JP2015063661A - エポキシ樹脂系組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂系組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015063661A JP2015063661A JP2014157597A JP2014157597A JP2015063661A JP 2015063661 A JP2015063661 A JP 2015063661A JP 2014157597 A JP2014157597 A JP 2014157597A JP 2014157597 A JP2014157597 A JP 2014157597A JP 2015063661 A JP2015063661 A JP 2015063661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- polycarboxylic acid
- general formula
- group
- alicyclic polycarboxylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
積層板等用途のフィルム、シートなどの分野では、エポキシ樹脂系硬化物の優れた電気特性、耐熱性、接着性、耐湿性(耐水性)等はもとより、エポキシ樹脂系組成物の硬化性と貯蔵安定性(ポットライフ)の両立も課題となっている。しかし一般的に、硬化性と貯蔵安定性は相反する特性であり、これらの両立は極めて困難であった。
テトラアルキルホスホニウムカルボキシレート、テトラアルキルホスホニウムフェノラートを硬化剤として用いた場合、硬化性(ゲル化物の均一な凝集)が不充分であり、その結果、硬化ムラが生じ、硬化不良となる問題があった。また、組成物の貯蔵安定性も満足のいくものではなかった。
で表されるホスホニウムカチオンと、
下記一般式(2)
一般式(3)
〔1〕(a)エポキシ樹脂および(b)硬化剤がホスホニウム塩からなるエポキシ樹脂系組成物であって、該ホスホニウム塩が、下記一般式(1)
で表されるホスホニウムカチオンと、下記一般式(2)
本発明にかかるエポキシ樹脂系組成物は、エポキシ樹脂、および硬化剤を含有するエポキシ樹脂系組成物である。
本発明においてエポキシ樹脂硬化物とは、当該エポキシ樹脂組成物にある特定の条件下で熱をかけることによってエポキシ樹脂が流動性を失って、硬化した固形物を指す。
エポキシ樹脂としては、特に限定されず、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する汎用的なエポキシ樹脂を用いることが可能であり、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、カテコール、レゾルシン、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール類及び/又はナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル置換又は非置換のビフェノール、スチルベン系フェノール類等をエポキシ化したビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂;フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス(メトキシメチル)ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂等をエポキシ化したフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂;ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂;アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型またはメチルグリシジル型エポキシ樹脂;分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂;パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;フェノール類及び/又はナフトール類とジシクロペンタジエンから合成される、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂のグリシジルエーテル;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル;ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル;ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;ジフェニルメタン型エポキシ樹脂;硫黄原子含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で、又は2種類以上を混合して使用することができる。また、有姿でそのまま使用してもよく、適宜溶剤や添加材等を添加して使用することもできる。
本発明のエポキシ樹脂系組成物で硬化剤として使用するホスホニウム塩は、下記一般式(1)
で表されるホスホニウムカチオンと、
下記一般式(2)
また、一般式(3)において、R10〜R13がすべて水素原子である脂環族ポリカルボン酸のアニオン残基であるか、又は、R10〜R13の内いずれか1つがメチル基で残り3つが水素原子である脂環族ポリカルボン酸のアニオン残基であるか、又は、R10〜R13のうちの2つが(特に、R11及びR12が)カルボキシル基で残り2つが水素原子である脂環族ポリカルボン酸のアニオン残基であるのが好ましい。
エポキシ樹脂系組成物は、線膨張率を小さくするために、公知の各種無機充填剤を含有することができる。無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化アルミニウムなどを挙げることができる。またそれらは、シランカップリング剤などのカップリング剤で表面処理してもよい。
その他、エポキシ樹脂系組成物に添加される公知の添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、イオントラップ剤、離型剤、カーボンブラックなどの顔料などが挙げられる。また、エポキシ樹脂以外の樹脂を含むこともできる。
さらにフェノール樹脂、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の硬化剤を使用する場合、硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂中のエポキシ当量と、硬化剤の活性水素当量との当量比を考慮して決定される。一般的には、エポキシ当量と活性水素当量との当量比が1:1となるように、硬化剤の含有量を決定する。
なお、混合の際は、均一に攪拌、混合することを容易とするため、ロールやニーダーなどの混練機等を用いることが好ましい。
エポキシ樹脂系硬化物は、上記説明した本発明のエポキシ樹脂系組成物を、硬化温度80〜250℃程度で硬化時間30秒〜15時間加熱することで得ることができる。
(a)テトラブチルホスホニウムヒドロキシドの40重量%水溶液100重量部に、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボン酸/メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボン酸(重量比1/4)混合物42重量部を加えて中和し、得られた反応混合物から減圧蒸留法を用いて脱水することにより、ホスホニウム塩、即ち、テトラブチルホスホニウムカチオンとビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボン酸/メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボン酸(重量比1/4)混合物由来の混合アニオン残基との塩(以下、「TBP−HNA塩」と略記する)80重量部を得た。
(b)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボン酸及びメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボン酸は、シス体及びトランス体の異性体混合物であるが、シス体が95重量%であることをGC(ガスクロマトグラフィー)測定において確認した。
テトラブチルホスホニウムヒドロキシドの40重量%水溶液100重量部に、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸38重量部を加えて中和し、得られた反応混合物から減圧蒸留法を用いて脱水することによりホスホニウム塩、即ち、テトラブチルホスホニウムカチオンと1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸のアニオン残基との塩(以下、「TBP−HPMA塩」と略記する)76重量部を得た。
エポキシ樹脂のビスフェノールAジグリシジルエーテル(三菱化学社製、jER828EL、エポキシ当量185)100重量部に、製造例1で得たホスホニウム塩、即ち、TBP−HNA塩を5.0重量部添加、加熱下攪拌し均一化した後、室温まで冷却しエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩5.0重量部に代えて、製造例2で得たTBP−HPMA塩を5.0重量部使用した以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩5.0重量部に代えて、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩(以下、「TBPDA」と略記する)を2.6重量部使用した以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩5.0重量部に代えて、テトラブチルホスホニウムセバシン塩(以下、「TBP−セバシン塩」と略記する)を3.0重量部使用した以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩5.0重量部に代えて、テトラブチルホスホニウムグリシン塩(以下、「TBP−グリシン塩」と略記する)を6.0重量部使用した以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩5.0重量部に代えて、テトラブチルホスホニウムグルタミン酸塩(以下、「TBP−グルタミン酸塩」と略記する)を6.0重量部使用した以外は、実施例1と同様に行ったが、均一なエポキシ樹脂系組成物は得られなかった。
TBP−HNA塩5.0重量部に代えて、2−エチル−4−メチルイミダゾール(以下、「2E4MZ」と略記する)を4.0重量部使用した以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
実施例1〜2および比較例1〜5で得られたエポキシ樹脂系組成物を140℃下、所定時間加熱して得られるゲル化物の外観を目視で観察した。ゲル化物の外観が良好(均一に凝集している)であるものは○、やや不充分であるものは△、ぼろぼろで凝集力がないものは×とした。
なお、本測定において、ゲル化試験器としては日新科学社製GT―Dを使用した。
実施例1〜2および比較例1〜5で得られたエポキシ樹脂系組成物の流動性を目視で確認した。貯蔵安定性は流動性を失うまでの日数である。
実施例1〜2および比較例1〜5で得られたエポキシ樹脂系組成物のGT測定結果及び貯蔵安定性評価結果を表1に示す。
一方、比較例1、2、5は、硬化性および貯蔵安定性が劣り、比較例3は、硬化性が良好であるものの貯蔵安定性が劣り、比較例4は、エポキシ樹脂系組成物が不均一であった。
フェノール樹脂系硬化剤のMEH−7851M(水酸基当量214、明和化成社製)214重量部に、製造例1で得たホスホニウム塩、即ち、TBP−HNA塩を10.0重量部加え、150℃で2分加熱下に攪拌・混合した後、室温まで冷却した。これにエポキシ樹脂のNC−3000(エポキシ当量274、日本化薬社製)280重量部を加え、120℃で2分加熱下に攪拌・混合した後、室温まで冷却しエポキシ樹脂系組成物を得た。ここで、エポキシ当量と水酸基当量の当量比は、1.0である。
TBP−HNA塩10.0重量部に代えて、製造例2で得たTBP−HPMA塩を11.4重量部使用した以外は、実施例3と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩10.0重量部に代えて、トリス(4−メチルフェニル)ホスフィン(以下、「TPTP」と略記する)を3.4重量部使用した以外は、実施例3と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩10.0重量部に代えて、1,2−ビス(ジフェニルホスフィノ)ブタン(以下、「DPPB」と略記する)を5.1重量部使用した以外は、実施例3と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩10.0重量部に代えて、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート(以下、「TPP−SCN」と略記する)を3.2重量部使用した以外は、実施例3と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩10.0重量部に代えて、(4−メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート(以下、「TPTP−SCN」と略記する)を2.9重量部使用した以外は、実施例3と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩10.0重量部に代えて、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート(以下、「TPPB−SCN」と略記する)を2.8重量部使用した以外は、実施例3と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩10.0重量部に代えて、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド(以下、「TPP−DCA」と略記する)を6.7重量部使用した以外は、実施例3と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
TBP−HNA塩10.0重量部に代えて、ブチルトリフェニルホスホニウムジシアナミド(以下、「TPPB−DCA」と略記する)を6.6重量部使用した以外は、実施例3と同様にしてエポキシ樹脂系組成物を得た。
JIS K 6910記載のゲル化時間測定方法に準じ、鋼板温度を150℃として、実施例3〜4および比較例6〜12で得られたエポキシ樹脂系組成物のゲルタイム(GT)を日新科学社製GT―Dを使用して測定した。
なお、各硬化促進剤を配合した実施例および比較例は、硬化促進剤の配合量を調整することで、ゲルタイムを一致させた。
実施例3〜4および比較例6〜12で得られたエポキシ樹脂系組成物の熱時硬度を、デュロメーターにより経時測定した。熱時硬度の立ち上がりが急峻であるほど、硬化性良好といえる。デュロメーターとしてはテクロック社製デュロメーターGS−720G(JIS K6253、JIS K7215準拠、タイプD)を使用し、エポキシ樹脂系組成物を150℃熱板上で測定した。
実施例3、4および比較例6〜12で得られたエポキシ樹脂系組成物の150℃におけるゲルタイム測定結果を表2に示し、硬化反応時の熱時硬度測定結果を図1〜図3に示す。
すなわち、本発明のエポキシ樹脂系組成物は、従来と比べ、硬化性および貯蔵安定性に優れている。
Claims (8)
- (a)エポキシ樹脂および(b)硬化剤がホスホニウム塩からなるエポキシ樹脂系組成物であって、該ホスホニウム塩が、下記一般式(1)
で表されるホスホニウムカチオンと、
下記一般式(2)
- 一般式(1)において、R1〜R4の全てがブチル基である請求項1に記載の組成物。
- 上記少なくとも1種の脂環族ポリカルボン酸のアニオン残基が、(ア)一般式(2)において、R5がメチレン基であり、R6〜R9の全てが水素原子である脂環族ポリカルボン酸及び(イ)一般式(2)において、R5がメチレン基であり、R6〜R9の内いずれか1つがメチル基で残り3つが水素原子である脂環族ポリカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種の脂環族ポリカルボン酸のアニオン残基である請求項1又は2に記載の組成物。
- 上記少なくとも1種の脂環族ポリカルボン酸のアニオン残基が、(i)一般式(3)において、R10〜R13がすべて水素原子である脂環族ポリカルボン酸のアニオン残基であるか、又は、(ii)R10〜R13のうちの2つがカルボキシル基で残り2つが水素原子である脂環族ポリカルボン酸のアニオン残基である請求項1又は2に記載の組成物。
- 上記少なくとも1種の脂環族ポリカルボン酸のアニオン残基が、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボン酸、メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボン酸及び1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸からなる群より選ばれる少なくとも1種の脂環族ポリカルボン酸のアニオン残基である請求項1又は2に記載の組成物。
- さらにエポキシ樹脂と硬化剤の硬化反応がそれぞれエポキシ基と活性水素化合物との付加重合反応である硬化剤を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のエポキシ樹脂系組成物。
- 硬化剤がフェノール樹脂であることを特徴とする請求項6に記載のエポキシ樹脂系組成物。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の組成物を硬化して得られるエポキシ樹脂系硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014157597A JP2015063661A (ja) | 2013-08-29 | 2014-08-01 | エポキシ樹脂系組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013178441 | 2013-08-29 | ||
JP2013178441 | 2013-08-29 | ||
JP2014157597A JP2015063661A (ja) | 2013-08-29 | 2014-08-01 | エポキシ樹脂系組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015063661A true JP2015063661A (ja) | 2015-04-09 |
Family
ID=52831822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014157597A Pending JP2015063661A (ja) | 2013-08-29 | 2014-08-01 | エポキシ樹脂系組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015063661A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2017038631A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2018-04-05 | 日本パーカライジング株式会社 | アミン変性エポキシ樹脂及びカチオン電着塗料組成物 |
JPWO2018021548A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2019-05-23 | 北興化学工業株式会社 | 新規ホスホニウム化合物 |
JP2021102702A (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-15 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体封止材料 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6126620A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-05 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ基含有エラストマ−加硫性組成物 |
JPH09169969A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体素子接着用樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置 |
WO2003082976A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Thermosetting resin composition and epoxy resin molding material using the composition and semiconductor device |
JP2008179733A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | New Japan Chem Co Ltd | エポキシ樹脂系組成物及びエポキシ樹脂系薄膜 |
JP2010189452A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-09-02 | Hokko Chem Ind Co Ltd | 簡便なホスホニウムカルボキシレートの製造法 |
WO2012046553A1 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | ダイセル化学工業株式会社 | エポキシ樹脂用硬化剤組成物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
-
2014
- 2014-08-01 JP JP2014157597A patent/JP2015063661A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6126620A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-05 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ基含有エラストマ−加硫性組成物 |
JPH09169969A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体素子接着用樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置 |
WO2003082976A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Thermosetting resin composition and epoxy resin molding material using the composition and semiconductor device |
JP2008179733A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | New Japan Chem Co Ltd | エポキシ樹脂系組成物及びエポキシ樹脂系薄膜 |
JP2010189452A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-09-02 | Hokko Chem Ind Co Ltd | 簡便なホスホニウムカルボキシレートの製造法 |
WO2012046553A1 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | ダイセル化学工業株式会社 | エポキシ樹脂用硬化剤組成物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2017038631A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2018-04-05 | 日本パーカライジング株式会社 | アミン変性エポキシ樹脂及びカチオン電着塗料組成物 |
JPWO2018021548A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2019-05-23 | 北興化学工業株式会社 | 新規ホスホニウム化合物 |
JP7012012B2 (ja) | 2016-07-29 | 2022-01-27 | 北興化学工業株式会社 | 新規ホスホニウム化合物 |
JP2021102702A (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-15 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体封止材料 |
JP7415550B2 (ja) | 2019-12-25 | 2024-01-17 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体封止材料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4119252B2 (ja) | 防炎加工剤 | |
JP6233307B2 (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
KR20160053907A (ko) | 에폭시 수지 혼합물, 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 반도체 장치 | |
JP2007262398A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP7012012B2 (ja) | 新規ホスホニウム化合物 | |
JP5664817B2 (ja) | フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 | |
JP6221529B2 (ja) | 熱硬化性樹脂成形材料及び電子部品装置 | |
CN109476820A (zh) | 固化性组合物和其固化物 | |
JP6192523B2 (ja) | エポキシ樹脂の硬化剤、製法、およびその用途 | |
JP2015063661A (ja) | エポキシ樹脂系組成物 | |
JP5246760B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2011252037A (ja) | エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を用いた半導体封止材料及び積層板 | |
JP6052868B2 (ja) | エポキシ樹脂の硬化剤、製法、およびその用途 | |
KR101882720B1 (ko) | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 및 그 경화물 | |
JP2016216716A (ja) | エポキシ樹脂系組成物 | |
JP2012046465A (ja) | フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP2016113475A (ja) | エポキシ樹脂系組成物 | |
JP2007231041A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
CN109415485A (zh) | 活性酯树脂和其固化物 | |
JP5946329B2 (ja) | フェノール系オリゴマー、その製法及び用途 | |
JP5585988B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4096806B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP2016003242A (ja) | 新規ホスホニウム化合物およびエポキシ樹脂用硬化促進剤 | |
JP2017088694A (ja) | 新規ホスホニウム化合物 | |
JP2010053293A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180522 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181025 |