WO2018023855A1 - Oled薄膜封装结构及其制作方法 - Google Patents

Oled薄膜封装结构及其制作方法 Download PDF

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WO2018023855A1
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陈永胜
徐湘伦
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武汉华星光电技术有限公司
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Definitions

  • the present invention relates to the field of thin film packaging, and in particular to an OLED thin film packaging structure and a manufacturing method thereof.
  • the organic and inorganic stacked film layers are water-by-water oxygen film layers, and there is no light-increasing effect, and the organic film layer of the thin film encapsulation structure is relatively flat due to the viscosity relationship, and the refractive index of the material is also mostly Fixed at 1.5 ⁇ 1.6, it has little effect on the optical effect, and the brightness enhancement effect is poor.
  • the object of the present invention is to provide an OLED film package structure and a manufacturing method thereof, which can solve the technical problem of poor brightness enhancement effect of the existing OLED film package structure.
  • an OLED film package structure including:
  • first inorganic layer disposed on the first organic layer and the substrate, the first inorganic layer being a hydrophobic layer;
  • a second inorganic layer disposed on the first inorganic layer and the second organic layer, the second inorganic layer being a hydrophobic layer;
  • a plurality of spaced apart first protrusions are disposed on the first organic layer and/or the second organic layer.
  • the first protrusion has a spherical shape, a semi-spherical shape, an elliptical spherical shape or a semi-elliptical spherical shape.
  • the plurality of first protrusions are distributed in a rectangular array.
  • the first organic layer is provided with the plurality of spaced apart first protrusions, and one side of the first inorganic layer away from the first organic layer is provided with a plurality of second protrusions, each of the second protrusions respectively corresponding to and facing the first protrusion;
  • the second organic layer is provided with a plurality of first sides facing the first inorganic layer a groove, each of the second protrusions corresponding to and corresponding to one of the first grooves, each of the second protrusions being respectively received in a corresponding first groove.
  • the second organic layer is provided with the plurality of spaced apart first protrusions
  • the side of the second inorganic layer remote from the second organic layer is provided with a plurality of third protrusions, each of the third protrusions respectively corresponding to and facing the first protrusion.
  • the invention provides an OLED film package structure, which comprises:
  • first inorganic layer disposed on the first organic layer and the substrate, the first inorganic layer being a hydrophobic layer;
  • a second inorganic layer disposed on the first inorganic layer and the second organic layer, the second inorganic layer being a hydrophobic layer;
  • the first organic layer and/or the second organic layer are provided with a plurality of first protrusions spaced apart;
  • the first protrusion is spherical, semi-spherical, elliptical or semi-elliptical;
  • the plurality of first protrusions are distributed in a rectangular array
  • the first organic layer is provided with the plurality of spaced apart first protrusions, and a side of the first inorganic layer away from the first organic layer is provided with a plurality of second protrusions, each of the first The two protrusions respectively correspond to and face the first protrusion;
  • the second organic layer is disposed with a plurality of first grooves toward one side of the first inorganic layer, and each of the second protrusions is respectively Corresponding to and adapted to a first groove, each of the second protrusions is respectively received in a corresponding first groove.
  • the present invention also provides a method for fabricating an OLED thin film encapsulation structure, characterized in that a first organic layer is formed on a substrate;
  • first inorganic layer Forming a first inorganic layer on the first organic layer and the substrate, the first inorganic layer being a hydrophobic layer;
  • a plurality of spaced apart first protrusions are disposed on the first organic layer and/or the second organic layer.
  • the first protrusion has a spherical shape, a semi-spherical shape, an elliptical spherical shape or a semi-elliptical spherical shape.
  • the first organic layer is provided with the plurality of spaced-apart first protrusions, and the first inorganic layer is away from the first organic layer.
  • a plurality of second protrusions are disposed on one side, each of the second protrusions respectively corresponding to and facing the first protrusion; and the second organic layer is disposed on one side of the first inorganic layer
  • Each of the second protrusions is respectively corresponding to and adapted to a first groove, and each of the second protrusions is respectively received in a corresponding first groove.
  • the second organic layer is provided with the plurality of first protrusions spaced apart from each other, and the second inorganic layer is away from the second organic layer.
  • a plurality of third protrusions are disposed on one side, and each of the third protrusions respectively corresponds to and faces the first protrusions.
  • the plurality of first protrusions are distributed in a rectangular array.
  • the OLED thin film encapsulation structure in the embodiment of the present invention of the present invention achieves an increase in brightness by forming a plurality of first protrusions on the first organic layer or the second organic layer to form a microstructure. Improve the efficiency of light extraction.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of an OLED film package structure in a first preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic structural view of an OLED film package structure in a second preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flow chart of a method for fabricating an OLED thin film encapsulation structure in a first preferred embodiment of the present invention
  • 3A-3D are schematic diagrams showing a method of fabricating an OLED thin film encapsulation structure in the embodiment of FIG. 3;
  • FIG. 4 is a flow chart of a method for fabricating an OLED thin film encapsulation structure in a second preferred embodiment of the present invention.
  • 4A-4D are schematic views showing a method of fabricating an OLED thin film encapsulation structure in the embodiment of FIG.
  • the invention provides an OLED film package structure, comprising:
  • first inorganic layer disposed on the first organic layer and the substrate, the first inorganic layer being a hydrophobic layer;
  • a second inorganic layer disposed on the first inorganic layer and the second organic layer, the second inorganic layer being a hydrophobic layer;
  • a plurality of spaced apart first protrusions are disposed on the first organic layer and/or the second organic layer.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a first preferred embodiment of an OLED thin film encapsulation structure according to the present invention.
  • the OLED thin film encapsulation structure of the preferred embodiment includes a substrate 101, a first organic layer 102, a first inorganic layer 103, a second organic layer 104, and a second inorganic layer 105.
  • the substrate 101 is a glass substrate or a plastic transparent substrate
  • the first organic layer 102 is disposed on the substrate 101.
  • the first organic layer 102 is composed of a plurality of first protrusions spaced apart and distributed in an array, and the first protrusions may be in the shape of a sphere, a semi-spherical sphere, an elliptical sphere or a semi-elliptical sphere;
  • a machine spray is formed, and a curing device is disposed beside the nozzle of the ink-jet printing machine, so that the nozzle can be cured while being sprayed.
  • the thickness of the first organic layer 102 is between 100 nm and 1000 nm.
  • the first inorganic layer 103 is disposed on the first organic layer 102 and the substrate 101.
  • the first inorganic layer 103 is a hydrophobic layer or a water-by-water oxide layer. It is formed by atomic layer deposition technique or chemical vapor deposition technique, and the thickness of the hydrophobic layer is between 400 nm and 4000 nm.
  • a plurality of second protrusions are further disposed on a side of the first inorganic layer 103 away from the first organic layer 102, and each of the second protrusions 106 respectively corresponds to a first protrusion and faces the same, in this embodiment.
  • the second protrusion 106 is in the form of a semi-spherical ball or a semi-elliptical sphere.
  • the second organic layer 104 is disposed on the first inorganic layer 103.
  • the second organic layer 104 is formed by screen printing, IJP, Spray or Coating, and has a thickness of between 100 nm and 1000 nm.
  • a plurality of first grooves 107 are disposed on a side of the second organic layer facing the first inorganic layer, and the plurality of first grooves 107 are respectively matched with the plurality of second protrusions 106, each second The projections 106 are respectively received in a first recess 107.
  • the refractive index of the first organic layer 102 is different from the refractive index of the second organic layer, and specifically, the average value of the refractive indices of any two adjacent first protrusions in each of the first protrusions is equal to the second
  • the refractive index of the organic layer 104, and the deviation of the refractive index of each of the first protrusions with respect to the refractive index of the second organic layer 104 is between 3% and 5% of the refractive index of the second organic layer 104.
  • the second inorganic layer 105 is disposed on the first inorganic layer 103 and the second organic layer 104, and the second inorganic layer 105 is a hydrophobic layer formed by an atomic layer deposition technique or a chemical vapor deposition technique.
  • the thickness is between 400 nm and 4000 nm.
  • the OLED thin film encapsulation structure in the embodiment of the present invention has the purpose of increasing the brightness of the light and improving the light extraction efficiency by forming a plurality of first protrusions on the first organic layer to form a microstructure.
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a first preferred embodiment of an OLED thin film package structure according to the present invention.
  • the OLED thin film encapsulation structure of the preferred embodiment includes a substrate 201, a first organic layer 202, a first inorganic layer 203, a second organic layer 204, and a second inorganic layer 205.
  • the substrate 201 is a glass substrate or a plastic transparent substrate
  • the first organic layer 202 is disposed on the substrate 201.
  • the first organic layer 202 is formed by screen printing, IJP, Spray, or Coating, and has a thickness of between 100 nm and 1000 nm.
  • the first inorganic layer 203 is disposed on the first organic layer 202 and the substrate 201, and the first inorganic layer 203 is a hydrophobic layer. It is formed by atomic layer deposition technique or chemical vapor deposition technique, and the thickness of the hydrophobic layer is between 400 nm and 4000 nm.
  • the second organic layer 204 is disposed on the first inorganic layer 203.
  • the second organic layer 202 is composed of a plurality of first protrusions distributed in an array and distributed in an array, and the first protrusions may have a spherical shape, a semi-spherical shape, an elliptical spherical shape or a semi-elliptical spherical shape;
  • a machine spray is formed, and a curing device is disposed beside the nozzle of the ink-jet printing machine, so that the nozzle can be cured while being sprayed.
  • the first organic layer 202 has a thickness between 100 nm and 1000 nm.
  • the refractive index of the first organic layer 202 is different from the refractive index of the second organic layer 204, and the average value of the refractive indices of any two adjacent first protrusions of the respective first protrusions of the second organic layer 204 is
  • the refractive index of the first organic layer 202 is equal to 3% to 5 of the refractive index of the first organic layer 202. %between.
  • the second inorganic layer 205 is disposed on the first inorganic layer 203 and the second organic layer 204.
  • the second inorganic layer 205 is a hydrophobic layer formed by an atomic layer deposition technique or a chemical vapor deposition technique. The thickness is between 400 nm and 4000 nm.
  • a second groove (not labeled) corresponding to the plurality of first protrusions is respectively disposed on a side of the second inorganic layer 205 facing the second organic layer 204, and each of the first protrusions respectively receives In a second groove.
  • a plurality of third protrusions 206 are further disposed on a side of the second inorganic layer 205 away from the second organic layer 204. The plurality of third protrusions 206 are respectively in one-to-one correspondence with the plurality of second grooves.
  • the second groove has a shape and a size that are similar to or the same as the corresponding third protrusion.
  • the OLED thin film encapsulation structure in the embodiment of the present invention achieves the purpose of increasing the brightness and improving the light extraction efficiency by forming a plurality of first protrusions on the second organic layer to form a microstructure.
  • the OLED thin film encapsulation structure in the embodiment of the present invention achieves the purpose of increasing the brightness and improving the light extraction efficiency by forming a plurality of first protrusions on the second organic layer to form a microstructure.
  • the invention also provides a method for fabricating an OLED thin film encapsulation structure, comprising the following steps:
  • first inorganic layer Forming a first inorganic layer on the first organic layer and the substrate, the first inorganic layer being a hydrophobic layer;
  • a plurality of spaced apart first protrusions are disposed on the first organic layer and/or the second organic layer.
  • a method for fabricating an OLED thin film package structure according to a first preferred embodiment of the present invention includes the following steps:
  • the first organic layer 102 is composed of a plurality of first protrusions distributed in an array and distributed in an array, and the plurality of first protrusions are distributed in a rectangular array.
  • the first protrusion may be in the shape of a sphere, a semi-spherical sphere, an elliptical sphere or a semi-elliptical sphere; it is formed by spraying with an ink spray printing machine, and a curing device is arranged beside the nozzle of the ink-jet printing machine, so that the nozzle can be sprayed at the same time It can be cured.
  • the thickness of the first organic layer 102 is between 100 nm and 1000 nm. As shown in FIG. 3A, the process goes to step S302.
  • the first inorganic layer is formed by an atomic layer deposition technique or a chemical vapor deposition technique, and the thickness of the hydrophobic layer is between 400 nm and 4000 nm.
  • a plurality of second protrusions are further disposed on a side of the first inorganic layer 103 away from the first organic layer 102, and each of the second protrusions 106 respectively corresponds to a first protrusion and faces the same, in this embodiment.
  • the second protrusion 106 is in the form of a semi-spherical ball or a semi-elliptical sphere. As shown in FIG. 3B, the process goes to step S303.
  • the second organic layer 104 is formed by screen printing, IJP, Spray or Coating, and has a thickness of between 100 nm and 1000 nm.
  • a plurality of first grooves 107 are disposed on a side of the second organic layer facing the first inorganic layer, and the plurality of first grooves 107 are respectively matched with the plurality of second protrusions 106, each second The projections 106 are respectively received in a first recess 107.
  • the process goes to step S304.
  • the second inorganic layer 105 is formed by an atomic layer deposition technique or a chemical vapor deposition technique, and the thickness of the hydrophobic layer is between 400 nm and 4000 nm. As shown in Figure 3D.
  • a method for fabricating an OLED thin film package structure according to a second preferred embodiment of the present invention includes the following steps:
  • the first organic layer 202 is formed by screen printing, IJP, Spray or Coating, and has a thickness of between 100 nm and 1000 nm. As shown in FIG. 4A, the process goes to step S402.
  • the second inorganic layer 203 is formed by an atomic layer deposition technique or a chemical vapor deposition technique, and the thickness of the hydrophobic layer is between 400 nm and 4000 nm. As shown in FIG. 4B, the process goes to step S403.
  • the second organic layer 202 is composed of a plurality of first protrusions distributed in an array and distributed in an array, and the first protrusions may have a spherical shape, a semi-spherical shape, an elliptical spherical shape or a semi-elliptical spherical shape;
  • the ink-jet printing machine is spray-formed, and a curing device is disposed beside the nozzle of the ink-jet printing machine, so that the nozzle can be cured while being sprayed.
  • the first organic layer 202 has a thickness between 100 nm and 1000 nm. As shown in FIG. 4C, the process goes to step S404.
  • this step S404 it is formed by an atomic layer deposition technique or a chemical vapor deposition technique, and the thickness of the hydrophobic layer is between 400 nm and 4000 nm.
  • a second groove (not labeled) corresponding to the plurality of first protrusions is respectively disposed on a side of the second inorganic layer 205 facing the second organic layer 204, and each of the first protrusions respectively receives In a second groove.
  • a plurality of third protrusions 206 are further disposed on a side of the second inorganic layer 205 away from the second organic layer 204.
  • the plurality of third protrusions 206 are respectively in one-to-one correspondence with the plurality of second grooves.
  • the second groove has a shape and a size that are similar to or the same as the corresponding third protrusion. As shown in Figure 4D.
  • the method for fabricating the OLED thin film encapsulation structure in the embodiment of the present invention achieves the purpose of increasing the brightness of the light and improving the light extraction efficiency by forming a plurality of first protrusions on the second organic layer to form a microstructure.
  • the method for fabricating the OLED thin film encapsulation structure in the embodiment of the present invention achieves the purpose of increasing the brightness of the light and improving the light extraction efficiency by forming a plurality of first protrusions on the first organic layer to form a microstructure.

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Abstract

一种OLED薄膜封装结构及其制作方法，该OLED薄膜封装结构包括：基板(201)；第一有机层(202)，其设置于基板上；第一无机层(203)，第一无机层为疏水层；第二有机层(204)；第二无机层(205)，其设置于第一无机层以及第二有机层上，第二无机层为疏水层；第一有机层和/或第二有机层上设置有多个间隔分布的第一凸起。

Description

OLED薄膜封装结构及其制作方法 技术领域
本发明涉及薄膜封装领域，特别是涉及一种OLED薄膜封装结构及其制作方法。
 背景技术
因为OLED 薄膜封装结构中有机、无机堆叠的膜层都是逐水氧膜层，并没有增光效果，且薄膜封装结构的有机膜层中因为黏度的关系，膜层表面相当平坦，且材料折射率也大多固定在1.5~1.6之间，对光学效应并没有多大影响，增光效果较差。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
 技术问题
本发明的目的在于提供一种OLED薄膜封装结构及其制作方法；以解决现有的OLED薄膜封装结构的增光效果差的技术问题。
 技术解决方案
为解决上述技术问题，本发明提供一种OLED薄膜封装结构，包括：
一基板；
第一有机层，其设置于所述基板上；
第一无机层，其设置于所述第一有机层以及所述基板上，所述第一无机层为疏水层；
第二有机层，其设置于所述第一无机层上；
第二无机层，其设置于所述第一无机层以及所述第二有机层上，所述第二无机层为疏水层；
所述第一有机层和/或所述第二有机层上设置有多个间隔分布的第一凸起。
在本发明所述的OLED薄膜封装结构中，所述第一凸起呈圆球状、半圆球状、椭圆球状或半椭圆球状。
在本发明所述的OLED薄膜封装结构中，该多个第一凸起呈矩形阵列分布。
在本发明所述的OLED薄膜封装结构中，所述第一有机层设置有所述多个间隔分布的第一凸起，所述第一无机层的远离所述第一有机层的一面设置有多个第二凸起，每一所述第二凸起分别与一所述第一凸起对应并正对；所述第二有机层朝向所述第一无机层的一面设置有多个第一凹槽，每一所述第二凸起分别与一所述第一凹槽对应且适配，每一所述第二凸起分别收容在对应的第一凹槽中。
在本发明所述的OLED薄膜封装结构中，所述第二有机层设置有所述多个间隔分布的第一凸起，所述第二无机层的远离所述第二有机层的一面设置有多个第三凸起，每一所述第三凸起分别与一所述第一凸起对应并正对。
本发明提供了一种OLED薄膜封装结构，其包括：
一基板；
第一有机层，其设置于所述基板上；
第一无机层，其设置于所述第一有机层以及所述基板上，所述第一无机层为疏水层；
第二有机层，其设置于所述第一无机层上；
第二无机层，其设置于所述第一无机层以及所述第二有机层上，所述第二无机层为疏水层；
所述第一有机层和/或所述第二有机层上设置有多个间隔分布的第一凸起；
所述第一凸起呈圆球状、半圆球状、椭圆球状或半椭圆球状；
该多个第一凸起呈矩形阵列分布；
所述第一有机层设置有所述多个间隔分布的第一凸起，所述第一无机层的远离所述第一有机层的一面设置有多个第二凸起，每一所述第二凸起分别与一所述第一凸起对应并正对；所述第二有机层朝向所述第一无机层的一面设置有多个第一凹槽，每一所述第二凸起分别与一所述第一凹槽对应且适配，每一所述第二凸起分别收容在对应的第一凹槽中。
本发明还提供了一种OLED薄膜封装结构的制作方法，其特征在于，在基板上形成第一有机层；
在所述第一有机层以及所述基板上形成第一无机层，所述第一无机层为疏水层；
在所述第一无机层上形成第二有机层；
在所述第一无机层以及所述第二有机层上形成第二无机层，所述第二无机层为疏水层；
所述第一有机层和/或所述第二有机层上设置有多个间隔分布的第一凸起。
在本发明所述的OLED薄膜封装结构的制作方法中，所述第一凸起呈圆球状、半圆球状、椭圆球状或半椭圆球状。
在本发明所述的OLED薄膜封装结构的制作方法中，所述第一有机层设置有所述多个间隔分布的第一凸起，所述第一无机层的远离所述第一有机层的一面设置有多个第二凸起，每一所述第二凸起分别与一所述第一凸起对应并正对；所述第二有机层朝向所述第一无机层的一面设置有多个第一凹槽，每一所述第二凸起分别与一所述第一凹槽对应且适配，每一所述第二凸起分别收容在对应的第一凹槽中。
在本发明所述的OLED薄膜封装结构的制作方法中，所述第二有机层设置有所述多个间隔分布的第一凸起，所述第二无机层的远离所述第二有机层的一面设置有多个第三凸起，每一所述第三凸起分别与一所述第一凸起对应并正对。
在本发明所述的OLED薄膜封装结构的制作方法中，该多个第一凸起呈矩形阵列分布。
 有益效果
相较于现有技术，本优选实施例的本发明实施例中的OLED薄膜封装结构通过在第一有机层或第二有机层设置多个第一凸起从而形成微结构，达到增加出光亮度，提高出光效率的目的。
 附图说明
图1为本发明第一优选实施例中的OLED薄膜封装结构的结构示意图；
图2为本发明第二优选实施例中的OLED薄膜封装结构的结构示意图；
图3为本发明第一优选实施例中的OLED薄膜封装结构的制作方法流程图；
图3A-3D是图3所述实施例中的OLED薄膜封装结构的制作方法的示意图；
图4为本发明第二优选实施例中的OLED薄膜封装结构的制作方法流程图；
图4A-4D是图4所述实施例中的OLED薄膜封装结构的制作方法的示意图。
 本发明的最佳实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
本发明提供了一种OLED薄膜封装结构，包括：
一基板；
第一有机层，其设置于所述基板上；
第一无机层，其设置于所述第一有机层以及所述基板上，所述第一无机层为疏水层；
第二有机层，其设置于所述第一无机层上；
第二无机层，其设置于所述第一无机层以及所述第二有机层上，所述第二无机层为疏水层；
所述第一有机层和/或所述第二有机层上设置有多个间隔分布的第一凸起。
请参照图1，图1为本发明的OLED薄膜封装结构的第一优选实施例的结构示意图。本优选实施例的OLED薄膜封装结构包括基板101、第一有机层102、第一无机层103、第二有机层104以及第二无机层105。
其中，该基板101为玻璃基板，或者塑料透明基板；
其中，该第一有机层102设置于该基板101上。具体地，该第一有机层102由多个间隔分布且呈阵列分布的第一凸起组成，该第一凸起可以呈圆球状、半圆球状、椭圆球状或半椭圆球状；其采用墨水喷涂印刷机器喷涂形成，并且该墨水喷涂印刷机器的喷头旁边设置一固化装置，可以使得喷头在喷涂的同时就可以进行固化。该第一有机层102的厚度在100nm-1000nm之间。第一无机层103设置于第一有机层102以及基板101上，该第一无机层103为疏水层，也可以为逐水氧膜层。其采用原子层沈积技术或者化学气相沉淀技术形成，该疏水层的厚度在400nm-4000nm之间。该第一无机层103的远离该第一有机层102的一面上还设置有多个第二凸起，每一第二凸起106分别与一第一凸起对应并正对，在本实施例中，该第二凸起106呈半圆球装置或半椭圆球状。
第二有机层104设置于第一无机层103上。该第二有机层104采用网印、IJP、Spray或是Coating等方式形成，其厚度在厚度在100nm-1000nm之间。该第二有机层的朝向该第一无机层的一面设置有多个第一凹槽107，该多个第一凹槽107分别与该多个第二凸起106相互适配，每一第二凸起106分别收容在一第一凹槽107中。该第一有机层102的折射率与第二有机层的折射率不同，具体地，并且，该各个第一凸起中任意相邻两个第一凸起的折射率的平均值均等于第二有机层104的折射率，且每一第一凸起的折射率相对于该第二有机层104的折射率的偏差值在该第二有机层104的折射率的3%到5%之间。
第二无机层105设置于第一无机层103以及所述第二有机层104上，所述第二无机层105为疏水层，其采用原子层沈积技术或者化学气相沉淀技术形成，该疏水层的厚度在400nm-4000nm之间。
由上可知，本发明实施例中的OLED薄膜封装结构通过在第一有机层设置多个第一凸起从而形成微结构，达到增加出光亮度，提高出光效率的目的。
请参照图2，图2为本发明的OLED薄膜封装结构的第一优选实施例的结构示意图。本优选实施例的OLED薄膜封装结构包括基板201、第一有机层202、第一无机层203、第二有机层204以及第二无机层205。
其中，该基板201为玻璃基板，或者塑料透明基板；
第一有机层202设置于该基板201上。具体地，该第一有机层202采用网印、IJP、Spray或是Coating等方式形成，其厚度在厚度在100nm-1000nm之间。
第一无机层203设置于第一有机层202以及基板201上，该第一无机层203为疏水层。其采用原子层沈积技术或者化学气相沉淀技术形成，该疏水层的厚度在400nm-4000nm之间。
第二有机层204设置于第一无机层203上。具体地，该第二有机层202由多个间隔分布且呈阵列分布的第一凸起组成，该第一凸起可以呈圆球状、半圆球状、椭圆球状或半椭圆球状；其采用墨水喷涂印刷机器喷涂形成，并且该墨水喷涂印刷机器的喷头旁边设置一固化装置，可以使得喷头在喷涂的同时就可以进行固化。该第一有机层202的厚度在100nm-1000nm之间。该第一有机层202的折射率与第二有机层204的折射率不同，并且，该第二有机层204的各个第一凸起中任意相邻两个第一凸起的折射率的平均值均等于第一有机层202的折射率，且每一第一凸起的折射率相对于该第一有机层202的折射率的偏差值在该第一有机层202的折射率的3%到5%之间。
第二无机层205设置于第一无机层203以及所述第二有机层204上，所述第二无机层205为疏水层，其采用原子层沈积技术或者化学气相沉淀技术形成，该疏水层的厚度在400nm-4000nm之间。该第二无机层205的朝向该第二有机层204的一面设置有多个分别与该多个第一凸起一一对应的第二凹槽（未标号），每一第一凸起分别收容于一第二凹槽中。该第二无机层205的远离该第二有机层204的一面还设置有多个第三凸起206，该多个第三凸起206分别与该多个第二凹槽一一对应并正对，该第二凹槽的形状以及尺寸均与对应的第三凸起的近似或者相同。
由上可知，本发明实施例中的OLED薄膜封装结构通过在第二有机层设置多个第一凸起从而形成微结构，达到增加出光亮度，提高出光效率的目的。
由上可知，本发明实施例中的OLED薄膜封装结构通过在第二有机层设置多个第一凸起从而形成微结构，达到增加出光亮度，提高出光效率的目的。
本发明还提供了一种OLED薄膜封装结构的制作方法，包括以下步骤：
在基板上形成第一有机层；
在所述第一有机层以及所述基板上形成第一无机层，所述第一无机层为疏水层；
在所述第一无机层上形成第二有机层；
在所述第一无机层以及所述第二有机层上形成第二无机层，所述第二无机层为疏水层；
所述第一有机层和/或所述第二有机层上设置有多个间隔分布的第一凸起。
如图3所示，本发明第一优选实施例的OLED薄膜封装结构的制作方法包括以下步骤：
S301，在基板上形成第一有机层，该第一有机层设置有多个间隔分布的第一凸起。
S302，在该第一有机层以及该基板上形成第一无机层，该第一无机层为疏水层；
S303，在该第一无机层上形成第二有机层；
S304，在该第一无机层以及该第二有机层上形成第二无机层，该第二无机层为疏水层。
下面结合附图3A-3D对本方法的各个步骤进行详细说明。
在该步骤S301中，该第一有机层102由多个间隔分布且呈阵列分布的第一凸起组成，该多个第一凸起呈矩形阵列分布。该第一凸起可以呈圆球状、半圆球状、椭圆球状或半椭圆球状；其采用墨水喷涂印刷机器喷涂形成，并且该墨水喷涂印刷机器的喷头旁边设置一固化装置，可以使得喷头在喷涂的同时就可以进行固化。该第一有机层102的厚度在100nm-1000nm之间。如图3A所示，转至步骤S302。
在该步骤S302中，该第一无机层采用原子层沈积技术或者化学气相沉淀技术形成，该疏水层的厚度在400nm-4000nm之间。该第一无机层103的远离该第一有机层102的一面上还设置有多个第二凸起，每一第二凸起106分别与一第一凸起对应并正对，在本实施例中，该第二凸起106呈半圆球装置或半椭圆球状。如图3B所示，转至步骤S303。
在该步骤S303中，该第二有机层104采用网印、IJP、Spray或是Coating等方式形成，其厚度在厚度在100nm-1000nm之间。该第二有机层的朝向该第一无机层的一面设置有多个第一凹槽107，该多个第一凹槽107分别与该多个第二凸起106相互适配，每一第二凸起106分别收容在一第一凹槽107中。如图3C所示，转至步骤S304。
在该步骤S304中，该第二无机层105采用原子层沈积技术或者化学气相沉淀技术形成，该疏水层的厚度在400nm-4000nm之间。如图3D所示。
如图4所示，本发明第二优选实施例的OLED薄膜封装结构的制作方法包括以下步骤：
S401，在基板上形成第一有机层。
S402，在该第一有机层以及该基板上形成第一无机层，该第一无机层为疏水层；
S403，在该第一无机层上形成第二有机层；，该第二有机层设置有多个间隔分布的第一凸起
S404，在该第一无机层以及该第二有机层上形成第二无机层，该第二无机层为疏水层。
下面结合附图4A-4D对本方法的各个步骤进行详细说明。
在该步骤S401中，该第一有机层202采用网印、IJP、Spray或是Coating等方式形成，其厚度在厚度在100nm-1000nm之间。如图4A所示，转至步骤S402。
在该步骤S402中，该第二无机层203采用原子层沈积技术或者化学气相沉淀技术形成，该疏水层的厚度在400nm-4000nm之间。如图4B所示，转至步骤S403。
在该步骤S403中，该第二有机层202由多个间隔分布且呈阵列分布的第一凸起组成，该第一凸起可以呈圆球状、半圆球状、椭圆球状或半椭圆球状；其采用墨水喷涂印刷机器喷涂形成，并且该墨水喷涂印刷机器的喷头旁边设置一固化装置，可以使得喷头在喷涂的同时就可以进行固化。该第一有机层202的厚度在100nm-1000nm之间。如图4C所示，转至步骤S404。
在该步骤S404中，采用原子层沈积技术或者化学气相沉淀技术形成，该疏水层的厚度在400nm-4000nm之间。该第二无机层205的朝向该第二有机层204的一面设置有多个分别与该多个第一凸起一一对应的第二凹槽（未标号），每一第一凸起分别收容于一第二凹槽中。该第二无机层205的远离该第二有机层204的一面还设置有多个第三凸起206，该多个第三凸起206分别与该多个第二凹槽一一对应并正对，该第二凹槽的形状以及尺寸均与对应的第三凸起的近似或者相同。如图4D所示。
由上可知，本发明实施例中的OLED薄膜封装结构的制作方法通过在第二有机层设置多个第一凸起从而形成微结构，达到增加出光亮度，提高出光效率的目的。
由上可知，本发明实施例中的OLED薄膜封装结构的制作方法通过在第一有机层设置多个第一凸起从而形成微结构，达到增加出光亮度，提高出光效率的目的。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (12)

  1. 一种OLED薄膜封装结构，其包括：
    一基板；
    第一有机层，其设置于所述基板上；
    第一无机层，其设置于所述第一有机层以及所述基板上，所述第一无机层为疏水层；
    第二有机层，其设置于所述第一无机层上；
    第二无机层，其设置于所述第一无机层以及所述第二有机层上，所述第二无机层为疏水层；
    所述第一有机层和/或所述第二有机层上设置有多个间隔分布的第一凸起。
  2. 根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构，其中，所述第一凸起呈圆球状、半圆球状、椭圆球状或半椭圆球状。
  3. 根据权利要求2所述的OLED薄膜封装结构，其中，该多个第一凸起呈矩形阵列分布。
  4. 根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构，其中，该多个第一凸起呈矩形阵列分布。
  5. 根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构，其中，所述第一有机层设置有所述多个间隔分布的第一凸起，所述第一无机层的远离所述第一有机层的一面设置有多个第二凸起，每一所述第二凸起分别与一所述第一凸起对应并正对；所述第二有机层朝向所述第一无机层的一面设置有多个第一凹槽，每一所述第二凸起分别与一所述第一凹槽对应且适配，每一所述第二凸起分别收容在对应的第一凹槽中。
  6. 根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构，其中，所述第二有机层设置有所述多个间隔分布的第一凸起，所述第二无机层的远离所述第二有机层的一面设置有多个第三凸起，每一所述第三凸起分别与一所述第一凸起对应并正对。
  7. 一种OLED薄膜封装结构，其包括：
    一基板；
    第一有机层，其设置于所述基板上；
    第一无机层，其设置于所述第一有机层以及所述基板上，所述第一无机层为疏水层；
    第二有机层，其设置于所述第一无机层上；
    第二无机层，其设置于所述第一无机层以及所述第二有机层上，所述第二无机层为疏水层；
    所述第一有机层和/或所述第二有机层上设置有多个间隔分布的第一凸起；
    所述第一凸起呈圆球状、半圆球状、椭圆球状或半椭圆球状；
    该多个第一凸起呈矩形阵列分布；
    所述第一有机层设置有所述多个间隔分布的第一凸起，所述第一无机层的远离所述第一有机层的一面设置有多个第二凸起，每一所述第二凸起分别与一所述第一凸起对应并正对；所述第二有机层朝向所述第一无机层的一面设置有多个第一凹槽，每一所述第二凸起分别与一所述第一凹槽对应且适配，每一所述第二凸起分别收容在对应的第一凹槽中。
  8. 一种OLED薄膜封装结构的制作方法，其包括以下步骤：
    在基板上形成第一有机层；
    在所述第一有机层以及所述基板上形成第一无机层，所述第一无机层为疏水层；
    在所述第一无机层上形成第二有机层；
    在所述第一无机层以及所述第二有机层上形成第二无机层，所述第二无机层为疏水层；
    所述第一有机层和/或所述第二有机层上设置有多个间隔分布的第一凸起。
  9. 根据权利要求8所述的OLED薄膜封装结构的制作方法，其中，所述第一凸起呈圆球状、半圆球状、椭圆球状或半椭圆球状。
  10. 根据权利要求8所述的OLED薄膜封装结构的制作方法，其中，所述第一有机层设置有所述多个间隔分布的第一凸起，所述第一无机层的远离所述第一有机层的一面设置有多个第二凸起，每一所述第二凸起分别与一所述第一凸起对应并正对；所述第二有机层朝向所述第一无机层的一面设置有多个第一凹槽，每一所述第二凸起分别与一所述第一凹槽对应且适配，每一所述第二凸起分别收容在对应的第一凹槽中。
  11. 根据权利要求8所述的OLED薄膜封装结构的制作方法，其中，所述第二有机层设置有所述多个间隔分布的第一凸起，所述第二无机层的远离所述第二有机层的一面设置有多个第三凸起，每一所述第三凸起分别与一所述第一凸起对应并正对。
  12. 根据权利要求8所述的OLED薄膜封装结构的制作方法，其中，该多个第一凸起呈矩形阵列分布。
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