TW201722729A - 光造形物及產品以及產品之製造方法 - Google Patents

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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61Q—SPECIFIC USE OF COSMETICS OR SIMILAR TOILETRY PREPARATIONS
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Abstract

本技術之一實施形態之光造形物具備：第1硬化樹脂部，其係設置於適於與基材相接之位置；及1個或複數個第2硬化樹脂部，其係以露出第1硬化樹脂部之側面之一部分之方式與第1硬化樹脂部相接而設置。第1硬化樹脂部包含與第2硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較小之樹脂。1個或複數個第2硬化樹脂部包含與第1硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之樹脂。

Description

光造形物及產品以及產品之製造方法
本技術係關於一種利用藉由光照射之硬化樹脂所形成之光造形物及產品以及產品之製造方法。
近年來，流行利用紫外光使凝膠狀之硬化樹脂凝固之凝膠指甲。最近，不僅在沙龍中，亦在家中以於手指或腳趾塗抹凝膠指甲為樂之人日益增多。凝膠指甲具有與指甲之密接性較高、持久耐用之特徵。但另一方面，凝膠指甲之去除並不容易。例如，需要利用指甲用銼刀摩擦凝膠指甲之表面而損傷表面，使去除液容易滲入。又，即便於損傷凝膠指甲之表面之情形時，亦有去除液之滲入耗時5分鐘以上之情況。如此，凝膠指甲之去除較費時費力。
因此，先前以來，揭示有用以使凝膠指甲變得容易去除之各種方法(例如參照專利文獻1~3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-177362號公報
[專利文獻2]日本專利特開2013-43853號公報
[專利文獻3]日本專利特開平7-70519號公報
然而，於專利文獻1~3所記載之方法中，需要專用之硬化樹脂，存在通用性較低之問題。再者，此種問題會不依塗佈凝膠狀之硬 化樹脂之場所而產生。
因此，較理想為提供一種即便不使用專用之硬化樹脂亦可簡單地去除之光造形物及具備其之產品以及產品之製造方法。
本技術之一實施形態之第1光造形物具備：第1硬化樹脂部，其係設置於適於與基材相接之位置；及1個或複數個第2硬化樹脂部，其係以露出第1硬化樹脂部之側面之一部分之方式與第1硬化樹脂部相接而設置。第1硬化樹脂部包含與第2硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較小之樹脂。1個或複數個第2硬化樹脂部包含與第1硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之樹脂。
本技術之一實施形態之第1產品具備：殼體；第1硬化樹脂部，其係與殼體之表面相接而設置；及1個或複數個第2硬化樹脂部，其係以露出第1硬化樹脂部之側面之一部分之方式與第1硬化樹脂部相接而設置。第1硬化樹脂部包含與第2硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較小之樹脂。1個或複數個第2硬化樹脂部包含與第1硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之樹脂。
於本技術之一實施形態之第1光造形物及第1產品中，設置有官能基數及聚合物聚合度相互不同之2種硬化樹脂部(第1硬化樹脂部及第2硬化樹脂部)。第1硬化樹脂部與第2硬化樹脂部相比，容易溶解於普通之去除液。於本技術之一實施形態之第1光造形物中，將容易溶解於普通之去除液之第1硬化樹脂部設置於適於與基材相接之位置，進而，第1硬化樹脂部之側面露出至外部。藉此，於本技術之一實施形態之第1光造形物密接於基材之表面時，可利用普通之去除液容易地溶解第1硬化樹脂部。又，若第1硬化樹脂部溶解，則第1硬化樹脂部所存在之部位成為空隙，因此該空隙成為去除液之通道，對於第2硬化樹脂部亦可利用普通之去除液容易地溶解。又，於本技術之第1光造形物中，與僅第2硬化樹脂部與基材相接之情形相比，第2硬化樹 脂部對基材之接觸面積較小。於本技術之第1光造形物中，原本亦可有第2硬化樹脂部不接觸於基材之情況。如此，於本技術之一實施形態之第1光造形物中，利用普通之去除液簡單地降低對基材之密接性。
本技術之一實施形態之第2光造形物具備：複數個硬化樹脂部，其設置於適於與基材相接之位置；及彩色硬化樹脂層，其係以於複數個硬化樹脂部之間隙形成有空隙之態樣與複數個硬化樹脂部相接而設置。
本技術之一實施形態之第2產品具備：殼體；硬化樹脂部，其係與殼體之表面相接而設置；及彩色硬化樹脂層，其係以於複數個硬化樹脂部之間隙形成有空隙之態樣與複數個硬化樹脂部相接而設置。
於本技術之一實施形態之第2光造形物及第2產品中，於設置於基材與彩色硬化樹脂層之間之複數個硬化樹脂部之間隙形成有空隙。藉此，於本技術之一實施形態之第2光造形物密接於基材之表面時，形成於複數個硬化樹脂部之間隙之空隙成為去除液之通道，故而可利用普通之去除液容易地溶解複數個硬化樹脂部。又，於本技術之一實施形態之第2光造形物中，與未於基材與彩色硬化樹脂層之間設置空隙之情形相比，彩色硬化樹脂層對基材之接觸面積較小。於本技術之第2光造形物中，原本亦可有彩色硬化樹脂層不接觸於基材之情況。如此，於本技術之一實施形態之第2光造形物中，利用普通之去除液簡單地降低對基材之密接性。
本技術之一實施形態之第1光造形物之製造方法包括以下之(A1)~(A3)。
(A1)於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂
(A2)藉由對第1樹脂整體照射與第1波段不同之波段之光，而形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂層
(A3)藉由對第1硬化樹脂層整體照射第1波段之光，而使第1硬化樹脂層之上部變化為與第1硬化樹脂層之下部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂層
於本技術之一實施形態之第1光造形物之製造方法中，形成有官能基數及聚合物聚合度相互不同之2種硬化樹脂層(第1硬化樹脂層及第2硬化樹脂層)。第1硬化樹脂層與第2硬化樹脂層相比，容易溶解於普通之去除液。於本技術之一實施形態之第1光造形物之製造方法中，容易溶解於普通之去除液之第1硬化樹脂層係與基材相接而形成，進而，第1硬化樹脂層之側面露出至外部。藉此，於將第1硬化樹脂層及第2硬化樹脂層形成於基材之表面之後，可利用普通之去除液容易地溶解第1硬化樹脂層。如此，於本技術之一實施形態之第1光造形物之製造方法中，利用普通之去除液簡單地降低對基材之密接性。
本技術之一實施形態之第2光造形物之製造方法包括以下之(B1)~(B4)。
(B1)於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂
(B2)藉由對第1樹脂整體照射與第1波段不同之波段之光，而形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂層
(B3)於第1硬化樹脂層之上表面塗佈與第1波段不同之第2波段中之感度較高之第2樹脂
(B4)藉由對第2樹脂整體照射第2波段之光，而形成與第1硬化樹脂層相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂層
於本技術之一實施形態之第2光造形物之製造方法中，形成有官能基數及聚合物聚合度相互不同之2種硬化樹脂層(第1硬化樹脂層及第2硬化樹脂層)。第1硬化樹脂層與第2硬化樹脂層相比，容易溶解於普通之去除液。於本技術之一實施形態之第2光造形物之製造方法中，容易溶解於普通之去除液之第1硬化樹脂層係與基材相接而形 成，進而，第1硬化樹脂層之側面露出至外部。藉此，於將第1硬化樹脂層及第2硬化樹脂層積層於基材之表面之後，可利用普通之去除液容易地溶解第1硬化樹脂層。如此，於本技術之一實施形態之第2光造形物之製造方法中，利用普通之去除液簡單地降低對基材之密接性。
本技術之一實施形態之第3光造形物之製造方法包括以下之(C1)~(C4)。
(C1)於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂
(C2)藉由對第1樹脂脈衝照射第1波段之雷射光，而形成第1硬化樹脂層，該第1硬化樹脂層包含官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂部、及以露出第1硬化樹脂部之側面之一部分之方式與第1硬化樹脂部相接之、與第1硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之1個或複數個第2硬化樹脂部
(C3)於第1硬化樹脂層之上表面塗佈與第1波段不同之第2波段中之感度較高之第2樹脂
(C4)藉由對第2樹脂整體照射第2波段之光，而形成與第1硬化樹脂層相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂層
於本技術之一實施形態之第3光造形物之製造方法中，官能基數及聚合物聚合度相互不同之2種硬化樹脂部(第1硬化樹脂部及第2硬化樹脂部)係形成於與基材之表面相接之第1硬化樹脂層內。第1硬化樹脂部與第2硬化樹脂部相比，容易溶解於普通之去除液。於本技術之一實施形態之第3光造形物之製造方法中，容易溶解於普通之去除液之第1硬化樹脂部係與基材相接而形成，進而，第1硬化樹脂部之側面露出至外部。藉此，於將第1硬化樹脂層及第2硬化樹脂層積層於基材之表面之後，可利用普通之去除液容易地溶解第1硬化樹脂部。如此，於本技術之一實施形態之第3光造形物之製造方法中，利用普通之去除液簡單地降低對基材之密接性。
本技術之一實施形態之第4光造形物之製造方法包括以下之(D1)~(D3)。
(D1)於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂
(D2)藉由對第1樹脂整體照射與第1波段不同之波段之光，而形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之硬化樹脂層
(D3)藉由對硬化樹脂層脈衝照射第1波段之雷射光，而使硬化樹脂層中之除該硬化樹脂層之側面之一部分以外之部分、且為自基材之表面或遠離基材之表面之位置延伸至硬化樹脂層之最表面的複數個柱狀部分變化為與照射前之硬化樹脂層相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之複數個硬化樹脂部
於本技術之一實施形態之第4光造形物之製造方法中，形成有官能基數及聚合物聚合度相互不同之2種硬化樹脂部。硬化樹脂層中之將複數個硬化樹脂部除外之部分(第1硬化樹脂部)與形成於硬化樹脂層內之複數個硬化樹脂部(第2硬化樹脂部)相比，容易溶解於普通之去除液。於本技術之一實施形態之第4光造形物之製造方法中，容易溶解於普通之去除液之第1硬化樹脂部係與基材相接而形成，進而，第1硬化樹脂部之側面露出至外部。藉此，於將第1硬化樹脂部及第2硬化樹脂部形成於基材之表面之後，可利用普通之去除液容易地溶解第1硬化樹脂部。如此，於本技術之一實施形態之第4光造形物之製造方法中，利用普通之去除液簡單地降低對基材之密接性。
本技術之一實施形態之第5光造形物之製造方法包含以下之(E1)~(E3)。
(E1)於基材之表面塗佈特定波段中之感度較高之第1樹脂
(E2)藉由對第1樹脂脈衝照射波段之雷射光，而形成複數個島狀或柱狀之第1硬化樹脂層
(E3)形成以於複數個第1硬化樹脂層之間隙形成有空隙之態樣與 複數個硬化樹脂部相接之彩色硬化樹脂層
於本技術之一實施形態之第5光造形物之製造方法中，藉由在基材上形成複數個硬化樹脂部，而於基材與彩色硬化樹脂層之間形成空隙。藉此，形成於複數個硬化樹脂部之間隙之空隙成為去除液之通道，因此可利用普通之去除液容易地溶解複數個硬化樹脂部。又，於本技術之一實施形態之第5光造形物之製造方法中，與未於基材與彩色硬化樹脂層之間設置空隙之情形相比，彩色硬化樹脂層對基材之接觸面積較小。於本技術之一實施形態之第5光造形物之製造方法中，原本亦可有彩色硬化樹脂層不接觸於基材之情況。如此，於本技術之一實施形態之第5光造形物之製造方法中，利用普通之去除液簡單地降低對基材之密接性。
根據本技術之一實施形態之第1及第2光造形物、第1及第2產品、第1至第5光造形物之製造方法，由於利用普通之去除液簡單地降低對基材之密接性，故而即便不使用專用之硬化樹脂，亦可利用普通之去除液簡單地去除光造形物。
1‧‧‧產品
2‧‧‧產品
3‧‧‧產品
4‧‧‧產品
5‧‧‧產品
6‧‧‧產品
10‧‧‧基材
20‧‧‧光造形物
21‧‧‧基底層
21A‧‧‧第1硬化樹脂部
21B‧‧‧第2硬化樹脂部
22‧‧‧彩色層
23‧‧‧第1基底層
24‧‧‧第2基底層
30‧‧‧光造形物
31‧‧‧基底層
31A‧‧‧第1硬化樹脂部
31B‧‧‧第2硬化樹脂部
33‧‧‧第1基底層
34‧‧‧第2基底層
40‧‧‧光造形物
41‧‧‧基底層
43‧‧‧第1基底層
43A‧‧‧第1硬化樹脂部
43B‧‧‧第2硬化樹脂部
44‧‧‧第2基底層
44A‧‧‧第3硬化樹脂部
50‧‧‧光造形物
51‧‧‧基底層
51A‧‧‧第1硬化樹脂部
51B‧‧‧第2硬化樹脂部
60‧‧‧光造形物
61‧‧‧基底層
61A‧‧‧硬化樹脂部
61B‧‧‧空隙
70‧‧‧光造形物
71‧‧‧基底層
71A‧‧‧硬化樹脂部
72‧‧‧彩色層
72A‧‧‧硬化樹脂部
100‧‧‧光造形裝置
110‧‧‧光源部
111‧‧‧發光元件
112‧‧‧準直透鏡
120‧‧‧活動鏡
130‧‧‧感測部
140‧‧‧驅動部
150‧‧‧控制部
160‧‧‧記憶部
170‧‧‧光源部
200‧‧‧光造形裝置
300‧‧‧光造形裝置
500‧‧‧造形物
1000‧‧‧手指
1100‧‧‧指甲
1110‧‧‧表面
2000‧‧‧人工指甲
2100‧‧‧表面
3000‧‧‧滑鼠
3100‧‧‧握持面
4000‧‧‧智慧型手機殼
4100‧‧‧表面
Dt‧‧‧三維座標資料
Lc1‧‧‧準直光
Lr1‧‧‧反射光
S‧‧‧接觸面
St‧‧‧對象面
圖1係表示製造本技術之一實施形態之產品所使用之光造形裝置之概略構成之一例之圖。
圖2A係表示光造形物之立體構成之一例之圖。
圖2B係表示光造形物之立體構成之一例之圖。
圖2C係表示光造形物之立體構成之一例之圖。
圖2D係表示光造形物之立體構成之一例之圖。
圖3係表示製造本技術之一實施形態之產品所使用之光造形裝置之概略構成之一例之圖。
圖4係表示製造本技術之一實施形態之產品所使用之光造形裝置之概略構成之一例之圖。
圖5係表示本技術之第1實施形態之產品之剖面構成之一例之圖。
圖6係表示製造光造形物所使用之樹脂之特性之圖。
圖7A係表示圖5之光造形物之製造順序之一例之圖。
圖7B係表示圖5之光造形物之製造順序之一例之圖。
圖8係表示本技術之第2實施形態之產品之剖面構成之一例之圖。
圖9A係表示圖8之光造形物之製造順序之一例之圖。
圖9B係表示圖8之光造形物之製造順序之一例之圖。
圖10A係表示本技術之第3實施形態之產品之剖面構成之一例之圖。
圖10B係表示圖10A之A-A線上之剖面構成之一例之圖。
圖11A係表示圖10之光造形物之製造順序之一例之圖。
圖11B係表示圖10之光造形物之製造順序之一例之圖。
圖12A係表示本技術之第4實施形態之產品之剖面構成之一例之圖。
圖12B係表示圖12A之A-A線上之剖面構成之一例之圖。
圖13係表示圖12之產品之剖面構成之一變化例之圖。
圖14A係表示圖12、圖13之光造形物之製造順序之一例之圖。
圖14B係表示圖12、圖13之光造形物之製造順序之一例之圖。
圖15A係表示本技術之第5實施形態之產品之剖面構成之一例之圖。
圖15B係表示圖15A之A-A線上之剖面構成之一例之圖。
圖16係表示圖15之光造形物之製造順序之一例之圖。
圖17係表示本技術之第6實施形態之產品之剖面構成之一例之圖。
圖18係表示圖17之光造形物之製造順序之一例之圖。
以下，參照圖式對用以實施本技術之形態進行詳細說明。再者，說明係按以下順序進行。
1.光造形裝置、產品(圖1~圖4)
2.第1實施形態(圖5~圖7B)
使用1種樹脂及2種光源而形成層狀基底層之例
3.第2實施形態(圖8~圖9B)
使用2種樹脂及1種光源而形成層狀基底層之例
4.第3實施形態(圖10A~圖11B)
使用2種樹脂及2種光源而形成層狀基底層之例
5.第4實施形態(圖12A~圖14B)
使用1種樹脂及2種光源而形成柱狀基底層之例
6.第5實施形態(圖15A~圖16)
使用1種樹脂及1種光源而形成點狀基底層之例
7.第6實施形態(圖17、圖18)
使用1種樹脂及1種光源而形成單一基底層之例
<1.光造形裝置、產品>
對本技術之一實施形態之產品、及製造該產品所使用之各種光造形裝置進行說明。
圖1表示製造本技術之一實施形態之產品所使用之光造形裝置100之概略構成之一例。光造形裝置100係對塗佈於基材10之對象面St上之光硬化樹脂進行曝光之裝置，且係利用藉由光照射之硬化樹脂而形成造形物500之裝置。
基材10例如為如圖2A所示之手指1000之指甲1100、或如圖2B所示之人工指甲2000、如圖2C所示之滑鼠3000、或者如圖2D所示之智 慧型手機殼4000。基材10亦可為圖2A~圖2D所示者以外者。滑鼠3000之外形部分、或智慧型手機殼4000之外形部分相當於本技術之「殼體」之一具體例。指甲1100之表面1110、人工指甲2000之表面2100、滑鼠3000之握持面3100、智慧型手機殼4000之表面4100相當於基材10之對象面St。指甲1100之表面1100、人工指甲2000之表面2100及滑鼠3000之握持面3100通常成為曲面。於智慧型手機殼4000之表面4100上，通常主面與側面之邊界成為曲面。造形物500例如圖2A~圖2D所示般形成於指甲1100之表面1110、人工指甲2000之表面2100、滑鼠3000之握持面3100、智慧型手機殼4000之表面4100。造形物500例如於智慧型手機殼4000之表面4100上形成於包含主面與側面之邊界部分(曲面部分)之區域。
如圖2B所示，具備人工指甲2000、及形成於人工指甲2000之表面2100之造形物500者相當於本技術之「產品」之一具體例。又，如圖2C所示，具備滑鼠3000、及形成於滑鼠3000之握持面3100之造形物500者相當於本技術之「產品」之一具體例。又，如圖2D所示，具備智慧型手機殼4000、及形成於智慧型手機殼4000之表面4100之造形物500者相當於本技術之「產品」之一具體例。
光造形裝置1例如圖1所示般具備光源部110、活動鏡120、感測部130、驅動部140、控制部150、及記憶部160。
光源部110基於來自驅動部140之驅動信號而輸出準直光。光源部110例如基於來自驅動部140之驅動信號而進行連續照射或脈衝照射。光源部110例如包含輸出紫外光之發光元件111、及配置於自發光元件111輸出之紫外光之光路上之準直透鏡112。準直透鏡112利用透鏡之折射使自發光元件111輸出之光成為平行之光束(準直光Lc1)。再者，光源部110亦可具有利用反射鏡之反射使自發光元件111輸出之光成為平行之光束之光學零件來代替準直透鏡112。
發光元件111例如包含1個或複數個半導體雷射、或者1個或複數個發光二極體。輸出紫外光之半導體雷射或發光二極體例如包含能夠輸出405nm波段之光之半導體、及能夠輸出365nm波段之光之半導體之至少一者而構成。輸出紫外光之半導體雷射例如係於n型GaN基板上積層n型AlGaN披覆層、n型GaN導引層、GaInN多重量子井層、p型AlGaN電子阻擋層、p型GaN導引層、p型AlGaN披覆層、及p型GaN接觸層而構成。通常，於半導體雷射中，光束點徑小於發光二極體之光束點徑。因此，於使用1個或複數個半導體雷射作為發光元件111之情形時，由於發光元件111之光束點徑非常小，故而容易獲得較高之能量密度。
活動鏡120係配置於自光源部110輸出之準直光Lc1之光路上。活動鏡120反射自光源部110輸出之準直光Lc1，並且基於來自驅動部140之驅動信號於對象面St上掃描活動鏡120所產生之準直光Lc1之反射光Lr1。活動鏡120例如包含MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統)反射鏡、多面鏡、或檢流計鏡而構成。
感測部130獲取包含對象面St之特定區域之位置資料Ds。位置資料Ds包含與對象面St之面內位置相關之座標(平面座標)、及與對象面St之表面形狀相關之座標(對象面St之高度方向之座標)。感測部130例如包含距離感測器而構成。驅動部140基於來自控制部150之控制信號而驅動光源部110、活動鏡120及感測部130。記憶部160例如構成為可記憶三維座標資料Dt。包含記憶部160及控制部150之裝置例如包含智慧型手機等電子機器。
控制部150經由驅動部140而控制光源部110、活動鏡120及感測部130。控制部150經由驅動部140而使活動鏡120移位，藉此於對象面St上掃描活動鏡120所產生之準直光Lc1之反射光Lr1。控制部150進而自記憶部160讀出三維座標資料Dt，其後經由驅動部140基於三維座標資 料Dt而控制光源部110之發光。
控制部150基於位置資料Ds、及三維座標資料Dt而控制光源部110之發光。控制部50基於進行掃描前所獲取之位置資料Ds、及三維座標資料Dt而控制光源部10之發光。具體而言，控制部150基於進行掃描前所獲取之位置資料Ds而對三維座標資料Dt進行修正，並基於修正後之三維座標資料Dt'而控制光源部110之發光。
其次，對利用光造形裝置100之造形物500之製作順序之一例進行說明。首先，光造形裝置100選擇三維座標資料Dt。例如，使用者選擇造形物500之設計，並將所選擇之設計之三維座標資料Dt輸入至光造形裝置100。或者使用者本身描繪設計，並將所描繪之設計之三維座標資料Dt輸入至光造形裝置100。光造形裝置100例如藉由以如上所述之方法被使用者所選擇而獲取三維座標資料Dt。又，光造形裝置100例如藉由以如上所述之方法由使用者輸入而獲取三維座標資料Dt。
於包含記憶部160及控制部150之裝置包含智慧型手機等電子機器之情形時，光造形裝置100亦可於電子機器之畫面上顯示複數個設計，並讓使用者自該等設計中選擇1個設計。光造形裝置100亦可經由網際網路下載使用者所選擇之設計之三維座標資料Dt。又，於電子機器之畫面具備觸控輸入功能之情形時，光造形裝置100亦可藉由讓使用者於電子機器之畫面描繪設計而受理來自使用者之設計之輸入。此時，光造形裝置100亦可基於自使用者輸入之設計而產生三維座標資料Dt。
其次，使用者例如於智慧型手機殼4000之表面4100塗佈感光性樹脂。感光性樹脂係至少藉由自發光元件111輸出之紫外光而硬化之樹脂。於光造形裝置100具備將感光性樹脂塗佈於對象面St之機構之情形時，光造形裝置100亦可根據來自使用者之感光性樹脂之塗佈要 求而於智慧型手機殼4000之表面4100塗佈感光性樹脂。
其次，使用者係於在光造形裝置100之特定部位插入有智慧型手機殼4000之狀態下對光造形裝置100要求感光性樹脂之處理。關於光造形裝置100，若自使用者輸入光源部110對感光性樹脂之處理之指示，則基於位置資料Ds、及三維座標資料Dt而控制光源部110之發光。
具體而言，首先，光造形裝置100於進行反射光Lr1之掃描之前獲取位置資料Ds。光造形裝置100例如以下述方式獲取位置資料Ds。首先，控制部150產生使發光元件111連續發光、或脈衝發光並且使活動鏡120動作之控制信號，並將所產生之控制信號輸出至驅動部140。驅動部140基於自控制部150輸入之控制信號而使發光元件111連續發光、或脈衝發光，並且使活動鏡120動作。藉此，自發光元件111輸出之連續發光、或脈衝光藉由準直透鏡112而成為準直光Lc1，準直光Lc1於活動鏡120被反射，並且活動鏡120上之反射光Lr1掃描包含智慧型手機殼4000之表面4100之整體或一部分之特定區域。其結果為，由感測部130檢測出反射光Lr1中之於智慧型手機殼4000之表面4100等被反射之光(反射光Lr2)。又，由感測部130檢測出準直光Lc1之一部分。感測部130例如導出反射光Lr2與準直光Lc1之一部分之時間差(脈衝之時間差)，並基於導出之時間差而計測包含對象面St之特定區域與活動鏡120之距離。繼而，感測部130基於包含對象面St之特定區域與活動鏡120之距離而由感測部130導出包含對象面St之區域之位置資料Ds。
其次，光造形裝置100基於進行反射光Lr1之掃描之前所獲取之位置資料Ds而對三維座標資料Dt進行修正，藉此導出三維座標資料Dt'。此時，光造形裝置100亦可視需要根據智慧型手機殼4000之表面4100之大小或形狀而進行修正，如擴大或縮小三維座標資料Dt，或者 對縱橫比等進行修正等。
其次，光造形裝置100基於三維座標資料Dt'而控制光源部110之發光。光造形裝置100進而控制自光源部110發出之光之利用活動鏡120之掃描。光造形裝置100亦可視需要基於三維座標資料Dt'控制自光源部110發出之光之利用活動鏡120之掃描。
當利用活動鏡120之光掃描結束時，光造形裝置100通知使用者感光性樹脂之處理已結束。使用者於確認該通知之後，視需要利用醇類(例如，乙醇)將未硬化之感光性樹脂擦拭去除。
於造形物500之製作尚未完成之情形時，使用者於將智慧型手機殼4000重新插入至光造形裝置100之特定部位之後，再次對光造形裝置100要求感光性樹脂之處理。光造形裝置100若自使用者輸入有感光性樹脂之處理之指示，則再次執行上述順序。
其次，對製造本技術之一實施形態之產品所使用之其他光造形裝置進行說明。
(光造形裝置200)
圖3表示製造本技術之一實施形態之產品所使用之光造形裝置200之概略構成之一例。光造形裝置200與光造形裝置100同樣為對塗佈於基材10之對象面St上之光硬化樹脂進行曝光之裝置，且為利用藉由光照射之硬化樹脂而形成造形物500之裝置。光造形裝置200相當於在光造形裝置100中進而具備光源部170而成者。
於光造形裝置200中，驅動部140基於來自控制部150之控制信號而驅動光源部170。控制部150經由驅動部140而控制光源部170。光源部170基於來自驅動部140之驅動信號而輸出擴散光。光源部110例如包含輸出紫外光之燈。作為輸出紫外光之燈，例如可列舉能夠輸出365nm波段之光之高壓水銀燈。光源部110亦可包含輸出紫外光之發光二極體。作為輸出紫外光之發光二極體，例如可列舉能夠輸出365 nm波段之光之發光二極體、或能夠輸出405nm波段之光之發光二極體。
光造形裝置200於獲取三維座標資料Dt之後，進行與光造形裝置100相同之動作。關於光造形裝置200，若進而自使用者輸入光源部170對感光性樹脂之處理之指示，則使光源部170發光。
(光造形裝置300)
圖4表示製造本技術之一實施形態之產品所使用之光造形裝置300之概略構成之一例。光造形裝置300與光造形裝置200同樣為對塗佈於基材10之對象面St上之光硬化樹脂進行曝光之裝置，且為利用藉由光照射之硬化樹脂而形成造形物500之裝置。光造形裝置300相當於在光造形裝置200中省略光源部110、活動鏡120、感測部130及記憶部160而成者。即，光造形裝置300具備驅動部140、控制部150及光源部170。光造形裝置300若自使用者輸入有感光性樹脂之處理之指示，則使光源部170發光。
<2.第1實施形態>
其次，對本技術之第1實施形態之產品1進行說明。
[構成]
圖5表示本技術之第1實施形態之產品1之剖面構成之一例。產品1具備基材10、及與基材10之表面相接而設置之光造形物20。基材10相當於本技術之「基材」、「殼體」之一具體例。光造形物20相當於本技術之「光造形物」之一具體例。基材10之表面成為光造形物20之接觸面S。光造形物20具有與接觸面S相接而設置之基底層21、及與基底層21之上表面相接而設置之彩色層22。基底層21具有作為彩色層22之基底之作用、或作為使彩色層22自基材10剝離時之剝離層之作用。彩色層22具有產品1之裝飾之作用。基底層21亦可承擔產品1之裝飾之作用。基底層21相當於本技術之「基底層」之一具體例。彩色層22相當 於本技術之「彩色硬化樹脂層」之一具體例。
基底層21包含相互積層之第1基底層23及第2基底層24。第1基底層23相當於本技術之「第1基底層」之一具體例。第2基底層24相當於本技術之「第2基底層」之一具體例。第1基底層23係設置於適於與基材10相接之位置，且係與基材10之表面(接觸面S)相接而設置。第2基底層24係以露出第1基底層23之側面之一部分之方式與第1基底層23相接而設置。第2基底層24係與第1基底層23之上表面相接而設置。因此，於產品1中，第1基底層23之側面露出至外部。
第1基底層23係被與第2基底層24相比官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂部21A所填滿。第2基底層24係被與第1基底層23相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂部21B所填滿。即，光造形物20具有第1硬化樹脂部21A、及第2硬化樹脂部21B。第1硬化樹脂部21A相當於本技術之「第1硬化樹脂部」之一具體例。第2硬化樹脂部21B相當於本技術之「第2硬化樹脂部」之一具體例。第1硬化樹脂部21A係與接觸面S相接而設置。第1硬化樹脂部21A係與接觸面S相接而設置。有助於聚合之官能基例如為OH基(羥基)、COOH基(羧基)、及NH2基(胺基)。
第1硬化樹脂部21A及第2硬化樹脂部21B包含藉由使紫外線硬化樹脂硬化而形成之構件。作為第1硬化樹脂部21A及第2硬化樹脂部21B之原料而使用之紫外線硬化樹脂(樹脂α)係至少包含聚合性單體及光聚合起始劑而構成。樹脂α例如包含聚合性單體、聚合性低聚物、光聚合起始劑、增感劑及添加劑而構成。樹脂α例如為自由基聚合型樹脂。樹脂α所包含之聚合性單體例如為丙烯酸酯單體。可包含於樹脂α之聚合性低聚物例如為丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、或丙烯醯基丙烯酸酯。樹脂α所包含之光聚合起始劑例如為二苯甲酮系、苯乙酮系、或9-氧硫)系。可包含於樹脂α之增感 劑例如為三級胺。可包含於樹脂α之添加劑例如為聚合抑制劑、各種填料(填充材)、調平劑、流動性調整劑、消泡劑、或塑化劑。
第1硬化樹脂部21A及第2硬化樹脂部21B可為無色透明，亦可具有色相。於第1硬化樹脂部21A及第2硬化樹脂部21B具有色相之情形時，第1硬化樹脂部21A及第2硬化樹脂部21B亦可包含染料或顏料作為添加劑。
彩色層22包含藉由使紫外線硬化樹脂硬化而形成之構件。作為彩色層22之原料而使用之紫外線硬化樹脂(樹脂β)係至少包含聚合性單體及光聚合起始劑而構成。樹脂β例如包含聚合性單體、聚合性低聚物、光聚合起始劑、增感劑及添加劑而構成。樹脂β例如為自由基聚合型樹脂。樹脂β所包含之聚合性單體例如為丙烯酸酯單體。可包含於樹脂β之聚合性低聚物例如為丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、或丙烯醯基丙烯酸酯。樹脂β所包含之光聚合起始劑例如為二苯甲酮系、苯乙酮系、或9-氧硫)系。可包含於樹脂β之增感劑例如為三級胺。可包含於樹脂β之添加劑例如為聚合抑制劑、各種填料(填充材)、調平劑、流動性調整劑、消泡劑、或塑化劑。彩色層22相當於造形物500之裝飾之主要部分。因此，彩色層22具有用於造形物500之裝飾之色相，且包含染料或顏料作為添加劑。
[製造方法]
其次，對光造形物20之製造方法進行說明。
圖6表示製造光造形物20所使用之樹脂(上述樹脂α)之特性之一例。作為樹脂α，例如圖6之上段所示，可使用於405nm波段中感度較高、於365nm波段中感度低於405nm波段之感度之紫外線硬化樹脂(樹脂A)。又，作為樹脂α，例如圖6之下段所示，可使用於365nm波段中感度較高、於405nm波段中感度低於365nm波段之感度之紫外線硬化樹脂(樹脂B)。
圖7A表示光造形物20之製造順序之一例。光造形物20之製造係使用光造形裝置100、光造形裝置200及光造形裝置300之任一裝置。首先，於基材10之表面塗佈365nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂B)(步驟S101)。365nm波段相當於本技術之「第1波段」之一具體例。樹脂B相當於本技術之「第1樹脂」之一具體例。其次，對樹脂B整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)之光(步驟S102)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂層23A。第1硬化樹脂層23A相當於本技術之「第1硬化樹脂層」之一具體例。第1硬化樹脂層23A包含與第1硬化樹脂部21A相同之材料。
其次，對第1硬化樹脂層23A整體照射樹脂B之感度波段(365nm波段)之光(步驟S103)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，使第1硬化樹脂層23A之上部變化為與第1硬化樹脂層23A之下部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2基底層24。其結果為，第1硬化樹脂層23A中剩餘之部分成為第1基底層23。第2基底層24相當於本技術之「第2硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於基底層21(第2基底層24)之上表面塗佈與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂C)(步驟S104)。樹脂C係作為彩色層22之原料而使用之紫外線硬化樹脂。其次，對樹脂C整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(即，樹脂C之感度波段(405nm波段))之光(步驟S105)。此時，藉由照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光而形成彩色層22。以此方式於基材10上製造光造形物20。
圖7B表示光造形物20之製造順序之一例。光造形物20之製造係 使用光造形裝置100、光造形裝置200及光造形裝置300之任一裝置。首先，於基材10之表面塗佈405nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂A)(步驟S201)。405nm波段相當於本技術之「第1樹脂」之一具體例。樹脂A相當於本技術之「第1樹脂」之一具體例。其次，對樹脂A整體照射與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(365nm波段)之光(步驟S202)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂層23B。第1硬化樹脂層23B相當於本技術之「第1硬化樹脂層」之一具體例。第1硬化樹脂層23B包含與第1硬化樹脂部21A相同之材料。
其次，對第1硬化樹脂層23B整體照射樹脂A之感度波段(405nm波段)之光(步驟S203)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，使第1硬化樹脂層23B之上部變化為與第1硬化樹脂層23B之下部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2基底層24。其結果為，第1硬化樹脂層23B中剩餘之部分成為第1基底層23。第2基底層24相當於本技術之「第2硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於基底層21(第2基底層24)之上表面塗佈與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(365nm波段)之光中之感度較高之樹脂(樹脂D)(步驟S204)。其次，對樹脂D整體照射與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(即，樹脂D之感度波段(365nm波段))之光(步驟S205)。此時，藉由照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光而形成彩色層22。以此方式於基材10上製造光造形物20。
[效果]
其次，對本實施形態之光造形物20之製造方法之效果進行說 明。
於本實施形態中，形成官能基數及聚合物重量份相互不同之2種樹脂硬化層(第1基底層23及第2基底層24)。第1基底層23與第2基底層24相比，容易溶解於普通之去除液。於本實施形態中，容易溶解於普通之去除液之第1基底層23係與基材10相接而形成，進而，第1基底層23之側面露出至外部。藉此，於將第1基底層23及第2基底層24形成於基材10上之後，可利用普通之去除液容易地溶解第1基底層23。如此，於本實施形態中，利用普通之去除液簡單地降低對基材10之密接性。其結果為，即便不使用專用之硬化樹脂，亦可利用普通之去除液簡單地去除光造形物20。
<3.第2實施形態>
其次，對本技術之第2實施形態之產品2進行說明。
[構成]
圖8表示本技術之第2實施形態之產品2之剖面構成之一例。產品2具備基材10、及與基材10之表面相接而設置之光造形物30。基材10相當於本技術之「基材」、「殼體」之一具體例。光造形物30相當於本技術之「光造形物」之一具體例。基材10之表面成為光造形物30之接觸面S。光造形物30具有與接觸面S相接而設置之基底層31、及與基底層31之上表面相接而設置之彩色層22。基底層31具有作為彩色層22之基底之作用、或作為使彩色層22自基材10剝離時之剝離層之作用。彩色層22具有產品2之裝飾之作用。基底層31亦可承擔產品2之裝飾之作用。基底層31相當於本技術之「基底層」之一具體例。彩色層22相當於本技術之「彩色硬化樹脂層」之一具體例。
基底層31包含相互積層之第1基底層33及第2基底層34。第1基底層33相當於本技術之「第1基底層」之一具體例。第2基底層34相當於本技術之「第2基底層」之一具體例。第1基底層33係設置於適於與基 材10相接之位置，且與基材10之表面(接觸面S)相接而設置。第2基底層34係以露出第1基底層33之側面之一部分之方式與第1基底層33相接而設置。第2基底層34係與第1基底層33之上表面相接而設置。因此，於產品2中，第1基底層33之側面露出至外部。
第1基底層33係被與第2基底層34相比官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂部31A所填滿。第2基底層34係被與第1硬化樹脂部31A相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂部31B所填滿。即，光造形物30具有相互積層之第1硬化樹脂部31A及第2硬化樹脂部31B。第1硬化樹脂部31A相當於本技術之「第1硬化樹脂部」之一具體例。第2硬化樹脂部31B相當於本技術之「第2硬化樹脂部」之一具體例。第1硬化樹脂部31A係與接觸面S相接而設置。第2硬化樹脂部31B係與第1硬化樹脂部31A相接而設置。
第1硬化樹脂部31A及第2硬化樹脂部31B包含藉由使紫外線硬化樹脂硬化而形成之構件。作為第1硬化樹脂部31A及第2硬化樹脂部31B之原料而使用之紫外線硬化樹脂(上述樹脂α)係至少包含聚合性單體及光聚合起始劑而構成。第1硬化樹脂部31A及第2硬化樹脂部31B可為無色透明，亦可具有色相。於第1硬化樹脂部31A及第2硬化樹脂部31B具有色相之情形時，包含染料或顏料作為樹脂α之添加劑。
[製造方法]
其次，對光造形物30之製造方法進行說明。
圖9A表示光造形物30之製造順序之一例。光造形物30之製造係使用光造形裝置100、光造形裝置200及光造形裝置300之任一裝置。首先，於基材10之表面塗佈365nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂B)(步驟S301)。365nm波段相當於本技術之「第1波段」之一具體例。樹脂B相當於本技術之「第1樹脂」之一具體例。其次，對樹脂B整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)之 光(步驟S302)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1基底層33。第1基底層33相當於本技術之「第1硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於第1基底層33之上表面塗佈與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂A)(步驟S303)。405nm波段相當於本技術之「第2波段」之一具體例。樹脂A相當於本技術之「第2樹脂」之一具體例。其次，對樹脂A整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(即，樹脂A之感度波段(405nm波段))之光(步驟S304)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成與第1基底層33相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2基底層34。第2基底層34相當於本技術之「第2硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於基底層31(第2基底層34)之上表面塗佈與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂C)(步驟S305)。其次，對樹脂C整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(即，樹脂C之感度波段(405nm波段))之光(步驟S306)。此時，藉由照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光，而形成彩色層22。以此方式於基材10上製造光造形物30。
圖9B表示光造形物30之製造順序之一例。光造形物30之製造係使用光造形裝置100、光造形裝置200及光造形裝置300之任一裝置。首先，於基材10之表面塗佈405nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂A)(步驟S401)。405nm波段相當於本技術之「第1波段」之一具體例。樹脂A相當於本技術之「第1樹脂」之一具體例。其次，對樹脂A整體照射樹脂A之感度波段(405nm波段)之光(步驟S402)。此時，照 射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1基底層33。第1基底層33相當於本技術之「第1硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於第1基底層33之上表面塗佈與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(365nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂B)(步驟S403)。365nm波段相當於本技術之「第2波段」之一具體例。樹脂B相當於本技術之「第2樹脂」之一具體例。其次，對樹脂B整體照射與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(即，樹脂B之感度波段(365nm波段))之光(步驟S404)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成與第1基底層33相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2基底層34。第2基底層34相當於本技術之「第2硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於基底層31(第2基底層34)之上表面塗佈與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(365nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂D)(步驟S405)。其次，對樹脂D整體照射與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(即，樹脂D之感度波段(365nm波段))之光(步驟S406)。此時，藉由照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光而形成彩色層22。以此方式於基材10上製造光造形物30。
[效果]
其次，對本實施形態之光造形物30之製造方法之效果進行說明。
於本實施形態中，形成官能基數及聚合物重量份相互不同之2種樹脂硬化層(第1基底層33及第2基底層34)。第1基底層33與第2基底層34相比，容易溶解於普通之去除液。於本實施形態中，容易溶解於普通之去除液之第1基底層33係與基材10相接而形成，進而，第1基底層 33之側面露出至外部。藉此，於將第1基底層33及第2基底層34形成於基材10上之後，可利用普通之去除液容易地溶解第1基底層33。如此，於本實施形態中，利用普通之去除液簡單地降低對基材10之密接性。其結果為，即便不使用專用之硬化樹脂，亦可利用普通之去除液簡單地去除光造形物30。
<4.第3實施形態>
其次，對本技術之第3實施形態之產品3進行說明。
[構成]
圖10A表示本技術之第3實施形態之產品3之剖面構成之一例。圖10B表示圖10A之A-A線上之剖面構成之一例。產品3具備基材10、及與基材10之表面相接而設置之光造形物40。基材10相當於本技術之「基材」、「殼體」之一具體例。光造形物40相當於本技術之「光造形物」之一具體例。基材10之表面成為光造形物40之接觸面S。光造形物40具有與接觸面S相接而設置之基底層41、及與基底層41之上表面相接而設置之彩色層22。基底層41具有作為彩色層22之基底之作用、或作為使彩色層22自基材10剝離時之剝離層之作用。彩色層22具有產品3之裝飾之作用。基底層41亦可承擔產品3之裝飾之作用。基底層41相當於本技術之「基底層」之一具體例。彩色層22相當於本技術之「彩色硬化樹脂層」之一具體例。
基底層41包含相互積層之第1基底層43及第2基底層44。第1基底層43相當於本技術之「第1基底層」之一具體例。第2基底層44相當於本技術之「第2基底層」之一具體例。第1基底層43係設置於適於與基材10相接之位置，且與基材10之表面(接觸面S)相接而設置。第2基底層44係以露出第1基底層43之側面之一部分之方式與第1基底層43相接而設置。第2基底層44係與第1基底層43之上表面相接而設置。因此，於產品3中，第1基底層43之側面露出至外部。
第1基底層43係被第1硬化樹脂部43A、及1個或複數個第2硬化樹脂部43B所填滿。第1硬化樹脂部43A成為自接觸面S(光造形物50之底面)沿厚度方向延伸之柱狀之形狀。1個或複數個第2硬化樹脂部43B成為自接觸面S(光造形物50之底面)沿厚度方向延伸之柱狀之形狀。第1硬化樹脂部43A包含與第2硬化樹脂部43B相比官能基數及聚合物聚合度相對較小之樹脂材料。第2硬化樹脂部43B包含與第1硬化樹脂部43A相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之樹脂材料。第1硬化樹脂部43A及第2硬化樹脂部43B均係設置於適於與基材10相接之位置，且與接觸面S相接而設置。第2基底層44係被第3硬化樹脂部44A所填滿。第3硬化樹脂部44A包含與第1硬化樹脂部43A相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之樹脂材料。1個或複數個第2硬化樹脂部43B及第3硬化樹脂部44A相當於本技術之「第2硬化樹脂部」之一具體例。
第1硬化樹脂部43A、第2硬化樹脂部43B及第2基底層44包含藉由使紫外線硬化樹脂硬化而形成之構件。作為第1硬化樹脂部43A、第2硬化樹脂部43B及第2基底層44之原料而使用之紫外線硬化樹脂(上述樹脂α)係至少包含聚合性單體及光聚合起始劑而構成。第1硬化樹脂部43A、第2硬化樹脂部43B及第2基底層44可為無色透明，亦可具有色相。於第1硬化樹脂部43A、第2硬化樹脂部43B及第2基底層44具有色相之情形時，包含染料或顏料作為樹脂α之添加劑。
[製造方法]
其次，對光造形物40之製造方法進行說明。
圖11A表示光造形物40之製造順序之一例。光造形物40之製造係使用光造形裝置100及光造形裝置200之任一裝置。首先，於基材10之表面塗佈365nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂B)(步驟S501)。365nm波段相當於本技術之「第1波段」之一具體例。樹脂B相當於本技術之「第1樹脂」之一具體例。其次，對樹脂B脈衝照射樹脂B之感度 波段(365nm波段)之光(步驟S502)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光。藉此，形成具有官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂部43A、以及官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂部43B的第1基底層43。第1硬化樹脂部43A相當於本技術之「第1硬化樹脂部」之一具體例。第2硬化樹脂部43B相當於本技術之「第2硬化樹脂部」之一具體例。第1基底層43相當於本技術之「第1硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於第1基底層43之上表面塗佈與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂A)(步驟S503)。405nm波段相當於本技術之「第2波段」之一具體例。樹脂A相當於本技術之「第2樹脂」之一具體例。其次，對樹脂A整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(即，樹脂A之感度波段(405nm波段))之光(步驟S504)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成與第1基底層43相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2基底層44。以此方式形成具有相互積層之第1基底層43及第2基底層44之基底層41。第2基底層44相當於本技術之「第2硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於基底層41(第2基底層44)之上表面塗佈與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂C)(步驟S505)。其次，對樹脂C整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(即，樹脂C之感度波段(405nm波段))之光(步驟S506)。此時，藉由照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光而形成彩色層22。以此方式於基材10上製造光造形物40。
圖11B表示光造形物40之製造順序之一例。光造形物40之製造係使用光造形裝置100及光造形裝置200之任一裝置。首先，於基材10之 表面塗佈405nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂A)(步驟S601)。405nm波段相當於本技術之「第1波段」之一具體例。樹脂A相當於本技術之「第1樹脂」之一具體例。其次，對樹脂A脈衝照射樹脂A之感度波段(405nm波段)之光(步驟S602)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光。藉此，形成具有官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂部43A、以及官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂部43B的第1基底層43。第1硬化樹脂部43A相當於本技術之「第1硬化樹脂部」之一具體例。第2硬化樹脂部43B相當於本技術之「第2硬化樹脂部」之一具體例。第1基底層43相當於本技術之「第1硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於第1基底層43之上表面塗佈與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(365nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂B)(步驟S603)。365nm波段相當於本技術之「第2波段」之一具體例。樹脂B相當於本技術之「第2樹脂」之一具體例。其次，對樹脂B整體照射與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(即，樹脂B之感度波段(365nm波段))之光(步驟S604)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成與第1基底層43相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2基底層44。以此方式形成具有相互積層之第1基底層43及第2基底層44之基底層41。第2基底層44相當於本技術之「第2硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於基底層41(第2基底層44)之上表面塗佈與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(365nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂D)(步驟S605)。其次，對樹脂D整體照射與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(即，樹脂D之感度波段(365nm波段))之光(步驟S606)。此時，藉由照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光而形成彩色層22。以此方式於基材10上製 造光造形物40。
[效果]
其次，對本實施形態之光造形物40之製造方法之效果進行說明。
於本實施形態中，形成官能基數及聚合物重量份相互不同之2種樹脂硬化層(第1硬化樹脂部43A及第2硬化樹脂部43B)。第1硬化樹脂部43A與第2硬化樹脂部43B相比，容易溶解於普通之去除液。於本實施形態中，容易溶解於普通之去除液之第1硬化樹脂部43A係與基材10相接而形成，進而，第1硬化樹脂部43A之側面露出至外部。藉此，於將具有第1硬化樹脂部43A及第2硬化樹脂部43B之第1基底層43、以及第2基底層44形成於基材10上之後，可利用普通之去除液容易地溶解第1硬化樹脂部43A。如此，於本實施形態中，利用普通之去除液簡單地降低對基材10之密接性。其結果為，即便不使用專用之硬化樹脂，亦可利用普通之去除液簡單地去除光造形物40。
<5.第4實施形態>
其次，對本技術之第4實施形態之產品4進行說明。
[構成]
圖12A表示本技術之第4實施形態之產品4之剖面構成之一例。圖12B表示圖12A之A-A線上之剖面構成之一例。產品4具備基材10、及與基材10之表面相接而設置之光造形物50。基材10相當於本技術之「基材」、「殼體」之一具體例。光造形物50相當於本技術之「光造形物」之一具體例。基材10之表面成為光造形物50之接觸面S。光造形物50具有與接觸面S相接而設置之基底層51、及與基底層51之上表面相接而設置之彩色層22。基底層51具有作為彩色層22之基底之作用、或作為使彩色層22自基材10剝離時之剝離層之作用。彩色層22具有產品4之裝飾之作用。基底層51亦可承擔產品4之裝飾之作用。基底層51 相當於本技術之「基底層」之一具體例。彩色層22相當於本技術之「彩色硬化樹脂層」之一具體例。
基底層51係被第1硬化樹脂部51A、及1個或複數個第2硬化樹脂部51B所填滿。第1硬化樹脂部51A相當於本技術之「第1硬化樹脂部」之一具體例。第2硬化樹脂部51B相當於本技術之「第2硬化樹脂部」之一具體例。第1硬化樹脂部51A成為自接觸面S(光造形物50之底面)沿厚度方向延伸之柱狀之形狀。1個或複數個第2硬化樹脂部51B成為自接觸面S(光造形物50之底面)沿厚度方向延伸之柱狀之形狀。第1硬化樹脂部51A包含與第2硬化樹脂部51B相比官能基數及聚合物聚合度相對較小之樹脂材料。第2硬化樹脂部51B包含與第1硬化樹脂部51A相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之樹脂材料。
第1硬化樹脂部51A係設置於適於與基材10相接之位置，且與接觸面S相接而設置。第2硬化樹脂部51B係以露出第1硬化樹脂部51A之側面之一部分之方式與第1硬化樹脂部51A相接而設置。第2硬化樹脂部51B係設置於適於與基材10相接之位置，且與接觸面S相接而設置。因此，於產品4中，第1硬化樹脂部51A之側面露出至外部。
第1硬化樹脂部51A及第2硬化樹脂部51B包含藉由使紫外線硬化樹脂硬化而形成之構件。作為第1硬化樹脂部51A及第2硬化樹脂部51B之原料而使用之紫外線硬化樹脂(上述樹脂α)係至少包含聚合性單體及光聚合起始劑而構成。第1硬化樹脂部51A及第2硬化樹脂部51B可為無色透明，亦可具有色相。於第1硬化樹脂部51A及第2硬化樹脂部51B具有色相之情形時，包含染料或顏料作為樹脂α之添加劑。
再者，如圖13所示，1個或複數個第2硬化樹脂部51B之底部亦可與接觸面S隔開特定距離而相隔地配置。此時，1個或複數個第2硬化樹脂部51B成為島狀之形狀、或自遠離接觸面S(光造形物50之底面)之位置沿厚度方向延伸之柱狀之形狀。
[製造方法]
其次，對光造形物50之製造方法進行說明。
圖14A表示光造形物50之製造順序之一例。光造形物50之製造係使用光造形裝置100及光造形裝置200之任一裝置。首先，於基材10之表面塗佈365nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂B)(步驟S701)。365nm波段相當於本技術之「第1波段」之一具體例。樹脂B相當於本技術之「第1樹脂」之一具體例。其次，對樹脂B整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)之光(步驟S702)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1樹脂硬化層51C。第1樹脂硬化層51C相當於本技術之「硬化樹脂層」之一具體例。第1硬化樹脂層51C包含與第1硬化樹脂部51A相同之材料。
其次，對第1樹脂硬化層51C脈衝照射第1樹脂硬化層51C之感度波段(365nm波段)之光(步驟S703)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光。藉此，使第1硬化樹脂層51C中之除第1硬化樹脂層51C之側面之一部分以外之部分、且為自基材10之表面或遠離基材10之表面之位置延伸至第1硬化樹脂層51C之最表面之複數個柱狀部分變化為與照射前之第1硬化樹脂層51C相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之複數個第2硬化樹脂部51B。其結果為，第1硬化樹脂層51C中剩餘之部分成為第1硬化樹脂部51A。以此方式形成具有第1硬化樹脂部51A及複數個第2硬化樹脂部51B之基底層51。
其次，於基底層51之上表面塗佈與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂C)(步驟S704)。其次，對樹脂C整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(即，樹脂C之感度波段(405nm波段))之光(步驟S705)。此 時，藉由照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光而形成彩色層22。以此方式於基材10上製造光造形物50。
圖14B表示光造形物50之製造順序之一例。光造形物50之製造係使用光造形裝置100及光造形裝置200之任一裝置。首先，於基材10之表面塗佈405nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂A)(步驟S801)。405nm波段相當於本技術之「第1波段」之一具體例。樹脂A相當於本技術之「第1樹脂」之一具體例。其次，對樹脂A整體照射與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(365nm波段)之光(步驟S802)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1樹脂硬化層51C。第1樹脂硬化層51C相當於本技術之「硬化樹脂層」之一具體例。第1硬化樹脂層51C包含與第1硬化樹脂部51A相同之材料。
其次，對第1樹脂硬化層51C脈衝照射第1樹脂硬化層51C之感度波段(405nm波段)之光(步驟S803)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光。藉此，使第1硬化樹脂層51C中之除第1硬化樹脂層51C之側面之一部分以外之部分、且為自基材10之表面或遠離基材10之表面之位置延伸至第1硬化樹脂層51C之最表面之複數個柱狀部分變化為與照射前之第1硬化樹脂層51C相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之複數個第2硬化樹脂部51B。其結果為，第1硬化樹脂層51C中剩餘之部分成為第1硬化樹脂部51A。以此方式形成具有第1硬化樹脂部51A及複數個第2硬化樹脂部51B之基底層51。
其次，於基底層51之上表面塗佈與樹脂A之感度波段(405nm波段)不同之波段(365nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂D)(步驟S804)。其次，對樹脂D整體照射與樹脂A之感度波段(405nm波段)不 同之波段(即，樹脂D之感度波段(365nm波段))之光(步驟S805)。此時，藉由照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光而形成彩色層22。以此方式於基材10上製造光造形物50。
[效果]
其次，對本實施形態之光造形物50之製造方法之效果進行說明。
於本實施形態中，形成官能基數及聚合物重量份相互不同之2種樹脂硬化層(第1硬化樹脂部51A及第2硬化樹脂部51B)。第1硬化樹脂部51A與第2硬化樹脂部51B相比，容易溶解於普通之去除液。於本實施形態中，容易溶解於普通之去除液之第1硬化樹脂部51A係與基材10相接而形成，進而，第1硬化樹脂部51A之側面露出至外部。藉此，於將具有第1硬化樹脂部51A及第2硬化樹脂部51B之基底層51形成於基材10上之後，可利用普通之去除液容易地溶解第1硬化樹脂部51A。如此，於本實施形態中，利用普通之去除液簡單地降低對基材10之密接性。其結果為，即便不使用專用之硬化樹脂，亦可利用普通之去除液簡單地去除光造形物50。
<6.第5實施形態>
其次，對本技術之第5實施形態之產品5進行說明。
[構成]
圖15表示本技術之第5實施形態之產品5之剖面構成之一例。產品5具備基材10、及與基材10之表面相接而設置之光造形物60。基材10相當於本技術之「基材」、「殼體」之一具體例。光造形物60相當於本技術之「光造形物」之一具體例。基材10之表面成為光造形物60之接觸面S。光造形物60具有與接觸面S相接而設置之基底層61、及與基底層61之上表面相接而設置之彩色層22。基底層61具有作為彩色層22 之基底之作用、或作為使彩色層22自基材10剝離時之剝離層之作用。彩色層22具有產品5之裝飾之作用。基底層61亦可承擔產品5之裝飾之作用。基底層61相當於本技術之「複數個硬化樹脂部」之一具體例。彩色層22相當於本技術之「彩色硬化樹脂層」之一具體例。
基底層61包含複數個硬化樹脂部61A、及形成於包含複數個硬化樹脂部61A之層內之空隙61B。因此，於產品5中，各硬化樹脂部61A經由空隙61B而與外部連通。複數個硬化樹脂部61A係設置於適於與基材10相接之位置，且與接觸面S相接而設置。複數個硬化樹脂部61A成為島狀之形狀、或自接觸面S(光造形物50之底面)沿厚度方向延伸之柱狀之形狀。彩色層22係以於複數個硬化樹脂部61A之間隙形成有空隙61B之態樣與複數個硬化樹脂部61A相接而設置。硬化樹脂部61A相當於本技術之「硬化樹脂部」之一具體例。空隙61B相當於本技術之「空隙」之一具體例。彩色層22相當於本技術之「彩色硬化樹脂層」之一具體例。
複數個硬化樹脂部61A包含藉由使紫外線硬化樹脂硬化而形成之構件。作為複數個硬化樹脂部61A之原料而使用之紫外線硬化樹脂(上述樹脂α)係至少包含聚合性單體及光聚合起始劑而構成。複數個硬化樹脂部61A可為無色透明，亦可具有色相。於複數個硬化樹脂部61A具有色相之情形時，包含染料或顏料作為樹脂α之添加劑。於該情形時，樹脂α相當於本技術之「彩色硬化樹脂材料」之一具體例。
[製造方法]
其次，對光造形物60之製造方法進行說明。
圖16表示光造形物60之製造順序之一例。光造形物60之製造係使用光造形裝置100及光造形裝置200之任一裝置。首先，於基材10之表面塗佈405nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂A)、或365nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂B)(步驟S901)。樹脂A或樹脂B相當於本技術 之「第1樹脂」之一具體例。其次，於基材10之表面塗佈有樹脂A之情形時照射樹脂A之感度波段(405nm波段)之光，於基材10之表面塗佈有樹脂B之情形時照射樹脂B之感度波段(365nm波段)之光(步驟S902)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光。藉此，形成複數個硬化樹脂部61A。其後，將基材10表面之樹脂A或樹脂B中之未硬化部分去除(步驟S903)。以此方式形成複數個島狀或柱狀之硬化樹脂部61A。硬化樹脂部61A相當於本技術之「硬化樹脂部」之一具體例。
其次，於包含複數個硬化樹脂部61A之表面塗佈樹脂C或樹脂D(步驟S904)。其次，於塗佈樹脂C之情形時，對樹脂C整體照射樹脂C之感度波段(405nm波段)之光(步驟S905)。於塗佈樹脂D之情形時，對樹脂D整體照射樹脂D之感度波段(365nm波段)之光(步驟S905)。此時，藉由照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光而形成彩色層22。此時，以於複數個硬化樹脂部61A之間隙形成有空隙61B之態樣形成與複數個硬化樹脂部61A相接之彩色層22。以此方式於基材10上製造光造形物60。
[效果]
其次，對本實施形態之光造形物60之製造方法之效果進行說明。
於本實施形態中，藉由於基材10上形成複數個硬化樹脂部61A而於基材10與彩色層22之間形成空隙61B。藉此，形成於複數個硬化樹脂部61A之間隙之空隙61B成為去除液之通道，故而可利用普通之去除液容易地溶解複數個硬化樹脂部61A。又，於本實施形態中，與未於基材10與彩色層22之間設置空隙61B之情形相比，彩色層22對基材10之接觸面積較小。於本實施形態中，原本亦可有彩色層22不接觸於基材10之情況。如此，於本實施形態中，利用普通之去除液簡單地降 低對基材10之密接性。其結果為，即便不使用專用之硬化樹脂，亦可利用普通之去除液簡單地去除光造形物60。
<7.第6實施形態>
其次，對本技術之第6實施形態之產品6進行說明。
[構成]
圖17表示本技術之第6實施形態之產品6之剖面構成之一例。產品6具備基材10、及與基材10之表面相接而設置之光造形物70。基材10相當於本技術之「基材」、「殼體」之一具體例。光造形物70相當於本技術之「光造形物」之一具體例。基材10之表面成為光造形物70之接觸面S。光造形物70具有與接觸面S相接而設置之基底層71、及與基底層71之上表面相接而設置之彩色層72。基底層71具有作為彩色層72之基底之作用、或作為使彩色層72自基材10剝離時之剝離層之作用。彩色層72具有產品6之裝飾之作用。基底層71亦可承擔產品6之裝飾之作用。基底層71相當於本技術之「第1硬化樹脂部」之一具體例。彩色層72相當於本技術之「1個或複數個第2硬化樹脂部」、「1個或複數個彩色硬化樹脂部」之一具體例。
基底層71係被與彩色層72相比官能基數及聚合物聚合度相對較小之硬化樹脂部71A所填滿。彩色層72係被與硬化樹脂部71A相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之彩色硬化樹脂部72A所填滿。即，光造形物70具有相互積層之硬化樹脂部71A及彩色硬化樹脂部72A。再者，彩色層72亦可包含例如島狀之複數個彩色硬化樹脂部72A。硬化樹脂部71A相當於本技術之「第1硬化樹脂部」之一具體例。1個或複數個彩色硬化樹脂部72A相當於本技術之「1個或複數個第2硬化樹脂部」、「1個或複數個彩色硬化樹脂部」之一具體例。
硬化樹脂部71A包含藉由使紫外線硬化樹脂硬化而形成之構件。作為硬化樹脂部71A之原料而使用之紫外線硬化樹脂(上述樹脂α)係至 少包含聚合性單體及光聚合起始劑而構成。硬化樹脂部71A可為無色透明，亦可具有色相。於硬化樹脂部71A具有色相之情形時，包含染料或顏料作為樹脂α之添加劑。
彩色硬化樹脂部72A包含藉由使紫外線硬化樹脂硬化而形成之構件。作為彩色硬化樹脂部72A之原料而使用之紫外線硬化樹脂(樹脂γ)係至少包含聚合性單體及光聚合起始劑而構成。樹脂γ例如包含聚合性單體、聚合性低聚物、光聚合起始劑、增感劑及添加劑而構成。樹脂γ例如為自由基聚合型之樹脂。樹脂γ所包含之聚合性單體例如為丙烯酸酯單體。可包含於樹脂γ之聚合性低聚物例如為丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、或丙烯醯基丙烯酸酯。樹脂γ所包含之光聚合起始劑例如為二苯甲酮系、苯乙酮系、或9-氧硫)系。可包含於樹脂γ之增感劑例如為三級胺。可包含於樹脂γ之添加劑例如為聚合抑制劑、各種填料(填充材)、調平劑、流動性調整劑、消泡劑、或塑化劑。彩色層72相當於造形物500之裝飾之主要部分。因此，彩色層72具有用於造形物500之裝飾之色相，且包含染料或顏料作為添加劑。
[製造方法]
其次，對光造形物70之製造方法進行說明。
圖18表示光造形物70之製造順序之一例。光造形物70之製造係使用光造形裝置100、光造形裝置200及光造形裝置300之任一裝置。首先，於基材10之表面塗佈365nm波段中之感度較高之樹脂(樹脂B)(步驟S1001)。365nm波段相當於本技術之「第1波段」之一具體例。樹脂B相當於本技術之「第1樹脂」之一具體例。其次，對樹脂B整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)之光(步驟S1002)。此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成官能基數及聚合物聚合 度相對較小之硬化樹脂部71A。硬化樹脂部71A相當於本技術之「第1硬化樹脂層」之一具體例。
其次，於硬化樹脂部71A之上表面塗佈與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(405nm波段)中之感度較高之樹脂(樹脂D)(步驟S1003)。405nm波段相當於本技術之「第2波段」之一具體例。樹脂D係作為彩色層72之原料而使用之紫外線硬化樹脂，相當於本技術之「第2樹脂」之一具體例。此時，較佳為選擇與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段且高於樹脂B之感度波段(365nm波段)之波段(405nm波段)中之感度較高之樹脂作為樹脂D。其原因在於，藉由選擇不易通過樹脂D而到達硬化樹脂部71A之低能量之波長(長波長)作為樹脂D之硬化所使用之光，容易控制硬化樹脂部71A之硬化不會因樹脂D之硬化所使用之光而過度進行。
其次，對樹脂D整體照射與樹脂B之感度波段(365nm波段)不同之波段(即，樹脂A之感度波段(405nm波段))之光(步驟S1004)。此時，較佳為照射高於樹脂B之感度波段(365nm波段)之波段(405nm波段)之光。又，此時，照射來自光源部110之雷射光或LED光、或者來自光源部170之燈光或LED光。藉此，形成與硬化樹脂部71A相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之彩色層72。彩色層72相當於本技術之「第2硬化樹脂層」之一具體例。以此方式於基材10上製造光造形物70。
[效果]
其次，對本實施形態之光造形物70之製造方法之效果進行說明。
於本實施形態中，形成官能基數及聚合物重量份相互不同之2種樹脂硬化層(基底層71及彩色層72)。基底層71與彩色層72相比，容易溶解於普通之去除液。於本實施形態中，容易溶解於普通之去除液基 底層71係與基材10相接而形成，進而，基底層71之側面露出至外部。藉此，於將基底層71及彩色層72形成於基材10上之後，可利用普通之去除液容易地溶解基底層71。如此，於本實施形態中，利用普通之去除液簡單地降低對基材10之密接性。其結果為，即便不使用專用之硬化樹脂，亦可利用普通之去除液簡單地去除光造形物70。
以上，列舉實施形態及其變化例而說明了本技術，但本技術並不限定於上述實施形態等，而能夠進行各種變化。
又，例如，本技術可採用如下構成。
(1)一種光造形物，其具備：第1硬化樹脂部，其係設置於適於與基材相接之位置，且官能基數及聚合物聚合度相對較小；及1個或複數個第2硬化樹脂部，其係以露出上述第1硬化樹脂部之側面之一部分之方式與上述第1硬化樹脂部相接而設置，且與上述第1硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大。
(2)如(1)所記載之光造形物，其中1個或複數個上述第2硬化樹脂部亦設置於適於與上述基材相接之位置。
(3)如(1)所記載之光造形物，其具有包含相互積層之第1基底層及第2基底層之基底層，上述第1基底層係被上述第1硬化樹脂部所填滿，上述第2基底層係被上述第2硬化樹脂部所填滿。
(4)如(2)所記載之光造形物，其 具有包含相互積層之第1基底層及第2基底層之基底層，上述第1基底層係被上述第1硬化樹脂部之一部分、及1個或複數個上述第2硬化樹脂部所填滿，上述第2基底層係被上述第2硬化樹脂部之一部分所填滿。
(5)如(2)所記載之光造形物，其具有基底層，該基底層係被自該光造形物之底面沿厚度方向延伸之柱狀之上述第1硬化樹脂部、及自該光造形物之底面沿厚度方向延伸之柱狀之1個或複數個上述第2硬化樹脂部所填滿。
(6)如(1)所記載之光造形物，其具有基底層，該基底層係被自該光造形物之底面沿厚度方向延伸之柱狀之上述第1硬化樹脂部、及自遠離該光造形物之底面之位置沿厚度方向延伸之柱狀之1個或複數個上述第2硬化樹脂部所填滿。
(7)如(1)至(6)中任一項所記載之光造形物，其具備與上述基底層之上表面相接之彩色硬化樹脂層。
(8)如(1)所記載之光造形物，其中1個或複數個上述第2硬化樹脂部為1個或複數個彩色硬化樹脂部，上述第1硬化樹脂部係設置於1個或複數個上述第2硬化樹脂部與上述基材之間。
(9)一種光造形物，其具備：複數個硬化樹脂部，其設置於適於與基材相接之位置；及 彩色硬化樹脂層，其係以於複數個上述硬化樹脂部之間隙形成有空隙之態樣與複數個上述硬化樹脂部相接而設置。
(10)如(9)所記載之光造形物，其中複數個上述硬化樹脂部包含彩色硬化樹脂材料。
(11)一種產品，其具備：殼體；第1硬化樹脂部，其係與上述殼體之表面相接而設置，且官能基數及聚合物聚合度相對較小；及1個或複數個第2硬化樹脂部，其係以露出上述第1硬化樹脂部之側面之一部分之方式與上述第1硬化樹脂部相接而設置，且與上述第1硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大。
(12)一種產品，其具備：殼體；複數個硬化樹脂部，其等係與上述殼體之表面相接而設置；及彩色硬化樹脂層，其係以於複數個上述硬化樹脂部之間隙形成有空隙之態樣與複數個上述硬化樹脂部相接而設置。
(13)一種光造形物之製造方法，其包括：於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂；藉由對上述第1樹脂整體照射與上述第1波段不同之波段之光，而形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂層；及藉由對上述第1硬化樹脂層整體照射上述第1波段之光，而使上述第1硬化樹脂層之上部變化為與上述第1硬化樹脂層之下部相比官能 基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂層。
(14)一種光造形物之製造方法，其包括：於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂；藉由對上述第1樹脂整體照射與上述第1波段不同之波段之光，而形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂層；於上述第1硬化樹脂層之上表面塗佈與上述第1波段不同之第2波段中之感度較高之第2樹脂；及藉由對上述第2樹脂整體照射上述第2波段之光，而形成與上述第1硬化樹脂層相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂層。
(15)一種光造形物之製造方法，其包括：於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂；藉由對上述第1樹脂脈衝照射上述第1波段之雷射光，而形成第1硬化樹脂層，該第1硬化樹脂層包含官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂部、及以露出上述第1硬化樹脂部之側面之一部分之方式與上述第1硬化樹脂部相接且與上述第1硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之1個或複數個第2硬化樹脂部；於上述第1硬化樹脂層之上表面塗佈與上述第1波段不同之第2波段中之感度較高之第2樹脂；及藉由對上述第2樹脂整體照射上述第2波段之光，而形成與上述第1硬化樹脂層相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂層。
(16)一種光造形物之製造方法，其包括： 於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂；藉由對上述第1樹脂整體照射與上述第1波段不同之波段之光，而形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之硬化樹脂層；及藉由對上述硬化樹脂層脈衝照射上述第1波段之雷射光，而使上述硬化樹脂層中之除該硬化樹脂層之側面之一部分以外之部分、且為自上述基材之表面或遠離上述基材之表面之位置延伸至上述硬化樹脂層之最表面的複數個柱狀部分變化為與照射前之上述硬化樹脂層相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之複數個硬化樹脂部。
(17)一種光造形物之製造方法，其包括：於基材之表面塗佈特定波段中之感度較高之第1樹脂；藉由對上述第1樹脂脈衝照射波段之雷射光，而形成複數個島狀或柱狀之硬化樹脂部；及形成以於複數個上述硬化樹脂部之間隙形成有空隙之態樣與複數個上述硬化樹脂部相接之彩色硬化樹脂層。
本申請案係以於2015年5月15日向日本特許廳提出申請之日本專利申請案編號第2015-099922號為基礎而主張優先權，以參照之形式將該申請案之全部內容引用於本申請案。
若為業者，則可根據設計上之要件或其他因素想出各種修正、組合、次組合、及變更，但應理解其等包含於隨附之申請專利範圍或其均等物之範圍。
3‧‧‧產品
10‧‧‧基材
22‧‧‧彩色層
40‧‧‧光造形物
41‧‧‧基底層
43‧‧‧第1基底層
43A‧‧‧第1硬化樹脂部
43B‧‧‧第2硬化樹脂部
44‧‧‧第2基底層
44A‧‧‧第3硬化樹脂部
S‧‧‧接觸面

Claims (17)

  1. 一種光造形物，其具備：第1硬化樹脂部，其係設置於適於與基材相接之位置，且官能基數及聚合物聚合度相對較小；及1個或複數個第2硬化樹脂部，其係以露出上述第1硬化樹脂部之側面之一部分之方式與上述第1硬化樹脂部相接而設置，且與上述第1硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大。
  2. 如請求項1之光造形物，其中1個或複數個上述第2硬化樹脂部亦設置於適於與上述基材相接之位置。
  3. 如請求項1之光造形物，其具有包含相互積層之第1基底層及第2基底層之基底層，上述第1基底層係被上述第1硬化樹脂部所填滿，上述第2基底層係被上述第2硬化樹脂部所填滿。
  4. 如請求項2之光造形物，其具有包含相互積層之第1基底層及第2基底層之基底層，上述第1基底層係被上述第1硬化樹脂部之一部分、及1個或複數個上述第2硬化樹脂部所填滿，上述第2基底層係被上述第2硬化樹脂部之一部分所填滿。
  5. 如請求項2之光造形物，其具有基底層，該基底層係被自該光造形物之底面沿厚度方向延伸之柱狀之上述第1硬化樹脂部、及自該光造形物之底面沿厚度方向延伸之柱狀之1個或複數個上述第2硬化樹脂部所填滿。
  6. 如請求項1之光造形物，其具有基底層，該基底層係被自該光造形物之底面沿厚度方向 延伸之柱狀之上述第1硬化樹脂部、及自遠離該光造形物之底面之位置沿厚度方向延伸之柱狀之1個或複數個上述第2硬化樹脂部所填滿。
  7. 如請求項1之光造形物，其具備與上述基底層之上表面相接之彩色硬化樹脂層。
  8. 如請求項1之光造形物，其中1個或複數個上述第2硬化樹脂部為1個或複數個彩色硬化樹脂部，上述第1硬化樹脂部係設置於1個或複數個上述第2硬化樹脂部與上述基材之間。
  9. 一種光造形物，其具備：複數個硬化樹脂部，其設置於適於與基材相接之位置；及彩色硬化樹脂層，其係以於複數個上述硬化樹脂部之間隙形成有空隙之態樣與複數個上述硬化樹脂部相接而設置。
  10. 如請求項9之光造形物，其中複數個上述硬化樹脂部包含彩色硬化樹脂材料。
  11. 一種產品，其具備：殼體；第1硬化樹脂部，其係與上述殼體之表面相接而設置，且官能基數及聚合物聚合度相對較小；及1個或複數個第2硬化樹脂部，其係以露出上述第1硬化樹脂部之側面之一部分之方式與上述第1硬化樹脂部相接而設置，且與上述第1硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大。
  12. 一種產品，其具備：殼體；複數個硬化樹脂部，其等係與上述殼體之表面相接而設置； 及彩色硬化樹脂層，其係以於複數個上述硬化樹脂部之間隙形成有空隙之態樣與複數個上述硬化樹脂部相接而設置。
  13. 一種光造形物之製造方法，其包括：於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂；藉由對上述第1樹脂整體照射與上述第1波段不同之波段之光，而形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂層；及藉由對上述第1硬化樹脂層整體照射上述第1波段之光，而使上述第1硬化樹脂層之上部變化為與上述第1硬化樹脂層之下部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂層。
  14. 一種光造形物之製造方法，其包括：於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂；藉由對上述第1樹脂整體照射與上述第1波段不同之波段之光，而形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂層；於上述第1硬化樹脂層之上表面塗佈與上述第1波段不同之第2波段中之感度較高之第2樹脂；及藉由對上述第2樹脂整體照射上述第2波段之光，而形成與上述第1硬化樹脂層相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂層。
  15. 一種光造形物之製造方法，其包括：於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂；藉由對上述第1樹脂脈衝照射上述第1波段之雷射光，而形成第1硬化樹脂層，該第1硬化樹脂層包含官能基數及聚合物聚合度相對較小之第1硬化樹脂部、及以露出上述第1硬化樹脂部之 側面之一部分之方式與上述第1硬化樹脂部相接且與上述第1硬化樹脂部相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之1個或複數個第2硬化樹脂部；於上述第1硬化樹脂層之上表面塗佈與上述第1波段不同之第2波段中之感度較高之第2樹脂；及藉由對上述第2樹脂整體照射上述第2波段之光，而形成與上述第1硬化樹脂層相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之第2硬化樹脂層。
  16. 一種光造形物之製造方法，其包括：於基材之表面塗佈第1波段中之感度較高之第1樹脂；藉由對上述第1樹脂整體照射與上述第1波段不同之波段之光，而形成官能基數及聚合物聚合度相對較小之硬化樹脂層；及藉由對上述硬化樹脂層脈衝照射上述第1波段之雷射光，而使上述硬化樹脂層中之除該硬化樹脂層之側面之一部分以外之部分、且為自上述基材之表面或遠離上述基材之表面之位置延伸至上述硬化樹脂層之最表面的複數個柱狀部分變化為與照射前之上述硬化樹脂層相比官能基數及聚合物聚合度相對較大之複數個硬化樹脂部。
  17. 一種光造形物之製造方法，其包括：於基材之表面塗佈特定波段中之感度較高之第1樹脂；藉由對上述第1樹脂脈衝照射波段之雷射光，而形成複數個島狀或柱狀之硬化樹脂部；及形成以於複數個上述硬化樹脂部之間隙形成有空隙之態樣與複數個上述硬化樹脂部相接之彩色硬化樹脂層。
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