WO2016152776A1 - 転写体連続体、被転写体の製造方法、転写体連続体の転写体の転写方法、接続シート - Google Patents

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transfer
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hologram
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浩巳 伊藤
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    • B44C1/16—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like
    • B44C1/165—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like for decalcomanias; sheet material therefor
    • B44C1/17—Dry transfer

Definitions

  • the present invention relates to a transfer body continuum in which transfer bodies are arranged, a method for manufacturing a transfer body, a transfer method for a transfer body of a transfer body continuum, and a connection sheet.
  • thermal transfer sheet in which a plurality of transfer bodies are arranged (for example, Patent Document 1).
  • a thermal transfer sheet can be used by cutting and removing a defective part and connecting a part other than the defective part.
  • the connection of the thermal transfer sheet may not provide sufficient adhesive strength due to the reason that the adhesive area of the adhesive tape is small.
  • An object of the present invention is to provide a transfer body continuum in which transfer body continuums are connected to each other with sufficient adhesive strength, a method for producing a transfer body, a transfer method for a transfer body of a transfer body continuum, and a connection sheet. is there.
  • the present invention solves the above problems by the following means.
  • One aspect of the present invention is a transfer body continuum in which a plurality of transfer bodies sequentially transferred by a heat press are arranged, and the set of the transfer mark and the positioning mark at the time of transfer of the transfer body is translucent
  • a plurality of first transfer body continuums, second transfer body continuums arranged on a base material having translucency, and translucent, on the opposite side of the surface of the base material on which the set is disposed
  • a connection sheet that is attached to a surface and connects the first transfer body continuum and the second transfer body continuum, and an interval between the transfer bodies arranged in the first transfer body continuum;
  • the interval between the transfer bodies arranged in the second transfer body continuum, and the first set and the second transfer body continuity which are the sets arranged at the end in the longitudinal direction of the first transfer body continuum.
  • the interval between the second set which is the set disposed at the end in the longitudinal direction of the body is equal, and the connection sheet is the base material
  • the transfer body continuum is characterized by overlapping the first set of the first transfer body continuum and the second set of the second transfer body continuum with the surface viewed from the normal direction.
  • Body (1,201) One embodiment of the present invention is a transfer body continuum in which a plurality of transfer bodies sequentially transferred by heat press are arranged, and the plurality of transfer bodies are arranged on a light-transmitting base material.
  • the transfer body continuum (1, 201) is characterized in that it overlaps the first transfer body of the first transfer body continuum and the second transfer body of the second transfer body continuum. It was. -One form of the present invention is a method for producing a transfer body to which the transfer body of the transfer body continuum (1, 201) is transferred, and a continuous transfer body or a plurality of transfer bodies arranged in a row, A transfer body transfer step in which the transfer body at the end of the first transfer body continuum and the transfer body at the end of the second transfer body continuum are sequentially transferred by hot pressing; and the first transfer body continuum A joining step of joining the transparent protection sheet and the transfer target body onto which the transfer body at the end of the second transfer body continuum is transferred, and a transparent protective sheet.
  • the method for producing a transfer body is as follows.
  • One aspect of the present invention is a method for transferring a transfer body of the transfer body continuum (1, 201), wherein the first transfer body continuum is applied to a continuous transfer body or a plurality of transfer bodies arranged side by side. Transferring the transfer body of the transfer body continuum, comprising a transfer body transfer step of sequentially transferring the transfer body at the end of the transfer body and the transfer body at the end of the second transfer body continuum by hot pressing. It was a method.
  • One aspect of the present invention is a transfer body continuum in which a plurality of transfer bodies sequentially transferred by heat press are arranged, and the set of positioning marks arranged on the outer side in the width direction of the transfer body and the transfer body.
  • the interval between the second set of the sets arranged at the end in the longitudinal direction of the continuous body of the transfer body is equal, and the connection sheet In the state where the surface of the substrate is viewed from the normal direction, the first set of transfer bodies of the first transfer body continuum and the second set of transfer bodies of the second transfer body continuum.
  • the transfer body continuum (301, 401) is characterized in that it overlaps the first set of positioning marks and the second set of positioning marks.
  • One embodiment of the present invention is a transfer body continuum in which a plurality of transfer bodies sequentially transferred by heat press are arranged, and the plurality of transfer bodies are arranged on a light-transmitting base material.
  • the connection sheet is equal to the width of the first transfer body continuum when the surface of the base material is viewed from the normal direction.
  • One embodiment of the present invention is a method for transferring a transfer body of the transfer body continuum (301, 401), wherein the first transfer body continuum is applied to a continuous transfer body or a plurality of transfer bodies arranged side by side.
  • Transferring the transfer body of the transfer body continuum comprising a transfer body transfer step of sequentially transferring the transfer body at the end of the transfer body and the transfer body at the end of the second transfer body continuum by hot pressing. It was a method.
  • One embodiment of the present invention is a connection for connecting a plurality of first transfer body continuums and second transfer body continuums in which a plurality of transfer bodies sequentially transferred by hot pressing are arranged at equal intervals on a translucent substrate.
  • a transfer body continuum in which transfer body continuums are connected with sufficient adhesive strength, a method for manufacturing a transfer body, a transfer method for a transfer body of the transfer body continuum, and a connection sheet.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a hologram continuum 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 1A is a perspective view illustrating a state in which the hologram continuum 1 is a reel 1a.
  • FIG. 1B is a view of the vicinity of the connecting portion of the hologram continuums 10 and 20 as seen from the upper surface side (a view of the surface of the base material seen from the normal direction).
  • FIG. 1C is a cross-sectional view taken along a line CC in FIG.
  • FIG. 1D is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
  • an XYZ rectangular coordinate system is provided for ease of explanation and understanding.
  • This coordinate system represents a longitudinal direction X (left side X1, right side X2), a width direction Y, and a thickness direction Z (lower side Z1, upper side Z2) on the basis of the state of FIG. Further, in order to clearly illustrate the configuration, the configuration in the thickness direction Z is exaggerated.
  • the hologram continuum 1 (transfer body continuum) is handled in a state in which a plurality of transfer bodies 41 are arranged in the longitudinal direction X to form a reel 1a. That is, the hologram continuum 1 is used for storage, shipment, transfer process and the like in the state of the reel 1a.
  • the hologram continuum 1 is wound around the reel 1a in a state where the hologram continuum 10 (first transfer body continuum) and the hologram continuum 20 (second transfer body continuum) are connected by the connection sheet 50.
  • the hologram continuum 10 includes a carrier film 30 (base material), an adhesive layer 31, a release layer 32, and a set 40.
  • the carrier film 30, the adhesive layer 31, and the peeling layer 32 have translucency.
  • the carrier film 30 is a holding film for holding the transfer body 41 from production to transfer.
  • the carrier film 30 is a resin film (for example, a PET film).
  • the adhesive layer 31 and the release layer 32 are laminated on the lower surface of the carrier film 30 in this order from the upper side Z2.
  • the adhesive layer 31 is a layer for laminating the release layer 32 on the carrier film 30.
  • the peeling layer 32 is a layer for laminating the transfer body 41 so as to be peelable.
  • the set 40 includes a transfer body 41 and a mark 42 (positioning mark).
  • the sets 40 are arranged at equal intervals in the longitudinal direction X.
  • the set 40 disposed at the end of the connection side (left side X1) in the set 40 of the hologram continuum 10 is also referred to as a first set 40-1.
  • the layer structure of the transfer body 41 is, in order from the upper side Z2, a transfer substrate 41a, a hologram layer 41b, a primer layer 41c, and HS (heat seal) layers 41d and 41e.
  • the transfer base material 41 a is a layer that becomes a base material of the transfer body 41.
  • the transfer substrate 41a is a resin sheet (for example, a PET sheet).
  • the transfer substrate 41a has translucency.
  • the hologram layer 41b is a layer on which a hologram image is actually formed.
  • a Lippmann hologram having an excellent anti-counterfeit effect is used as the hologram image, but the present invention is not limited to this, and an embossed hologram may be used.
  • the primer layer 41c is a layer for stacking the HS layers 41d and 41e on the hologram layer 41b.
  • the HS layers 41d and 41e are layers for adhering the transfer body 41 to a transfer target such as a card base 60 described later by heating and pressing.
  • the HS layers 41d and 41e exhibit adhesiveness when heated.
  • the HS layers 41d and 41e have translucency.
  • a two-layer configuration including HS layers 41d and 41e is adopted in order to improve the adhesiveness to the transfer object. With the above configuration, the transfer body 41 has translucency as a whole.
  • the mark 42 is for positioning the transfer body 41 with respect to the transfer target body.
  • the marks 42 are arranged on both sides of the transfer body 41 in the width direction Y, respectively.
  • the outer shape of the mark 42 is a rectangle elongated in the longitudinal direction X.
  • the length of the mark 42 in the longitudinal direction X is equal to or substantially equal to the diameter of the transfer body 41.
  • the layer structure of the mark 42 is the same as that of the transfer body 41.
  • a mark image 42a is formed on the hologram layer 41b.
  • the mark image 42a can be read by a detection unit such as an optical sensor (see arrow A42a).
  • the hologram continuum 20 has the same configuration as the hologram continuum 10. Detailed description of the hologram continuum 20 is omitted.
  • the set 40 arranged at the end of the connection side (right side X2) of the set 40 of the hologram continuum 20 is also referred to as a second set 40-2.
  • connection sheet 50 is a member for connecting the hologram continuum 10 and the hologram continuum 20.
  • the connection sheet 50 is a member obtained by applying a pressure-sensitive adhesive to a light-transmitting resin sheet (for example, a PET sheet).
  • the connection sheet 50 is affixed to the upper surface of the carrier film 30 (the surface of the carrier film 30 opposite to the surface on which the set is disposed) with an adhesive.
  • connection sheet 50 is connected to the first set 40-1 at the end of the hologram continuum 10 in a state where the carrier film 30 is viewed from the thickness direction (a state where the surface of the base material is viewed from the normal direction). It is stuck so as to overlap the second set 40-2 at the end of the body 20. That is, the connection sheet 50 overlaps the transfer body 41 and the mark 42 of the first set 40-1 and the second set 40-2. For this reason, since the connection sheet 50 can ensure a sufficient adhesion area (adhesion area), separation between the hologram continuum 10 and the hologram continuum 20 can be suppressed during manufacturing.
  • the length of the connection sheet 50 and the length of the carrier film 30 are equal.
  • work in the case of connecting the hologram continuous body 10 and the hologram continuous body 20 is easy. That is, the operator looks at the carrier film 30 from the top surface so that the connection sheet 50 overlaps the first set 40-1 and the second set 40-2 and in the width direction Y, the end of the connection sheet 50 And the end of the hologram continuum 10 and the end of the hologram continuum 20 may be matched. Further, the hologram continuum 1 is not formed with a large step in the width direction Y in the reel 1a state.
  • the interval P between the first set 40-1 of the hologram continuum 10 and the second set 40-2 of the hologram continuum 20 is equal to the interval P of the other set 40. Accordingly, the hologram continuums 10 and 20 can be connected in a continuous manner while maintaining the equal interval P without missing the set 40.
  • connection sheet 50 in the longitudinal direction X, the left end (one end) of the connection sheet 50 is placed on the first set 40-1 of the hologram continuum 10 and the right side X2 of the first set 40-1. It is located at A1 between adjacent sets 40.
  • the right end (the other end) of the connection sheet of the connection sheet 50 is positioned at A2 between the second set 40-2 of the hologram continuum 20 and the set 40 adjacent to the left side X1 of the second set 40-2.
  • the connection sheet 50 when the carrier film 30 is viewed from above, the connection sheet 50 is disposed so as to cover all of the first set 40-1 and the second set 40-2. Further, both ends of the connection sheet 50 are arranged so as not to overlap any of the groups 40.
  • 1B illustrates an example in which the lower left corner portion and the upper right corner portion of the connection sheet 50 are subjected to corner processing in a C-plane shape, but the present invention is not limited thereto, and may be a right angle.
  • FIG. 2 and 3 are cross-sectional views illustrating the card manufacturing method of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a process (transfer method) for sequentially transferring the transfer body 41 of the first set 40-1 and the transfer body 41 of the second set 40-2 to the card base 60.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a process of joining the card base material 60 to which the transfer body 41 has been transferred and the transparent protective sheet 61.
  • the worker and the card manufacturing apparatus follow the following process.
  • the manufacturing apparatus includes a heat press plate 90, a drive device (not shown) for driving the card base 60 in the longitudinal direction X and the width direction Y, a feed device (not shown) for sending the hologram continuum 1 from the reel 1a, and the like. Prepare.
  • the transfer step is a step of transferring the transfer body 41 of the hologram continuum 1 to a sheet material that is a transfer target constituting the card.
  • the sheet material is described as the card base material 60.
  • the card substrate 60 is a resin sheet (for example, a sheet material such as PETG or PVC), and a card name or the like is printed as necessary.
  • a sheet in which the card base 60 of a plurality of cards is multi-faced, that is, a plurality of card bases 60 are continuously imposed on one sheet material.
  • a sheet is used will be described. 2 and 3, the outer shape of the card is indicated by a two-dot chain line. The portion 60a between the cards is discarded after the cards are separated.
  • the transfer process includes a hot press process and a feed process.
  • a process of sequentially transferring the transfer body 41 of the first set 40-1 and the transfer body 41 of the second set 40-2 to the card base 60 will be described.
  • Hot press process In the scene of FIG. 2A, after one transfer body 41 is transferred, the card base 60 is sent to the right side X2, and the transfer body 41 of the first set 40-1 of the hologram continuum 10 is in the press position. It is the scene that was arranged. In this case, when a detection unit (not shown) such as an optical sensor reads a positioning mark (not shown) on the card base 60, the control unit (not shown) of the manufacturing apparatus reads the card base based on the output.
  • the control unit of the manufacturing apparatus moves the transfer body 41 of the hologram continuum 10 to the transfer position based on the output. It determines with having carried out, and the feed drive of a feeder is stopped.
  • the carrier film 30, the adhesive layer 31, the release layer 32, and the transfer substrate 41a are all translucent. For this reason, even if the detection unit is arranged on the upper side Z2 from the carrier film 30, the hologram layer 41b passes through all the layers from the upper surface of the carrier film 30 (the surface opposite to the set of base materials).
  • the mark image 42a can be read (see arrow A42a in FIG. 1D).
  • the controller of the manufacturing apparatus drives the heat press plate 90 to heat the transfer body 41 (heating process), and also transfers the transfer body 41 from the HS layer 41e to the card base. It presses against the material 60 (press process).
  • the HS layers 41 d and 41 e exhibit adhesiveness by heating and adhere to the card substrate 60. Since the transfer body 41 includes two types of HS layers 41d and 41e, the heating process is a two-step process.
  • the outer shape of the hot press plate 90 is larger than the outer shape of the transfer body 41 and does not cover the mark 42.
  • FIG. 1B shows an example of the outer shape 90 a of the hot press plate 90.
  • the outer shape 90a of the hot press plate 90 is circular, but is not limited thereto, and may be a quadrangle or the like.
  • the connection sheet 50 is disposed so as to cover all of the first set 40-1 and the second set 40-2. For this reason, since the hot press plate 90 overlaps all of the transfer bodies 41 of the first set 40-1, the transfer bodies 41 of the first set 40-1 are uniformly pressed from the hot press plate 90. Therefore, the transfer bodies 41 of the first set 40-1 are bonded to the card base 60 with a uniform adhesive force.
  • the mark 42 is not transferred to the card substrate 60.
  • the carrier film 30 and the transfer body 41 are peeled with the interlayer between the peeling layer 32 and the transfer base material 41a as an interface.
  • the transfer base material 41a and the hologram layer 41b are transferred to the card base material 60 in a manner in which they are integrally peeled from the release layer 32.
  • the control unit of the manufacturing apparatus sends the card base 60. Further, the control unit drives the feeding device of the hologram continuum 1 to feed the transfer body 41 of the second set 40-2 of the hologram continuum 20 to be transferred next to the press position. As shown in FIG. 2C, after that, the control unit also performs the hot pressing process on the transfer body 41 of the second set 40-2 to thereby perform the transfer body 41 of the second set 40-2. Is transferred to the card substrate 60.
  • a plurality of transfer of the hologram continuums 10 and 20 connected by the connection sheet 50 is performed by repeating the above-described hot pressing process and feeding process for the plurality of transfer bodies 41 arranged in the hologram continuum 1.
  • the body 41 is sequentially transferred to the plurality of card base materials 60.
  • the transfer of the transfer body 41 of the first set 40-1 of the hologram continuum 10 and the transfer body 41 of the second set 40-2 of the hologram continuum 20 are performed in the same process as the other transfer bodies 41 in the card substrate 60. Can be transferred to.
  • both ends of the connection sheet 50 do not overlap the right adjacent set 40 of the first set 40-1 and the left adjacent set 40 of the second set 40-2.
  • the outer shape 90 a of the press plate 90 does not overlap the connection sheet 50 when the adjacent sets 40 are processed. For this reason, as with the other sets 40, these adjacent sets 40 are also uniformly pressed from the hot press plate 90 and can be bonded to the card substrate 60 with a uniform adhesive force.
  • the laminated body 70 of FIG. 3 (A) is a thing after the said press process.
  • the joining step is a step of laminating and joining the transparent protective sheet 61 to the laminate 70.
  • the manufacturing apparatus or the like produces a laminated body 71 in which a transparent transparent protective sheet 61 is stacked on the laminated body 70.
  • the transparent protective sheet 61 is, for example, a resin sheet such as PETG or PVC.
  • a manufacturing apparatus or the like performs hot press processing by sandwiching the laminate 71 in the thickness direction Z with a hot press plate (not shown).
  • a laminate 73 in which the interlayer between the card base 60 and the transparent protective sheet 61 is bonded by thermal welding can be produced. Further, the transfer body 41 is securely held inside the card by being sandwiched between the card base 60 and the transparent protective sheet 61.
  • the manufacturing apparatus cuts the laminated body 73 by press working or the like to produce individual cards.
  • the card can be manufactured as described above. Since the transparent protective sheet 61 is transparent on the card, the hologram image can be viewed from the upper surface of the card.
  • the transfer body 41 is held by being sandwiched between the card base 60 and the transparent protective sheet 61 by the joining process (see FIG. 3C).
  • the transfer body 41 of the first group 40-1 and the second group 40-2 and the other transfer body 41 are transferred to the card in the same process.
  • an adhesive strength sufficient to hold the transfer body 41 on the card substrate 60 could be obtained.
  • strength could be obtained to the extent usable for card manufacture. If the transfer body 41 is exposed to the card and the adhesive strength is insufficient for practical use of the card, the card specification may be that of the transfer body 41 exposed.
  • the card manufacturer or the like usually dislikes that the heating conditions are different among the plurality of transfer bodies 41 and does not consider sticking the connection sheet 50 so as to overlap the transfer body 41.
  • FIG. 4 is a view of the vicinity of the connection portion of hologram continuums 1A, 1B, and 1C, which is another form of the first embodiment, viewed from the upper surface side.
  • the connection sheet 50A of the hologram continuum 1A is affixed to the carrier film 30 so as not to overlap the first set 40-1A and the second set 40-2A.
  • the connection sheet 50A cannot secure a sufficient adhesion area as in the embodiment. For this reason, there is a possibility that the hologram continuum 10A and the hologram continuum 20A are separated.
  • the hologram continuum 1A has the following effects.
  • the connection sheet 50A and the transfer body 41 do not overlap. Therefore, in the transfer process, the pressing conditions of the transfer body 41 adjacent to the connection sheet 50A (that is, the transfer body 41 of the first set 40-1A and the transfer body 41 of the second set 40-2A), and the connection sheet 50A
  • the conditions of the transfer body 41 not adjacent to the same are the same. That is, in the transfer step, the hot press plate applies pressure to all of the transfer bodies 41 without passing through the connection sheet 50A. For this reason, in the transfer process, the press pressure applied to all of these transfer bodies 41 can be made the same. Further, since the outer shape of the connection sheet 50A can be made smaller than that of the connection sheet 50, it can be manufactured at a low cost.
  • the interval P2 of the set 40B is made larger than the interval P of the embodiment in order to increase the bonding area of the connection sheet 50B.
  • the entire length of the hologram continuum 1A becomes longer than that in the embodiment.
  • the hologram continuum 1B has the following effects.
  • the hologram continuum 1B can make the press pressure applied to all the transfer bodies 41 the same as the hologram continuum 1A.
  • the area of the connection sheet 50B is larger than the area of the connection sheet 50A. For this reason, the adhesive force between the connection sheet 50B and the hologram continuum 10B (first transfer body continuum) and 20B (second transfer body continuum) is improved.
  • the hologram continuum 1C peels off the first set 40-1C and the second set 40-2C in order to increase the bonding area of the connection sheet 50C, and transfers these sets.
  • the body 41 could not be transferred.
  • the transfer body 41 at the connection portion is lost, and the separation work of the first set 40-1C and the second set 40-2C takes time.
  • the hologram continuum 1C has the following effects.
  • the hologram continuum 1C can make the press pressure applied to all the transfer bodies 41 the same as in the hologram continuum 1A.
  • the area of the connection sheet 50C is larger than the area of the connection sheet 50B. For this reason, the adhesive force between the connection sheet 50C and the hologram continuum 10C (first transfer body continuum) and 20C (second transfer body continuum) is further improved.
  • the hologram continuum 1 of the present embodiment can be used for card manufacture even if the hologram continuum 10 and 20 are connected. For this reason, for example, a hologram continuum that needs to be cut because there is a defect or the like in the transfer body 41, or a hologram continuum that is less than the specified number of transfer bodies 41 because it is a fraction can be used by connecting it. .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the transfer foil continuous body 201 according to the second embodiment.
  • FIG. 5A is a view of the vicinity of the connection portion of the transfer foil continuous bodies 210 and 220 as viewed from the upper surface side.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • the portion of the transfer foil 241 and the portion of the connection sheet 250 that are actually transferred to the transfer body are indicated by bold lines as appropriate.
  • the hologram continuum 1 of the first embodiment has a plurality of Lippmann hologram transfer bodies arranged, whereas the transfer foil continuum 201 of the present embodiment has a plurality of transfer foils 241 (transfer bodies) arranged.
  • the transfer foil 241 is a hot stamp foil, for example, an embossed hologram foil, a pigment foil, or the like.
  • the transfer foil continuum 201 includes a transfer foil continuum 210, a transfer foil continuum 220, and a connection sheet 250. Although illustration is omitted, the transfer foil continuum 201 is wound in a reel state as in the first embodiment.
  • a peeling layer 32 On the lower surface of the carrier film 30 of the transfer foil continuous body 210, a peeling layer 32, a pattern layer 241c, and HS layers 241d and 241e are laminated on the entire surface in this order from the upper side Z2.
  • the peeling layer 32 is a layer for laminating the pattern layer 241c so as to be peelable.
  • the picture layer 241c is a layer provided with a picture 241f and a mark picture 242a.
  • the pattern 241f is, for example, a figure, a pattern, a character, a combination of two or more thereof, or the like.
  • the mark pattern 242a can be read by a detection unit such as an optical sensor (see arrow A242a).
  • the transfer foil continuum 210 includes a set 240 as in the first embodiment.
  • the set 240 includes a transfer foil 241 and a mark 242.
  • the transfer foil 241 is a portion of the pattern layer 241c and the HS layers 241d and 241e that is transferred to the transfer target.
  • the mark 242 is a portion provided with the mark pattern 242a in the pattern layer 241c and the HS layers 241d and 241e.
  • the transfer foil continuum 220 has the same configuration as the transfer foil continuum 210. Detailed description of the transfer foil continuum 220 will be omitted.
  • the connection sheet 250 connects the transfer foil continuum 210 and the transfer foil continuum 220.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the card manufacturing method of the second embodiment.
  • the transfer foil 241 is transferred to the card substrate 260 by the hot press process and the feeding process, as in the first embodiment.
  • the hot press plate 290 is equivalent to the outer shape of the transfer foil 241. That is, as shown in FIG. 6A and FIG. 6B, an area of the pattern layer 241c and the HS layers 241d and 241e that is hot-pressed by the hot-press plate 290 serves as a transfer foil 241 as a card substrate 260. Is transcribed.
  • the transfer is performed on the card base 260 in the same process as the transfer foil 241 of the first set 240-1, the transfer foil 241 of the second set 240-2, and the transfer foil 241 of the other set 240.
  • the description of the bonding process is omitted.
  • a joining process is abbreviate
  • curd is the form which the transfer foil 241 exposed.
  • the transfer foil continuum 201 of the present embodiment has the same effect as that of the first embodiment even in a mode of transferring the transfer foil 241 other than the Lippmann hologram.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a hologram continuum 301 according to the third embodiment.
  • FIG. 7A is a perspective view illustrating a state where the hologram continuum 301 is a reel 301A.
  • FIG. 7B is a view of the vicinity of the connection portion of the hologram continuums 310 and 320 as seen from the upper surface side (a view of the surface of the base material seen from the normal direction).
  • FIG. 7C is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • FIG. 7D is a cross-sectional view along the line DD in FIG. 7B.
  • the hologram continuum 301 is wound around the reel 301A in a state where the hologram continuum 310 (first transfer body continuum) and the hologram continuum 320 (second transfer body continuum) are connected by the connection sheet 350.
  • the hologram continuum 310 includes a carrier film 330 (base material), an adhesive layer 331, a release layer 332, and a set 340.
  • the carrier film 330, the adhesive layer 331, and the peeling layer 332 have translucency.
  • the carrier film 330 is a holding film for holding the transfer body 341 from after production until it is transferred.
  • the carrier film 330 is a resin film (for example, a PET film).
  • the adhesive layer 331 and the release layer 332 are laminated on the lower surface of the carrier film 330 in this order from the upper side Z2.
  • the adhesive layer 331 is a layer for laminating the release layer 332 on the carrier film 330.
  • the peeling layer 332 is a layer for laminating the transfer body 341 so as to be peelable.
  • the set 340 is a combination including a transfer body 341 and a mark 342 (positioning mark).
  • the sets 340 are arranged at equal intervals in the longitudinal direction X.
  • the set 340 disposed at the end of the connection side (left side X1) in the set 340 is also referred to as a first set 340-1.
  • the layer structure of the transfer body 341 is, in order from the upper side Z2, a transfer base material 341a, a hologram layer 341b, a primer layer 341c, and HS (heat seal) layers 341d and 341e.
  • the transfer base material 341 a is a layer that becomes a base material of the transfer body 341.
  • the transfer substrate 341a is a resin sheet (for example, a PET sheet).
  • the transfer base material 341a has translucency.
  • the hologram layer 341b is a layer on which a hologram image is actually formed.
  • a Lippmann hologram having an excellent anti-counterfeit effect is used as the hologram image, but the present invention is not limited to this, and an embossed hologram may be used.
  • the primer layer 341c is a layer for laminating the HS layers 341d and 341e on the hologram layer 341b.
  • the HS layers 341d and 341e are layers for adhering the transfer body 341 to a transfer target such as a card base 360 described later by heating and pressurization.
  • the HS layers 341d and 341e exhibit adhesiveness when heated.
  • the HS layers 341d and 341e have translucency.
  • a two-layer structure including HS layers 341d and 341e is adopted. With the above configuration, the transfer body 341 has translucency as a whole.
  • the mark 342 is for positioning the transfer body 341 with respect to the transfer body.
  • the marks 342 are respectively arranged outside the transfer body 341 in the width direction Y.
  • the outer shape of the mark 342 is a rectangle elongated in the longitudinal direction X.
  • the length of the mark 342 in the longitudinal direction X is equal to or substantially equal to the diameter of the transfer body 341.
  • the layer structure of the mark 342 is the same as that of the transfer body 341.
  • a mark image 342a is formed on the hologram layer 341b.
  • the mark image 342a can be read by a detection unit such as an optical sensor (see arrow A342a).
  • the hologram continuum 320 has the same configuration as the hologram continuum 310. A detailed description of the hologram continuum 320 is omitted.
  • the set 340 arranged at the end of the connection side (right side X2) of the set 340 of the hologram continuum 320 is also referred to as a second set 340-2.
  • connection sheet 350 is a member for connecting the hologram continuum 310 and the hologram continuum 320.
  • the connection sheet 350 is a member obtained by applying a pressure-sensitive adhesive to a light-transmitting resin sheet (for example, a PET sheet).
  • the connection sheet 350 is affixed to the upper surface of the transfer base material 341a (the surface of the carrier film 330 opposite to the surface on which the set is disposed) with an adhesive.
  • the connection sheet 350 has a shape in which two mark pasting portions 352 are connected to the central pasting portion 351.
  • the outer shape of the center pasting portion 351 is a strip shape elongated in the width direction Y.
  • the center pasting part 351 sticks the left end edge of the hologram continuum 310 and the right end edge of the hologram continuum 320 in parallel with the width direction Y.
  • the outer shape of the mark pasting portion 352 is a strip shape elongated in the longitudinal direction X.
  • the mark affixing part 352 affixes the edges in the width direction Y of the hologram continuum 310 and the hologram continuum 320 in parallel with the longitudinal direction X. That is, the mark pasting portion 352 includes a portion 352-1 (first edge pasting portion) stuck on the hologram continuum 310 and a portion 352-2 (second edge pasting portion) stuck on the hologram continuum 320. With.
  • the portion 352-1 is attached to the edge of the end in the width direction Y of the hologram continuum 310 in parallel with the longitudinal direction X.
  • the portion 352-2 is attached to the edge of the end portion in the width direction Y of the hologram continuum 320 in parallel with the longitudinal direction X.
  • connection sheet 350 (the central sticking portion 351 and the two mark sticking portions 352) is disposed so as to escape the transfer body 341 and the hot press plate 390 (mold). That is, the outer shape of the connection sheet 350 does not overlap with the outer shape of the transfer body 341 and the outer shape 390a of the hot press plate 390 (see FIG. 7B). Note that, as indicated by a two-dot chain line L301 in FIG. 7B, the center pasting portion 351 and the mark pasting portion 352 of the connection sheet 350 may be connected so as to have a curved portion.
  • the mark pasting part 352 is pasted so as to overlap the mark 342 of the first set 340-1 of the hologram continuum 310 and the mark 342 of the second set 340-2 of the hologram continuum 320. Since the connection sheet 350 includes the mark attaching part 352, a sufficient adhesion area (adhesion area) can be ensured. For this reason, the connection sheet 350 can suppress separation between the hologram continuum 310 and the hologram continuum 320 at the time of manufacture or the like.
  • connection sheet 350 In the width direction Y, the length of the connection sheet 350 and the length of the carrier film 330 are equal. For this reason, the operation
  • the interval P between the first set 340-1 and the second set 340-2 of the hologram continuum 310 and the hologram continuum 320 is equal to the interval P of the other set 340. Accordingly, the hologram continuums 310 and 320 can be connected in a continuous manner while maintaining the equal interval P without missing the set 340.
  • the mark pasting part 352 may not cover all the marks 342.
  • the length L352 (see FIG. 1D) in the longitudinal direction X of the mark pasting portion 352 is preferably 6 mm or more and 30 mm or less.
  • the connection sheet 350, the hologram continuous body 310, and the second transfer continuous body can be bonded with sufficient adhesive strength.
  • the external shape of the connection sheet 350 can be made small by making this into 30 mm or less.
  • FIG. 8 and 9 are cross-sectional views illustrating the card manufacturing method of the third embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a process of sequentially transferring the transfer body 341 of the first set 340-1 and the transfer body 341 of the second set 340-2 to the card base material 360.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a process of joining the card base material 360 onto which the transfer body 341 has been transferred and the transparent protective sheet 361. In the card manufacturing process, the worker and the card manufacturing apparatus follow the following process.
  • the manufacturing apparatus includes a hot press plate 390, a drive device (not shown) for driving the card base 360 in the longitudinal direction X and the width direction Y, a feed device (not shown) for feeding the hologram continuum 301 from the reel 301A, and the like. Prepare.
  • the transfer step is a step of transferring the transfer body 341 of the hologram continuum 301 to a sheet material that is a transfer target constituting the card.
  • the sheet material is described as the card base material 360.
  • the card substrate 360 is a resin sheet (for example, a sheet material such as PETG or PVC), and a card name or the like is printed as necessary.
  • a sheet is used will be described. 8 and 9, the outer shape of the card is indicated by a two-dot chain line. The portion 360a between the cards is discarded after the cards are separated into pieces.
  • the transfer process includes a hot press process and a feed process.
  • a process of sequentially transferring the transfer body 341 of the first set 340-1 and the transfer body 341 of the second set 340-2 to the card base 360 will be described.
  • (Hot press process) In the scene of FIG. 8A, after one transfer body 341 is transferred, the card base 360 is sent to the right side X2, and the transfer body 341 of the first set 340-1 of the hologram continuum 310 is in the press position. It is the scene that was arranged. In this case, when a detection unit (not shown) such as an optical sensor reads a positioning mark (not shown) on the card base 360, the control unit (not shown) of the manufacturing apparatus reads the card base based on the output.
  • a detection unit such as an optical sensor reads a positioning mark (not shown) on the card base 360
  • the control unit (not shown) of the manufacturing apparatus reads the card base based on the output.
  • the control unit of the manufacturing apparatus moves the transfer body 341 of the hologram continuum 310 to the transfer position based on the output. It determines with having carried out, and the feed drive of a feeder is stopped.
  • the carrier film 330, the adhesive layer 331, the release layer 332, and the transfer substrate 341a all have translucency. For this reason, even if the detection unit is arranged on the upper side Z2 from the carrier film 330, the hologram layer 341b passes through all of these layers from the upper surface of the carrier film 330 (the surface opposite to the set of base materials).
  • the mark image 342a can be read (see arrow A342a in FIG. 7D).
  • the control unit of the manufacturing apparatus drives the heat press plate 390 to heat the transfer body 341 (heating process), and also removes the transfer body 341 from the HS layer 341e. It presses against the material 360 (press process).
  • the HS layers 341d and 341e exhibit adhesiveness by heating and adhere to the card substrate 360. Since the transfer body 341 includes two types of HS layers 341d and 341e, the heating process is a two-step process.
  • FIG. 7B shows an example of the outer shape 390 a of the hot press plate 390.
  • the outer shape 390a of the hot press plate 390 is circular, but is not limited thereto, and may be a square or the like.
  • the outer shape 390a of the hot press plate 390 overlaps all the transfer bodies 341 of the first set 340-1. Further, as described above, the outer shape 390 a of the hot press plate 390 escapes the connection sheet 350. For this reason, the pressurizing condition and heating condition of the HS layers 341d and 341e of the transfer body 341 of the first set 340-1 are the same as the HS layers 341d and 341e of the transfer bodies 341 of the other sets 340.
  • the carrier film 330 and the transfer body 341 are peeled off with the interlayer between the peeling layer 332 and the transfer base material 341a as an interface.
  • the transfer base material 341a and the hologram layer 341b are transferred to the card base material 360 in such a manner that they are integrally peeled off from the release layer 332. Note that the mark 342 is not transferred to the card base 360 because the hot press plate 390 escapes the connection sheet 350.
  • the control unit of the manufacturing apparatus sends the card base 360.
  • the control unit drives the feeding device of the hologram continuum 301 to feed the transfer body 341 of the second set 340-2 of the hologram continuum 320 to be transferred next to the press position.
  • the control unit also performs the hot pressing process on the transfer bodies 341 of the second set 340-2, thereby transferring the transfer bodies 341 of the second set 340-2. Is transferred to the card substrate 360.
  • the pressurizing condition and heating condition of the HS layers 341d and 341e of the transfer body 341 of the second set 340-2 are the same as the HS layers 341d and 341e of the transfer body 341 of the other set 340. The same.
  • a plurality of transfer of the hologram continuums 310 and 320 connected by the connection sheet 350 is performed by repeating the heat pressing step and the feeding step for the plurality of transfer members 341 arranged in the hologram continuum 301.
  • the body 341 is sequentially transferred to the plurality of card base materials 360. Further, the transfer body 341 of the first set 340-1 of the hologram continuum 310 and the transfer body 341 of the second set 340-2 of the hologram continuum 320 are processed in the same process as the other transfer bodies 341 in the same manner as the card substrate 360. Can be transferred to.
  • the laminated body 370 of FIG. 9 (A) is a thing after the said press process.
  • the joining step is a step of laminating and joining the transparent protective sheet 361 to the laminate 370.
  • the manufacturing apparatus or the like produces a laminate 371 in which a transparent transparent protective sheet 361 is stacked on the laminate 370.
  • the transparent protective sheet 361 is, for example, a resin sheet such as PETG or PVC.
  • the manufacturing apparatus or the like performs hot press processing by sandwiching the laminate 371 in the thickness direction Z with a hot press plate (not shown).
  • FIG. 9C a laminate 373 in which the interlayer between the card base 360 and the transparent protective sheet 361 is bonded by thermal welding can be produced.
  • the transfer body 341 is securely held inside the card by being sandwiched between the card base 360 and the transparent protective sheet 361.
  • the manufacturing apparatus cuts the stacked body 373 by press working or the like, thereby producing individual cards.
  • the card can be manufactured as described above. Since the transparent protective sheet 361 is transparent on the card, the hologram image can be viewed from the upper surface of the card.
  • the heating condition and the pressurizing condition of the HS layers 341d and 341e of the first set 340-1 and the second set 340-2 arranged at the connection portion between the hologram continuum 310 and the hologram continuum 320 are: It is the same as the HS layers 341d and 341e of the other set 340. For this reason, even if the hologram continuum 301 has a form in which the hologram continuum 310 and the hologram continuum 320 are connected, all the transfer bodies 341 can be bonded to the card base 360 with the same adhesive strength.
  • FIG. 10 is a view of the vicinity of the connection portion of the hologram continuums 101A, 101B, and 101C of the comparative example as viewed from the upper surface side. Note that, in the description of the comparative example and the drawings, the same reference numerals or the same reference numerals are given to the portions that perform the same functions as those in the embodiment, and repeated descriptions are omitted as appropriate.
  • the connection sheet 150A of the hologram continuous body 101A is affixed to the carrier film 330 so as not to overlap the first set 140-1A and the second set 140-2A. That is, the connection sheet 150 ⁇ / b> A has only the center pasting portion 351 of the connection sheet 350 of the embodiment.
  • connection sheet 150A does not include the mark pasting portion 352 as in the embodiment, a sufficient adhesion area cannot be secured. For this reason, there is a possibility that the hologram continuum 110A and the hologram continuum 120A are separated.
  • the interval P2 of the set 140B is made larger than the interval P of the embodiment in order to increase the bonding area of the connection sheet 150B.
  • the total length of the hologram continuum 101A becomes longer than that of the embodiment.
  • the hologram continuum 101C peels off the first set 140-1C and the second set 140-2C in order to increase the bonding area of the connection sheet 150C, and transfers these sets.
  • the body 341 could not be transferred.
  • the transfer body 341 at the connection portion is lost, and the separation work of the first set 140-1C and the second set 140-2C takes time.
  • the hologram continuum 301 of this embodiment can be used for card manufacture even if the hologram continuum 310, 320 is connected. For this reason, for example, a hologram continuum that needs to be cut because there is a defect or the like in the transfer body 341, or a hologram continuum that is less than the specified number of transfer bodies 341 because it is a fraction can be used by connecting it. .
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a transfer foil continuous body 401 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 7A is a view of the vicinity of the connection portion of the transfer foil continuous bodies 410 and 420 as viewed from the upper surface side.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 11C is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • the portion of the transfer foil 441 and the portion of the connection sheet 450 that are actually transferred to the transfer target are indicated by bold lines as appropriate.
  • the transfer foil continuum 401 of the present embodiment has a plurality of transfer foils 441 (transfer bodies) arranged.
  • the transfer foil 441 is a hot stamp foil, such as an embossed hologram foil or pigment foil.
  • the transfer foil continuum 401 includes a transfer foil continuum 410, a transfer foil continuum 420, and a connection sheet 450. Although illustration is omitted, the transfer foil continuum 401 is wound in a reel state as in the third embodiment.
  • a release layer 332 On the lower surface of the carrier film 330 of the transfer foil continuous body 410, a release layer 332, a pattern layer 441c, and HS layers 441d and 441e are laminated on the entire surface in this order from the upper side Z2.
  • the peeling layer 332 is a layer for stacking the pattern layer 441c so as to be peelable.
  • the pattern layer 441c is a layer provided with a pattern 441f and a mark pattern 442a.
  • the pattern 441f is, for example, a figure, a pattern, a character, a combination of two or more thereof, or the like.
  • the mark pattern 442a can be read by a detection unit such as an optical sensor (see arrow A442a).
  • the transfer foil continuous body 410 includes a set 440 as in the third embodiment.
  • the set 440 includes a transfer foil 441 and a mark 442.
  • the transfer foil 441 is a portion of the pattern layer 441c and the HS layers 441d and 441e that is transferred to the transfer target.
  • the mark 442 is a part including the mark pattern 442a in the pattern layer 441c and the HS layers 441d and 441e.
  • the transfer foil continuous body 420 has the same configuration as the transfer foil continuous body 410. Detailed description of the transfer foil continuum 420 is omitted.
  • the connection sheet 450 connects the transfer foil continuous body 410 and the transfer foil continuous body 420.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating the card manufacturing method of the fourth embodiment.
  • the transfer foil 441 is transferred to the card base 460 by the hot press process and the feeding process, as in the third embodiment.
  • the hot press plate 490 is equivalent to the outer shape of the transfer foil 441. That is, as shown in FIG. 12A and FIG. 12B, a region of the pattern layer 441c and the HS layers 441d and 441e that is hot-pressed by the hot-press plate 490 serves as a card base 460 as a transfer foil 441. Is transcribed.
  • the transfer is performed on the card base 460 in the same process as the transfer foil 441 of the first set 440-1, the transfer foil 441 of the second set 440-2, and the transfer foil 441 of the other set 440.
  • the description of the bonding process is omitted. If the card specifications are such that the transfer foil 441 is exposed, the joining process is omitted.
  • the transfer foil continuum 401 according to the present embodiment has the same effect as that of the third embodiment even in the case where the transfer foil 441 other than the Lippmann hologram is transferred.
  • the card manufacturing method shows an example in which a transfer body is transferred to a continuous sheet with a multi-faced card substrate, and then the continuous sheet is cut to form a card (piece).
  • the transfer body may be sequentially transferred in a state where a plurality of individual card substrates are arranged.
  • connection sheet overlaps both the transfer body and the mark
  • the connection sheet may overlap with the transfer body and may not overlap the mark. Even in this form, there is an effect such as uniformly applying pressure to the transfer body during transfer.
  • the mark can be arranged at a free position (for example, a position corresponding to a corner portion of the connection sheet).

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Abstract

　転写体連続体同士が十分な接着強度で接続された転写体連続体、被転写体の製造方法、転写体連続体の転写体の転写方法、接続シートを提供する。　ホログラム連続体１は、転写体４１及びマーク４２の組４０が等しい間隔Ｐで複数配列されたホログラム連続体１０、ホログラム連続体２０と、ホログラム連続体１０の第１組４０－１とホログラム連続体２０の第２組４０－２とに重なり、第１組４０－１と第２組４０－２との間隔は、間隔Ｐである。

Description

転写体連続体、被転写体の製造方法、転写体連続体の転写体の転写方法、接続シート
　本発明は、転写体が配列された転写体連続体、被転写体の製造方法、転写体連続体の転写体の転写方法、接続シートに関するものである。
　従来、複数の転写体が配列された熱転写シートがあった（例えば特許文献１）。
　このような熱転写シートは、不良等があった場合には、不良等の部分を切断して取り除き、不良等以外の部分を接続して使用することができる。
　しかし、熱転写シートの接続は、粘着テープの接着面積が小さい等の理由によって、十分な接着強度が得られない場合があった。
特開２０１３－２５６０２５号公報
　本発明の課題は、転写体連続体同士が十分な接着強度で接続された転写体連続体、被転写体の製造方法、転写体連続体の転写体の転写方法、接続シートを提供することである。
　本発明は、以下のような解決手段により前記課題を解決する。
・本発明の一形態は、熱プレスにより順次転写される転写体が複数配列された転写体連続体であって、前記転写体及び前記転写体の転写時の位置決めマークの組が、透光性を有する基材に複数配列された第１転写体連続体、第２転写体連続体と、透光性を有し、前記基材の面のうち前記組が配置された面とは反対側の面に貼付され、前記第１転写体連続体と前記第２転写体連続体とを接続する接続シートとを有し、前記第１転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第２転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第１転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記組である第１組と前記第２転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記組である第２組との間隔とは、等しく、前記接続シートは、前記基材の面を法線方向から見た状態で、前記第１転写体連続体の前記第１組と前記第２転写体連続体の前記第２組とに重なっていること、を特徴とする転写体連続体（１，２０１）とした。
・本発明の一形態は、熱プレスにより順次転写される転写体が複数配列された転写体連続体であって、複数の前記転写体が透光性を有する基材に配列された第１転写体連続体、第２転写体連続体と、透光性を有し、前記基材の面のうち前記転写体が配置された面とは反対側の面に貼付され、前記第１転写体連続体と前記第２転写体連続体とを接続する接続シートとを有し、前記第１転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第２転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第１転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記転写体である第１転写体と前記第２転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記転写体である第２転写体との間隔とは、等しく、前記接続シートは、前記基材の面を法線方向から見た状態で、前記第１転写体連続体の前記第１転写体と前記第２転写体連続体の前記第２転写体とに重なっていること、を特徴とする転写体連続体（１，２０１）とした。
・本発明の一形態は、前記転写体連続体（１，２０１）の前記転写体が転写された被転写体の製造方法であって、連続した被転写体又は複数並べた被転写体に、前記第１転写体連続体の端部の前記転写体、前記第２転写体連続体の端部の前記転写体を、熱プレスによって順次転写する転写体転写工程と、前記第１転写体連続体の端部の前記転写体、前記第２転写体連続体の端部の前記転写体が転写された被転写体と、透明保護シートとを熱プレスによって接合する接合工程とを備えること、を特徴とする被転写体の製造方法とした。
・本発明の一形態は、前記転写体連続体（１，２０１）の転写体の転写方法であって、連続した被転写体又は複数並べた被転写体に、前記第１転写体連続体の端部の前記転写体、前記第２転写体連続体の端部の前記転写体を、熱プレスによって順次転写する転写体転写工程を備えること、を特徴とする転写体連続体の転写体の転写方法とした。
・本発明の一形態は、熱プレスにより順次転写される転写体が複数配列された転写体連続体であって、前記転写体及び前記転写体の幅方向外側に配置された位置決めマークの組が、透光性を有する基材に複数配列された第１転写体連続体、第２転写体連続体と、透光性を有し、前記基材の面のうち前記組が配置された面とは反対側の面に貼付され、前記第１転写体連続体と前記第２転写体連続体とを接続する接続シートとを有し、前記第１転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第２転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第１転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記組である第１組と前記第２転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記組である第２組との間隔とは、等しく、前記接続シートは、前記基材の面を法線方向から見た状態で、前記第１転写体連続体の前記第１組の前記転写体と前記第２転写体連続体の前記第２組の前記転写体とに重ならず、前記第１組の前記位置決めマークと前記第２組の前記位置決めマークとに重なっていること、を特徴とする転写体連続体（３０１，４０１）とした。
・本発明の一形態は、熱プレスにより順次転写される転写体が複数配列された転写体連続体であって、複数の前記転写体が透光性を有する基材に配列された第１転写体連続体、第２転写体連続体と、透光性を有し、前記基材の面のうち前記転写体が配置された面とは反対側の面に貼付され、前記第１転写体連続体と前記第２転写体連続体とを接続する接続シートとを有し、前記第１転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第２転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第１転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記転写体と前記第２転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記転写体との間隔とは、等しく、前記接続シートは、前記基材の面を法線方向から見た状態で、前記第１転写体連続体の幅方向の縁部に重なる第１縁部貼付部と、前記第２転写体連続体の幅方向の縁部に重なる第２縁部貼付部と、前記第１転写体連続体の長手方向の端部と前記第２転写体連続体の長手方向の端部とに重なる中央貼付部とを有すること、を特徴とする転写体連続体（３０１，４０１）とした。
・本発明の一形態は、前記転写体連続体（３０１，４０１）の転写体の転写方法であって、連続した被転写体又は複数並べた被転写体に、前記第１転写体連続体の端部の前記転写体、前記第２転写体連続体の端部の前記転写体を、熱プレスによって順次転写する転写体転写工程を備えること、を特徴とする転写体連続体の転写体の転写方法とした。
・本発明の一形態は、熱プレスにより順次転写される転写体が透光性を有する基材に等しい間隔で複数配列された第１転写体連続体、第２転写体連続体を接続する接続シートであって、透光性を有し、前記基材の面のうち前記転写体が配置された面とは反対側の面に貼付され、前記基材の面を法線方向から見た状態で、前記第１転写体連続体の幅方向の縁部に重なる第１縁部貼付部と、前記第２転写体連続体の幅方向の縁部に重なる第２縁部貼付部と、前記第１転写体連続体の長手方向の端部と前記第２転写体連続体の長手方向の端部とに重なる中央貼付部とを有すること、を特徴とする接続シート（３５０，４５０）とした。
　本発明によれば、転写体連続体同士が十分な接着強度で接続された転写体連続体、被転写体の製造方法、転写体連続体の転写体の転写方法、接続シートを提供できる。
第１実施形態のホログラム連続体１を説明する図である。 第１実施形態のカード製造方法を説明する断面図である。 第１実施形態のカード製造方法を説明する断面図である。 第１実施形態の他の形態であるホログラム連続体１Ａ，１Ｂ，１Ｃの接続部近傍を、上面側から見た図である。 第２実施形態の転写箔連続体２０１を説明する図である。 第２実施形態のカード製造方法を説明する断面図である。 第３実施形態のホログラム連続体３０１を説明する図である。 第３実施形態のカード製造方法を説明する断面図である。 第３実施形態のカード製造方法を説明する断面図である。 比較例のホログラム連続体１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃの接続部近傍を、上面側から見た図である。 第４実施形態の転写箔連続体４０１を説明する図である。 第４実施形態のカード製造方法を説明する断面図である。
（第１実施形態）
　以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
　図１は、第１実施形態のホログラム連続体１を説明する図である。
　図１（Ａ）は、ホログラム連続体１をリール１ａにした状態を説明する斜視図である。
　図１（Ｂ）は、ホログラム連続体１０，２０の接続部近傍を、上面側から見た図（基材の面を法線方向から見た図）である。
　図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）のＣ－Ｃ部断面図である。
　図１（Ｄ）は、図１（Ｂ）のＤ－Ｄ部断面図である。
　実施形態、図面では、説明と理解を容易にするために、ＸＹＺ直交座標系を設けた。この座標系は、図１（Ｂ）の状態を基準に、長手方向Ｘ（左側Ｘ１、右側Ｘ２）、幅方向Ｙ、厚さ方向Ｚ（下側Ｚ１、上側Ｚ２）を表す。また、構成を明確に図示するために、厚さ方向Ｚの構成を、誇張して図示した。
　図１（Ａ）のように、ホログラム連続体１（転写体連続体）は、複数の転写体４１が長手方向Ｘに複数配列してリール１ａにされた状態で、取り扱われる。つまり、ホログラム連続体１は、リール１ａの状態で、保管、出荷、転写工程等に利用される。
［ホログラム連続体１の構成］
　ホログラム連続体１は、ホログラム連続体１０（第１転写体連続体）とホログラム連続体２０（第２転写体連続体）とが接続シート５０で接続された状態で、リール１ａの状態に巻かれる。
　ホログラム連続体１０は、キャリアフィルム３０（基材）、粘着層３１、剥離層３２、組４０を備える。
　キャリアフィルム３０、粘着層３１、剥離層３２は、透光性を有する。
　キャリアフィルム３０は、転写体４１を製造後から転写するまでの間、保持しておくための保持フィルムである。キャリアフィルム３０は、樹脂フィルム（例えばＰＥＴフィルム等）である。
　粘着層３１、剥離層３２は、キャリアフィルム３０の下面に、上側Ｚ２からこの順番で積層されている。
　粘着層３１は、剥離層３２をキャリアフィルム３０に積層するための層である。
　剥離層３２は、転写体４１を剥離可能に積層するための層である。
　組４０は、転写体４１、マーク４２（位置決めマーク）を備える組み合わせである。組４０は、長手方向Ｘに、等間隔で配置されている。以下、ホログラム連続体１０の組４０のうち接続側（左側Ｘ１）の端部に配置された組４０を、第１組４０－１ともいう。
　転写体４１の層構成は、上側Ｚ２から順に、転写基材４１ａ、ホログラム層４１ｂ、プライマ層４１ｃ、ＨＳ（ヒートシール）層４１ｄ，４１ｅとなっている。
　転写基材４１ａは、転写体４１の基材となる層である。転写基材４１ａは、樹脂シート（例えばＰＥＴシート等）である。転写基材４１ａは、透光性を有する。
　ホログラム層４１ｂは、実際にホログラム画像が形成された層である。本実施形態では、ホログラム画像は、偽造防止効果が優れたリップマンホログラムを用いるが、これに限定されずエンボス型のホログラムでもよい。
　プライマ層４１ｃは、ホログラム層４１ｂにＨＳ層４１ｄ，４１ｅを積層するための層である。
　ＨＳ層４１ｄ，４１ｅは、転写体４１を、加熱、加圧によって、後述するカード基材６０等の被転写体に、接着するための層である。ＨＳ層４１ｄ，４１ｅは、加熱により、接着性を発現する。ＨＳ層４１ｄ，４１ｅは、透光性を有する。
　なお、実施形態では、被転写体への接着性を向上するために、ＨＳ層４１ｄ，４１ｅからなる２層構成にした。
　上記構成により、転写体４１は、全体として、透光性を有する。
　マーク４２は、転写体４１を転写する場合に、被転写体に対する位置決めをするためのものである。マーク４２は、転写体４１の幅方向Ｙの両側に、それぞれ配置されている。
　マーク４２の外形は、長手方向Ｘに細長い長方形である。マーク４２の長手方向Ｘの長さは、転写体４１の直径と同等又はほぼ同等である。
　図１（Ｄ）に示すように、マーク４２の層構成は、転写体４１と同様である。
　ホログラム層４１ｂには、マーク画像４２ａが形成されている。マーク画像４２ａは、光学センサ等の検出部によって、読み取り可能である（矢印Ａ４２ａ参照）。
　ホログラム連続体２０は、ホログラム連続体１０と同様な構成である。ホログラム連続体２０の詳細な説明は、省略する。
　以下、ホログラム連続体２０の組４０のうち接続側（右側Ｘ２）の端部に配置された組４０を、第２組４０－２ともいう。
　接続シート５０は、ホログラム連続体１０とホログラム連続体２０とを接続するための部材である。
　接続シート５０は、透光性を有する樹脂シート（例えばＰＥＴシート）に、粘着剤が塗布された部材である。接続シート５０は、キャリアフィルム３０の上面（キャリアフィルム３０の面のうち組が配置された面とは反対側の面）に、粘着剤によって貼付されている。
　接続シート５０は、キャリアフィルム３０を厚さ方向から見た状態（基材の面を法線方向から見た状態）で、ホログラム連続体１０の端部の第１組４０－１と、ホログラム連続体２０の端部の第２組４０－２とに重なるように貼付されている。つまり、接続シート５０は、第１組４０－１、第２組４０－２の転写体４１、マーク４２に重なっている。
　このため、接続シート５０は、十分な接着面積（粘着面積）を確保できるので、製造時等において、ホログラム連続体１０及びホログラム連続体２０間の分離を抑制できる。
　幅方向Ｙにおいて、接続シート５０の長さと、キャリアフィルム３０の長さとは、等しい。
　このため、ホログラム連続体１０とホログラム連続体２０とを接続する場合の作業が容易である。つまり、作業者は、キャリアフィルム３０を上面から見ながら、接続シート５０を第１組４０－１と第２組４０－２とに重なるように、かつ、幅方向Ｙにおいて、接続シート５０の端部と、ホログラム連続体１０の端部及びホログラム連続体２０の端部とを一致させればよい。また、ホログラム連続体１は、リール１ａにした状態で、幅方向Ｙにおいて、大きな段が形成されない。
　さらに、ホログラム連続体１０の第１組４０－１とホログラム連続体２０の第２組４０－２との間隔Ｐは、他の組４０の間隔Ｐと等しい。
　これにより、ホログラム連続体１０，２０を、組４０を欠落することなく、等間隔Ｐを維持し、連続した態様で接続できる。
　また、図１（Ｃ）に示すように、長手方向Ｘにおいて、接続シート５０の左端（一端）は、ホログラム連続体１０の第１組４０－１と、第１組４０－１の右側Ｘ２に隣り合う組４０との間Ａ１に位置する。接続シート５０の接続シートの右端（他端）は、ホログラム連続体２０の第２組４０－２と、第２組４０－２の左側Ｘ１に隣り合う組４０との間Ａ２に位置する。
　このため、キャリアフィルム３０を上面から見ると、接続シート５０は、第１組４０－１及び第２組４０－２を、全て覆うように配置される。また、接続シート５０の両端は、いずれの組４０に重ならないように配置される。
　なお、図１（Ｂ）には、接続シート５０の左下コーナ部、右上コーナ部は、Ｃ面状にコーナ処理された例を図示するが、これに限定されず、直角でもよい。
［カード製造方法］
　図２、図３は、第１実施形態のカード製造方法を説明する断面図である。
　図２は、第１組４０－１の転写体４１、第２組４０－２の転写体４１を、カード基材６０に順次転写する工程（転写方法）を説明する図である。
　図３は、転写体４１が転写されたカード基材６０と、透明保護シート６１とを接合する工程を説明する図である。
　カードの製造工程は、作業者、カード製造装置が以下の工程に従う。
　製造装置は、熱プレス板９０、カード基材６０を長手方向Ｘ及び幅方向Ｙに駆動する駆動装置（図示せず）、ホログラム連続体１をリール１ａから送り出す送り装置等（図示せず）を備える。
（１）転写工程（転写体転写工程）
　転写工程は、ホログラム連続体１の転写体４１を、カードを構成する被転写体であるシート材に転写する工程である。なお、実施形態では、このシート材を、カード基材６０として説明するが、複数積層されて構成されるカードの場合は、転写工程時における最上層に転写される。カード基材６０は、樹脂シート（例えばＰＥＴＧ、ＰＶＣ等のシート材）であり、必要に応じてカード名等の印刷がされている。
　実施形態では、カードを多面取りするので、複数枚分のカードのカード基材６０が多面付けされたシート、つまり、１つのシート材に複数枚分のカード基材６０が連続して面付けされたシートを用いる例を説明する。図２、図３には、カード外形を二点鎖線で示す。カード間の部分６０ａは、カードを個片にした後に破棄される。
　転写工程は、熱プレス工程、送り工程を備える。
　ここでは、第１組４０－１の転写体４１、第２組４０－２の転写体４１を、カード基材６０に順次転写する工程を説明する。
（熱プレス工程）
　図２（Ａ）の場面は、１つの転写体４１が転写後に、カード基材６０が右側Ｘ２に送られ、また、ホログラム連続体１０の第１組４０－１の転写体４１がプレス位置に配置された場面である。
　この場合、製造装置の制御部（図示せず）は、光学センサ等の検出部（図示せず）がカード基材６０の位置決めマーク（図示せず）を読み取ると、その出力に基づいてカード基材６０がプレス位置に移動したと判定して、カード基材６０の送り駆動を停止する。
　同様に、製造装置の制御部は、光学センサ等の検出部（図示せず）がマーク４２のマーク画像４２ａを読み取ると、その出力に基づいてホログラム連続体１０の転写体４１が転写位置に移動したと判定して、送り装置の送り駆動を停止する。
　前述したよう、キャリアフィルム３０、粘着層３１、剥離層３２、転写基材４１ａは、全て透光性を有する。このため、検出部は、キャリアフィルム３０よりも上側Ｚ２に配置されていても、キャリアフィルム３０の上面（基材の組とは反対側の面）から、これら全ての層を通して、ホログラム層４１ｂのマーク画像４２ａを読み取ることができる（図１（Ｄ）の矢印Ａ４２ａ参照）。
　図２（Ｂ）に示すように、製造装置の制御部は、熱プレス板９０を駆動することにより、転写体４１を加熱し（加熱工程）、また、転写体４１をＨＳ層４１ｅからカード基材６０に押し当てる（プレス工程）。ＨＳ層４１ｄ，４１ｅは、加熱によって接着性が発現し、カード基材６０に対して接着する。
　なお、転写体４１は、２種類のＨＳ層４１ｄ，４１ｅを備えるので、加熱工程は、２段階の段階的なものである。
　熱プレス板９０の外形は、転写体４１の外形よりも大きく、かつ、マーク４２にかからない程度である。図１（Ｂ）に、熱プレス板９０の外形９０ａの例を示す。この例では、熱プレス板９０の外形９０ａは、円形であるが、これに限定されず、四角形等でもよい。また、前述したように、接続シート５０は、第１組４０－１及び第２組４０－２を、全て覆うように配置される。
　このため、熱プレス板９０が第１組４０－１の転写体４１の全てに重なるので、第１組４０－１の転写体４１は、熱プレス板９０から均一に圧力がかかる。このため、第１組４０－１の転写体４１は、均一な接着力で、カード基材６０に接着される。
　また、マーク４２が、カード基材６０に転写されることはない。
　キャリアフィルム３０と転写体４１とは、剥離層３２と転写基材４１ａとの層間を界面として剥離する。転写基材４１ａ及びホログラム層４１ｂは、一体で剥離層３２から剥離した態様で、カード基材６０に転写される。
（送り工程）
　図２（Ｂ）、図２（Ｃ）に示すように、第１組４０－１の転写体４１の転写が終了すると、製造装置の制御部は、カード基材６０を送る。また、制御部は、ホログラム連続体１の送り装置を駆動して、次に転写されるホログラム連続体２０の第２組４０－２の転写体４１を、プレス位置に送る。
　図２（Ｃ）に示すように、制御部は、その後、第２組４０－２の転写体４１に対しても、上記熱プレス工程を行うことにより、第２組４０－２の転写体４１がカード基材６０に転写される。
　転写工程において、ホログラム連続体１に配列された複数の転写体４１に対して、上記熱プレス工程、送り工程を繰り返すことにより、接続シート５０で接続されたホログラム連続体１０，２０の複数の転写体４１が、複数のカード基材６０に対して、順次転写される。また、ホログラム連続体１０の第１組４０－１の転写体４１、ホログラム連続体２０の第２組４０－２の転写体４１を、他の転写体４１と同様な工程で、カード基材６０に転写できる。
　ここで、前述したように、接続シート５０の両端は、第１組４０－１の右隣りの組４０、第２組４０－２の左隣りの組４０に重ならない。また、これら隣りの組４０を加工時において、プレス板９０の外形９０ａは、接続シート５０に重ならない。このため、これら隣りの組４０も、他の組４０と同様に、熱プレス板９０から均一に圧力がかかり、均一な接着力で、カード基材６０に接着できる。
（２）接合工程
　図３（Ａ）の積層体７０は、上記プレス工程後のものである。
　接合工程は、この積層体７０に、透明保護シート６１を積層、接合する工程である。
　図３（Ｂ）に示すように、製造装置等は、この積層体７０の上に、透明な透明保護シート６１を重ねた積層体７１を作製する。透明保護シート６１は、例えば、ＰＥＴＧ、ＰＶＣ等の樹脂シートである。
　製造装置等は、積層体７１を、厚さ方向Ｚにおいて、熱プレス板（図示せず）で挟み込んで、熱プレス加工を行う。
　図３（Ｃ）に示すように、これにより、カード基材６０及び透明保護シート６１間の層間が、熱溶着によって接着された積層体７３を作製できる。また、転写体４１は、カード基材６０及び透明保護シート６１間に挟まれることにより、確実にカード内部に保持される。
　その後、製造装置は、積層体７３をプレス加工等によって切断することにより、個片のカードを作製する。
　以上により、カードを製造することができる。
　カードは、透明保護シート６１が透明であるので、ホログラム画像は、カード上面から視認できる。
［転写体４１及びカード基材６０間の接着強度］
　上記転写工程において、第１組４０－１、第２組４０－２の転写体４１は、接続シート５０を挟んだ状態で、熱プレス加工される。このため、第１組４０－１、第２組４０－２のＨＳ層４１ｄ，４１ｅの加熱条件、加圧条件は、他の組４０のＨＳ層４１ｄ，４１ｅとは異なる。第１組４０－１、第２組４０－２の転写体４１の接着強度は、このような条件であっても、十分な強度を得られることを、試作によって確認済みである。
　すなわち，実施形態の仕様では、転写体４１は、接合工程によって、カード基材６０及び透明保護シート６１間に挟まれることにより保持される（図３（Ｃ）参照）。
　試作では、第１組４０－１、第２組４０－２の転写体４１と、他の転写体４１とを、同一工程で、カードに転写したところ、転写工程が終了してから接合工程までの間、転写体４１をカード基材６０に保持可能な程度の接着強度を得られることを確認できた。このため、カード製造に利用可能な程度に、十分な強度を得られることを確認できた。
　なお、転写体４１がカードに露出した状態で、カードの実使用上、不十分な接着強度を得られれば、カードの仕様は、転写体４１が露出したものでもよい。
　なお、カード製造者等は、通常は、複数の転写体４１間で加熱条件等が異なることを嫌い、接続シート５０を転写体４１に重なるように貼付することは考えない。
　実施形態では、試作によって、ホログラム連続体１０及びホログラム連続体２０の全ての転写体４１が十分な接着強度を得られ、また、前述したようにこれら間の分離を抑制できる効果を奏することを確認できた。
［第１実施形態の他の形態］
　図４は、第１実施形態の他の形態であるホログラム連続体１Ａ，１Ｂ，１Ｃの接続部近傍を、上面側から見た図である。
　なお、ホログラム連続体１Ａ，１Ｂ，１Ｃの説明及び図面において、ホログラム連続体１と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
　図４（Ａ）に示すように、ホログラム連続体１Ａの接続シート５０Ａは、第１組４０－１Ａ、第２組４０－２Ａに重ならないように、キャリアフィルム３０に貼付されている。しかし、接続シート５０Ａは、実施形態のような十分に接着面積を確保することができない。このため、ホログラム連続体１０Ａ及びホログラム連続体２０Ａ間が分離してしまう可能性がある。
　但し、ホログラム連続体１Ａは、以下の効果を奏する。
　接続シート５０Ａと、転写体４１とは、重ならない。このため、転写工程において、接続シート５０Ａに隣接する転写体４１（つまり、第１組４０－１Ａの転写体４１、第２組４０－２Ａの転写体４１）のプレスの条件と、接続シート５０Ａに隣接しない転写体４１の条件とは、同じである。つまり、転写工程において、熱プレス板は、これら全ての転写体４１に対して、接続シート５０Ａを介さずに、圧力をかける。このため、転写工程において、これらの全ての転写体４１にかかるプレスの圧力を、同じにすることができる。
　また、接続シート５０Ａは、接続シート５０よりも外形を小さくできるので、低コストで製造できる。
　図４（Ｂ）に示すように、ホログラム連続体１Ｂは、接続シート５０Ｂの接着面積を大きくするために、組４０Ｂの間隔Ｐ２を、実施形態の間隔Ｐよりも大きくした。しかし、ホログラム連続体１Ｂは、規定数分の組４０Ｂを配列すると、ホログラム連続体１Ａの全長は、実施形態よりも長くなってしまう。
　但し、ホログラム連続体１Ｂは、以下の効果を奏する。
　ホログラム連続体１Ｂは、上記ホログラム連続体１Ａと同様に、全ての転写体４１にかかるプレスの圧力を、同じにすることができる。
　また、接続シート５０Ｂの面積は、上記接続シート５０Ａの面積よりも、大きい。このため、接続シート５０Ｂと、ホログラム連続体１０Ｂ（第１転写体連続体）及び２０Ｂ（第２転写体連続体）との接着力が、向上する。
　図４（Ｃ）に示すように、ホログラム連続体１Ｃは、接続シート５０Ｃの接着面積を大きくするために、第１組４０－１Ｃ、第２組４０－２Ｃを剥離し、これらの組の転写体４１を転写できないようにした。しかし、ホログラム連続体１Ｃは、接続部分の転写体４１が欠落してしまうし、また、これらの第１組４０－１Ｃ、第２組４０－２Ｃの剥離作業に手間がかかってしまう。
　但し、ホログラム連続体１Ｃは、以下の効果を奏する。
　ホログラム連続体１Ｃは、上記ホログラム連続体１Ａと同様に、全ての転写体４１にかかるプレスの圧力を、同じにすることができる。
　また、接続シート５０Ｃの面積は、上記接続シート５０Ｂの面積よりも、大きい。このため、接続シート５０Ｃと、ホログラム連続体１０Ｃ（第１転写体連続体）及び２０Ｃ（第２転写体連続体）との接着力が、さらに向上する。
　以上説明したように、本実施形態のホログラム連続体１は、ホログラム連続体１０，２０を接続したものであっても、カード製造に利用できる。このため、例えば、転写体４１に不良等があるために切断する必要があるホログラム連続体、端数であるために規定数の転写体４１に満たないホログラム連続体等を、接続することにより利用できる。
（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態について説明する。
　なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
　図５は、第２実施形態の転写箔連続体２０１を説明する図である。
　図５（Ａ）は、転写箔連続体２１０，２２０の接続部近傍を、上面側から見た図である。
　図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＢ－Ｂ部断面図である。
　図５（Ｃ）は、図５（Ａ）のＣ－Ｃ部断面図である。
　図面には、実際に被転写体に転写される転写箔２４１の部分、接続シート２５０の部分を、適宜太線で示した。
　第１実施形態のホログラム連続体１がリップマンホログラムの転写体が複数配列されていたのに対して、本実施形態の転写箔連続体２０１は、転写箔２４１（転写体）が複数配列されている。転写箔２４１は、ホットスタンプ箔であり、例えば、エンボス型のホログラム箔、顔料箔等である。
［転写箔連続体２０１の構成］
　転写箔連続体２０１は、転写箔連続体２１０、転写箔連続体２２０、接続シート２５０を備える。
　図示は、省略するが、転写箔連続体２０１は、第１実施形態と同様に、リールの状態に巻かれる。
　転写箔連続体２１０のキャリアフィルム３０の下面には、剥離層３２、絵柄層２４１ｃ、ＨＳ層２４１ｄ，２４１ｅが、上側Ｚ２からこの順で、全面に積層されている。
　剥離層３２は、絵柄層２４１ｃを剥離可能に積層するための層である。
　絵柄層２４１ｃは、絵柄２４１ｆ、マーク絵柄２４２ａが設けられた層である。
　図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、絵柄２４１ｆは、例えば、図形、模様、文字や、これら２以上の組み合わせ等である。
　図５（Ａ）、図５（Ｃ）に示すように、マーク絵柄２４２ａは、光学センサ等の検出部で、読み取り可能である（矢印Ａ２４２ａ参照）。
　図５（Ａ）に示すように、上記構成により、転写箔連続体２１０は、第１実施形態と同様に、組２４０を備える。
　組２４０は、転写箔２４１、マーク２４２を備える。
　転写箔２４１は、絵柄層２４１ｃ、ＨＳ層２４１ｄ，２４１ｅのうち、被転写体に転写される部分である。
　マーク２４２は、絵柄層２４１ｃ、ＨＳ層２４１ｄ，２４１ｅのうち、マーク絵柄２４２ａを備える部分である。
　転写箔連続体２２０は、転写箔連続体２１０と同様な構成である。転写箔連続体２２０の詳細な説明は、省略する。
　接続シート２５０は、第１実施形態と同様に、転写箔連続体２１０と転写箔連続体２２０とを、接続している。
［カード製造方法］
　図６は、第２実施形態のカード製造方法を説明する断面図である。
　図６に示すように、第２実施形態のカード製造方法は、第１実施形態と同様に、熱プレス工程、送り工程によって、転写箔２４１がカード基材２６０に転写する。
　但し、図６（Ａ）に示すように、熱プレス板２９０は、転写箔２４１の外形と同等である。
　つまり、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、絵柄層２４１ｃ、ＨＳ層２４１ｄ，２４１ｅのうち、熱プレス板２９０によって熱プレスされる領域が、転写箔２４１としてカード基材２６０に転写される。
　これにより、第１組２４０－１の転写箔２４１、第２組２４０－２の転写箔２４１、他の組２４０の転写箔２４１と同様な工程で、カード基材２６０に転写される。
　接合工程については、説明を省略する。
　なお、カードの仕様が、転写箔２４１が露出した形態である場合には、接合工程を省略する。
　以上説明したように、本実施形態の転写箔連続体２０１は、リップマンホログラム以外の転写箔２４１を転写する形態でも、第１実施形態と同様な効果を奏する。
（第３実施形態）
　図７は、第３実施形態のホログラム連続体３０１を説明する図である。
　図７（Ａ）は、ホログラム連続体３０１をリール３０１Ａにした状態を説明する斜視図である。
　図７（Ｂ）は、ホログラム連続体３１０，３２０の接続部近傍を、上面側から見た図（基材の面を法線方向から見た図）である。
　図７（Ｃ）は、図７（Ｂ）のＣ－Ｃ部断面図である。
　図７（Ｄ）は、図７（Ｂ）のＤ－Ｄ部断面図である。
［ホログラム連続体３０１の構成］
　ホログラム連続体３０１は、ホログラム連続体３１０（第１転写体連続体）とホログラム連続体３２０（第２転写体連続体）とが接続シート３５０で接続された状態で、リール３０１Ａの状態に巻かれる。
　ホログラム連続体３１０は、キャリアフィルム３３０（基材）、粘着層３３１、剥離層３３２、組３４０を備える。
　キャリアフィルム３３０、粘着層３３１、剥離層３３２は、透光性を有する。
　キャリアフィルム３３０は、転写体３４１を製造後から転写するまでの間、保持しておくための保持フィルムである。キャリアフィルム３３０は、樹脂フィルム（例えばＰＥＴフィルム等）である。
　粘着層３３１、剥離層３３２は、キャリアフィルム３３０の下面に、上側Ｚ２からこの順番で積層されている。
　粘着層３３１は、剥離層３３２をキャリアフィルム３３０に積層するための層である。
　剥離層３３２は、転写体３４１を剥離可能に積層するための層である。
　組３４０は、転写体３４１、マーク３４２（位置決めマーク）を備える組み合わせである。組３４０は、長手方向Ｘに、等間隔で配置されている。以下、組３４０のうち接続側（左側Ｘ１）の端部に配置された組３４０を、第１組３４０－１ともいう。
　転写体３４１の層構成は、上側Ｚ２から順に、転写基材３４１ａ、ホログラム層３４１ｂ、プライマ層３４１ｃ、ＨＳ（ヒートシール）層３４１ｄ，３４１ｅとなっている。
　転写基材３４１ａは、転写体３４１の基材となる層である。転写基材３４１ａは、樹脂シート（例えばＰＥＴシート等）である。転写基材３４１ａは、透光性を有する。
　ホログラム層３４１ｂは、実際にホログラム画像が形成された層である。本実施形態では、ホログラム画像は、偽造防止効果が優れたリップマンホログラムを用いるが、これに限定されずエンボス型のホログラムでもよい。
　プライマ層３４１ｃは、ホログラム層３４１ｂにＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅを積層するための層である。
　ＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅは、転写体３４１を、加熱、加圧によって、後述するカード基材３６０等の被転写体に、接着するための層である。ＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅは、加熱により、接着性を発現する。ＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅは、透光性を有する。
　なお、実施形態では、被転写体への接着性を向上するために、ＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅからなる２層構成にした。
　上記構成により、転写体３４１は、全体として、透光性を有する。
　マーク３４２は、転写体３４１を転写する場合に、被転写体に対する位置決めをするためのものである。マーク３４２は、転写体３４１の幅方向Ｙの外側に、それぞれ配置されている。
　マーク３４２の外形は、長手方向Ｘに細長い長方形である。マーク３４２の長手方向Ｘの長さは、転写体３４１の直径と同等又はほぼ同等である。
　図７（Ｄ）に示すように、マーク３４２の層構成は、転写体３４１と同様である。
　ホログラム層３４１ｂには、マーク画像３４２ａが形成されている。マーク画像３４２ａは、光学センサ等の検出部によって、読み取り可能である（矢印Ａ３４２ａ参照）。
　ホログラム連続体３２０は、ホログラム連続体３１０と同様な構成である。ホログラム連続体３２０の詳細な説明は、省略する。
　以下、ホログラム連続体３２０の組３４０のうち接続側（右側Ｘ２）の端部に配置された組３４０を、第２組３４０－２ともいう。
　接続シート３５０は、ホログラム連続体３１０とホログラム連続体３２０とを接続するための部材である。
　接続シート３５０は、透光性を有する樹脂シート（例えばＰＥＴシート）に、粘着剤が塗布された部材である。接続シート３５０は、転写基材３４１ａの上面（キャリアフィルム３３０の面のうち組が配置された面とは反対側の面）に、粘着剤によって貼付されている。
　キャリアフィルム３３０を厚さ方向Ｚから見た状態（基材の面を法線方向から見た状態）の形状を説明する。
　接続シート３５０は、中央貼付部３５１に、２つのマーク貼付部３５２が接続された形状である。
　中央貼付部３５１の外形は、幅方向Ｙに細長い帯状である。中央貼付部３５１は、ホログラム連続体３１０の左端縁部と、ホログラム連続体３２０右端縁部とを、幅方向Ｙに平行に貼付する。
　マーク貼付部３５２の外形は、長手方向Ｘに細長い帯状である。マーク貼付部３５２は、ホログラム連続体３１０及びホログラム連続体３２０の幅方向Ｙの縁部を、長手方向Ｘに平行に貼付する。
　すなわち、マーク貼付部３５２は、ホログラム連続体３１０に貼付される部分３５２－１（第１縁部貼付部）と、ホログラム連続体３２０に貼付される部分３５２－２（第２縁部貼付部）とを備える。
　部分３５２－１は、ホログラム連続体３１０の幅方向Ｙの端部の縁部に、長手方向Ｘに平行に貼付される。
　部分３５２－２は、ホログラム連続体３２０の幅方向Ｙの端部の縁部に、長手方向Ｘに平行に貼付される。
　接続シート３５０（中央貼付部３５１、２つのマーク貼付部３５２）は、転写体３４１及び熱プレス板３９０（金型）を逃げて配置されている。つまり、接続シート３５０の外形は、転写体３４１の外形及び熱プレス板３９０の外形３９０ａ（図７（Ｂ）参照）に重なっていない。
　なお、図７（Ｂ）に二点鎖線Ｌ３０１で示すように、接続シート３５０の中央貼付部３５１、マーク貼付部３５２を、湾曲部を有するように接続してもよい。
　マーク貼付部３５２は、ホログラム連続体３１０の第１組３４０－１のマーク３４２と、ホログラム連続体３２０の第２組３４０－２のマーク３４２とに重なるように貼付されている。
　接続シート３５０は、このマーク貼付部３５２を備えるため、十分な接着面積（粘着面積）を確保できる。このため、接続シート３５０は、製造時等において、ホログラム連続体３１０及びホログラム連続体３２０間の分離を抑制できる。
　また、幅方向Ｙにおいて、接続シート３５０の長さと、キャリアフィルム３３０の長さとは、等しい。
　このため、ホログラム連続体３１０とホログラム連続体３２０とを接続する場合の作業が容易である。つまり、作業者は、キャリアフィルム３３０を上面から見ながら、以下のように接続シート３５０を貼付すればよい。
（１）接続シート３５０を、第１組３４０－１の転写体３４１と第２組３４０－２の転写体３４１を逃げる。
（２）マーク貼付部３５２を、第１組３４０－１のマーク３４２と第２組３４０－２のマーク３４２とに重ねる。
（３）幅方向Ｙにおいて、接続シート３５０の端部と、ホログラム連続体３１０の端部及びホログラム連続体３２０の端部とを一致させる。
　さらに、ホログラム連続体３１０とホログラム連続体３２０とを第１組３４０－１と第２組３４０－２との間隔Ｐは、他の組３４０の間隔Ｐと等しい。
　これにより、ホログラム連続体３１０，３２０を、組３４０を欠落することなく、等間隔Ｐを維持し、連続した態様で接続できる。
　なお、マーク貼付部３５２は、マーク３４２の全てを覆わない形態でもよい。
　この形態では、マーク貼付部３５２の長手方向Ｘの長さＬ３５２（図１（Ｄ）参照）は、６ｍｍ以上、３０ｍｍ以下であることが好ましい。
　これを６ｍｍ以上にすることにより、接続シート３５０と、ホログラム連続体３１０及び第２転写連続体とを、十分な接着強度で接着できる。また、これを３０ｍｍ以下にすることにより、接続シート３５０の外形を小さくできる。
［カード製造方法］
　図８、図９は、第３実施形態のカード製造方法を説明する断面図である。
　図８は、第１組３４０－１の転写体３４１、第２組３４０－２の転写体３４１を、カード基材３６０に順次転写する工程を説明する図である。
　図９は、転写体３４１が転写されたカード基材３６０と、透明保護シート３６１とを接合する工程を説明する図である。
　カードの製造工程は、作業者、カード製造装置が以下の工程に従う。
　製造装置は、熱プレス板３９０、カード基材３６０を長手方向Ｘ及び幅方向Ｙに駆動する駆動装置（図示せず）、ホログラム連続体３０１をリール３０１Ａから送り出す送り装置等（図示せず）を備える。
（１）転写工程（転写体転写工程）
　転写工程は、ホログラム連続体３０１の転写体３４１を、カードを構成する被転写体であるシート材に転写する工程である。なお、実施形態では、このシート材を、カード基材３６０として説明するが、複数積層されて構成されるカードの場合は、転写工程時における最上層に転写される。カード基材３６０は、樹脂シート（例えばＰＥＴＧ、ＰＶＣ等のシート材）であり、必要に応じてカード名等の印刷がされている。
　実施形態では、カードを多面取りするので、複数枚分のカードのカード基材３６０が多面付けされたシート、つまり、１つのシート材に複数枚分のカード基材３６０が連続して面付けされたシートを用いる例を説明する。図８、図９には、カード外形を二点鎖線で示す。カード間の部分３６０ａは、カードを個片にした後に破棄される。
　転写工程は、熱プレス工程、送り工程を備える。
　ここでは、第１組３４０－１の転写体３４１、第２組３４０－２の転写体３４１を、カード基材３６０に順次転写する工程を説明する。
（熱プレス工程）
　図８（Ａ）の場面は、１つの転写体３４１が転写後に、カード基材３６０が右側Ｘ２に送られ、また、ホログラム連続体３１０の第１組３４０－１の転写体３４１がプレス位置に配置された場面である。
　この場合、製造装置の制御部（図示せず）は、光学センサ等の検出部（図示せず）がカード基材３６０の位置決めマーク（図示せず）を読み取ると、その出力に基づいてカード基材３６０がプレス位置に移動したと判定して、カード基材３６０の送り駆動を停止する。
　同様に、製造装置の制御部は、光学センサ等の検出部（図示せず）がマーク３４２のマーク画像３４２ａを読み取ると、その出力に基づいてホログラム連続体３１０の転写体３４１が転写位置に移動したと判定して、送り装置の送り駆動を停止する。
　前述したよう、キャリアフィルム３３０、粘着層３３１、剥離層３３２、転写基材３４１ａは、全て透光性を有する。このため、検出部は、キャリアフィルム３３０よりも上側Ｚ２に配置されていても、キャリアフィルム３３０の上面（基材の組とは反対側の面）から、これら全ての層を通して、ホログラム層３４１ｂのマーク画像３４２ａを読み取ることができる（図７（Ｄ）の矢印Ａ３４２ａ参照）。
　図８（Ｂ）に示すように、製造装置の制御部は、熱プレス板３９０を駆動することにより、転写体３４１を加熱し（加熱工程）、また、転写体３４１をＨＳ層３４１ｅからカード基材３６０に押し当てる（プレス工程）。ＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅは、加熱によって接着性が発現し、カード基材３６０に対して接着する。
　なお、転写体３４１は、２種類のＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅを備えるので、加熱工程は、２段階の段階的なものである。
　図７（Ｂ）に、熱プレス板３９０の外形３９０ａの例を示す。この例では、熱プレス板３９０の外形３９０ａは、円形であるが、これに限定されず、四角形等でもよい。
　熱プレス板３９０の外形３９０ａは、第１組３４０－１の転写体３４１の全てに重なっている。また、前述したように、熱プレス板３９０の外形３９０ａは、接続シート３５０を逃げている。
　このため、第１組３４０－１の転写体３４１のＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅの加圧条件、加熱条件は、他の組３４０の転写体３４１のＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅと同じである。
　キャリアフィルム３３０と転写体３４１とは、剥離層３３２と転写基材３４１ａとの層間を界面として剥離する。転写基材３４１ａ及びホログラム層３４１ｂは、一体で剥離層３３２から剥離した態様で、カード基材３６０に転写される。
　なお、熱プレス板３９０が接続シート３５０を逃げているので、マーク３４２は、カード基材３６０に転写されることはない。
（送り工程）
　図８（Ｂ）、図８（Ｃ）に示すように、第１組３４０－１の転写体３４１の転写が終了すると、製造装置の制御部は、カード基材３６０を送る。また、制御部は、ホログラム連続体３０１の送り装置を駆動して、次に転写されるホログラム連続体３２０の第２組３４０－２の転写体３４１を、プレス位置に送る。
　図８（Ｃ）に示すように、制御部は、その後、第２組３４０－２の転写体３４１に対しても、上記熱プレス工程を行うことにより、第２組３４０－２の転写体３４１がカード基材３６０に転写される。
　第１組３４０－１と同様に、第２組３４０－２の転写体３４１のＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅの加圧条件、加熱条件は、他の組３４０の転写体３４１のＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅと同じである。
　転写工程において、ホログラム連続体３０１に配列された複数の転写体３４１に対して、上記熱プレス工程、送り工程を繰り返すことにより、接続シート３５０で接続されたホログラム連続体３１０，３２０の複数の転写体３４１が、複数のカード基材３６０に対して、順次転写される。また、ホログラム連続体３１０の第１組３４０－１の転写体３４１、ホログラム連続体３２０の第２組３４０－２の転写体３４１を、他の転写体３４１と同様な工程で、カード基材３６０に転写できる。
（２）接合工程
　図９（Ａ）の積層体３７０は、上記プレス工程後のものである。
　接合工程は、この積層体３７０に、透明保護シート３６１を積層、接合する工程である。
　図９（Ｂ）に示すように、製造装置等は、この積層体３７０の上に、透明な透明保護シート３６１を重ねた積層体３７１を作製する。透明保護シート３６１は、例えば、ＰＥＴＧ、ＰＶＣ等の樹脂シートである。
　製造装置等は、積層体３７１を、厚さ方向Ｚにおいて、熱プレス板（図示せず）で挟み込んで、熱プレス加工を行う。
　図９（Ｃ）に示すように、これにより、カード基材３６０及び透明保護シート３６１間の層間が、熱溶着によって接着された積層体３７３を作製できる。また、転写体３４１は、カード基材３６０及び透明保護シート３６１間に挟まれることにより、確実にカード内部に保持される。
　その後、製造装置は、積層体３７３をプレス加工等によって切断することにより、個片のカードを作製する。
　以上により、カードを製造することができる。
　カードは、透明保護シート３６１が透明であるので、ホログラム画像は、カード上面から視認できる。
［転写体３４１及びカード基材３６０間の接着強度］
　前述したように、ホログラム連続体３１０とホログラム連続体３２０との接続部分に配置された第１組３４０－１、第２組３４０－２のＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅの加熱条件、加圧条件は、他の組３４０のＨＳ層３４１ｄ，３４１ｅと同じである。このため、ホログラム連続体３０１は、ホログラム連続体３１０とホログラム連続体３２０とを接続した形態であっても、全ての転写体３４１を、カード基材３６０に同様な接着強度で接着できる。
［比較例］
　図１０は、比較例のホログラム連続体１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃの接続部近傍を、上面側から見た図である。
　なお、比較例の説明及び図面において、実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
　図１０（Ａ）に示すように、ホログラム連続体１０１Ａの接続シート１５０Ａは、第１組１４０－１Ａ、第２組１４０－２Ａに重ならないように、キャリアフィルム３３０に貼付されている。つまり、接続シート１５０Ａは、実施形態の接続シート３５０の中央貼付部３５１のみを備える形態である。
　しかし、接続シート１５０Ａは、実施形態のようなマーク貼付部３５２を備えないので、十分に接着面積を確保することができない。このため、ホログラム連続体１１０Ａ及びホログラム連続体１２０Ａ間が分離してしまう可能性がある。
　図１０（Ｂ）に示すように、ホログラム連続体１０１Ｂは、接続シート１５０Ｂの接着面積を大きくするために、組１４０Ｂの間隔Ｐ２を、実施形態の間隔Ｐよりも大きくした。しかし、ホログラム連続体１０１Ｂは、規定数分の組１４０Ｂを配列すると、ホログラム連続体１０１Ａの全長は、実施形態よりも長くなってしまう。
　図１０（Ｃ）に示すように、ホログラム連続体１０１Ｃは、接続シート１５０Ｃの接着面積を大きくするために、第１組１４０－１Ｃ、第２組１４０－２Ｃを剥離し、これらの組の転写体３４１を転写できないようにした。しかし、ホログラム連続体１０１Ｃは、接続部分の転写体３４１が欠落してしまうし、また、これらの第１組１４０－１Ｃ、第２組１４０－２Ｃの剥離作業に手間がかかってしまう。
　以上説明したように、本実施形態のホログラム連続体３０１は、ホログラム連続体３１０，３２０を接続したものであっても、カード製造に利用できる。このため、例えば、転写体３４１に不良等があるために切断する必要があるホログラム連続体、端数であるために規定数の転写体３４１に満たないホログラム連続体等を、接続することにより利用できる。
（第４実施形態）
　次に、本発明の第４実施形態について説明する。
　なお、以下の説明及び図面において、前述した第３実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
　図１１は、第４実施形態の転写箔連続体４０１を説明する図である。
　図７（Ａ）は、転写箔連続体４１０，４２０の接続部近傍を、上面側から見た図である。
　図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）のＢ－Ｂ部断面図である。
　図１１（Ｃ）は、図１１（Ａ）のＣ－Ｃ部断面図である。
　図面には、実際に被転写体に転写される転写箔４４１の部分、接続シート４５０の部分を、適宜太線で示した。
　第３実施形態のホログラム連続体３０１がリップマンホログラムの転写体が複数配列されていたのに対して、本実施形態の転写箔連続体４０１は、転写箔４４１（転写体）が複数配列されている。転写箔４４１は、ホットスタンプ箔であり、例えば、エンボス型のホログラム箔、顔料箔等である。
［転写箔連続体４０１の構成］
　転写箔連続体４０１は、転写箔連続体４１０、転写箔連続体４２０、接続シート４５０を備える。
　図示は、省略するが、転写箔連続体４０１は、第３実施形態と同様に、リールの状態に巻かれる。
　転写箔連続体４１０のキャリアフィルム３３０の下面には、剥離層３３２、絵柄層４４１ｃ、ＨＳ層４４１ｄ，４４１ｅが、上側Ｚ２からこの順で、全面に積層されている。
　剥離層３３２は、絵柄層４４１ｃを剥離可能に積層するための層である。
　絵柄層４４１ｃは、絵柄４４１ｆ、マーク絵柄４４２ａが設けられた層である。
　図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、絵柄４４１ｆは、例えば、図形、模様、文字や、これら２以上の組み合わせ等である。
　図１１（Ａ）、図１１（Ｃ）に示すように、マーク絵柄４４２ａは、光学センサ等の検出部で、読み取り可能である（矢印Ａ４４２ａ参照）。
　図１１（Ａ）に示すように、上記構成により、転写箔連続体４１０は、第３実施形態と同様に、組４４０を備える。
　組４４０は、転写箔４４１、マーク４４２を備える。
　転写箔４４１は、絵柄層４４１ｃ、ＨＳ層４４１ｄ，４４１ｅのうち、被転写体に転写される部分である。
　マーク４４２は、絵柄層４４１ｃ、ＨＳ層４４１ｄ，４４１ｅのうち、マーク絵柄４４２ａを備える部分である。
　転写箔連続体４２０は、転写箔連続体４１０と同様な構成である。転写箔連続体４２０の詳細な説明は、省略する。
　接続シート４５０は、第３実施形態と同様に、転写箔連続体４１０と転写箔連続体４２０とを、接続している。
［カード製造方法］
　図１２は、第４実施形態のカード製造方法を説明する断面図である。
　図１２に示すように、第４実施形態のカード製造方法は、第３実施形態と同様に、熱プレス工程、送り工程によって、転写箔４４１がカード基材４６０に転写する。
　但し、図１２（Ａ）に示すように、熱プレス板４９０は、転写箔４４１の外形と同等である。
　つまり、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示すように、絵柄層４４１ｃ、ＨＳ層４４１ｄ，４４１ｅのうち、熱プレス板４９０によって熱プレスされる領域が、転写箔４４１としてカード基材４６０に転写される。
　これにより、第１組４４０－１の転写箔４４１、第２組４４０－２の転写箔４４１、他の組４４０の転写箔４４１と同様な工程で、カード基材４６０に転写される。
　接合工程については、説明を省略する。
　なお、カードの仕様が、転写箔４４１が露出した形態である場合には、接合工程を省略する。
　以上説明したように、本実施形態の転写箔連続体４０１は、リップマンホログラム以外の転写箔４４１を転写する形態でも、第３実施形態と同様な効果を奏する。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、後述する変形形態等のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
（変形形態）
（１）実施形態において、カードの製造方法は、転写体を、カード基材が多面付けされた連続シートに転写後、この連続シートを切断することによりカード（個片）にする例を示したが、これに限定されない。カードの製造方法は、例えば、転写体を、個片化された複数のカード基材を並べた状態で、順次転写してもよい。
（２）第１、第２実施形態において、接続シートは、転写体及びマークの両方に重なる例を示したが、これに限定されない。接続シートは、転写体に重なり、マークに重ならない形態でもよい。
　この形態でも、転写時において、転写体に対して均一に圧力をかける等の効果を奏する。また、この形態では、マークを、自由な位置（例えば、接続シートのコーナ部に対応する位置等）に配置できる。
　　１…ホログラム連続体　　１０，２０…ホログラム連続体　　３０…キャリアフィルム　　３２…剥離層　　４０，２４０…組　　４０－１，２４０－１…第１組　　４０－２，２４０－２…第２組　　４１…転写体　　４１ａ…転写基材　　４１ｂ…ホログラム層　　４２…マーク　　５０，２５０…接続シート　　６０，２６０…カード基材　　６１…透明保護シート　　２０１…転写箔連続体　　２１０，２２０…転写箔連続体　　２４１…転写箔　　２４１ｃ…絵柄層　　２４２…マーク
　　３０１…ホログラム連続体　　３１０，３２０…ホログラム連続体　　３３０…キャリアフィルム　　３３２…剥離層　　３４０，４４０…組　　３４０－１，４４０－１…第１組　　３４０－２，４４０－２…第２組　　３４１…転写体　　３４１ａ…転写基材　　３４１ｂ…ホログラム層　　３４２，３４２…マーク　　３５０，４５０…接続シート　　３５１，４５１…中央貼付部　　３５２，４５２…マーク貼付部　　３６０，４６０…カード基材　　３６１…透明保護シート　　４０１…転写箔連続体　　４１０，４２０…転写箔連続体　　４４１…転写箔　　４４１ｃ…絵柄層

Claims (14)

  1. 　熱プレスにより順次転写される転写体が複数配列された転写体連続体であって、
    　前記転写体及び前記転写体の転写時の位置決めマークの組が、透光性を有する基材に複数配列された第１転写体連続体、第２転写体連続体と、
    　透光性を有し、前記基材の面のうち前記組が配置された面とは反対側の面に貼付され、前記第１転写体連続体と前記第２転写体連続体とを接続する接続シートとを有し、
    　前記第１転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第２転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第１転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記組である第１組と前記第２転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記組である第２組との間隔とは、等しく、
    　前記接続シートは、前記基材の面を法線方向から見た状態で、前記第１転写体連続体の前記第１組と前記第２転写体連続体の前記第２組とに重なっていること、
    　を特徴とする転写体連続体。
  2. 　請求項１に記載の転写体連続体において、
    　長手方向において、前記接続シートの端部は、
    　　一端が、前記第１転写体連続体の前記第１組と、前記第１組に隣り合う組との間に位置し、
    　　他端が、前記第２転写体連続体の前記第２組と、前記第２組に隣り合う組との間に位置すること、
    　を特徴とする転写体連続体。
  3. 　熱プレスにより順次転写される転写体が複数配列された転写体連続体であって、
    　複数の前記転写体が透光性を有する基材に配列された第１転写体連続体、第２転写体連続体と、
    　透光性を有し、前記基材の面のうち前記転写体が配置された面とは反対側の面に貼付され、前記第１転写体連続体と前記第２転写体連続体とを接続する接続シートとを有し、
    　前記第１転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第２転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第１転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記転写体である第１転写体と前記第２転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記転写体である第２転写体との間隔とは、等しく、
    　前記接続シートは、前記基材の面を法線方向から見た状態で、前記第１転写体連続体の前記第１転写体と前記第２転写体連続体の前記第２転写体とに重なっていること、
    　を特徴とする転写体連続体。
  4. 　請求項１から請求項３のいずれかに記載の転写体連続体において、
    　この転写体連続体の幅方向において、前記第１転写体連続体、前記第２転写体連続体、前記接続シートの長さは等しいこと、
    　を特徴とする転写体連続体。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれかに記載の転写体連続体において、
    　前記基材は、剥離層を備え、
    　前記転写体は、
    　　前記基材の前記剥離層に積層され、透光性を有する転写基材と、
    　　前記転写基材に積層されたホログラム層を備え、
    　　前記転写基材及び前記ホログラム層が一体で前記剥離層から剥離した態様で、被転写体に転写可能であること、
    　を特徴とする転写体連続体。
  6. 　請求項１から請求項５のいずれかに記載の転写体連続体の前記転写体が転写された被転写体の製造方法であって、
    　連続した被転写体又は複数並べた被転写体に、前記第１転写体連続体の端部の前記転写体、前記第２転写体連続体の端部の前記転写体を、熱プレスによって順次転写する転写体転写工程と、
    　　前記第１転写体連続体の端部の前記転写体、前記第２転写体連続体の端部の前記転写体が転写された被転写体と、透明保護シートとを熱プレスによって接合する接合工程とを備えること、
    　を特徴とする被転写体の製造方法。
  7. 　請求項１から請求項５のいずれかに記載の転写体連続体の転写体の転写方法であって、
    　連続した被転写体又は複数並べた被転写体に、前記第１転写体連続体の端部の前記転写体、前記第２転写体連続体の端部の前記転写体を、熱プレスによって順次転写する転写体転写工程を備えること、
    　を特徴とする転写体連続体の転写体の転写方法。
  8. 　熱プレスにより順次転写される転写体が複数配列された転写体連続体であって、
    　前記転写体及び前記転写体の幅方向外側に配置された位置決めマークの組が、透光性を有する基材に複数配列された第１転写体連続体、第２転写体連続体と、
    　透光性を有し、前記基材の面のうち前記組が配置された面とは反対側の面に貼付され、前記第１転写体連続体と前記第２転写体連続体とを接続する接続シートとを有し、
    　前記第１転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第２転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第１転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記組である第１組と前記第２転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記組である第２組との間隔とは、等しく、
    　前記接続シートは、前記基材の面を法線方向から見た状態で、
    　　前記第１転写体連続体の前記第１組の前記転写体と前記第２転写体連続体の前記第２組の前記転写体とに重ならず、
    　　前記第１組の前記位置決めマークと前記第２組の前記位置決めマークとに重なっていること、
    　を特徴とする転写体連続体。
  9. 　熱プレスにより順次転写される転写体が複数配列された転写体連続体であって、
    　複数の前記転写体が透光性を有する基材に配列された第１転写体連続体、第２転写体連続体と、
    　透光性を有し、前記基材の面のうち前記転写体が配置された面とは反対側の面に貼付され、前記第１転写体連続体と前記第２転写体連続体とを接続する接続シートとを有し、
    　前記第１転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第２転写体連続体に配列された前記転写体同士の間隔と、前記第１転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記転写体と前記第２転写体連続体の長手方向の端部に配置された前記転写体との間隔とは、等しく、
    　前記接続シートは、前記基材の面を法線方向から見た状態で、
    　　前記第１転写体連続体の幅方向の縁部に重なる第１縁部貼付部と、
    　　前記第２転写体連続体の幅方向の縁部に重なる第２縁部貼付部と、
    　　前記第１転写体連続体の長手方向の端部と前記第２転写体連続体の長手方向の端部とに重なる中央貼付部とを有すること、
    　を特徴とする転写体連続体。
  10. 　請求項８又は請求項９に記載の転写体連続体において、
    　前記基材の面を法線方向から見た状態で、前記接続シートの外形は、前記転写体を転写する金型の外形に重ならないこと、
    　を特徴とする転写体連続体。
  11. 　請求項１又は請求項２に記載の転写体連続体において、
    　この転写体連続体の幅方向において、前記第１転写体連続体、前記第２転写体連続体、前記接続シートの長さは等しいこと、
    　を特徴とする転写体連続体。
  12. 　請求項８から請求項１１のいずれかに記載の転写体連続体において、
    　前記基材は、剥離層を備え、
    　前記転写体は、
    　　前記基材の前記剥離層に積層され、透光性を有する転写基材と、
    　　前記転写基材に積層されたリップマンホログラム層とを備え、
    　　前記転写基材及び前記リップマンホログラム層が一体で前記剥離層から剥離した態様で、被転写体に転写可能なこと、
    　を特徴とする転写体連続体。
  13. 　請求項８から請求項１２のいずれかに記載の転写体連続体の転写体の転写方法であって、
    　連続した被転写体又は複数並べた被転写体に、前記第１転写体連続体の端部の前記転写体、前記第２転写体連続体の端部の前記転写体を、熱プレスによって順次転写する転写体転写工程を備えること、
    　を特徴とする転写体連続体の転写体の転写方法。
  14. 　熱プレスにより順次転写される転写体が透光性を有する基材に等しい間隔で複数配列された第１転写体連続体、第２転写体連続体を接続する接続シートであって、
    　透光性を有し、
    　前記基材の面のうち前記転写体が配置された面とは反対側の面に貼付され、
    　前記基材の面を法線方向から見た状態で、
    　　前記第１転写体連続体の幅方向の縁部に重なる第１縁部貼付部と、
    　　前記第２転写体連続体の幅方向の縁部に重なる第２縁部貼付部と、
    　　前記第１転写体連続体の長手方向の端部と前記第２転写体連続体の長手方向の端部とに重なる中央貼付部とを有すること、
    　を特徴とする接続シート。
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