WO2017104309A1 - 積層型コイル - Google Patents

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WO2017104309A1
WO2017104309A1 PCT/JP2016/083310 JP2016083310W WO2017104309A1 WO 2017104309 A1 WO2017104309 A1 WO 2017104309A1 JP 2016083310 W JP2016083310 W JP 2016083310W WO 2017104309 A1 WO2017104309 A1 WO 2017104309A1
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coil
conductor pattern
region
insulating resin
main
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伊藤慎悟
田中卓巳
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株式会社村田製作所
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    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the present invention relates to a laminated coil formed by laminating an insulating resin layer on which a conductor is formed.
  • Patent Document 1 describes a coil in which a linear conductor pattern is formed in a wound shape on a plurality of insulating resin layers, and the plurality of insulating resin layers are laminated.
  • the linear conductor patterns formed in each insulating resin layer are connected by an end portion for interlayer connection that penetrates the insulating resin layer in the thickness direction.
  • the conductor pattern formed on each insulating resin layer includes a wide portion and a small width portion.
  • the large width portion and the small width portion are connected in the layer, and this configuration forms a linear conductor pattern.
  • an object of the present invention is to provide a multilayer coil that can increase the magnetic flux density generated on a specific surface side of the multilayer body without increasing the shape of the multilayer body and suppressing increase in conductor loss. It is to provide.
  • the laminated coil according to the present invention has a plurality of insulating properties in which coil conductor patterns each formed of a wound and linear main conductor portion and connecting end portions connected to both ends of the main conductor portion are formed. It consists of a laminated body in which resin layers are laminated. A laminated body consists of a 1st area
  • the number of turns of the coil conductor pattern formed on the insulating resin layer in the first region is equal to or greater than the number of turns of the coil conductor pattern formed on the insulating resin layer in the second region, and the second number in the second region.
  • the number of main conductor portions per unit distance in the width direction of the coil conductor pattern in the first region is larger than the number of main conductor portions per unit distance in the width direction of the coil conductor pattern in the second region.
  • the width of the outermost main conductor portion of the coil conductor pattern in the second region is larger than the width of the main conductor portion of the coil conductor pattern in the first region.
  • the number of turns of the coil conductor pattern in the first region on the first surface side is greater than the number of turns of the coil conductor pattern in the second region on the second surface side, and the first surface The winding density in the first region on the side becomes higher than the winding density in the second region on the second surface side.
  • the coil conductor pattern in the second region on the second surface side is wider, the coil conductor pattern in the second region is wider than the coil conductor pattern in the first region in the same width as the coil conductor pattern. As a result, the conductor loss can be suppressed.
  • the outermost conductor pattern of the main conductor portion of the coil conductor pattern in the first region is defined as the outer shape, and the coil conductor in the second region. It is preferable that the outermost conductor pattern of the main conductor portion of the pattern overlaps almost the entire surface.
  • the shape in plan view is as small as possible while realizing the above-described electrical characteristics.
  • the insulating resin layer is preferably made of a thermoplastic resin.
  • the laminate can be easily formed by a heating press.
  • the laminated coil of the present invention at least a part of the extending direction of two or more conductor patterns extending in parallel forming the main conductor portion of the coil conductor pattern in the first region in a plan view of the laminated body. Is preferably overlapped with the outermost main conductor portion of the coil conductor pattern in the second region arranged in parallel to the lamination direction.
  • the wound main conductor portion formed by the coil conductor pattern formed on the insulating resin layer in the first region is insulative in the second region. It is preferable that it overlaps with the wound main conductor portion formed by the coil conductor pattern formed on the resin layer substantially over the entire circumference.
  • the laminated coil of the present invention preferably has a through-hole penetrating the laminated body from the top surface to the bottom surface in the opening of the coil conductor pattern in plan view.
  • the through hole can be used as an alignment mark for the laminated coil, and the laminated coil can be accurately placed at a desired position.
  • the multilayer coil of the present invention preferably has a translucent member arranged so as to cover the through hole on at least one of the top surface and the bottom surface of the multilayer body.
  • the magnetic flux density generated on the specific surface side of the laminate can be increased while suppressing an increase in conductor loss.
  • FIG. 1 is an exploded plan view of a multilayer coil according to a first embodiment of the present invention. It is side surface sectional drawing of the laminated coil which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
  • FIG. 6 is an exploded plan view of a multilayer coil according to a second embodiment of the present invention. It is side surface sectional drawing of the laminated coil which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. It is side surface sectional drawing of the laminated coil which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. It is side surface sectional drawing of the laminated coil which concerns on the 4th Embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is an exploded plan view of a laminated coil according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side sectional view of the multilayer coil according to the first embodiment of the present invention.
  • the laminated coil 10 includes a laminated body 20.
  • the laminate 20 includes insulating resin layers 21, 22, 23, 24, coil conductor patterns 31, 32, 33, 34, and wiring conductor patterns 41, 42, 43.
  • the insulating resin layers 21, 22, 23, and 24 are laminated in this order.
  • the insulating resin layer 21 forms a surface on the first surface 11 side of the laminate 20.
  • the insulating resin layer 24 forms a surface on the second surface 12 side of the laminate 20.
  • the conductor pattern 31 for coils and the conductor pattern 41 for wiring are formed in the surface on the opposite side to the insulating resin layer 22 in the insulating resin layer 21 (surface used as the 1st surface 11 of the laminated body 20).
  • the coil conductor pattern 31 includes a main conductor portion 310 and connection end portions 311 and 312.
  • the main conductor portion 310 has a constant width and is composed of a linear conductor wound in triplicate.
  • the width W1 of the main conductor portion 310 is substantially constant over the entire length.
  • the connection end portion 311 is connected to the outer peripheral end of the main conductor portion 310.
  • the connection end portion 312 is connected to the inner peripheral end of the main conductor portion 310.
  • the wiring conductor pattern 41 is disposed away from the coil conductor pattern 31.
  • the connection end 311 and the wiring conductor pattern 41 can also be used as external terminals.
  • the coil conductor pattern 32 includes a main conductor portion 320 and connection end portions 321 and 322.
  • the main conductor 320 has a constant width and is composed of a linear conductor wound in triplicate.
  • the width W1 of the main conductor portion 320 is substantially constant over the entire length.
  • the connection end portion 321 is connected to the outer peripheral end of the main conductor portion 320.
  • the connection end 322 is connected to the inner peripheral end of the main conductor 320.
  • the wiring conductor pattern 42 is disposed away from the coil conductor pattern 32.
  • connection end 322 of the coil conductor pattern 32 is connected to the connection end 312 of the coil conductor pattern 31 by an interlayer connection end 54 that penetrates the insulating resin layer 21 in the thickness direction.
  • the wiring conductor pattern 42 is connected to the wiring conductor pattern 41 by an interlayer connection end 51 that penetrates the insulating resin layer 21 in the thickness direction.
  • the coil conductor pattern 33 includes a main conductor portion 330 and connection end portions 331 and 332.
  • the main conductor 330 has a constant width and is composed of a linear conductor wound in triplicate.
  • the width W1 of the main conductor portion 330 is substantially constant over the entire length.
  • the connection end portion 331 is connected to the outer peripheral end of the main conductor portion 330.
  • the connection end portion 332 is connected to the inner peripheral end of the main conductor portion 330.
  • the wiring conductor pattern 43 is disposed away from the coil conductor pattern 33.
  • connection end portion 332 of the coil conductor pattern 33 is connected to the connection end portion 321 of the coil conductor pattern 32 by an interlayer connection end portion 55 that penetrates the insulating resin layer 22 in the thickness direction.
  • the wiring conductor pattern 43 is connected to the wiring conductor pattern 42 by an interlayer connection end 52 that penetrates the insulating resin layer 22 in the thickness direction.
  • a coil conductor pattern 34 is formed on the surface of the insulating resin layer 24 on the side of the insulating resin layer 23 (the surface opposite to the surface that becomes the second surface 12 of the laminate 20).
  • the coil conductor pattern 34 includes a main conductor portion 340 and connecting end portions 341 and 342.
  • the main conductor portion 340 is a linear conductor.
  • the width of the outermost peripheral portion 344 of the main conductor portion 340 is W2 (W2> W1), and the width of the inner peripheral portion 345 of the main conductor portion 340 is W1.
  • the connection end 341 is connected to the outer peripheral end of the main conductor 340.
  • the connection end portion 342 is connected to the inner peripheral end of the main conductor portion 340.
  • connection end 341 of the coil conductor pattern 34 is connected to the wiring conductor pattern 43 by an interlayer connection end 53 that penetrates the insulating resin layer 23 in the thickness direction.
  • connection end portion 342 of the coil conductor pattern 34 is connected to the connection end portion 332 of the coil conductor pattern 33 by an interlayer connection end portion 56 that penetrates the insulating resin layer 23 in the thickness direction.
  • the laminated coil 10 has a shape in which the first portion 201 on the first surface 11 side and the second portion 202 on the second surface 12 side are stacked along the lamination direction.
  • Coil conductor patterns 31, 32, and 33 formed on the insulating resin layers 21, 22, and 23 belong to the first portion 201.
  • the coil conductor pattern 34 formed on the insulating resin layer 24 belongs to the second portion 202.
  • the number of turns of the main conductor portions 310, 320, and 330 is “3”, and the winding of the portion of the main conductor portion 340 where the width (W 2) is large.
  • the number of times is “1”.
  • the width of the main conductor portions 310, 320, and 330 is W1
  • the width of the outermost periphery of the main conductor portion 340 is W2, and W2> W1.
  • the main conductor portions 310, 320, 330 in the width direction is set to “2”. Accordingly, even if the number of turns of the main conductor portions 310, 320, and 330 in the first portion 201 is greater than the number of turns of the main conductor portion 340 in the second portion 202, the first portion 201 is more than the second portion 202. Can be suppressed, and the planar area of the laminate 20 can be reduced.
  • the multilayer coil 10 can realize the characteristic of increasing the magnetic flux density generated on the specific surface side of the multilayer body without increasing the conductor loss while suppressing an increase in the conductor loss.
  • the outermost conductor pattern overlaps one conductor pattern of the main conductor portion 340. More specifically, in the main conductor portions 310 and 330 of the first portion 201, the two conductor patterns of the outermost conductor pattern and the conductor pattern adjacent to the outer conductor pattern are arranged over the entire circumference of the winding shape. The outermost peripheral portion 344 of the main conductor portion 340 of the two portions 202 overlaps with the stacking direction of the stacked body 20.
  • the outermost conductor pattern 340 of the second portion 202 in a part of the winding shape, two conductor patterns of the outermost conductor pattern and a conductor pattern adjacent to the outermost conductor pattern are the outermost conductor pattern 340 of the second portion 202.
  • the outer peripheral portion 344 overlaps the stacking direction of the stacked body 20.
  • one outermost outer conductor pattern overlaps the outermost periphery portion 344 of the main conductor portion 340 in other portions except for the part of the winding shape.
  • the outermost conductor pattern of the main conductor portions 310, 320, and 330 in the first region 201 is outlined, and the outermost periphery 344 of the main conductor portion 340 in the second region 202 is contoured.
  • the region overlaps almost the entire surface. Therefore, it can further suppress that the area of the laminated body 20 becomes large.
  • the short circuit of the conductor patterns by the undesired resin flow at the time of forming the laminated body 20 by heat-pressing the insulating resin layers 21, 22, 23, 24 can be suppressed.
  • two or more adjacent conductor patterns arranged in parallel along the direction in which the conductor pattern constituting the main conductor portion 310 of the first portion 201 extends and the conductor constituting the main conductor portion 320 are arranged.
  • Two or more conductor patterns adjacent to each other arranged in parallel along the extending direction of the pattern, two or more conductor patterns adjacent to each other arranged in parallel along the extending direction of the conductor pattern constituting the main conductor portion 330 It is preferable that the pattern overlaps the outermost peripheral portion 344 (the portion having a large width) of the main conductor portion 340 of one second portion 202 arranged in parallel with each other along the stacking direction.
  • main conductor portions 310, 320, and 330 overlaps with the outermost peripheral portion 344 (a portion having a large width) of the main conductor portion 340, it is possible to obtain a resin flow suppressing effect.
  • at least a part of the main conductor portions 310, 320, and 330 along the extending direction overlaps the outermost peripheral portion 344 of the main conductor portion 340, it is possible to obtain an effect of suppressing the resin flow.
  • the main conductor 340 has a large width, it is difficult for pressure to escape during the heating press, and a stable heating press can be realized.
  • the main conductor portions 310, 320, and 330 of the first portion 201 overlap the main conductor portion 340 of the second portion 202 over substantially the entire circumference.
  • an undesired resin flow can be further reliably suppressed.
  • by increasing the width of the conductor pattern at the outermost peripheral portion of at least one layer it is possible to suppress the deviation of the conductor pattern due to an undesired resin flow.
  • FIG. 3 is an exploded plan view of the multilayer coil according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a side cross-sectional view of the multilayer coil according to the second embodiment of the present invention.
  • the laminated coil 10A according to the present embodiment is the same in basic structure as the laminated coil 10 according to the first embodiment, but an insulating resin layer on which a wide coil conductor pattern is formed. It is different in that it has multiple layers.
  • the laminated coil 10A includes a laminated body 20A.
  • the laminate 20A includes insulating resin layers 21A, 22A, 23A, and 24A, coil conductor patterns 31A, 32A, 33A, and 34A, and wiring conductor patterns 41A, 42A, and 43A.
  • the insulating resin layers 21A, 22A, 23A, and 24A are laminated in this order.
  • the insulating resin layer 21A forms a surface on the first surface 11A side of the stacked body 20A.
  • the insulating resin layer 24A forms a surface on the second surface 12A side of the stacked body 20A.
  • a coil conductor pattern 31A and a wiring conductor pattern 41A are formed on the surface of the insulating resin layer 21A opposite to the insulating resin layer 22A (the surface to be the first surface 11A of the laminate 20A).
  • the coil conductor pattern 31A includes a main conductor portion 310A and connection end portions 311A and 312A.
  • the main conductor portion 310A has a constant width and is composed of a linear conductor wound twice.
  • the width W1A of the main conductor portion 310A is substantially constant over the entire length.
  • the connection end portion 311A is connected to the outer peripheral end of the main conductor portion 310A.
  • the connection end 312A is connected to the inner peripheral end of the main conductor portion 310A.
  • the wiring conductor pattern 41A is disposed away from the coil conductor pattern 31A.
  • the connection end 311A and the wiring conductor pattern 41A can also be used as external terminals.
  • a coil conductor pattern 32A and a wiring conductor pattern 42A are formed on the surface of the insulating resin layer 22A on the insulating resin layer 21A side.
  • the coil conductor pattern 32A includes a main conductor portion 320A and connection end portions 321A and 322A.
  • the main conductor portion 320A has a constant width and is composed of a linear conductor wound twice over a 3/4 circumference.
  • the width W1 of the main conductor portion 320A is substantially constant over the entire length.
  • the connecting end portion 321A is connected to the outer peripheral end of the main conductor portion 320A.
  • the connection end 322A is connected to the inner peripheral end of the main conductor portion 320A.
  • the wiring conductor pattern 42A is disposed apart from the coil conductor pattern 32A.
  • connection end 322A of the coil conductor pattern 32A is connected to the connection end 312A of the coil conductor pattern 31A by an interlayer connection end 54A that penetrates the insulating resin layer 21A in the thickness direction.
  • the wiring conductor pattern 42A is connected to the wiring conductor pattern 41 by an interlayer connection end 51A that penetrates the insulating resin layer 21A in the thickness direction.
  • the coil conductor pattern 33A includes a main conductor portion 330A and connection end portions 331A and 332A.
  • the main conductor portion 330A is made of a linear conductor having a constant width and wound around the circumference.
  • the widths of the main conductor portion 330A are W21 and W22 (W21> W1, W22> W1).
  • the connection end portion 331A is connected to the outer peripheral end of the main conductor portion 330A.
  • the connection end portion 332A is connected to the inner peripheral end of the main conductor portion 330A.
  • the wiring conductor pattern 43A is disposed away from the coil conductor pattern 33A.
  • connection end portion 331A of the coil conductor pattern 33A is connected to the connection end portion 321A of the coil conductor pattern 32A by an interlayer connection end portion 55A that penetrates the insulating resin layer 22A in the thickness direction.
  • the wiring conductor pattern 43A is connected to the wiring conductor pattern 42A by an interlayer connection end 52A that penetrates the insulating resin layer 22A in the thickness direction.
  • a coil conductor pattern 34A is formed on the surface of the insulating resin layer 24A on the side of the insulating resin layer 23A (the surface opposite to the surface that becomes the second surface 12A of the laminate 20A).
  • the coil conductor pattern 34A includes a main conductor portion 340A and connection end portions 341A and 342A.
  • the main conductor portion 340A is a linear conductor.
  • the width of the main conductor portion 340 is W21 and W22.
  • the connecting end portion 341A is connected to the outer peripheral end of the main conductor portion 340A.
  • the connecting end portion 342A is connected to the inner peripheral end of the main conductor portion 340A.
  • connection end portion 341A of the coil conductor pattern 34A is connected to the wiring conductor pattern 43A by an interlayer connection end portion 53A that penetrates the insulating resin layer 23A in the thickness direction.
  • connection end portion 342A of the coil conductor pattern 34A is connected to the connection end portion 332A of the coil conductor pattern 33A by an interlayer connection end portion 56A that penetrates the insulating resin layer 23A in the thickness direction.
  • the laminated coil 10A has a shape in which the first portion 201A on the first surface 11A side and the second portion 202A on the second surface 12A side are stacked along the lamination direction.
  • Coil conductor patterns 31A and 32A formed on the insulating resin layers 21A and 22A belong to the first portion 201A.
  • Coil conductor patterns 33A and 34A formed on the insulating resin layers 23A and 24A belong to the second portion 202A.
  • the laminated coil 10A can realize the characteristic of increasing the magnetic flux density generated on the specific surface side of the laminated body without increasing the size of the laminated body while suppressing an increase in the conductor loss. .
  • the main conductor portions 310A and 320A of the first portion 201A overlap the main conductor portions 330A and 340A of the second portion 202A in the stacking direction of the stacked body 20A. Thereby, it can further suppress that the area of a laminated body becomes large. Moreover, the resin flow at the time of forming 20 A of laminated bodies by heat-pressing insulating resin layer 21A, 22A, 23A, 24A can be suppressed.
  • FIG. 5 is a side cross-sectional view of a laminated coil according to the third embodiment of the present invention.
  • the laminated coil 10B according to the present embodiment is different from the laminated coil 10 according to the first embodiment in that a through hole 60 is added.
  • Other configurations are the same as those of the laminated coil 10 according to the first embodiment, and the description thereof is omitted.
  • the multilayer coil 10 ⁇ / b> B includes a through hole 60 that penetrates the multilayer body 20 from the top surface to the bottom surface of the multilayer body 20.
  • the through hole 60 is formed in a region surrounded by the coil conductors 31, 32, 33, and 34 (a coil opening in the multilayer coil 10 ⁇ / b> B) when the multilayer body 20 is viewed in plan view.
  • the through hole 60 By providing such a through hole 60, it can be used as an alignment mark for the laminated coil 10B. Specifically, as shown in FIG. 5, when the laminated coil 10 ⁇ / b> B is mounted on the surface of the base substrate 90 using the adhesive 91, the through hole 60 is used as an alignment mark at a desired position on the surface of the base substrate 90. Deploy. Thus, by providing the through hole 60, the laminated coil 10 ⁇ / b> B can be accurately arranged and mounted at a desired position (for example, a position where the magnetic flux density is desired to be increased) on the base substrate 90.
  • a desired position for example, a position where the magnetic flux density is desired to be increased
  • planar shape (cross-sectional shape) of the through hole 60 can be set as appropriate, it is better if the shape is easy to recognize as an alignment mark.
  • the through hole 60 that is, a hole appearing on the top and bottom surfaces of the laminated coil 10B is preferable. Thereby, while being able to produce simply, it can be set as an alignment mark with high detectability (recognition).
  • FIG. 6 is a side cross-sectional view of a multilayer coil according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the laminated coil 10C according to the present embodiment is different from the laminated coil 10B according to the third embodiment in that a protective film 70 is added.
  • Other configurations are the same as those of the laminated coil 10B according to the third embodiment, and the description thereof is omitted.
  • the laminated coil 10 ⁇ / b> C includes a protective film 70.
  • the protective film 70 is attached to the top surface and the bottom surface of the laminate 20.
  • the protective film 70 should just be arrange
  • the protective film 70 is made of a material having translucency and insulation, such as a translucent film and a translucent resist film.
  • the protective film 70 may be only a top surface and only a back surface, it is preferable that it exists on both surfaces.
  • the number of laminated insulating resin layers is four is shown.
  • the number of laminated layers can be appropriately set according to the specifications of the laminated coil.
  • the number of windings can be appropriately set according to the specification. That is, the region of the laminated body on which the magnetic flux density is to be increased is compared with the region on the opposite side so that the number of turns and the arrangement density of the wound conductor pattern are increased and the coil width is reduced.
  • a conductor pattern for forming is preferably formed.

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Abstract

積層型コイル（１０）の積層体（２０）は、第１面（１１）から第２面（１２）に向かって積層方向に第１部分（２０１）と第２部分（２０２）とからなる。第１部分（２０１）の絶縁性樹脂層（２１，２２，２３）に形成されたコイル用導体パターン（３１，３２，３３）の巻回数は、第２部分（２０２）の絶縁性樹脂層（２４）に形成されたコイル用導体パターン（３４）の巻回数以上であり、且つ第２部分（２０２）における第２面（１２）に最も近いコイル用導体パターン（３４）の巻回数よりも多い。第１部分（２０１）の単位距離当たりの主導体部の数は、第２部分（２０２）の単位距離当たりの主導体部の数よりも多い。第２部分（２０２）のコイル用導体パターンの内の最外周の主導体部の幅Ｗ２は、第１部分（２０１）のコイル用導体パターンの主導体部の幅（Ｗ１）よりも大きい。

Description

積層型コイル
　本発明は、導体が形成された絶縁性樹脂層を積層してなる積層型コイルに関する。
　特許文献１には、複数の絶縁性樹脂層に巻回形で線状の導体パターンを形成し、これら複数の絶縁性樹脂層を積層して成るコイルが記載されている。各絶縁性樹脂層に形成された線状の導体パターンは、絶縁性樹脂層を厚み方向に貫通する層間接続用端部によって接続されている。
　特許文献１に記載のコイルでは、各絶縁性樹脂層に形成された導体パターンは、幅の大きな部分と幅の小さな部分を備えている。幅の大きな部分と幅の小さな部分は層内で繋がっており、この構成によって、線状の導体パターンが形成されている。
国際公開第２０１５／０７９９４１号パンフレット
　しかしながら、特許文献１に記載の構成では、幅の小さな部分だけで層内の導体パターンを形成する場合と比較して、層内での巻き数を稼ぎにくい。このため、例えば、積層体の形状を大きくすることなく、コイルを形成する基材の特定面側での磁束密度を高くすることが容易ではない。また、幅が小さい導体パターンは、幅が大きな導体パターンよりも導体損が大きくなる。
　したがって、本発明の目的は、積層体の形状を大きくすることなく、且つ、導体損の増加を抑えながら、積層体の特定面側に発生する磁束密度を高くすることが可能な積層型コイルを提供することにある。
　この発明の積層型コイルは、巻回形で線状の主導体部と該主導体部の両端に接続された接続用端部とからなるコイル用導体パターンがそれぞれに形成された複数の絶縁性樹脂層が積層された積層体からなる。積層体は、第１面から第２面に向かって複数の絶縁性樹脂層の積層方向に第１領域と第２領域とからなる。第１領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンの巻回数は、第２領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンの巻回数以上であり、且つ第２領域における第２面に最も近いコイル用導体パターンの巻回数よりも多い。第１領域のコイル用導体パターンの幅方向における単位距離当たりの主導体部の数は、第２領域のコイル用導体パターンの幅方向における単位距離当たりの主導体部の数よりも多い。第２領域のコイル用導体パターンの内の最外周の主導体部の幅は、第１領域のコイル用導体パターンの主導体部の幅よりも大きい。
　この構成では、第１面側の第１領域でのコイル用導体パターンの巻回数が、第２面側の第２領域でのコイル用導体パターンの巻回数よりも多くなり、且つ、第１面側の第１領域での巻回の密度が、第２面側の第２領域での巻回の密度よりも高くなる。これにより、第１側の磁束密度を、第２面側の磁束密度よりも高くしながら、形状が大きくなることが抑制される。また、第２面側の第２領域のコイル用導体パターンの幅が広いことによって、第２領域のコイル用導体パターンの幅が第１領域のコイル用導体パターンの幅と同じ態様よりも、コイルとしての導体損が抑えられる。
　また、この発明の積層型コイルでは、積層体を平面視して、第１領域におけるコイル用導体パターンの主導体部の最外周の導体パターンを外形とする領域と、第２領域におけるコイル用導体パターンの主導体部の最外周の導体パターンを外形とする領域とは、ほぼ全面で重なっていることが好ましい。
　この構成では、上述の電気的特性を実現しながら、平面視した形状ができる限り小さくなる。
　また、この発明の積層型コイルでは、絶縁性樹脂層は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。
　この構成では、加熱プレスによって、積層体が容易に形成される。
　また、この発明の積層型コイルでは、積層体を平面視して、第１領域のコイル用導体パターンの主導体部を形成する平行して延びる２本以上の導体パターンの延びる方向の少なくとも一部は、これらに対して積層方向に沿って平行に配置された第２領域のコイル用導体パターンの最外周の主導体部に重なっていることが好ましい。
　この構成では、上述の電気的特性を実現しながら、積層体を加熱プレスする際の不所望な樹脂の流れが抑制される。
　また、この発明の積層型コイルでは、積層体を平面視して、第１領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンによる巻回形の主導体部は、第２領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンによる巻回形の主導体部とほぼ全周に亘って重なっていることが好ましい。
　この構成では、複数の絶縁性樹脂層を加熱プレスする際の樹脂の流れが抑制される。
　また、この発明の積層型コイルは、平面視で、前記コイル用導体パターンの開口部に前記積層体を天面から底面にかけて貫く貫通穴を有することが好ましい。
　この構成では、貫通穴を積層型コイルのアライメントマークとして利用でき、積層型コイルを所望位置に精度良く配置することが可能になる。
　また、この発明の積層型コイルは、積層体の天面および底面の少なくとも一方において、貫通穴を覆うように配置される透光性部材を有することが好ましい。
　この構成では、貫通穴の露出を防ぎ、積層体の変形を抑制することが可能になる。
　導体損の増加を抑えながら、積層体の特定面側に発生する磁束密度を高くすることができる。
本発明の第１の実施形態に係る積層型コイルの分解平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る積層型コイルの分解平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。
　本発明の第１の実施形態に係る積層型コイルについて、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層型コイルの分解平面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。
　図１、図２に示すように、積層型コイル１０は、積層体２０を備える。積層体２０は、絶縁性樹脂層２１，２２，２３，２４、コイル用導体パターン３１，３２，３３，３４、配線用導体パターン４１，４２，４３を備える。
　絶縁性樹脂層２１，２２，２３，２４は、この順に積層されている。絶縁性樹脂層２１が積層体２０の第１面１１側の面を形成する。絶縁性樹脂層２４が積層体２０の第２面１２側の面を形成する。
　絶縁性樹脂層２１における絶縁性樹脂層２２と反対側の面（積層体２０の第１面１１となる面）には、コイル用導体パターン３１および配線用導体パターン４１が形成されている。コイル用導体パターン３１は、主導体部３１０、および、接続用端部３１１，３１２を備える。主導体部３１０は、幅が一定で、三重に巻回された線状導体からなる。主導体部３１０の幅Ｗ１は全長に亘って略一定である。接続用端部３１１は、主導体部３１０の外周端に接続されている。接続用端部３１２は、主導体部３１０の内周端に接続されている。配線用導体パターン４１は、コイル用導体パターン３１から離間して配置されている。なお、接続用端部３１１および配線用導体パターン４１は、外部端子として用いることも可能である。
　絶縁性樹脂層２２における絶縁性樹脂層２１側の面には、コイル用導体パターン３２および配線用導体パターン４２が形成されている。コイル用導体パターン３２は、主導体部３２０、および、接続用端部３２１，３２２を備える。主導体部３２０は、幅が一定で、三重に巻回された線状導体からなる。主導体部３２０の幅Ｗ１は全長に亘って略一定である。接続用端部３２１は、主導体部３２０の外周端に接続されている。接続用端部３２２は、主導体部３２０の内周端に接続されている。配線用導体パターン４２は、コイル用導体パターン３２から離間して配置されている。
　コイル用導体パターン３２の接続用端部３２２は、絶縁性樹脂層２１を厚み方向に貫通する層間接続用端部５４によって、コイル用導体パターン３１の接続用端部３１２に接続されている。配線用導体パターン４２は、絶縁性樹脂層２１を厚み方向に貫通する層間接続用端部５１によって、配線用導体パターン４１に接続されている。
　絶縁性樹脂層２３における絶縁性樹脂層２２側の面には、コイル用導体パターン３３および配線用導体パターン４３が形成されている。コイル用導体パターン３３は、主導体部３３０、および、接続用端部３３１，３３２を備える。主導体部３３０は、幅が一定で、三重に巻回された線状導体からなる。主導体部３３０の幅Ｗ１は全長に亘って略一定である。接続用端部３３１は、主導体部３３０の外周端に接続されている。接続用端部３３２は、主導体部３３０の内周端に接続されている。配線用導体パターン４３は、コイル用導体パターン３３から離間して配置されている。
　コイル用導体パターン３３の接続用端部３３２は、絶縁性樹脂層２２を厚み方向に貫通する層間接続用端部５５によって、コイル用導体パターン３２の接続用端部３２１に接続されている。配線用導体パターン４３は、絶縁性樹脂層２２を厚み方向に貫通する層間接続用端部５２によって、配線用導体パターン４２に接続されている。
　絶縁性樹脂層２４における絶縁性樹脂層２３側の面（積層体２０の第２面１２となる面と反対側の面）には、コイル用導体パターン３４が形成されている。コイル用導体パターン３４は、主導体部３４０、および、接続用端部３４１，３４２を備える。主導体部３４０は、線状導体である。主導体部３４０の最外周部３４４の幅はＷ２（Ｗ２＞Ｗ１）であり、主導体部３４０の内周部３４５の幅はＷ１である。接続用端部３４１は、主導体部３４０の外周端に接続されている。接続用端部３４２は、主導体部３４０の内周端に接続されている。
　コイル用導体パターン３４の接続用端部３４１は、絶縁性樹脂層２３を厚み方向に貫通する層間接続用端部５３によって、配線用導体パターン４３に接続されている。コイル用導体パターン３４の接続用端部３４２は、絶縁性樹脂層２３を厚み方向に貫通する層間接続用端部５６によって、コイル用導体パターン３３の接続用端部３３２に接続されている。
　ここで、図２に示すように、積層型コイル１０は、積層方向に沿って、第１面１１側の第１部分２０１と第２面１２側の第２部分２０２とが積み重なった形状である。第１部分２０１には、絶縁性樹脂層２１，２２，２３に形成されたコイル用導体パターン３１，３２，３３が属する。第２部分２０２には、絶縁性樹脂層２４に形成されたコイル用導体パターン３４が属する。
　上述のように、コイル用導体パターン３１，３２，３３では、主導体部３１０，３２０，３３０の巻回数は「３」であり、主導体部３４０の幅が大きな部分（Ｗ２）の部分の巻回数は「１」である。このような構成とすることによって、積層型コイル１０に電流を印加した際の第１面１１側の磁束密度は、第２面１２側の磁束密度よりも高くなる。
　また、主導体部３１０，３２０，３３０の幅はＷ１であり、コイル用導体パターン３４では、主導体部３４０の最外周の幅はＷ２であり、Ｗ２＞Ｗ１である。この構成によって、主導体部３４０の幅が主導体部３１０，３２０，３３０と同じ場合と比較して、積層型コイル１０としての導体損を抑制することができる。
　また、図２に示すように、主導体部３４０の最外周部の幅方向における単位距離当たりの主導体部の数は「１」としたとき、主導体部３１０，３２０，３３０の幅方向における単位距離当たりの主導体部の数を「２」に設定している。これにより、第１部分２０１における主導体部３１０，３２０，３３０の巻回数を、第２部分２０２における主導体部３４０の巻回数よりも多くしても、第１部分２０１が第２部分２０２よりも広くなることを抑制でき、積層体２０の平面面積を小さくすることができる。
　このように、積層型コイル１０は、導体損の増加を抑えながら、積層体の特定面側に発生する磁束密度を高くする特性を、積層体を大型化することなく実現できる。
　また、図２に示すように、主導体部３１０，３２０，３３０では、少なくとも最外周の導体パターンが主導体部３４０の１本の導体パターンに重なっている。より具体的には、第１部分２０１の主導体部３１０，３３０では、巻回形の全周に亘って、最外周の導体パターンとこれに隣接する導体パターンの２本の導体パターンが、第２部分２０２の主導体部３４０の最外周部３４４と、積層体２０の積層方向に重なっている。第１部分２０２の主導体部３２０では、巻回形の一部において、最外周の導体パターンとこれに隣接する導体パターンの２本の導体パターンが、第２部分２０２の主導体部３４０の最外周部３４４と、積層体２０の積層方向に重なっている。また、第１部分２０２の主導体部３２０では、巻回形の前記一部を除く他部において、最外周の１本の導体パターンが主導体部３４０の最外周部３４４に重なっている。
　このような構成によって、第１領域２０１における主導体部３１０，３２０，３３０の最外周の導体パターンを外形とする領域と、第２領域２０２における主導体部３４０の最外周部３４４を外形とする領域とは、ほぼ全面で重なる。したがって、積層体２０の面積が大きくなることをさらに抑制できる。また、絶縁性樹脂層２１，２２，２３，２４を加熱プレスして積層体２０を形成する際の不所望な樹脂流れによる導体パターン同士の短絡を抑制することができる。
　特に、上述のように、第１部分２０１の主導体部３１０を構成する導体パターンの延びる方向に沿って平行に配置された互いに隣接する２本以上の導体パターン、主導体部３２０を構成する導体パターンの延びる方向に沿って平行に配置された互いに隣接する２本以上の導体パターン、主導体部３３０を構成する導体パターンの延びる方向に沿って平行に配置された互いに隣接する２本以上の導体パターンは、これらに対して積層方向に沿って平行に配置された１本の第２部分２０２の主導体部３４０の最外周部３４４（幅が大きな部分）に重なっているとよい。これにより、絶縁性樹脂層２１，２２，２３，２４を加熱プレスする際、同層の２本の導体パターン間の樹脂の流れが、これに重なる最外周部３４４の導体パターンによって抑制される。したがって、不所望な樹脂流れによる導体パターン同士の短絡を抑制することができる。
　なお、主導体部３１０，３２０，３３０の少なくとも１つが主導体部３４０の最外周部３４４（幅が大きな部分）に重なっていれば、樹脂流れの抑制効果を得ることが可能である。また、主導体部３１０，３２０，３３０は、その延びる方向に沿った少なくとも一部が主導体部３４０の最外周部３４４に重なっていれば、樹脂流れの抑制効果を得ることが可能である。
　また、主導体部３４０の幅が大きいことにより、加熱プレス時に圧力が逃げにくく、安定した加熱プレスを実現することができる。
　この際、第１部分２０１の主導体部３１０，３２０，３３０が略全周に亘って、第２部分２０２の主導体部３４０に重なっていることが好ましい。この構成とすることによって、不所望な樹脂流れをさらに確実に抑制することができる。また、本実施形態に示すように、少なくとも１層の最外周部の導体パターンの幅を広くすることによって、不所望な樹脂流れによる導体パターンのズレを抑制することができる。
　次に、本発明の第２の実施形態に係る積層型コイルについて、図を参照して説明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る積層型コイルの分解平面図である。図４は、本発明の第２の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。
　本実施形態に係る積層型コイル１０Ａは、第１の実施形態に係る積層型コイル１０と基本的な構造においては同じであるが、幅の広いコイル用導体パターンが形成された絶縁性樹脂層が複数層になった点で異なる。
　積層型コイル１０Ａは、積層体２０Ａを備える。積層体２０Ａは、絶縁性樹脂層２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ、コイル用導体パターン３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３４Ａ、配線用導体パターン４１Ａ，４２Ａ，４３Ａを備える。
　絶縁性樹脂層２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａは、この順に積層されている。絶縁性樹脂層２１Ａが積層体２０Ａの第１面１１Ａ側の面を形成する。絶縁性樹脂層２４Ａが積層体２０Ａの第２面１２Ａ側の面を形成する。
　絶縁性樹脂層２１Ａにおける絶縁性樹脂層２２Ａと反対側の面（積層体２０Ａの第１面１１Ａとなる面）には、コイル用導体パターン３１Ａおよび配線用導体パターン４１Ａが形成されている。コイル用導体パターン３１Ａは、主導体部３１０Ａ、および、接続用端部３１１Ａ，３１２Ａを備える。主導体部３１０Ａは、幅が一定で、二重に巻回された線状導体からなる。主導体部３１０Ａの幅Ｗ１Ａは全長に亘って略一定である。接続用端部３１１Ａは、主導体部３１０Ａの外周端に接続されている。接続用端部３１２Ａは、主導体部３１０Ａの内周端に接続されている。配線用導体パターン４１Ａは、コイル用導体パターン３１Ａから離間して配置されている。なお、接続用端部３１１Ａおよび配線用導体パターン４１Ａは、外部端子として用いることも可能である。
　絶縁性樹脂層２２Ａにおける絶縁性樹脂層２１Ａ側の面には、コイル用導体パターン３２Ａおよび配線用導体パターン４２Ａが形成されている。コイル用導体パターン３２Ａは、主導体部３２０Ａ、および、接続用端部３２１Ａ，３２２Ａを備える。主導体部３２０Ａは、幅が一定で、３／４周に亘って二重に巻回された線状導体からなる。主導体部３２０Ａの幅Ｗ１は全長に亘って略一定である。接続用端部３２１Ａは、主導体部３２０Ａの外周端に接続されている。接続用端部３２２Ａは、主導体部３２０Ａの内周端に接続されている。配線用導体パターン４２Ａは、コイル用導体パターン３２Ａから離間して配置されている。
　コイル用導体パターン３２Ａの接続用端部３２２Ａは、絶縁性樹脂層２１Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５４Ａによって、コイル用導体パターン３１Ａの接続用端部３１２Ａに接続されている。配線用導体パターン４２Ａは、絶縁性樹脂層２１Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５１Ａによって、配線用導体パターン４１に接続されている。
　絶縁性樹脂層２３Ａにおける絶縁性樹脂層２２Ａ側の面には、コイル用導体パターン３３Ａおよび配線用導体パターン４３Ａが形成されている。コイル用導体パターン３３Ａは、主導体部３３０Ａ、および、接続用端部３３１Ａ，３３２Ａを備える。主導体部３３０Ａは、幅が一定で一周巻回された線状導体からなる。主導体部３３０Ａの幅Ｗ２１，Ｗ２２（Ｗ２１＞Ｗ１，Ｗ２２＞Ｗ１）である。接続用端部３３１Ａは、主導体部３３０Ａの外周端に接続されている。接続用端部３３２Ａは、主導体部３３０Ａの内周端に接続されている。配線用導体パターン４３Ａは、コイル用導体パターン３３Ａから離間して配置されている。
　コイル用導体パターン３３Ａの接続用端部３３１Ａは、絶縁性樹脂層２２Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５５Ａによって、コイル用導体パターン３２Ａの接続用端部３２１Ａに接続されている。配線用導体パターン４３Ａは、絶縁性樹脂層２２Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５２Ａによって、配線用導体パターン４２Ａに接続されている。
　絶縁性樹脂層２４Ａにおける絶縁性樹脂層２３Ａ側の面（積層体２０Ａの第２面１２Ａとなる面と反対側の面）には、コイル用導体パターン３４Ａが形成されている。コイル用導体パターン３４Ａは、主導体部３４０Ａ、および、接続用端部３４１Ａ，３４２Ａを備える。主導体部３４０Ａは、線状導体である。主導体部３４０の幅はＷ２１，Ｗ２２である。接続用端部３４１Ａは、主導体部３４０Ａの外周端に接続されている。接続用端部３４２Ａは、主導体部３４０Ａの内周端に接続されている。
　コイル用導体パターン３４Ａの接続用端部３４１Ａは、絶縁性樹脂層２３Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５３Ａによって、配線用導体パターン４３Ａに接続されている。コイル用導体パターン３４Ａの接続用端部３４２Ａは、絶縁性樹脂層２３Ａを厚み方向に貫通する層間接続用端部５６Ａによって、コイル用導体パターン３３Ａの接続用端部３３２Ａに接続されている。
　ここで、図４に示すように、積層型コイル１０Ａは、積層方向に沿って、第１面１１Ａ側の第１部分２０１Ａと第２面１２Ａ側の第２部分２０２Ａとが積み重なった形状である。第１部分２０１Ａには、絶縁性樹脂層２１Ａ，２２Ａに形成されたコイル用導体パターン３１Ａ，３２Ａが属する。第２部分２０２Ａには、絶縁性樹脂層２３Ａ，２４Ａに形成されたコイル用導体パターン３３Ａ，３４Ａが属する。
　このような構成であっても、積層型コイル１０Ａは、導体損の増加を抑えながら、積層体の特定面側に発生する磁束密度を高くする特性を、積層体を大型化することなく実現できる。
　また、図３、図４に示すように、第１部分２０１Ａの主導体部３１０Ａ，３２０Ａは、第２部分２０２Ａの主導体部３３０Ａ，３４０Ａと、積層体２０Ａの積層方向に重なっている。これにより、積層体の面積が大きくなることをさらに抑制できる。また、絶縁性樹脂層２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａを加熱プレスして積層体２０Ａを形成する際の樹脂流れを抑制することができる。
　次に、本発明の第３の実施形態に係る積層型コイルについて、図を参照して説明する。図５は、本発明の第３の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。
　本実施形態に係る積層型コイル１０Ｂは、第１の実施形態に係る積層型コイル１０に対して、貫通穴６０を追加した点で異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る積層型コイル１０と同じであり、説明は省略する。
　図５に示すように、積層型コイル１０Ｂは、該積層体２０の天面から底面にかけて積層体２０を貫く貫通穴６０を備える。貫通穴６０は、積層体２０を平面視して、コイル導体３１，３２，３３，３４によって囲まれる領域（積層型コイル１０Ｂにおけるコイルの開口部）に形成されている。
　このような貫通穴６０を備えることによって、積層型コイル１０Ｂのアライメントマークとして利用することができる。具体的には、図５に示すように、接着材９１を用いて積層型コイル１０Ｂをベース基板９０の表面に実装する場合、貫通穴６０をアライメントマークとして、ベース基板９０の表面の所望位置に配置する。このように、貫通穴６０を設けることによって、積層型コイル１０Ｂをベース基板９０の所望位置（例えば、磁束密度を高めたい位置）に精度良く配置し、実装することができる。
　なお、貫通穴６０の平面形状（断面形状）は、適宜設定できるが、アライメントマークとして認識しやすい形状であるとよりよい。
　また、貫通穴６０、すなわち、積層型コイル１０Ｂの天面と底面に現れる穴であることが好ましい。これにより、簡便に作成できるとともに、検出性（認識性）の高いアライメントマークとすることができる。
　次に、本発明の第４の実施形態に係る積層型コイルについて、図を参照して説明する。図６は、本発明の第４の実施形態に係る積層型コイルの側面断面図である。
　本実施形態に係る積層型コイル１０Ｃは、第３の実施形態に係る積層型コイル１０Ｂに対して、保護フィルム７０を追加した点で異なる。他の構成は、第３の実施形態に係る積層型コイル１０Ｂと同じであり、説明は省略する。
　積層型コイル１０Ｃは、保護フィルム７０を備える。保護フィルム７０は、積層体２０の天面および底面に装着されている。保護フィルム７０は、少なくとも貫通穴６０の開口部を覆うように配置されていればよい。保護フィルム７０は透光性フィルム、透光性のレジスト膜等の透光性および絶縁性を有する材料からなる。
　このような構成とすることによって、貫通穴７０の露出を防ぎ、また積層体２０の変形を抑制することができる。これにより、ベース基板９０への配置の精度をさらに向上することができる。
　なお、保護フィルム７０は天面のみ裏面のみであっても構わないが、両面にあることが好ましい。
　なお、上述の説明では、絶縁性樹脂層の積層数が４層の場合を示したが、積層数は、積層型コイルとしての仕様等に応じて適宜設定することができる。また、巻回数も仕様に応じて適宜設定することができる。すなわち、積層体における磁束密度を高めたい側の領域は、その逆側の領域と比較して、巻回形の導体パターンの巻回数および配置密度が高くなり、線幅が狭くなるように、コイル用導体パターンが形成されているとよい。
１０，１０Ａ：積層型コイル
１１，１１Ａ：積層型コイルの第１面
１２，１２Ａ：積層型コイルの第２面
２０，２０Ａ：積層体
２１，２２，２３，２４，２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ：絶縁性樹脂層
３１，３２，３３，３４，３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３４Ａ：コイル用導体パターン
４１，４２，４３，４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ：配線用導体パターン
５１，５２，５３，５４，５５，５６，５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５４Ａ，５５Ａ，５６Ａ：層間接続用端部
６０：貫通穴
７０：保護フィルム
９０：ベース基板
９１：接着材
２０１，２０１Ａ：第１部分
２０２，２０２Ａ：第２部分
３１０，３２０，３３０，３４０，３１０Ａ，３２０Ａ，３３０Ａ，３４０Ａ：主導体部
３１１，３１２，３２１，３２２，３３２，３４１，３４２，３１１Ａ，３１２Ａ，３２１Ａ，３２２Ａ，３３２Ａ，３４１Ａ，３４２Ａ：接続用端部
３４４：最外周部
３４５：内周部

Claims (7)

  1. 　巻回形で線状の主導体部と該主導体部の両端に接続された接続用端部とからなるコイル用導体パターンがそれぞれに形成された複数の絶縁性樹脂層が積層された積層体からなる積層型コイルであって、
    　前記積層体は、第１面から第２面に向かって前記複数の絶縁性樹脂層の積層方向に第１領域と第２領域とからなり、
    　前記第１領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンの巻回数は、前記第２領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンの主導体部の巻回数以上であり、且つ前記第２領域における前記第２面に最も近いコイル用導体パターンの主導体部の巻回数よりも多く、
    　前記第１領域の前記コイル用導体パターンの幅方向における単位距離当たりの主導体部の数は、前記第２領域の前記コイル用導体パターンの幅方向における単位距離当たりの主導体部の数よりも多く、
    　前記第２領域のコイル用導体パターンの内の最外周の主導体部の幅は、前記第１領域のコイル用導体パターンの主導体部の幅よりも大きい、
    　積層型コイル。
  2. 　前記積層体を平面視して、
    　前記第１領域におけるコイル用導体パターンの主導体部の最外周の導体パターンを外形とする領域と、前記第２領域におけるコイル用導体パターンの主導体部の最外周の導体パターンを外形とする領域とは、ほぼ全面で重なっている、
    　請求項１に記載の積層型コイル。
  3. 　前記絶縁性樹脂層は、熱可塑性樹脂からなる、
    　請求項１または請求項２に記載の積層型コイル。
  4. 　前記積層体を平面視して、
    　前記第１領域のコイル用導体パターンの主導体部を形成する平行して延びる２本以上の導体パターンの延びる方向の少なくとも一部は、これらに対して積層方向に沿って平行に配置された前記第２領域のコイル用導体パターンの最外周の主導体部に重なっている、
    　請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の積層型コイル。
  5. 　前記積層体を平面視して、
    　前記第１領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンによる巻回形の主導体部は、前記第２領域の絶縁性樹脂層に形成されたコイル用導体パターンによる巻回形の主導体部とほぼ全周に亘って重なっている、
    　請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の積層型コイル。
  6. 　平面視で、前記コイル用導体パターンの開口部に前記積層体を天面から底面にかけて貫く貫通穴を有する、
    　請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の積層型コイル。
  7. 　前記積層体の天面および底面の少なくとも一方において、前記貫通穴を覆うように配置される透光性部材を有する、
    　請求項６に記載の積層型コイル。
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