JPS5868063U - Ｉｃ回路組立検査用テンプレ−ト - Google Patents

Ｉｃ回路組立検査用テンプレ−ト

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JPS5868063U
JPS5868063U JP16367381U JP16367381U JPS5868063U JP S5868063 U JPS5868063 U JP S5868063U JP 16367381 U JP16367381 U JP 16367381U JP 16367381 U JP16367381 U JP 16367381U JP S5868063 U JPS5868063 U JP S5868063U
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JP
Japan
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assembly inspection
circuit board
circuit assembly
inspection template
circuit
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Application number
JP16367381U
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English (en)
Inventor
飯田　房代
Original Assignee
東亜特殊電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案に係るＩＣ組立検査用テンプレート、
ｂは被検査用ＩＣ回路基板及び第２図は本考案に係るＩ
Ｃ組立検査用テンプレートの平面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数ＩＣを用いた回路基板の組立検査を行う治、　　　
    具において、該回路基板と同−又は大きい形状の薄板に
    該回路基板上のＩＣと同一位置でＩＣと同一形状のＩＣ
    外挿孔を設け、各ＩＣ外挿孔にＩＣの向きを示す標識（
    マーク）及びＩＣ名称を付記すると共に、該回路基板を
    接着方向を合せる手段を有し、且つ該回路基板組立後、
    該基板の部品面に装着することにより組立て検査を行う
    ことを特徴とするＩＣ回路組立検査用テンプレート。
JP16367381U 1981-10-31 1981-10-31 Ｉｃ回路組立検査用テンプレ−ト Pending JPS5868063U (ja)

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JPS5868063U true JPS5868063U (ja) 1983-05-09

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ID=29955963

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018051451A1 (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 富士機械製造株式会社 電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018051451A1 (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 富士機械製造株式会社 電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法
JPWO2018051451A1 (ja) * 2016-09-15 2019-06-24 株式会社Ｆｕｊｉ 電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法

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