WO2016181758A1 - 伝送路 - Google Patents

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杉岡　達也
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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • This disclosure relates to a transmission path for transmitting a signal.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a communication system that transmits three differential signals using three transmission paths.
  • Patent Document 3 discloses a wiring pattern in a differential transmission path.
  • the first transmission line in an embodiment of the present disclosure includes a first line, a second line, and a third line.
  • the second line has a characteristic impedance higher than that of the first line.
  • the first transmission path transmits a symbol corresponding to a combination of signals on the first line, the second line, and the third line.
  • the second transmission line in an embodiment of the present disclosure includes a first line, a second line, and a third line.
  • the first line is formed in the first layer.
  • the second line is formed in the second layer.
  • the third line is formed in the first layer.
  • the second transmission path transmits symbols according to combinations of signals on the first line, the second line, and the third line.
  • the third transmission line includes a first trio line and a second trio line.
  • the first trio line includes three lines and transmits a first symbol corresponding to a combination of signals.
  • the second trio line includes three lines and transmits a second symbol corresponding to a combination of signals.
  • One of the three lines in the second trio line is arranged between two of the three lines in the first trio line.
  • a first line, a second line, and a third line are provided, and symbols corresponding to combinations of signals in these lines are transmitted.
  • the characteristic impedance of the second line is higher than the characteristic impedance of the first line.
  • a first line, a second line, and a third line are provided, and symbols corresponding to combinations of signals in these lines are transmitted.
  • the first line and the third line are formed in the first layer, and the second line is formed in the second layer.
  • a first trio line and a second trio line are provided.
  • the first trio line the first symbol corresponding to the combination of signals in the three lines is transmitted, and in the second trio line, the second symbol according to the combination of signals in the three lines is transmitted. Is done.
  • One of the three lines in the second trio line is arranged between two of the three lines in the first trio line.
  • the characteristic impedance of the second line is made higher than the characteristic impedance of the first line, so that the communication quality can be improved.
  • the first line and the third line are formed in the first layer, and the second line is formed in the second layer. Communication quality can be improved.
  • one of the three lines in the second trio line is between two lines of the three lines in the first trio line.
  • the communication quality can be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of a communication system according to an embodiment of the present disclosure. It is explanatory drawing showing the voltage state of the signal which the communication system shown in FIG. 1 transmits / receives. It is explanatory drawing showing the transition of the symbol which the communication system shown in FIG. 1 transmits / receives.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example of a transmission unit illustrated in FIG. 1.
  • 6 is a table illustrating an operation example of the output unit illustrated in FIG. 4.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration example of an output unit illustrated in FIG. 4.
  • FIG. 7 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a driver illustrated in FIG. 6.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of a communication system according to an embodiment of the present disclosure. It is explanatory drawing showing the voltage state of the signal which the communication system shown in FIG. 1 transmits / receives. It is explanatory drawing showing the transition of the symbol which
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example of a receiving unit illustrated in FIG. 1. It is a wave form diagram showing an example of the signal which the communication system shown in FIG. 1 transmits / receives.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating an example of a reception operation of the reception unit illustrated in FIG. 8. It is sectional drawing showing the example of 1 structure of the transmission line which concerns on 1st Embodiment.
  • FIG. 12 is a characteristic diagram illustrating a characteristic example of the transmission path illustrated in FIG. 11.
  • FIG. 12 is a characteristic diagram illustrating another characteristic example of the transmission path illustrated in FIG. 11. It is a characteristic view showing the example of 1 characteristic of the transmission line concerning a comparative example.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of the transmission path illustrated in FIG. 19.
  • FIG. 21 is a table showing a characteristic example of the transmission path shown in FIG. 20.
  • FIG. 20 is a table showing another characteristic example of the transmission path shown in FIG. 19. It is explanatory drawing showing the example of 1 structure of the transmission line which concerns on the other modification of 1st Embodiment. It is sectional drawing showing the example of 1 structure of the transmission line which concerns on 2nd Embodiment. It is a block diagram showing the example of 1 structure of the communication system which concerns on the modification of 2nd Embodiment.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a transmission line illustrated in FIG. 25. It is sectional drawing showing the example of 1 structure of the transmission line which concerns on the other modification of 2nd Embodiment. It is a block diagram showing the example of 1 structure of the communication system which concerns on 3rd Embodiment.
  • FIG. 29 is a schematic diagram illustrating an operation example of the communication system illustrated in FIG. 28. It is a block diagram showing the example of 1 structure of the communication system which concerns on the modification of 3rd Embodiment.
  • FIG. 31 is a schematic diagram illustrating an operation example of the communication system illustrated in FIG. 30. It is a block diagram showing the example of 1 structure of the communication system which concerns on the other modification of 3rd Embodiment.
  • FIG. 33 is a schematic diagram illustrating an operation example of the communication system illustrated in FIG. 32. It is a block diagram showing the example of 1 structure of the communication system which concerns on the other modification of 3rd Embodiment.
  • FIG. 35 is a schematic diagram illustrating an operation example of the communication system illustrated in FIG. 34.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an external configuration of a smartphone to which a communication system according to an embodiment is applied. It is a block diagram showing the example of 1 structure of the application processor to which the communication system which concerns on one Embodiment was applied. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of an image sensor to which a communication system according to an embodiment is applied. It is sectional drawing showing the example of 1 structure of the transmission line which concerns on a modification. It is sectional drawing showing the example of 1 structure of the transmission line which concerns on another modification.
  • FIG. 1 shows a configuration example of a communication system including a transmission line according to the first embodiment.
  • the communication system 1 performs communication using signals having three voltage levels.
  • the communication system 1 includes a transmission device 10, a transmission line 100, and a reception device 30.
  • the transmission device 10 has three output terminals ToutA, ToutB, and ToutC
  • the transmission line 100 has lines 110A, 110B, and 110C
  • the reception device 30 has three input terminals TinA, TinB, and TinC. is doing.
  • the output terminal ToutA of the transmission device 10 and the input terminal TinA of the reception device 30 are connected to each other via a line 110A
  • the output terminal ToutB of the transmission device 10 and the input terminal TinB of the reception device 30 are connected via a line 110B.
  • the output terminal ToutC of the transmission device 10 and the input terminal TinC of the reception device 30 are connected to each other via a line 110C.
  • the characteristic impedance of the lines 110A to 110C is about 50 [ ⁇ ] in this example.
  • the characteristic impedance of the line 110B is set higher than the characteristic impedance of the lines 110A and 110C. Thereby, in the communication system 1, communication quality can be improved as will be described later.
  • the transmitter 10 outputs a signal SIGA from the output terminal ToutA, outputs a signal SIGB from the output terminal ToutB, and outputs a signal SIGC from the output terminal ToutC.
  • the receiving device 30 receives the signal SIGA via the input terminal TinA, receives the signal SIGB via the input terminal TinB, and receives the signal SIGC via the input terminal TinC.
  • Signals SIGA, SIGB, and SIGC each transition between three voltage levels (high level voltage VH, medium level voltage VM, and low level voltage VL).
  • FIG. 2 shows voltage states of the signals SIGA, SIGB, and SIGC.
  • the transmission apparatus 10 transmits six symbols “+ x”, “ ⁇ x”, “+ y”, “ ⁇ y”, “+ z”, and “ ⁇ z” using three signals SIGA, SIGB, and SIGC. For example, when transmitting the symbol “+ x”, the transmission apparatus 10 sets the signal SIGA to the high level voltage VH, the signal SIGB to the low level voltage VL, and the signal SIGC to the medium level voltage VM. When transmitting the symbol “ ⁇ x”, the transmitting apparatus 10 sets the signal SIGA to the low level voltage VL, the signal SIGB to the high level voltage VH, and the signal SIGC to the medium level voltage VM.
  • the transmitting apparatus 10 sets the signal SIGA to the medium level voltage VM, the signal SIGB to the high level voltage VH, and the signal SIGC to the low level voltage VL.
  • the transmitting apparatus 10 sets the signal SIGA to the medium level voltage VM, the signal SIGB to the low level voltage VL, and the signal SIGC to the high level voltage VH.
  • the transmitting apparatus 10 sets the signal SIGA to the low level voltage VL, the signal SIGB to the medium level voltage VM, and the signal SIGC to the high level voltage VH.
  • the transmission apparatus 10 sets the signal SIGA to the high level voltage VH, the signal SIGB to the medium level voltage VM, and the signal SIGC to the low level voltage VL.
  • the transmission path 100 transmits a symbol sequence using such signals SIGA, SIGB, and SIGC.
  • the line 110A conveys the signal SIGA
  • the line 110B conveys the signal SIGB
  • the line 110C conveys the signal SIGC, thereby conveying the symbol sequence. That is, the three lines 110A, 110B, and 110C function as one trio line that conveys a sequence of symbols.
  • the transmission device 10 includes a clock generation unit 11, a processing unit 12, and a transmission unit 20.
  • the clock generation unit 11 generates a clock signal TxCK.
  • the frequency of the clock signal TxCK is, for example, 2.5 [GHz].
  • the clock generation unit 11 includes, for example, a PLL (Phase (Locked Loop), and generates a clock signal TxCK based on a reference clock (not shown) supplied from the outside of the transmission device 10, for example.
  • the clock generation unit 11 supplies the clock signal TxCK to the processing unit 12 and the transmission unit 20.
  • the processing unit 12 generates transition signals TxF0 to TxF6, TxR0 to TxR6, TxP0 to TxP6 by performing predetermined processing.
  • a set of transition signals TxF0, TxR0, and TxP0 indicate symbol transitions in a sequence of symbols transmitted by the transmission apparatus 10.
  • a set of transition signals TxF1, TxR1, and TxP1 indicate symbol transitions
  • a set of transition signals TxF2, TxR2, and TxP2 indicate symbol transitions
  • a set of transition signals TxF3, TxR3, and TxP3 indicate symbol transitions.
  • a transition is indicated, a set of transition signals TxF4, TxR4, TxP4 indicates a symbol transition, a set of transition signals TxF5, TxR5, TxP5 indicates a symbol transition, and a set of transition signals TxF6, TxR6, TxP6 is a symbol It shows the transition. That is, the processing unit 12 generates seven sets of transition signals.
  • the transition signal TxF is appropriately used to represent any one of the transition signals TxF0 to TxF6, and the transition signal TxR is appropriately used to represent any one of the transition signals TxR0 to TxR6.
  • a transition signal TxP is used as appropriate to represent any one of TxP0 to TxP6.
  • FIG. 3 shows the relationship between the transition signals TxF, TxR, TxP and symbol transitions.
  • the three-digit numerical value attached to each transition indicates the values of the transition signals TxF, TxR, and TxP in this order.
  • the transition signal TxF (Flip) causes a symbol to transition between “+ x” and “ ⁇ x”, a symbol to transition between “+ y” and “ ⁇ y”, and “+ z” and “ ⁇ z”.
  • the symbol is transitioned between. Specifically, when the transition signal TxF is “1”, the transition is performed so as to change the polarity of the symbol (for example, from “+ x” to “ ⁇ x”), and the transition signal TxF is “0”. In such a case, such a transition is not performed.
  • the transition signals TxR (Rotation) and TxP (Polarity) are between “+ x” and other than “ ⁇ x” and between “+ y” and other than “ ⁇ y” when the transition signal TxF is “0”. , Symbol transition between “+ z” and other than “ ⁇ z”. Specifically, when the transition signals TxR and TxP are “1” and “0”, transition is made clockwise (for example, from “+ x” to “+ y”) in FIG. 3 while maintaining the polarity of the symbol. When the transition signals TxR and TxP are “1” and “1”, the polarity of the symbol is changed, and the transition is made clockwise (for example, from “+ x” to “ ⁇ y”) in FIG.
  • transition signals TxR and TxP are “0” and “0”, the transition is made counterclockwise in FIG. 3 (for example, from “+ x” to “+ z”) while maintaining the polarity of the symbol.
  • the signals TxR and TxP are “0” and “1”, the polarity of the symbol is changed, and a transition is made counterclockwise in FIG. 3 (for example, from “+ x” to “ ⁇ z”).
  • the processing unit 12 generates seven sets of such transition signals TxF, TxR, and TxP. Then, the processing unit 12 supplies the seven sets of transition signals TxF, TxR, TxP (transition signals TxF0 to TxF6, TxR0 to TxR6, TxP0 to TxP6) to the transmission unit 20.
  • the transmission unit 20 generates signals SIGA, SIGB, and SIGC based on the transition signals TxF0 to TxF6, TxR0 to TxR6, and TxP0 to TxP6.
  • FIG. 4 illustrates a configuration example of the transmission unit 20.
  • the transmission unit 20 includes serializers 21 to 23, a transmission symbol generation unit 24, and an output unit 27.
  • the serializer 21 serializes the transition signals TxF0 to TxF6 in this order based on the transition signals TxF0 to TxF6 and the clock signal TxCK to generate the transition signal TxF9.
  • the serializer 22 serializes the transition signals TxR0 to TxR6 in this order based on the transition signals TxR0 to TxR6 and the clock signal TxCK to generate the transition signal TxR9.
  • the serializer 23 serializes the transition signals TxP0 to TxP6 in this order based on the transition signals TxP0 to TxP6 and the clock signal TxCK to generate the transition signal TxP9.
  • the transmission symbol generator 24 generates symbol signals Tx1, Tx2, Tx3 based on the transition signals TxF9, TxR9, TxP9 and the clock signal TxCK.
  • the transmission symbol generator 24 includes a signal generator 25 and a flip-flop 26.
  • the signal generator 25 generates symbol signals Tx1, Tx2, Tx3 based on the transition signals TxF9, TxR9, TxP9 and the symbol signals D1, D2, D3. Specifically, the signal generation unit 25 performs the post-transition as shown in FIG. 3 based on the symbols (pre-transition symbols) indicated by the symbol signals D1, D2, and D3 and the transition signals TxF9, TxR9, and TxP9. Are obtained and output as symbol signals Tx1, Tx2, Tx3.
  • the flip-flop 26 samples the symbol signals Tx1, Tx2, and Tx3 based on the clock signal TxCK, and outputs the sampling results as symbol signals D1, D2, and D3, respectively.
  • the output unit 27 generates signals SIGA, SIGB, SIGC based on the symbol signals Tx1, Tx2, Tx3 and the clock signal TxCK.
  • FIG. 5 shows an operation example of the output unit 27.
  • the output unit 27 sets the signal SIGA to the high level voltage VH and the signal SIGB to the low level voltage VL.
  • the signal SIGC is set to the medium level voltage VM. That is, the output unit 27 generates the symbol “+ x”.
  • the signal SIGA is set to the low level voltage VL
  • the signal SIGB is set to the high level voltage VH
  • the signal SIGC is set. Is set to the medium level voltage VM. That is, the output unit 27 generates the symbol “ ⁇ x”.
  • the signal SIGA is set to the medium level voltage VM
  • the signal SIGB is set to the high level voltage VH
  • the signal SIGC is set. Is set to the low level voltage VL. That is, the output unit 27 generates the symbol “+ y”.
  • the signal SIGA is set to the medium level voltage VM
  • the signal SIGB is set to the low level voltage VL
  • the signal SIGC is set. Is set to the high level voltage VH. That is, the output unit 27 generates the symbol “ ⁇ y”.
  • the signal SIGA is set to the low level voltage VL
  • the signal SIGB is set to the medium level voltage VM
  • the signal SIGC is set. Is set to the high level voltage VH. That is, the output unit 27 generates the symbol “+ z”.
  • the signal SIGA is set to the high level voltage VH
  • the signal SIGB is set to the medium level voltage VM
  • the signal SIGC is set. Is set to the low level voltage VL. In other words, the output unit 27 generates the symbol “ ⁇ z”.
  • FIG. 6 shows a configuration example of the output unit 27.
  • the output unit 27 includes a driver control unit 28 and driver units 29A, 29B, and 29C.
  • the driver control unit 28 generates control signals PU1A to PU5A, PD1A to PD5A, PU1B to PU5B, PD1B to PD5B, PU1C to PU5C, and PD1C to PD5C based on the symbol signals Tx1, Tx2, Tx3 and the clock signal TxCK. It is.
  • the driver control unit 28 supplies the control signals PU1A to PU5A, PD1A to PD5A to the driver unit 29A, supplies the control signals PU1B to PU5B, PD1B to PD5B to the driver unit 29B, and controls the control signals PU1C to PU5C, PD1C to The PD 5C is supplied to the driver unit 29C.
  • the driver unit 29A generates the signal SIGA based on the control signals PU1A to PU5A, PD1A to PD5A.
  • the driver unit 29A has five drivers 291A to 295A.
  • the drivers 291A to 295A set the voltage of the output terminal ToutA based on the signal supplied to the positive input terminal and the signal supplied to the negative input terminal.
  • the control signal PU1A is supplied to the positive input terminal of the driver 291A, the control signal PD1A is supplied to the negative input terminal, and the output terminal is connected to the output terminal ToutA of the transmission apparatus 10.
  • the control signal PU2A is supplied to the positive input terminal of the driver 292A, the control signal PD2A is supplied to the negative input terminal, and the output terminal is connected to the output terminal ToutA of the transmission apparatus 10.
  • the control signal PU3A is supplied to the positive input terminal of the driver 293A, the control signal PD3A is supplied to the negative input terminal, and the output terminal is connected to the output terminal ToutA of the transmission apparatus 10.
  • the control signal PU4A is supplied to the positive input terminal of the driver 294A, the control signal PD4A is supplied to the negative input terminal, and the output terminal is connected to the output terminal ToutA of the transmission apparatus 10.
  • the control signal PU5A is supplied to the positive input terminal of the driver 295A, the control signal PD5A is supplied to the negative input terminal, and the output terminal is connected to the output terminal ToutA of the transmission apparatus 10.
  • the output terminals of the drivers 291A to 295A are connected to each other and to the output terminal ToutA.
  • the driver unit 29B generates a signal SIGB based on the control signals PU1B to PU5B and PD1B to PD5B.
  • the driver unit 29B has five drivers 291B to 295B.
  • a signal PU1B is supplied to the positive input terminal of the driver 291B
  • a signal PD1B is supplied to the negative input terminal
  • an output terminal is connected to the output terminal ToutB of the transmission apparatus 10.
  • the output terminals of the drivers 291B to 295B are connected to each other and to the output terminal ToutB.
  • the driver unit 29C generates a signal SIGC based on the control signals PU1C to PU5C and PD1C to PD5C.
  • the driver unit 29C has five drivers 291C to 295C.
  • a signal PU1C is supplied to the positive input terminal of the driver 291C
  • a signal PD1C is supplied to the negative input terminal
  • an output terminal is connected to the output terminal ToutC of the transmission apparatus 10.
  • the output terminals of the drivers 291C to 295C are connected to each other and to the output terminal ToutC.
  • FIG. 7 shows a configuration example of the driver 291A.
  • the driver 291A includes transistors 91 and 94 and resistance elements 92 and 93.
  • the transistors 91 and 94 are N-channel MOS (Metal Oxide Semiconductor) type FETs (Field Effect Transistors).
  • the gate of the transistor 91 corresponds to the positive input terminal of the driver 291 ⁇ / b> A, is supplied with the control signal PU ⁇ b> 1 ⁇ / b> A, is supplied with the voltage V ⁇ b> 1, and has a source connected to one end of the resistance element 92.
  • the gate of the transistor 94 corresponds to the negative input terminal of the driver 291A, is supplied with the control signal PD1A, the drain is connected to one end of the resistance element 93, and the source is grounded.
  • One end of the resistance element 92 is connected to the source of the transistor 91, and the other end is connected to the other end of the resistance element 93 and the output terminal ToutA of the transmission device 10.
  • One end of the resistance element 93 is connected to the drain of the transistor 94, and the other end is connected to the other end of the resistance element 92 and the output terminal ToutA of the transmission device 10.
  • the sum of the ON resistance of the transistor 91 and the resistance value of the resistance element 92 is about 200 [ ⁇ ].
  • the sum of the ON resistance of the transistor 94 and the resistance value of the resistance element 93 is , About 200 [ ⁇ ].
  • the driver control unit 28 uses the control signals PU1A to PU5A and PD1A to PD5A to change the voltage of the output terminal ToutA into three voltages (a high level voltage VH, a low level voltage VL, and an intermediate level voltage VM). Set to one of these. Specifically, for example, when the voltage of the output terminal ToutA is set to the high level voltage VH, for example, four of the control signals PU1A to PU5A are set to “1”, the remaining one and the control signals PD1A to PD5A is set to “0”. As a result, in the driver unit 29A, the four transistors 91 whose gates are supplied with “1” are turned on.
  • the signal SIGA becomes the high level voltage VH, and the output termination resistance of the driver unit 29A becomes about 50 [ ⁇ ].
  • the voltage of the output terminal ToutA is set to the low level voltage VL
  • four of the control signals PD1A to PD5A are set to “1”, and the remaining one and the control signals PU1A to PU5A are set to “1”. Set to 0 ”.
  • the four transistors 94 whose gates are supplied with “1” are turned on.
  • the signal SIGA becomes the low level voltage VL, and the output termination resistance of the driver unit 29A becomes about 50 [ ⁇ ].
  • the driver control unit 28 uses the control signals PU1A to PU5A and PD1A to PD5A to set the voltage at the output terminal ToutA to one of the three voltages.
  • the reception device 30 includes a reception unit 40 and a processing unit 32.
  • the receiving unit 40 receives the signals SIGA, SIGB, SIGC, and generates transition signals RxF, RxR, RxP and a clock signal RxCK based on the signals SIGA, SIGB, SIGC.
  • FIG. 8 shows a configuration example of the receiving unit 40.
  • the receiving unit 40 includes resistance elements 41A, 41B, and 41C, amplifiers 42A, 42B, and 42C, a clock generation unit 43, flip-flops 44 and 45, and a signal generation unit 46.
  • the resistance elements 41A, 41B, and 41C function as termination resistors in the communication system 1.
  • One end of the resistance element 41A is connected to the input terminal TinA and the signal SIGA is supplied, and the other end is connected to the other ends of the resistance elements 41B and 41C.
  • One end of the resistance element 41B is connected to the input terminal TinB and the signal SIGB is supplied, and the other end is connected to the other ends of the resistance elements 41A and 41C.
  • One end of the resistance element 41C is connected to the input terminal TinC and the signal SIGC is supplied, and the other end is connected to the other ends of the resistance elements 41A and 41B.
  • the amplifiers 42A, 42B, and 42C each output a signal corresponding to the difference between the signal at the positive input terminal and the signal at the negative input terminal.
  • the positive input terminal of the amplifier 42A is connected to the negative input terminal of the amplifier 42C and one end of the resistance element 41A and the signal SIGA is supplied, and the negative input terminal is connected to the positive input terminal of the amplifier 42B and one end of the resistance element 41B.
  • a signal SIGB is supplied.
  • the positive input terminal of the amplifier 42B is connected to the negative input terminal of the amplifier 42A and one end of the resistance element 41B and the signal SIGB is supplied, and the negative input terminal is connected to the positive input terminal of the amplifier 42C and one end of the resistance element 41C.
  • a signal SIGC is supplied.
  • the positive input terminal of the amplifier 42C is connected to the negative input terminal of the amplifier 42B and one end of the resistance element 41C, and the signal SIGC is supplied, and the negative input terminal is connected to the positive input terminal of the amplifier 42A and the resistance element 41A. At the same time, the signal SIGA is supplied.
  • the amplifier 42A outputs a signal corresponding to the difference AB (SIGA-SIGB) between the signal SIGA and the signal SIGB, and the amplifier 42B corresponds to the difference BC (SIGB-SIGC) between the signal SIGB and the signal SIGC.
  • the amplifier 42C outputs a signal corresponding to the difference CA (SIGC-SIGA) between the signal SIGC and the signal SIGA.
  • FIG. 9 shows an example of signals SIGA to SIGC received by the receiving unit 40.
  • the receiving unit 40 receives six symbols “+ x”, “ ⁇ y”, “ ⁇ z”, “+ z”, “+ y”, and “ ⁇ x” in this order.
  • the voltage of the signal SIGA changes as VH, VM, VH, VL, VM, and VL
  • the voltage of the signal SIGB changes as VL, VL, VM, VM, VH, and VH.
  • the SIGC voltage changes like VM, VH, VL, VH, VL, VM.
  • the differences AB, BC, CA also change.
  • the difference AB changes as + 2 ⁇ V, + ⁇ V, + ⁇ V, ⁇ V, ⁇ V, ⁇ V, ⁇ V, ⁇ V
  • the difference BC changes as ⁇ V, ⁇ 2 ⁇ V, + ⁇ V, ⁇ V, + 2 ⁇ V, + ⁇ V
  • the difference CA changes like - ⁇ V, + ⁇ V, -2 ⁇ V, + 2 ⁇ V, - ⁇ V, + ⁇ V.
  • ⁇ V is a difference between two adjacent voltages among the three voltages (high level voltage VH, medium level voltage VM, and low level voltage VL).
  • FIG. 10 illustrates an operation example of the amplifiers 42A, 42B, and 42C when the reception unit receives the symbol “+ x”.
  • the voltage of the signal SIGA is the high level voltage VH
  • the voltage of the signal SIGB is the low level voltage VL
  • the voltage of the signal SIGC is the medium level voltage VM.
  • the current Iin flows in the order of the input terminal TinA, the resistance element 41A, the resistance element 41B, and the input terminal TinB. Since the high level voltage VH is supplied to the positive input terminal of the amplifier 42A and the low level voltage VL is supplied to the negative input terminal, and the difference AB becomes positive, the amplifier 42A outputs “1”.
  • the low level voltage VL is supplied to the positive input terminal of the amplifier 42B and the intermediate level voltage VM is supplied to the negative input terminal, and the difference BC becomes negative. Therefore, the amplifier 42B outputs “0”. Further, since the intermediate level voltage VM is supplied to the positive input terminal of the amplifier 42C and the high level voltage VH is supplied to the negative input terminal, and the difference CA becomes negative, the amplifier 42C outputs “0”. It has become.
  • the clock generation unit 43 generates the clock signal RxCK based on the output signals of the amplifiers 42A, 42B, and 42C.
  • the flip-flop 44 delays the output signals of the amplifiers 42A, 42B, and 42C by one clock of the clock signal RxCK and outputs the delayed signals.
  • the flip-flop 45 delays the three output signals of the flip-flop 44 by one clock of the clock signal RxCK and outputs the delayed signals.
  • the signal generator 46 generates transition signals RxF, RxR, and RxP based on the output signals of the flip-flops 44 and 45 and the clock signal RxCK.
  • the transition signals RxF, RxR, and RxP correspond to the transition signals TxF9, TxR9, and TxP9 in the transmission apparatus 10, respectively, and represent symbol transitions.
  • the signal generator 46 identifies the transition of the symbol (FIG. 3) based on the symbol indicated by the output signal of the flip-flop 44 and the symbol indicated by the output signal of the flip-flop 45, and generates the transition signals RxF, RxR, RxP. It is supposed to be.
  • the processing unit 32 (FIG. 1) performs predetermined processing based on the transition signals RxF, RxR, RxP and the clock signal RxCK.
  • FIG. 11 illustrates a configuration example of the transmission line 100.
  • the transmission line 100 is configured by a so-called strip line.
  • the transmission line 100 includes a conductive layer 101, a dielectric layer 102, and a conductive layer 103 in addition to the lines 110A to 110C.
  • the conductive layers 101 and 103 are made of, for example, metal, and are grounded in this example.
  • the dielectric layer 102 is composed of a dielectric.
  • the relative dielectric constant Er of the dielectric layer 102 is “4.3” in this example.
  • the conductive layer 101, the dielectric layer 102, and the conductive layer 103 are laminated in this order.
  • the lines 110 ⁇ / b> A, 110 ⁇ / b> B, and 110 ⁇ / b> C are provided in the dielectric layer 102 at a distance d ⁇ b> 1 from the conductive layer 101 and at a distance d ⁇ b> 2 from the conductive layer 103.
  • the distance d1 is 0.06 [mm] in this example
  • the distance d2 is 0.1 [mm] in this example.
  • the lines 110A, 110B, and 110C are formed with widths WA, WB, and WC, and are arranged in parallel in this order at intervals P.
  • the widths WA, WB, and WC are 0.05 [mm] in this example, and the interval P is 0.075 [mm] in this example.
  • the characteristic impedance of the line 110B is higher than the characteristic impedance of the lines 110A and 110C.
  • the resistance value of the line 110B can be made higher than the resistance values of the lines 110A and 110C.
  • the line 110B may be formed using a material having a high resistivity. Further, the resistance value of the line 110B may be increased by mixing impurities in the line 110B. Thereby, in the communication system 1, communication quality can be improved as will be described later.
  • the line 110A corresponds to a specific example of the “first line” of the first transmission path in the present disclosure
  • the line 110B is the “second line” of the first transmission path in the present disclosure
  • the line 110 ⁇ / b> C corresponds to a specific example of “third line” of the first transmission path in the present disclosure.
  • the clock generation unit 11 of the transmission device 10 generates a clock signal TxCK.
  • the processing unit 12 generates transition signals TxF0 to TxF6, TxR0 to TxR6, TxP0 to TxP6 by performing predetermined processing.
  • the transmission unit 20 generates signals SIGA, SIGB, and SIGC based on the transition signals TxF0 to TxF6, TxR0 to TxR6, and TxP0 to TxP6.
  • the transmission line 100 transmits signals SIGA, SIGB, and SIGC.
  • the receiving unit 40 of the receiving device 30 receives the signals SIGA, SIGB, SIGC, and generates transition signals RxF, RxR, RxP and a clock signal RxCK based on the signals SIGA, SIGB, SIGC.
  • the processing unit 32 performs predetermined processing based on the transition signals RxF, RxR, RxP and the clock signal RxCK.
  • the characteristic impedance of the line 110B is higher than the characteristic impedance of the lines 110A and 110C. Thereby, in the communication system 1, communication quality can be improved. This will be described in detail below.
  • FIG. 12 shows an example of the differential insertion loss characteristic in the transmission line 100.
  • the horizontal axis indicates the frequency
  • the vertical axis indicates the S parameter Sdd21.
  • a characteristic WAC1 indicates a differential insertion loss characteristic of the lines 110A and 110C
  • a characteristic WAB1 indicates a differential insertion loss characteristic of the lines 110A and 110B.
  • the differential insertion loss characteristics of the lines 110B and 110C are substantially the same as the differential insertion loss characteristics (characteristic WAB1) of the lines 110A and 110B.
  • the differential insertion loss characteristic (characteristic WAB1) of the lines 110A and 110B and the differential insertion loss characteristic (characteristic WAC1) of the lines 110A and 110C are compared with each other as compared to the comparative example described later. While being able to approach, differential insertion loss can be reduced.
  • FIG. 13 shows an example of differential reflection characteristics in the transmission line 100.
  • the horizontal axis in FIG. 13 indicates the frequency, and the vertical axis indicates the S parameter Sdd11.
  • a characteristic WAC2 indicates the differential reflection characteristic of the lines 110A and 110C
  • a characteristic WAB2 indicates the differential reflection characteristic of the lines 110A and 110B.
  • the differential reflection characteristics of the lines 110B and 110C are substantially the same as the differential reflection characteristics of the lines 110A and 110B.
  • the differential reflection characteristic (characteristic WAB2) of the lines 110A and 110B can be improved as compared with the case of the comparative example described later.
  • the transmission line 100R has lines 110RA, 110RB, and 110RC as in the case of the present embodiment (FIG. 11).
  • the characteristic impedances of the lines 110RA, 110RB, and 110RC are equal to each other.
  • FIG. 14 shows an example of the differential insertion loss characteristic in the transmission line 100R.
  • a characteristic WAC3 indicates a differential insertion loss characteristic of the lines 110RA and 110RC
  • a characteristic WAB3 indicates a differential insertion loss characteristic of the lines 110RA and 110RB.
  • the differential insertion loss characteristic (characteristic WAB3) of the lines 110RA and 110RB and the differential insertion of the lines 110RA and 110RC are compared with the case of the transmission line 100 according to the present embodiment (FIG. 12).
  • the difference from the loss characteristic (characteristic WAC3) is slightly larger.
  • the value of the S parameter Sdd21 is lower than that in the case of the transmission line 100 (FIG. 12). That is, the differential insertion loss is larger in the transmission line 100R than in the transmission line 100.
  • FIG. 15 shows an example of the differential reflection characteristic in the transmission line 100R.
  • a characteristic WAC4 indicates the differential reflection characteristic of the lines 110RA and 110RC
  • a characteristic WAB4 indicates the differential reflection characteristic of the lines 110RA and 110RB.
  • the value of the S parameter Sdd11 of the lines 110RA and 110RB is higher than that in the case of the transmission line 100 according to the present embodiment (FIG. 13). That is, in the transmission line 100RA, the differential reflection characteristics (characteristic WAB4) of the lines 110RA and 110RB are deteriorated as compared with the transmission line 100.
  • the distances between the lines are different from each other.
  • the distance between the line 110RA and the line 110RB is shorter than the distance between the line 110RA and the line 110RC.
  • the distance between the line 110RB and the line 110RC is shorter than the distance between the line 110RA and the line 110RC. Therefore, when the characteristic impedances of the lines 110RA, 110RB, and 110RC are equal to each other, the difference between the differential impedance of the lines 110RA and 110RC and the differential impedance of the lines 110RA and 110RB is increased.
  • the differential insertion loss characteristic (characteristic WAB3) of the lines 110RA and 110RB is compared with the differential insertion loss characteristic (characteristic WAC3) of the lines 110RA and 110RC.
  • the differential reflection characteristics (characteristic WAB4) of the lines 110RA and 110RB are deteriorated. In such a case, the eye opening of the differential signal is narrowed, and the communication quality may be deteriorated.
  • the characteristic impedance of the line 110B is made higher than the characteristic impedance of the lines 110A and 110C, so the difference between the differential impedance of the lines 110A and 110B and the line 110B and 110C.
  • the dynamic impedance and the differential impedance of the lines 110A and 110C can be made close to each other.
  • the symmetry of the differential impedance can be increased in this way, so that the differential insertion loss can be reduced as shown in FIG. 12, and as shown in FIG.
  • the differential reflection characteristics (characteristic WAB2) of the lines 110A and 110B can be improved. As a result, the eye opening of the differential signal can be widened, and the communication quality can be improved.
  • the characteristic impedance of the central line among the three lines is set higher than the characteristic impedance of the other lines, so that the communication quality can be improved.
  • the resistance value of the line 110B is set higher than the resistance values of the lines 110A and 110C.
  • the lines 110A and 110C may be formed using a material having a low resistivity. Even in this case, the characteristic impedance of the line 110B can be made higher than the characteristic impedance of the lines 110A and 110C, so that the communication quality can be improved.
  • the resistance value of the line 110B is set higher than the resistance values of the lines 110A and 110C, but the present invention is not limited to this.
  • the dielectric constant in the vicinity WP of the line 110B in the dielectric layer 102 may be lowered.
  • the dielectric constant in the vicinity of the line 110A in the dielectric layer 102 may be increased, and the dielectric constant in the vicinity of the line 110C in the dielectric layer 102 may be increased.
  • the characteristic impedance of the line 110B can be made higher than the characteristic impedance of the lines 110A and 110C, so that the communication quality can be improved.
  • the width WA of the line 110A, the width WB of the line 110B, and the width WC of the line 110C are equal to each other, but the present invention is not limited to this.
  • the width WB of the center line (line 110B2) of the three lines is made narrower than the widths WA and WC of the other lines as in the transmission line 100C shown in FIG. Also good.
  • the width WB is 0.03 [mm]
  • the widths WA and WC are 0.05 [mm].
  • the interval P is 0.085 [mm].
  • the characteristic impedance of the line 110B2 can be made higher than the characteristic impedance of the lines 110A and 110C, so that the communication quality can be improved.
  • the conductive layers 101 and 103 cover the three lines 110A, 110B, and 110C.
  • the present invention is not limited to this.
  • the transmission shown in FIG. the conductive layer 103 may be formed in a region facing the line 110A and a region facing the line 110C, and a conductive layer may not be formed in a region facing the line 110B.
  • the width W0 of the region where the conductive layer is not formed facing the line 110B can be set to 0.1 [mm], for example.
  • the transmission device 10 is provided with one transmission unit 20 and the reception device 30 is provided with one reception unit 40.
  • the present invention is not limited to this, and the transmission device includes a plurality of transmission units. A plurality of receiving units may be provided in the receiving device.
  • the communication system 1E according to the present modification will be described in detail.
  • FIG. 19 shows a configuration example of the communication system 1E.
  • the communication system 1E includes a transmission device 10E, a transmission line 100E, and a reception device 30E.
  • the transmission apparatus 10E includes a processing unit 12E and three transmission units 201 to 203.
  • the processing unit 12E performs a predetermined process to perform transition signals TxF10 to TxF16, TxR10 to TxR16, TxP10 to TxP16, TxF20 to TxF26, TxR20 to TxR26, TxP20 to TxP26, TxF30 to TxF36, TxR30 to TxR36, TxR30 to TxR36, TxR30 to TxR36, TxR30 to TxR36, Is generated.
  • the transmission unit 201 generates the signals SIGA1, SIGB1, and SIGC1 based on the transition signals TxF10 to TxF16, TxR10 to TxR16, and TxP10 to TxP16, similar to the transmission unit 20 according to the above embodiment.
  • the transmission unit 202 generates signals SIGA2, SIGB2, and SIGC2 based on the transition signals TxF20 to TxF26, TxR20 to TxR26, and TxP20 to TxP26, similarly to the transmission unit 20 according to the above embodiment.
  • the transmission unit 203 generates the signals SIGA3, SIGB3, and SIGC3 based on the transition signals TxF30 to TxF36, TxR30 to TxR36, and TxP30 to TxP36, similarly to the transmission unit 20 according to the above embodiment.
  • the transmission line 100E includes lines 110A1, 110B1, and 110C1, lines 110A2, 110B2, and 110C2, and lines 110A3, 110B3, and 110C3.
  • the line 110A1 transmits the signal SIGA1, the line 110B1 transmits the signal SIGB1, and the line 110C1 transmits the signal SIGC1. That is, the lines 110A1, 110B1, and 110C1 constitute one trio line.
  • the line 110A2 conveys the signal SIGA2
  • the line 110B2 conveys the signal SIGB2
  • the line 110C2 conveys the signal SIGC2. That is, the lines 110A2, 110B2, and 110C2 constitute one trio line.
  • Line 110A3 conveys signal SIGA3, line 110B3 conveys signal SIGB3, and line 110C3 conveys signal SIGC3. That is, the lines 110A3, 110B3, and 110C3 constitute one trio line.
  • the receiving device 30E includes three receiving units 401 to 403 and a processing unit 32E.
  • the receiving unit 401 generates the transition signals RxF1, RxR1, RxP1 and the clock signal RxCK1 based on the signals SIGA1, SIGB1, and SIGC1, similarly to the receiving unit 40 according to the above embodiment.
  • the receiving unit 402 generates transition signals RxF2, RxR2, RxP2 and a clock signal RxCK2 based on the signals SIGA2, SIGB2, and SIGC2.
  • the receiving unit 403 generates transition signals RxF3, RxR3, RxP3 and a clock signal RxCK3 based on the signals SIGA3, SIGB3, and SIGC3.
  • the processing unit 32E performs predetermined processing based on the transition signals RxF1, RxR1, RxP1, the clock signal RxCK1, the transition signals RxF2, RxR2, RxP2, the clock signal RxCK2, the transition signals RxF3, RxR3, RxP3, and the clock signal RxCK3. Is to do.
  • FIG. 20 shows a configuration example of the transmission line 100E.
  • the lines 110A1, 110B1, 110C1, 110A2, 110B2, 110C2, 110A3, 110B3, and 110C3 are separated by the interval P in the dielectric layer 102 as in the transmission line 100 (FIG. 11) according to the above embodiment.
  • the width WA1 of the line 110A1, the width WC1 of the line 110C1, the width WB2 of the line 110B2, the width WA3 of the line 110A3, and the width WC3 of the line 110C3 are, for example, 0.03 [mm].
  • the width WB1 of the line 110B1, the width WA2 of the line 110A2, the width WC2 of the line 110C2, and the width WB3 of the line 110B3 are, for example, 0.05 [mm].
  • the interval P is, for example, 0.085 [mm].
  • FIG. 21 shows an example of the differential insertion loss characteristic relating to the lines 110A1, 110B1, and 110C1.
  • Each numerical value in the row of “line 110A1 / line 110B1” indicates the value of the S parameter Sdd21 of the lines 110A1 and 110B1.
  • each value in the row of “line 110B1 / line 110C1” indicates the value of the S parameter Sdd21 of the lines 110B1 and 110C1
  • each value in the row of “line 110A1 / line 110C1” is the S value of the lines 110A1 and 110C1.
  • the value of the parameter Sdd21 is shown.
  • the value in the parenthesis represents an example of the differential insertion loss characteristic when the widths of all the lines are equal to each other. In this comparative example, the width of all lines is set to 0.05 [mm] and the interval is set to 0.075 [mm].
  • FIG. 21 shows an example of the differential insertion loss characteristics related to the lines 110A1, 110B1, and 110C1, but the differential insertion loss characteristics related to the lines 110A3, 110B3, and 110C3 are the same.
  • FIG. 22 shows an example of the differential insertion loss characteristic relating to the lines 110A2, 110B2, and 110C2.
  • Each numerical value in the row “line 110A2 / line 110B2” indicates the value of the S parameter Sdd21 of the lines 110A2 and 110B2.
  • each numerical value in the line “line 110B2 / line 110C2” indicates the value of the S parameter Sdd21 of the lines 110B2 and 110C2
  • each numerical value in the line “line 110A2 / line 110C2” is the S value of the lines 110A2 and 110C2.
  • the value of the parameter Sdd21 is shown.
  • the value in parentheses represents an example of the differential insertion loss characteristic when the widths of all lines are equal to each other, as in FIG.
  • the differential insertion loss can be improved by, for example, about 0.3 to 0.5 dB at 2.5 [GHz].
  • communication quality can be improved.
  • the communication system 1F includes a transmission line 160F.
  • the transmission line 160F includes lines 170A1, 170B1, and 170C1, lines 170A2, 170B2, and 170C2, and lines 170A3, 170B3, and 170C3.
  • FIG. 23 shows a configuration example of the transmission line 160F.
  • lines 170A1, 170B1, and 170C1 are formed in different layers in this order in the dielectric layer 102.
  • the line 170A1 and the line 170B1 are arranged to face each other, and the line 170B1 and the line 170C1 are arranged to face each other.
  • lines 170A2, 170B2, and 170C2 are formed in different layers in this order in the dielectric layer 102.
  • the line 170A2 and the line 170B2 are arranged to face each other, and the line 170B2 and the line 170C2 are arranged to face each other.
  • lines 170A3, 170B3, and 170C3 are formed in different layers in this order in the dielectric layer 102.
  • the line 170A3 and the line 170B3 are disposed to face each other, and the line 170B3 and the line 170C3 are disposed to face each other.
  • the lines 170A1, 170A2, and 170A3 are formed in the same layer, the lines 170B1, 170B2, and 170B3 are formed in the same layer, and the lines 170C1, 170C2, and 170C3 are formed in the same layer.
  • the transmission line 160F three lines constituting one trio line are arranged in different layers.
  • the line 170B1 is disposed at a position away from both the conductive layer 101 and the conductive layer 103.
  • the line 170B2 is different from the lines 170A2 and C2, and is disposed at a position away from both the conductive layer 101 and the conductive layer 103.
  • the line 170B3 is different from the lines 170A3 and C3, and is different from the conductive layers 101 and 103. It is arrange
  • the characteristic impedance of the line 170B1 can be made higher than the characteristic impedance of the lines 170A1 and 170C1
  • the characteristic impedance of the line 170B2 can be made higher than the characteristic impedance of the lines 170A2 and 170C2
  • the line 170B3 The characteristic impedance can be made higher than the characteristic impedance of the lines 170A3 and 170C3.
  • communication quality can be improved in the communication system 1F.
  • the communication system 2 includes a transmission path 120.
  • the transmission line 120 has lines 130A, 130B, and 130C.
  • the characteristic impedances of the lines 130A, 130B, and 130C are substantially equal to each other.
  • FIG. 24 shows a configuration example of the transmission path 120.
  • the lines 130 ⁇ / b> A and 130 ⁇ / b> C are provided at a distance d ⁇ b> 11 from the conductive layer 101 in the dielectric layer 102.
  • the line 130 ⁇ / b> B is provided in the dielectric layer 102 at a distance d ⁇ b> 13 from the conductive layer 103.
  • the layer in which the lines 130A and 130C are formed and the layer in which the line 130B is formed are separated by a distance d12. That is, the line 110B is provided in a different layer from the lines 110A and 110C.
  • the distance d11 is 0.06 [mm]
  • the distance d12 is 0.06 [mm]
  • the distance d13 is 0.06 [mm].
  • the width WA of the line 130A, the width WB of the line 130B, and the width WC of the line 130C are 0.05 [mm].
  • the interval P between the lines 130A, 130B, and 130C in the plane of the transmission line 120 is 0.025 [mm] in this example.
  • the line 130A corresponds to a specific example of the “first line” of the second transmission path in the present disclosure
  • the line 130B is the “second line” of the second transmission path in the present disclosure
  • the line 130 ⁇ / b> C corresponds to a specific example of “third line” of the second transmission path in the present disclosure.
  • the adjacent lines are formed in different layers, so that the distance between the lines can be increased.
  • the differential impedance of the lines 130A and 130B, the differential impedance of the lines 130B and 130C, and the differential impedance of the lines 130A and 130C can be brought close to each other.
  • the symmetry of the differential impedance can be increased, so that the communication quality can be improved.
  • the transmission line 120 since the adjacent lines are formed in different layers, the interval P between the lines 130A, 130B, and 130C in the plane of the transmission line 120 can be reduced. As a result, in the transmission line 120, the wiring area can be reduced.
  • the communication quality can be improved and the wiring area can be reduced.
  • Modification 2-1 In the above embodiment, one transmission unit 20 is provided in the transmission device 10 and one reception unit 40 is provided in the reception device 30.
  • the present invention is not limited to this, and in the case of Modification 1-5 ( Similarly to FIG. 19), the transmission device may be provided with a plurality of transmission units, and the reception device may be provided with a plurality of reception units.
  • the communication system 2A according to the present modification will be described in detail.
  • FIG. 25 illustrates a configuration example of the communication system 2A.
  • the communication system 2A includes a transmission device 10E, a transmission path 120A, and a reception device 30E.
  • the transmission line 120A includes lines 130A1, 130B1, and 130C1, lines 130A2, 130B2, and 130C2, lines 130A3, 130B3, and 130C3, and a line GL.
  • Line 130A1 conveys signal SIGA1
  • line 130B1 conveys signal SIGB1
  • line 130C1 conveys signal SIGC1. That is, the lines 130A1, 130B1, and 130C1 constitute one trio line.
  • the line 130A2 transmits the signal SIGA2
  • the line 130B2 transmits the signal SIGB2
  • the line 130C2 transmits the signal SIGC2.
  • Line 130A3 conveys signal SIGA3
  • line 130B3 conveys signal SIGB3
  • line 130C3 conveys signal SIGC3. That is, the lines 130A3, 130B3, and 130C3 constitute one trio line.
  • the line GL is grounded.
  • FIG. 26 shows a configuration example of the transmission line 120A.
  • the lines 130A1, 130B2, 130B3, 130C1, and GL are arranged in this order on the first layer in the dielectric layer 102.
  • the lines 130A2, 130A3, 130B1, 130C2, and 130C3 are arranged in parallel in this order on the second layer in the dielectric layer 102.
  • the line 130A1 and the line 130A2 are arranged to face each other, the line 130B2 and the line 130A3 are arranged to face each other, the line 130B3 and the line 130B1 are arranged to face each other, the line 130C1 and the line 130C2 are arranged to face each other, and the line GL and the line 130C3 Are arranged opposite to each other.
  • the three lines constituting one trio line are arranged so as not to be adjacent to each other in the same layer.
  • the lines 130A1, 130B1, and 130C1 are arranged so as not to be adjacent to each other in the same layer.
  • the lines 130A1, 130B1, and 130C1 are arranged in this order, and the line 130B1 is arranged in a different layer from the lines 130A1 and 130C1.
  • the lines 130A2, 130B2, and 130C2 are arranged not to be adjacent to each other in the same layer
  • the lines 130A3, 130B3, and 130C3 are arranged not to be adjacent to each other in the same layer.
  • the lines 130A1, 130B1, and 130C1 are arranged not to be adjacent to each other in the same layer.
  • the differential impedance of the lines 130A1 and 130B1, the differential impedance of the lines 130B1 and 130C1, and the differential impedance of the lines 130A1 and 130C1 can be made closer to each other.
  • the communication quality can be improved.
  • the arrangement of the lines is not limited to the example of the transmission line 120A, and instead, for example, a line may be arranged like a transmission line 120B shown in FIG.
  • the line 130C1 is arranged in a different layer from the lines 130A1 and 130B1.
  • the lines 130B2, 130A2, and 130C2 are arranged in this order in the plane of the transmission line 120B.
  • the lines 130A1, 130B1, and 130C1 are not adjacent to each other in the same layer
  • the lines 130A2, 130B2, and 130C2 are not adjacent to each other in the same layer
  • the lines 130A3, 130B3 , 130C3 may not be adjacent to each other in the same layer.
  • FIG. 28 shows a configuration example of the communication system 3.
  • the communication system 3 includes a transmission device 50 and a transmission path 140.
  • the transmission device 50 includes delay units 51, 52, and 53.
  • the delay unit 51 delays the clock signal TxCK and supplies the delayed clock signal to the transmission unit 201.
  • the delay unit 52 delays the clock signal TxCK and supplies the delayed clock signal to the transmission unit 202.
  • the delay unit 53 delays the clock signal TxCK and supplies the delayed clock signal to the transmission unit 203.
  • the delay amount in the delay units 51 and 53 is set to a value larger than the delay amount in the delay unit 52.
  • the transmission line 140 includes lines 150A1, 150B1, and 150C1, lines 150A2, 150B2, and 150C2, lines 150A3, 150B3, and 150C3, and lines GL1 and GL2.
  • Line 150A1 conveys signal SIGA1
  • line 150B1 conveys signal SIGB1
  • line 150C1 conveys signal SIGC1. That is, the lines 150A1, 150B1, and 150C1 constitute one trio line.
  • the line 150A2 transmits the signal SIGA2
  • the line 150B2 transmits the signal SIGB2
  • the line 150C2 transmits the signal SIGC2. That is, the lines 150A2, 150B2, and 150C2 constitute one trio line.
  • the line 150A3 transmits the signal SIGA3, the line 150B3 transmits the signal SIGB3, and the line 150C3 transmits the signal SIGC3. That is, the lines 150A3, 150B3, and 150C3 constitute one trio line.
  • the lines GL1 and GL2 are grounded. These lines are formed in the same layer as the transmission line 100 (FIG. 11) according to the first embodiment.
  • lines 150A1, GL1, 150A3, 150A2, 150B3, 150B2, 150B1, 150C2, 150C1, GL2, and 150C3 are arranged in this order.
  • the lines 150A1, 150B1, and 150C1 correspond to a specific example of “first trio line” of the third transmission line in the present disclosure
  • the lines 150A2, 150B2, and 150C2 correspond to the third transmission in the present disclosure. This corresponds to a specific example of the “second trio line” of the road.
  • the three lines constituting one trio line are not adjacent to each other.
  • the lines 150A1, 150B1, and 150C1 are not adjacent to each other.
  • the differential impedance of the lines 150A1 and 150B1, the differential impedance of the lines 150B1 and 150C1, and the differential impedance of the lines 150A1 and 150C1 can be made closer to each other.
  • the lines 150A2, 150B2, and 150C2 are not adjacent to each other. Thereby, the differential impedance of the lines 150A2 and 150B2, the differential impedance of the lines 150B2 and 150C2, and the differential impedance of the lines 150A2 and 150C2 can be made close to each other.
  • the lines 150A3, 150B3, and 150C3 are not adjacent to each other.
  • the differential impedance of the lines 150A3 and 150B3, the differential impedance of the lines 150B3 and 150C3, and the differential impedance of the lines 150A3 and 150C3 can be brought close to each other.
  • the symmetry of the differential impedance can be improved, so that the communication quality can be improved.
  • the line 150B1 is adjacent to the lines 150B2 and 150C2, and the line 150C1 is adjacent to the line 150C2.
  • the line 150A2 is adjacent to the lines 150A3 and 150B3
  • the line 150B2 is adjacent to the lines 150B3 and 150B1
  • the line 150C2 is adjacent to the lines 150B1 and 150C1.
  • the line 150A3, 150B3, and 150C3 are adjacent to the line 150A2, and the line 150B3 is adjacent to the lines 150A2 and 150B2.
  • delay units 51 to 53 are provided to shift the signal transition timing between the trio lines. Thereby, in the communication system 3, the fall of the communication quality by the crosstalk between adjacent lines can be suppressed.
  • FIG. 29 schematically shows the phase of the signal.
  • the phases of the signals SIGA1, SIGB1, SIGC1, SIGA3, SIGB3, and SIGC3 are delayed by the phase difference PD from the phases of the signals SIGA2, SIGB2, and SIGC2.
  • the phase difference PD can be set to, for example, about half of the unit interval UI.
  • the signal transition timing can be shifted between the trio lines.
  • the transition timing is shifted, so that the possibility that the eye opening is narrowed can be reduced, and deterioration in communication quality can be suppressed.
  • the communication quality can be improved.
  • FIG. 30 illustrates a configuration example of the communication system 3A according to the present modification.
  • the communication system 3A includes a transmission line 140A.
  • the transmission line 140A includes lines 150A1, 150B1, and 150C1, lines 150A2, 150B2, and 150C2, and lines 150A3, 150B3, and 150C3. That is, unlike the transmission line 140 (FIG. 28) according to the above embodiment, the transmission line 140A does not have a grounded line.
  • lines 150A1, 150A2, 150A3, 150B1, 150B2, 150B3, 150C1, 150C2, and 150C3 are arranged in this order.
  • the three lines constituting one trio line are not adjacent to each other.
  • FIG. 31 schematically shows the phase of a signal in the communication system 3A.
  • the phases of the signals SIGA2, SIGB2, and SIGC2 are delayed by a phase difference PD1 from the phases of the signals SIGA1, SIGB1, and SIGC1, and the phases of the signals SIGA3, SIGB3, and SIGC3 are made to be different from the phases of the signals SIGA2, SIGB2, and SIGC2.
  • the phase differences PD1 and PD2 can be set to about 1/3 of the unit interval UI, for example.
  • FIG. 32 illustrates a configuration example of another communication system 3B according to the present modification.
  • FIG. 33 schematically shows the phase of a signal in the communication system 3B.
  • the communication system 3B includes a transmission path 140B.
  • lines 150A1, 150A3, 150A2, 150B1, 150B2, 150B3, 150C2, 150C1, and 150C3 are arranged in this order.
  • the phases of the signals SIGA3, SIGB3, and SIGC3 are delayed by the phase difference PD1 from the phases of the signals SIGA2, SIGB2, and SIGC2, and the signals SIGA1, SIGB1, and SIGC1
  • the phase is delayed by the phase difference PD2 from the phases of the signals SIGA3, SIGB3, and SIGC3.
  • FIG. 34 shows a configuration example of another communication system 3C according to this modification.
  • FIG. 35 schematically shows the phase of a signal in the communication system 3C.
  • the communication system 3C includes a transmission line 140C.
  • lines 150A1, 150A3, 150A2, 150B3, 150B2, 150B1, 150C2, 150C1, and 150C3 are arranged in this order.
  • the phases of the signals SIGA3, SIGB3, and SIGC3 are delayed by the phase difference PD1 from the phases of the signals SIGA2, SIGB2, and SIGC2, and the phases of the signals SIGA1, SIGB1, and SIGC1 are It is delayed by the phase difference PD2 from the phases of SIGA3, SIGB3, and SIGC3.
  • the delay units 51 to 53 delay the clock signal TxCK by a predetermined amount.
  • the present invention is not limited to this, and the delay amount in the delay units 51 to 53 may be adjusted.
  • the communication system 3D according to the present modification will be described in detail.
  • FIG. 36 illustrates a configuration example of the communication system 3D according to the present modification.
  • the communication system 3D includes a transmission device 50D, a transmission path 140, and a reception device 60D.
  • the transmission device 50D includes a processing unit 54D, a reception unit 56D, a control unit 57D, and delay units 51D to 53D.
  • the processing unit 54D performs predetermined processing, thereby performing transition signals TxF10 to TxF16, TxR10 to TxR16, TxP10 to TxP16, TxF20 to TxF26, TxR20 to TxR26, TxP20 to TxP26, TxF30 to TxF36, TxR30 to TxR36 and TxP30 to TxP36 are generated.
  • the processing unit 54D has a data generation unit 55D.
  • the data generator 55D generates calibration data (transition signal) in the calibration mode.
  • the processing unit 54D converts the data generated by the data generation unit 55D into the transition signals TxF10 to TxF16, TxR10 to TxR16, TxP10 to TxP16, TxF20 to TxF26, TxR20 to TxR26, TxP20 to TxP26, in the calibration mode.
  • the signals are output as TxF30 to TxF36, TxR30 to TxR36, and TxP30 to TxP36.
  • the receiving unit 56D receives the control signal CTL supplied from the receiving device 60D, and supplies comparison result information INF (described later) included in the control signal CTL to the control unit 57D.
  • the control unit 57D sets the delay amount in each of the delay units 51D to 53D based on the comparison result information INF.
  • the delay units 51D to 53D delay the clock signal TxCK by a delay amount according to an instruction from the control unit 57D.
  • the receiving device 60D includes a processing unit 64D and a transmission unit 66D.
  • the processing unit 64D includes the transition signals RxF1, RxR1, RxP1, the clock signal RxCK1, the transition signals RxF2, RxR2, RxP2, the clock signal RxCK2, the transition signals RxF3, RxR3, RxP3, and the clock signal RxCK3. Based on the above, a predetermined process is performed.
  • the processing unit 64D has a data comparison unit 65D.
  • the data comparison unit 65D compares the transition signals RxF1, RxR1, RxP1, RxF2, RxR2, RxP2, RxF3, RxR3, RxP3 with predetermined data (transition signal), thereby comparing the comparison result information INF. Is to be generated.
  • the predetermined data corresponds to the calibration data generated by the data generation unit 55D.
  • the transmission unit 66D generates a control signal CTL based on the comparison result information INF, and transmits the control signal CTL to the transmission device 50D.
  • the data generation unit 55D of the transmission device 50D in the calibration mode, first, the data generation unit 55D of the transmission device 50D generates calibration data (transition signal).
  • the control unit 57D sets the delay amount in the delay units 51D to 53D, and the delay units 51D to 53D delay the clock signal TxCK by the delay amount according to the instruction from the control unit 57D.
  • the transmission unit 201 generates signals SIGA1, SIGB1, and SIGC1 based on the clock signal supplied from the delay unit 51D
  • the transmission unit 202 generates signals SIGA2, SIGB2, and SIGC2 based on the clock signal supplied from the delay unit 52D.
  • SIGA3, SIGB3, and SIGC3 are generated based on the clock signal supplied from the delay unit 53D.
  • the receiving unit 401 of the receiving device 60D generates transition signals RxF1, RxR1, RxP1 and a clock signal RxCK1 based on the signals SIGA1, SIGB1, and SIGC1, and the receiving unit 402 changes based on the signals SIGA2, SIGB2, and SIGC2.
  • the signals RxF2, RxR2, RxP2 and the clock signal RxCK2 are generated, and the receiving unit 403 generates the transition signals RxF3, RxR3, RxP3 and the clock signal RxCK3 based on the signals SIGA3, SIGB3, and SIGC3.
  • the data comparison unit 65D generates comparison result information INF by comparing the transition signals RxF1, RxR1, RxP1, RxF2, RxR2, RxP2, RxF3, RxR3, and RxP3 with predetermined data (transition signal).
  • the transmission unit 66D generates a control signal CTL based on the comparison result information INF, and transmits this control signal CTL to the transmission device 50D.
  • the reception unit 56D of the transmission device 50D receives the control signal CTL supplied from the reception device 60D, and supplies the comparison result information INF included in the control signal CTL to the control unit 57D.
  • the control unit 57D sequentially changes the delay amounts in the delay units 51D to 53D, and sequentially acquires the comparison result information INF.
  • the control unit 57D acquires a range of delay amounts in the delay units 51D to 53D so that communication can be normally performed. Specifically, for example, paying attention to two of the delay units 51D to 53D, the delay amount setting is sequentially changed from a setting that maximizes skew to a setting that minimizes skew. Get the range of delay amount that can be done normally.
  • control unit 57D determines the delay amount based on the range of the delay amount acquired in this way so that the operation margin becomes large.
  • the delay amount can be determined based on the center value of the range of the delay amount that allows normal communication.
  • the transition timings of signals in adjacent lines are shifted from each other, but the present invention is not limited to this. For example, even if the transition timings of signals on adjacent lines are substantially the same, if the communication quality does not decrease so much, the transition timings do not have to be shifted from each other.
  • FIG. 37 shows an appearance of a smartphone 300 (multifunctional mobile phone) to which the communication system of the above-described embodiment and the like is applied.
  • Various devices are mounted on the smartphone 300, and the communication system according to the above-described embodiment is applied to a communication system that exchanges data between these devices.
  • FIG. 38 shows a configuration example of the application processor 310 used for the smartphone 300.
  • the application processor 310 includes a CPU (Central Processing Unit) 311, a memory control unit 312, a power supply control unit 313, an external interface 314, a GPU (Graphics Processing Unit) 315, a media processing unit 316, and a display control unit 317. And an MIPI (Mobile Industry Processor Interface) interface 318.
  • the CPU 311, the memory control unit 312, the power supply control unit 313, the external interface 314, the GPU 315, the media processing unit 316, and the display control unit 317 are connected to the system bus 319, and data is mutually transmitted via the system bus 319. Can be exchanged.
  • the CPU 311 processes various information handled by the smartphone 300 according to a program.
  • the memory control unit 312 controls the memory 501 used when the CPU 311 performs information processing.
  • the power supply control unit 313 controls the power supply of the smartphone 300.
  • the external interface 314 is an interface for communicating with an external device, and is connected to the wireless communication unit 502 and the image sensor 410 in this example.
  • the wireless communication unit 502 wirelessly communicates with a mobile phone base station, and includes, for example, a baseband unit, an RF (Radio Frequency) front end unit, and the like.
  • the image sensor 410 acquires an image and includes, for example, a CMOS sensor.
  • the GPU 315 performs image processing.
  • the media processing unit 316 processes information such as voice, characters, and graphics.
  • the display control unit 317 controls the display 504 via the MIPI interface 318.
  • the MIPI interface 318 transmits an image signal to the display 504.
  • As the image signal for example, a signal in YUV format or RGB format can be used.
  • FIG. 39 shows a configuration example of the image sensor 410.
  • the image sensor 410 includes a sensor unit 411, an ISP (Image Signal Processor) 412, a JPEG (Joint Photographic Experts Group) encoder 413, a CPU 414, a RAM (Random Access Memory) 415, and a ROM (Read Only Memory) 416.
  • Each of these blocks is connected to the system bus 420 in this example, and can exchange data with each other via the system bus 420.
  • the sensor unit 411 acquires an image and is configured by, for example, a CMOS sensor.
  • the ISP 412 performs predetermined processing on the image acquired by the sensor unit 411.
  • the JPEG encoder 413 encodes an image processed by the ISP 412 to generate a JPEG format image.
  • the CPU 414 controls each block of the image sensor 410 according to a program.
  • the RAM 415 is a memory used when the CPU 414 performs information processing.
  • the ROM 416 stores a program executed by the CPU 414.
  • the power supply control unit 417 controls the power supply of the image sensor 410.
  • the I 2 C interface 418 receives a control signal from the application processor 310.
  • the image sensor 410 receives a clock signal in addition to a control signal from the application processor 310. Specifically, the image sensor 410 is configured to operate based on clock signals having various frequencies.
  • the MIPI interface 419 transmits an image signal to the application processor 310.
  • the image signal for example, a signal in YUV format or RGB format can be used.
  • the communication system between the MIPI interface 419 and the application processor 310 for example, the communication system according to the above-described embodiment is applied.
  • the transmission line is configured by a strip line.
  • the transmission line is not limited to this, and instead, for example, as illustrated in FIGS. You may comprise by a stripline.
  • FIG. 40 shows a configuration example of the transmission line 800 according to this modification, and corresponds to the transmission line 100 (FIG. 11).
  • the transmission line 800 includes a dielectric layer 802, a conductive layer 803, and lines 810A, 810B, and 810C.
  • the dielectric layer 802 and the conductive layer 803 are stacked.
  • the lines 810A, 810B, and 810C are formed on the surface of the dielectric layer 802.
  • the transmission line 820 includes lines 830A, 830B, and 830C.
  • the lines 830A and 830C are formed on the surface of the dielectric layer 802, and the line 830B is formed in the dielectric layer 802.
  • the present invention is not limited to this. Instead, for example, all of the control signals PU1A to PU5A, PD1A to PD5A may be set to “0”. Thereby, in the driver unit 29A, the five transistors 91 and the five transistors 94 are turned off, and the output impedance becomes high impedance. At this time, the voltage of the output terminal ToutA is set to the medium level voltage VM by the resistance elements 41A to 41C of the receiving unit 40.
  • the first line, the second line, and the third line are arranged in this order in the same layer, The transmission line according to (1), wherein the characteristic impedance of the second line is higher than the characteristic impedance of the third line.
  • (6) a dielectric layer; A first conductive layer; A second conductive layer, The first conductive layer, the dielectric layer, and the second conductive layer are laminated in this order,
  • the transmission line according to any one of (1) to (5), wherein the first line, the second line, and the third line are formed in the dielectric layer.
  • a dielectric layer With a conductive layer, The conductive layer and the dielectric layer are laminated, The first line, the second line, and the third line are formed on a surface of the dielectric layer opposite to the surface on which the conductive layer is provided.
  • a transmission line according to any one of the above.
  • the dielectric constant of the dielectric layer in the vicinity of the second line is lower than the dielectric constant of the dielectric layer in the vicinity of the first line. Transmission line.
  • (11) a first line formed in the first layer; A second line formed in the second layer; A third line formed in the first layer, and A transmission path for transmitting symbols according to combinations of signals in the first line, the second line, and the third line.
  • (13) further comprising a fourth line, a fifth line, and a sixth line;
  • the fifth line is formed in the first layer;
  • the fourth line and the sixth line are formed in the second layer,
  • the first line is opposed to the fourth line,
  • the second line is opposite to the fifth line,
  • a first trio line including three lines and transmitting a first symbol according to a combination of signals;
  • a second trio line including three lines and transmitting a second symbol according to a combination of signals;
  • the first transition timing of the signal transmitted by the first trio line is different from the second transition timing of the signal transmitted by the second trio line.
  • a transmission device A receiving device; A transmission path for transmitting a signal from the transmitting device to the receiving device, The transmission path is The first track, A second line having a characteristic impedance higher than the characteristic impedance of the first line; A third track, and The transmission line transmits a symbol corresponding to a combination of signals on the first line, the second line, and the third line.
  • a transmission device (18) a transmission device; A receiving device; A transmission path for transmitting a signal from the transmitting device to the receiving device, The transmission path is A first line formed in the first layer; A second line formed in the second layer; A third line formed in the first layer, and The transmission line transmits a symbol corresponding to a combination of signals on the first line, the second line, and the third line.
  • a transmission device A receiving device; A transmission path for transmitting a signal from the transmitting device to the receiving device, The transmission path is A first trio line including three lines and transmitting a first symbol according to a combination of signals; A second trio line including three lines and transmitting a second symbol according to a combination of signals; A communication system in which one of the three lines in the second trio line is arranged between two of the three lines in the first trio line.
  • the transmission device includes: A first phase adjustment unit for adjusting a phase of a signal in three lines of the first trio line;
  • the transmission device transmits a signal including a predetermined data pattern, and based on a reception result of the signal including the predetermined data pattern in the reception device, the first phase adjustment unit and the second phase adjustment unit
  • the communication system according to (20) further including a control unit that controls the phase adjustment unit.

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Abstract

本開示の伝送路は、第１の線路と、第１の線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有する第２の線路と、第３の線路とを備える。上記伝送路は、第１の線路、第２の線路、および第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する。

Description

伝送路
　本開示は、信号を伝送する伝送路に関する。
　近年の電子機器の高機能化および多機能化に伴い、電子機器には、半導体チップ、センサ、表示デバイスなどの様々なデバイスが搭載される。これらのデバイス間では、多くのデータのやり取りが行われ、そのデータ量は、電子機器の高機能化および多機能化に応じて多くなってきている。そこで、しばしば、例えば数Ｇｂｐｓでデータを送受信可能な高速インタフェースを用いて、データのやりとりが行われる。
　より伝送容量を高める方法について、様々な技術が開示されている。例えば、特許文献１，２には、３本の伝送路を用いて３つの差動信号を伝送する通信システムが開示されている。
　ところで、通信システムでは、通信品質が高いことが望まれている。通信品質を高めるためには、例えば伝送路の配線パターンを適切に形成する必要がある。例えば、特許文献３には、差動伝送路における配線パターンが開示されている。
特開平０６－２６１０９２号公報 米国特許第８０６４５３５号明細書 特開２００６－１２８６１８号公報
　このように、通信システムでは、通信品質が高いことが望まれており、さらなる通信品質の向上が期待されている。
　したがって、通信品質を高めることができる伝送路を提供することが望ましい。
　本開示の一実施の形態における第１の伝送路は、第１の線路と、第２の線路と、第３の線路とを備えている。第２の線路は、第１の線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有するものである。上記第１の伝送路は、第１の線路、第２の線路、および第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送するものである。
　本開示の一実施の形態における第２の伝送路は、第１の線路と、第２の線路と、第３の線路とを備えている。第１の線路は、第１の層に形成されたものである。第２の線路は、第２の層に形成されたものである。第３の線路は、第１の層に形成されたものである。上記第２の伝送路は、第１の線路、第２の線路、および第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送するものである。
　本開示の一実施の形態における第３の伝送路は、第１のトリオ線路と、第２のトリオ線路とを備えている。第１のトリオ線路は、３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第１のシンボルを伝送するものである。第２のトリオ線路は、３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第２のシンボルを伝送するものである。上記第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間に、第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つが配置されている。
　本開示の一実施の形態における第１の伝送路では、第１の線路、第２の線路、および第３の線路が設けられ、これらの線路における信号の組み合わせに応じたシンボルが伝送される。この第２の線路の特性インピーダンスは、第１の線路の特性インピーダンスよりも高いものである。
　本開示の一実施の形態における第２の伝送路では、第１の線路、第２の線路、および第３の線路が設けられ、これらの線路における信号の組み合わせに応じたシンボルが伝送される。第１の線路および第３の線路は、第１の層に形成され、第２の線路は、第２の層に形成される。
　本開示の一実施の形態における第３の伝送路では、第１のトリオ線路および第２のトリオ線路が設けられる。そして、第１のトリオ線路では、３つの線路における信号の組み合わせに応じた第１のシンボルが伝送され、第２のトリオ線路では、３つの線路における信号の組み合わせに応じた第２のシンボルが伝送される。第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間には、第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つが配置されている。
　本開示の一実施の形態における第１の伝送路によれば、第２の線路の特性インピーダンスを、第１の線路の特性インピーダンスよりも高くしたので、通信品質を高めることができる。
　本開示の一実施の形態における第２の伝送路によれば、第１の線路および第３の線路を第１の層に形成するとともに、第２の線路を第２の層に形成したので、通信品質を高めることができる。
　本開示の一実施の形態における第３の伝送路によれば、第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間に、第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つを配置したので、通信品質を高めることができる。
　なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果があってもよい。
本開示の一実施の形態に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。 図１に示した通信システムが送受信する信号の電圧状態を表す説明図である。 図１に示した通信システムが送受信するシンボルの遷移を表す説明図である。 図１に示した送信部の一構成例を表すブロック図である。 図４に示した出力部の一動作例を表す表である。 図４に示した出力部の一構成例を表すブロック図である。 図６に示したドライバの一構成例を表す回路図である。 図１に示した受信部の一構成例を表すブロック図である。 図１に示した通信システムが送受信する信号の一例を表す波形図である。 図８に示した受信部の受信動作の一例を表す説明図である。 第１の実施の形態に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。 図１１に示した伝送路の一特性例を表す特性図である。 図１１に示した伝送路の他の特性例を表す特性図である。 比較例に係る伝送路の一特性例を表す特性図である。 比較例に係る伝送路の他の特性例を表す特性図である。 第１の実施の形態の変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。 図１９に示した伝送路の一構成例を表す説明図である。 図２０に示した伝送路の一特性例を表す表である。 図１９に示した伝送路の他の特性例を表す表である。 第１の実施の形態の他の変形例に係る伝送路の一構成例を表す説明図である 第２の実施の形態に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。 第２の実施の形態の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。 図２５に示した伝送路の一構成例を表す断面図である。 第２の実施の形態の他の変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。 第３の実施の形態に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。 図２８に示した通信システムの一動作例を表す模式図である。 第３の実施の形態の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。 図３０に示した通信システムの一動作例を表す模式図である。 第３の実施の形態の他の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。 図３２に示した通信システムの一動作例を表す模式図である。 第３の実施の形態の他の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。 図３４に示した通信システムの一動作例を表す模式図である。 第３の実施の形態の他の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。 一実施の形態に係る通信システムが適用されたスマートフォンの外観構成を表す斜視図である。 一実施の形態に係る通信システムが適用されたアプリケーションプロセッサの一構成例を表すブロック図である。 一実施の形態に係る通信システムが適用されたイメージセンサの一構成例を表すブロック図である。 変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。 他の変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。
　以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態
３．第３の実施の形態
４．適用例
＜１．第１の実施の形態＞
［構成例］
　図１は、第１の実施の形態に係る伝送路を備えた通信システムの一構成例を表すものである。通信システム１は、３つの電圧レベルを有する信号を用いて通信を行うものである。
　通信システム１は、送信装置１０と、伝送路１００と、受信装置３０とを備えている。送信装置１０は、３つの出力端子ＴoutＡ，ＴoutＢ，ＴoutＣを有し、伝送路１００は、線路１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃとを有し、受信装置３０は、３つの入力端子ＴinＡ，ＴinＢ，ＴinＣを有している。そして、送信装置１０の出力端子ＴoutＡおよび受信装置３０の入力端子ＴinＡは、線路１１０Ａを介して互いに接続され、送信装置１０の出力端子ＴoutＢおよび受信装置３０の入力端子ＴinＢは、線路１１０Ｂを介して互いに接続され、送信装置１０の出力端子ＴoutＣおよび受信装置３０の入力端子ＴinＣは、線路１１０Ｃを介して互いに接続されている。線路１１０Ａ～１１０Ｃの特性インピーダンスは、この例では約５０［Ω］である。具体的には、後述するように、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスよりも高くしている。これにより、通信システム１では、後述するように、通信品質を高めることができるようになっている。
　送信装置１０は、出力端子ＴoutＡから信号ＳＩＧＡを出力し、出力端子ＴoutＢから信号ＳＩＧＢを出力し、出力端子ＴoutＣから信号ＳＩＧＣを出力する。そして、受信装置３０は、入力端子ＴinＡを介して信号ＳＩＧＡを受信し、入力端子ＴinＢを介して信号ＳＩＧＢを受信し、入力端子ＴinＣを介して信号ＳＩＧＣを受信する。信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣは、それぞれ３つの電圧レベル（高レベル電圧ＶＨ、中レベル電圧ＶＭ、および低レベル電圧ＶＬ）の間で遷移するものである。
　図２は、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣの電圧状態を表すものである。送信装置１０は、３つの信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを用いて、６つのシンボル“＋ｘ”，“－ｘ”，“＋ｙ”，“－ｙ”，“＋ｚ”，“－ｚ”を送信する。例えば、シンボル“＋ｘ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＢを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＣを中レベル電圧ＶＭにする。シンボル“－ｘ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＢを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＣを中レベル電圧ＶＭにする。シンボル“＋ｙ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＢを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＣを低レベル電圧ＶＬにする。シンボル“－ｙ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＢを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＣを高レベル電圧ＶＨにする。シンボル“＋ｚ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＢを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＣを高レベル電圧ＶＨにする。シンボル“－ｚ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＢを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＣを低レベル電圧ＶＬにするようになっている。
　伝送路１００は、このような信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを用いて、シンボルのシーケンスを伝える。具体的には、伝送路１００は、線路１１０Ａが信号ＳＩＧＡを伝え、線路１１０Ｂが信号ＳＩＧＢを伝え、線路１１０Ｃが信号ＳＩＧＣを伝えることにより、シンボルのシーケンスを伝える。すなわち、３つの線路１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃは、シンボルのシーケンスを伝える１つのトリオ線路として機能するようになっている。
（送信装置１０）
　送信装置１０は、図１に示したように、クロック生成部１１と、処理部１２と、送信部２０とを有している。
　クロック生成部１１は、クロック信号ＴｘＣＫを生成するものである。クロック信号ＴｘＣＫの周波数は、例えば２．５［ＧＨｚ］である。クロック生成部１１は、例えばＰＬＬ（Phase Locked Loop）により構成され、例えば送信装置１０の外部から供給されるリファレンスクロック（図示せず）に基づいてクロック信号ＴｘＣＫを生成する。そして、クロック生成部１１は、このクロック信号ＴｘＣＫを、処理部１２および送信部２０に供給するようになっている。
　処理部１２は、所定の処理を行うことにより、遷移信号ＴｘＦ０～ＴｘＦ６，ＴｘＲ０～ＴｘＲ６，ＴｘＰ０～ＴｘＰ６を生成するものである。ここで、１組の遷移信号ＴｘＦ０，ＴｘＲ０，ＴｘＰ０は、送信装置１０が送信するシンボルのシーケンスにおけるシンボルの遷移を示すものである。同様に、１組の遷移信号ＴｘＦ１，ＴｘＲ１，ＴｘＰ１はシンボルの遷移を示し、１組の遷移信号ＴｘＦ２，ＴｘＲ２，ＴｘＰ２はシンボルの遷移を示し、１組の遷移信号ＴｘＦ３，ＴｘＲ３，ＴｘＰ３はシンボルの遷移を示し、１組の遷移信号ＴｘＦ４，ＴｘＲ４，ＴｘＰ４はシンボルの遷移を示し、１組の遷移信号ＴｘＦ５，ＴｘＲ５，ＴｘＰ５はシンボルの遷移を示し、１組の遷移信号ＴｘＦ６，ＴｘＲ６，ＴｘＰ６はシンボルの遷移を示すものである。すなわち、処理部１２は、７組の遷移信号を生成するものである。以下、遷移信号ＴｘＦ０～ＴｘＦ６のうちの任意の一つを表すものとして遷移信号ＴｘＦを適宜用い、遷移信号ＴｘＲ０～ＴｘＲ６のうちの任意の一つを表すものとして遷移信号ＴｘＲを適宜用い、遷移信号ＴｘＰ０～ＴｘＰ６のうちの任意の一つを表すものとして遷移信号ＴｘＰを適宜用いる。
　図３は、遷移信号ＴｘＦ，ＴｘＲ，ＴｘＰとシンボルの遷移との関係を表すものである。各遷移に付した３桁の数値は、遷移信号ＴｘＦ，ＴｘＲ，ＴｘＰの値をこの順で示したものである。
　遷移信号ＴｘＦ（Flip）は、“＋ｘ”と“－ｘ”との間でシンボルを遷移させ、“＋ｙ”と“－ｙ”との間でシンボルを遷移させ、“＋ｚ”と“－ｚ”との間でシンボルを遷移させるものである。具体的には、遷移信号ＴｘＦが“１”である場合には、シンボルの極性を変更するように（例えば“＋ｘ”から“－ｘ”へ）遷移し、遷移信号ＴｘＦが“０”である場合には、このような遷移を行わないようになっている。
　遷移信号ＴｘＲ（Rotation），ＴｘＰ（Polarity）は、遷移信号ＴｘＦが“０”である場合において、“＋ｘ”と“－ｘ”以外との間、“＋ｙ”と“－ｙ”以外との間、“＋ｚ”と“－ｚ”以外との間でシンボルを遷移させるものである。具体的には、遷移信号ＴｘＲ，ＴｘＰが“１”，“０”である場合には、シンボルの極性を保ったまま、図３において右回りに（例えば“＋ｘ”から“＋ｙ”へ）遷移し、遷移信号ＴｘＲ，ＴｘＰが“１”，“１”である場合には、シンボルの極性を変更するとともに、図３において右回りに（例えば“＋ｘ”から“－ｙ”へ）遷移する。また、遷移信号ＴｘＲ，ＴｘＰが“０”，“０”である場合には、シンボルの極性を保ったまま、図３において左回りに（例えば“＋ｘ”から“＋ｚ”へ）遷移し、遷移信号ＴｘＲ，ＴｘＰが“０”，“１”である場合には、シンボルの極性を変更するとともに、図３において左回りに（例えば“＋ｘ”から“－ｚ”へ）遷移する。
　処理部１２は、このような遷移信号ＴｘＦ，ＴｘＲ，ＴｘＰを７組生成する。そして、処理部１２は、この７組の遷移信号ＴｘＦ，ＴｘＲ，ＴｘＰ（遷移信号ＴｘＦ０～ＴｘＦ６，ＴｘＲ０～ＴｘＲ６，ＴｘＰ０～ＴｘＰ６）を送信部２０に供給するようになっている。
　送信部２０は、遷移信号ＴｘＦ０～ＴｘＦ６，ＴｘＲ０～ＴｘＲ６，ＴｘＰ０～ＴｘＰ６に基づいて、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを生成するものである。
　図４は、送信部２０の一構成例を表すものである。送信部２０は、シリアライザ２１～２３と、送信シンボル生成部２４と、出力部２７とを有している。
　シリアライザ２１は、遷移信号ＴｘＦ０～ＴｘＦ６およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、遷移信号ＴｘＦ０～ＴｘＦ６をこの順にシリアライズして、遷移信号ＴｘＦ９を生成するものである。シリアライザ２２は、遷移信号ＴｘＲ０～ＴｘＲ６およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、遷移信号ＴｘＲ０～ＴｘＲ６をこの順にシリアライズして、遷移信号ＴｘＲ９を生成するものである。シリアライザ２３は、遷移信号ＴｘＰ０～ＴｘＰ６およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、遷移信号ＴｘＰ０～ＴｘＰ６をこの順にシリアライズして、遷移信号ＴｘＰ９を生成するものである。
　送信シンボル生成部２４は、遷移信号ＴｘＦ９，ＴｘＲ９，ＴｘＰ９およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３を生成するものである。送信シンボル生成部２４は、信号生成部２５と、フリップフロップ２６とを有している。
　信号生成部２５は、遷移信号ＴｘＦ９，ＴｘＲ９，ＴｘＰ９およびシンボル信号Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３に基づいて、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３を生成するものである。具体的には、信号生成部２５は、シンボル信号Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３が示すシンボル（遷移前のシンボル）と、遷移信号ＴｘＦ９，ＴｘＲ９，ＴｘＰ９とに基づいて、図３に示したように遷移後のシンボルを求め、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３として出力するようになっている。
　フリップフロップ２６は、クロック信号ＴｘＣＫに基づいてシンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３をサンプリングして、そのサンプリング結果をシンボル信号Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３としてそれぞれ出力するものである。
　出力部２７は、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを生成するものである。
　図５は、出力部２７の一動作例を表すものである。出力部２７は、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“１”，“０”，“０”である場合には、信号ＳＩＧＡを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＢを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＣを中レベル電圧ＶＭにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“＋ｘ”を生成する。また、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“０”，“１”，“１”である場合には、信号ＳＩＧＡを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＢを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＣを中レベル電圧ＶＭにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“－ｘ”を生成する。また、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“０”，“１”，“０”である場合には、信号ＳＩＧＡを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＢを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＣを低レベル電圧ＶＬにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“＋ｙ”を生成する。また、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“１”，“０”，“１”である場合には、信号ＳＩＧＡを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＢを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＣを高レベル電圧ＶＨにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“－ｙ”を生成する。また、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“０”，“０”，“１”である場合には、信号ＳＩＧＡを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＢを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＣを高レベル電圧ＶＨにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“＋ｚ”を生成する。また、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“１”，“１”，“０”である場合には、信号ＳＩＧＡを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＢを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＣを低レベル電圧ＶＬにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“－ｚ”を生成するようになっている。
　図６は、出力部２７の一構成例を表すものである。出力部２７は、ドライバ制御部２８と、ドライバ部２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃとを有している。
　ドライバ制御部２８は、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、制御信号ＰＵ１Ａ～ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ～ＰＤ５Ａ，ＰＵ１Ｂ～ＰＵ５Ｂ，ＰＤ１Ｂ～ＰＤ５Ｂ，ＰＵ１Ｃ～ＰＵ５Ｃ，ＰＤ１Ｃ～ＰＤ５Ｃを生成するものである。そして、ドライバ制御部２８は、制御信号ＰＵ１Ａ～ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ～ＰＤ５Ａをドライバ部２９Ａに供給し、制御信号ＰＵ１Ｂ～ＰＵ５Ｂ，ＰＤ１Ｂ～ＰＤ５Ｂをドライバ部２９Ｂに供給し、制御信号ＰＵ１Ｃ～ＰＵ５Ｃ，ＰＤ１Ｃ～ＰＤ５Ｃをドライバ部２９Ｃに供給するようになっている。
　ドライバ部２９Ａは、制御信号ＰＵ１Ａ～ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ～ＰＤ５Ａに基づいて、信号ＳＩＧＡを生成するものである。ドライバ部２９Ａは、この例では、５つのドライバ２９１Ａ～２９５Ａを有している。ドライバ２９１Ａ～２９５Ａは、正入力端子に供給された信号および負入力端子に供給された信号に基づいて、出力端子ＴoutＡの電圧を設定するものである。ドライバ２９１Ａの正入力端子には制御信号ＰＵ１Ａが供給され、負入力端子には制御信号ＰＤ１Ａが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。ドライバ２９２Ａの正入力端子には制御信号ＰＵ２Ａが供給され、負入力端子には制御信号ＰＤ２Ａが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。ドライバ２９３Ａの正入力端子には制御信号ＰＵ３Ａが供給され、負入力端子には制御信号ＰＤ３Ａが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。ドライバ２９４Ａの正入力端子には制御信号ＰＵ４Ａが供給され、負入力端子には制御信号ＰＤ４Ａが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。ドライバ２９５Ａの正入力端子には制御信号ＰＵ５Ａが供給され、負入力端子には制御信号ＰＤ５Ａが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。このように、ドライバ２９１Ａ～２９５Ａの出力端子は、互いに接続されるとともに、出力端子ＴoutＡに接続されている。
　ドライバ部２９Ｂは、制御信号ＰＵ１Ｂ～ＰＵ５Ｂ，ＰＤ１Ｂ～ＰＤ５Ｂに基づいて、信号ＳＩＧＢを生成するものである。ドライバ部２９Ｂは、この例では、５つのドライバ２９１Ｂ～２９５Ｂを有している。ドライバ２９１Ｂの正入力端子には信号ＰＵ１Ｂが供給され、負入力端子には信号ＰＤ１Ｂが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＢに接続されている。ドライバ２９２Ｂ～２９５Ｂについても同様である。このように、ドライバ２９１Ｂ～２９５Ｂの出力端子は、互いに接続されるとともに、出力端子ＴoutＢに接続されている。
　ドライバ部２９Ｃは、制御信号ＰＵ１Ｃ～ＰＵ５Ｃ，ＰＤ１Ｃ～ＰＤ５Ｃに基づいて、信号ＳＩＧＣを生成するものである。ドライバ部２９Ｃは、この例では、５つのドライバ２９１Ｃ～２９５Ｃを有している。ドライバ２９１Ｃの正入力端子には信号ＰＵ１Ｃが供給され、負入力端子には信号ＰＤ１Ｃが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＣに接続されている。ドライバ２９２Ｃ～２９５Ｃについても同様である。このように、ドライバ２９１Ｃ～２９５Ｃの出力端子は、互いに接続されるとともに、出力端子ＴoutＣに接続されている。
　図７は、ドライバ２９１Ａの一構成例を表すものである。なお、ドライバ２９２Ａ～２９５Ａ，２９１Ｂ～２９５Ｂ，２９１Ｃ～２９５Ｃについても同様である。ドライバ２９１Ａは、トランジスタ９１，９４と、抵抗素子９２，９３とを有している。トランジスタ９１，９４は、この例では、ＮチャネルＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）型のＦＥＴ（Field Effect Transistor）である。トランジスタ９１のゲートは、ドライバ２９１Ａの正入力端子に対応するものであり、制御信号ＰＵ１Ａが供給され、ドレインには電圧Ｖ１が供給され、ソースは抵抗素子９２の一端に接続されている。トランジスタ９４のゲートは、ドライバ２９１Ａの負入力端子に対応するものであり、制御信号ＰＤ１Ａが供給され、ドレインは抵抗素子９３の一端に接続され、ソースは接地されている。抵抗素子９２の一端は、トランジスタ９１のソースに接続され、他端は、抵抗素子９３の他端および送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。抵抗素子９３の一端は、トランジスタ９４のドレインに接続され、他端は、抵抗素子９２の他端および送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。この例では、トランジスタ９１のオン抵抗と、抵抗素子９２の抵抗値との和は、２００［Ω］程度であり、同様に、トランジスタ９４のオン抵抗と、抵抗素子９３の抵抗値との和は、２００［Ω］程度である。
　この構成により、ドライバ制御部２８は、制御信号ＰＵ１Ａ～ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ～ＰＤ５Ａを用いて、出力端子ＴoutＡの電圧を、３つの電圧（高レベル電圧ＶＨ、低レベル電圧ＶＬ、および中レベル電圧ＶＭ）のうちの１つに設定する。具体的には、例えば、出力端子ＴoutＡの電圧を高レベル電圧ＶＨに設定する場合には、制御信号ＰＵ１Ａ～ＰＵ５Ａのうちの例えば４つを“１”にし、残りの１つおよび制御信号ＰＤ１Ａ～ＰＤ５Ａを“０”に設定する。これにより、ドライバ部２９Ａでは、ゲートに“１”が供給された４つのトランジスタ９１がオン状態になる。その結果、信号ＳＩＧＡが高レベル電圧ＶＨになるとともに、ドライバ部２９Ａの出力終端抵抗が約５０［Ω］になる。また、例えば、出力端子ＴoutＡの電圧を低レベル電圧ＶＬに設定する場合には、制御信号ＰＤ１Ａ～ＰＤ５Ａのうちの例えば４つを“１”にし、残りの１つおよび制御信号ＰＵ１Ａ～ＰＵ５Ａを“０”に設定する。これにより、ドライバ部２９Ａでは、ゲートに“１”が供給された４つのトランジスタ９４がオン状態になる。その結果、信号ＳＩＧＡが低レベル電圧ＶＬになるとともに、ドライバ部２９Ａの出力終端抵抗が約５０［Ω］になる。また、出力端子ＴoutＡの電圧を中レベル電圧ＶＭに設定する場合には、制御信号ＰＵ１Ａ～ＰＵ５Ａのうちの例えば２つを“１”にするとともに残りを“０”にし、制御信号ＰＤ１Ａ～ＰＤ５Ａのうちの例えば２つを“１”にするとともに残りを“０”にする。これにより、ドライバ部２９Ａでは、ゲートに“１”が供給された２つのトランジスタ９１および２つのトランジスタ９４がオン状態になり、テブナン終端が実現される。その結果、信号ＳＩＧＡは中レベル電圧ＶＭになるとともに、ドライバ部２９Ａの出力終端抵抗が約５０［Ω］になる。このようにして、ドライバ制御部２８は、制御信号ＰＵ１Ａ～ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ～ＰＤ５Ａを用いて、出力端子ＴoutＡの電圧を、３つの電圧のうちの１つに設定するようになっている。
（受信装置４０）
　図１に示したように、受信装置３０は、受信部４０と、処理部３２とを有している。
　受信部４０は、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを受信するとともに、この信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣに基づいて、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ、ＲｘＰおよびクロック信号ＲｘＣＫを生成するものである。
　図８は、受信部４０の一構成例を表すものである。受信部４０は、抵抗素子４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃと、アンプ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃと、クロック生成部４３と、フリップフロップ４４，４５と、信号生成部４６とを有している。
　抵抗素子４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは、通信システム１における終端抵抗として機能するものである。抵抗素子４１Ａの一端は入力端子ＴinＡに接続されるとともに信号ＳＩＧＡが供給され、他端は抵抗素子４１Ｂ，４１Ｃの他端に接続されている。抵抗素子４１Ｂの一端は入力端子ＴinＢに接続されるとともに信号ＳＩＧＢが供給され、他端は抵抗素子４１Ａ，４１Ｃの他端に接続されている。抵抗素子４１Ｃの一端は入力端子ＴinＣに接続されるとともに信号ＳＩＧＣが供給され、他端は抵抗素子４１Ａ，４１Ｂの他端に接続されている。
　アンプ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、それぞれ、正入力端子における信号と負入力端子における信号の差分に応じた信号を出力するものである。アンプ４２Ａの正入力端子は、アンプ４２Ｃの負入力端子および抵抗素子４１Ａの一端に接続されるとともに信号ＳＩＧＡが供給され、負入力端子は、アンプ４２Ｂの正入力端子および抵抗素子４１Ｂの一端に接続されるとともに信号ＳＩＧＢが供給される。アンプ４２Ｂの正入力端子は、アンプ４２Ａの負入力端子および抵抗素子４１Ｂの一端に接続されるとともに信号ＳＩＧＢが供給され、負入力端子は、アンプ４２Ｃの正入力端子および抵抗素子４１Ｃの一端に接続されるとともに信号ＳＩＧＣが供給される。アンプ４２Ｃの正入力端子は、アンプ４２Ｂの負入力端子および抵抗素子４１Ｃの一端に接続されるとともに信号ＳＩＧＣが供給され、負入力端子は、アンプ４２Ａの正入力端子および抵抗素子４１Ａに接続されるとともに信号ＳＩＧＡが供給される。
　この構成により、アンプ４２Ａは、信号ＳＩＧＡと信号ＳＩＧＢとの差分ＡＢ（ＳＩＧＡ－ＳＩＧＢ）に応じた信号を出力し、アンプ４２Ｂは、信号ＳＩＧＢと信号ＳＩＧＣとの差分ＢＣ（ＳＩＧＢ－ＳＩＧＣ）に応じた信号を出力し、アンプ４２Ｃは、信号ＳＩＧＣと信号ＳＩＧＡとの差分ＣＡ（ＳＩＧＣ－ＳＩＧＡ）に応じた信号を出力するようになっている。
　図９は、受信部４０が受信する信号ＳＩＧＡ～ＳＩＧＣの一例を表すものである。この例では、受信部４０は、６つのシンボル“＋ｘ”，“－ｙ”，“－ｚ”，“＋ｚ”，“＋ｙ”，“－ｘ”をこの順に受信している。このとき、信号ＳＩＧＡの電圧は、ＶＨ，ＶＭ，ＶＨ，ＶＬ，ＶＭ，ＶＬのように変化し、信号ＳＩＧＢの電圧は、ＶＬ，ＶＬ，ＶＭ，ＶＭ，ＶＨ，ＶＨのように変化し、信号ＳＩＧＣの電圧は、ＶＭ，ＶＨ，ＶＬ，ＶＨ，ＶＬ，ＶＭのように変化する。これに応じて、差分ＡＢ，ＢＣ，ＣＡもまた変化する。例えば、差分ＡＢは、＋２ΔＶ，＋ΔＶ，＋ΔＶ，－ΔＶ，－ΔＶ，－２ΔＶのように変化し、差分ＢＣは、－ΔＶ，－２ΔＶ，＋ΔＶ，－ΔＶ，＋２ΔＶ，＋ΔＶのように変化し、差分ＣＡは、－ΔＶ，＋ΔＶ，－２ΔＶ，＋２ΔＶ，－ΔＶ，＋ΔＶのように変化する。ここで、ΔＶは、３つの電圧（高レベル電圧ＶＨ、中レベル電圧ＶＭ、および低レベル電圧ＶＬ）のうちの隣り合う２つの電圧の差である。
　図１０は、受信部がシンボル“＋ｘ”を受信する場合における、アンプ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの一動作例を表すものである。この例では、信号ＳＩＧＡの電圧は高レベル電圧ＶＨであり、信号ＳＩＧＢの電圧は低レベル電圧ＶＬであり、信号ＳＩＧＣの電圧は中レベル電圧ＶＭである。この場合には、入力端子ＴinＡ、抵抗素子４１Ａ、抵抗素子４１Ｂ、入力端子ＴinＢの順に電流Ｉinが流れる。そして、アンプ４２Ａの正入力端子には高レベル電圧ＶＨが供給されるとともに負入力端子には低レベル電圧ＶＬが供給され、差分ＡＢは正になるため、アンプ４２Ａは“１”を出力する。また、アンプ４２Ｂの正入力端子には低レベル電圧ＶＬが供給されるとともに負入力端子には中レベル電圧ＶＭが供給され、差分ＢＣは負になるため、アンプ４２Ｂは“０”を出力する。また、アンプ４２Ｃの正入力端子には中レベル電圧ＶＭが供給されるとともに負入力端子には高レベル電圧ＶＨが供給され、差分ＣＡは負になるため、アンプ４２Ｃは“０”を出力するようになっている。
　クロック生成部４３は、アンプ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの出力信号に基づいて、クロック信号ＲｘＣＫを生成するものである。
　フリップフロップ４４は、アンプ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの出力信号を、クロック信号ＲｘＣＫの１クロック分遅延させ、それぞれ出力するものである。フリップフロップ４５は、フリップフロップ４４の３つの出力信号を、クロック信号ＲｘＣＫの１クロック分遅延させ、それぞれ出力するものである。
　信号生成部４６は、フリップフロップ４４，４５の出力信号、およびクロック信号ＲｘＣＫに基づいて、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ，ＲｘＰを生成するものである。この遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ，ＲｘＰは、送信装置１０における遷移信号ＴｘＦ９，ＴｘＲ９，ＴｘＰ９にそれぞれ対応するものであり、シンボルの遷移を表すものである。信号生成部４６は、フリップフロップ４４の出力信号が示すシンボルと、フリップフロップ４５の出力信号が示すシンボルに基づいて、シンボルの遷移（図３）を特定し、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ，ＲｘＰを生成するようになっている。
　処理部３２（図１）は、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ，ＲｘＰおよびクロック信号ＲｘＣＫに基づいて、所定の処理を行うものである。
（伝送路１００）
　図１１は、伝送路１００の一構成例を表すものである。伝送路１００は、いわゆるストリップ線路により構成されたものである。伝送路１００は、線路１１０Ａ～１１０Ｃに加え、導電層１０１と、誘電層１０２と、導電層１０３とを有している。
　導電層１０１，１０３は、例えば金属により構成されるものであり、この例では接地されている。誘電層１０２は、誘電体により構成されるものである。誘電層１０２の比誘電率Ｅｒは、この例では、“４．３”である。伝送路１００では、導電層１０１、誘電層１０２、および導電層１０３が、この順に積層されている。
　線路１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃは、誘電層１０２内において、導電層１０１から距離ｄ１の位置であって、導電層１０３から距離ｄ２の位置に設けられている。距離ｄ１は、この例では０．０６［ｍｍ］であり、距離ｄ２は、この例では、０．１［ｍｍ］である。線路１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃは、幅ＷＡ，ＷＢ，ＷＣで形成されるとともに、間隔Ｐでこの順に並設されている。幅ＷＡ，ＷＢ，ＷＣは、この例では、０．０５［ｍｍ］であり、間隔Ｐは、この例では、０．０７５［ｍｍ］である。
　伝送路１００では、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くしている。具体的には、例えば、線路１１０Ｂの抵抗値を、線路１１０Ａ，１１０Ｃの抵抗値よりも高くすることができる。その際、例えば、高い抵抗率の材料を用いて線路１１０Ｂを形成してもよい。また、線路１１０Ｂに不純物を混ぜることにより、線路１１０Ｂの抵抗値を高くしてもよい。これにより、通信システム１では、後述するように、通信品質を高めることができるようになっている。
　ここで、線路１１０Ａは、本開示における第１の伝送路の「第１の線路」の一具体例に対応し、線路１１０Ｂは、本開示における第１の伝送路の「第２の線路」の一具体例に対応し、線路１１０Ｃは、本開示における第１の伝送路の「第３の線路」の一具体例に対応する。
［動作および作用］
　続いて、本実施の形態の通信システム１の動作および作用について説明する。
（全体動作概要）
　まず、図１を参照して、通信システム１の全体動作概要を説明する。送信装置１０のクロック生成部１１は、クロック信号ＴｘＣＫを生成する。処理部１２は、所定の処理を行うことにより、遷移信号ＴｘＦ０～ＴｘＦ６，ＴｘＲ０～ＴｘＲ６，ＴｘＰ０～ＴｘＰ６を生成する。送信部２０は、遷移信号ＴｘＦ０～ＴｘＦ６，ＴｘＲ０～ＴｘＲ６，ＴｘＰ０～ＴｘＰ６に基づいて、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを生成する。伝送路１００は、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを伝える。受信装置３０の受信部４０は、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを受信するとともに、この信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣに基づいて、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ、ＲｘＰおよびクロック信号ＲｘＣＫを生成する。処理部３２は、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ，ＲｘＰおよびクロック信号ＲｘＣＫに基づいて、所定の処理を行う。
（伝送路１００について）
　伝送路１００では、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くしている。これにより、通信システム１では、通信品質を高めることができる。以下に、詳細に説明する。
　図１２は、伝送路１００における差動インサーションロス特性の一例を表すものである。図１２の横軸は周波数を示し、縦軸はＳパラメータＳｄｄ２１を示す。特性ＷＡＣ１は、線路１１０Ａ，１１０Ｃの差動インサーションロス特性を示し、特性ＷＡＢ１は、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動インサーションロス特性を示す。なお、線路１１０Ｂ，１１０Ｃの差動インサーションロス特性は、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＢ１）と同程度である。伝送路１００では、後述する比較例の場合と比べて、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＢ１）と、線路１１０Ａ，１１０Ｃの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＣ１）とを互いに近付けることができるとともに、差動インサーションロスを少なくすることができる。
　図１３は、伝送路１００における差動反射特性の一例を表すものである。図１３の横軸は周波数を示し、縦軸はＳパラメータＳｄｄ１１を示す。特性ＷＡＣ２は、線路１１０Ａ，１１０Ｃの差動反射特性を示し、特性ＷＡＢ２は、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動反射特性を示す。なお、線路１１０Ｂ，１１０Ｃの差動反射特性は、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動反射特性と同程度である。伝送路１００では、後述する比較例の場合と比べて、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動反射特性（特性ＷＡＢ２）を改善することができる。
（比較例）
　次に、比較例に係る伝送路１００Ｒについて説明する。伝送路１００Ｒは、本実施の形態の場合（図１１）と同様に、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢ，１１０ＲＣを有している。伝送路１００Ｒでは、本実施の形態に係る伝送路１００と異なり、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢ，１１０ＲＣの特性インピーダンスを互いに等しくしている。
　図１４は、伝送路１００Ｒにおける差動インサーションロス特性の一例を表すものである。特性ＷＡＣ３は、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動インサーションロス特性を示し、特性ＷＡＢ３は、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動インサーションロス特性を示す。伝送路１００Ｒでは、本実施の形態に係る伝送路１００の場合（図１２）と比べて、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＢ３）と、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＣ３）との差がやや大きくなっている。また、伝送路１００Ｒでは、伝送路１００の場合（図１２）と比べて、ＳパラメータＳｄｄ２１の値が低い。すなわち、伝送路１００Ｒでは、伝送路１００と比べて、差動インサーションロスが大きくなっている。
　図１５は、伝送路１００Ｒにおける差動反射特性の一例を表すものである。特性ＷＡＣ４は、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動反射特性を示し、特性ＷＡＢ４は、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動反射特性を示す。伝送路１００Ｒでは、本実施の形態に係る伝送路１００の場合（図１３）と比べて、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢのＳパラメータＳｄｄ１１の値が高い。すなわち、伝送路１００ＲＡでは、伝送路１００と比べて、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動反射特性（特性ＷＡＢ４）が悪くなっている。
　このように、伝送路１００および伝送路１００Ｒでは、３本の線路を並設しているため、線路間の距離が互いに異なる。具体的には、例えば伝送路１００Ｒでは、線路１１０ＲＡと線路１１０ＲＢとの間の距離は、線路１１０ＲＡと線路１１０ＲＣとの間の距離に比べて短い。同様に、線路１１０ＲＢと線路１１０ＲＣとの間の距離は、線路１１０ＲＡと線路１１０ＲＣとの間の距離に比べて短い。よって、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢ，１１０ＲＣの特性インピーダンスを互いに等しくした場合には、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動インピーダンスと、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動インピーダンスとの差が大きくなり、同様に、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動インピーダンスと、線路１１０ＲＢ，１１０ＲＣの差動インピーダンスとの差が大きくなる。その結果、伝送路１００Ｒでは、図１４に示したように、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＢ３）が、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＣ３）に比べて悪くなるとともに、図１５に示したように、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動反射特性（特性ＷＡＢ４）が悪くなってしまう。このような場合には、差動信号のアイ開口が狭まり、通信品質が低下するおそれがある。
　一方、本実施の形態に係る伝送路１００では、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くしたので、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動インピーダンスと、線路１１０Ｂ，１１０Ｃの差動インピーダンスと、線路１１０Ａ，１１０Ｃの差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。伝送路１００では、このように、差動インピーダンスの対称性を高めることができるため、図１２に示したように、差動インサーションロスを少なくすることができるとともに、図１３に示したように、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動反射特性（特性ＷＡＢ２）を改善することができる。その結果、差動信号のアイ開口を広くすることができ、通信品質を高めることができる。
［効果］
　以上のように本実施の形態では、３本の線路のうちの中央の線路の特性インピーダンスを、他の線路の特性インピーダンスに比べて高くしたので、通信品質を高めることができる。
［変形例１－１］
　上記実施の形態では、線路１１０Ｂの抵抗値を、線路１１０Ａ，１１０Ｃの抵抗値よりも高くした。その際、例えば、高い抵抗率の材料を用いて線路１１０Ｂを形成する代わりに、低い抵抗率の材料を用いて線路１１０Ａ，１１０Ｃを形成してもよい。このようにしても、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くすることができるため、通信品質を高めることができる。
［変形例１－２］
　上記実施の形態では、線路１１０Ｂの抵抗値を、線路１１０Ａ，１１０Ｃの抵抗値よりも高くしたが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、図１６に示す伝送路１００Ｂのように、誘電層１０２における線路１１０Ｂの近傍部分ＷＰでの誘電率を低くしてもよい。また、例えば、誘電層１０２における線路１１０Ａの近傍部分での誘電率を高くするとともに、誘電層１０２における線路１１０Ｃの近傍部分での誘電率を高くしてもよい。このようにしても、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くすることができるため、通信品質を高めることができる。
［変形例１－３］
　上記実施の形態では、線路１１０Ａの幅ＷＡと、線路１１０Ｂの幅ＷＢと、線路１１０Ｃの幅ＷＣとを互いに等しくしたが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、図１７に示す伝送路１００Ｃのように、３本の線路のうちの中央の線路（線路１１０Ｂ２）の幅ＷＢを、他の線路の幅ＷＡ，ＷＣよりも狭くしてもよい。この例では、幅ＷＢは、０．０３［ｍｍ］であり、幅ＷＡ，ＷＣは、０．０５［ｍｍ］である。また、間隔Ｐは、０．０８５［ｍｍ］である。このようにしても、線路１１０Ｂ２の特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くすることができるため、通信品質を高めることができる。
［変形例１－４］
　上記実施の形態では、導電層１０１，１０３が、３本の線路１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃを覆うようにしたが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図１８に示す伝送路１００Ｄのように、線路１１０Ａと対向する領域および線路１１０Ｃと対向する領域において導電層１０３を形成し、線路１１０Ｂと対向する領域には導電層を形成しないようにしてもよい。線路１１０Ｂと対向する、導電層を形成しない領域の幅Ｗ０は、例えば０．１［ｍｍ］にすることができる。
［変形例１－５］
　上記実施の形態では、送信装置１０に１つの送信部２０を設けるとともに、受信装置３０に１つの受信部４０を設けたが、これに限定されるものではなく、送信装置に複数の送信部を設けるとともに、受信装置に複数の受信部を設けてもよい。以下に、本変形例に係る通信システム１Ｅについて、詳細に説明する。
　図１９は、通信システム１Ｅの一構成例を表すものである。通信システム１Ｅは、送信装置１０Ｅと、伝送路１００Ｅと、受信装置３０Ｅとを備えている。
　送信装置１０Ｅは、処理部１２Ｅと、３つの送信部２０１～２０３とを有している。処理部１２Ｅは、所定の処理を行うことにより、遷移信号ＴｘＦ１０～ＴｘＦ１６，ＴｘＲ１０～ＴｘＲ１６，ＴｘＰ１０～ＴｘＰ１６，ＴｘＦ２０～ＴｘＦ２６，ＴｘＲ２０～ＴｘＲ２６，ＴｘＰ２０～ＴｘＰ２６，ＴｘＦ３０～ＴｘＦ３６，ＴｘＲ３０～ＴｘＲ３６，ＴｘＰ３０～ＴｘＰ３６を生成するものである。送信部２０１は、上記実施の形態に係る送信部２０と同様に、遷移信号ＴｘＦ１０～ＴｘＦ１６，ＴｘＲ１０～ＴｘＲ１６，ＴｘＰ１０～ＴｘＰ１６に基づいて、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１を生成するものである。送信部２０２は、上記実施の形態に係る送信部２０と同様に、遷移信号ＴｘＦ２０～ＴｘＦ２６，ＴｘＲ２０～ＴｘＲ２６，ＴｘＰ２０～ＴｘＰ２６に基づいて、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２を生成するものである。送信部２０３は、上記実施の形態に係る送信部２０と同様に、遷移信号ＴｘＦ３０～ＴｘＦ３６，ＴｘＲ３０～ＴｘＲ３６，ＴｘＰ３０～ＴｘＰ３６に基づいて、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３を生成するものである。
　伝送路１００Ｅは、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１，１１０Ｃ１と、線路１１０Ａ２，１１０Ｂ２，１１０Ｃ２と、線路１１０Ａ３，１１０Ｂ３，１１０Ｃ３とを有している。線路１１０Ａ１は信号ＳＩＧＡ１を伝えるものであり、線路１１０Ｂ１は信号ＳＩＧＢ１を伝えるものであり、線路１１０Ｃ１は信号ＳＩＧＣ１を伝えるものである。すなわち、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１，１１０Ｃ１は、１つのトリオ線路を構成している。同様に、線路１１０Ａ２は信号ＳＩＧＡ２を伝えるものであり、線路１１０Ｂ２は信号ＳＩＧＢ２を伝えるものであり、線路１１０Ｃ２は信号ＳＩＧＣ２を伝えるものである。すなわち、線路１１０Ａ２，１１０Ｂ２，１１０Ｃ２は、１つのトリオ線路を構成している。線路１１０Ａ３は信号ＳＩＧＡ３を伝えるものであり、線路１１０Ｂ３は信号ＳＩＧＢ３を伝えるものであり、線路１１０Ｃ３は信号ＳＩＧＣ３を伝えるものである。すなわち、線路１１０Ａ３，１１０Ｂ３，１１０Ｃ３は、１つのトリオ線路を構成している。
　受信装置３０Ｅは、３つの受信部４０１～４０３と、処理部３２Ｅとを有している。受信部４０１は、上記実施の形態に係る受信部４０と同様に、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１に基づいて、遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１およびクロック信号ＲｘＣＫ１を生成するものである。同様に、受信部４０２は、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２に基づいて、遷移信号ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２およびクロック信号ＲｘＣＫ２を生成するものである。受信部４０３は、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３に基づいて、遷移信号ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３およびクロック信号ＲｘＣＫ３を生成するものである。処理部３２Ｅは、遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１およびクロック信号ＲｘＣＫ１と、遷移信号ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２およびクロック信号ＲｘＣＫ２と、遷移信号ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３およびクロック信号ＲｘＣＫ３とに基づいて、所定の処理を行うものである。
　図２０は、伝送路１００Ｅの一構成例を表すものである。伝送路１００Ｅでは、上記実施の形態に係る伝送路１００（図１１）と同様に、誘電層１０２内において、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１，１１０Ｃ１，１１０Ａ２，１１０Ｂ２，１１０Ｃ２，１１０Ａ３，１１０Ｂ３，１１０Ｃ３が、間隔Ｐでこの順に並設されている。線路１１０Ａ１の幅ＷＡ１、線路１１０Ｃ１の幅ＷＣ１、線路１１０Ｂ２の幅ＷＢ２、線路１１０Ａ３の幅ＷＡ３、および線路１１０Ｃ３の幅ＷＣ３は、例えば、０．０３［ｍｍ］である。また、線路１１０Ｂ１の幅ＷＢ１、線路１１０Ａ２の幅ＷＡ２、線路１１０Ｃ２の幅ＷＣ２、および線路１１０Ｂ３の幅ＷＢ３は、例えば、０．０５［ｍｍ］である。間隔Ｐは、例えば、０．０８５［ｍｍ］である。このように、伝送路１００Ｅでは、太い線路と細い線路とを交互に配置している。
　図２１は、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１，１１０Ｃ１に係る差動インサーションロス特性の一例を表すものである。“線路１１０Ａ１／線路１１０Ｂ１”の行の各数値は、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示す。同様に、“線路１１０Ｂ１／線路１１０Ｃ１”の行の各数値は、線路１１０Ｂ１，１１０Ｃ１のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示し、“線路１１０Ａ１／線路１１０Ｃ１”の行の各数値は、線路１１０Ａ１，１１０Ｃ１のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示す。かっこ内の値は、全ての線路の幅を互いに等しくした場合における差動インサーションロス特性の一例を表すものである。この比較例では、全ての線路の幅を０．０５［ｍｍ］にするとともに、間隔を０．０７５［ｍｍ］にしている。
　なお、図２１では、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１，１１０Ｃ１に係る差動インサーションロス特性の一例を示したが、線路１１０Ａ３，１１０Ｂ３，１１０Ｃ３に係る差動インサーションロス特性も同様である。
　図２２は、線路１１０Ａ２，１１０Ｂ２，１１０Ｃ２に係る差動インサーションロス特性の一例を表すものである。“線路１１０Ａ２／線路１１０Ｂ２”の行の各数値は、線路１１０Ａ２，１１０Ｂ２のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示す。同様に、“線路１１０Ｂ２／線路１１０Ｃ２”の行の各数値は、線路１１０Ｂ２，１１０Ｃ２のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示し、“線路１１０Ａ２／線路１１０Ｃ２”の行の各数値は、線路１１０Ａ２，１１０Ｃ２のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示す。かっこ内の値は、図２１と同様に、全ての線路の幅を互いに等しくした場合における差動インサーションロス特性の一例を表すものである。
　図２１，２２に示したように、本変形例では、差動インサーションロスを、例えば２．５［ＧＨｚ］において０．３～０．５ｄＢ程度改善することができる。これにより、通信システム１Ｅでは、通信品質を高めることができる。
［変形例１－６］
　上記実施の形態では、トリオ線路に含まれる３つの線路を同じ層に形成したが、これに限定されるものではない。以下に、本変形例に係る通信システム１Ｆについて詳細に説明する。
　図１９に示したように、通信システム１Ｆは、伝送路１６０Ｆを備えている。伝送路１６０Ｆは、線路１７０Ａ１，１７０Ｂ１，１７０Ｃ１と、線路１７０Ａ２，１７０Ｂ２，１７０Ｃ２と、線路１７０Ａ３，１７０Ｂ３，１７０Ｃ３とを有している。
　図２３は、伝送路１６０Ｆの一構成例を表すものである。伝送路１６０Ｆでは、誘電層１０２内において、線路１７０Ａ１，１７０Ｂ１，１７０Ｃ１が、互いに異なる層にこの順で形成されている。線路１７０Ａ１と線路１７０Ｂ１とは対向配置され、線路１７０Ｂ１と線路１７０Ｃ１とは対向配置されている。同様に、伝送路１６０Ｆでは、誘電層１０２内において、線路１７０Ａ２，１７０Ｂ２，１７０Ｃ２が、互いに異なる層にこの順で形成されている。線路１７０Ａ２と線路１７０Ｂ２とは対向配置され、線路１７０Ｂ２と線路１７０Ｃ２とは対向配置されている。同様に、伝送路１６０Ｆでは、誘電層１０２内において、線路１７０Ａ３，１７０Ｂ３，１７０Ｃ３が、互いに異なる層にこの順で形成されている。線路１７０Ａ３と線路１７０Ｂ３とは対向配置され、線路１７０Ｂ３と線路１７０Ｃ３とは対向配置されている。線路１７０Ａ１，１７０Ａ２，１７０Ａ３は同じ層に形成され、線路１７０Ｂ１，１７０Ｂ２，１７０Ｂ３は同じ層に形成され、線路１７０Ｃ１，１７０Ｃ２，１７０Ｃ３は同じ層に形成されている。
　伝送路１６０Ｆでは、１つのトリオ線路を構成する３つの線路を、互いに異なる層に配置している。これにより、例えば、線路１７０Ｂ１は、線路１７０Ａ１，Ｃ１と異なり、導電層１０１と導電層１０３のどちらからも離れた位置に配置される。同様に、線路１７０Ｂ２は、線路１７０Ａ２，Ｃ２と異なり、導電層１０１と導電層１０３のどちらからも離れた位置に配置され、線路１７０Ｂ３は、線路１７０Ａ３，Ｃ３と異なり、導電層１０１と導電層１０３のどちらからも離れた位置に配置される。これにより、線路１７０Ｂ１の特性インピーダンスを、線路１７０Ａ１，１７０Ｃ１の特性インピーダンスよりも高くすることができ、線路１７０Ｂ２の特性インピーダンスを、線路１７０Ａ２，１７０Ｃ２の特性インピーダンスよりも高くすることができ、線路１７０Ｂ３の特性インピーダンスを、線路１７０Ａ３，１７０Ｃ３の特性インピーダンスよりも高くすることができる。その結果、通信システム１Ｆでは、通信品質を高めることができる。
　［その他の変形例］
　また、これらの変形例のうちの２以上を組み合わせてもよい。
＜２．第２の実施の形態＞
　次に、第２の実施の形態に係る通信システム２について説明する。本実施の形態は、複数の線路を、２つの層に形成したものである。なお、上記第１の実施の形態に係る通信システム１と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１に示したように、通信システム２は、伝送路１２０を備えている。伝送路１２０は、線路１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃを有している。伝送路１２０では、上記第１の実施の形態に係る伝送路１００と異なり、線路１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃの特性インピーダンスを、互いにほぼ等しくしている。
　図２４は、伝送路１２０の一構成例を表すものである。線路１３０Ａ，１３０Ｃは、誘電層１０２内において、導電層１０１から距離ｄ１１の位置に設けられている。線路１３０Ｂは、誘電層１０２内において、導電層１０３から距離ｄ１３の位置に設けられている。線路１３０Ａ，１３０Ｃが形成された層と、線路１３０Ｂが形成された層は、距離ｄ１２だけ離れている。すなわち、線路１１０Ｂは、線路１１０Ａ，１１０Ｃとは異なる層に設けられている。この例では、距離ｄ１１は０．０６［ｍｍ］であり、距離ｄ１２は０．０６［ｍｍ］であり、距離ｄ１３は０．０６［ｍｍ］である。また、この例では、線路１３０Ａの幅ＷＡ、線路１３０Ｂの幅ＷＢ、および線路１３０Ｃの幅ＷＣは、０．０５［ｍｍ］である。伝送路１２０の面内における線路１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃの間隔Ｐは、この例では０．０２５［ｍｍ］である。
　ここで、線路１３０Ａは、本開示における第２の伝送路の「第１の線路」の一具体例に対応し、線路１３０Ｂは、本開示における第２の伝送路の「第２の線路」の一具体例に対応し、線路１３０Ｃは、本開示における第２の伝送路の「第３の線路」の一具体例に対応する。
　このように、伝送路１２０では、隣り合う線路を、互いに異なる層に形成したので、線路間の距離を広くすることができる。これにより、線路１３０Ａ，１３０Ｂの差動インピーダンスと、線路１３０Ｂ，１３０Ｃの差動インピーダンスと、線路１３０Ａ，１３０Ｃの差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。このように、伝送路１２０では、差動インピーダンスの対称性を高めることができるため、通信品質を高めることができる。
　また、伝送路１２０では、このように、隣り合う線路を、互いに異なる層に形成したので、伝送路１２０の面内における線路１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃの間隔Ｐを狭めることができる。その結果、伝送路１２０では、配線面積を削減することができる。
　以上のように本実施の形態では、隣り合う線路を、互いに異なる層に形成したので、通信品質を高めることができるとともに、配線面積を削減することができる。
［変形例２－１］
　上記実施の形態では、送信装置１０に１つの送信部２０を設けるとともに、受信装置３０に１つの受信部４０を設けたが、これに限定されるものではなく、変形例１－５の場合（図１９）と同様に、送信装置に複数の送信部を設けるとともに、受信装置に複数の受信部を設けてもよい。以下に、本変形例に係る通信システム２Ａについて、詳細に説明する。
　図２５は、通信システム２Ａの一構成例を表すものである。通信システム２Ａは、送信装置１０Ｅと、伝送路１２０Ａと、受信装置３０Ｅとを備えている。伝送路１２０Ａは、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１と、線路１３０Ａ２，１３０Ｂ２，１３０Ｃ２と、線路１３０Ａ３，１３０Ｂ３，１３０Ｃ３と、線路ＧＬとを有している。線路１３０Ａ１は信号ＳＩＧＡ１を伝えるものであり、線路１３０Ｂ１は信号ＳＩＧＢ１を伝えるものであり、線路１３０Ｃ１は信号ＳＩＧＣ１を伝えるものである。すなわち、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１は、１つのトリオ線路を構成している。同様に、線路１３０Ａ２は信号ＳＩＧＡ２を伝えるものであり、線路１３０Ｂ２は信号ＳＩＧＢ２を伝えるものであり、線路１３０Ｃ２は信号ＳＩＧＣ２を伝えるものである。すなわち、線路１３０Ａ２，１３０Ｂ２，１３０Ｃ２は、１つのトリオ線路を構成している。線路１３０Ａ３は信号ＳＩＧＡ３を伝えるものであり、線路１３０Ｂ３は信号ＳＩＧＢ３を伝えるものであり、線路１３０Ｃ３は信号ＳＩＧＣ３を伝えるものである。すなわち、線路１３０Ａ３，１３０Ｂ３，１３０Ｃ３は、１つのトリオ線路を構成している。線路ＧＬは接地されている。
　図２６は、伝送路１２０Ａの一構成例を表すものである。線路１３０Ａ１，１３０Ｂ２，１３０Ｂ３，１３０Ｃ１，ＧＬは、誘電層１０２内における第１の層に、この順で並設されている。また、線路１３０Ａ２，１３０Ａ３，１３０Ｂ１，１３０Ｃ２，１３０Ｃ３は、誘電層１０２内における第２の層に、この順で並設されている。線路１３０Ａ１と線路１３０Ａ２とは対向配置され、線路１３０Ｂ２と線路１３０Ａ３とは対向配置され、線路１３０Ｂ３と線路１３０Ｂ１とは対向配置され、線路１３０Ｃ１と線路１３０Ｃ２とは対向配置され、線路ＧＬと線路１３０Ｃ３とは対向配置されている。
　伝送路１２０Ａでは、１つのトリオ線路を構成する３つの線路が、同じ層内で互いに隣り合わないように配置している。例えば、伝送路１２０Ａでは、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１を、同じ層内で互いに隣り合わないように配置している。具体的には、伝送路１２０Ａの面内において、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１をこの順に配置するとともに、線路１３０Ｂ１を、線路１３０Ａ１，１３０Ｃ１とは異なる層に配置している。同様に、線路１３０Ａ２，１３０Ｂ２，１３０Ｃ２を、同じ層内で互いに隣り合わないように配置し、線路１３０Ａ３，１３０Ｂ３，１３０Ｃ３を、同じ層内で互いに隣り合わないように配置している。
　このように、伝送路１２０Ａでは、例えば、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１を、同じ層内で互いに隣り合わないように配置した。これにより、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１の差動インピーダンスと、線路１３０Ｂ１，１３０Ｃ１の差動インピーダンスと、線路１３０Ａ１，１３０Ｃ１の差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。このように、伝送路１２０Ａでは、差動インピーダンスの対称性を高めることができるため、通信品質を高めることができる。線路１３０Ａ２，１３０Ｂ２，１３０Ｃ２についても同様であり、線路１３０Ａ３，１３０Ｂ３，１３０Ｃ３についても同様である。
　なお、線路の配置は、伝送路１２０Ａの例に限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図２７に示す伝送路１２０Ｂのように線路を配置してもよい。この伝送路１２０Ｂでは、例えば、線路１３０Ｃ１を、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１とは異なる層に配置している。また、例えば、伝送路１２０Ｂの面内において、線路１３０Ｂ２，１３０Ａ２，１３０Ｃ２をこの順に配置している。このように配置しても、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１を、同じ層内で互いに隣り合わないようにし、線路１３０Ａ２，１３０Ｂ２，１３０Ｃ２を、同じ層内で互いに隣り合わないようにし、線路１３０Ａ３，１３０Ｂ３，１３０Ｃ３を、同じ層内で互いに隣り合わないようにすることができる。これにより、伝送路１２０Ｂでは、差動インピーダンスの対称性を高めることができるため、通信品質を高めることができる。
＜３．第３の実施の形態＞
　次に、第３の実施の形態に係る通信システム３について説明する。本実施の形態は、３つの送信部および３つの受信部を有するものである。なお、上記第１の実施の形態に係る通信システム１と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図２８は、通信システム３の一構成例を表すものである。通信システム３は、送信装置５０と、伝送路１４０とを備えている。
　送信装置５０は、遅延部５１，５２，５３を有している。遅延部５１は、クロック信号ＴｘＣＫを遅延し、遅延されたクロック信号を送信部２０１に供給するものである。遅延部５２は、クロック信号ＴｘＣＫを遅延し、遅延されたクロック信号を送信部２０２に供給するものである。遅延部５３は、クロック信号ＴｘＣＫを遅延し、遅延されたクロック信号を送信部２０３に供給するものである。この例では、遅延部５１，５３における遅延量を、遅延部５２における遅延量よりも大きい値に設定している。
　伝送路１４０は、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１と、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２と、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３，１５０Ｃ３と、線路ＧＬ１，ＧＬ２とを有している。線路１５０Ａ１は信号ＳＩＧＡ１を伝えるものであり、線路１５０Ｂ１は信号ＳＩＧＢ１を伝えるものであり、線路１５０Ｃ１は信号ＳＩＧＣ１を伝えるものである。すなわち、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１は、１つのトリオ線路を構成している。同様に、線路１５０Ａ２は信号ＳＩＧＡ２を伝えるものであり、線路１５０Ｂ２は信号ＳＩＧＢ２を伝えるものであり、線路１５０Ｃ２は信号ＳＩＧＣ２を伝えるものである。すなわち、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２は、１つのトリオ線路を構成している。線路１５０Ａ３は信号ＳＩＧＡ３を伝えるものであり、線路１５０Ｂ３は信号ＳＩＧＢ３を伝えるものであり、線路１５０Ｃ３は信号ＳＩＧＣ３を伝えるものである。すなわち、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３，１５０Ｃ３は、１つのトリオ線路を構成している。線路ＧＬ１，ＧＬ２は接地されている。これらの線路は、第１の実施の形態に係る伝送路１００（図１１）と同様に、互いに同じ層に形成されている。伝送路１４０では、線路１５０Ａ１，ＧＬ１，１５０Ａ３，１５０Ａ２，１５０Ｂ３，１５０Ｂ２，１５０Ｂ１，１５０Ｃ２，１５０Ｃ１，ＧＬ２，１５０Ｃ３が、この順に並設されている。
　ここで、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１は、本開示における第３の伝送路の「第１のトリオ線路」の一具体例に対応し、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２は、本開示における第３の伝送路の「第２のトリオ線路」の一具体例に対応する。
　伝送路１４０では、１つのトリオ線路を構成する３つの線路が互いに隣り合わないようにしている。具体的には、伝送路１４０では、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１が互いに隣り合わないようにしている。これにより、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１の差動インピーダンスと、線路１５０Ｂ１，１５０Ｃ１の差動インピーダンスと、線路１５０Ａ１，１５０Ｃ１の差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。同様に、伝送路１４０では、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２が互いに隣り合わないようにしている。これにより、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２の差動インピーダンスと、線路１５０Ｂ２，１５０Ｃ２の差動インピーダンスと、線路１５０Ａ２，１５０Ｃ２の差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。同様に、伝送路１４０では、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３，１５０Ｃ３が互いに隣り合わないようにしている。これにより、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３の差動インピーダンスと、線路１５０Ｂ３，１５０Ｃ３の差動インピーダンスと、線路１５０Ａ３，１５０Ｃ３の差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。その結果、伝送路１４０では、差動インピーダンスの対称性を高めることができるため、通信品質を高めることができるようになっている。
　図２８に示したように、例えば、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１のうち、線路１５０Ｂ１は、線路１５０Ｂ２，１５０Ｃ２と隣り合っており、線路１５０Ｃ１は、線路１５０Ｃ２と隣り合っている。また、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２のうち、線路１５０Ａ２は、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３と隣り合っており、線路１５０Ｂ２は、線路１５０Ｂ３，１５０Ｂ１と隣り合っており、線路１５０Ｃ２は、線路１５０Ｂ１，１５０Ｃ１と隣り合っている。また、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３，１５０Ｃ３のうち、線路１５０Ａ３は、線路１５０Ａ２と隣り合っており、線路１５０Ｂ３は、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２と隣り合っている。このように隣り合った線路間では、クロストークが生じるおそれがある。そこで、通信システム３では、遅延部５１～５３を設け、トリオ線路間で、信号の遷移タイミングをずらしている。これにより、通信システム３では、隣り合う線路間におけるクロストークによる通信品質の低下を抑えることができるようになっている。
　図２９は、信号の位相を模式的に表すものである。この例では、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１，ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相を、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２の位相よりも、位相差ＰＤだけ遅らせている。ここで、位相差ＰＤは、例えば、ユニットインターバルＵＩの半分程度に設定することができる。
　通信システム３では、図２９に示したように、トリオ線路間で、信号の遷移タイミングをずらすことができる。その結果、通信システム３では、隣り合う線路間でクロストークが生じても、遷移タイミングがずれているため、アイ開口が狭まるおそれを低減することができ、通信品質の低下を抑えることができる。
　以上のように本実施の形態では、１つのトリオ線路を構成する３つの線路が互いに隣り合わないようにしたので、通信品質を高めることができる。
　本実施の形態では、トリオ線路間で、信号の遷移タイミングを互いにずらすようにしたので、通信品質の低下を抑えることができる。
［変形例３－１］
　上記実施の形態では、接地された線路ＧＬ１，ＧＬ２を設けたが、これに限定されるものではない。以下に、いくつかの例を挙げて、本変形例について詳細に説明する。
　図３０は、本変形例に係る通信システム３Ａの一構成例を表すものである。通信システム３Ａは、伝送路１４０Ａを備えている。伝送路１４０Ａは、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１と、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２と、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３，１５０Ｃ３とを有している。すなわち、伝送路１４０Ａは、上記実施の形態に係る伝送路１４０（図２８）と異なり、接地された線路を有しないものである。伝送路１４０Ａでは、線路１５０Ａ１，１５０Ａ２，１５０Ａ３，１５０Ｂ１，１５０Ｂ２，１５０Ｂ３，１５０Ｃ１，１５０Ｃ２，１５０Ｃ３が、この順に並設されている。このように、伝送路１４０Ａでは、１つのトリオ線路を構成する３つの線路が互いに隣り合わないようにしている。
　図３１は、通信システム３Ａにおける信号の位相を模式的に表すものである。この例では、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２の位相を、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１の位相よりも位相差ＰＤ１だけ遅らせるとともに、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相を、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２の位相よりも位相差ＰＤ２だけ遅らせている。ここで、位相差ＰＤ１，ＰＤ２は、例えば、ユニットインターバルＵＩの１／３程度に設定することができる。
　図３２は、本変形例に係る他の通信システム３Ｂの一構成例を表すものである。図３３は、通信システム３Ｂにおける信号の位相を模式的に表すものである。通信システム３Ｂは、伝送路１４０Ｂを備えている。伝送路１４０Ｂでは、線路１５０Ａ１，１５０Ａ３，１５０Ａ２，１５０Ｂ１，１５０Ｂ２，１５０Ｂ３，１５０Ｃ２，１５０Ｃ１，１５０Ｃ３が、この順に並設されている。この例では、この例では、図３３に示したように、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相を、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２の位相よりも位相差ＰＤ１だけ遅らせるとともに、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１の位相を、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相よりも位相差ＰＤ２だけ遅らせている。
　図３４は、本変形例に係る他の通信システム３Ｃの一構成例を表すものである。図３５は、通信システム３Ｃにおける信号の位相を模式的に表すものである。通信システム３Ｃは、伝送路１４０Ｃを備えている。伝送路１４０Ｃでは、線路１５０Ａ１，１５０Ａ３，１５０Ａ２，１５０Ｂ３，１５０Ｂ２，１５０Ｂ１，１５０Ｃ２，１５０Ｃ１，１５０Ｃ３が、この順に並設されている。この例では、図３５に示したように、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相を、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２の位相よりも位相差ＰＤ１だけ遅らせるとともに、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１の位相を、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相よりも位相差ＰＤ２だけ遅らせている。
［変形例３－２］
　上記実施の形態では、遅延部５１～５３は、クロック信号ＴｘＣＫを所定量だけ遅延したが、これに限定されるものではなく、遅延部５１～５３における遅延量を調整してもよい。以下に、本変形例に係る通信システム３Ｄについて詳細に説明する。
　図３６は、本変形例に係る通信システム３Ｄの一構成例を表すものである。通信システム３Ｄは、送信装置５０Ｄと、伝送路１４０と、受信装置６０Ｄとを備えている。
　送信装置５０Ｄは、処理部５４Ｄと、受信部５６Ｄと、制御部５７Ｄと、遅延部５１Ｄ～５３Ｄとを有している。
　処理部５４Ｄは、処理部１２Ｅと同様に、所定の処理を行うことにより、遷移信号ＴｘＦ１０～ＴｘＦ１６，ＴｘＲ１０～ＴｘＲ１６，ＴｘＰ１０～ＴｘＰ１６，ＴｘＦ２０～ＴｘＦ２６，ＴｘＲ２０～ＴｘＲ２６，ＴｘＰ２０～ＴｘＰ２６，ＴｘＦ３０～ＴｘＦ３６，ＴｘＲ３０～ＴｘＲ３６，ＴｘＰ３０～ＴｘＰ３６を生成するものである。処理部５４Ｄは、データ生成部５５Ｄを有している。データ生成部５５Ｄは、キャリブレーションモードにおいて、キャリブレーション用のデータ（遷移信号）を生成するものである。この構成により、処理部５４Ｄは、キャリブレーションモードにおいて、データ生成部５５Ｄが生成したデータを、遷移信号ＴｘＦ１０～ＴｘＦ１６，ＴｘＲ１０～ＴｘＲ１６，ＴｘＰ１０～ＴｘＰ１６，ＴｘＦ２０～ＴｘＦ２６，ＴｘＲ２０～ＴｘＲ２６，ＴｘＰ２０～ＴｘＰ２６，ＴｘＦ３０～ＴｘＦ３６，ＴｘＲ３０～ＴｘＲ３６，ＴｘＰ３０～ＴｘＰ３６として出力するようになっている。
　受信部５６Ｄは、受信装置６０Ｄから供給された制御信号ＣＴＬを受信し、その制御信号ＣＴＬに含まれる比較結果情報ＩＮＦ（後述）を制御部５７Ｄに供給するものである。制御部５７Ｄは、比較結果情報ＩＮＦに基づいて、遅延部５１Ｄ～５３Ｄのそれぞれにおける遅延量を設定するものである。遅延部５１Ｄ～５３Ｄは、クロック信号ＴｘＣＫを、制御部５７Ｄからの指示に応じた遅延量だけ、それぞれ遅延させるものである。
　受信装置６０Ｄは、処理部６４Ｄと、送信部６６Ｄとを有している。処理部６４Ｄは、処理部３２Ｅと同様に、遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１およびクロック信号ＲｘＣＫ１と、遷移信号ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２およびクロック信号ＲｘＣＫ２と、遷移信号ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３およびクロック信号ＲｘＣＫ３とに基づいて、所定の処理を行うものである。処理部６４Ｄは、データ比較部６５Ｄを有している。データ比較部６５Ｄは、キャリブレーションモードにおいて、遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１，ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２，ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３を、所定のデータ（遷移信号）と比較することにより、比較結果情報ＩＮＦを生成するものである。この所定のデータは、データ生成部５５Ｄが生成したキャリブレーション用のデータに対応するものである。送信部６６Ｄは、比較結果情報ＩＮＦに基づいて制御信号ＣＴＬを生成し、この制御信号ＣＴＬを送信装置５０Ｄに対して送信するものである。
　通信システム３Ｄでは、キャリブレーションモードにおいて、まず、送信装置５０Ｄのデータ生成部５５Ｄがキャリブレーション用のデータ（遷移信号）を生成する。制御部５７Ｄは、遅延部５１Ｄ～５３Ｄにおける遅延量を設定し、遅延部５１Ｄ～５３Ｄは、クロック信号ＴｘＣＫを、制御部５７Ｄからの指示に応じた遅延量だけ、それぞれ遅延させる。送信部２０１は、遅延部５１Ｄから供給されたクロック信号に基づいて信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１を生成し、送信部２０２は、遅延部５２Ｄから供給されたクロック信号に基づいて信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２を生成し、遅延部５３Ｄから供給されたクロック信号に基づいて信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３を生成する。
　そして、受信装置６０Ｄの受信部４０１は、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１に基づいて遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１およびクロック信号ＲｘＣＫ１を生成し、受信部４０２は、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２に基づいて遷移信号ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２およびクロック信号ＲｘＣＫ２を生成し、受信部４０３は、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３に基づいて遷移信号ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３およびクロック信号ＲｘＣＫ３を生成する。データ比較部６５Ｄは、遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１，ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２，ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３を、所定のデータ（遷移信号）と比較することにより、比較結果情報ＩＮＦを生成する。送信部６６Ｄは、比較結果情報ＩＮＦに基づいて制御信号ＣＴＬを生成し、この制御信号ＣＴＬを送信装置５０Ｄに対して送信する。
　そして、送信装置５０Ｄの受信部５６Ｄは、受信装置６０Ｄから供給された制御信号ＣＴＬを受信し、その制御信号ＣＴＬに含まれる比較結果情報ＩＮＦを制御部５７Ｄに供給する。制御部５７Ｄは、遅延部５１Ｄ～５３Ｄにおける遅延量を順次変化させ、比較結果情報ＩＮＦを順次取得する。そして、制御部５７Ｄは、通信を正常に行うことができるような、遅延部５１Ｄ～５３Ｄにおける遅延量の範囲をそれぞれ取得する。具体的には、例えば、遅延部５１Ｄ～５３Ｄのうちの２つの遅延部に着目し、遅延量の設定を、スキューが最大になる設定からスキューが最小になる設定へ順次変化させることにより、通信を正常に行うことができる遅延量の範囲を取得する。そして、制御部５７Ｄは、そのようにして取得した遅延量の範囲に基づいて、動作マージンが大きくなるように、遅延量を決定する。具体的には、例えば、通信を正常に行うことができる遅延量の範囲の中心値に基づいて、遅延量を決定することができる。
［変形例３－３］
　上記実施の形態では、隣り合う線路における信号の遷移タイミングを互いにずらしたが、これに限定されるものではない。例えば、隣り合う線路における信号の遷移タイミングがほぼ一致していても、通信品質がさほど低下しない場合には、遷移タイミングを互いにずらさなくてもよい。
＜４．適用例＞
　次に、上記実施の形態および変形例で説明した通信システムの適用例について説明する。
　図３７は、上記実施の形態等の通信システムが適用されるスマートフォン３００（多機能携帯電話）の外観を表すものである。このスマートフォン３００には、様々なデバイスが搭載されており、それらのデバイス間でデータのやり取りを行う通信システムにおいて、上記実施の形態等の通信システムが適用されている。
　図３８は、スマートフォン３００に用いられるアプリケーションプロセッサ３１０の一構成例を表すものである。アプリケーションプロセッサ３１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３１１と、メモリ制御部３１２と、電源制御部３１３と、外部インタフェース３１４と、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）３１５と、メディア処理部３１６と、ディスプレイ制御部３１７と、ＭＩＰＩ（Mobile Industry Processor Interface）インタフェース３１８とを有している。ＣＰＵ３１１、メモリ制御部３１２、電源制御部３１３、外部インタフェース３１４、ＧＰＵ３１５、メディア処理部３１６、ディスプレイ制御部３１７は、この例では、システムバス３１９に接続され、このシステムバス３１９を介して、互いにデータのやり取りをすることができるようになっている。
　ＣＰＵ３１１は、プログラムに従って、スマートフォン３００で扱われる様々な情報を処理するものである。メモリ制御部３１２は、ＣＰＵ３１１が情報処理を行う際に使用するメモリ５０１を制御するものである。電源制御部３１３は、スマートフォン３００の電源を制御するものである。
　外部インタフェース３１４は、外部デバイスと通信するためのインタフェースであり、この例では、無線通信部５０２およびイメージセンサ４１０と接続されている。無線通信部５０２は、携帯電話の基地局と無線通信をするものであり、例えば、ベースバンド部や、ＲＦ（Radio Frequency）フロントエンド部などを含んで構成される。イメージセンサ４１０は、画像を取得するものであり、例えばＣＭＯＳセンサを含んで構成される。
　ＧＰＵ３１５は、画像処理を行うものである。メディア処理部３１６は、音声や、文字や、図形などの情報を処理するものである。ディスプレイ制御部３１７は、ＭＩＰＩインタフェース３１８を介して、ディスプレイ５０４を制御するものである。ＭＩＰＩインタフェース３１８は画像信号をディスプレイ５０４に送信するものである。画像信号としては、例えば、ＹＵＶ形式やＲＧＢ形式などの信号を用いることができる。このＭＩＰＩインタフェース３１８とディスプレイ５０４との間の通信システムには、例えば、上記実施の形態等の通信システムが適用される。
　図３９は、イメージセンサ４１０の一構成例を表すものである。イメージセンサ４１０は、センサ部４１１と、ＩＳＰ（Image Signal Processor）４１２と、ＪＰＥＧ（Joint Photographic Experts Group）エンコーダ４１３と、ＣＰＵ４１４と、ＲＡＭ（Random Access Memory）４１５と、ＲＯＭ（Read Only Memory）４１６と、電源制御部４１７と、Ｉ2Ｃ（Inter-Integrated Circuit）インタフェース４１８と、ＭＩＰＩインタフェース４１９とを有している。これらの各ブロックは、この例では、システムバス４２０に接続され、このシステムバス４２０を介して、互いにデータのやり取りをすることができるようになっている。
　センサ部４１１は、画像を取得するものであり、例えばＣＭＯＳセンサにより構成されるものである。ＩＳＰ４１２は、センサ部４１１が取得した画像に対して所定の処理を行うものである。ＪＰＥＧエンコーダ４１３は、ＩＳＰ４１２が処理した画像をエンコードしてＪＰＥＧ形式の画像を生成するものである。ＣＰＵ４１４は、プログラムに従ってイメージセンサ４１０の各ブロックを制御するものである。ＲＡＭ４１５は、ＣＰＵ４１４が情報処理を行う際に使用するメモリである。ＲＯＭ４１６は、ＣＰＵ４１４において実行されるプログラムを記憶するものである。電源制御部４１７は、イメージセンサ４１０の電源を制御するものである。Ｉ2Ｃインタフェース４１８は、アプリケーションプロセッサ３１０から制御信号を受け取るものである。また、図示していないが、イメージセンサ４１０は、アプリケーションプロセッサ３１０から、制御信号に加えてクロック信号をも受け取るようになっている。具体的には、イメージセンサ４１０は、様々な周波数のクロック信号に基づいて動作できるよう構成されている。ＭＩＰＩインタフェース４１９は、画像信号をアプリケーションプロセッサ３１０に送信するものである。画像信号としては、例えば、ＹＵＶ形式やＲＧＢ形式などの信号を用いることができる。このＭＩＰＩインタフェース４１９とアプリケーションプロセッサ３１０との間の通信システムには、例えば、上記実施の形態等の通信システムが適用される。
　以上、いくつかの実施の形態および変形例、ならびに電子機器への適用例を挙げて本技術を説明したが、本技術はこれらの実施の形態等には限定されず、種々の変形が可能である。
　例えば、上記の各実施の形態では、伝送路をストリップ線路により構成したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図４０，４１に示したように、伝送路をマイクロストリップ線路により構成してもよい。図４０は、本変形例に係る伝送路８００の一構成例を表すものであり、伝送路１００（図１１）に対応するものである。伝送路８００は、誘電層８０２と、導電層８０３と、線路８１０Ａ，８１０Ｂ，８１０Ｃと、を有している。誘電層８０２および導電層８０３は積層されている。そして、線路８１０Ａ，８１０Ｂ，８１０Ｃは、誘電層８０２の表面に形成されている。図４１は、本変形例に係る他の伝送路８２０の一構成例を表すものであり、伝送路１２０（図２４）に対応するものである。伝送路８２０は、線路８３０Ａ，８３０Ｂ，８３０Ｃを有している。線路８３０Ａ，８３０Ｃは、誘電層８０２の表面に形成され、線路８３０Ｂは、誘電層８０２内に形成されている。
　また、例えば、上記の各実施の形態等では、出力端子ＴoutＡの電圧を中レベル電圧ＶＭに設定する場合に、制御信号ＰＵ１Ａ～ＰＵ５Ａのうちの例えば２つを“１”にするとともに残りを“０”にし、制御信号ＰＤ１Ａ～ＰＤ５Ａのうちの例えば２つを“１”にするとともに残りを“０”にしたが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、制御信号ＰＵ１Ａ～ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ～ＰＤ５Ａの全てを“０”にしてもよい。これにより、ドライバ部２９Ａでは、５つのトランジスタ９１および５つのトランジスタ９４がオフ状態になり、出力インピーダンスがハイインピーダンスになる。このとき、出力端子ＴoutＡの電圧は、受信部４０の抵抗素子４１Ａ～４１Ｃにより、中レベル電圧ＶＭに設定される。
　なお、本技術は以下のような構成とすることができる。
（１）第１の線路と、
　前記第１の線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有する第２の線路と、
　第３の線路と
　を備え、
　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
　伝送路。
（２）前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、互いに同じ層においてこの順に配置され、
　前記第２の線路の特性インピーダンスは、前記第３の線路の特性インピーダンスよりも高い
　前記（１）に記載の伝送路。
（３）前記第２の線路は、前記第１の線路よりも高い抵抗率を有する材料を用いて形成された
　前記（１）または（２）に記載の伝送路。
（４）前記第２の線路は、前記第１の線路よりも多くの不純物を含んでいる
　前記（１）から（３）のいずれかに記載の伝送路。
（５）前記第２の線路の幅は、前記第１の線路の幅よりも狭い
　前記（１）から（４）のいずれかに記載の伝送路。
（６）誘電層と、
　第１の導電層と、
　第２の導電層と
　を備え、
　前記第１の導電層、前記誘電層、および前記第２の導電層は、この順に積層されており、
　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層内に形成された
　前記（１）から（５）のいずれかに記載の伝送路。
（７）前記第１の導電層は、前記第１の線路に対応する領域、および前記第３の線路に対応する領域に形成された
　前記（６）に記載の伝送路。
（８）誘電層と、
　導電層と
　を備え、
　前記導電層および前記誘電層は積層されており、
　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層の、前記導電層が設けられた面とは反対の面に形成された
　前記（１）から（５）のいずれかに記載の伝送路。
（９）前記第２の線路の近傍における前記誘電層の誘電率は、前記第１の線路の近傍における前記誘電層の誘電率よりも低い
　前記（６）から（８）のいずれかに記載の伝送路。
（１０）誘電層と、
　第１の導電層と、
　第２の導電層と
　を備え、
　前記第１の導電層、前記誘電層、および前記第２の導電層は、この順に積層されており、
　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層内の互いに異なる層にこの順に配置され、
　前記第２の線路の特性インピーダンスは、前記第３の線路の特性インピーダンスよりも高い
　前記（１）に記載の伝送路。
（１１）第１の層に形成された第１の線路と、
　第２の層に形成された第２の線路と、
　前記第１の層に形成された第３の線路と
　を備え、
　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
　伝送路。
（１２）各層の積層方向と交差する面において、前記第２の線路は、前記第１の線路および前記第３の線路の間に配置された
　前記（１１）に記載の伝送路。
（１３）第４の線路と、第５の線路と、第６の線路とをさらに備え、
　前記第５の線路は、前記第１の層に形成され、
　前記第４の線路および前記第６の線路は、前記第２の層に形成され、
　前記第１の線路は、前記第４の線路と対向し、
　前記第２の線路は、前記第５の線路と対向し、
　前記第３の線路は、前記第６の線路と対向する
　前記（１２）に記載の伝送路。
（１４）３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第１のシンボルを伝送する第１のトリオ線路と、
　３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第２のシンボルを伝送する第２のトリオ線路と
　を備え、
　前記第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間に、前記第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つが配置された
　伝送路。
（１５）前記第１のトリオ線路における３つの線路が、互いに隣り合わないように配置された
　前記（１４）に記載の伝送路。
（１６）前記第１のトリオ線路が伝える信号の第１の遷移タイミングは、前記第２のトリオ線路が伝える信号の第２の遷移タイミングは、互いに異なる
　前記（１４）または（１５）に記載の伝送路。
（１７）送信装置と、
　受信装置と、
　前記送信装置から前記受信装置へ信号を伝える伝送路と
　を備え、
　前記伝送路は、
　第１の線路と、
　前記第１の線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有する第２の線路と、
　第３の線路と
　を有し、
　前記伝送路は、前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
　通信システム。
（１８）送信装置と、
　受信装置と、
　前記送信装置から前記受信装置へ信号を伝える伝送路と
　を備え、
　前記伝送路は、
　第１の層に形成された第１の線路と、
　第２の層に形成された第２の線路と、
　前記第１の層に形成された第３の線路と
　を有し、
　前記伝送路は、前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
　通信システム。
（１９）送信装置と、
　受信装置と、
　前記送信装置から前記受信装置へ信号を伝える伝送路と
　を備え、
　前記伝送路は、
　３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第１のシンボルを伝送する第１のトリオ線路と、
　３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第２のシンボルを伝送する第２のトリオ線路と
　を有し、
　前記第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間に、前記第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つが配置された
　通信システム。
（２０）前記送信装置は、
　前記第１のトリオ線路の３つの線路における信号の位相を調整する第１の位相調整部と、
　前記第２のトリオ線路の３つの線路における信号の位相を調整する第２の位相調整部と
　を有する
　前記（１９）に記載の通信システム。
（２１）前記送信装置は、所定のデータパターンを含む信号を送信し、前記受信装置における前記所定のデータパターンを含む信号の受信結果に基づいて、前記第１の位相調整部および前記第２の位相調整部を制御する制御部をさらに有する
　前記（２０）に記載の通信システム。
　本出願は、日本国特許庁において２０１５年５月１３日に出願された日本特許出願番号２０１５－９７９３０号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。
　当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。

Claims (16)

  1. 　第１の線路と、
    　前記第１の線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有する第２の線路と、
    　第３の線路と
    　を備え、
    　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
    　伝送路。
  2. 　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、互いに同じ層においてこの順に配置され、
    　前記第２の線路の特性インピーダンスは、前記第３の線路の特性インピーダンスよりも高い
    　請求項１に記載の伝送路。
  3. 　前記第２の線路は、前記第１の線路よりも高い抵抗率を有する材料を用いて形成された
    　請求項１に記載の伝送路。
  4. 　前記第２の線路は、前記第１の線路よりも多くの不純物を含んでいる
    　請求項１に記載の伝送路。
  5. 　前記第２の線路の幅は、前記第１の線路の幅よりも狭い
    　請求項１に記載の伝送路。
  6. 　誘電層と、
    　第１の導電層と、
    　第２の導電層と
    　を備え、
    　前記第１の導電層、前記誘電層、および前記第２の導電層は、この順に積層されており、
    　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層内に形成された
    　請求項１に記載の伝送路。
  7. 　前記第１の導電層は、前記第１の線路に対応する領域、および前記第３の線路に対応する領域に形成された
    　請求項６に記載の伝送路。
  8. 　誘電層と、
    　導電層と
    　を備え、
    　前記導電層および前記誘電層は積層されており、
    　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層の、前記導電層が設けられた面とは反対の面に形成された
    　請求項１に記載の伝送路。
  9. 　前記第２の線路の近傍における前記誘電層の誘電率は、前記第１の線路の近傍における前記誘電層の誘電率よりも低い
    　請求項６に記載の伝送路。
  10. 　誘電層と、
    　第１の導電層と、
    　第２の導電層と
    　を備え、
    　前記第１の導電層、前記誘電層、および前記第２の導電層は、この順に積層されており、
    　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層内の互いに異なる層にこの順に配置され、
    　前記第２の線路の特性インピーダンスは、前記第３の線路の特性インピーダンスよりも高い
    　請求項１に記載の伝送路。
  11. 　第１の層に形成された第１の線路と、
    　第２の層に形成された第２の線路と、
    　前記第１の層に形成された第３の線路と
    　を備え、
    　前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
    　伝送路。
  12. 　各層の積層方向と交差する面において、前記第２の線路は、前記第１の線路および前記第３の線路の間に配置された
    　請求項１１に記載の伝送路。
  13. 　第４の線路と、第５の線路と、第６の線路とをさらに備え、
    　前記第５の線路は、前記第１の層に形成され、
    　前記第４の線路および前記第６の線路は、前記第２の層に形成され、
    　前記第１の線路は、前記第４の線路と対向し、
    　前記第２の線路は、前記第５の線路と対向し、
    　前記第３の線路は、前記第６の線路と対向する
    　請求項１２に記載の伝送路。
  14. 　３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第１のシンボルを伝送する第１のトリオ線路と、
    　３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第２のシンボルを伝送する第２のトリオ線路と
    　を備え、
    　前記第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間に、前記第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つが配置された
    　伝送路。
  15. 　前記第１のトリオ線路における３つの線路が、互いに隣り合わないように配置された
    　請求項１４に記載の伝送路。
  16. 　前記第１のトリオ線路が伝える信号の第１の遷移タイミングは、前記第２のトリオ線路が伝える信号の第２の遷移タイミングは、互いに異なる
    　請求項１４に記載の伝送路。
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