WO2016166891A1 - 撮像装置 - Google Patents

撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2016166891A1
WO2016166891A1 PCT/JP2015/061867 JP2015061867W WO2016166891A1 WO 2016166891 A1 WO2016166891 A1 WO 2016166891A1 JP 2015061867 W JP2015061867 W JP 2015061867W WO 2016166891 A1 WO2016166891 A1 WO 2016166891A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
convex
imaging device
wiring board
electrodes
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/061867
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
紀幸 藤森
Original Assignee
オリンパス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オリンパス株式会社 filed Critical オリンパス株式会社
Priority to CN201580078925.0A priority Critical patent/CN107534741A/zh
Priority to JP2017512173A priority patent/JPWO2016166891A1/ja
Priority to PCT/JP2015/061867 priority patent/WO2016166891A1/ja
Publication of WO2016166891A1 publication Critical patent/WO2016166891A1/ja
Priority to US15/783,433 priority patent/US10440243B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/2476—Non-optical details, e.g. housings, mountings, supports
    • G02B23/2484—Arrangements in relation to a camera or imaging device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636—Interconnect structures
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/555—Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge

Definitions

  • the present invention relates to an imaging device including an imaging element having a convex electrode on an opposing surface facing a light receiving surface, and a wiring board having an end electrode joined to the convex electrode.
  • a CSP (Chip Size Package) type imaging device of a planar view size substantially equal to the planar view size of the imaging device is used at the tip of an electronic endoscope because it is small, particularly with a small diameter.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-199863 discloses an imaging device 101 having an imaging element 130, a pattern film 150, a wiring board 140, and a signal cable 160.
  • An electrode 132 is disposed on the light receiving surface on which the light receiving unit 131 of the imaging element 130 is formed.
  • the electrode 132 is electrically connected to the wiring board 140 via the flexible pattern film 150.
  • the signal cable 160 is joined to the rear electrode 146 of the wiring board 140 on which the electronic component 145 is disposed.
  • the wiring board 140 is composed of a vertically oriented substrate 140A and a T-shaped multilayer ceramic plate composed of a horizontally oriented substrate 140B orthogonal to the substrate 140A.
  • the pattern film 150 is bonded to the vertically oriented substrate 140 A and electrically connected to the bonding pad 141.
  • the horizontally oriented substrate 140 B is bonded such that the bonding pad 142 is adjacent to the bonding pad 141. It is disclosed that the bonding strength between the substrate 140A and the substrate 140B can be improved by bonding the bonding pad 141 and the bonding pad 142 with solder 143 across it.
  • the imaging element 130 is connected to the wiring board 140 via the pattern film 150. For this reason, in the imaging device 101, the bonding reliability is not high as compared with the imaging device in which the imaging element and the wiring board are joined without another member. Further, since the substrate 140A is adhered to the imaging element 130, the length of the imaging device 101 is longer by the thickness of the substrate 140A. In addition, since the pattern film 150 is disposed on the upper side surface of the imaging device 130, the outside dimension of the imaging device 101 is larger than that of the imaging device 130.
  • An embodiment of the present invention aims to provide a compact imaging device having high reliability of bonding between an imaging element and a wiring board.
  • An image pickup apparatus includes an image pickup element having a light receiving unit that receives light incident from a light receiving surface, and a plurality of convex electrodes disposed on an opposing surface facing the light receiving surface
  • a wiring board having a plurality of first end electrodes on a first main surface and a plurality of second end electrodes on a second main surface, wherein the wiring board includes
  • the plurality of convex-shaped electrodes include a first convex-shaped electrode and a second convex-shaped electrode, and the first convex-shaped An electrode is joined to the first end electrode, and the second convex electrode is joined to the second end electrode, and the first convex electrode and the second convex electrode
  • the wiring board is held by the
  • the imaging device 1 of embodiment of this invention comprises the image pick-up element 30 and the wiring board 40 as a basic component.
  • the drawings based on each embodiment are schematic, and the relationship between the thickness and width of each part, the ratio of the thickness of each part, the relative angle, etc. are different from the actual ones. It should be noted that there may be parts where the relationships and proportions of dimensions differ from each other among the drawings.
  • the imaging device 30 made of a semiconductor such as silicon is connected to the light receiving unit 31 that receives light incident from the light receiving surface 30SA and the light receiving unit 31 disposed on the facing surface 30SB facing the light receiving surface 30SA.
  • the periphery of the convex electrode 32 on which the wiring etc. (not shown) is disposed is insulated / sealed with an insulating / sealing thin film (not shown) made of, for example, silicon oxide, silicon nitride or resin.
  • the imaging device 30 may be front-side illumination (FSI) or back-side illumination (BSI).
  • the plurality of convex electrodes 32 include a first convex electrode 32A (32A1 to 32A3) and a second 32B (32B1 to 32B3).
  • first convex electrode 32A 32A1 to 32A3
  • second 32B 32B1 to 32B3
  • one character at the end of the code may be omitted.
  • each of the first convex electrodes 32A1 to 32A3 is referred to as 32A
  • each of the convex electrodes 32A and 32B is referred to as a convex electrode 32.
  • the separation distance T32 between the first convex electrode 32A and the second convex electrode 32B is It is substantially the same as the thickness T40 of the wiring board 40.
  • a cover member 20 is adhered to the light receiving surface 30SA of the CSP type imaging device 30 in order to protect the light receiving unit 31 in the manufacturing process.
  • the cover member 20 protects the imaging element 30 without blocking the light reception of the light receiving unit 31.
  • the cover member 20 is made of a light transmitting member such as glass or resin having light transmitting properties.
  • An optical system 10 is further disposed on the cover member 20.
  • the optical system 10 has a lens 11 for condensing light from a subject on the light receiving unit 31 and a frame member 12 for holding the lens 11.
  • the lens 11 condenses light from an object and forms an image on the light receiving unit 31.
  • the lens 11 of the optical system 10 may be a single lens or a combination of a plurality of lenses.
  • the cover member 20 may have a convex upper surface and have the function of the lens of the optical system 10.
  • the wiring board 40 is made of a rigid wiring board or a flexible substrate, or a combination thereof.
  • Wiring board 40 has a plurality of first end electrodes 42A (42A1 to 42A3) on first main surface 40SA, and a plurality of second end electrodes 42B (42B1 to 42B3) on second main surface 40SB. ).
  • Electronic components 45 are surface mounted on the wiring board 40. Further, an electrode pad 43 to which a signal cable (not shown) is bonded is disposed at the rear end.
  • the wiring board 40 has a side surface in contact with the facing surface 30SB of the imaging element 30, and the first main surface 40SA and the second main surface 40SB are disposed upright with respect to the facing surface 30SB.
  • the first convex electrode 32A is joined with the first end electrode 42A
  • the second convex electrode 32B is joined with the second end electrode 42B.
  • the first convex electrode 32A The wiring board 40 is sandwiched between the second convex electrode 32B and the second convex electrode 32B.
  • the width W 40 of the wiring board 40 may be equal to or less than the width W 30 of the imaging device 30.
  • the thickness T40 of the wiring board 40 is strictly a thickness including the end electrodes 42A and 42B.
  • the separation distance T32 between the first convex electrode 32A and the second convex electrode 32B does not have to be completely the same as the thickness T40 of the wiring board 40, and if the wiring board 40 can be held, the thickness T40 It may also be slightly smaller. For example, 0.95 ⁇ T40 ⁇ T32 ⁇ T40.
  • the wiring board 40 is sandwiched between the first convex electrode 32A and the second convex electrode 32B. Then, for example, when the convex electrode 32 made of solder is melted, the convex electrode 32 is joined to the end electrode 42 as shown in FIG. 5C.
  • the convex electrode 32 of the imaging element 30 and the end electrode 42 of the wiring board 40 are directly joined. For this reason, the imaging device 1 has high bonding reliability. Further, the wiring board 40 is disposed to stand upright on the facing surface 30SB of the imaging device 30. For this reason, in the imaging device 1, the electrode pad 43 and the signal cable are easily joined. Furthermore, the imaging device 1 is shorter in length than the conventional imaging device. Moreover, the wiring board 40 of the imaging device 1 has a simpler configuration and is easier to manufacture than the wiring board 140 of the conventional imaging device.
  • the convex portion of the convex electrode 32 is made of solder
  • the plurality of convex electrodes 32 and the plurality of end electrodes 42 can be simultaneously and simply by heating in a state in which the wiring board 40 is held. It can be joined reliably.
  • the height of the convex electrode 32 is preferably 10 ⁇ m or more, and particularly preferably 25 ⁇ m or more.
  • the height of the convex electrode 32 is preferably, for example, 200 ⁇ m or less from the viewpoint of manufacturing technology.
  • the number of convex electrodes 32 is preferably four or more, and particularly preferably six or more, in order to stably hold the wiring board 40.
  • the dummy electrodes which are not connected to the light receiving section 31 or have the same potential as other convex electrodes are Electrode 32 may be included. In this case, it goes without saying that dummy end electrodes are also provided on the wiring board 40.
  • the imaging device 30 is a four-terminal type, it is preferable to arrange the convex electrodes 32A1 and 32B1 as dummy electrodes in order to form six convex electrodes.
  • the plurality of convex electrodes 32 of the imaging element 30A are different from the plurality of convex electrodes 32AX of the convex electrode 32A and the plurality of convex electrodes 32B. Includes 32BX.
  • the shape of the convex electrode 32 may be an elongated shape, for example, a semicylindrical shape along the edge of the wiring board 40 like the convex electrodes 32AX and 32BX. That is, the plurality of convex electrodes 32 may include convex electrodes having different shapes. It goes without saying that the wiring board 40A is also provided with end electrodes of elongated shape conforming to the shapes of the convex electrodes 32AX and 32BX.
  • the wiring board includes a branch portion having a third main surface 40SC and a fourth main surface 40SD orthogonal to the first main surface 40SA, and has a cross-sectional shape Are L-shaped, T-shaped, + -shaped, U-shaped, or U-shaped, and the branch has a third end electrode 42C on the third main surface 40SC and a fourth on the fourth main surface 40SD
  • the third convex electrode 32C and the fourth convex electrode 32D are disposed on the facing surface 30SB of the imaging device, and the third convex electrode 32C is the third end.
  • the fourth convex electrode 32D is joined to the partial electrode 42C, and the fourth convex electrode 32D is joined to the fourth end electrode 42D, and the third convex electrode 42C and the fourth convex electrode 42D sandwich the branch part. ing.
  • the wiring board 40B includes a branch portion 40T having a third main surface 40SC and a fourth main surface 40SD orthogonal to the first main surface 40SA. It is T-shaped (T shape). Then, the third convex electrode 32C is joined to the third end electrode 42C, and the fourth convex electrode 32D is joined to the fourth end electrode 42D, and the third convex electrode 32C and The branch portion 40T is sandwiched by the fourth convex electrode 32D.
  • the wiring board 40C is L-shaped including a branch portion 40L having a third main surface 40SC and a fourth main surface 40SD orthogonal to the first main surface 40SA. (L shape).
  • the separation distance T32 of the several convex-shaped electrode which clamps the wiring board is holding the wiring board 40, it will be arrange
  • the wiring board 40D includes a first branch 40X1 having a third main surface 40SC and a fourth main surface 40SD orthogonal to the first main surface 40SA; A branch portion 40X2 having a fifth main surface 40SE and a sixth main surface 40SF orthogonal to the main surface 40SA; and an X shape.
  • the wiring board 40E includes a first branch 40V1 having a third main surface 40SC and a fourth main surface 40SD orthogonal to the first main surface 40SA. It is a square-U shape including a branch 40V2 having a fifth main surface 40SE and a sixth main surface 40SF orthogonal to the main surface 40SA.
  • the wiring board 40F includes the first branch 40U1 having the third main surface 40SC and the fourth main surface 40SD, which are orthogonal to the first main surface 40SA. It is U-shaped (U shape) including a branch 40U2 having a fifth main surface 40SE and a sixth main surface 40SF orthogonal to the main surface 40SA.
  • the imaging element and the wiring board are more firmly joined than the imaging device 1 of the embodiment.
  • the imaging device 1G of Modification 7 has a heat transfer member 50 between the facing surface 30SB of the imaging element 30 and the end face of the wiring board 40.
  • the heat transfer member 50 is made of a resin including a powder having a high thermal conductivity of 0.1 W / (mK) or more, preferably 5 W / (mK) or more.
  • the imaging device 1G having the heat transfer member 50 between the opposing surface 30SB in contact and the end face of the wiring board 40, the heat generated by the imaging element 30 is formed on the opposing surface 30SB of the imaging element 30 The heat is efficiently transferred to the wiring board 40 through the sealing thin film. For this reason, the imaging device 1G is excellent in reliability.
  • the base material (core material) 40M of the wiring board 40H has a thermal conductivity of 10 W / (mK) or more, preferably 20 W / (mK) or more It consists of high thermal conductivity material.
  • the base material 40M is a metal such as copper (398 W / (mK)), aluminum (236 W / (mK)), and alumina (20 W / (mK)), silicon carbide (200 W / (mK)), nitrided It consists of ceramics, such as silicon (27 W / (mK)) and aluminum nitride (170 W / (mK)).
  • the wiring board 40H is provided with an end electrode 42 and the like via an insulating layer 40I made of polyimide or the like.
  • the wiring board 40 efficiently transfers the heat generated by the imaging element 30. For this reason, the imaging device 1H is excellent in reliability.
  • both end portions of the wiring board 40I are respectively sandwiched by the first convex electrode 32A and the second convex electrode 32B of the imaging element 30.
  • the first convex electrode 32A and the second convex electrode 32B are disposed on the same electrode pad 33 and have the same potential. That is, the first convex electrode 32A of the first main surface 40SA and the second convex electrode 32B of the second main surface 40SB sandwiching the wiring board 40I may be electrically connected. .
  • a signal cable 60 is joined to the rear portion of the wiring board 40I.
  • the imaging device 1I has a simple configuration because the flexible wiring board 40I is curved and both ends thereof are held by the wiring board 40I.
  • imaging device 10 ... optical system 20 ... cover member 30 ... imaging element 30SA ... light receiving surface 30SB ... opposing surface 31 ... light receiving portion 32 ... Convex electrode 40 ... Wiring board 42 ... End electrode 50 ... Heat transfer member 60 ... Signal cable 101 ... Imaging device

Abstract

撮像装置１は、対向面１０ＳＢに配設された複数の凸状電極３２を有する撮像素子３０と、第１の主面４０ＳＡに複数の第１の端部電極４２Ａを有し第２の主面４０ＳＢに複数の第２の端部電極４２Ｂを有する配線板４０と、を具備し、配線板４０が対向面３０ＳＢに直立状態に配設されており、複数の凸状電極３２が第１の凸状電極３２Ａと第２の凸状電極３２Ｂとを含み、第１の凸状電極３２Ａが第１の端部電極４２と接合され、第２の凸状電極３２Ｂが第２の端部電極４２Ｂと接合されており、第１の凸状電極３２Ａと第２の凸状電極３２Ｂとにより配線板４０が挟持されている。

Description

撮像装置
　本発明は、受光面と対向している対向面に凸状電極を有する撮像素子と、前記凸状電極と接合された端部電極を有する配線板と、を具備する撮像装置に関する。
　撮像素子の平面視サイズとほぼ同等の平面視サイズのＣＳＰ（Chip Size Package）型の撮像装置は、小型、特に細径であるため、電子内視鏡の先端部に用いられている。
　図１に示すように、日本国特開２０００－１９９８６３号公報には、撮像素子１３０と、パターンフィルム１５０と、配線板１４０と、信号ケーブル１６０と、を有する撮像装置１０１が開示されている。撮像素子１３０の受光部１３１が形成された受光面には電極１３２が配設されている。電極１３２は可撓性のパターンフィルム１５０を介して配線板１４０と電気的に接続されている。信号ケーブル１６０は、電子部品１４５が配設された配線板１４０の後方の電極１４６と接合されている。
　図２に示すように配線板１４０は、垂直向きの基板１４０Ａと、基板１４０Ａに直交する水平向きの基板１４０ＢからなるＴ字形状の多層セラミック板と、からなる。パターンフィルム１５０は垂直向きの基板１４０Ａに接合されボンディングパッド１４１と電気的に接続されている。そして、ボンディングパッド１４１にボンディングパッド１４２が隣接するように、水平向きの基板１４０Ｂが接着されている。ボンディングパッド１４１とボンディングパッド１４２に、またがって半田１４３で結合することにより、基板１４０Ａと基板１４０Ｂとの結合強度を向上することができることが開示されている。
　撮像素子１３０は、パターンフィルム１５０を介して配線板１４０と接続されている。このため、撮像装置１０１は、撮像素子と配線板とが他部材を介しないで接合されている撮像装置と比べると接合信頼性が高くはなかった。また、撮像素子１３０には基板１４０Ａが接着されているため、基板１４０Ａの厚さの分だけ、撮像装置１０１は長さが長い。また、撮像素子１３０の上側面にはパターンフィルム１５０が配設されているため、撮像装置１０１は、外寸が撮像素子１３０よりも大きい。
特開２０００－１９９８６３号公報
　本発明の実施形態は、撮像素子と配線板との接合信頼性の高い、小型の撮像装置を提供することを目的とする。
　本発明の実施形態の撮像装置は、受光面から入射する光を受光する受光部と、前記受光面と対向している対向面に配設された複数の凸状電極と、を有する撮像素子と、第１の主面に複数の第１の端部電極を有し第２の主面に複数の第２の端部電極を有する配線板と、を具備する撮像装置であって、前記配線板が、前記撮像素子の前記対向面に直立状態に配設されており、前記複数の凸状電極が、第１の凸状電極と第２の凸状電極とを含み、前記第１の凸状電極が前記第１の端部電極と接合され、前記第２の凸状電極が前記第２の端部電極と接合されており、前記第１の凸状電極と前記第２の凸状電極とにより前記配線板が挟持されている。
　本発明の実施形態によれば、撮像素子と配線板との接合信頼性の高い、小型の撮像装置を提供できる。
従来の撮像装置の斜視図である。 従来の撮像装置の配線板の斜視図である。 実施形態の撮像装置の分解図である。 実施形態の撮像装置の断面図である。 実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための部分断面図である。 実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための部分断面図である。 実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための部分断面図である。 実施形態の変形例１の撮像装置の、後方から観察したときの模式図である。 実施形態の変形例２の撮像装置の、後方から観察したときの模式図である。 実施形態の変形例３の撮像装置の、後方から観察したときの模式図である。 実施形態の変形例４の撮像装置の、後方から観察したときの模式図である。 実施形態の変形例５の撮像装置の、後方から観察したときの模式図である。 実施形態の変形例６の撮像装置の、後方から観察したときの模式図である。 実施形態の変形例７の撮像装置の部分断面図である。 実施形態の変形例８の撮像装置の部分断面図である。 実施形態の変形例９の撮像装置の断面図である。
＜実施形態＞
　図３および図４に示すように、本発明の実施形態の撮像装置１は、基本構成要素として、撮像素子３０と配線板４０とを具備する。なお、以下の説明において、各実施形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率および相対角度などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
　シリコン等の半導体からなる撮像素子３０は、受光面３０ＳＡから入射する光を受光する受光部３１と、受光面３０ＳＡと対向している対向面３０ＳＢに配設された、受光部３１と接続されている複数の凸状電極３２を有する。なお、配線等（不図示）が配設されている凸状電極３２の周囲は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコンまたは樹脂等からなる絶縁/封止薄膜（不図示）により絶縁/封止されている。撮像素子３０は、表面照射型（ＦＳＩ：Front-side Illumination）でもよいし、裏面照射型（ＢＳＩ：Back-side Illumination）でもよい。
　複数の凸状電極３２は、第１の凸状電極３２Ａ（３２Ａ１～３２Ａ３）と第２の３２Ｂ（３２Ｂ１～３２Ｂ３）と、を含む。なお、以下、同じ機能の複数の構成要素のそれぞれを言うときは符号の末尾の１文字を省略することがある。例えば、第１の凸状電極３２Ａ１～３２Ａ３のそれぞれを３２Ａといい、凸状電極３２Ａ、３２Ｂのそれぞれを、凸状電極３２という。
　撮像装置１では、第１の凸状電極３２Ａと第２の凸状電極３２Ｂとの離間距離Ｔ３２、例えば、第１の凸状電極３２Ａ１と第２の凸状電極３２Ｂ１との離間距離Ｔ３２は、配線板４０の厚さＴ４０と略同じである。
　なお、ＣＳＰ型の撮像素子３０の受光面３０ＳＡには、製造工程で受光部３１を保護するためにカバー部材２０が接着されている。カバー部材２０は、受光部３１の受光を阻害せずに撮像素子３０を保護する。カバー部材２０は、光透過性を有するガラスまたは樹脂等の光透過性部材からなる。
　カバー部材２０には更に光学系１０が配設されている。光学系１０は、受光部３１に被写体からの光を集光するレンズ１１と、レンズ１１を保持する枠部材１２とを有する。レンズ１１は、被写体からの光を集光し受光部３１に結像する。なお、光学系１０が有するレンズ１１は単一のレンズであってもよいし、複数のレンズを組み合わせたものであってもよい。また、カバー部材２０が、上面が凸形状で光学系１０のレンズの機能を有していてもよい。
　配線板４０は、リジッド配線板またはフレキシブル基板、または、これらの組み合わせからなる。配線板４０は、第１の主面４０ＳＡに複数の第１の端部電極４２Ａ（４２Ａ１～４２Ａ３）を有し、第２の主面４０ＳＢに複数の第２の端部電極４２Ｂ（４２Ｂ１～４２Ｂ３）を有する。配線板４０には電子部品４５が表面実装されている。また、後端部には信号ケーブル（不図示）が接合される電極パッド４３が配設されている。
　配線板４０は、撮像素子３０の対向面３０ＳＢに側面が当接しており、第１の主面４０ＳＡおよび第２の主面４０ＳＢが対向面３０ＳＢに対して直立状態に配設されている。そして、第１の凸状電極３２Ａが第１の端部電極と４２Ａと接合され、第２の凸状電極３２Ｂが第２の端部電極４２Ｂと接合されており、第１の凸状電極３２Ａと第２の凸状電極３２Ｂとにより配線板４０が挟持されている。なお、配線板４０の幅Ｗ４０は、撮像素子３０の幅Ｗ３０以下であればよい。
　図５Ａに示すように、配線板４０の厚さＴ４０は厳密には、端部電極４２Ａ、４２Ｂを含む厚さである。第１の凸状電極３２Ａと第２の凸状電極３２Ｂとの離間距離Ｔ３２は、配線板４０の厚さＴ４０と完全に同じである必要はなく、配線板４０を挟持できれば、厚さＴ４０よりも僅かに小さくても良い。例えば、０．９５×Ｔ４０≦Ｔ３２≦Ｔ４０である。
　図５Ｂに示すように、第１の凸状電極３２Ａと第２の凸状電極３２Ｂとにより配線板４０が挟持される。そして、例えば、はんだからなる凸状電極３２が溶解すると、図５Ｃに示すように、凸状電極３２は端部電極４２と接合される。
　撮像装置１は、撮像素子３０の凸状電極３２と、配線板４０の端部電極４２とが、直接、接合されている。このため、撮像装置１は接合信頼性が高い。また、撮像素子３０の対向面３０ＳＢに直立するように配線板４０が配設されている。このため、撮像装置１は、電極パッド４３と信号ケーブルとの接合が容易である。さらに、撮像装置１は、従来の撮像素子よりも長さが短い。また、撮像装置１の配線板４０は従来の撮像素子の配線板１４０よりも構成が簡単で製造が容易である。
　特に、凸状電極３２の凸部が、はんだからなる場合には、配線板４０を挟持した状態で加熱するだけで、複数の凸状電極３２と複数の端部電極４２とを同時に、かつ、確実に接合することができる。
　配線板４０を安定して挟持するためには、凸状電極３２の高さは、電極パッド３３の厚さを含めて、１０μｍ以上であることが好ましく、特に好ましくは２５μｍ以上である。凸状電極３２の高さは製造技術の観点から、例えば２００μｍ以下であることが好ましい。
　なお、凸状電極３２の数は、配線板４０を安定して挟持するために、４個以上であることが好ましく、特に好ましくは６個以上である。撮像素子３０の仕様で電気的に必要な凸状電極３２の数が少ない場合には、受光部３１と接続されていないか、または他の凸状電極と同電位のダミー電極を、複数の凸状電極３２が含んでいても良い。この場合、配線板４０にもダミーの端部電極が配設されていることは言うまでも無い。
　例えば、撮像素子３０が４端子型の場合、凸状電極を６個とするために、凸状電極３２Ａ１、３２Ｂ１をダミー電極として配設することが好ましい。
＜変形例＞
　次に実施形態の変形例の撮像装置について説明する。変形例の撮像装置は実施形態の撮像装置１と類似し同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
＜変形例１＞
　図６に示すように、変形例１の撮像装置１Ａでは、撮像素子３０Ａの複数の凸状電極３２が、凸状電極３２Ａおよび凸状電極３２Ｂとは、異なる形状の複数の凸状電極３２ＡＸ、３２ＢＸを含む。
　凸状電極３２の形状は凸状電極３２ＡＸ、３２ＢＸのように、配線板４０の端辺に沿った細長い形状、例えば、かまぼこ形状であってもよい。すなわち、複数の凸状電極３２は、形状の異なる凸状電極を含んでいても良い。なお、配線板４０Ａにも、凸状電極３２ＡＸ、３２ＢＸの形状に合わせた、細長い形状の端部電極が配設されていることは言うまでも無い。
＜変形例２～変形例６＞
　変形例２～変形例６の撮像装置１Ｂ～１Ｆでは、配線板が、第１の主面４０ＳＡと直交する第３の主面４０ＳＣおよび第４の主面４０ＳＤを有する分岐部を含み、断面形状がＬ字形、Ｔ字形、＋字形、コの字形、またはＵ字形であり、分岐部が、第３の主面４０ＳＣに第３の端部電極４２Ｃを有し第４の主面４０ＳＤに第４の端部電極４２Ｄを有し、撮像素子の対向面３０ＳＢに第３の凸状電極３２Ｃと第４の凸状電極３２Ｄが配設されており、第３の凸状電極３２Ｃが第３の端部電極４２Ｃと接合され、第４の凸状電極３２Ｄが第４の端部電極４２Ｄと接合されており、第３の凸状電極４２Ｃと第４の凸状電極４２Ｄとにより分岐部が挟持されている。
　例えば、図７に示す変形例２の撮像装置１Ｂでは、配線板４０Ｂは、第１の主面４０ＳＡと直交する、第３の主面４０ＳＣおよび第４の主面４０ＳＤを有する分岐部４０Ｔを含むＴ字形（T　shape）である。そして、第３の凸状電極３２Ｃが第３の端部電極４２Ｃと接合され、第４の凸状電極３２Ｄが第４の端部電極４２Ｄと接合されており、第３の凸状電極３２Ｃと第４の凸状電極３２Ｄとにより分岐部４０Ｔが挟持されている。
　図８に示す変形例３の撮像装置１Ｃでは、配線板４０Ｃは、第１の主面４０ＳＡと直交する、第３の主面４０ＳＣおよび第４の主面４０ＳＤを有する分岐部４０Ｌを含むＬ字形（L　shape）である。
　なお、図８に示すように、配線板を挟持している複数の凸状電極の離間距離Ｔ３２は配線板４０を挟持していれば、配線板４０の厚さＴ４０とは関係なく配置されていてもよい。すなわち、配線板を挟持している２つの凸状電極は、配線板４０をはさんで、向かい合っていなくともよい。また、図７に示すように、配線板４０をはさんで対峙する相手の無い凸状電極があってもよい。
　図９に示す変形例４の撮像装置１Ｄでは、配線板４０Ｄは、第１の主面４０ＳＡと直交する第３の主面４０ＳＣおよび第４の主面４０ＳＤを有する分岐部４０Ｘ１と、第１の主面４０ＳＡと直交する第５の主面４０ＳＥおよび第６の主面４０ＳＦを有する分岐部４０Ｘ２と、を含むＸ字形（X　shape）である。
　図１０に示す変形例５の撮像装置１Ｅでは、配線板４０Ｅは、第１の主面４０ＳＡと直交する第３の主面４０ＳＣおよび第４の主面４０ＳＤを有する分岐部４０Ｖ１と、第１の主面４０ＳＡと直交する第５の主面４０ＳＥおよび第６の主面４０ＳＦを有する分岐部４０Ｖ２とを含むコの字形（square-U　shape）である。
　図１１に示す変形例６の撮像装置１Ｆでは、配線板４０Ｆは、第１の主面４０ＳＡと直交する、第３の主面４０ＳＣおよび第４の主面４０ＳＤを有する分岐部４０Ｕ１と第１の主面４０ＳＡと直交する、第５の主面４０ＳＥおよび第６の主面４０ＳＦを有する分岐部４０Ｕ２とを含むＵ字形（U　shape）である。
　変形例２～６の撮像装置１Ｂ～１Ｆは、実施形態の撮像装置１よりも、撮像素子と配線板とが強固に接合されている。
＜変形例７＞
　図１２に示すように、変形例７の撮像装置１Ｇは、撮像素子３０の対向面３０ＳＢと配線板４０の端面との間に伝熱部材５０を有する。伝熱部材５０は、熱伝導率が、０．１Ｗ／（ｍＫ）以上、好ましくは、５Ｗ／（ｍＫ）以上の高熱伝導率の粉体を含む樹脂からなる。
　当接している対向面３０ＳＢと配線板４０の端面との間に、伝熱部材５０を有する撮像装置１Ｇは、撮像素子３０が発生した熱が、撮像素子３０の対向面３０ＳＢに形成された絶縁/封止薄膜を介して配線板４０に効率的に伝熱される。このため、撮像装置１Ｇは信頼性に優れている。
＜変形例８＞
　図１３に示すように、変形８の撮像装置１Ｈは、配線板４０Ｈの基材（コア材）４０Ｍが、熱伝導率が、１０Ｗ／（ｍＫ）以上、好ましくは、２０Ｗ／（ｍＫ）以上の高熱伝導率材料からなる。
　例えば、基材４０Ｍは、銅（３９８Ｗ／（ｍＫ））、アルミニウム（２３６Ｗ／（ｍＫ））等の金属、および、アルミナ（２０Ｗ／（ｍＫ））、炭化ケイ素（２００Ｗ／（ｍＫ））、窒化ケイ素（２７Ｗ／（ｍＫ））、窒化アルミニウム（１７０Ｗ／（ｍＫ））等のセラミックスからなる。
　配線板４０Ｈは、基材４０Ｍが導体の場合には、ポリイミド等からなる絶縁層４０Ｉを介して端部電極４２等が配設されている。
　撮像装置１Ｈは、撮像素子３０が発生した熱を、配線板４０が効率的に伝熱する。このため、撮像装置１Ｈは信頼性に優れている。
＜変形例９＞
　図１４に示すように、変形９の撮像装置１Ｉは、配線板４０Ｉの両端部が、それぞれ撮像素子３０の第１の凸状電極３２Ａと第２の凸状電極３２Ｂにより挟持されている。それぞれの第１の凸状電極３２Ａと第２の凸状電極３２Ｂとは同じ電極パッド３３に配設されており、同電位である。すなわち、配線板４０Ｉを挟持している第１の主面４０ＳＡの第１の凸状電極３２Ａと第２の主面４０ＳＢの第２の凸状電極３２Ｂとは電気的に接続されていてもよい。
　配線板４０Ｉの後方部には信号ケーブル６０が接合されている。撮像装置１Ｉは、可撓性の配線板４０Ｉを湾曲して、その両端部を配線板４０Ｉにより挟持させているため、構成が簡単である。
　本発明は、上述した実施形態および変形例等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。
１、１Ａ～１Ｉ・・・撮像装置
１０・・・光学系
２０・・・カバー部材
３０・・・撮像素子
３０ＳＡ・・・受光面
３０ＳＢ・・・対向面
３１・・・受光部
３２・・・凸状電極
４０・・・配線板
４２・・・端部電極
５０・・・伝熱部材
６０・・・信号ケーブル
１０１・・・撮像装置

Claims (6)

  1. 　受光面から入射する光を受光する受光部と、前記受光面と対向している対向面に配設された複数の凸状電極と、を有する撮像素子と、
    　第１の主面に複数の第１の端部電極を有し第２の主面に複数の第２の端部電極を有する配線板と、を具備する撮像装置であって、
    　前記配線板が、前記撮像素子の前記対向面に直立状態に配設されており、
    　前記複数の凸状電極が、第１の凸状電極と第２の凸状電極とを含み、
    　前記第１の凸状電極が前記第１の端部電極と接合され、前記第２の凸状電極が前記第２の端部電極と接合されており、前記第１の凸状電極と前記第２の凸状電極とにより前記配線板が挟持されていることを特徴とする撮像装置。
  2. 　前記第１の凸状電極および前記第２の凸状電極が、はんだにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  3. 　前記配線板の端面が前記撮像素子の前記対向面に当接しており、
    　前記配線板の基材の熱伝導率が、１０Ｗ／（ｍＫ）以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像装置。
  4. 　前記撮像素子の前記対向面と前記配線板の端面との間に、熱伝導率が０．１Ｗ／（ｍＫ）以上の伝熱部材を有することを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
  5. 　前記配線板が、前記第１の主面と直交する第３の主面および第４の主面を有する分岐部を含み、断面形状がＬ字形、Ｔ字形、Ｘ字形、コの字形、またはＵ字形であり、
    　前記分岐部が、前記第３の主面に第３の端部電極を有し、前記第４の主面に第４の端部電極を有し、
    　前記撮像素子の前記対向面に第３の凸状電極と第４の凸状電極が配設されており、前記第３の凸状電極が前記第３の端部電極と接合され、前記第４の凸状電極が前記第４の端部電極と接合されており、前記第３の凸状電極と前記第４の凸状電極とにより前記分岐部が挟持されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の撮像装置。
  6. 　前記複数の凸状電極が、前記受光部と接続されていないか、他の凸状電極と同電位のダミー電極を含むことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の撮像装置。
PCT/JP2015/061867 2015-04-17 2015-04-17 撮像装置 WO2016166891A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201580078925.0A CN107534741A (zh) 2015-04-17 2015-04-17 摄像装置
JP2017512173A JPWO2016166891A1 (ja) 2015-04-17 2015-04-17 撮像装置
PCT/JP2015/061867 WO2016166891A1 (ja) 2015-04-17 2015-04-17 撮像装置
US15/783,433 US10440243B2 (en) 2015-04-17 2017-10-13 Image pickup apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/061867 WO2016166891A1 (ja) 2015-04-17 2015-04-17 撮像装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/783,433 Continuation US10440243B2 (en) 2015-04-17 2017-10-13 Image pickup apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016166891A1 true WO2016166891A1 (ja) 2016-10-20

Family

ID=57125803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/061867 WO2016166891A1 (ja) 2015-04-17 2015-04-17 撮像装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10440243B2 (ja)
JP (1) JPWO2016166891A1 (ja)
CN (1) CN107534741A (ja)
WO (1) WO2016166891A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111108744B (zh) * 2017-10-20 2022-09-23 松下知识产权经营株式会社 固体摄像装置
US11153970B1 (en) * 2020-07-20 2021-10-19 Atl Technology, Llc Apparatus with electrical components end mounted to printed circuit board
US11759095B2 (en) * 2021-08-29 2023-09-19 Altek Biotechnology Corporation Image capturing assembly and related endoscope

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005130943A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Olympus Corp カプセル型医療装置
JP2011166080A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Olympus Corp 半導体装置
JP2013197501A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Hoya Corp 半導体パッケージ
JP2014094237A (ja) * 2012-11-12 2014-05-22 Olympus Corp 撮像装置及び内視鏡
JP2014110847A (ja) * 2012-12-05 2014-06-19 Olympus Corp 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法
JP2014133046A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Olympus Corp 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び内視鏡

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000199863A (ja) 1999-01-07 2000-07-18 Sony Corp 固体撮像装置
EP1681010B1 (en) 2003-10-27 2012-10-10 Olympus Corporation Capsule type medical device
JP2006165624A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置及び該撮像装置を有する携帯端末
JP4762627B2 (ja) 2005-07-25 2011-08-31 オリンパス株式会社 撮像装置および撮像装置の製造方法
JP4923967B2 (ja) * 2006-11-14 2012-04-25 凸版印刷株式会社 固体撮像装置及び電子機器
DE102007025992A1 (de) * 2007-06-04 2008-12-11 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Packages
JP2011071437A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP2014000208A (ja) * 2012-06-18 2014-01-09 Olympus Medical Systems Corp 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡
EP2913850B1 (en) 2012-10-23 2018-09-12 Olympus Corporation Image pickup apparatus and endoscope
JP6198495B2 (ja) * 2013-07-12 2017-09-20 キヤノン株式会社 画像形成装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005130943A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Olympus Corp カプセル型医療装置
JP2011166080A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Olympus Corp 半導体装置
JP2013197501A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Hoya Corp 半導体パッケージ
JP2014094237A (ja) * 2012-11-12 2014-05-22 Olympus Corp 撮像装置及び内視鏡
JP2014110847A (ja) * 2012-12-05 2014-06-19 Olympus Corp 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法
JP2014133046A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Olympus Corp 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び内視鏡

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2016166891A1 (ja) 2018-02-15
US10440243B2 (en) 2019-10-08
CN107534741A (zh) 2018-01-02
US20180041670A1 (en) 2018-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9866738B2 (en) Manufacturing method of semiconductor apparatus, semiconductor apparatus, and endoscope
US7514684B2 (en) Surface mounted infrared image detector systems and associated methods
US9509890B2 (en) Solid image pickup apparatus
US10485412B2 (en) Image pickup apparatus and endoscope
US11000184B2 (en) Image pickup module, fabrication method for image pickup module, and endoscope
WO2016166891A1 (ja) 撮像装置
TWI270756B (en) Optical device and method for fabricating the same
JP7193565B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
WO2019082923A1 (ja) 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール
US11380726B2 (en) Sensor device
US10321814B2 (en) Image pickup apparatus and endoscope
WO2016166890A1 (ja) 撮像装置
WO2014013742A1 (ja) 撮像ユニット、撮像装置、および撮像ユニットの製造方法
TWI543613B (zh) 影像感測模組
JP2012029028A (ja) センサパッケージ、撮像装置及び携帯電子機器
WO2019077980A1 (ja) 固体撮像装置
WO2021059455A1 (ja) 撮像モジュール、および、内視鏡
JP5969317B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージおよび実装構造体
WO2016166810A1 (ja) 撮像モジュール
JP2020025328A (ja) 撮像装置及びカメラ
CN115668501A (zh) 图像传感器封装及包括其的相机装置
JP2013206949A (ja) 蓋体およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージ
JP2018014391A (ja) 配線基板および電子装置
JP2012186677A (ja) 光学デバイス及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15889229

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017512173

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15889229

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1