WO2017122971A1 - 카메라 모듈 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a camera module, and more particularly to a camera module that reduces the number of parts and simplifies the assembly process according to the number of parts.
- a camera module for photographing a subject to generate an image is widely used in a wide variety of fields.
- the camera module is widely used in smartphones, tablet PCs, CCTV, and the like, and recently, the camera module is mounted on the front or the rear of the vehicle and widely used for taking a driving image and a parking image of the vehicle.
- the vehicle camera module mounted on the front or rear of the vehicle is manufactured in a very small size, and the vehicle camera module includes a housing, a lens assembly mounted on the housing, an image sensor disposed inside the housing, and a circuit board.
- a plurality of circuit boards included in the vehicle camera module is made of a plurality of circuit boards are arranged in parallel to each other in the housing.
- circuit boards are fastened to each other by a plurality of fastening screws to prevent the circuit boards stacked in the housing from being moved inside the housing.
- the present invention improves the use area of the circuit board by supporting the circuit boards stacked in the housing without using the fastening screw, and reduces the number of parts by assembling the camera module without using the fastening screw. to provide.
- the camera module comprises a housing: a lens assembly fixed to the housing and including at least one lens; A circuit board disposed in the housing and including a first circuit board and a second circuit board on which an image sensor disposed to face the lens is mounted; And a first shield can disposed inside the housing and supporting the edges of the first and second circuit boards.
- the image sensor is mounted on the first circuit board of the camera module, and the first and second circuit boards are electrically connected by a first flexible circuit board.
- the housing of the camera module includes a bottom plate having a through hole exposing the lens, and a front board fixing part protruding from the periphery of the through hole of the bottom plate to fix the first circuit board. And a rear housing adapted to receive the shield can and coupled to the bottom plate.
- the first shield can of the camera module includes at least one circuit board support protruding toward the inside of the first shield can to support the edge of the circuit board; And a circuit board detachment prevention part protruding toward the inside of the first shield can to prevent the circuit board supported by the circuit board support from being separated from the first shield can.
- the first shield can of the camera module is made of a metal material, and a ground portion electrically connected to the first shield can is formed at an edge of the circuit board.
- the camera module includes a second shield can coupled to the first shield can; And a third circuit board electrically coupled to the circuit board using a flexible circuit board and fixed to the second shield can.
- a first coupling part is formed on the second shield can of the camera module, and a second coupling part is formed on the second shield can to be coupled to the first coupling part.
- a connector is formed on the third circuit board of the camera module.
- the second shield can of the camera module may include a circuit board support protruding toward the inside of the second shield can to support the third circuit board, and the second shield can to prevent separation of the third circuit board.
- a circuit board detachment prevention portion protruding toward the inside is formed.
- the camera module according to the present invention supports at least two circuit boards stacked in the housing without using fastening screws, thereby preventing a reduction in the use area of the plurality of circuit boards, and preventing an increase in the number of parts by the fastening screws.
- the increase in the number of assembly processes by screws can be prevented.
- FIG. 1 is an external perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 1 is an exploded perspective view of FIG. 1.
- FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.
- FIG. 4 is a perspective view illustrating a rear surface of the front housing of FIG. 1.
- FIG. 5 is a perspective view illustrating a first shield can according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 6 is a perspective view illustrating a second shield can according to an embodiment of the present invention.
- first and second may be used to describe various components separately, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
- FIG. 1 is an external perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
- 2 is an exploded perspective view of FIG. 1.
- 3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.
- the camera module 700 includes a housing 100, a lens assembly 200, a circuit board 300, and a first shield can 400.
- the housing 100 accommodates the lens assembly 200, the circuit board 300, and the first shield can 400, which will be described later.
- the housing 100 includes a front housing 110 and a rear housing 150 as shown in FIG.
- FIG. 4 is a perspective view illustrating a rear surface of the front housing of FIG. 1.
- the front housing 110 includes a front housing body 112, a bottom plate 114, and a circuit board support 116.
- the front housing body 112 is formed in a tubular shape in which the through hole 111 is formed, for example.
- the front housing body 112 may be formed, for example, in a cylindrical shape having a through hole 111 formed therein, and an internal thread portion may be formed on an inner surface of the front housing body 112.
- the bottom plate 114 protrudes in a plate shape from the outer surface of the front housing body 112, the bottom plate 114 may be formed, for example, in a rectangular plate shape.
- the circuit board support 116 protrudes around the through hole 111 of the bottom plate 114, and one of the circuit boards to be described below may be adhered to the circuit board support 116 by contact or adhesive.
- the rear housing 150 accommodates the circuit board 300 and the first shield can 400, and the rear housing 150 may be coupled to the front housing 110 without a fastening screw by an adhesive or the like. have.
- the end of the rear housing 150 facing the front housing 110 and the bottom plate 114 of the front housing 110 may be attached to each other by an adhesive.
- the lens assembly 200 includes a lens body 220 and a lens 210 formed on the lens body 220, and the female screw of the front housing body 112 is formed on the outer circumferential surface of the lens body 220 of the lens assembly 200.
- a male screw portion is formed to be engaged with the portion.
- An adhesive may be disposed between the male screw portion of the lens body 220 and the female screw portion of the front housing body 112 of the front housing 110.
- the adhesive not only couples the lens body 220 and the front housing body 112 to each other, but also serves to prevent water from flowing in from the outside.
- the adhesive may include, for example, an epoxy resin cured by heat, an epoxy resin cured by ultraviolet light, or a hybrid epoxy resin cured by heat and ultraviolet light.
- the circuit board 300 may be disposed inside the housing 100 facing the lens 210 of the lens assembly 200.
- the circuit board 300 is a first circuit board 310, a second circuit board 320, a first flexible circuit board 330, a second flexible circuit board 340 and a third It may include a circuit board 350.
- the first circuit board 310 is disposed to face the lens 210, and the image sensor 301 is mounted on the first circuit board 310.
- the image sensor 301 generates an image corresponding to the external light input from the lens 210.
- the first circuit board 310 may be formed, for example, in a rectangular plate shape.
- a conductive first ground portion 315 is formed on the side surface of the first circuit board 310.
- the second circuit board 320 may be disposed to face the first circuit board 310, the second circuit board 320 may be disposed to be parallel to the first circuit board 310, and the second circuit board 320 may be disposed on the second circuit board 320.
- the second ground portion 325 having conductivity may be formed on the side surface of the substrate.
- the second circuit board 320 may be formed, for example, the same size as the first circuit board 310.
- the first flexible circuit board 330 electrically connects the first and second circuit boards 310 and 320 disposed to face each other.
- the first flexible circuit board 330 is electrically connected to the first flexible circuit board 330 from the side surfaces of the first and second circuit boards 310 and 320. Concave grooves may be formed to prevent protruding.
- the third circuit board 350 is disposed to face the second circuit board 320, and the third circuit board 350 and the second circuit board 320 are electrically connected through the second flexible circuit board 340. do.
- a third ground portion 355 having conductivity may be formed on a side surface of the third circuit board 350.
- the third circuit board 350 may be formed to the same size as the first and second circuit boards 310 and 320, for example.
- the first to second circuit boards 310 and 320 are connected to the first flexible circuit board 330, and the second and third circuit boards 320 and 350 are connected to the second flexible circuit board 340.
- the three circuit boards 310, 320, and 350 may be electrically connected to each other in a stacked state.
- a connector 360 may be mounted on the third circuit board 350, and the connector 360 may be electrically connected to an external connector to connect the first to third circuit boards 310, 320, and 350 and the image.
- the power and control signals may be applied to the sensor 301 or image data generated by the image sensor may be output to the outside through the first to third circuit boards 310, 320, and 350.
- the camera module 700 when the camera module 700 includes only the first and second circuit boards 310 and 320, the camera module 700 includes the first shield can 400 and the camera module 700. ) Includes all of the first to third circuit boards 310, 320, and 350, the camera module 700 may include first and second shield cans 400 and 490.
- a first shield can 400 for fixing the first and second circuit boards 310 and 320 is described, and the third circuit board 350 connected to the second circuit board 320 is described.
- the second shield can 490 to be fixed will be described.
- FIG. 5 is a perspective view illustrating a first shield can according to an embodiment of the present invention.
- the first shield can 400 may fix the first and second circuit boards 310 and 320 disposed inside the housing 100 to a designated position inside the housing 100 without fastening screws. To help.
- the first shield can 400 may be formed in a shape surrounding the edges of the first and second circuit boards 310 and 320.
- the first shield can 400 may be made of a conductive material, and the first shield can 400 may be formed by pressing a metal plate having a thin thickness.
- the first shield can 400 may be, for example, the first and second circuits.
- Four first sidewalls 410 surround the edges of the substrates 310 and 320.
- the pair of first sidewalls 410 facing the shield can 400 may include a first circuit board support 423 and The second circuit board support 425 is formed.
- the first circuit board support 423 may be disposed at one end of each first sidewall 410.
- the first circuit board support part 423 formed at one end of the first side wall 410 may be, for example, cut off a portion of the first side wall 410 and then cut off a portion of the first shield can 400. It can be formed by bending inward.
- the first circuit board support 423 is formed by cutting a portion of the first side wall 410 and then bending the cut portion into the inside of the shield can 400
- the first circuit board support 423 may be formed by recessing the inside of the first shield can 400 without cutting the first sidewall 410.
- the first circuit board 310 is inserted into the first shield can 400 and supported by the first circuit board support 423.
- the first ground portion 315 formed on the side of the first circuit board 310 is electrically connected to the first sidewall 410 of the first shield can 400, so that the first circuit board 310 is first It is grounded through the shield can 400.
- the second circuit board supporter 425 may be disposed at the other end opposite to one end of the first sidewall 410 of the first shield can 400, and the second circuit board support 425 may be formed at the other end of the first sidewall 410.
- the circuit board support 425 may be formed by, for example, cutting a portion of the first sidewall 410 and then bending the cut portion into the inside of the first shield can 400.
- the second circuit board support part 425 in one embodiment of the present invention is shown and described that after cutting a portion of the first side wall 410, the cut portion is bent inward of the first shield can 400
- the second circuit board support 425 may be formed by recessing the inside of the first shield can 400 without cutting the first sidewall 410.
- a portion of the first sidewalls 410 of the first shield can 400 corresponding to the first flexible circuit board 330 connected to the first circuit board 310 may not interfere with the first flexible circuit board 330.
- the portion may be formed in the shape of a bar (cut) removed.
- the second circuit board 320 is inserted into the first shield can 400 through the upper portion of the first shield can 400 and then caught in the second circuit board support 425. Supported.
- the second ground portion 325 formed on the side of the second circuit board 320 is electrically connected to the first sidewall 410 of the first shield can 400, so that the second circuit board 320 may also be the first. It is grounded through the shield can 400.
- the pair of first sidewalls 410 facing each other among the first sidewalls 410 of the first shield can 400 may have a first protrusion 430 protruding higher than the second circuit board 320.
- a first circuit board departure preventing part 435 is formed in the first protrusion 430.
- the first circuit board detachment preventing part 435 prevents the second circuit board 320 from being separated from the first shield can 400, and the first circuit board departure preventing part 435.
- the cut may be formed by cutting a portion of the first protrusion 430 and bending the cut portion into the first shield can 400.
- the first circuit board departure preventing part 435 is caught on an upper surface of the second circuit board 320, and the first circuit board departure preventing part 435 is configured so that the second circuit board 320 is removed from the first shield can 400. To prevent it from being moved or dislodged.
- a first coupling part 437 is formed in the first protrusion 430 on which the first circuit board detachment preventing part 435 is formed, and the first coupling part 437 is formed in the second shield can (described with reference to FIG. 6). 490).
- the first coupling portion 437 formed in the first protrusion 430 may be any one of the engaging pieces bent to the outside of the first shield can 400 by cutting a portion of the hole or the first protrusion 430.
- FIG. 6 is a perspective view illustrating a second shield can according to an embodiment of the present invention.
- the second shield can 490 fixes the third circuit board 350 disposed inside the housing 100 to a designated position inside the housing 100 without using fastening screws. Let's do it.
- the second shield can 490 may be formed in a shape surrounding the edge of the third circuit board 350.
- the second shield can 490 may be made of a conductive material, and the second shield can 490 may be formed by pressing a metal plate having a thin thickness.
- the second shield can 490 may form, for example, an edge of the third circuit board 350. It has four second sidewalls 440 that wrap around it.
- a third circuit board support 442 is formed on each of the second sidewalls 440 of the second shield can 490.
- the third circuit board supporter 442 may be disposed on one side of the second sidewall 440 adjacent to the first shield can 400, and the third circuit board supporter 442 formed on one side of the second sidewall 440. For example, after cutting a portion of the second sidewall 440 may be formed by bending the cut portion to the inside of the second shield can (490).
- a portion of the second sidewalls 440 of the second shield can 490 corresponding to the second flexible circuit board 340 connected to the third circuit board 350 may not interfere with the second flexible circuit board 340. In order to minimize it may be formed in the shape of a bar (section) removed by removing.
- the third circuit board 350 is inserted into the second shield can 490 and then supported by the third circuit board support 442.
- the third ground part 355 formed on the side surface of the third circuit board 350 shown in FIG. 2 is electrically connected to the second sidewall 440 of the second shield can 490, thereby causing the third circuit board ( 350 is grounded through second shield can 490.
- An upper end of the second sidewall 440 of the second shield can 490 is formed to prevent the third circuit board 350 supported by the second shield can 490 from being separated from the second shield can 490. 2, the circuit board departure preventing part 450 is formed.
- the second circuit board departure preventing part 450 formed on the second shield can 490 is formed by cutting and bending a part of the second sidewall 440, and the second circuit board departure preventing part 450 is formed on the third circuit board. Pressing 350 prevents the third circuit board 350 from being separated from the second shield can 490.
- a pair of second sidewalls 440 facing each other among the second sidewalls 440 of the second shield can 490 may include a first protrusion formed in the first sidewall 410 of the first shield can 400.
- a second protrusion 460 protruding toward 430 is formed.
- a second coupling portion 465 is formed on the second protrusion 460, and the second coupling portion 465 is formed by the first coupling portion 437 formed on the first protrusion 430 of the first shield can 400.
- the second coupling part 465 formed in the second protrusion 460 may be any one of a hole or a locking piece bent out of a portion of the second protrusion 460 and bent to the outside of the second shield can 490.
- the camera module supports at least two circuit boards stacked in the housing without using fastening screws, thereby preventing a reduction in the use area of the plurality of circuit boards and increasing the number of parts by the fastening screws. It can prevent and increase the number of assembly process by the fastening screw.
- the present invention can be used for a camera module mounted on a vehicle.
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Abstract
카메라 모듈은 하우징: 상기 하우징에 고정되며 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 상기 하우징 내부에 배치되며, 상기 렌즈와 마주하게 배치되는 이미지 센서가 실장되는 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판; 및 상기 하우징 내부에 배치되며, 상기 제1 및 제2 회로 기판들의 테두리를 지지하는 제1 쉴드 캔을 포함한다.
Description
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 부품수를 감소시키고 부품수 감소에 따른 조립 공정을 단순화시킨 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 피사체를 촬영하여 영상을 생성하는 카메라 모듈은 매우 다양한 분야에서 폭 넓게 사용되고 있다.
예를 들어, 카메라 모듈은 스마트 폰, 태블릿 PC, CCTV 등에 널리 사용되고 있으며, 최근 카메라 모듈은 차량의 전방 또는 후방에 탑재되어 차량의 주행 영상 및 주차 영상 등을 촬영하는 용도로 널리 사용되고 있다.
차량의 전방 또는 후방에 탑재되는 차량용 카메라 모듈은 매우 작은 사이즈로 제작되며, 차량용 카메라 모듈은 하우징, 하우징에 장착되는 렌즈 어셈블리, 하우징 내부에 배치되는 이미지 센서 및 회로 기판을 포함한다.
일반적으로 차량용 카메라 모듈의 사이즈가 매우 작을 경우, 차량용 카메라 모듈에 포함되는 회로기판은 복수개로 이루어지며 복수개의 회로기판들은 하우징 내부에서 상호 평행하게 적층 배치된다.
또한, 하우징 내부에서 적층 배치된 회로기판들이 하우징 내부에서 이동되는 것을 방지하기 위해 회로기판들은 다수개의 체결 나사들에 의하여 상호 체결된다.
그러나 회로 기판들을 체결 나사를 이용하여 상호 체결할 경우, 체결 나사에 의하여 회로 기판의 이용 면적이 크게 감소되어 보다 많은 개수의 회로 기판이 요구되고, 체결 나사에 의한 부품수가 크게 증가되고, 체결 나사를 체결하기 위한 조립 공정수가 크게 증가되는 문제점을 갖는다.
본 발명은 체결 나사를 사용하지 않고 하우징 내부에 적층 배치된 회로기판들을 지지함으로써 회로 기판의 이용 면적을 향상시키고, 체결 나사를 사용하지 않음으로써 부품수를 감소시켜 조립 공정수를 감소시킨 카메라 모듈을 제공한다.
일실시예로서, 카메라 모듈은 하우징: 상기 하우징에 고정되며 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 상기 하우징 내부에 배치되며 상기 렌즈와 마주하게 배치되는 이미지 센서가 실장되는 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판; 및 상기 하우징 내부에 배치되며 상기 제1 및 제2 회로 기판들의 테두리를 지지하는 제1 쉴드 캔을 포함한다.
카메라 모듈의 상기 제1 회로 기판에는 상기 이미지 센서가 실장되고, 상기 제1 및 제2 회로 기판들은 제1 연성 회로 기판에 의하여 전기적으로 연결된다.
카메라 모듈의 상기 하우징은 상기 렌즈를 노출하는 관통홀이 형성된 바닥판 및 상기 바닥판 중 상기 관통홀의 주변으로부터 돌출되어 상기 제1 회로 기판을 고정하는 회로기판 고정부를 포함하는 프론트 하우징 및 상기 제1 쉴드 캔을 수용하며 상기 바닥판에 결합된 리어 하우징을 포함한다.
카메라 모듈의 상기 제1 쉴드 캔은 상기 회로 기판의 상기 테두리를 지지하기 위해 상기 제1 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 적어도 하나의 회로기판 지지부; 및 상기 회로기판 지지부에 지지된 상기 회로 기판이 상기 제1 쉴드 캔으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로기판 이탈방지부를 포함한다.
카메라 모듈의 상기 제1 쉴드 캔은 금속 소재로 제작되며, 상기 회로기판의 테두리에는 상기 제1 쉴드 캔과 전기적으로 접지되는 접지부가 형성된다.
카메라 모듈은 상기 제1 쉴드 캔과 결합되는 제2 쉴드 캔; 및 연성 회로기판을 이용해 상기 회로 기판과 전기적으로 결합되며 상기 제2 쉴드 캔에 고정되는 제3 회로 기판을 더 포함한다.
카메라 모듈의 상기 제2 쉴드 캔에는 제1 결합부가 형성되고, 상기 제2 쉴드 캔에는 상기 제1 결합부와 결합되는 제2 결합부가 형성된다.
카메라 모듈의 상기 제3 회로 기판에는 커넥터가 형성된다.
카메라 모듈의 상기 제2 쉴드 캔에는 상기 제3 회로 기판을 지지하기 위해 상기 제2 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로 기판 지지부 및 상기 제3 회로 기판의 이탈을 방지하기 위해 상기 제2 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로 기판 이탈 방지부가 형성된다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 체결 나사를 사용하지 않고 하우징 내부에 적층 배치된 적어도 2개의 회로 기판들을 지지함으로써 복수개의 회로 기판의 이용 면적 감소를 방지하고, 체결 나사에 의한 부품수 증가를 방지하며 체결 나사에 의한 조립 공정수 증가를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 프론트 하우징의 후면을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 쉴드 캔을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 제2 쉴드 캔을 도시한 사시도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(700)은 하우징(100), 렌즈 어셈블리(200), 회로 기판(300) 및 제1 쉴드 캔(400)을 포함한다.
하우징(100)은 후술 될 렌즈 어셈블리(200), 회로 기판(300) 및 제1 쉴드 캔(400)을 수납한다.
본 발명의 일실시예에서, 하우징(100)은 도 2에 도시된 바와 같이 프론트 하우징(110) 및 리어 하우징(150)을 포함한다.
도 4은 도 1의 프론트 하우징의 후면을 도시한 사시도이다.
도 4를 참조하면, 프론트 하우징(110)은 프론트 하우징 몸체(112), 바닥판(114) 및 회로기판 지지부(116)를 포함한다.
프론트 하우징 몸체(112)는, 예를 들어, 관통홀(111)이 형성된 통 형상으로 형성된다. 프론트 하우징 몸체(112)는, 예를 들어, 관통홀(111)이 형성된 원통 형상으로 형성될 수 있고, 프론트 하우징 몸체(112)의 내측면에는 암나사부가 형성될 수 있다.
바닥판(114)은 프론트 하우징 몸체(112)의 외측면으로부터 판 형상으로 돌출되며, 바닥판(114)은, 예를 들어, 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
바닥판(114) 중 관통홀(111)의 주변에는 회로기판 지지부(116)가 돌출되며, 회로기판 지지부(116)에는 후술 될 회로 기판 중 하나가 접촉 또는 접착제에 의하여 접착될 수 있다.
도 2를 다시 참조하면 리어 하우징(150)은 회로 기판(300) 및 제1 쉴드 캔(400)을 수납하며, 리어 하우징(150)은 프론트 하우징(110)과 접착제 등에 의하여 체결 나사 없이 결합될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 프론트 하우징(110)과 마주하는 리어 하우징(150)의 단부 및 프론트 하우징(110)의 바닥판(114)은 접착제에 의하여 상호 부착될 수 있다.
렌즈 어셈블리(200)는 렌즈 몸체(220) 및 렌즈 몸체(220)에 형성된 렌즈(210)를 포함하며, 렌즈 어셈블리(200)의 렌즈 몸체(220)의 외주면에는 프론트 하우징 몸체(112)의 상기 암나사부와 체결되는 수나사부가 형성된다.
렌즈 몸체(220)의 수나사부 및 프론트 하우징(110)의 프론트 하우징 몸체(112)의 암나사부 사이에는 접착제가 배치될 수 있다.
접착제는 렌즈 몸체(220) 및 프론트 하우징 몸체(112)를 상호 결합할 뿐만 아니라 외부로부터 수분이 유입되는 것을 방지하는 역할도 함께 한다.
접착제는, 예를 들어, 열에 의하여 경화되는 에폭시 수지, 자외선에 의하여 경화되는 에폭시 수지 또는 열 및 자외선에 의하여 경화되는 하이브리드 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
도 1 및 도 3을 다시 참조하면, 회로 기판(300)은 렌즈 어셈블리(200)의 렌즈(210)와 마주하게 하우징(100)의 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 회로 기판(300)은 제1 회로 기판(310), 제2 회로 기판(320), 제1 연성 회로 기판(330), 제2 연성 회로 기판(340) 및 제3 회로 기판(350)을 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(310)은 렌즈(210)와 마주하게 배치되며, 제1 회로 기판(310)에는 이미지 센서(301)가 실장된다. 이미지 센서(301)는 렌즈(210)로부터 입력된 외부광과 대응하는 이미지를 생성한다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 회로 기판(310)은, 예를 들어, 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
제1 회로 기판(310)의 측면에는 도전성을 갖는 제1 접지부(315)가 형성된다.
제2 회로 기판(320)은 제1 회로 기판(310)과 마주하게 배치되며, 제2 회로 기판(320)은 제1 회로 기판(310)과 평행하게 배치될 수 있고, 제2 회로 기판(320)의 측면에는 도전성을 갖는 제2 접지부(325)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제2 회로 기판(320)은, 예를 들어, 제1 회로 기판(310)과 동일한 사이즈로 형성될 수 있다.
제1 연성 회로 기판(330)은 상호 마주하게 배치된 제1 및 제2 회로 기판(310,320)을 전기적으로 연결한다.
제1 및 제2 회로 기판(310,320)들 중 제1 연성 회로 기판(330)과 전기적으로 접속되는 각 부분에는 제1 연성 회로 기판(330)이 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들의 측면으로부터 돌출되는 것을 방지하기 위한 오목한 홈이 형성될 수 있다.
제3 회로 기판(350)은 제2 회로 기판(320)과 마주하게 배치되며, 제3 회로 기판(350) 및 제2 회로 기판(320)은 제2 연성 회로 기판(340)을 통해 전기적으로 연결된다. 제3 회로 기판(350)의 측면에는 도전성을 갖는 제3 접지부(355)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제3 회로 기판(350)은, 예를 들어, 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들과 동일한 사이즈로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 회로 기판(310,320)들을 제1 연성 회로 기판(330)으로 연결하고, 제2 및 제3 회로 기판(320,350)들을 제2 연성 회로 기판(340)으로 연결함에 따라 제1 내지 제3 회로 기판(310,320,350)들은 상호 적층된 상태에서 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제3 회로 기판(350)에는 커넥터(360)가 실장될 수 있고, 커넥터(360)는 외부 커넥터와 전기적으로 접속되어 제1 내지 제3 회로 기판(310,320,350) 및 이미지 센서(301)로 전원 및 제어 신호를 인가 또는 이미지 센서에서 생성된 이미지 데이터를 제1 내지 제3 회로 기판(310,320,350)을 통해 외부로 출력할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 카메라 모듈(700)이 제1 및 제2 회로 기판(310,320)만을 포함할 경우, 카메라 모듈(700)은 제1 쉴드 캔(400)을 포함하고, 카메라 모듈(700)이 제1 내지 제3 회로 기판(310,320,350)들을 모두 포함할 경우 카메라 모듈(700)은 제1 및 제2 쉴드 캔(400,490)을 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 일실시예에서는 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들을 고정하는 제1 쉴드 캔(400)을 설명하고, 제2 회로 기판(320)에 연결된 제3 회로 기판(350)을 고정하는 제2 쉴드 캔(490)을 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 쉴드 캔을 도시한 사시도이다.
도 3 및 5를 참조하면, 제1 쉴드 캔(400)은 하우징(100)의 내부에 배치된 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들을 체결 나사 없이 하우징(100)의 내부 지정된 위치에 고정될 수 있도록 한다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 쉴드 캔(400)은 제1 및 제2 회로 기판(310,320)의 테두리를 감싸는 형상으로 형성될 수 있다.
제1 쉴드 캔(400)은 도전성 소재로 제작될 수 있으며, 제1 쉴드 캔(400)은 얇은 두께를 갖는 금속판을 프레스 가공하여 형성될 수 있다.
예를 들어, 하우징(100) 내에 배치되는 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들이 각각 사각 플레이트 형상으로 형성될 경우, 제1 쉴드 캔(400)은, 예를 들어, 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들의 테두리를 감싸는 4 개의 제1 측벽(410)들을 갖는다.
제1 쉴드 캔(400)에 제1 및 제2 회로 기판(310,320)들을 고정하기 위해서 쉴드 캔(400)의 마주하는 한 쌍의 제1 측벽(410)들에는 제1 회로기판 지지부(423) 및 제2 회로기판 지지부(425)이 형성된다.
제1 회로기판 지지부(423)는 각 제1 측벽(410)의 일측단에 배치될 수 있다.
제1 측벽(410)의 일측단에 형성되는 제1 회로기판 지지부(423)는, 예를 들어, 제1 측벽(410)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제1 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 절곡하여 형성할 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서 제1 회로기판 지지부(423)가 제1 측벽(410)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 절곡하여 형성되는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 제1 회로기판 지지부(423)는 제1 측벽(410)을 절개하지 않은 상태에서 제1 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 함몰시켜 형성하여도 무방하다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 회로 기판(310)은 제1 쉴드 캔(400)의 내부로 삽입된 후 제1 회로기판 지지부(423)에 걸려 지지된다.
제1 회로기판(310)의 측면에 형성된 제1 접지부(315)는 제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)에 전기적으로 접속되며 이로 인해 제1 회로 기판(310)은 제1 쉴드 캔(400)을 통해 접지된다.
제2 회로기판 지지부(425)는 제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)의 일측단과 대향하는 타측단에 배치될 수 있으며, 제1 측벽(410)의 타측단에 형성되는 제2 회로기판 지지부(425)는, 예를 들어, 제1 측벽(410)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제1 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 절곡하여 형성될 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서 제2 회로기판 지지부(425)는 제1 측벽(410)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제1 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 절곡한 것이 도시 및 설명되고 있지만, 제2 회로기판 지지부(425)는 제1 측벽(410)을 절개하지 않은 상태에서 제1 쉴드 캔(400)의 안쪽으로 함몰시켜 형성하여도 무방하다.
제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)들 중 제1 회로 기판(310)과 연결된 제1 연성 회로 기판(330)과 대응하는 부분은 제1 연성 회로 기판(330)과의 간섭을 최소화하기 위하여 일부가 절개되어 제거한 바(bar) 형태로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제2 회로 기판(320)은 제1 쉴드 캔(400)의 상부를 통해 제1 쉴드 캔(400)의 내부로 삽입된 후 제2 회로기판 지지부(425)에 걸려 지지된다.
제2 회로기판(320)의 측면에 형성된 제2 접지부(325)는 제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)에 전기적으로 접속되며 이로 인해 제2 회로 기판(320) 역시 제1 쉴드 캔(400)을 통해 접지된다.
제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)들 중 상호 마주하는 한 쌍의 제1 측벽(410)들은 제2 회로 기판(320)보다 높게 돌출된 제1 돌출부(430)가 형성되고, 제1 돌출부(430)에는 제1 회로기판 이탈방지부(435)가 형성된다.
도 5를 다시 참조하면, 제1 회로기판 이탈방지부(435)는 제2 회로 기판(320)이 제1 쉴드 캔(400)으로부터 이탈되는 것을 방지하며, 제1 회로기판 이탈방지부(435)는 제1 돌출부(430)의 일부를 절개하고 절개된 부분을 제1 쉴드 캔(400) 내부로 절곡하여 형성될 수 있다.
제1 회로기판 이탈방지부(435)는 제2 회로 기판(320)의 상면에 걸리며, 제1 회로기판 이탈방지부(435)는 제2 회로 기판(320)이 제1 쉴드 캔(400)으로부터 이동되거나 이탈되는 것을 방지한다.
한편, 제1 회로기판 이탈방지부(435)가 형성된 제1 돌출부(430)에는 제1 결합부(437)가 형성되는데, 제1 결합부(437)는 도 6에서 설명되는 제2 쉴드 캔(490)과 결합된다.
제1 돌출부(430)에 형성된 제1 결합부(437)는 홀 또는 제1 돌출부(430)의 일부를 절개하여 제1 쉴드 캔(400)의 외측으로 절곡된 걸림편 중 어느 하나일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 제2 쉴드 캔을 도시한 사시도이다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 제2 쉴드 캔(490)은 하우징(100)의 내부에 배치된 제3 회로 기판(350)을 체결 나사를 이용하지 않고 하우징(100)의 내부 지정된 위치에 고정시킨다.
제2 쉴드 캔(490)은 제3 회로 기판(350)의 테두리를 감싸는 형상으로 형성될 수 있다.
제2 쉴드 캔(490)은 도전성 소재로 제작될 수 있으며, 제2 쉴드 캔(490)은 얇은 두께를 갖는 금속판을 프레스 가공하여 형성될 수 있다.
예를 들어, 하우징(100) 내에 배치되는 제3 회로 기판(350)이 사각 플레이트 형상으로 형성될 경우, 제2 쉴드 캔(490)은, 예를 들어, 제3 회로 기판(350)의 테두리를 감싸는 4 개의 제2 측벽(440)들을 갖는다.
제2 쉴드 캔(490)에 제3 회로 기판(350)을 고정하기 위해서 제2 쉴드 캔(490)의 각 제2 측벽(440)들에는 제3 회로기판 지지부(442)가 형성된다.
제3 회로기판 지지부(442)는 제1 쉴드 캔(400)과 근접한 제2 측벽(440)의 일측에 배치될 수 있으며, 제2 측벽(440)의 일측에 형성되는 제3 회로기판 지지부(442)는, 예를 들어, 제2 측벽(440)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제2 쉴드 캔(490)의 안쪽으로 절곡하여 형성할 수 있다.
제2 쉴드 캔(490)의 제2 측벽(440)들 중 제3 회로 기판(350)과 연결된 제2 연성 회로 기판(340)과 대응하는 부분은 제2 연성 회로 기판(340)과의 간섭을 최소화하기 위하여 일부를 절개되어 제거한 바(bar) 형태로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제3 회로 기판(350)은 제2 쉴드 캔(490)의 내부로 삽입된 후 제3 회로기판 지지부(442)에 걸려 지지된다.
도 2에 도시된 제3 회로기판(350)의 측면에 형성된 제3 접지부(355)는 제2 쉴드 캔(490)의 제2 측벽(440)에 전기적으로 접속되며 이로 인해 제3 회로 기판(350)은 제2 쉴드 캔(490)을 통해 접지된다.
제2 쉴드 캔(490)의 제2 측벽(440)의 상단에는 제2 쉴드 캔(490)에 지지되는 제3 회로 기판(350)이 제2 쉴드 캔(490)으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 제2 회로기판 이탈방지부(450)가 형성된다.
제2 쉴드 캔(490)에 형성된 제2 회로 기판 이탈방지부(450)는 제2 측벽(440)의 일부를 절개 및 절곡되어 형성되며 제2 회로 기판 이탈방지부(450)는 제3 회로 기판(350)을 눌러 제3 회로 기판(350)이 제2 쉴드 캔(490)으로부터 이탈되는 것을 방지한다.
제2 쉴드 캔(490)의 제2 측벽(440)들 중 상호 마주하는 한 쌍의 제2 측벽(440)들에는 제1 쉴드 캔(400)의 제1 측벽(410)에 형성된 제1 돌출부(430)를 향해 돌출된 제2 돌출부(460)가 형성된다.
제2 돌출부(460)에는 제2 결합부(465)가 형성되는데, 제2 결합부(465)는 제1 쉴드 캔(400)의 제1 돌출부(430)에 형성된 제1 결합부(437)와 결합된다.
제2 돌출부(460)에 형성된 제2 결합부(465)는 홀 또는 제2 돌출부(460)의 일부를 절개 및 제2 쉴드 캔(490)의 외측으로 절곡된 걸림편 중 어느 하나일 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 카메라 모듈은 체결 나사를 사용하지 않고 하우징 내부에 적층 배치된 적어도 2개의 회로 기판들을 지지함으로써 복수개의 회로 기판의 이용 면적 감소를 방지하고, 체결 나사에 의한 부품수 증가를 방지하며 체결 나사에 의한 조립 공정수 증가를 방지할 수 있다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
본 발명은 차량에 장착되는 카메라 모듈 등에 이용될 수 있다.
Claims (9)
- 하우징:상기 하우징에 고정되며 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;상기 하우징 내부에 배치되며 상기 렌즈와 마주하게 배치되는 이미지 센서가 실장되는 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 포함하는 회로 기판; 및상기 하우징 내부에 배치되며 상기 제1 및 제2 회로 기판들의 테두리를 지지하는 제1 쉴드 캔을 포함하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 제1 회로 기판에는 상기 이미지 센서가 실장되고, 상기 제1 및 제2 회로 기판들은 제1 연성 회로 기판에 의하여 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 하우징은 상기 렌즈를 노출하는 관통홀이 형성된 바닥판 및 상기 바닥판 중 상기 관통홀의 주변으로부터 돌출되어 상기 제1 회로 기판을 고정하는 회로기판 고정부를 포함하는 프론트 하우징 및 상기 제1 쉴드 캔을 수용하며 상기 바닥판에 결합된 리어 하우징을 포함하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 제1 쉴드 캔은 상기 회로 기판의 상기 테두리를 지지하기 위해 상기 제1 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 적어도 하나의 회로기판 지지부; 및상기 회로기판 지지부에 지지된 상기 회로 기판이 상기 제1 쉴드 캔으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로기판 이탈방지부를 포함하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 제1 쉴드 캔은 금속 소재로 제작되며, 상기 회로기판의 테두리에는 상기 제1 쉴드 캔과 전기적으로 접지되는 접지부가 형성된 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 제1 쉴드 캔과 결합되는 제2 쉴드 캔; 및연성 회로기판을 이용해 상기 회로 기판과 전기적으로 결합되며 상기 제2 쉴드 캔에 고정되는 제3 회로 기판을 더 포함하는 카메라 모듈.
- 제6항에 있어서,상기 제2 쉴드 캔에는 제1 결합부가 형성되고, 상기 제2 쉴드 캔에는 상기 제1 결합부와 결합되는 제2 결합부가 형성된 카메라 모듈.
- 제6항에 있어서,상기 제3 회로 기판에는 커넥터가 형성된 카메라 모듈.
- 제6항에 있어서,상기 제2 쉴드 캔에는 상기 제3 회로 기판을 지지하기 위해 상기 제2 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로 기판 지지부 및 상기 제3 회로 기판의 이탈을 방지하기 위해 상기 제2 쉴드 캔의 내부를 향해 돌출된 회로 기판 이탈 방지부가 형성된 카메라 모듈.
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410177235.1A CN118033969A (zh) | 2016-01-12 | 2017-01-09 | 相机模块 |
| CN202210192406.9A CN114624942B (zh) | 2016-01-12 | 2017-01-09 | 相机模块 |
| CN201780006569.0A CN108463771B (zh) | 2016-01-12 | 2017-01-09 | 相机模块 |
| US16/069,765 US10681251B2 (en) | 2016-01-12 | 2017-01-09 | Camera module |
| CN202210192413.9A CN114615405B (zh) | 2016-01-12 | 2017-01-09 | 相机模块 |
| US16/861,836 US11076074B2 (en) | 2016-01-12 | 2020-04-29 | Camera module |
| US17/354,312 US11412115B2 (en) | 2016-01-12 | 2021-06-22 | Camera module |
| US17/810,505 US11711599B2 (en) | 2016-01-12 | 2022-07-01 | Camera module |
| US18/329,867 US12081851B2 (en) | 2016-01-12 | 2023-06-06 | Camera module |
| US18/789,233 US20240388782A1 (en) | 2016-01-12 | 2024-07-30 | Camera module |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160003711A KR102502284B1 (ko) | 2016-01-12 | 2016-01-12 | 카메라 모듈 |
| KR10-2016-0003711 | 2016-01-12 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| US16/069,765 A-371-Of-International US10681251B2 (en) | 2016-01-12 | 2017-01-09 | Camera module |
| US16/861,836 Continuation US11076074B2 (en) | 2016-01-12 | 2020-04-29 | Camera module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2017122971A1 true WO2017122971A1 (ko) | 2017-07-20 |
Family
ID=59311240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2017/000240 Ceased WO2017122971A1 (ko) | 2016-01-12 | 2017-01-09 | 카메라 모듈 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (6) | US10681251B2 (ko) |
| KR (3) | KR102502284B1 (ko) |
| CN (4) | CN118033969A (ko) |
| WO (1) | WO2017122971A1 (ko) |
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| KR102502284B1 (ko) * | 2016-01-12 | 2023-02-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2016
- 2016-01-12 KR KR1020160003711A patent/KR102502284B1/ko active Active
-
2017
- 2017-01-09 CN CN202410177235.1A patent/CN118033969A/zh active Pending
- 2017-01-09 WO PCT/KR2017/000240 patent/WO2017122971A1/ko not_active Ceased
- 2017-01-09 US US16/069,765 patent/US10681251B2/en active Active
- 2017-01-09 CN CN201780006569.0A patent/CN108463771B/zh active Active
- 2017-01-09 CN CN202210192406.9A patent/CN114624942B/zh active Active
- 2017-01-09 CN CN202210192413.9A patent/CN114615405B/zh active Active
-
2020
- 2020-04-29 US US16/861,836 patent/US11076074B2/en active Active
-
2021
- 2021-06-22 US US17/354,312 patent/US11412115B2/en active Active
-
2022
- 2022-07-01 US US17/810,505 patent/US11711599B2/en active Active
-
2023
- 2023-02-16 KR KR1020230021018A patent/KR102708474B1/ko active Active
- 2023-06-06 US US18/329,867 patent/US12081851B2/en active Active
-
2024
- 2024-07-30 US US18/789,233 patent/US20240388782A1/en active Pending
- 2024-09-13 KR KR1020240125412A patent/KR20240142361A/ko active Pending
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| US20190028620A1 (en) | 2019-01-24 |
| CN114624942B (zh) | 2024-03-08 |
| KR102708474B1 (ko) | 2024-09-24 |
| US11076074B2 (en) | 2021-07-27 |
| US20240388782A1 (en) | 2024-11-21 |
| US11412115B2 (en) | 2022-08-09 |
| US20220353391A1 (en) | 2022-11-03 |
| KR102502284B1 (ko) | 2023-02-22 |
| US11711599B2 (en) | 2023-07-25 |
| KR20240142361A (ko) | 2024-09-30 |
| US12081851B2 (en) | 2024-09-03 |
| US20230319383A1 (en) | 2023-10-05 |
| CN114624942A (zh) | 2022-06-14 |
| CN118033969A (zh) | 2024-05-14 |
| US10681251B2 (en) | 2020-06-09 |
| CN108463771B (zh) | 2022-03-22 |
| CN114615405A (zh) | 2022-06-10 |
| US20210314465A1 (en) | 2021-10-07 |
| KR20170084550A (ko) | 2017-07-20 |
| CN108463771A (zh) | 2018-08-28 |
| KR20230027134A (ko) | 2023-02-27 |
| US20200259977A1 (en) | 2020-08-13 |
| CN114615405B (zh) | 2024-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 17738600 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
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| NENP | Non-entry into the national phase |
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| 32PN | Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established |
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 17738600 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |