JP5136131B2 - 構造、プリント基板 - Google Patents
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Description
2,2a,2b,2c 金属パッチ
3 金属プレーン
4a 第1ビア
4b 第2ビア
4c 第3ビア
5a,5b,5c,5d,5e,5f 構造
6,7 プリント基板
9 単位接続体
10,10a,10b,10c パッチ側クリアランス
11 パッチ側連結配線
12 プレーン側連結配線
13 プレーン側クリアランス
14 第2の誘電体層
15 第2の金属プレーン
16,20 デジタル系回路
17,21 アナログ系回路
Claims (9)
- 第1の層に配置されている第1導体と、
前記第1の層とは異なる第2の層に位置し、前記第1導体に対向する領域に少なくとも一部が設けられている金属プレーンと、
前記第1導体に設けられた第1開口部の内部に配置された第1連結配線と、
前記金属プレーンに設けられた第2開口部の内部に配置された第2連結配線と、
前記金属プレーンと前記第1連結配線とを接続する第1ビアと、
前記第1連結配線と前記第2連結配線とを接続する第2ビアと、
前記第2連結配線と前記第1導体とを接続する第3ビアとを備えることを特徴とする構造。 - 前記金属プレーンには、前記第2開口部及び前記第2連結配線が繰り返し配置され、
それぞれの前記第2連結配線に対応して、前記第1導体、前記第1連結配線、前記第1ビア、前記第2ビア及び前記第3ビアが設けられている、請求項1に記載の構造。 - 隣接する2つの前記第1導体を互いに90度回転した関係となるように配置する、請求項2に記載の構造。
- 前記第1導体の形状が4回回転対称性をもった形状である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の構造。
- 前記第1導体の上に設けられた第2の誘電体層と、該第2の誘電体層の上に設けられる第2の金属プレーンと、をさらに有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の構造。
- 前記第1連結配線及び前記第2連結配線の少なくとも一方がミアンダ配線である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の構造。
- 前記第1連結配線及び前記第2連結配線の少なくとも一方がスパイラルインダクタである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の構造。
- 前記第1連結配線及び前記第2連結配線の少なくとも一方にチップインダクタが直列に接続されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の構造。
- 請求項1〜8に記載の構造を備えることを特徴とするプリント基板。
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