JP6709852B2 - 電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法 - Google Patents
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Description
図面を参照して実施例のテンプレート10を説明する。まず、テンプレート10が用いられる電子部品クランプ装置50について詳細に説明する。電子部品クランプ装置50は、基板に電子部品を実装する部品実装機に装備される。電子部品クランプ装置50は、部品実装機の部品供給部から供給される電子部品をクランプし、電子部品をクランプした状態で基板の所定の位置(実装位置)まで移動し、基板の所定の位置(実装位置)でクランプした電子部品を開放する。これによって、部品供給部から供給される電子部品が基板に実装される。電子部品クランプ装置50は、図1、2に示すように、メカチャック本体70と、電子部品80をクランプするときに電子部品80の上面に当接するアテガネ52と、そのクランプ面54aが電子部品80の一対の側面に接触して電子部品をクランプする一対のツメ54と、一対のツメ54を開閉する開閉機構60(移動機構の一例)と、を備える。
12 :第1領域
14 :第2領域
16 :第3領域
50 :電子部品クランプ装置
51 :取付部
52 :アテガネ
54 :ツメ
54a :クランプ面
54b :上端部
54c :中間部
54d :クランプ部
57 :隣接部
59 :周辺部
60 :開閉機構
61 :本体
63 :アーム
64 :取付面
70 :メカチャック本体
80 :電子部品
81 :部品
100 :基板
200 :実装位置
Claims (6)
- 基板に実装するための電子部品の一対の側面に接触して前記電子部品をクランプする一対のツメと、前記電子部品をクランプするための第1位置と前記電子部品を解放するための第2位置とに前記一対のツメを移動させる移動機構と、を備える電子部品クランプ装置で用いられるテンプレートであって、
前記一対のツメで前記電子部品をクランプして基板に実装する際に実装位置の周辺の他の部品に前記一対のツメが干渉するか否かを確認するために用いられる板状のテンプレートであり、
前記電子部品クランプ装置では、前記電子部品のサイズに応じて、前記一対のツメが前記第2位置にあるときの前記一対のツメの間の距離を複数の距離の中から選択可能であり、
前記一対のツメの間の前記複数の距離に対応する複数のテンプレートがあり、
前記一対のツメの間の前記複数の距離の中から選択された距離に対応するテンプレートは、前記一対のツメが前記第2位置にあるときの前記一対のツメの間の前記選択された距離に対応する幅を有する第1領域を備えている、電子部品クランプ装置用のテンプレート。 - 前記電子部品クランプ装置は、前記一対のツメに隣接する範囲において前記一対のツメより上側に位置している隣接部を備えており、
前記選択された距離に対応するテンプレートは、前記第1領域に隣接する範囲において前記隣接部に対応する位置にある第2領域を備えている、請求項1に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。 - 前記第1領域と前記第2領域が色によって表示されており、
前記第1領域の色の明度と前記第2領域の色の明度が異なっている、請求項2に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。 - 前記電子部品クランプ装置は、前記一対のツメと前記隣接部を囲む範囲において前記隣接部より上側に位置している周辺部を備えており、
前記選択された距離に対応するテンプレートは、前記第1領域と前記第2領域の周辺において前記周辺部に対応する位置にある第3領域を備えている、請求項2又は3に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。 - 前記第3領域が色によって表示されており、
前記第1領域の色の明度と前記第2領域の色の明度と前記第3領域の色の明度が互いに異なっている、請求項4に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。 - 基板に実装するための電子部品の一対の側面に接触して前記電子部品をクランプする一対のツメと、前記電子部品をクランプするための第1位置と前記電子部品を解放するための第2位置とに前記一対のツメを移動させる移動機構と、を備える電子部品クランプ装置において、
板状のテンプレートを用いて、前記一対のツメで前記電子部品をクランプして基板に実装する際に実装位置の周辺の他の部品に前記一対のツメが干渉するか否かを確認する確認方法であって、
前記電子部品クランプ装置では、前記電子部品のサイズに応じて、前記一対のツメが前記第2位置にあるときの前記一対のツメの間の距離を複数の距離の中から選択可能であり、
前記一対のツメの間の前記複数の距離に対応する複数のテンプレートがあり、
前記一対のツメの間の前記複数の距離の中から選択された距離に対応するテンプレートは、前記一対のツメが前記第2位置にあるときの前記一対のツメの間の前記選択された距離に対応する幅を有する第1領域を備えており、
前記選択された距離に対応するテンプレートと前記電子部品を実装する基板とを重ね合わせる工程と、
テンプレートの第1領域に基づいて実装位置の周辺の他の部品に前記一対のツメが干渉するか否かを確認する工程と、を備えている確認方法。
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