WO2017038631A1 - アミン変性エポキシ樹脂及びカチオン電着塗料組成物 - Google Patents

アミン変性エポキシ樹脂及びカチオン電着塗料組成物 Download PDF

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WO2017038631A1
WO2017038631A1 PCT/JP2016/074835 JP2016074835W WO2017038631A1 WO 2017038631 A1 WO2017038631 A1 WO 2017038631A1 JP 2016074835 W JP2016074835 W JP 2016074835W WO 2017038631 A1 WO2017038631 A1 WO 2017038631A1
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WO
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group
epoxy resin
resin
formula
electrodeposition coating
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Application number
PCT/JP2016/074835
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Inventor
大介 和智
真純 原
優輝 末内
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日本パーカライジング株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/44Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D13/00Electrophoretic coating characterised by the process
    • C25D13/04Electrophoretic coating characterised by the process with organic material
    • C25D13/06Electrophoretic coating characterised by the process with organic material with polymers

Definitions

  • the present invention relates to a novel amine-modified epoxy resin. Furthermore, the present invention exhibits excellent electrodeposition with respect to metal materials, particularly metal structures having a complicated shape (for example, automobiles), and gas pinholes particularly to zinc-based plating materials.
  • the present invention relates to a metal surface treatment composition containing the novel amine-modified epoxy resin, which suppresses generation and provides an excellent coating film appearance, and further provides corrosion resistance equivalent to or higher than that of a conventional electrodeposition paint. .
  • Patent Document 1 an amine-modified epoxy resin having an amino group is used as an epoxy resin to be included in a cationic electrodeposition coating composition.
  • Patent Document 2 uses a reaction product of an acid salt or sulfide of a blocked isocyanate group-containing organic tertiary amine that can be cleaved by heating and crosslinked with an epoxy-containing organic compound.
  • a cationic water dispersibility which is a reaction product of a polyepoxide having a molecular weight of at least 350, a secondary amine, and an organic polyol containing at least two alcoholic primary hydroxyl groups, which can be dispersed in water in the presence of an acid. Resin is used.
  • An object of the present invention is to provide a novel amine-modified epoxy resin useful for a cationic electrodeposition coating composition and a cationic electrodeposition coating composition containing the same.
  • the present invention (I) Obtained by reacting the epoxy resin (A1) with the amine compound (A2), the epoxy resin (A1) has the formula (1):
  • R1 may have a substituent, an alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, a cyclohexylene group that may have a substituent, or a substituent.
  • m and n are independent of each other and are any integer of 1 to 20, and the propylene oxide-added diepoxy resin (a1), the bisphenol compound (a2), and the formula (1) are different.
  • An amino group-modified epoxy resin (A) obtained by reacting a diepoxy resin (a3) with a dicarboxylic acid (a4) in which two carboxyl groups are bonded via at least one carbon atom;
  • the diepoxy resin (a3) has the formula (2): [In Formula (2), R 3 and R 4 are each independently selected from a single bond, an alkylene group, a phenylene group, and a cyclohexylene group, and X 1 and Y 1 are each independently selected from a hydrogen atom and an alkyl group.
  • the amino group-modified epoxy resin (A) according to (i) above, which is a compound represented by (Iii) R1 of the propylene oxide-added diepoxy resin (a1) is represented by formula (3), formula (4) or formula (5): [In the formulas (3), (4) and (5), X 2 , X 3 , Y 2 and Y 3 are independently selected from a hydrogen atom, an alkyl group and a phenyl group, and X 4 and Y 4 are Independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group, a phenyl group, an alkoxyl group and a hydroxyl group], and m and n in the formula (1) are independent of each other, and 1 to 5
  • the dicarboxylic acid (a4) is a compound in which two carboxyl groups are bonded via an alkylene group having
  • a ring may be formed through adjacent carbon atoms, and the ring is selected from an alkyl group and an alkenyl group.
  • the amino group-modified epoxy resin (A) according to any one of (i) to (iii), which may have one or two or more substituents as described above; (V)
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin (A1) is 1000 or more and 5000 or less, and the amine value of the amino group-modified epoxy resin (A) is 5 or more and 30 or less.
  • the amount of the propylene oxide-added diepoxy resin (a1) is the total mass of the propylene oxide-added diepoxy resin (a1), the bisphenol compound (a2), the diepoxy resin (a3), and the dicarboxylic acid (a4).
  • the amount of the dicarboxylic acid (a4) is 1% by mass to 50% by mass
  • the amount of the dicarboxylic acid (a4) is 1% by mass to 20% by mass with respect to the total mass.
  • a good phenylene group or -Ra-Rb-Rc-, where Ra and Rc are cyclohexylene groups or phenylene groups, and Rb is a methylene group optionally having one or two substituents.
  • M and n are independent of each other and are any integer of 1 to 20].
  • the propylene oxide-added diepoxy resin (a1), the bisphenol compound (a2) and the diepoxy different from the formula (1) A cationic electrodeposition coating composition obtained by reacting a resin (a3) with a dicarboxylic acid (a4) in which two carboxyl groups are bonded via at least one carbon atom; (Viii)
  • the diepoxy resin (a3) has the formula (2): [In Formula (2), R 3 and R 4 are each independently selected from a single bond, an alkylene group, a phenylene group, and a cyclohexylene group, and X 1 and Y 1 are each independently selected from a hydrogen atom and an alkyl group.
  • a cationic electrodeposition coating composition according to (vii) above which is a compound represented by (Ix) R1 of the propylene oxide-added diepoxy resin (a1) is represented by formula (3), formula (4) or formula (5): [In the formulas (3), (4) and (5), X 2 , X 3 , Y 2 and Y 3 are independently selected from a hydrogen atom, an alkyl group and a phenyl group, and X 4 and Y 4 are Independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group, a phenyl group, an alkoxyl group and a hydroxyl group], and m and n in the formula (1) are independent of each other, and 1 to 5
  • the dicarboxylic acid is a compound in which two carboxyl groups are bonded via an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, and the alky
  • the alkylene group has 2 to 20 carbon atoms
  • a ring may be formed through adjacent carbon atoms, and the ring is selected from an alkyl group and an alkenyl group.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin (A1) is 1000 or more and 5000 or less, and the amine value of the amino group-modified epoxy resin (A) is 5 or more and 30 or less, from the above (vii) to (x)
  • the amount of the propylene oxide-added diepoxy resin (a1) is the total mass of the propylene oxide-added diepoxy resin (a1), the bisphenol compound (a2), the diepoxy resin (a3), and the dicarboxylic acid (a4).
  • the cationic electrodeposition coating composition according to any one of (Xiii) The cationic electrodeposition coating composition according to any one of (vii) to (xii), which has an electric conductivity of less than 1000 ⁇ S / cm; (Xiv) The cationic electrodeposition coating composition according to any one of (vii) to (xiii) above, wherein the curing agent (B) is a blocked polyisocyanate type curing agent; (Xv) Electrodeposition by immersing a metal coating containing a zinc-based plating material in an electrodeposition coating bath containing the cationic electrodeposition coating composition according to any one of (vii) to (xiv) above. Painted articles obtained by: Etc.
  • the amine-modified epoxy resin according to the present invention is used, for example, as a resin component of a cationic electrodeposition coating composition, it is possible to deposit a coating film even if the amount of hydroxyl ions required for neutralization of the cationic resin is small. In addition, the predetermined film thickness can be reached quickly. Furthermore, the reason is not clear, but it is understood that the propylene oxide-added diepoxy resin constituting the resin and the ether group and carbonyl group derived from dicarboxylic acid are electron donating groups and can chelate metal ions. It is possible to prevent adverse effects due to metal contamination, and it is possible to omit cleaning of the chemical conversion treatment liquid in the previous step.
  • the cationic electrodeposition coating composition which concerns on this invention contains such an amine modified epoxy resin, sufficient throwing power is realizable even if it is less than 1000 microsiemens / cm. Furthermore, since the cationic electrodeposition coating composition according to the present invention enables cationic electrodeposition at less than 1000 ⁇ S / cm, generation of gas pinholes can be suppressed and the voltage control range can be widened. It becomes.
  • amino group-modified epoxy resin (A) according to the present invention will be described.
  • groups containing a hydrocarbon moiety such as “alkyl”, “alkylene”, “alkenyl”, “alkadienyl”, “hydroxyalkyl”, “alkylene glycol”, and “alkanolamine”.
  • the number of carbon atoms of the group is preferably 1 to 6 independently of each other.
  • Amino group-modified epoxy resin (A) >> The amino group-modified epoxy resin (A) is obtained by reacting the epoxy resin (A1) and the amine compound (A2).
  • the epoxy resin (A1) is composed of a propylene oxide-added diepoxy resin (a1), a bisphenol compound (a2), a diepoxy resin (a3) different from (a1), and two carboxyl groups having at least one carbon atom. It can be obtained by reacting dicarboxylic acid (a4) bound via
  • each raw material will be described in detail.
  • the propylene oxide addition diepoxy resin (a1) is a resin represented by the above formula (1).
  • R1 is an alkylene group having 3 to 10 carbon atoms which may have a substituent, a cyclohexylene group which may have a substituent, or phenylene which may have a substituent.
  • Ra and Rc are a cyclohexylene group or a phenylene group.
  • Rb is a methylene group which may have 1 or 2 substituents. m and n are independent of each other and are integers of 1 to 20.
  • examples of the substituent in the alkylene group having 3 to 10 carbon atoms, the cyclohexylene group, the phenylene group, and the methylene group having a substituent include an alkyl group and a phenyl group. Furthermore, these substituents may be substituted with another functional group (for example, an alkyl group, a phenyl group, etc.).
  • the alkyl group may be linear, branched or cyclic.
  • the “substituent” means the above-described alkyl group, phenyl group or the like unless otherwise specified.
  • R1 in the above formula (1) is, for example, a biscyclohexylene group represented by the above formula (3), a bisphenylene group represented by the above formula (4), or a phenylene group represented by the formula (5).
  • X 2 and Y 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group or a phenyl group.
  • X 3 and Y 3 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group or a phenyl group.
  • X 4 and Y 4 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, a phenyl group, an alkoxyl group or a hydroxyl group.
  • the alkyl group as X 2 , Y 2 , X 3 , Y 3 , X 4 and Y 4 is not particularly limited as long as it is linear or branched, but an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. And an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable. Further, the alkoxyl group as X 4 and Y 4 is not particularly limited as long as it is linear or branched, but is preferably an alkoxyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms. Groups are more preferred.
  • M and n in the above formula (1) may be any integer from 1 to 20 as described above, but are preferably any integer from 1 to 5, and both m and n are from 1 It is more preferably any integer of 3, and it is particularly preferable that both m and n are 1.
  • the propylene oxide addition diepoxy resin (a1) of the above formula (1) was obtained by a known method, more specifically, addition or addition polymerization of propylene oxide to a polyol compound having hydroxyl groups at both ends of R1. It can be obtained by reacting a polyether compound (having a hydroxyl group at the terminal) with epichlorohydrin and diepoxidizing.
  • polyol compound examples include 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8- Linear or cyclic alkylene glycol in which hydroxyl groups are bonded to carbon atoms at both ends, such as octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,4-cyclohexanediol; catechol, resorcinol, Polyhydric phenols having two or more hydroxyl groups such as hydroquinone and pyrogallol; 2,2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane (hydrogenated bisphenol A), hydrogenated bisphenol F, hydrogenated bisphenol E, hydrogenated bisphenol B, Hydrogenated bisphenol AP, hydrogenated bisphenol BP, bis And the like can be given; phenol A, bisphenol A,
  • the bisphenol compound (a2) is not particularly limited as long as it is a compound having two phenolic OH groups in one molecule.
  • the diepoxy resin (a3) is a compound having two epoxy groups in one molecule other than the propylene oxide-added diepoxy resin (a1).
  • the diepoxy resin (a3) generally has an epoxy equivalent within the range of 170 to 500, preferably 170 to 400.
  • the diepoxy resin (a3) is preferably a compound represented by the above formula (2).
  • R3 and R4 may be the same or different, and examples thereof include a single bond, an alkylene group, a phenylene group, and a cyclohexylene group.
  • X 1 and Y 1 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group as X 1 and Y 1 is not particularly limited as long as it is linear or branched, but an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable. More preferred.
  • the diepoxy resin (a3) includes, for example, the polyol compound, or two hydroxyl groups on the same carbon atom; one hydroxyl group and one hydroxyalkyl group, phenol group, or cyclohexanol group; and one hydroxyalkyl group.
  • alkylene glycol examples include alkylene glycols in which two hydroxyl groups are bonded to the same carbon atom, such as 1,1-dihydroxyethane, 1,1-dihydroxypropane, and 2,2-dihydroxypropane; 2-hydroxypropanol Alkylene glycols in which one hydroxyl group and one hydroxyalkyl group are bonded to the same carbon atom, such as 2-hydroxybutanol; 2,2- (dihydroxymethyl) ethane, 2,2- (dihydroxyethyl) propane, 2 , 2-dimethyl-1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,4-butanediol, 3,3-diethyl-1,6-hexanediol, etc., one or two on the same carbon atom An alkylene glycol having a hydroxyalkyl group attached thereto; 4- (1-hydroxyethyl) Alkylene glycols in which one hydroxyl group and one phenol group are bonded to the same
  • the diepoxy resin (a3) in addition to the polyol compound and the various alkylene glycols, for example, 4,4′-dihydroxybenzophenone, bis (4-hydroxyphenyl) -1,1-isobutane, bis (4-hydroxy -2-tert-butylphenyl) -2,2-propane, bis (4-hydroxy-3-tert-butylphenyl) -2,2-propane, bis (2-hydroxynaphthyl) methane, tetrakis (4-hydroxyphenyl) ) -1,1,2,2-ethane, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane, bis (4-hydroxyphenyl) -2,2-dichloroethylene, 2,2-bis (3-methyl-4hydroxyphenyl) propane, etc. It is possible to have.
  • 4,4′-dihydroxybenzophenone bis (4-hydroxyphenyl) -1,1-is
  • the diepoxy resin (a3) obtained from these raw materials may be used alone or in combination of two or more in the production of the amino group-modified epoxy resin (A).
  • the amino group-modified epoxy resin (A) is produced using two or more kinds of diepoxy resins (a3), they may be added separately or simultaneously.
  • the dicarboxylic acid (a4) is a compound in which two carboxyl groups are bonded via at least one carbon atom.
  • a preferred dicarboxylic acid is a compound in which two carboxyl groups are bonded via a linear alkylene group (R2) having 1 to 20 carbon atoms, as shown by the following formula (6).
  • the alkylene group (R2) in the compound of the formula (6) is one or more substituents selected from an alkyl group, an alkenyl group, an alkadienyl group and a methylene group, or an alkyl group, an alkenyl group, One or two or more substituents each selected from an alkadienyl group and a methylene group may be included. Further, when the alkylene group (R2) in the compound of the formula (6) has 2 to 20 carbon atoms, a ring may be formed through adjacent carbon atoms of the alkylene group.
  • the ring may have one or more substituents selected from an alkyl group and an alkenyl group, and preferably has two substituents of an alkyl group and / or an alkenyl group. .
  • the two substituents may be the same or different.
  • the ring include a bicyclo ring in which two carbon-carbon bonds are double bonds in a cyclohexane ring, a cyclohexene ring, a benzene ring, and a decalin ring (for example, bicyclo [4.4.0] decane-1,7-diene). Etc.).
  • the alkyl group, alkenyl group or alkadienyl group that the alkylene group (R2) may have, or the alkyl group or alkenyl group that the ring may have may be either linear or branched There may be.
  • More preferable dicarboxylic acid (a4) is a compound having a cyclic and / or unsaturated bond.
  • Particularly preferred dicarboxylic acid (a4) is a compound of formula (6) having 2 to 18 carbon atoms in alkylene group (R2); and alkylene group (R2) has one methylene group, 1 or 2 alkyl groups having 5 to 9 carbon atoms, or 2 substituents of 1 or 2 types selected from alkyl groups, alkenyl groups, and alkadienyl groups having 5 to 9 carbon atoms Or any one of the above-described rings through an adjacent carbon atom of the alkylene group (R2), and the rings are each independently an alkyl group or alkenyl group having 5 to 9 carbon atoms. Or may have two substituents which are alkadienyl groups; a compound.
  • dicarboxylic acid (a4) examples include malonic acid, succinic acid, glutaric acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 3,3-dimethylglutaric acid, adipic acid, 2,2-dimethyladipic acid, pimelic acid, and suberic acid.
  • the dimer acid that can be used as a raw material for the epoxy resin (A1) in the present invention is, for example, commercially available Haridimer 200, 250, or 270S (each Harima Chemical Group Co., Ltd.); Tsunodim 205, 216, 228, 395 or 346 (each Chikuno Food Industry Co., Ltd.); Undyme 14, 14R, T-17, 18, T-18, 22, T-22, 27, 35, M-9, M-15, M-35 or 40, Or Century D-75, D-77, D-78 or D-1156, or Sylvatal 7001 or 7002 (each Arizona Chemical Company); Empol 1016, 1003, 1026, 1028, 1061, 1062, 1008 or 1012 (each BASF Company) ); Hydrogenated dimer acid (average M n ⁇ 570) Sigma-Aldrich).
  • the amine compound (A2) used in the present invention is a raw material for introducing an amino group into the epoxy resin (A1). Accordingly, the amine compound (A2) contains at least one active hydrogen capable of reacting with an epoxy group.
  • the amine compound (A2) is not particularly limited as long as an amino group can be introduced.
  • a ketimine-modified one can also be used.
  • these amine compounds may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
  • the amino group-modified epoxy resin (A) is produced using two or more kinds of amine compounds (A2), each may be added separately or simultaneously.
  • the epoxy resin (A1) is reacted, for example, by stirring a mixture of raw materials of propylene oxide-added diepoxy resin (a1), bisphenol compound (a2), diepoxy resin (a3) and dicarboxylic acid (a4) at a predetermined temperature. Can be manufactured. In order to accelerate the reaction, it is preferable to further add a reaction catalyst to the above mixture.
  • the reaction catalyst is not particularly limited as long as it accelerates the reaction.
  • tertiary amines such as dimethylbenzylamine, triethylamine, tributylamine, tetraethylammonium bromide, tetrabutylammonium bromide, etc.
  • quaternary ammonium salts can be used.
  • the synthesis temperature is preferably controlled at 70 ° C. or higher and 200 ° C. or lower in consideration of the progress of the reaction.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin obtained by the above production method is preferably, for example, 1000 or more and 5000 or less, more preferably 1250 or more and 4000 or less, and particularly preferably 1500 or more and 3000 or less.
  • the epoxy resin (A1) within this range can be used as a raw material for a cationic electrodeposition coating composition that can realize better liquid stability and can efficiently form a predetermined film thickness. It becomes possible to produce the epoxy resin (A).
  • the epoxy equivalent can be measured according to the potentiometric titration method of JIS K7236. The measurement can be performed using a commercially available potentiometric titrator (for example, AT-610 manufactured by Kyoto Electronics Industry).
  • the total mass is as follows.
  • the propylene oxide-added diepoxy resin (a1) is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 5 to 45% by mass, and most preferably 10 to 40% by mass.
  • the dicarboxylic acid (a4) is preferably 1 to 20% by mass, more preferably 5 to 20% by mass, and most preferably 10 to 20% by mass.
  • the remaining blending ratio depends on the bisphenol compound (a2) and the diepoxy resin (a3), but the bisphenol compound (a2) and the diepoxy resin (a3) are desirably 1% by mass or more.
  • an amino group-modified epoxy resin (A) useful as a raw material of a cationic electrodeposition coating composition capable of forming a coating film having good electrodeposition-around properties, appearance, corrosion resistance, and corrosion resistance. ) can be manufactured.
  • the above reaction may be performed in a solvent by appropriately adding each raw material to the solvent.
  • the solvent is not particularly limited as long as it is usually used in the production of resins.
  • hydrocarbon solvents such as toluene, xylene and hexane
  • ester solvents such as methyl acetate and ethyl acetate
  • Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone
  • Amide solvents such as dimethylformamide and dimethylacetamide
  • Alcohol solvents such as methanol, ethanol and isopropanol
  • Ether alcohols such as ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol monohexyl ether Solvent; and the like.
  • These may be used alone or in admixture of two or more.
  • the amino group-modified epoxy resin (A) can be obtained by reacting the epoxy resin (A1) and the amine compound (A2).
  • the reaction temperature and time are, for example, preferably in the range of 70 ° C. to 110 ° C. for 1 to 5 hours.
  • the compounding amount of the amine compound (A2) is adjusted so that the amine value of the amino group-modified epoxy resin (A) is in the range of 5 mgKOH / g to 30 mgKOH / g. It is preferable.
  • the amine value of the resulting amino group-modified epoxy resin (A) is preferably in the range of 5 mgKOH / g to 30 mgKOH / g, and more preferably in the range of 5 mgKOH / g to 20 mgKOH / g.
  • a range of 10 mgKOH / g or more and 20 mgKOH / g or less is particularly preferable.
  • a cationic electrodeposition coating composition capable of realizing superior liquid stability, and capable of realizing sufficient throwing power and prevention of deterioration of appearance even with lower electrical conductivity is prepared. It becomes possible.
  • the amine value that is, the total amine value of the amino group-modified epoxy resin (A) can be measured according to the potentiometric titration method of JIS K7237.
  • the compound to be reacted with the unreacted epoxy group is not particularly limited, and examples thereof include phenol compounds, carboxylic acids, xylene formaldehyde resin and ⁇ -caprolactone.
  • the reaction between the epoxy resin (A1) and the amine compound (A2) may be the same as the solvent used when the epoxy resin (A1) is produced, but is not limited thereto. Other solvents may be used.
  • the amino group-modified epoxy resin (A) obtained as described above is useful as a raw material for, for example, cationic electrodeposition paints and rust preventive paints.
  • a cationic electrodeposition coating composition will be given and described in detail.
  • the cationic electrodeposition coating composition according to the present invention contains a resin emulsion.
  • the resin emulsion contains an amino group-modified epoxy resin (A) and a curing agent (B) that can crosslink the amino group-modified epoxy resin (A).
  • A amino group-modified epoxy resin
  • B curing agent
  • the blocked polyisocyanate compound is an addition reaction product of a polyisocyanate compound and a blocking agent, and preferably an addition reaction product of a polyisocyanate compound and a blocking agent in a substantially stoichiometric amount.
  • the polyisocyanate compound include tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, diphenylmethane-2,4′-diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, polymeric MDI (crude MDI), bis (isocyanate methyl) cyclohexane. , Tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, methylene diisocyanate, isophorone diisocyanate and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the blocking agent is added to the isocyanate group of the polyisocyanate compound to block other compounds from reacting.
  • generated by blocking an isocyanate group with a blocking agent is stable at normal temperature.
  • the blocked polyisocyanate compound it is desirable that the blocked blocking agent can be dissociated when a coating film formed from the cationic electrodeposition coating composition of the present invention is baked.
  • the baking temperature is usually about 100 to 200 ° C.
  • Examples of the blocking agent satisfying such requirements include lactam compounds such as ⁇ -caprolactam and ⁇ -butyrolactam; oxime compounds such as methyl ethyl ketoxime and cyclohexanone oxime; phenols such as phenol, para-t-butylphenol and cresol. Compounds; alcohols such as n-butanol and 2-ethylhexanol; ether alcohol compounds such as ethylene glycol monobutyl ether and ethylene glycol monohexyl ether; and the like. These blocking agents can be used alone or in combination of two or more.
  • the hydroxyl group in the modified epoxy resin is reacted with the isocyanate group in the polyisocyanate compound,
  • some or all of the other isocyanate groups in the polyisocyanate compound may be blocked with a blocking agent.
  • a curing catalyst can be appropriately added in order to perform the addition and dissociation reaction of the blocking agent more efficiently.
  • a commercially available catalyst can be used as appropriate.
  • the resin emulsion may contain a phenol structure-containing resin in addition to the amino group-modified epoxy resin (A) and the curing agent (B) capable of crosslinking the amino group-modified epoxy resin (A).
  • the phenol structure-containing resin means a resin containing a phenol group which may have one substituent.
  • substituent include alkyl groups such as a methyl group and an isopropyl group; a phenol group;
  • the position of the substituent is not particularly limited, but is preferably ortho to the OH group of the phenol group.
  • the diepoxy compound (b1) is a compound represented by the following general formula (I) and / or a compound represented by the following general formula (II).
  • R5s each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and r and s are the number of repeating units of the alkylene oxide structure part, An integer from 1 to 20 is indicated.
  • R6 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, t represents an integer of 1 to 9, and u represents an integer of 1 to 50.
  • the epoxy resin (b2) has two or more epoxy groups in one molecule other than the diepoxide compound (b1), and has a number average molecular weight in the range of 340 to 1,500, preferably 340 to 1,000. And an epoxy equivalent of 170 to 500, preferably 170 to 400.
  • the epoxy resin (b2) is obtained, for example, by a reaction between a polyphenol compound and epihalohydrin.
  • the “number average molecular weight” is determined by analyzing the epoxy resin (b2) using a gel permeation chromatograph according to the method described in JIS K 0124-83, and elution time corresponding to the molecular weight of standard polystyrene. Based on the calculation.
  • As the gel permeation chromatograph “HLC8320GPC” (manufactured by Tosoh Corporation) was used.
  • As the column, “TSKgel SuperAWM-H” and “TSKgel guardcolum ⁇ ” both manufactured by Tosoh Corporation) were used.
  • the analysis was performed using mobile phase: N, N-dimethylformamide, measurement temperature: 40 ° C., flow rate: 0.5 ml / min, detector: RI (differential refractometer).
  • Examples of the polyphenol compound used for the production of the epoxy resin (b2) include bis (4-hydroxyphenyl) -2,2-propane [bisphenol A], bis (4-hydroxyphenyl) methane [bisphenol F], bis ( 4-hydroxycyclohexyl) methane [hydrogenated bisphenol F], 2,2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane [hydrogenated bisphenol A], 4,4′-dihydroxybenzophenone, bis (4-hydroxyphenyl) -1, 1-ethane, bis (4-hydroxyphenyl) -1,1-isobutane, bis (4-hydroxy-2 or 3-tert-butyl-phenyl) -2,2-propane, bis (2-hydroxynaphthyl) methane, Tetra (4-hydroxyphenyl) -1,1,2,2-eta , Mention may be made of 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, phenol novolak, cresol novolak and the like.
  • an epoxy resin represented by the following general formula (III) derived from bisphenol A is particularly preferable.
  • q represents an integer of 0-2.
  • the bisphenol compound (b3) is a compound represented by the following general formula (IV).
  • R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 , R 14 , R 15 and R 16 are each independently a hydrogen atom or a carbon number of 1 Represents an alkyl group of ⁇ 6.
  • Examples of the bisphenol compound (b3) include bis (4-hydroxyphenyl) -2,2-propane [bisphenol A], bis (4-hydroxyphenyl) methane [bisphenol F], and the like.
  • the phenol structure-containing resin is usually produced by mixing a diepoxy compound (b1) and / or an epoxy resin (b2) having an epoxy equivalent of 170 to 500 and a bisphenol compound (b3), and optionally using N as the reaction catalyst.
  • the phenol structure-containing resin thus obtained has a hydroxyl value in the phenol structure of 20 to 112 mgKOH / g, preferably 25 to 110 mgKOH / g, and a number average molecular weight of 800 to 15,000, preferably 900 to It is preferable that it is 10,000 at the point which can improve the corrosion resistance and finishing property of the coating film formed with the cationic electrodeposition coating composition containing this phenol structure containing resin.
  • a resin emulsion containing the amino group-modified epoxy resin (A), a curing agent (B) capable of crosslinking the amino group-modified epoxy resin (A), and a phenol structure-containing resin is used as a component of the cationic electrodeposition coating composition.
  • the cationic electrodeposition coating composition of the present invention is not particularly limited as long as it contains the above-described resin emulsion, and may contain other raw materials.
  • Other raw materials include, for example, liquid media (preferably water), pigment pastes (including pigments and resins for dispersing the pigments), organic solvents, surfactants, antifoaming agents, neutralizing acids Examples thereof include additives used in cationic electrodeposition coatings.
  • the resin emulsion is, for example, after adding a neutralizing acid to a mixture of an amino group-modified epoxy resin (A) and a curing agent (B) (which may further contain a phenol structure-containing resin) and stirring and mixing, It can be prepared by diluting with water.
  • the neutralizing acid is not particularly limited as long as it can cationize the amino group in the amino group-modified epoxy resin (A).
  • An organic carboxylic acid such as can be used.
  • a strong acid such as methanesulfonic acid that can produce a more stable low amine resin emulsion.
  • These acids can be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types of acids, they may be added separately or simultaneously.
  • Amino groups are cationized to impart water dispersibility. Cationization may be performed on all amino groups or a part of amino groups.
  • the amount of acid used for cationization is not particularly limited. However, when the amount is small, cations imparting water dispersibility may be reduced and the emulsion may not be formed.
  • the degree of electrical conductivity of the cationic electrodeposition coating composition may be less than 1000 ⁇ S / cm because the degree of coating may increase and the appearance of the coating film formed by the cationic electrodeposition coating composition containing the emulsion may deteriorate. It is preferable to appropriately adjust the amount of.
  • the cationic electrodeposition coating composition according to the present invention is produced by stirring and mixing the above-described liquid medium, pigment paste, organic solvent, surfactant, antifoaming agent, and the like, if necessary, with the resin emulsion. can do.
  • the cationic electrodeposition coating composition may have a high concentration before dilution, or a low concentration adjusted to a desired concentration by appropriately diluting a high concentration with deionized water or the like. Good.
  • the pH of the cationic electrodeposition coating composition according to the present invention is not particularly limited, but is preferably within a range of 2.0 or more and 8.0 or less, and a range of 3.0 or more and 6.0 or less. More preferably, it is within. By using within this range, even if the chemical conversion treatment with the chemical conversion treatment solution is performed before the cationic electrodeposition coating with the cationic electrodeposition coating composition, there is an adverse effect due to contamination of the chemical conversion treatment solution and the metal etched by the chemical conversion treatment. Can be prevented.
  • the substance that can be used for pH adjustment is not particularly limited, and can be performed using a known acid or base.
  • formic acid acetic acid, lactic acid, nitric acid, sulfamic acid, methanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, etc.
  • bases such as aqueous ammonia, monoethanolamine, diethanolamine, and triethanolamine can be used as appropriate.
  • the pH value in this specification shows the value measured at 25 degreeC using the commercially available pH meter.
  • the electric conductivity at 25 ° C. of the cationic electrodeposition coating composition is preferably less than 1000 ⁇ S / cm.
  • the electrical conductivity can be measured using a commercially available electrical conductivity meter (for example, a multi-water quality meter MM-60R manufactured by Toa DKK).
  • Cationic electrodeposition coating >> ⁇ 3-1.
  • Cationic electrodeposition coating method ⁇ Cationic electrodeposition coating using the cationic electrodeposition coating composition according to the present invention can be carried out by applying an electric current under conditions of 50 to 400 V, preferably 100 to 300 V, with the object to be coated as a cathode.
  • the coating bath containing the cationic electrodeposition coating composition at the time of cationic electrodeposition coating is usually in the range of 10 to 50 ° C., preferably in the range of 15 to 40 ° C., but is limited to these temperatures is not.
  • a drying process is implemented.
  • the coating film is preferably dried, for example, within a temperature range of about 100 ° C. to about 200 ° C., and more preferably within a temperature range of about 140 ° C. to about 180 ° C.
  • the article coated with the cationic electrodeposition coating composition of the present invention can be obtained by drying and curing the coating film.
  • the water washing step can be performed using, for example, ultrafiltrate, reverse osmosis permeated water, industrial water, pure water or the like.
  • the thickness of the coating film formed by the cationic electrodeposition coating method is not particularly limited, but is preferably 5 or more and 50 ⁇ m or less, and more preferably 10 or more and 40 ⁇ m or less. By being in this range, excellent corrosion resistance can be obtained.
  • the coating thickness can be measured by an electromagnetic induction film thickness meter if the base metal is a magnetic metal, or by an overcurrent film thickness meter if the base metal is a nonmagnetic metal.
  • the cationic electrodeposition coating composition according to the present invention is not particularly limited as long as it can be electrodeposited.
  • cold-rolled steel materials zinc-based plated steel materials (for example, alloyed hot-dip galvanized steel materials, hot-dip galvanized steel materials, It can be applied to metal materials such as electrogalvanized steel materials, aluminum steel materials, aluminum materials, and magnesium materials.
  • metal materials have been subjected to surface cleaning treatment by alkali degreasing or the like, or surface treatment such as zinc phosphate chemical conversion treatment and zirconium chemical conversion treatment after surface cleaning treatment, if necessary. Also good.
  • the cationic electrodeposition coating method using the cationic electrodeposition coating composition is particularly useful for a zinc-based plated steel sheet in which pinholes are particularly likely to occur.
  • these metal materials may be processed so as to be applicable to, for example, automobile bodies, automobile parts, household equipment, and the like.
  • Emulsion No. Example 1 Amino group-modified epoxy resin (amine resin) No. obtained in Production Example 52 650.0 g of 1 and 200.0 g of blocked polyisocyanate compound were mixed, and 10.0 g of methanesulfonic acid was further mixed and stirred uniformly. Then, 1094.0 g of deionized water was stirred for about 10 minutes while stirring vigorously. Emulsion No. 33 with a solid content of 33%. 1 was obtained.
  • ⁇ Processing liquid preparation The produced emulsion No. 1 was blended in such an amount that the solid content was 16.0% and the pigment paste was 4.0% solid content. Each concentration was adjusted by dilution with deionized water to obtain a cationic electrodeposition paint (emulsion No. 1-containing cationic electrodeposition paint). Similarly, Emulsion No. 2 to No. 59 was used to produce cationic electrodeposition paints (emulsion No. 2 to No. 59-containing cationic electrodeposition paints).
  • test plate was prepared by degreasing a cold-rolled steel sheet (150 mm (length) x 70 mm (width) x 0.8 mm (thickness)) (Fine Cleaner E2001, manufactured by Nihon Parkerizing Co., Ltd., trade name: 43 ° C x 2 minutes, spray treatment). Then, the metal plate was cleaned by washing with water. Next, the metal plate was subjected to chemical conversion treatment (Pulseed 1500, manufactured by Nihon Parkerizing Co., Ltd., trade name, metal oxide film treatment agent pH 4.0, 45 ° C. ⁇ 2 minutes immersion treatment) to form a chemical conversion film on the surface, and then washed with water.
  • chemical conversion treatment Pulseed 1500, manufactured by Nihon Parkerizing Co., Ltd., trade name, metal oxide film treatment agent pH 4.0, 45 ° C. ⁇ 2 minutes immersion treatment
  • each of the cationic electrodeposition paints was subjected to electrodeposition coating so as to have a dry film thickness of 15 ⁇ m.
  • test plates for the examples and comparative examples were obtained.
  • the correspondence relationship between the emulsion No. of the emulsion contained in each cationic electrodeposition coating, Examples 1 to 47 and Comparative Examples 1 to 12 is as shown in Table 17 and Table 18 (for example, implementation)
  • the test plate of Example 1 uses an emulsion No. 1-containing cationic electrodeposition paint as a treatment liquid).
  • the test board of Example 48 was obtained by the method of processing with the cationic electrodeposition paint similar to Example 19 except having omitted the water washing operation after chemical conversion treatment.
  • the particle size was measured using Nikkiso's Microtrac UPA EX150. With reference to the light dispersion intensity, the sample was diluted to an appropriate concentration with deionized water and then measured.
  • ⁇ Testing method and evaluation method for electrodeability with electrodeposition> In accordance with a method for testing the ability to rotate with electrodeposition using a four-sheet box (see, for example, paragraphs 0085 to 0090 of JP 2010-90409 A), the method for testing the ability to rotate with coating was performed.
  • a 70 ⁇ 150 ⁇ 0.5 mm stainless steel plate (SUS304) having one surface (the opposite surface opposite to the surface facing the four boxes) sealed with an insulating tape was used as the counter electrode. Further, the liquid level of the treatment liquid was adjusted to a position where the test piece and the counter electrode were immersed 90 mm. The temperature of the treatment liquid was maintained at 30 ° C., and the treatment liquid was stirred with a stirrer.
  • a coating film was electrolytically deposited on the surface of a test piece of four boxes by a cathodic electrolysis method using the counter electrode as an anode.
  • Specific electrolysis conditions were cathodic electrolysis using a rectifier at a predetermined voltage for 180 seconds. The voltage was adjusted so that the coating thickness of the surface facing the counter electrode of the test piece closest to the counter electrode of the 4-box was 15 ⁇ m. Subsequently, each test piece was washed with water and then baked at 180 ° C. for 26 minutes to form a coating film.
  • the film thickness of the coating film formed in the counter electrode side of the test plate furthest from the counter electrode was measured using the electromagnetic film thickness meter.
  • the thickness of the coating film formed on the counter electrode side of the test piece furthest away from the counter electrode was obtained by measuring the film thickness at 10 randomly selected locations and calculating the average value. Then, calculate the ratio of the coating thickness formed on the counter electrode side of the test piece furthest away from the counter electrode to the coating thickness formed on the counter phase side of the test piece closest to the counter electrode, and Based on this, the recyclability with electrodeposition was evaluated.
  • No pinholes are generated. ⁇ : One pinhole is generated, but there is no problem as long as it can be covered with an intermediate coating film. ⁇ : Two to nine pinholes are generated. ⁇ : Ten or more pinholes are generated.
  • ⁇ Surface roughness of electrodeposition coating film> The electrodeposition coating film having a dry coating thickness of 15 ⁇ m was measured for the centerline surface roughness (Ra) by using Surfcom 570A of Tokyo Seimitsu according to JIS B 0601 and evaluated according to the following criteria.
  • the cut-off value ⁇ c was 0.8 mm and ⁇ s was 2.5 ⁇ m.
  • Ra value is less than 0.20 ⁇ : Ra value is 0.20 or more and less than 0.50 ⁇ : Ra value is 0.50 or more and less than 0.70 x: Ra value is 0.70 or more
  • Tables 16 and 17 show the evaluation results of the films obtained with the compositions of Examples 1 to 48 and Comparative Examples 1 to 12.
  • Examples 1 to 48 the wearability with electrodeposition and the appearance of the coating film obtained at all levels were good, and both were achieved.
  • the salt spray test also showed good results.
  • the stability of the obtained emulsion was also excellent.
  • Comparative Examples 1 to 12 were inferior in all of the electrodepositability, coating appearance, and corrosion resistance.

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Abstract

【課題】 1000μS/cm未満でも十分な付き廻り性及び耐食性を実現でき、且つ、優れたエマルション安定性を有する当該アミン変性エポキシ樹脂を含有するカチオン電着塗料組成物の提供 【解決手段】 樹脂エマルションが、特定構造のプロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)とビスフェノール化合物(a2)とジエポキシ樹脂(a3)と2つのカルボキシル基が少なくとも1個の炭素原子を介して結合されているジカルボン酸(a4)とを反応させてなるエポキシ樹脂(A1)のエポキシ基に対してアミン化合物(A2)を反応させて得られるアミノ基変性エポキシ樹脂(A)と、(A)を架橋し得る硬化剤(B)とを含むことを特徴とするカチオン電着塗料組成物

Description

アミン変性エポキシ樹脂及びカチオン電着塗料組成物
 本発明は、新規なアミン変性エポキシ樹脂に関する。更には、本発明は、金属材料、特に形状が複雑な金属構成体(例えば自動車)に対して、優れた電着付き廻り性を示し、且つ、特に亜鉛系めっき材に対してガスピンホールの発生を抑制し優れた塗膜外観を提供し、更には、従来の電着塗料と同等以上の耐食性を付与する、前記新規なアミン変性エポキシ樹脂を含有する金属表面処理用組成物に関するものである。
 カチオン電着塗料には、種々のエポキシ樹脂が使用されている。例えば、特許文献1では、カチオン電着塗料組成物に含ませるエポキシ樹脂として、アミノ基を有するアミン変性エポキシ樹脂が用いられている。また、特許文献2では、加熱により開裂して架橋可能となるブロック化イソシアナト基含有有機第三級アミンの酸塩又はスルフイドとエポキシ含有有機化合物の反応生成物が用いられている。特許文献3では、分子量が少なくとも350のポリエポキシド、第二アミン及び少なくとも二個のアルコール性第一級水酸基含有有機ポリオールの反応生成物であって、酸の存在下水に分散し得るカチオン性水分散性樹脂が用いられている。
特開2006-2002号公報 特開昭52-018746号公報 特開昭52-087498号公報
 本発明は、カチオン電着塗料組成物に有用な新規アミン変性エポキシ樹脂、及びそれを含有するカチオン電着塗料組成物を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するために研究を重ねた結果、下記発明に至った。
 即ち、本発明は、
(i)エポキシ樹脂(A1)とアミン化合物(A2)を反応させて得られ、前記エポキシ樹脂(A1)は、式(1):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
[式(1)中、R1は、置換基を有していてもよい炭素数3~10のアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロへキシレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は-Ra-Rb-Rc-であり、Ra及びRcは、シクロへキシレン基又はフェニレン基であり、Rbは、1又は2個の置換基を有していてもよいメチレン基であり、m及びnは、相互に独立しており、1~20のいずれかの整数である]で示されるプロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)とビスフェノール化合物(a2)と式(1)とは異なるジエポキシ樹脂(a3)と2つのカルボキシル基が少なくとも1個の炭素原子を介して結合されているジカルボン酸(a4)とを反応させて得られる、アミノ基変性エポキシ樹脂(A);
(ii)前記ジエポキシ樹脂(a3)が、式(2):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
[式(2)中、R3及びR4は、それぞれ独立に、単結合、アルキレン基、フェニレン基、及びシクロヘキシレン基から選ばれ、X及びYは、それぞれ独立に水素原子及びアルキル基から選ばれる]で示される化合物である、上記(i)に記載のアミノ基変性エポキシ樹脂(A);
(iii)前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)のR1が、式(3)、式(4)又は式(5):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
[式(3)、(4)及び(5)中、X、X、Y及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基及びフェニル基から選ばれ、X及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基、フェニル基、アルコキシル基及びヒドロキシル基から選ばれる]で示される基であり、且つ、式(1)におけるm及びnは、相互に独立しており、1~5のいずれかの整数である、上記(i)又は(ii)に記載のアミノ基変性エポキシ樹脂(A);
(iv)前記ジカルボン酸(a4)は、2つのカルボキシル基が炭素数1~20個のアルキレン基を介して結合される化合物であり、前記アルキレン基はアルキル基、アルケニル基、アルカジエニル基又はメチレン基を有していてもよく、また、前記アルキレン基の炭素数が2~20個である場合、隣り合う炭素原子を介して環を構成してもよく、前記環はアルキル基及びアルケニル基から選択される1又は2以上の置換基を有していてもよい、上記(i)から(iii)のいずれかに記載のアミノ基変性エポキシ樹脂(A);
(v)前記エポキシ樹脂(A1)のエポキシ当量が1000以上5000以下であり、且つ、前記アミノ基変性エポキシ樹脂(A)のアミン価が5以上30以下である、上記(i)から(iv)のいずれかに記載のアミノ基変性エポキシ樹脂(A);
(vi)前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)の量が、前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)、前記ビスフェノール化合物(a2)、前記ジエポキシ樹脂(a3)及び前記ジカルボン酸(a4)の総質量に対して1質量%以上50質量%以下であり、且つ、前記ジカルボン酸(a4)の量が、前記総質量に対して1質量%以上20質量%以下を含む、上記(i)から(v)のいずれかに記載のアミノ基変性エポキシ樹脂(A);
(vii)アミノ基変性エポキシ樹脂(A)と、該アミノ基変性エポキシ樹脂(A)を架橋し得る硬化剤(B)とを含む樹脂エマルションを含み、前記アミノ基変性エポキシ樹脂(A)は、エポキシ樹脂(A1)とアミン化合物(A2)を反応させて得られ、前記エポキシ樹脂(A1)は、式(1):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
[式(1)中、R1は、置換基を有していてもよい炭素数3~10のアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロへキシレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は-Ra-Rb-Rc-であり、Ra及びRcは、シクロヘキシレン基又はフェニレン基であり、Rbは、1又は2個の置換基を有していてもよいメチレン基であり、m及びnは、相互に独立しており、1~20のいずれかの整数である]で示されるプロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)とビスフェノール化合物(a2)と式(1)とは異なるジエポキシ樹脂(a3)と2つのカルボキシル基が少なくとも1個の炭素原子を介して結合されているジカルボン酸(a4)とを反応させて得られる、カチオン電着塗料組成物;
(viii)前記ジエポキシ樹脂(a3)が、式(2):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
[式(2)中、R3及びR4は、それぞれ独立に、単結合、アルキレン基、フェニレン基、及びシクロヘキシレン基から選ばれ、X及びYは、それぞれ独立に水素原子及びアルキル基から選ばれる]で示される化合物である、上記(vii)に記載のカチオン電着塗料組成物;
(ix)前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)のR1が、式(3)、式(4)又は式(5):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
[式(3)、(4)及び(5)中、X、X、Y及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基及びフェニル基から選ばれ、X及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基、フェニル基、アルコキシル基及びヒドロキシル基から選ばれる]で示される基であり、且つ、式(1)におけるm及びnは、相互に独立しており、1~5のいずれかの整数である、上記(vii)又は(viii)に記載のカチオン電着塗料組成物;
(x)前記ジカルボン酸は、2つのカルボキシル基が炭素数1~20個のアルキレン基を介して結合される化合物であり、前記アルキレン基はアルキル基、アルケニル基、アルカジエニル基又はメチレン基を有していてもよく、また、前記アルキレン基の炭素数が2~20個である場合、隣り合う炭素原子を介して環を構成してもよく、前記環はアルキル基及びアルケニル基から選択される1又は2以上の置換基を有していてもよい、上記(vii)から(ix)のいずれかに記載のカチオン電着塗料組成物;
(xi)前記エポキシ樹脂(A1)のエポキシ当量が1000以上5000以下であり、且つ、前記アミノ基変性エポキシ樹脂(A)のアミン価が5以上30以下である、上記(vii)から(x)のいずれかに記載のカチオン電着塗料組成物;
(xii)前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)の量が、前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)、前記ビスフェノール化合物(a2)、前記ジエポキシ樹脂(a3)及び前記ジカルボン酸(a4)の総質量に対して1質量%以上50質量%以下であり、且つ、前記ジカルボン酸(a4)の量が、前記総質量に対して1質量%以上20質量%以下である、上記(vii)から(xi)のいずれかに記載のカチオン電着塗料組成物;
(xiii)電気伝導度が1000μS/cm未満である、上記(vii)から(xii)のいずれかに記載のカチオン電着塗料組成物;
(xiv)前記硬化剤(B)がブロック化ポリイソシアネート型硬化剤である、上記(vii)から(xiii)のいずれかに記載のカチオン電着塗料組成物;
(xv)上記(vii)から(xiv)のいずれかに記載のカチオン電着塗料組成物を含む電着塗料浴に、亜鉛系めっき材を含む金属被塗物を浸漬して電着塗装することにより得られる塗装物品;
等である。
 本発明に係るアミン変性エポキシ樹脂を、例えばカチオン電着塗料組成物の樹脂成分として用いると、カチオン樹脂の中和に要するヒドロキシルイオンが少量であっても塗膜を析出させることが可能となることに加え、所定の膜厚に早く到達させることが可能となる。更に、理由は定かでないが、本樹脂を構成するプロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂とジカルボン酸に由来するエーテル基やカルボニル基は電子供与性基であり金属イオンをキレートすることが出来ると理解されるため、金属コンタミによる悪影響を防ぐことができ、前工程の化成処理液の洗浄を省略することも可能である。そして、本発明に係るカチオン電着塗料組成物は、このようなアミン変性エポキシ樹脂を含有しているため、1000μS/cm未満でも十分な付き廻り性を実現できる。更に、本発明に係るカチオン電着塗料組成物は、1000μS/cm未満でのカチオン電着が可能となるが故に、ガスピンホールの発生も抑制でき且つ電圧の制御範囲を広範囲とすることが可能となる。
 まず、本発明に係るアミノ基変性エポキシ樹脂(A)を説明する。なお、下記にて、「アルキル」「アルキレン」「アルケニル」「アルカジエニル」「ヒドロキシアルキル」「アルキレングリコール」「アルカノールアミン」等、炭化水素部分を含む基の記載が存在する。この場合、特記しない限り、当該基の炭素数は、相互に独立して、好適には1~6である。また、各原料のそれぞれについては、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
≪1.アミノ基変性エポキシ樹脂(A)≫
 アミノ基変性エポキシ樹脂(A)は、エポキシ樹脂(A1)とアミン化合物(A2)を反応させて得られる。また、エポキシ樹脂(A1)は、プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)と、ビスフェノール化合物(a2)と、(a1)とは異なるジエポキシ樹脂(a3)と、2つのカルボキシル基が少なくとも1個の炭素原子を介して結合されているジカルボン酸(a4)と、を反応させて得られる。以下、各原料を詳述する。
<1-1.原料>
{1-1-1.原料/プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)}
 プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)は、上記式(1)で示される樹脂である。式(1)中、R1は、置換基を有していてもよい炭素数3~10のアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロヘキシレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は-Ra-Rb-Rc-である。Ra及びRcは、シクロヘキシレン基又はフェニレン基である。Rbは、1又は2個の置換基を有していてもよいメチレン基である。m及びnは、相互に独立しており、1~20のいずれかの整数である。
 ここで、置換基を有する、炭素数3~10のアルキレン基、シクロへキシレン基、フェニレン基、及びメチレン基における置換基としては、例えば、アルキル基、フェニル基等を挙げることができる。更に、これら置換基は、別の官能基(例えば、アルキル基、フェニル基等)で置換されていてもよい。なお、上記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。また、本明細書において「置換基」とは、特記しない限り上述のアルキル基やフェニル基等を意味する。
 上記式(1)のR1は、例えば、上記式(3)で示されるビスシクロヘキシレン基、上記式(4)で示されるビスフェニレン基、又は式(5)で示されるフェニレン基等である。式(3)中、X及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基又はフェニル基である。式(4)中、X及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基又はフェニル基である。式(5)中、X及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基、フェニル基、アルコキシル基又はヒドロキシル基である。X、Y、X、Y、X及びYとしてのアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状であれば特に制限されるものではないが、炭素数1~6のアルキル基が好ましく、炭素数1~3のアルキル基がより好ましい。また、X及びYとしてのアルコキシル基は、直鎖状又は分岐鎖状であれば特に制限されるものではないが、炭素数1~6のアルコキシル基が好ましく、炭素数1~3のアルコキシル基がより好ましい。
 上記式(1)のmとnは、上述したように1から20のいずれかの整数であればよいが、1から5のいずれかの整数であることが好ましく、mとnがともに1から3のいずれかの整数であることがより好ましく、mとnがともに1であることが特に好ましい。
 上記式(1)のプロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)は、公知の方法、より具体的には、R1の両末端にヒドロキシル基を有するポリオール化合物にプロピレンオキサイドを付加又は付加重合させ、得られたポリエーテル化合物(末端にヒドロキシル基を有する)とエピクロルヒドリンを反応させてジエポキシ化することにより得ることが出来る。
 上記ポリオール化合物として、より具体的には、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール等の、両末端の炭素原子に水酸基が結合された直鎖状又は環状のアルキレングリコール;カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン、ピロガロール等の2個以上の水酸基を有する多価フェノール;2,2-ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン(水素化ビスフェノールA)、水素化ビスフェノールF、水素化ビスフェノールE、水素化ビスフェノールB、水素化ビスフェノールAP、水素化ビスフェノールBP、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールE、ビスフェノールB、ビスフェノールAP、ビスフェノールBP等のポリフェノール化合物又はその水素化物;等を挙げることができる。
{1-1-2.原料/ビスフェノール化合物(a2)}
 ビスフェノール化合物(a2)は、1分子中に2個のフェノール性OH基を有する化合物であれば特に制限されるものではなく、例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールE、ビスフェノールB、ビスフェノールS、ビスフェノールAP、ビスフェノールBP等が挙げられる。なかでも、ビスフェノールA,ビスフェノールFが好ましい。
{1-1-3.原料/ジエポキシ樹脂(a3)}
 ジエポキシ樹脂(a3)は、上記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)以外の、1分子中に2個のエポキシ基を有する化合物である。ジエポキシ樹脂(a3)は、一般に170以上500以下、好ましくは170以上400以下の範囲内のエポキシ当量を有する。ジエポキシ樹脂(a3)としては、上記式(2)で示される化合物であることが好ましい。式(2)中、R3及びR4は、同一であっても異なるものであってもよく、例えば、単結合、アルキレン基、フェニレン基又はシクロヘキシレン基を挙げることができる。X及びYは、それぞれ独立に水素原子又はアルキル基である。X及びYとしてのアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状であれば特に制限されるものではないが、炭素数1~6のアルキル基が好ましく、炭素数1~3のアルキル基がより好ましい。
 上記ジエポキシ樹脂(a3)は、例えば、上記ポリオール化合物、又は、同一の炭素原子に、2つの水酸基;1つの水酸基と1つの、ヒドロキシアルキル基、フェノール基若しくはシクロヘキサノール基;1つのヒドロキシアルキル基と1つの、フェノール基若しくはシクロヘキサノール基;1つのフェノール基と1つのシクロヘキサノール基;若しくは2つのヒドロキシアルキル基(同一であっても異なるものであってもよい);が結合された炭素数が2以上のアルキレングリコールと、エピハロヒドリン(例えば、エピクロルヒドリン)との反応によって得ることができる。上記アルキレングリコールとしては、例えば、1,1-ジヒドロキシエタン、1,1-ジヒドロキシプロパン、2,2-ジヒドロキシプロパン等の、同一の炭素原子に2つの水酸基が結合されたアルキレングリコール;2-ヒドロキシプロパノール、2-ヒドロキシブタノール等の、同一の炭素原子に1つの水酸基と1つのヒドロキシアルキル基が結合されたアルキレングリコール;2,2-(ジヒドロキシメチル)エタン、2,2-(ジヒドロキシエチル)プロパン、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジメチル-1,4-ブタンジオール、3,3-ジエチル-1,6-ヘキサンジオール等の、同一の炭素原子に1種又は2種のヒドロキシアルキル基が結合されたアルキレングリコール;4-(1-ヒドロキシエチル)フェノール、3-(1-ヒドロキシエチル)フェノール、4-(1-ヒドロキシプロピル)フェノール等の、同一の炭素原子に1つの水酸基と1つのフェノール基が結合されたアルキレングリコール;4-(1-ヒドロキシエチル)シクロヘキサノール、2-(1-ヒドロキシエチル)シクロヘキサノール等の、同一の炭素原子に1つの水酸基と1つのシクロヘキサノール基が結合されたアルキレングリコール;4-ヒドロキシフェニル-2-プロパノール、4-ヒドロキシフェニル-2-ブタノール等の、同一の炭素原子に1つのヒドロキシアルキル基と1つのフェノール基が結合されたアルキレングリコール;2-(4-ヒドロキシシクロヘキシル)-1-プロパノール、2,2-ジメチル-2-(4-ヒドロキシシクロヘキシル)-1-エタノール等の、同一の炭素原子に1つのヒドロキシアルキル基と1つのシクロヘキサノール基が結合されたアルキレングリコール;2-(4-ヒドロキシフェニル)-2-(4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-(4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン等の、同一の炭素原子に1つのフェノール基と1つのシクロヘキサノール基が結合されたアルキレングリコール;等を挙げることができる。
 ジエポキシ樹脂(a3)の製造においては、上記ポリオール化合物及び上記各種アルキレングリコールのほか、例えば、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1,1-イソブタン、ビス(4-ヒドロキシ-2-tert-ブチルフェニル)-2,2-プロパン、ビス(4-ヒドロキシ-3-tert-ブチルフェニル)-2,2-プロパン、ビス(2-ヒドロキシナフチル)メタン、テトラキス(4-ヒドロキシフェニル)-1,1,2,2-エタン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)-2,2-ジクロロエチレン、2,2-ビス(3-メチル-4ヒドロキシフェニル)プロパン等を用いることができる。
 これらの原料によって得られたジエポキシ樹脂(a3)は、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)の製造において、単独で用いてもよいし、2種以上用いてもよい。2種以上のジエポキシ樹脂(a3)を用いてアミノ基変性エポキシ樹脂(A)を製造する場合は、それぞれを別々に添加しても同時に添加してもよい。
{1-1-4.原料/ジカルボン酸(a4)}
 ジカルボン酸(a4)は、2つのカルボキシル基が少なくとも1個の炭素原子を介して結合されている化合物である。好適なジカルボン酸は、下記式(6)で示されるように、2つのカルボキシル基が炭素数1~20個の直鎖状のアルキレン基(R2)を介して結合している化合物である。なお、式(6)の化合物におけるアルキレン基(R2)は、アルキル基、アルケニル基、アルカジエニル基及びメチレン基から選ばれる1種の置換基を1又は2個以上、あるいは、アルキル基、アルケニル基、アルカジエニル基及びメチレン基から選ばれる2種以上の置換基をそれぞれ1個又は2個以上、有していてもよい。また、式(6)の化合物におけるアルキレン基(R2)の炭素数が2~20個である場合、該アルキレン基の隣り合う炭素原子を介して環を構成してもよい。環は、アルキル基及びアルケニル基から選択される1又は2以上の置換基を有していてもよく、好ましくは、アルキル基及び/又はアルケニル基の2個の置換基を有していてもよい。環が2個の置換基を有する場合、該2個の置換基は、同一であっても異なっていてもよい。環としては、例えば、シクロヘキサン環、シクロヘキセン環、ベンゼン環、デカリン環において2つの炭素-炭素結合が2重結合であるビシクロ環(例えば、ビシクロ[4.4.0]デカン-1,7-ジエン等)を挙げることができる。アルキレン基(R2)が有していてもよい、アルキル基、アルケニル基若しくはアルカジエニル基、又は、環が有していてもよい、アルキル基又はアルケニル基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 より好適なジカルボン酸(a4)は、環状及び/又は不飽和結合を有する化合物である。特に好適なジカルボン酸(a4)は、式(6)の化合物のうち、アルキレン基(R2)における炭素数が2~18個であり;且つ、アルキレン基(R2)は、メチレン基を1個、炭素数が5から9のアルキル基を1個若しくは2個、又は、炭素数が5から9の、アルキル基、アルケニル基及びアルカジエニル基から選ばれる1種又は2種の置換基を2個、有していてもよい、あるいは、アルキレン基(R2)の隣り合う炭素原子を介して上記環のいずれかを構成し、環は、それぞれ独立に、炭素数が5から9の、アルキル基、アルケニル基又はアルカジエニル基である2個の置換基を有していてもよい;化合物である。
 ジカルボン酸(a4)は、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、2,2-ジメチルグルタル酸、3,3-ジメチルグルタル酸、アジピン酸、2,2-ジメチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、2-エチルアゼライン酸、セバシン酸、1,9-ノナンジカルボン酸、1,10-デカンジカルボン酸、1,11-ウンデカンジカルボン酸、1,12-ドデカンジカルボン酸、1,13-トリデカンジカルボン酸、1,14-テトラデカンジカルボン酸、1,15-ペンタデカンジカルボン酸、1,16-ヘキサデカンジカルボン酸、1,17-ヘプタデカンジカルボン酸、1,18-オクタデカンジカルボン酸、1,19-ノナデカンジカルボン酸、1,20-イコサンジカルボン酸、イタコン酸、フタル酸、ダイマー酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2-シクロヘキセンジカルボン酸等を挙げることができる。なお、本発明においてエポキシ樹脂(A1)の原料として用いることができるダイマー酸は、例えば、市販の、ハリダイマー200、250又は270S(各ハリマ化成グループ株式会社);ツノダイム205、216、228、395又は346(各筑野食品工業株式会社);Unydyme 14、14R、T-17、18、T-18、22、T-22、27、35、M-9、M-15、M-35若しくは40、又はCentury D-75、D-77、D-78若しくはD-1156、又はSylvatal 7001若しくは7002(各アリゾナケミカル社);Empol 1016、1003、1026、1028、1061、1062、1008又は1012(各BASF社);水素化ダイマー酸(average M~570;Sigma-Aldrich社)等を挙げることができる。
{1-1-5.原料/アミン化合物(A2)}
 本発明に用いられるアミン化合物(A2)は、エポキシ樹脂(A1)にアミノ基を導入するための原料である。従って、アミン化合物(A2)は、エポキシ基との反応が可能な活性水素を少なくとも1つ以上含む。アミン化合物(A2)としては、アミノ基を導入できるものであれば特に制限されるものではなく、例えば、モノメチルアミン、ジメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノ(2-ヒドロキシプロピル)アミン、ジ(2-ヒドロキシプロピル)アミン、モノメチルアミノエタノール、モノエチルアミノエタノール、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジエチレントリアミン等が挙げられ、これらの内、アルカノールアミンが好適である。なお、1級アミンについてはケチミン化したものも用いる事が可能である。なお、これらのアミン化合物は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。2種以上のアミン化合物(A2)を用いてアミノ基変性エポキシ樹脂(A)を製造する場合は、それぞれを別々に添加しても同時に添加してもよい。
<1-2.エポキシ樹脂(A1)の製造方法>
 次に、エポキシ樹脂(A1)の製造方法について詳述する。エポキシ樹脂(A1)は、例えば、プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)、ビスフェノール化合物(a2)、ジエポキシ樹脂(a3)及びジカルボン酸(a4)の原料を配合した混合物を、所定温度で攪拌して反応させることにより製造することができる。なお、反応を促進させるために、上記混合物に反応触媒を更に添加することが好ましい。
 反応触媒としては、反応を促進するものであれば特に制限されるものではないが、例えば、ジメチルベンジルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のような3級アミン、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等のような4級アンモニウム塩等を用いることが出来る。合成温度は、反応の進行を考えて70℃以上200℃以下で制御するのが望ましい。
 上記の製造方法により得られるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、1000以上5000以下が望ましく、1250以上4000以下がより望ましく、1500以上3000以下が特に望ましい。当該範囲内であるエポキシ樹脂(A1)は、より優れた液安定性を実現でき、且つ、所定の膜厚を効率よく形成することができるカチオン電着塗料組成物の原料として有用なアミノ基変性エポキシ樹脂(A)を製造することが可能となる。なお、エポキシ当量は、JIS K7236の電位差滴定法に準じて測定することができる。該測定には、市販の電位差滴定装置(例えば、京都電子工業製のAT-610)を用いて行うことができる。
 エポキシ樹脂(A1)の製造において、プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)、ビスフェノール化合物(a2)、ジエポキシ樹脂(a3)及びジカルボン酸(a4)の配合割合は、各原料(a1)~(a4)の総質量に対して下記の通りである。プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)は1~50質量%が望ましく、5~45質量%がより望ましく、10~40質量%が最も望ましい。ジカルボン酸(a4)は1~20質量%が望ましく、5~20質量%がより望ましく、10~20質量%が最も望ましい。残りの配合割合はビスフェノール化合物(a2)及びジエポキシ樹脂(a3)によるものとなるが、ビスフェノール化合物(a2)及びジエポキシ樹脂(a3)は1質量%以上であることが望ましい。これらが当該範囲である場合、良好な電着付き廻り性、外観、耐食性及び防食性を有する塗膜を形成することができるカチオン電着塗料組成物の原料として有用なアミノ基変性エポキシ樹脂(A)を製造することができる。
 上記の反応は、適宜、各原料を溶剤に添加して溶剤中で行ってもよい。溶剤としては、樹脂の製造において通常用いられているものであれば特に制限されるものではなく、例えば、トルエン、キシレン、ヘキサン等の炭化水素系溶媒;酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒;メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒;エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル等のエーテルアルコール系溶媒;等が挙げられ、これらは単独で、若しくは、2種以上混合して用いてもよい。
<1-3.アミノ基変性エポキシ樹脂(A)の製造方法>
 次に、エポキシ樹脂(A1)の製造方法について詳述する。上述したように、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)は、エポキシ樹脂(A1)とアミン化合物(A2)とを反応させることにより得ることができる。反応温度及び時間は、例えば、70℃以上110℃以下の範囲内で1~5時間が好適である。アミノ基変性エポキシ樹脂(A)の製造において、アミン化合物(A2)の配合量は、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)のアミン価が5mgKOH/g以上30mgKOH/g以下の範囲となるように調整することが好ましい。従って、得られるアミノ基変性エポキシ樹脂(A)のアミン価は、5mgKOH/g以上30mgKOH/g以下の範囲内であることが好ましく、5mgKOH/g以上20mgKOH/g以下の範囲内であることがより好ましく、10mgKOH/g以上20mgKOH/g以下の範囲内であることが特に好ましい。アミン価が当該範囲内であると、より優れた液安定性を実現でき、且つ、より低い電気伝導度でも十分な付廻り性や外観悪化防止性を実現できるカチオン電着塗料組成物を調製することが可能となる。なお、アミン価、すなわち、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)の全アミン価は、JIS K7237の電位差滴定法に準じて測定することができる。
 なお、アミン価を調整しても未反応のエポキシ基が存在する場合は、エポキシ基と反応しうる化合物を用いて、当該未反応のエポキシ基に反応させてもよい。当該未反応のエポキシ基と反応させる化合物は、特に問わないが、例えば、フェノール化合物、カルボン酸類、キシレンホルムアルデヒド樹脂やε-カプロラクトン等が挙げられる。
 上記エポキシ樹脂(A1)とアミン化合物(A2)との反応は、エポキシ樹脂(A1)を製造する際に用いた上記溶剤と同じものを使用することができるが、これらに限定されるものではなく、他の溶剤を使用してもよい。
 以上のようにして得られたアミノ基変性エポキシ樹脂(A)は、例えば、カチオン電着塗料、防錆塗料等の原料として有用である。以下、本発明に係るアミノ基変性エポキシ樹脂(A)を用いた例として、カチオン電着塗料組成物を挙げ、詳細に説明する。
≪2.カチオン電着塗料組成物≫
 本発明に係るカチオン電着塗料組成物は、樹脂エマルションを含む。樹脂エマルションは、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)と、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)を架橋し得る硬化剤(B)とを含む。まず、樹脂エマルションの各成分について詳述する。
<2-1.樹脂エマルションの原料>
{2-1-1.原料/アミノ基変性エポキシ樹脂(A)}
 樹脂エマルションの製造に用いるアミノ基変性エポキシ樹脂(A)の詳細については上述したので、ここでは省略する。
{2-1-2.原料/硬化剤(B)}
 硬化剤(B)としては、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)を架橋し得るものであれば特に限定されず、例えば、ブロック化イソシアネート化合物、アミン化合物、メラミン等が挙げられる。なかでも、ブロック化ポリイソシアネート化合物が好ましい。
 ブロック化ポリイソシアネート化合物は、ポリイソシアネート化合物とブロック剤との付加反応生成物、好適にはポリイソシアネート化合物とブロック剤とのほぼ化学理論量での付加反応生成物である。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-2,4’-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、ポリメリックMDI(クルードMDI)、ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。これらは単独若しくは2種以上組み合わせて使用することが出来る。
 また、ブロック剤は、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基に付加して他の化合物が反応するのをブロックするものである。このようにブロック剤でイソシアネート基をブロックすることによって生成されるブロック化ポリイソシアネート化合物は、常温において安定である。なお、ブロック化ポリイソシアネート化合物としては、本発明のカチオン電着塗料組成物によって形成された塗膜を焼き付ける際に、ブロック化しているブロック剤が解離しうるものであることが望ましい。なお、上記焼付温度は、通常、約100~200℃である。
 このような要件を満たすブロック剤としては、例えば、ε-カプロラクタム、γ-ブチロラクタム等のラクタム系化合物;メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム系化合物;フェノール、パラ-t-ブチルフェノール、クレゾール等のフェノール系化合物;n-ブタノール、2-エチルヘキサノール等のアルコール類;エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル等のエーテルアルコール系化合物;等が挙げられる。これらのブロック剤は単独、若しくは2種以上を組み合わせて使用することが出来る。ブロック剤の付加及び解離の反応を効率よく行うことができ、また、意図する付加反応生成物を効率よく得るために、あらかじめ、変性エポキシ樹脂における水酸基と、ポリイソシアネート化合物におけるイソシアネート基と反応させ、且つ、該ポリイソシアネート化合物における他のイソシアネート基の一部又は全部をブロック剤でブロックしてもよい。
 また、ブロック剤の付加及び解離の反応を更に効率良く行うために、適宜、硬化触媒を含ませることも可能である。硬化触媒としては、市販されているものを適宜使用することが出来る。
 なお、上記樹脂エマルションは、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)と、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)を架橋し得る硬化剤(B)以外に、フェノール構造含有樹脂を含んでいてもよい。
{2-1-3.原料/フェノール構造含有樹脂}
 フェノール構造含有樹脂とは、1つの置換基を有していてもよいフェノール基を含有する樹脂を意味する。置換基としては、例えば、メチル基、イソプロピル基等のアルキル基;フェノール基;などを挙げることができる。該置換基の位置としては、特に制限されるものではないが、フェノール基が有するOH基に対してオルト位であることが好ましい。
 フェノール構造含有樹脂は、ジエポキシ化合物(b1)及び/又はエポキシ当量170~500のエポキシ樹脂(b2)と、ビスフェノール化合物(b3)とを、[ジエポキシ化合物(b1)及びエポキシ樹脂(b2)におけるエポキシ基]/[ビスフェノール化合物(b3)のフェノール基]の当量比=0.5~0.85で反応させることにより製造することができる。
 上記ジエポキシ化合物(b1)は、下記の一般式(I)で表される化合物及び/又は下記の一般式(II)で表される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 上記一般式(I)中、2つのR5は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~6のアルキル基を示し、アルキレンオキシド構造部分の繰り返し単位の数である、r及びsは、r+s=1~20となる整数を示す。上記一般式(II)中、R6は、水素原子又は炭素数1~6のアルキル基を示し、tは1~9の整数を示し、uは1~50の整数を示す。
 上記エポキシ樹脂(b2)は、ジエポキシド化合物(b1)以外の1分子中にエポキシ基を2個以上有し、数平均分子量が340~1,500、好ましくは340~1,000の範囲内であり、かつ、エポキシ当量が170~500、好ましくは170~400の範囲内である、化合物である。エポキシ樹脂(b2)は、例えば、ポリフェノール化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られる。
 なお、上記「数平均分子量」は、JIS K 0124-83に記載の方法に準じて、ゲルパーミエーションクロマトグラフを用いてエポキシ樹脂(b2)を分析し、標準ポリスチレンの分子量に応じた溶出時間に基づいて算出した。ゲルパーミエーションクロマトグラフは、「HLC8320GPC」(東ソー社製)を使用した。カラムとしては、「TSKgel SuperAWM-H」及び「TSKgel guardcolum α」(いずれも東ソー(株)社製、商品名)を用いた。分析は、移動相:N,N-ジメチルホルムアミド、測定温度:40℃、流速:0.5ml/分の条件で、検出器:RI(示差屈折計)を用いて実施した。
 エポキシ樹脂(b2)の製造に用いられるポリフェノール化合物としては、例えば、ビス(4-ヒドロキシフェニル)-2,2-プロパン[ビスフェノールA]、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン[ビスフェノールF]、ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)メタン[水添ビスフェノールF]、2,2-ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン[水添ビスフェノールA]、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1,1-エタン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1,1-イソブタン、ビス(4-ヒドロキシ-2もしくは3-tert-ブチル-フェニル)-2,2-プロパン、ビス(2-ヒドロキシナフチル)メタン、テトラ(4-ヒドロキシフェニル)-1,1,2,2-エタン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等を挙げることができる。
 また、ポリフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂としては、中でも、ビスフェノールAから誘導される下記一般式(III)で表されるエポキシ樹脂が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
[一般式(III)中、qは0~2の整数を示す。]
 ビスフェノール化合物(b3)は、下記一般式(IV)で表される化合物である。なお、一般式(IV)中、R、R、R、R10、R11、R12、R13、R14、R15及びR16は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~6のアルキル基を表す。ビスフェノール化合物(b3)としては、例えば、ビス(4-ヒドロキシフェニル)-2,2-プロパン[ビスフェノールA]、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン[ビスフェノールF]等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 なお、フェノール構造含有樹脂の製造は、通常、ジエポキシ化合物(b1)及び/又はエポキシ当量170~500のエポキシ樹脂(b2)と、ビスフェノール化合物(b3)とを混合し、適宜、反応触媒として、N,N-ジメチルベンジルアミン、トリブチルアミン等の3級アミン;テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等の4級アンモニウム塩;等を用い、80~200℃、好ましくは90~180℃の温度範囲で、1~10時間、好ましくは1~8時間反応させることによって得ることができる。
 このようにして得られたフェノール構造含有樹脂は、フェノール構造中の水酸基価が20~112mgKOH/g、好ましくは25~110mgKOH/gであり、数平均分子量が800~15,000、好ましくは900~10,000であることが、該フェノール構造含有樹脂を含むカチオン電着塗料組成物により形成された塗膜の防食性及び仕上がり性を向上させることができる点で好ましい。
 上記アミノ基変性エポキシ樹脂(A)と、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)を架橋し得る硬化剤(B)と、フェノール構造含有樹脂とを含む樹脂エマルションを、カチオン電着塗料組成物の成分として用いることにより、外観、防食性、付きまわり性等の性能に優れた塗膜を得られることが期待できる。
<2-2.カチオン電着塗料組成物に含まれる樹脂エマルション以外の原料>
 本発明のカチオン電着塗料組成物は、上述の樹脂エマルションを含むものであれば特に制限されるものではなく、その他の原料が含まれていてもよい。他の原料としては、例えば、液体媒体(好適には水)を始め、顔料ペースト(顔料とその顔料を分散させるための樹脂を含む)、有機溶剤、界面活性剤、消泡剤、中和酸等の、カチオン電着塗料に使用されている添加剤を挙げることができる。
<2-3.樹脂エマルションの製造方法>
 樹脂エマルションは、例えば、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)との混合物(さらに、フェノール構造含有樹脂を含んでいてもよい)に中和酸を添加して撹拌混合した後、水で希釈することにより作製することができる。中和酸としては、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)におけるアミノ基をカチオン化することができるものであれば特に制限されるものではなく、例えば、ギ酸、酢酸、乳酸、スルファミン酸、メタンスルホン酸等の有機カルボン酸を用いる事ができる。これらのうち、より安定な低アミン価樹脂エマルションを作製することが可能なメタンスルホン酸等の強酸を用いることが望ましい。これらの酸は単独で用いることもできるし、2種以上用いることも可能である。2種以上の酸を用いる場合は、それぞれを別々に添加しても同時に添加してもよい。水分散性を付与するためにアミノ基をカチオン化する。カチオン化は全てのアミノ基に対して行ってもよいし、一部のアミノ基に対して行ってもよい。
 カチオン化に用いる酸の量は、特に限定されるものではないが、少ない場合は、水分散性を付与するカチオンが少なくなりエマルションが成立しない場合があり、一方、多い場合は、エマルションの電気伝導度が高まり、該エマルションを含むカチオン電着塗料組成物によって形成される塗膜の外観が悪化する恐れがあるため、カチオン電着塗料組成物の電気伝導度が1000μS/cm未満になるように酸の量を適宜調整することが好ましい。
<2-4.カチオン電着塗料組成物の製造方法>
 本発明に係るカチオン電着塗料組成物は、上記樹脂エマルションに、必要に応じて、上述の、液体媒体、顔料ペースト、有機溶剤、界面活性剤、消泡剤等を攪拌混合することにより、製造することができる。なお、カチオン電着塗料組成物は、希釈前の高濃度のものであっても、高濃度のものを適宜脱イオン水等で希釈して所望の濃度に調整した低濃度のものであってもよい。
<2-5.カチオン電着塗料組成物の液性>
{2-5-1.カチオン電着塗料組成物のpH}
 本発明に係るカチオン電着塗料組成物のpHは、特に制限されるものではないが、2.0以上8.0以下の範囲内であることが好ましく、3.0以上6.0以下の範囲内であることがより好ましい。この範囲内で用いることにより、カチオン電着塗料組成物によるカチオン電着塗装前に、化成処理液による化成処理を行っても、化成処理液及び化成処理によってエッチングされた金属等のコンタミによる悪影響を防ぐことができる。pHの調整に用いることのできる物質には特に制限はなく、公知の酸や塩基を用いて行なうことができるが、例えば蟻酸、酢酸、乳酸、硝酸、スルファミン酸、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸等の酸、及びアンモニア水、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の塩基を適宜用いることができる。なお、本明細書におけるpH値は、市販のpHメーターを用い、25℃で測定した値を示す。
{2-5-2.カチオン電着塗料組成物の電気伝導度}
 カチオン電着塗料組成物の25℃における電気伝導度は、1000μS/cm未満であることが好ましい。なお、電気伝導度は、市販の電気伝導率計(例えば、東亜DKKのマルチ水質計MM-60R等)を用いて測定することができる。
≪3.カチオン電着塗装≫
{3-1.カチオン電着塗装方法}
 本発明に係るカチオン電着塗料組成物を用いたカチオン電着塗装は、被塗物を陰極とし、50Vから400V、好ましくは100Vから300Vの条件で通電することによって行うことができる。カチオン電着塗装時のカチオン電着塗料組成物を含む塗料浴は、通常10から50℃の範囲内であり、好ましくは15から40℃の範囲内であるが、これらの温度に限定されるものではない。なお、カチオン電着塗装後は、形成された塗膜を硬化させるため、乾燥工程を実施する。塗膜の乾燥は、例えば、塗装物表面温度で約100℃から約200℃の温度範囲内で行うことが好ましく、約140℃から約180℃の温度範囲内で行うことがより好ましい。このように、塗膜を乾燥させて硬化させることにより、本発明のカチオン電着塗料組成物で塗装された物品を得ることが出来る。なお、カチオン電着塗装工程と乾燥工程との間に、必要に応じて水洗工程を設けてもよい。水洗工程は、例えば、限外濾過液、逆浸透透過水、工業用水、純水等を用いて行うことができる。
 上記カチオン電着塗装方法により形成される塗膜の厚さは、特に制限はないが、5以上50μm以下が好ましく、10以上40μm以下がより好ましい。この範囲内であることにより、優れた耐食性を得ることができる。なお、塗膜厚は、素地金属が磁性金属であれば電磁誘導式膜厚計、素地金属が非磁性金属であれば過電流式膜厚計により測定することができる。
{3-2.カチオン電着塗装対象物}
 本発明に係るカチオン電着塗料組成物は、電着可能なものであれば特に制限はなく、例えば、冷延鋼材、亜鉛系めっき鋼材(例えば、合金化溶融亜鉛めっき鋼材、溶融亜鉛めっき鋼材、電気亜鉛めっき鋼材)、アルミニウム鋼材、アルミニウム材、マグネシウム材等の金属材料に適用することができる。これらの金属材料は、必要に応じて、アルカリ脱脂等により表面洗浄処理を行ったもの、あるいは、表面洗浄処理後、リン酸亜鉛化成処理、ジルコニウム化成処理等の表面処理を行ったものであってもよい。なお、上記カチオン電着塗料組成物を用いたカチオン電着塗装方法は、ピンホールが特に発生し易い亜鉛系めっき鋼板に特に有用である。また、これら金属材料は、例えば自動車ボディ、自動車部品、家庭用機器等に適用できるように加工されているものでもよい。
<実施例>
 以下、製造例、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例で使用した被処理素材、脱脂剤、及び塗料は市販されている材料の中から任意に選定したものであり、本発明の表面処理用組成物、表面処理用処理液、及び表面処理方法の実際の用途を限定するものではない。また、特記しない限り、%及び部は、質量%及び質量部をそれぞれ意味する。以下、配合に用いた原料を表1~表4に示した。
≪変性エポキシ樹脂(A1)の製造≫
<製造例1>
 温度計、還流冷却管、及び攪拌機を備えた内容積2リットルのセパラブルフラスコにプロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂a1-1:100.02g、ビスフェノール化合物a2-1:161.46g、ジエポキシ樹脂a3-1:638.5g、ジカルボン酸a4-1:100.02g及びジメチルベンジルアミン0.75gを加え、130℃でエポキシ当量が2000になるまで反応させ、ブチルセロソルブを440.08g加えて反応を停止し、変性エポキシ樹脂No.1を得た。
<製造例2~51>
 表5~8に示した組成に基づき、同表に示したエポキシ当量となるようにした以外は、製造例1と同様にして、変性エポキシ樹脂No.2からNo.51を製造した。
アミノ基変性エポキシ樹脂(A)の製造
<製造例52>
 温度計、還流冷却器、及び攪拌機を備えた内容積2リットルのセパラブルフラスコに変性エポキシ樹脂No.1:1000.0g、ジエタノールアミン:20.11g加え90℃で4時間反応させ固形分70%のアミノ基変性エポキシ樹脂(アミン樹脂)No.1を得た。この樹脂のアミン価は15.0mgKOH/gであった。
<製造例53~110>
 製造例52と同様にして、表9~12に示した組成に基づき、アミノ基変性エポキシ樹脂(アミン樹脂)No.2からNo.59を得た。なお、各製造例におけるアミン価は、同表に示す通りである。
ブロック化ポリイソシアネート型硬化剤(B)の製造
 反応容器中にコスモネートM-200(商品名、三井化学社製 クルードMDI):678.4gにメチルイソブチルケトン:115.6g加え70℃に昇温した後、ブチルセロソルブ706.0gをゆっくり滴下し、滴下終了後90℃に昇温した。90℃の条件下で12時間反応させブロック化ポリイソシアネート型硬化剤を得た。赤外吸収スペクトル測定を行ったところ、未反応のイソシアネート基由来の吸収が見られず、イソシアネートが完全にブロック化されたことが確認できた。
≪樹脂エマルションの製造≫
<製造例111 エマルションNo.1の製造例>
 製造例52で得られたアミノ基変性エポキシ樹脂(アミン樹脂)No.1を650.0g、ブロック化ポリイソシアネート化合物を200.0g混合し、更にメタンスルホン酸10.0gを配合して均一に撹拌した後、脱イオン水1094.0gを強く撹拌しながら約10分間かけて投入して固形分33%のエマルションNo.1を得た。
<製造例112~169 エマルションNo.2からNo.59の製造例>
 製造例111と同様にして、表13~16に示した組成に基づき、エマルションNo.2からNo.59を得た。
≪30%第四級塩化エポキシ樹脂の製造≫
 温度計、還流冷却管、及び攪拌機を備えた内容積2リットルのセパラブルフラスコにjER#828(商品名、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量180)を134.9g、ビスフェノールAを80.94g、ジメチルベンジルアミンを0.1g加え、130℃でエポキシ当量が1000になるまで反応を行った。反応終了後にブチルセロソルブ71.7gを加え、更にジメチルアミノエタノール13.16g、90%乳酸を14.79g加えて90℃で1時間反応を行った。反応後、脱イオン水613.36gを強く撹拌しながら約1時間かけて滴下し、固形分30%の第四級塩化エポキシ樹脂を製造した。
≪顔料ペーストの製造≫
 固形分30%の第四級塩化エポキシ樹脂16.6gに対し、精製クレー7.0g、カーボンブラック0.3g、白色着色顔料3.0g、ジオクチル錫ジオキサイド1.0g及び脱イオン水を加え、ボールミルにて20時間分散し、固形分50%の顔料ペーストを得た。
≪処理液作製≫
 製造したエマルションNo.1を固形分16.0%、顔料ペーストを固形分4.0%となる量を配合した。なお、それぞれの濃度は脱イオン水を用いて希釈調整し、カチオン電着塗料(エマルションNo.1含有カチオン電着塗料)とした。同様に、エマルションNo.2からNo.59を用いて、カチオン電着塗料(エマルションNo.2からNo.59含有カチオン電着塗料)を製造した。
≪試験板の作製≫
 試験板の作製は、冷延鋼板(150mm(縦)×70mm(横)×0.8mm(厚))を脱脂処理(ファインクリーナーE2001、日本パーカライジング社製、商品名 43℃×2分 スプレー処理)し、その後水洗を実施することで、金属板を清浄にした。次いで金属板に化成処理(パルシード1500、日本パーカライジング社製、商品名、金属酸化膜処理剤 pH4.0 45℃×2分 浸漬処理)を施して表面に化成皮膜を形成した後、水洗作業を実施したものを被塗物として、各々のカチオン電着塗料を用いて乾燥膜厚15μmとなるように電着塗装し、各実施例及び比較例の試験板を得た。ここで、各カチオン電着塗料に含有されるエマルションのエマルションNoと、実施例1~47及び比較例1~12と、の対応関係は、表17及び表18に示す通りである(例えば、実施例1の試験板は、処理液としてエマルションNo.1含有カチオン電着塗料を用いている)。なお、化成処理後の水洗作業を省略した以外は実施例19と同様のカチオン電着塗料で処理する方法で、実施例48の試験板を得た。
≪各種評価試験≫
 それぞれの評価において、○以上を合格とする。
<エマルション安定性>
 得られたエマルションの粒径を測定することで下記の基準で評価を実施した。粒径の測定は日機装のマイクロトラックUPA EX150を用いて行った。光分散強度を参照し、サンプルを脱イオン水で適当な濃度に希釈してから測定を実施した。
◎:150μm未満
○:150μm以上200μm未満
△:200μm以上250μm未満
×:250μm以上若しくはエマルションが得られない
<電着付き廻り性試験方法及び評価方法>
 4枚ボックスによる電着付き廻り性試験方法(例えば、特開2010-90409号公報の段落0085~段落0090等を参照)に従い、塗装付き廻り性試験方法を実施した。実施に際し、対極としては、片面(4枚ボックスと対向する面の逆面)を絶縁テープでシールした70×150×0.5mmのステンレス板(SUS304)を用いた。また、処理液の液面を、試験片及び対極が90mm浸漬される位置に調整した。処理液の温度は30℃に保持し、処理液はスターラーにて撹拌した。
 このような状態で、対極を陽極とした陰極電解法により、4枚ボックスの試験片の表面に塗膜を電解析出させた。
 具体的な電解条件は、整流器を用い、所定の電圧にて180秒間陰極電解した。電圧は、4枚ボックスの対極と最も近い試験片の、対極と対向する面の塗膜厚さが15μmになるように調整した。続いて、それぞれの試験片を水洗した後、180℃で26分間焼き付け、塗膜を形成させた。
そして、対極から最も離れた試験板の対極面側に形成された塗膜の膜厚を電磁式膜厚計を用いて測定した。対極から最も離れた試験片の対極面側に形成された塗膜の厚さは、無作為に選らんだ10箇所の膜厚を測定し、その平均値を算出することにより得た。その後、対極に最も近い試験片の対局面側に形成された塗膜厚に対する、対極から最も離れた試験片の対極面側に形成された塗膜厚の割合を算出し、以下の評価基準に基づいて電着付き廻り性を評価した。
◎:65%以上
○:50%以上65%未満
△:20%以上50%未満
×:20%未満
<合金化溶融亜鉛めっき鋼板の耐ガスピンホール性>
 前記《試験板の作成》における方法で、冷延鋼板の替わりに合金化溶融亜鉛めっき鋼板を用い、化成処理後の水洗を実施し、電着塗料浴(30℃)の陰極として浸漬して200Vにて電着塗装して膜厚15μmとした。得られた塗膜を180℃で20分間焼き付け硬化を行った後、その中のピンホールの数を数え、下記の基準で評価した。
◎:ピンホールの発生なし
○:ピンホールが1個発生しているが、中塗り塗膜で隠ぺいできる程度で問題無
△:ピンホールが2から9個発生
×:ピンホールが10個以上発生
<電着塗膜の表面粗度>
 乾燥塗膜厚15μmの電着塗膜をJIS B 0601に準じて、東京精密のサーフコム570Aを用いて中心線表面粗さ(Ra)を測定し、下記の基準で評価した。なお、カットオフ値λcは0.8mm、λsは2.5μmとした。
◎:Ra値が0.20未満
○:Ra値が0.20以上で、且つ0.50未満
△:Ra値が0.50以上で、且つ0.70未満
×:Ra値が0.70以上
<防食性>
 乾燥塗膜厚15μmのカチオン電着塗膜試験板の素地に達するように塗膜にカッターナイフでクロスカット傷を入れ、JIS Z-2371に準じて、35℃ソルトスプレー試験を840時間行い、カット部からの錆、膨れ幅によって、下記の基準で評価した。
◎:錆、膨れの最大幅がカット部より2.0mm以下(片側)
○:錆、膨れの最大幅がカット部より2.0mmを超え、かつ3.0mm以下(片側)
△:錆、膨れの最大幅がカット部より3.0mmを超え、かつ3.5mm以下(片側)
×:錆、膨れの最大幅がカット部より3.5mmを超える(片側)
 表16及び17に実施例1から48及び比較例1から12の組成物で得られた皮膜の評価結果を示した。実施例1から48は全ての水準において得られた電着付き廻り性、塗膜外観は共に良好であり、それらの両立を果たした。また塩水噴霧試験においても良好な結果を示した。なお、得られたエマルションの安定性も優れていた。対して比較例1から12は電着付き廻り性、塗膜外観、耐食性全てに劣る結果であった。
以上より、本発明の効果は明らかである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
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Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035

Claims (15)

  1.  エポキシ樹脂(A1)とアミン化合物(A2)を反応させて得られ、
     前記エポキシ樹脂(A1)は、
      式(1)で示されるプロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)と、
      ビスフェノール化合物(a2)と、
      式(1)とは異なるジエポキシ樹脂(a3)と、
      2つのカルボキシル基が少なくとも1個の炭素原子を介して結合されているジカルボン酸(a4)と、
     を反応させて得られる、アミノ基変性エポキシ樹脂(A)。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    [式(1)中、R1は、置換基を有していてもよい炭素数3~10のアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロへキシレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は-Ra-Rb-Rc-であり、Ra及びRcは、シクロヘキシレン基又はフェニレン基であり、Rbは、1又は2個の置換基を有していてもよいメチレン基であり、m及びnは、相互に独立しており、1~20のいずれかの整数である]
  2.  前記ジエポキシ樹脂(a3)が、式(2)で示される化合物である、請求項1に記載のアミノ基変性エポキシ樹脂(A)。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    [式(2)中、R3及びR4は、それぞれ独立に、単結合、アルキレン基、フェニレン基、及びシクロヘキシレン基から選ばれ、X及びYは、それぞれ独立に水素原子及びアルキル基から選ばれる]
  3.  前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)のR1が、式(3)で示されるビスシクロヘキシレン基、式(4)で示されるビスフェニレン基、及び式(5)で示されるフェニレン基のいずれか1種であり、且つ、式(1)におけるm及びnは、相互に独立しており、1~5のいずれかの整数である、請求項1又は2に記載のアミノ基変性エポキシ樹脂(A)。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    [式(3)、(4)及び(5)中、X、X、Y及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基及びフェニル基から選ばれ、X及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基、フェニル基、アルコキシル基及びヒドロキシル基から選ばれる]
  4.  前記ジカルボン酸(a4)は、2つのカルボキシル基が炭素数1~20個のアルキレン基を介して結合される化合物であり、前記アルキレン基はアルキル基、アルケニル基、アルカジエニル基又はメチレン基を有していてもよく、また、前記アルキレン基の炭素数が2~20個である場合、隣り合う炭素原子を介して環を構成してもよく、前記環はアルキル基及びアルケニル基から選択される1又は2以上の置換基を有していてもよい、請求項1から3のいずれか一項に記載のアミノ基変性エポキシ樹脂(A)。
  5.  前記エポキシ樹脂(A1)のエポキシ当量が1000から5000であり、且つ、前記アミノ基変性エポキシ樹脂(A)のアミン価が5から30である、請求項1から4のいずれか一項に記載のアミノ基変性エポキシ樹脂(A)。
  6.  前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)の量が、前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)、前記ビスフェノール化合物(a2)、前記ジエポキシ樹脂(a3)及び前記ジカルボン酸(a4)の総質量に対して1から50質量%であり、且つ、前記ジカルボン酸(a4)の量が、前記総質量に対して1から20質量%である、請求項1から5のいずれか一項に記載のアミノ基変性エポキシ樹脂(A)。
  7.  アミノ基変性エポキシ樹脂(A)と、該アミノ基変性エポキシ樹脂(A)を架橋し得る硬化剤(B)とを含む樹脂エマルションを含み、
     前記アミノ基変性エポキシ樹脂(A)は、エポキシ樹脂(A1)とアミン化合物(A2)を反応させて得られ、
     前記エポキシ樹脂(A1)は、
      式(1)で示されるプロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)と、
      ビスフェノール化合物(a2)と、
      式(1)とは異なるジエポキシ樹脂(a3)と、
      2つのカルボキシル基が少なくとも1個の炭素原子を介して結合されているジカルボン酸(a4)と、
     を反応させて得られる、カチオン電着塗料組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
    [式(1)中、R1は、置換基を有していてもよい炭素数3~10のアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロヘキシレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は-Ra-Rb-Rc-であり、Ra及びRcは、シクロヘキシレン基又はフェニレン基であり、Rbは、1又は2個の置換基を有していてもよいメチレン基であり、m及びnは、相互に独立しており、1~20のいずれかの整数である]
  8.  前記ジエポキシ樹脂(a3)が、式(2)で示される化合物である、請求項7に記載のカチオン電着塗料組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
    [式(2)中、R3及びR4は、それぞれ独立に、単結合、アルキレン基、フェニレン基、及びシクロヘキシレン基から選ばれ、X及びYは、それぞれ独立に水素原子及びアルキル基から選ばれる]
  9.  前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)のR1が、式(3)で示されるビスシクロヘキシレン基、式(4)で示されるビスフェニレン基、及び式(5)で示されるフェニレン基のいずれか1種であり、且つ、式(1)におけるm及びnは、相互に独立しており、1~5のいずれかの整数である、請求項7又は8に記載のカチオン電着塗料組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
    [式(3)、(4)及び(5)中、X、X、Y及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基及びフェニル基から選ばれ、X及びYは、互いに独立に水素原子、アルキル基、フェニル基、アルコキシル基及びヒドロキシル基から選ばれる]
  10.  前記ジカルボン酸(a4)は、2つのカルボキシル基が炭素数1~20個のアルキレン基を介して結合される化合物であり、前記アルキレン基はアルキル基、アルケニル基、アルカジエニル基又はメチレン基を有していてもよく、また、前記アルキレン基の炭素数が2~20個である場合、隣り合う炭素原子を介して環を構成してもよく、前記環はアルキル基及びアルケニル基から選択される1又は2以上の置換基を有していてもよい、請求項7から9のいずれか一項に記載のカチオン電着塗料組成物。
  11.  前記エポキシ樹脂(A1)のエポキシ当量が1000から5000であり、且つ、前記アミノ基変性エポキシ樹脂(A)のアミン価が5から30である、請求項7から10のいずれか一項に記載のカチオン電着塗料組成物。
  12.  前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)の量が、前記プロピレンオキサイド付加ジエポキシ樹脂(a1)、前記ビスフェノール化合物(a2)、前記ジエポキシ樹脂(a3)及び前記ジカルボン酸(a4)の総質量に対して1から50質量%であり、且つ、前記ジカルボン酸(a4)の量が、前記総質量に対して1から20質量%である、請求項7から11のいずれか一項に記載のカチオン電着塗料組成物。
  13.  電気伝導度が1000μS/cm未満である請求項7から12のいずれか一項に記載のカチオン電着塗料組成物。
  14.  前記硬化剤(B)がブロック化ポリイソシアネート型硬化剤である請求項7から13のいずれか一項に記載のカチオン電着塗料組成物。
  15.  請求項7から14のいずれか一項に記載のカチオン電着塗料組成物を含む電着塗料浴に、亜鉛系めっき材を含む金属被塗物を浸漬して電着塗装することにより得られる塗装物品。
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