CN208589315U - 层叠型线圈 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种层叠型线圈。层叠型线圈(10)的层叠体(20)从第1面(11)向第2面(12)在层叠方向包含第1部分(201)和第2部分(202)。形成于第1部分(201)的绝缘性树脂层(21、22、23)的线圈用导体图案(31、32、33)的匝数为形成于第2部分(202)的绝缘性树脂层(24)的线圈用导体图案(34)的匝数以上，并且比第2部分(202)中最接近于第2面(12)的线圈用导体图案(34)的匝数多。第1部分(201)的每单位距离的主导体部的数量比第2部分(202)的每单位距离的主导体部的数量多。第2部分(202)的线圈用导体图案内的最外周的主导体部的宽度W2比第1部分(201)的线圈用导体图案的主导体部的宽度W1大。

Description

层叠型线圈
技术领域
本实用新型涉及将形成有导体的绝缘性树脂层层叠而成的层叠型线圈。
背景技术
在专利文献1中，记载了在多个绝缘性树脂层以卷绕形形成线状的导体图案并将这些多个绝缘性树脂层层叠而成的线圈。形成于各绝缘性树脂层的线状的导体图案通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层的层间连接用端部而被连接。
在专利文献1所述的线圈中，形成于各绝缘性树脂层的导体图案具备宽度较大的部分和宽度较小的部分。宽度较大的部分和宽度较小的部分在层内被连结，通过该结构，形成线状的导体图案。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/079941号小册子
实用新型内容
-实用新型要解决的课题-
然而，在专利文献1所述的结构中，与仅在宽度较小的部分形成层内的导体图案的情况相比，难以获得层内的匝数。因此，例如，在不增大层叠体的形状的情况下，提高形成线圈的基材的特定面侧的磁通密度并不容易。此外，宽度较小的导体图案相比于宽度较大的导体图案，导体损耗变大。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种不增大层叠体的形状、并且抑制导体损耗的增加并且能够提高在层叠体的特定面侧产生的磁通密度的层叠型线圈。
-解决课题的手段-
本实用新型的层叠型线圈包含层叠了多个绝缘性树脂层的层叠体，在所述多个绝缘性树脂层分别形成线圈用导体图案，该线圈用导体图案包含卷绕形且线状的主导体部和连接于该主导体部的两端的连接用端部。层叠体从第1面向第2面在多个绝缘性树脂层的层叠方向包含第1区域和第2 区域。形成于第1区域的绝缘性树脂层的线圈用导体图案的匝数为形成于第2区域的绝缘性树脂层的线圈用导体图案的匝数以上，并且比第2区域中最接近于第2面的线圈用导体图案的匝数多。第1区域的线圈用导体图案的宽度方向上的每单位距离的主导体部的数量比第2区域的线圈用导体图案的宽度方向上的每单位距离的主导体部的数量多。第2区域的线圈用导体图案内的最外周的主导体部的宽度比第1区域的线圈用导体图案的主导体部的宽度大。
在该结构中，第1面侧的第1区域处的线圈用导体图案的匝数比第2 面侧的第2区域处的线圈用导体图案的匝数多，并且第1面侧的第1区域处的卷绕的密度比第2面侧的第2区域处的卷绕的密度高。由此，能够使第1面侧的磁通密度比第2面侧的磁通密度高，并且可抑制形状变大。此外，通过第2面侧的第2区域的线圈用导体图案的宽度较宽，能够相比于第2区域的线圈用导体图案的宽度与第1区域的线圈用导体图案的宽度相同的形态，作为线圈的导体损耗被抑制。
此外，在本实用新型的层叠型线圈中，优选在俯视层叠体的情况下，以第1区域中的线圈用导体图案的主导体部的最外周的导体图案为外形的区域和以第2区域中的线圈用导体图案的主导体部的最外周的导体图案为外形的区域几乎在整面重叠。
在该结构中，实现上述的电特性，并且俯视的形状尽量变小。
此外，在本实用新型的层叠型线圈中，优选绝缘性树脂层由热塑性树脂构成。
在该结构中，通过加热冲压，层叠体可容易地形成。
此外，在本实用新型的层叠型线圈中，优选在俯视层叠体的情况下，形成所述第1区域的线圈用导体图案的主导体部的平行延伸的两根以上的导体图案的延伸方向的至少一部分与沿着层叠方向相对于这些导体图案平行配置的所述第2区域的线圈用导体图案的最外周的主导体部重叠。
在该结构中，实现上述的电特性，并且可抑制对层叠体进行加热冲压时的不必要的树脂的流动。
此外，在本实用新型的层叠型线圈中，优选在俯视所述层叠体的情况下，在所述第1区域的绝缘性树脂层形成的线圈用导体图案的卷绕形的主导体部与在所述第2区域的绝缘性树脂层形成的线圈用导体图案的卷绕形的主导体部遍及几乎整周重叠。
在该结构中，可抑制对多个绝缘性树脂层进行加热冲压时的树脂的流动。
此外，优选本实用新型的层叠型线圈在俯视的情况下，在所述线圈用导体图案的开口部具有将所述层叠体从顶面贯通到底面的贯通孔。
在该结构中，能够将贯通孔利用为层叠型线圈的对准标记，能够高精度地将层叠型线圈配置于所希望位置。
此外，优选本实用新型的层叠型线圈在所述层叠体的顶面以及底面的至少一方，具有被配置为覆盖所述贯通孔的透光性部件。
在该结构中，能够防止贯通孔的露出，并且抑制层叠体的变形。
-实用新型效果-
能够抑制导体损耗的增加，并且提高在层叠体的特定面侧产生的磁通密度。
附图说明
图1是本实用新型的第1实施方式所涉及的层叠型线圈的分解俯视图。
图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的层叠型线圈的侧面剖视图。
图3是本实用新型的第2实施方式所涉及的层叠型线圈的分解俯视图。
图4是本实用新型的第2实施方式所涉及的层叠型线圈的侧面剖视图。
图5是本实用新型的第3实施方式所涉及的层叠型线圈的侧面剖视图。
图6是本实用新型的第4实施方式所涉及的层叠型线圈的侧面剖视图。
具体实施方式
参照附图来对本实用新型的第1实施方式所涉及的层叠型线圈进行说明。图1是本实用新型的第1实施方式所涉及的层叠型线圈的分解俯视图。图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的层叠型线圈的侧面剖视图。
如图1、图2所示，层叠型线圈10具备层叠体20。层叠体20具备：绝缘性树脂层21、22、23、24、线圈用导体图案31、32、33、34、布线用导体图案41、42、43。
绝缘性树脂层21、22、23、24被依次层叠。绝缘性树脂层21形成层叠体20的第1面11侧的面。绝缘性树脂层24形成层叠体20的第2面12 侧的面。
在绝缘性树脂层21中与绝缘性树脂层22相反的一侧的面(成为层叠体20的第1面11的面)，形成有线圈用导体图案31以及布线用导体图案41。线圈用导体图案31具备主导体部310以及连接用端部311、312。主导体部310包含宽度恒定且卷绕为三匝的线状导体。主导体部310的宽度W1遍及全长大致恒定。连接用端部311与主导体部310的外周端连接。连接用端部312与主导体部310的内周端连接。布线用导体图案41与线圈用导体图案31分离开配置。另外，连接用端部311以及布线用导体图案41也能够用作为外部端子。
在绝缘性树脂层22中的绝缘性树脂层21侧的面，形成有线圈用导体图案32以及布线用导体图案42。线圈用导体图案32具备主导体部320 以及连接用端部321、322。主导体部320包含宽度恒定且卷绕为三匝的线状导体。主导体部320的宽度W1遍及全长大致恒定。连接用端部321与主导体部320的外周端连接。连接用端部322与主导体部320的内周端连接。布线用导体图案42与线圈用导体图案32分离开配置。
线圈用导体图案32的连接用端部322通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层21的层间连接用端部54，与线圈用导体图案31的连接用端部312 连接。布线用导体图案42通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层21的层间连接用端部51，与布线用导体图案41连接。
在绝缘性树脂层23中的绝缘性树脂层22侧的面，形成有线圈用导体图案33以及布线用导体图案43。线圈用导体图案33具备主导体部330 以及连接用端部331、332。主导体部330包含宽度恒定且卷绕为三匝的线状导体。主导体部330的宽度W1遍及全长大致恒定。连接用端部331与主导体部330的外周端连接。连接用端部332与主导体部330的内周端连接。布线用导体图案43与线圈用导体图案33分离开配置。
线圈用导体图案33的连接用端部332通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层22的层间连接用端部55，与线圈用导体图案32的连接用端部321 连接。布线用导体图案43通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层22的层间连接用端部52，与布线用导体图案42连接。
在绝缘性树脂层24中的绝缘性树脂层23侧的面(与成为层叠体20 的第2面12的面相反的一侧的面)，形成有线圈用导体图案34。线圈用导体图案34具备主导体部340以及连接用端部341、342。主导体部340 是线状导体。主导体部340的最外周部344的宽度为W2(W2＞W1)，主导体部340的内周部345的宽度为W1。连接用端部341与主导体部340 的外周端连接。连接用端部342与主导体部340的内周端连接。
线圈用导体图案34的连接用端部341通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层23的层间连接用端部53，与布线用导体图案43连接。线圈用导体图案34的连接用端部342通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层23的层间连接用端部56，与线圈用导体图案33的连接用端部332连接。
这里，如图2所示，层叠型线圈10是第1面11侧的第1部分201与第2面12侧的第2部分202沿着层叠方向而层叠的形状。形成于绝缘性树脂层21、22、23的线圈用导体图案31、32、33属于第1部分201。形成于绝缘性树脂层24的线圈用导体图案34属于第2部分202。
如上所述，在线圈用导体图案31、32、33中，主导体部310、320、 330的匝数为“3”，主导体部340的宽度较大的部分(W2)的部分的匝数为“1”。通过设为这种结构，向层叠型线圈10施加电流时的第1面11 侧的磁通密度比第2面12侧的磁通密度高。
此外，主导体部310、320、330的宽度为W1，在线圈用导体图案34 中，主导体部340的最外周的宽度为W2，W2＞W1。通过该结构，相比于主导体部340的宽度与主导体部310、320、330相同的情况，能够抑制作为层叠型线圈10的导体损耗。
此外，如图2所示，在主导体部340的最外周部的宽度方向上的每单位距离的主导体部的数量设为“1”时，将主导体部310、320、330的宽度方向上的每单位距离的主导体部的数量设定为“2”。由此，即使第1 部分201中的主导体部310、320、330的匝数比第2部分202中的主导体部340的匝数多，也能够抑制第1部分201比第2部分202宽，能够减小层叠体20的平面面积。
这样，层叠型线圈10能够在不使层叠体大型化的情况下，实现抑制导体损耗的增加并且提高在层叠体的特定面侧产生的磁通密度的特性。
此外，如图2所示，在主导体部310、320、330中，至少最外周的导体图案与主导体部340的一根导体图案重叠。更具体而言，在第1部分201 的主导体部310、330中，遍布卷绕形的整周，最外周的导体图案和与其相邻的导体图案的两根导体图案在层叠体20的层叠方向与第2部分202 的主导体部340的最外周部344重叠。在第1部分201的主导体部320中，在卷绕形的一部分，最外周的导体图案和与其相邻的导体图案的两根导体图案在层叠体20的层叠方向与第2部分202的主导体部340的最外周部 344重叠。此外，在第1部分201的主导体部320中，在卷绕形的除去所述一部分的其他部分，最外周的一根导体图案与主导体部340的最外周部 344重叠。
通过这种结构，以第1部分201中的主导体部310、320、330的最外周的导体图案为外形的区域和以第2部分202中的主导体部340的最外周部344为外形的区域几乎在整面重叠。因此，能够进一步抑制层叠体20 的面积变大。此外，能够抑制对绝缘性树脂层21、22、23、24进行加热冲压而形成层叠体20时的不必要的树脂流动所导致的导体图案彼此的短路。
特别地，如上所述，沿着构成第1部分201的主导体部310的导体图案的延伸方向而被平行配置的相互相邻的两根以上的导体图案、沿着构成主导体部320的导体图案的延伸方向而被平行配置的相互相邻的两根以上的导体图案、沿着构成主导体部330的导体图案的延伸方向而被平行配置的相互相邻的两根以上的导体图案与相对于这些沿着层叠方向而被平行配置的一根第2部分202的主导体部340的最外周部344(宽度较大的部分)重叠为宜。由此，在对绝缘性树脂层21、22、23、24进行加热冲压时，同层的两根导体图案间的树脂的流动被与其重叠的最外周部344的导体图案抑制。因此，能够抑制不必要的树脂流动所导致的导体图案彼此的短路。
另外，若主导体部310、320、330的至少一个与主导体部340的最外周部344(宽度较大的部分)重叠，则能够得到树脂流动的抑制效果。此外，若主导体部310、320、330的沿着其延伸方向的至少一部分与主导体部340的最外周部344重叠，则能够得到树脂流动的抑制效果。
此外，通过主导体部340的宽度较大，从而在加热冲压时，压力难以逃逸，能够实现稳定的加热冲压。
此时，优选第1部分201的主导体部310、320、330遍及大致整周，与第2部分202的主导体部340重叠。通过设为该结构，能够进一步可靠地抑制不必要的树脂流动。此外，如本实施方式所示，通过扩大至少1层的最外周部的导体图案的宽度，能够抑制不必要的树脂流动所导致的导体图案的偏移。
接下来，参照附图来对本实用新型的第2实施方式所涉及的层叠型线圈进行说明。图3是本实用新型的第2实施方式所涉及的层叠型线圈的分解俯视图。图4是本实用新型的第2实施方式所涉及的层叠型线圈的侧面剖视图。
本实施方式所涉及的层叠型线圈10A在基本构造上与第1实施方式所涉及的层叠型线圈10相同，但在形成有宽度较宽的线圈用导体图案的绝缘性树脂层成为多层这方面不同。
层叠型线圈10A具备层叠体20A。层叠体20A具备：绝缘性树脂层 21A、22A、23A、24A、线圈用导体图案31A、32A、33A、34A、布线用导体图案41A、42A、43A。
绝缘性树脂层21A、22A、23A、24A被依次层叠。绝缘性树脂层21A 形成层叠体20A的第1面11A侧的面。绝缘性树脂层24A形成层叠体20A 的第2面12A侧的面。
在绝缘性树脂层21A中的与绝缘性树脂层22A相反的一侧的面(成为层叠体20A的第1面11A的面)，形成有线圈用导体图案31A以及布线用导体图案41A。线圈用导体图案31A具备主导体部310A以及连接用端部311A、312A。主导体部310A包含宽度恒定且卷绕为两匝的线状导体。主导体部310A的宽度W1A遍及全长大致恒定。连接用端部311A与主导体部310A的外周端连接。连接用端部312A与主导体部310A的内周端连接。布线用导体图案41A与线圈用导体图案31A分离开配置。另外，连接用端部311A以及布线用导体图案41A也能够用作为外部端子。
在绝缘性树脂层22A中的绝缘性树脂层21A侧的面，形成有线圈用导体图案32A以及布线用导体图案42A。线圈用导体图案32A具备主导体部320A以及连接用端部321A、322A。主导体部320A包含宽度恒定且遍及3/4周卷绕为两匝的线状导体。主导体部320A的宽度W1遍及全长大致恒定。连接用端部321A与主导体部320A的外周端连接。连接用端部322A与主导体部320A的内周端连接。布线用导体图案42A与线圈用导体图案32A分离开配置。
线圈用导体图案32A的连接用端部322A通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层21A的层间连接用端部54A，与线圈用导体图案31A的连接用端部312A连接。布线用导体图案42A通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层21A 的层间连接用端部51A，与布线用导体图案41连接。
在绝缘性树脂层23A中的绝缘性树脂层22A侧的面，形成有线圈用导体图案33A以及布线用导体图案43A。线圈用导体图案33A具备主导体部330A以及连接用端部331A、332A。主导体部330A包含宽度恒定且卷绕一匝的线状导体。主导体部330A的宽度为W21、W22(W21＞W1， W22＞W1)。连接用端部331A与主导体部330A的外周端连接。连接用端部332A与主导体部330A的内周端连接。布线用导体图案43A与线圈用导体图案33A分离开配置。
线圈用导体图案33A的连接用端部331A通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层22A的层间连接用端部55A，与线圈用导体图案32A的连接用端部321A连接。布线用导体图案43A通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层22A 的层间连接用端部52A，与布线用导体图案42A连接。
在绝缘性树脂层24A中的绝缘性树脂层23A侧的面(与成为层叠体 20A的第2面12A的面相反的一侧的面)，形成有线圈用导体图案34A。线圈用导体图案34A具备主导体部340A以及连接用端部341A、342A。主导体部340A是线状导体。主导体部340A的宽度为W21、W22。连接用端部341A与主导体部340A的外周端连接。连接用端部342A与主导体部340A的内周端连接。
线圈用导体图案34A的连接用端部341A通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层23A的层间连接用端部53A，与布线用导体图案43A连接。线圈用导体图案34A的连接用端部342A通过在厚度方向贯通绝缘性树脂层 23A的层间连接用端部56A，与线圈用导体图案33A的连接用端部332A 连接。
这里，如图4所示，层叠型线圈10A是第1面11A侧的第1部分201A 与第2面12A侧的第2部分202A沿着层叠方向层叠的形状。形成于绝缘性树脂层21A、22A的线圈用导体图案31A、32A属于第1部分201A。形成于绝缘性树脂层23A、24A的线圈用导体图案33A、34A属于第2部分202A。
即使是这种结构，层叠型线圈10A也能够在不使层叠体大型化的情况下，实现抑制导体损耗的增加并且提高在层叠体的特定面侧产生的磁通密度的特性。
此外，如图3、图4所示，第1部分201A的主导体部310A、320A 与第2部分202A的主导体部330A、340A在层叠体20A的层叠方向上重叠。由此，能够进一步抑制层叠体的面积变大。此外，能够抑制对绝缘性树脂层21A、22A、23A、24A进行加热冲压来形成层叠体20A时的树脂流动。
接下来，参照附图来对本实用新型的第3实施方式所涉及的层叠型线圈进行说明。图5是本实用新型的第3实施方式所涉及的层叠型线圈的侧面剖视图。
本实施方式所涉及的层叠型线圈10B相对于第1实施方式所涉及的层叠型线圈10，在追加了贯通孔60这方面不同。其他结构与第1实施方式所涉及的层叠型线圈10相同，省略说明。
如图5所示，层叠型线圈10B具备将层叠体20从该层叠体20的顶面贯通到底面的贯通孔60。贯通孔60在俯视层叠体20的情况下，形成于被线圈用导体图案31、32、33、34包围的区域(层叠型线圈10B中的线圈的开口部)。
通过具备这种贯通孔60，从而能够利用为层叠型线圈10B的对准标记。具体而言，如图5所示，在使用粘接材料91来将层叠型线圈10B安装于基底基板90的表面的情况下，将贯通孔60作为对准标记，配置于基底基板90的表面的所希望位置。这样，通过设置贯通孔60，从而能够高精度地将层叠型线圈10B配置并安装于基底基板90的所希望位置(例如，希望提高磁通密度的位置)。
另外，贯通孔60的平面形状(剖面形状)能够适当地设定，但为容易识别为对准标记的形状更好。
此外，优选是贯通孔60、即出现于层叠型线圈10B的顶面和底面的孔。由此，能够简便地作成，并且能够设为检测性(识别性)较高的对准标记。
接下来，参照附图来对本实用新型的第4实施方式所涉及的层叠型线圈进行说明。图6是本实用新型的第4实施方式所涉及的层叠型线圈的侧面剖视图。
本实施方式所涉及的层叠型线圈10C相对于第3实施方式所涉及的层叠型线圈10B，在追加了保护膜70的方面不同。其他结构与第3实施方式所涉及的层叠型线圈10B相同，省略说明。
层叠型线圈10C具备保护膜70。保护膜70被安装于层叠体20的顶面以及底面。保护膜70被配置为至少覆盖贯通孔60的开口部即可。保护膜70包含透光性薄膜、透光性的抗蚀剂膜等具有透光性以及绝缘性的材料。
通过设为这种结构，能够防止贯通孔60的露出，此外能够抑制层叠体20的变形。由此，能够进一步提高向基底基板90配置的精度。
另外，保护膜70也可以仅为顶面或仅为背面，但优选处于两面。
另外，在上述的说明中，表示了绝缘性树脂层的层叠数为4层的情况，但层叠数能够根据作为层叠型线圈的规格等来适当地设定。此外，匝数也能够根据规格来适当地设定。即，可以形成线圈用导体图案，以使得希望提高层叠体中的磁通密度的一侧的区域相比于其相反侧的区域，卷绕形的导体图案的匝数以及配置密度变高，线宽变窄。
-符号说明-
10、10A：层叠型线圈
11、11A：层叠型线圈的第1面
12、12A：层叠型线圈的第2面
20、20A：层叠体
21、22、23、24、21A、22A、23A、24A：绝缘性树脂层
31、32、33、34、31A、32A、33A、34A：线圈用导体图案
41、42、43、41A、42A、43A：布线用导体图案
51、52、53、54、55、56、51A、52A、53A、54A、55A、56A：层间连接用端部
60：贯通孔
70：保护膜
90：基底基板
91：粘接材料
201、201A：第1部分
202、202A：第2部分
310、320、330、340、310A、320A、330A、340A：主导体部
311、312、321、322、332、341、342、311A、312A、321A、322A、 332A、341A、342A：连接用端部
344：最外周部
345：内周部。

Claims (6)

1.一种层叠型线圈，包含层叠了多个绝缘性树脂层的层叠体，在所述多个绝缘性树脂层分别形成线圈用导体图案，所述线圈用导体图案包含卷绕形且线状的主导体部和连接于该主导体部的两端的连接用端部，其中，
所述层叠体从第1面向第2面在所述多个绝缘性树脂层的层叠方向包含第1区域和第2区域，
形成于所述第1区域的绝缘性树脂层的线圈用导体图案的匝数为形成于所述第2区域的绝缘性树脂层的线圈用导体图案的主导体部的匝数以上，并且比所述第2区域中最接近于所述第2面的线圈用导体图案的主导体部的匝数多，
所述第1区域的所述线圈用导体图案的宽度方向上的每单位距离的主导体部的数量比所述第2区域的所述线圈用导体图案的宽度方向上的每单位距离的主导体部的数量多，
所述第2区域的线圈用导体图案内的最外周的主导体部的宽度比所述第1区域的线圈用导体图案的主导体部的宽度大，
在俯视所述层叠体的情况下，
以所述第1区域中的线圈用导体图案的主导体部的最外周的导体图案为外形的区域和以所述第2区域中的线圈用导体图案的主导体部的最外周的导体图案为外形的区域几乎在整面重叠。
2.根据权利要求1所述的层叠型线圈，其中，
所述绝缘性树脂层由热塑性树脂构成。
3.根据权利要求1所述的层叠型线圈，其中，
在俯视所述层叠体的情况下，
形成所述第1区域的线圈用导体图案的主导体部的平行延伸的两根以上的导体图案的延伸方向的至少一部分与沿着层叠方向相对于这些导体图案平行配置的所述第2区域的线圈用导体图案的最外周的主导体部重叠。
4.根据权利要求1所述的层叠型线圈，其中，
在俯视所述层叠体的情况下，
在所述第1区域的绝缘性树脂层形成的线圈用导体图案的卷绕形的主导体部与在所述第2区域的绝缘性树脂层形成的线圈用导体图案的卷绕形的主导体部遍及几乎整周重叠。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的层叠型线圈，其中，
俯视的情况下，在所述线圈用导体图案的开口部具有将所述层叠体从顶面贯通到底面的贯通孔。
6.根据权利要求5所述的层叠型线圈，其中，
在所述层叠体的顶面以及底面的至少一方，具有被配置为覆盖所述贯通孔的透光性部件。
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