WO2017208428A1 - 感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂部を備えた構造体 - Google Patents

感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂部を備えた構造体 Download PDF

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WO2017208428A1
WO2017208428A1 PCT/JP2016/066508 JP2016066508W WO2017208428A1 WO 2017208428 A1 WO2017208428 A1 WO 2017208428A1 JP 2016066508 W JP2016066508 W JP 2016066508W WO 2017208428 A1 WO2017208428 A1 WO 2017208428A1
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WO
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support
resin
component
resin composition
photosensitive resin
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PCT/JP2016/066508
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English (en)
French (fr)
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真生 成田
敬司 小野
Original Assignee
日立化成株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils

Definitions

  • the present disclosure includes a support, a resin portion provided on the surface of the support, and an exposed portion in which the resin portion is not formed and the surface is exposed in the surface of the support About the body.
  • photosensitive materials are used as resists for producing conductor patterns.
  • a resist is formed using a photosensitive resin composition, and then a conductor pattern, a metal post, and the like are formed by plating. More specifically, a photosensitive layer is formed on a support (substrate) using a photosensitive resin composition, the photosensitive layer is exposed through a predetermined mask pattern, and then a conductor pattern, a metal post A resist pattern (resist) is formed by developing so that a portion for forming a film can be selectively removed (peeled). Next, a conductor such as copper is formed on the removed portion by plating, and then the resist pattern is removed, whereby a wiring board having a conductor pattern, a metal post, and the like can be manufactured.
  • an object of the present disclosure is to provide a structure including a cured portion of the photosensitive resin composition and including a resin portion having a sufficiently high shape flexibility on the surface of the support.
  • a resin part comprising a support, a resin part provided on the surface of the support, and an exposed part in which the resin part is not formed and the surface is exposed out of the surface of the support. Includes a cured product of the photosensitive resin composition, the distance from the surface of the support to the surface of the resin portion is 100 ⁇ m or more, and the side surface of the resin portion constituting the exposed portion is continuous in the direction away from the surface of the support.
  • a structure that extends. [2] The structure according to [1], wherein the distance from the surface of the support to the surface of the resin portion is 150 ⁇ m or more.
  • the photosensitive resin composition has (A) component: a high molecular weight compound having a photopolymerizable functional group and a carbon-nitrogen bond, and (B) component: having a photopolymerizable functional group and a carbon-nitrogen bond. Any one of [1] to [9], comprising a low molecular weight substance and (C) component: a photopolymerization initiator, and (B) component comprising a low molecular weight substance having an acryloyl group as a photopolymerizable functional group
  • C component
  • component a photopolymerization initiator
  • a structure that includes a cured product of the photosensitive resin composition and includes a resin portion having a sufficiently high degree of freedom on the surface of the support.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a first embodiment of a structure according to the present disclosure.
  • 2 is a cross-sectional view taken along line II-II shown in FIG.
  • FIGS. 3A to 3F are six views of the structure shown in FIG.
  • FIG. 4A and FIG. 4B are plan views schematically showing modifications of the structure according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view schematically showing a modification of the structure according to the first embodiment.
  • FIGS. 6A and 6B are plan views schematically showing modifications of the structure according to the first embodiment.
  • FIG. 7A is a plan view schematically showing a second embodiment of the structure according to the present disclosure
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line bb shown in FIG. 7A.
  • FIG. 8 is a scanning electron micrograph showing the structure (component for inductor production) obtained in the example, in which a plurality of spiral resin portions are formed on the surface of the support.
  • the numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or lower limit value of a numerical range of a certain step may be replaced with the upper limit value or lower limit value of the numerical range of another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • “(Meth) acrylic acid” in the present specification means at least one of “acrylic acid” and “methacrylic acid” corresponding thereto, and the same applies to other similar expressions such as (meth) acrylate.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a structure according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II shown in FIG.
  • the support 3, the spiral resin portion 5 provided on the surface 3 a of the support 3, and the resin portion 5 of the surface 3 a of the support 3 are formed. And an exposed portion 7 where the surface 3a is exposed.
  • the structure 1 is used for manufacturing an inductor (not shown).
  • the inductor is used for signal adjustment, noise removal, voltage adjustment, and the like.
  • the exposed portion 7 of the structure 1 is filled with metal by plating the structure 1 (inductor manufacturing component). It is manufactured through a process.
  • FIG. 3 (a) to 3 (f) are six views of the structure shown in FIG. 1, and show a state in which the structure 1 is arranged in a direction in which the resin portion 5 is located above the support 3.
  • FIG. . Specifically, FIG. 3 (a) is a front view, FIG. 3 (b) is a rear view, FIG. 3 (c) is a left side view, FIG. 3 (d) is a right side view, and FIG. FIG. 3 (f) is a bottom view.
  • FIG. 3E when the structure 1 is viewed in plan, the area ratio of the portion of the surface 3a of the support 3 where the resin part 5 is formed is 1 in this embodiment. ⁇ 50%.
  • a pattern of the resin portion 5 having an area ratio of, for example, 1 to 50% can be referred to as an “isolated pattern”.
  • the area ratio of the isolated pattern is more preferably 2 to 45% from the viewpoint of the degree of freedom of the shape of the resin portion 5, and may be 3 to 40%.
  • the support 3 is, for example, a substrate, and specific examples thereof include a glass substrate, a silicon wafer, an epoxy resin-impregnated glass cloth substrate, and the like.
  • the resin portion 5 is formed in a lump by a photolithography technique (exposure processing and development processing), and is made of a cured product of a photosensitive resin composition. Depending on the degree of the exposure treatment, both the photosensitive resin composition and its cured product can be contained.
  • the distance (height H shown in FIG. 2) from the surface 3a of the support 3 to the surface 5a of the resin part 5 is 100 ⁇ m or more, more preferably 150 ⁇ m or more, and further preferably 200 ⁇ m or more. If the height H of the resin part 5 is less than 100 ⁇ m, the degree of freedom of the shape of the resin part 5 tends to be insufficient.
  • the upper limit value of the height H of the resin portion 5 is, for example, 500 ⁇ m, and may be 400 ⁇ m or 300 ⁇ m. If the height H of the resin part 5 is 500 ⁇ m or less, it is not necessary to strictly control the conditions for forming the resin part 5 as compared with the case where the height H exceeds this, and the resin part 5 can be efficiently formed by photolithography. Can be formed.
  • the resin portion 5 includes a wall portion 5w formed in a spiral shape.
  • the thickness T of the wall 5w is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 3 to 90 ⁇ m, and still more preferably 5 to 80 ⁇ m.
  • the wall portion 5w has a thickness T of 1 ⁇ m or more, it is easy to ensure a sufficient degree of freedom in the shape of the resin portion 5, and on the other hand, when the thickness is 100 ⁇ m or less, the resin portion 5 is formed as compared with the case where the thickness T is exceeded. It is not necessary to strictly control the above conditions, and the resin portion 5 can be efficiently formed by photolithography.
  • the ratio H / T (aspect ratio) of the height H of the wall 5w to the thickness T is preferably 3 to 100, more preferably 4 to 75, and still more preferably 5 to 50. is there.
  • the exposed portion 7 means a portion of the surface 3a of the support 3 where the resin portion 5 is not formed and the surface 3a is exposed.
  • a side surface 5b of the resin part 5 constituting the exposed part 7 continuously extends in a direction away from the surface 3a of the support 3. More specifically, as shown in FIG. 2, the side surface 5 b of the resin portion 5 extends upward from the surface 3 a of the support 3 in a substantially vertical direction.
  • the angle (angle ⁇ shown in FIG. 2) formed by the surface 3a of the support 3 and the side surface 5b of the resin part 5 is preferably 45 to 135 °, more preferably from the viewpoint of the degree of freedom of the shape of the resin part 5. Is 70 to 110 °, and may be 80 to 100 °.
  • the space between the spirals of the resin part 5 (the width S of the spiral-shaped exposed part 7 shown in FIG. 2) may be, for example, 10 to 1000 ⁇ m from the viewpoint of the degree of freedom of the shape of the resin part 5 and the efficiency of its formation. It may be 15 to 800 ⁇ m or 20 to 500 ⁇ m.
  • FIG. 4A and FIG. 4B are plan views schematically showing modifications of the structure 1 according to this embodiment.
  • the structure 1A shown in FIG. 4A is looser than the resin part 5 of the structure 1, and in other words, the width S of the exposed part 7 is wide, whereas the structure 1A shown in FIG.
  • the structure 1B shown in FIG. 3 is similar to the structure 1 except that the resin portion 5B is tightly wound compared to the resin portion 5 of the structure 1, in other words, the width S of the exposed portion 7 is narrow. It is a configuration.
  • FIG. 5, FIG. 6 (a) and FIG. 6 (b) are plan views schematically showing further modifications of the structure 1.
  • FIG. A structure 1C shown in FIG. 5 has a substantially elliptical shape (more precisely, a pair of linear portions and ends connected to a pair of ends thereof, like a track for athletics, instead of the spiral resin portion 5.
  • the structure is the same as that of the structure 1 except that the resin portion 5C having a combination shape with a semicircular portion is provided.
  • the structure 1D shown in FIG. 6A is the same as the structure 1 except that the structure 1D includes a resin portion 5D continuously formed by a straight portion and a right-angle portion instead of the spiral resin portion 5. It is a configuration.
  • a structure 1E shown in FIG. 6 (b) is the same as the structure 1 except that a resin portion 5E formed discontinuously by a straight portion and a right-angle portion is provided instead of the spiral resin portion 5. It is a configuration.
  • FIG. 7A is a plan view schematically showing a second embodiment of the structure according to the present disclosure
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line bb shown in FIG. 7A.
  • the structure 1 (isolated pattern) according to the first embodiment has a mode in which the area ratio of the portion where the resin portion 5 is formed in the surface 3a of the support 3 is small (for example, 1 to 50%). is there.
  • the structure 2 according to the present embodiment has a mode (for example, 51 to 99%) in which the ratio of the portion where the resin portion 6 is formed in the surface 3a of the support 3 is large.
  • the structure 2 is in a mode (for example, 1 to 50%) in which the area ratio of the portion (exposed portion 7) where the resin portion 6 is not formed in the surface 3a of the support 3 is small.
  • the pattern of the resin part 6 can be referred to as a “blank pattern”.
  • the area ratio of the exposed portion 7 of the punched pattern is more preferably 2 to 45% and may be 3 to 40% from the viewpoint of the degree of freedom of the shape of the exposed portion 7.
  • the resin portion 6 is composed of a number of substantially regular hexagonal blocks.
  • the distance from the surface 3a of the support 3 to the surface 6a of the resin part 6 (height H shown in FIG. 7B) is the distance (the height shown in FIG. 2) to the surface 5a of the resin part 5 in the first embodiment. And H).
  • Adjacent blocks are formed apart from each other, and a honeycomb-shaped groove portion 7g (exposed portion 7) is constituted by a pair of side surfaces 6b, 6b facing each other.
  • the width W of the groove 7g (the width W shown in FIG. 7B) is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 90 ⁇ m, still more preferably 20 to 80 ⁇ m, and in this embodiment 50 ⁇ m. is there.
  • the width W of the groove portion 7g is 5 ⁇ m or more, it is not necessary to strictly control the conditions for forming the groove portion 7g as compared with the case where the width W is less than this, and it is easy to efficiently form the groove portion 7g by photolithography technology, On the other hand, if it is 100 ⁇ m or less, it is easy to ensure a sufficient degree of freedom in the shape of the groove 7g.
  • the ratio H / W (aspect ratio) between the height H and the width W of the groove 7g is preferably 1 to 5.
  • the resin part 6 in which the honeycomb-shaped groove part 7g (exposed part 7) is formed is illustrated, but the form of the exposed part 7 is not limited to this.
  • one or a plurality of vias may be configured by the exposed portion.
  • the cross-sectional shape of the via may be, for example, a circle or an ellipse, and the aspect ratio of the via may be in the same range as the ratio H / W described above.
  • the structure according to the present disclosure is formed in a configuration in which the resin portion 6 and the exposed portion 7 in the second embodiment are inverted, that is, a resin portion provided in a honeycomb shape in a plan view, and a substantially hexagonal shape.
  • the structure (isolated pattern) provided with the exposed part may be sufficient.
  • the structure according to the present disclosure has a configuration in which a via and a resin portion are inverted, that is, a configuration including a resin portion provided in a columnar shape in plan view and an exposed portion formed in another region (an isolated pattern).
  • the cross-sectional shape of the columnar resin portion may be, for example, a circle or an ellipse, and the aspect ratio of the resin portion may be in the same range as the ratio H / T described above.
  • the photosensitive resin composition comprises (A) component: a high molecular weight body having a photopolymerizable functional group and a carbon-nitrogen bond, and (B) component: photopolymerizable functional group and a carbon-nitrogen bond.
  • a photosensitive resin composition comprising: a low molecular weight product having (C) component: a photopolymerization initiator; and the (B) component comprising a low molecular weight product having an acryloyl group as a photopolymerizable functional group. is there.
  • the “solid content” is a non-volatile content excluding volatile substances such as water and solvent contained in the photosensitive resin composition, and is volatilized when the resin composition is dried. Ingredients which remain without being included, and also include those which are liquid, syrupy and waxy at room temperature (25 ° C.). Hereinafter, each component will be described.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment includes a high molecular weight body having a photopolymerizable functional group and a carbon-nitrogen bond as the component (A).
  • “High molecular weight body” means a compound having a weight average molecular weight of 2,000 or more.
  • Mw weight average molecular weight
  • the value of a weight average molecular weight (Mw) is the value calculated
  • the photopolymerizable functional group of the high molecular weight component (A) examples include (meth) acryloyl groups; ethylenically unsaturated groups such as alkenyl groups such as allyl groups and vinyl groups. From the viewpoint of improving pattern formation, the component (A) may contain a high molecular weight body having a (meth) acryloyl group as a photopolymerizable functional group, and further a high molecular weight body having a urethane bond as a carbon-nitrogen bond. May be included.
  • the high molecular weight substance having a (meth) acryloyl group as a photopolymerizable functional group examples include (meth) acrylate, and an example of the high molecular weight substance having a urethane bond as a carbon-nitrogen bond is urethane (meth) acrylate. It is done.
  • the component (A) may include a high molecular weight body having at least one skeleton selected from the group consisting of a chain hydrocarbon skeleton, an alicyclic skeleton, and an aromatic ring skeleton.
  • the component (A) has at least one of these photopolymerizable functional groups and at least one carbon-nitrogen bond.
  • the total number (number of functional groups) of the photopolymerizable functional groups contained in the high molecular weight component of component (A) is 2 to 15 per molecule from the viewpoint of improving pattern formation and heat resistance. From the viewpoint of stabilizing the physical properties and characteristics of the cured product, it may be appropriately selected from 2 to 12, or 2 to 10.
  • the weight average molecular weight of the high molecular weight component (A) is 2,000 or more, and may be 2,500 or more from the viewpoint of improving the coating property and resolution of the resin composition. 3,000 or more may be sufficient from a viewpoint of a soluble improvement.
  • the upper limit of the weight average molecular weight may be 40,000 or less or 30,000 or less from the viewpoint of improving the coating property and resolution of the resin composition, and further developability and compatibility. From the viewpoint of improvement, it may be 20,000 or less.
  • content of (A) component suitably from 10 mass% or more, 30 mass% or more, or 50 mass% or more on the basis of the solid content whole quantity of the photosensitive resin composition. If content is 10 mass% or more, applicability
  • paintability will improve and even if it is a case where a thick photosensitive layer is formed, the outstanding pattern formation property will be obtained.
  • the upper limit of the content of component (A) is the solid content of the photosensitive resin composition. What is necessary is just to select suitably from 95 mass% or less, 85 mass% or less, or 75 mass% or less on the basis of the whole quantity.
  • the content of the urethane (meth) acrylate in the component (A) is 70 to 100% by mass, 80 to 100% by mass based on the total solid content of the component (A) from the viewpoint of improving the pattern formability. 90 to 100% by mass, 95 to 100% by mass, or 100% by mass (total amount).
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment includes a low molecular weight substance having a photopolymerizable functional group and a carbon-nitrogen bond as the component (B), and the component (B) has an acryloyl group as the photopolymerizable functional group. Includes low molecular weight products.
  • the “low molecular weight body” means a compound having a weight average molecular weight of less than 2,000.
  • a component contains the low molecular weight body which has an acryloyl group as a photopolymerizable functional group. When the component (B) contains a low molecular weight substance having at least an acryloyl group, a sufficiently excellent pattern forming property can be obtained.
  • the component (B) may contain a urethane acrylate having a urethane bond as a carbon-nitrogen bond from the viewpoint of improving pattern formation.
  • a low molecular weight body having an acryloyl group has a higher activation energy required for photopolymerization and a higher sensitivity than a low molecular weight body having a methacryloyl group.
  • the low molecular weight substance further has a carbon-nitrogen bond, it can function as a chain transfer agent for radical polymerization, and an excellent pattern forming property can be obtained.
  • the component (B) has at least one acryloyl group and at least one carbon-nitrogen bond.
  • the total number of acryloyl groups (number of functional groups) contained in the low molecular weight component (B) is 2 to 15 in one molecule from the viewpoint of improving pattern formation and heat resistance. From the viewpoint of stabilizing physical properties and characteristics, it may be appropriately selected from 2 to 12, or 2 to 10.
  • the weight average molecular weight of the low molecular weight component (B) is less than 2,000, and may be 1,800 or less from the viewpoint of improving adhesion, and 1,500 from the viewpoint of improving resolution. It may be the following.
  • the lower limit of the weight average molecular weight may be appropriately used according to the desired purpose, but may be 500 or more from the viewpoint of film formability.
  • (B) Content of a component may be suitably selected from 3 mass% or more, 5 mass% or more, 10 mass% or more, or 20 mass% or more on the basis of the total solid content of the photosensitive resin composition. .
  • the content is 3% by mass or more, excellent pattern formability can be obtained even when a thick photosensitive layer is formed, and excellent rigidity of the cured product can be obtained.
  • the upper limit value of the content of the component (B) is appropriately selected from 70% by mass or less, 60% by mass or less, or 50% by mass or less based on the total solid content of the photosensitive resin composition. do it.
  • the content of the component (B) on the basis of the total solid content of the component (A) is 25 to 90% by mass, 30 to 80% by mass, or 35 from the viewpoint of improving the pattern formability and the rigidity of the cured product. It may be appropriately selected from ⁇ 65 mass%.
  • a low molecular weight body having a photopolymerizable functional group other than an acryloyl group can be included depending on a desired purpose.
  • the content of the low molecular weight substance having an acryloyl group as a photopolymerizable functional group based on the total solid content of the component (B) is 70% by mass or more, 80% by mass or more, 90% by mass or more, or You may select from 95 mass% or more suitably.
  • the content of the low molecular weight substance having an acryloyl group as a photopolymerizable functional group is 100% by mass or less, and 100% by mass, that is, the total amount of the component (B) is photopolymerizable. It may have an acryloyl group as a functional group.
  • the photosensitive resin composition of this embodiment contains a photoinitiator as (C) component.
  • the component (C) is not particularly limited as long as it can polymerize at least one of the components (A) and (B), and can be appropriately selected from commonly used photopolymerization initiators. . From the viewpoint of improving pattern formation, those that generate free radicals with actinic rays, such as acylphosphine oxides, oxime esters, aromatic ketones, quinones, alkylphenones, imidazoles, acridines, phenylglycines And photopolymerization initiators such as coumarins and coumarins.
  • the content of the component (C) is such that the absorbance with respect to light having a wavelength of 365 nm is 0.35 or less when the thickness of the photosensitive layer formed by the photosensitive resin composition (thickness after drying) is 50 ⁇ m. What is necessary is just to select suitably from the quantity used as the quantity used as 3 or less, the quantity used as 0.2 or less, or the quantity used as 0.1 or less. With the above content, for example, even when a pattern is formed with a thick photosensitive layer of 70 ⁇ m or more, the light can easily pass to the bottom of the photosensitive layer (the surface of the photosensitive layer on the substrate side). Can be improved.
  • the absorbance is measured with respect to light having a wavelength of 365 nm by using, for example, an ultraviolet-visible spectrophotometer (product name: U-3310, Spectrophotometer, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) and using a polyethylene terephthalate film alone as a reference. Absorbance can be measured.
  • the absorbance for light having a wavelength of 365 nm when the photosensitive layer thickness is 50 ⁇ m is obtained by converting the absorbance of the photosensitive layer other than the thickness of 50 ⁇ m into the absorbance of 50 ⁇ m thickness based on the Lambert Beer law. You can also.
  • component (C ) in addition to the above component (C), three compounds such as N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, triethanolamine, etc.
  • Photopolymerization initiation assistants such as secondary amines can be used as the component (C ′).
  • These (C ′) components may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (C) may be appropriately determined depending on the absorbance at a thickness of 50 ⁇ m of the photosensitive layer, and is generally 0.05 to 20% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition. 0.1 to 10% by mass or 0.15 to 5% by mass may be selected as appropriate. By setting it as the said content, the sensitivity of the photosensitive resin composition can be improved, the deterioration of a resist shape can be suppressed, and pattern formation property can be improved.
  • the photosensitive resin composition of this embodiment can contain (D) thermal radical polymerization initiator further.
  • the component (D) is not particularly limited, and examples thereof include ⁇ , ⁇ ′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, and di-t-butyl peroxide.
  • Dialkyl peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, methylcyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -2 -Methylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-hexylper) Peroxyke such as (oxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane Hydroperoxide such as p-menthane hydroperoxide; Diacyl peroxide such as octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearyl peroxide, benzoyl peroxide; bis (4-t-t-
  • the content is 0.1 to 10% by mass, 0.2 to 5% by mass, or 0.3 to 1.% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition. What is necessary is just to select suitably from 5 mass%. By setting it as the above content, the heat resistance of the photosensitive resin composition is improved, and the reliability when used as a permanent film is improved.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment may contain a component (E) for the purpose of further improving various properties such as adhesion between the photosensitive resin composition and the substrate, heat resistance, and rigidity of the cured product. it can.
  • a component (E) for the purpose of further improving various properties such as adhesion between the photosensitive resin composition and the substrate, heat resistance, and rigidity of the cured product.
  • the component (E) include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), titania (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), zirconia (ZrO 2 ), and silicon nitride (Si 3 N).
  • the average particle diameter of the component (E) is appropriately selected from 0.01 to 3 ⁇ m, 0.01 to 2 ⁇ m, or 0.02 to 1 ⁇ m from the viewpoint of improving adhesiveness, heat resistance, and rigidity of the cured product. That's fine.
  • the average particle diameter of (E) component is an average particle diameter of the inorganic filler in the state disperse
  • particles dispersed in a solvent with a refractive index of 1.38 are measured, and the particle size at an integrated value of 50% (volume basis) in the particle size distribution is taken as the average particle size.
  • the component (E) contained in the photosensitive layer provided on the carrier film or the cured film of the photosensitive resin composition is also diluted 1,000 times (volume ratio) using a solvent as described above (or (Dissolution) and then by using the submicron particle analyzer.
  • the content of the component (E) may be appropriately selected from 10% by mass or less, 5% by mass or less, or 1% by mass or less with respect to the total solid content of the photosensitive resin composition, and the lower limit is 0. What is necessary is just to select suitably from more than mass%, and 0 mass% (it does not contain) may be sufficient. Thus, the component (E) does not substantially contain, thereby improving the transparency of the photosensitive resin composition. For example, even when a pattern is formed with a thick photosensitive layer of 70 ⁇ m or more, the photosensitive layer Since the light easily passes through to the bottom of the substrate (the surface on the substrate side of the photosensitive layer), the pattern formability is improved.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment can further contain additives such as a silane coupling agent, a sensitizer, a heat-resistant high molecular weight body, a thermal cross-linking agent, and an adhesion assistant as necessary. .
  • a diluent can be used in the photosensitive resin composition of the present embodiment as necessary.
  • the diluent include alcohols having 1 to 6 carbon atoms such as isopropanol, isobutanol and t-butanol; amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; Sulfur atom-containing compounds such as sulfoxide and sulfolane; esters such as ⁇ -butyrolactone and dimethyl carbonate; cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate And polar solvents such as esters such as propylene glycol monoethyl ether acetate. These can be used
  • the amount of the diluent used may be appropriately selected from the amount that makes the total solid content in the photosensitive resin composition 50 to 90% by mass, 60 to 80% by mass, or 65 to 75% by mass. That is, when a diluent is used, the content of the diluent in the photosensitive resin composition may be appropriately selected from 10 to 50% by mass, 20 to 40% by mass, or 25 to 35% by mass.
  • the usage-amount of a diluent into the said range, the applicability
  • the viscosity at 25 ° C. of the photosensitive resin composition is 0.5 to 20 Pa ⁇ s in consideration of ease of formation of the photosensitive layer.
  • the amount can be 1 to 10 Pa ⁇ s.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment comprises the above components (A) to (C), a component (D), a component (E), other additives, and a diluent that are used as desired. It can be obtained by uniformly kneading and mixing with a bead mill or the like.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment may be used as a liquid or a film.
  • the method for applying the photosensitive resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include a printing method, a spin coating method, a spray coating method, a jet dispensing method, an ink jet method, and a dip coating method.
  • Various coating methods are mentioned.
  • a printing method or a spin coating method may be appropriately selected from the viewpoint of forming a thick photosensitive layer more easily.
  • it can use with the form of the photosensitive resin film mentioned later, for example, In this case, a photosensitive layer of desired thickness can be formed by laminating
  • the absorbance with respect to light having a wavelength of 365 nm at a thickness (thickness after drying) of the photosensitive layer formed by the photosensitive resin composition of the present embodiment is 0.35 or less, 0.3 or less, 0.2 or less, Or it can select suitably from 0.1 or less.
  • the absorbance of the photosensitive layer at a thickness of 50 ⁇ m is 0.35 or less, for example, even when a pattern is formed with a thick photosensitive layer of 70 ⁇ m or more, the bottom of the photosensitive layer (the substrate side of the photosensitive layer) Since the light can easily pass through to the surface), the pattern formability can be improved.
  • the photosensitive resin film of this embodiment has a photosensitive layer using the photosensitive resin composition of this embodiment. Moreover, the photosensitive resin film of this embodiment may have a carrier film.
  • the term “layer” includes not only a structure having a shape formed on the entire surface but also a structure having a shape formed on a part when observed as a plan view.
  • the photosensitive resin film of the present embodiment is formed by, for example, applying the photosensitive resin composition of the present embodiment on a carrier film by the above various coating methods to form a coating film, and then drying the coating film.
  • a photosensitive layer can be formed and manufactured.
  • the photosensitive resin composition of this embodiment contains a diluent, you may remove at least one part of this diluent in the case of drying.
  • the coating film can be dried using hot air drying, a far-infrared or near-infrared dryer, and the drying temperature is suitably from 60 to 120 ° C., 70 to 110 ° C., or 90 to 110 ° C. Just choose.
  • the drying time may be appropriately selected from 1 to 60 minutes, 2 to 30 minutes, or 5 to 20 minutes. If it is dried under the above conditions, when the photosensitive resin composition of the present embodiment contains a diluent, at least a part of the diluent can be removed.
  • the carrier film examples include resin films such as polyester resin films such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN), and polyolefin resin films such as polypropylene and polyethylene. From the viewpoint of improving the mechanical strength and heat resistance of the photosensitive resin film, a polyester resin film may be selected.
  • the thickness of the carrier film may be appropriately selected from 10 ⁇ m to 3 mm or 10 to 200 ⁇ m in consideration of handling properties and the like.
  • the thickness of the photosensitive layer may be appropriately selected from 1 to 500 ⁇ m, 10 to 300 ⁇ m, or 30 to 100 ⁇ m.
  • the thickness may be set to 30 ⁇ m or more, for example, when forming a photosensitive layer having a thickness of 150 ⁇ m or more, the number of operations by lamination or the like can be further reduced, and by setting the thickness to 100 ⁇ m or less, the photosensitive resin film can be wound.
  • the photosensitive resin composition of this embodiment has an excellent pattern forming property even when a thick photosensitive layer is formed, it may be 70 ⁇ m or more, and the thickness exceeds 100 ⁇ m.
  • the photosensitive layer having a thickness of 70 ⁇ m or more is, for example, bonded to a carrier film by bonding a photosensitive layer formed on a carrier film and a photosensitive layer formed on a protective layer described later.
  • a photosensitive resin film comprising a thick photosensitive layer and a protective layer in this order can be obtained.
  • a protective layer can be laminated on the surface of the photosensitive layer opposite to the surface in contact with the carrier film.
  • a resin film such as polyethylene or polypropylene may be used.
  • the same resin film as the carrier film mentioned above may be used, and a different resin film may be used.
  • the structure manufacturing method of the present embodiment includes a step of providing a photosensitive layer using a photosensitive resin composition or a photosensitive resin film of the present embodiment on a substrate (photosensitive layer forming step), and at least one of the photosensitive layers.
  • a step of irradiating the part with actinic rays to form a photocured portion (exposure step), and a step of removing at least a portion other than the photocured portion of the photosensitive layer to form a resin pattern (removal step) Have in order.
  • it has the process (heating process) which heat-processes the said resin pattern further as needed.
  • the manufacturing method of the structure according to the present embodiment makes it possible to form a desired pattern.
  • the photosensitive material according to the present embodiment has excellent pattern formability.
  • a desired pattern can be formed by using a cured product having a thickness of 100 ⁇ m or more.
  • the term “process” is not limited to an independent process, and even if it cannot be clearly distinguished from other processes, if the intended action of the process is achieved, the “process” include.
  • the photosensitive layer can be formed by applying or laminating the photosensitive resin composition or photosensitive resin film of the present embodiment on a substrate.
  • the substrate include glass substrates, silicon wafers, metal oxide insulators such as TiO 2 and SiO 2 , silicon nitride, ceramic piezoelectric substrates, and epoxy resin impregnated glass cloth substrates.
  • the photosensitive resin composition When a photosensitive resin composition is applied to a substrate to form a photosensitive layer, the photosensitive resin composition dissolved in the above diluent and in the form of a solution may be applied to the substrate, and applied as necessary. The resulting coating film may be dried. Application
  • the photosensitive layer In the case of using a photosensitive resin film, the photosensitive layer can be formed by a laminating method using a laminator or the like.
  • the thickness of the photosensitive layer provided on the substrate varies depending on the forming method (coating method or lamination method), the solid content concentration and viscosity of the photosensitive resin composition, etc., but as the lower limit of the thickness of the photosensitive layer after drying. What is necessary is just to select suitably from 10 micrometers or more, 30 micrometers or more, 50 micrometers or more, 70 micrometers or more, 100 micrometers or more, more than 100 micrometers, or 150 micrometers or more.
  • the upper limit is not particularly limited as long as the resin pattern can be formed, but may be appropriately selected from, for example, 500 ⁇ m or less, 300 ⁇ m or less, or 250 ⁇ m or less.
  • the thickness of the photosensitive layer may be appropriately selected from the above range depending on the application, and when used for an electronic component or the like, the lower limit may be appropriately selected from more than 100 ⁇ m, or 150 ⁇ m or more, and the upper limit may be 500 ⁇ m or less. What is necessary is just to select suitably from 300 micrometers or less or 250 micrometers or less.
  • the photosensitive layer is formed using the photosensitive resin composition of the present embodiment, so that a thick photosensitive layer can be formed.
  • a photosensitive layer having a thickness of 150 ⁇ m or more it is not formed by one application (and drying if necessary) or by lamination, and is applied multiple times until a desired thickness is obtained (and necessary) Depending on the drying), lamination may be repeated.
  • the photosensitive layer In the exposure step, at least part of the photosensitive layer provided on the substrate in the photosensitive layer forming step is irradiated with actinic rays as necessary, and the exposed portion is photocured to form a cured portion.
  • the photosensitive layer When irradiating with actinic rays, the photosensitive layer may be irradiated with actinic rays through a mask having a desired pattern.
  • LDI Laser Direct Imaging
  • DLP Digital Light Processing
  • Actinic rays may be irradiated by a direct drawing exposure method.
  • the drying conditions are not particularly limited, and may be performed at a temperature of 60 to 120 ° C. or 70 to 110 ° C. for a time of 15 seconds to 5 minutes or 30 seconds to 3 minutes.
  • the exposure dose of actinic rays may be appropriately selected from 10 to 2,000 mJ / cm 2 , 100 to 1,500 mJ / cm 2 , or 300 to 1,000 mJ / cm 2 .
  • Examples of actinic rays used include ultraviolet rays, visible rays, electron beams, and X-rays.
  • As the light source a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a halogen lamp, or the like can be used.
  • the removal step at least a part of the portion (unexposed portion) other than the cured portion of the photosensitive layer formed in the exposure step is removed to form a resin pattern.
  • the removal of the unexposed portion may be performed using a developer such as an organic solvent.
  • the organic solvent include ethanol, cyclohexanone, cyclopentanone, propylene glycol methyl ether acetate, N-methylpyrrolidone and the like.
  • cyclopentanone can be used from the viewpoint of development speed. These can be used alone or in combination of two or more.
  • various commonly used additives may be added to the organic solvent used as the developer.
  • alcohol such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, n-butyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether acetate, etc. (rinse) May be.
  • a heating process is a process employ
  • the heat treatment is preferably performed for 1 to 2 hours while selecting the heating temperature and gradually increasing the temperature.
  • the heating temperature may be appropriately selected from 120 to 240 ° C, 140 to 230 ° C, or 150 to 220 ° C. In the case where the temperature is raised stepwise, for example, at least one of around 120 ° C. and around 160 ° C. for 10 to 50 minutes or 20 to 40 minutes, and after heat treatment, around 220 ° C. Heat treatment may be performed for a minute or for 50 to 70 minutes.
  • the thickness of the obtained resin pattern is the same as the thickness of the photosensitive layer after drying, and the lower limit is 10 ⁇ m or more, 30 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 70 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more, more than 100 ⁇ m, or 150 ⁇ m or more. What is necessary is just to select suitably, and what is necessary is just to select suitably from 500 micrometers or less, 300 micrometers or less, or 250 micrometers or less as an upper limit.
  • the thickness of the resin pattern may be appropriately selected from the above range depending on the application, and when used for an electronic component or the like, the lower limit may be appropriately selected from 70 ⁇ m or more, more than 100 ⁇ m, or 150 ⁇ m or more. What is necessary is just to select suitably from 500 micrometers or less, 300 micrometers or less, or 250 micrometers or less.
  • the structure of this embodiment is provided with a resin part containing a cured product of the photosensitive resin composition on the surface of the support.
  • the resin part can obtain excellent pattern formability even with a thick photosensitive layer of, for example, 100 ⁇ m or more.
  • thick cured products with a finer pattern on the substrate It is possible to meet the demand for an electronic circuit board that needs to be provided.
  • a decrease in yield due to a short circuit between wirings can be suppressed by using a cured product formed from the photosensitive resin composition of the present embodiment as an insulating film. it can. Therefore, the structure of this embodiment is used as an electronic component such as an electronic circuit board in a mobile terminal such as a mobile phone.
  • Microreactor The current microreactor has a channel width of about several hundred ⁇ m. By applying the structure according to the present disclosure to a microreactor, a microreactor having a channel having a narrower width (for example, about 30 to 500 ⁇ m) can be manufactured.
  • Fingerprint authentication sensor A passive capacitance type fingerprint authentication sensor needs to be close to the electrode and the finger.
  • a fingerprint authentication sensor can be easily manufactured by applying the structure according to the present disclosure to a transparent material having a thick film (for example, 80 to 500 ⁇ m) covering the sensor and patterning the transparent material.
  • (3) Mask for optical imprint By applying the structure according to the present disclosure to a mask for optical imprint, a mold mask having a high aspect ratio (for example, 5 to 10) can be easily produced at low cost.
  • (4) LSI Water-Cooling Mechanism The structure according to the present disclosure is applied to the LSI water-cooling mechanism, that is, the heat dissipation of the LSI can be improved by forming a flow path on the back surface of the chip.
  • a photosensitive resin composition containing a drug is used to produce a structure according to the present disclosure having a pattern like Kenzan (a tool having many needles used in ikebana). By sticking this structure to the skin with a tape or the like, the drug contained in the photosensitive resin composition can be injected into the body from the skin. By adjusting the length of the needle and the density of the drug in the photosensitive resin composition, the time during which the drug is effective can be adjusted.
  • Microconnector The structure which concerns on this indication is applied, and the unevenness
  • Honeycomb structure For example, a laminated glass excellent in heat insulation and strength by producing a honeycomb structure in which the structure according to the present disclosure is applied between two thin glasses (for example, a thickness of 50 to 500 ⁇ m). Can be produced. If ultra-thin glass (for example, 50 to 500 ⁇ m thick) is used, the laminated glass that can be bent can be produced.
  • a material that expands and contracts by an electrical signal is placed in the void of the honeycomb structure to which the structure according to the present disclosure is applied, and the surface of the honeycomb structure is covered with a stretchable material (expandable sealing material).
  • a stretchable material expandable sealing material
  • Such a mechanism can be applied to a display of a braille display terminal or a mobile terminal (smartphone) in which irregularities appear and disappear freely.
  • a filter-attached tube in which the honeycomb structure serves as a filter.
  • the composition was mixed according to the following composition and kneaded with a three-roll mill to prepare a photosensitive resin composition.
  • N N-dimethylacetamide was added so that the solid content concentration was 60% by mass to obtain a photosensitive resin composition.
  • UN-954 Urethane acrylate (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., trade name, number of functional groups: 6, weight average molecular weight (Mw): 4,500) 100 parts by mass
  • A-9300 isocyanuric acid ethylene oxide modified triacrylate (new Nakamura Chemical Co., Ltd., molecular weight: 423, a compound represented by the formula (7-1) and corresponding to the component (B1)) 30 parts by mass.
  • TMCH-5R urethane acrylate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) , Trade name, number of functional groups: 2, weight average molecular weight: 950, acryloyl group (photopolymerizable functional group) in the molecule, urethane bond (carbon-nitrogen bond), chain hydrocarbon skeleton, and alicyclic hydrocarbon skeleton And corresponds to the component (B2).) 45 parts by mass I-184: “IR” which is 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone ACURE-184 "(BASF Corporation, trade name) 10 parts by mass ⁇ KBM-803: 3- mercaptopropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 5 parts by weight
  • a photosensitive resin film is placed on a glass epoxy substrate (obtained by etching copper of MCL-E-679F (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)) with the photosensitive layer facing the glass epoxy substrate. And the carrier film was removed. Lamination was performed at 60 ° C. using a laminator. Next, the photosensitive resin film is again laminated on the photosensitive layer by the above-described method, the carrier film is removed, and this is repeated three times to form a photosensitive layer having a thickness of 200 ⁇ m and the carrier film on the glass epoxy substrate. The laminated body provided was obtained.
  • a mask for resolution evaluation (line width: 5 ⁇ m, 8 ⁇ m, 10 ⁇ m, 15 ⁇ m, 20 ⁇ m, 25 ⁇ m, all line spaces are 200 ⁇ m) having the pattern shape shown in FIG.
  • an i-line filter (manufactured by Asahi Spectral Co., Ltd .: HB-0365) was placed thereon and exposed using a high precision parallel exposure machine (manufactured by Mikasa Co., Ltd.).
  • the laminate was divided into four regions, and the four regions were exposed with light having a wavelength of 365 nm (i-line) at different exposure amounts (300, 600, 1,000, 1,400 mJ / cm 2 ).
  • the sample after exposure was heated after exposure for 1 minute on a hot plate at 90 ° C.
  • the carrier film was removed, and development was performed by immersing in a developer (cyclopentanone) for 20 minutes.
  • the developed pattern was dried at room temperature for 30 minutes and observed with a metal microscope to evaluate the pattern formability.
  • “formable” means that the unexposed part is removed cleanly and the line part (exposed part) does not have a defect such as a fall.
  • the structure shown in FIG. 1 can be obtained by separating the structure shown in FIG. ⁇ Evaluation criteria> A: A line width of 5 to 10 ⁇ m could be formed.
  • B Although it could not be formed with a line width of 5 to 10 ⁇ m, it could be formed with a line width of 15 to 20 ⁇ m.
  • C could not be formed with a line width of 20 ⁇ m or less, or the photosensitive layer was peeled off after development.
  • a structure with a support including a structure having a sufficiently high degree of freedom on the surface of the support, which is made of a cured product of the photosensitive resin composition.

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Abstract

　本開示は、支持体と、支持体の表面上に設けられた樹脂部と、支持体の表面のうち樹脂部が形成されておらず、当該表面が露出している露出部とを備える構造体に関する。この構造体において、樹脂部は感光性樹脂組成物の硬化物を含み、支持体の表面から樹脂部の表面までの距離が１００μｍ以上であり、露出部を構成する樹脂部の側面は支持体の表面から遠ざかる方向に連続して延びている。

Description

感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂部を備えた構造体
　本開示は、支持体と、支持体の表面上に設けられた樹脂部と、支持体の表面のうち樹脂部が形成されておらず、当該表面が露出している露出部とを備えた構造体に関する。
　半導体集積回路（ＬＳＩ）又は配線板の製造分野において、導体パターンを作製するためのレジストとして、感光性材料が用いられている。例えば、配線板の製造において、感光性樹脂組成物を用いてレジストを形成し、次いで、メッキ処理によって、導体パターン、メタルポスト等を形成している。より具体的には、支持体（基板）上に、感光性樹脂組成物等を用いて感光層を形成し、該感光層を所定のマスクパターンを介して露光し、次いで、導体パターン、メタルポスト等を形成する部分を選択的に除去（剥離）できるように現像処理することで、レジストパターン（レジスト）を形成する。次いで、この除去された部分に、銅等の導体をメッキ処理によって形成した後、レジストパターンを除去することにより、導体パターン、メタルポスト等を備える配線板を製造できる。
　従来、レジストパターンを除去した後、金属メッキを成長させることで、支持体の表面から導体層の表面の距離（導体層の高さ）が大きい導体パターン、メタルポストが作製されていた。このような要求に対応するために、例えば、厚膜用感光性レジストとして、支持体の表面から樹脂部の表面の距離（感光層の高さ）が３０μｍ程度、それ以上であっても、感光層の高さが６５μｍ程度のものが用いられていた（特許文献１及び２参照）。また、近年、さらなる高性能化のために、金属イオン希薄層のうち、選択的にめっき成長させたい方向に存在する層をめっき液により破壊しながらめっき処理をすることで、支持体の表面から導体層の表面までのを高さが１５０μｍ程度まで高く形成することが試みられている（特許文献３参照）。
特開２０１５－０３４９２６号公報 特開２０１４－０７４７７４号公報 特開２０１４－０８０６７４号公報
　しかし、従来の厚膜用感光性レジストでは、例えば、７０μｍ以上という高い感光層の形成が求められるような場合に、底部まで、光が通りにくく、パターン形状が悪化する場合があった。また、特許文献３に記載の方法では、金属イオン希薄層を部分的に破壊しながらめっきを進めるため、安定して優れたパターンを形成することは困難であった。そのため、７０μｍ、更には従来のものより厚い１５０μｍ、又は、それ以上の厚さの感光層を形成した場合であっても、優れたパターン形成性を有する感光性レジストが求められている。
　最近、本出願人は感光層の高さが十分に高い場合であっても底部（支持体の表面）にまで光が到達しやすい感光性樹脂組成物の開発に成功した（例えば特願２０１６－０７２４５１号）。そこで、本開示は感光性樹脂組成物の硬化物を含む、形状の自由度が十分に高い樹脂部を、支持体の表面上に備える構造体を提供することを目的とする。
　本開示は以下の発明を提供する。
［１］支持体と、支持体の表面上に設けられた樹脂部と、支持体の表面のうち樹脂部が形成されておらず、当該表面が露出している露出部とを備え、樹脂部は感光性樹脂組成物の硬化物を含み、支持体の表面から樹脂部の表面までの距離が１００μｍ以上であり、露出部を構成する樹脂部の側面は支持体の表面から遠ざかる方向に連続して延びている構造体。
［２］支持体の表面から樹脂部の表面までの距離が１５０μｍ以上である、［１］に記載の構造体。
［３］支持体の表面から樹脂部の表面までの距離が５００μｍ以下である、［１］又は［２］に記載の構造体。
［４］支持体の表面と上記側面のなす角は４５～１３５°である、［１］～［３］のいずれか一つに記載の構造体。
［５］樹脂部は、高さＨと厚さＴの比Ｈ／Ｔが３～１００である壁部を含む、［４］に記載の構造体。
［６］樹脂部は離間して設けられた一対の上記側面を含み、当該一対の側面によって露出部の少なくとも一部を構成する溝部が形成されており、当該溝部の高さＨと幅Ｗの比Ｈ／Ｗが３～１００である、［１］～［５］のいずれか一つに記載の構造体。
［７］樹脂部が支持体の上方に位置する向きに当該構造体を配置した状態において、当該構造体を平面視したとき、支持体の表面のうち、樹脂部が形成されている部分の面積割合が１～５０％である、［１］～［６］のいずれか一つに記載の構造体。
［８］樹脂部が支持体の上方に位置する向きに当該構造体を配置した状態において、当該構造体を平面視したとき、支持体の表面のうち、露出部の面積割合が５０～９９％である、［１］～［６］のいずれか一つに記載の構造体。
［９］インダクタの製造に用いられるものである、［１］～［８］のいずれか一つに記載の構造体。
［１０］上記感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する高分子量体と、（Ｂ）成分：光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する低分子量体と、（Ｃ）成分：光重合開始剤とを含有し、（Ｂ）成分が光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含む、［１］～［９］のいずれか一つに記載の構造体。
　本開示によれば、感光性樹脂組成物の硬化物を含み、形状の自由度が十分に高い樹脂部を、支持体の表面上に備える構造体が提供される。
図１は本開示に係る構造体の第一実施形態を模式的に示す斜視図である。 図２は図１に示すＩＩ－ＩＩ線における断面図である。 図３（ａ）～図３（ｆ）は図１に示す構造体の六面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は第一実施形態に係る構造体の変形例をそれぞれ模式的に示す平面図である。 図５は第一実施形態に係る構造体の変形例を模式的に示す平面図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は第一実施形態に係る構造体の変形例をそれぞれ模式的に示す平面図である。 図７（ａ）は本開示に係る構造体の第二実施形態を模式的に示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すｂ－ｂ線における断面図である。 図８は実施例において得られた構造体（インダクタ製造用部品）であって、複数の渦巻状樹脂部が支持体の表面に形成されたものを示す走査型電子顕微鏡写真である。
　以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態について説明する。本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。以下で例示する材料は、特に断らない限り、一種単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。本明細書中の「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」の少なくとも一方を意味し、（メタ）アクリレート等の他の類似表現についても同様である。
［第一実施形態（孤立パターン）］
　図１は第一実施形態に係る構造体を示す斜視図であり、図２は図１に示すＩＩ－ＩＩ線における断面図である。これらの図に示す構造体１は、支持体３と、支持体３の表面３ａ上に設けられた渦巻状の樹脂部５と、支持体３の表面３ａのうち樹脂部５が形成されておらず、表面３ａが露出している露出部７とを備える。構造体１は、インダクタ（不図示）の製造に用いられるものである。なお、インダクタは、信号調整、ノイズ除去、電圧調整などに使用されるものであり、例えば構造体１（インダクタ製造用部品）をめっき処理することによって構造体１の露出部７に金属を充填する工程を経て製造される。
　図３（ａ）～図３（ｆ）は図１に示す構造体の六面図であり、樹脂部５が支持体３の上方に位置する向きに構造体１を配置した状態を示している。具体的には、図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は背面図、図３（ｃ）は左側面図、図３（ｄ）は右側面図、図３（ｅ）は平面図、図３（ｆ）は底面図である。図３（ｅ）に示されたように、構造体１を平面視したとき、支持体３の表面３ａのうち、樹脂部５が形成されている部分の面積割合は、本実施形態においては１～５０％である。この面積割合が例えば１～５０％である樹脂部５のパターンについて「孤立パターン」と称することができる。孤立パターンの上記面積割合は、樹脂部５の形状の自由度の観点からより好ましくは２～４５％であり、３～４０％であってもよい。
　支持体３は、例えば基板であり、その具体例として、ガラス基板、シリコンウエハ、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板等が挙げられる。
　樹脂部５は、フォトリソグラフィ技術（露光処理及び現像処理）によって一括して形成されるものであり、感光性樹脂組成物の硬化物からなる。露光処理の程度によっては感光性樹脂組成物及びその硬化物の両方を含み得る。支持体３の表面３ａから樹脂部５の表面５ａまでの距離（図２に示す高さＨ）は１００μｍ以上であり、より好ましくは１５０μｍ以上であり、更に好ましくは２００μｍ以上である。樹脂部５の高さＨが１００μｍ未満であると樹脂部５の形状の自由度が不十分となりやすい。他方、樹脂部５の高さＨの上限値は例えば５００μｍであり、４００μｍ又は３００μｍであってもよい。樹脂部５の高さＨが５００μｍ以下であればこれを超える場合と比較して樹脂部５を形成する際の条件を厳密にコントロールする必要がなく、フォトリソグラフィ技術によって樹脂部５を効率的に形成できる。
　本実施形態においては、樹脂部５は渦巻状に形成された壁部５ｗを含む。壁部５ｗの厚さＴ（図２に示す厚さＴ）は好ましくは１～１００μｍであり、より好ましくは３～９０μｍであり、更に好ましくは５～８０μｍである。壁部５ｗの厚さＴが１μｍ以上であれば樹脂部５の形状の自由度を十分に確保しやすく、他方、１００μｍ以下であればこれを超える場合と比較して樹脂部５を形成する際の条件を厳密にコントロールする必要がなく、フォトリソグラフィ技術によって樹脂部５を効率的に形成しやすい。同様の観点から、壁部５ｗの高さＨと厚さＴの比Ｈ／Ｔ（アスペクト比）は好ましくは３～１００であり、より好ましくは４～７５であり、更に好ましくは５～５０である。
　露出部７は、支持体３の表面３ａのうち樹脂部５が形成されておらず、表面３ａが露出している部分を意味する。露出部７を構成する樹脂部５の側面５ｂは支持体３の表面３ａから遠ざかる方向に連続して延びている。より具体的には、図２に示すとおり、樹脂部５の側面５ｂは支持体３の表面３ａから上方に略鉛直方向に延びている。支持体３の表面３ａと樹脂部５の側面５ｂとのなす角（図２に示す角度θ）は、樹脂部５の形状の自由度の観点から、好ましくは４５～１３５°であり、より好ましくは７０～１１０°であり、８０～１００°であってもよい。
　樹脂部５の渦巻の間隔（図２に示す渦巻状の露出部７の幅Ｓ）は、樹脂部５の形状の自由度及びその形成の効率の観点から、例えば１０～１０００μｍであればよく、１５～８００μｍ又は２０～５００μｍであってもよい。
　図４（ａ）及び図４（ｂ）は本実施形態に係る構造体１の変形例をそれぞれ模式的に示す平面図である。図４（ａ）に示す構造体１Ａは、構造体１の樹脂部５と比較して樹脂部５Ａの巻きが緩く、換言すれば、露出部７の幅Ｓが広く、他方、図４（ｂ）に示す構造体１Ｂは、構造体１の樹脂部５と比較して樹脂部５Ｂの巻きがきつく、換言すれば、露出部７の幅Ｓが狭いことの他は構造体１とそれぞれ同様の構成である。
　図５、図６（ａ）及び図６（ｂ）は構造体１の更なる変形例をそれぞれ模式的に示す平面図である。図５に示す構造体１Ｃは、渦巻状の樹脂部５の代わりに、略楕円状（より正確には、陸上競技のトラックのように、一対の直線部とその端部にそれぞれ接続された略半円部との組み合わせ形状）を有する樹脂部５Ｃを備えることの他は構造体１と同様の構成である。
　図６（ａ）に示す構造体１Ｄは、渦巻状の樹脂部５の代わりに、直線部と直角部とによって連続的に形成された樹脂部５Ｄを備えることの他は構造体１と同様の構成である。図６（ｂ）に示す構造体１Ｅは、渦巻状の樹脂部５の代わりに、直線部と直角部とによって不連続に形成された樹脂部５Ｅを備えることの他は構造体１と同様の構成である。
［第二実施形態（抜きパターン）］
　図７（ａ）は本開示に係る構造体の第二実施形態を模式的に示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すｂ－ｂ線における断面図である。上述のとおり、第一実施形態に係る構造体１（孤立パターン）は、支持体３の表面３ａのうち樹脂部５が形成されている部分の面積割合が小さい態様（例えば１～５０％）である。これとは逆に、本実施形態に係る構造体２は、支持体３の表面３ａのうち、樹脂部６が形成されている部分の割合が大きい態様（例えば５１～９９％）である。換言すれば、構造体２は、支持体３の表面３ａのうち、樹脂部６が形成されていない部分（露出部７）の面積割合が小さい態様（例えば１～５０％）である。樹脂部６のパターンについて「抜きパターン」と称することができる。抜きパターンの露出部７の面積割合は、露出部７の形状の自由度の観点からより好ましくは２～４５％であり、３～４０％であってもよい。
　図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す樹脂部６は多数の略正六角形のブロックからなる。支持体３の表面３ａから樹脂部６の表面６ａまでの距離（図７（ｂ）に示す高さＨ）は第一実施形態における、樹脂部５の表面５ａまでの距離（図２に示す高さＨ）と同様である。
　隣り合うブロックは互いに離間して形成されており、互いに対面する一対の側面６ｂ，６ｂによってハニカム形状の溝部７ｇ（露出部７）が構成されている。溝部７ｇの幅Ｗ（図７（ｂ）に示す幅Ｗ）は好ましくは５～１００μｍであり、より好ましくは１０～９０μｍであり、更に好ましくは２０～８０μｍであり、本実施形態においては５０μｍである。溝部７ｇの幅Ｗが５μｍ以上であればこれ未満の場合と比較して溝部７ｇを形成する際の条件を厳密にコントロールする必要がなく、フォトリソグラフィ技術によって溝部７ｇを効率的に形成しやすく、他方、１００μｍ以下であれば溝部７ｇの形状の自由度を十分に確保しやすい。同様の観点から、溝部７ｇの高さＨと幅Ｗの比Ｈ／Ｗ（アスペクト比）は好ましくは１～５である。
　第二実施形態においては、ハニカム形状の溝部７ｇ（露出部７）が形成された樹脂部６を例示したが、露出部７の態様はこれに限定されるものではない。例えば、一つ又は複数のビア（多層配線において下層の電極と上層の電極とを電気的に接続するための貫通孔）を露出部で構成してもよい。ビアの断面形状は例えば円形又は楕円であればよく、ビアのアスペクト比は上述の比Ｈ／Ｗと同様の範囲であればよい。また、本開示に係る構造体は、第二実施形態における樹脂部６と露出部７を反転させた構成、すなわち、平面視においてハニカム形状に設けられた樹脂部と、それぞれ略六角形状に形成された露出部とを備えた構成（孤立パターン）であってもよい。更に本開示に係る構造体は、ビアと樹脂部を反転させた構成、すなわち、平面視において柱状に設けられた樹脂部と、その他の領域に形成された露出部とを備えた構成（孤立パターン）であってもよい。柱状の樹脂部の断面形状は例えば円形又は楕円であればよく、当該樹脂部のアスペクト比は上述の比Ｈ／Ｔと同様の範囲であればよい。
［感光性樹脂組成物］
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する高分子量体と、（Ｂ）成分：光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する低分子量体と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、を含有し、該（Ｂ）成分が、光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含む、感光性樹脂組成物である。
　本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また室温（２５℃）で液状、水飴状、及びワックス状のものも含む。以下、各成分について、説明する。
＜（Ａ）成分：高分子量体＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する高分子量体を含む。「高分子量体」とは、重量平均分子量２，０００以上である化合物を意味する。なお、本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）の値は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法によって、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いて標準ポリスチレン換算により求めた値である。
　（Ａ）成分の高分子量体が有する光重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基；アリル基、ビニル基等のアルケニル基などのエチレン性不飽和基、などが挙げられる。パターン形成性を向上させる観点から、（Ａ）成分は、光重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を有する高分子量体を含んでもよく、更に、炭素－窒素結合としてウレタン結合を有する高分子量体を含んでもよい。光重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を有する高分子量体としては（メタ）アクリレートが挙げられ、更に、炭素－窒素結合としてウレタン結合を有する高分子量体としては、ウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。
　また、（Ａ）成分は、鎖状炭化水素骨格、脂環式骨格、及び芳香環骨格からなる群から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する高分子量体を含んでもよい。
　（Ａ）成分は、これらの光重合性官能基を少なくとも１つ、及び炭素－窒素結合を少なくとも１つ有するものである。また、（Ａ）成分の高分子量体に含まれる光重合性官能基の総数（官能基数）は、パターン形成性、耐熱性向上の観点から、一分子中に、２～１５、また、得られる硬化物の物性及び特性を安定化させる観点から、２～１２、又は、２～１０から適宜選択すればよい。
　（Ａ）成分の高分子量体の重量平均分子量は、２，０００以上であり、樹脂組成物の塗布性、解像度の向上の観点から、２，５００以上であってもよく、更に現像性、相溶性の向上の観点から、３，０００以上であってもよい。一方、重量平均分子量の上限値は、樹脂組成物の塗布性、解像性の向上の観点から、４０，０００以下、又は、３０，０００以下であってもよく、更に現像性、相溶性の向上の観点から、２０，０００以下であってもよい。
　重量平均分子量が２，０００以上であれば、基板上に塗布した際に、塗布した組成物のだれの発生が抑制できるため、優れたパターン形成性が得られる。また、厚い感光層を形成しやすく、硬化収縮による樹脂の応力が大きくなって信頼性が低下するという問題も抑えることができる。
　一方、重量平均分子量が４０，０００以下であれば、塗布性が向上し、厚い感光層を形成しやすくなり、パターン形成性が向上する。また、現像液に対する溶解性も良好となるため、優れた解像度を発現させることができる。更に、硬化物の透明性が向上し、透明材料として要求される優れた透過率を有する硬化物を得ることができる。
　（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、１０質量％以上、３０質量％以上、又は、５０質量％以上から適宜選択すればよい。含有量が１０質量％以上であれば、塗布性が向上し、厚い感光層を形成した場合であっても、優れたパターン形成性が得られる。
　得られる樹脂組成物のパターン成形性、塗布性、及び樹脂組成物の硬化物に要求する物性、特性を考慮すると、（Ａ）成分の含有量の上限値は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、９５質量％以下、８５質量％以下、又は、７５質量％以下から適宜選択すればよい。
　また、（Ａ）成分中のウレタン（メタ）アクリレートの含有量は、パターン形成性を向上させる観点から、（Ａ）成分の固形分全量を基準として、７０～１００質量％、８０～１００質量％、９０～１００質量％、９５～１００質量％、又は、１００質量％（全量）から適宜選択すればよい。
＜（Ｂ）成分：低分子量体＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する低分子量体を含み、該（Ｂ）成分は光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含む。「低分子量体」とは、重量平均分子量２，０００未満である化合物を意味する。
　（Ｂ）成分は、光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含むものである。（Ｂ）成分が、少なくともアクリロイル基を有する低分子量体を含むことで、充分に優れたパターン形成性が得られる。例えば、メタクリロイル基を含み、アクリロイル基を含まない化合物を単独で用いると、充分にパターン形成性は得にくい。（Ｂ）成分は、パターン形成性を向上させる観点から、炭素－窒素結合としてウレタン結合を有するウレタンアクリレートを含んでもよい。一般にアクリロイル基を有する低分子量体は、メタクリロイル基を有する低分子量体と比較して、光重合時に必要な活性化エネルギーが高く、感度が向上する。また、低分子量体が、炭素－窒素結合を更に有することで、ラジカル重合の連鎖移動剤として働くことが可能であり、優れたパターン形成性を得ることができる。
　（Ｂ）成分は、アクリロイル基を少なくとも１つ、及び炭素－窒素結合を少なくとも１つ有するものである。また、（Ｂ）成分の低分子量体に含まれるアクリロイル基の総数（官能基数）は、パターン形成性、耐熱性向上の観点から、一分子中に、２～１５、また、得られる硬化物の物性及び特性を安定化させる観点から、２～１２、又は、２～１０から適宜選択すればよい。
　（Ｂ）成分の低分子量体の重量平均分子量は、２，０００未満であり、密着性の向上の観点から１，８００以下であってもよく、さらに解像性の向上の観点から１，５００以下であってもよい。一方、重量平均分子量の下限値は、所望の目的に応じて適宜用い得るものの、フィルム形成性の観点から、５００以上であってもよい。
　（Ｂ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、３質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、又は、２０質量％以上から適宜選択してもよい。含有量が３質量％以上であれば、厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性が得られ、また硬化物の優れた剛性も得られる。これと同様の観点から、（Ｂ）成分の含有量の上限値は、感光性樹脂組成物の固形分全量基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、又は、５０質量％以下から適宜選択すればよい。
　（Ａ）成分の固形分全量を基準とした（Ｂ）成分の含有量は、パターン形成性、硬化物の剛性を向上させる観点から、２５～９０質量％、３０～８０質量％、又は、３５～６５質量％から適宜選択すればよい。
　本実施形態においては、所望の目的に応じて、アクリロイル基以外の光重合性官能基を有する低分子量体を含むことができる。なお、（Ｂ）成分の固体分全量を基準とした、光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体の含有量は、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、又は、９５質量％以上から適宜選択してもよい。含有量が７０質量％以上であれば、厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性が得られ、また硬化物の優れた剛性も得られる。これと同様の観点から、光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体の含有量の上限値は、１００質量％以下であり、１００質量％、すなわち（Ｂ）成分の全量が光重合性官能基としてアクリロイル基を有するものであってもよい。
＜（Ｃ）成分：光重合開始剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として光重合開始剤を含む。（Ｃ）成分としては、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の少なくともいずれか一方を重合させることができるものであれば特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。パターン形成性を向上させる観点から、活性光線により遊離ラジカルを生成するもの、例えば、アシルホスフィンオキサイド系、オキシムエステル系、芳香族ケトン系、キノン系、アルキルフェノン系、イミダゾール系、アクリジン系、フェニルグリシン系、クマリン系等の光重合開始剤が挙げられる。
　（Ｃ）成分の含有量としては、感光性樹脂組成物により形成する感光層の厚さ（乾燥後の厚さ）５０μｍにおける、波長３６５ｎｍの光に対する吸光度が０．３５以下となる量、０．３以下となる量、０．２以下となる量、又は、０．１以下となる量から適宜選択すればよい。上記含有量とすることで、例えば、７０μｍ以上という厚い感光層でパターンを形成した場合であっても、感光層の底部（感光層の基板側の面）まで光が通りやすくなるため、パターン形成性を向上させることができる。ここで、吸光度は、例えば紫外可視分光光度計（製品名：Ｕ－３３１０　Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ、（株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、リファレンスにポリエチレンテレフタレートフィルム単体を用いる等して、波長３６５ｎｍの光に対する吸光度を測定することができる。また、感光層の厚さが５０μｍのときの波長３６５ｎｍの光に対する吸光度は、厚さが５０μｍ以外の感光層の吸光度を、ランベルトベールの法則に基づいて厚さ５０μｍの吸光度に換算して求めることもできる。
　また、上記の（Ｃ）成分に加えて、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類などの光重合開始助剤を（Ｃ’）成分として用いることができる。これらの（Ｃ’）成分は、単独で、又は２種以上を組合せて用いることもできる。
　（Ｃ）成分の含有量は、上記の通り、感光層の厚さ５０μｍにおける吸光度により適宜決定すればよく、通常、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．０５～２０質量％、０．１～１０質量％、又は、０．１５～５質量％から適宜選択すればよい。上記含有量とすることで、感光性樹脂組成物の感度を向上させ、レジスト形状の悪化を抑制することができ、パターン形成性を向上させることができる。
＜（Ｄ）成分：熱ラジカル重合開始剤＞
　また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、更に（Ｄ）熱ラジカル重合開始剤を含有することができる。（Ｄ）成分として、特に制限はなく、例えば、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ－ブチルクミルパーオキシド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド；メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド；１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール；ｐ－メンタンヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート；ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウリレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステルなどの過酸化物系重合開始剤、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２’－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系重合開始剤などが挙げられる。
　（Ｄ）成分としては、パターン形成性を向上させる観点から、過酸化物系重合開始剤、ジアルキルパーオキシド系重合開始剤が挙げられ、中でもジクミルパーオキシドを選択することができる。また、（Ｄ）成分は、単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　（Ｄ）成分を含む場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１～１０質量％、０．２～５質量％、又は、０．３～１．５質量％から適宜選択すればよい。上記含有量とすることで、感光性樹脂組成物の耐熱性を向上させ、永久膜として使用した際の信頼性が向上する。
＜（Ｅ）成分：無機フィラ＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物と基板との接着性、耐熱性、硬化物の剛性等の諸特性を更に向上させる目的で、（Ｅ）成分を含有することができる。
　（Ｅ）成分としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ２Ｏ３・ＺｒＯ２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン（Ｃ）等を使用することができる。これらの無機フィラは、単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　（Ｅ）成分の平均粒径は、接着性、耐熱性、及び硬化物の剛性を向上させる観点から、０．０１～３μｍ、０．０１～２μｍ、又は、０．０２～１μｍから適宜選択すればよい。ここで、（Ｅ）成分の平均粒径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機フィラの平均粒径であり、以下のように測定して得られる値とする。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（商品名：Ｎ５、ベックマン・コールター（株）製）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を平均粒径とする。また、キャリアフィルム上に設けられる感光層、又は感光性樹脂組成物の硬化膜に含まれる（Ｅ）成分についても、上述のように溶剤を用いて１，０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いてことにより測定できる。
　（Ｅ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、上限は１０質量％以下、５質量％以下、又は、１質量％以下から適宜選択すればよく、下限は０質量％超から適宜選択すればよく、また、０質量％（含まない）であってもよい。このように、（Ｅ）成分は実質的に含有しないことで、感光性樹脂組成物の透過性が向上し、例えば、７０μｍ以上という厚い感光層でパターンを形成した場合であっても、感光層の底部（感光層の基板側の面）まで適切に光が通りやすくなるため、パターン形成性が向上する。
＜その他添加剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、更に、シランカップリング剤、増感剤、耐熱性高分子量体、熱架橋剤、接着助剤等の添加剤を含有することができる。
＜希釈剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤を使用することができる。希釈剤としては、例えば、イソプロパノール、イソブタノール、ｔ－ブタノール等の炭素数１～６のアルコール類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド類；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄原子含有類；γ－ブチロラクトン、炭酸ジメチル等のエステル類；セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類、などの極性溶媒が挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　希釈剤の使用量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量の含有量が５０～９０質量％、６０～８０質量％、又は、６５～７５質量％となる量から適宜選択すればよい。すなわち、希釈剤を用いる場合の感光性樹脂組成物中の希釈剤の含有量は、１０～５０質量％、２０～４０質量％、又は、２５～３５質量％から適宜選択すればよい。希釈剤の使用量を上記範囲内とすることで、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成が可能となる。
　また、例えば、７０μｍ以上という厚さの感光層を形成しようとする場合、感光層の形成しやすさを考慮して、感光性樹脂組成物の２５℃における粘度が０．５～２０Ｐａ・ｓ、又は、１～１０Ｐａ・ｓとなる量とすることができる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記の（Ａ）～（Ｃ）成分、また所望に応じて用いられる（Ｄ）成分、（Ｅ）成分、その他添加剤、及び希釈剤を、ロールミル、ビーズミル等で均一に混練、混合することにより得ることができる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、液状として使用してもよいし、フィルム状として使用してもよい。
　液状として使用する場合、本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限はないが、例えば、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法、浸漬塗布法等の各種塗布方法が挙げられる。これらの中でも、厚い感光層をより容易に形成する観点から、印刷法、又はスピンコート法から適宜選択すればよい。
　また、フィルム状として用いる場合は、例えば、後述する感光性樹脂フィルムの形態で用いることができ、この場合はラミネータ等を用いて積層することで所望の厚さの感光層を形成することができる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物により形成する感光層の厚さ（乾燥後の厚さ）５０μｍにおける、波長３６５ｎｍの光に対する吸光度は、０．３５以下、０．３以下、０．２以下、又は、０．１以下から適宜選択することができる。感光層の厚さ５０μｍにおける該感光層の吸光度が０．３５以下であると、例えば、７０μｍ以上という厚い感光層でパターンを形成した場合であっても、感光層の底部（感光層の基板側の面）まで光が適切に通りやすくなるため、パターン形成性を向上させることができる。
［感光性樹脂フィルム］
　本実施形態の感光性樹脂フィルムは、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いた感光層を有する。また、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、キャリアフィルムを有していてもよい。本明細書において、「層」との用語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。
　本実施形態の感光性樹脂フィルムは、例えば、キャリアフィルム上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を、上記の各種塗布方法で塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥して、感光層を形成し、製造することができる。また、本実施形態の感光性樹脂組成物が希釈剤を含有するときは、乾燥の際に、該希釈剤の少なくとも一部を除去してもよい。
　塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線、又は近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができ、乾燥温度としては、６０～１２０℃、７０～１１０℃、又は、９０～１１０℃から適宜選択すればよい。また、乾燥時間としては、１～６０分、２～３０分、又は、５～２０分から適宜選択すればよい。上記条件で乾燥すれば、本実施形態の感光性樹脂組成物が希釈剤を含有する場合、該希釈剤の少なくとも一部を除去することもできる。
　キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂フィルムなどの樹脂フィルムが挙げられる。感光性樹脂フィルムの機械強度、耐熱性を向上させる観点から、ポリエステル樹脂フィルムを選択してもよい。
　キャリアフィルムの厚さは、取り扱い性等を考慮して、１０μｍ～３ｍｍ、又は、１０～２００μｍから適宜選択すればよい。
　感光層の厚さは、１～５００μｍ、１０～３００μｍ、又は、３０～１００μｍから適宜選択すればよい。３０μｍ以上とすることで、例えば、厚さが１５０μｍ以上の感光層を形成する場合に、ラミネート等による作業回数をより低減することができ、また１００μｍ以下とすることで、感光性樹脂フィルムを巻き芯に巻いた際に、該巻き芯の内側と外側との応力差による感光層の変形をより低減することができる。本実施形態の感光性樹脂組成物が有する、厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性を得られるという効果を考慮すると、７０μｍ以上であってもよく、１００μｍを超える厚さであってもよい。なお、７０μｍ以上の厚さを有する感光層は、例えば、キャリアフィルム上に感光層を形成したものと、後述する保護層上に感光層を形成したものと、を貼り合わせることで、キャリアフィルムと、厚い感光層と、保護層と、をこの順で備える感光性樹脂フィルムを得ることができる。
　また、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、感光層のキャリアフィルムと接する面とは反対側の面に保護層を積層することもできる。保護層としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂フィルムなどを用いてもよい。また、上述するキャリアフィルムと同じ樹脂フィルムを用いてもよく、異なる樹脂フィルムを用いてもよい。
［構造体の製造方法］
　本実施形態の構造体の製造方法は、基板上に本実施形態の感光性樹脂組成物、又は感光性樹脂フィルムを用いて感光層を設ける工程（感光層形成工程）、該感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程（露光工程）、及び、該感光層の光硬化部以外の少なくとも一部を除去し、樹脂パターンを形成する工程（除去工程）を順に有する。また、所望に応じて、更に、上記樹脂パターンを加熱処理する工程（加熱工程）を有する。本実施形態の構造体の製造方法により、所望のパターン形成が可能となり、また、例えば、１００μｍ以上という厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性を有するという本実施形態の感光性樹脂組成物の特徴をいかし、例えば、１００μｍ以上という厚い硬化物によって所望のパターン形成が可能となる。本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の作用が達成されれば、「工程」に含まれる。
（感光層形成工程）
　感光層形成においては、本実施形態の感光性樹脂組成物、又は感光性樹脂フィルムを、各々基板上に塗布、又は積層することにより、感光層を形成することができる。
　基板としては、例えば、ガラス基板、シリコンウエハ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２等の金属酸化物絶縁体、窒化ケイ素、セラミック圧電基板、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板などが挙げられる。
　基板に感光性樹脂組成物を塗布して感光層を形成する場合、上記の希釈剤に溶解して溶液の形態とした感光性樹脂組成物を、基板に塗布すればよく、必要に応じて塗布して得られた塗膜を乾燥してもよい。塗布、及び乾燥は、上記の感光性樹脂フィルムの作製について記載した各種塗布方法、及び塗膜の乾燥の方法により行えばよい。
　また、感光性樹脂フィルムを用いる場合は、ラミネータ等を用いた積層方法により感光層を形成することができる。
　基板上に設けられる感光層の厚さは、形成方法（塗布方法、又は積層方法）、感光性樹脂組成物の固形分濃度及び粘度等によって異なるが、乾燥後の感光層の厚さの下限として、１０μｍ以上、３０μｍ以上、５０μｍ以上、７０μｍ以上、１００μｍ以上、１００μｍ超、又は、１５０μｍ以上から適宜選択すればよい。また、上限としては、樹脂パターンが形成できていれば特に制限されないが、例えば、５００μｍ以下、３００μｍ以下、又は、２５０μｍ以下から適宜選択すればよい。感光層の厚さは、用途に応じて上記の範囲から適宜選択すればよく、電子部品等に用いる場合は、下限として１００μｍ超、又は、１５０μｍ以上から適宜選択すればよく、上限として５００μｍ以下、３００μｍ以下、又は、２５０μｍ以下から適宜選択すればよい。
　本実施形態の構造体の製造方法においては、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて感光層を形成するため、厚い感光層を形成することが可能となる。例えば、１５０μｍ以上という厚さの感光層を形成する場合、一度の塗布（及び、必要に応じて乾燥）、又は積層によって形成せず、所望の厚さとなるまで複数回にわたって塗布（及び、必要に応じて乾燥）、又は積層を繰り返して行ってもよい。
（露光工程）
　露光工程では、感光層形成工程にて基板上に設けた感光層に対して、必要に応じて少なくとも一部に活性光線を照射し、露光部を光硬化させて硬化部を形成する。活性光線を照射する際に、所望のパターンを有するマスクを介して感光層に活性光線を照射してもよく、また、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により活性光線を照射してもよい。
　また、パターン形成性を向上させる観点で、露光後、ホットプレート、乾燥機等を用いて露光後加熱（ＰＥＢ：Ｐｏｓｔ　ｅｘｐｏｓｕｒｅ　ｂａｋｅ）を行ってもよい。乾燥条件は特に制限はないが、６０～１２０℃、又は、７０～１１０℃の温度で、１５秒～５分、又は、３０秒～３分の時間で行えばよい。
　活性光線の露光量は、１０～２，０００ｍＪ／ｃｍ２、１００～１，５００ｍＪ／ｃｍ２、又は、３００～１，０００ｍＪ／ｃｍ２から適宜選択すればよい。使用される活性光線としては紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられる。また、光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ等を使用することができる。
（除去工程）
　除去工程では、露光工程で形成した感光層の硬化部以外の部分（未露光部）の少なくとも一部を除去し、樹脂パターンを形成する。未露光部の除去は、例えば、有機溶剤等の現像液を用いて行えばよい。
　有機溶剤としては、例えば、エタノール、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、Ｎ－メチルピロリドン等が挙げられる。中でも、現像速度の観点から、シクロペンタノンを用いることができる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、現像液として用いられる有機溶剤中には、通常用い得る各種添加剤を添加してもよい。
　また、現像液による未露光部の除去の後、必要に応じて、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール、ｎ－ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテルアセテート等で洗浄（リンス）してもよい。
（加熱工程）
　加熱工程は、必要に応じて採用される工程であり、除去工程で形成した樹脂パターンを加熱処理し、感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂部を形成する工程である。加熱処理は、加熱温度を選択して段階的に昇温しながら、１～２時間実施することが好ましい。加熱温度は、１２０～２４０℃、１４０～２３０℃、又は、１５０～２２０℃から適宜選択すればよい。また、段階的に昇温する場合は、例えば、１２０℃前後、１６０℃前後の少なくとも一方で、１０～５０分間、又は、２０～４０分間、加熱処理した後、２２０℃前後で、３０～１００分間、又は、５０～７０分間、加熱処理を行えばよい。
　得られた樹脂パターンの厚さは、上記の乾燥後の感光層の厚さと同じであり、下限として、１０μｍ以上、３０μｍ以上、５０μｍ以上、７０μｍ以上、１００μｍ以上、１００μｍ超、又は、１５０μｍ以上から適宜選択すればよく、上限として５００μｍ以下、３００μｍ以下、又は、２５０μｍ以下から適宜選択すればよい。樹脂パターンの厚さは、用途に応じて上記の範囲から適宜選択すればよく、電子部品等に用いる場合は、下限として７０μｍ以上、１００μｍ超、又は、１５０μｍ以上から適宜選択すればよく、上限として５００μｍ以下、３００μｍ以下、又は、２５０μｍ以下から適宜選択すればよい。
［電子部品］
　本実施形態の構造体は、感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂部を支持体の表面上に備えるものである。樹脂部は、例えば１００μｍ以上という厚い感光層でも優れたパターン形成性が得られるため、例えば、電子機器の小型化、高性能化の流れに伴い、基板上に厚い硬化物をより精細なパターンで設けることを要する電子回路基板に関する要望に対して、対応することが可能である。また、例えば、電子回路基板の製造におけるメッキ処理工程において、本実施形態の感光性樹脂組成物により形成した硬化物を絶縁膜として用いることで、配線間の短絡による歩留まりの低下を抑制することができる。よって、本実施形態の構造体は、例えば、携帯電話等のモバイル端末における電子回路基板などの電子部品として用いられる。
　以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては本開示に係る構造体をインダクタ製造用部品に適用する場合を例示したが、用途はこれに限定されるものではない。本開示に係る構造体の用途として、以下のものを例示できる。
（１）マイクロリアクター
　現行のマイクロリアクターは、流路の幅が数百μｍ程度である。本開示に係る構造体をマイクロリアクターに適用することで、より狭い幅（例えば３０～５００μｍ程度）の流路を有するマイクロリアクターを作製することができる。
（２）指紋認証センサー
　受動容量方式の指紋認証センサーは、電極と指の距離を近くする必要がある。本開示に係る構造体を、センサーを覆う厚膜（例えば８０～５００μｍ）の透明材料に適用し、これをパターニングすることで指紋認証センサーを簡単に作製できる。
（３）光インプリント用マスク
　本開示に係る構造体を光インプリント用マスクに適用することで、アスペクト比の高い（例えば５～１０）モールドマスクを安価で且つ容易に作製することができる。
（４）ＬＳＩ用水冷機構
　本開示に係る構造体をＬＳＩ用水冷機構に適用し、すなわち、チップの裏面に流路を形成することで、ＬＳＩの放熱性を高めることができ、更には水冷機構を有するデバイス全体の小型化に寄与できる。
（５）マイクロレンズ
　本開示に係る構造体をマイクロレンズに適用するとともにグレイスケールマスク露光によって厚膜の凸型パターンを作製することで、従来よりも焦点距離の短いレンズを容易に作製することができる。
（６）薬剤注入用針
　薬剤を含む感光性樹脂組成物を使用し、剣山（生け花で使用される多数の針を有する道具）のようなパターンを有する本開示に係る構造体を作製する。この構造体をテープ等で皮膚に貼り付けることで、感光性樹脂組成物に含まれる薬剤を肌から体内に注入することができる。針の長さ及び感光性樹脂組成物の薬剤の密度等を調整することで、薬の効く時間を調節することができる。
（７）マイクロコネクタ
　本開示に係る構造体を適用し、接着すべき一対の面に互いに嵌り込む凹凸を形成する。これらの一対の面を圧着させることで、自己接着性がなくても強固に接着（接合）させることができる。
（８）ハニカム構造体
　例えば、二枚の薄いガラス（例えば厚さ５０～５００μｍ）の間に本開示に係る構造体を適用したハニカム構造体を作製することで断熱性及び強度に優れた合わせガラスを作製することができる。極薄ガラス（例えば厚さ５０～５００μｍ）を使用すれば曲げることができる上記合わせガラスを作製できる。
　また、本開示に係る構造体を適用したハニカム構造体の空隙部に電気信号で膨張収縮する材料を入れ、ハニカム構造体の表面を、伸縮性を有する材料（伸縮封止材）で覆う。かかる機構は点字表示用端末又は凹凸が自在に現れたり消えたりする携帯端末（スマートフォン）のディスプレイに適用し得る。
　更に、チューブ先端に本開示に係る構造体を適用したハニカム構造体を配置することで、ハニカム構造体がフィルターの役割を果たすフィルター付チューブを得ることができる。感光性樹脂フィルムをチューブの先端にテント張りした状態で感光性樹脂フィルムを露光した後、チューブを通じて現像液を感光性樹脂フィルムに供給することで、上記フィルター付チューブを容易に作製できる。
（９）その他
　上記の他の用途として、３Ｄプリンター、光導波路、細胞培養用マイクロチャンバーなどが挙げられる。
　以下の配合組成にしたがって組成物を混合し、３本ロールミルで混練し感光性樹脂組成物を調製した。固形分濃度が６０質量％になるようにＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドを加えて、感光性樹脂組成物を得た。
・ＵＮ－９５４：ウレタンアクリレート（根上工業株式会社製、商品名、官能基数：６、重量平均分子量（Ｍｗ）：４，５００）１００質量部
・Ａ－９３００：イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、分子量：４２３、前記式（７－１）で表される化合物であり（Ｂ１）成分に該当する。）３０質量部
・ＴＭＣＨ－５Ｒ：ウレタンアクリレート（日立化成株式会社製、商品名、官能基数：２、重量平均分子量：９５０、分子内にアクリロイル基（光重合性官能基）、ウレタン結合（炭素－窒素結合）、鎖状炭化水素骨格、及び脂環式炭化水素骨格を有する化合物であり、（Ｂ２）成分に該当する。）４５質量部
・Ｉ－１８４：１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトンである「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－１８４」（ＢＡＳＦ社製、商品名）１０質量部
・ＫＢＭ－８０３：３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製）５質量部
［パターン形成性の評価］
　ガラスエポキシ基板（ＭＣＬ－Ｅ－６７９Ｆ（商品名、日立化成株式会社製）の銅をエッチングして得たもの）上に、感光性樹脂フィルムを、感光層が該ガラスエポキシ基板側に位置する向きにして積層し、キャリアフィルムを除去した。積層は、ラミネータを用いて６０℃にて行った。次いで、感光層上に、上記の方法で、感光性樹脂フィルムを再度積層し、キャリアフィルムを除去し、これを３回繰り返すことで、ガラスエポキシ基板上に厚み２００μｍの感光層とキャリアフィルムとを備える積層体を得た。
　積層体のキャリアフィルム上に、露光部として図１に示すパターン形状を有する解像度評価用マスク（ライン幅：５μｍ、８μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍの６種類、ラインスペースは全て２００μｍ）を置き、更にｉ－線フィルタ（朝日分光株式会社製：ＨＢ－０３６５）をのせ、高精度平行露光機（ミカサ株式会社製）を用いて、露光した。この際、積層体を４つの領域に分けて、４つの領域を異なる露光量（３００、６００、１，０００、１，４００ｍＪ／ｃｍ２）で、波長３６５ｎｍ（ｉ線）の光で露光した。露光後のサンプルは、９０℃のホットプレート上で、１分間の露光後加熱を行った。
　その後、キャリアフィルムを除去し、現像液（シクロペンタノン）に２０分間浸漬することで現像した。現像後のパターンを室温にて３０分間乾燥させ、金属顕微鏡を用いて観察することで、パターン形成性を評価した。評価は、下記の基準で行ったところ、評価結果は「Ａ」であった（図８参照）。下記の評価基準において「形成可能」とは、未露光部がきれいに除去され、ライン部分（露光部）に倒れ等の不良がないことを意味する。図８に示す構造体を個片化することで図１に示すような構造体を得ることができる。
＜評価基準＞
　Ａ：５～１０μｍのライン幅で形成可能であった。
　Ｂ：５～１０μｍのライン幅では形成できなかったが、１５～２０μｍのライン幅では形成可能であった。
　Ｃ：２０μｍ以下のライン幅で形成できなかった、又は、現像後に感光層が剥離した。
　本開示によれば、感光性樹脂組成物の硬化物からなる、形状の自由度が十分に高い構造体を支持体の表面上に備える支持体付き構造体が提供される。
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，２…構造体、３…支持体、３ａ…支持体の表面、５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，６…樹脂部、５ａ，６ａ…樹脂部の表面、５ｂ，６ｂ…樹脂部の側面、５ｗ…壁部、７…露出部、７ｇ…溝部。

Claims (10)

  1. 　支持体と、
    　前記支持体の表面上に設けられた樹脂部と、
    　前記支持体の前記表面のうち前記樹脂部が形成されておらず、当該表面が露出している露出部と、
    を備え、
    　前記樹脂部は感光性樹脂組成物の硬化物を含み、
    　前記支持体の前記表面から前記樹脂部の表面までの距離が１００μｍ以上であり、
    　前記露出部を構成する前記樹脂部の側面は前記支持体の表面から遠ざかる方向に連続して延びている、構造体。
  2. 　前記支持体の前記表面から前記樹脂部の表面までの距離が１５０μｍ以上である、請求項１に記載の構造体。
  3. 　前記支持体の前記表面から前記樹脂部の表面までの距離が５００μｍ以下である、請求項１又は２に記載の構造体。
  4. 　前記支持体の表面と前記側面のなす角は４５～１３５°である、請求項１～３のいずれか一項に記載の構造体。
  5. 　前記樹脂部は、高さＨと厚さＴの比Ｈ／Ｔが３～１００である壁部を含む、請求項４に記載の構造体。
  6. 　前記樹脂部は離間して設けられた一対の前記側面を含み、
    　当該一対の側面によって前記露出部の少なくとも一部を構成する溝部が形成されており、当該溝部の高さＨと幅Ｗの比Ｈ／Ｗが３～１００である、請求項１～５のいずれか一項に記載の構造体。
  7. 　前記樹脂部が前記支持体の上方に位置する向きに当該構造体を配置した状態において、当該構造体を平面視したとき、
    　前記支持体の表面のうち、前記樹脂部が形成されている部分の面積割合が１～５０％である、請求項１～６のいずれか一項に記載の構造体。
  8. 　前記樹脂部が前記支持体の上方に位置する向きに当該構造体を配置した状態において、当該構造体を平面視したとき、
    　前記支持体の表面のうち、前記露出部の面積割合が５０～９９％である、請求項１～６のいずれか一項に記載の構造体。
  9. 　インダクタの製造に用いられるものである、請求項１～８のいずれか一項に記載の構造体。
  10. 　前記感光性樹脂組成物は、
    （Ａ）成分：光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する高分子量体と、
    （Ｂ）成分：光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する低分子量体と、
    （Ｃ）成分：光重合開始剤と、
    を含有し、
    　前記（Ｂ）成分が光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の構造体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019171652A1 (ja) * 2018-03-05 2019-09-12 株式会社村田製作所 コイル部品およびその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06202341A (ja) * 1993-01-04 1994-07-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 微細構造体の形成方法
JPH08181019A (ja) * 1994-12-27 1996-07-12 Asahi Chem Ind Co Ltd 平面コイル
JP2004253684A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Tdk Corp 高密度インダクタおよびその製造方法
JP2014074773A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Hitachi Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11305421A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Asahi Chem Ind Co Ltd 高周波回路用感光性樹脂組成物
JP2003057818A (ja) * 2001-08-20 2003-02-28 Asahi Kasei Corp 厚膜導体回路用液状感光性樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06202341A (ja) * 1993-01-04 1994-07-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 微細構造体の形成方法
JPH08181019A (ja) * 1994-12-27 1996-07-12 Asahi Chem Ind Co Ltd 平面コイル
JP2004253684A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Tdk Corp 高密度インダクタおよびその製造方法
JP2014074773A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Hitachi Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019171652A1 (ja) * 2018-03-05 2019-09-12 株式会社村田製作所 コイル部品およびその製造方法
JPWO2019171652A1 (ja) * 2018-03-05 2020-12-03 株式会社村田製作所 コイル部品およびその製造方法
US11621117B2 (en) 2018-03-05 2023-04-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Coil component and manufacturing method therefor

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