WO2016129199A1 - 構造体および配線基板 - Google Patents

構造体および配線基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2016129199A1
WO2016129199A1 PCT/JP2016/000018 JP2016000018W WO2016129199A1 WO 2016129199 A1 WO2016129199 A1 WO 2016129199A1 JP 2016000018 W JP2016000018 W JP 2016000018W WO 2016129199 A1 WO2016129199 A1 WO 2016129199A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
transmission line
conductor
conductor plane
plane
slit
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/000018
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
嘉晃 笠原
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to US15/543,785 priority Critical patent/US10079415B2/en
Priority to JP2016574642A priority patent/JP6565938B2/ja
Publication of WO2016129199A1 publication Critical patent/WO2016129199A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/2005Electromagnetic photonic bandgaps [EPB], or photonic bandgaps [PBG]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/16Auxiliary devices for mode selection, e.g. mode suppression or mode promotion; for mode conversion
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H01P5/022Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
    • H01P5/028Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between strip lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H05K1/0227Split or nearly split shielding or ground planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0236Electromagnetic band-gap structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929Conductive planes
    • H05K2201/09309Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes

Definitions

  • the present invention relates to a structure and a wiring board.
  • a magnetic field is induced by a current flowing into a circuit at the time of switching of a digital circuit, or an electric field is induced by a voltage fluctuation generated at the time of switching, thereby generating an electromagnetic wave.
  • the electromagnetic wave becomes electromagnetic noise propagating through a parallel plate line composed of a conductor plane. Electromagnetic noise causes problems such as destabilizing the operation of other circuits and degrading the wireless performance of devices. For this reason, if the technique which suppresses electromagnetic noise can be established, the stability of a circuit and the radio
  • Patent Documents 1, 2, and 3 have an EBG (Electromagnetic Band Gap) characteristic having a dispersion relationship with a band gap that prohibits propagation of an electromagnetic wave at a characteristic frequency (hereinafter, referred to as an electromagnetic band gap). , which is described as an EBG structure), and enables suppression of propagation of electromagnetic wave noise between power planes.
  • EBG Electromagnetic Band Gap
  • the EBG structure that is a structure for suppressing electromagnetic noise is preferably as small as possible.
  • the structure described in Patent Document 1 has a problem that the size of the structure itself is large.
  • an object of the present invention is to provide a structure that enables a small-sized EBG structure and a wiring board including the structure.
  • the structure and the wiring board according to the present invention mainly adopt the following characteristic configuration.
  • the structure according to the present invention is: A first conductor plane; A second conductor plane disposed to face the first conductor plane; A first transmission line formed in a different layer from both the first conductor plane and the second conductor plane, and disposed opposite to the second conductor plane; The second conductor plane is formed in a layer different from both of the first conductor plane and the second conductor plane, and the second conductor plane is formed on a layer opposite to the first transmission line with respect to the second conductor plane.
  • a second transmission line disposed opposite the conductor plane; A first conductor via connecting one end of the first transmission line and the first conductor plane; A second conductor via connecting the other end of the first transmission line and one end of the second transmission line; And a slit formed on the second conductor plane so as to partially intersect the first transmission line or the second transmission line in plan view.
  • a wiring board comprises: A second conductor plane disposed to face the first conductor plane; A first transmission line formed in a different layer from both the first conductor plane and the second conductor plane, and disposed opposite to the second conductor plane; The second conductor plane is formed in a layer different from both of the first conductor plane and the second conductor plane, and the second conductor plane is formed on a layer opposite to the first transmission line with respect to the second conductor plane.
  • a second transmission line disposed opposite the conductor plane; A first conductor via connecting one end of the first transmission line and the first conductor plane; A second conductor via connecting the other end of the first transmission line and one end of the second transmission line; And a slit having a slit formed on the second conductor plane so as to partially intersect the first transmission line or the second transmission line in plan view.
  • the first transmission line and the second transmission over the two layers adjacent to the second conductor plane, out of the first and second conductor planes forming the parallel plate line By arranging the lines and operating as a series of open stubs, the area occupied by the open stubs can be reduced.
  • a slit is further provided as an inductance imparting member on the second conductor plane that operates as a return path of the open stub, it is possible to more reliably realize a miniaturized EBG structure. .
  • FIG. 2 is a perspective view of a structure when a plurality of the structures shown in FIG. 1 are arranged.
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing an example of an equivalent circuit in a direction along an arbitrary straight line in an xy plane in the structure shown in FIG. 3.
  • FIG. 4 is explanatory drawing which shows an example of S parameter of the EBG structure in embodiment which concerns on this invention.
  • the same reference numerals are assigned to the same components, and the description thereof is omitted as appropriate.
  • the reference numerals given in the drawings are the components for the purpose of facilitating understanding. Needless to say, the elements are added for convenience, and the present invention is not intended to be limited to the illustrated embodiments.
  • the substrate thickness direction that is, for example, the vertical direction in FIG. 1 and the z-axis direction
  • the present invention is different from any of the first conductor plane, the second conductor plane disposed so as to face the first conductor plane, and the first conductor plane and the second conductor plane.
  • a first transmission line formed in a layer and disposed opposite to the second conductor plane, and formed in a layer different from any of the first conductor plane and the second conductor plane;
  • a second transmission line disposed on a layer opposite to the first transmission line with respect to the second conductor plane and facing the second conductor plane; and the first transmission.
  • the first transmission line or the second transmission line and a plane It is mainly characterized in that to provide a structure having a slit formed in the second conductive plane on so as to intersect a portion in. Thus, it is possible to realize a small EBG structure.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a structure in an embodiment according to the present invention, and shows an example of an EBG structure in the present embodiment.
  • 2 is a cross-sectional view showing an example of a cross-sectional structure of the structure shown in FIG.
  • the cross-sectional view of FIG. 2 shows a cross-section between II and II shown in FIG.
  • the structure in the present embodiment includes a first conductor plane 101 (first conductor) and a second conductor plane 102 (second conductor).
  • the first transmission line 104, the second transmission line 105, the first conductor via 103, the second conductor via 106, the slit 107 (inductance imparting member), and the clearance 111 are configured. .
  • the second conductor plane 102 is opposed to the first conductor plane 101.
  • the first transmission line 104 is provided in a region sandwiched between the first conductor plane 101 and the second conductor plane 102 as shown in FIG. 2.
  • the first conductor plane 101 and the second conductor plane 102 are formed in a different layer (a layer adjacent to the second conductor plane 102).
  • the first transmission line 104 is disposed so as to face the second conductor plane 102 and extends linearly in the y-axis direction of FIG.
  • the second transmission line 105 is a region on the upper side of the second conductor plane 102 (that is, a layer opposite to the first transmission line 104 with respect to the second conductor plane 102, The first conductor plane 101 and the second conductor plane 102 are formed in a layer different from that of the first conductor plane 101 and the second conductor plane 102. Similar to the first transmission line 104, the second transmission line 105 is disposed to face the second conductor plane 102, and extends linearly in the y-axis direction of FIG.
  • One end of the first transmission line 104 is connected to the first conductor plane 101 through a first conductor via 103 in a direct current manner.
  • the other end of the first transmission line 104 is connected to one end of the second transmission line 105 via the second conductor via 106.
  • the other end of the second transmission line 105 is an open end (open end).
  • the distance t 1 between the transmission line 104 and the distance t 2 between the first conductor plane 101 and the first transmission line 104 be small.
  • the distance t 1 between the second conductor plane 102 and the first transmission line 104 is (1 ⁇ 2) the distance t 2 between the first conductor plane 101 and the first transmission line 104. It is desirable that it is not more than double (t 1 ⁇ (1/2) ⁇ t 2 ).
  • a first conductor It is desirable that the distance t 2 be smaller than the distance t 2 between the plane 101 and the first transmission line 104.
  • the first conductor via 103 is extended in the z-axis direction (thickness direction) in order to connect one end of the first transmission line 104 and the first conductor plane 101.
  • the first dielectric layer 108 extends from the upper surface to the lower surface.
  • the second conductor via 106 extends in the z-axis direction (thickness direction) in order to connect the other end of the first transmission line 104 and one end of the second transmission line 105 as described above. Extending from the upper surface of the third dielectric layer 110 to the lower surface of the second dielectric layer 109 formed on the lower surface of the third dielectric layer 110 via the second conductor plane 102. Has been.
  • the slit 107 is provided on the second conductor plane 102, and particularly in the example of FIG. 1 so as to partially intersect the first transmission line 104 or the second transmission line 105 in plan view.
  • the first transmission line 104 is located on both sides of the first transmission line 104 with respect to the y-axis direction of the first transmission line 104. Extending in the vertical x-axis direction.
  • the structure according to the present embodiment is formed in a wiring board such as a printed wiring board, for example, and behaves as a structure having an EBG (Electromagnetic Band Gap) characteristic (hereinafter referred to as an EBG structure).
  • the EBG structure has at least a first conductor plane 101 and a second conductor plane 102 which are arranged in parallel at a distance in the thickness direction (z-axis direction in FIG. 1), and will be described next.
  • the unit structure 301 is configured.
  • the unit structure 301 is a set of components of the structure shown in FIG. 1, and as described above with reference to FIG. 1, the unit conductor 301 includes the first conductor plane 101 and the second conductor plane 102. In addition, it is formed on the first transmission line 104, the second transmission line 105, and the second conductor plane 102 that are disposed in a different layer from both the first conductor plane 101 and the second conductor plane 102. Slit 107, the first conductor via 103 that electrically connects one end of the first transmission line 104 and the first conductor plane 101, the other end of the first transmission line 104, and the second transmission. It has at least a second conductor via 106 that electrically connects one end of the line 105.
  • the slit 107 is provided on the second conductor plane 102 and is provided so as to partially intersect the first transmission line 104 or the second transmission line 105 in plan view.
  • the first transmission line 104 is extended to both sides starting from a position overlapping with the transmission line 104 in the z-axis direction (thickness direction).
  • the second conductor plane 102 is provided with a clearance 111 at a position corresponding to the second conductor via 106 in order to avoid electrical contact with the second conductor via 106.
  • the length (electric length) of the slit 107 is L
  • the effective transmission line length of an open stub (which is constituted by the first transmission line 104, the second transmission line 105, and the second conductor via 106)
  • the slit length L is usually not more than twice the effective transmission line length D of the open stub (L ⁇ 2 ⁇ D), thereby reducing the area occupied by the slit 107. Also desirable for.
  • the first transmission line 104 or the second transmission line at the position where the slit 107 is (L / 2 ⁇ L / 4) or more and (L / 2 + L / 4) or less from the slit end of the slit 107.
  • the first transmission line 104 overlaps with the slit 107 in a plan view at least at a position within (D / 8) or less from the connection point between the first transmission line 104 and the first conductor via 103. If so, the effect of reducing the size of the slit 107 can be further increased, which is further desirable.
  • the EBG structure illustrated in FIGS. 1 and 2 further includes one side (upper surface side: first side) in the thickness direction of the first conductor plane 101 between the first conductor plane 101 and the second conductor plane 102.
  • the first transmission line 104 is formed between the other side (lower surface side) of the second dielectric layer 109 in the thickness direction and one side (upper surface side) of the first dielectric layer 108. It is arranged in between.
  • the second transmission line 105 is disposed on one side (upper surface side) of the third dielectric layer 110 in the thickness direction. Further, the slit 107 is provided in the second conductor plane 102.
  • the first conductor via 103 is extended in the z-axis direction (thickness direction), and from one side (upper surface side) to the other side (lower surface side) of the first dielectric layer 108. And one end of the first transmission line 104 and the first conductor plane 101 are electrically connected.
  • the second conductor via 106 extends in the z-axis direction (thickness direction), and extends from one side (upper surface side) of the third dielectric layer 110 to the other side of the second dielectric layer 109 ( The first transmission line 104 and the second transmission line 105 are electrically connected to each other.
  • the clearance 111 is arranged on the second conductor plane 102 at a position where the second conductor via 106 is arranged in order to avoid electrical contact between the second conductor plane 102 and the second conductor via 106. Is done.
  • each of the above-described components that is, the first conductor plane 101, the second conductor plane 102, the first transmission line 104, the second transmission line 105, the slit 107, the first
  • the unit via 301 that can be repeatedly arranged in large numbers is constituted by the conductor via 103, the second conductor via 106, and the clearance 111.
  • FIG. 3 is a perspective view of the structure according to the embodiment of the present invention when a plurality of the structures shown in FIG. 1 are arranged, and shows a region of the single unit structure 301 of FIG. ing. 3 shows the case where the unit structures 301 are regularly arranged.
  • the present invention does not require the arrangement of the unit structures 301 to be regularly arranged as shown in FIG. You can arrange them randomly. Further, in the structure shown in FIG. 3, the case where a large number of unit structures 301 having the same shape are arranged is shown.
  • the shape of the unit structures 301 does not need to be aligned to the same shape.
  • Many types of unit structures 301 may be arranged such that the shape of the transmission line 104 is different, the shape of the second transmission line is different, or the shape of the slit 107 is different. Absent.
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing an example of an equivalent circuit in a direction along an arbitrary straight line in the xy plane in the structure shown in FIG. 3 as the present embodiment, and is an equivalent circuit of the EBG structure in the present embodiment.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of the S parameter of the EBG structure in the embodiment according to the present invention, and explains the effect of the EBG structure in the present embodiment.
  • the repeating unit 401 corresponding to the unit structure 301 is a parallel plate composed of a first conductor plane 101 and a second conductor plane 102.
  • a transmission line 403 configured as an open stub by the line 402, the first transmission line 104, the second transmission line 105, and the second conductor via 106, and an inductance 404 by a slit 107 attached in the middle of the transmission line 403, , And an inductance 405 due to the first conductor via 103.
  • the repeating unit 401 is one equivalent circuit of the unit structure 301 shown in FIG.
  • the slit 107 is described as the inductance 404, but actually a short-end slot line (short stub) constituted by the slit 107 is added to the transmission line 403. become.
  • the length 1 of the short stub is ⁇ ⁇ 2 (n ⁇ 1) / 4 or more and ⁇ ⁇ (2n ⁇
  • the short stub formed by the slit 107 behaves as an inductance, so that the slit 107 can be described as an inductance. Therefore, the structure body in this embodiment can be described by the equivalent circuit illustrated in FIG.
  • the graph shown in FIG. 5 is the actual measurement result of the S parameter (S21) of the EBG structure in the present embodiment.
  • the vertical axis in FIG. 5 represents the propagation characteristic S21, and the horizontal axis represents the frequency.
  • the graph shown in FIG. 5 shows the propagation characteristic S21 between the measurement ports at a location where five structures described later in FIG. 6 are arranged between the two measurement ports.
  • a portion where the propagation characteristic S21 indicated by hatching in FIG. 5 has a small value represents a band gap band.
  • a value leff / ⁇ g that serves as an index of (size) can be calculated.
  • the index value leff / ⁇ g calculated based on the actual measurement result shown in FIG. 5 and the actual structure size is about (1/38).
  • an electromagnetic wave propagating through the first transmission line 104 excites the vicinity of the center of the slit 107 so that the slit 107 operates as a short end slot line. It is necessary to make it. For this purpose, it is necessary to induce charges on both sides near the center of the slit 107 provided in the planar second conductor plane 102 serving as a return path for the first transmission line 104 and the second transmission line 105. It is. Therefore, it is desirable that the first transmission line 104 or the second transmission line 105 intersect the slit 107 in plan view at least near the center of the slit 107.
  • the first transmission line 104, the second transmission line 105, and the second conductor plane 102 that is their return path different current standing waves are generated depending on the frequency.
  • the first band gap (1 st BG) has a lower limit frequency.
  • a current standing wave is generated such that the electric field current intensity changes from an antinode to a node as it advances from the connection portion with one conductor via 103 to the open end along the transmission line 403.
  • the current intensity changes from node to node, belly, and node as it proceeds from the connection portion with the first conductor via 103 to the open end along the transmission line 403.
  • Such a current standing wave is generated.
  • the current intensity increases from the connection portion with the first conductor via 103 to the open end along the transmission line 403, and the current intensity increases.
  • a standing wave of current is generated.
  • the current intensity increases from the connection portion with the first conductor via 103 to the open end along the transmission line 403, and the current intensity increases.
  • the standing wave of the current that changes with the node is generated.
  • n th BG (n: natural number)
  • the connection from the first conductor via 103 progresses to the open end along the transmission line 403.
  • a current standing wave including n repetitions of the electric field current intensity antinode ⁇ node is generated.
  • a current standing wave is generated which starts with a node of current intensity and thereafter includes n repetitions of antinodes ⁇ nodes.
  • the second conductor plane at the lower limit frequency of the n- th band gap (n th BG).
  • the slit 107 is provided at the position of the antinode of the current standing wave generated on the 102, and the slit 107 can be effectively operated as an inductance.
  • the addition of inductance to the series portion of the equivalent circuit model of the transmission line 403 means that the electrical length of the transmission line 403 is extended.
  • the band gap frequency is determined by the electrical length of the transmission line 403. That is, the band gap frequency can be lowered by adding the inductance 404 by the slit 107. This means that when the structure with the slit 107 is compared with the structure without the slit 107, the same band gap frequency can be realized with a shorter transmission line length, that is, a smaller structure. ing.
  • the slit 107 has the nth band gap (n th BG). It operates as an inductance at the lower limit frequency, and operates to lower the lower limit frequency of the band gap.
  • the upper limit frequency of the band gap is not greatly influenced by the inductance. Thus, the effect of widening the band gap band can be obtained at the same time.
  • the first transmission line 104 may have any arrangement and shape as long as one end is connected to the first conductor via 103 and the other end is connected to the second conductor via 106.
  • the second transmission line 105 may have any arrangement and shape as long as one end is connected to the second conductor via 106 and the other end is an open end.
  • the first transmission line 104 and the second transmission line 105 are shown in a straight line shape. For example, as shown in FIG. It may be a spiral shape, a meander shape, or a completely irregular shape.
  • the shape of the slit 107 also depends on the shape of the first transmission line 104 and the second transmission line 105. It is desirable to change. For example, when the shape of the first transmission line 104 and the second transmission line 105 is spiral as shown in FIG. 6, it is desirable that the shape of the slit 107 is also spiral.
  • the first transmission line 104 and the second transmission line 105 have a spiral shape, as shown in FIG. 6, the first conductor via 103 is connected to the spiral-shaped first transmission line 104. It is desirable to arrange on the outer periphery.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the appearance of the structure according to the first modification of the embodiment of the present invention, and the structure according to the first modification is disassembled in the z-axis direction for each main component. The external appearance of the state is shown, and an example in which the first transmission line 104, the second transmission line 105, and the slit 107 are formed in a spiral shape is shown.
  • FIG. 7 is a top view showing an example of the top surface of the structure shown in FIG.
  • FIGS. 8 and 9 are both cross-sectional views showing an example of the cross-sectional structure of the structure shown in FIG. 6, and show xy cross-sections at positions indicated by reference numerals B and C in FIG. Yes.
  • the slit 107 has a spiral shape according to the spiral shape of the first transmission line 104 and the second transmission line 105.
  • the first transmission line 104 and the second transmission line 105 are formed in a spiral shape or a meander shape as shown in FIGS. 6, 7, 8, and 9.
  • the transmission line length can be ensured by the mounting area, and the EBG structure can be efficiently arranged in a small area.
  • the first transmission line 104 and the second transmission line 105 are arbitrarily irregular in shape, the first transmission line 104 and the second transmission line 104 can be avoided by avoiding other structures.
  • the transmission line 105 can be routed, and the EBG structure can be efficiently arranged in a limited area.
  • the shape of the slit 107 may be any arrangement and shape as long as it partially intersects the first transmission line 104 or the second transmission line 105 in a plan view when viewed from the z-axis direction. . 1, 2, and 3 in the above-described embodiment, the case where the slit 107 has a linear shape is shown. However, for example, a meander shape as shown in FIG. 10 may be used, or a spiral shape may be used. Or, it may be a completely irregular shape.
  • FIG. 10 is a perspective view showing the external appearance of the structure in the second modification of the embodiment according to the present invention, and shows an example in which the slit 107 has a meander shape.
  • the shapes of the first transmission line 104 and the second transmission line 105 are the same as those in the case of FIGS. 1, 2, and 3 in the above-described embodiment. The case of a linear shape is shown.
  • the position where the slit 107 and the first transmission line 104 or the second transmission line 105 intersect in plan view is not necessarily near the connection point between the first transmission line 104 and the first conductor via 103. Instead, it may be away from the vicinity of the connection point between the first transmission line 104 and the first conductor via 103.
  • the number of slits 107 is not necessarily one.
  • a plurality of slits 107 a and 107 b may be arranged for the same first transmission line 104 or second transmission line 105.
  • the plurality of slits 107a and 107b function as inductances added to the first transmission line 104 or the second transmission line 105, respectively, and the slit 107a is further provided with a slit 107b.
  • the effect of lowering the band gap frequency can be expected to be larger than when only the slit 107a is used.
  • the number of the slits 107 is two has been described above, the number of the slits 107 is not necessarily limited to two, and may be three, four, or more. good.
  • the first transmission line 104 is on the other side (lower surface side) of the second conductor plane 102, that is, the first conductor plane 101 and the second conductor plane 102.
  • the second transmission line 105 is disposed on one side (upper surface side) of the second conductor plane 102.
  • the first transmission line 104 may be provided on one side (upper surface side) of the second conductor plane 102.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the appearance of the structure in the third modification of the embodiment according to the present invention, and the first transmission line 104 is not the other side (lower surface side) of the conductor plane 102, An example in the case of being provided on one side (upper surface side) of the conductor plane 102 is shown.
  • 12 is a cross-sectional view showing an example of a cross-sectional structure of the structure shown in FIG.
  • the cross-sectional view of FIG. 12 shows a cross section between XII and XII shown in FIG.
  • the second transmission line 105 When the first transmission line 104 is arranged on one side (upper surface side) of the second conductor plane 102, the second transmission line 105 is connected to the second conductor plane 102 as shown in FIG. It is disposed on the other side (lower surface side), that is, between the first conductor plane 101 and the second conductor plane 102. However, when the first transmission line 104 is disposed on one side (upper surface side) of the second conductor plane 102, the second conductor plane 102 and the second conductor plane 102 interposed in the middle are disposed as shown in FIG. 12.
  • the EBG structure shown in FIGS. 11 and 12 is similar to the EBG structure shown in FIGS. 1 and 2 between the first transmission line 104 and the first conductor plane 101.
  • the second dielectric layer 109 laminated on one side (upper surface side) of the first dielectric layer 108 in the thickness direction, and one side (upper surface side) of the second conductor plane 102 in the thickness direction.
  • a third dielectric layer 110 stacked on each other.
  • the first conductor plane 101 is disposed on the other side (lower surface side) of the first dielectric layer 108 in the thickness direction, similarly to the EBG structure shown in FIGS.
  • the second conductor plane 102 is disposed on one side (upper surface side) of the second dielectric layer 109. That is, the second conductor plane 102 is disposed between one side (upper surface side) of the second dielectric layer 109 and the other side (lower surface side) of the third dielectric layer 110.
  • the first transmission line 104 is formed between the first conductor plane 101 and the second conductor plane 102, and the EBG structure shown in FIGS.
  • the third dielectric layer 110 is disposed on one side (upper surface side) in the thickness direction (z-axis direction).
  • the second transmission line 105 is formed between the first conductor plane 101 and the second conductor plane 102.
  • One end of the first transmission line 104 is connected to the first conductor plane 101 via the first conductor via 103.
  • the other end of the first transmission line 104 is connected to one end of the second transmission line 105 through the second conductor via 106.
  • the other end of the second transmission line 105 is an open end, and the first transmission line 104, the second conductor via 106, and the second transmission line 105 return the second conductor plane 102 through the return path. It operates as an open-ended transmission line (open stub).
  • the slit 107 is provided in the second conductor plane 102 as in the EBG structure shown in FIGS. 1 and 2, and is partially in plan view with the first transmission line 104 or the second transmission line 105.
  • One transmission line 104 extends in the x-axis direction perpendicular to the y-axis direction.
  • the first conductor via 103 is formed in the z-axis direction (thickness direction) to connect one end of the first transmission line 104 and the first conductor plane 101.
  • first transmission lines 104 a and 104 b there are two first transmission lines 104 a and 104 b as the first transmission line 104.
  • One end of each of the two first transmission lines 104a and one end of the first transmission line 104b are connected to the same first conductor via 103, and the other end of the first transmission line 104a
  • the second conductor via 106a and the second conductor via 106b are connected to the other end of the second transmission line 104b, respectively, and the second conductor via 106a and the second conductor via 106b are connected to the second conductor via 106b, respectively.
  • Two transmission lines 105a and a second transmission line 105b may be connected.
  • the first pair that is, the set of the first transmission line 104a, the second conductor via 106a, and the second transmission line 105a, which has the subscript a
  • the second pair that is, the pair of the first transmission line 104a and the second transmission line 105a
  • a slit 107a and a slit 107b may be provided in each of the first transmission line 104b, the second conductor via 106b, and the second transmission line 105b) to which the subscript b is attached.
  • the two slits 107 may be arranged so as to partially intersect with both the first pair and the second pair in plan view.
  • first transmission line 104 and the second transmission line 105 may be branched in the middle.
  • the distance between the first band gap and the second band gap is adjusted, or the width of the first band gap and the width of the second band gap are adjusted according to the branched position. You can do it.
  • the number of branches is not necessarily a configuration that branches from one to two, but may be other patterns such as a configuration that branches from one to three, four, or more. It can also be considered that the slit 107 is branched.
  • First conductor plane (first conductor) 102 Second conductor plane (second conductor) 103 first conductor via 104 first transmission line 105 second transmission line 106 second conductor via 107 slit (inductance imparting member) 108 First dielectric 109 Second dielectric 110 Third dielectric 111 Clearance 301 Unit structure 401 Repeat unit 402 Parallel plate line 403 Transmission line 404 Inductance (Inductance by slit 107) 405 inductance (inductance due to the first conductor via 103) 1101 Clearance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

 第1の導体プレーン(101)と、第1の導体プレーン(101)と対向するように配設した第2の導体プレーン(102)と、第1の導体プレーン(101)および第2の導体プレーン(102)のいずれとも異なる層に形成し、かつ、第2の導体プレーン(102)に対向して配設した第1の伝送線路(104)と、第2の導体プレーン(102)に対して第1の伝送線路(104)とは反対側の層に、第2の導体プレーン(102)に対向して配設した第2の伝送線路(105)と、第1の伝送線路(104)の一端と第1の導体プレーン(101)とを接続する第1の導体ビア(103)と、第1の伝送線路(104)の他端と第2の伝送線路(105)の一端とを接続する第2の導体ビア(106)と、第1の伝送線路(104)または第2の伝送線路(105)と平面視で一部交差するように第2の導体プレーン(102)上に形成したスリット(107)と、を有する。

Description

構造体および配線基板
 本発明は、構造体および配線基板に関する。
 複数の導体プレーンが存在する電子機器においては、例えば、デジタル回路のスイッチング時に回路に流れ込む電流によって磁場が誘起されたり、スイッチング時に生じる電圧変動により電場が誘起されたりして、電磁波が生じる。該電磁波は、導体プレーンより構成される平行平板線路を伝搬する電磁ノイズとなる。電磁ノイズは、他の回路の動作を不安定にしたり、機器の無線性能を劣化させたりするなどの問題を齎す。このため、電磁ノイズを抑える技術を確立することができれば、回路の安定性や機器の無線性能を向上させることができる。
 かかる電磁ノイズを抑制するために用いられてきた従来からの手法として、デカップリングキャパシタを導体プレーン間に挿入する方法等がある。しかし、かくのごとき従来からの手法には、以下のような問題点がある。
 デカップリングキャパシタを用いた手法の場合は、キャパシタの不可避な寄生インダクタンスにより、自己共振周波数を数百MHzといった高周波にするのは困難である。そのため、通常、デカップリングキャパシタを用いた手法の場合には、高々数百MHz程度までの周波数にしか適用することができず、近年の無線通信で用いられているような高周波数帯(例えば、ワイヤレスLANで使用されている2.4GHz帯や5.2GHz帯や、LTE(Long Term Evolution)で使用されている1.8GHz帯、2.6GHz帯、3.5GHz帯)には対応することができない。
 かかる問題点を解決する手法として、例えば、特許文献1の米国特許第7215007号明細書、特許文献2の特開2010-199881号公報、特許文献3の特開2010-10183号公報等に記載された構造を用いるという手法がある。該特許文献1,2,3に記載の構造は、特性周波数における電磁波の伝搬を禁止するバンドギャップを持つ分散関係が備えられたEBG(Electromagnetic Band Gap:電磁バンドギャップ)特性を有するという構造(以下、EBG構造と記載する)であり、電源プレーン間の電磁波ノイズの伝搬の抑制を可能にしている。かくのごときEBG構造の手法を用いることにより、GHz帯の高周波数帯における電磁ノイズ抑制効果を得ることができる。
米国特許第7215007号明細書 特開2010-199881号公報 特開2010-10183号公報
 近年の電子機器においては、小型化が推し進められており、配線基板は複雑化してきている。そのため、電磁ノイズを抑制するための構造であるEBG構造は、可能な限り、小型であることが好ましい。しかし、前記特許文献1等に記載の構造は、構造そのもののサイズが大きいことが課題となっていた。
(本発明の目的)
 したがって、本発明の目的は、小型のEBG構造を可能にする構造体およびその構造体を備えた配線基板を提供することにある。
 前述の課題を解決するため、本発明による構造体および配線基板は、主に、次のような特徴的な構成を採用している。
 (1)本発明による構造体は、
 第1の導体プレーンと、
 前記第1の導体プレーンと対向するように配設された第2の導体プレーンと、
 前記第1の導体プレーンおよび前記第2の導体プレーンのいずれとも異なる層に形成され、かつ、前記第2の導体プレーンに対向して配設された第1の伝送線路と、
 前記第1の導体プレーンおよび前記第2の導体プレーンのいずれとも異なる層に形成され、かつ、前記第2の導体プレーンに対して第1の伝送線路とは反対側の層に、前記第2の導体プレーンに対向して配設された第2の伝送線路と、
 前記第1の伝送線路の一端と前記第1の導体プレーンとを接続する第1の導体ビアと、
 前記第1の伝送線路の他端と前記第2の伝送線路の一端とを接続する第2の導体ビアと、
 前記第1の伝送線路または前記第2の伝送線路と平面視で一部交差するように前記第2の導体プレーン上に形成されたスリットと
 を有することを特徴とする。
 (2)本発明による配線基板は、
 前記第1の導体プレーンと対向するように配設された第2の導体プレーンと、
 前記第1の導体プレーンおよび前記第2の導体プレーンのいずれとも異なる層に形成され、かつ、前記第2の導体プレーンに対向して配設された第1の伝送線路と、
 前記第1の導体プレーンおよび前記第2の導体プレーンのいずれとも異なる層に形成され、かつ、前記第2の導体プレーンに対して第1の伝送線路とは反対側の層に、前記第2の導体プレーンに対向して配設された第2の伝送線路と、
 前記第1の伝送線路の一端と前記第1の導体プレーンとを接続する第1の導体ビアと、
 前記第1の伝送線路の他端と前記第2の伝送線路の一端とを接続する第2の導体ビアと、
 前記第1の伝送線路または前記第2の伝送線路と平面視で一部交差するように前記第2の導体プレーン上に形成されたスリットと
 を有する構造体を含むことを特徴とする。
 本発明の構造体および配線基板によれば、以下のような効果を奏することができる。
 すなわち、本発明によれば、平行平板線路を形成する第1、第2の導体プレーンのうち、該第2の導体プレーンに隣接する2層に亘って、第1の伝送線路および第2の伝送線路を配置して、一続きのオープンスタブとして動作させることによって、オープンスタブの占める面積を削減することができる。さらに加えて、該オープンスタブのリターンパスとして動作する前記第2の導体プレーン上に、インダクタンス付与部材としてスリットをさらに設けているので、小型化を図ったEBG構造をより確実に実現することができる。
本発明に係る実施の形態における構造体の外観を示す斜視図である。 図1に示した構造体の断面構造の一例を示す断面図である。 図1に示した構造体を複数個配列した場合の構造体の斜視図である。 図3に示した構造体におけるxy平面内の任意の直線に沿った方向の等価回路の一例を示す回路図である。 本発明に係る実施の形態におけるEBG構造のSパラメータの一例を示す説明図である。 本発明に係る実施の形態の第1の変形例における構造体の外観を示す斜視図である。 図6に示した構造体の上面の一例を示す上面図である。 図6に示した構造体の断面構造の一例を示す断面図である。 図6に示した構造体の断面構造の一例を示す断面図である。 本発明に係る実施の形態の第2の変形例における構造体の外観を示す斜視図である。 本発明に係る実施の形態の第3の変形例における構造体の外観を示す斜視図である。 図11に示した構造体の断面構造の一例を示す断面図である。
 以下、本発明による構造体および配線基板の好適な実施形態について添付図を参照して説明する。なお、以下の各図面においては、同様な構成要素に同様の参照符号を付し、適宜、説明を省略しているが、各図面に付した参照符号は、理解を助けるための一例として各構成要素に便宜上付記したものであり、本発明を図示の態様に限定することを意図するものではないことも言うまでもない。また、以下の各実施の形態においては、基板厚さ方向(つまり、例えば図1における縦方向、z軸方向)を「厚さ方向」と表現している。
(本発明の特徴)
 本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、第1の導体プレーンと、前記第1の導体プレーンと対向するように配設された第2の導体プレーンと、前記第1の導体プレーンおよび前記第2の導体プレーンのいずれとも異なる層に形成され、かつ、前記第2の導体プレーンに対向して配設された第1の伝送線路と、前記第1の導体プレーンおよび前記第2の導体プレーンのいずれとも異なる層に形成され、かつ、前記第2の導体プレーンに対して第1の伝送線路とは反対側の層に、前記第2の導体プレーンに対向して配設された第2の伝送線路と、前記第1の伝送線路の一端と前記第1の導体プレーンとを接続する第1の導体ビアと、前記第1の伝送線路の他端と前記第2の伝送線路の一端とを接続する第2の導体ビアと、前記第1の伝送線路または前記第2の伝送線路と平面視で一部交差するように前記第2の導体プレーン上に形成されたスリットと、を有する構造体を提供することを主要な特徴としている。而して、小型のEBG構造を実現することを可能にしている。
[実施の形態]
(実施の形態の構成例)
 まず、実施の形態に係る構造体の構成について、図1および図2の各図面に基づいて説明する。図1は、本発明に係る実施の形態における構造体の外観を示す斜視図であり、本実施の形態におけるEBG構造の一例を示している。また、図2は、図1に示した構造体の断面構造の一例を示す断面図である。ここで、図2の断面図は、図1に示したII-II間の断面を示している。
 図1の斜視図および図2の断面図に示すように、本実施の形態における構造体は、第1の導体プレーン101(第1の導体)、第2の導体プレーン102(第2の導体)、第1の伝送線路104、第2の伝送線路105、第1の導体ビア103、第2の導体ビア106、スリット107(インダクタンス付与部材)、および、クリアランス111を少なくとも有して構成されている。
 第2の導体プレーン102は、第1の導体プレーン101と対向している。また、図1に示す例においては、第1の伝送線路104は、図2に示すように、第1の導体プレーン101と第2の導体プレーン102とに挟まれた領域に設けられていて、第1の導体プレーン101および第2の導体プレーン102とは異なる層(第2の導体プレーン102に隣接する層)に形成されている。第1の伝送線路104は、第2の導体プレーン102に対向して配設され、図1のy軸方向に直線状に延伸している。
 一方、第2の伝送線路105は、第2の導体プレーン102の上側の領域(すなわち、第2の導体プレーン102に対して第1の伝送線路104と反対側の層であって、第2の導体プレーン102に隣接する層)に設けられていて、第1の導体プレーン101および第2の導体プレーン102とは異なる層に形成されている。第2の伝送線路105は、第1の伝送線路104と同様、第2の導体プレーン102に対向して配設され、図1のy軸方向に直線状に延伸している。
 第1の伝送線路104の一端は、第1の導体ビア103を介して、第1の導体プレーン101と直流的に接続されている。第1の伝送線路104の他端は、第2の導体ビア106を介して、第2の伝送線路105の一端と接続されている。第2の伝送線路105の他端は、開放端(オープン端)となっている。第1の伝送線路104の他端と第2の伝送線路105の一端とが、第2の導体ビア106を介して接続されることによって、第1の伝送線路104、第2の伝送線路105および第2の導体ビア106が第2の導体プレーン102をリターンパスとする、一続きのオープン端の伝送線路(オープンスタブ)として振る舞う。
 ここで、特に第1の伝送線路104が、第1の導体プレーン101と第2の導体プレーン102との間に設けられる場合、図2に示すように、第2の導体プレーン102と第1の伝送線路104との間の距離tは、第1の導体プレーン101と第1の伝送線路104との間の距離tと比較して、小さいことが望ましい。例えば、第2の導体プレーン102と第1の伝送線路104との間の距離tが、第1の導体プレーン101と第1の伝送線路104との間の距離tの(1/2)倍以下(t≦(1/2)×t)であることが望ましい。第2の導体プレーン102と第2の伝送線路105との間の距離についても、第2の導体プレーン102と第1の伝送線路104との間の距離tの場合と同様、第1の導体プレーン101と第1の伝送線路104との間の距離tと比較して、小さいことが望ましい。
 また、第1の導体ビア103は、前述のように、第1の伝送線路104の一端と第1の導体プレーン101とを接続するために、z軸方向(厚さ方向)に延伸されており、第1の誘電体層108の上面から下面にかけて延設されている。一方、第2の導体ビア106は、前述のように、第1の伝送線路104の他端と第2の伝送線路105の一端とを接続するために、z軸方向(厚さ方向)に延伸されており、第3の誘電体層110の上面から、該第3の誘電体層110の下面に第2の導体プレーン102を介して形成された第2の誘電体層109の下面にかけて延設されている。
 スリット107は、第2の導体プレーン102上に設けられており、第1の伝送線路104または第2の伝送線路105と平面視で一部交差するように、特に、図1の例においては、第1の伝送線路104の一端が平面視ですなわちz軸方向(厚さ方向)に重なる位置を起点として、第1の伝送線路104の両側に、第1の伝送線路104のy軸方向に対して垂直なx軸方向に延伸して設けられている。
 以下に、本実施の形態の構造体に関し、さらに詳細に説明する。本実施の形態に係る構造体は、例えばプリント配線基板等の配線基板内に形成されており、EBG(Electromagnetic Band Gap)特性を有する構造(以下、EBG構造と称する)として振る舞う。該EBG構造は、厚さ方向(図1のz軸方向)に間隔を空けて平行に配置された第1の導体プレーン101と、第2の導体プレーン102とを少なくとも有するとともに、次に説明するような単位構造301を備えて構成される。
 つまり、単位構造301は、図1に示した構造体の各構成要素の集合のことであり、図1の説明にて前述したように、第1の導体プレーン101および第2の導体プレーン102の他に、第1の導体プレーン101および第2の導体プレーン102のいずれとも異なる層に配設された第1の伝送線路104と、第2の伝送線路105と、第2の導体プレーン102に形成されたスリット107と、第1の伝送線路104の一端と第1の導体プレーン101とを電気的に接続する第1の導体ビア103と、第1の伝送線路104の他端と第2の伝送線路105の一端とを電気的に接続する第2の導体ビア106と、を少なくとも有して構成されている。スリット107は、前述のように、第2の導体プレーン102上に設けられており、第1の伝送線路104または第2の伝送線路105と平面視で一部交差するように設けられ、第1の伝送線路104とz軸方向(厚さ方向)に重なる位置を起点として、第1の伝送線路104の両側に延伸している。また、第2の導体プレーン102には、第2の導体ビア106との電気的な接触を避けるために、第2の導体ビア106に対応する位置にクリアランス111が設けてある。
 ここで、スリット107の長さ(電気長)をL、第1の伝送線路104、第2の伝送線路105および第2の導体ビア106によって構成される、オープンスタブの実効的な伝送線路長(電気長)をDとしたとき、スリット長Lは、通常、オープンスタブの実効的な伝送線路長Dの2倍以下(L≦2×D)とすることが、スリット107の占める面積を削減するためにも望ましい。また、スリット107が、可能ならば、スリット107のスリット端から(L/2-L/4)以上かつ(L/2+L/4)以下の位置において第1の伝送線路104または第2の伝送線路105と平面視で重なっていることが望ましい。また、第1の伝送線路104が、少なくとも、第1の伝送線路104と第1の導体ビア103との接続点から(D/8)以下の範囲内の位置においてスリット107と平面視で重なっているようにすれば、スリット107による小型化効果をより大きく得ることができるため、さらに望ましい。
 図1および図2に例示するEBG構造は、さらに、第1の導体プレーン101と第2の導体プレーン102との間に、第1の導体プレーン101の厚さ方向の一方側(上面側:第2の導体プレーン102側)に積層された第1の誘電体層108と、第1の誘電体層108の厚さ方向の一方側(上面側)に積層された第2の誘電体層109と、を備え、さらに、第2の導体プレーン102の厚さ方向の一方側(上面側)に積層された第3の誘電体層110を備えている。つまり、第1の導体プレーン101は、第1の誘電体層108の厚さ方向の他方側(下面側)に配設されており、第2の導体プレーン102は、第2の誘電体層109の厚さ方向の一方側(上面側)と第3の誘電体層110の厚さ方向の他方側(下面側)との間に配設されている。
 第1の伝送線路104は、図2に示すように、第2の誘電体層109の厚さ方向の他方側(下面側)と第1の誘電体層108の一方側(上面側)との間に配設されている。また、第2の伝送線路105は、第3の誘電体層110の厚さ方向の一方側(上面側)に配設されている。さらに、スリット107は、第2の導体プレーン102に設けられている。
 また、第1の導体ビア103は、図2に示すように、z軸方向(厚さ方向)に延伸されており、第1の誘電体層108の一方側(上面側)から他方側(下面側)にかけて延設され、第1の伝送線路104の一端と第1の導体プレーン101とを電気的に接続している。一方、第2の導体ビア106は、z軸方向(厚さ方向)に延伸されており、第3の誘電体層110の一方側(上面側)から第2の誘電体層109の他方側(下面側)にかけて延設され、第1の伝送線路104と第2の伝送線路105とを電気的に接続している。クリアランス111は、第2の導体プレーン102と第2の導体ビア106との電気的な接触を避けるために、第2の導体プレーン102上で、第2の導体ビア106が配置される位置に配置される。なお、図1に示すように、前述した各構成要素、すなわち、第1の導体プレーン101、第2の導体プレーン102、第1の伝送線路104、第2の伝送線路105、スリット107、第1の導体ビア103、第2の導体ビア106、クリアランス111により、繰り返して多数配列することが可能な単位構造301が構成される。
 図1に示したような単一の単位構造301の場合であっても、電磁ノイズを遮断するフィルタとしての効果を有しているが、望ましくは、図3に示すように、図1の単位構造301を多数個配列するのが良い。図3は、図1に示した構造体を複数個配列した場合の本発明に係る実施の形態における構造体の斜視図であり、一点鎖線により図1の単一の単位構造301の領域を示している。なお、図3に示す構造体においては、単位構造301が規則正しく配列されている場合を示したが、本発明は、単位構造301の配列を、図3に示すように、規則正しく配置する必要はなく、無秩序に配置しても構わない。また、図3に示す構造体においては、同一形状の単位構造301が多数個配列されている場合を示したが、単位構造301の形状についても、同一形状に揃える必要はなく、例えば、第1の伝送線路104の形状が異なっている、第2の伝送線路の形状が異なっている、または、スリット107の形状が異なっているような、多数の種類の単位構造301が配列されていても差し支えない。
(実施の形態の動作原理)
 次に、前述したEBG構造の基本的な動作原理について説明する。図4は、本実施の形態として図3に示した構造体におけるxy平面内の任意の直線に沿った方向の等価回路の一例を示す回路図であり、本実施の形態におけるEBG構造の等価回路図を示している。また、図5は、本発明に係る実施の形態におけるEBG構造のSパラメータの一例を示す説明図であり、本実施の形態におけるEBG構造の効果について説明している。
 図4に示すように、本実施の形態における構造体の等価回路において、単位構造301に該当する繰り返し単位401は、第1の導体プレーン101と第2の導体プレーン102とから構成される平行平板線路402、第1の伝送線路104、第2の伝送線路105および第2の導体ビア106によってオープンスタブとして構成される伝送線路403と、伝送線路403の途中に取り付けられたスリット107によるインダクタンス404と、第1の導体ビア103によるインダクタンス405と、からなっている。該繰り返し単位401は、図3に示した単位構造301の一つの等価回路となっている。
 図4に示した等価回路図においては、スリット107をインダクタンス404として記述したが、実際には、スリット107により構成されるショート端のスロットライン(ショートスタブ)が、伝送線路403に付加されることになる。ここで、該ショートスタブの長さをl、対象とする電磁波の波長をλとしたときに、ショートスタブの長さlを、λ×2(n-1)/4以上かつλ×(2n-1)/4以下とした場合(n:自然数)、スリット107が形成するショートスタブは、インダクタンスとして振る舞うので、スリット107をインダクタンスとして記述することができる。よって、本実施の形態における構造体を、図4に示す等価回路によって記述することができる。
 図5中に示すグラフは、本実施の形態におけるEBG構造のSパラメータ(S21)の実測結果である。図5の縦軸は伝搬特性S21を示し、横軸は周波数を表している。図5中に示すグラフは、2つの測定ポート間に、後述する図6に記載の構造が5つ配置された箇所の測定ポート間の伝搬特性S21を示している。
 図5においてハッチングを付して示した伝搬特性S21が小さな値となっている箇所がバンドギャップ帯を表している。図5に記載の実測結果から読み取ることができるバンドギャップ開始周波数における管内波長λgと、作成した構造体のパターン占有面積を正方形へと換算した際の長さleffと、により、EBG構造の大きさ(サイズ)の指標となる値leff/λgを計算することができる。図5に記載した実測結果と実際の構造の大きさとにより計算した指標値leff/λgは、(1/38)程度となっている。これに対して、例えば、従来技術の前記特許文献1に記載されたEBG構造における測定結果を用いて、同様の指標値leff/λgを算出した場合は、leff/λg=(1/12)となり、本実施の形態におけるEBG構造の方が、より小型化されていることを確認することができる。
 なお、スリット107を、インダクタンスとして効果的に動作させるためには、第1の伝送線路104を伝搬する電磁波が、スリット107の中心付近を励振して、スリット107をショート端スロットラインとして動作させるようにすることが必要である。そのためには、第1の伝送線路104、第2の伝送線路105のリターンパスとなる平面形状の第2の導体プレーン102に設けられたスリット107の中央付近の両側に電荷を誘起することが必要である。したがって、少なくとも、スリット107の中央付近において、第1の伝送線路104または第2の伝送線路105が、該スリット107と平面視において交差していることが望ましい。
 第1の伝送線路104、第2の伝送線路105、および、それらのリターンパスである第2の導体プレーン102には、周波数に応じて、異なる電流定在波が生じている。例えば、図4に記載された等価回路において、平行平板線路402の寄与、第1の導体ビア103によるインダクタンス405の寄与を無視すると、第1バンドギャップ(1st BG)の下限周波数においては、第1の導体ビア103との接続部から伝送線路403に沿ってオープン端に進むにつれて、電界流強度が腹から節になるような、電流定在波が生じている。一方、第1バンドギャップ(1st BG)の上限周波数においては、第1の導体ビア103との接続部から伝送線路403に沿ってオープン端に進むにつれて、電流強度が節、腹、節と移り変わるような、電流定在波が生じている。
 また、第2バンドギャップ(2nd BG)の下限周波数においては、第1の導体ビア103との接続部から伝送線路403に沿ってオープン端に進むにつれて、電流強度が腹、節、腹、節と移り変わるような、電流定在波が生じている。一方、第2バンドギャップ(2nd BG)の上限周波数においては、第1の導体ビア103との接続部から伝送線路403に沿ってオープン端に進むにつれて、電流強度が節、腹、節、腹、節と移り変わるような、電流定在波が生じている。
 以降、同様に、第nバンドギャップ(nth BG:(n:自然数))についても、下限周波数においては、第1の導体ビア103との接続部から伝送線路403に沿ってオープン端に進むにつれて、電界流強度の腹→節の繰り返しをn個含むような電流定在波が生じており、上限周波数においては、第1の導体ビア103との接続点から伝送線路403に沿ってオープン端に進むにつれて、電流強度の節から始まり、その後、腹→節の繰り返しをn個含むような電流定在波が生じている。
 つまり、スリット107の付加位置を第1の導体ビア103との接続部の付近(l=0mm)とすることにより、第nバンドギャップ(nth BG)の下限周波数において、第2の導体プレーン102上に生じている電流定在波の腹の位置にスリット107を設けることになり、スリット107をインダクタンスとして効果的に動作させることができる。
 また、図4に示す構成で、伝送線路403の等価回路モデルのシリーズ部分にインダクタンスが付加されるということは、伝送線路403の電気長が延長されることを意味する。本実施の形態の構造体においては、伝送線路403の電気長によりバンドギャップ周波数が決定される。つまり、スリット107による、インダクタンス404を付加することにより、バンドギャップ周波数を低周波数化することができる。このことは、スリット107がある構造を、スリット107のない構造と比較した場合、同一周波数のバンドギャップ周波数を、より短い伝送線路長、つまりは、より小さい構造で実現することができることを意味している。
 かくのごとき事象に基づき、スリット107の付加位置を第1の導体ビア103との接続部の付近(l=0mm)に設けることにより、スリット107は、第nバンドギャップ(nth BG)の下限周波数においてインダクタンスとして動作し、バンドギャップの下限周波数を下げるように動作する。この際、第nバンドギャップ(nth BG)の上限周波数においては、第1の導体ビア103との接続部の付近(l=0mm)は、前述のように、電流定在波の節の位置となっており、バンドギャップの上限周波数はインダクタンスの寄与を大きく受けることはない。而して、バンドギャップ帯の広帯域化の効果も同時に得ることができる。
(実施の形態の変形例)
 次に、本実施の形態の変形例について説明する。
(実施の形態の第1の変形例)
 まず、第1の変形例として、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105の配置・形状に関する変形例について説明する。第1の伝送線路104は、一端が第1の導体ビア103に接続されており、かつ、他端が第2の導体ビア106に接続されていればどのような配置・形状であっても良い。第2の伝送線路105は、一端が第2の導体ビア106に接続されており、かつ、他端がオープン端になっていれば、どのような配置・形状であっても良い。また、前述の実施の形態における図1、図2、図3においては、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105が直線形状の場合を示したが、例えば、図6に示すようなスパイラル形状であっても良いし、あるいは、ミアンダ形状であっても良いし、あるいは、全く不規則な形状としても良い。
 なお、かくのごとき第1の伝送線路104および第2の伝送線路105の変形形状の場合には、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105の形状に応じて、スリット107の形状も変えることが望ましい。例えば、図6に示すような、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105の形状がスパイラル形状の場合においては、スリット107の形状もスパイラル形状とすることが望ましい。また、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105の形状がスパイラル形状の場合においては、図6に示すように、第1の導体ビア103は、スパイラル形状の第1の伝送線路104の外周に配置することが望ましい。
 図6は、本発明に係る実施の形態の第1の変形例における構造体の外観を示す斜視図であり、第1の変形例における構造体を主要な構成要素ごとにz軸方向に分解した状態の外観を示しており、かつ、第1の伝送線路104、第2の伝送線路105およびスリット107をスパイラル形状とした場合の一例を示している。また、図7は、図6に示した構造体の上面の一例を示す上面図である。図8および図9は、いずれも、図6に示した構造体の断面構造の一例を示す断面図であるが、それぞれ、図6に符号Bおよび符号Cとして記した位置におけるxy断面を示している。
 つまり、図6、図7、図8および図9に示すように、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105のスパイラル形状に応じて、スリット107の形状もスパイラル形状としている。かくのごとく、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105の形状を、図6、図7、図8および図9に示すようなスパイラル形状や、あるいは、ミアンダ形状とすることにより、小さな実装面積で伝送線路長を確保することが可能であり、EBG構造を小さい面積に効率的に配置することができる。また、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105の形状を、任意の不規則な形状とすることにすれば、他の構造物等を避けて、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105を引き回すことができ、EBG構造を限られた領域に効率的に配置することができる。
(実施の形態の第2の変形例)
 次に、第2の変形例として、スリット107の配置・形状に関する変形例について説明する。スリット107の形状は、第1の伝送線路104または第2の伝送線路105とz軸方向から見た際に平面視で一部交差していれば、どのような配置・形状であっても良い。前述の実施の形態における図1、図2、図3においては、スリット107が直線形状の場合を示したが、例えば、図10に示すようなミアンダ形状であっても良いし、あるいは、スパイラル形状としても良いし、あるいは、全く不規則な形状としても良い。また、この際、スリット107は第1の伝送線路104または第2の伝送線路105と複数回交差するように配置されていても良い。図10は、本発明に係る実施の形態の第2の変形例における構造体の外観を示す斜視図であり、スリット107をミアンダ形状とした場合の一例を示している。なお、本第2の変形例の図10においては、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105の形状は、前述の実施の形態における図1、図2、図3の場合と同様、直線形状の場合を示している。
 また、スリット107と第1の伝送線路104または第2の伝送線路105が、平面視において交差する位置は、必ずしも第1の伝送線路104と第1の導体ビア103との接続点付近にある必要はなく、第1の伝送線路104と第1の導体ビア103との接続点付近から離れていても良い。
 また、スリット107の個数も必ずしも1つである必要はない。例えば、同一の第1の伝送線路104または第2の伝送線路105に対して、複数のスリット107a、107bが配置されていても良い。複数のスリット107を配置する場合は、複数のスリット107a、スリット107bは、それぞれ、第1の伝送線路104または第2の伝送線路105に付加されたインダクタンスとして機能し、スリット107aにさらにスリット107bを追加することにより、スリット107aのみの場合よりも、より大きくバンドギャップ周波数を低周波化する効果を期待することができる。
 なお、スリット107の個数が2つの場合を前述したが、当然、スリット107の個数は、2つのみに限る必要はなく、3つ、4つ、または、それ以上の個数が配置されていても良い。
(実施の形態の第3の変形例)
 次に、第3の変形例として、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105を配置する層に関する変形例について説明する。前述の実施の形態における図1、図2、図3においては、第1の伝送線路104が、第2の導体プレーン102の他方側(下面側)、すなわち、第1の導体プレーン101と第2の導体プレーン102との間に配置されており、第2の伝送線路105が、第2の導体プレーン102の一方側(上面側)に配置されている場合を示したが、例えば、図11、図12に示すように、第1の伝送線路104が、第2の導体プレーン102の一方側(上面側)に設けられる構造とすることもできる。図11は、本発明に係る実施の形態の第3の変形例における構造体の外観を示す斜視図であり、第1の伝送線路104が、導体プレーン102の他方側(下面側)ではなく、導体プレーン102の一方側(上面側)に設けられた場合の一例を示している。また、図12は、図11に示した構造体の断面構造の一例を示す断面図である。ここで、図12の断面図は、図11に示したXII-XII間の断面を示している。
 なお、第1の伝送線路104を第2の導体プレーン102の一方側(上面側)に配置する場合は、第2の伝送線路105は、図12に示すように、第2の導体プレーン102の他方側(下面側)、すなわち、第1の導体プレーン101と第2の導体プレーン102との間に配置される。ただし、第1の伝送線路104を第2の導体プレーン102の一方側(上面側)に配置する場合には、図12に示すように、途中に介在する第2の導体プレーン102と第2の導体ビア106とを直流的に切り離すために、第2の導体プレーン102にクリアランス111を配置するのみならず、さらに、途中に介在する第2の導体プレーン102と第1の導体ビア103とを直流的に切り離すために、第2の導体プレーン102にクリアランス1101を配置することが必要になる。
 さらに詳しく説明すると、次の通りである。図11、図12に示すEBG構造は、第1の伝送線路104と第1の導体プレーン101との間に、図1、図2に示したEBG構造と同様の、第1の誘電体層108と、第1の誘電体層108の厚さ方向の一方側(上面側)に積層された第2の誘電体層109と、第2の導体プレーン102の厚さ方向の一方側(上面側)に積層された第3の誘電体層110と、を備えている。第1の導体プレーン101は、図1、図2に示したEBG構造と同様、第1の誘電体層108の厚さ方向の他方側(下面側)に配設されている。第2の導体プレーン102は、第2の誘電体層109の一方側(上面側)に配設されている。つまり、第2の導体プレーン102は、第2の誘電体層109の一方側(上面側)と第3の誘電体層110の他方側(下面側)との間に配設されている。
 また、第1の伝送線路104は、図12に示すように、第1の導体プレーン101および第2の導体プレーン102との間に形成されている図1、図2に示したEBG構造とは異なり、第3の誘電体層110の厚さ方向(z軸方向)の一方側(上面側)に配設されている。一方、第2の伝送線路105は、第1の導体プレーン101および第2の導体プレーン102との間に形成されている。第1の伝送線路104の一端は、第1の導体ビア103を介して、第1の導体プレーン101に接続されている。また、第1の伝送線路104の他端は、第2の導体ビア106を介して、第2の伝送線路105の一端と接続されている。第2の伝送線路105は、他端がオープン端となっており、第1の伝送線路104と第2の導体ビア106と第2の伝送線路105とは、第2の導体プレーン102をリターンパスとする、オープン端の伝送線路(オープンスタブ)として動作する。
 さらに、スリット107は、図1、図2に示したEBG構造と同様、第2の導体プレーン102に設けられており、第1の伝送線路104または第2の伝送線路105と平面視で一部交差するように、第1の伝送線路104の一端または第2の伝送線路105の他端とz軸方向(厚さ方向)に重なる位置を起点として、第1の伝送線路104の両側に、第1の伝送線路104のy軸方向に対して垂直なx軸方向に延伸している。第1の導体ビア103は、図1、図2に示したEBG構造と同様、第1の伝送線路104の一端と第1の導体プレーン101とを接続するために、z軸方向(厚さ方向)に延伸されており、第3の誘電体層110の上面から第2の誘電体層を貫通して第1の誘電体層108の下面にかけて延設されている。ただし、図11、図12に示すEBG構造においては、第1の導体ビア103が第2の導体プレーン102と直流的にショートしないようにするために、図12に示すように、第1の導体ビア103が通過する第2の導体プレーン102の位置にはクリアランス1101を設けることが必要になる。
 なお、前述した実施の形態においては、例えば、図1ないし図3に示すように、第2の伝送線路105の上面、第1の導体プレーン101の下面には、物質が一切ない場合を示したが、当然、何らかの物質があっても構わない。例えば、第1の伝送線路104または第2の伝送線路105の実効比誘電率を増加させたり、第1の伝送線路104または第2の伝送線路105からの不要な電磁波の放射を防いだりするために、誘電体や金属パターンがさらに配設されることが想定される。また、図6ないし図12に示す第1ないし第3の変形例においても、第1の伝送線路104または第2の伝送線路105の上面、第1の導体プレーン101の下面には物質が一切ない場合を示したが、当然、何らかの物質があっても良い。例えば、誘電体や金属パターンがさらに配設されることが想定される。
(実施の形態の第4の変形例)
 次に、第4の変形例として、第1の伝送線路104および第2の伝送線路105の変形例について記載する。本第4の変形例においては、例えば、第1の伝送線路104として、2つの第1の伝送線路104a、第1の伝送線路104bが存在する。そして、2つの第1の伝送線路104aの一端、第1の伝送線路104bの一端は、それぞれ、同一の第1の導体ビア103に接続され、また、第1の伝送線路104aの他端、第2の伝送線路104bの他端には、それぞれ、第2の導体ビア106a、第2の導体ビア106bが接続され、また、第2の導体ビア106a、第2の導体ビア106bそれぞれには、第2の伝送線路105a、第2の伝送線路105bが接続されている構成とすることもできる。
 この際、第1のペア(すなわち、添え字aを付している、第1の伝送線路104a、第2の導体ビア106a、第2の伝送線路105aの組)、第2のペア(すなわち、添え字bを付している、第1の伝送線路104b、第2の導体ビア106b、第2の伝送線路105bの組)それぞれに、スリット107a、スリット107bを設けても良いし、また、1つのスリット107が、第1のペアと第2のペアとの双方と平面視で一部交差するように配置しても良い。
 また、第1の伝送線路104や第2の伝送線路105が途中で分岐した構成とすることもできる。かくのごとき分岐した構成においては、分岐した位置に応じて、第1バンドギャップと第2バンドギャップとの間の間隔を調整したり、第1バンドギャップの幅、第2バンドギャップの幅を調整したりすることができる。また、分岐の本数は、必ずしも1本から2本に分岐するといった構成でなくとも、1本から3本、4本またはそれ以上に分岐する構成など他のパターンであっても良い。また、スリット107を分岐した構成とすることも考えることができる。
 以上、本発明の好適な実施形態の構成を説明した。しかし、かかる実施形態は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。
 この出願は、2015年2月12日に出願された日本出願特願2015-025092を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
101   第1の導体プレーン(第1の導体)
102   第2の導体プレーン(第2の導体)
103   第1の導体ビア
104   第1の伝送線路
105   第2の伝送線路
106   第2の導体ビア
107   スリット(インダクタンス付与部材)
108   第1の誘電体
109   第2の誘電体
110   第3の誘電体
111   クリアランス
301   単位構造
401   繰り返し単位
402   平行平板線路
403   伝送線路
404   インダクタンス(スリット107によるインダクタンス)
405   インダクタンス(第1の導体ビア103によるインダクタンス)
1101  クリアランス

Claims (10)

  1.  第1の導体プレーンと、
     前記第1の導体プレーンと対向するように配設された第2の導体プレーンと、
     前記第1の導体プレーンおよび前記第2の導体プレーンのいずれとも異なる層に形成され、かつ、前記第2の導体プレーンに対向して配設された第1の伝送線路と、
     前記第1の導体プレーンおよび前記第2の導体プレーンのいずれとも異なる層に形成され、かつ、前記第2の導体プレーンに対して第1の伝送線路とは反対側の層に、前記第2の導体プレーンに対向して配設された第2の伝送線路と、
     前記第1の伝送線路の一端と前記第1の導体プレーンとを接続する第1の導体ビアと、
     前記第1の伝送線路の他端と前記第2の伝送線路の一端とを接続する第2の導体ビアと、
     前記第1の伝送線路または前記第2の伝送線路と平面視で一部交差するように前記第2の導体プレーン上に形成されたスリットと
     を有することを特徴とする構造体。
  2.  前記第1の導体プレーン、前記第2の導体プレーン、前記第1の伝送線路、前記第2の伝送線路、前記第1の導体ビア、前記第2の導体ビア、および、前記スリットは、EBG(Electromagnetic Band Gap)構造を構成していることを特徴とする請求項1に記載の構造体。
  3.  前記第2の導体プレーンと前記第1の伝送線路との間の距離が、前記第1の導体プレーンと前記第1の伝送線路との間の距離よりも小さいことを特徴とする請求項1または2に記載の構造体。
  4.  前記スリットの電気長が、前記第1の伝送線路と前記第2の伝送線路と前記第2の導体ビアとによって構成されるオープンスタブの電気長の2倍以下であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の構造体。
  5.  前記スリットの電気長をLとしたとき、前記スリットが、少なくとも、当該スリットのスリット端から(L/2-L/4)以上かつ(L/2+L/4)以下の位置において前記第1の伝送線路または前記第2の伝送線路と平面視で重なっていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の構造体。
  6.  前記第1の伝送線路と前記第2の伝送線路と前記第2の導体ビアとによって構成されるオープンスタブの電気長をDとしたとき、前記第1の伝送線路が、少なくとも、当該第1の伝送線路と前記第1の導体ビアとの接続点から(D/8)以下の範囲内の位置において前記スリットと平面視で重なっていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の構造体。
  7.  前記第1の伝送線路および前記第2の伝送線路の形状がスパイラル形状であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の構造体。
  8.  前記第1の導体ビアが、スパイラル形状をした前記第1の伝送線路の外周に配置されることを特徴とする請求項7に記載の構造体。
  9.  第1の導体プレーンと、
     前記第1の導体プレーンと対向するように配設された第2の導体プレーンと、
     前記第1の導体プレーンおよび前記第2の導体プレーンのいずれとも異なる層に形成され、かつ、前記第2の導体プレーンに対向して配設された第1の伝送線路と、
     前記第1の導体プレーンおよび前記第2の導体プレーンのいずれとも異なる層に形成され、かつ、前記第2の導体プレーンに対して第1の伝送線路とは反対側の層に、前記第2の導体プレーンに対向して配設された第2の伝送線路と、
     前記第1の伝送線路の一端と前記第1の導体プレーンとを接続する第1の導体ビアと、
     前記第1の伝送線路の他端と前記第2の伝送線路の一端とを接続する第2の導体ビアと、
     前記第1の伝送線路または前記第2の伝送線路と平面視で一部交差するように前記第2の導体プレーン上に形成されたスリットと
     を有する構造体を含むことを特徴とする配線基板。
  10.  前記第1の導体プレーン、前記第2の導体プレーン、前記第1の伝送線路、前記第2の伝送線路、前記第1の導体ビア、前記第2の導体ビア、および、前記スリットは、EBG(Electromagnetic Band Gap)構造を構成していることを特徴とする請求項9に記載の配線基板。
PCT/JP2016/000018 2015-02-12 2016-01-05 構造体および配線基板 WO2016129199A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/543,785 US10079415B2 (en) 2015-02-12 2016-01-05 Structure and wiring substrate
JP2016574642A JP6565938B2 (ja) 2015-02-12 2016-01-05 構造体および配線基板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015025092 2015-02-12
JP2015-025092 2015-02-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016129199A1 true WO2016129199A1 (ja) 2016-08-18

Family

ID=56614406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/000018 WO2016129199A1 (ja) 2015-02-12 2016-01-05 構造体および配線基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10079415B2 (ja)
JP (1) JP6565938B2 (ja)
WO (1) WO2016129199A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6593350B2 (ja) * 2015-02-12 2019-10-23 日本電気株式会社 構造体および配線基板
US20220084930A1 (en) * 2019-01-30 2022-03-17 Kyocera Corporation Electronic component mounting base and electronic device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070090398A1 (en) * 2005-10-21 2007-04-26 Mckinzie William E Iii Systems and methods for electromagnetic noise suppression using hybrid electromagnetic bandgap structures
US20070176827A1 (en) * 2005-12-21 2007-08-02 The Regents Of The University Of California Composite right/left-handed transmission line based compact resonant antenna for rf module integration
US20090315648A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-24 Nec Corporation Waveguide structure and printed-circuit board
EP2221923A1 (en) * 2009-02-24 2010-08-25 NEC Corporation Antenna and printed-circuit board using waveguide structure
US20120032865A1 (en) * 2009-04-30 2012-02-09 Hiroshi Toyao Structural body, printed board, antenna, transmission line waveguide converter, array antenna, and electronic device
US20130107491A1 (en) * 2010-07-12 2013-05-02 Masaharu Imazato Electronic apparatus
WO2013168377A1 (ja) * 2012-05-10 2013-11-14 日本電気株式会社 Ebg特性を有する導波路構造
JP2013255259A (ja) * 2013-07-25 2013-12-19 Nec Corp 導波路構造、プリント配線板、及びそれを用いた電子装置
US20140028412A1 (en) * 2012-07-27 2014-01-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Ebg structure and circuit board

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3473516B2 (ja) * 1999-09-20 2003-12-08 日本電気株式会社 半導体集積回路
US7215007B2 (en) 2003-06-09 2007-05-08 Wemtec, Inc. Circuit and method for suppression of electromagnetic coupling and switching noise in multilayer printed circuit boards
WO2011111314A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 日本電気株式会社 配線基板、電子装置およびノイズ遮蔽方法
US8873246B2 (en) * 2010-03-08 2014-10-28 Nec Corporation Electronic device, wiring board, and method of shielding noise
US9000306B2 (en) * 2010-06-02 2015-04-07 Nec Corporation Interconnect board and electronic apparatus
US9456499B2 (en) * 2010-09-28 2016-09-27 Nec Corporation Structural body and interconnect substrate
WO2012042740A1 (ja) * 2010-09-28 2012-04-05 日本電気株式会社 構造体及び配線基板
WO2012073917A1 (ja) * 2010-12-01 2012-06-07 日本電気株式会社 配線チェック装置及び配線チェックシステム
US9204533B2 (en) * 2011-10-31 2015-12-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Asymmetrical multilayer substrate, RF module, and method for manufacturing asymmetrical multilayer substrate

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070090398A1 (en) * 2005-10-21 2007-04-26 Mckinzie William E Iii Systems and methods for electromagnetic noise suppression using hybrid electromagnetic bandgap structures
US20070176827A1 (en) * 2005-12-21 2007-08-02 The Regents Of The University Of California Composite right/left-handed transmission line based compact resonant antenna for rf module integration
US20090315648A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-24 Nec Corporation Waveguide structure and printed-circuit board
EP2221923A1 (en) * 2009-02-24 2010-08-25 NEC Corporation Antenna and printed-circuit board using waveguide structure
US20120032865A1 (en) * 2009-04-30 2012-02-09 Hiroshi Toyao Structural body, printed board, antenna, transmission line waveguide converter, array antenna, and electronic device
US20130107491A1 (en) * 2010-07-12 2013-05-02 Masaharu Imazato Electronic apparatus
WO2013168377A1 (ja) * 2012-05-10 2013-11-14 日本電気株式会社 Ebg特性を有する導波路構造
US20140028412A1 (en) * 2012-07-27 2014-01-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Ebg structure and circuit board
JP2013255259A (ja) * 2013-07-25 2013-12-19 Nec Corp 導波路構造、プリント配線板、及びそれを用いた電子装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2016129199A1 (ja) 2017-12-07
JP6565938B2 (ja) 2019-08-28
US20180013187A1 (en) 2018-01-11
US10079415B2 (en) 2018-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5931851B2 (ja) ノイズ抑制構造を有する回路基板
US8354975B2 (en) Electromagnetic band gap element, and antenna and filter using the same
JP5725013B2 (ja) 構造体、配線基板および配線基板の製造方法
JP6168943B2 (ja) Ebg構造体、半導体デバイスおよび回路基板
JP2010010183A (ja) 導波路構造およびプリント配線板
US10721821B2 (en) Printed circuit board
JP6125274B2 (ja) 電子回路および電子機器
JP5674363B2 (ja) ノイズ抑制構造を有する回路基板
JP6565938B2 (ja) 構造体および配線基板
JP5669499B2 (ja) プリント回路板
JP6176242B2 (ja) Ebg特性を有する導波路構造
JP5556162B2 (ja) 電子装置及びノイズ抑制方法
JP5136131B2 (ja) 構造、プリント基板
WO2014136595A1 (ja) 構造体、配線基板及び電子装置
JP6593350B2 (ja) 構造体および配線基板
JP6479288B1 (ja) プリント基板
JP2012257084A (ja) Ebg構造及びプリント基板
US20200352024A1 (en) Structure and wiring substrate
JP5716858B2 (ja) プリント配線板
JP2011171900A (ja) 電磁バンドギャップ構造素子及び印刷回路基板
JP2022147904A (ja) 電子回路および回路基板
JP2015057865A (ja) ノイズ抑制構造を有する回路基板
JPWO2011114944A1 (ja) ノイズ抑制構造

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16748852

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016574642

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15543785

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16748852

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1