある。そこで、上記のテンプレートでは、第１領域に隣接する範囲において隣接部に対応する位置にある第２領域を備える構成としている。このような構成によれば、テンプレートを基板に重ね合わせたときに、テンプレートの第２領域と干渉する他の部品がある場合は、電子部品クランプ装置の隣接部が他の部品と干渉する可能性があると判断することができる。テンプレートの第２領域と干渉する部品の高さが高い場合は、その部品と隣接部が干渉する可能性が高くなる。一方、テンプレートの第２領域と干渉する他の部品がない場合は、隣接部が他の部品と干渉する可能性がないと判断することができる。このように、テンプレートを基板に重ね合わせるだけで、テンプレートの第２領域が電子部品の実装位置に隣接する範囲にある他の部品と干渉するか否かを容易に確認することができる。また、テンプレートの第１領域による干渉確認と第２領域による干渉確認を同時に行うことができる。
　（特徴２）第１領域と第２領域が色によって表示されていてもよい。第１領域の色の明度と第２領域の色の明度が異なっていてもよい。
　このような構成によれば、テンプレートの第１領域と第２領域を明確に区別することができる。そのため、第１領域による干渉確認と第２領域による干渉確認を明確に行うことができる。すなわち、一対のツメが他の部品と干渉するか否かを明確に確認できるとともに、一対のツメに隣接する範囲にある隣接部が他の部品と干渉する可能性があるか否かを明確に確認できる。
　（特徴３）電子部品クランプ装置は、一対のツメと隣接部を囲む範囲において隣接部より上側に位置している周辺部を備えていてもよい。選択された距離に対応するテンプレートは、第１領域と第２領域の周辺において周辺部に対応する位置にある第３領域を備えていてもよい。
　このような構成によれば、上述した隣接部と第２領域の場合と同様に、周辺部が他の部品と干渉するか否かを第３領域によって確認することができる。具体的には、基板にテンプレートを重ね合わせたときに、テンプレートの第３領域と干渉する他の部品がある場合は、電子部品クランプ装置の周辺部が他の部品と干渉する可能性があると判断することができる。一方、テンプレートの第３領域と干渉する他の部品がない場合は、周辺部が他の部品と干渉する可能性がないと判断することができる。テンプレートの第２領域による確認と第３領域による確認を行うことができるので、多段階の確認を行うことができる。電子部品クランプ装置には、高さ位置が異なる複数の部分（隣接部と周辺部）が存在しているので、高さ位置に応じて他の部品と干渉するか否かを多段階で確認できることは特に有効である。
　（特徴４）第３領域が色によって表示されていてもよい。第１領域の色の明度と第２領域の色の明度と第３領域の色の明度が互いに異なっていてもよい。
　このような構成によれば、テンプレートの第１領域と第２領域と第３領域を明確に区別することができる。そのため、第１領域による確認と第２領域による確認と第３領域による確認を明確に行うことができる。
（第１実施例）
　図面を参照して実施例のテンプレート１０を説明する。まず、テンプレート１０が用いられる電子部品クランプ装置５０について詳細に説明する。電子部品クランプ装置５０は、基板に電子部品を実装する部品実装機に装備される。電子部品クランプ装置５０は、部品実装機の部品供給部から供給される電子部品をクランプし、電子部品をクランプした状態で基板の所定の位置（実装位置）まで移動し、基板の所定の位置（実装位置）でクランプした電子部品を開放する。これによって、部品供給部から供給される電子部品が基板に実装される。電子部品クランプ装置５０は、図１、２に示すように、メカチャック本体７０と、電子部品８０をクランプするときに電子部品８０の上面に当接するアテガネ５２と、そのクランプ面５４ａが電子部品８０の一対の側面に接触して電子部品をクランプする一対のツメ５４と、一対のツメ５４を開閉する開閉機構６０（移動機構の一例）と、を備える。
　メカチャック本体７０の上端には取付部５１が設けられている。取付部５１の上面５１ａは、部品実装機のヘッド（図示していない）に取付けられるようになっている。ヘッドがＸＹＺ方向に移動することで、メカチャック本体７０もＸＹＺ方向に移動することができる。メカチャック本体７０の下端には、開閉機構６０が取付けられる。メカチャック本体７０には、ヘッドからの指令に応じて、開閉機構６０の開閉を制御する制御回路等が収容されている。
　開閉機構６０は、メカチャック本体７０に取付けられる本体６１と、本体６１に対してｘ方向に移動可能に取付けられている一対のアーム６３を備えている。本体６１の下面には取付面６４が形成されている。取付面６４は、本体６１のｘ方向の略中央に設けられている。取付面６４には、複数種類のアテガネ５２が着脱可能に取付けられる。このため、電子部品８０の形状に応じて、複数種類のアテガネ５２から適切な種類のアテガネ５２が選択される。アーム６３は、本体６１の側面（図のｙｚ面）にそれぞれ設けられている。アーム６３，６３は、図示しないアクチュエータによって、本体６１に近接する位置（閉位置（第１位置の一例））と、本体６１から離間した位置（開位置（第２位置の一例））に移動可能となっている。アクチュエータは、メカチャック本体７０の制御回路によって制御される。各アーム６３，６３は連動しており、一方が閉位置に移動すると他方も閉位置に移動し、一方が開位置に移動すると他方も開位置に移動する。各アーム６３の下面６２には、ｙ方向（紙面直交方向）に伸びる複数の溝が形成されている。アーム６３の下面６２には、複数種類のツメ５４が着脱可能に取付けられる。後述するように、ツメ５４の上面には、アーム６３の下面６２に形成された溝と係合する溝が形成されている。本実施例では、アーム６３の下面６２に複数の溝を形成することで、アーム６３に対するツメ５４の取付位置をｘ方向に調整可能となっている。
　アテガネ５２は、ブロック状の部材であり、その上面が開閉機構６０の取付面６４に取付けられ、その下面５２ａが電子部品８０の上面に当接するようになっている。電子部品８０の上面がアテガネ５２の下面５２ａに当接することで、電子部品８０は電子部品クランプ装置５０に対して正しい姿勢でクランプされる。すなわち、図２に示すように、電子部品クランプ装置５０により電子部品８０をクランプする際は、電子部品８０の上面にアテガネ５２の下面５２ａが当接された状態にすることで、電子部品８０の姿勢が安定する。そのため、電子部品８０をずれることなくクランプすることができる。
　図３に示すように、メカチャック本体７０と、メカチャック本体７０に取り付けられている開閉機構６０の本体６１との間には段差が形成されている。開閉機構６０の本体６１の下面に隣接部５７が形成されている。Ｙ方向において一対のツメ５４よりも張り出している本体６１の下面によって隣接部５７が形成されている。隣接部５７は、一対のツメ５４に隣接する範囲に形成されている。隣接部５７は、一対のツメ５４より上側に位置している。また、メカチャック本体７０の下面に周辺部５９が形成されている。周辺部５９は、一対のツメ５４と隣接部５７の周辺に形成されている。Ｙ方向において開閉機構６０の本体６１よりも張り出しているメカチャック本体７０の下面によって周辺部５９が形成されている。周辺部５９は、隣接部５７より上側に位置している。
　図１～図３に示すように、各ツメ５４は、板状の上端部５４ｂと、上端部５４ｂから下方に伸びる中間部５４ｃと、中間部５４ｃから側方に伸びるクランプ部５４ｄを有している。上端部５４ｂには複数の溝が形成されている。上端部５４ｂの複数の溝は、ｘ方向に並んで配置され、それぞれがｙ方向（紙面直交方向）に伸びている。上端部５４ｂの溝には、アーム６３の下面６２に形成された溝が係合する。ツメ５４は、上端部５４ｂの一端辺（アテガネ５２が配置される側の端辺）には、下方に伸びる中間部５４ｃが設けられている。中間部５４ｃの下端部には、Ｙ方向に伸びるクランプ部５４ｄが設けられている。各ツメ５４のクランプ部５４ｄは、前端面５４ｅと、後端面５４ｆと、外側の側端面５４ｇを備えている。また、クランプ部５４ｄの一方の面（アテガネ５２が配置される側の面）は、電子部品８０をクランプするクランプ面５４ａとなっている。一対のツメ５４が一対のアーム６３に取付けられると、各ツメ５４のクランプ面５４ａは、それぞれ対向しており、その中間地点にアテガネ５２が配置される。本実施例では、アーム６３の下面６２とツメ５４の上端部５４ｂの両者に複数の溝を形成することで、ツメ５４は、種々の大きさの電子部品８０に対応可能となっている。例えば、電子部品８０が大きい場合（ｘ方向のサイズが大きい場合）、中間地点から大きく離間したツメ取付け位置（電子部品８０が大きいほど、アテガネ５２から離間した位置）に、一対のツメ５４を取り付けることができる。その結果、アーム６３の移動可能量（ツメ５４の移動可能量）を同一としながら、比較的に大きな電子部品８０から比較的に小さな電子部品８０までを、同一種類のツメ５４でクランプすることが可能となる。なお、上記したツメ５４の取付け位置の変更だけでは対応できないときのために、アーム６３の下面６２には、複数種類のツメ５４が着脱可能となっている。
　開閉機構６０が一対のツメ５４を開閉することによって、一対のツメ５４は、電子部品８０をクランプするための閉位置と、電子部品８０を解放するための開位置を取り得る。一対のアーム６３に対する一対のツメ５４の取付け位置によって、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の側端面５４ｇの間の距離Ｗ５４が異なる。電子部品クランプ装置５０では、電子部品８０のサイズに応じて、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の側端面５４ｇの間の距離Ｗ５４を複数の距離の中から選択可能である。一対のツメ５４の間の複数の距離の中から電子部品８０のサイズに応じて適切な距離が選択される。
　上述した電子部品クランプ装置５０により電子部品８０をクランプする際は、まず、開閉機構６０のアーム６３，６３を駆動して、アーム６３，６３を本体６１から最も離間した位置（開位置）に移動させる。これによって、一対のツメ５４がアテガネ５２から最も離れた位置に位置決めされる。次に、電子部品８０の上面にアテガネ５２が当接するまで、図示しないヘッドが電子部品８０に対してＸＹＺ方向に移動して、電子部品クランプ装置５０が移動する。電子部品８０の上面にアテガネ５２が当接すると、アーム６３，６３を本体６１に接近する方向に移動させる。これによって、一対のツメ５４のクランプ面５４ａが電子部品８０の側面に当接し、電子部品８０が一対のツメ５４でクランプされる。すなわち、アーム６３，６３を最もアテガネ５２に近接する位置（閉位置）に向かって移動させると、その途中で電子部品８０の側面にツメ５４のクランプ面５４ａが当接し、アーム６３，６３及びツメ５４，５４の移動が停止する。この状態では、アーム６３，６３は閉位置に移動しようとするため、ツメ５４，５４が電子部品８０の側面を押圧し、これによって電子部品８０がクランプされる。したがって、請求項でいう第１位置の一例は、アーム６３，６３が閉位置に移動したときのツメ５４，５４の位置である。上記の説明から明らかなように、ツメ５４，５４が第１位置に位置決めされたときのツメ５４，５４の間隔より、電子部品８０の幅（ｘ方向の幅）が大きい場合に、ツメ５４，５４によって電子部品８０をクランプすることができることとなる。なお、電子部品クランプ装置５０で電子部品８０をクランプすると、電子部品８０をクランプした状態でヘッドがＸＹＺ方向に移動する。これによって、電子部品８０が基板の実装位置まで移動する。電子部品８０が実装位置まで移動すると、開閉機構６０のアーム６３，６３を駆動して一対のツメ５４をアテガネ５２から最も離れた位置まで移動させ、電子部品８０を解放する。これによって、電子部品８０が基板に実装される。
　電子部品８０が実装される基板には、電子部品８０が実装される前に既に他の部品が実装されていることがある。電子部品８０の実装位置の周辺に他の部品が実装されていることがある。そうすると、一対のツメ５４によって電子部品８０をクランプして基板に実装する際に、一対のツメ５４が、既に実装されている他の部品と干渉することがある。すなわち、一対のツメ５４が電子部品８０の他の部品に当たることがある。特に、一対のツメ５４が電子部品８０を解放するための開位置にあるときは、閉位置にあるときよりも一対のツメ５４の間の距離が広くなるので、一対のツメ５４が基板に既に実装されている他の部品と干渉する可能性が高くなる。そこで、テンプレート１０を用いて、一対のツメ５４が他の部品と干渉するか否かを事前に確認する。
　次に、テンプレート１０の構成について説明する。上述した電子部品クランプ装置５０に対して、図４に示すように複数のテンプレート１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）が用意されている。上述した電子部品クランプ装置５０では、一対のアーム６３に対する一対のツメ５４の取付け位置によって、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４に関して複数の距離が存在する。そこで、一対のツメ５４の間の複数の距離に対応する複数のテンプレート１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）が用意されている。例えば、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４が２ｃｍ、４ｃｍ、６ｃｍをとり得る場合、それらの距離に対応する２ｃｍ用のテンプレート１０ａ、４ｃｍ用のテンプレート１０ｂ、６ｃｍ用のテンプレート１０ｃが用意されている。以下では、代表として２ｃｍ用のテンプレート１０ａについて説明する。４ｃｍ用のテンプレート１０ｂと６ｃｍ用のテンプレート１０ｃについても、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４が異なる他は、２ｃｍ用のテンプレート１０ａの構成と同様である。よって、４ｃｍ用のテンプレート１０ｂと６ｃｍ用のテンプレート１０ｃについては説明を省略する。
　板状のテンプレート１０（１０ａ）は、透明な材料から形成された２次元平面状のプレート部材である。テンプレート１０ａには、例えば、透明な用紙（ＯＨＰフィルム等）を用いることができる。図５及び図６に示すように、テンプレート１０ａは、第１領域１２と第２領域１４と第３領域１６を備えている。第１領域１２と第２領域１４と第３領域１６は、透明は２次元平面状のプレート部材の表面に表示されている。
　第１領域１２は、矩形状に形成されている。第１領域１２は、色によって表示されている。例えば、第１領域１２は青色で表示されている。第１領域１２は、光透過性を有している。第１領域１２の一対の側端１２２の位置は、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の側端面５４ｇの位置に対応している。第１領域１２は、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４に対応する幅Ｗ１２を有している。第１領域１２のＸ方向の幅Ｗ１２は、一対のツメ５４の側端面５４ｇの間の距離Ｗ５４に対応している。また、第１領域１２の前端１２４の位置は、一対のツメ５４の前端面５４ｅの位置に対応している。第１領域１２の後端１２６の位置は、一対のツメ５４の後端面５４ｆの位置に対応している。第１領域１２のＹ方向の幅Ｌ１２は、一対のツメ５４の前端面５４ｅと後端面５４ｆの間の距離Ｌ５４に対応している。
　第２領域１４は、矩形状に形成されている。第２領域１４は、色によって表示されている。例えば、第２領域１４は青色で表示されている。第２領域１４は、第１領域１２の色と同じ色で表示されている。第２領域１４の色の明度は、第１領域１２の色の明度より高い。例えば、第１領域１２が濃い青色で表示されており、第２領域１４が薄い青色で表示されている。第２領域１４は、第１領域１２の色と異なる色で表示されていてもよい。第２領域１４は、光透過性を有している。第２領域１４は、第１領域１２に隣接する範囲に形成されている。第２領域１４の前端１４４が、第１領域１２の後端１２６に接している。第１領域１２が一対のツメ５４に対応する位置に形成されており、第２領域１４が電子部品クランプ装置５０の隣接部５７に対応する位置に形成されている。
　第３領域１６は、矩形状に形成されている。第３領域１６は、色によって表示されている。例えば、第３領域１６は青色で表示されている。第３領域１６は、第１領域１２の色と第２領域１４の色と同じ色で表示されている。第３領域１６の色の明度は、第１領域１２の色の明度より高い。また、第３領域１６の色の明度は、第２領域１４の色の明度より高い。例えば、第１領域１２が濃い青色で表示されており、第２領域１４が薄い青色で表示されており、第３領域１６が更に薄い青色で表示されている。第３領域１６は、第１領域１２と第２領域１４の色と異なる色で表示されていてもよい。第３領域１６は、光透過性を有している。第３領域１６は、第１領域１２と第２領域１４の周辺に形成されている。第３領域１６は、第１領域１２と第２領域１４を囲んでいる。第３領域１６の内側端１６２が第１領域１２と第２領域１４に接している。第３領域１６は、電子部品クランプ装置５０の周辺部５９に対応する位置に形成されている。
　第１領域１２と第２領域１４と第３領域１６は、一対のツメ５４が電子部品クランプ装置５０に装着されたときの、一対のツメ５４と隣接部５７と周辺部５９の位置関係で表示されている。一対のツメ５４と隣接部５７と周辺部５９を平面視して投影したとすると、一対のツメ５４の位置が第１領域１２に対応し、隣接部５７の位置が第２領域１４に対応し、周辺部５９の位置が第３領域１６に対応している。
　次に、上述したテンプレート１０を用いて干渉確認を行う方法について説明する。干渉確認を行うに先立って、まず電子部品クランプ装置５０のユーザーが、クランプ予定の電子部品８０のサイズに応じて、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を複数の距離の中から選択する。一対のアーム６３に対する一対のツメ５４の取付け位置を調節することによって、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を調節する。例えば、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を２ｃｍにしたとする。
　続いて、選択した一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４に対応するテンプレート１０を選択する。例えば、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を２ｃｍにした場合は、２ｃｍ用のテンプレート１０ａを選択する。
　続いて、図７に示すように、選択したテンプレート１０（１０ａ）を、電子部品８０を実装する予定の基板１００に重ね合わせる。基板１００には、電子部品８０の他の複数の部品８１が既に実装されている。他の複数の部品８１は、電子部品８０を実装する予定の実装位置２００の周辺に実装されている。テンプレート１０（１０ａ）を基板１００に重ね合わせるときに、テンプレート１０の第１領域１２が電子部品８０の実装位置２００と重なり合うようにテンプレート１０を配置する。
　続いて、テンプレート１０の第１領域１２に基づいて、電子部品クランプ装置５０の一対のツメ５４が、電子部品８０の実装位置２００の周辺の他の部品８１と干渉するか否かを確認する。具体的には、電子部品８０の実装位置に重ね合わせたテンプレート１０の第１領域１２が実装位置２００の周辺の他の部品８１と干渉する場合は、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉すると判断する。一方、第１領域１２が他の部品８１と干渉しない場合は、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉しないと判断する。
　また、テンプレート１０の第２領域１４に基づいて、一対のツメ５４に隣接する範囲にある隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性があるか否かを確認する。具体的には、基板１００に重ね合わせたテンプレート１０の第２領域１４が他の部品８１と干渉する場合は、隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性があると判断する。もしも、第２領域１４と干渉する部品８１の上面の高さ位置が隣接部５７の高さ位置よりも高い場合は、その部品８１と隣接部５７が干渉する。第２領域１４が他の部品８１と干渉したとしても、その部品８１の上面の高さ位置が隣接部５７の高さ位置よりも低い場合は、その部品８１と隣接部５７は干渉しない。また、テンプレート１０の第２領域１４が他の部品８１と干渉しない場合は、隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性はないと判断する。
　また、テンプレート１０の第３領域１６に基づいて、一対のツメ５４と隣接部５７を囲んでいる周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性があるか否かを確認する。具体的には、基板１００に重ね合わせたテンプレート１０の第３領域１６が他の部品８１と干渉する場合は、周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性があると判断する。もしも、第３領域１６と干渉する部品８１の上面の高さ位置が周辺部５９の高さ位置よりも高い場合は、その部品８１と周辺部５９が干渉する。第３領域１６が他の部品８１と干渉したとしても、その部品８１の上面の高さ位置が周辺部５９の高さ位置よりも低い場合は、その部品８１と周辺部５９は干渉しない。また、テンプレート１０の第３領域１６が他の部品８１と干渉しない場合は、周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性はないと判断する。
　以上のように、テンプレート１０（１０ａ）を基板１００に重ね合わせることによって、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉するか否かを確認することができる。また、隣接部５７と周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性があるか否かを確認することができる。
　また、電子部品クランプ装置５０の一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を変更した場合は、変更した距離に対応するテンプレート１０を用いて、上述した方法と同様の干渉確認を行う。例えば、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を４ｃｍ又は６ｃｍにした場合は、４ｃｍ用のテンプレート１０ｂ又は６ｃｍ用のテンプレート１０ｃを用いて上述した干渉確認を行う。
　以上、電子部品クランプ装置５０用のテンプレート１０及びそれを用いた確認方法について説明した。上述した説明から明らかなように、電子部品クランプ装置５０は、基板１００に実装するための電子部品８０の一対の側面に接触して電子部品８０をクランプする一対のツメ５４と、電子部品８０をクランプするための閉位置（第１位置の一例）と電子部品８０を解放するための開位置（第２位置の一例）とに一対のツメ５４を移動させる開閉機構６０と、を備えている。テンプレート１０は、一対のツメ５４で電子部品８０をクランプして基板１００に実装する際に実装位置２００の周辺の他の部品８１に一対のツメ５４が干渉するか否かを確認するために用いられる。電子部品クランプ装置５０では、電子部品８０のサイズに応じて、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を複数の距離の中から選択可能である。また、一対のツメ５４の間の複数の距離に対応する複数のテンプレート１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）がある。一対のツメ５４の間の複数の距離の中から選択された距離（例えば２ｃｍ）に対応するテンプレート１０（１０ａ）は、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の間の選択された距離に対応する幅Ｗ１２（例えば２ｃｍ）を有する第１領域１２を備えている。
　このような構成によれば、基板１００に重ね合わせたテンプレート１０（１０ａ）の第１領域１２が、既に基板１００に実装されている他の部品８１と干渉する場合は、一対のツメ５４が開位置にあるときに他の部品８１と干渉すると判断することができる。一方、第１領域１２が他の部品８１と干渉しない場合は、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉しないと判断することができる。このように、テンプレート１０（１０ａ）を基板１００に重ね合わせるだけで、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉するか否かを容易に確認することができる。
　また、上述した電子部品クランプ装置５０は、一対のツメ５４に隣接する範囲において一対のツメ５４より上側に位置している隣接部５７を備えている。また、テンプレート１０（１０ａ）は、第１領域１２に隣接する範囲において５７隣接部に対応する位置にある第２領域１４を備えている。
　電子部品８０の実装位置に隣接する範囲においてその電子部品８０の高さより高い他の部品８１が存在すると、電子部品クランプ装置５０の隣接部５７がその部品８１と干渉する可能性がある。しかしながら、上記のテンプレート１０は第２領域１４を備えている。このような構成によれば、基板１００にテンプレート１０を重ね合わせたときに、テンプレート１０の第２領域１４と干渉する他の部品８１がある場合は、隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性があると判断することができる。一方、第２領域と干渉する他の部品８１がない場合は、隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性がないと判断することができる。第１領域１２によって一対のツメ５４が他の部品８１と干渉するか否かを確認できるとともに、それと同時に第２領域１４によって隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性があるか否かを確認できる。
　また、上述したテンプレート１０では、第１領域１２と第２領域１４が色によって表示されている。また、第１領域１２の色の明度と第２領域１４の色の明度が異なっている。このような構成によれば、第１領域１２と第２領域１４を明確に区別することができる。そのため、第１領域１２による確認と第２領域１４による確認を明確に行うことができる。
　また、上述した電子部品クランプ装置５０は、一対のツメ５４と隣接部５７を囲む範囲において隣接部５７より上側に位置している周辺部５９を備えている。また、テンプレート１０（１０ａ）は、第１領域１２と第２領域１４の周辺において周辺部５９に対応する位置にある第３領域１６を備えている。
　このような構成によれば、上述した隣接部５７の場合と同様に、基板１００にテンプレート１０を重ね合わせたときに、テンプレート１０の第３領域１６と干渉する他の部品８１がある場合は、周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性があると判断することができる。一方、第３領域１６と干渉する他の部品８１がない場合は、周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性がないと判断することができる。第２領域１４と第３領域１６を備えることによって、高さ位置が異なる隣接部５７と周辺部５９の干渉確認を同時に行うことができる。よって、多段階の干渉確認を行うことができる。
　また、上述したテンプレート１０では、第３領域１６が色によって表示されている。第１領域１２の色の明度と第２領域１４の色の明度と第３領域１６の色の明度が互いに異なっている。このような構成によれば、第１領域１２と第２領域１４と第３領域１６を明確に区別することができる。
　また、上述した確認方法は、テンプレート１０（１０ａ）と電子部品８０を実装する基板１００とを重ね合わせる工程と、テンプレート１０（１０ａ）の第１領域１２に基づいて実装位置２０の周辺の他の部品８１に一対のツメ５４が干渉するか否かを確認する工程とを備えている。これらの工程は、電子部品クランプ装置５０によって行われる。また、これらの工程がユーザーによって行われてもよい。このような構成によれば、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉するか否かを容易に確認することができる。
　以上、一実施例について説明したが具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。例えば、上記の実施例では、開閉機構６０の本体６１の下面に隣接部５７が形成されていたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、アテガネ５２の一部がＹ方向に延びており、一対のツメ５４に隣接する範囲までアテガネ５２の一部が延びているとする。この場合、アテガネ５２の一部によって隣接部５７が形成されていてもよい。また、上記の実施例では、メカチャック本体７０の下面に周辺部５９が形成されていたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、開閉機構６０の本体６１の下面が階段状に形成されており、階段状の下面に隣接部５７と周辺部５９が形成されていてもよい。周辺部５９は、隣接部５７の周辺において、隣接部５７より高い位置に存在している。
　以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
１０　　　：テンプレート
１２　　　：第１領域
１４　　　：第２領域
１６　　　：第３領域
５０　　　：電子部品クランプ装置
５１　　　：取付部
５２　　　：アテガネ
５４　　　：ツメ
５４ａ　　：クランプ面
５４ｂ　　：上端部
５４ｃ　　：中間部
５４ｄ　　：クランプ部
５７　　　：隣接部
５９　　　：周辺部
６０　　　：開閉機構
６１　　　：本体
６３　　　：アーム
６４　　　：取付面
７０　　　：メカチャック本体
８０　　　：電子部品
８１　　　：部品
１００　　：基板
２００　　：実装位置

Claims (6)

  1. 　基板に実装するための電子部品の一対の側面に接触して前記電子部品をクランプする一対のツメと、前記電子部品をクランプするための第１位置と前記電子部品を解放するための第２位置とに前記一対のツメを移動させる移動機構と、を備える電子部品クランプ装置で用いられるテンプレートであって、
    　前記一対のツメで前記電子部品をクランプして基板に実装する際に実装位置の周辺の他の部品に前記一対のツメが干渉するか否かを確認するために用いられる板状のテンプレートであり、
    　前記電子部品クランプ装置では、前記電子部品のサイズに応じて、前記一対のツメが前記第２位置にあるときの前記一対のツメの間の距離を複数の距離の中から選択可能であり、
    　前記一対のツメの間の前記複数の距離に対応する複数のテンプレートがあり、
    　前記一対のツメの間の前記複数の距離の中から選択された距離に対応するテンプレートは、前記一対のツメが前記第２位置にあるときの前記一対のツメの間の前記選択された距離に対応する幅を有する第１領域を備えている、電子部品クランプ装置用のテンプレート。
  2. 　前記電子部品クランプ装置は、前記一対のツメに隣接する範囲において前記一対のツメより上側に位置している隣接部を備えており、
    　前記選択された距離に対応するテンプレートは、前記第１領域に隣接する範囲において前記隣接部に対応する位置にある第２領域を備えている、請求項１に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。
  3. 　前記第１領域と前記第２領域が色によって表示されており、
    　前記第１領域の色の明度と前記第２領域の色の明度が異なっている、請求項２に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。
  4. 　前記電子部品クランプ装置は、前記一対のツメと前記隣接部を囲む範囲において前記隣接部より上側に位置している周辺部を備えており、
    　前記選択された距離に対応するテンプレートは、前記第１領域と前記第２領域の周辺において前記周辺部に対応する位置にある第３領域を備えている、請求項２又は３に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。
  5. 　前記第３領域が色によって表示されており、
    　前記第１領域の色の明度と前記第２領域の色の明度と前記第３領域の色の明度が互いに異なっている、請求項４に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。
  6. 　基板に実装するための電子部品の一対の側面に接触して前記電子部品をクランプする一対のツメと、前記電子部品をクランプするための第１位置と前記電子部品を解放するための第２位置とに前記一対のツメを移動させる移動機構と、を備える電子部品クランプ装置において、
    　板状のテンプレートを用いて、前記一対のツメで前記電子部品をクランプして基板に実装する際に実装位置の周辺の他の部品に前記一対のツメが干渉するか否かを確認する確認方法であって、
    　前記電子部品クランプ装置では、前記電子部品のサイズに応じて、前記一対のツメが前記第２位置にあるときの前記一対のツメの間の距離を複数の距離の中から選択可能であり、
    　前記一対のツメの間の前記複数の距離に対応する複数のテンプレートがあり、
    　前記一対のツメの間の前記複数の距離の中から選択された距離に対応するテンプレートは、前記一対のツメが前記第２位置にあるときの前記一対のツメの間の前記選択された距離に対応する幅を有する第１領域を備えており、
    　前記選択された距離に対応するテンプレートと前記電子部品を実装する基板とを重ね合わせる工程と、
    　テンプレートの第１領域に基づいて実装位置の周辺の他の部品に前記一対のツメが干渉するか否かを確認する工程と、を備えている確認方法。
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