WO2016147977A1 - 描画装置 - Google Patents

描画装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2016147977A1
WO2016147977A1 PCT/JP2016/057324 JP2016057324W WO2016147977A1 WO 2016147977 A1 WO2016147977 A1 WO 2016147977A1 JP 2016057324 W JP2016057324 W JP 2016057324W WO 2016147977 A1 WO2016147977 A1 WO 2016147977A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
unit
pattern
angle
glass substrate
information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2016/057324
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
友哉 中谷
英治 森
正則 田尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Engineering Co Ltd filed Critical Toray Engineering Co Ltd
Publication of WO2016147977A1 publication Critical patent/WO2016147977A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece

Definitions

  • the present invention relates to a drawing apparatus.
  • a laser marking device that scans laser light in a two-dimensional direction and marks (draws) characters and figures on a workpiece such as a semiconductor device, a liquid crystal display substrate, or an electronic component (for example, Patent Document 1).
  • marking is performed by irradiating a workpiece with a single laser beam in a state where a predetermined spot diameter is set.
  • Patent Document 2 a laser processing apparatus that performs processing by distributing one pulsed laser beam emitted from one laser unit to a plurality of optical paths.
  • the drawing target is a glass substrate to be processed in a single wafer
  • a predetermined position correction operation called an alignment operation for accurately positioning the glass substrate on the holding unit. was there.
  • a predetermined pattern is drawn with a predetermined position accuracy in a drawing area set on the substrate after the position correction.
  • the resolution of the rotating mechanism affects the angle correction accuracy of the substrate, so that there is a problem that the positional accuracy away from the rotation center of the rotating mechanism is lowered. .
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a drawing apparatus capable of simultaneously improving machining accuracy and shortening work time with a simple configuration.
  • the present inventor examined whether the simplification of the alignment structure, the improvement of alignment accuracy, and the shortening of the alignment time can be achieved.
  • a drawing apparatus that draws a predetermined drawing pattern on a drawing target
  • a storage unit that stores the drawing pattern
  • a holding unit that holds the drawing target
  • a position angle detector that detects the position and angle of the drawing object, and a modified drawing pattern in which the drawing pattern is corrected based on the position and angle of the drawing object detected by the position angle detector
  • a drawing apparatus comprising: a drawing information generation unit; and a drawing unit that draws the modified drawing pattern on the drawing object.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a drawing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
  • 3 is a plan view showing an example of a glass substrate 100 that is a drawing target of the drawing apparatus 1.
  • FIG. It is a figure which shows the detail of the laser drawing part 11 of FIG. It is a figure which shows the example of board
  • 5 is a plan view illustrating an example of a drawing pattern 401.
  • FIG. FIG. 6 is a flowchart showing a drawing procedure using the drawing apparatus 1.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example in which the substrate ID 111 of FIG. 4 is developed into a dot pattern 161. It is a top view which shows the case where the glass substrate 100 is mounted in the holding
  • FIG. 6 is a plan view illustrating an example of a modified drawing pattern 403.
  • FIG. 6 It is a figure for demonstrating S7 of FIG.
  • drawing apparatus 1 a drawing apparatus that draws an identification code on the surface of the glass substrate 100 using a laser is illustrated.
  • the drawing apparatus 1 includes a storage unit 3 that stores a drawing pattern, a holding unit 5 that holds a glass substrate 100 that is a drawing target, and a position and an angle of the glass substrate 100 on the holding unit 5.
  • a position angle detection unit 7 to detect, and a processing head controller 9 as a drawing information generation unit that generates a corrected drawing pattern in which the drawing pattern is corrected based on the position and angle of the glass substrate 100 detected by the position angle detection unit 7;
  • a laser drawing unit 11 is provided as a drawing unit for drawing a modified drawing pattern.
  • the drawing apparatus 1 includes a uniaxial slider 21 as a moving unit that moves the holding unit 5 relative to the laser drawing unit 11 in the first direction (here, directions A and B in FIG. 1), and a moving unit. Based on the current position of the glass substrate 100 detected by the encoder 33 (in the uniaxial slider 21 here) as the current position detecting unit for detecting the current position of the glass substrate 100 and the corrected drawing pattern.
  • the position information analysis controller 25 is provided as a timing instruction unit for instructing the laser drawing unit 11 (via the machining head controller 9) to draw a corrected drawing pattern.
  • the storage unit 3 is provided in the machining head controller 9.
  • the storage unit 3 also includes reference position information 201 indicating a reference position that is a position when the glass substrate 100 is not displaced on the holding unit 5.
  • the reference position information 201 is information on the position of the positioning reference portion when no positional deviation has occurred.
  • the positioning reference part is a specific part of the glass substrate 100, for example, information on alignment marks provided on the glass substrate 100, three points of predetermined positioning reference sides (two sides), or It is a corner of a glass substrate.
  • the positioning reference portion is the alignment mark 121 shown in FIG.
  • the holding unit 5 is a flat plate-like pedestal for holding the glass substrate 100.
  • the lower surface is held by the uniaxial slider 21, and the direction of A and B in FIG. It is movable in the plane direction of the flat plate.
  • the position angle detection unit 7 processes and processes an imaging camera 23 that captures a predetermined position (here, a positioning reference portion, that is, an alignment mark 121) of the glass substrate 100 on the holding unit 5, and an image captured by the imaging camera 23.
  • An image processing unit 26 that transmits to the head controller 9 is provided.
  • the processing head controller 9 is also a control unit that controls the laser drawing unit 11. From the storage unit 3 that receives and stores a drawing pattern via an external device or an I / F unit (not shown), the drawing pattern, and the image processing unit 26. A drawing information input unit 27 that generates a corrected drawing pattern based on the transmitted image and a drawing pattern generation unit 29 that converts the corrected drawing pattern into a data format that can be processed by the laser drawing unit 11 are provided.
  • the laser drawing unit 11 is a device that draws on the glass substrate 100 using a laser.
  • the laser drawing unit 11 is irradiated from a light source 51 that emits a laser such as a YAG (Yttrium Aluminum Garnet) laser, and the light source 51.
  • the beam expander 53 is a lens that is provided on the optical path of the laser and adjusts the dot diameter of the laser, and is incident from the corner mirrors 55 and 57 and the corner mirror 57 for changing the direction of the laser beam that has passed through the beam expander 53.
  • An XY galvano scanner 63 having mirrors 64x and 64y for adjusting the X-axis and Y-axis direction coordinates of the light transmitted through the objective lens 61; It has a laser processing unit PC39 that controls the operation of these components.
  • the laser irradiated with a predetermined output from the light source 51 is adjusted to a predetermined dot diameter by the beam expander 53, and the Z scanner 59, the objective lens 61, the XY galvano scanner 63 (the mirror 64x, 64y), the position coordinates and the focal point at that position are adjusted, and a desired position of the glass substrate 100 is irradiated with a predetermined dot diameter 303.
  • the glass substrate 100 is a substrate for a liquid crystal display here, and has a plurality of panel regions 101a to 101f on which members such as liquid crystal are mounted. That is, the glass substrate 100 is formed by previously forming panel regions 101a to 101f corresponding to a plurality of liquid crystal display substrates on a single glass substrate, and then cutting the glass substrate along cutting lines C1, C2, and C3. In this structure, the regions 101a to 101f are separated.
  • the glass substrate 100 includes a substrate ID 111 that is a unique identification code for each glass substrate 100, panel IDs 113a to 113f that are individual identification codes of the panel regions 101a to 101f, and a panel region that is arranged side by side. It has cut IDs 115, 117, and 119, which are identification codes for each.
  • the cut ID 115 corresponds to the panel area 101a and the panel area 101d
  • the cut ID 117 corresponds to the panel area 101b and the panel area 101e
  • the cut ID 119 corresponds to the panel area 101c and the panel area 101f.
  • the glass substrate 100 is first cut along the cutting lines C1 and C2, and separated into three regions corresponding to the cut IDs 115, 117, and 119. Furthermore, this is because a procedure is taken in which each region is cut along the cutting line C3 and separated into two.
  • the board ID 111 is, for example, an alphabet, a number, a barcode, or a combination thereof including information such as the type, lot, and board number of the panel to be manufactured. Further, the cut IDs 115, 117, and 119 include information related to the addresses of places to be cut, and the panel IDs 113a to 113f include information related to the addresses of the panel areas 101a to 101f.
  • Identification codes Information regarding these identification codes is received by the machining head controller 9 via an external device or an I / F unit (not shown).
  • the information of the identification code can be exemplified as image information such as a bitmap, but when the identification code is alphabetic or numeric, it may be only information of an ID that does not include an image, such as a character code.
  • the board ID 111 is a combination of an alphabet 111a and a two-dimensional barcode 111b.
  • the drawing apparatus 1 since the drawing apparatus 1 draws the substrate ID 111, the panel IDs 113a to 113f, and the cut IDs 115, 117, and 119, the drawing pattern 401 indicates the pattern and position of these IDs as shown in FIG. Contains information.
  • the above is the description of the example of the glass substrate 100 and the drawing pattern 401 to be drawn.
  • the glass substrate 100 is transported to the drawing device 1 using a transport device or the like (not shown) and mounted on the holding unit 5 (S1 in FIG. 6).
  • the processing head controller 9 of the drawing apparatus 1 receives the drawing pattern 401 corresponding to the glass substrate 100 via an external device or I / F unit (not shown) and stores it in the storage unit 3 (S2 in FIG. 6). Further, the machining head controller 9 also receives the reference position information 201 as necessary and stores it in the storage unit 3.
  • the drawing information input unit 27 develops the drawing pattern 401 into a bitmap and forms a dot pattern (S3 in FIG. 6). For example, if the substrate ID 111 in the drawing pattern 401 is a drawing pattern as shown in FIG. 4, it is developed into a dot pattern 161 as shown in FIG.
  • drawing pattern 401 in this state is a pattern when the glass substrate 100 is not displaced.
  • the position angle detection unit 7 images the alignment mark 121 of the glass substrate 100 on the holding unit 5 with the imaging camera 23, processes the captured image as necessary, and transmits the processed image to the laser drawing unit 11 (FIG. 6). S4).
  • the process as needed is a process which detects and digitizes the actual position and angle of the alignment mark 121, for example.
  • the laser drawing unit 11 compares the image transmitted from the position angle detection unit 7 (or information on the actual position and angle of the alignment mark 121) with the reference position information 201 to determine the reference position of the alignment mark 121.
  • the deviation of the position and angle from is calculated (S5 in FIG. 6).
  • the glass substrate 100 is placed on the holding unit 5 as shown in FIG. 8 in S1.
  • the position of the glass substrate 100 is shifted from the reference position 100a (position when there is no deviation).
  • the position 401 is shifted.
  • the position of the alignment mark 121 in the reference position information 201 is compared with the position of the actually drawn alignment mark 121a, and the positional deviation Dx in the x direction and the positional deviation in the y direction are compared. Dy and angular deviation ⁇ are calculated.
  • the drawing information input unit 27 corrects the drawing pattern 401 based on the position and angle deviation (Dx, Dy, ⁇ ) from the reference position of the alignment mark 121 to generate a corrected drawing pattern 403 shown in FIG. It transmits to the drawing pattern production
  • the modified drawing pattern 403 (that is, the glass substrate) which is a drawing pattern in which the position of the alignment mark 121 is offset to a position corresponding to the positional deviations Dx and Dy and rotated in accordance with the angular deviation ⁇ . 100, a drawing pattern corresponding to an actual position on the holding unit 5 is generated and transmitted to the drawing pattern generation unit 29.
  • the drawing apparatus 1 when the actual position on the holding unit 5 of the glass substrate 100 is displaced from the reference position, the drawing apparatus 1 does not physically move the position of the glass substrate 100 to correct the displacement.
  • the drawing pattern is corrected according to the deviation.
  • a device for physically moving the position of the glass substrate 100 (positioning pins or position correcting actuators) is not necessary in the drawing device 1, and the structure is simple.
  • the drawing apparatus 1 does not require a step of correcting the displacement by physically moving the position of the glass substrate 100, the work time for correcting the displacement can be shortened.
  • the drawing apparatus 1 does not require a step of correcting the displacement by physically moving the position of the glass substrate 100, the working time for correcting the displacement is not so dependent on the size of the glass substrate 100.
  • the drawing apparatus 1 can simultaneously improve machining accuracy and shorten work time with a simple configuration.
  • the drawing pattern generation unit 29 converts the corrected drawing pattern 403 into a data format that can be processed by the laser drawing unit 11 (S7 in FIG. 6).
  • the modified drawing pattern 403 is a bitmap here, specifically, position information based on the X axis and the Y axis.
  • the information on the drawing target position 141 obtained from the corrected drawing pattern 403 is represented as coordinates Px in the X-axis direction.
  • the Y-axis direction is not shown in FIG. 13, it is the same as the X-axis, and thus the description thereof is omitted.
  • the laser drawing unit 11 controls the position drawn by the XY galvano scanner 63, so when drawing the modified drawing pattern 403, based on the coordinates Px given as the position information, FIG. It is necessary to specify the angle 145 of the motor that drives the mirror 64x of the XY galvano scanner 63 shown in FIG. Therefore, the laser drawing unit 11 converts the position information into angle information.
  • the machining head controller 9 drives the uniaxial slider 21 to move the holding portion on which the glass substrate 100 is mounted in the direction of A in FIG. 1 (S8 in FIG. 6).
  • the position information analysis controller 25 instructs the encoder 33 to detect the current position of the glass substrate 100 (holding unit 5), and the encoder 33 transmits the detected current position information to the position information analysis controller 25 using a pulse signal or the like. To do.
  • the position information analysis controller 25 determines whether or not the glass substrate 100 is at a position where the laser drawing unit 11 can draw the corrected drawing pattern 403 based on the current position information. Advances to S10, otherwise returns to S8 (S9 in FIG. 6).
  • the position information analysis controller 25 transmits the drawing timing (via the processing head controller 9) to the laser drawing unit 11 (FIG. 6 S10).
  • the laser drawing unit 11 instructs the drawing position and timing based on the corrected drawing pattern 403 to the laser drawing unit 11, and the laser drawing unit 11 draws the corrected drawing pattern 403 on the glass substrate 100 based on the instruction (S11 in FIG. 6). .
  • the reason why the position information analysis controller 25 determines the drawing timing while the encoder 33 detects the current position is as follows.
  • the current position of the glass substrate 100 is the driving speed of the uniaxial slider 21 and the elapsed time from the start of driving. Since it can be calculated from time, it is not always necessary to detect the current position using the encoder 33.
  • the speed may not be constant due to the pulsation of the actuator or the like even if the constant-speed movement is instructed.
  • the drawing apparatus 1 includes the storage unit 3 that stores the drawing pattern 401, the holding unit 5 that holds the glass substrate 100 that is the drawing target, and the glass substrate on the holding unit 5.
  • the position angle detection unit 7 that detects the position and angle of 100, and the drawing information generation that generates the corrected drawing pattern 403 obtained by correcting the drawing pattern 401 based on the position and angle of the glass substrate 100 detected by the position angle detection unit 7
  • a machining head controller 9 as a unit and a laser drawing unit 11 as a drawing unit for drawing the modified drawing pattern 403 are provided.
  • the drawing apparatus 1 can simultaneously improve machining accuracy and shorten work time with a simple configuration.
  • the position information analysis controller 25 determines the drawing timing while the encoder 33 detects the current position.
  • the encoder 33 is not essential.
  • the drawing apparatus 1 is illustrated as an apparatus that performs drawing using a laser.
  • the present invention is not limited to this, and any apparatus that can draw on a workpiece can be used.
  • an apparatus that performs drawing using an application apparatus such as an inkjet or a dispenser may be used.
  • the holding unit 5 is moved with respect to the laser drawing unit 11.
  • the laser drawing unit 11 is conversely changed. You may move with respect to the holding
  • Drawing device 3 Storage unit 5: Holding unit 7: Position angle detection unit 9: Processing head controller 11: Laser drawing unit 21: One-axis slider 23: Imaging camera 25: Position information analysis controller 26: Image processing unit 27: Drawing information input unit 29: Drawing pattern generation unit 33: Encoder 100: Glass substrate 100a: Reference position 101a: Panel region 101b: Panel region 101c: Panel region 101d: Panel region 101e: Panel region 101f: Panel region 111a: Alphabet 111b: Two-dimensional barcode 113a: Panel ID 113b: Panel ID 113c: Panel ID 113d: Panel ID 113e: Panel ID 113f: Panel ID 115: Cut ID 117: Cut ID 119: Cut ID 121: alignment mark 121a: alignment mark 141: drawing target position 145: angle 161: dot pattern 201: reference position information 401: drawing pattern 403: modified drawing pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

簡易な構成で加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能な描画装置を提供する。具体的には、描画パターンを記憶する記憶部（３）と、描画対象物であるガラス基板（１００）を保持する保持部（５）と、保持部（５）上のガラス基板（１００）の位置および角度を検出する位置角度検出部（７）と、位置角度検出部（７）が検出したガラス基板（１００）の位置および角度を基に、描画パターンを修正した修正描画パターンを生成する加工ヘッドコントローラ（９）と、修正描画パターンを描画する描画部としてのレーザ描画部（１１）を備えている。

Description

描画装置
　本発明は、描画装置に関する。
　従来より、レーザ光を２次元方向に走査し、半導体デバイスや液晶ディスプレイ用基板、電子部品などの被加工物上に文字や図形をマーキング（描画）するレーザマーキング装置が知られている（例えば、特許文献１）。このようなレーザマーキング装置では、所定のスポット径に設定された状態で、１本のレーザ光を被加工物に照射してマーキングを行っている。
　さらに、１台のレーザユニットから放射される１本のパルスレーザ光を、複数の光路に振り分けて加工を行うレーザ加工装置が提案されている（例えば、特許文献２）。
特開２００３－１３１３９２号公報 特開２００３－２１７９９４号公報
　ここで、描画対象が枚葉処理されるガラス基板である場合、上記文献記載の装置においては、ガラス基板を保持部に正確に位置決めするためのアライメント動作と呼ばれる、所定の位置矯正動作を行う必要があった。
　その後、上記装置では位置矯正後の基板に対して、当該基板に設定された描画エリア内に所定の位置精度で所定パターンの描画が行われていた。
　しかしながら、上記のアライメント動作を行う場合、基板を一方向にしか移動させない場合であっても、それと直交する方向および回転方向に基板が移動・回転できるような機構を追加する必要があり、装置構成の複雑化ならびに装置のコストアップの要因となっていた。
　また、マザーガラスと呼ばれるガラス基板のサイズが大型化すると、回転機構の分解能が基板の角度補正精度に影響するため、回転機構の回転中心から離れたところの位置精度が低下するという問題があった。
　さらに、ガラス基板のサイズが大型化するとイナーシャの増大に伴い、位置決め補正開始から静定までの時間が延び、位置矯正動作のために時間がかかる要因となっていた。
　本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は簡易な構成で加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能な描画装置を提供することにある。
　上記した課題を解決するため、本発明者は特にアライメント構造の簡略化、アライメントの精度の向上、およびアライメント時間の短縮が図れないか検討した。
　その結果、従来の装置でのアライメントの構造の複雑化、アライメント精度の低下、およびアライメント時間の長時間化は、物理的に基板の位置ズレを修正しているために生じているものであり、位置がズレた状態の基板の位置に応じて描画パターンを修正することにより、そもそも物理的な位置ズレの修正は不要であることを見出し、本発明を創出するに至った。
　即ち、本発明の１つの態様は、描画対象物に所定の描画パターンを描画する描画装置において、前記描画パターンを記憶する記憶部と、前記描画対象物を保持する保持部と、前記保持部上の前記描画対象物の位置および角度を検出する位置角度検出部と、前記位置角度検出部が検出した前記描画対象物の位置および角度を基に、前記描画パターンを修正した修正描画パターンを生成する描画情報生成部と、前記描画対象物に前記修正描画パターンを描画する描画部と、を備えた描画装置である。
　本発明によれば、簡易な構成で加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能な描画装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る描画装置１の概略構成を示す斜視図である。 描画装置１の描画対象であるガラス基板１００の例を示す平面図である。 図１のレーザ描画部１１の詳細を示す図である。 基板ＩＤ１１１の例を示す図である。 描画パターン４０１の例を示す平面図である。 描画装置１を用いた描画の手順を示すフロー図である。 図４の基板ＩＤ１１１をドットパターン１６１に展開した例を示す図である。 ガラス基板１００が保持部５に搭載された場合を示す平面図である。 図８にズレが生じていない場合を仮定したガラス基板の位置１００ａを重ねた図である。 図９の領域Ｄの拡大図である。 アライメントマーク１２１を基に、位置ズレＤｘ、Ｄｙ、および角度のズレαを計算する手順を説明するための図である。 修正描画パターン４０３の例を示す平面図である。 図６のＳ７を説明するための図である。
　以下、図面を参照して本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。
　まず、図１を参照して本実施形態に係る描画装置１の概略構成について説明する。
　ここでは描画装置１として、ガラス基板１００の表面にレーザを用いて識別コードを描画する描画装置が例示されている。
　図１に示すように描画装置１は、描画パターンを記憶する記憶部３と、描画対象物であるガラス基板１００を保持する保持部５と、保持部５上のガラス基板１００の位置および角度を検出する位置角度検出部７と、位置角度検出部７が検出したガラス基板１００の位置および角度を基に、描画パターンを修正した修正描画パターンを生成する描画情報生成部としての加工ヘッドコントローラ９と、修正描画パターンを描画する描画部としてのレーザ描画部１１を備えている。
　さらに描画装置１は、保持部５をレーザ描画部１１に対して第１の方向（ここでは図１のＡおよびＢの向き）に相対移動させる移動部としての１軸スライダ２１と、移動中のガラス基板１００の現在位置を検出する現在位置検出部としてのエンコーダ３３（ここでは１軸スライダ２１に内蔵）と、エンコーダ３３が検出したガラス基板１００の現在位置および修正描画パターンに基づき、ガラス基板１００に修正描画パターンを描画するタイミングを（加工ヘッドコントローラ９を介して）レーザ描画部１１に指示するタイミング指示部としての位置情報解析コントローラ２５を有する。
　次に、図１及び図２を参照して描画装置１の各構成部材の詳細について説明する。
　図１では記憶部３は加工ヘッドコントローラ９に設けられている。また、記憶部３はガラス基板１００が保持部５上で位置ズレを生じていない場合の位置である基準位置を示す基準位置情報２０１を有している。
　基準位置情報２０１は位置ズレを生じていない場合における、位置決め基準部の位置の情報である。ここでいう位置決め基準部とは、ガラス基板１００の特定部分であり、例えばガラス基板１００に設けられたアライメントマークの情報、予め定めた位置決め用の基準辺（２辺）のうちの３点、あるいはガラス基板の角部等である。なお、以下の説明では位置決め基準部は図２に示すアライメントマーク１２１とする。
　保持部５はガラス基板１００を保持する平板状の台座であり、ここでは１軸スライダ２１に下面が保持されており、１軸スライダ２１の図示しないアクチュエータによって図１のＡ、Ｂの向き、即ち平板の面方向に移動可能である。
　位置角度検出部７は保持部５上のガラス基板１００の所定の位置（ここでは位置決め基準部、即ちアライメントマーク１２１）を撮像する撮像カメラ２３と、撮像カメラ２３が撮像した画像を加工して加工ヘッドコントローラ９に送信する画像処理ユニット２６を有している。
　加工ヘッドコントローラ９は、レーザ描画部１１を制御する制御部でもあり、描画パターンを図示しない外部機器やＩ／Ｆユニットを介して受信して記憶する記憶部３、描画パターンおよび画像処理ユニット２６から送信された画像を基に修正描画パターンを生成する描画情報入力部２７、および修正描画パターンをレーザ描画部１１が処理可能なデータ形式に変換する描画パターン生成部２９を有している。
　レーザ描画部１１はここではレーザを用いてガラス基板１００に描画を行う装置であり
、図３に示すように、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザ等のレーザを照射する光源５１、光源５１から照射されたレーザの光路上に設けられ、レーザのドット径を調整するレンズであるビームエキスパンダ５３、ビームエキスパンダ５３を透過したレーザの方向を変えるためのコーナーミラー５５、５７、コーナーミラー５７から入射されたレーザのＺ軸方向の焦点の調整を行うＺスキャナ５９および対物レンズ６１、対物レンズ６１を透過した光のＸ軸およびＹ軸方向座標を調整するミラー６４ｘ、６４ｙを有するＸＹガルバノスキャナ６３、およびこれらの構成要素の動作を制御するレーザ加工ユニットＰＣ３９を有している。
　即ち、レーザ描画部１１では、光源５１から所定の出力で照射されたレーザがビームエキスパンダ５３で所定のドット径に調整され、Ｚスキャナ５９、対物レンズ６１、ＸＹガルバノスキャナ６３（のミラー６４ｘ、６４ｙ）で照射する位置座標およびその位置での焦点を調整されて、所定のドット径３０３でガラス基板１００の所望の位置に照射される。
　次に、描画装置１の描画対象であるガラス基板１００および描画される描画パターン４０１の例について、図２～図５を参照して簡単に説明する。
　図２に示すように、ガラス基板１００はここでは液晶ディスプレイ用の基板であり、液晶等の部材が搭載される複数のパネル領域１０１ａ～１０１ｆを有する。即ち、ガラス基板１００は複数の液晶ディスプレイ用基板に相当するパネル領域１０１ａ～１０１ｆを一枚のガラス基板に予め形成し、その後ガラス基板を切断線Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３に沿って切断することによりパネル領域１０１ａ～１０１ｆを分離する構造である。
　図２に示すように、ガラス基板１００にはガラス基板１００毎の固有の識別コードである基板ＩＤ１１１、パネル領域１０１ａ～１０１ｆの個別の識別コードであるパネルＩＤ１１３ａ～１１３ｆ、および横に並んだパネル領域毎の識別コードであるカットＩＤ１１５、１１７、１１９を有している。
　なお、図２ではカットＩＤ１１５はパネル領域１０１ａとパネル領域１０１ｄに、カットＩＤ１１７はパネル領域１０１ｂとパネル領域１０１ｅに、カットＩＤ１１９はパネル領域１０１ｃとパネル領域１０１ｆにそれぞれ対応している。
　これは、ガラス基板１００をパネル領域１０１ａ～１０１ｆに分離する際には、まずガラス基板１００を切断線Ｃ１、Ｃ２に沿って切断して、カットＩＤ１１５、１１７、１１９に対応した３つの領域に分離し、さらに各領域を切断線Ｃ３に沿って切断して２つに分離するという手順を採るためである。
　基板ＩＤ１１１は例えば製造されるパネルの品種、ロット、基板の番号等の情報を含むアルファベット、数字、バーコードまたはこれらの組み合わせである。また、カットＩＤ１１５、１１７、１１９はカットされる場所の番地に関する情報を含み、パネルＩＤ１１３ａ～１１３ｆはパネル領域１０１ａ～１０１ｆの番地に関する情報を含む。
　これらの識別コードに関する情報は、図示しない外部機器やＩ／Ｆユニットを介して加工ヘッドコントローラ９が受信する。識別コードの情報は、ビットマップのような画像としての情報が例示できるが、識別コードがアルファベットや数字の場合は文字コードのような、画像を含まないＩＤの情報のみであってもよい。
　参考までの図４に基板ＩＤ１１１の例を示す。図４では、基板ＩＤ１１１はアルファベット１１１ａと、二次元バーコード１１１ｂの組み合わせである。
　また、本実施形態では、描画装置１は基板ＩＤ１１１、パネルＩＤ１１３ａ～１１３ｆ、カットＩＤ１１５、１１７、１１９を描画するため、描画パターン４０１は、図５に示すようにこれらのＩＤのパターンおよび位置を示す情報を含む。
　以上がガラス基板１００および描画される描画パターン４０１の例の説明である。
　次に、描画装置１を用いてガラス基板１００に描画パターン４０１を描画する手順について、図６～図１３を参照して説明する。
　まず、図示しない搬送装置等を用いて、ガラス基板１００を描画装置１に搬送し、保持部５に搭載する（図６のＳ１）。
　次に、描画装置１の加工ヘッドコントローラ９はガラス基板１００に対応する描画パターン４０１を図示しない外部機器やＩ／Ｆユニットを介して受信して記憶部３に記憶する（図６のＳ２）。また加工ヘッドコントローラ９は必要に応じて基準位置情報２０１も受信して記憶部３に記憶する。
　次に、描画情報入力部２７は描画パターン４０１をビットマップに展開し、ドットパターン化する（図６のＳ３）。例えば描画パターン４０１における基板ＩＤ１１１が図４に示すような描画パターンであれば、図７に示すようなドットパターン１６１に展開する。
　なお、この状態での描画パターン４０１はガラス基板１００が位置ズレを生じていない場合のパターンである。
　次に、位置角度検出部７は保持部５上のガラス基板１００のアライメントマーク１２１を撮像カメラ２３で撮像し、撮像した画像を必要に応じて加工してレーザ描画部１１に送信する（図６のＳ４）。なお、必要に応じた加工とは、例えばアライメントマーク１２１の実際の位置および角度を検出して数値化する加工である。
　次に、レーザ描画部１１は位置角度検出部７から送信された画像（またはアライメントマーク１２１の実際の位置および角度の情報）と、基準位置情報２０１とを比較して、アライメントマーク１２１の基準位置からの位置及び角度のズレを計算する（図６のＳ５）。
　ここで、図８～１１を参照してＳ５についてより詳細に説明する。
　まず、Ｓ１でガラス基板１００が、図８に示すように保持部５上に置かれたとする。
　この状態では、ガラス基板１００の位置が、図９および図１０に示すように、基準位置１００ａ（ズレがない場合の位置）からずれているため、このまま描画パターン４０１の描画を行うと、描画パターン４０１の位置がずれてしまう。
　そこで、Ｓ５では、図１１に示すように、基準位置情報２０１におけるアライメントマーク１２１の位置と、実際に描画されたアライメントマーク１２１ａの位置を比較し、ｘ方向の位置ズレＤｘ、ｙ方向の位置ズレＤｙ、および角度のズレαを計算する。
　次に描画情報入力部２７はアライメントマーク１２１の基準位置からの位置及び角度のズレ（Ｄｘ、Ｄｙ、α）を基に描画パターン４０１を修正して図１２に示す修正描画パターン４０３を生成し、描画パターン生成部２９に送信する（図６のＳ６）。具体的には、アライメントマーク１２１の位置を位置ズレＤｘ、Ｄｙに応じた位置にオフセットさせ、かつ角度のズレαに応じて回転させた状態の描画パターンである修正描画パターン４０３（即ち、ガラス基板１００の保持部５上の実際の位置に対応した描画パターン）を生成し、描画パターン生成部２９に送信する。
　このように、描画装置１はガラス基板１００の保持部５上の実際の位置が基準位置からズレを生じていた場合、ガラス基板１００の位置を物理的に移動させてズレを修正するのではなく、ズレに応じて描画パターンを修正している。
　そのため、ガラス基板１００の位置を物理的に移動させるための装置（位置決め用のピンや位置矯正用のアクチュエータ）は描画装置１では不要であり、構造が簡易である。
　また、描画装置１はガラス基板１００の位置を物理的に移動させてズレを修正する工程が不要になるため、位置ズレを修正するための作業時間が短縮できる。
　さらに、描画装置１はガラス基板１００の位置を物理的に移動させてズレを修正する工程が不要になるため、位置ズレを修正するための作業時間がガラス基板１００の寸法にあまり依存しない。
　よって描画装置１は簡易な構成で加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能である。
　次に、描画パターン生成部２９は修正描画パターン４０３をレーザ描画部１１で処理できるデータ形式に変換する（図６のＳ７）。
　ここで、Ｓ７を行う理由および具体的な手順を図１２を参照して説明する。
　まず、Ｓ３で説明した通り、修正描画パターン４０３はここではビットマップであり、具体的にはＸ軸、Ｙ軸を基準とした位置情報である。
　例えば、図１３において、ガラス基板１００上の描画対象位置１４１に描画を行う場合、修正描画パターン４０３から得られる描画対象位置１４１の情報はＸ軸方向においては座標Ｐｘとして表される。なおＹ軸方向については図１３では図示していないがＸ軸と同様であるため、説明を省略する。
　一方で、レーザ描画部１１は図１３に示すように、ＸＹガルバノスキャナ６３で描画する位置を制御するため、修正描画パターン４０３を描画する際は、位置情報として与えられる座標Ｐｘに基づき、図１３に示すＸＹガルバノスキャナ６３のミラー６４ｘを駆動するモータの角度１４５を指定する必要がある。
　そのため、レーザ描画部１１は位置情報を角度情報に変換する。
　次に、加工ヘッドコントローラ９は１軸スライダ２１を駆動してガラス基板１００を搭載した保持部を図１のＡの向きに移動させる（図６のＳ８）。この際、位置情報解析コントローラ２５はエンコーダ３３にガラス基板１００（保持部５）の現在位置の検出を指示し、エンコーダ３３は検出した現在位置の情報をパルス信号等で位置情報解析コントローラ２５に送信する。
　次に、位置情報解析コントローラ２５は現在位置の情報を基に、レーザ描画部１１が修正描画パターン４０３を描画可能な位置にガラス基板１００があるか否かを判断し、可能な位置にある場合はＳ１０に進み、ない場合はＳ８に戻る（図６のＳ９）。
　レーザ描画部１１が修正描画パターン４０３を描画可能な位置にガラス基板１００がある場合、位置情報解析コントローラ２５は描画のタイミングを（加工ヘッドコントローラ９を介して）レーザ描画部１１に送信する（図６のＳ１０）。レーザ描画部１１は修正描画パターン４０３に基づく描画位置およびタイミングをレーザ描画部１１に指示し、レーザ描画部１１は指示に基づき、ガラス基板１００に修正描画パターン４０３を描画する（図６のＳ１１）。
　このように、エンコーダ３３が現在位置を検出しながら位置情報解析コントローラ２５が描画のタイミングを決定する理由は以下の通りである。
　仮に１軸スライダ２１が等速（加速度０）でガラス基板１００（保持部５）を搬送しているのであれば、ガラス基板１００の現在位置は１軸スライダ２１の駆動速度および駆動開始からの経過時間から計算できるため、必ずしもエンコーダ３３を用いて現在位置を検出する必要はない。
　しかしながら１軸スライダ２１の移動が等速でない場合、あるいは等速の移動を指示していてもアクチュエータの脈動等により速度が一定にならない場合がある。
　そのため、ガラス基板１００の位置を正確に検出するためには、エンコーダ３３を用いるのが望ましい。
　以上が、エンコーダ３３がガラス基板１００の現在位置を検出しながら位置情報解析コントローラ２５が描画のタイミングを決定する理由である。
　なお、Ｓ１１以後は、すべてのパターンの描画が終わるまでＳ８～Ｓ１１を繰り返す。
　以上が描画装置１を用いてガラス基板１００に描画パターン（識別コード）を描画する方法の説明である。
　このように、本実施の形態によれば、描画装置１は描画パターン４０１を記憶する記憶部３と、描画対象物であるガラス基板１００を保持する保持部５と、保持部５上のガラス基板１００の位置および角度を検出する位置角度検出部７と、位置角度検出部７が検出したガラス基板１００の位置および角度を基に、描画パターン４０１を修正した修正描画パターン４０３を生成する描画情報生成部としての加工ヘッドコントローラ９と、修正描画パターン４０３を描画する描画部としてのレーザ描画部１１を備えている。
　そのため、描画装置１は簡易な構成で加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能である。
　以上、本発明を実施形態に基づき説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されることはない。
　例えば、上記した実施形態では、エンコーダ３３が現在位置を検出しながら位置情報解析コントローラ２５が描画のタイミングを決定しているが、１軸スライダ２１の移動を厳密に等速に制御可能な場合等、位置検出を行わなくてもガラス基板１００の位置が特定できる場合、エンコーダ３３は必須ではない。
　また、上記した実施形態では描画装置１として、レーザを用いた描画を行う装置を例示したが、本発明は何らこれに限定されるものではなく、被加工物に描画可能な装置であれば、例えばインクジェットやディスペンサ等の塗布装置を用いて描画する装置であってもよい。
　さらに、上記した実施形態では、保持部５をレーザ描画部１１に対して移動させているが、保持部５はレーザ描画部１１に対して相対移動すればよいため、逆にレーザ描画部１１を保持部５に対して移動させてもよい。
　また、本発明が適用できる描画対象（被加工物）としては、ガラス板やプリント基板などの矩形基板や、半導体ウエハーやガラスウエハーなどの円形基板等、あるいはフィルムなどの長尺シートが例示できる。
１　　　　　：描画装置
３　　　　　：記憶部
５　　　　　：保持部
７　　　　　：位置角度検出部
９　　　　　：加工ヘッドコントローラ
１１　　　　：レーザ描画部
２１　　　　：１軸スライダ
２３　　　　：撮像カメラ
２５　　　　：位置情報解析コントローラ
２６　　　　：画像処理ユニット
２７　　　　：描画情報入力部
２９　　　　：描画パターン生成部
３３　　　　：エンコーダ
１００　　　：ガラス基板
１００ａ　　：基準位置
１０１ａ　　：パネル領域
１０１ｂ　　：パネル領域
１０１ｃ　　：パネル領域
１０１ｄ　　：パネル領域
１０１ｅ　　：パネル領域
１０１ｆ　　：パネル領域
１１１ａ　　：アルファベット
１１１ｂ　　：二次元バーコード
１１３ａ　　：パネルＩＤ
１１３ｂ　　：パネルＩＤ
１１３ｃ　　：パネルＩＤ
１１３ｄ　　：パネルＩＤ
１１３ｅ　　：パネルＩＤ
１１３ｆ　　：パネルＩＤ
１１５　　　：カットＩＤ
１１７　　　：カットＩＤ
１１９　　　：カットＩＤ
１２１　　　：アライメントマーク
１２１ａ　　：アライメントマーク
１４１　　　：描画対象位置
１４５　　　：角度
１６１　　　：ドットパターン
２０１　　　：基準位置情報
４０１　　　：描画パターン
４０３　　　：修正描画パターン

Claims (6)

  1. 　描画対象物に所定の描画パターンを描画する描画装置において、
    　前記描画パターンを記憶する記憶部と、
    　前記描画対象物を保持する保持部と、
    　前記保持部上の前記描画対象物の位置および角度を検出する位置角度検出部と、
    　前記位置角度検出部が検出した前記描画対象物の位置および角度を基に、前記描画パターンを修正した修正描画パターンを生成する描画情報生成部と、
    　前記描画対象物に前記修正描画パターンを描画する描画部と、
    　を備えた描画装置。
  2. 　前記記憶部は前記描画対象物が前記保持部上で位置ズレを生じていない場合の位置である基準位置を示す基準位置情報を有し、
    　前記描画情報生成部は、前記位置角度検出部が検出した前記描画対象物の位置および角度と、前記基準位置情報を比較して、前記保持部上の前記描画対象物の位置および角度の前記基準位置からのズレを算出し、前記位置および角度のズレの分だけ前記描画パターンの位置、角度を修正して前記修正描画パターンを生成する、請求項１に記載の描画装置。
  3. 　前記描画対象物を搭載した前記保持部を前記描画部に対して少なくとも第１の方向に相対移動させる移動部と、
    　移動中の前記描画対象物の現在位置を検出する現在位置検出部と、
    　前記現在位置検出部が検出した前記描画対象物の現在位置および前記修正描画パターンに基づき、前記描画対象物に前記修正描画パターンを描画するタイミングを前記描画部に指示するタイミング指示部と、
    　を有する、請求項２に記載の描画装置。
  4. 　前記基準位置情報は、前記描画対象物が前記保持部上で位置ズレを生じていない場合における、前記描画対象物に設けられた前記描画対象物の位置決め基準部の位置の情報であり、
    　前記位置角度検出部は、前記描画対象物が実際に前記保持部に搭載された状態での前記描画対象物の前記位置決め基準部に対する位置および角度を検出する、請求項２または３に記載の描画装置。
  5. 　前記位置決め基準部は、前記描画対象物に描画されたアライメントマークである、請求項４に記載の描画装置。
  6. 　前記描画パターンは、前記描画対象物の所定の領域に描画され、前記描画対象物に固有の識別番号に関する情報を含み、
    　前記描画情報生成部は、前記位置角度検出部が検出した前記描画対象物の位置および角度を基に、前記識別番号を描画する位置をドットパターン化することにより前記修正描画パターンを生成する、請求項１～５のいずれか一項に記載の描画装置。
PCT/JP2016/057324 2015-03-16 2016-03-09 描画装置 Ceased WO2016147977A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-052188 2015-03-16
JP2015052188A JP2016172259A (ja) 2015-03-16 2015-03-16 描画装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016147977A1 true WO2016147977A1 (ja) 2016-09-22

Family

ID=56919219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/057324 Ceased WO2016147977A1 (ja) 2015-03-16 2016-03-09 描画装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2016172259A (ja)
TW (1) TW201703911A (ja)
WO (1) WO2016147977A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114494029A (zh) * 2020-10-23 2022-05-13 住友重机械工业株式会社 变形校正处理装置、描绘方法及存储介质

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7446169B2 (ja) * 2020-06-26 2024-03-08 キヤノントッキ株式会社 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体
JP7424927B2 (ja) * 2020-06-26 2024-01-30 キヤノントッキ株式会社 膜厚測定装置、成膜装置、膜厚測定方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002046085A (ja) * 2000-08-04 2002-02-12 Sharp Corp レーザマーカ装置および印字方法
JP2007030378A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Ngk Insulators Ltd セラミックス製品及びその製造方法
JP2012143785A (ja) * 2011-01-12 2012-08-02 Keyence Corp レーザー加工システム及びレーザー加工装置
JP2013184171A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Toray Eng Co Ltd マーキング装置及び方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002046085A (ja) * 2000-08-04 2002-02-12 Sharp Corp レーザマーカ装置および印字方法
JP2007030378A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Ngk Insulators Ltd セラミックス製品及びその製造方法
JP2012143785A (ja) * 2011-01-12 2012-08-02 Keyence Corp レーザー加工システム及びレーザー加工装置
JP2013184171A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Toray Eng Co Ltd マーキング装置及び方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114494029A (zh) * 2020-10-23 2022-05-13 住友重机械工业株式会社 变形校正处理装置、描绘方法及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016172259A (ja) 2016-09-29
TW201703911A (zh) 2017-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6278451B2 (ja) マーキング装置およびパターン生成装置
KR102355837B1 (ko) 레이저 가공 장치
JP5896459B2 (ja) マーキング装置及び方法
JP6223091B2 (ja) 位置計測装置、アライメント装置、パターン描画装置および位置計測方法
JP2002361463A (ja) 加工装置および加工方法
KR20160038712A (ko) 레이저 가공기, 레이저 가공기의 워크 왜곡 보정 방법
JP2010114347A (ja) 露光装置
CN111992893A (zh) 激光加工装置
JP2017211557A (ja) 両面露光装置及び両面露光装置におけるマスクとワークとの位置合わせ方法
KR20130142928A (ko) 레이저 장치와 워크피스 표면에 레이저를 조사하는 방법
WO2016147977A1 (ja) 描画装置
JP2015093300A (ja) レーザ加工機
JP6313148B2 (ja) マーキング装置
JP2009006339A (ja) レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
CN108025392B (zh) 标印装置
WO2016117224A1 (ja) マーキング装置および方法、パターン生成装置、並びに被加工物
JP4702965B1 (ja) パターン形成装置
KR20150126810A (ko) 자동 초점 조절 기능을 가진 레이저 마킹 장치
TWI904503B (zh) 位置檢測裝置、描繪裝置、位置檢測方法以及電腦可讀取的程式
JP5253217B2 (ja) 基板アライメント方法、基板アライメント装置、レーザ加工裝置及びソーラパネル製造方法
JP2002001562A (ja) 光加工方法及びその装置並びに記録媒体
TW201032936A (en) System and method for laser processing
JP2016161825A (ja) 露光装置、基板、および露光方法
JP7162983B2 (ja) 加工装置及び加工方法
JP2011031248A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16764807

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16764807

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1