WO2017073440A1 - 内視鏡 - Google Patents

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WO2017073440A1
WO2017073440A1 PCT/JP2016/081041 JP2016081041W WO2017073440A1 WO 2017073440 A1 WO2017073440 A1 WO 2017073440A1 JP 2016081041 W JP2016081041 W JP 2016081041W WO 2017073440 A1 WO2017073440 A1 WO 2017073440A1
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WO
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endoscope
imaging module
section
imaging
fixed
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Application number
PCT/JP2016/081041
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English (en)
French (fr)
Inventor
紀幸 藤森
Original Assignee
オリンパス株式会社
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Publication date
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Priority to EP16859670.8A priority patent/EP3369363A4/en
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Priority to US15/958,063 priority patent/US11109749B2/en

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    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/005—Flexible endoscopes
    • A61B1/0051—Flexible endoscopes with controlled bending of insertion part
    • A61B1/0057—Constructional details of force transmission elements, e.g. control wires
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00064—Constructional details of the endoscope body
    • A61B1/00071—Insertion part of the endoscope body
    • A61B1/0008—Insertion part of the endoscope body characterised by distal tip features
    • A61B1/00096—Optical elements
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
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    • A61B1/00064—Constructional details of the endoscope body
    • A61B1/0011—Manufacturing of endoscope parts
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    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
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    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • A61B1/051—Details of CCD assembly
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes

Definitions

  • the present invention relates to an endoscope including an insertion portion including a distal end portion where an imaging module is disposed and a bending portion configured to change the direction of the distal end portion.
  • an ultra-thin endoscope is required in order to insert into an ultra-thin lumen, such as a blood vessel or bronchiole.
  • an ultra-thin endoscope is required in order to insert into an ultra-thin lumen, such as a blood vessel or bronchiole.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2012-18993 discloses an imaging module made of a wafer level laminate. This imaging module is manufactured by bonding a lens wafer including a plurality of lenses and an imaging wafer including a plurality of imaging elements, and then cutting and separating them.
  • the wafer level laminate is an important component.
  • the diameter of the distal end portion of the endoscope can be reduced.
  • the tip end portion becomes long if the operation wire is fixed at a position away from the imaging module as in the conventional imaging module.
  • the direction (viewing direction) in which the imaging module captures the image moves (up / down / left / right).
  • the direction (viewing direction) in which the imaging module captures the image moves (up / down / left / right).
  • the viewing direction moves in an oblique direction by the operation of the operation wire, so that the operability is deteriorated.
  • the wafer level laminate has a large number of laminations, for example, when a semiconductor laminate in which a plurality of semiconductor elements are laminated is bonded to the imaging module, a large stress is applied between the elements. There was a risk of peeling and damage. That is, an endoscope having a wafer level laminate has a small diameter, but there is a possibility that reliability may be lowered.
  • An object of the embodiment of the present invention is to provide an endoscope with a small diameter and high reliability, and an endoscope with good operability.
  • the endoscope according to the embodiment includes an insertion portion including a distal end portion and a bending portion configured to change the direction of the distal end portion extending from the distal end portion, and the distal end portion includes: A housing having a circular cross section, an imaging module having a rectangular cross section including an optical module unit and an imaging unit made of a plurality of optical members, wherein the imaging unit includes an imaging element and a plurality of semiconductor elements.
  • the imaging module is completely accommodated inside the housing.
  • An endoscope includes an insertion portion including a distal end portion and a bending portion configured to change a direction of the distal end portion extending from the distal end portion, and the distal end portion Includes a casing having a circular cross section, an optical module unit including a plurality of optical members, and an imaging element, and has an imaging module having a rectangular cross section, and is configured to bend the bending portion.
  • the end of the drive member is a fixed end inserted and fixed in a gap on the side surface of the imaging module, and the maximum length of the cross section of the gap is 100% or more of the outer dimension of the fixed end. % Or less.
  • an endoscope with a small diameter and high reliability, and an endoscope with good operability.
  • FIG. 1 is a perspective view of an endoscope system including an endoscope according to a first embodiment. It is a permeation
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the endoscope according to the first embodiment taken along line IV-IV in FIG. 3. It is a schematic cross section for demonstrating the bending operation
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the endoscope according to the second embodiment along the line XI-XI in FIG. 10. It is sectional drawing of the front-end
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the endoscope according to the third embodiment taken along line XIII-XIII in FIG. 12. It is a schematic cross section for demonstrating the bending operation
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the endoscope according to the fifth embodiment taken along line XVII-XVII in FIG. 16. It is a perspective view of the laminated wafer for demonstrating the manufacturing method of the endoscope of 5th Embodiment.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of an endoscope according to a modified example of the fifth embodiment, taken along line XXI-XXI in FIG. It is sectional drawing of the front-end
  • the endoscope system 70 includes the endoscope 1 of the present embodiment, a processor 75A, and a monitor 75B.
  • the endoscope 1 captures an in-vivo image of the subject and outputs an imaging signal by inserting the elongated insertion portion 73 into the body cavity of the subject.
  • the endoscope 1 includes an insertion portion 73, a gripping portion 74 disposed on the base end side of the insertion portion 73, a universal cord 74B extending from the gripping portion 74, and a base end side of the universal cord 74B. And a connector 74 ⁇ / b> C.
  • the insertion portion 73 includes a rigid distal end portion 73A on which the imaging module 30 is disposed, a bending portion 73B that extends freely on the proximal end side of the distal end portion 73A and changes the direction of the distal end portion 73A, And a soft portion 73C extending to the proximal end side of the curved portion 73B.
  • the endoscope 1 is a flexible mirror, but may be a rigid endoscope as long as it has a curved portion. That is, a soft part etc. are not an essential component of the endoscope of an embodiment.
  • the gripping part 74 is provided with a rotating angle knob 74A which is an operation part for the operator to operate the bending part 73B.
  • the universal cord 74B is connected to the processor 75A via the connector 74C.
  • the processor 75A controls the entire endoscope system 70, performs signal processing on the imaging signal output by the imaging module 30, and outputs it as an image signal.
  • the monitor 75B displays the image signal output from the processor 75A as an endoscopic image.
  • the distal end portion 73A of the endoscope 1 has a cylindrical shape (in the direction orthogonal to the optical axis) in which an imaging module 30 having a substantially rectangular parallelepiped (the cross section in the direction orthogonal to the optical axis is rectangular) is accommodated.
  • the housing 40 has a circular cross section.
  • the inside of the housing 40 made of a metal such as stainless steel, which is a hard material, is filled with a sealing resin 34 such as a silicone resin or an epoxy resin.
  • the outer surface of the housing 40 may be covered with a resin layer (not shown).
  • the corner of the tip 73A is chamfered in a curved shape.
  • the material of the housing 40 has a light shielding property.
  • a light-shielding material as the material of the housing 40, the light entering from the side surface of the imaging module 30 can be prevented from affecting the light receiving unit 21 more.
  • the imaging module 30 includes the optical module unit 10 and the imaging element 20 stacked in layers.
  • a light receiving portion 21 made of a CCD or CMOS image pickup device or the like is formed on the light receiving surface of the image pickup device 20 made of a semiconductor.
  • a plurality of external electrodes electrically connected to the light receiving unit 21 are disposed on the back surface facing the light receiving surface of the image sensor 20. The plurality of external electrodes are electrically connected to the signal cable 36 via the wiring board 35.
  • the light-receiving part 21 of the image sensor 20 is substantially rectangular.
  • the four sides of the light receiving unit 21 are parallel to the four sides of the cross section of the imaging module 30 in the direction perpendicular to the optical axis.
  • An operation wire 50 which is a drive member that bends the bending portion 73B, is formed in a space (Space) between substantially the center of the two opposite side surfaces 30S1 and 30S3 of the imaging module 30 and the inner surface of the housing 40.
  • the fixed ends 50T at both ends are inserted, and the respective fixed ends are fixed to the side surfaces 30S1 and 30S3 by the adhesive 51.
  • the operation wire 50 is a metal wire having a circular cross section in the direction perpendicular to the long axis.
  • the inner diameter R40 of the housing 40 is slightly larger than the length L30 of the rectangular opposing line in the cross section in the direction perpendicular to the optical axis of the rectangular parallelepiped imaging module 30. It is preferable. For example, the relationship of the following (formula 1) is preferable, and the relationship of (formula 2) is particularly preferable.
  • the outer diameter R50 of the operation wire 50 (fixed end), the length D30 of the cross section of the imaging module 30 in the direction perpendicular to the optical axis, and the inner diameter R40 of the housing 40 may have the following relationship (Equation 3).
  • the relationship of (Formula 4) is particularly preferable.
  • the maximum length G of the cross section in the direction perpendicular to the optical axis of the gap on the side surface of the imaging module 30 in which the operation wire 50 is inserted is 100% or more of the diameter (outer dimension) R50 of the operation wire 50 112.5. % Or less.
  • R50 ⁇ G ⁇ 1.125 ⁇ R50 (Formula 5), and particularly preferably R50 ⁇ G ⁇ 1.05 ⁇ R50 (Formula 6).
  • the fixed end is processed and the outer diameter of the fixed end is set within the above range.
  • the operation wire 50 is ground to reduce the outer diameter, or another member, for example, solder is formed on the outer surface of the operation wire 50 to increase the outer diameter.
  • the operation wire 50 is inserted into the gap between the side surfaces 30 ⁇ / b> S ⁇ b> 1 and 30 ⁇ / b> S ⁇ b> 3 of the imaging module 30 and the inner surface of the housing 40.
  • casing 40 does not become large by arrangement
  • the inner diameter of the housing 40 is selected to be slightly larger than the minimum diameter in which the operation wire 50 having a diameter of 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, for example, can be inserted into the gap.
  • the thickness of the housing 40 is, for example, 50 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the diameter R40 of the housing 40 is, for example, a small diameter of 2 mm or less.
  • a light guide that guides illumination light may be inserted into the gap between the side surfaces 30S2 and 30S4 of the imaging module 30 in which the operation wire 50 is not inserted and the inner surface of the housing 40.
  • the cross-sectional shape of the imaging module 30 may be a rectangle having different side lengths.
  • the operation wire 50 has one end (first end) fixed to the side surface 30S1 and the other end (second end) fixed to the side surface 30S3.
  • the intermediate portion is fixed to the angle knob 74A.
  • the optical module unit 10 and the imaging element 20 are laminated in layers.
  • the optical module unit 10 is a stacked body in which a plurality of optical members 10A to 10G are stacked in layers at the wafer stage.
  • the imaging wafer 20W is provided with a plurality of light receiving portions 21 and the like using a known semiconductor manufacturing technique on a silicon wafer or the like.
  • the imaging wafer 20 ⁇ / b> W may be formed with a peripheral circuit that primarily performs an output signal of the light receiving unit 21 and processes a drive control signal.
  • the optical member laminated wafer 10W is a laminated body of optical member wafers 10AW to 10GW each formed with a plurality of optical elements.
  • the optical member wafers 10AW, 10CW, 10EW, and 10GW are wafers made of a transparent member, and the optical member wafers 10BW, 10DW, and 10FE between them are spacer wafers in which a portion serving as an optical path is a through hole.
  • the imaging module 30 is a wafer level laminate manufactured by cutting and laminating the laminated wafer 30 ⁇ / b> W, with the imaging wafer 20 ⁇ / b> W and the optical member laminated wafer 10 ⁇ / b> W.
  • Each wafer is bonded through, for example, a transparent adhesive, or directly bonded.
  • the wafer stacking order can be changed as appropriate.
  • an optical member wafer 10A made of flat glass is bonded, and external electrodes are disposed on the back surface, and then the optical member wafers 10BW to 10GW are placed on the optical member wafer 10A.
  • the laminated wafer 30W in which the imaging wafer 20W and the optical member laminated wafer 10W are laminated is not cut into individual pieces, but is separated after the imaging wafer 20W and the optical member laminated wafer 10W are cut into individual pieces. May be.
  • the laminated wafer 30W is cut so that the four sides of the substantially rectangular light receiving unit 21 of the imaging element 20 are parallel to the four sides of the rectangular cross section orthogonal to the optical axis of the imaging module 30, respectively.
  • the image module 30 is a wafer level laminate. Note that, after cutting, corners parallel to the optical axis of the imaging module 30 may be chamfered, and the cross section in the direction perpendicular to the optical axis may be a polygon.
  • the separated imaging module 30 is accommodated in a cylindrical housing 40.
  • the inner diameter R40 of the housing 40 is slightly larger than the length L30 of the rectangular opposing line in the cross section of the rectangular parallelepiped imaging module 30.
  • the outer diameter (outer dimension) R50 of the operation wire 50 that is a driving member is substantially the same as the maximum length G of the cross section in the direction perpendicular to the optical axis of the gap where the fixed end of the imaging module 30 is fixed.
  • substantially the same means that the length G of the cross section is slightly larger than the outer diameter R50 of the operation wire 50, as is clear from (Expression 3) or (Expression 4).
  • the maximum length G of the cross section is a distance from the center point of the side surface of the imaging module 30 to a point where a straight line perpendicular to the side surface intersects the inner surface of the housing 40.
  • the distal end portion of the operation wire 50 is the imaging module 30. It is automatically arranged at the approximate center of the side surface of the (imaging device 20).
  • the fixed end of the operation wire 50 is fixed to the side surface of the imaging module 30.
  • a sealing resin 34 is filled between the side surface of the imaging module 30 and the inner surface of the housing 40.
  • the sealing resin 34 may also serve as the adhesive 51.
  • the fixed end of the operation wire 50 is automatically fixed to the approximate center of the side surface of the imaging module 30 (imaging device 20).
  • the moving direction of the distal end portion 73 ⁇ / b> A by the bending operation of the bending portion 73 ⁇ / b> B is orthogonal or parallel to the endoscope image captured by the light receiving unit 21. That is, since the movement of the observation direction (field of view) by the bending operation becomes the vertical and horizontal directions of the endoscopic image, the endoscope 1 has good operability.
  • the endoscope 1 in which the operation wire 50 is fixed at the center of the side surface of the small and substantially rectangular parallelepiped imaging module 30 has a small distal end 73A and good operability.
  • an endoscope may include only one operation wire that connects between one side surface 30S1 of the imaging module and the angle knob 74A. Note that an endoscope having only one operation wire can only perform a bending operation in one direction. However, for example, different functional members can be inserted into the gaps between the three side surfaces of the imaging module and the housing.
  • one operation wire may be connected between the side surface 30S1 and the angle knob 74A, and another operation wire may be connected between the side surface 30S3 and the angle knob 74A. That is, instead of the operation wire 50, two operation wires having the same function may be used.
  • a fixed end of an operation wire different from the operation wire 50 is fixed to each of the two side surfaces 30S2 and 30S4 orthogonal to the side surface 30S1 of the imaging module 30, and the operation wire is an angle knob different from the angle knob 74A. It may be connected.
  • the bending portion can be bent in the direction perpendicular to the bending direction by the turning operation of the angle knob 74A and in the left-right direction by the turning operation of another angle knob.
  • the observation direction moves in the vertical and horizontal directions of the captured image by the bending operation using the two angle knobs.
  • the fixed end of the operation wire is fixed to at least one side surface of the imaging module 30.
  • the endoscope according to the embodiment may be a side-view type endoscope having an imaging module in which the optical module includes a prism.
  • the fixing strength of the fixed end 50T of the operation wire 50 that is a driving member to the imaging module 30 is set to a predetermined strength or less.
  • the endoscope 1 has a very small diameter. For this reason, it can be inserted into a thin lumen that could not be inserted with a conventional endoscope. Since the thin lumen has a small wall thickness, the endoscope is required to have higher safety.
  • the fixing strength of the fixed end 50T of the operation wire 50 to the imaging module 30 is set to a predetermined strength or less. Therefore, when the bending portion 73B is greatly bent by the operation wire 50 due to an erroneous operation or the like, and the distal end portion 73A is strongly pressed against the wall surface of the lumen, the fixed end 50T of the operation wire 50 is released due to the repulsive force.
  • the endoscope of the embodiment has high safety.
  • the operation wire 50 has a fixed strength of 1 kg, for example, and the fixed end 50T is detached by applying a tensile stress higher than that.
  • the ultra-thin endoscope 1 having an outer diameter of less than 1 mm in the casing at the distal end portion is inserted into a small diameter having an inner diameter of less than 1 mm, that is, a thin wall thickness. It is particularly preferable to have it.
  • a part of the function of the signal cable 36 may be given to the operation wire by using an operation wire having good conductivity.
  • an operation wire having a copper plating film formed on the outer periphery of a stainless steel wire is bonded and fixed to a side electrode of the imaging module 30 to be used as a ground potential line or as a signal line for supplying a drive power signal. It may be used.
  • An endoscope in which the operation wire has a signal line function has a smaller diameter.
  • the distal end portion 73A includes the casing 40 having a circular cross section in the direction perpendicular to the optical axis, the optical module unit 10 including the plurality of optical members, and the imaging element 20. And an imaging module 30 having a rectangular cross section in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the end portion of the operation wire 50 that is a drive member configured to bend the bending portion 73B is a fixed end that is inserted and fixed in the gap on the side surface of the imaging module 30, and the light in the gap
  • the maximum length G of the cross section in the direction perpendicular to the axis is 100% or more and 112.5% or less of the outer dimension of the fixed end of the operation wire 50.
  • an endoscope 1A according to the second embodiment will be described. Since the endoscope 1A is similar to the endoscope 1 and has the same effect as the endoscope 1, components having the same function are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the casing 41 has a cylindrical shape (cross section in the direction perpendicular to the optical axis) in which the imaging module 30 (cross section in the direction perpendicular to the optical axis) is embedded. Is made of a mold resin having a circular shape. A fixed end 50T of an operation wire 50 (a cross section in the direction orthogonal to the optical axis is a circular shape) that is a drive member is embedded in the upper portions of the side surfaces 30S1 and 30S2 of the imaging module 30 of the housing 41.
  • the operation wire 50 is inserted and fixed in a gap between the side surface of the imaging module 30 having a rectangular cross section and the outer surface of the casing 41 having a circular cross section.
  • the imaging module 30 is inserted into a mold 40A corresponding to the shape of the housing 41.
  • the operation wire 50 is inserted into the gap between the side surface of the imaging module 30 and the mold 40A.
  • casing 41 is produced by inject
  • the mold resin is, for example, an epoxy resin or a fluororesin that is a hard resin having an R scale Rockwell hardness (JIS K7202-2, measuring temperature 23 ° C.) of HR100 or more.
  • the inner diameter of the mold 40A is set to the length of the gap between the operation wire 50 and the inner surface in the same manner as the inner diameter of the casing 40 of the endoscope 1. That is, it is preferable that the inner diameter of the mold 40A satisfies the condition in which the inner diameter R40 of the casing 40 in (Expression 1) to (Expression 6) is replaced with the inner diameter of the mold 40A.
  • the operation wire 50 when the operation wire 50 is disposed in the gap between the imaging module 30 and the mold 40A on the side surface, the operation wire 50 is automatically disposed at the approximate center of the side surface.
  • the endoscope 1A has a smaller diameter than the endoscope 1 having a cylindrical body for holding the imaging module 30 and the like at the distal end portion 73A.
  • the imaging module 30 having a laminated structure is accommodated in a mold resin made of a member harder than the curved portion. Even if bending stress is applied to the distal end portion 73A by operating the operation wire 50, the housing 41 made of hard mold resin does not deform. For this reason, the imaging module 30 having a laminated structure is protected from the influence of the operation of the operation wire 50.
  • the front of the housing 41 may be configured with a hard resin and the rear may be configured with another soft resin.
  • the imaging module 30 by molding the imaging module 30 using a mold resin mixed with a light shielding material such as carbon powder, light entering from the side surface of the imaging module 30 can be prevented from affecting the light receiving unit 21.
  • the imaging module 30 is molded up to the back surface of the imaging element 20 because light such as infrared light that passes through silicon can be blocked.
  • an endoscope 1B according to a third embodiment will be described. Since the endoscope 1B is similar to the endoscope 1 and has the same effect as the endoscope 1, the same reference numerals are given to components having the same functions, and the description thereof will be omitted.
  • the fixed ends 50 ⁇ / b> T at both ends of the operation wire 50 that is a driving member are the inner surfaces of a cylindrical casing 42 in which the imaging module 30 is housed. It is fixed via an adhesive 31.
  • the fixed position of the fixed end 50 ⁇ / b> T is the upper part of the approximate center of the side surfaces 30 ⁇ / b> S ⁇ b> 1 and 30 ⁇ / b> S ⁇ b> 3 of the imaging module 30.
  • the operation wire 50 is inserted and fixed in the gap between the side surface of the rectangular imaging module 30 and the inner surface of the housing 42.
  • the imaging module 30 may be inserted after the fixed end 50T of the operation wire 50 is fixed at two opposing positions on the inner surface of the casing 42, or the operation wire 50 is inserted into the casing 42 in which the imaging module 30 is inserted. It may be fixed.
  • the inner diameter of the housing 42 preferably satisfies the conditions (Equation 1) to (Equation 6) and the like, like the inner diameter of the housing 40 of the endoscope 1.
  • the operation wire 50 is automatically arranged at the approximate center of the side surface of the imaging module 30.
  • the side surface of the imaging module 30 has a coefficient of thermal expansion that is significantly different from that of the operation wire 50 made of metal, and glass that is easily damaged is exposed. For this reason, the endoscope 1 may not be easy to fix the operation wire 50 to the imaging module 30.
  • the endoscope 1B is easy to manufacture and highly reliable because the operation wire 50 is fixed to the inner surface of the casing 42 made of metal.
  • the fixing of the operation wire 50 to the inner surface of the housing is not limited to the adhesive, and may be, for example, soldered.
  • the fixed end of the operation wire 50 may be fixed to both the side surface of the imaging module 30 and the inner surface of the housing 42.
  • the endoscope in which the operation wire 50 is inserted and fixed in the gap between the side surface of the rectangular parallelepiped imaging module 30 which is a wafer level laminated body and the casing having a circular cross section. Since the diameter can be easily reduced and the observation direction moves in the vertical (left / right) direction of the endoscopic image by a bending operation, the operability is good.
  • the endoscope 1C is similar to the endoscopes 1, 1A, 1B (referred to as “endoscope 1 etc.”), and has the same effect as the endoscope 1 etc., so that the same reference numerals are given to components having the same functions The description is omitted.
  • the driving member for bending the bending portion 73B is a bimetal 52 provided with a heater 53 as a heating portion.
  • the bimetal 52 is formed by laminating a first metal 52A and a second metal 52B having different thermal expansion coefficients. And when the bimetal 52 is heated by the heater 53, it will bend according to the temperature change.
  • a conductor for supplying electric power is connected to the heater 53, and the electric power supplied to the heater 53 is increased or decreased by turning the angle knob 74 ⁇ / b> A of the gripping portion 74 through the insertion portion 73. To do.
  • the bimetal 52 instead of the heater 53, the bimetal 52 itself may be used as a heating element.
  • One end (fixed end) 52T of the two bimetals 52 is fixed to the side surfaces 30S1 and 30S3 of the imaging module 30, respectively.
  • the fixed end 52T may be fixed to the upper part of the side surface 30S1 of the imaging module 30. That is, the fixed end 52T may be embedded in the casing 41 made of mold resin as in the endoscope 1A, or the fixed end 52T is fixed on the inner surface of the cylindrical casing as in the endoscope 1B. May be.
  • a cylindrical casing 41 is made of a mold resin.
  • the fixing portions at the tips of the drive members 54A to 54D are bonded by an adhesive (not shown).
  • four light guides 81 to 84 for guiding illumination light and an illumination optical system are embedded on the side surfaces 30S1 to 30S4 of the imaging module 30.
  • the bimetal 52 has different bending directions when heated and when cooled. For this reason, it may replace with the heater 53 which is a heating part, and may have cooling parts, such as a Peltier device. In addition, by arranging a heating part and a cooling part in one bimetal 52, the bimetal 52 can be bent in two directions.
  • the endoscope 1C has a simple structure and a smaller diameter than the endoscope 1 or the like because the operation wire is not inserted through the flexible portion 73C.
  • the driving member may be a bimorph piezoelectric body in which two piezoelectric bodies having different deformation rates depending on an applied voltage are stacked.
  • an electrode for applying a voltage instead of the heater 53 is disposed on the bimorph piezoelectric body.
  • the bimorph piezoelectric body Since the bimorph piezoelectric body has a higher deformation speed than the bimetal 52, the response of the operation unit to the operation is faster than the bimetal 52.
  • the driving member is not limited to the operation wire 50, and may be a bimetal or a bimorph piezoelectric body as long as the bending portion can be bent.
  • an endoscope 1D according to a fifth embodiment will be described. Since the endoscope 1D is similar to the endoscope 1 and the like and has the same effect as the endoscope 1 and the like, the same reference numerals are given to the components having the same function, and the description thereof will be omitted.
  • the endoscope 1 ⁇ / b> D includes a distal end portion 73 ⁇ / b> A and a curved portion 73 ⁇ / b> B configured to change the direction of the distal end portion 73 ⁇ / b> A extending from the distal end portion 73 ⁇ / b> A.
  • a cross section in the above direction including a casing 40 having a circular section in the direction orthogonal to the optical axis, an optical module section 10 including a plurality of optical members 10A to 10F, and an imaging section 20D.
  • a rectangular imaging module 30D, and the imaging unit 20D includes the imaging element 20 and a semiconductor stacked body 60 in which a plurality of semiconductor elements 61, 62, and 63 are stacked.
  • the imaging module 30D is entirely complete. Is housed inside the housing 40.
  • a plurality of semiconductor elements 61 to 63 are laminated via sealing resin layers 66, respectively.
  • the semiconductor elements 61 to 63 in which the planar device 64 is formed are connected by respective through wirings 65.
  • the imaging module 30D is entirely housed inside the casing 40 having a circular cross section in the direction perpendicular to the optical axis.
  • the signal cable 36 joined to the stacked body 60 extends to the rear part of the housing 40.
  • the semiconductor elements 61 to 63 on which the planar device 64 is formed process the image signal generated by the imaging element 20 and output it to the signal cable 36.
  • the planar device 64 is a buffer, a capacitor, an inductor, a resistor, a noise removal circuit, an analog-digital conversion circuit, or the like, and is formed by a so-called semiconductor manufacturing process.
  • the imaging module 30D is a wafer level laminated body produced by cutting the laminated wafer 30DW.
  • the optical member laminated wafer 10W, the imaging wafer 20W, and the semiconductor laminated wafer 60W are laminated.
  • Optical member wafers 10W are laminated with optical member wafers 10AW, 10CW, 10EW, and 10GW.
  • semiconductor wafers 61W, 62W, and 63W are laminated.
  • the semiconductor wafers 61W, 62W, and 63W include a plurality of semiconductor elements 61, 62, and 63, respectively.
  • the arrangement of the plurality of semiconductor elements 61, 62, 63 on the semiconductor wafers 61W, 62W, 63W is the same.
  • the imaging module 30D in which the semiconductor laminate 60 is bonded to the back surface of the imaging element 20 is short and small. Furthermore, through vias 54 are formed in the semiconductor elements 61 to 63, respectively, and the size projected onto the plane orthogonal to the optical axis direction of the stacked body 60 is large enough to fit on the projection plane in the optical axis direction of the imaging element 20. That's it.
  • the endoscope 1D has a short and small-diameter imaging module 30D, and is therefore less invasive because the distal end portion 73A has a short and small diameter.
  • the endoscope 1D is highly reliable because the entire imaging module 30D is completely accommodated in the housing 40 that is not deformed.
  • the imaging module 30D is an integral wafer level laminate.
  • the imaging module 30 that is a wafer level laminated body of the optical module unit 10 and the imaging element 20 may be disposed on the semiconductor laminated wafer 60W and then cut.
  • the optical module unit 10 may be bonded to a laminated wafer of the imaging wafer 20AW including the cover glass wafer 10AW and the semiconductor laminated wafer 60W.
  • an endoscope 1E according to a modification of the fifth embodiment will be described.
  • the endoscopes 1, 1A to 1D will be described. Since the endoscope 1E is similar to the endoscopes 1 and 1A to 1D and has the same effects as the endoscopes 1 and 1A to 1D, the same reference numerals are given to the components having the same functions, and the description thereof will be omitted.
  • the end portions of the operation wires 50A and 50B are inserted and fixed in a gap on the side surface of the imaging module 30D. ing.
  • the housing 40 has a cylindrical shape, and the imaging module 30D has a rectangular cross section. For this reason, the maximum length of the cross section of the gap between the side surface of the imaging module 30D and the inner surface of the housing 40 is different between the orthogonal side surfaces of the imaging module 30D.
  • the maximum length of the gap on the side surface on the long side is G1
  • the maximum length G2 of the gap on the side surface on the short side is smaller than G1.
  • the lengths G1 and G2 of the gaps into which the operation wires 50A and 50B are inserted are preferably 100% or more and 112.5% or less of the outer diameters (outer dimensions) of the operation wires 50A and 50B, respectively. For this reason, the outer diameter R50B of the operation wire 50B is smaller than the outer diameter R50A of the operation wire 50A.
  • the number of operation wires is not limited to four, and it goes without saying that even if two or one, the effects of the endoscope 1 and the endoscope 1D are combined. There is no.
  • an endoscope 1F according to a sixth embodiment will be described. Since the endoscope 1F is similar to the endoscope 1D and the like and has the same effect as the endoscope 1D and the like, components having the same function are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • a stepped portion C10 is provided on the outer peripheral portion of the frontmost optical member 10G of the optical module portion 10S, and the stepped portion C10 covers the outer peripheral surface of the optical module portion 10S.
  • the sealing resin 34 is filled.
  • step dicing in the cutting process of the laminated wafer 30DW in the manufacturing process of the endoscope 1E, two-stage dicing (step dicing) is performed.
  • the first dicing blade 88 forms the groove T10 along the cutting line CL in the uppermost optical member wafer 10GW.
  • the optical module unit 10S is cut into pieces by the second dicing plate 89 having a width smaller than that of the first dicing plate 88.
  • the optical module portion 10S of the endoscope 1F is prevented from protruding from the front surface of the housing 40 by the sealing resin 34 filled in the stepped portion C10.
  • an endoscope 1H according to the seventh embodiment and an endoscope 1I according to the eighth embodiment will be described.
  • the endoscope 1H is similar to the endoscopes 1, 1D, 1F, and the like, and has the same effect as the endoscope 1 and the like.
  • the endoscope 1I is similar to the endoscopes 1A, 1D, 1F, and the like, and has the same effect as the endoscope 1 and the like.
  • symbol is attached
  • the endoscope 1H has the imaging module 30F entirely accommodated inside a cylindrical housing 40.
  • the maximum length G of the cross section of the gap above the side surface of the imaging module 30F at the end of the operation wire 50 that is a drive member is 100% or more and 112.5% or less of the outer dimension of the fixed end.
  • a stepped portion C10 is provided at the outer peripheral portion of the optical member 10G at the forefront of the optical module portion 10S, and the stepped portion C10 is filled with a sealing resin 34 that covers the outer peripheral surface of the optical module portion 10S.
  • the endoscope 1I has the imaging module 30F entirely accommodated inside a casing 41 made of a mold resin.
  • the maximum length G of the cross section of the gap above the side surface of the imaging module 30F at the end of the operation wire 50 that is a drive member is 100% or more and 112.5% or less of the outer dimension of the fixed end.
  • a stepped portion C10 is provided on the outer peripheral portion of the optical member 10G on the forefront of the optical module portion 10S, and the stepped portion C10 is filled with the mold resin of the housing 41.
  • the endoscope according to the embodiment of the present invention is not limited to medical use but may be industrial use.

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Abstract

先端部７３Ａと、前記先端部７３Ａの方向を変えるように構成されている湾曲部７３Ｂと、を含む挿入部７３を具備し、前記先端部７３Ａが、断面が円形の筐体４０と、複数の光学部材からなる光学モジュール部１０と撮像部２０Ｄとを含む断面が矩形の撮像モジュール３０Ｄと、を有し、前記撮像部２０Ｄが、撮像素子２０と、複数の半導体素子６１～６３が積層された半導体積層体６０と、からなり、前記撮像モジュール３０Ｄは、前記筐体４０の内部に全体が完全に収容されている。

Description

内視鏡
　本発明は、撮像モジュールが配設された先端部と先端部の方向を変えるように構成されている湾曲部とを含む挿入部を具備する内視鏡に関する。
　低侵襲化のため内視鏡の細径化が図られている。一方、超細径の管腔、例えば、血管や細気管支に挿入するためには、超細径の内視鏡が必要となる。しかし、低侵襲化のための細径化技術の延長では、例えば直径１ｍｍ未満という超細径の内視鏡を得ることは容易ではない。
　特開２０１２－１８９９３号公報（米国特許出願公開第２０１２／０００８９３４号明細書）には、ウエハレベル積層体からなる撮像モジュールが開示されている。この撮像モジュールは、複数のレンズを含むレンズウエハと複数の撮像素子を含む撮像ウエハとを接合後に、切断し個片化することで作製されている。
　一方、米国特許第８２２８３６９号明細書に開示されているように、挿入部の先端部に撮像モジュールが配設された内視鏡では、湾曲部の駆動部材である操作ワイヤの固定端が、撮像モジュールから離れた、硬性の先端部と湾曲部との境界付近に固定されている。
　超細径の内視鏡ではウエハレベル積層体は重要構成要素となる。撮像モジュールとしてウエハレベル積層体を用いることで、内視鏡の先端部の細径化を図ることができる。しかし、ウエハレベル積層体を用いても、従来の撮像モジュールと同じように撮像モジュールから離れた位置に操作ワイヤを固定すると、先端部が長くなる。
　また、操作ワイヤを操作したときに、撮像モジュールが撮影する方向（視野方向）は、（上下／左右）に移動することが好ましい。しかし、細径の内視鏡では、撮像モジュールに対して所定の相対位置に操作ワイヤを固定するのは容易ではない。正しい位置に操作ワイヤが固定されていないと、操作ワイヤの操作により視野方向が斜め方向に移動するため、操作性が悪くなる。
　さらに、ウエハレベル積層体は積層数が多い場合、例えば、複数の半導体素子が積層された半導体積層体が撮像モジュールに接合されている場合には、外部から大きな応力が印加されると、素子間で剥離が生じ破損するおそれがあった。すなわち、ウエハレベル積層体を有する内視鏡は細径であるが、信頼性が低下するおそれがあった。
特開２０１２－１８９９３号公報 米国特許第８２２８３６９号明細書
　本発明の実施形態は、細径で信頼性の高い内視鏡、さらに、操作性の良い内視鏡を提供することを目的とする。
　実施形態の内視鏡は、先端部と、前記先端部から延設された前記先端部の方向を変えるように構成されている湾曲部と、を含む挿入部を具備し、前記先端部が、断面が円形の筐体と、複数の光学部材からなる光学モジュール部と撮像部とを含む、断面が矩形の撮像モジュールと、を有し、前記撮像部が、撮像素子と、複数の半導体素子が積層された半導体積層体と、からなり、前記撮像モジュールは、前記筐体の内部に全体が完全に収容されている。
　別の実施形態の内視鏡は、先端部と、前記先端部から延設された前記先端部の方向を変えるように構成されている湾曲部と、を含む挿入部を具備し、前記先端部が、断面が円形の筐体と、複数の光学部材からなる光学モジュール部と撮像素子とを含み、断面が矩形の撮像モジュールと、を有し、前記湾曲部を湾曲するように構成されている駆動部材の端部が、前記撮像モジュールの側面の上の隙間に挿入され固定されている固定端であり、前記隙間の断面の最大長が、前記固定端の外寸の１００％以上１１２．５％以下である。
　本発明の実施形態によれば、細径で信頼性の高い内視鏡、さらに、操作性の良い内視鏡を提供できる。
第１実施形態の内視鏡を含む内視鏡システムの斜視図である。 第１実施形態の内視鏡の先端部の透過斜視図である。 第１実施形態の内視鏡の先端部の断面図である。 第１実施形態の内視鏡の図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。 第１実施形態の内視鏡の湾曲動作を説明するための模式断面図である。 第１実施形態の内視鏡の湾曲動作を説明するための模式断面図である。 第１実施形態の内視鏡の撮像モジュールの製造方法を説明するための図である。 第１実施形態の内視鏡の撮像モジュールの製造方法を説明するための図である。 第２実施形態の内視鏡の先端部の透過斜視図である。 第２実施形態の内視鏡の先端部の断面図である。 第２実施形態の内視鏡の図１０のＸＩ－ＸＩ線に沿った断面図である。 第３実施形態の内視鏡の先端部の断面図である。 第３実施形態の内視鏡の図１２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。 第４実施形態の内視鏡の湾曲動作を説明するための模式断面図である。 第４実施形態の内視鏡の先端部の断面図である。 第５実施形態の内視鏡の先端部の断面図である。 第５実施形態の内視鏡の図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。 第５実施形態の内視鏡の製造方法を説明するための積層ウエハの斜視図である。 第５実施形態の内視鏡の別の製造方法を説明するための分解断面図である。 第５実施形態の内視鏡の別の製造方法を説明するための分解断面図である。 第５実施形態の変形例の内視鏡の先端部の断面図である。 第５実施形態の変形例の内視鏡の図２０のＸＸＩ－ＸＸＩ線に沿った断面図である。 第６実施形態の内視鏡の先端部の断面図である。 第６実施形態の内視鏡の先端部の正面図である。 第６実施形態の内視鏡の製造方法を説明するための積層ウエハの断面図である。 第６実施形態の変形例の内視鏡の先端部の正面図である。 第７実施形態の内視鏡の先端部の断面図である。 第８実施形態の内視鏡の先端部の断面図である。
＜第１実施形態＞
　図１に示すように、内視鏡システム７０は、本実施形態の内視鏡１と、プロセッサ７５Ａと、モニタ７５Ｂと、を具備する。内視鏡１は、細長い挿入部７３を被検体の体腔内に挿入することによって、被検体の体内画像を撮像し撮像信号を出力する。
　なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、夫々の部分の厚さの比率および相対角度などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、一部の構成要素の図示を省略する場合がある。
　内視鏡１は、挿入部７３と、挿入部７３の基端部側に配設された把持部７４と、把持部７４から延設されたユニバーサルコード７４Ｂと、ユニバーサルコード７４Ｂの基端部側に配設されたコネクタ７４Ｃと、を具備する。挿入部７３は、撮像モジュール３０が配設されている硬性の先端部７３Ａと、先端部７３Ａの基端側に延設された湾曲自在で先端部７３Ａの方向を変えるための湾曲部７３Ｂと、湾曲部７３Ｂの基端側に延設された軟性部７３Ｃとを含む。内視鏡１は軟性鏡であるが、湾曲部を有していれば硬性鏡でもよい。すなわち、軟性部等は実施形態の内視鏡の必須の構成要素ではない。
　把持部７４には術者が湾曲部７３Ｂを操作するための操作部である回動するアングルノブ７４Ａが配設されている。
　ユニバーサルコード７４Ｂは、コネクタ７４Ｃを介してプロセッサ７５Ａに接続される。プロセッサ７５Ａは内視鏡システム７０の全体を制御するとともに、撮像モジュール３０が出力する撮像信号に信号処理を行い画像信号として出力する。モニタ７５Ｂは、プロセッサ７５Ａが出力する画像信号を内視鏡画像として表示する。
　図２～図４に示すように、内視鏡１の先端部７３Ａは、略直方体（光軸直交方向の断面が矩形）の撮像モジュール３０が内部に収容された円筒形（光軸直交方向の断面が円形）の筐体４０を有する。例えば、硬性材料であるステンレス等の金属からなる筐体４０の内部には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の封止樹脂３４が充填されている。なお、筐体４０の外面は、図示しない樹脂層で覆われていてもよい。また、先端部７３Ａの角は曲線状に面取りされている。
　筐体４０の材料は、遮光性を有することが望ましい。筐体４０の材料に遮光性材料を用いることで、撮像モジュール３０の側面から進入する光が、より受光部２１に影響を及ぼさないようにできる。
　撮像モジュール３０は、光学モジュール部１０と撮像素子２０とが層状に積層されている。半導体からなる撮像素子２０の受光面には、ＣＣＤまたはＣＭＯＳ撮像素子等からなる受光部２１が形成されている。撮像素子２０の受光面と対向する裏面には、図示しないが貫通配線等を介して受光部２１と電気的に接続された複数の外部電極が配設されている。複数の外部電極は配線板３５を介して信号ケーブル３６と電気的に接続されている。
　なお、図４に示すように、撮像素子２０の受光部２１は略矩形である。そして、受光部２１の４つの辺は、撮像モジュール３０の光軸直交方向の断面の４つの辺とそれぞれ平行である。
　そして、撮像モジュール３０の対向する２つの側面３０Ｓ１、３０Ｓ３の略中央の上の、筐体４０の内面との間の隙間（Space）には、湾曲部７３Ｂを湾曲する駆動部材である操作ワイヤ５０の両端の固定端５０Ｔが挿入され、それぞれの固定端は、接着剤５１により側面３０Ｓ１、３０Ｓ３に固定されている。操作ワイヤ５０は、長軸直交方向の断面が円形の金属ワイヤである。
　ここで、先端部７３Ａの細径化のためには、筐体４０の内径Ｒ４０は、直方体の撮像モジュール３０の光軸直交方向の断面の矩形の対向線の長さＬ３０よりも、僅かに大きいことが好ましい。例えば、以下の（式１）の関係であることが好ましく、（式２）の関係であることが特に好ましい。
　Ｌ３０≦Ｒ４０≦１．２５×Ｌ３０　（式１）
　Ｌ３０≦Ｒ４０≦１．１０×Ｌ３０　（式２）
　さらに、操作ワイヤ５０（固定端）の外径Ｒ５０と撮像モジュール３０の光軸直交方向の断面の長さＤ３０と筐体４０の内径Ｒ４０とは、以下の（式３）の関係であることが好ましく、（式４）の関係であることが特に好ましい。
　（Ｒ５０＋Ｄ３０＋Ｒ５０）≦Ｒ４０≦１．２５×（Ｒ５０＋Ｄ３０＋Ｒ５０）　（式３）
　（Ｒ５０＋Ｄ３０＋Ｒ５０）≦Ｒ４０≦１．１０×（Ｒ５０＋Ｄ３０＋Ｒ５０）　（式４）
　言い替えれば、操作ワイヤ５０が挿入されている撮像モジュール３０の側面の上の隙間の光軸直交方向の断面の最大長Ｇは、操作ワイヤ５０の径（外寸）Ｒ５０の１００％以上１１２．５％以下である。
　すなわち、好ましくは、Ｒ５０≦Ｇ≦１．１２５×Ｒ５０　（式５）であり、特に好ましくは、Ｒ５０≦Ｇ≦１．０５×Ｒ５０　（式６）である。
　操作ワイヤ５０の外径が前記範囲外である場合には、固定端を加工し、固定端の外径を前記範囲内とする。例えば、操作ワイヤ５０を研削し外径を小さくしたり、他部材、例えば、半田を操作ワイヤ５０の外面に成膜して外径を大きくする。
　内視鏡１では、撮像モジュール３０の側面３０Ｓ１、３０Ｓ３と筐体４０の内面との隙間に、操作ワイヤ５０が挿入されている。このため、操作ワイヤ５０の配設により、筐体４０の径Ｒが大きくなることがない。言い替えれば、筐体４０の内径は、例えば直径が１０μｍ～１００μｍの操作ワイヤ５０が、隙間に挿入可能な最小径より、僅かに大きいように選択されている。筐体４０の板厚は、例えば、５０μｍ～１００μｍである。
　このため、筐体４０の径Ｒ４０は、例えば、２ｍｍ以下と細径である。また、従来技術の延長では実現困難であった、筐体４０の径Ｒ４０が１ｍｍ未満の超細径の内視鏡も提供できる。
　なお、操作ワイヤ５０が挿入されていない撮像モジュール３０の側面３０Ｓ２、３０Ｓ４と筐体４０の内面との隙間には、例えば、照明光を導光するライトガイド等が挿通していてもよい。また、撮像モジュール３０の断面形状は辺の長さが異なる長方形でもよい。
　次に、アングルノブ７４Ａによる湾曲操作について説明する。図５に示すように、操作ワイヤ５０は、一方の端部（第１の端部）が側面３０Ｓ１に固定されており、他方の端部（第２の端部）が側面３０Ｓ３に固定されており、中間部がアングルノブ７４Ａに固定されている。
　図６に示すように、術者によりアングルノブ７４Ａが、例えば、時計回りに回動操作されると、側面３０Ｓ１に固定されている操作ワイヤ５０は引っ張られ、逆に、側面３０Ｓ３に固定されている操作ワイヤ５０は、押し出される。このため、湾曲部７３Ｂは、図中の上方向（側面３０Ｓ１の方向）に湾曲する。逆に、アングルノブ７４Ａが反時計回りに回動操作されると、湾曲部７３Ｂは、下方向に湾曲する。
　次に、撮像モジュール３０の製造方法について説明する。すでに説明したように、撮像モジュール３０は光学モジュール部１０と撮像素子２０とが層状に積層されている。図７および図８に示すように、光学モジュール部１０は、複数の光学部材１０Ａ～１０Ｇが、ウエハ段階で層状に積層されている積層体である。
　撮像ウエハ２０Ｗは、シリコンウエハ等に公知の半導体製造技術を用いて、複数の受光部２１、等が配設される。撮像ウエハ２０Ｗには、受光部２１の出力信号を１次処理したり、駆動制御信号を処理したりする周辺回路が形成されていてもよい。
　光学部材積層ウエハ１０Ｗは、それぞれに複数の光学要素が形成された光学部材ウエハ１０ＡＷ～１０ＧＷの積層体である。例えば、光学部材ウエハ１０ＡＷ、１０ＣＷ、１０ＥＷ、１０ＧＷは、透明部材からなるウエハで、その間の光学部材ウエハ１０ＢＷ、１０ＤＷ、１０ＦＥは、光路となる部分が貫通孔となっているスペーサーウエハである。
　図８に示すように、撮像モジュール３０は、撮像ウエハ２０Ｗと、光学部材積層ウエハ１０Ｗとが、積層された積層ウエハ３０Ｗを切断し個片化することで作製されるウエハレベル積層体である。
　それぞれのウエハは、例えば透明接着剤を介して接着されていたり、直接接合されていたりする。なお、ウエハの積層順序は適宜、変更可能である。例えば、撮像ウエハ２０Ｗの受光部２１を保護するために、平板ガラスからなる光学部材ウエハ１０Ａを接着し、裏面に外部電極を配設後に、光学部材ウエハ１０Ａの上に、光学部材ウエハ１０ＢＷ～１０ＧＷからなる光学部材積層ウエハを積層してもよい。
　また、撮像ウエハ２０Ｗと光学部材積層ウエハ１０Ｗとが積層された積層ウエハ３０Ｗを切断し個片化するのではなく、撮像ウエハ２０Ｗと光学部材積層ウエハ１０Ｗを各々切断し個片化した後に、積層してもよい。
　そして、積層ウエハ３０Ｗは、撮像素子２０の略矩形の受光部２１の４つの辺が、撮像モジュール３０の光軸に直交する矩形の断面の４つの辺とそれぞれ平行になるように切断され、直方体のウエハレベル積層体である撮像モジュール３０に個片化される。なお、切断後に、撮像モジュール３０の光軸に平行な角部を面取りし、光軸直交方向の断面を多角形としてもよい。
　個片化された撮像モジュール３０は円筒形の筐体４０の内部に収容される。すでに説明したように、筐体４０の内径Ｒ４０は、直方体の撮像モジュール３０の断面の矩形の対向線の長さＬ３０よりも、僅かに大きい。
　そして、駆動部材である操作ワイヤ５０の外径（外寸）Ｒ５０が、撮像モジュール３０の固定端が固定されている隙間の光軸直交方向の断面の最大長Ｇと略同じである。ここで略同じとは、（式３）または（式４）より明らかなように、断面の長さＧが、操作ワイヤ５０の外径Ｒ５０よりも僅かに大きいことを意味する。また、断面の最大長Ｇは、撮像モジュール３０の側面の中央点から、側面に垂直に引いた直線が筐体４０の内面と交差する点までの距離である。
　このため、図４に示す様に、撮像モジュール３０の側面と筐体４０の内面との間の隙間に操作ワイヤ５０を挿入すると、操作ワイヤ５０の先端部、すなわち、固定端は、撮像モジュール３０（撮像素子２０）の側面の略中央に自動的に配置される。
　予め撮像モジュール３０の側面に接着剤５１を塗布しておくことで、操作ワイヤ５０の固定端は、撮像モジュール３０の側面に固定される。さらに、撮像モジュール３０の側面と筐体４０の内面との間には、封止樹脂３４が充填される。封止樹脂３４が接着剤５１を兼ねていても良い。
　内視鏡１は、製造時に、操作ワイヤ５０の固定端が、撮像モジュール３０（撮像素子２０）の側面の略中央に自動的に固定されている。このため、内視鏡１では、湾曲部７３Ｂの湾曲操作による先端部７３Ａの移動方向は、受光部２１により撮像される内視鏡画像に対して直交または平行である。すなわち、湾曲操作による観察方向（視野）の移動が、内視鏡画像の上下左右方向となるため、内視鏡１は操作性が良い。
　以上の説明のように、小型で略直方体の撮像モジュール３０の側面の中央に、操作ワイヤ５０が固定されている内視鏡１は、先端部７３Ａが細径で、かつ、操作性が良い。
　なお、内視鏡１では、撮像モジュール３０の対向する２側面３０Ｓ１、Ｓ３に、１本の操作ワイヤ５０の両端が固定されていた。これに対して、別の実施形態の内視鏡は、撮像モジュールの一方の側面３０Ｓ１とアングルノブ７４Ａとの間を接続している１本の操作ワイヤだけを具備していてもよい。なお、１本の操作ワイヤだけを具備する内視鏡では、１方向への湾曲操作しか行うことができない。しかし、例えば、撮像モジュールの３つの側面と筐体との隙間に、それぞれ別の機能性部材を挿通できる。
　また、１本の操作ワイヤが、側面３０Ｓ１とアングルノブ７４Ａとの間を接続し、別の操作ワイヤが、側面３０Ｓ３とアングルノブ７４Ａとの間を接続していてもよい。すなわち、操作ワイヤ５０に替えて同じ機能の２本の操作ワイヤを用いてもよい。
　また、撮像モジュール３０の側面３０Ｓ１と直交する２側面３０Ｓ２、３０Ｓ４に、それぞれ操作ワイヤ５０とは別の操作ワイヤの固定端が固定されおり、その操作ワイヤがアングルノブ７４Ａとは別のアングルノブと接続されていてもよい。例えば、アングルノブ７４Ａにより上下方向に湾曲する内視鏡では、別のアングルノブの回動操作により、アングルノブ７４Ａの回動操作による湾曲方向と直交する方向、左右方向に湾曲部を湾曲できる。
　なお、この場合には、２つのアングルノブによる湾曲操作により、観察方向は撮像画像の上下方向および左右方向に移動する。
　以上の説明のように、実施形態の内視鏡では、撮像モジュール３０の少なくとも１側面に操作ワイヤの固定端が固定されていればよい。
　なお、操作ワイヤ５０が固定されている撮像モジュール３０の側面と筐体４０との隙間に、さらに別の機能性部材を挿通してもよい。
　また、実施形態の内視鏡は、光学モジュールがプリズムを含む撮像モジュールを有する側視型内視鏡であってもよい。
　ここで、内視鏡１では、駆動部材である操作ワイヤ５０の固定端５０Ｔの撮像モジュール３０への固定強度が、所定強度以下に設定されていることが好ましい。
　すでに説明したように、内視鏡１は超細径である。このため、従来の内視鏡では挿入不可能であった細い管腔にも挿入可能である。細い管腔は壁厚が薄いため、内視鏡には、より高い安全性が要求される。
　本実施形態の内視鏡では、操作ワイヤ５０の固定端５０Ｔの撮像モジュール３０への固定強度が、所定強度以下に設定されている。このため、誤操作等により、操作ワイヤ５０により湾曲部７３Ｂが大きく湾曲し、先端部７３Ａが管腔の壁面に強く押圧されると、その反発力により操作ワイヤ５０の固定端５０Ｔが外れるため、本実施形態の内視鏡は安全性が高い。
　操作ワイヤ５０は、例えば、固定強度が、１ｋｇであり、それ以上の引っ張り応力の印加により固定端５０Ｔが外れる。
　操作ワイヤ５０の固定端５０Ｔが外れると湾曲操作不能となるが、被検体を損傷することはない。特に、先端部の筐体の外径が１ｍｍ未満の超細径の内視鏡１は、内径が１ｍｍ未満の細径、すなわち壁厚の薄い管腔にも挿入されるため、フェールセーフ機能を有していることが特に好ましい。
　また、導電性の良い操作ワイヤを用いて、操作ワイヤに信号ケーブル３６の機能の一部を付与してもよい。例えば、ステンレスワイヤの外周に銅めっき膜を成膜した操作ワイヤを、撮像モジュール３０の側面電極と接合し固定することで、接地電位線として用いたり、駆動電力信号を供給するための信号線として用いたりしてもよい。操作ワイヤが信号線機能を有する内視鏡は、より細径である。
　以上の説明のように、実施形態の内視鏡は、先端部７３Ａが、光軸直交方向の断面が円形の筐体４０と、複数の光学部材からなる光学モジュール部１０と撮像素子２０とを含み光軸直交方向の断面が矩形の撮像モジュール３０と、を有する。そして、湾曲部７３Ｂを湾曲するように構成されている駆動部材である操作ワイヤ５０の端部が、撮像モジュール３０の側面の上の隙間に挿入され固定されている固定端であり、隙間の光軸直交方向の断面の最大長Ｇが、操作ワイヤ５０の記固定端の外寸の１００％以上１１２．５％以下である。
＜第２実施形態＞
　次に、第２実施形態の内視鏡１Ａについて説明する。内視鏡１Ａは、内視鏡１と類似し、内視鏡１と同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図９、図１０および図１１に示すように、内視鏡１Ａでは、筐体４１が、撮像モジュール３０（光軸直交方向の断面が矩形）が埋め込まれた円柱形（光軸直交方向の断面が円形）のモールド樹脂からなる。そして、駆動部材である操作ワイヤ５０（光軸直交方向の断面が円形）の固定端５０Ｔが、筐体４１の撮像モジュール３０の側面３０Ｓ１、３０Ｓ２の上部に埋め込まれている。
　すなわち、内視鏡１Ａでも、断面が矩形の撮像モジュール３０の側面と断面が円形の筐体４１の外面との隙間に、操作ワイヤ５０が挿入され、固定されている。
　筐体４１は、その形状に応じた型枠４０Ａに、撮像モジュール３０が挿入される。次に、撮像モジュール３０の側面と型枠４０Ａとの間の隙間に操作ワイヤ５０が挿入される。そして、モールド樹脂を隙間に注入し硬化処理することで、筐体４１が作製される。モールド樹脂は、例えば、Ｒスケールのロックウェル硬度（ＪＩＳ Ｋ７２０２－２、測定温度２３℃）が、ＨＲ１００以上の硬質樹脂であるエポキシ樹脂、フッ素樹脂等である。
　型枠４０Ａの内径は、内視鏡１の筐体４０の内径と同じように、操作ワイヤ５０と内面との間の隙間の長さが設定されている。すなわち、型枠４０Ａの内径は、（式１）～（式６）における筐体４０の内径Ｒ４０を型枠４０Ａの内径と置きかえた条件等を満たすことが好ましい。
　上記条件を満たす場合、撮像モジュール３０の側面の上の型枠４０Ａとの間の隙間に操作ワイヤ５０を配置すると、操作ワイヤ５０は側面の略中央に自動的に配置される。
　内視鏡１Ａは先端部７３Ａに撮像モジュール３０等を保持するための筒体を有している内視鏡１よりも細径である。また、積層構造の撮像モジュール３０は、湾曲部よりも硬質な部材で構成されているモールド樹脂の内部に収容されている。操作ワイヤ５０の操作により先端部７３Ａに曲げ応力が加わっても、硬性のモールド樹脂からなる筐体４１は変形しない。このため、積層構造の撮像モジュール３０は、操作ワイヤ５０の操作による影響から保護されている。
　なお、操作ワイヤ５０を強固に固定するために、筐体４１の前方を硬い樹脂で構成し、後方を別の柔らかい樹脂で構成してもよい。
　また、炭素粉末等の遮光材料が混合されたモールド樹脂を用いて、撮像モジュール３０をモールドすることで、撮像モジュール３０の側面から進入する光が受光部２１に影響を及ぼさないようにできる。この場合には、撮像モジュール３０は撮像素子２０の裏面までモールドされていることが、赤外光等のシリコンを透過する光も遮断できるため、特に好ましい。
＜第３実施形態＞
　次に、第３実施形態の内視鏡１Ｂについて説明する。内視鏡１Ｂは、内視鏡１と類似し、内視鏡１と同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図１２および図１３に示すように、内視鏡１Ｂでは、駆動部材である操作ワイヤ５０の両端の固定端５０Ｔが、それぞれ、撮像モジュール３０が内部に収容された円筒形の筐体４２の内面に接着剤３１を介して固定されている。固定端５０Ｔの固定位置は、撮像モジュール３０の側面３０Ｓ１、３０Ｓ３の略中央の上部である。
　すなわち、内視鏡１Ｂでも、矩形の撮像モジュール３０の側面と筐体４２の内面との間の隙間に、操作ワイヤ５０が挿入され、固定されている。
　筐体４２の内面の対向する２箇所に操作ワイヤ５０の固定端５０Ｔを固定した後に、撮像モジュール３０を挿入してもよいし、撮像モジュール３０が挿入されている筐体４２に操作ワイヤ５０を固定してもよい。
　筐体４２の内径は、内視鏡１の筐体４０の内径と同じように、（式１）～（式６）の条件等を満たすことが好ましい。
　上記条件を満たす筐体４２では、操作ワイヤ５０は撮像モジュール３０の側面の略中央に自動的に配置される。
　撮像モジュール３０の側面には、金属からなる操作ワイヤ５０とは熱膨張係数が大きく異なり、破損しやすいガラス等が露出している。このため、内視鏡１は、撮像モジュール３０への操作ワイヤ５０の固定が容易ではないおそれがあった。これに対して内視鏡１Ｂは、金属からなる筐体４２の内面に操作ワイヤ５０が固定されているので製造が容易で信頼性が高い。なお、筐体内面への操作ワイヤ５０の固定は、接着剤に限られるものでは無く、例えば、はんだ接合されていてもよい。
　なお、操作ワイヤ５０の固定端は、撮像モジュール３０の側面および筐体４２の内面の両方に固定されていてもよい。
　以上の説明のように、ウエハレベル積層体である直方体の撮像モジュール３０の側面と、断面が円形の筐体と、の間の隙間に、操作ワイヤ５０が挿入され固定されている内視鏡は、細径化が容易で、かつ、湾曲操作により観察方向が内視鏡画像の上下（左右）方向に移動するため、操作性がよい。
＜第４実施形態＞
　次に、第４実施形態の内視鏡１Ｃについて説明する。内視鏡１Ｃは、内視鏡１、１Ａ、１Ｂ（「内視鏡１等」という）と類似し、内視鏡１等と同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図１４に示すように、内視鏡１Ｃでは、湾曲部７３Ｂを湾曲するための駆動部材が、加熱部であるヒーター５３が配設されたバイメタル５２である。
　バイメタル５２は、熱膨張係数の異なる第１の金属５２Ａと第２の金属５２Ｂとが積層されている。そして、バイメタル５２は、ヒーター５３により加熱されると、その温度変化に応じて湾曲する。なお、図示していないが、ヒーター５３には電力を供給する導線が接続されており、挿入部７３を挿通し把持部７４のアングルノブ７４Ａの回動操作によりヒーター５３に供給される電力が増減する。また、ヒーター５３に替えて、バイメタル５２そのものを発熱体として用いてもよい。
　２つのバイメタル５２の一方の端部（固定端）５２Ｔは、それぞれ撮像モジュール３０の側面３０Ｓ１、３０Ｓ３に固定されている。
　なお、固定端５２Ｔは撮像モジュール３０の側面３０Ｓ１の上部に固定されていてもよい。すなわち、内視鏡１Ａのように、モールド樹脂からなる筐体４１に固定端５２Ｔが埋め込まれてもよいし、内視鏡１Ｂのように、円筒形の筐体の内面に固定端５２Ｔが固定されていてもよい。
　図１５に示すように、内視鏡１Ｃでは、円柱状の筐体４１がモールド樹脂からなる。撮像モジュール３０の側面３０Ｓ１～３０Ｓ４の上には、それぞれ駆動部材５４Ａ～５４Ｄの先端の固定部が、接着剤（不図示）により接着されている。さらに、撮像モジュール３０の側面３０Ｓ１～３０Ｓ４の上には照明光を導光する４本のライトガイト８１～８４と照明光学系（不図示）が埋め込まれている。
　なお、バイメタル５２は、加熱された場合と冷却された場合とで湾曲方向が異なる。このため、加熱部であるヒーター５３に替えて、ペルチェ素子等の冷却部を有していてもよい。また、１つのバイメタル５２に加熱部と冷却部とを配設することで、１つのバイメタル５２により２方向への湾曲が可能である。
　内視鏡１Ｃは、軟性部７３Ｃを操作ワイヤが挿通していないので、構造が簡単で内視鏡１等よりも細径である。
　なお、駆動部材は、印加された電圧による変形率が異なる２つの圧電体が積層されたバイモルフ圧電体であってもよい。この場合には、ヒーター５３に替えて電圧を印加する電極が、バイモルフ圧電体に配設される。
　バイモルフ圧電体は、バイメタル５２よりも変形速度が速いため、操作部の操作に対する応答性が、バイメタル５２よりも早い。
　以上の説明のように、駆動部材は、操作ワイヤ５０に限られるものではなく、湾曲部を湾曲できれば、バイメタルまたはバイモルフ圧電体等でもよい。
＜第５実施形態＞
　次に、第５実施形態の内視鏡１Ｄについて説明する。内視鏡１Ｄは、内視鏡１等と類似し、内視鏡１等と同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図１６、図１７に示す様に、内視鏡１Ｄは、先端部７３Ａと、先端部７３Ａから延設された先端部７３Ａの方向を変えるように構成されている湾曲部７３Ｂと、を含む挿入部７３を具備し、先端部７３Ａが光軸直交方向の断面が円形の筐体４０と、複数の光学部材１０Ａ～１０Ｆからなる光学モジュール部１０と撮像部２０Ｄとを含む、前記方向の断面が矩形の撮像モジュール３０Ｄと、を有し、撮像部２０Ｄが、撮像素子２０と複数の半導体素子６１、６２、６３が積層された半導体積層体６０と、からなり、撮像モジュール３０Ｄは、全体が完全に筐体４０の内部に収容されている。
　半導体積層体６０は、複数の半導体素子６１～６３が、それぞれ封止樹脂層６６を介して積層されている。プレーナ型デバイス６４が形成された半導体素子６１～６３は、それぞれの貫通配線６５により接続されている。
　撮像モジュール３０Ｄは、光軸直交方向の断面が円形の筐体４０の内部に全体が完全に内部に収容されている。積層体６０に接合された信号ケーブル３６は、筐体４０の後部に延設されている。
　プレーナ型デバイス６４が形成された半導体素子６１～６３は、撮像素子２０が生成した画像信号を処理して信号ケーブル３６へ出力する。プレーナ型デバイス６４は、バッファ、コンデンサ、インダクタ、抵抗、ノイズ除去回路、またはアナログデジタル変換回路などであり、いわゆる半導体製造プロセスにより形成されるものである。
　図１８に示す様に、撮像モジュール３０Ｄは、積層ウエハ３０ＤＷの切断により作製されるウエハレベル積層体である。積層ウエハ３０ＤＷは、光学部材積層ウエハ１０Ｗと撮像ウエハ２０Ｗと半導体積層ウエハ６０Ｗが積層されている。光学部材積層ウエハ１０Ｗは光学部材ウエハ１０ＡＷ、１０ＣＷ、１０ＥＷ、１０ＧＷが積層されている。半導体積層ウエハ６０Ｗは、半導体ウエハ６１Ｗ、６２Ｗ、６３Ｗが積層されている。
　半導体ウエハ６１Ｗ、６２Ｗ、６３Ｗには、それぞれ複数の半導体素子６１、６２、６３が含まれている。半導体ウエハ６１Ｗ、６２Ｗ、６３Ｗにおける複数の半導体素子６１、６２、６３の配置は、同じである。
　半導体積層体６０が撮像素子２０の裏面に接合された撮像モジュール３０Ｄは短小である。さらに、半導体素子６１～６３には、それぞれ貫通ビア５４が形成され、積層体６０の光軸方向と直交する面に投影される大きさは、撮像素子２０の光軸方向の投影面に収まる大きさである。
　内視鏡１Ｄは、短小で小径の撮像モジュール３０Ｄを有するため、先端部７３Ａが短く小径であるため、低侵襲である。
　さらに、内視鏡１Ｄは、変形しない筐体４０の内部に、撮像モジュール３０Ｄの全体が完全に収容されているため、信頼性が高い。
　なお、内視鏡１Ｄでは、撮像モジュール３０Ｄが、一体のウエハレベル積層体であった。これに対して、図１９Ａに示すように、半導体積層ウエハ６０Ｗに、光学モジュール部１０と撮像素子２０とのウエハレベル積層体である撮像モジュール３０を配設してから切断しても良い。また、図１９Ｂに示す様に、カバーガラスウエハ１０ＡＷを含む撮像ウエハ２０ＡＷと半導体積層ウエハ６０Ｗとの積層ウエハに、光学モジュール部１０を接着してもよい。
＜第５実施形態の変形例＞
　次に、第５実施形態の変形例の内視鏡１Ｅについて説明する。内視鏡１Ｅは、内視鏡１、１Ａ～１Ｄについて説明する。内視鏡１Ｅは、内視鏡１、１Ａ～１Ｄと類似し、内視鏡１、１Ａ～１Ｄと同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図２０、図２１に示す様に、内視鏡１Ｅは、内視鏡１Ｄの構成に加えて、操作ワイヤ５０Ａ、５０Ｂの端部が、撮像モジュール３０Ｄの側面の上の隙間に挿入され固定されている。
　筐体４０は円筒形であり、撮像モジュール３０Ｄの断面は長方形である。このため、撮像モジュール３０Ｄの側面と、筐体４０の内面との間の隙間の断面の最大長は、撮像モジュール３０Ｄの直交する側面で異なる。
　すなわち、長辺側の側面の上の隙間の最大長はＧ１であり、短辺側の側面の上の隙間の最大長Ｇ２は、Ｇ１よりも小さい。
　操作ワイヤ５０Ａ、５０Ｂが挿入されている隙間の長さＧ１、Ｇ２は、それぞれ操作ワイヤ５０Ａ、５０Ｂの外径（外寸）の１００％以上１１２．５％以下であることが好ましい。このため、操作ワイヤ５０Ｂの外径Ｒ５０Ｂは、操作ワイヤ５０Ａの外径Ｒ５０Ａよりも小さい。
　なお、内視鏡１Ｅにおいても、操作ワイヤの数は４本に限られるものではなく、２本または１本であっても、内視鏡１および内視鏡１Ｄの効果を併せ持つことは言うまでも無い。
＜第６実施形態＞
　次に、第６実施形態の内視鏡１Ｆについて説明する。内視鏡１Ｆは、内視鏡１Ｄ等と類似し、内視鏡１Ｄ等と同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図２２および図２３に示す様に、内視鏡１Ｆでは、光学モジュール部１０Ｓの最前面の光学部材１０Ｇの外周部に段差部Ｃ１０があり、段差部Ｃ１０に光学モジュール部１０Ｓの外周面を覆っている封止樹脂３４が充填されている。
　図２４に示す様に、内視鏡１Ｅの製造工程における積層ウエハ３０ＤＷの切断工程においては、２段階のダイシング（ステップダイシング）が行われる。例えば、最初に第１のダイシングブレート８８により、最上面の光学部材ウエハ１０ＧＷに切断線ＣＬに沿って溝Ｔ１０が形成される。ついで、第１のダイシングブレート８８よりも幅の狭い第２のダイシングブレート８９により、切断され、光学モジュール部１０Ｓに個片化される。
　内視鏡１Ｆの光学モジュール部１０Ｓは、筐体４０の前面から突出してしまうことが、段差部Ｃ１０に充填されている封止樹脂３４により防止されている。
　なお、内視鏡１Ｆでは、最前面の光学部材１０Ｇの外周部の全周にわたって段差部Ｃ１０があった。しかし、図２５に示す内視鏡１Ｇのように、光学部材１０Ｇの外周部の一部、例えば、角部にだけ段差部Ｃ１０Ｇがあっても、内視鏡１Ｆと同じ効果を有する。
＜第７実施形態、第８実施形態＞
　次に、第７実施形態の内視鏡１Ｈおよび第８実施形態の内視鏡１Ｉについて説明する。内視鏡１Ｈは、内視鏡１、１Ｄおよび１Ｆ等と類似し、内視鏡１等と同じ効果を有する。また、内視鏡１Ｉは、内視鏡１Ａ、１Ｄおよび１Ｆ等と類似し、内視鏡１等と同じ効果を有する。このため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
＜第７実施形態＞
　図２６に示す様に、内視鏡１Ｈは、撮像モジュール３０Ｆが、円筒形の筐体４０の内部に全体が完全に収容されている。そして、駆動部材である操作ワイヤ５０の端部が、撮像モジュール３０Ｆの側面の上の隙間の断面の最大長Ｇが、固定端の外寸の１００％以上１１２．５％以下である。さらに、光学モジュール部１０Ｓの最前面の光学部材１０Ｇの外周部に段差部Ｃ１０があり、段差部Ｃ１０に光学モジュール部１０Ｓの外周面を覆っている封止樹脂３４が充填されている。
＜第８実施形態＞
　図２７に示す様に、内視鏡１Ｉは、撮像モジュール３０Ｆが、モールド樹脂からなる筐体４１の内部に全体が完全に収容されている。そして、駆動部材である操作ワイヤ５０の端部が、撮像モジュール３０Ｆの側面の上の隙間の断面の最大長Ｇが、固定端の外寸の１００％以上１１２．５％以下である。さらに、光学モジュール部１０Ｓの最前面の光学部材１０Ｇの外周部に段差部Ｃ１０があり、段差部Ｃ１０に筐体４１のモールド樹脂が充填されている。
　なお、本発明の実施形態にかかる内視鏡は、医療用に限られるものではなく、工業用でもよいことは言うまでも無い。
　本発明は、上述した実施形態および変形例等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。
　本出願は、２０１５年１０月２７日に出願された国際出願（出願番号ＰＣＴ／ＪＰ２０１５／０８０１８１）を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の開示内容は、本願明細書、請求の範囲、図面に引用されたものとする。
１、１Ａ～１Ｉ・・・内視鏡
１０、１０Ｓ・・・光学モジュール部
１０Ａ・・・光学部材ウエハ
１０Ｗ・・・光学部材積層ウエハ
２０・・・撮像素子
２０Ｗ・・・撮像ウエハ
２０Ｄ・・・撮像部
２１・・・受光部
３０・・・撮像モジュール
３０Ｗ・・・積層ウエハ
３１・・・接着剤
３４・・・封止樹脂
３５・・・配線板
３６・・・信号ケーブル
４０、４１、４２・・・筐体
４０Ａ・・・型枠
５０・・・操作ワイヤ
５０Ｔ・・・固定端
５１・・・接着剤
５４・・・貫通ビア
６０・・・半導体積層体
６０Ｗ・・・半導体積層ウエハ
６１～６３・・・半導体素子
６１Ｗ～６３Ｗ・・・半導体ウエハ
６４・・・プレーナ型デバイス
６５・・・貫通配線
６６・・・封止樹脂層
７０・・・内視鏡システム
７３・・・挿入部
７３Ａ・・・先端部
７３Ｂ・・・湾曲部
８８、８９・・・ダイシングブレート

Claims (12)

  1. 　先端部と、前記先端部から延設された前記先端部の方向を変えるように構成されている湾曲部と、を含む挿入部を具備し、
    　前記先端部が、断面が円形の筐体と、複数の光学部材からなる光学モジュール部と撮像部とを含む、断面が矩形の撮像モジュールと、を有し、
    　前記撮像部が、撮像素子と、複数の半導体素子が積層された半導体積層体と、からなり、
    　前記撮像モジュールは、前記筐体の内部に全体が完全に収容されていることを特徴とする内視鏡。
  2. 　前記湾曲部を湾曲するように構成されている駆動部材の端部が、前記撮像モジュールの側面の上の隙間に挿入され固定されている固定端であり、
    　前記隙間の断面の最大長が、前記固定端の外寸の１００％以上１１２．５％以下であることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡。
  3. 　前記駆動部材が、断面が円形の操作ワイヤで、
    　前記操作ワイヤの径Ｒ５０と前記撮像モジュールの長さＤ３０と前記筐体の径Ｒ４０とは、以下の式を満たすことを特徴とする請求項２に記載の内視鏡。
    　（Ｒ５０＋Ｄ３０＋Ｒ５０）≦Ｒ４０≦１．２５×（Ｒ５０＋Ｄ３０＋Ｒ５０）
  4. 　前記固定端が、前記撮像モジュールの前記側面に固定されていることを特徴とする請求項３に記載の内視鏡。
  5. 　前記固定端が、円筒形の前記筐体の内面に固定されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の内視鏡。
  6. 　前記筐体が、前記撮像モジュールが埋め込まれた円柱形のモールド樹脂からなり、
    　前記固定端が、前記モールド樹脂に埋め込まれていることを特徴とする請求項３に記載の内視鏡。
  7. 　前記撮像モジュールが、ウエハレベル積層体であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の内視鏡。
  8. 　前記筐体の外径が、１ｍｍ未満であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の内視鏡。
  9. 　先端部と、前記先端部から延設された前記先端部の方向を変えるように構成されている湾曲部と、を含む挿入部を具備し、
    　前記先端部が、断面が円形の筐体と、複数の光学部材からなる光学モジュール部と撮像素子とを含み、断面が矩形の撮像モジュールと、を有し、
    　前記湾曲部を湾曲するように構成されている駆動部材の端部が、前記撮像モジュールの側面の上の隙間に挿入され固定されている固定端であり、
    　前記隙間の断面の最大長が、前記固定端の外寸の１００％以上１１２．５％以下であることを特徴とする内視鏡。
  10. 　前記光学モジュール部の最前面の光学部材の外周部に段差部があり、前記段差部に、前記光学モジュール部の外周面を覆っている封止樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の内視鏡。
  11. 前記筐体の材料は、遮光材料であることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡。
  12. 前記モールド樹脂は、遮光材料が混合された樹脂であることを特徴する請求項６に記載の内視鏡。
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