JP6835083B2 - 感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂部を備えた構造体 - Google Patents
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Description
[1]支持体と、支持体の表面上に設けられた樹脂部と、支持体の表面のうち樹脂部が形成されておらず、当該表面が露出している露出部とを備え、樹脂部は感光性樹脂組成物の硬化物を含み、支持体の表面から樹脂部の表面までの距離が100μm以上であり、露出部を構成する樹脂部の側面は支持体の表面から遠ざかる方向に連続して延びている構造体。
[2]支持体の表面から樹脂部の表面までの距離が150μm以上である、[1]に記載の構造体。
[3]支持体の表面から樹脂部の表面までの距離が500μm以下である、[1]又は[2]に記載の構造体。
[4]支持体の表面と上記側面のなす角は45〜135°である、[1]〜[3]のいずれか一つに記載の構造体。
[5]樹脂部は、高さHと厚さTの比H/Tが3〜100である壁部を含む、[4]に記載の構造体。
[6]樹脂部は離間して設けられた一対の上記側面を含み、当該一対の側面によって露出部の少なくとも一部を構成する溝部が形成されており、当該溝部の高さHと幅Wの比H/Wが3〜100である、[1]〜[5]のいずれか一つに記載の構造体。
[7]樹脂部が支持体の上方に位置する向きに当該構造体を配置した状態において、当該構造体を平面視したとき、支持体の表面のうち、樹脂部が形成されている部分の面積割合が1〜50%である、[1]〜[6]のいずれか一つに記載の構造体。
[8]樹脂部が支持体の上方に位置する向きに当該構造体を配置した状態において、当該構造体を平面視したとき、支持体の表面のうち、露出部の面積割合が50〜99%である、[1]〜[6]のいずれか一つに記載の構造体。
[9]上記感光性樹脂組成物は、(A)成分:光重合性官能基及び炭素−窒素結合を有する高分子量体と、(B)成分:光重合性官能基及び炭素−窒素結合を有する低分子量体と、(C)成分:光重合開始剤とを含有し、(B)成分が光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含む、[1]〜[8]のいずれか一つに記載の構造体。
図1は第一実施形態に係る構造体を示す斜視図であり、図2は図1に示すII−II線における断面図である。これらの図に示す構造体1は、支持体3と、支持体3の表面3a上に設けられた渦巻状の樹脂部5と、支持体3の表面3aのうち樹脂部5が形成されておらず、表面3aが露出している露出部7とを備える。
図7(a)は本開示に係る構造体の第二実施形態を模式的に示す平面図であり、図7(b)は図7(a)に示すb−b線における断面図である。上述のとおり、第一実施形態に係る構造体1(孤立パターン)は、支持体3の表面3aのうち樹脂部5が形成されている部分の面積割合が小さい態様(例えば1〜50%)である。これとは逆に、本実施形態に係る構造体2は、支持体3の表面3aのうち、樹脂部6が形成されている部分の割合が大きい態様(例えば51〜99%)である。換言すれば、構造体2は、支持体3の表面3aのうち、樹脂部6が形成されていない部分(露出部7)の面積割合が小さい態様(例えば1〜50%)である。樹脂部6のパターンについて「抜きパターン」と称することができる。抜きパターンの露出部7の面積割合は、露出部7の形状の自由度の観点からより好ましくは2〜45%であり、3〜40%であってもよい。
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、(A)成分:光重合性官能基及び炭素−窒素結合を有する高分子量体と、(B)成分:光重合性官能基及び炭素−窒素結合を有する低分子量体と、(C)成分:光重合開始剤と、を含有し、該(B)成分が、光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含む、感光性樹脂組成物である。
本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また室温(25℃)で液状、水飴状、及びワックス状のものも含む。以下、各成分について、説明する。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(A)成分として光重合性官能基及び炭素−窒素結合を有する高分子量体を含む。「高分子量体」とは、重量平均分子量2,000以上である化合物を意味する。なお、本明細書において、重量平均分子量(Mw)の値は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)法によって、テトラヒドロフラン(THF)を用いて標準ポリスチレン換算により求めた値である。
(A)成分の高分子量体が有する光重合性官能基としては、(メタ)アクリロイル基;アリル基、ビニル基等のアルケニル基などのエチレン性不飽和基、などが挙げられる。パターン形成性を向上させる観点から、(A)成分は、光重合性官能基として(メタ)アクリロイル基を有する高分子量体を含んでもよく、更に、炭素−窒素結合としてウレタン結合を有する高分子量体を含んでもよい。光重合性官能基として(メタ)アクリロイル基を有する高分子量体としては(メタ)アクリレートが挙げられ、更に、炭素−窒素結合としてウレタン結合を有する高分子量体としては、ウレタン(メタ)アクリレートが挙げられる。
また、(A)成分は、鎖状炭化水素骨格、脂環式骨格、及び芳香環骨格からなる群から選ばれる少なくとも1種の骨格を有する高分子量体を含んでもよい。
重量平均分子量が2,000以上であれば、基板上に塗布した際に、塗布した組成物のだれの発生が抑制できるため、優れたパターン形成性が得られる。また、厚い感光層を形成しやすく、硬化収縮による樹脂の応力が大きくなって信頼性が低下するという問題も抑えることができる。
一方、重量平均分子量が40,000以下であれば、塗布性が向上し、厚い感光層を形成しやすくなり、パターン形成性が向上する。また、現像液に対する溶解性も良好となるため、優れた解像度を発現させることができる。更に、硬化物の透明性が向上し、透明材料として要求される優れた透過率を有する硬化物を得ることができる。
得られる樹脂組成物のパターン成形性、塗布性、及び樹脂組成物の硬化物に要求する物性、特性を考慮すると、(A)成分の含有量の上限値は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、95質量%以下、85質量%以下、又は、75質量%以下から適宜選択すればよい。
また、(A)成分中のウレタン(メタ)アクリレートの含有量は、パターン形成性を向上させる観点から、(A)成分の固形分全量を基準として、70〜100質量%、80〜100質量%、90〜100質量%、95〜100質量%、又は、100質量%(全量)から適宜選択すればよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(B)成分として光重合性官能基及び炭素−窒素結合を有する低分子量体を含み、該(B)成分は光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含む。「低分子量体」とは、重量平均分子量2,000未満である化合物を意味する。
(B)成分は、光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含むものである。(B)成分が、少なくともアクリロイル基を有する低分子量体を含むことで、充分に優れたパターン形成性が得られる。例えば、メタクリロイル基を含み、アクリロイル基を含まない化合物を単独で用いると、充分にパターン形成性は得にくい。(B)成分は、パターン形成性を向上させる観点から、炭素−窒素結合としてウレタン結合を有するウレタンアクリレートを含んでもよい。一般にアクリロイル基を有する低分子量体は、メタクリロイル基を有する低分子量体と比較して、光重合時に必要な活性化エネルギーが高く、感度が向上する。また、低分子量体が、炭素−窒素結合を更に有することで、ラジカル重合の連鎖移動剤として働くことが可能であり、優れたパターン形成性を得ることができる。
(A)成分の固形分全量を基準とした(B)成分の含有量は、パターン形成性、硬化物の剛性を向上させる観点から、25〜90質量%、30〜80質量%、又は、35〜65質量%から適宜選択すればよい。
本実施形態においては、所望の目的に応じて、アクリロイル基以外の光重合性官能基を有する低分子量体を含むことができる。なお、(B)成分の固体分全量を基準とした、光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体の含有量は、70質量%以上、80質量%以上、90質量%以上、又は、95質量%以上から適宜選択してもよい。含有量が70質量%以上であれば、厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性が得られ、また硬化物の優れた剛性も得られる。これと同様の観点から、光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体の含有量の上限値は、100質量%以下であり、100質量%、すなわち(B)成分の全量が光重合性官能基としてアクリロイル基を有するものであってもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(C)成分として光重合開始剤を含む。(C)成分としては、(A)成分と(B)成分の少なくともいずれか一方を重合させることができるものであれば特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。パターン形成性を向上させる観点から、活性光線により遊離ラジカルを生成するもの、例えば、アシルホスフィンオキサイド系、オキシムエステル系、芳香族ケトン系、キノン系、アルキルフェノン系、イミダゾール系、アクリジン系、フェニルグリシン系、クマリン系等の光重合開始剤が挙げられる。
また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、更に(D)熱ラジカル重合開始剤を含有することができる。(D)成分として、特に制限はなく、例えば、α,α’−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、t−ブチルクミルパーオキシド、ジ−t−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド;メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−2−メチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール;p−メンタンヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド;オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド;ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−3−メトキシブチルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート;t−ブチルパーオキシピバレート、t−ヘキシルパーオキシピバレート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウリレート、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステルなどの過酸化物系重合開始剤、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2’−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ系重合開始剤などが挙げられる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物と基板との接着性、耐熱性、硬化物の剛性等の諸特性を更に向上させる目的で、(E)成分を含有することができる。
(E)成分としては、例えば、シリカ(SiO2)、アルミナ(Al2O3)、チタニア(TiO2)、酸化タンタル(Ta2O5)、ジルコニア(ZrO2)、窒化ケイ素(Si3N4)、チタン酸バリウム(BaO・TiO2)、炭酸バリウム(BaCO3)、炭酸マグネシウム(MgCO3)、水酸化アルミニウム(Al(OH)3)、水酸化マグネシウム(Mg(OH)2)、チタン酸鉛(PbO・TiO2)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛(PLZT)、酸化ガリウム(Ga2O3)、スピネル(MgO・Al2O3)、ムライト(3Al2O3・2SiO2)、コーディエライト(2MgO・2Al2O3・5SiO2)、タルク(3MgO・4SiO2・H2O)、チタン酸アルミニウム(TiO2・Al2O3)、イットリア含有ジルコニア(Y2O3・ZrO2)、ケイ酸バリウム(BaO・8SiO2)、窒化ホウ素(BN)、炭酸カルシウム(CaCO3)、硫酸バリウム(BaSO4)、硫酸カルシウム(CaSO4)、酸化亜鉛(ZnO)、チタン酸マグネシウム(MgO・TiO2)、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン(C)等を使用することができる。これらの無機フィラは、単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、更に、シランカップリング剤、増感剤、耐熱性高分子量体、熱架橋剤、接着助剤等の添加剤を含有することができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤を使用することができる。希釈剤としては、例えば、イソプロパノール、イソブタノール、t−ブタノール等の炭素数1〜6のアルコール類;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄原子含有類;γ−ブチロラクトン、炭酸ジメチル等のエステル類;セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類、などの極性溶媒が挙げられる。これらは、単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、例えば、70μm以上という厚さの感光層を形成しようとする場合、感光層の形成しやすさを考慮して、感光性樹脂組成物の25℃における粘度が0.5〜20Pa・s、又は、1〜10Pa・sとなる量とすることができる。
液状として使用する場合、本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限はないが、例えば、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法、浸漬塗布法等の各種塗布方法が挙げられる。これらの中でも、厚い感光層をより容易に形成する観点から、印刷法、又はスピンコート法から適宜選択すればよい。
また、フィルム状として用いる場合は、例えば、後述する感光性樹脂フィルムの形態で用いることができ、この場合はラミネータ等を用いて積層することで所望の厚さの感光層を形成することができる。
本実施形態の感光性樹脂フィルムは、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いた感光層を有する。また、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、キャリアフィルムを有していてもよい。本明細書において、「層」との用語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。
キャリアフィルムの厚さは、取り扱い性等を考慮して、10μm〜3mm、又は、10〜200μmから適宜選択すればよい。
本実施形態の構造体の製造方法は、基板上に本実施形態の感光性樹脂組成物、又は感光性樹脂フィルムを用いて感光層を設ける工程(感光層形成工程)、該感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程(露光工程)、及び、該感光層の光硬化部以外の少なくとも一部を除去し、樹脂パターンを形成する工程(除去工程)を順に有する。また、所望に応じて、更に、上記樹脂パターンを加熱処理する工程(加熱工程)を有する。本実施形態の構造体の製造方法により、所望のパターン形成が可能となり、また、例えば、100μm以上という厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性を有するという本実施形態の感光性樹脂組成物の特徴をいかし、例えば、100μm以上という厚い硬化物によって所望のパターン形成が可能となる。本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の作用が達成されれば、「工程」に含まれる。
感光層形成においては、本実施形態の感光性樹脂組成物、又は感光性樹脂フィルムを、各々基板上に塗布、又は積層することにより、感光層を形成することができる。
基板としては、例えば、ガラス基板、シリコンウエハ、TiO2、SiO2等の金属酸化物絶縁体、窒化ケイ素、セラミック圧電基板、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板などが挙げられる。
また、感光性樹脂フィルムを用いる場合は、ラミネータ等を用いた積層方法により感光層を形成することができる。
本実施形態の構造体の製造方法においては、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて感光層を形成するため、厚い感光層を形成することが可能となる。例えば、150μm以上という厚さの感光層を形成する場合、一度の塗布(及び、必要に応じて乾燥)、又は積層によって形成せず、所望の厚さとなるまで複数回にわたって塗布(及び、必要に応じて乾燥)、又は積層を繰り返して行ってもよい。
露光工程では、感光層形成工程にて基板上に設けた感光層に対して、必要に応じて少なくとも一部に活性光線を照射し、露光部を光硬化させて硬化部を形成する。活性光線を照射する際に、所望のパターンを有するマスクを介して感光層に活性光線を照射してもよく、また、LDI(Laser Direct Imaging)露光法、DLP(Digital Light Processing)露光法等の直接描画露光法により活性光線を照射してもよい。
また、パターン形成性を向上させる観点で、露光後、ホットプレート、乾燥機等を用いて露光後加熱(PEB:Post exposure bake)を行ってもよい。乾燥条件は特に制限はないが、60〜120℃、又は、70〜110℃の温度で、15秒〜5分、又は、30秒〜3分の時間で行えばよい。
除去工程では、露光工程で形成した感光層の硬化部以外の部分(未露光部)の少なくとも一部を除去し、樹脂パターンを形成する。未露光部の除去は、例えば、有機溶剤等の現像液を用いて行えばよい。
有機溶剤としては、例えば、エタノール、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、N−メチルピロリドン等が挙げられる。中でも、現像速度の観点から、シクロペンタノンを用いることができる。これらは、単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、現像液として用いられる有機溶剤中には、通常用い得る各種添加剤を添加してもよい。
加熱工程は、必要に応じて採用される工程であり、除去工程で形成した樹脂パターンを加熱処理し、感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂部を形成する工程である。加熱処理は、加熱温度を選択して段階的に昇温しながら、1〜2時間実施することが好ましい。加熱温度は、120〜240℃、140〜230℃、又は、150〜220℃から適宜選択すればよい。また、段階的に昇温する場合は、例えば、120℃前後、160℃前後の少なくとも一方で、10〜50分間、又は、20〜40分間、加熱処理した後、220℃前後で、30〜100分間、又は、50〜70分間、加熱処理を行えばよい。
本実施形態の構造体は、感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂部を支持体の表面上に備えるものである。樹脂部は、例えば100μm以上という厚い感光層でも優れたパターン形成性が得られるため、例えば、電子機器の小型化、高性能化の流れに伴い、基板上に厚い硬化物をより精細なパターンで設けることを要する電子回路基板に関する要望に対して、対応することが可能である。また、例えば、電子回路基板の製造におけるメッキ処理工程において、本実施形態の感光性樹脂組成物により形成した硬化物を絶縁膜として用いることで、配線間の短絡による歩留まりの低下を抑制することができる。よって、本実施形態の構造体は、例えば、携帯電話等のモバイル端末における電子回路基板などの電子部品として用いられる。
(1)マイクロリアクター
現行のマイクロリアクターは、流路の幅が数百μm程度である。本開示に係る構造体をマイクロリアクターに適用することで、より狭い幅(例えば30〜500μm程度)の流路を有するマイクロリアクターを作製することができる。
(2)指紋認証センサー
受動容量方式の指紋認証センサーは、電極と指の距離を近くする必要がある。本開示に係る構造体を、センサーを覆う厚膜(例えば80〜500μm)の透明材料に適用し、これをパターニングすることで指紋認証センサーを簡単に作製できる。
(3)光インプリント用マスク
本開示に係る構造体を光インプリント用マスクに適用することで、アスペクト比の高い(例えば5〜10)モールドマスクを安価で且つ容易に作製することができる。
(4)LSI用水冷機構
本開示に係る構造体をLSI用水冷機構に適用し、すなわち、チップの裏面に流路を形成することで、LSIの放熱性を高めることができ、更には水冷機構を有するデバイス全体の小型化に寄与できる。
(5)マイクロレンズ
本開示に係る構造体をマイクロレンズに適用するとともにグレイスケールマスク露光によって厚膜の凸型パターンを作製することで、従来よりも焦点距離の短いレンズを容易に作製することができる。
(6)薬剤注入用針
薬剤を含む感光性樹脂組成物を使用し、剣山(生け花で使用される多数の針を有する道具)のようなパターンを有する本開示に係る構造体を作製する。この構造体をテープ等で皮膚に貼り付けることで、感光性樹脂組成物に含まれる薬剤を肌から体内に注入することができる。針の長さ及び感光性樹脂組成物の薬剤の密度等を調整することで、薬の効く時間を調節することができる。
(7)マイクロコネクタ
本開示に係る構造体を適用し、接着すべき一対の面に互いに嵌り込む凹凸を形成する。これらの一対の面を圧着させることで、自己接着性がなくても強固に接着(接合)させることができる。
(8)ハニカム構造体
例えば、二枚の薄いガラス(例えば厚さ50〜500μm)の間に本開示に係る構造体を適用したハニカム構造体を作製することで断熱性及び強度に優れた合わせガラスを作製することができる。極薄ガラス(例えば厚さ50〜500μm)を使用すれば曲げることができる上記合わせガラスを作製できる。
また、本開示に係る構造体を適用したハニカム構造体の空隙部に電気信号で膨張収縮する材料を入れ、ハニカム構造体の表面を、伸縮性を有する材料(伸縮封止材)で覆う。かかる機構は点字表示用端末又は凹凸が自在に現れたり消えたりする携帯端末(スマートフォン)のディスプレイに適用し得る。
更に、チューブ先端に本開示に係る構造体を適用したハニカム構造体を配置することで、ハニカム構造体がフィルターの役割を果たすフィルター付チューブを得ることができる。感光性樹脂フィルムをチューブの先端にテント張りした状態で感光性樹脂フィルムを露光した後、チューブを通じて現像液を感光性樹脂フィルムに供給することで、上記フィルター付チューブを容易に作製できる。
(9)その他
上記の他の用途として、3Dプリンター、光導波路、細胞培養用マイクロチャンバーなどが挙げられる。
・UN−954:ウレタンアクリレート(根上工業株式会社製、商品名、官能基数:6、重量平均分子量(Mw):4,500)100質量部
・A−9300:イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート(新中村化学工業株式会社製、分子量:423、前記式(7−1)で表される化合物であり(B1)成分に該当する。)30質量部
・TMCH−5R:ウレタンアクリレート(日立化成株式会社製、商品名、官能基数:2、重量平均分子量:950、分子内にアクリロイル基(光重合性官能基)、ウレタン結合(炭素−窒素結合)、鎖状炭化水素骨格、及び脂環式炭化水素骨格を有する化合物であり、(B2)成分に該当する。)45質量部
・I−184:1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンである「IRGACURE−184」(BASF社製、商品名)10質量部
・KBM−803:3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製)5質量部
ガラスエポキシ基板(MCL−E−679F(商品名、日立化成株式会社製)の銅をエッチングして得たもの)上に、感光性樹脂フィルムを、感光層が該ガラスエポキシ基板側に位置する向きにして積層し、キャリアフィルムを除去した。積層は、ラミネータを用いて60℃にて行った。次いで、感光層上に、上記の方法で、感光性樹脂フィルムを再度積層し、キャリアフィルムを除去し、これを3回繰り返すことで、ガラスエポキシ基板上に厚み200μmの感光層とキャリアフィルムとを備える積層体を得た。
<評価基準>
A:5〜10μmのライン幅で形成可能であった。
B:5〜10μmのライン幅では形成できなかったが、15〜20μmのライン幅では形成可能であった。
C:20μm以下のライン幅で形成できなかった、又は、現像後に感光層が剥離した。
Claims (5)
- 支持体と、
前記支持体の表面上に設けられた樹脂部と、
前記支持体の前記表面のうち前記樹脂部が形成されておらず、当該表面が露出している露出部と、
を備える構造体であって、
前記樹脂部は感光性樹脂組成物の硬化物を含み、
前記支持体の前記表面から前記樹脂部の表面までの距離が100μm以上であり、
前記露出部を構成する前記樹脂部の側面は前記支持体の表面から遠ざかる方向に連続して延びており、
前記樹脂部は離間して設けられた一対の前記側面を含み、
当該一対の側面によって前記露出部の少なくとも一部を構成する溝部が形成されており、当該溝部の高さHと幅Wの比H/Wが3〜100であり、
前記感光性樹脂組成物は、
(A)成分:光重合性官能基及び炭素−窒素結合を有する高分子量体と、
(B)成分:光重合性官能基及び炭素−窒素結合を有する低分子量体と、
(C)成分:光重合開始剤と、
を含有し、
前記(B)成分が光重合性官能基としてアクリロイル基を有する低分子量体を含み、
前記樹脂部が前記支持体の上方に位置する向きに当該構造体を配置した状態において、当該構造体を平面視したとき、
前記支持体の表面のうち、前記樹脂部が形成されている部分の面積割合が50〜99%であるとともに、前記樹脂部が多数の略正六角形のブロックからなり且つ前記溝部がハニカム形状に構成されている、構造体。 - 前記支持体の前記表面から前記樹脂部の表面までの距離が150μm以上である、請求項1に記載の構造体。
- 前記支持体の前記表面から前記樹脂部の表面までの距離が500μm以下である、請求項1又は2に記載の構造体。
- 前記支持体の表面と前記側面のなす角は45〜135°である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の構造体。
- 前記樹脂部は、高さHと厚さTの比H/Tが3〜100である壁部を含む、請求項4に記載の構造体。
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