WO2016147535A1 - 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および結露あるいは着霜の検査方法 - Google Patents

電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および結露あるいは着霜の検査方法 Download PDF

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condensation
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武彦 荻原
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Seiko Epson Corp
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/75—Systems in which material is subjected to a chemical reaction, the progress or the result of the reaction being investigated
    • G01N21/77—Systems in which material is subjected to a chemical reaction, the progress or the result of the reaction being investigated by observing the effect on a chemical indicator
    • G01N21/78—Systems in which material is subjected to a chemical reaction, the progress or the result of the reaction being investigated by observing the effect on a chemical indicator producing a change of colour
    • G01N21/81—Indicating humidity
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component conveyance device, an electronic component inspection device, a test piece for dew condensation or frost formation, and a dew condensation or frost inspection method.
  • an electronic component inspection apparatus that inspects the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device.
  • This electronic component inspection apparatus includes an electronic component for transporting an IC device to a holding unit of an inspection unit A transport device is incorporated.
  • the IC device is disposed in the holding unit, and a plurality of probe pins provided in the holding unit are brought into contact with the terminals of the IC device.
  • Such an IC device inspection may be performed by cooling the IC device to a predetermined temperature. In that case, it is necessary to cool the IC device and to reduce the humidity of the atmosphere of the member in which the IC device is arranged so that condensation does not occur.
  • Patent Document 1 describes an IC handler configured to detect the occurrence of condensation by detecting a short circuit when condensation occurs between electrodes of an IC device.
  • Patent Document 1 requires a mechanical response to the detection of the occurrence of dew condensation, which causes a problem that the apparatus becomes complicated and expensive. In the case of ice such as frost formation, there is a possibility that a short circuit does not occur between the electrodes.
  • An object of the present invention is to provide an electronic component transport apparatus, an electronic component inspection apparatus, a test piece for dew condensation or frost inspection, which can easily inspect whether or not condensation or frost is generated on an electronic component in the apparatus, and , An inspection method for dew condensation or frost, or an electronic component transport device, an electronic component inspection device, and an inspection method for dew condensation or frost that can easily detect the occurrence of dew condensation or frost formation on electronic components in the device It is to provide.
  • the present invention has been made to solve at least a part of the problems described above, and can be realized as the following forms or application examples.
  • the electronic component transport apparatus can transport electronic components and can mount a member including a discoloration member that changes color when liquid water or solid water adheres. It has the mounting part.
  • the electronic component transport apparatus includes an imaging unit capable of imaging the member.
  • the imaging unit is disposed in a collection area in which the electronic component subjected to a predetermined inspection is collected.
  • the placement unit is arranged in a vertical direction with respect to the electronic component placement unit on which the electronic component is placed.
  • the placement unit is arranged in a direction perpendicular to the vertical direction with respect to the electronic component placement unit on which the electronic component is placed.
  • the placement unit is an electronic component to which the electronic component placement unit on which the electronic component before the predetermined inspection is placed is supplied. It is arranged in a device supply area which is supplied to a placement section supply area or an inspection area where the electronic components placed on the electronic component placement section from the electronic component placement section supply area are inspected. Is preferred.
  • the discoloring member is configured to face vertically downward when the member is arranged in the electronic component transport apparatus.
  • An electronic component inspection apparatus inspects a mounting unit on which a member including a discoloring member that changes color when liquid water or solid water adheres can be mounted, and an electronic component And an inspection unit that performs the inspection.
  • the test piece for dew condensation or frost formation in this application example includes a discoloration member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres.
  • condensation or frost formation is performed using a test piece including a discoloration member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres. It is characterized by detecting.
  • the electronic component transport apparatus includes an imaging unit capable of imaging a member to which liquid water adheres or solid water adheres.
  • the imaging unit captures the condensed or frosted member.
  • the member is preferably an electronic component or a test specimen for inspection.
  • the light irradiation unit irradiates light from a direction inclined with respect to the normal line of the imaging surface of the member.
  • the imaging surface of the member is a mirror surface.
  • An electronic component inspection apparatus includes an imaging unit that can image a condensed or frosted member and an inspection unit that inspects the electronic component.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of an electronic component inspection apparatus of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a test piece for dew condensation or frost formation and an imaging unit in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing a second embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the imaging unit in the second embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the imaging unit in the second embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the imaging unit in the second embodiment.
  • X axis three axes orthogonal to each other are defined as an X axis, a Y axis, and a Z axis.
  • the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal
  • the Z axis is vertical.
  • a direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”
  • a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”
  • Z direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”.
  • the upstream side in the conveying direction of the electronic component is also simply referred to as “upstream side”, and the downstream side is also simply referred to as “downstream side”.
  • “horizontal” as used in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state where the electronic component is slightly inclined (for example, less than about 5 °) as long as transportation of electronic components is not hindered.
  • the inspection device includes, for example, an IC device such as a BGA (Ball grid array) package and an LGA (Land grid array) package, LCD (Liquid Crystal ⁇ Display), CIS (CMOS Image Sensor). ) And the like for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of electronic components.
  • an IC device such as a BGA (Ball grid array) package and an LGA (Land grid array) package, LCD (Liquid Crystal ⁇ Display), CIS (CMOS Image Sensor).
  • inspection electrical characteristics of electronic components.
  • an IC device 90 for convenience of explanation, the case where an IC device is used as the electronic component to be inspected will be described as a representative, and this will be referred to as “IC device 90”.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of an electronic component inspection apparatus of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a test piece for dew condensation or frost formation and an imaging unit.
  • an inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1a according to this embodiment includes a tray supply area (electronic component placement section supply area) A1 and a device supply area (hereinafter also simply referred to as “supply area”). It is divided into A2, an inspection area A3, a device collection area (hereinafter also simply referred to as “collection area”) A4, and a tray removal area A5.
  • the inspection apparatus 1a transports the electronic component that transports the IC device 90 in the tray supply area A1, the supply area A2, the inspection area A3, the collection area A4, and the tray removal area A5 (hereinafter also simply referred to as “each area”).
  • the apparatus includes an inspection unit 16 that performs inspection in the inspection region A3, and a control unit 80.
  • the side where the tray supply area A1 and the tray removal area A5 are disposed (the ⁇ Y direction side in FIG. 1) is the front side, and the opposite side, that is, the direction where the inspection area A3 is disposed. (+ Y direction side in FIG. 1) is used as the back side.
  • the tray supply area A1 is a material supply unit to which a tray (electronic component placement unit) 200 in which a plurality of uninspected IC devices 90 are arranged is supplied. In the tray supply area A1, a large number of trays 200 can be stacked.
  • the supply area A2 is an area where a plurality of IC devices 90 arranged on the upper surface of the tray 200 conveyed from the tray supply area A1 are supplied to the inspection area A3. Note that tray transport mechanisms 11A and 11B that transport the tray 200 one by one are provided so as to straddle the tray supply area A1 and the supply area A2.
  • a temperature adjusting unit (soak plate) 12, a device transport head 13, and a tray transport mechanism (first transport device) 15 are provided.
  • the temperature adjustment unit 12 is a device that adjusts the IC device 90 to a temperature suitable for inspection by heating or cooling the plurality of IC devices 90.
  • two temperature adjusting units 12 are arranged and fixed in the Y direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried (conveyed) from the tray supply region A1 by the tray transport mechanism 11A is transported to and placed on any temperature adjustment unit 12.
  • the device transport head 13 is supported so as to be movable in the supply area A2. As a result, the device transport head 13 transports the IC device 90 between the tray 200 loaded from the tray supply area A1 and the temperature adjustment unit 12, and between the temperature adjustment unit 12 and a device supply unit 14 described later. It is possible to carry the IC device 90.
  • the tray transport mechanism 15 is a mechanism for transporting an empty tray 200 in a state where all the IC devices 90 are unloaded in the supply area A2 in the X direction. After this conveyance, the empty tray 200 is returned from the supply area A2 to the tray supply area A1 by the tray conveyance mechanism 11B.
  • the inspection area A3 is an area where the IC device 90 is inspected.
  • a device supply unit (supply shuttle) 14 an inspection unit 16, a device transport head 17, and a device recovery unit (recovery shuttle) 18 are provided.
  • the device supply unit 14 is a device that transports the temperature-adjusted IC device 90 to the vicinity of the inspection unit 16.
  • the device supply unit 14 is supported so as to be movable along the X direction between the supply region A2 and the inspection region A3.
  • two device supply units 14 are arranged in the Y direction, and the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 is transported to and placed on one of the device supply units 14.
  • the inspection unit 16 is a unit that inspects and tests the electrical characteristics of the IC device 90.
  • the inspection unit 16 is provided with a plurality of probe pins that are electrically connected to the terminals of the IC device 90 while holding the IC device 90. Then, the terminal of the IC device 90 and the probe pin are electrically connected (contacted), and the IC device 90 is inspected via the probe pin.
  • the inspection of the IC device 90 is performed based on a program stored in an inspection control unit provided in a tester connected to the inspection unit 16.
  • the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for the inspection.
  • the device transport head 17 is supported so as to be movable in the inspection area A3. Thereby, the device transport head 17 can transport and place the IC device 90 on the device supply unit 14 carried in from the supply area A2 onto the inspection unit 16.
  • the device collection unit 18 is an apparatus that conveys the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 to the collection area A4.
  • the device collection unit 18 is supported so as to be movable along the X direction between the inspection area A3 and the collection area A4.
  • two device collection units 18 are arranged in the Y direction, similarly to the device supply unit 14, and the IC device 90 on the inspection unit 16 includes any one of the device collection units 18. Are transported to and placed. This transport is performed by the device transport head 17.
  • the collection area A4 is an area where a plurality of IC devices 90 that have been inspected are collected.
  • a collection tray 19 In the collection area A4, a collection tray 19, a device conveyance head 20, and a tray conveyance mechanism (second conveyance device) 21 are provided.
  • An empty tray 200 is also prepared in the collection area A4.
  • the collection trays 19 are fixed in the collection area A4, and in the configuration shown in FIG. 1, three collection trays 19 are arranged along the X direction. Three empty trays 200 are also arranged along the X direction. Then, the IC device 90 on the device recovery unit 18 that has moved to the recovery area A4 is transported and placed in one of the recovery tray 19 and the empty tray 200. As a result, the IC device 90 is collected and classified for each inspection result.
  • the device transport head 20 is supported so as to be movable in the collection area A4. Accordingly, the device transport head 20 can transport the IC device 90 from the device recovery unit 18 to the recovery tray 19 or the empty tray 200.
  • the tray transport mechanism 21 is a mechanism for transporting an empty tray 200 carried from the tray removal area A5 in the X direction within the collection area A4. Then, after this conveyance, the empty tray 200 is arranged at a position where the IC device 90 is collected, that is, one of the three empty trays 200 arranged in the collection area A4. obtain.
  • the tray transport mechanism 21 is provided in the collection area A4, and the tray transport mechanism 15 is provided in the supply area A2.
  • the throughput (the number of IC devices 90 to be transported per unit time) can be improved as compared to transporting an empty tray 200 in the X direction with a single transport mechanism.
  • the tray removal area A5 is a material removal unit where the tray 200 on which a plurality of inspected IC devices 90 are arranged is collected and removed. In the tray removal area A5, a large number of trays 200 can be stacked.
  • tray transport mechanisms 22A and 22B for transporting the tray 200 one by one are provided so as to straddle the collection area A4 and the tray removal area A5.
  • the tray transport mechanism 22A is a mechanism for transporting the tray 200 on which the inspected IC device 90 is placed from the collection area A4 to the tray removal area A5.
  • the tray transport mechanism 22B is a mechanism that transports an empty tray 200 for collecting the IC device 90 from the tray removal area A5 to the collection area A4.
  • the control unit 80 has, for example, a drive control unit.
  • the drive control unit includes, for example, tray transport mechanisms 11A and 11B, a temperature adjustment unit 12, a device transport head 13, a device supply unit 14, a tray transport mechanism 15, an inspection unit 16, and a device transport head 17.
  • recovery part 18, the device conveyance head 20, the tray conveyance mechanism 21, and tray conveyance mechanism 22A, 22B is controlled.
  • test control unit of the tester performs, for example, an inspection of the electrical characteristics of the IC device 90 arranged in the test unit 16 based on a program stored in a memory (not shown).
  • the device transport head 13, the device supply unit 14, and the device transport head 17 are also configured to be able to heat or cool the IC device 90. Thereby, the temperature of the IC device 90 is kept constant while being transported.
  • the case where the IC device 90 is cooled and inspected in a low temperature environment within a range of, for example, ⁇ 60 ° C. to ⁇ 40 ° C. is described.
  • the tray supply area A1 and the supply area A2 are separated (partitioned) by the first partition wall 61, and the supply area A2 and the inspection area A3 are separated. It is divided by the second partition wall 62, the inspection area A3 and the collection area A4 are separated by the third partition wall 63, and the collection area A4 and the tray removal area A5 are separated by the fourth partition wall 64. ing.
  • the supply area A2 and the collection area A4 are also separated by the fifth partition wall 65.
  • These partition walls have a function of maintaining the airtightness of each region.
  • the outermost exterior of the inspection apparatus 1a is covered with a cover, and examples of the cover include a front cover 70, a side cover 71, a side cover 72, and a rear cover 73.
  • the supply area A2 is a first chamber R1 defined by the first partition wall 61, the second partition wall 62, the fifth partition wall 65, the side cover 71, and the rear cover 73.
  • a plurality of IC devices 90 in an uninspected state are carried into the first chamber R1 together with the tray 200.
  • the inspection area A3 is a second chamber R2 defined by the second partition wall 62, the third partition wall 63, and the rear cover 73.
  • a plurality of IC devices 90 are carried into the second chamber R2 from the first chamber R1.
  • the collection area A4 is a third chamber R3 defined by the third partition wall 63, the fourth partition wall 64, the fifth partition wall 65, the side cover 72, and the rear cover 73.
  • a plurality of IC devices 90 that have been inspected are carried into the third chamber R3 from the second chamber R2.
  • the side cover 71 is provided with a first door (left first door) 711 and a second door (left second door) 712.
  • first door 711 and the second door 712 By opening the first door 711 and the second door 712, for example, maintenance in the first chamber R1, release of jam in the IC device 90, and the like (hereinafter collectively referred to as “work”) can be performed.
  • the first door 711 and the second door 712 are so-called “folding doors” that open and close in opposite directions.
  • the movable part such as the device transport head 13 in the first chamber R1 stops.
  • the first door 711 and the second door 712 can be locked and unlocked collectively by the operation of the cylinder 740.
  • the side cover 72 is provided with a first door (right first door) 721 and a second door (right second door) 722.
  • first door 721 and the second door 722 By opening the first door 721 and the second door 722, for example, work in the third chamber R3 can be performed.
  • the first door 721 and the second door 722 are also so-called “folding doors” that open and close in opposite directions.
  • the movable part such as the device transport head 20 in the third chamber R3 stops.
  • the first door 721 and the second door 722 can be locked and unlocked collectively by the operation of the cylinder 745.
  • the rear cover 73 is also provided with a first door (back side first door) 731, a second door (back side second door) 732, and a third door (back side third door) 733. Yes.
  • first door 731 for example, work in the first chamber R ⁇ b> 1 can be performed.
  • second door back side second door
  • third door back side third door
  • an inner partition 66 is provided between the second door (back side second door) 732 and the second chamber R2, and a fourth door 75 is provided in the inner partition 66. Then, by opening the second door 732 and the fourth door 75, for example, work in the second chamber R2 can be performed.
  • the 1st door 731, the 2nd door 732, and the 4th door 75 open and close in the same direction, and the 3rd door 733 opens and closes in the opposite direction to these doors.
  • the movable parts such as the device transport head 17 in the second chamber R2 are stopped.
  • the first door 731 can be locked and unlocked by the operation of the cylinder 741
  • the second door 732 can be locked and unlocked by the operation of the cylinder 742
  • the third door 733 can be operated by the cylinder 744.
  • the fourth door 75 can be locked and unlocked by the operation of the cylinder 743.
  • the IC device 90 is inspected in a low temperature environment.
  • each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 includes a humidity sensor (hygrometer) 24 that detects indoor humidity and a temperature sensor (temperature) that detects temperature. 25) are arranged.
  • the humidity (detection value) at the position where the humidity sensor 24 is arranged is used as the humidity in each room, and the temperature (detection value) at the position where the temperature sensor 25 is arranged is used as the temperature. Thereby, it is possible to obtain as accurate humidity and temperature as possible.
  • the dry air DA can be supplied to each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 to adjust (set) the humidity in each chamber. . Thereby, it can prevent that dew condensation arises in the 2nd chamber R2 especially after cooling.
  • the number of the humidity sensors 24 and the temperature sensors 25 in the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 is one in the present embodiment, but the number is not limited to this. There may be. In this case, for example, an average value of detection values detected by the plurality of humidity sensors 24 may be used as the humidity of the second chamber R2, or the lowest detection value or the highest detection value may be used.
  • the humidity sensor 24 and the temperature sensor 25 in the third chamber R3 can be omitted.
  • a tray on which a test specimen (member) 90a having a discoloration member that changes color when condensation or frost formation can be placed ( Placement unit 200a is supplied.
  • discoloration refers to a concept including not only a change in color but also a change in unevenness and shading.
  • the tray (mounting unit) 200a is disposed in the horizontal direction with respect to the tray (electronic component mounting unit) 200. Note that the tray 200a may be arranged in the vertical direction with respect to the tray 200.
  • the test piece (member) 90 a for inspection is composed of a test device 93 and a discoloration member 92 disposed on the lower surface of the test device 93.
  • the color changing member 92 is configured to face vertically downward.
  • the direction of the color changing member 92 is not limited to the vertically downward direction as long as the imaging unit 103 to be described later can be installed, and may be vertically upward or laterally.
  • the discoloring member 92 for example, a humidity indicator, a submergence detection seal, or the like can be used.
  • An imaging unit 103 is provided in the collection area A4.
  • the imaging unit 103 has a function of imaging the color changing member 92.
  • the imaging unit 103 is configured to check the discoloration of the discoloring member 92 by capturing an image of the test specimen 90 a held by the device transport head 20 from the lower surface side. ing.
  • the tray 200a on which the test specimen 90a is placed is transported to the supply area A2 by the tray transport mechanism 11A.
  • test specimen 90a on the tray 200a conveyed to the supply area A2 is conveyed to the temperature adjustment unit 12 by the device conveyance head 13 in the same manner as the IC device 90.
  • test piece 90a for inspection conveyed to the temperature adjustment unit 12 is conveyed to the inspection area A3 by the device conveyance head 13 and the device supply unit 14.
  • the test piece 90a for inspection transported to the inspection area A3 passes through the inspection area A3 and is transported to the imaging unit 103 by the device transport head 20 similarly to the IC device 90.
  • the discoloration member 92 is imaged.
  • test piece 90a for inspection is transported in the reverse direction along the path transported to the imaging unit 103 and placed on the empty tray 200a waiting in the supply area A2.
  • the tray 200a containing the test specimen 90a for inspection is returned from the supply region A2 to the tray supply region A1 by the tray transport mechanism 15 and the tray transport mechanism 11B.
  • the above-described dew condensation or frost formation is inspected prior to the inspection of the IC device 90. If no color change is confirmed in the color changing member 92 in the inspection, the IC device 90 is inspected as it is. Then, after that, for example, an inspection for condensation or frost formation is performed at intervals of about 3 hours. When dew condensation or frost formation is confirmed, the inspection apparatus 1a displays an error and stops. The inside of the inspection apparatus 1a is dried, and again, an inspection test piece 90a is used to inspect condensation or frost formation. After confirming that there is no condensation or frost formation, the IC device 90 is inspected. .
  • the tray (mounting unit) 200a is first in the tray supply area A1 and is transported to the supply area A2. However, the tray (mounting unit) 200a is supplied from the beginning in the supply area A2. May be.
  • the imaging unit 103 and the test specimen 90a for inspection may be installed in the supply area A2 or the inspection area A3, and the presence or absence of discoloration of the discoloration member may be constantly monitored.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing a second embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention.
  • 4 to 6 are sectional views of the imaging unit in the second embodiment.
  • the inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1b includes a tray supply area A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection area (hereinafter referred to as “supply area”). It is divided into A4 and a tray removal area A5. Then, the IC device 90 is inspected in the inspection area A3 in the middle through the tray supply area A1, the supply area A2, the inspection area A3, the collection area A4, and the tray removal area A5 in this order.
  • the inspection apparatus 1b performs the inspection in the inspection area A3 and the electronic component conveyance apparatus that conveys the IC device 90 in the tray supply area A1, the supply area A2, the inspection area A3, the collection area A4, and the tray removal area A5.
  • An inspection unit 16 to perform and a control unit 80 are provided.
  • an imaging unit 100 that images the upper surface 91 of the IC device 90 is installed on the vertical upper side of the device collection unit 18.
  • the imaging unit 100 is included in an electronic component transport device.
  • the imaging unit 100 includes a camera unit 101 and a light irradiation unit 102 as shown in FIG.
  • the camera unit 101 is arranged vertically above the device collection unit 18 and is configured to image the upper surface 91 of the IC device 90 from above.
  • condensation or frosting occurs on the upper surface 91 of the IC device 90
  • the color of the upper surface 91 of the IC device 90 imaged by the camera unit 101 changes due to light reflection.
  • the light irradiation unit 102 is disposed obliquely above the IC device 90 so that light is irradiated onto the upper surface 91 of the IC device 90 from a direction inclined with respect to the normal line X of the upper surface 91 of the IC device 90. Yes.
  • the upper surface 91 of the IC device 90 is preferably a mirror surface. By using a mirror surface, the color contrast of the upper surface 91 becomes good, and the occurrence of condensation or frost formation can be detected more easily.
  • dew condensation or frost formation is inspected at an appropriate interval (for example, about 3 hours).
  • the inspection apparatus 1b displays an error and stops. Thereafter, the inside of the inspection apparatus 1b is dried, and the dew condensation or frost is inspected again. After confirming that no dew condensation or frost formation occurs, the inspection of the IC device 90 is continued.
  • the upper surface 91 of the IC device 90 is imaged to detect the occurrence of condensation or frost formation.
  • the present invention is not limited to the IC device 90.
  • An inspection test piece 90b used only for inspection may be conveyed into the inspection apparatus 1b to detect the occurrence of condensation or frost formation on the upper surface 91b.
  • the imaging unit 100 is provided vertically above the device collection unit 18 .
  • the present invention is not limited to this.
  • the imaging unit 100 is provided in the collection area A4. Also good.
  • the present invention is not limited thereto, and the electronic component conveying apparatus and the electronic component inspection apparatus are configured.
  • Each part to be replaced can be replaced with one having any configuration capable of performing the same function.
  • arbitrary components may be added.
  • the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the embodiments.

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Abstract

装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および、結露あるいは着霜の検査方法を提供すること。　電子部品検査装置１ａは、結露もしくは着霜した場合に変色する変色部材９２を含む検査用試験片９０ａを載置可能なトレイ（載置部）２００ａを有する。また、電子部品検査装置１ａは、撮像部１０３を有する。また、撮像部１０３は、検査が終了した電子部品が回収されるデバイス回収領域Ａ４に配置される。また、載置部２００ａは、電子部品を載置する電子部品載置部２００に対して水平方向または垂直方向に配置される。

Description

電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および結露あるいは着霜の検査方法
　本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および結露あるいは着霜の検査方法に関する。
　従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
　このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ＩＣデバイスを冷却するとともに、結露が生じないように、ＩＣデバイスが配置される部材の雰囲気の湿度を低下させる必要がある。
　特許文献１には、ＩＣデバイスの電極間に結露が生じた時の短絡を検出して結露発生を検知するよう構成されたＩＣハンドラーが記載されている。
特開２００５－３００２８５号公報
　しかしながら、特許文献１のような装置では、結露発生の検知に機械的な対応が必要であるため、装置が複雑化し、高価なものになってしまうという課題があった。また、着霜のような氷の場合には、電極間で短絡が発生しない可能性がある。
　本発明の目的は、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および、結露あるいは着霜の検査方法、または装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、および、結露あるいは着霜の検査方法を提供することにある。
　本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
　［適用例１］本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送可能で、かつ、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部を有することを特徴とする。
　これにより、電子部品搬送装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
　［適用例２］本適用例の電子部品搬送装置では、前記変色部材は、結露もしくは着霜した場合に変色するのが好ましい。
　これにより、電子部品搬送装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かをより容易に検査することができる。
　［適用例３］本適用例の電子部品搬送装置では、前記部材を撮像可能な撮像部を有するのが好ましい。
　これにより、変色部材の変色の確認をより簡便に行うことができる。
　［適用例４］本適用例の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、所定の検査を実施した前記電子部品が回収される回収領域に配置されるのが好ましい。
　これにより、電子部品搬送装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより確実に検知することができる。
　［適用例５］本適用例の電子部品搬送装置では、前記載置部は、電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向に配置されるのが好ましい。
　これにより、電子部品搬送装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。
　［適用例６］本適用例の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向と直交する方向に配置されるが好ましい。
　これにより、電子部品搬送装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。
　［適用例７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記所定の検査を実施する前の前記電子部品が載置された前記電子部品載置部が供給される電子部品載置部供給領域、または、前記電子部品載置部供給領域からの前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が検査される検査領域に供給されるデバイス供給領域に配置されるのが好ましい。
　これにより、電子部品搬送装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。
　［適用例８］本適用例の電子部品搬送装置では、前記部材が電子部品搬送装置に配置された場合、前記変色部材は鉛直下方に向くよう構成されているのが好ましい。
　これにより、電子部品搬送装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより確実に検知することができる。
　［適用例９］本適用例の電子部品検査装置は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部と、電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
　これにより、電子部品検査装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
　［適用例１０］本適用例の結露あるいは着霜の検査用試験片は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含むことを特徴とする。
　これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
　［適用例１１］本適用例の結露あるいは着霜の検査方法は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む検査用試験片を用いて結露もしくは着霜を検出することを特徴とする。
　これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
　［適用例１２］本適用例の電子部品搬送装置は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した部材を撮像可能な撮像部を有することを特徴とする。
　これにより、電子部品搬送装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる。
　［適用例１３］本適用例の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、結露もしくは着霜した前記部材を撮像するのが好ましい。
　これにより、電子部品搬送装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生をより容易に検査することができる。
　［適用例１４］本適用例の電子部品搬送装置では、前記部材は、電子部品または検査用試験片であるのが好ましい。
　これにより、電子部品搬送装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生をより容易に検査することができる。
　［適用例１５］本適用例の電子部品搬送装置では、前記部材に対して光を照射する光照射部を有するのが好ましい。
　これにより、光の散乱で、結露もしくは着霜の発生をより確実に検出することができる。
　［適用例１６］本適用例の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、前記部材の撮像面の法線に対して傾斜した方向から光を照射するのが好ましい。
　これにより、電子部品搬送装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生をより容易に検出することができる。
　［適用例１７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記部材の撮像面は、鏡面であるのが好ましい。
　これにより、電子部品搬送装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生をより容易に検出することができる。
　［適用例１８］本適用例の電子部品検査装置は、結露もしくは着霜した部材を撮像可能な撮像部と、電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
　これにより、電子部品検査装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる。
　［適用例１９］本適用例の結露あるいは着霜の検査方法は、結露もしくは着霜した部材を撮像し、結露もしくは着霜を検出することを特徴とする。
　これにより、装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる。
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。 図２は、第１実施形態における、結露あるいは着霜の検査用試験片および撮像部の断面図である。 図３は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態を示す概略平面図である。 図４は、第２実施形態における、撮像部の断面図である。 図５は、第２実施形態における、撮像部の断面図である。 図６は、第２実施形態における、撮像部の断面図である。
　以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片および結露あるいは着霜の検査方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
　以下では、説明の便宜上、例えば図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
　また、実施形態で示す検査装置（電子部品検査装置）は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
　（第１実施形態）
　図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、結露あるいは着霜の検査用試験片および撮像部の断面図である。
　図１に示すように、本実施形態の検査装置（電子部品検査装置）１ａは、トレイ供給領域（電子部品載置部供給領域）Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」とも言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」とも言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１から、供給領域Ａ２、検査領域Ａ３、回収領域Ａ４、トレイ除去領域Ａ５を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１ａは、トレイ供給領域Ａ１、供給領域Ａ２、検査領域Ａ３、回収領域Ａ４、およびトレイ除去領域Ａ５（以下単に「各領域」とも言う）においてＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行う検査部１６と、制御部８０とを備えたものとなっている。
　なお、検査装置１ａは、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の－Ｙ方向側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の＋Ｙ方向側）が背面側として使用される。
　トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（電子部品載置部）２００が供給される給材部である。なお、トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
　供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００の、上面に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
　供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
　温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する装置である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
　デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
　トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が搬出された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
　検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
　デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
　検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で、ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
　デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
　デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
　回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
　回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
　デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
　トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、回収領域Ａ４内に配置された３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
　このように検査装置１ａでは、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行うよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
　トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。なお、トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
　また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
　制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
　なお、上述したテスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行う。
　以上のような検査装置１ａでは、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行い、例えば－６０℃～－４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行う場合について説明する。
　図１に示すように、検査装置１ａは、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１ａは、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、およびリアカバー７３がある。
　そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と、第２隔壁６２と、第５隔壁６５と、サイドカバー７１と、リアカバー７３と、によって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
　検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と、第３隔壁６３と、リアカバー７３と、によって画成された第２室Ｒ２となっている。第２室Ｒ２には、第１室Ｒ１から複数のＩＣデバイス９０が搬入される。
　回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と、第４隔壁６４と、第５隔壁６５と、サイドカバー７２と、リアカバー７３と、によって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
　図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と、第２扉（左側第２扉）７１２と、が設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスや、ＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行うことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。第１扉７１１および第２扉７１２は、シリンダー７４０の作動により一括して施錠開錠可能となっている。
　同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行うことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。第１扉７２１および第２扉７２２は、シリンダー７４５の作動により一括して施錠開錠可能となっている。
　また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と、第２扉（背面側第２扉）７３２と、第３扉（背面側第３扉）７３３と、が設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行うことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行うことができる。
　さらに、第２扉（背面側第２扉）７３２と、第２室Ｒ２と、の間には内側隔壁６６が設けられており、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行うことができる。
　なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。第１扉７３１は、シリンダー７４１の作動により施錠開錠可能となっており、第２扉７３２は、シリンダー７４２の作動により施錠開錠可能となっており、第３扉７３３は、シリンダー７４４の作動により施錠開錠可能となっており、第４扉７５は、シリンダー７４３の作動により施錠開錠可能となっている。
　そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
　これにより、検査装置１ａでは、低温環境下でＩＣデバイス９０に対して検査が行なわれる。
　図１に示すように、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、および第３室Ｒ３には、それぞれ、室内の湿度を検出する湿度センサー（湿度計）２４と、温度を検出する温度センサー（温度計）２５とが配置されている。そして、各室内の湿度は、湿度センサー２４が配置された位置の湿度（検出値）を用い、温度は、温度センサー２５が配置された位置の温度（検出値）を用いる。これにより、可能な限り正確な湿度や温度を得ることできる。
　低温環境下で検査を行う検査装置１ａでは、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、および第３室Ｒ３ごとにドライエアーＤＡを供給して、各室内の湿度を調整（設定）することができる。これにより、冷却後に特に第２室Ｒ２内で結露が生じることを防止できる。
　なお、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、および第３室Ｒ３においての湿度センサー２４、温度センサー２５の設置数は、本実施形態では１つであるが、これに限定されず、複数個であってもよい。この場合、例えば第２室Ｒ２の湿度として、複数の湿度センサー２４で検出された検出値の平均値を用いてもよいし、最も低い検出値あるいは最も高い検出値を用いてもよい。
　また、検査装置１ａでは、第３室Ｒ３内の湿度センサー２４、温度センサー２５を省略することもできる。
　上述した検査装置１ａにおいて、トレイ供給領域Ａ１には、図１に示すように、結露もしくは着霜した場合に変色する変色部材を備えた検査用試験片（部材）９０ａを載置可能なトレイ（載置部）２００ａが供給される。なお、本明細書において「変色」とは、色の変化だけでなく、ムラや濃淡の変化も含む概念を指す。
　図示の構成では、トレイ（載置部）２００ａは、トレイ（電子部品載置部）２００に対して水平方向に配置されている。なお、トレイ２００ａは、トレイ２００に対して鉛直方向に配置してもよい。
　検査用試験片（部材）９０ａは、図２に示すように、試験デバイス９３と、試験デバイス９３の下面に配設された変色部材９２とで構成されている。言い換えると、変色部材９２は、鉛直下方に向くよう構成されている。なお、変色部材９２の向きは、後述する撮像部１０３が設置可能な向きであれば、鉛直下方に限定されず、鉛直上方であってもよいし、側方であってもよい。
　変色部材９２としては、例えば、湿度インジケーター、水没検知シール等を用いることができる。
　回収領域Ａ４には、撮像部１０３が設けられている。
　撮像部１０３は、変色部材９２を撮像する機能を有している。
　本実施形態では、撮像部１０３は、図２に示すように、デバイス搬送ヘッド２０が保持した状態の検査用試験片９０ａを下面側から撮像して、変色部材９２の変色を確認するよう構成されている。
　このような検査装置１ａにおいて、検査用試験片９０ａを載置されたトレイ２００ａは、トレイ搬送機構１１Ａによって、供給領域Ａ２に搬送される。
　供給領域Ａ２に搬送されたトレイ２００ａ上の検査用試験片９０ａは、ＩＣデバイス９０と同様に、デバイス搬送ヘッド１３によって、温度調整部１２に搬送される。
　温度調整部１２に搬送された検査用試験片９０ａは、デバイス搬送ヘッド１３とデバイス供給部１４によって、検査領域Ａ３に搬送される。
　検査領域Ａ３に搬送された検査用試験片９０ａは、ＩＣデバイス９０と同様に、検査領域Ａ３を通過し、デバイス搬送ヘッド２０によって、撮像部１０３に搬送される。
　撮像部１０３に搬送された検査用試験片９０ａは、変色部材９２が撮像される。
　変色部材９２に変色が確認されなかった場合、検査用試験片９０ａは、撮像部１０３まで搬送された経路を逆に搬送されて、供給領域Ａ２に待機している空のトレイ２００ａに載置される。
　その後、検査用試験片９０ａを収容したトレイ２００ａは、トレイ搬送機構１５およびトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。なお、トレイ供給領域Ａ１に戻さずに、供給領域Ａ２に設置したままであってもよい。
　なお、上記検査装置１ａでは、ＩＣデバイス９０の検査に先駆けて、上述した結露もしくは着霜の検査を行う。当該検査で変色部材９２に変色が確認されなかった場合には、そのまま、ＩＣデバイス９０の検査を行う。そして、その後、例えば、３時間程度の間隔で結露もしくは着霜の検査を行う。結露もしくは着霜が確認された場合は、検査装置１ａはエラーを表示して停止する。検査装置１ａ内部を乾燥させ、再度、検査用試験片９０ａを用いて結露もしくは着霜の検査を行い、結露もしくは着霜の発生が無いことを確認してから、ＩＣデバイス９０の検査を実施する。
　以上説明した検査装置１ａでは、検査装置１ａ内においてＩＣデバイス９０に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
　なお、上記説明では、トレイ（載置部）２００ａが、まずトレイ供給領域Ａ１にあり、供給領域Ａ２に搬送されるものとして説明したが、トレイ（載置部）２００ａは、最初から供給領域Ａ２にあってもよい。
　また、撮像部１０３と検査用試験片９０ａとを供給領域Ａ２あるいは検査領域Ａ３に設置して、変色部材の変色の有無を常時監視していてもよい。
　（第２実施形態）
　図３は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態を示す概略平面図である。図４～６は、第２実施形態における、撮像部の断面図である。
　以下、これらの図を参照して本発明の電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は同じ符号を附しその説明を省略する。
　図３に示すように、検査装置（電子部品検査装置）１ｂは、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」とも言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」とも言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１から、供給領域Ａ２、検査領域Ａ３、回収領域Ａ４、トレイ除去領域Ａ５を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１ｂは、トレイ供給領域Ａ１、供給領域Ａ２、検査領域Ａ３、回収領域Ａ４、およびトレイ除去領域Ａ５においてＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行う検査部１６と、制御部８０とを備えたものとなっている。
　本実施形態の検査装置１ｂにおいて、デバイス回収部１８の垂直上側には、ＩＣデバイス９０の上面９１を撮像する撮像部１００が設置されている。この撮像部１００は電子部品搬送装置に含まれている。
　撮像部１００は、図４に示すように、カメラ部１０１と、光照射部１０２と、を有している。
　カメラ部１０１は、デバイス回収部１８の垂直上方に配され、上方からＩＣデバイス９０の上面９１を撮像するよう構成されている。ＩＣデバイス９０の上面９１に結露もしくは着霜が発生すると、光の反射によって、カメラ部１０１で撮像するＩＣデバイス９０の上面９１の色が変化する。
　光照射部１０２は、ＩＣデバイス９０の上面９１の法線Ｘに対して、傾斜した方向から、ＩＣデバイス９０の上面９１に光が照射されるように、ＩＣデバイス９０の斜め上方に配されている。
　光照射部１０２によって、光を照射したとき、結露もしくは着霜していない場合には、図４に示すように光を所定の方向に反射するが、結露もしくは着霜している場合には、図５に示すように光の散乱が発生する。その結果、カメラ部１０１で撮像するＩＣデバイス９０の上面９１の色の変化が顕著なものとなり、結露もしくは着霜の発生をより確実に検出することができる。なお、カメラ部１０１に入射する光量の変化によっても、結露もしくは着霜の発生を検出可能である。
　ＩＣデバイス９０の上面９１は、鏡面であるのが好ましい。鏡面とすることにより、上面９１の色のコントラストが良好となり、結露もしくは着霜の発生をより容易に検出することができる。
　このような検査装置１ｂでは、適度な間隔（例えば、３時間程度）をあけて結露もしくは着霜の検査を行う。結露もしくは着霜が確認された場合は、検査装置１ｂはエラーを表示して停止する。その後、検査装置１ｂ内部を乾燥させ、再度、結露もしくは着霜の検査を行い、結露もしくは着霜の発生が無いことを確認してから、ＩＣデバイス９０の検査を続行する。
　以上説明した検査装置１ｂでは、検査装置１ｂ内のＩＣデバイス９０における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる。
　なお、上記説明では、ＩＣデバイス９０の上面９１を撮像することで、結露もしくは着霜の発生を検出するものとして説明したが、ＩＣデバイス９０に限定されず、例えば、図６に示すように、検査のみに使用する検査用試験片９０ｂを検査装置１ｂ内に搬送して、その上面９１ｂの結露もしくは着霜の発生を検出するものであってもよい。
　また、上記説明では、撮像部１００が、デバイス回収部１８の垂直上方に設けられている場合について説明したが、これに限定されず、例えば、撮像部１００は、回収領域Ａ４に設けられていてもよい。
　以上、本発明の電子部品搬送装置、および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置、および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
　また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
　１ａ、１ｂ…検査装置（電子部品検査装置）　１１Ａ、１１Ｂ…トレイ搬送機構　１２…温度調整部（ソークプレート）　１３…デバイス搬送ヘッド　１４…デバイス供給部（供給シャトル）　１５…トレイ搬送機構（第１搬送装置）　１６…検査部　１７…デバイス搬送ヘッド　１８…デバイス回収部（回収シャトル）　１９…回収用トレイ　２０…デバイス搬送ヘッド　２１…トレイ搬送機構（第２搬送装置）　２２Ａ、２２Ｂ…トレイ搬送機構　２４…湿度センサー（湿度計）　２５…温度センサー（温度計）　６１…第１隔壁　６２…第２隔壁　６３…第３隔壁　６４…第４隔壁　６５…第５隔壁　６６…内側隔壁　８０…制御部　９０…ＩＣデバイス　９０ａ、９０ｂ…検査用試験片（部材）　９１、９１ｂ…上面　９２…変色部材　１００、１０３…撮像部　２００…トレイ（電子部品載置部）　２００ａ…トレイ（載置部）　Ａ１…トレイ供給領域　Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）　Ａ３…検査領域　Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）　Ａ５…トレイ除去領域　Ｒ１…第１室　Ｒ２…第２室　Ｒ３…第３室。

Claims (11)

  1. 　電子部品を搬送可能で、かつ、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
  2. 　前記変色部材は、結露もしくは着霜した場合に変色する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  3. 　前記部材を撮像可能な撮像部を有する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
  4. 　前記撮像部は、所定の検査を実施した前記電子部品が回収される回収領域に配置される請求項３に記載の電子部品搬送装置。
  5. 　前記載置部は、電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向に配置される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
  6. 　前記載置部は、前記電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向と直交する方向に配置される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
  7. 　前記載置部は、前記所定の検査を実施する前の前記電子部品が載置された前記電子部品載置部が供給される電子部品載置部供給領域、または、前記電子部品載置部供給領域からの前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が検査される検査領域に供給されるデバイス供給領域に配置される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
  8. 　前記部材が電子部品搬送装置に配置された場合、前記変色部材は鉛直下方に向くよう構成されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
  9. 　液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部と、
    　電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。
  10. 　液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含むことを特徴とする結露あるいは着霜の検査用試験片。
  11. 　液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む検査用試験片を用いて結露もしくは着霜を検出することを特徴とする結露あるいは着霜の検査方法。
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