WO2016185792A1 - 光造形物およびプロダクト、ならびにプロダクトの製造方法 - Google Patents

光造形物およびプロダクト、ならびにプロダクトの製造方法 Download PDF

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WO2016185792A1
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resin
layer
wavelength band
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知雅 渡邊
秀輝 渡邊
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ソニー株式会社
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    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing

Definitions

  • This technology relates to an optically shaped object and a product formed by using a cured resin by light irradiation, and a method for manufacturing the product.
  • gel nails that harden gel-like cured resin with ultraviolet light have become popular. Recently, an increasing number of people enjoy using gel nails on their hands and toes, not only at salons, but also at home. Gel nails are characterized by high adhesion to nails and long-lasting properties. However, it is not easy to remove the gel nail. For example, it is necessary to rub the surface of the gel nail with a nail file so that the surface is scratched so that the removal liquid can be easily infiltrated. Further, even when the surface of the gel nail is scratched, it may take 5 minutes or longer to soak the removal liquid. Thus, it takes a lot of work to remove the gel nail.
  • Patent Documents 1 to 3 have a problem that a special cured resin is required and the versatility is low. Such a problem may occur regardless of the place where the gel-like cured resin is applied.
  • the first cured resin portion provided at a position suitable for contacting the base material and a part of the side surface of the first cured resin portion are exposed.
  • one or a plurality of second cured resin portions provided in contact with the first cured resin portion are made of a resin having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the second cured resin portion.
  • One or a plurality of second cured resin parts are made of a resin having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the first cured resin part.
  • the housing, the first cured resin portion provided in contact with the surface of the housing, and a part of the side surface of the first cured resin portion are exposed.
  • one or a plurality of second cured resin portions provided in contact with the first cured resin portion are made of a resin having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the second cured resin portion.
  • One or a plurality of second cured resin parts are made of a resin having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the first cured resin part.
  • first stereolithography product and the first product according to an embodiment of the present technology two types of cured resin portions (a first cured resin portion and a second cured resin portion) having different numbers of functional groups and polymer polymerization degrees are included. Is provided.
  • the first cured resin part is easier to dissolve in a general removal liquid than the second cured resin part.
  • the first cured resin portion that is easily dissolved in a general removal liquid is provided at a position suitable for contacting the base material. 1 The side surface of the cured resin portion is exposed to the outside.
  • the 1st hardening resin part can be easily dissolved with a general removal liquid.
  • the portion where the first cured resin portion was present becomes a void, so this void becomes a passage for the removal liquid, and the second cured resin portion is also a general removal liquid.
  • the contact area to the base material of a 2nd cured resin part is small compared with the case where only the 2nd cured resin part is contacting the base material.
  • the second cured resin portion may not be in contact with the base material in the first place.
  • the adhesion to the base material is easily reduced with a general removal liquid.
  • the second stereolithography object of one embodiment of the present technology is a mode in which voids are formed in the gaps between the plurality of cured resin portions and the plurality of cured resin portions provided at positions suitable for contacting the substrate. And a color curable resin layer provided in contact with the plurality of curable resin portions.
  • the second product according to the embodiment of the present technology includes a casing, a cured resin portion provided in contact with the surface of the casing, and a plurality of voids formed in a gap between the plurality of cured resin portions. And a color cured resin layer provided in contact with the cured resin portion.
  • voids are formed in the gaps between the plurality of cured resin portions provided between the base material and the color cured resin layer.
  • the color curable resin layer may not be in contact with the base material in the first place.
  • the adhesion to the base material is easily reduced with a general removal liquid.
  • the manufacturing method of the 1st stereolithography thing of one embodiment of this art contains the following (A1)-(A3).
  • (A1) Applying a high-sensitivity first resin in the first wavelength band to the surface of the substrate (A2) By irradiating the entire first resin with light in a wavelength band different from the first wavelength band , Forming a first cured resin layer having a relatively small number of functional groups and polymer polymerization degree (A3) By irradiating the entire first cured resin layer with light of the first wavelength band, The upper part is changed to a second cured resin layer having a relatively large number of functional groups and a degree of polymer polymerization compared to the lower part of the first cured resin layer.
  • first cured resin layer In the first method for manufacturing an optically shaped article according to an embodiment of the present technology, two types of cured resin layers (a first cured resin layer and a second cured resin layer) having different functional group numbers and polymer polymerization degrees are formed.
  • the first cured resin layer is easier to dissolve in a general removal liquid than the second cured resin layer.
  • a first cured resin layer that is easily dissolved in a general removal liquid is formed in contact with the base material, and further, the first cured resin layer is formed. The side of is exposed to the outside.
  • a 1st cured resin layer and a 2nd cured resin layer are formed in the surface of a base material, a 1st cured resin layer can be easily dissolved with a general removal liquid.
  • the adhesion nature to a substrate is easily reduced with a general removal liquid.
  • the manufacturing method of the 2nd stereolithography object of one embodiment of this art contains the following (B1)-(B4).
  • (B1) Applying a first resin having a high sensitivity in the first wavelength band to the surface of the substrate (B2) By irradiating the entire first resin with light in a wavelength band different from the first wavelength band Forming a first cured resin layer having a relatively small number of functional groups and polymer polymerization degree (B3) on the upper surface of the first cured resin layer, the second layer having high sensitivity in a second wavelength band different from the first wavelength band;
  • (B4) A second cured resin having a relatively large number of functional groups and a higher degree of polymer polymerization than the first cured resin layer by irradiating the entire second resin with light of the second wavelength band.
  • first cured resin layer and second cured resin layer two types of cured resin layers having different numbers of functional groups and different degrees of polymer polymerization are formed.
  • the first cured resin layer is easier to dissolve in a general removal liquid than the second cured resin layer.
  • a first cured resin layer that is easily dissolved in a general removal liquid is formed in contact with the base material, and further, the first cured resin layer The side of is exposed to the outside.
  • the third method of manufacturing a stereolithography includes the following (C1) to (C4).
  • (C1) Applying a first resin having high sensitivity in the first wavelength band to the surface of the base material.
  • C2) By irradiating the first resin with laser light in the first wavelength band, the number of functional groups and The number of functional groups and the polymer compared to the first cured resin portion, which is in contact with the first cured resin portion so that a part of the side surface of the first cured resin portion is exposed, and the first cured resin portion having a relatively small degree of polymer polymerization
  • C3 a second wavelength different from the first wavelength band on the upper surface of the first cured resin layer
  • Applying the second resin having high sensitivity in the band (C4) By irradiating the entire second resin with light in the second wavelength band, the number of functional groups and the degree of polymer polymerization are
  • first cured resin part and second cured resin part two types of cured resin parts (first cured resin part and second cured resin part) having different numbers of functional groups and polymer polymerization degrees are used as the base. It forms in the 1st cured resin layer which touches the surface of a material.
  • the first cured resin part is easier to dissolve in a general removal liquid than the second cured resin part.
  • the first cured resin portion that is easily dissolved in a general removal liquid is formed in contact with the base material, and further, the first cured resin portion The side of is exposed to the outside.
  • the manufacturing method of the 4th stereolithography thing of one embodiment of this art includes the following (D1)-(D3).
  • D1 Applying a first resin with high sensitivity in the first wavelength band to the surface of the base material
  • D2 By irradiating the entire first resin with light in a wavelength band different from the first wavelength band
  • D3 Forming a cured resin layer having a relatively small number of functional groups and polymer polymerization degree (D3)
  • the cured resin layer is irradiated with pulsed laser light of the first wavelength band.
  • the cured resin before irradiation is a part excluding a part of the side surface of the layer, and a plurality of columnar parts extending from the surface of the substrate or a position separated from the surface of the substrate to the outermost surface of the cured resin layer. Change to multiple cured resin parts with relatively large number of functional groups and polymer polymerization degree compared to the layer
  • the fourth method of manufacturing an optically shaped object according to an embodiment of the present technology two types of cured resin portions having different numbers of functional groups and different degrees of polymer polymerization are formed.
  • the portion excluding the plurality of cured resin portions is more general than the plurality of cured resin portions (second cured resin portions) formed in the cured resin layer. Easily soluble in the removal solution.
  • the first cured resin portion that is easily dissolved in a general removal liquid is formed in contact with the base material, and further, the first cured resin portion The side of is exposed to the outside.
  • a fifth method of manufacturing an optically shaped object includes the following (E1) to (E3).
  • (E1) Applying a high-sensitivity first resin in a predetermined wavelength band to the surface of the base material (E2) By irradiating the first resin with laser light in a wavelength band, Forming a columnar first cured resin layer (E3) Forming a color cured resin layer in contact with a plurality of cured resin portions in a mode in which voids are formed in the gaps between the plurality of first cured resin layers
  • a plurality of cured resin portions are formed on the base material, thereby forming a gap between the base material and the color cured resin layer.
  • the color curable resin layer may not be in contact with the base material in the first place.
  • the adhesion to the base material is easily reduced with a general removal liquid.
  • the adhesion to the base material is Since it was made to reduce easily with a general removal liquid, an optical modeling thing can be easily removed with a general removal liquid, without using exclusive hardening resin.
  • FIG. 1 It is a figure showing an example of the section composition of the product concerning a 1st embodiment of this art. It is a figure showing the characteristic of resin used for manufacture of an optical modeling thing. It is a figure showing an example of the manufacturing procedure of the optical modeling thing of FIG. It is a figure showing an example of the manufacturing procedure of the optical modeling thing of FIG. It is a figure showing an example of the section composition of the product concerning a 2nd embodiment of this art. It is a figure showing an example of the manufacturing procedure of the optical modeling thing of FIG. It is a figure showing an example of the manufacturing procedure of the optical modeling thing of FIG. It is a figure showing an example of the section composition of the product concerning a 3rd embodiment of this art.
  • 10B is a diagram illustrating an example of a cross-sectional configuration along line AA in FIG. 10A. It is a figure showing an example of the manufacturing procedure of the optical modeling thing of FIG. It is a figure showing an example of the manufacturing procedure of the optical modeling thing of FIG. It is a figure showing an example of the section composition of the product concerning a 4th embodiment of this art. It is a figure showing an example of the section composition at the AA line of Drawing 12A. It is a figure showing the modification of the cross-sectional structure of the product of FIG. It is a figure showing an example of the manufacture procedure of the optical modeling thing of FIG. 12, FIG. It is a figure showing an example of the manufacture procedure of the optical modeling thing of FIG. 12, FIG.
  • FIG. 15B is a diagram illustrating an example of a cross-sectional configuration along line AA in FIG. 15A. It is a figure showing an example of the manufacturing procedure of the optical modeling thing of FIG. It is a figure showing an example of the section composition of the product concerning a 6th embodiment of this art. It is a figure showing an example of the manufacturing procedure of the optical modeling thing of FIG.
  • FIG. 1 illustrates an example of a schematic configuration of an optical modeling apparatus 100 used for manufacturing a product according to an embodiment of the present technology.
  • the optical modeling apparatus 100 is an apparatus that exposes a photocurable resin applied on the target surface St of the base material 10 and is an apparatus that forms a modeled object 500 using a cured resin by light irradiation.
  • the base material 10 may be, for example, a nail 1100 of a finger 1000 as shown in FIG. 2A, an artificial nail 2000 as shown in FIG. 2B, a mouse 3000 as shown in FIG. 2C, or as shown in FIG. 2D. Smartphone cover 4000.
  • the substrate 10 may be other than those shown in FIGS. 2A to 2D.
  • the outer shape portion of the mouse 3000 and the outer shape portion of the smartphone cover 4000 correspond to a specific example of the “housing” of the present technology.
  • the surface 1110 of the nail 1100, the surface 2100 of the artificial nail 2000, the grip surface 3100 of the mouse 3000, and the surface 4100 of the smartphone cover 4000 correspond to the target surface St of the base material 10.
  • the surface 1100 of the nail 1100, the surface 2100 of the artificial nail 2000, and the gripping surface 3100 of the mouse 3000 are usually curved surfaces.
  • the boundary between the main surface and the side surface is usually a curved surface.
  • the model 500 is formed on the surface 1110 of the nail 1100, the surface 2100 of the artificial nail 2000, the gripping surface 3100 of the mouse 3000, and the surface 4100 of the smartphone cover 4000, for example.
  • the model 500 is formed in a region including a boundary portion (curved surface portion) between the main surface and the side surface on the surface 4100 of the smartphone cover 4000, for example.
  • the one provided with the artificial nail 2000 and the shaped object 500 formed on the surface 2100 of the artificial nail 2000 corresponds to a specific example of “product” of the present technology.
  • a device including a mouse 3000 and a modeled object 500 formed on the gripping surface 3100 of the mouse 3000 corresponds to a specific example of “product” of the present technology.
  • a device including the smartphone cover 4000 and a modeled object 500 formed on the surface 4100 of the smartphone cover 4000 corresponds to a specific example of “product” of the present technology.
  • the optical modeling apparatus 1 includes, for example, a light source unit 110, a movable mirror 120, a sensor unit 130, a drive unit 140, a control unit 150, and a storage unit 160, as shown in FIG.
  • the light source unit 110 outputs collimated light based on the drive signal from the drive unit 140.
  • the light source unit 110 performs, for example, continuous irradiation or pulse irradiation based on a driving signal from the driving unit 140.
  • the light source unit 110 includes, for example, a light emitting element 111 that outputs ultraviolet light, and a collimator lens 112 disposed on the optical path of the ultraviolet light output from the light emitting element 111.
  • the collimating lens 112 converts light output from the light emitting element 111 into a parallel light beam (collimated light Lc1) using refraction by the lens.
  • the light source unit 110 may include an optical component that converts the light output from the light emitting element 111 into a parallel light beam using reflection by a mirror, instead of the collimating lens 112.
  • the light emitting element 111 includes, for example, one or more semiconductor lasers or one or more light emitting diodes.
  • the semiconductor laser or light emitting diode that outputs ultraviolet light includes, for example, at least one of a semiconductor that can output light in the 405 nm band and a semiconductor that can output light in the 365 nm band.
  • a semiconductor laser that outputs ultraviolet light includes, for example, an n-type AlGaN cladding layer, an n-type GaN guide layer, a GaInN multiple quantum well layer, a p-type AlGaN electron blocking layer, a p-type GaN guide layer, p on an n-type GaN substrate.
  • a type AlGaN cladding layer and a p-type GaN contact layer are laminated.
  • the beam spot diameter is smaller than the beam spot diameter of a light emitting diode. Therefore, when one or a plurality of semiconductor lasers are used as the light emitting element 111, the beam spot diameter of the light emitting element 111 is very small, so that a high energy density can be easily obtained.
  • the movable mirror 120 is disposed on the optical path of the collimated light Lc1 output from the light source unit 110.
  • the movable mirror 120 reflects the collimated light Lc1 output from the light source unit 110 and scans the reflected light Lr1 of the collimated light Lc1 from the movable mirror 120 on the target surface St based on the drive signal from the drive unit 140. It is like that.
  • the movable mirror 120 includes, for example, a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) mirror, a polygon mirror, or a galvano mirror.
  • the sensor unit 130 is configured to acquire position data Ds of a predetermined region including the target surface St.
  • the position data Ds includes coordinates regarding the in-plane position of the target surface St (plane coordinates) and coordinates regarding the surface shape of the target surface St (coordinates in the height direction of the target surface St).
  • the sensor unit 130 includes, for example, a distance sensor.
  • the driving unit 140 drives the light source unit 110, the movable mirror 120, and the sensor unit 130 based on a control signal from the control unit 150.
  • the storage unit 160 is configured to be able to store, for example, three-dimensional coordinate data Dt.
  • An apparatus including the storage unit 160 and the control unit 150 is configured by an electronic device such as a smartphone, for example.
  • the control unit 150 controls the light source unit 110, the movable mirror 120, and the sensor unit 130 via the drive unit 140.
  • the control unit 150 displaces the movable mirror 120 via the driving unit 140 to scan the reflected light Lr1 of the collimated light Lc1 from the movable mirror 120 on the target surface St.
  • the control unit 150 further reads the three-dimensional coordinate data Dt from the storage unit 160 and then controls the light emission of the light source unit 110 based on the three-dimensional coordinate data Dt via the driving unit 140.
  • the control unit 150 controls the light emission of the light source unit 110 based on the position data Ds and the three-dimensional coordinate data Dt.
  • the controller 50 controls the light emission of the light source unit 10 based on the position data Ds acquired before scanning and the three-dimensional coordinate data Dt.
  • the control unit 150 corrects the three-dimensional coordinate data Dt based on the position data Ds acquired before scanning, and emits light from the light source unit 110 based on the corrected three-dimensional coordinate data Dt ′. It comes to control.
  • the optical modeling apparatus 100 acquires three-dimensional coordinate data Dt.
  • the user selects the design of the modeled object 500 and inputs the three-dimensional coordinate data Dt of the selected design to the optical modeling apparatus 100.
  • the user draws the design by himself / herself and inputs the three-dimensional coordinate data Dt of the drawn design to the optical modeling apparatus 100.
  • the optical modeling apparatus 100 acquires the three-dimensional coordinate data Dt by being selected by the user by the method as described above, for example.
  • the optical modeling apparatus 100 also acquires the three-dimensional coordinate data Dt by being input from the user by the method as described above, for example.
  • the optical modeling device 100 displays a plurality of designs on the screen of the electronic device, One design may be selected by the user.
  • the optical modeling apparatus 100 may download the three-dimensional coordinate data Dt of the design selected by the user via the Internet.
  • the optical modeling apparatus 100 may accept an input of the design from the user by causing the user to draw the design on the screen of the electronic device. At this time, the optical modeling apparatus 100 may generate the three-dimensional coordinate data Dt based on the design input from the user.
  • the photosensitive resin is a resin that is cured by at least ultraviolet light output from the light emitting element 111.
  • the optical modeling apparatus 100 includes a mechanism for applying the photosensitive resin to the target surface St, the optical modeling apparatus 100 is applied to the surface 4100 of the smartphone cover 4000 according to a request for applying the photosensitive resin from the user.
  • a photosensitive resin may be applied.
  • the user requests the optical modeling apparatus 100 to process the photosensitive resin in a state where the smartphone cover 4000 is inserted into a predetermined location of the optical modeling apparatus 100.
  • the optical modeling apparatus 100 controls light emission of the light source unit 110 based on the position data Ds and the three-dimensional coordinate data Dt when an instruction for processing of the photosensitive resin by the light source unit 110 is input from the user.
  • the optical modeling apparatus 100 acquires the position data Ds before scanning the reflected light Lr1.
  • the optical modeling apparatus 100 acquires the position data Ds as follows, for example.
  • the control unit 150 generates a control signal for causing the light emitting element 111 to emit light continuously or pulsed and operate the movable mirror 120, and outputs the generated control signal to the drive unit 140.
  • the driving unit 140 Based on the control signal input from the control unit 150, the driving unit 140 causes the light emitting element 111 to continuously emit light or pulse light and operate the movable mirror 120.
  • the continuous light emission or pulse light output from the light emitting element 111 becomes the collimated light Lc1 by the collimating lens 112, the collimated light Lc1 is reflected by the movable mirror 120, and the reflected light Lr1 by the movable mirror 120 is also reflected.
  • a predetermined area including the whole or a part of the surface 4100 of the smartphone cover 4000 is scanned.
  • the reflected light Lr1 the light (reflected light Lr2) reflected by the surface 4100 of the smartphone cover 4000 or the like is detected by the sensor unit 130.
  • a part of the collimated light Lc1 is detected by the sensor unit 130.
  • the sensor unit 130 derives, for example, a time difference (pulse time difference) between the reflected light Lr2 and a part of the collimated light Lc1, and based on the derived time difference, a predetermined region including the target surface St, and the movable mirror 120. And measure the distance.
  • the sensor unit 130 derives the position data Ds of the region including the target surface St by the sensor unit 130 based on the distance between the predetermined region including the target surface St and the movable mirror 120.
  • the optical modeling apparatus 100 derives the three-dimensional coordinate data Dt ′ by correcting the three-dimensional coordinate data Dt based on the position data Ds acquired before scanning the reflected light Lr1. At this time, the optical modeling apparatus 100 enlarges or reduces the three-dimensional coordinate data Dt according to the size and shape of the surface 4100 of the smartphone cover 4000, and corrects the aspect ratio, as necessary. You may correct
  • the optical modeling apparatus 100 controls the light emission of the light source unit 110 based on the three-dimensional coordinate data Dt ′.
  • the optical modeling apparatus 100 further controls scanning of the light emitted from the light source unit 110 by the movable mirror 120.
  • the optical modeling apparatus 100 may control scanning of the light emitted from the light source unit 110 by the movable mirror 120 based on the three-dimensional coordinate data Dt ′ as necessary.
  • the optical modeling apparatus 100 When the optical scanning by the movable mirror 120 is completed, the optical modeling apparatus 100 notifies the user that the processing of the photosensitive resin has been completed. After confirming the notification, the user wipes and removes the uncured photosensitive resin with alcohols (for example, ethanol) as necessary.
  • alcohols for example, ethanol
  • the user re-inserts the smartphone cover 4000 into a predetermined portion of the optical modeling apparatus 100, and then the photosensitive resin is applied to the optical modeling apparatus 100.
  • the process is requested again.
  • the stereolithography apparatus 100 will perform the above-mentioned procedure again, if the instruction
  • FIG. 3 illustrates an example of a schematic configuration of an optical modeling apparatus 200 used for manufacturing a product according to an embodiment of the present technology.
  • the optical modeling apparatus 200 is an apparatus that exposes a photocurable resin applied on the target surface St of the base material 10, and uses a cured resin by light irradiation to form a model 500. Is a device for forming
  • the optical modeling apparatus 200 corresponds to the optical modeling apparatus 100 further including the light source unit 170.
  • the drive unit 140 drives the light source unit 170 based on a control signal from the control unit 150.
  • the control unit 150 controls the light source unit 170 via the drive unit 140.
  • the light source unit 170 outputs diffused light based on the drive signal from the drive unit 140.
  • the light source unit 110 includes, for example, a lamp that outputs ultraviolet light.
  • a lamp that outputs ultraviolet light for example, a high-pressure mercury lamp capable of outputting light in the 365 nm band can be given.
  • the light source unit 110 may include a light emitting diode that outputs ultraviolet light. Examples of the light-emitting diode that outputs ultraviolet light include a light-emitting diode that can output 365-nm band light or a light-emitting diode that can output 405-nm band light.
  • the optical modeling apparatus 200 performs the same operation as the optical modeling apparatus 100 after acquiring the three-dimensional coordinate data Dt.
  • the optical modeling apparatus 200 further causes the light source unit 170 to emit light when an instruction for processing the photosensitive resin by the light source unit 170 is input from the user.
  • FIG. 4 illustrates an example of a schematic configuration of an optical modeling apparatus 300 used for manufacturing a product according to an embodiment of the present technology.
  • the optical modeling apparatus 300 is an apparatus that exposes a photocurable resin applied on the target surface St of the base material 10, and uses a cured resin by light irradiation to form a model 500.
  • the optical modeling apparatus 300 corresponds to the optical modeling apparatus 200 in which the light source unit 110, the movable mirror 120, the sensor unit 130, and the storage unit 160 are omitted. That is, the optical modeling apparatus 300 includes a drive unit 140, a control unit 150, and a light source unit 170.
  • the optical modeling apparatus 300 causes the light source unit 170 to emit light when an instruction for processing the photosensitive resin is input from the user.
  • FIG. 5 illustrates an example of a cross-sectional configuration of the product 1 according to the first embodiment of the present technology.
  • the product 1 includes a base material 10 and an optically shaped object 20 provided in contact with the surface of the base material 10.
  • the base material 10 corresponds to a specific example of “base material” and “housing” of the present technology.
  • the optically shaped object 20 corresponds to a specific example of “optically shaped object” of the present technology.
  • the surface of the base material 10 is a contact surface S of the optical modeling object 20.
  • the optically shaped object 20 includes a base layer 21 provided in contact with the contact surface S and a color layer 22 provided in contact with the upper surface of the base layer 21.
  • the base layer 21 has a role as a base of the color layer 22 and a role as a peeling layer when the color layer 22 is peeled from the substrate 10.
  • the color layer 22 has a decoration role in the product 1.
  • the base layer 21 may play a role of decoration in the product 1.
  • the base layer 21 corresponds to a specific example of “base layer” of the present technology.
  • the color layer 22 corresponds to a specific example of “color cured resin layer” of the present technology.
  • the base layer 21 includes a first base layer 23 and a second base layer 24 that are stacked on each other.
  • the first base layer 23 corresponds to a specific example of “first base layer” of the present technology.
  • the second base layer 24 corresponds to a specific example of “second base layer” of the present technology.
  • the first base layer 23 is provided at a position suitable for contacting the base material 10 and is provided in contact with the surface (contact surface S) of the base material 10.
  • the second base layer 24 is provided in contact with the first base layer 23 so that a part of the side surface of the first base layer 23 is exposed.
  • the second base layer 24 is provided in contact with the upper surface of the first base layer 23. Therefore, in the product 1, the side surface of the first base layer 23 is exposed to the outside.
  • the first base layer 23 is filled with the first cured resin portion 21 ⁇ / b> A having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the second base layer 24.
  • the second base layer 24 is filled with the second cured resin portion 21 ⁇ / b> B having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the first base layer 23. That is, the optically shaped object 20 includes the first cured resin portion 21A and the second cured resin portion 21B.
  • the first cured resin portion 21A corresponds to a specific example of “first cured resin portion” of the present technology.
  • the second cured resin portion 21B corresponds to a specific example of “second cured resin portion” of the present technology.
  • the first cured resin portion 21A is provided in contact with the contact surface S.
  • the first cured resin portion 21A is provided in contact with the contact surface S.
  • Functional groups that contribute to polymerization are, for example, OH group (hydroxyl group), COOH group (carboxyl group), and NH 2 group (amino group).
  • the first cured resin portion 21A and the second cured resin portion 21B are configured by members formed by curing an ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin (resin ⁇ ) used as a raw material for the first cured resin portion 21A and the second cured resin portion 21B includes at least a polymerizable monomer and a photopolymerization initiator.
  • the resin ⁇ includes, for example, a polymerizable monomer, a polymerizable oligomer, a photopolymerization initiator, a sensitizer, and an additive.
  • the resin ⁇ is, for example, a radical polymerization type resin.
  • the polymerizable monomer contained in the resin ⁇ is, for example, an acrylate monomer.
  • the polymerizable oligomer that can be contained in the resin ⁇ is, for example, urethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, or acrylic acrylate.
  • the photopolymerization initiator contained in the resin ⁇ is, for example, a benzophenone series, an acetophenone series, or a teoxane series.
  • the sensitizer that can be contained in the resin ⁇ is, for example, a tertiary amine.
  • Additives that can be included in the resin ⁇ are, for example, polymerization inhibitors, various fillers (fillers), leveling agents, fluidity modifiers, antifoaming agents, or plasticizers.
  • the first cured resin portion 21A and the second cured resin portion 21B may be colorless and transparent or may have a hue.
  • the first cured resin portion 21A and the second cured resin portion 21B include a dye or a pigment as an additive. You may go out.
  • the color layer 22 is composed of a member formed by curing an ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin (resin ⁇ ) used as the raw material of the color layer 22 is configured to include at least a polymerizable monomer and a photopolymerization initiator.
  • the resin ⁇ includes, for example, a polymerizable monomer, a polymerizable oligomer, a photopolymerization initiator, a sensitizer, and an additive.
  • the resin ⁇ is, for example, a radical polymerization type resin.
  • the polymerizable monomer contained in the resin ⁇ is, for example, an acrylate monomer.
  • the polymerizable oligomer that can be contained in the resin ⁇ is, for example, urethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, or acrylic acrylate.
  • the photopolymerization initiator contained in the resin ⁇ is, for example, a benzophenone series, an acetophenone series, or a teoxane series.
  • a sensitizer that can be contained in the resin ⁇ is, for example, a tertiary amine.
  • the additive that can be contained in the resin ⁇ is, for example, a polymerization inhibitor, various fillers (fillers), a leveling agent, a fluidity modifier, an antifoaming agent, or a plasticizer.
  • the color layer 22 corresponds to the main part of the decoration in the model 500. Therefore, the color layer 22 has a hue for decoration in the molded object 500, and contains a dye or a pigment as an additive.
  • FIG. 6 illustrates an example of characteristics of a resin (the above-described resin ⁇ ) used for manufacturing the optically shaped object 20.
  • a resin the above-described resin ⁇
  • an ultraviolet curable resin (resin A) having high sensitivity in the 405 nm band and lower sensitivity in the 365 nm band than in the 405 nm band
  • an ultraviolet curable resin (resin B) having high sensitivity in the 365 nm band and lower sensitivity than the 365 nm band in the 405 nm band can be used.
  • FIG. 7A shows an example of the manufacturing procedure of the optically shaped object 20.
  • Any one of the optical modeling apparatus 100, the optical modeling apparatus 200, and the optical modeling apparatus 300 is used for manufacturing the optical modeling object 20.
  • a highly sensitive resin (resin B) in the 365 nm band is applied to the surface of the substrate 10 (step S101).
  • the 365 nm band corresponds to a specific example of “first wavelength band” of the present technology.
  • the resin B corresponds to a specific example of “first resin” in the present technology.
  • the entire resin B is irradiated with light having a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (step S102).
  • the first cured resin layer 23A having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree is formed.
  • the first cured resin layer 23A corresponds to a specific example of “first cured resin layer” of the present technology.
  • the first cured resin layer 23A is made of the same material as the first cured resin portion 21A.
  • the entire first cured resin layer 23A is irradiated with light in the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (step S103).
  • laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170 is irradiated.
  • the upper part of the first cured resin layer 23A is changed to the second base layer 24 having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the lower part of the first cured resin layer 23A.
  • the remaining part of the first cured resin layer 23 ⁇ / b> A becomes the first base layer 23.
  • the second base layer 24 corresponds to a specific example of “second cured resin layer” of the present technology.
  • a resin (resin C) having high sensitivity in a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B is applied to the upper surface of the base layer 21 (second base layer 24) (Ste S104).
  • Resin C is an ultraviolet curable resin used as a raw material for the color layer 22.
  • the entire resin C is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (that is, the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin C) (step S105).
  • the color layer 22 is formed by irradiating laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170. In this way, the optically shaped product 20 is manufactured on the base material 10.
  • FIG. 7B shows an example of the manufacturing procedure of the optically shaped object 20.
  • Any one of the optical modeling apparatus 100, the optical modeling apparatus 200, and the optical modeling apparatus 300 is used for manufacturing the optical modeling object 20.
  • a highly sensitive resin (resin A) in the 405 nm band is applied to the surface of the substrate 10 (step S201).
  • the 405 nm band corresponds to a specific example of “first resin” of the present technology.
  • the resin A corresponds to a specific example of “first resin” in the present technology.
  • the entire resin A is irradiated with light in a wavelength band (365 nm band) different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (step S202).
  • the first cured resin layer 23B having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree is formed.
  • the first cured resin layer 23B corresponds to a specific example of “first cured resin layer” of the present technology.
  • the first cured resin layer 23B is made of the same material as the first cured resin portion 21A.
  • the entire first cured resin layer 23B is irradiated with light in the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (step S203).
  • laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170 is irradiated.
  • the upper part of the first cured resin layer 23B is changed to the second base layer 24 having a relatively large number of functional groups and a higher degree of polymer polymerization than the lower part of the first cured resin layer 23B.
  • the remaining part of the first cured resin layer 23 ⁇ / b> B becomes the first base layer 23.
  • the second base layer 24 corresponds to a specific example of “second cured resin layer” of the present technology.
  • a resin (resin D) having high sensitivity with light in a wavelength band (365 nm band) different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of resin A is applied to the upper surface of the base layer 21 (second base layer 24).
  • the entire resin D is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (that is, the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin D) (step S205).
  • the color layer 22 is formed by irradiating laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170. In this way, the optically shaped product 20 is manufactured on the base material 10.
  • the first base layer 23 and the second base layer 24 two types of cured resin layers having different numbers of functional groups and polymer parts by weight are formed.
  • the first base layer 23 is easier to dissolve in a general removal liquid than the second base layer 24.
  • the first base layer 23 that is easily dissolved in a general removal liquid is formed in contact with the base material 10, and the side surface of the first base layer 23 is exposed to the outside. Thereby, after the 1st base layer 23 and the 2nd base layer 24 are formed on the base material 10, the 1st base layer 23 can be easily dissolved with a general removal liquid.
  • the adhesiveness to the base material 10 reduces easily with a general removal liquid.
  • the optically shaped object 20 can be easily removed with a general removal liquid without using a dedicated cured resin.
  • FIG. 8 illustrates an example of a cross-sectional configuration of the product 2 according to the second embodiment of the present technology.
  • the product 2 includes a base material 10 and an optically shaped object 30 provided in contact with the surface of the base material 10.
  • the base material 10 corresponds to a specific example of “base material” and “housing” of the present technology.
  • the optically shaped object 30 corresponds to a specific example of “optically shaped object” of the present technology.
  • the surface of the base material 10 is a contact surface S of the optically shaped object 30.
  • the optically shaped object 30 includes a base layer 31 provided in contact with the contact surface S, and a color layer 22 provided in contact with the upper surface of the base layer 31.
  • the base layer 31 has a role as a base of the color layer 22 and a role as a peeling layer when the color layer 22 is peeled from the substrate 10.
  • the color layer 22 has a decoration role in the product 2.
  • the base layer 31 may play a role of decoration in the product 2.
  • the base layer 31 corresponds to a specific example of “base layer” of the present technology.
  • the color layer 22 corresponds to a specific example of “color cured resin layer” of the present technology.
  • the base layer 31 includes a first base layer 33 and a second base layer 34 that are stacked on each other.
  • the first base layer 33 corresponds to a specific example of “first base layer” of the present technology.
  • the second base layer 34 corresponds to a specific example of “second base layer” of the present technology.
  • the first base layer 33 is provided at a position suitable for contacting the base material 10 and is provided in contact with the surface (contact surface S) of the base material 10.
  • the second base layer 34 is provided in contact with the first base layer 33 so that a part of the side surface of the first base layer 33 is exposed.
  • the second base layer 34 is provided in contact with the upper surface of the first base layer 33. Therefore, in the product 2, the side surface of the first base layer 33 is exposed to the outside.
  • the first base layer 33 is filled with the first cured resin portion 31A having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the second base layer 34.
  • the second base layer 34 is filled with the second cured resin portion 31B having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the first cured resin portion 31A.
  • the optically shaped object 30 includes the first cured resin portion 31A and the second cured resin portion 31B that are stacked on each other.
  • the first cured resin portion 31A corresponds to a specific example of “first cured resin portion” of the present technology.
  • the second cured resin portion 31B corresponds to a specific example of “a second cured resin portion” of the present technology.
  • the first cured resin portion 31A is provided in contact with the contact surface S.
  • the second cured resin portion 31B is provided in contact with the first cured resin portion 31A.
  • the first cured resin portion 31A and the second cured resin portion 31B are configured by members formed by curing an ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin (the above-mentioned resin ⁇ ) used as a raw material for the first curable resin portion 31A and the second curable resin portion 31B includes at least a polymerizable monomer and a photopolymerization initiator.
  • the first cured resin portion 31A and the second cured resin portion 31B may be colorless and transparent or may have a hue. When the first cured resin portion 31A and the second cured resin portion 31B have a hue, a dye or a pigment is included as an additive for the resin ⁇ .
  • FIG. 9A shows an example of the manufacturing procedure of the optically shaped object 30.
  • Any one of the optical modeling device 100, the optical modeling device 200, and the optical modeling device 300 is used for manufacturing the optical modeling object 30.
  • a highly sensitive resin (resin B) in the 365 nm band is applied to the surface of the substrate 10 (step S301).
  • the 365 nm band corresponds to a specific example of “first wavelength band” of the present technology.
  • the resin B corresponds to a specific example of “first resin” in the present technology.
  • the entire resin B is irradiated with light having a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (step S302).
  • the first base layer 33 having a relatively small number of functional groups and a degree of polymer polymerization is formed.
  • the first base layer 33 corresponds to a specific example of “first cured resin layer” of the present technology.
  • a resin (resin A) having high sensitivity in a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B is applied to the upper surface of the first base layer 33 (step S303).
  • the 405 nm band corresponds to a specific example of “second wavelength band” of the present technology.
  • the resin A corresponds to a specific example of “second resin” in the present technology.
  • the entire resin A is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (that is, the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A) (step S304).
  • the second base layer 34 having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the first base layer 33 is formed.
  • the second base layer 34 corresponds to a specific example of “second cured resin layer” of the present technology.
  • a resin (resin C) having high sensitivity in a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B is applied to the upper surface of the base layer 31 (second base layer 34) (Ste S305).
  • the entire resin C is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (that is, the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin C) (step S306).
  • the color layer 22 is formed by irradiating laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170. In this way, the optically shaped object 30 is manufactured on the base material 10.
  • FIG. 9B shows an example of the manufacturing procedure of the optically shaped object 30.
  • Any one of the optical modeling device 100, the optical modeling device 200, and the optical modeling device 300 is used for manufacturing the optical modeling object 30.
  • a highly sensitive resin (resin A) in the 405 nm band is applied to the surface of the substrate 10 (step S401).
  • the 405 nm band corresponds to a specific example of “first wavelength band” of the present technology.
  • the resin A corresponds to a specific example of “first resin” in the present technology.
  • the entire resin A is irradiated with light in the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (step S402).
  • the first base layer 33 having a relatively small number of functional groups and a degree of polymer polymerization is formed.
  • the first base layer 33 corresponds to a specific example of “first cured resin layer” of the present technology.
  • a resin (resin B) having high sensitivity in a wavelength band (365 nm band) different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A is applied to the upper surface of the first base layer 33 (step S403).
  • the 365 nm band corresponds to a specific example of the “second wavelength band” of the present technology.
  • the resin B corresponds to a specific example of “second resin” in the present technology.
  • the entire resin B is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (that is, the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B) (step S404).
  • the second base layer 34 having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the first base layer 33 is formed.
  • the second base layer 34 corresponds to a specific example of “second cured resin layer” of the present technology.
  • a resin (resin D) having high sensitivity in a wavelength band (365 nm band) different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A is applied to the upper surface of the base layer 31 (second base layer 34) (Ste S405).
  • the entire resin D is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (that is, the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin D) (step S406).
  • the color layer 22 is formed by irradiating laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170. In this way, the optically shaped object 30 is manufactured on the base material 10.
  • first base layer 33 and second base layer 34 two types of cured resin layers having different functional groups and polymer parts by weight are formed.
  • the first base layer 33 is easier to dissolve in a general removal liquid than the second base layer 34.
  • the first base layer 33 that is easily dissolved in a general removal liquid is formed in contact with the base material 10, and the side surface of the first base layer 33 is exposed to the outside. Thereby, after the 1st base layer 33 and the 2nd base layer 34 are formed on the base material 10, the 1st base layer 33 can be easily dissolved with a general removal liquid.
  • the adhesiveness to the base material 10 reduces easily with a general removal liquid.
  • the optically shaped object 30 can be easily removed with a general removal liquid without using a dedicated cured resin.
  • FIG. 10A illustrates an example of a cross-sectional configuration of the product 3 according to the third embodiment of the present technology.
  • FIG. 10B shows an example of a cross-sectional configuration along the line AA in FIG. 10A.
  • the product 3 includes a base material 10 and an optically shaped object 40 provided in contact with the surface of the base material 10.
  • the base material 10 corresponds to a specific example of “base material” and “housing” of the present technology.
  • the optically shaped object 40 corresponds to a specific example of “optically shaped object” of the present technology.
  • the surface of the base material 10 is a contact surface S of the optical modeling object 40.
  • the optically shaped object 40 has a base layer 41 provided in contact with the contact surface S and a color layer 22 provided in contact with the upper surface of the base layer 41.
  • the base layer 41 has a role as a base of the color layer 22 and a role as a peeling layer when the color layer 22 is peeled from the substrate 10.
  • the color layer 22 has a decoration role in the product 3.
  • the base layer 41 may serve as a decoration in the product 3.
  • the base layer 41 corresponds to a specific example of “base layer” of the present technology.
  • the color layer 22 corresponds to a specific example of “color cured resin layer” of the present technology.
  • the base layer 41 includes a first base layer 43 and a second base layer 44 that are stacked on each other.
  • the first base layer 43 corresponds to a specific example of “first base layer” of the present technology.
  • the second base layer 44 corresponds to a specific example of “second base layer” of the present technology.
  • the first base layer 43 is provided at a position suitable for contacting the base material 10, and is provided in contact with the surface (contact surface S) of the base material 10.
  • the second base layer 44 is provided in contact with the first base layer 43 so that a part of the side surface of the first base layer 43 is exposed.
  • the second base layer 44 is provided in contact with the upper surface of the first base layer 43. Therefore, in the product 3, the side surface of the first base layer 43 is exposed to the outside.
  • the first base layer 43 is filled with the first cured resin portion 43A and one or more second cured resin portions 43B.
  • the first cured resin portion 43A has a columnar shape extending in the thickness direction from the contact surface S (the bottom surface of the optically shaped object 50).
  • the one or more second cured resin portions 43B have a columnar shape extending in the thickness direction from the contact surface S (the bottom surface of the optically shaped object 50).
  • the first cured resin portion 43A is made of a resin material having a relatively small number of functional groups and a degree of polymer polymerization compared to the second cured resin portion 43B.
  • the second cured resin portion 43B is made of a resin material having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the first cured resin portion 43A.
  • Both the first cured resin portion 43 ⁇ / b> A and the second cured resin portion 43 ⁇ / b> B are provided at positions suitable for contacting the base material 10, and are provided in contact with the contact surface S.
  • the second base layer 44 is filled with the third cured resin portion 44A.
  • the third cured resin portion 44A is made of a resin material having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the first cured resin portion 43A.
  • One or more second cured resin portions 43B and third cured resin portions 44A correspond to a specific example of “second cured resin portion” of the present technology.
  • the first cured resin portion 43A, the second cured resin portion 43B, and the second base layer 44 are configured by members formed by curing an ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin (the above-mentioned resin ⁇ ) used as a raw material for the first cured resin portion 43A, the second cured resin portion 43B, and the second base layer 44 includes at least a polymerizable monomer and a photopolymerization initiator.
  • the first cured resin portion 43A, the second cured resin portion 43B, and the second base layer 44 may be colorless and transparent, or may have a hue.
  • a dye or a pigment is included as an additive of the resin ⁇ .
  • FIG. 11A shows an example of a manufacturing procedure of the optically shaped object 40.
  • any one of the optical modeling apparatus 100 and the optical modeling apparatus 200 is used.
  • a highly sensitive resin (resin B) in the 365 nm band is applied to the surface of the substrate 10 (step S501).
  • the 365 nm band corresponds to a specific example of “first wavelength band” of the present technology.
  • the resin B corresponds to a specific example of “first resin” in the present technology.
  • the resin B is pulse-irradiated with light in the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (step S502). At this time, the laser light or LED light from the light source unit 110 is irradiated.
  • the first base layer 43 having the first cured resin portion 43A having a relatively small number of functional groups and a degree of polymer polymerization and the second cured resin portion 43B having a relatively large number of functional groups and a degree of polymer polymerization is formed.
  • the first cured resin portion 43A corresponds to a specific example of “first cured resin portion” of the present technology.
  • the second cured resin portion 43B corresponds to a specific example of “second cured resin portion” of the present technology.
  • the first base layer 43 corresponds to a specific example of “first cured resin layer” of the present technology.
  • a resin (resin A) having high sensitivity in a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B is applied to the upper surface of the first base layer 43 (step S503).
  • the 405 nm band corresponds to a specific example of “second wavelength band” of the present technology.
  • the resin A corresponds to a specific example of “second resin” in the present technology.
  • the entire resin A is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (that is, the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A) (step S504).
  • the second base layer 44 having a relatively large number of functional groups and a degree of polymer polymerization as compared with the first base layer 43 is formed. In this way, the base layer 41 having the first base layer 43 and the second base layer 44 stacked on each other is formed.
  • the second base layer 44 corresponds to a specific example of “second cured resin layer” of the present technology.
  • a resin (resin C) having high sensitivity in a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B is applied to the upper surface of the base layer 41 (second base layer 44) (Ste S505).
  • the entire resin C is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (that is, the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin C) (step S506).
  • the color layer 22 is formed by irradiating laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170. In this way, the optically shaped object 40 is manufactured on the base material 10.
  • FIG. 11B shows an example of the manufacturing procedure of the optically shaped object 40.
  • any one of the optical modeling apparatus 100 and the optical modeling apparatus 200 is used.
  • a highly sensitive resin (resin A) in the 405 nm band is applied to the surface of the substrate 10 (step S601).
  • the 405 nm band corresponds to a specific example of “first wavelength band” of the present technology.
  • the resin A corresponds to a specific example of “first resin” in the present technology.
  • the resin A is pulse-irradiated with light in the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (step S602). At this time, the laser light or LED light from the light source unit 110 is irradiated.
  • the first base layer 43 having the first cured resin portion 43A having a relatively small number of functional groups and a degree of polymer polymerization and the second cured resin portion 43B having a relatively large number of functional groups and a degree of polymer polymerization is formed.
  • the first cured resin portion 43A corresponds to a specific example of “first cured resin portion” of the present technology.
  • the second cured resin portion 43B corresponds to a specific example of “second cured resin portion” of the present technology.
  • the first base layer 43 corresponds to a specific example of “first cured resin layer” of the present technology.
  • a highly sensitive resin (resin B) in a wavelength band (365 nm band) different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A is applied to the upper surface of the first base layer 43 (step S603).
  • the 365 nm band corresponds to a specific example of the “second wavelength band” of the present technology.
  • the resin B corresponds to a specific example of “second resin” in the present technology.
  • the entire resin B is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (that is, the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B) (step S604).
  • the second base layer 44 having a relatively large number of functional groups and a degree of polymer polymerization as compared with the first base layer 43 is formed. In this way, the base layer 41 having the first base layer 43 and the second base layer 44 stacked on each other is formed.
  • the second base layer 44 corresponds to a specific example of “second cured resin layer” of the present technology.
  • a highly sensitive resin (resin D) in a wavelength band (365 nm band) different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A is applied to the upper surface of the base layer 41 (second base layer 44) (Ste S605).
  • the entire resin D is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (that is, the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin D) (step S606).
  • the color layer 22 is formed by irradiating laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170. In this way, the optically shaped object 40 is manufactured on the base material 10.
  • first cured resin portion 43A and second cured resin portion 43B two types of resin cured layers having different functional group numbers and polymer parts by weight are formed.
  • 43 A of 1st cured resin parts are easy to melt
  • the first cured resin portion 43A that is easily soluble in a general removal liquid is formed in contact with the base material 10, and the side surface of the first cured resin portion 43A is exposed to the outside.
  • the first cured resin portion 43A is generally used.
  • the adhesiveness to the base material 10 reduces easily with a general removal liquid.
  • the optically shaped object 40 can be easily removed with a general removal liquid without using a dedicated cured resin.
  • FIG. 12A illustrates an example of a cross-sectional configuration of the product 4 according to the fourth embodiment of the present technology.
  • FIG. 12B shows an example of a cross-sectional configuration along the line AA in FIG. 12A.
  • the product 4 includes a base material 10 and an optically shaped object 50 provided in contact with the surface of the base material 10.
  • the base material 10 corresponds to a specific example of “base material” and “housing” of the present technology.
  • the optically shaped object 50 corresponds to a specific example of “optically shaped object” of the present technology.
  • the surface of the base material 10 is a contact surface S of the optically shaped object 50.
  • the optically shaped object 50 includes a base layer 51 provided in contact with the contact surface S, and a color layer 22 provided in contact with the upper surface of the base layer 51.
  • the base layer 51 has a role as a base of the color layer 22 and a role as a peeling layer when the color layer 22 is peeled from the base material 10.
  • the color layer 22 has a decoration role in the product 4.
  • the base layer 51 may play a role of decoration in the product 4.
  • the base layer 51 corresponds to a specific example of “base layer” of the present technology.
  • the color layer 22 corresponds to a specific example of “color cured resin layer” of the present technology.
  • the base layer 51 is filled with the first cured resin portion 51A and one or more second cured resin portions 51B.
  • the first cured resin portion 51A corresponds to a specific example of “first cured resin portion” of the present technology.
  • the second cured resin portion 51B corresponds to a specific example of “second cured resin portion” of the present technology.
  • the first cured resin portion 51A has a columnar shape extending in the thickness direction from the contact surface S (the bottom surface of the optically shaped object 50).
  • the one or more second cured resin portions 51B have a columnar shape extending in the thickness direction from the contact surface S (the bottom surface of the optically shaped object 50).
  • the first cured resin portion 51A is made of a resin material having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the second cured resin portion 51B.
  • the second cured resin portion 51B is made of a resin material having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the first cured resin portion 51A.
  • the first cured resin portion 51 ⁇ / b> A is provided at a position suitable for contacting the base material 10, and is provided in contact with the contact surface S.
  • the second cured resin portion 51B is provided in contact with the first cured resin portion 51A so that a part of the side surface of the first cured resin portion 51A is exposed.
  • the second cured resin portion 51 ⁇ / b> B is provided at a position suitable for contacting the base material 10, and is provided in contact with the contact surface S. Therefore, in the product 4, the side surface of the first cured resin portion 51A is exposed to the outside.
  • the first cured resin portion 51A and the second cured resin portion 51B are constituted by members formed by curing an ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin (the resin ⁇ described above) used as a raw material for the first curable resin portion 51A and the second curable resin portion 51B includes at least a polymerizable monomer and a photopolymerization initiator.
  • the first cured resin portion 51A and the second cured resin portion 51B may be colorless and transparent or may have a hue. When the first cured resin portion 51A and the second cured resin portion 51B have a hue, a dye or a pigment is included as an additive of the resin ⁇ .
  • the bottoms of the one or more second cured resin portions 51 ⁇ / b> B may be arranged apart from the contact surface S by a predetermined distance.
  • the one or more second cured resin portions 51B have an island shape or a columnar shape extending in the thickness direction from a position away from the contact surface S (the bottom surface of the optically shaped object 50). ing.
  • FIG. 14A shows an example of a manufacturing procedure of the optically shaped object 50.
  • any one of the optical modeling apparatus 100 and the optical modeling apparatus 200 is used.
  • a highly sensitive resin (resin B) in the 365 nm band is applied to the surface of the substrate 10 (step S701).
  • the 365 nm band corresponds to a specific example of “first wavelength band” of the present technology.
  • the resin B corresponds to a specific example of “first resin” in the present technology.
  • the entire resin B is irradiated with light having a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (step S702).
  • the first resin cured layer 51C having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree is formed.
  • the first cured resin layer 51C corresponds to a specific example of “cured resin layer” of the present technology.
  • the first cured resin layer 51C is made of the same material as the first cured resin portion 51A.
  • the first resin cured layer 51C is pulse-irradiated with light in the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the first resin cured layer 51C (step S703). At this time, the laser light or LED light from the light source unit 110 is irradiated. Accordingly, the first cured resin layer 51C is a portion excluding a part of the side surface of the first cured resin layer 51C, and the first from a position separated from the surface of the substrate 10 or the surface of the substrate 10.
  • the plurality of columnar portions extending to the outermost surface of the cured resin layer 51C are changed to a plurality of second cured resin portions 51B having a relatively large number of functional groups and a degree of polymer polymerization compared to the first cured resin layer 51C before irradiation. Let As a result, the remaining portion of the first cured resin layer 51C becomes the first cured resin portion 51A. In this way, the base layer 51 having the first cured resin portion 51A and the plurality of second cured resin portions 51B is formed.
  • a resin (resin C) having high sensitivity in a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of resin B is applied to the upper surface of the base layer 51 (step S704).
  • the entire resin C is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (that is, the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin C) (step S705).
  • the color layer 22 is formed by irradiating laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170. In this way, the optically shaped object 50 is manufactured on the base material 10.
  • FIG. 14B shows an example of a manufacturing procedure of the optically shaped object 50.
  • any one of the optical modeling apparatus 100 and the optical modeling apparatus 200 is used.
  • a highly sensitive resin (resin A) in the 405 nm band is applied to the surface of the substrate 10 (step S801).
  • the 405 nm band corresponds to a specific example of “first wavelength band” of the present technology.
  • the resin A corresponds to a specific example of “first resin” in the present technology.
  • the entire resin A is irradiated with light having a wavelength band (365 nm band) different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (step S802).
  • the first resin cured layer 51C having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree is formed.
  • the first cured resin layer 51C corresponds to a specific example of “cured resin layer” of the present technology.
  • the first cured resin layer 51C is made of the same material as the first cured resin portion 51A.
  • the first resin cured layer 51C is pulse-irradiated with light in the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the first resin cured layer 51C (step S803). At this time, the laser light or LED light from the light source unit 110 is irradiated. Accordingly, the first cured resin layer 51C is a portion excluding a part of the side surface of the first cured resin layer 51C, and the first from a position separated from the surface of the substrate 10 or the surface of the substrate 10.
  • the plurality of columnar portions extending to the outermost surface of the cured resin layer 51C are changed to a plurality of second cured resin portions 51B having a relatively large number of functional groups and a degree of polymer polymerization compared to the first cured resin layer 51C before irradiation. Let As a result, the remaining portion of the first cured resin layer 51C becomes the first cured resin portion 51A. In this way, the base layer 51 having the first cured resin portion 51A and the plurality of second cured resin portions 51B is formed.
  • a resin (resin D) having high sensitivity in a wavelength band (365 nm band) different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A is applied to the upper surface of the base layer 51 (step S804).
  • the entire resin D is irradiated with light in a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A (that is, the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin D) (step S805).
  • the color layer 22 is formed by irradiating laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170. In this way, the optically shaped object 50 is manufactured on the base material 10.
  • first cured resin portion 51A and second cured resin portion 51B two types of resin cured layers having different numbers of functional groups and polymer parts by weight are formed.
  • 51 A of 1st cured resin parts are easy to melt
  • the first cured resin portion 51A that is easily dissolved in a general removal liquid is formed in contact with the base material 10, and the side surface of the first cured resin portion 51A is exposed to the outside.
  • the first cured resin portion 51A can be easily dissolved with a general removal liquid. it can.
  • the adhesiveness to the base material 10 reduces easily with a general removal liquid.
  • the optically shaped object 50 can be easily removed with a general removal liquid without using a dedicated cured resin.
  • FIG. 15 illustrates an example of a cross-sectional configuration of the product 5 according to the fifth embodiment of the present technology.
  • the product 5 includes a base material 10 and an optically shaped object 60 provided in contact with the surface of the base material 10.
  • the base material 10 corresponds to a specific example of “base material” and “housing” of the present technology.
  • the optically shaped object 60 corresponds to a specific example of “optically shaped object” of the present technology.
  • the surface of the base material 10 is a contact surface S of the optical modeling object 60.
  • the optically shaped object 60 includes a base layer 61 provided in contact with the contact surface S and a color layer 22 provided in contact with the upper surface of the base layer 61.
  • the base layer 61 has a role as a base of the color layer 22 and a role as a peeling layer when the color layer 22 is peeled from the base material 10.
  • the color layer 22 has a decoration role in the product 5.
  • the base layer 61 may play a role of decoration in the product 5.
  • the base layer 61 corresponds to a specific example of “a plurality of cured resin portions” of the present technology.
  • the color layer 22 corresponds to a specific example of “color cured resin layer” of the present technology.
  • the base layer 61 is composed of a plurality of cured resin portions 61A and gaps 61B formed in a layer including the plurality of cured resin portions 61A. Accordingly, in the product 5, each cured resin portion 61A communicates with the outside through the gap 61B.
  • the plurality of cured resin portions 61 ⁇ / b> A are provided at positions suitable for contacting the base material 10, and are provided in contact with the contact surface S.
  • the plurality of cured resin portions 61A have an island shape or a columnar shape extending in the thickness direction from the contact surface S (the bottom surface of the optically shaped object 50).
  • the color layer 22 is provided in contact with the plurality of cured resin portions 61A in such a manner that voids 61B are formed in the gaps between the plurality of cured resin portions 61A.
  • the cured resin portion 61A corresponds to a specific example of “cured resin portion” of the present technology.
  • the gap 61B corresponds to a specific example of “a gap” in the present technology.
  • the color layer 22 corresponds to a specific example of “color cured resin layer” of the present technology.
  • the plurality of cured resin portions 61A are configured by members formed by curing an ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin (the resin ⁇ described above) used as a raw material for the plurality of cured resin portions 61A is configured to include at least a polymerizable monomer and a photopolymerization initiator.
  • the plurality of cured resin portions 61A may be colorless and transparent or may have a hue.
  • a dye or pigment is included as an additive for the resin ⁇ .
  • the resin ⁇ is the “color curable resin material” of this technology. It corresponds to one specific example.
  • FIG. 16 shows an example of the manufacturing procedure of the optically shaped object 60.
  • any one of the optical modeling apparatus 100 and the optical modeling apparatus 200 is used.
  • a highly sensitive resin (resin A) in the 405 nm band or a highly sensitive resin (resin B) in the 365 nm band is applied to the surface of the substrate 10 (step S901).
  • the resin A or the resin B corresponds to a specific example of “first resin” in the present technology.
  • the resin A is applied to the surface of the substrate 10
  • light in the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A is used.
  • the resin B is applied to the surface of the substrate 10
  • the resin A is applied.
  • Irradiation with light in the B sensitivity wavelength band (365 nm band) is performed (step S902).
  • the laser light or LED light from the light source unit 110 is irradiated.
  • a plurality of cured resin portions 61A are formed.
  • an uncured part is removed from the resin A or the resin B on the surface of the base material 10 (step S903).
  • a plurality of island-shaped or columnar cured resin portions 61A are formed.
  • the cured resin portion 61A corresponds to a specific example of “cured resin portion” of the present technology.
  • the resin C or the resin D is applied to the surface including the plurality of cured resin portions 61A (step S904).
  • the entire resin C is irradiated with light in the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin C (step S905).
  • the resin D is applied, the entire resin D is irradiated with light in the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin D (step S905).
  • the color layer 22 is formed by irradiating laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170.
  • the color layer 22 in contact with the plurality of cured resin portions 61A is formed in such a manner that the gaps 61B are formed in the gaps between the plurality of cured resin portions 61A.
  • the optically shaped object 60 is manufactured on the base material 10.
  • a gap 61B is formed between the base material 10 and the color layer 22.
  • gap 61B formed in the clearance gap between the some cured resin part 61A becomes a passage of a removal liquid
  • the some cured resin part 61A can be easily dissolved with a general removal liquid.
  • the contact area of the color layer 22 with the base material 10 is small as compared with the case where the gap 61 ⁇ / b> B is not provided between the base material 10 and the color layer 22.
  • the color layer 22 may not be in contact with the substrate 10 in the first place.
  • the adhesiveness to the base material 10 reduces easily with a general removal liquid.
  • the optically shaped object 60 can be easily removed with a general removal liquid without using a dedicated cured resin.
  • FIG. 17 illustrates an example of a cross-sectional configuration of the product 6 according to the sixth embodiment of the present technology.
  • the product 6 includes a base material 10 and an optically shaped object 70 provided in contact with the surface of the base material 10.
  • the base material 10 corresponds to a specific example of “base material” and “housing” of the present technology.
  • the optically shaped object 70 corresponds to a specific example of “optically shaped object” of the present technology.
  • the surface of the base material 10 is a contact surface S of the optically shaped object 70.
  • the optically shaped object 70 includes a base layer 71 provided in contact with the contact surface S, and a color layer 72 provided in contact with the upper surface of the base layer 71.
  • the base layer 71 has a role as a base of the color layer 72 and a role as a peeling layer when the color layer 72 is peeled from the substrate 10.
  • the color layer 72 has a decoration role in the product 6.
  • the base layer 71 may serve as a decoration in the product 6.
  • the base layer 71 corresponds to a specific example of “first cured resin portion” of the present technology.
  • the color layer 72 corresponds to a specific example of “one or more second cured resin portions” and “one or more color cured resin portions” of the present technology.
  • the base layer 71 is filled with a cured resin portion 71A having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the color layer 72.
  • the color layer 72 is filled with a color curable resin portion 72A having a relatively large number of functional groups and a polymer polymerization degree as compared with the cured resin portion 71A. That is, the optically shaped object 70 includes a cured resin portion 71A and a color cured resin portion 72A that are stacked on each other.
  • the color layer 72 may be constituted by, for example, a plurality of island-shaped color curable resin portions 72A.
  • the cured resin portion 71A corresponds to a specific example of “first cured resin portion” of the present technology.
  • the one or more color curable resin portions 72A correspond to specific examples of “one or more second curable resin portions” and “one or more color curable resin portions” of the present technology.
  • the cured resin portion 71A is configured by a member formed by curing an ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin (the resin ⁇ described above) used as a raw material for the cured resin portion 71A is configured to include at least a polymerizable monomer and a photopolymerization initiator.
  • the cured resin portion 71A may be colorless and transparent or may have a hue. When the cured resin portion 71A has a hue, a dye or pigment is included as an additive for the resin ⁇ .
  • the color curable resin portion 72A is constituted by a member formed by curing an ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin (resin ⁇ ) used as a raw material for the color curable resin portion 72A includes at least a polymerizable monomer and a photopolymerization initiator.
  • the resin ⁇ includes, for example, a polymerizable monomer, a polymerizable oligomer, a photopolymerization initiator, a sensitizer, and an additive.
  • the resin ⁇ is, for example, a radical polymerization type resin.
  • the polymerizable monomer contained in the resin ⁇ is, for example, an acrylate monomer.
  • the polymerizable oligomer that can be contained in the resin ⁇ is, for example, urethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, or acrylic acrylate.
  • the photopolymerization initiator contained in the resin ⁇ is, for example, a benzophenone series, an acetophenone series, or a teoxane model.
  • the sensitizer that can be contained in the resin ⁇ is, for example, a tertiary amine.
  • the additive that can be contained in the resin ⁇ is, for example, a polymerization inhibitor, various fillers (fillers), a leveling agent, a fluidity modifier, an antifoaming agent, or a plasticizer.
  • the color layer 72 corresponds to the main part of the decoration in the model 500. Therefore, the color layer 72 has a hue for decoration in the model 500, and includes a dye or a pigment as an additive.
  • FIG. 18 shows an example of the manufacturing procedure of the optically shaped object 70.
  • Any one of the optical modeling apparatus 100, the optical modeling apparatus 200, and the optical modeling apparatus 300 is used for manufacturing the optical modeling object 70.
  • a highly sensitive resin (resin B) in the 365 nm band is applied to the surface of the substrate 10 (step S1001).
  • the 365 nm band corresponds to a specific example of “first wavelength band” of the present technology.
  • the resin B corresponds to a specific example of “first resin” in the present technology.
  • the entire resin B is irradiated with light having a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (step S1002).
  • a cured resin portion 71A having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree is formed.
  • the cured resin portion 71A corresponds to a specific example of “first cured resin layer” of the present technology.
  • a highly sensitive resin (resin D) in a wavelength band (405 nm band) different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of resin B is applied to the upper surface of the cured resin portion 71A (step S1003).
  • the 405 nm band corresponds to a specific example of “second wavelength band” of the present technology.
  • the resin D is an ultraviolet curable resin used as a raw material of the color layer 72, and corresponds to a specific example of “second resin” of the present technology.
  • a resin having a high sensitivity in a wavelength band (405 nm band) that is different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B and higher than the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B is used.
  • the resin D is preferably selected. This is because the light used for curing the resin D is selected by selecting a low energy wavelength (long wavelength) that does not easily reach the cured resin portion 71A through the resin D as the light used for curing the resin D. This is because it is easy to control so that the curing of the cured resin portion 71A does not proceed excessively.
  • the entire resin D is irradiated with light having a wavelength band different from the sensitivity wavelength band (365 nm band) of the resin B (that is, the sensitivity wavelength band (405 nm band) of the resin A) (step S1004).
  • laser light or LED light from the light source unit 110 or lamp light or LED light from the light source unit 170 is irradiated.
  • the color layer 72 having a relatively large number of functional groups and a degree of polymer polymerization is formed as compared with the cured resin portion 71A.
  • the color layer 72 corresponds to a specific example of “second cured resin layer” of the present technology. In this way, the optically shaped object 70 is manufactured on the base material 10.
  • two types of cured resin layers (base layer 71 and color layer 72) having different functional groups and polymer parts by weight are formed.
  • the base layer 71 is easier to dissolve in a general removal liquid than the color layer 72.
  • a base layer 71 that is easily dissolved in a general removal solution is formed in contact with the substrate 10, and the side surface of the base layer 71 is exposed to the outside.
  • the adhesiveness to the base material 10 reduces easily with a general removal liquid.
  • the optically shaped object 70 can be easily removed with a general removal liquid without using a dedicated cured resin.
  • this technique can take the following composition.
  • a first cured resin portion provided at a position suitable for contacting the substrate, having a relatively small number of functional groups and a polymer polymerization degree;
  • the first cured resin portion is provided in contact with the first cured resin portion so that a part of the side surface thereof is exposed, and has a relatively large number of functional groups and polymer polymerization degree as compared with the first cured resin portion.
  • An optically shaped article comprising a plurality of second cured resin portions.
  • One or a plurality of the above-mentioned 2nd hardening resin parts are also provided in the position suitable for contacting with the above-mentioned base material.
  • the column-shaped first cured resin portion extending in the thickness direction from the bottom surface of the optical modeling object, and the one or more column-shaped second cured resin portions extending in the thickness direction from the bottom surface of the optical modeling object.
  • the optically shaped article according to (2) having a base layer filled with.
  • the columnar first cured resin portion extending in the thickness direction from the bottom surface of the stereolithography object and the one or more columnar ones extending in the thickness direction from a position separated from the bottom surface of the stereolithography object.
  • the optically shaped article according to (1) having a base layer filled with two cured resin parts.
  • One or a plurality of the second curable resin portions are one or a plurality of color curable resin portions, The optically shaped article according to (1), wherein the first cured resin portion is provided between one or a plurality of the second cured resin portions and the base material.
  • a plurality of cured resin portions provided at positions suitable for contacting the substrate;
  • An optically shaped article comprising: a color curable resin layer provided in contact with the plurality of cured resin portions in a form in which voids are formed in the gaps between the plurality of cured resin portions.
  • the plurality of cured resin portions are made of a color cured resin material.
  • a housing A first cured resin portion provided in contact with the surface of the housing, having a relatively small number of functional groups and a degree of polymer polymerization; The first cured resin portion is provided in contact with the first cured resin portion so that a part of the side surface thereof is exposed, and has a relatively large number of functional groups and polymer polymerization degree as compared with the first cured resin portion.
  • a product comprising a plurality of second cured resin parts.
  • a housing A plurality of cured resin portions provided in contact with the surface of the housing; A color cured resin layer provided in contact with the plurality of cured resin portions in a form in which voids are formed in the gaps between the plurality of cured resin portions.
  • Forming a layer Applying a second resin having high sensitivity in a second wavelength band different from the first wavelength band to the upper surface of the first cured resin layer; Irradiating the entire second resin with light in the second wavelength band to form a second cured resin layer having a relatively large number of functional groups and a degree of polymer polymerization compared to the first cured resin layer; The manufacturing method of the optical modeling thing containing.
  • the manufacturing method of the optical modeling thing including changing to the some cured resin part.
  • (17) Applying a high-sensitivity first resin in a predetermined wavelength band to the surface of the base material.
  • a high-sensitivity first resin in a predetermined wavelength band to the surface of the base material.
  • a plurality of island-shaped or columnar cured resin portions Forming a color cured resin layer in contact with the plurality of cured resin portions in a form in which voids are formed in the gaps between the plurality of cured resin portions.

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Abstract

本技術の一実施の形態の光造形物は、基材に接するのに適した位置に設けられた第１硬化樹脂部と、第１硬化樹脂部の側面の一部が露出するように第１硬化樹脂部に接して設けられた１または複数の第２硬化樹脂部とを備えている。第１硬化樹脂部は、第２硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな樹脂で構成されている。１または複数の第２硬化樹脂部は、第１硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな樹脂で構成されている。

Description

光造形物およびプロダクト、ならびにプロダクトの製造方法
　本技術は、光照射による硬化樹脂を利用して形成された光造形物およびプロダクト、ならびにプロダクトの製造方法に関する。
　近年、ジェル状の硬化樹脂を紫外光で固めるジェルネイルが流行している。最近では、サロンだけでなく、自宅でも、手や足の指にジェルネイルを付けて楽しむ人達が増えている。ジェルネイルには、爪との密着性が高く、長持ちしやすいという特徴がある。しかし、その反面、ジェルネイルを除去することは容易ではない。例えば、ジェルネイルの表面を爪用やすりでこすって表面に傷を付け、除去液を浸み込ませやすくする必要がある。また、ジェルネイルの表面に傷を付けた場合であっても、除去液を浸み込ませるのに、５分以上の時間がかかることもある。このように、ジェルネイルの除去には、大変な手間がかかる。
　そこで、従来から、ジェルネイルを除去しやすくするための様々な方策が開示されている（例えば、特許文献１～３参照）。
特開２０１３－１７７３６２号公報 特開２０１３－４３８５３号公報 特開平７－７０５１９号公報
　しかし、特許文献１～３に記載の方法では、専用の硬化樹脂が必要であり、汎用性が低いという問題があった。なお、このような問題は、ジェル状の硬化樹脂を塗布する場所に依らず生じ得る。
　したがって、専用の硬化樹脂を用いなくても、簡単に除去することの可能な光造形物およびそれを備えたプロダクト、ならびにプロダクトの製造方法を提供することが望ましい。
　本技術の一実施の形態の第１の光造形物は、基材に接するのに適した位置に設けられた第１硬化樹脂部と、第１硬化樹脂部の側面の一部が露出するように第１硬化樹脂部に接して設けられた１または複数の第２硬化樹脂部とを備えている。第１硬化樹脂部は、第２硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな樹脂で構成されている。１または複数の第２硬化樹脂部は、第１硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな樹脂で構成されている。
　本技術の一実施の形態の第１のプロダクトは、筐体と、筐体の表面に接して設けられた第１硬化樹脂部と、第１硬化樹脂部の側面の一部が露出するように第１硬化樹脂部に接して設けられた１または複数の第２硬化樹脂部とを備えている。第１硬化樹脂部は、第２硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな樹脂で構成されている。１または複数の第２硬化樹脂部は、第１硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな樹脂で構成されている。
　本技術の一実施の形態の第１の光造形物および第１のプロダクトでは、官能基数およびポリマー重合度の互いに異なる２種類の硬化樹脂部（第１硬化樹脂部および第２硬化樹脂部）が設けられている。第１硬化樹脂部は、第２硬化樹脂部と比べて、一般的な除去液に対して溶けやすい。本技術の一実施の形態の第１の光造形物では、一般的な除去液に対して溶けやすい第１硬化樹脂部が基材に接するのに適した位置に設けられており、さらに、第１硬化樹脂部の側面が外部に露出している。これにより、本技術の一実施の形態の第１の光造形物が基材の表面に密着しているときに、第１硬化樹脂部を一般的な除去液で容易に溶かすことができる。また、第１硬化樹脂部が溶けると、第１硬化樹脂部が存在していた箇所が空隙となるので、この空隙が除去液の通り道となり、第２硬化樹脂部についても一般的な除去液で容易に溶かすことができる。また、本技術の第１の光造形物では、第２硬化樹脂部だけが基材に接している場合と比べて、第２硬化樹脂部の、基材への接触面積が小さい。本技術の第１の光造形物では、そもそも、第２硬化樹脂部が基材に接触していないこともあり得る。このように、本技術の一実施の形態の第１の光造形物では、基材への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。
　本技術の一実施の形態の第２の光造形物は、基材に接するのに適した位置に設けられた複数の硬化樹脂部と、複数の硬化樹脂部の間隙に空隙が形成される態様で、複数の硬化樹脂部に接して設けられたカラー硬化樹脂層とを備えている。
　本技術の一実施の形態の第２のプロダクトは、筐体と、筐体の表面に接して設けられた硬化樹脂部と、複数の硬化樹脂部の間隙に空隙が形成される態様で、複数の硬化樹脂部に接して設けられたカラー硬化樹脂層とを備えている。
　本技術の一実施の形態の第２の光造形物および第２のプロダクトでは、基材とカラー硬化樹脂層との間に設けられる複数の硬化樹脂部の間隙に空隙が形成される。これにより、本技術の一実施の形態の第２の光造形物が基材の表面に密着しているときに、複数の硬化樹脂部の間隙に形成された空隙が除去液の通り道となるので、複数の硬化樹脂部を一般的な除去液で容易に溶かすことができる。また、本技術の一実施の形態の第２の光造形物では、基材とカラー硬化樹脂層との間に空隙が設けられていない場合と比べて、カラー硬化樹脂層の、基材への接触面積が小さい。本技術の第２の光造形物では、そもそも、カラー硬化樹脂層が基材に接触していないこともあり得る。このように、本技術の一実施の形態の第２の光造形物では、基材への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。
　本技術の一実施の形態の第１の光造形物の製造方法は、以下の（Ａ１）～（Ａ３）を含んでいる。
（Ａ１）基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布すること
（Ａ２）第１樹脂全体に、第１波長帯とは異なる波長帯の光を照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂層を形成すること
（Ａ３）第１硬化樹脂層全体に、第１波長帯の光を照射することにより、第１硬化樹脂層の上部を、第１硬化樹脂層の下部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂層に変化させること
　本技術の一実施の形態の第１の光造形物の製造方法では、官能基数およびポリマー重合度の互いに異なる２種類の硬化樹脂層（第１硬化樹脂層および第２硬化樹脂層）が形成される。第１硬化樹脂層は、第２硬化樹脂層と比べて、一般的な除去液に対して溶けやすい。本技術の一実施の形態の第１の光造形物の製造方法では、一般的な除去液に対して溶けやすい第１硬化樹脂層が基材に接して形成され、さらに、第１硬化樹脂層の側面が外部に露出する。これにより、第１硬化樹脂層および第２硬化樹脂層が基材の表面に形成された後に、第１硬化樹脂層を一般的な除去液で容易に溶かすことができる。このように、本技術の一実施の形態の第１の光造形物の製造方法では、基材への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。
　本技術の一実施の形態の第２の光造形物の製造方法は、以下の（Ｂ１）～（Ｂ４）を含んでいる。
（Ｂ１）　基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布すること
（Ｂ２）第１樹脂全体に、第１波長帯とは異なる波長帯の光を照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂層を形成すること
（Ｂ３）第１硬化樹脂層の上面に、第１波長帯とは異なる第２波長帯での感度の高い第２樹脂を塗布すること
（Ｂ４）第２樹脂全体に、第２波長帯の光を照射することにより、第１硬化樹脂層と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂層を形成すること
　本技術の一実施の形態の第２の光造形物の製造方法では、官能基数およびポリマー重合度の互いに異なる２種類の硬化樹脂層（第１硬化樹脂層および第２硬化樹脂層）が形成される。第１硬化樹脂層は、第２硬化樹脂層と比べて、一般的な除去液に対して溶けやすい。本技術の一実施の形態の第２の光造形物の製造方法では、一般的な除去液に対して溶けやすい第１硬化樹脂層が基材に接して形成され、さらに、第１硬化樹脂層の側面が外部に露出する。これにより、第１硬化樹脂層および第２硬化樹脂層が基材の表面に積層された後に、第１硬化樹脂層を一般的な除去液で容易に溶かすことができる。このように、本技術の一実施の形態の第２の光造形物の製造方法では、基材への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。
　本技術の一実施の形態の第３の光造形物の製造方法は、以下の（Ｃ１）～（Ｃ４）を含んでいる。
（Ｃ１）基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布すること
（Ｃ２）第１樹脂に、第１波長帯のレーザ光をパルス照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部と、第１硬化樹脂部の側面の一部が露出するように第１硬化樹脂部に接する、第１硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな１または複数の第２硬化樹脂部とを含む第１硬化樹脂層を形成すること
（Ｃ３）第１硬化樹脂層の上面に、第１波長帯とは異なる第２波長帯での感度の高い第２樹脂を塗布すること
（Ｃ４）第２樹脂全体に、第２波長帯の光を照射することにより、第１硬化樹脂層と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂層を形成すること
　本技術の一実施の形態の第３の光造形物の製造方法では、官能基数およびポリマー重合度の互いに異なる２種類の硬化樹脂部（第１硬化樹脂部および第２硬化樹脂部）が、基材の表面に接する第１硬化樹脂層内に形成される。第１硬化樹脂部は、第２硬化樹脂部と比べて、一般的な除去液に対して溶けやすい。本技術の一実施の形態の第３の光造形物の製造方法では、一般的な除去液に対して溶けやすい第１硬化樹脂部が基材に接して形成され、さらに、第１硬化樹脂部の側面が外部に露出する。これにより、第１硬化樹脂層および第２硬化樹脂層が基材の表面に積層された後に、第１硬化樹脂部を一般的な除去液で容易に溶かすことができる。このように、本技術の一実施の形態の第３の光造形物の製造方法では、基材への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。
　本技術の一実施の形態の第４の光造形物の製造方法は、以下の（Ｄ１）～（Ｄ３）を含んでいる。
（Ｄ１）基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布すること
（Ｄ２）第１樹脂全体に、第１波長帯とは異なる波長帯の光を照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな硬化樹脂層を形成すること
（Ｄ３）硬化樹脂層に、第１波長帯のレーザ光をパルス照射することにより、硬化樹脂層のうち、当該硬化樹脂層の側面の一部を除いた部分であって、かつ基材の表面または基材の表面から離間した位置から硬化樹脂層の最表面まで延在する複数の柱状部分を、照射前の硬化樹脂層と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな複数の硬化樹脂部に変化させること
　本技術の一実施の形態の第４の光造形物の製造方法では、官能基数およびポリマー重合度の互いに異なる２種類の硬化樹脂部が形成される。硬化樹脂層のうち、複数の硬化樹脂部を除いた部分（第１硬化樹脂部）は、硬化樹脂層内に形成した複数の硬化樹脂部（第２硬化樹脂部）と比べて、一般的な除去液に対して溶けやすい。本技術の一実施の形態の第４の光造形物の製造方法では、一般的な除去液に対して溶けやすい第１硬化樹脂部が基材に接して形成され、さらに、第１硬化樹脂部の側面が外部に露出する。これにより、第１硬化樹脂部および第２硬化樹脂部が基材の表面に形成された後に、第１硬化樹脂部を一般的な除去液で容易に溶かすことができる。このように、本技術の一実施の形態の第４の光造形物の製造方法では、基材への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。
　本技術の一実施の形態の第５の光造形物の製造方法は、以下の（Ｅ１）～（Ｅ３）を含んでいる。
（Ｅ１）基材の表面に、所定の波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布すること
（Ｅ２）第１樹脂に、波長帯のレーザ光をパルス照射することにより、複数の島状または柱状の第１硬化樹脂層を形成すること
（Ｅ３）複数の第１硬化樹脂層の間隙に空隙が形成される態様で、複数の硬化樹脂部に接するカラー硬化樹脂層を形成すること
　本技術の一実施の形態の第５の光造形物の製造方法では、基材上に複数の硬化樹脂部を形成することにより、基材とカラー硬化樹脂層との間に空隙が形成される。これにより、複数の硬化樹脂部の間隙に形成された空隙が除去液の通り道となるので、複数の硬化樹脂部を一般的な除去液で容易に溶かすことができる。また、本技術の一実施の形態の第５光造形物の製造方法では、基材とカラー硬化樹脂層との間に空隙が設けられていない場合と比べて、カラー硬化樹脂層の、基材への接触面積が小さい。本技術の一実施の形態の第５光造形物の製造方法では、そもそも、カラー硬化樹脂層が基材に接触していないこともあり得る。このように、本技術の一実施の形態の第５の光造形物の製造方法では、基材への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。
　本技術の一実施の形態の第１および第２の光造形物、第１および第２のプロダクト、第１ないし第５の光造形物の製造方法によれば、基材への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減するようにしたので、光造形物を、専用の硬化樹脂を用いなくても、一般的な除去液で簡単に除去することができる。
本技術の一実施形態に係るプロダクトの製造に用いられる光造形装置の概略構成の一例を表す図である。 光造形物の斜視構成の一例を表す図である。 光造形物の斜視構成の一例を表す図である。 光造形物の斜視構成の一例を表す図である。 光造形物の斜視構成の一例を表す図である。 本技術の一実施形態に係るプロダクトの製造に用いられる光造形装置の概略構成の一例を表す図である。 本技術の一実施形態に係るプロダクトの製造に用いられる光造形装置の概略構成の一例を表す図である。 本技術の第１の実施形態に係るプロダクトの断面構成の一例を表す図である。 光造形物の製造に用いる樹脂の特性を表す図である。 図５の光造形物の製造手順の一例を表す図である。 図５の光造形物の製造手順の一例を表す図である。 本技術の第２の実施形態に係るプロダクトの断面構成の一例を表す図である。 図８の光造形物の製造手順の一例を表す図である。 図８の光造形物の製造手順の一例を表す図である。 本技術の第３の実施形態に係るプロダクトの断面構成の一例を表す図である。 図１０ＡのＡ－Ａ線での断面構成の一例を表す図である。 図１０の光造形物の製造手順の一例を表す図である。 図１０の光造形物の製造手順の一例を表す図である。 本技術の第４の実施形態に係るプロダクトの断面構成の一例を表す図である。 図１２ＡのＡ－Ａ線での断面構成の一例を表す図である。 図１２のプロダクトの断面構成の一変形例を表す図である。 図１２、図１３の光造形物の製造手順の一例を表す図である。 図１２、図１３の光造形物の製造手順の一例を表す図である。 本技術の第５の実施形態に係るプロダクトの断面構成の一例を表す図である。 図１５ＡのＡ－Ａ線での断面構成の一例を表す図である。 図１５の光造形物の製造手順の一例を表す図である。 本技術の第６の実施形態に係るプロダクトの断面構成の一例を表す図である。 図１７の光造形物の製造手順の一例を表す図である。
　以下、本技術を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
 
　１．光造形装置・プロダクト（図１～図４）
　２．第１の実施の形態（図５～図７Ｂ）
　　　　１種類の樹脂と２種類の光源を用いて層状ベース層を形成する例
　３．第２の実施の形態（図８～図９Ｂ）
　　　　２種類の樹脂と１種類の光源を用いて層状ベース層を形成する例
　４．第３の実施の形態（図１０Ａ～図１１Ｂ）
　　　　２種類の樹脂と２種類の光源を用いて層状ベース層を形成する例
　５．第４の実施の形態（図１２Ａ～図１４Ｂ）
　　　　１種類の樹脂と２種類の光源を用いて柱状ベース層を形成する例
　６．第５の実施の形態（図１５Ａ～図１６）
　　　１種類の樹脂と１種類の光源を用いてドット状ベース層を形成する例
　７．第６の実施の形態（図１７、図１８）
　　　　１種類の樹脂と１種類の光源を用いて単一ベース層を形成する例
 
＜１．光造形装置・プロダクト＞
　本技術の一実施形態に係るプロダクトと、このプロダクトの製造に用いられる種々の光造形装置について説明する。
　図１は、本技術の一実施形態に係るプロダクトの製造に用いられる光造形装置１００の概略構成の一例を表したものである。光造形装置１００は、基材１０の対象面Ｓｔ上に塗布された光硬化樹脂に対して露光を行う装置であり、光照射による硬化樹脂を利用して造形物５００を形成する装置である。
　基材１０は、例えば、図２Ａに示したような指１０００の爪１１００や、図２Ｂに示したような人工爪２０００、図２Ｃに示したようなマウス３０００、または、図２Ｄに示したようなスマートフォンカバー４０００である。基材１０は、図２Ａ～図２Ｄに示したもの以外のものであってもよい。マウス３０００の外形部分や、スマートフォンカバー４０００の外形部分が、本技術の「筐体」の一具体例に相当する。爪１１００の表面１１１０、人工爪２０００の表面２１００、マウス３０００の把持面３１００、スマートフォンカバー４０００の表面４１００が、基材１０の対象面Ｓｔに相当する。爪１１００の表面１１００、人工爪２０００の表面２１００およびマウス３０００の把持面３１００は、通常、曲面となっている。スマートフォンカバー４０００の表面４１００では、通常、主面と側面との境界が曲面となっている。造形物５００は、例えば、図２Ａ～図２Ｄに示したように、爪１１００の表面１１１０、人工爪２０００の表面２１００、マウス３０００の把持面３１００、スマートフォンカバー４０００の表面４１００に形成される。造形物５００は、例えば、スマートフォンカバー４０００の表面４１００において、主面と側面との境界部分（曲面部分）を含む領域に形成されている。
　図２Ｂに示したように、人工爪２０００と、人工爪２０００の表面２１００に形成された造形物５００とを備えたものが、本技術の「プロダクト」の一具体例に相当する。また、図２Ｃに示したように、マウス３０００と、マウス３０００の把持面３１００に形成された造形物５００とを備えたものが、本技術の「プロダクト」の一具体例に相当する。また、図２Ｄに示したように、スマートフォンカバー４０００と、スマートフォンカバー４０００の表面４１００に形成された造形物５００とを備えたものが、本技術の「プロダクト」の一具体例に相当する。
　光造形装置１は、例えば、図１に示したように、光源部１１０と、可動ミラー１２０と、センサ部１３０と、駆動部１４０と、制御部１５０と、記憶部１６０とを備えている。
　光源部１１０は、駆動部１４０からの駆動信号に基づいて、コリメート光を出力するようになっている。光源部１１０は、例えば、駆動部１４０からの駆動信号に基づいて、連続照射、または、パルス照射を行うようになっている。光源部１１０は、例えば、紫外光を出力する発光素子１１１と、発光素子１１１から出力される紫外光の光路上に配置されたコリメートレンズ１１２とを含んでいる。コリメートレンズ１１２は、発光素子１１１から出力された光を、レンズによる屈折を用いて平行な光束（コリメート光Ｌｃ１）にするようになっている。なお、光源部１１０は、コリメートレンズ１１２の代わりに、発光素子１１１から出力された光を、ミラーによる反射を用いて平行な光束にする光学部品を有していてもよい。
　発光素子１１１は、例えば、１もしくは複数の半導体レーザ、または、１もしくは複数の発光ダイオードを含んでいる。紫外光を出力する半導体レーザまたは発光ダイオードは、例えば、４０５ｎｍ帯の光を出力可能な半導体、および３６５ｎｍ帯の光を出力可能な半導体の少なくとも一方を含んで構成されている。紫外光を出力する半導体レーザは、例えば、ｎ型ＧａＮ基板上に、ｎ型ＡｌＧaＮクラッド層、ｎ型ＧａＮガイド層、ＧａＩｎＮ多重量子井戸層、ｐ型ＡｌＧaＮ電子ブロック層、ｐ型ＧａＮガイド層、ｐ型ＡｌＧaＮクラッド層、およびｐ型ＧａＮコンタクト層をこの積層して構成されている。一般に、半導体レーザでは、ビームスポット径が発光ダイオードのビームスポット径よりも小さくなっている。そのため、発光素子１１１として、１もしくは複数の半導体レーザが用いられている場合には、発光素子１１１のビームスポット径が非常に小さいので、高いエネルギー密度が容易に得られる。
　可動ミラー１２０は、光源部１１０から出力されたコリメート光Ｌｃ１の光路上に配置されている。可動ミラー１２０は、光源部１１０から出力されたコリメート光Ｌｃ１を反射するとともに、駆動部１４０からの駆動信号に基づいて、可動ミラー１２０によるコリメート光Ｌｃ１の反射光Ｌｒ１を対象面Ｓｔ上で走査させるようになっている。可動ミラー１２０は、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）ミラー、ポリゴンミラー、または、ガルバノミラーを含んで構成されている。
　センサ部１３０は、対象面Ｓｔを含む所定の領域の位置データＤｓを取得するようになっている。位置データＤｓは、対象面Ｓｔの面内位置に関する座標（平面座標）と、対象面Ｓｔの表面形状に関する座標（対象面Ｓｔの高さ方向の座標）とを含んでいる。センサ部１３０は、例えば、距離センサを含んで構成されている。駆動部１４０は、制御部１５０からの制御信号に基づいて、光源部１１０、可動ミラー１２０およびセンサ部１３０を駆動するようになっている。記憶部１６０は、例えば、３次元座標データＤｔを記憶可能に構成されている。記憶部１６０および制御部１５０からなる装置が、例えば、スマートフォンなどの電子機器によって構成されている。
　制御部１５０は、駆動部１４０を介して、光源部１１０、可動ミラー１２０およびセンサ部１３０を制御するようになっている。制御部１５０は、駆動部１４０を介して、可動ミラー１２０を変位させることにより、可動ミラー１２０によるコリメート光Ｌｃ１の反射光Ｌｒ１を対象面Ｓｔ上で走査させるようになっている。制御部１５０は、さらに、記憶部１６０から３次元座標データＤｔを読み出したのち、駆動部１４０を介して、３次元座標データＤｔに基づいて光源部１１０の発光を制御するようになっている。
　制御部１５０は、位置データＤｓと、３次元座標データＤｔとに基づいて光源部１１０の発光を制御するようになっている。制御部５０は、走査を行う前に取得した位置データＤｓと、３次元座標データＤｔとに基づいて光源部１０の発光を制御するようになっている。具体的には、制御部１５０は、走査を行う前に取得した位置データＤｓに基づいて３次元座標データＤｔを補正し、補正後の３次元座標データＤｔ’に基づいて光源部１１０の発光を制御するようになっている。
　次に、光造形装置１００を利用した造形物５００の制作手順の一例について説明する。まず、光造形装置１００は、３次元座標データＤｔを取得する。例えば、ユーザが、造形物５００のデザインを選択し、選択したデザインの３次元座標データＤｔを光造形装置１００に入力する。または、ユーザが、ユーザ自身でデザインを描き、描いたデザインの３次元座標データＤｔを光造形装置１００に入力する。光造形装置１００は、例えば、上述したような方法でユーザによって選択されることにより、３次元座標データＤｔを取得する。光造形装置１００は、また、例えば、上述したような方法でユーザから入力されることにより、３次元座標データＤｔを取得する。
　記憶部１６０および制御部１５０からなる装置が、スマートフォンなどの電子機器によって構成されている場合には、光造形装置１００は、電子機器の画面に、複数のデザインを表示し、それらのデザインの中から１つのデザインをユーザに選択させてもよい。光造形装置１００は、ユーザによって選択されたデザインの３次元座標データＤｔをインターネット経由でダウンロードしてもよい。また、電子機器の画面がタッチ入力機能を備えている場合には、光造形装置１００は、ユーザに電子機器の画面にデザインを描画させることにより、ユーザからのデザインの入力を受け付けてもよい。このとき、光造形装置１００は、ユーザから入力されたデザインに基づいて３次元座標データＤｔを生成してもよい。
　次に、ユーザは、例えば、スマートフォンカバー４０００の表面４１００に、感光性樹脂を塗布する。感光性樹脂は、少なくとも、発光素子１１１から出力される紫外光によって硬化する樹脂である。光造形装置１００が、感光性樹脂を対象面Ｓｔに塗布する機構を備えている場合には、光造形装置１００が、ユーザからの感光性樹脂の塗布の要求に従って、スマートフォンカバー４０００の表面４１００に感光性樹脂を塗布してもよい。
　次に、ユーザは、光造形装置１００の所定の箇所にスマートフォンカバー４０００を挿入した状態で、光造形装置１００に対して感光性樹脂の処理を要求する。光造形装置１００は、ユーザから、感光性樹脂の、光源部１１０による処理の指示が入力されると、位置データＤｓと、３次元座標データＤｔとに基づいて光源部１１０の発光を制御する。
　具体的には、まず、光造形装置１００は、反射光Ｌｒ１の走査を行う前に位置データＤｓを取得する。光造形装置１００は、例えば、以下のようにして、位置データＤｓを取得する。まず、制御部１５０が、発光素子１１１を連続発光、または、パルス発光させるとともに可動ミラー１２０を動作させる制御信号を生成し、生成した制御信号を駆動部１４０に出力する。駆動部１４０は、制御部１５０から入力された制御信号に基づいて、発光素子１１１を連続発光、または、パルス発光させるとともに可動ミラー１２０を動作させる。これにより、発光素子１１１から出力された連続発光、または、パルス光が、コリメートレンズ１１２によってコリメート光Ｌｃ１となり、コリメート光Ｌｃ１が可動ミラー１２０で反射されるとともに、可動ミラー１２０での反射光Ｌｒ１がスマートフォンカバー４０００の表面４１００の全体または一部を含む所定の領域を走査する。その結果、反射光Ｌｒ１のうち、スマートフォンカバー４０００の表面４１００などで反射された光（反射光Ｌｒ２）がセンサ部１３０で検出される。また、コリメート光Ｌｃ１の一部がセンサ部１３０で検出される。センサ部１３０は、例えば、反射光Ｌｒ２と、コリメート光Ｌｃ１の一部との時間差（パルスの時間差）を導出し、導出した時間差に基づいて、対象面Ｓｔを含む所定の領域と、可動ミラー１２０との距離を計測する。そして、センサ部１３０は、対象面Ｓｔを含む所定の領域と、可動ミラー１２０との距離に基づいて、対象面Ｓｔを含む領域の位置データＤｓをセンサ部１３０で導出する。
　次に、光造形装置１００は、反射光Ｌｒ１の走査を行う前に取得した位置データＤｓに基づいて、３次元座標データＤｔを補正することにより、３次元座標データＤｔ’を導出する。このとき、光造形装置１００は、必要に応じて、スマートフォンカバー４０００の表面４１００の大きさや形状に応じて、３次元座標データＤｔを拡大したり、縮小したり、縦横比などを修正したりするなどの補正を行ってもよい。
　次に、光造形装置１００は、３次元座標データＤｔ’に基づいて、光源部１１０の発光を制御する。光造形装置１００は、さらに、光源部１１０から発せられた光の可動ミラー１２０による走査を制御する。光造形装置１００は、必要に応じて、３次元座標データＤｔ’に基づいて、光源部１１０から発せられた光の可動ミラー１２０による走査を制御してもよい。
　可動ミラー１２０による光走査が終わると、光造形装置１００は、感光性樹脂の処理が終了したことをユーザに通知する。ユーザは、その通知を確認したのち、必要に応じて、未硬化の感光性樹脂を、アルコール類（例えば、エタノール）でふき取り除去する。
　造形物５００の製作が、まだ、完了していない場合には、ユーザは、光造形装置１００の所定の箇所に、スマートフォンカバー４０００を挿入し直したのち、光造形装置１００に対して感光性樹脂の処理を、再度、要求する。光造形装置１００は、ユーザから、感光性樹脂の処理の指示が入力されると、上述の手順を、再度、実行する。
　次に、本技術の一実施形態に係るプロダクトの製造に用いられる他の光造形装置について説明する。
（光造形装置２００）
　図３は、本技術の一実施形態に係るプロダクトの製造に用いられる光造形装置２００の概略構成の一例を表したものである。光造形装置２００は、光造形装置１００と同様、基材１０の対象面Ｓｔ上に塗布された光硬化樹脂に対して露光を行う装置であり、光照射による硬化樹脂を利用して造形物５００を形成する装置である。光造形装置２００は、光造形装置１００において、光源部１７０をさらに備えたものに相当する。
　光造形装置２００において、駆動部１４０は、制御部１５０からの制御信号に基づいて、光源部１７０を駆動するようになっている。制御部１５０は、駆動部１４０を介して、光光源部１７０を制御するようになっている。光源部１７０は、駆動部１４０からの駆動信号に基づいて、拡散光を出力するようになっている。光源部１１０は、例えば、紫外光を出力するランプを含んでいる。紫外光を出力するランプとしては、例えば、３６５ｎｍ帯の光を出力可能な高圧水銀ランプが挙げられる。光源部１１０は、紫外光を出力する発光ダイオードを含んでいてもよい。紫外光を出力する発光ダイオードとしては、例えば、３６５ｎｍ帯の光を出力可能な発光ダイオード、または、４０５ｎｍ帯の光を出力可能な発光ダイオードが挙げられる。
　光造形装置２００は、３次元座標データＤｔを取得した後、光造形装置１００と同様の動作を行う。光造形装置２００は、さらに、ユーザから、感光性樹脂の、光源部１７０による処理の指示が入力されると、光源部１７０を発光させる。
（光造形装置３００）
　図４は、本技術の一実施形態に係るプロダクトの製造に用いられる光造形装置３００の概略構成の一例を表したものである。光造形装置３００は、光造形装置２００と同様、基材１０の対象面Ｓｔ上に塗布された光硬化樹脂に対して露光を行う装置であり、光照射による硬化樹脂を利用して造形物５００を形成する装置である。光造形装置３００は、光造形装置２００において、光源部１１０、可動ミラー１２０、センサ部１３０および記憶部１６０が省略されたものに相当する。つまり、光造形装置３００は、駆動部１４０、制御部１５０および光源部１７０を備えている。光造形装置３００は、ユーザから、感光性樹脂の処理の指示が入力されると、光源部１７０を発光させる。
＜２．第１の実施の形態＞
次に、本技術の第１の実施形態に係るプロダクト１について説明する。
[構成]
　図５は、本技術の第１の実施形態に係るプロダクト１の断面構成の一例を表したものである。プロダクト１は、基材１０と、基材１０の表面に接して設けられた光造形物２０とを備えている。基材１０が、本技術の「基材」、「筐体」の一具体例に相当する。光造形物２０が、本技術の「光造形物」の一具体例に相当する。基材１０の表面が、光造形物２０の接触面Ｓとなっている。光造形物２０は、接触面Ｓに接して設けられたベース層２１と、ベース層２１の上面に接して設けられたカラー層２２とを有している。ベース層２１は、カラー層２２の下地としての役割や、カラー層２２を基材１０から剥離させる際の剥離層としての役割を有している。カラー層２２は、プロダクト１における装飾の役割を有している。ベース層２１が、プロダクト１における装飾の役割を担ってもかまわない。ベース層２１が、本技術の「ベース層」の一具体例に相当する。カラー層２２が、本技術の「カラー硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　ベース層２１は、互いに積層された第１ベース層２３および第２ベース層２４により構成されている。第１ベース層２３が、本技術の「第１ベース層」の一具体例に相当する。第２ベース層２４が、本技術の「第２ベース層」の一具体例に相当する。第１ベース層２３は、基材１０に接するのに適した位置に設けられており、基材１０の表面（接触面Ｓ）に接して設けられている。第２ベース層２４は、第１ベース層２３の側面の一部が露出するように第１ベース層２３に接して設けられている。第２ベース層２４は、第１ベース層２３の上面に接して設けられている。従って、プロダクト１において、第１ベース層２３の側面が外部に露出している。
　第１ベース層２３は、第２ベース層２４と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部２１Ａによって満たされている。第２ベース層２４は、第１ベース層２３と比べて、官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂部２１Ｂによって満たされている。つまり、光造形物２０は、第１硬化樹脂部２１Ａと、第２硬化樹脂部２１Ｂとを有している。第１硬化樹脂部２１Ａが、本技術の「第１硬化樹脂部」の一具体例に相当する。第２硬化樹脂部２１Ｂが、本技術の「第２硬化樹脂部」の一具体例に相当する。第１硬化樹脂部２１Ａは、接触面Ｓに接して設けられている。第１硬化樹脂部２１Ａは、接触面Ｓに接して設けられている。重合に寄与する官能基は、例えば、ＯＨ基（ヒドロキシル基）、ＣＯＯＨ基（カルボキシル基）、およびＮＨ2基（アミノ基）である。
　第１硬化樹脂部２１Ａおよび第２硬化樹脂部２１Ｂは、紫外線硬化樹脂を硬化させることにより形成された部材によって構成されている。第１硬化樹脂部２１Ａおよび第２硬化樹脂部２１Ｂの原料として使用される紫外線硬化樹脂（樹脂α）は、少なくとも、重合性モノマーおよび光重合開始剤を含んで構成されている。樹脂αは、例えば、重合性モノマー、重合性オリゴマー、光重合開始剤、増感剤および添加剤を含んで構成されている。樹脂αは、例えば、ラジカル重合型の樹脂である。樹脂αに含まれる重合性モノマーは、例えば、アクリレートモノマーである。樹脂αに含まれ得る重合性オリゴマーは、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、または、アクリルアクリレートである。樹脂αに含まれる光重合開始剤は、例えば、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、または、テオキサンントン系である。樹脂αに含まれ得る増感剤は、例えば、３級アミンである。樹脂αに含まれ得る添加剤は、例えば、重合禁止剤、各種フィラー（充填材）、レベリング剤、流動性調整剤、消泡剤、または、可塑剤である。
　第１硬化樹脂部２１Ａおよび第２硬化樹脂部２１Ｂは、無色透明であってもよいし、色相を有していてもよい。第１硬化樹脂部２１Ａおよび第２硬化樹脂部２１Ｂが色相を有している場合には、第１硬化樹脂部２１Ａおよび第２硬化樹脂部２１Ｂは、添加剤として、染料、または、顔料を含んでいてもよい。
　カラー層２２は、紫外線硬化樹脂を硬化させることにより形成された部材によって構成されている。カラー層２２の原料として使用される紫外線硬化樹脂（樹脂β）は、少なくとも、重合性モノマーおよび光重合開始剤を含んで構成されている。樹脂βは、例えば、重合性モノマー、重合性オリゴマー、光重合開始剤、増感剤および添加剤を含んで構成されている。樹脂βは、例えば、ラジカル重合型の樹脂である。樹脂βに含まれる重合性モノマーは、例えば、アクリレートモノマーである。樹脂βに含まれ得る重合性オリゴマーは、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、または、アクリルアクリレートである。樹脂βに含まれる光重合開始剤は、例えば、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、または、テオキサンントン系である。樹脂βに含まれ得る増感剤は、例えば、３級アミンである。樹脂βに含まれ得る添加剤は、例えば、重合禁止剤、各種フィラー（充填材）、レベリング剤、流動性調整剤、消泡剤、または、可塑剤である。カラー層２２は、造形物５００における装飾の主要部に相当する。従って、カラー層２２は、造形物５００における装飾のための色相を有しており、添加剤として、染料、または、顔料を含んでいる。
[製造方法]
　次に、光造形物２０の製造方法について説明する。
　図６は、光造形物２０の製造に用いる樹脂（上述の樹脂α）の特性の一例を表したものである。樹脂αとして、例えば、図６の上段に示したように、４０５ｎｍ帯において感度が高く、３６５ｎｍ帯において４０５ｎｍ帯の感度よりも感度が低い紫外線硬化樹脂（樹脂Ａ）が用いられ得る。また、樹脂αとして、例えば、図６の下段に示したように、３６５ｎｍ帯において感度が高く、４０５ｎｍ帯において３６５ｎｍ帯の感度よりも感度が低い紫外線硬化樹脂（樹脂Ｂ）が用いられ得る。
　図７Ａは、光造形物２０の製造手順の一例を表したものである。光造形物２０の製造には、光造形装置１００、光造形装置２００および光造形装置３００のいずれかの装置が用いられる。まず、基材１０の表面に、３６５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ｂ）を塗布する（ステップＳ１０１）。３６５ｎｍ帯が、本技術の「第１波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ｂが、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ｂ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ１０２）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂層２３Ａを形成する。第１硬化樹脂層２３Ａが、本技術の「第１硬化樹脂層」の一具体例に相当する。第１硬化樹脂層２３Ａは、第１硬化樹脂部２１Ａと同一の材料で構成されている。
　次に、第１硬化樹脂層２３Ａ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ１０３）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、第１硬化樹脂層２３Ａの上部を、第１硬化樹脂層２３Ａの下部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２ベース層２４に変化させる。その結果、第１硬化樹脂層２３Ａのうち残った部分が、第１ベース層２３となる。第２ベース層２４が、本技術の「第２硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、ベース層２１（第２ベース層２４）の上面に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ｃ）を塗布する（ステップＳ１０４）。樹脂Ｃは、カラー層２２の原料として使用される紫外線硬化樹脂である。次に、樹脂Ｃ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ｃの感度波長帯（４０５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ１０５）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射することにより、カラー層２２を形成する。このようにして、基材１０上に光造形物２０が製造される。
　図７Ｂは、光造形物２０の製造手順の一例を表したものである。光造形物２０の製造には、光造形装置１００、光造形装置２００および光造形装置３００のいずれかの装置が用いられる。まず、基材１０の表面に、４０５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ａ）を塗布する（ステップＳ２０１）。４０５ｎｍ帯が、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。樹脂Ａが、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ａ全体に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（３６５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ２０２）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂層２３Ｂを形成する。第１硬化樹脂層２３Ｂが、本技術の「第１硬化樹脂層」の一具体例に相当する。第１硬化樹脂層２３Ｂは、第１硬化樹脂部２１Ａと同一の材料で構成されている。
　次に、第１硬化樹脂層２３Ｂ全体に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ２０３）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、第１硬化樹脂層２３Ｂの上部を、第１硬化樹脂層２３Ｂの下部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２ベース層２４に変化させる。その結果、第１硬化樹脂層２３Ｂのうち残った部分が、第１ベース層２３となる。第２ベース層２４が、本技術の「第２硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、ベース層２１（第２ベース層２４）の上面に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（３６５ｎｍ帯）の光での感度の高い樹脂（樹脂Ｄ）を塗布する（ステップＳ２０４）。次に、樹脂Ｄ全体に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ｄの感度波長帯（３６５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ２０５）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射することにより、カラー層２２を形成する。このようにして、基材１０上に光造形物２０が製造される。
[効果]
　次に、本実施の形態の光造形物２０の製造方法の効果について説明する。
　本実施の形態では、官能基数およびポリマー重量部の互いに異なる２種類の樹脂硬化層（第１ベース層２３および第２ベース層２４）が形成される。第１ベース層２３は、第２ベース層２４と比べて、一般的な除去液に対して溶けやすい。本実施の形態では、一般的な除去液に対して溶けやすい第１ベース層２３が基材１０に接して形成され、さらに、第１ベース層２３の側面が外部に露出する。これにより、第１ベース層２３および第２ベース層２４が基材１０上に形成された後に、第１ベース層２３を一般的な除去液で容易に溶かすことができる。このように、本実施の形態では、基材１０への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。その結果、光造形物２０を、専用の硬化樹脂を用いなくても、一般的な除去液で簡単に除去することができる。
＜３．第２の実施の形態＞
次に、本技術の第２の実施形態に係るプロダクト２について説明する。
[構成]
　図８は、本技術の第２の実施形態に係るプロダクト２の断面構成の一例を表したものである。プロダクト２は、基材１０と、基材１０の表面に接して設けられた光造形物３０とを備えている。基材１０が、本技術の「基材」、「筐体」の一具体例に相当する。光造形物３０が、本技術の「光造形物」の一具体例に相当する。基材１０の表面が、光造形物３０の接触面Ｓとなっている。光造形物３０は、接触面Ｓに接して設けられたベース層３１と、ベース層３１の上面に接して設けられたカラー層２２とを有している。ベース層３１は、カラー層２２の下地としての役割や、カラー層２２を基材１０から剥離させる際の剥離層としての役割を有している。カラー層２２は、プロダクト２における装飾の役割を有している。ベース層３１が、プロダクト２における装飾の役割を担ってもかまわない。ベース層３１が、本技術の「ベース層」の一具体例に相当する。カラー層２２が、本技術の「カラー硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　ベース層３１は、互いに積層された第１ベース層３３および第２ベース層３４により構成されている。第１ベース層３３が、本技術の「第１ベース層」の一具体例に相当する。第２ベース層３４が、本技術の「第２ベース層」の一具体例に相当する。第１ベース層３３は、基材１０に接するのに適した位置に設けられており、基材１０の表面（接触面Ｓ）に接して設けられている。第２ベース層３４は、第１ベース層３３の側面の一部が露出するように第１ベース層３３に接して設けられている。第２ベース層３４は、第１ベース層３３の上面に接して設けられている。従って、プロダクト２において、第１ベース層３３の側面が外部に露出している。
　第１ベース層３３は、第２ベース層３４と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部３１Ａによって満たされている。第２ベース層３４は、第１硬化樹脂部３１Ａと比べて、官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂部３１Ｂによって満たされている。つまり、光造形物３０は、互いに積層された第１硬化樹脂部３１Ａおよび第２硬化樹脂部３１Ｂを有している。第１硬化樹脂部３１Ａが、本技術の「第１硬化樹脂部」の一具体例に相当する。第２硬化樹脂部３１Ｂが、本技術の「第２硬化樹脂部」の一具体例に相当する。第１硬化樹脂部３１Ａは、接触面Ｓに接して設けられている。第２硬化樹脂部３１Ｂは、第１硬化樹脂部３１Ａに接して設けられている。
　第１硬化樹脂部３１Ａおよび第２硬化樹脂部３１Ｂは、紫外線硬化樹脂を硬化させることにより形成された部材によって構成されている。第１硬化樹脂部３１Ａおよび第２硬化樹脂部３１Ｂの原料として使用される紫外線硬化樹脂（上述の樹脂α）は、少なくとも、重合性モノマーおよび光重合開始剤を含んで構成されている。第１硬化樹脂部３１Ａおよび第２硬化樹脂部３１Ｂは、無色透明であってもよいし、色相を有していてもよい。第１硬化樹脂部３１Ａおよび第２硬化樹脂部３１Ｂが色相を有している場合には、樹脂αの添加剤として、染料、または、顔料が含まれている。
[製造方法]
　次に、光造形物３０の製造方法について説明する。
　図９Ａは、光造形物３０の製造手順の一例を表したものである。光造形物３０の製造には、光造形装置１００、光造形装置２００および光造形装置３００のいずれかの装置が用いられる。まず、基材１０の表面に、３６５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ｂ）を塗布する（ステップＳ３０１）。３６５ｎｍ帯が、本技術の「第１波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ｂが、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ｂ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ３０２）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１ベース層３３を形成する。第１ベース層３３が、本技術の「第１硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、第１ベース層３３の上面に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ａ）を塗布する（ステップＳ３０３）。４０５ｎｍ帯が、本技術の「第２波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ａが、本技術の「第２樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ａ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ３０４）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、第１ベース層３３と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２ベース層３４を形成する。第２ベース層３４が、本技術の「第２硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、ベース層３１（第２ベース層３４）の上面に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ｃ）を塗布する（ステップＳ３０５）。次に、樹脂Ｃ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ｃの感度波長帯（４０５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ３０６）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射することにより、カラー層２２を形成する。このようにして、基材１０上に光造形物３０が製造される。
　図９Ｂは、光造形物３０の製造手順の一例を表したものである。光造形物３０の製造には、光造形装置１００、光造形装置２００および光造形装置３００のいずれかの装置が用いられる。まず、基材１０の表面に、４０５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ａ）を塗布する（ステップＳ４０１）。４０５ｎｍ帯が、本技術の「第１波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ａが、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ａ全体に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ４０２）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１ベース層３３を形成する。第１ベース層３３が、本技術の「第１硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、第１ベース層３３の上面に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（３６５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ｂ）を塗布する（ステップＳ４０３）。３６５ｎｍ帯が、本技術の「第２波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ｂが、本技術の「第２樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ｂ全体に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ４０４）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、第１ベース層３３と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２ベース層３４を形成する。第２ベース層３４が、本技術の「第２硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、ベース層３１（第２ベース層３４）の上面に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（３６５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ｄ）を塗布する（ステップＳ４０５）。次に、樹脂Ｄ全体に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ｄの感度波長帯（３６５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ４０６）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射することにより、カラー層２２を形成する。このようにして、基材１０上に光造形物３０が製造される。
[効果]
　次に、本実施の形態の光造形物３０の製造方法の効果について説明する。
　本実施の形態では、官能基数およびポリマー重量部の互いに異なる２種類の樹脂硬化層（第１ベース層３３および第２ベース層３４）が形成される。第１ベース層３３は、第２ベース層３４と比べて、一般的な除去液に対して溶けやすい。本実施の形態では、一般的な除去液に対して溶けやすい第１ベース層３３が基材１０に接して形成され、さらに、第１ベース層３３の側面が外部に露出する。これにより、第１ベース層３３および第２ベース層３４が基材１０上に形成された後に、第１ベース層３３を一般的な除去液で容易に溶かすことができる。このように、本実施の形態では、基材１０への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。その結果、光造形物３０を、専用の硬化樹脂を用いなくても、一般的な除去液で簡単に除去することができる。
＜４．第３の実施の形態＞
次に、本技術の第３の実施形態に係るプロダクト３について説明する。
[構成]
　図１０Ａは、本技術の第３の実施形態に係るプロダクト３の断面構成の一例を表したものである。図１０Ｂは、図１０ＡのＡ－Ａ線での断面構成の一例を表したものである。プロダクト３は、基材１０と、基材１０の表面に接して設けられた光造形物４０とを備えている。基材１０が、本技術の「基材」、「筐体」の一具体例に相当する。光造形物４０が、本技術の「光造形物」の一具体例に相当する。基材１０の表面が、光造形物４０の接触面Ｓとなっている。光造形物４０は、接触面Ｓに接して設けられたベース層４１と、ベース層４１の上面に接して設けられたカラー層２２とを有している。ベース層４１は、カラー層２２の下地としての役割や、カラー層２２を基材１０から剥離させる際の剥離層としての役割を有している。カラー層２２は、プロダクト３における装飾の役割を有している。ベース層４１が、プロダクト３における装飾の役割を担ってもかまわない。ベース層４１が、本技術の「ベース層」の一具体例に相当する。カラー層２２が、本技術の「カラー硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　ベース層４１は、互いに積層された第１ベース層４３および第２ベース層４４により構成されている。第１ベース層４３が、本技術の「第１ベース層」の一具体例に相当する。第２ベース層４４が、本技術の「第２ベース層」の一具体例に相当する。第１ベース層４３は、基材１０に接するのに適した位置に設けられており、基材１０の表面（接触面Ｓ）に接して設けられている。第２ベース層４４は、第１ベース層４３の側面の一部が露出するように第１ベース層４３に接して設けられている。第２ベース層４４は、第１ベース層４３の上面に接して設けられている。従って、プロダクト３において、第１ベース層４３の側面が外部に露出している。
　第１ベース層４３は、第１硬化樹脂部４３Ａと、１または複数の第２硬化樹脂部４３Ｂとにより満たされている。第１硬化樹脂部４３Ａは、接触面Ｓ（光造形物５０の底面）から厚さ方向に延在する柱状の形状となっている。１または複数の第２硬化樹脂部４３Ｂは、接触面Ｓ（光造形物５０の底面）から厚さ方向に延在する柱状の形状となっている。第１硬化樹脂部４３Ａは、第２硬化樹脂部４３Ｂと比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな樹脂材料によって構成されている。第２硬化樹脂部４３Ｂは、第１硬化樹脂部４３Ａと比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな樹脂材料によって構成されている。第１硬化樹脂部４３Ａおよび第２硬化樹脂部４３Ｂは、ともに、基材１０に接するのに適した位置に設けられており、接触面Ｓに接して設けられている。第２ベース層４４は、第３硬化樹脂部４４Ａにより満たされている。第３硬化樹脂部４４Ａは、第１硬化樹脂部４３Ａと比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな樹脂材料によって構成されている。１または複数の第２硬化樹脂部４３Ｂおよび第３硬化樹脂部４４Ａが、本技術の「第２硬化樹脂部」の一具体例に相当する。
　第１硬化樹脂部４３Ａ、第２硬化樹脂部４３Ｂおよび第２ベース層４４は、紫外線硬化樹脂を硬化させることにより形成された部材によって構成されている。第１硬化樹脂部４３Ａ、第２硬化樹脂部４３Ｂおよび第２ベース層４４の原料として使用される紫外線硬化樹脂（上述の樹脂α）は、少なくとも、重合性モノマーおよび光重合開始剤を含んで構成されている。第１硬化樹脂部４３Ａ、第２硬化樹脂部４３Ｂおよび第２ベース層４４は、無色透明であってもよいし、色相を有していてもよい。第１硬化樹脂部４３Ａ、第２硬化樹脂部４３Ｂおよび第２ベース層４４が色相を有している場合には、樹脂αの添加剤として、染料、または、顔料が含まれている。
[製造方法]
　次に、光造形物４０の製造方法について説明する。
　図１１Ａは、光造形物４０の製造手順の一例を表したものである。光造形物４０の製造には、光造形装置１００および光造形装置２００のいずれかの装置が用いられる。まず、基材１０の表面に、３６５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ｂ）を塗布する（ステップＳ５０１）。３６５ｎｍ帯が、本技術の「第１波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ｂが、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ｂに、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）の光をパルス照射する（ステップＳ５０２）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部４３Ａと、官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂部４３Ｂとを有する第１ベース層４３を形成する。第１硬化樹脂部４３Ａが、本技術の「第１硬化樹脂部」の一具体例に相当する。第２硬化樹脂部４３Ｂが、本技術の「第２硬化樹脂部」の一具体例に相当する。第１ベース層４３が、本技術の「第１硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、第１ベース層４３の上面に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ａ）を塗布する（ステップＳ５０３）。４０５ｎｍ帯が、本技術の「第２波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ａが、本技術の「第２樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ａ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ５０４）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、第１ベース層４３と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２ベース層４４を形成する。このようにして、互いに積層された第１ベース層４３および第２ベース層４４を有するベース層４１が形成される。第２ベース層４４が、本技術の「第２硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、ベース層４１（第２ベース層４４）の上面に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ｃ）を塗布する（ステップＳ５０５）。次に、樹脂Ｃ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ｃの感度波長帯（４０５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ５０６）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射することにより、カラー層２２を形成する。このようにして、基材１０上に光造形物４０が製造される。
　図１１Ｂは、光造形物４０の製造手順の一例を表したものである。光造形物４０の製造には、光造形装置１００および光造形装置２００のいずれかの装置が用いられる。まず、基材１０の表面に、４０５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ａ）を塗布する（ステップＳ６０１）。４０５ｎｍ帯が、本技術の「第１波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ａが、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ａに、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）の光をパルス照射する（ステップＳ６０２）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部４３Ａと、官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂部４３Ｂとを有する第１ベース層４３を形成する。第１硬化樹脂部４３Ａが、本技術の「第１硬化樹脂部」の一具体例に相当する。第２硬化樹脂部４３Ｂが、本技術の「第２硬化樹脂部」の一具体例に相当する。第１ベース層４３が、本技術の「第１硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、第１ベース層４３の上面に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（３６５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ｂ）を塗布する（ステップＳ６０３）。３６５ｎｍ帯が、本技術の「第２波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ｂが、本技術の「第２樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ｂ全体に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ６０４）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、第１ベース層４３と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２ベース層４４を形成する。このようにして、互いに積層された第１ベース層４３および第２ベース層４４を有するベース層４１が形成される。第２ベース層４４が、本技術の「第２硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、ベース層４１（第２ベース層４４）の上面に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（３６５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ｄ）を塗布する（ステップＳ６０５）。次に、樹脂Ｄ全体に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ｄの感度波長帯（３６５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ６０６）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射することにより、カラー層２２を形成する。このようにして、基材１０上に光造形物４０が製造される。
[効果]
　次に、本実施の形態の光造形物４０の製造方法の効果について説明する。
　本実施の形態では、官能基数およびポリマー重量部の互いに異なる２種類の樹脂硬化層（第１硬化樹脂部４３Ａおよび第２硬化樹脂部４３Ｂ）が形成される。第１硬化樹脂部４３Ａは、第２硬化樹脂部４３Ｂと比べて、一般的な除去液に対して溶けやすい。本実施の形態では、一般的な除去液に対して溶けやすい第１硬化樹脂部４３Ａが基材１０に接して形成され、さらに、第１硬化樹脂部４３Ａの側面が外部に露出する。これにより、第１硬化樹脂部４３Ａおよび第２硬化樹脂部４３Ｂを有する第１ベース層４３と、第２ベース層４４とが基材１０上に形成された後に、第１硬化樹脂部４３Ａを一般的な除去液で容易に溶かすことができる。このように、本実施の形態では、基材１０への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。その結果、光造形物４０を、専用の硬化樹脂を用いなくても、一般的な除去液で簡単に除去することができる。
＜５．第４の実施の形態＞
　次に、本技術の第４の実施形態に係るプロダクト４について説明する。
[構成]
　図１２Ａは、本技術の第４の実施形態に係るプロダクト４の断面構成の一例を表したものである。図１２Ｂは、図１２ＡのＡ－Ａ線での断面構成の一例を表したものである。プロダクト４は、基材１０と、基材１０の表面に接して設けられた光造形物５０とを備えている。基材１０が、本技術の「基材」、「筐体」の一具体例に相当する。光造形物５０が、本技術の「光造形物」の一具体例に相当する。基材１０の表面が、光造形物５０の接触面Ｓとなっている。光造形物５０は、接触面Ｓに接して設けられたベース層５１と、ベース層５１の上面に接して設けられたカラー層２２とを有している。ベース層５１は、カラー層２２の下地としての役割や、カラー層２２を基材１０から剥離させる際の剥離層としての役割を有している。カラー層２２は、プロダクト４における装飾の役割を有している。ベース層５１が、プロダクト４における装飾の役割を担ってもかまわない。ベース層５１が、本技術の「ベース層」の一具体例に相当する。カラー層２２が、本技術の「カラー硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　ベース層５１は、第１硬化樹脂部５１Ａと、１または複数の第２硬化樹脂部５１Ｂとにより満たされている。第１硬化樹脂部５１Ａが、本技術の「第１硬化樹脂部」の一具体例に相当する。第２硬化樹脂部５１Ｂが、本技術の「第２硬化樹脂部」の一具体例に相当する。第１硬化樹脂部５１Ａは、接触面Ｓ（光造形物５０の底面）から厚さ方向に延在する柱状の形状となっている。１または複数の第２硬化樹脂部５１Ｂは、接触面Ｓ（光造形物５０の底面）から厚さ方向に延在する柱状の形状となっている。第１硬化樹脂部５１Ａは、第２硬化樹脂部５１Ｂと比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな樹脂材料によって構成されている。第２硬化樹脂部５１Ｂは、第１硬化樹脂部５１Ａと比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな樹脂材料によって構成されている。
　第１硬化樹脂部５１Ａは、基材１０に接するのに適した位置に設けられており、接触面Ｓに接して設けられている。第２硬化樹脂部５１Ｂは、第１硬化樹脂部５１Ａの側面の一部が露出するように第１硬化樹脂部５１Ａに接して設けられている。第２硬化樹脂部５１Ｂは、基材１０に接するのに適した位置に設けられており、接触面Ｓに接して設けられている。従って、プロダクト４において、第１硬化樹脂部５１Ａの側面が外部に露出している。
　第１硬化樹脂部５１Ａよび第２硬化樹脂部５１Ｂは、紫外線硬化樹脂を硬化させることにより形成された部材によって構成されている。第１硬化樹脂部５１Ａよび第２硬化樹脂部５１Ｂの原料として使用される紫外線硬化樹脂（上述の樹脂α）は、少なくとも、重合性モノマーおよび光重合開始剤を含んで構成されている。第１硬化樹脂部５１Ａよび第２硬化樹脂部５１Ｂは、無色透明であってもよいし、色相を有していてもよい。第１硬化樹脂部５１Ａよび第２硬化樹脂部５１Ｂが色相を有している場合には、樹脂αの添加剤として、染料、または、顔料が含まれている。
　なお、図１３に示したように、１または複数の第２硬化樹脂部５１Ｂの底部が、接触面Ｓから所定の距離だけ離間して離れて配置されていてもよい。このとき、１または複数の第２硬化樹脂部５１Ｂは、島状の形状、または、接触面Ｓ（光造形物５０の底面）から離間した位置から厚さ方向に延在する柱状の形状となっている。
[製造方法]
　次に、光造形物５０の製造方法について説明する。
　図１４Ａは、光造形物５０の製造手順の一例を表したものである。光造形物５０の製造には、光造形装置１００および光造形装置２００のいずれかの装置が用いられる。まず、基材１０の表面に、３６５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ｂ）を塗布する（ステップＳ７０１）。３６５ｎｍ帯が、本技術の「第１波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ｂが、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ｂ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ７０２）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１樹脂硬化層５１Ｃを形成する。第１樹脂硬化層５１Ｃが、本技術の「硬化樹脂層」の一具体例に相当する。第１硬化樹脂層５１Ｃは、第１硬化樹脂部５１Ａと同一の材料で構成されている。
　次に、第１樹脂硬化層５１Ｃに、第１樹脂硬化層５１Ｃの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）の光をパルス照射する（ステップＳ７０３）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、第１硬化樹脂層５１Ｃのうち、第１硬化樹脂層５１Ｃの側面の一部を除いた部分であって、かつ基材１０の表面または基材１０の表面から離間した位置から第１硬化樹脂層５１Ｃの最表面まで延在する複数の柱状部分を、照射前の第１硬化樹脂層５１Ｃと比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな複数の第２硬化樹脂部５１Ｂに変化させる。その結果、第１硬化樹脂層５１Ｃのうち残った部分が、第１硬化樹脂部５１Ａとなる。このようにして、第１硬化樹脂部５１Ａおよび複数の第２硬化樹脂部５１Ｂを有するベース層５１が形成される。
　次に、ベース層５１の上面に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ｃ）を塗布する（ステップＳ７０４）。次に、樹脂Ｃ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ｃの感度波長帯（４０５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ７０５）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射することにより、カラー層２２を形成する。このようにして、基材１０上に光造形物５０が製造される。
　図１４Ｂは、光造形物５０の製造手順の一例を表したものである。光造形物５０の製造には、光造形装置１００および光造形装置２００のいずれかの装置が用いられる。まず、基材１０の表面に、４０５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ａ）を塗布する（ステップＳ８０１）。４０５ｎｍ帯が、本技術の「第１波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ａが、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ａ全体に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（３６５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ８０２）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１樹脂硬化層５１Ｃを形成する。第１樹脂硬化層５１Ｃが、本技術の「硬化樹脂層」の一具体例に相当する。第１硬化樹脂層５１Ｃは、第１硬化樹脂部５１Ａと同一の材料で構成されている。
　次に、第１樹脂硬化層５１Ｃに、第１樹脂硬化層５１Ｃの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）の光をパルス照射する（ステップＳ８０３）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、第１硬化樹脂層５１Ｃのうち、第１硬化樹脂層５１Ｃの側面の一部を除いた部分であって、かつ基材１０の表面または基材１０の表面から離間した位置から第１硬化樹脂層５１Ｃの最表面まで延在する複数の柱状部分を、照射前の第１硬化樹脂層５１Ｃと比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな複数の第２硬化樹脂部５１Ｂに変化させる。その結果、第１硬化樹脂層５１Ｃのうち残った部分が、第１硬化樹脂部５１Ａとなる。このようにして、第１硬化樹脂部５１Ａおよび複数の第２硬化樹脂部５１Ｂを有するベース層５１が形成される。
　次に、ベース層５１の上面に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（３６５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ｄ）を塗布する（ステップＳ８０４）。次に、樹脂Ｄ全体に、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ｄの感度波長帯（３６５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ８０５）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射することにより、カラー層２２を形成する。このようにして、基材１０上に光造形物５０が製造される。
[効果]
　次に、本実施の形態の光造形物５０の製造方法の効果について説明する。
　本実施の形態では、官能基数およびポリマー重量部の互いに異なる２種類の樹脂硬化層（第１硬化樹脂部５１Ａおよび第２硬化樹脂部５１Ｂ）が形成される。第１硬化樹脂部５１Ａは、第２硬化樹脂部５１Ｂと比べて、一般的な除去液に対して溶けやすい。本実施の形態では、一般的な除去液に対して溶けやすい第１硬化樹脂部５１Ａが基材１０に接して形成され、さらに、第１硬化樹脂部５１Ａの側面が外部に露出する。これにより、第１硬化樹脂部５１Ａおよび第２硬化樹脂部５１Ｂを有するベース層５１が基材１０上に形成された後に、第１硬化樹脂部５１Ａを一般的な除去液で容易に溶かすことができる。このように、本実施の形態では、基材１０への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。その結果、光造形物５０を、専用の硬化樹脂を用いなくても、一般的な除去液で簡単に除去することができる。
＜６．第５の実施の形態＞
　次に、本技術の第５の実施形態に係るプロダクト５について説明する。
[構成]
　図１５は、本技術の第５の実施形態に係るプロダクト５の断面構成の一例を表したものである。プロダクト５は、基材１０と、基材１０の表面に接して設けられた光造形物６０とを備えている。基材１０が、本技術の「基材」、「筐体」の一具体例に相当する。光造形物６０が、本技術の「光造形物」の一具体例に相当する。基材１０の表面が、光造形物６０の接触面Ｓとなっている。光造形物６０は、接触面Ｓに接して設けられたベース層６１と、ベース層６１の上面に接して設けられたカラー層２２とを有している。ベース層６１は、カラー層２２の下地としての役割や、カラー層２２を基材１０から剥離させる際の剥離層としての役割を有している。カラー層２２は、プロダクト５における装飾の役割を有している。ベース層６１が、プロダクト５における装飾の役割を担ってもかまわない。ベース層６１が、本技術の「複数の硬化樹脂部」の一具体例に相当する。カラー層２２が、本技術の「カラー硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　ベース層６１は、複数の硬化樹脂部６１Ａと、複数の硬化樹脂部６１Ａを含む層内に形成された空隙６１Ｂとにより構成されている。従って、プロダクト５において、各硬化樹脂部６１Ａが空隙６１Ｂを介して外部と連通している。複数の硬化樹脂部６１Ａは、基材１０に接するのに適した位置に設けられており、接触面Ｓに接して設けられている。複数の硬化樹脂部６１Ａは、島状の形状、または、接触面Ｓ（光造形物５０の底面）から厚さ方向に延在する柱状の形状となっている。カラー層２２は、複数の硬化樹脂部６１Ａの間隙に空隙６１Ｂが形成される態様で、複数の硬化樹脂部６１Ａに接して設けられている。硬化樹脂部６１Ａが、本技術の「硬化樹脂部」の一具体例に相当する。空隙６１Ｂが、本技術の「空隙」の一具体例に相当する。カラー層２２が、本技術の「カラー硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　複数の硬化樹脂部６１Ａは、紫外線硬化樹脂を硬化させることにより形成された部材によって構成されている。複数の硬化樹脂部６１Ａの原料として使用される紫外線硬化樹脂（上述の樹脂α）は、少なくとも、重合性モノマーおよび光重合開始剤を含んで構成されている。複数の硬化樹脂部６１Ａは、無色透明であってもよいし、色相を有していてもよい。複数の硬化樹脂部６１Ａが色相を有している場合には、樹脂αの添加剤として、染料、または、顔料が含まれている。この場合、樹脂αが、本技術の「カラー硬化樹脂材料」
の一具体例に相当する。
[製造方法]
　次に、光造形物６０の製造方法について説明する。
　図１６は、光造形物６０の製造手順の一例を表したものである。光造形物６０の製造には、光造形装置１００および光造形装置２００のいずれかの装置が用いられる。まず、基材１０の表面に、４０５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ａ）、または３６５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ｂ）を塗布する（ステップＳ９０１）。樹脂Ａまたは樹脂Ｂが、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。次に、基材１０の表面に樹脂Ａが塗布されている場合には樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）の光を、基材１０の表面に樹脂Ｂが塗布されている場合には樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ９０２）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、複数の硬化樹脂部６１Ａを形成する。その後、基材１０表面の樹脂Ａまたは樹脂Ｂのうち、未硬化部分を除去する（ステップＳ９０３）。このようにして、複数の島状または柱状の硬化樹脂部６１Ａを形成する。硬化樹脂部６１Ａが、本技術の「硬化樹脂部」の一具体例に相当する。
　次に、複数の硬化樹脂部６１Ａを含む表面に、樹脂Ｃまたは樹脂Ｄを塗布する（ステップＳ９０４）。次に、樹脂Ｃを塗布した場合には、樹脂Ｃ全体に、樹脂Ｃの感度波長帯（４０５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ９０５）。樹脂Ｄを塗布した場合には、樹脂Ｄ全体に、樹脂Ｄの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ９０５）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射することにより、カラー層２２を形成する。このとき、複数の硬化樹脂部６１Ａの間隙に空隙６１Ｂが形成される態様で、複数の硬化樹脂部６１Ａに接するカラー層２２を形成する。このようにして、基材１０上に光造形物６０が製造される。
[効果]
　次に、本実施の形態の光造形物６０の製造方法の効果について説明する。
　本実施の形態では、基材１０上に複数の硬化樹脂部６１Ａを形成することにより、基材１０とカラー層２２との間に空隙６１Ｂが形成される。これにより、複数の硬化樹脂部６１Ａの間隙に形成された空隙６１Ｂが除去液の通り道となるので、複数の硬化樹脂部６１Ａを一般的な除去液で容易に溶かすことができる。また、本実施の形態では、基材１０とカラー層２２との間に空隙６１Ｂが設けられていない場合と比べて、カラー層２２の、基材１０への接触面積が小さい。本実施の形態では、そもそも、カラー層２２が基材１０に接触していないこともあり得る。このように、本実施の形態では、基材１０への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。その結果、光造形物６０を、専用の硬化樹脂を用いなくても、一般的な除去液で簡単に除去することができる。
＜７．第６の実施の形態＞
　次に、本技術の第６の実施形態に係るプロダクト６について説明する。
[構成]
　図１７は、本技術の第６の実施形態に係るプロダクト６の断面構成の一例を表したものである。プロダクト６は、基材１０と、基材１０の表面に接して設けられた光造形物７０とを備えている。基材１０が、本技術の「基材」、「筐体」の一具体例に相当する。光造形物７０が、本技術の「光造形物」の一具体例に相当する。基材１０の表面が、光造形物７０の接触面Ｓとなっている。光造形物７０は、接触面Ｓに接して設けられたベース層７１と、ベース層７１の上面に接して設けられたカラー層７２とを有している。ベース層７１は、カラー層７２の下地としての役割や、カラー層７２を基材１０から剥離させる際の剥離層としての役割を有している。カラー層７２は、プロダクト６における装飾の役割を有している。ベース層７１が、プロダクト６における装飾の役割を担ってもかまわない。ベース層７１が、本技術の「第１硬化樹脂部」の一具体例に相当する。カラー層７２が、本技術の、「１または複数の第２硬化樹脂部」、「１または複数のカラー硬化樹脂部」の一具体例に相当する。
　ベース層７１は、カラー層７２と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな硬化樹脂部７１Ａによって満たされている。カラー層７２は、硬化樹脂部７１Ａと比べて、官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きなカラー硬化樹脂部７２Ａによって満たされている。つまり、光造形物７０は、互いに積層された硬化樹脂部７１Ａおよびカラー硬化樹脂部７２Ａを有している。なお、カラー層７２が、例えば、島状の複数のカラー硬化樹脂部７２Ａによって構成されていてもよい。硬化樹脂部７１Ａが、本技術の「第１硬化樹脂部」の一具体例に相当する。１または複数のカラー硬化樹脂部７２Ａが、本技術の「１または複数の第２硬化樹脂部」、「１または複数のカラー硬化樹脂部」の一具体例に相当する。
　硬化樹脂部７１Ａは、紫外線硬化樹脂を硬化させることにより形成された部材によって構成されている。硬化樹脂部７１Ａの原料として使用される紫外線硬化樹脂（上述の樹脂α）は、少なくとも、重合性モノマーおよび光重合開始剤を含んで構成されている。硬化樹脂部７１Ａは、無色透明であってもよいし、色相を有していてもよい。硬化樹脂部７１Ａが色相を有している場合には、樹脂αの添加剤として、染料、または、顔料が含まれている。
　カラー硬化樹脂部７２Ａは、紫外線硬化樹脂を硬化させることにより形成された部材によって構成されている。カラー硬化樹脂部７２Ａの原料として使用される紫外線硬化樹脂（樹脂γ）は、少なくとも、重合性モノマーおよび光重合開始剤を含んで構成されている。樹脂γは、例えば、重合性モノマー、重合性オリゴマー、光重合開始剤、増感剤および添加剤を含んで構成されている。樹脂γは、例えば、ラジカル重合型の樹脂である。樹脂γに含まれる重合性モノマーは、例えば、アクリレートモノマーである。樹脂γに含まれ得る重合性オリゴマーは、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、または、アクリルアクリレートである。樹脂γに含まれる光重合開始剤は、例えば、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、または、テオキサンントン系である。樹脂γに含まれ得る増感剤は、例えば、３級アミンである。樹脂γに含まれ得る添加剤は、例えば、重合禁止剤、各種フィラー（充填材）、レベリング剤、流動性調整剤、消泡剤、または、可塑剤である。カラー層７２は、造形物５００における装飾の主要部に相当する。従って、カラー層７２は、造形物５００における装飾のための色相を有しており、添加剤として、染料、または、顔料を含んでいる。
[製造方法]
　次に、光造形物７０の製造方法について説明する。
　図１８は、光造形物７０の製造手順の一例を表したものである。光造形物７０の製造には、光造形装置１００、光造形装置２００および光造形装置３００のいずれかの装置が用いられる。まず、基材１０の表面に、３６５ｎｍ帯での感度の高い樹脂（樹脂Ｂ）を塗布する（ステップＳ１００１）。３６５ｎｍ帯が、本技術の「第１波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ｂが、本技術の「第１樹脂」の一具体例に相当する。次に、樹脂Ｂ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）の光を照射する（ステップＳ１００２）。このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな硬化樹脂部７１Ａを形成する。硬化樹脂部７１Ａが、本技術の「第１硬化樹脂層」の一具体例に相当する。
　次に、硬化樹脂部７１Ａの上面に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（４０５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂（樹脂Ｄ）を塗布する（ステップＳ１００３）。４０５ｎｍ帯が、本技術の「第２波長帯」の一具体例に相当する。樹脂Ｄが、カラー層７２の原料として使用される紫外線硬化樹脂であり、本技術の「第２樹脂」の一具体例に相当する。このとき、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯であって、かつ、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）よりも高い波長帯（４０５ｎｍ帯）での感度の高い樹脂を樹脂Ｄとして選択することが好ましい。これは、樹脂Ｄの硬化に使用する光として、樹脂Ｄを通過して硬化樹脂部７１Ａに到達し難い低エネルギーの波長（長波長）を選択することにより、樹脂Ｄの硬化に使用する光によって硬化樹脂部７１Ａの硬化が過度に進行しないように制御することが容易だからである。
　次に、樹脂Ｄ全体に、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）とは異なる波長帯（つまり、樹脂Ａの感度波長帯（４０５ｎｍ帯））の光を照射する（ステップＳ１００４）。このとき、樹脂Ｂの感度波長帯（３６５ｎｍ帯）よりも高い波長帯（４０５ｎｍ帯）の光を照射することが好ましい。また、このとき、光源部１１０からのレーザ光もしくはＬＥＤ光、または光源部１７０からのランプ光もしくはＬＥＤ光を照射する。これにより、硬化樹脂部７１Ａと比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きなカラー層７２を形成する。カラー層７２が、本技術の「第２硬化樹脂層」の一具体例に相当する。このようにして、基材１０上に光造形物７０が製造される。
[効果]
　次に、本実施の形態の光造形物７０の製造方法の効果について説明する。
　本実施の形態では、官能基数およびポリマー重量部の互いに異なる２種類の樹脂硬化層（ベース層７１およびカラー層７２）が形成される。ベース層７１は、カラー層７２と比べて、一般的な除去液に対して溶けやすい。本実施の形態では、一般的な除去液に対して溶けやすいベース層７１が基材１０に接して形成され、さらに、ベース層７１の側面が外部に露出する。これにより、ベース層７１およびカラー層７２が基材１０上に形成された後に、ベース層７１を一般的な除去液で容易に溶かすことができる。このように、本実施の形態では、基材１０への密着性が、一般的な除去液で簡単に低減する。その結果、光造形物７０を、専用の硬化樹脂を用いなくても、一般的な除去液で簡単に除去することができる。
　以上、実施の形態およびその変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。
　また、例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
　基材に接するのに適した位置に設けられ、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部と、
　前記第１硬化樹脂部の側面の一部が露出するように前記第１硬化樹脂部に接して設けられ、前記第１硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな１または複数の第２硬化樹脂部と
　を備えた
　光造形物。
（２）
　１または複数の前記第２硬化樹脂部も、前記基材に接するのに適した位置に設けられている
　（１）に記載の光造形物。
（３）
　互いに積層された第１ベース層および第２ベース層により構成されたベース層を有し、
　前記第１ベース層は、前記第１硬化樹脂部によって満たされ、
　前記第２ベース層は、前記第２硬化樹脂部によって満たされている
　（１）に記載の光造形物。
（４）
　互いに積層された第１ベース層および第２ベース層により構成されたベース層を有し、
　前記第１ベース層は、前記第１硬化樹脂部の一部と、１または複数の前記第２硬化樹脂部とによって満たされ、
　前記第２ベース層は、前記第２硬化樹脂部の一部によって満たされている
　（２）に記載の光造形物。
（５）
　当該光造形物の底面から厚さ方向に延在する柱状の前記第１硬化樹脂部と、当該光造形物の底面から厚さ方向に延在する柱状の１または複数の前記第２硬化樹脂部とによって満たされたベース層を有する
　（２）に記載の光造形物。
（６）
　当該光造形物の底面から厚さ方向に延在する柱状の前記第１硬化樹脂部と、当該光造形物の底面から離間した位置から厚さ方向に延在する柱状の１または複数の前記第２硬化樹脂部とによって満たされたベース層を有する
　（１）に記載の光造形物。
（７）
　前記ベース層の上面に接するカラー硬化樹脂層を備えた
　（１）ないし（６）のいずれか一項に記載の光造形物。
（８）
　１または複数の前記第２硬化樹脂部は、１または複数のカラー硬化樹脂部であり、
　前記第１硬化樹脂部は、１または複数の前記第２硬化樹脂部と前記基材との間に設けられている
　（１）に記載の光造形物。
（９）
　基材に接するのに適した位置に設けられた複数の硬化樹脂部と、
　複数の前記硬化樹脂部の間隙に空隙が形成される態様で、複数の前記硬化樹脂部に接し
て設けられたカラー硬化樹脂層と
　を備えた
　光造形物。
（１０）
　複数の前記硬化樹脂部が、カラー硬化樹脂材料によって構成されている
　（９）に記載の光造形物。
（１１）
　筐体と、
　前記筐体の表面に接して設けられ、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部と、
　前記第１硬化樹脂部の側面の一部が露出するように前記第１硬化樹脂部に接して設けられ、前記第１硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな１または複数の第２硬化樹脂部と
　を備えた
　プロダクト。
（１２）
　筐体と、
　前記筐体の表面に接して設けられた複数の硬化樹脂部と、
　複数の前記硬化樹脂部の間隙に空隙が形成される態様で、複数の前記硬化樹脂部に接して設けられたカラー硬化樹脂層と
　を備えた
　プロダクト。
（１３）
　基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布することと、
　前記第１樹脂全体に、前記第１波長帯とは異なる波長帯の光を照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂層を形成することと、
　前記第１硬化樹脂層全体に、前記第１波長帯の光を照射することにより、前記第１硬化樹脂層の上部を、前記第１硬化樹脂層の下部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂層に変化させることと
　を含む
　光造形物の製造方法。
（１４）
　基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布することと、
　前記第１樹脂全体に、前記第１波長帯とは異なる波長帯の光を照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂層を形成することと、
　前記第１硬化樹脂層の上面に、前記第１波長帯とは異なる第２波長帯での感度の高い第２樹脂を塗布することと、
　前記第２樹脂全体に、前記第２波長帯の光を照射することにより、前記第１硬化樹脂層と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂層を形成することと
　を含む
　光造形物の製造方法。
（１５）
　基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布することと、
　前記第１樹脂に、前記第１波長帯のレーザ光をパルス照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部と、前記第１硬化樹脂部の側面の一部が露出するように前記第１硬化樹脂部に接する、前記第１硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな１または複数の第２硬化樹脂部とを含む第１硬化樹脂層を形成することと、
　前記第１硬化樹脂層の上面に、前記第１波長帯とは異なる第２波長帯での感度の高い第２樹脂を塗布することと、
　前記第２樹脂全体に、前記第２波長帯の光を照射することにより、前記第１硬化樹脂層と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂層を形成することと
　を含む
　光造形物の製造方法。
（１６）
　基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布することと、
　前記第１樹脂全体に、前記第１波長帯とは異なる波長帯の光を照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな硬化樹脂層を形成することと、
　前記硬化樹脂層に、前記第１波長帯のレーザ光をパルス照射することにより、前記硬化樹脂層のうち、当該硬化樹脂層の側面の一部を除いた部分であって、かつ前記基材の表面または前記基材の表面から離間した位置から前記硬化樹脂層の最表面まで延在する複数の柱状部分を、照射前の前記硬化樹脂層と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな複数の硬化樹脂部に変化させることと
　を含む
　光造形物の製造方法。
（１７）
　基材の表面に、所定の波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布すること
　前記第１樹脂に、波長帯のレーザ光をパルス照射することにより、複数の島状または柱状の硬化樹脂部を形成すること
　複数の前記硬化樹脂部の間隙に空隙が形成される態様で、複数の前記硬化樹脂部に接するカラー硬化樹脂層を形成すること
　を含む
　光造形物の製造方法。
　本出願は、日本国特許庁において２０１５年５月１５日に出願された日本特許出願番号第２０１５－０９９９２２号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。
　当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。

Claims (17)

  1. 　基材に接するのに適した位置に設けられ、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部と、
    　前記第１硬化樹脂部の側面の一部が露出するように前記第１硬化樹脂部に接して設けられ、前記第１硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな１または複数の第２硬化樹脂部と
    　を備えた
    　光造形物。
  2. 　１または複数の前記第２硬化樹脂部も、前記基材に接するのに適した位置に設けられている
    　請求項１に記載の光造形物。
  3. 　互いに積層された第１ベース層および第２ベース層により構成されたベース層を有し、
    　前記第１ベース層は、前記第１硬化樹脂部によって満たされ、
    　前記第２ベース層は、前記第２硬化樹脂部によって満たされている
    　請求項１に記載の光造形物。
  4. 　互いに積層された第１ベース層および第２ベース層により構成されたベース層を有し、
    　前記第１ベース層は、前記第１硬化樹脂部の一部と、１または複数の前記第２硬化樹脂部とによって満たされ、
    　前記第２ベース層は、前記第２硬化樹脂部の一部によって満たされている
    　請求項２に記載の光造形物。
  5. 　当該光造形物の底面から厚さ方向に延在する柱状の前記第１硬化樹脂部と、当該光造形物の底面から厚さ方向に延在する柱状の１または複数の前記第２硬化樹脂部とによって満たされたベース層を有する
    　請求項２に記載の光造形物。
  6. 　当該光造形物の底面から厚さ方向に延在する柱状の前記第１硬化樹脂部と、当該光造形物の底面から離間した位置から厚さ方向に延在する柱状の１または複数の前記第２硬化樹脂部とによって満たされたベース層を有する
    　請求項１に記載の光造形物。
  7. 　前記ベース層の上面に接するカラー硬化樹脂層を備えた
    　請求項１に記載の光造形物。
  8. 　１または複数の前記第２硬化樹脂部は、１または複数のカラー硬化樹脂部であり、
    　前記第１硬化樹脂部は、１または複数の前記第２硬化樹脂部と前記基材との間に設けられている
    　請求項１に記載の光造形物。
  9. 　基材に接するのに適した位置に設けられた複数の硬化樹脂部と、
    　複数の前記硬化樹脂部の間隙に空隙が形成される態様で、複数の前記硬化樹脂部に接して設けられたカラー硬化樹脂層と
    　を備えた
    　光造形物。
  10. 　複数の前記硬化樹脂部が、カラー硬化樹脂材料によって構成されている
    　請求項９に記載の光造形物。
  11. 　筐体と、
    　前記筐体の表面に接して設けられ、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部と、
    　前記第１硬化樹脂部の側面の一部が露出するように前記第１硬化樹脂部に接して設けられ、前記第１硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな１または複数の第２硬化樹脂部と
    　を備えた
    　プロダクト。
  12. 　筐体と、
    　前記筐体の表面に接して設けられた複数の硬化樹脂部と、
    　複数の前記硬化樹脂部の間隙に空隙が形成される態様で、複数の前記硬化樹脂部に接して設けられたカラー硬化樹脂層と
    　を備えた
    　プロダクト。
  13. 　基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布することと、
    　前記第１樹脂全体に、前記第１波長帯とは異なる波長帯の光を照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂層を形成することと、
    　前記第１硬化樹脂層全体に、前記第１波長帯の光を照射することにより、前記第１硬化樹脂層の上部を、前記第１硬化樹脂層の下部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂層に変化させることと
    　を含む
    　光造形物の製造方法。
  14. 　基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布することと、
    　前記第１樹脂全体に、前記第１波長帯とは異なる波長帯の光を照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂層を形成することと、
    　前記第１硬化樹脂層の上面に、前記第１波長帯とは異なる第２波長帯での感度の高い第２樹脂を塗布することと、
    　前記第２樹脂全体に、前記第２波長帯の光を照射することにより、前記第１硬化樹脂層と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂層を形成することと
    　を含む
    　光造形物の製造方法。
  15. 　基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布することと、
    　前記第１樹脂に、前記第１波長帯のレーザ光をパルス照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな第１硬化樹脂部と、前記第１硬化樹脂部の側面の一部が露出するように前記第１硬化樹脂部に接する、前記第１硬化樹脂部と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな１または複数の第２硬化樹脂部とを含む第１硬化樹脂層を形成することと、
    　前記第１硬化樹脂層の上面に、前記第１波長帯とは異なる第２波長帯での感度の高い第２樹脂を塗布することと、
    　前記第２樹脂全体に、前記第２波長帯の光を照射することにより、前記第１硬化樹脂層と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな第２硬化樹脂層を形成することと
    　を含む
    　光造形物の製造方法。
  16. 　基材の表面に、第１波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布することと、
    　前記第１樹脂全体に、前記第１波長帯とは異なる波長帯の光を照射することにより、官能基数およびポリマー重合度の相対的に小さな硬化樹脂層を形成することと、
    　前記硬化樹脂層に、前記第１波長帯のレーザ光をパルス照射することにより、前記硬化樹脂層のうち、当該硬化樹脂層の側面の一部を除いた部分であって、かつ前記基材の表面または前記基材の表面から離間した位置から前記硬化樹脂層の最表面まで延在する複数の柱状部分を、照射前の前記硬化樹脂層と比べて官能基数およびポリマー重合度の相対的に大きな複数の硬化樹脂部に変化させることと
    　を含む
    　光造形物の製造方法。
  17. 　基材の表面に、所定の波長帯での感度の高い第１樹脂を塗布すること
    　前記第１樹脂に、波長帯のレーザ光をパルス照射することにより、複数の島状または柱状の硬化樹脂部を形成すること
    　複数の前記硬化樹脂部の間隙に空隙が形成される態様で、複数の前記硬化樹脂部に接するカラー硬化樹脂層を形成すること
    　を含む
    　光造形物の製造方法。
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