CN107530959A - 立体光刻物体、产品以及制造产品的方法 - Google Patents

立体光刻物体、产品以及制造产品的方法 Download PDF

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Abstract

根据本技术的一个实施例的光学成形物品设置有：第一固化树脂部分，被设置在适于与基材接触的位置；以及一个或多个第二固化树脂部分，被设置成与所述第一固化树脂部分接触，使得所述第一固化树脂部分的侧面的一部分暴露。所述第一固化树脂部分由与第二固化树脂部分相比具有更少数量的官能团和更低聚合度的树脂配置成。所述一个或多个第二固化树脂部分由与第一固化树脂部分相比具有更多数量的官能团和更高聚合度的树脂配置成。

Description

立体光刻物体、产品以及制造产品的方法
技术领域
本技术涉及一种使用通过光照射可固化的可固化树脂而形成的立体光刻物体、一种产品、以及一种制造产品的方法。
背景技术
近年来，流行涉及通过紫外光固化凝胶状可固化树脂的凝胶指甲。最近，越来越多的人喜欢不仅在沙龙而且在家里在手指、脚趾等上戴上凝胶指甲。凝胶指甲的特征在于，凝胶指甲相对于，凝胶指甲相对于指甲具有高粘附特性，并且容易长时间保持。然而，另一方面，去除凝胶指甲是不容易的。例如，必须用指甲锉划破凝胶指甲的表面，从而使去除剂容易渗透凝胶指甲来破坏凝胶指甲的表面。此外，甚至在凝胶表面被破坏的情况下，有时需要五分钟或更长时间来允许去除剂渗透凝胶指甲。如上所述，去除凝胶指甲需要很大的努力。
为了解决这个问题，已经公开了各种方法来允许更容易地去除凝胶指甲(例如，参见专利文献1至3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开号2013-177362公报
专利文献2：日本特开号2013-43853公报
专利文献3：日本特开号H7-70519公报
发明内容
然而，在专利文献1至3中公开的方法中，需要专用的可固化树脂，并且存在低通用性的问题。应当注意，这种问题可以独立于应用凝胶状固化树脂的地方而出现。
因此，期望提供：一种不需要使用专用的可固化树脂而容易移除的立体光刻物体；一种具有立体光刻物体的产品；以及一种制造产品的方法。
根据本技术的一个实施例的第一立体光刻物体包括：第一可固化树脂部分，设置在适于与基材接触的位置；以及一个或多个第二可固化树脂部分，设置成与第一可固化树脂部分接触并允许暴露第一可固化树脂部分的侧面的一部分。第一可固化树脂部分由与第二可固化树脂部分相比具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的树脂配置成。所述一个或多个第二可固化树脂部分由具有与第一可固化树脂部分相比相对大的官能团数和聚合物聚合度的树脂配置成。
根据本技术的一个实施例的第一产品包括：壳体；第一可固化树脂部分，设置成与所述壳体的表面接触；以及一个或多个第二可固化树脂部分，设置成与第一可固化树脂部分接触并允许暴露第一可固化树脂部分的侧面的一部分。第一可固化树脂部分由与第二可固化树脂部分相比具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的树脂配置成。所述一个或多个第二可固化树脂部分由具有与第一可固化树脂部分相比相对大的官能团数和聚合物聚合度的树脂配置成。
在根据本技术的实施例的第一立体光刻物体和第一产品中，提供官能团数和聚合物聚合度彼此不同的两种类型的可固化树脂部分(第一可固化树脂部分和第二可固化树脂部分)。与第二可固化树脂部分相比，第一可固化树脂部分容易溶解于通用去除剂。在根据本技术的实施例的第一立体光刻物体中，在适于与基材接触的位置，设置容易溶解于通用去除剂的第一可固化树脂部分。此外，第一可固化树脂部分的侧面暴露于外部。这使得当根据本技术的实施例的第一立体光刻物体粘附到基材的表面时，可以通过通用去除剂容易地溶解第一可固化树脂部分。此外，当第一可固化树脂部分溶解时，存在第一可固化树脂部分的地方变成空隙。这个空隙成为去除剂通过的路径。因此，可以通过通用去除剂容易地溶解第二可固化树脂部分。此外，在本技术的第一立体光刻物体中，与仅第二可固化树脂部分与基材接触的情况相比，第二可固化树脂部分与基材接触的面积小。在本技术的第一立体光刻物体中，起初第二可固化树脂部分可以与基材不接触。如上所述，在根据本技术的实施例的第一立体光刻物体中，通过通用去除剂容易降低相对于基材的粘附特性。
根据本技术的一个实施例的第二立体光刻物体包括：多个可固化树脂部分，均设置在适于与基材接触的位置；以及彩色可固化树脂层，设置成在多个可固化树脂部分的间隙中设置有空隙的状态下，与多个可固化树脂部分接触。
根据本技术的一个实施例的第二产品包括：壳体；可固化树脂部分，设置成与壳体的表面接触；以及彩色可固化树脂层，设置成在多个可固化树脂部分的间隙中设置有空隙的状态下，与多个可固化树脂部分接触。
在根据本技术的实施例的第二立体光刻物体和第二产品中，在设置在基材和彩色可固化树脂层之间的多个可固化树脂部分的间隙中设置空隙。因此，当根据本技术的实施例的第二立体光刻物体粘附到基材的表面时，设置在多个可固化树脂部分的间隙中的空隙成为去除剂通过的路径。因此，可以通过通用去除剂容易地溶解多个可固化树脂部分。此外，在根据本技术的实施例的第二立体光刻物体中，彩色可固化树脂层与基材接触的面积与在基材与彩色可固化树脂层之间没有空隙的情况相比较小。在本技术的第二立体光刻物体中，起初彩色可固化树脂层可以不与基材接触。如上所述，在根据本技术的实施例的第二立体光刻物体中，通过通用去除剂容易地降低相对于基材的粘附特性。
根据本技术的一个实施例的制造立体光刻物体的第一方法包括下述(A1)至(A3)。
(A1)向基材的表面上涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
(A2)通过用与第一波段不同的波段的光照射整个第一树脂来形成第一可固化树脂层，其中，所述第一可固化树脂层具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；
(A3)通过用第一波段的光照射整个第一可固化树脂层，使第一可固化树脂层的上部变为第二可固化树脂层，其中，所述第二可固化树脂层具有与第一可固化树脂层的下部相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第一方法中，形成在官能团数和聚合物聚合度上彼此不同的两种类型的可固化树脂层(第一可固化树脂层和第二可固化树脂层)。与第二可固化树脂层相比，第一可固化树脂层容易溶解到通用去除剂中。在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第一方法中，容易溶解到通用去除剂中的第一可固化树脂层形成为与基材接触。此外，第一可固化树脂层的侧面暴露于外部。这使得在第一可固化树脂层和第二可固化树脂层形成在基材的表面上之后，可以通过通用去除剂容易地溶解第一可固化树脂层。如上所述，在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第一方法中，通过通用去除剂容易降低相对于基材的粘附特性。
根据本技术的一个实施例的制造立体光刻物体的第二方法包括下述(B1)至(B4)。
(B1)向基材的表面上涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
(B2)通过用具有与第一波段不同的波段的光照射整个第一树脂来形成第一可固化树脂层，其中，所述第一可固化树脂层具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；
(B3)在所述第一可固化树脂层的上表面上涂覆在第二波段中具有高灵敏度的第二树脂，其中，所述第二波段与所述第一波段不同；
(B4)通过用第二波段的光照射整个第二树脂来形成第二可固化树脂层，其中，所述第二可固化树脂层具有与第一可固化树脂层相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第二方法中，形成在官能团数和聚合物聚合度上彼此不同的两种类型的可固化树脂层(第一可固化树脂层和第二可固化树脂层)。与第二可固化树脂层相比，第一可固化树脂层容易溶解到通用去除剂中。在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第二方法中，容易溶解到通用去除剂中的第一可固化树脂层形成为与基材接触。此外，第一可固化树脂层的侧面暴露于外部。这使得在第一可固化树脂层和第二可固化树脂层堆叠在基材的表面上之后，可以通过通用去除剂容易地溶解第一可固化树脂层。如上所述，在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第二方法中，通过通用去除剂容易降低相对于基材的粘附特性。
根据本技术的一个实施例的制造立体光刻物体的第三方法包括下述(C1)至(C4)。
(C1)向基材的表面上涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
(C2)通过在第一树脂上用第一波段的激光进行脉冲照射来形成第一可固化树脂层，其中，所述第一可固化树脂层包括第一可固化树脂部分和一个或多个第二可固化树脂部分，所述第一可固化树脂部分具有相对小的官能团数和聚合物聚合度，所述一个或多个第二可固化树脂部分与所述第一可固化树脂部分接触并允许暴露第一可固化树脂部分的侧面的一部分，所述一个或多个第二可固化树脂部分均具有与第一可固化树脂部分相比相对大的官能团数和聚合物聚合度；
(C3)向所述第一可固化树脂层的上表面涂覆在第二波段具有高灵敏度的第二树脂，其中，所述第二波段与所述第一波段不同；
(C4)通过用具有第二波段的光照射整个第二树脂来形成第二可固化树脂层，其中，所述第二可固化树脂层具有与第一可固化树脂层相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第三方法中，在与基材的表面接触的第一可固化树脂层中形成在官能团数和聚合物聚合度上彼此不同的两种类型的可固化树脂部分(第一可固化树脂部分和第二可固化树脂部分)。与第二可固化树脂部分相比，第一可固化树脂部分容易溶解到通用去除剂中。在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第三方法中，容易溶解到通用去除剂中的第一可固化树脂部分形成为与基材接触。此外，第一可固化树脂层的侧面暴露于外部。这使得在第一可固化树脂层和第二可固化树脂层堆叠在基材的表面上之后，可以通过通用去除剂容易地溶解第一可固化树脂部分。如上所述，在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第三方法中，通过通用去除剂容易降低相对于基材的粘附特性。
根据本技术的一个实施例的制造立体光刻物体的第四方法包括下述(D1)至(D3)。
(D1)向基材的表面涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
(D2)通过用与第一波段不同的波段中的光照射整个第一树脂来形成可固化树脂层，其中，所述可固化树脂层具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；
(D3)通过在所述可固化树脂层上用具有第一波段的激光进行脉冲照射，使所述可固化树脂层的多个柱状部分变为多个可固化树脂部分，其中，所述多个柱状部分为可固化树脂层中的除了所述可固化树脂层的侧面的一部分之外的部分，并且从基材的表面或远离基材的表面的位置延伸到所述可固化树脂层的最上表面，所述多个可固化树脂部分均具有与在照射之前所述可固化树脂层相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第四方法中，形成在官能团数和聚合物聚合度上彼此不同的两种类型的可固化树脂部分。与形成在固化树脂层中的多个可固化树脂部分(第二可固化树脂部分)相比，除了多个可固化树脂部分以外的可固化树脂层的部分(第一可固化树脂部分)容易溶解于通用去除剂中。在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第四方法中，容易溶解到通用去除剂中的第一可固化树脂部分形成为与基材接触。此外，第一可固化树脂部分的侧面暴露于外部。这使得在第一可固化树脂部分和第二可固化树脂部分形成在基材的表面上之后，可以通过通用去除剂容易地溶解第一可固化树脂部分。如上所述，在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第四方法中，通过通用去除剂容易降低相对于基材的粘附特性。
根据本技术的一个实施例的制造立体光刻物体的第五方法包括下述(E1)至(E3)。
(E1)向基材的表面涂覆在预定波段中具有高灵敏度的第一树脂；
(E2)通过在第一树脂上用波段中的激光进行脉冲照射来形成多个岛状或柱状固化树脂部分；
(E3)形成彩色可固化树脂层，彩色可固化树脂层在多个可固化树脂部分的间隙中设置有空隙的状态下，与多个可固化树脂部分接触。
在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第五方法中，通过在基材上形成多个可固化树脂部分，在基材和可染色固化树脂层之间设置空隙。因此，设置在多个可固化树脂部分的间隙中的空隙成为去除剂通过的路径。因此，可以通过通用去除剂容易地溶解多个可固化树脂部分。此外，在根据本技术的实施例的立体光刻物体的第五制造方法中，与基材和彩色可固化树脂层之间没有空隙的情况相比，彩色可固化树脂层与基材接触的面积小。在根据本技术的实施例的制造立体光刻物体的第五方法中，起初彩色可固化树脂层可以不与基材接触。如上所述，在根据本技术的实施例的立体光刻物体的第五制造方法中，通过通用去除剂容易地降低相对于基材的粘附特性。
根据本技术的实施例的第一和第二立体光刻物体、第一和第二产品以及制造立体光刻物体的第一至第五方法，通过通用去除剂容易地降低相对于基材的粘附特性。因此，可以在不使用专用的可固化树脂的情况下通过通用去除剂容易地去除立体光刻物体。
附图说明
图1是示出根据本技术的一个实施例的用于制造产品的立体光刻设备的轮廓配置的示例的示图；
图2A是示出立体光刻物体的透视配置的示例的示图；
图2B是示出立体光刻物体的透视配置的示例的示图；
图2C是示出立体光刻物体的透视配置的示例的示图；
图2D是示出立体光刻物体的透视配置的示例的示图；
图3是示出根据本技术的实施例的用于制造产品的立体光刻设备的轮廓配置的示例的示图；
图4是示出根据本技术的实施例的用于制造产品的立体光刻设备的轮廓配置的示例的示图；
图5是示出根据本技术的第一实施例的产品的截面配置的示例的示图；
图6是示出用于制造立体光刻物体的树脂的特性的示图；
图7A是示出制造图5所示的立体光刻物体的程序的示例的示图；
图7B是示出制造图5所示的立体光刻物体的程序的示例的示图；
图8是示出根据本技术的第二实施例的产品的截面配置的示例的示图；
图9A是示出制造图8所示的立体光刻物体的程序的示例的示图；
图9B是示出制造图8所示的立体光刻物体的程序的示例的示图；
图10A是示出根据本技术的第三实施例的产品的截面配置的示例的示图；
图10B是示出沿图10A所示的线A-A截取的截面配置的示例的示图；
图11A是示出制造图10所示的立体光刻物体的程序的示例的示图；
图11B是示出制造图10所示的立体光刻物体的程序的示例的示图；
图12A是示出根据本技术的第四实施例的产品的截面配置的示例的示图；
图12B是示出沿图12A所示的线A-A截取的截面配置的示例的示图；
图13是示出图12所示的产品的截面配置的变型例的示图；
图14A是示出制造图12和图13所示的立体光刻物体的程序的示例的示图；
图14B是示出制造图12和图13所示的立体光刻物体的程序的示例的示图；
图15A是示出根据本技术的第五实施例的产品的截面配置的示例的示图；
图15B是示出沿图15A所示的线A-A截取的截面配置的示例的示图；
图16是示出制造图15所示的立体光刻物体的程序的示例的示图；
图17是示出根据本技术的第六实施例的产品的截面配置的示例的示图；
图18是示出制造图17所示的立体光刻物体的程序的示例的示图。
具体实施方式
下面参考附图给出技术的实施例的详细描述。应注意，按以下列顺序给出描述。
1、立体光刻设备·产品(图1至图4)
2、第一实施例(图5至图7B)
由一种类型的树脂和两种类型的光源形成层状基底层的示例
3、第二实施例(图8至图9B)
由两种类型的树脂和一种类型的光源形成分层基底层的示例
4、第三实施例(图10A至图11B)
由两种类型的树脂和两种类型的光源形成层状基底层的示例
5、第四实施例(图12A至图14B)
由一种类型的树脂和两种类型的光源形成柱状基底层的示例
6、第五实施例(图15A至图16)
由一种类型的树脂和一种类型的光源形成点状基底层的示例
7、第六实施例(图17和图18)
由一种类型的树脂和一种类型的光源形成单一基底层的示例
<1、立体光刻设备·产品>
给出了根据本技术的一个实施例的产品和用于制造该产品的各种立体光刻设备的描述。
图1示出了根据本技术的实施例的用于制造产品的立体光刻设备100的轮廓配置的示例。立体光刻设备100是对涂覆到基材10的目标表面St上的光固化树脂进行曝光的设备，并且是通过利用通过光照射可固化的可固化树脂来形成有形物体500的设备。
例如，基材10可以是图2A所示的手指1000的指甲1100、图2B所示的人造指甲2000、图2C所示的鼠标3000或图2D所示的智能手机盖4000。基材10可以是除图2A至图2D中所示的那些以外的任何物体。鼠标3000的轮廓部分、智能手机盖4000的轮廓部分等对应于本技术的“壳体”的一个具体示例。指甲1100的表面1110、人造指甲的表面2100、鼠标3000的抓握表面3100和智能手机盖4000的表面4100均相当于基材10的目标表面St。表面指甲1100的表面1100、人造指甲2000的表面2100和鼠标3000的抓握表面3100通常都是曲面。通常，在智能手机盖4000的表面4100中，主表面和侧面之间的边界是曲面。有形物体500例如形成在指甲1100的表面1110、人造指甲2000的表面2100、鼠标3000的抓握表面3100或智能手机盖4000的表面4100上，如图2A至图2D所示。例如，在智能手机盖4000的表面4100上，有形物体500形成在包括主表面和侧面之间的边界部分(曲面部分)的区域中。
如图2B所示，包括人造指甲2000和形成在人造指甲2000的表面2100上的有形物体500的事物相当于本技术的“产品”的一个具体示例。此外，如图2C所示，包括鼠标3000和形成在鼠标3000的抓握表面3100上的有形物体500的事物相当于本技术的“产品”的一个具体示例。此外，如图2D所示，包括智能手机盖4000和形成在智能手机盖4000的表面4100上的有形物体500的事物相当于本技术的“产品”的一个具体示例。
如图1所示，立体光刻设备1例如包括光源部110、可移动反射镜120、传感部130、驱动部140、控制部150和存储部160。
光源部110基于来自驱动部140的驱动信号输出准直光。例如，光源部110基于来自驱动部140的驱动信号进行连续照射或脉冲照射。例如，光源部110包括输出紫外光的发光装置111和设置在从发光装置111输出的紫外光的光路上的准直透镜112。准直透镜112通过透镜的折射使从发光装置111输出的光成为一束平行光(准直光Lc1)。应当注意，光源部110可以具有代替准直透镜112的光学部件，该光学部件通过反射镜的反射使从发光装置111输出的光成为一束平行光。
例如，发光装置111例如包括一个或多个半导体激光器或一个或多个发光二极管。例如，输出紫外光的半导体激光器或发光二极管被配置为包括能够输出405nm波段的光的半导体或能够输出365nm波段的光的半导体中的至少一个。输出紫外光的半导体激光器由在n型GaN衬底上包括n型AIGaN覆盖层、n型GaN引导层、GaInN多量子阱层、p型AIGaN电子阻挡层、p型GaN引导层、p型AIGaN覆盖层和p型GaN接触层的叠层构成。通常，半导体激光器的光斑直径小于发光二极管的光斑直径。因此，在一个或多个半导体激光器被用作发光装置111的情况下，发光装置111的光斑直径极小。因此，可以容易地获得高能量密度。
可移动反射镜120设置在从光源部110输出的准直光Lc1的光路上。可移动反射镜120反射从光源部110输出的准直光Lc1，并且使得来自可移动反射镜120的准直光Lc1的反射光Lr1基于来自驱动部140的驱动信号扫描目标表面St。例如，可移动反射镜120被配置为包括MEMS(微机电系统)反射镜、多面镜或电流镜。
传感部130获取包括目标表面St的预定区域的位置数据Ds。位置数据Ds包括关于目标表面St的平面内位置的坐标(平面坐标)和关于目标表面St的表面形状的坐标(在目标表面St的高度方向上的坐标)。传感部130被配置为包括例如距离传感器。驱动部140基于来自控制部150的控制信号驱动光源部110、可移动反射镜120和传感部130。例如，存储部160被配置为能够存储三维坐标数据Dt。例如，由存储部160和控制部150配置的装置由诸如智能电话等电子装置配置。
控制部150经由驱动部140控制光源部110、可移动反射镜120和传感部130。控制部150使可移动反射镜120经由驱动部140移位。控制部150从而使来自可移动反射镜120的准直光Lc1的反射光Lr1扫描目标表面St。此外，控制部150从存储部160读取三维坐标数据Dt，然后经由驱动部140基于三维坐标数据Dt控制光源部110的发光。
控制部150基于位置数据Ds和三维坐标数据Dt来控制光源部110的发光。控制部50基于在执行扫描之前获取的位置数据Ds和三维坐标数据Dt来控制光源部10的发光。具体地，控制部150基于在执行扫描之前获取的位置数据Ds来校正三维坐标数据Dt，并且基于校正之后的三维坐标数据Dt'来控制光源部110的发光。
接下来，给出通过利用立体光刻设备100生产有形物体500的程序的示例的描述。首先，立体光刻设备100获取三维坐标数据Dt。例如，用户选择有形物体500的设计，并向立体光刻设备100输入所选设计的三维坐标数据Dt。或者，用户自己绘制设计，并将用户绘制的设计的三维坐标数据Dt输入到立体光刻设备100。例如，通过允许用户在前述方法中执行选择，立体光刻设备100获取三维坐标数据Dt。或者，例如，通过允许用户在前述方法中执行输入，立体光刻设备100获取三维坐标数据Dt。
在由存储部160和控制部150配置的装置由诸如智能电话的电子装置配置的情况下，立体光刻设备100可以在电子装置的屏幕上显示多个设计，以及允许用户从这些设计中选择一个设计。立体光刻设备100可以经由因特网下载由用户选择的设计的三维坐标数据Dt。此外，在电子装置的屏幕具有触摸输入功能的情况下，立体光刻设备100可以通过允许用户在电子装置的屏幕上绘制设计来接收用户的设计输入。在这种情况下，立体光刻设备100可以基于用户输入的设计来生成三维坐标数据Dt。
接下来，例如，用户将光敏树脂涂覆到智能手机盖4000的表面4100。光敏树脂是至少通过从发光装置111输出的紫外光可固化的树脂。在立体光刻设备100包括将感光树脂涂覆到目标表面St的机构的情况下，立体光刻设备100可以根据用户涂覆光敏树脂的请求，将光敏树脂涂覆到智能手机盖4000的表面4100。
接下来，在将智能手机盖4000插入到立体光刻设备100中的预定位置的状态下，用户可以相对于立体光刻设备100对光敏树脂的处理做出请求。当用户输入由光源部110对光敏树脂执行处理的指令时，立体光刻设备100基于位置数据Ds和三维坐标数据Dt来控制光源部110的发光。
具体地，首先，立体光刻设备100在通过反射光Lr1执行扫描之前获取位置数据Ds。立体光刻设备100例如如下获得位置数据Ds。首先，控制部150产生控制信号，并将产生的控制信号输出到驱动部140。控制信号使得发光装置111执行连续发光或脉冲发光，并使可移动反射镜120操作。基于从控制部150输入的控制信号，驱动部140使发光装置111执行连续发光或脉冲发光，并使可移动反射镜120操作。由此，通过准直透镜112促使从发光装置111输出的连续发光或脉冲光成为准直光Lc1。准直光Lc1被可移动反射镜120反射，来自可移动反射镜120的反射光Lr1扫描包括智能手机盖4000的全部或部分表面4100的预定区域。结果，反射光Lr1的由智能手机盖4000的表面4100等反射的光(反射光Lr2)由传感部130检测。此外，准直光Lc1的一部分由传感部130检测。例如，传感部130导出反射光Lr2和准直光Lc1的一部分之间的时间差(脉冲的时间差)，并且基于导出的时间差来测量从包括目标表面St的预定区域到可移动反射镜120的距离。此外，传感部130基于从包括目标表面St的预定区域到可移动反射镜120的距离，通过传感部130导出包括目标表面St的区域的位置数据Ds。
接下来，立体光刻设备100通过基于在由反射光Lr1执行扫描之前获取的位置数据Ds校正三维坐标数据Dt来导出三维坐标数据Dt'。在这种情况下，立体光刻设备100可以根据智能手机盖4000的表面4100的尺寸、形状等来根据需要进行校正。校正包括放大和缩小三维坐标数据Dt，修改三维坐标数据Dt的纵横比等。
接下来，立体光刻设备100基于三维坐标数据Dt'来控制光源部110的发光。此外，立体光刻设备100使用从光源部110发射的光来控制可移动反射镜120的扫描。立体光刻设备100可以根据需要基于三维坐标数据Dt'使用从光源部110发射的光来控制可移动反射镜120的扫描。
当可移动反射镜120的光学扫描完成时，立体光刻设备100通知用户感光树脂的处理完成。确认通知之后，用户根据需要用酒精(例如，乙醇)擦除并去除未固化的光敏树脂。
当有形物体500的生产尚未完成时，用户将智能手机盖4000重新插入立体光刻设备100中的预定位置，此后再次请求相对于立体光刻设备100的感光树脂的处理。当用户输入执行感光树脂的处理的指令时，立体光刻设备100再次执行上述过程。
接下来，给出根据本技术的实施例的用于制造产品的其他立体光刻设备的描述。
(立体光刻设备200)
图3示出了根据本技术的实施例的用于制造产品的立体光刻设备200的轮廓配置的示例。立体光刻设备200是对涂覆到基材10的目标表面St上的可光固化树脂进行曝光的设备，并且是通过利用通过光照射可固化的可固化树脂来形成有形物体500的设备，如立体光刻设备100一样。立体光刻设备200相当于在立体光刻设备100中进一步包括光源部170的设备。
在立体光刻设备200中，驱动部140基于来自控制部150的控制信号驱动光源部170。控制部150经由驱动部140控制光源部170。光源部170基于来自驱动部140的驱动信号输出漫射光。例如，光源部110包括输出紫外光的灯。作为输出紫外光的灯，例如，可以提及能够输出365nm的波段的光的高压汞灯。光源部110可以包括输出紫外光的发光二极管。作为输出紫外光的发光二极管，例如，可以提及能够输出365nm的波段的光的发光二极管或能够发射405nm的波段的光的发光二极管。
在获取三维坐标数据Dt之后，立体光刻设备200执行与立体光刻设备100的操作相似的操作。此外，当用户输入由光源部170对感光树脂进行处理的指令时，立体光刻设备200使光源部170发光。
(立体光刻设备300)
图4示出了根据本技术的实施例的用于制造产品的立体光刻设备300的轮廓配置的示例。立体光刻设备300是对涂覆到基材10的目标表面St上的可光固化树脂进行曝光的设备，并且是通过利用通过光照射可固化的可固化树脂来形成有形物体500的设备，如立体光刻设备200一样。立体光刻设备300相当于在立体光刻设备200中省略光源部110、可移动反射镜120、传感部130和存储部160的设备。换言之，立体光刻设备300包括驱动部140、控制部150和光源部170。当用户输入对感光树脂进行处理的指令时，立体光刻设备300使光源部170发光。
<2、第一实施例>
接下来，给出根据本技术的第一实施例的产品1的描述。
【配置】
图5示出了根据本技术的第一实施例的产品1的截面配置的示例。产品1包括基材10和设置为与基材10的表面接触的立体光刻物体20。基材10相当于本技术的“基材”和“壳体”的一个具体示例。立体光刻物体20相当于本技术的“立体光刻物体”的一个具体示例。基材10的表面用作与立体光刻物体20的接触面S。立体光刻物体20包括设置为与接触面S接触的基底层21和设置为与基底层21的上表面接触的彩色层22。基底层21具有作为彩色层22的基底的作用、具有作为当彩色层22从基材10剥离时使用的剥离层等的作用。彩色层22具有作为产品1的装饰的作用。基底层21可以具有作为产品1的装饰的作用。基底层21相当于本技术的“基底层”的一个具体示例。彩色层22相当于本技术的“彩色可固化树脂层”的一个具体示例。
基底层21由彼此堆叠的第一基底层23和第二基底层24配置成。第一基底层23相当于本技术的“第一基底层”的一个具体示例。第二基底层24相当于本技术的“第二基底层”的一个具体示例。第一基底层23被设置在适于与基材10接触的位置处，并且被设置为与基材10的表面(接触面S)接触。第二基底层24被设置成与第一基底层23接触，使得第一基底层23的侧面的一部分暴露。第二基底层24被设置成与第一基底层23的上表面接触。因此，在产品1中，第一基底层23的侧面暴露于外部。
第一基底层23填充有第一可固化树脂部分21A，第一可固化树脂部分21A具有与第二基底层24相比具有相对小的官能团数和聚合物聚合度。第二基底层24填充有第二可固化树脂部分21B，第二可固化树脂部分21B具有与第一基底层23相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度。换言之，立体光刻物体20包括第一可固化树脂部分21A和第二可固化树脂部分21B。第一可固化树脂部分21A相当于本技术的“第一可固化树脂部分”的一个具体示例。第二可固化树脂部分21B相当于本技术的“第二可固化树脂部分”的一个具体示例。第一可固化树脂部分21A被设置成与接触面S接触。第一可固化树脂部分21A被设置成与接触面S接触。例如，有助于聚合的官能团是OH基(羟基)、COOH基(羧基)和NH2基(氨基)。
第一可固化树脂部分21A和第二可固化树脂部分21B由通过固化紫外光可固化树脂形成的部件构成。用作第一可固化树脂部分21A和第二可固化树脂部分21B的原料的紫外光可固化树脂(树脂α)被配置成至少包括可聚合单体和光聚合引发剂。例如，树脂α包括可聚合单体、可聚合低聚物、光聚合引发剂、敏化剂和添加剂。例如，树脂α是自由基聚合型树脂。例如，包含在树脂α中的可聚合单体是丙烯酸酯单体。例如，包含在树脂α中的可聚合低聚物是聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯或丙烯酸丙烯酯。例如，包含在树脂α中的光聚合引发剂是二苯甲酮类引发剂、苯乙酮类引发剂或噻吨酮类引发剂。例如，包含在树脂α中的敏化剂是叔胺。例如，包含在树脂α中的添加剂是聚合抑制剂、各种填料(填充材料)、均化剂、流动性调节剂、消泡剂或增塑剂。
第一可固化树脂部分21A和第二可固化树脂部分21B可以是无色透明的，或者可以具有色调。在第一可固化树脂部分21A和第二可固化树脂部分21B具有色调的情况下，第一可固化树脂部分21A和第二可固化树脂部分21B可以包括作为添加剂的染料或颜料。
彩色层22由通过固化紫外光可固化树脂形成的部件配置成。用作彩色层22的原料的紫外光固化型树脂(树脂β)被配置成为至少包括可聚合单体和光聚合引发剂。例如，树脂β包括可聚合单体、可聚合低聚物、光聚合引发剂、敏化剂和添加剂。例如，树脂β是自由基聚合型树脂。例如，包含在树脂β中的可聚合单体是丙烯酸酯单体。例如，包含在树脂β中的可聚合低聚物是聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯或丙烯酸丙烯酯。例如，包含在树脂β中的光聚合引发剂是二苯甲酮类引发剂、苯乙酮类引发剂或噻吨酮类引发剂。例如，包含在树脂β中的敏化剂是叔胺。例如，包含在树脂β中的添加剂是聚合抑制剂、各种填料(填充材料)、均化剂、流动性调节剂、消泡剂或增塑剂。彩色层22对应于有形物体500的装饰的主要部分。因此，彩色层22具有用于装饰有形物体500的色调，并且包括作为添加剂的染料或颜料。
【制造方法】
接下来，给出制造立体光刻物体20的方法的描述。
图6示出了用于制造立体光刻物体20的树脂(上述树脂α)的特性的示例。作为树脂α，例如，可以使用在405nm的波段中具有高灵敏度并且在365nm的波段中具有比在405nm的波段中低的灵敏度的紫外光可固化树脂(树脂A)，如图6的上部所示。此外，作为树脂α，例如，可以使用在365nm的波段中具有高灵敏度并且在405nm的波段中具有比在365nm的波段中低的灵敏度的紫外光可固化树脂(树脂B)，如图6的下部所示。
图7A示出制造立体光刻物体20的程序的示例。在制造立体光刻物体20时，使用立体光刻设备100、立体光刻设备200和立体光刻设备300中的任何设备。首先，在365nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂B)被涂覆到基材10的表面(步骤S101)。365nm的波段相当于本技术的“第一波段”的一个具体示例。树脂B相当于本技术的“第一树脂”的一个具体示例。接下来，用与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同的波段(405nm的波段)的光照射整个树脂B(步骤S102)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂B。由此，形成具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的第一可固化树脂层23A。第一可固化树脂层23A相当于本技术的“第一可固化树脂层”的一个具体示例。第一可固化树脂层23A由与第一可固化树脂部分21A的材料相同的材料配置成。
接下来，用树脂B的敏感波段(365nm的波段)的光照射整个第一可固化树脂层23A(步骤S103)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个第一可固化树脂层23A。从而，第一可固化树脂层23A的上部变为与第一可固化树脂层23A的下部相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度的第二基底层24。结果，第一可固化树脂层23A的剩余部分成为第一基底层23。第二基底层24相对于本技术的“第二可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂B的敏感波段不同的波段(405nm的波段)中具有高灵敏度的树脂(树脂C)涂覆到基底层21(第二基底层24)的上表面(步骤S104)。树脂C是用作彩色层22的原料的紫外光可固化树脂。接下来，用与树脂B的敏感波段(波段365nm)不同波段(即，树脂C的敏感波段(405nm的波段))的光照射整个树脂C(步骤S105)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂C，从而形成彩色层22。因此，在基材10上制造立体光刻物体20。
图7B示出了制造立体光刻物体20的程序的示例。在制造立体光刻物体20时，使用立体光刻设备100、立体光刻设备200和立体光刻设备300中的任何设备。首先，在405nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂A)被涂覆到基材10的表面(步骤S201)。405nm的波段相当于本技术的“第一波段”的一个具体示例。树脂A相当于本技术的“第一树脂”的一个具体示例。接下来，用与树脂A的敏感波段(波段405nm)不同波段(365nm的波段)的光照射整个树脂A(步骤S202)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂A。由此，形成具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的第一可固化树脂层23B。第一可固化树脂层23B相当于本技术的“第一可固化树脂层”的一个具体示例。第一可固化树脂层23B由与第一可固化树脂部分21A的材料相同的材料配置成。
接下来，用树脂A的敏感波段(405nm的波段)的光照射整个第一可固化树脂层23B(步骤S203)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个第一可固化树脂层23B。从而，第一可固化树脂层23B的上部变为与第一可固化树脂层23B的下部相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度的第二基底层24。结果，第一可固化树脂层23B的剩余部分成为第一基底层23。第二基底层24相当于本技术的“第二可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂A的敏感波段(405nm的波段)不同的波段(365nm的波段)中具有高灵敏度的树脂(树脂D)涂覆到基底层21(第二基底层24)的上表面(步骤S204)。接下来，用与树脂A的敏感波段(405nm的波段)不同波段(即，树脂D的敏感波段(365nm的波段))的光照射整个树脂D(步骤S205)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂D，从而形成彩色层22。因此，在基材10上制造立体光刻物体20。
【效果】
接下来，给出根据本实施例的制造立体光刻物体20的方法的效果的描述。
在本实施例中，形成功能团数和聚合物重量份彼此不同的两种固化树脂层(第一基底层23和第二基底层24)。与第二基底层24相比，第一基底层23容易地溶解到通用去除剂。在本实施例中，容易溶解到通用去除剂的第一基底层23形成为与基材10接触。此外，第一基底层23的侧面暴露于外部。这使得可以在第一基底层23和第二基底层24形成在基材10上之后通过通用去除剂容易地溶解第一基底层23。如上所述，在本实施例中通过通用去除剂容易地降低相对于基材10的粘附特性。结果，可以在不使用专用的可固化树脂的情况下通过通用去除剂容易地去除立体光刻物体20。
<3、第二实施例>
接下来，给出根据本技术的第二实施例的产品2的描述。
【配置】
图8示出了根据本技术的第二实施例的产品2的截面配置的示例。产品2包括基材10和设置为与基材10的表面接触的立体光刻物体30。基材10相当于本技术的“基材”和“壳体”的一个具体示例。立体光刻物体30相当于本技术的“立体光刻物体”的一个具体示例。基材10的表面用作与立体光刻物体30的接触面S。立体光刻物体30包括设置为与接触面S接触的基底层31和设置为与基底层31的上表面接触的彩色层22。基底层31具有作为彩色层22的基底的作用、具有作为当彩色层22从基材10剥离时使用的剥离层等的作用。彩色层22具有作为产品2的装饰的作用。基底层31可以具有作为产品2的装饰的作用。基底层31相当于本技术的“基底层”的一个具体示例。彩色层22相当于本技术的“彩色可固化树脂层”的一个具体示例。
基底层31由彼此堆叠的第一基底层33和第二基底层34配置成。第一基底层33相当于本技术的“第一基底层”的一个具体示例。第二基底层34相当于本技术的“第二基底层”的一个具体示例。第一基底层33被设置在适于与基材10接触的位置处，并且被设置为与基材10的表面(接触面S)接触。第二基底层34被设置成与第一基底层33接触，使得第一基底层33的侧面的一部分暴露。第二基底层34被设置成与第一基底层33的上表面接触。因此，在产品2中，第一基底层33的侧面暴露于外部。
第一基底层33填充有第一可固化树脂部分31A，第一可固化树脂部分31A与第二基底层34相比具有相对小的官能团数和聚合物聚合度。第二基底层34填充有第二可固化树脂部分31B，第一可固化树脂部分31A具有与第一基底层33相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度。换言之，立体光刻物体30包括彼此堆叠的第一可固化树脂部分31A和第二可固化树脂部分31B。第一可固化树脂部分31A相当于本技术的“第一可固化树脂部分”的一个具体示例。第二可固化树脂部分31B相当于本技术的“第二可固化树脂部分”的一个具体示例。第一可固化树脂部分31A被设置成与接触面S接触。第二可固化树脂部分31B被设置成与第一可固化树脂部分31A接触。
第一可固化树脂部分31A和第二可固化树脂部分31B由通过固化紫外光可固化树脂形成的部件配置成。用作第一可固化树脂部分31A和第二可固化树脂部分31B的原料的紫外光可固化树脂(前述树脂α)被配置成至少包括可聚合单体和光聚合引发剂。第一可固化树脂部分31A和第二可固化树脂部分31B可以是无色透明的，或者可以具有色调。在第一可固化树脂部分31A和第二可固化树脂部分31B具有色调的情况下，包括染料或颜料，作为树脂α的添加剂。
【制造方法】
接下来，给出制造立体光刻物体30的方法的描述。
图9A示出了制造立体光刻物体30的程序的一个示例。在制造立体光刻物体30时，使用立体光刻设备100、立体光刻设备200和立体光刻设备300中的任何设备。首先，在365nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂B)被涂覆到基材10的表面(步骤S301)。365nm的波段相当于本技术的“第一波段”的一个具体示例。树脂B相当于本技术的“第一树脂”的一个具体示例。接下来，用与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同波段(405nm的波段)的光照射整个树脂B(步骤S302)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂B。由此，形成具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的第一基底层33。第一基底层33相当于本技术的“第一可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同的波段(405nm的波段)中具有高灵敏度的树脂(树脂A)涂覆到第一基底层33的上表面(步骤S303)。405nm的波段相当于本技术的“第二波段”的一个具体示例。树脂A相当于本技术的“第二树脂”的一个具体示例。接下来，用与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同波段(即，树脂A的敏感波段(405nm的波段))的光照射整个树脂A(步骤S304)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂A。从而，形成与第一基底层33相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度的第二基底层34。第二基底层34相当于本技术的“第二可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂B的敏感波段(波段365nm)不同波段(405nm的波段)中具有高灵敏度的树脂(树脂C)涂覆到基底层31(第二基底层34)的上表面(步骤S305)。接下来，用与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同波段(即，树脂C的敏感波段(405nm的波段))的光照射整个树脂C(步骤S306)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂C，从而形成彩色层22。因此，在基材10上制造立体光刻物体30。
图9B示出了制造立体光刻物体30的程序的示例。在制造立体光刻物体30时，使用立体光刻设备100、立体光刻设备200和立体光刻设备300中的任何设备。首先，在405nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂A)被涂覆到基材10的表面(步骤S401)。405nm的波段相当于本技术的“第一波段”的一个具体示例。树脂A相当于本技术的“第一树脂”的一个具体示例。接下来，用与树脂A的敏感波段(405nm的波段)不同波段(405nm的波段)的光照射整个树脂A(步骤S402)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂A。由此，形成具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的第一基底层33。第一基底层33相当于本技术的“第一可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂B的敏感波段(波段365nm)不同波段(波段405nm)中具有高灵敏度的树脂(树脂B)涂覆到第一基底层33的上表面(步骤S403)。365nm的波段相当于本技术的“第二波段”的一个具体示例。树脂B相当于本技术的“第二树脂”的一个具体示例。接下来，用与树脂A的敏感波段(波段405nm)不同波段(即，树脂B的敏感波段(365nm的波段))的光照射整个树脂B(步骤S404)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂B。由此，形成与第一基底层33相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度的第二基底层34。第二基底层34相当于本技术的“第二可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂A的敏感波段(波段405nm)不同波段(波段365nm)中具有高灵敏度的树脂(树脂D)涂覆到基底层31(第二基底层34)的上表面(步骤S405)。接下来，用具有与树脂A的敏感波段(405nm的波段)不同波段(即，树脂D的敏感波段(365nm的波段))的光照射整个树脂D(步骤S406)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂D，从而形成彩色层22。因此，在基材10上制造立体光刻物体30。
【效果】
接下来，给出根据本实施例的制造立体光刻物体30的方法的效果的描述。
在本实施例中，形成功能团数和聚合物重量份彼此不同的两种固化树脂层(第一基底层33和第二基底层34)。与第二基底层34相比，第一基底层33容易地溶解到通用去除剂。在本实施例中，容易溶解到通用去除剂的第一基底层33形成为与基材10接触。此外，第一基底层33的侧面暴露于外部。这使得可以在第一基底层33和第二基底层34形成在基材10上之后通过通用去除剂容易地溶解第一基底层33。如上所述，在本实施例中通过通用去除剂容易地降低相对于基材10的粘附特性。结果，可以在不使用专用的可固化树脂的情况下通过通用去除剂容易地去除立体光刻物体30。
<4、第三实施例>
接下来，给出根据本技术的第三实施例的产品3的描述。
【配置】
图10A示出了根据本技术的第三实施例的产品3的截面配置的示例。图10B示出了沿图10A的线A-A截取的截面配置的示例。产品3包括基材10和设置为与基材10的表面接触的立体光刻物体40。基材10相当于本技术的“基材”和“壳体”的一个具体示例。立体光刻物体40相当于本技术的“立体光刻物体”的一个具体示例。基材10的表面用作与立体光刻物体40的接触面S。立体光刻物体40包括设置为与接触面S接触的基底层41和设置为与基底层41的上表面接触的彩色层22。基底层41具有作为彩色层22的基底的作用、具有作为当彩色层22从基材10剥离时使用的剥离层等的作用。彩色层22具有作为产品3的装饰的作用。基底层41可以具有作为产品3的装饰的作用。基底层41相当于本技术的“基底层”的一个具体示例。彩色层22相当于本技术的“彩色可固化树脂层”的一个具体示例。
基底层41由彼此堆叠的第一基底层43和第二基底层44配置成。第一基底层43相当于本技术的“第一基底层”的一个具体示例。第二基底层44相当于本技术的“第二基底层”的一个具体示例。第一基底层43被设置在适于与基材10接触的位置处，并且被设置为与基材10的表面(接触面S)接触。第二基底层44被设置成与第一基底层43接触，使得第一基底层43的侧面的一部分暴露。第二基底层44被设置成与第一基底层43的上表面接触。因此，在产品3中，第一基底层43的侧面暴露于外部。
第一基底层43填充有第一可固化树脂部分43A和一个或多个第二可固化树脂部分43B。第一可固化树脂部分43A具有从接触面S(立体光刻物体50的底面)在厚度方向上延伸的柱状。所述一个或多个第二可固化树脂部分43B均具有从接触面S(立体光刻物体50的底表面)在厚度方向上延伸的柱状。第一可固化树脂部分43A由与第二可固化树脂部分43B相比具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的树脂材料配置成。第二可固化树脂部分43B由与第一可固化树脂部分43A相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度的树脂材料配置成。第一可固化树脂部分43A和第二可固化树脂部分43B均设置在适于与基材10接触的位置处，并且被设置成与接触面S接触。第二基底层44填充有第三可固化树脂第44A部分。第三可固化树脂部44A由与第一可固化树脂部分43A相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度的树脂材料配置成。所述一个或多个第二可固化树脂部分43B和第三可固化树脂部分44A相当于本技术的“第二可固化树脂部分”的一个具体示例。
第一可固化树脂部分43A、第二可固化树脂部分43B以及第二基底层44由通过固化紫外光可固化树脂形成的部件配置成。用作第一可固化树脂部分43A、第二可固化树脂部分43B以及第二基底层44的原料的紫外光可固化树脂(前述树脂α)被配置成至少包括可聚合单体和光聚合引发剂。第一可固化树脂部分43A、第二可固化树脂部分43B以及第二基底层44可以是无色透明的，或者可以具有色调。在第一可固化树脂部分43A、第二可固化树脂部分43B以及第二基底层44具有色调的情况下，包括染料或颜料，作为树脂α的添加剂。
【制造方法】
接下来，给出制造立体光刻物体40的方法的描述。
图11A示出了制造立体光刻物体40的程序的一个示例。在制造立体光刻物体40时，使用立体光刻设备100和立体光刻设备200中的任何设备。首先，在365nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂B)被涂覆到基材10的表面(步骤S501)。365nm的波段相对于本技术的“第一波段”的一个具体示例。树脂B相对于本技术的“第一树脂”的一个具体示例。接下来，用树脂B的敏感波段(波段365nm)中的光对树脂B进行脉冲照射(步骤S502)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光照射树脂B。从而，形成包括第一可固化树脂部43A和第二可固化树脂部43B的第一基底层43。第一可固化树脂部分43A具有相对小的官能团数和聚合物聚合度。第二可固化树脂部分43B具有相对大的官能团数和聚合物聚合度。第一可固化树脂部分43A相当于本技术的“第一可固化树脂部分”的一个具体示例。第二可固化树脂部分43B相当于本技术的“第二可固化树脂部分”的一个具体示例。第一基底层43相当于本技术的“第一可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂B的敏感波段(波段365nm)不同波段(波段405nm)中具有高灵敏度的树脂(树脂A)涂覆到第一基底层43的上表面(步骤S503)。405nm的波段相当于本技术的“第二波段”的一个具体示例。树脂A对应于本技术的“第二树脂”的一个具体示例。接下来，用与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同波段(即，树脂A的敏感波段(405nm的波段))的光照射整个树脂A(步骤S504)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂A。由此，形成与第一基底层43相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度的第二基底层44。因此，形成包括彼此堆叠的第一基底层43和第二基底层44的基底层41。第二基底层44相当于本技术的“第二可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同波段(405nm的波段)中具有高灵敏度的树脂(树脂C)涂覆到基底层41(第二基底层44)的上表面(步骤S505)。接下来，用具有与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同的波段(即，树脂C的敏感波段(405nm的波段))的光照射整个树脂C(步骤S506)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂C，从而形成彩色层22。因此，在基材10上制造立体光刻物体40。
图11B示出了制造立体光刻物体40的程序的示例。在制造立体光刻物体40时，使用立体光刻设备100和立体光刻设备200中的任何设备。首先，在405nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂A)被涂覆到基材10的表面(步骤S601)。405nm的波段相当于本技术的“第一波段”的一个具体示例。树脂A相当于本技术的“第一树脂”的一个具体示例。接下来，用树脂A的敏感波段(波段405nm)的光对树脂A进行脉冲照射(步骤S602)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光照射树脂A。由此，形成包括第一可固化树脂部43A和第二可固化树脂部43B的第一基底层43。第一可固化树脂部分43A具有相对小的官能团数和聚合物聚合度。第二可固化树脂部分43B具有相对大的官能团数和聚合物聚合度。第一可固化树脂部分43A相当于本技术的“第一可固化树脂部分”的一个具体示例。第二可固化树脂部分43B相当于本技术的“第二可固化树脂部分”的一个具体示例。第一基底层43相当于本技术的“第一可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂A的敏感波段(405nm的波段)不同波段(波段365nm)中具有高灵敏度的树脂(树脂B)施加到第一基底层43的上表面(步骤S603)。365nm的波段相当于本技术的“第二波段”的一个具体示例。树脂B相当于本技术的“第二树脂”的一个具体示例。接下来，用具有与树脂A的敏感波段(405nm的波段)不同波段(即，树脂B的敏感波段(365nm的波段))的光照射整个树脂B(步骤S604)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂B。由此，形成具有与第一基底层43相比相对大的官能团数和聚合物聚合度的第二基底层44。因此，形成包括彼此堆叠的第一基底层43和第二基底层44的基底层41。第二基底层44相当于本技术的“第二可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂A的敏感波段(405nm的波段)不同波段(365nm的波段)中具有高灵敏度的树脂(树脂D)涂覆到基底层41(第二基底层44)的上表面(步骤S605)。接下来，用与树脂A的敏感波段(405nm的波段)不同的波段(即，树脂D的敏感波段(365nm的波段))的光照射整个树脂D(步骤S606)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂D，从而形成彩色层22。因此，在基材10上制造立体光刻物体40。
【效果】
接下来，给出根据本实施例的制造立体光刻物体40的方法的效果的描述。
在本实施例中，形成功能团数和聚合物重量份彼此不同的两种类型的固化树脂层(第一可固化树脂部分43A和第二可固化树脂部分43B)。与第二可固化树脂部分43B相比，第一可固化树脂部分43A易于溶解于通用去除剂。在本实施例中，易于溶解于通用去除剂的第一可固化树脂部分43A形成为与基材10接触。此外，第一可固化树脂部分43A的侧面露出于外部。这使得在包括第一可固化树脂部分43A和第二可固化树脂部分43B的第一基底层43和第二基底层44形成在基材上之后，可以通过通用去除剂容易地溶解第一可固化树脂部分43A。如上所述，通过本实施例中的通用去除剂，容易地降低相对于基材10的粘附特性。结果，可以在不使用专用的可固化树脂的情况下通过通用去除剂容易地去除立体光刻物体40。
<5、第四实施例>
接下来，给出根据本技术的第四实施例的产品4的描述。
【配置】
图12A示出了根据本技术的第四实施例的产品4的截面配置的示例。图12B示出了沿图12A中的线A-A截取的截面配置的示例。产品4包括基材10和设置为与基材10的表面接触的立体光刻物体50。基材10相当于本技术的“基材”和“壳体”的一个具体示例。立体光刻物体50相当于本技术的“立体光刻物体”的一个具体示例。基材10的表面用作与立体光刻物体50的接触面S。该立体光刻物体50包括被设置成与接触面S接触的基底层51和被设置成与基底层51的上表面接触的彩色层22。基底层51具有作为彩色层22的基底的作用、具有作为当彩色层22从基材10剥离时使用的剥离层等的作用。彩色层22具有作为产品4的装饰的作用。基底层51可以具有作为产品4的装饰的作用。基底层51相当于本技术的“基底层”的一个具体示例。彩色层22相当于本技术的“彩色可固化树脂层”的一个具体示例。
基底层51填充有第一可固化树脂部分51A和一个或多个第二可固化树脂部分51B。第一可固化树脂部分51A相当于本技术的“第一可固化树脂部分”的一个具体示例。第二可固化树脂部分51B相当于本技术的“第二可固化树脂部分”的一个具体示例。第一可固化树脂部分51A具有从接触面S(立体光刻物体50的底面)在厚度方向上延伸的柱状。所述一个或多个第二可固化树脂部分51B均具有从接触面S(立体光刻物体50的底面)在厚度方向上延伸的柱状。第一可固化树脂部分51A由与第二可固化树脂部分51B相比具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的树脂材料配置成。第二可固化树脂部分51B由与第一可固化树脂部分51A相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度的树脂材料配置成。
第一可固化树脂部分51A被设置在适于与基材10接触的位置，并且被设置成与接触面S接触。第二可固化树脂部分51B被设置成与第一可固化树脂部分51A接触，使得第一可固化树脂部分51A的侧面的一部分暴露。第二可固化树脂部分51B被设置在适于与基材10接触的位置，并且被设置成与接触面S接触。因此，在物品4中，第一可固化树脂部分51A的侧面暴露到外面。
第一可固化树脂部分51A和第二可固化树脂部分51B由通过固化紫外光可固化树脂形成的部件配置成。用作第一可固化树脂部分51A和第二可固化树脂部分51B的原料的紫外光可固化树脂(前述树脂α)被配置成至少包括可聚合单体和光聚合引发剂。第一可固化树脂部分51A和第二可固化树脂部分51B可以是无色透明的，或者可以具有色调。在第一可固化树脂部分51A和第二可固化树脂部分51B具有色调的情况下，包括染料或颜料，作为树脂α的添加剂。
应当注意，如图13所示，一个或多个第二可固化树脂部分51B的底部可以设置成远离接触面S并与接触面S分离预定距离。在这种情况下，一个或多个第二可固化树脂部分51B均具有从远离接触面S(立体光刻物体50的底面)的位置沿厚度方向延伸的岛状或柱状。
【制造方法】
接下来，给出制造立体光刻物体50的方法的描述。
图14A示出了制造立体光刻物体50的程序的示例。在制造立体光刻物体50时，使用立体光刻设备100和立体光刻设备200中的任何设备。首先，在365nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂B)被涂覆到基材10的表面(步骤S701)。365nm的波段相当于本技术的“第一波段”的一个具体示例。树脂B相当于本技术的“第一树脂”的一个具体示例。接下来，用与树脂B的敏感波段(波段365nm)不同波段(波段405nm)的光照射整个树脂B(步骤S702)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂B。从而，形成具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的第一可固化树脂层51C。第一可固化树脂层51C相当于本技术的“第一可固化树脂层”的一个具体示例。第一可固化树脂层51C由与第一可固化树脂部分51A的材料相同的材料配置成。
接下来，用具有第一可固化树脂层51C的敏感波段(365nm的波段)的光对第一可固化树脂层51C进行脉冲照射(步骤S703)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光照射第一可固化树脂层51C。从而，多个柱状部分变成多个第二可固化树脂部分51B，每个第二可固化树脂部分51B具有与照射之前的第一可固化树脂层51C相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。多个柱状部分是第一可固化树脂层51C中的除了第一可固化树脂层51C的侧面的一部分之外的并且从基材10的表面或远离基材10的表面的位置延伸到第一可固化树脂层51C的最上表面的部分。结果，第一可固化树脂层51C的剩余部分成为第一可固化树脂部分51A。从而，形成包括第一可固化树脂部分51A和多个第二可固化树脂部分51B的基底层51。
接下来，将在与树脂B的敏感波段(波段365nm)不同波段(波段405nm)中具有高灵敏度的树脂(树脂C)涂覆到基底层51的上表面(步骤S5704)。接下来，用具有与树脂B的敏感波段(波段365nm)不同波段(即，树脂C的敏感波段(波段405nm))的光照射整个树脂C(步骤S705)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂C，从而形成彩色层22。因此，在基材10上制造立体光刻物体50。
图14B示出了制造立体光刻物体50的程序的示例。在制造立体光刻物体50时，使用立体光刻设备100和立体光刻设备200中的任何设备。首先，在405nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂A)被涂覆到基材10的表面(步骤S801)。405nm的波段相当于本技术的“第一波段”的一个具体示例。树脂A相当于本技术的“第一树脂”的一个具体示例。接下来，用与树脂A的敏感波段(波段405nm)不同波段(365nm的波段)的光照射整个树脂A(步骤S802)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂A。由此，形成具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的第一可固化树脂层51C。第一可固化树脂层51C相当于本技术的“第一可固化树脂层”的一个具体示例。第一可固化树脂层51C由与第一可固化树脂部分51A的材料相同的材料配置成。
接下来，用第一可固化树脂层51C的敏感波段(波段405nm)的光对第一可固化树脂层51C进行脉冲照射(步骤S803)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光照射第一可固化树脂层51C。从而，多个柱状部分变成多个第二可固化树脂部分51B，每个第二可固化树脂部分51B与照射之前的第一可固化树脂层51C相比具有相对大的官能团数和聚合物聚合度。多个柱状部分是第一可固化树脂层51C中的除了第一可固化树脂层51C的侧面的一部分之外的并且从基材10的表面或远离基材10的表面的位置延伸到第一可固化树脂层51C的最上表面的部分。结果，第一可固化树脂层51C的剩余部分成为第一可固化树脂部分51A。从而，形成包括第一可固化树脂部分51A和多个第二可固化树脂部分51B的基底层51。
接下来，将在与树脂A的敏感波段(波段405nm)不同波段(365nm的波段)中具有高灵敏度的树脂(树脂D)涂覆到基底层51的上表面(步骤S804)。接下来，用与树脂A的敏感波段(405nm的波段)不同波段(即，树脂D的敏感波段(365nm的波段))的光照射整个树脂D(步骤S805)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂D，从而形成彩色层22。因此，在基材10上制造立体光刻物体50。
【效果】
接下来，给出根据本实施例的制造立体光刻物体50的方法的效果的描述。
在本实施例中，形成功能团数和聚合物重量份彼此不同的两种固化树脂层(第一可固化树脂部分51A和第二可固化树脂部分51B)。与第二可固化树脂部分51B相比，第一可固化树脂部分51A易于溶解于通用去除剂。在本实施例中，易于溶解于通用去除剂的第一可固化树脂部分51A形成为与基材10接触。此外，第一可固化树脂部分51A的侧面露出于外部。这使得在包括第一可固化树脂部分51A和第二可固化树脂部分51B的基底层51形成在基材上之后，可以通过通用去除剂容易地溶解第一可固化树脂部分51A。如上所述，通过本实施例中的通用去除剂，容易地降低相对于基材10的粘附特性。结果，可以在不使用专用的可固化树脂的情况下通过通用去除剂容易地去除立体光刻物体50。
<6、第五实施例>
接下来，给出根据本技术的第五实施例的产品5的描述。
【配置】
图15示出了根据本技术的第五实施例的产品5的截面配置的示例。产品5包括基材10和设置成与基材10的表面接触的立体光刻物体60。基材10相当于本技术的“基材”和“壳体”的一个具体示例。立体光刻物体60相当于本技术的“立体光刻物体”的一个具体示例。基材10的表面用作与立体光刻物体60的接触面S。立体光刻物体60包括被设置为与接触面S接触的基底层61和设置为与基底层61的上表面接触的彩色层22。基底层61具有作为彩色层22的基底的作用、具有作为当彩色层22从基材10剥离时使用的剥离层等的作用。彩色层22具有作为产品5的装饰的作用。基底层61可以具有作为产品5的装饰的作用。基底层61相当于本技术的“多个可固化树脂部分”的一个具体示例。彩色层22相当于本技术的“彩色可固化树脂层”的一个具体示例。
基底层61包括多个可固化树脂部分61A和设置在包括多个可固化树脂部分61A的层中的空隙61B。因此，在产品5中，每个可固化树脂部分61A经由空隙61B与外部连通。多个可固化树脂部分61A分别设置在适于与基材10接触的位置，并且被设置成与接触面S接触。多个可固化树脂部分61A均具有从接触面S(立体光刻物体50的底面)在厚度方向上延伸的岛状或柱状。在多个可固化树脂部分61A的间隙中设置有空隙61B的状态下，彩色层22被设置成与多个可固化树脂部分61A接触。可固化树脂部分61A相当于本技术的“可固化树脂部分”的一个具体示例。空隙61B相当于本技术的“空隙”的一个具体示例。彩色层22对应于本技术的“彩色可固化树脂层”的一个具体示例。
多个可固化树脂部分61A由通过固化紫外光可固化树脂形成的部件配置成。用作多个可固化树脂部分61A的原料的紫外光可固化树脂(前述树脂α)被配置成至少包括可聚合单体和光聚合引发剂。多个可固化树脂部分61A可以是无色透明的，或者可以具有色调。在多个可固化树脂部分61A具有色调的情况下，包括染料或颜料，作为树脂α的添加剂。在这种情况下，树脂α相当于本技术的“彩色可固化树脂材料”的一个具体示例。
【制造方法】
接下来，给出制造立体光刻物体60的方法的描述。
图16示出了制造立体光刻物体60的程序的一个示例。在制造立体光刻物体60时，使用立体光刻设备100和立体光刻设备200中的任何设备。首先，在405nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂A)或在365nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂B)被涂覆到基材10的表面(步骤S901)。树脂A或树脂B相当于本技术的“第一树脂”的一个具体示例。接下来，在将树脂A涂覆到基材10的表面的情况下，用具有树脂A的敏感波段(波段405nm)的光进行照射，并且在将树脂B涂覆到基材10的表面的情况下，用具有树脂B的敏感波段(波段365nm)的光进行照射(步骤S902)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光进行照射。由此，形成多个可固化树脂部分61A。此后，去除基材10的表面上的树脂A或树脂B的未固化部分(步骤S903)。从而，形成多个岛状或柱状可固化树脂部分61A。可固化树脂部分61A相当于本技术的“可固化树脂部分”的一个具体示例。
接下来，将树脂C或树脂D涂覆到包括多个可固化树脂部分61A的表面(步骤S904)。接下来，在涂覆树脂C的情况下，用树脂C的敏感波段(405nm的波段)的光照射整个树脂C(步骤S905)。在涂覆树脂D的情况下，用树脂D的敏感波段(365nm的波段)的光照射整个树脂D(步骤S905)。在这种情况下，将来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂D，从而形成彩色层22。在这种情况下，在多个可固化树脂部分61A的间隙中设置空隙61B的状态下，形成与多个可固化树脂部分61A接触的彩色层22。因此，在基材10上制造立体光刻物体60。
【效果】
接下来，给出根据本实施例的制造立体光刻物体60的方法的效果的描述。
在本实施例中，通过在基材10上形成多个可固化树脂部分61A，在基材10和彩色层22之间设置空隙61B。因此，设置在多个可固化树脂部分61A的间隙中的空隙61B成为去除剂通过的路径。这使得可以通过通用去除剂容易地溶解多个可固化树脂部分61A。此外，在本实施例中，与基材10与色层22之间未设置空隙61B的情况相比，彩色层22与基材10接触的面积小。在本实施例中，首先，彩色层22可以不与基材10接触。如上所述，通过本实施例中的通用去除剂，容易地降低相对于基材10的粘附特性。结果，可以在不使用专用的可固化树脂的情况下通过通用去除剂容易地去除立体光刻物体60。
<7、第六实施例>
接下来，给出根据本技术的第六实施例的产品6的描述。
【配置】
图17示出了根据本技术的第六实施例的产品6的截面配置的示例。产品6包括基材10和设置成与基材10的表面接触的立体光刻物体70。基材10相当于本技术的“基材”和“壳体”的一个具体示例。立体光刻物体70相当于本技术的“立体光刻物体”的一个具体示例。基材10的表面用作与立体光刻物体70的接触面S。立体光刻物体70包括被设置成与接触面S接触的基底层71和被设置成与基底层71的上表面接触的彩色层72。基底层71具有作为彩色层72的基底的作用、具有用作当彩色层72从基材10剥离时使用的剥离层等的作用。彩色层72具有作为产品6的装饰的作用。基底层71可以具有作为产品6的装饰的作用。基底层71相当于本技术的“第一可固化树脂层”的一个具体示例。彩色层72相当于本技术的“一个或多个第二可固化树脂部分”和“一个或多个彩色可固化树脂部分”的一个具体示例。
基底层71填充有与彩色层72相比具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的可固化树脂部分71A。彩色层72填充有具有与固化树脂部分71A相比相对大的官能团数和聚合物聚合度的彩色可固化树脂部分72A。换言之，立体光刻物体70包括彼此堆叠的可固化树脂部分71A和彩色可固化树脂部分72A。另外，应当注意，例如，彩色层72可以由多个岛状彩色可固化树脂部分72A配置成。可固化树脂部分71A相当于本技术的“第一可固化树脂部分”的一个具体示例。一个或多个彩色可固化树脂部分72A相当于本技术的“一个或多个第二可固化树脂部分”和“一个或多个彩色可固化树脂部分”的一个具体示例。
可固化树脂部分71A由通过固化紫外光可固化树脂形成的部件配置成。用作可固化树脂部分71A的原料的紫外光可固化树脂(前述树脂α)被配置成至少包括可聚合单体和光聚合引发剂。可固化树脂部分71A可以是无色透明的，或者可以具有色调。在可固化树脂部分71A具有色调的情况下，包括染料或颜料，作为树脂α的添加剂。
彩色可固色树脂部分72A由通过固化紫外光可固化树脂形成的部件配置成。用作可染色固化树脂部分72A的原料的紫外光可固化树脂(树脂γ)至少包括可聚合单体和光聚合引发剂。例如，树脂γ被配置为包括可聚合单体、可聚合低聚物、光聚合引发剂、敏化剂和添加剂。例如，树脂γ是自由基聚合型树脂。例如，包含在树脂γ中的可聚合单体是丙烯酸酯单体。例如，包含在树脂γ中的可聚合低聚物是聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯或丙烯酸丙烯酯。例如，包含在树脂γ中的光聚合引发剂是二苯甲酮类引发剂、苯乙酮类引发剂或噻吨酮类引发剂。例如，包含在树脂γ中的敏化剂是叔胺。例如，包含在树脂γ中的添加剂是聚合抑制剂、各种填料(填充材料)、均化剂、流动性调节剂、消泡剂或增塑剂。彩色层72相当于有形物体500的装饰的主要部分。因此，彩色层72具有用于装饰有形物体500的色调，并且包括作为添加剂的染料或颜料。
【制造方法】
接下来，给出制造立体光刻物体70的方法的描述。
图18示出制造立体光刻物体70的程序的示例。在制造立体光刻物体70时，使用立体光刻设备100、立体光刻设备200和立体光刻设备300中的任何设备。首先，在365nm的波段中具有高灵敏度的树脂(树脂B)被涂覆到基材10的表面(步骤S1001)。365nm的波段相当于本技术的“第一波段”的一个具体示例。树脂B相当于本技术的“第一树脂”的一个具体示例。接下来，用具有与树脂B的敏感波段(波段365nm)不同波段(波段405nm)的光照射整个树脂B(步骤S1002)。在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂B。由此，形成具有相对小的官能团数和聚合物聚合度的可固化树脂层71A。可固化树脂层71A相当于本技术的“第一可固化树脂层”的一个具体示例。
接下来，将在与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同波段(波段405nm)中具有高灵敏度的树脂(树脂D)施加到可固化树脂部分71A的上表面(步骤S1003)。405nm的波段相当于本技术的“第二波段”的一个具体示例。树脂D是用作彩色层72的原料的紫外光可固化树脂，并且相当于本技术的“第二树脂”的一个具体示例。在这种情况下，优选地，选择在与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同的并且比树脂B的敏感波段(365nm的波段)更高的波段(405nm的波段)中具有高灵敏度的树脂，作为树脂D。这样做的原因在于，通过选择穿过树脂D但难以到达作为用于固化树脂D的光的可固化树脂部分71A的具有低能量的波长(长波长)，可以容易地控制可固化树脂部分71A的固化，不会被用于固化树脂D的光过度地进行。
接下来，用具有与树脂B的敏感波段(365nm的波段)不同的波段(即，树脂A的敏感波段(405nm波段))的光照射整个树脂D(步骤S1004)。在这种情况下，优选地，用具有比树脂B的敏感波段(365nm的波段)高的波段(405nm的波段)的光照射整个树脂D。此外，在这种情况下，用来自光源部110的激光或LED光或来自光源部170的灯光或LED光照射整个树脂D。由此，形成具有与可固化树脂部分71A相比相对大的官能团数和聚合物聚合度的彩色层72。彩色层72相当于本技术的“第二可固化树脂层”的一个具体示例。因此，在基材10上制造立体光刻物体70。
【效果】
接下来，给出根据本实施例的制造立体光刻物体70的方法的效果的描述。
在本实施例中，形成功能团数和聚合物重量份彼此不同的两种固化树脂层(基底层71和彩色层72)。与彩色层72相比，基底层71容易地溶解到通用去除剂。在本实施例中，容易地溶解到通用去除剂的基底层71形成为与基材10接触。另外，基底层71的侧面暴露于外部。这使得可以在基底层71和彩色层72形成在基材10上之后通过通用去除剂容易地溶解基底层71。如上所述，在本实施例中通过通用去除剂容易地降低相对于基材10的粘附特性。结果，可以在不使用专用的可固化树脂的情况下通过通用去除剂容易地去除立体光刻物体70。
上面已经参考实施例及其变型例描述了本技术；然而，本技术不限于前述实施例等，并且以各种方式可修改。
此外，例如，本技术能够具有以下配置。
(1)一种立体光刻物体，包括：
第一可固化树脂部分，设置在适于与基材接触的位置，并且具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；以及
一个或多个第二可固化树脂部分，设置成与第一可固化树脂部分接触并允许暴露第一可固化树脂部分的侧面的一部分，所述一个或多个第二可固化树脂部分均具有与第一可固化树脂部分相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
(2)根据(1)所述的立体光刻物体，其中，所述一个或多个第二可固化树脂部分也均设置在适于与所述基材接触的位置。
(3)根据(1)所述的立体光刻物体，包括：
基底层，包括彼此堆叠的第一基底层和第二基底层，其中，
所述第一基底层填充有第一可固化树脂部分，并且
所述第二基底层填充有第二可固化树脂部分。
(4)根据(2)所述的立体光刻物体，包括：
基底层，包括彼此堆叠的第一基底层和第二基底层，其中，
所述第一基底层填充有所述第一可固化树脂部分的一部分和所述一个或多个第二可固化树脂部分，并且
所述第二基底层填充有第二可固化树脂部分的一部分。
(5)根据(2)所述的立体光刻物体，包括：基底层，填充有从所述立体光刻物体的底面在厚度方向上延伸的具有柱状的所述第一可固化树脂部分以及均从所述立体光刻物体的底面在厚度方向上延伸的具有柱状的一个或多个第二可固化树脂部分。
(6)根据(1)所述的立体光刻物体，包括：基底层，填充有从所述立体光刻物体的底面在厚度方向上延伸的具有柱状的第一可固化树脂部分以及均从远离所述立体光刻物体的底面的位置在厚度方向上延伸的具有柱状的一个或多个第二可固化树脂部分。
(7)根据(1)到(6)中任一项所述的立体光刻物体，包括与所述基底层的上表面接触的彩色可固化树脂层。
(8)根据(1)所述的立体光刻物体，其中，
所述一个或多个第二可固化树脂部分包括一个或多个彩色可固化树脂部分，并且
所述第一可固化树脂部分设置在一个或多个第二可固化树脂部分和基材之间。
(9)一种立体光刻物体，包括：
多个可固化树脂部分，均设置在适于与基材接触的位置；以及
彩色可固化树脂层，设置成在多个可固化树脂部分的间隙中设置有空隙的状态下，与多个可固化树脂部分接触。
(10)根据(9)所述的立体光刻物体，其中，所述多个可固化树脂部分由彩色可固化树脂材料配置成。
(11)一种产品，包括：
壳体；
第一可固化树脂部分，设置成与所述壳体的表面接触，并且具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；以及
一个或多个第二可固化树脂部分，设置成与第一可固化树脂部分接触并允许暴露所述第一可固化树脂部分的侧面的一部分，所述一个或多个第二可固化树脂部分均具有与第一可固化树脂部分相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
(12)一种产品，包括：
壳体；
多个可固化树脂部分，设置成与所述壳体的表面接触；以及
彩色可固化树脂层，设置成在多个可固化树脂部分的间隙中设置有空隙的状态下，与多个可固化树脂部分接触。
(13)一种制造立体光刻物体的方法，所述方法包括：
向基材的表面上涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
通过用与第一波段不同的波段中的光照射整个第一树脂来形成第一可固化树脂层，所述第一可固化树脂层具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；以及
通过用第一波段的光照射整个第一可固化树脂层，使第一可固化树脂层的上部变为第二可固化树脂层，所述第二可固化树脂层具有与第一可固化树脂层的下部相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
(14)一种制造立体光刻物体的方法，所述方法包括：
向基材的表面上涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
通过用具有与第一波段不同的波段的光照射整个第一树脂来形成第一可固化树脂层，所述第一可固化树脂层具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；
在所述第一可固化树脂层的上表面上涂覆在第二波段中具有高灵敏度的第二树脂，所述第二波段与所述第一波段不同；以及
通过用第二波段中的光照射整个第二树脂来形成第二可固化树脂层，所述第二可固化树脂层具有与第一可固化树脂层相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
(15)一种制造立体光刻物体的方法，所述方法包括：
向基材的表面上涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
通过在第一树脂上用第一波段中的激光进行脉冲照射来形成第一可固化树脂层，所述第一可固化树脂层包括第一可固化树脂部分和一个或多个第二可固化树脂部分，所述第一可固化树脂部分具有相对小的官能团数和聚合物聚合度，所述一个或多个第二可固化树脂部分与所述第一可固化树脂部分接触并允许暴露第一可固化树脂部分的侧面的一部分，所述一个或多个第二可固化树脂部分均具有与第一可固化树脂部分相比相对大的官能团数和聚合物聚合度；
向所述第一可固化树脂层的上表面涂覆在第二波段中具有高灵敏度的第二树脂，所述第二波段与所述第一波段不同；以及
通过用第二波段中的光照射整个第二树脂来形成第二可固化树脂层，所述第二可固化树脂层具有与第一可固化树脂层相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
(16)一种制造立体光刻物体的方法，所述方法包括：
向基材的表面上涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
通过用与第一波段不同的波段中的光照射整个第一树脂来形成可固化树脂层，所述可固化树脂层具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；以及
通过在所述可固化树脂层上用所述第一波段的激光进行脉冲照射，使所述可固化树脂层的多个柱状部分变为多个可固化树脂部分，所述多个柱状部分为可固化树脂层中的除了所述可固化树脂层的侧面的一部分之外的并且从基材的表面或远离基材的表面的位置延伸到所述可固化树脂层的最上表面的部分，所述多个可固化树脂部分均具有与照射之前的所述可固化树脂层相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
(17)一种制造立体光刻物体的方法，所述方法包括：
向基材的表面上涂覆在预定波段中具有高灵敏度的第一树脂；
通过在第一树脂上用具有波段中的激光进行脉冲照射来形成多个岛状或柱状的可固化树脂部分；并且
形成彩色可固化树脂层，所述彩色可固化树脂层在多个可固化树脂部分的间隙中设置有空隙的状态下，与多个可固化树脂部分接触。
本申请基于并要求于2015年5月15日向日本专利局提交的日本专利申请No.2015-099922的优先权权益，其全部内容通过引用结合于此。
本领域技术人员应当理解，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和变更，只要在所附权利要求或其等同物的范围内。

Claims (17)

1.一种立体光刻物体，包括：
第一可固化树脂部分，设置在适于与基材接触的位置，并且具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；以及
一个或多个第二可固化树脂部分，设置成与所述第一可固化树脂部分接触并允许暴露第一可固化树脂部分的侧面的一部分，所述一个或多个第二可固化树脂部分均具有与所述第一可固化树脂部分相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
2.根据权利要求1所述的立体光刻物体，其中，所述一个或多个第二可固化树脂部分也均设置在适于与所述基材接触的位置。
3.根据权利要求1所述的立体光刻物体，包括：
基底层，包括彼此堆叠的第一基底层和第二基底层，其中，
所述第一基底层填充有第一可固化树脂部分，并且
所述第二基底层填充有第二可固化树脂部分。
4.根据权利要求2所述的立体光刻物体，包括：
基底层，包括彼此堆叠的第一基底层和第二基底层，其中，
所述第一基底层填充有所述第一可固化树脂部分的一部分和所述一个或多个第二可固化树脂部分，并且
所述第二基底层填充有第二可固化树脂部分的一部分。
5.根据权利要求2所述的立体光刻物体，包括：基底层，填充有从所述立体光刻物体的底面在厚度方向上延伸的具有柱状的所述第一可固化树脂部分以及均从所述立体光刻物体的底面在厚度方向上延伸的具有柱状的所述一个或多个第二可固化树脂部分。
6.根据权利要求1所述的立体光刻物体，包括：基底层，填充有从所述立体光刻物体的底面在厚度方向上延伸的具有柱状的所述第一可固化树脂部分以及均从远离所述立体光刻物体的底面的位置在厚度方向上延伸的具有柱状的所述一个或多个第二可固化树脂部分。
7.根据权利要求1所述的立体光刻物体，包括与基底层的上表面接触的彩色可固化树脂层。
8.根据权利要求1所述的立体光刻物体，其中，
所述一个或多个第二可固化树脂部分包括一个或多个彩色可固化树脂部分，并且
所述第一可固化树脂部分设置在所述一个或多个第二可固化树脂部分和所述基材之间。
9.一种立体光刻物体，包括：
多个可固化树脂部分，均设置在适于与基材接触的位置；以及彩色可固化树脂层，设置成在所述多个可固化树脂部分的间隙中设置有空隙的状态下，与所述多个可固化树脂部分接触。
10.根据权利要求9所述的立体光刻物体，其中，所述多个可固化树脂部分由彩色可固化树脂材料配置成。
11.一种产品，包括：
壳体；
第一可固化树脂部分，设置成与所述壳体的表面接触，并且具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；以及
一个或多个第二可固化树脂部分，设置成与所述第一可固化树脂部分接触并允许暴露所述第一可固化树脂部分的侧面的一部分，所述一个或多个第二可固化树脂部分均具有与所述第一可固化树脂部分相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
12.一种产品，包括：
壳体；
多个可固化树脂部分，设置成与所述壳体的表面接触；以及
彩色可固化树脂层，设置成在所述多个可固化树脂部分的间隙中设置有空隙的状态下，与所述多个可固化树脂部分接触。
13.一种制造立体光刻物体的方法，所述方法包括：
向基材的表面涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
通过用与第一波段不同的波段中的光照射整个第一树脂来形成第一可固化树脂层，所述第一可固化树脂层具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；以及
通过用第一波段的光照射整个第一可固化树脂层，使第一可固化树脂层的上部变为第二可固化树脂层，所述第二可固化树脂层具有与所述第一可固化树脂层的下部相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
14.一种制造立体光刻物体的方法，所述方法包括：
向基材的表面涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
通过用具有与第一波段不同的波段的光照射整个第一树脂来形成第一可固化树脂层，所述第一可固化树脂层具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；
在所述第一可固化树脂层的上表面上涂覆在第二波段中具有高灵敏度的第二树脂，所述第二波段与所述第一波段不同；以及
通过用第二波段中的光照射整个第二树脂来形成第二可固化树脂层，所述第二可固化树脂层具有与所述第一可固化树脂层相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
15.一种制造立体光刻物体的方法，所述方法包括：
向基材的表面涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
通过在所述第一树脂上用所述第一波段中的激光进行脉冲照射来形成第一可固化树脂层，所述第一可固化树脂层包括第一可固化树脂部分和一个或多个第二可固化树脂部分，所述第一可固化树脂部分具有相对小的官能团数和聚合物聚合度，所述一个或多个第二可固化树脂部分与所述第一可固化树脂部分接触并允许暴露第一可固化树脂部分的侧面的一部分，所述一个或多个第二可固化树脂部分均具有与所述第一可固化树脂部分相比相对大的官能团数和聚合物聚合度；
向所述第一可固化树脂层的上表面涂覆在第二波段具有高灵敏度的第二树脂，所述第二波段与所述第一波段不同；以及
通过用第二波段中的光照射整个第二树脂来形成第二可固化树脂层，所述第二可固化树脂层具有与所述第一可固化树脂层相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
16.一种制造立体光刻物体的方法，所述方法包括：
向基材的表面涂覆在第一波段中具有高灵敏度的第一树脂；
通过用与所述第一波段不同的波段中的光照射整个第一树脂来形成可固化树脂层，所述可固化树脂层具有相对小的官能团数和聚合物聚合度；以及
通过在所述可固化树脂层上用所述第一波段的激光进行脉冲照射，使所述可固化树脂层的多个柱状部分变为多个可固化树脂部分，所述多个柱状部分为所述可固化树脂层中的除了所述可固化树脂层的侧面的一部分之外的并且从基材的表面或远离基材的表面的位置延伸到所述可固化树脂层的最上表面的部分，所述多个可固化树脂部分均具有与照射之前的所述可固化树脂层相比相对大的官能团数和聚合物聚合度。
17.一种制造立体光刻物体的方法，所述方法包括：
向基材的表面涂覆在预定波段中具有高灵敏度的第一树脂；
通过在所述第一树脂上用波段中的激光进行脉冲照射来形成多个岛状或柱状的可固化树脂部分；以及
形成彩色可固化树脂层，所述彩色可固化树脂层在多个可固化树脂部分的间隙中设置有空隙的状态下，与多个可固化树脂部分接触。
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