CN107344274B - 用于焊接的可重新配置夹具 - Google Patents

Abstract

一种用于通过焊接使至少两个部件相接合的系统包括磁性基座和柔性磁性构件，其中该磁性基座用于容纳部件进行焊接，该柔性磁性构件配置成对应于限定接合这些部件的焊缝的焊接路径。柔性磁性构件响应于磁性基座的选择性启动所产生的磁场而将保持力施加在这些部件上。系统可包括被定位成邻近待焊接部件的周边边缘的磁性定位元件，以用于在柔性磁性构件与磁性定位元件之间产生排斥磁力，从而相对于周边边缘定位该柔性磁性构件，并为焊接装置提供间隙，以接近由周边边缘限定的连续焊接路径，使得该焊接装置可沿着焊接路径形成连续焊缝。本发明提供了一种使用该系统的焊接方法。

Description

用于焊接的可重新配置夹具

技术领域

本发明大体上涉及一种焊接夹具以及使用焊接夹具焊接至少两个部件以形成焊接组件的方法。

背景技术

激光焊接和金属惰性气体(MIG)焊接用于制造通过将金属薄板焊接在一起而形成的组件。这样的一个实例是汽车和电子应用中所用的冷却片和散热器的形成，其由沿金属薄板的周边焊接在一起的金属薄板形成。在冷却片和/或散热器中由金属薄板限定的冷却剂通道可通过在冷却片和/或散热器的中心部分进行的焊接来形成和/或密封。焊接质量对于冷却片、散热器和/或在其中形成的冷却剂通道的密封至关重要。

通常，将金属薄板一起定位在焊接夹具上，并在用焊接设备将金属薄板焊接在一起期间，使用机械夹钳将其保持在焊接夹具上，焊接设备比如高能激光器以及电子束/等离子电弧焊接机、MIG焊接机或其他类似的设备。沿金属薄板全部周边将其焊接在一起需要多个步骤，包括：沿将金属薄板保持在一起的各种夹钳之间的周边部分以及围绕各种夹钳的周边的部分进行焊接；重新定位夹钳；接着在由于夹钳的初始定位而未能进入的周边的剩余部分中焊接。同样，必须形成多个焊接段且与其他焊接段连接以围绕金属薄板整个周边形成一个焊接和/或密封，且对于每个焊接段以及在重新定位夹钳后，必须启动和停止焊接设备。焊接设备的启动和/或停止、和/或焊接段的重叠会导致焊接中产生缺陷，这会影响焊接质量和/或通过焊接形成的密封的整体性。此外，在焊接过程中夹紧、松开及重新夹紧金属薄板会引起金属薄板变形，以及相对于彼此发生金属薄板位置偏移，从而导致由于热变形导致的翘曲和/或导致焊接组件的尺寸变化。

发明内容

一种用于通过焊接使至少两个部件相接合的系统包括磁性基座和柔性磁性构件，其中该磁性基座用于容纳部件进行焊接，该柔性磁性构件配置成对应于限定接合这些部件的焊接的焊接路径。柔性磁性构件响应于磁性基座的选择性启动所产生的磁场而将保持力施加在这些部件上。该系统可包括定位成邻近待焊接部件的周边边缘的磁性定位元件，以用于在柔性磁性构件与磁性定位元件之间产生排斥磁力，从而相对于周边边缘定位该柔性磁性构件，并为焊接装置提供接近由周边边缘限定的连续焊接路径的间隙，使得该焊接装置可沿着焊接路径形成连续焊接而不必在焊接过程期间，中断焊接的形成而去移除和重新定位将部件保持在相对于彼此的位置上的夹具。柔性磁性构件提供的保持力很均匀，使得由于保持力造成的部件变形、波纹等可忽略或被消除，且沿待焊接的焊接路径在部件之间的间隙可最小化或被消除。由于焊接路径与沿焊接路径的间隙间隔未被夹具中断，因此焊接设备能够进入焊接路径并沿焊接路径形成连续且均匀的焊接，从而增强焊接的一致性和质量。由于在焊接期间加热和冷却部件过程中，柔性构件施加的保持力一致且连续地沿焊接路径分布，因此最小化变形。通过沿焊接路径形成单一连续的焊接减少了焊接周期和成本，且由于不必移除和/或重新定位夹具从而为焊接设备提供间隙以进入整个焊接路径。在示例性实例中，使用焊接系统沿冷却片的周边边缘形成连续的焊接，该冷却片包括两个或两个以上的冷却板，这些冷却板根据本文提供的方法焊接在一起以形成冷却片。在示例性实例中，冷却板可以由厚度为或大约为0.2mm的铝薄板或者厚度为或大约为0.1mm的不锈钢薄板制成。

一种焊接至少两个部件的方法包括将至少两个部件容纳在磁性基座上，其中磁性基座配置成在启动时产生磁场，且其中该至少两个部件限定用于焊接至少两个部件以形成焊接组件的焊接路径。该方法进一步包括定位柔性构件，该柔性构件包括与至少两个部件中的一个接触的磁性部件，使得待焊接部件定位在柔性构件与磁性基座中间，且柔性构件相对于焊接路径定位使得沿焊接路径提供连续的间隙间隔。该方法继续启动磁性基座以在柔性构件与磁性基座之间产生磁性保持力，以将至少两个部件保持至磁性基座。在非限制性实例中，该方法可进一步包括相对于柔性构件来对定位元件定位，其中定位元件配置成与柔性构件配合以在柔性构件与定位元件之间产生磁性定位力，且其中焊接路径与连续的间隙间隔位于柔性构件与定位元件中间。该方法可包括启动焊接设备并沿焊接路径连续移动已启动的焊接设备从而沿焊接路径形成连续的焊接。

本文中所使用的术语“一”、“一个”、“该”、“至少一个”以及“一个或多个”都是可互换的且表示存在至少一项。可存在多个这样的项，除非上下文中另有明确说明。本公开的参数、数量或条件的所有数值，包括所附权利要求书均应理解为在一切情况下被术语“大约”或“近似”修饰，而不论“大约”或“近似”是否真正出现在该数值前。“大约”和“近似”表示所述数值允许一些稍微的不精确(例如，一定程度上近似于该值中的精确度；合理地接近该值；近似；基本上)。若因“大约”或“近似”带来的不精确无法以其他方式理解为该意思，则本文中所用的“大约”和“近似”表示测量方法和使用这些参数可能会至少出现的变化。此外，术语“基本上”也指稍微不精确的条件(例如，一定程度上近似于数值中的精确度；近似或合理地接近条件；近似；基本上)。此外，所示数值范围包括所有公开的值以及在整个范围内进一步划分的范围。在某一范围内的每个值以及该范围内的端点均作为单独的实施例而公开。术语“包括”、“包含”、“含有”是开放式的且因此说明存在所述项，但不排除其他项的存在。本公开案中所用的术语“或”包括一个或多个所列项的任何和所有组合。

从以下结合附图对实现本发明的最佳模式的详细描述中，将很容易清楚本发明的上述特征和优点以及其它特征和优点。

附图说明

图1为焊接夹具的俯视示意图，其示出了将待焊接以形成组件的部件保持在电磁基座上的柔性构件；

图2为包括图1所示焊接夹具的焊接系统的侧视示意图；

图3为图1所示的包括焊接模板的基底的焊接夹具的俯视示意图；

图4为图1所示的截面4-4的局部剖面示意图；

图5为图1所示的柔性构件的透视示意图；

图6为图5所示的截面6的局部侧视示意图；

图7为待焊接以形成冷却片的两个或两个以上冷却板的俯视示意图；

图8为图7所示的截面8-8的局部剖面示意图；

图9为图7所示的截面9-9的局部剖面示意图；并且

图10为图7所示的冷却片以及多个柔性构件的俯视示意图，该多个柔性构件配置成将形成冷却片的冷却板保持至图3所示的焊接夹具的电磁基座。

具体实施方式

参考附图，其中相同的附图标记在所有附图中都表示相同的部件，图1至图10中所示的元件并未按尺寸或比例示出。因此，本文所示的附图中提供的特定尺寸和应用不应视为限制性的。

参考图1-4，提供通过使用焊接设备42(图2)将至少两个部件44、46焊接在一起使部件44、46接合以形成至少一个焊接部48，从而形成焊接组件40的系统100和方法。系统100(本文中也可称为焊接装置或焊接夹具)包括用于容纳用于焊接的部件44、46的磁性基座14；以及在通过使用焊接设备42用于焊接期间将部件44、46保持至磁性基座14且与焊接模板90相对以形成焊接组件40的至少一个柔性磁性构件10。在图1-4中所示的非限制性实例中且参考图2和4，部件44、46层叠于磁性基座14上，从而使部件44与柔性磁性构件10紧密相邻接触，且部件46与磁性基座14或布置在磁性基座上的基板12中的一个紧密相邻接触，其中焊接模板90包含在磁性基座14与紧邻部件46的基板12中的一个中。焊接模板90(在本文中也可称为模板90)可至少部分地由将部件44、46接合以形成焊接组件40的一个或多个焊接部48的一个或多个相应的焊接路径80限定。在图1-4中所示的实例中，模板90包含在基板12中，基板12定位在磁性基座14上且配置成容纳用于焊接的部件44、46。在示例性实例中，模板90可包含形成在基板12中的多个通道或槽32，其中在所示实例中，每个槽32对应于接合部件44、46的焊接部48的相应的焊接路径80和/或由该焊接路径限定。

为了简化说明起见，图中示出了仅包括部件44、46的焊接组件40，然而该实例仅为示例性的且应理解为组件40除部件44、46外，还可以包括设置在部件44、46中间的一个或多个部件，这样一来，形成焊接部48以形成焊接组件40可包括：将额外的组件(未示出)定位在(例如层叠在)磁性基座14上的部件44、46中间；使用至少一个柔性磁性构件10将部件44、46和其间的部件保持至磁性基座14且与模板90相对的位置上；以及形成焊接部48从而形成焊接组件40，该焊接部48穿透并接合部件44、46及其间层叠的中间部件。部件44、46可以由待焊接的任何类型的材料制成：磁性或非磁性的，包括(例如)金属基材料和聚合物基材料。例如，形成组件40的部件44、46及其中间部件可由铝基材料、钢基材料、不锈钢、钛基材料和铜基材料制成。例如，形成组件40的部件44、46及其中间部件可由聚合物基材料或其他能够用激光焊接接合的非金属基材料制成。在示例性实例中，部件44、46由厚度在0.05mm至0.03mm范围内的铝薄板形成。在另一示例性实例中，部件44、46由厚度为或大约为0.1mm的不锈钢薄板形成。

柔性磁性构件10包括磁性部件28。在本文中柔性磁性构件10可称为柔性构件10。可将柔性构件10的多个形状中的一个形状柔性地重新配置成另一形状，其中所述多个形状中的至少一个形状由限定组件40和模板90的至少一个焊接路径80确定或与之对应。例如，参考图1和图3，标示为10A的柔性构件可配置成对应于焊接路径80A以及对应于焊接路径80A的槽32A的形状，焊接路径80A限定在组件40的外周边边缘92处形成的焊接部48(图2)。如本文中所用的术语，柔性构件10A的形状“对应于”每一焊接路径80A和槽32A，是指(例如)柔性构件10A具有与每个焊接路径80A和槽32A相同的形状，和/或与焊接路径80A和槽32A紧密相邻且相一致。在图10所示的另一实例中，柔性构件10D可配置成大体“Z”形，其中“Z”形由在组件40的桥形部分82的周边限定的焊接路径80D确定，从而使得柔性构件10D可配置成由桥形部分82与焊接路径80D确定和/或与两者相一致的形状，这两者的特征均包含在其内。

磁性基座14可以选择性地启动以产生足够强的磁场，从而在柔性构件10与磁性基座14之间产生吸引磁力58(图4)，使得柔性构件10与磁性基座14之间的部件44、46相对于彼此且相对于焊接模板90在预定位置上，该焊接模板90由包括部件44、46的组件40限定。在本文中，柔性构件10与磁性基座14之间产生的吸引磁力58也可称为磁保持力和/或保持力58。磁性基座14可以是适合选择性启动以产生磁场的任何配置。作为示例性实例，磁性基座14可以包括一个或多个电磁体(未示出)、永磁体(未示出)或上述组合，从而使得磁性基座14可配置成并选择作为电磁体基座、永磁体基座和/或电磁-永磁体基座启动。在本文中，磁性基座14也可称为磁性卡盘和/或电磁体。

如图1、2和4所示，仅通过柔性构件10与磁性基座14之间产生的磁性保持力58将部件44、46保持至磁性基座14，使得不需要将部件44、46机械夹持到磁性基座14或其他装置上来补充保持力58。通过在焊接过程期间使用一个或多个柔性磁性构件10使部件44、46保持成彼此相对且在与模板90相对的位置上，以及通过将柔性构件10与焊接路径80相邻或相一致定位，使保持力58限制在与焊接路径80紧密相邻的一狭窄段或区域内，从而在部件44、46上施加均匀的保持力58以最小化和/或消除部件44、46之间的间隙70，使得部件44、46基本上彼此接触且部件44、46之间的间隙宽度72(图8)最小化，例如接近零和/或被消除，从而增强焊接部48形成中的一致性，如此，在焊接部48形成期间部件44、46的波纹、弯曲或其他变形可以忽略和/或消除。此外，在焊接部48形成之后，例如在固化焊接部48的整个冷却阶段，连续均匀的施加保持力58最小化和/或消除焊接组件40中沿焊接路径80的热变形。在示例性实例中，部件44、46由厚度为0.05至0.3mm范围内的板材制成，且由柔性构件10与磁性基座14配合产生的保持力58使得部件44、46保持彼此接触，从而使得其间的间隙70基本上被消除或者为具有接近于零的间隙宽度72的可忽略的空气间隙70。

在某一实例中，磁性基座14可以有选择性地启动，使得仅在磁性基座14的选定部分(例如局部区域)中产生局部磁场。在示例性实例中，磁性基座14可配置成使得启动磁性基座14沿焊接路径80和/或与其紧密相邻产生局部磁场，从而使柔性构件10与磁性基座14之间的产生的吸引磁力58定位在紧邻焊接路径80的区域中，且使得柔性构件10通过局部吸引磁力58优选地紧邻焊接路径80定位。如本文进一步所述，通过定位磁性基座14产生的磁场来选择模板90的区域，可最小化和/或消除定位元件16的使用和/或需要。

在示例性实例中，柔性构件10可包括含有磁性部件28的外壳30。外壳30可为磁性或非磁性的，且可由金属基材料、聚合物基材料、陶瓷基材料和/或橡胶基材料制成。在图5所示的实例中，外壳30由柔性聚合物基材料或橡胶材料制成，使得外壳30可模制成在其中包含多个磁性部件28；且可重新配置成多个形状，包括由焊接路径80或模板90限定的形状；外壳30可定位在部件44上且相对其移动而不会与其发生反应、刮擦、损伤或损害部件44；且这样在焊接部48形成期间产生的焊接泼溅物就不会粘附到外壳30上或者可以很容易从外壳30上去除。外壳30由耐热变形或抗其他退化的材料形成，热变形或其他退化是因邻近柔性构件10的焊接形成期间产生的热所致。磁性构件28由磁性材料和铁磁材料中至少一种制成。磁性部件28可配置成单一磁性元件，例如延长柔性构件10长度的磁性电缆(未示出)；或者可为离散元件的多个磁性元件，比如图6中所示的磁性部件28；或者如图5中所示分散在柔性构件10中的磁性填充材料。在图6所示的实例中，多个离散磁性部件28可间隔放置在外壳30内，使得形成外壳30的柔性材料布置在磁性部件28之间，从而有助于将柔性构件10的形状弯曲和重新配置成另一个形状。在图5所示的实例中，分散在外壳30中且包括柔性构件10的磁性部件28的磁性填充材料可以包括由磁性材料制成的颗粒、纤维、薄薄板等中的一或多种，磁性材料的非限制性实例可为铁磁材料。

本文提供的实例为示意性的和非限制性的，并且可使用柔性构件10的其它构造，这些构造可重新配置且可包括磁性部件28，使得当磁性基座14被启动以在柔性构件和磁性基座两者之间产生吸引磁力58时，柔性构件10和磁性基座14可协作，该吸引磁力可被用作保持力58以使部件44、46保持在与模板90相对的柔性构件10与磁性基座14之间的位置上。例如，柔性构件10可形成为磁性电缆、多个连接磁性段、磁性带等。柔性构件10的在图4-5中示出的实例的横截面形状并不旨在限制，并且可使用形成为其它形状的横截面，例如，多边形、椭圆形、非多边形、规则和不规则形状。在示出的实例中(图4)，柔性构件可包括用于与部件44的表面相接合的平面，使得在柔性构件10与磁性基座14之间产生的保持力58可遍布柔性构件10的平面与部件44之间的接口表面。在另一实例中，柔性构件10可具有呈椭圆形或锥形的横截面，从而可在位于焊接路径80与柔性构件10的表面和部件44之间的接口表面之间的部件表面44处设置附加间隙。

参考图1、2和5，柔性构件10可包括一个或多个接头18，用于将柔性构件重新配置成由焊接路径80确定的和/或与该焊接路径对应的形状。一个或多个接头18可被配置成由外壳30、磁性部件28和/或柔性构件10限定的和/或在它们中形成的活动铰链(图1、5、6)。在图5中示出的实例中，柔性构件10可包括第一和第二端部22、24，它们可彼此相互附接和/或以其它方式连接在一起，以形成连续的柔性构件10，如图1中示出的柔性构件10A。可提供连接器26来连接端部22、24，该连接器可为夹子、固定件、套筒或其它合适的连接器。柔性构件10可包括一个或多个位置指示器20，该位置指示器可用于相对于模板90和/或部件46定位柔性构件10。例如，位置指示器20可为对应于由部件46限定的特征或特性的标记，或在模板90、基底12和/或磁性基座14上的相应的标记。在一个实例中，沿着柔性构件10的长度以均匀的间隔来隔开位置指示器20，例如沿着柔性构件10的长度的每英寸或厘米处，以提供尺子或刻度尺，其可被用作在将柔性构件10定位到部件46上和/或定位成相对于模板90、基底12和/或磁性基座14时的参考。

柔性构件10可被配置成如由图1中的柔性构件10B的实例示出的连续柔性构件，其中，该柔性构件10B被配置成限定闭合形状，例如多边形、椭圆形、椭圆体等。在图1示出的实例中，连续柔性构件10B的形状被设计成与焊接路径80B相一致，该焊接路径由组件40的内部周边边缘94限定，其中，该内部周边边缘94限定组件40中的孔或开口88。可以对柔性构件10进行另外的配置。参考图10，柔性构件10C被配置成和/或形状被设计成与由待焊接成组件40的冷却板部件44、46的框架部分74的外部周边边缘92限定的不规则形状相一致，其中，组件40被配置成冷却片或散热片60。在图10中示出的柔性构件10C可被模制和/或以其它方式形成，使得柔性构件10C大体保持在图10中示出的不规则形状，该不规则形状与冷却片组件60的不规则周边92相一致，从而在接下来焊接冷却片之后将柔性构件从冷却片60移除，再将柔性构件10C放置和定位在随后待焊接的另一组部件44、46上。

焊接模板90可包括对应于一个或多个焊接路径80的一个或多个槽32，其中，例如，部件44、46相对于模板90定位，使得焊接路径80通常在槽32中对齐和/或与该槽重叠，从而槽32提供间隙，用于在焊接路径80中形成焊接部48，而无需让焊接部48接触和/或粘附基底12或磁性基座14。在图4中示出的实例中，焊接部48由焊接装置42形成，该焊接装置配置成发射激光束的激光焊接装置、发射等离子束的等离子焊接装置和发射电子束的电子束焊接装置中的一种，使得焊接装置42沿着焊接路径80发射能量束(未示出)以加热部件44、46，从而形成焊接部48。如图4中所示，槽32由凹面38限定，其相对于邻近于槽32的模板90的表面凹进，以提供用于形成焊接部48的间隙。在一个实例中，凹面38的形状可被设计为使得未在形成焊接部48中消耗的能量束中的任何部分可在槽32内捕获和/或反射，并被转换成由基底12和/或磁性基座14耗散的热能。在示出的实例中，凹面为波状的，例如，为非平面的和/或弯曲的，以提供用于捕获和/或反射由焊接装置42发射的能量束的表面。焊接装置42配置成相对于焊接路径80连续移动，使得由焊接装置42发射的能量束可沿着焊接路径80被连续地导向或操纵而无需停止和启动。例如，焊接装置42可包括一个或多个电机，例如伺服电机，用于焊接装置42沿着焊接路径80的多方向移动，其中，焊接装置42的移动可由控制器(未示出)控制。

焊接模板90可在磁性基座14中形成，其中，在该配置中，待焊接部件44、46可直接容纳在磁性底座14上，从而通过直接与磁性基座14相接触的保持力58来保持示意性实例中的部件46。在图1-4中示出的另一实施例中，焊接模板90可形成在定位在磁性基座14上的基底12中，使得待焊接部件44、46可直接容纳在基底12上，并通过直接与基底12相接触的保持力58来保持示意性实例中的部件46。在图1-4中示出的实例中，包括焊接模板90的基底12的表面由基底周边边缘84来界定，且在其上定位有基底12的磁性基座14的表面由基座周边边缘86界定。在示出的实例中，基底12的表面区域小于磁性基座14的表面区域，例如，基底周边边缘84包含在基座周边边缘86之内。该实例是非限制性的，使得基底12可被配置成具有与磁性基座14相同的表面区域和形状，使得基底和基座周边84、86重合，或者基底12可延伸超过基座周边86，例如，以容纳部件44、46，该基底的面积大于磁性基座的表面14。

在一个实例中，基底12由磁性材料形成，比如非磁性材料，使得当磁性基座14被选择性地启动以产生磁场时，通过在基底12与磁性基座14之间的磁性吸引力而将基底12保持在相对于磁性基座14的适当位置。在另一实例中，基底12由非磁性材料形成，包括磁性填充材料和/或包括一个或多个磁性插件，使得当磁性基座14被选择性地启动以产生磁场时，通过在磁性填充材料和/或磁性插件与磁性基座14之间的磁性吸引力而将基底12保持在相对于磁性基座14的适当位置。在另一实例中，基底12可由非磁性材料形成，并通过任何适当的装置(包括例如夹子、销子等)和/或保持力58被保持至磁性基座14，该保持力在当磁性基座14处于启动状态时(例如，当磁性基座14被启动以产生磁场时)在柔性构件10与磁性基座14之间产生。

在图1-4中示出的实例中，槽32A和32B的模式和形状分别由焊接路径80A、80B确定，该焊接路径由需要接合部件44、46以形成组件40的焊接部48来限定。由此，在图1-4中示出的示例性模板90是在图1-4中示出的示例性组件40的特定配置所特有的。由此，将理解的是，系统100可包括多于一个的基底12，其中，在每个基底12中形成的模板90由分配给该基底12的特定组件40来限定。例如，第一基底12可包括第一模板90，该第一模板由第一组件40来限定，并且第一基底12可包括一个或多个槽32，该槽由接合第一组件40的焊接部48的一个或多个焊接路径80来确定。第二基底12可包括第二模板90，该第二模板由第二组件40来限定，并且第二基底12可包括一个或多个槽32，该槽由接合第二组件40的焊接部48的一个或多个焊接路径80来确定，其中，第二组件40的焊接路径80的形状或配置不同于第一组件40的焊接路径80等。多个基底12的使用像焊接系统100提供了若干优点，其中每个基底12被分配至相应的组件40并由其限定，包括例如，焊接系统100的成本和安装时间的减少，将被理解的是，相比于为待焊接的每个类型的组件40提供包括特定模板90的基底12，为待焊接的每个类型的组件40提供包括特定模板90的磁性基座14将更实惠。进一步地，从焊接第一组件40到焊接第二组件40的焊接过程的转换将仅仅需要将第一基底12从磁性基座14中移除并用第二基底12取而代之，从而提供了不同组件40的焊接之间的快速转换。本文中描述的实例是示意性的且非限制性的，且可使用基底12和磁性基座14的其它配置和/或组合来提供用于容纳待焊接部件44、46的焊接模板90。例如，基底12可包括形成在基底12的第一侧上的第一焊接模板90以及形成在基底12的相对的第二侧上的第二焊接模板90，使得通过将基底12翻转至第二侧，焊接过程可从焊接第一组件40转换为焊接第二组件40。例如，基底12可包括第一组件40所特有的第一焊接模板90以及第二组件40所特有的第二焊接模板90，两者均形成在基底12中，使得基底12能够被用于焊接第一或第二组件40，且无需转换基底12。在该实例中，基底12可被配置成用于区分第一模板90和第二模板90，例如，通过可视区分器，例如颜色编码、可视标记或类似物。

再参考图1-4，焊接系统100可包括一个或多个可被定位在模板90上，例如基底12或磁性基座14上，和/或在待焊接部件44、46上的磁性定位元件16，如图1、2、4和10中所示。磁性定位元件16在本文中可指定位元件或定位器。定位元件16包括磁性部件50，该磁性部件50在本文中可指定位器磁铁50。定位器磁铁50和柔性构件10的磁性部件28被配置成当定位器磁铁50靠近柔性构件10放置时，在定位器磁铁50与柔性构件10之间产生排斥磁力56(图4)，使得柔性构件10和定位器磁体50彼此移位，例如通过间隙间隔96保持彼此分离。由此，定位元件16和间隙间隔96可被用于定位和/或控制柔性构件10相对于部件44、46和焊接模板90的定位。在定位元件16与柔性构件10之间产生的排斥磁力56在本文中还可被称为磁性定位力56或定位力56。间隙间隔96的大小由在柔性构件10与定位元件16之间产生的排斥磁力56的强度来确定，使得通过改变柔性构件10中磁性部件28的磁性强度和定位元件16中的定位器磁铁50的磁性强度中的一个来改变间隙间隔96，以改变在柔性构件10与定位元件16之间产生的排斥磁力56的大小。如在附图4中详细示出的那样，间隙间隔96为焊接装置42(例如扫描激光焊接器)提供间隙，以进入邻近于周边边缘92的焊接路径80，其中，周边边缘92和焊接路径89定位在柔性构件10与定位元件16之间。在一个实例中，间隙间隔在3mm到6mm的范围内。

在图1和4中示出的非限制性实例中，定位元件16通常为梯形形状，且定位器磁铁50定位在限定了最窄侧的定位器面98处，例如，定位元件16的梯形形状的窄端，使得在焊接夹具100的安装过程中，通过使由定位器面98限定的定位元件16的窄端定向为朝向柔性构件10而直接邻近于柔性构件10定位定位器磁铁50。可使用定位元件16的其它配置，例如，定位器磁铁50可位于定位元件16的中心处，使得每个定位元件16中的定位器磁铁50与定位元件16共轴。在一个实例中，定位元件16可由聚合物材料模制成，且将定位器磁铁50插入该模制定位元件16中，使得聚合物材料防止组件40由于在加工过程，例如将部件44、46和组件40装载入焊接夹具100和从中卸载的过程中与定位元件16非故意接触，例如擦伤或刮伤而被损坏。聚合物材料可为抵抗由于在形成焊接部48的焊接操作过程中产生的热而引起的热变形或其它退化的热塑性材料或热固性材料。定位元件16可包括例如邻近于接口表面52用于将定位元件16保持至模板90的磁性附接件54，其中，磁性附接件54可被磁性地吸引至形成基底12和/或磁性基座14中的一个的磁性材料，或者当磁性基座14被启动以产生磁场时可被磁性地吸引至磁性基座14。

如在图3中所示，焊接模板90可包括用于定位和定向定位器磁铁50的模板接口36、36A。参考图1、3和4，定位元件16可包括用于相对于焊接模板90定位和定向定位元件16的一个或多个定位器接口34、34A。借助于非限制性实例，定位元件16可包括配置成延伸部34的定位器接口34，其可容纳在模板接口36中，该模板接口被配置成凹部36，其中，延伸部34和凹部36的形状是对应的，以将定位元件16定位在焊接模板90和基底12中。在示出的实例中，延伸部34被配置成圆形榫钉柱，且凹部36被配置成圆榫孔。该实例为非限制性的，且可使用延伸部34和凹部36的其它配置，诸如非正方形的矩形舌片和狭槽，其中，延伸部34和凹部36的相应的形状限定了定位元件16相对于焊接模板90的定向。在另一实例中，模板90可包括模板接口36A，以通过使用对应于模板接口36A的定位器接口34A来提供放置和定向定位元件16的可视指示。在示出的实例中，模板接口36A为标记在焊接模板90上的轮廓，例如，通过将轮廓36A划线或雕刻在基底12表面上，或者通过使用油漆、墨水、标签等的其它方式来标记轮廓36A，其中，在该示意性实施例中，轮廓36A与定位元件16的接口表面52的梯形形状相对应地呈梯形形状，使得通过将由接口表面52的周边限定的定位器接口34A与轮廓36A相对齐而将定位元件16定位和定向至焊接模板90。

仍参考图1、2、4和10，在非限制性实例中，每个定位元件16可包括磁强度基本上相同的定位器磁铁50，使得在每个定位元件16与柔性构件10之间产生的排斥磁力56是恒定的，并使得在每个定位元件16与柔性构件10之间产生的间隙间隔96为恒定的。在另一实例中，焊接系统100可包括一组以上的定位元件16，其中，第一组定位元件16的每个定位元件16包括具有第一磁强度的第一定位器磁铁50，其被配置成用于提供第一间隙间隔96，第二组定位元件16的每个定位元件16包括第二定位器磁铁50，其被配置成提供与第一间隙间隔96不同的第二间隙间隔96等，使得第一、第二定位元件16等的选择可被用于在部件44、46的各个位置处来改变相应的定位元件16与柔性构件10之间的间隙间隔96，例如，需要提供足够间隙的地方，用于当形成焊接部48时移动和操纵焊接装置42以进入焊接路径80。在一个实例中，每组定位元件16可，例如通过颜色编码、标签、标记、形状、尺寸等在视觉上区分于其它组定位元件16中的一个，使得通过使用可视区分器针对每个定位元件16可在视觉上分辨定位器磁铁50的磁强度和相应的定位力56与间隙间隔96，以协助焊接系统100的安装和转换和/或减少安装和转换时间。在该实例中，模板90的模板接口36可被配置和/或可视地辨别以对应于指示定位器磁铁50的磁强度的可视区分器，从而协助安装和转换。

定位元件16可定位在基底12、磁性基座14和/或待焊接部件44、46上，正如需要来定位和/或设置柔性构件10的位置。参考图1-4，第一组定位元件16定位在第一焊接槽32A的外侧的基底12上，例如，在第一焊接槽32A与基底周边84之间，以在第一柔性构件10A上施加定位力56，以保持柔性构件10A与定位元件16之间的间隙间隔96，如在图4中详细示出的那样。如在图1、2和4中所示，柔性构件10A定位在待焊接部件44、46上，紧邻于第一焊接路径80A且与该焊接路径相一致，该焊接路径紧邻于部件44、46的外部周边边缘92，使得当磁性基座14被启动以产生磁场时，通过柔性构件10A连同被启动的磁性基座14在部件44、46上施加保持力58，以将部件44、46保持在基底12上的适当位置，以及基本上封闭邻近于柔性构件10A的焊接路径80A处的部件44、46之间的任何间隙70(图8)。如在图4中详细示出的那样，部件44、46相对于模板90被定位在基底12上，使得外部周边边缘92和焊接路径80在定位元件16与柔性构件10A之间并在槽32A上延伸。间隙间隔96被保持在围绕部件44、46的外部周边边缘92的每个定位元件16之间，使得焊接装置42能够进入焊接路径80A并沿着焊接路径80A连续地移动，以形成沿着焊接路径80A的连续焊接部48。

参照图1-3，第二组定位元件16定位在第二焊接槽32B内侧的基底12上，例如，形成在部件44、46中并由部件44、46的内部周边边缘94限定的孔88内，以将定位力56施加在第二柔性构件10B上，从而保持柔性构件10B与定位元件16之间的间隙间隔96，如前面参照图4所描述的那样。如图1和2所示，柔性构件10B定位在待焊接部件44、46上，紧邻于第二焊接路径80B，并与该第二焊接路径相一致，该第二焊接路径紧邻于部件44、46的内部周边边缘94，使得当磁性基座14被启动以产生磁场时，柔性构件10B与启动的磁性基座14相配合来将保持力58施加在部件44、46上，以将部件44、46保持在基底12上的适当位置，并基本上封闭邻近于柔性构件10B的焊接路径80B处的部件44、46之间的任何间隙70(图8)。如图1所示，部件44、46相对于模板90定位在基底12上，使得内部周边边缘94和焊接路径80位于定位元件16与柔性构件10B中间，并延伸过槽32B。间隙间隔96保持在围绕部件44、46的内部周边边缘94的每个定位元件16之间，使得焊接装置42可进入焊接路径80B并沿着焊接路径80B连续移动以沿着焊接路径80B形成连续焊接部48。

现参照图10，第三组定位元件16定位在部件44、46上，位于由部件44、46的通过焊接形成的组件40的中间部分66内。在图7-10中示出的说明性实例中，组件40可为冷却组件60，例如，用于散热器的冷却片或电池冷却板。在该实例中，定位元件16可同时操作用于利用如前文所述的包括在定位元件16中的定位器磁铁50将定位(排斥磁)力56施加在柔性构件10D上，以及利用磁性附接件54将保持(吸引磁)力58施加在部件44、46上。Z形柔性构件10D和定位元件16被定位成沿着焊接路径80D(图10)的连续长度来保持间隙，从而使得焊接装置42可进入焊接路径80D，并沿着焊接路径80D连续移动以沿着焊接路径80D形成提供气密密封的连续焊接部48(图8)。

在所示实例中，冷却组件60通过将至少两个部件44、46焊接在一起而形成，其中部件44、46中的每一个都被配置成冷却部件，其在本文中还被称为冷却板44、46。冷却板44、46沿着焊接路径80C、80D焊接在一起以沿着焊接路径80C、80D中的每一个形成气密密封，使得在冷却组件60的操作期间，冷却流体可在冷却组件60的主通道62、次通道64中循环并流过该通道，其中主通道62、次通道64通过沿着焊接路径80C、80D形成的焊接部48所提供的气密密封进行密封。冷却流体可为气体或液态流体中之一。冷却流体经由入口76进入冷却组件60的通道62、64，并在循环流过主通道62和/或次通道64冷却冷却板44、46之后经由出口78流出冷却组件60。在说明性实例中，冷却板44、46可由铝基材料和不锈钢材料中的一种制成。冷却板44、46各自都可具有0.05mm至0.3mm范围内的厚度。在某一实例中，冷却板44、46由厚度为或约为0.2mm的铝基薄板材制成。在另一实例中，冷却板44、46由厚度为或约为0.1mm的不锈钢材料制成。冷却组件40、60可包括两个以上的部件44、46，使得多个冷却片44、46可分层堆积并通过焊接部48结合以提供多层冷却组件60。

冷却组件60包括围绕主冷却通道62的框架部分74，使得框架部分74位于主冷却通道62与冷却组件60的外部周边边缘92之间。如图10所示，连续焊接路径80C由紧邻于外部周边边缘92并位于外部周边边缘92与主冷却通道62之间的框架部分74进行限定。在所示实例中，被配置成大体与焊接路径80C相一致的柔性构件10C定位在位于主冷却通道62与焊接路径80C之间的框架部分74中，使得当磁性基座14被激励时，吸引磁力58在磁性基座14与柔性构件10C之间产生，其用作保持力58，使得冷却板44、46将柔性构件10C保持在相对于磁性基座14的适当位置。通过非限制性实例，焊接装置42最初可定位在部件44、46的外侧，使得焊接装置42可在移入适当位置以沿着焊接路径80C开始焊接之前进行致动并从停止位置加速至恒定速度。通过非限制性的实例，焊接装置42最初可定位在部件44、46的外侧，使得焊接装置42可在移入适当位置以沿着焊接路径80C开始焊接之前进行致动并从停止位置加速至恒定速度。如此，焊接装置42的速度变化和/或焊接装置42的启动或停止所引起的焊接84的变化可以忽略，和/或基本消除，并且/或者该变化在焊接波束转到焊接路径80C之前发生在焊接路径80C的外部，例如，发生在外部周边边缘92处。类似地，在焊接装置已沿着焊接路径80C以恒定速度连续移动以沿着焊接路径80C形成连续焊接部48和气密密封之后，焊接装置42可在仍以恒定速度移动的同时移动远离焊接路径80C，使得焊接波束可在冷却组件60的外侧停止，并使得焊接周期结束时焊接装置42的速度变化所引起的焊接部48的变化被最小化和/或消除。由于焊接部48起始和终止焊接路径80C外部的点处，因此焊接部48是连续的(例如，没有起始点和停止点)，使得原本可由沿着焊接路径80C启动和/或停止焊接的形成引起的任何变化得以避免。该实例是说明性的，且将理解的是，在焊接路径80外部的点处起始和终止焊接部48的形成的方法并不限于图7-10所示的实例，并且该方法可用于沿着焊接路径80形成连续焊接部48，使得在沿着焊接路径80形成焊接部48期间，焊接装置42在进入和离开焊接路径80时发射出焊接波束，并在进入和离开焊接路径80和沿着焊接路径80移动时以恒定速度进行移动，使得可由焊接装置42的焊接波束和速度方面的变化引起的焊接部48的变化被忽略和/或基本消除，且所得焊接部48的特征在于具有一致的性能(包括一致的尺寸和形状)，且不具有气孔或其他间断点，其中，当启动或停止焊接路径80中的焊接形成或改变部件材料在焊接期间加热以形成焊接部48的速率时，可引起上述气孔或其他间断点。

且所得的焊接部48的特征在于具有一致的性能，包括一致的尺寸和形状，且不具有气孔或其他间断点，其中，当启动或停止焊接路径80中的焊接形成或改变部件材料在焊接期间加热以形成焊接部48的速率时，可引起上述气孔或其他间断点。中间部分66包括多个次通道64(图7和8)，该中间部分可被分成多个段或组，其中各组包括多个次通道64，并通过桥形部分82与另一组分隔开。如图9所示，相邻的次通道64通过挡边68彼此间隔开，其中，通过将部件44、46分层堆积成彼此相接触，得以形成上述挡边。如上文所述的，部件44、46通过沿着焊接路径80C形成的连续焊接部48(图8)结合在一起，且在该实例中，这些部件进一步通过沿着焊接路径80D形成的连续焊接部48(图8)结合在一起，其中该焊接路径绕着桥形部分82的周边形成。在使用中，可为气体或液体的冷却流体循环流过主通道62、次通道64以经由冷却组件60实现热传递。在某一实例中，焊接部48可沿着档边68中的一个或多个形成，以进一步引导流体流流过冷却组件60。

如图10所示，柔性构件10D定位在中间部分66内的部件44、45的桥形部分82中的每一个上，其中柔性构件10D的端部22、24定位在桥形部分82的紧邻于桥形部分82的周边和焊接路径80D的第一和第二相对拐角中。柔性构件10D包括沿着柔性构件10D的长度进行定位的铰链18，使得柔性构件10D可配置成如图10所示的Z形，其中柔性构件10D的一个铰链18紧邻于桥形部分82的第三和第四相对拐角处的焊接路径80D，以将柔性构件10D所施加的保持力58分配至桥形部分82的所有四个拐角。在说明性实例中，定位元件16用于在铰链18处施加定位力56(例如，排斥磁力)以将铰接部分保持在拐角处。如本文先前所述，图10所示的定位元件16可包括用于将定位元件16保持至部件44、46的磁性附接件54(图4)，其中磁性附接件54可在磁性基座14被启动以产生磁场时被磁性吸引至磁性基座14，使得磁性附接件54与磁性基座14相配合来将保持力58施加在部件44、46上，并在沿着焊接路径80D进行的焊接期间将定位部件16保持在相对于桥形部分82和柔性构件10D的位置中。

如本文先前所述，柔性构件10C被模制或通过其他方式形成，使得柔性构件10C保持如图10所示的形状，其由冷却组件60的框架部分74限定，并因此可容易地定位在框架部分74上，以与沿着部件44、46的外部周边边缘92限定的焊接路径80C基本上相一致。在该实例中，由于柔性构件10C预制成如图所示的形状，因此使用定位元件16来定位柔性构件10C可能不是必需的和/或可能是可选的。由于部件44、46的外侧无需定位元件16，因此部件44、46的外部周边边缘92与基座周边边缘86(图1)之间所需的空间可能极其微小，使得可使用相对较小的磁性基座14和/或基底12，其中间隙沿着焊接路径80C的连续长度进行保持，使得焊接装置42可进入焊接路径80C，并绕着外部周边边缘92以及沿着焊接路径80C连续移动，从而沿着焊接路径80C形成提供气密密封的连续焊接部48(图8)。

本文提供了一种利用焊接系统100焊接部件44、46以形成组件40的方法。该方法包括将部件44、46容纳在磁性基座14或定位在磁性基座14上的基底12中的一个上。该方法可进一步包括相对于焊接模板90定位部件44、46，其中焊接模板90可包括在容纳部件44、46的磁性基座14和/或基底12中的一个中，且其中焊接模板90与组件40的一个或多个焊接路径80相对应和/或由该一个或多个焊接路径进行限定。该方法进一步包括将至少一个柔性构件10(其中柔性构件10包括如本文先前所述的磁性部件28)定位在部件44、46上，使得当磁性基座14被启动以产生磁场时，吸引力58在柔性构件10与磁性基座14之间产生，其中吸引力58操作作为保持力58，该保持力由柔性构件10施加在部件44、46上，以将部件44、46保持至磁性基座14上与焊接模板90相对的位置中。

柔性构件10可被配置成与由部件44、46限定的焊接路径80相一致和/或定位成与其紧邻，使得施加在部件44、46上的保持力58基本上封闭焊接路径80处的部件44、46之间的间隙70。焊接路径80可紧邻于部件44、46的周边边缘，其可为外部周边边缘92或内部周边边缘94之一。焊接路径80可限定在部件44、46的中间部分66内(图10)。例如，焊接路径80可以是连续的，使得形成在焊接路径80上的焊接部48形成为连续焊接部48，例如，沿着焊接路径80启动或停止焊接装置42并未中断上述焊接。

在某一实例中，焊接模板90可包括槽32，其由焊接路径80限定并与其相对应，并相对于磁性基座14定位部件44、46，而且焊接模板90可包括将部件44、46定位成使得焊接路径与槽32重叠和/或延伸入该槽。方法可进一步包括将一个或多个定位构件16定位在焊接模板90、部件44、46、基底12和/或磁性基座14中的至少一个上。定位构件16可相对于柔性构件10进行定位，使得定位构件16的定位器磁铁50与柔性构件10的磁性部件28相配合来在它们之间产生排斥力56，其中排斥力56相对于定位构件16以及由部件44、46限定并位于定位构件16与柔性构件10之间的焊接路径80定位柔性构件10，以为焊接装置42提供接近焊接路径80的间隙间隔96，从而沿着焊接路径80形成焊接部48。柔性构件10和定位构件16被定位成使得沿着焊接路径80的整个长度提供了不间断的连续间隙间隔96，使得在连续焊接部48的形成期间，焊接装置42可在不间断和/或偏离焊接路径80的情况下沿着焊接路径80连续移动。

该方法进一步包括致动焊接装置42来发射焊接波束，该焊接波束被配置成形成接合部件44、46的焊接部48。该方法可包括在未被焊接路径80限定(例如，位于焊接路径80外部)的启动点处开始焊接装置42的启动，并以特定的方式使焊接装置42从启动点移动至焊接路径80，该特定方式使得当焊接波束与焊接路径80相接触以形成焊接部48时，焊接波束以恒定的能量水平发射，且焊接装置42沿着焊接路径80以恒定的焊接速度进行移动。如此，沿着焊接路径80形成的焊接部48不具有任何焊接形成变化，其中该焊接形成变化由焊接装置42初始启动时的焊接波束的能量水平变化和/或焊接装置42移动时(例如，从停止状态加速至恒定焊接速度)的任何速度变化引起。在沿着焊接路径80形成焊接部48之后，该方法可进一步包括在改变焊接装置42的移动速度和/或焊接波束的能量水平之前使焊接装置42偏离(例如，移动远离)焊接路径80，使得焊接装置42在定位成远离焊接路径80的点处减速和/或消动。在某一实例中，启动点和停止点可定位成远离部件44、46，例如，位于外部周边边缘92的外侧或内部周边边缘94的内侧。

通过利用本文所描述的方法和焊接设备100，焊接装置可沿着焊接路径80形成连续焊接部48，而无需中断焊接部48的形成来移除、替换和/或重新定位柔性构件10和/或定位元件16，其中，如本文所描述的，这些柔性构件和/或定位元件用于在焊接过程中将部件44、46保持在相对于彼此和焊接模板90的位置中。柔性磁性构件10所提供的保持力58在整个构件中是均匀的，并邻近部件44、46与柔性构件10相接触的区域，使得保持力58的施加所引起的部件44、46的变形、波纹等被忽略或被消除，且沿着待焊接的焊接路径80的部件之间的间隙70被最小化或消除，使得间隙宽度72被忽略和/或接近于零。由于装夹操作并不中断焊接路径80，因此焊接装置42可以以连续一致的不间断方式接近和经过焊接路径80，以沿着焊接路径80形成连续均匀的焊接部48，进而增强焊接部48的一致性和质量，并消除可由焊接形成的启动和停止、焊接装置沿着路径80移动时的速度变化、波束停止和启动时的焊接波束的强度变化等引起的焊接间断点。由于柔性构件10所施加的保持力58以一致、连续的方式沿着焊接路径80进行分配，因此，当形成焊接部48时，焊接变形在部件44、46的加热和冷却期间被最小化。由于沿着焊接路径80形成了单个连续焊接部48，而且，由于无需移除和/或重新定位夹具(例如，气动夹钳)来为焊接装置42提供接近整个焊接路径的间隙，且无需中断焊接形成(例如，无需沿着焊接路径80启动和停止焊接装置42以重新定位夹钳)，因此焊接周期的时间和成本得以减少。

本文所提供的实例是说明性的。例如，本文所描述的方法和设备还可用于将多个由聚合物基材料制成的片材塑料焊接在一起。焊接系统100可进一步包括用于将部件44、46、柔性构件10和/或定位部件16中的一个或多个自动化地和/或自动地放置和定位在磁性基座14上的装置，其中包括视觉系统和定位系统的控制系统还可被包括来控制部件44、46、柔性构件10和/或定位部件16在磁性基座上和相对于该磁性基座的放置和定位。控制器(未示出)可被设置和配置成调整和控制部件44、46的装载、焊接和/或卸载。

详细描述和附图或图支持并描述本教导，但本教导的范围仅由权利要求书限定。虽然已详细描述了用于执行本教导的一些最佳方式和其他实施例，但是存在有各种用于实践所附权利要求书所限定的本教导的可选设计和实施例。

Claims (9)

1.一种焊接夹具，所述焊接夹具包括：

磁性基座，其中所述磁性基座配置成在启动时产生磁场；

其中所述磁性基座被配置成容纳至少两个部件，其中所述至少两个部件沿着由所述至少两个部件限定的焊接路径用于焊接；

柔性构件，其包括磁性部件；

其中所述至少两个部件中的第一个部件与所述柔性构件相接触；

其中所述至少两个部件位于所述柔性构件与所述磁性基座之间；

其中所述柔性构件配置成与所述磁性基座相配合以在当所述磁性基座被启动时将磁性保持力施加在所述至少两个部件上；并且

其中所述柔性构件相对于所述焊接路径定位，从而沿所述焊接路径提供连续的间隙间隔；

所述焊接夹具还包括定位元件，其配置成与所述柔性构件相配合以在所述柔性构件与所述定位元件之间产生排斥磁力。

2.根据权利要求1所述的焊接夹具，其中所述柔性构件定位为紧邻所述焊接路径，使得所述柔性构件的形状与所述焊接路径的形状基本上一致。

3.根据权利要求1所述的焊接夹具，其中所述柔性构件为连续柔性构件。

4.根据权利要求1所述的焊接夹具，所述焊接夹具还包括：

基底，其配置成容纳所述至少两个部件；

其中所述至少两个部件中的第二个部件与所述基底相接触，使得所述基底定位在所述至少两个部件与所述磁性基座之间。

5.根据权利要求4所述的焊接夹具，其中所述基底包括由所述焊接路径限定的焊接模板。

6.根据权利要求5所述的焊接夹具，其中所述焊接模板包括与所述焊接路径相对应的焊接槽。

7.一种用于焊接至少两个部件的方法，所述方法包括：

将所述至少两个部件容纳至磁性基座上；

其中所述磁性基座配置成在被启动时产生磁场；

其中所述至少两个部件限定用于焊接所述至少两个部件的焊接路径；

通过定位元件来定位包括与所述至少两个部件中的一个相接触的磁性部件的柔性构件，使得：

所述至少两个部件被定位成位于所述柔性构件与所述磁性基座之间；且

所述柔性构件相对于所述焊接路径进行定位，使得沿着所述焊接路径提供了连续的间隙间隔；

启动所述磁性基座；以及

在所述柔性构件与所述磁性基座之间产生磁性保持力以将所述至少两个部件保持至所述磁性基座；

其中所述定位元件配置成与所述柔性构件相配合以在所述柔性构件与所述定位元件之间产生排斥磁力。

8.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括：

相对于所述柔性构件来对定位元件定位；

其中所述定位元件被配置成与所述柔性构件相配合来在所述柔性构件与所述定位元件之间产生磁性定位力；并且

其中所述焊接路径和所述连续间隙间隔位于所述柔性构件与所述定位元件之间。

9.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括：

致动焊接装置；以及

使已致动的焊接装置沿着所述焊接路径连续移动，从而沿着所述焊接路径形成连续焊接。