WO2016047021A1 - 有機ｅｌ表示装置の製造方法および有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

Abstract

　有機ＥＬ表示装置を製造するときに、バンクに決壊や異物による欠陥部が発生した場合のバンク補修方法である。下地基板上に形成される縦バンクの中で、縦バンクに生じている欠陥部を検出する。欠陥部が検出された場合、欠陥部が存在する縦バンクの両側に隣接する各凹空間の中に、欠陥部に近接する空間部分からなる第１空間と、欠陥部に近接しない空間部分からなる第２空間とに仕切る堰を形成する。発光層形成用のインクをノズルヘッドから各凹空間内に吐出する際に、第１空間と第２空間のそれぞれに着弾点が存在するように、堰の形状を設定する。

Description

有機ＥＬ表示装置の製造方法および有機ＥＬ表示装置

　本発明は、有機ＥＬ表示装置の製造方法及び有機ＥＬ表示装置に関する。

　近年、発光型の表示装置として、基板上に複数の有機ＥＬ素子をマトリックス状に配列した有機ＥＬ表示パネルが実用化されている。この有機ＥＬ表示パネルは、各有機ＥＬ素子が自己発光を行うので視認性が高く、完全固体素子であるため耐衝撃性に優れる。
　有機ＥＬ表示パネルにおいて、各有機ＥＬ素子は、陽極と陰極の一対の電極対の間に有機発光材料を含む発光層が配設された基本構造を有し、駆動時には、一対の電極対間に電圧を印加し、陽極から発光層に注入されるホールと、陰極から発光層に注入される電子との再結合に伴って発生する電流駆動型の発光素子である。

　有機ＥＬ表示パネルにおいて、一般に各有機ＥＬ素子の発光層と、隣接する有機ＥＬ素子の発光層とは、絶縁材料からなるバンクで仕切られている。
　また、陽極と発光層との間には、ホール注入層、ホール輸送層、ホール注入兼輸送層といった有機層が必要に応じて介挿され、陰極と発光層との間にも、必要に応じて電子注入層、電子輸送層または電子注入兼輸送層が介挿されている。

　これらの発光層をはじめとするホール注入層、ホール輸送層、ホール注入兼輸送層、電子注入層、電子輸送層または電子注入兼輸送層は、機能層といわれる。
　フルカラー表示の有機ＥＬ表示パネルにおいては、このような有機ＥＬ素子が、ＲＧＢ各色のサブピクセルを形成し、隣り合うＲＧＢのサブピクセルが合わさって一画素が形成されている。

　このような有機ＥＬ表示パネルを製造する上で、基板上にバンクを形成しておいて、バンクで区画された凹空間に発光層などの有機機能層を形成する工程がある。この有機機能層の形成には、高分子材料や薄膜形成性の良い低分子を含むインクを、インクジェット法等で凹空間に塗布するウェット方式が多く用いられている。このウェット方式によれば、大型のパネルにおいても有機機能層を比較的容易に形成することができる。

国際公開ＷＯ２０１０／０１３６５４号

　上記のような有機ＥＬ表示パネルにおいて、製造過程においてバンクに部分的な決壊が生じていたり、異物が付着したりして欠陥部が発生すると、発光層を形成するときに、その欠陥部が存在するバンクを挟んで塗布される異なる色のインク同士が欠陥部を介して混合され混色が生じることがある。
　その混色が生じたパネルを用いて製造した有機ＥＬ表示装置においては、混色が生じた範囲での発光色が本来の色と異なり、表示不良となることがある。

　そこで、欠陥が生じたバンクを補修することによって、表示パネルにおける表示不良の発生を抑える技術が求められる。
　本発明は、上記課題に鑑み、有機ＥＬ表示装置の製造過程において、バンクに決壊や異物による欠陥部が発生したときにも、表示不良の発生を抑えることのできる有機ＥＬ表示装置の製造方法、及び有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明の一態様にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上方にバンクを形成し、当該バンクで区画された凹空間のそれぞれに、有機機能層を形成することによって有機ＥＬ表示装置を製造する方法であって、基板上方に形成したバンクにおける欠陥部を検出し、欠陥部が検出された場合に、バンクにおける当該欠陥部が存在する部分の両側に隣接する凹空間の各々の中に、凹空間を、欠陥部に近接する空間部分からなる第１空間と、欠陥部に近接しない空間部分からなる第２空間とに仕切る１以上の堰を形成し、その後、各凹空間に、ノズルヘッドから凹空間のそれぞれにインクを吐出することによって有機機能層を形成し、有機機能層を形成する際に、第１空間及び第２空間のそれぞれに、ノズルヘッドから吐出するインクの着弾点を存在させることとした。

　上記態様の有機ＥＬ表示装置の製造方法で有機ＥＬ表示装置を製造すると、インク層が欠陥部を介して混合されて混色する範囲が、欠陥部に近接する第１空間に制限される。よって、有機ＥＬ表示装置における表示不良を抑えることができる。
　また、有機機能層を形成する際に、第１空間及び第２空間のそれぞれに、ノズルヘッドから吐出されるインクの着弾点を存在させているので、第１空間及び第２空間のそれぞれに、有機機能層を形成するインクが塗布される。

　従って、製造された有機ＥＬ表示装置は、発光不良が抑えられ、良好な表示性能が得られる。

有機ＥＬ表示装置の構成例を示す模式ブロック図である。 表示パネルの部分平面図である。 表示パネルを図２のＡ－Ａ'線で切断した一部拡大断面図である。 表示パネルの製造過程を示す模式工程図である。 表示パネルの製造工程の一部を模式的に示す断面図である。 （ａ）は、バンクに生じる欠陥部の一例を示す斜視図、（ｂ）は、実施の形態１にかかる堰が欠陥部の周囲に形成されている様子を示す斜視図である。 （ａ）は、異物によってバンクに生じた欠陥部の別の例を示す模式斜視図であり、（ｂ）は、異物によってバンクに生じた欠陥部のさらに別の例を示す模式斜視図であり、（ｃ）は決壊によってバンクに生じた欠陥部の一例を示す模式斜視図である。 バンク欠陥部の検出と補修に用いる補修装置の一例を示す概略構成図である。 補修装置が欠陥部を検出する動作の一例を示すフローチャートである。 補修装置が行う堰形成工程の動作の一例を示すフローチャートである。 （ａ）は、欠陥部の周辺の画像において設定された補修材料の塗布位置を示す図である。（ｂ）は、点Ａ１を通る堰形成ラインに沿った模式断面図である。 （ａ）～（ｇ）は、補修材を塗布することによって、堰が形成される様子を示す図である。（ａ）は、補修材料を塗布する前の状態のタンク及びニードルの状態を示す模式断面図である。（ｂ）は、ニードルに付着した補修材を塗布点Ｐ１に塗布した状態を示す模式断面図である。（ｃ）は、ニードルを上方に移動させている途中の状態を示す模式断面図である。（ｄ）は、ニードルを上方に移動させた状態を示す模式断面図である。（ｅ）は、ニードル及びタンクを移動させて塗布点Ｐ２に補修材を塗布した状態を示す模式断面図である。（ｆ）は、塗布点Ｐ１に塗布された補修材と塗布点Ｐ２に塗布された補修材とがつながった状態を示す模式断面図である。（ｇ）は、ニードルを上方に移動させた状態を示す模式断面図である。 発光層形成工程で使うインクジェット装置の構成を示す図である。 インクジェット装置の機能ブロック図である。 （ａ）は、発光層形成工程で、欠陥部近くの凹空間にインクを着弾させる様子を示す模式平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の一部拡大模式平面図である。 実施の形態１にかかる堰の形成による効果を示す図であって、（ａ）は、堰が形成されている場合の模式平面図であり、（ｂ）は堰が形成されていない比較例を示す模式平面図である。 図１６（ａ）におけるＣ－Ｃ線の断面図である。 （ａ）は、堰部の一部が横バンク上に形成された、実施の形態１の変形例にかかる堰の形成形態を示す模式平面図であり、（ｂ）は、堰部の全部が横バンク上に形成された、実施の形態１の別の変形例にかかる堰の形成形態を示す模式平面図である。 （ａ）は実施の形態２にかかる堰の形状を示す斜視図であり、（ｂ）は凹空間に堰を形成した後、インク層を形成した状態を示す模式平面図であり、（ｃ）は、堰５を形成した凹空間に対するインクの着弾点を示す模式平面図である。 （ａ）は実施の形態３にかかる堰の形状を示す模式斜視図、（ｂ）は凹空間に堰を形成した後インク層を形成した状態の模式平面図、（ｃ）は、堰５を形成した凹空間に対するインクの着弾点を示す模式平面図である。 実施の形態４において、凹空間に堰を形成した後、インクを塗布するときにノズルヘッドの位置調整をする様子を示す模式平面図であり、（ａ）は、ノズルヘッドのＹ方向の位置を標準位置に設定した場合の模式平面図であり、（ｂ）は、ノズルヘッドのＹ方向の位置を調整した後の状態を示す模式平面図である。 インクジェット装置３００でインクを塗布する工程の一具体例を示すフローチャートである。 ピクセルバンクを有する表示パネルにおいて、ピクセルバンクに生じた欠陥部を堰で補修する場合の変形例を示す模式平面図であって、（ａ）は、実施の形態１と同様の形状の堰が形成された変形例を示す模式平面図であり、（ｂ）は、実施の形態２と同様の形状の堰が形成された変形例示す模式平面図であり、（ｃ）は、欠陥部の位置が横バンクに近い場合の変形例を示す模式平面図であり、（ｄ）は、欠陥部の位置が、縦バンクと横バンクが交差する位置である場合の変形例を示す模式平面図である。

　＜発明に到った経緯＞
　フラットディスプレイ基板の製造技術において、例えば、特許文献１には、隔壁を形成後、インク塗布前に、隔壁における決壊箇所の周囲の一部を除去し、除去した箇所に撥インク性のポリマーからなる隔壁修正液を塗布して、決壊箇所を修復する技術が開示されている。

　バンクが部分的に決壊している場合は、このような技術を用いて決壊部分の修復をし、修復後にインクを塗布すれば、互いに異なるインクの混合を防止することができると考えられる。
　しかし、バンクの欠陥部には、決壊だけでなく、異物が付着することによって生じる欠陥部もある。そして、上記従来技術のようにポリマーを塗布する方法では、異物に起因する欠陥部を補修することは難しい場合があると考えられる。例えば、バンクに付着した異物にポリマー液を塗布しようとすると、異物がポリマー液をはじいて、うまく補修できないこともある。

　また、本願発明者の考察によると、現状の有機ＥＬ表示装置においてもバンクの幅は１０μｍ以下とかなり狭く、今後、画素の高精細化が進むにつれてバンクの幅がさらに狭くなることが予想されることから、バンクの決壊箇所に塗布針を位置合わせして補修するのも、技術的な難しさがある。
　このような考察のもとに、特に高精細のＥＬ表示装置において、バンクに生じた欠陥部を容易に補修することができ、且つ、表示不良を抑えることのできる方法を検討した。

　そして、バンクの欠陥部自体を補修しなくても、欠陥部の周辺の凹空間の中に堰を設けることによって、異なるインク同士が混ざり合う領域が広がるのを抑えることができ、発光色不良（表示不良）の問題を解決できることを見出した。
　さらに、ＥＬ表示装置において、有機発光層を含む有機機能層は、１対の電極で挟まれ、その電極間に電圧が印加されることによって発光するが、上記のように凹空間に堰を形成して第１空間と第２空間とに仕切ったときに、例えば、第１空間に機能層が形成されないと（所謂、未濡れが生じると）、製造された有機ＥＬ表示装置においては、その箇所で発光不良が生じることがある。

　従って、このインクの未濡れによる発光不良もなくすことも考慮して、本発明を案出するに至った。
　＜発明の態様＞
　本発明の一態様にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上方にバンクを形成し、当該バンクで区画された凹空間のそれぞれに、有機機能層を形成することによって有機ＥＬ表示装置を製造する方法であって、基板上方に形成されたバンクにおける欠陥部を検出し、欠陥部が検出された場合に、バンクにおける当該欠陥部が存在する部分の両側に隣接する凹空間の各々の中に、凹空間を、欠陥部に近接する空間部分からなる第１空間と、欠陥部に近接しない空間部分からなる第２空間とに仕切る堰を形成し、その後、各凹空間に、ノズルヘッドから凹空間のそれぞれにインクを吐出することによって有機機能層を形成し、有機機能層を形成する際に、第１空間及び第２空間のそれぞれに、ノズルヘッドから吐出されるインクの着弾点を存在させることとした。

　それによって、凹空間の各々にインクを塗布して有機機能層を形成するときに、凹空間の中に形成される堰によって、インク層が仕切られるので、インクの混ざり合う範囲が、欠陥部に近接しない第２空間に広がることがない。従って、有機ＥＬ表示装置における表示不良を抑えることができる。
　また、欠陥部の周囲に堰を形成する方法でバンクを補修しているので、欠陥部が異物に起因する場合でも、比較的容易に堰を形成してバンクを補修できる。

　さらに、第１空間及び第２空間のそれぞれに、有機機能層を形成するインクが塗布されるので、製造された有機ＥＬ表示装置は、有機機能層を形成するインクの未濡れに起因する発光不良が抑えられ、良好な表示性能が得られる。
　なお、ここでいう「堰」は、表示装置の表示領域全体に形成されるバンクとは別に、欠陥部の周辺に形成されるものであって、バンクのように表示装置の表示領域全体に形成されるものではない。従って、例えば縦バンクとこれに直交する横バンクが形成されている場合においては、横バンクは「堰」には該当せず、堰は横バンクとは別に形成される。

　また、縦バンクや横バンクは一般に、ピクセルあるいはサブピクセル同士を区画する境界位置に形成されるが、「堰」は、ピクセルやサブピクセルの領域内に形成されることもある。
　上記有機ＥＬ表示装置の製造方法において、以下のようにしてもよい。
　基板上方に、基板面に沿った一方向に伸長する縦バンクを複数本並列に配列し、有機機能層を形成する際に、縦バンクで区画された各凹空間において、一方向に伸長する１本以上の着弾ラインに沿って複数の着弾点を点在させる場合、堰を形成した凹空間において、１本以上の着弾ラインのいずれかが第１空間を横断する長さが、当該着弾ライン上の着弾点のピッチよりも長くなるように、堰の形状を設定する。

　そうすれば、有機機能層を形成するときに、第１空間にインクの着弾点が存在することになる。
　基板上方に、基板面に沿って長尺な横バンクを複数本並列に配列し、横バンクよりも高さが高く、横バンクと交差し、基板面に沿った一方向に伸長する縦バンクを複数本並列に配列し、少なくとも１つの堰のいずれかが隣接する横バンクとの間に間隙を開けて形成する場合、有機機能層を形成する際に、この間隙にもノズルヘッドから吐出するインクの着弾点を存在させることが好ましい。

　そのために、有機機能層を形成する際に、縦バンクで区画された各凹空間において、一方向に伸長する１本以上の着弾ラインに沿って複数の着弾点を点在させる場合、堰を形成した凹空間において、着弾ラインのいずれかが間隙を横断する長さを、堰に隣接する横バンクと当該横バンクに最も近い着弾点との距離よりも長く設定すればよい。
　基板上方に、基板面に沿った一方向に伸長する縦バンクを複数本並列に配列し、堰を形成する際に、欠陥部が存在する縦バンクの両側に隣接する凹空間の各々に、欠陥部が存在する縦バンクにおいて欠陥部を一方向に挟む２点のそれぞれから、欠陥部が存在する縦バンクの隣の縦バンクに亘る形状の堰を、対で形成してもよい。

　ここで、有機機能層を形成する際に、縦バンクで区画された各凹空間において、一方向に伸長する１本以上の着弾ラインに沿って複数の着弾点を点在させる場合、堰の対と交差するいずれかの着弾ライン上において、対をなす堰同士の間隔を、着弾点のピッチよりも長く設定すればよい。そうすれば、有機機能層を形成するときに、第１空間にインクの着弾点が存在する。

　基板上方に、基板面に沿った一方向に伸長する縦バンクを複数本並列に配列し、堰を形成する際に、欠陥部が存在する縦バンクにおいて欠陥部を一方向に挟む２点の一方から欠陥部を迂回して他方に亘る形状の堰を形成してもよい。
　ここで、有機機能層を形成する際に、縦バンクで区画された各凹空間において、一方向に伸長する１本以上の着弾ラインに沿って複数の着弾点を点在させる場合、堰と２か所で交差するいずれかの着弾ライン上において、２か所の堰部分同士の間隔を、着弾点のピッチよりも長く設定すればよい。そうすれば、有機機能層を形成するときに、第１空間に着弾点が存在することになる。

　堰の各々は、上記２点の一方から他方に亘る途中で、欠陥部が存在する縦バンクに隣接する縦バンクと接していてもよいし、欠陥部が存在する縦バンクに隣接する縦バンクに非接触であってもよい。
　非接触の場合は、堰を形成した凹空間において、１以上の着弾ラインのいずれかと、欠陥部が存在する縦バンクとの間隔を、堰における欠陥部が存在する縦バンクから最も離間している箇所の離間距離よりも小さく設定する。

　基板上方に、基板面に沿った一方向に伸長する縦バンクを複数本並列に配列し、縦バンクで区画された各凹空間に、縦バンクよりも高さの低い複数の横バンクを列設した場合、堰は、その少なくとも一部を横バンクの上に重ねて形成してもよい。
　それによって、堰の根元部分の近傍には横バンクが存在するので、堰の根元部分近傍でインクの未濡れが生じたとしても、製造された有機ＥＬ装置において堰の根元部分近傍に電流リークが生じるのを防止できる。

　有機機能層を形成する際に、ノズルヘッドを基板に沿って走査しながらノズルヘッドからインクを吐出することによって凹空間へのインクの塗布を行い、基板に沿って走査方向と直交する方向にノズルヘッドの位置を調整することによって、第１空間及び第２空間のそれぞれに、ノズルヘッドから吐出するインクの着弾点を存在させることもできる。
　有機機能層には、基本的に有機発光層が含まれるが、その他の層、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層などが含まれることもある。

　本発明の一態様にかかる有機ＥＬ表示装置は、基板と、基板上方に形成されたバンクと、バンクによって区画された各凹空間に形成された有機機能層と、を有する有機ＥＬ表示装置であって、基板上方のバンクにおいて欠陥部が存在する部分の両側に隣接する凹空間の各々の中に、発光層を、欠陥部に近接する部分からなる第１有機機能層と、欠陥部に近接しない部分からなる第２有機機能層とに仕切る少なくとも１つの堰を形成した。

　このような有機ＥＬ表示装置によれば、凹空間の各々に有機機能層を形成するときに、凹空間の中に形成されている堰によってインク層が仕切られるので、有機機能層にインクの混色が生じる範囲が、欠陥部に近接する第１有機機能層に限られ、欠陥部に近接しない第２有機機能層には広がらない。
　また、堰で仕切られた凹空間の一方に第１有機機能層、他方に第２有機機能層が形成されているので、この有機ＥＬ表示装置は、インクの未濡れに起因する発光不良も抑えられ、良好な表示性能を有する。

　＜実施の形態１＞
　［有機ＥＬ表示装置の全体構成］
　図１は、実施形態１に係る表示パネル１００を有する有機ＥＬ表示装置１の構成を示す模式ブロック図である。
　図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、表示パネル１００と、これに接続された駆動制御部１０１とを有している。表示パネル１００は、有機材料の電界発光現象を利用したパネルであり、図２に示すように、複数の発光素子（有機ＥＬ素子）１０が基板上にマトリクス状に配列されている。駆動制御部１０１は、４つの駆動回路１０２～１０５と制御回路１０６とから構成されている。

　なお、表示パネル１００に対する駆動制御部１０１の配置などは、これに限られない。
　［有機ＥＬ表示パネルの構成］
　図２は、表示パネル１００の表示面側から見た概略構成を模式的に示す平面図である。図３は、表示パネル１００を図２のＡ－Ａ'線で切断した一部拡大断面図である。表示パネル１００は、いわゆるトップエミッション型であって、Ｚ方向側が表示面となっている。

　表示パネル１００の構成について、図２，３を参照しながら説明する。
　図３に示すように、表示パネル１００は、その主な構成として、下地基板１１、画素電極１２、ホール注入層１３、縦バンク１４、有機発光層１５、電子輸送層１６、共通電極１７、封止層１８を備える。
　ホール注入層１３、有機発光層１５、電子輸送層１６が、機能層に相当し、画素電極１２と共通電極１７によって、機能層が挟まれた構造となっている。

　そして、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の何れかの発光色に対応する有機発光層１５を有する発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂをサブピクセルとし、図２に示すように、サブピクセルがマトリクス状に配設されている。
　なお、図２においては、電子輸送層１６、共通電極１７、封止層１８を取り除いた状態を示している。

　[下地基板]
　下地基板１１は、基板本体部１１ａ、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）層１１ｂ、層間絶縁層１１ｃを有する。
　基板本体部１１ａは、表示パネル１００の基材となる部分であり、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル樹脂、アルミナ等の絶縁性材料のいずれかで形成することができる。

　ＴＦＴ層１１ｂは、基板本体部１１ａの表面にサブピクセル毎に設けられており、各々には薄膜トランジスタ素子を含む画素回路が形成されている。
　層間絶縁層１１ｃは、ＴＦＴ層１１ｂ上に形成されている。層間絶縁層１１ｃは、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等の有機絶縁材料、ＳｉＯ（酸化シリコン）やＳｉＮ（窒化シリコン）等の無機絶縁材料からなり、ＴＦＴ層１１ｂと画素電極１２との間の電気的絶縁性を確保すると共に、ＴＦＴ層１１ｂの上面に段差が存在してもそれを平坦化して、画素電極１２を形成する下地面への影響を抑える機能を持つ。

　[画素電極]
　画素電極１２は、下地基板１１上に、サブピクセル毎に個別に設けられた画素電極であり、例えば、Ａｇ（銀）、Ａｌ（アルミニウム）、アルミニウム合金、Ｍｏ（モリブデン）、ＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）等の光反射性導電材料からなる。本実施形態において、画素電極１２は、陽極である。

　なお、画素電極１２の表面にさらに公知の透明導電膜を設けてもよい。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）を用いることができる。透明導電膜は、画素電極１２とホール注入層１３の間に介在し、各層間の接合性を良好にする機能を有する。
　[ホール注入層]
　ホール注入層１３は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物、あるいは、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料からなる層である。上記の内、酸化金属からなるホール注入層１３は、ホールを安定的に、またはホールの生成を補助して、有機発光層１５に対しホールを注入および輸送する機能を有する。

　[バンク]
　ホール注入層１３の表面には、Ｙ方向に伸長する平面視にて短冊状の縦バンク１４が複数本並列に設けられている。この縦バンク１４は、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）からなる。
　各縦バンク１４の断面は、図３に示されるように台形であって、縦バンク１４同士の間には、縦バンク１４によって区画された凹空間２０（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）が形成され、各凹空間２０の底部には、複数の画素電極１２がＹ方向に列設され、その上に機能層としてのホール注入層１３、有機発光層１５、電子輸送層１６が形成されている。

　縦バンク１４は、Ｘ方向に隣接する発光素子１０どうしを区画すると共に、有機発光層１５をウェット法で形成するときに、塗布されたインクがあふれ出ないようにする構造物としても機能する。
　横バンク２４は、縦バンク１４よりも高さが低く（図６参照）、各凹空間２０においてＹ方向に隣接する画素電極１２と画素電極１２との間に形成され、Ｙ方向に隣接する発光素子１０どうしを区画している。

　複数の各凹空間２０において、形成されている複数の横バンク２４のＹ方向の位置は同じである。各横バンク２４はＸ方向に伸長し、縦バンク１４の下を通り隣の横バンク２４につながってＸ方向に伸長する短冊状となっている。従って、下地基板１１上において、縦バンク１４と横バンク２４の全体は格子状に形成されている（図２参照）。
　[有機発光層]
　有機発光層１５は、キャリア（正孔と電子）が再結合して発光する部位であって、Ｒ，Ｇ，Ｂのいずれかの色に対応する有機材料を含む。

　この有機発光層１５は、上記の縦バンク１４によって区画されたＹ方向に伸長する溝状の凹空間（図６の凹空間２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ参照）に形成されている。
　なお、図６に示す凹空間２０Ｒは、赤色の発光層が形成されて赤色の発光素子１０Ｒが形成される凹空間であり、凹空間２０Ｇは、緑色の発光層が形成されて、緑色の発光素子１０Ｇが形成される凹空間であり、凹空間２０Ｂは、青色の発光層が形成されて、青色の発光素子１０Ｂが形成される凹空間である。

　従って、互いに色の異なる有機発光層１５が、縦バンク１４を挟んで配置されていることになる。
　有機発光層１５の材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８－ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２－ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質等が挙げられる。

　[電子輸送層]
　電子輸送層１６は、共通電極１７から注入された電子を有機発光層１５へ輸送する機能を有し、例えば、オキサジアゾール誘導体（ＯＸＤ）、トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、フェナンスロリン誘導体（ＢＣＰ、Ｂｐｈｅｎ）などで形成されている。
　[共通電極]
　共通電極１７は、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の導電性を有する光透過性材料で形成され全てのサブピクセルに亘って設けられている。

　本実施形態において、共通電極１７は陰極である。
　[封止層１８]
　封止層１８は、ホール注入層１３、有機発光層１５、電子輸送層１６、共通電極１７を水分及び酸素から保護するために設けられている。
　なお、図示はしないが、封止層１８の上に、ブラックマトリクス、カラーフィルター等が形成されていてもよい。

　［表示パネルの製造方法］
　図４は、表示パネル１００の製造過程を示す模式工程図である。
　図５は、表示パネル１００の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
　表示パネル１００の製造方法について、図４の工程図に基づいて、図３、５を参照しながら説明する。

　まず、基板本体部１１ａ上にＴＦＴ層１１ｂを形成する（ステップＳ１）。
　続いて、ＴＦＴ層１１ｂの上に、絶縁性に優れる有機材料を用いてフォトレジスト法で層間絶縁層１１ｃを形成して下地基板１１を作製する（ステップＳ２）。層間絶縁層１１ｃの厚みは例えば約４μｍである。なお、図３の断面図および図４の工程図には現れないが、層間絶縁層１１ｃを形成するときに、コンタクトホール２（図２参照）を形成する。

　次に、下地基板１１上に、真空蒸着法またはスパッタ法によって、厚み４００［ｎｍ］程度の金属材料からなる画素電極１２を、サブピクセル毎に形成する（ステップＳ３）。
　続いて、スパッタ法などで酸化タングステンを、下地基板１１および画素電極１２上に一様に成膜することによって、ホール注入層１３を形成する（ステップＳ４）。
　次に、横バンク２４と縦バンク１４を以下のようにフォトリソグラフィー法で形成する（ステップＳ５）。

　まず横バンク２４を形成するためのバンク材料（感光性を有するフォトレジスト材料）を、ホール注入層１３上に一様に塗布する。
　その後、塗布されたバンク材料層に、横バンク２４のパターンに合わせた開口を有するフォトマスクを重ねて、ＵＶ照射して露光する。そして未硬化の余分なバンク材料を現像液で除去することによって横バンク２４を形成する。

　次に、縦バンク１４を形成するためのバンク材料（ネガ型感光性樹脂組成物を）を、横バンク２４を形成した基板上に一様に塗布する。
　そのバンク材料層上に、形成しようとする縦バンク１４のパターンに合わせた開口を有するマスクを重ねて、マスクの上から露光する。その後、余分なバンク材料をアルカリ現像液で洗い出すことによって、バンク材料をパターニングして、縦バンクのパターンを形成する。

　図５（ｂ）に示すように未焼成の縦バンク１４ａ及び横バンク２４ａがパターン形成される。そして隣接する縦バンク１４ａ同士の間に、凹空間２０が形成されている。
　次に、このパターン形成された未焼成の縦バンク１４ａにおける欠陥部の発生を調べて（ステップＳ６）、欠陥部があればその補修を行う。
　このバンク補修については、後で詳しく説明するが、検出した欠陥部の近傍において、縦バンク１４ａの同士の間の凹空間２０に補修材を塗布し乾燥することによって行う（ステップＳ７）。図５（ｂ）には、縦バンク１４ａ間の凹空間２０に補修材が塗布され、未焼成の堰５ａが形成された状態を示している。

　その後、未焼成の縦バンク１４ａ、横バンク２４ａと未焼成の堰５ａとを、同時に加熱焼成することによって、縦バンク１４、横バンク２４、及び堰５が出来上がり、欠陥部３の補修が完了する（ステップＳ８）。この同時焼成は、例えば、未焼成の縦バンク１４ａ、横バンク２４ａ、未焼成の堰５ａを、１５０℃～２１０℃の温度で６０分間加熱することによって行う。
　図５（ｃ）は、この焼成によって、縦バンク１４、横バンク２４が形成されると共に堰５が形成された状態、すなわち、縦バンク１４が補修されて形成された状態を示している。

　このように製造された縦バンク１４において、さらに、次の工程で塗布するインクに対する縦バンク１４の接触角を調節してもよい。あるいは、縦バンク１４の表面に撥水性を付与するために、所定のアルカリ性溶液や水、有機溶媒等によって表面処理したり、プラズマ処理を施してもよい。
　続いて、図５（ｄ）に示すように、縦バンク１４同士の間の凹空間２０に、発光層形成用のインクを塗布する。このインクは、有機発光層１５を構成する有機材料と溶媒を混合したものであって、各凹空間２０内にインクジェット法を用いて塗布する。

　そして、塗布されたインク層１５ａに含まれる溶媒を蒸発させて乾燥し、必要に応じて加熱焼成することによって、図５（ｅ）に示すように、各凹空間２０内に有機発光層１５が形成される（ステップＳ９）。
　次に、有機発光層１５および縦バンク１４の上に、電子輸送層１６を構成する材料を真空蒸着法で成膜して、電子輸送層１６を形成する（ステップＳ１０）。

　そして、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の材料を、スパッタ法等で成膜して、共通電極１７を形成する（ステップＳ１１）。
　そして、共通電極１７の表面に、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ等の光透過性材料をスパッタ法あるいはＣＶＤ法等で成膜して、封止層１８を形成する（ステップＳ１２）。
　以上の工程を経て表示パネル１００が完成する。

　［バンクの欠陥部を検出し補修する方法］
　上記製造方法で説明したように、正確には、未焼成の縦バンク１４ａ、横バンク２４ａ、未焼成の堰５ａを形成した後、これら未焼成の縦バンク１４ａ、横バンク２４ａや堰５ａを加熱焼成して硬化させることによって、最終的な縦バンク１４、横バンク２４や堰５が形成される。しかし、未焼成の縦バンク１４ａ、未焼成の堰５ａは、ある程度固体化して安定なバンク形状、堰形状となっているので、本明細書では、未焼成の縦バンク１４ａや未焼成の堰５ａについても、単に縦バンク１４ａ、堰５ａと記載して説明する。

　[欠陥部３]
　まず、縦バンク１４ａに存在する欠陥部３について説明する。
　この欠陥部３は、縦バンク１４ａに異物が存在する部分、または縦バンク１４ａの一部が欠損した部分である。
　異物は、例えば、製造装置に由来する金属片、空気中に存在する塵・埃の類である。そして、塵・埃は、繊維片であることが多い。

　図６（ａ）に示す例では、１本の縦バンク１４ａの上に、異物が付着して欠陥部３となっている。
　このように縦バンク１４ａ上に異物があると、図５（ｄ）に示すように縦バンク１４を挟んで隣接する凹空間２０にインクを塗布してドーム状に盛ったインク層１５ａが形成されると、インク層１５ａが異物に接触して、発光色の異なるインク（例えば赤色インクと緑色インク）が混ざってしまうことがある。

　図７（ａ）に示す例では、１本の縦バンク１４ａの中に異物が入り込み、その異物が縦バンク１４の壁面を隣の凹空間まで貫通して欠陥部３となっている。
　図７（ｂ）に示す例では、１本の縦バンク１４ａの下に異物が入り込んで、その異物が隣の凹空間まで貫通して欠陥部３となっている。
　このように、縦バンク１４ａの中や下に異物が存在する場合でも、異物とバンク材料との密着性が悪い場合には、隙間が生じてインクの流通路ができる。また、異物が繊維片の場合にはインクを吸収するので、異物自体がインクの流通路となる。従って、異物を挟んで隣り合う凹空間に形成されたインク層１５ａの間で混色が生じる原因となる。

　図７（ｃ）に示す例では、縦バンク１４ａの一部が決壊して欠陥部３となっている。このような縦バンク１４ａにおける決壊は、例えば、バンク材料層に対する露光の工程で、露光が不十分で重合が十分になされたかった箇所が、次の現像工程で洗い流されることによって発生する。このように決壊が生じた場合も、その決壊を介して隣り合う凹空間に形成されたインク層１５ａの間で混色が生じる。

　発光層に混色領域が生じたパネルを用いて表示パネル１００を製造すると、混色領域は、本来の発光色とは異なった発光色で発光する。一般に、異なる発光色の蛍光体が混合された場合、波長の長い蛍光体の発光色が優勢になる。
　例えば図１６（ｂ）に示すような赤色インクと緑色インクが混合されて生じた混色領域では、赤色が優勢となって発光することになる。従って、緑色で発光すべき領域の中で、混色領域となった領域では赤色が優勢となるので、この混色領域が広がると発光色不良の領域が大きくなり、表示不良の原因となる。

　以上説明したように、縦バンク１４ａにおいて異物や決壊が生じている箇所は、発光色が異なるインクの混色が生じて、表示不良の原因となるので、この箇所を欠陥部３としている。
　なお、図７（ａ），（ｂ）のように縦バンク１４ａの下あるいは中に異物が入り込むと、その箇所では、縦バンク１４が上に膨らんでバンク高さが高くなり、一方、図７（ｃ）のように縦バンク１４ａが決壊した箇所では、縦バンク１４の高さが低くなる。

　[欠陥部３の検出]
　縦バンク１４ａにおける欠陥部３の検出は、例えば、下地基板１１上に形成した縦バンク１４ａの表面画像を撮影し、その表面画像のパターン検査によって行う。
　図８は、バンク欠陥部の検出と、その補修に用いる補修装置の一例を示す概略構成図である。

　この補修装置２００においては、ベース２０１上に、上記の下地基板１１を載置するテーブル２０２と、撮像素子２１１及びディスペンサ２１２が取り付けられたヘッド部２１０とを有している。そして、テーブル２０２は、コントローラ２３０の指示に基づいてＹ方向に移動でき、ヘッド部２１０は、コントローラ２３０の指示によって、Ｘ方向及びＺ方向に移動できるようになっている。

　従って、ヘッド部２１０に取り付けられている撮像素子２１１及びディスペンサ２１２は、コントローラ２３０の指示によって、テーブル２０２上に載置された下地基板１１の上方で、下地基板１１に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に相対移動することができる。
　図９は、補修装置２００が欠陥部を検出する動作の一例を示すフローチャートである。図中Ｂは下地基板１１上に形成されている縦バンク１４ａに付した番号を示す。

　補修装置２００を用いて、下地基板１１の上面に沿って撮像素子２１１を移動させながら、ステップＳ２１～Ｓ２６の処理を繰り返し行うことによって１番目の縦バンク１４ａから最終番の縦バンク１４ａまで順に、欠陥部３が存在するか否かを調べる。
　その方法は、まず下地基板１１の上面の画像データ（縦バンク１４ａ、横バンク２４ａの画像）を取得し、コントローラ２３０の記憶部２３１に記憶する。そして、コントローラ２３０は、その画像データにおいて、各縦バンク１４ａにおける部分同士を次々に比較して、相違点を検出することによって、欠陥部３の検出を行う。

　そして、欠陥部３が検出された場合（ステップＳ２３でＹｅｓ）、検出された欠陥部３の中央Ｏの位置データ（Ｘ方向の位置及びＹ方向の位置Ｙｏ）を、記憶部２３１に記憶する（ステップＳ２４）。
　そして、最終番の縦バンク１４ａまで検査を行ったら処理を終了する（ステップＳ２５）。

　なお、このような検出工程において、下地基板１１上に形成される縦バンク１４ａの中で、いくつかの縦バンク１４ａに欠陥部３が検出される可能性もあれば、すべての縦バンク１４ａにおいて欠陥部３がゼロである可能性もある。
　そして、いずれかの縦バンク１４ａで欠陥部３が検出された場合には、その補修を行う。

　[欠陥部を有するバンクの補修方法]
　次に、補修装置２００におけるテーブル２０２に載置されている下地基板１１の上に、ディスペンサ２１２から堰形成用の補修材を、欠陥部３の周囲を囲むように塗布して、堰５を形成することによって、縦バンク１４ａの補修を行う。
　ここでは、図６（ｂ）に示すように、欠陥部３を有する縦バンク１４ａの両側に隣接する各凹空間２０の中に、欠陥部３をＹ方向に挟んだ２つの点Ａ１、Ａ２から、欠陥部３が存在する縦バンク１４ａの隣の縦バンク１４ａに亘る形状で堰５を形成する。すなわち、欠陥部３の周囲を取り囲む凹空間２０の中に、Ｘ方向に仕切る合計４つの堰５を井桁状に形成する。また、凹空間２０内において、各堰５は、Ｙ方向に互いに隣接する横バンク２４同士の間に形成されている。

　補修装置２００が備えるディスペンサ２１２は、ニードル式のディスペンサであって、その先端部分に補修材を収納するタンク２１４が取り付けられ、タンク２１４内を貫通するようにニードル２１３が上下に移動することによって、ニードル２１３に付着させた補修材をマイクロリットル単位で塗布できるようになっている。
　このディスペンサ２１２におけるニードル２１３の駆動は、コントローラ２３０からの制御信号に基づいてなされる。

　補修材としては、光や熱を加えることによって硬化する樹脂の組成物を用いることができる。
　そのような樹脂としては、例えば、（メタ）アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する硬化性の樹脂が挙げられる。
　また、樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。

　また、この樹脂構造の中に、フッ素が導入されているフッ化ポリマーを用いてもよい。補修材の樹脂にフッ素が導入されることによって、形成される堰５に撥インク性を付与することができる。あるいは、樹脂に各種撥インク剤を添加してもよい。撥インク剤の添加量は０．０１～１０ｗｔ％とする。撥インク剤の添加量をこの範囲にすることで、樹脂組成物の貯蔵安定性が良好で、且つ形成される堰５の撥インク性も良好となる。

　なお、補修材として、縦バンク１４ａを形成するバンク材料と同じものを用いてもよい。ただしバンク材料の場合は、アルカリ現像液に可溶の酸成分が含まれているが、堰を形成する補修材には、アルカリ現像液に可溶の酸成分は含有しないことが好ましい。これは、堰を形成するときには現像は行われず、酸成分が堰５に残存すると堰５の耐溶剤性が低下するためである。

　上記補修材を構成する樹脂の組成物に、必要に応じて、溶剤、光重合開始剤を適宜添加してもよい。
　溶剤は、樹脂に対する溶解性を有するもので、沸点が１５０～２５０℃程度の溶剤を1種類以上用いても良い。
　光重合開始剤としては、市販の各種光重合開始剤を用いることができる。

　補修材の塗布時において、補修材の固形分は、例えば２０～９０ｗｔ％に調整し、粘度は例えば１０～５０ｃＰ（センチポイズ）に調整する。
　光重合開始剤の添加量は、焼成時における露光量に応じて調整するが、例えば全固形分に対して０．１～５０重量％、好ましくは５重量％～３０重量％である。
　堰５ａの形成は、凹空間２０内において、堰５を形成しようとするライン（堰形成ライン）に沿って設定された複数の位置に、ディスペンサ２１２から補修材を塗布することによって行う。

　本実施形態では、堰形成ラインのＹ方向の位置を設定するときに、形成される堰５同士のＹ方向の間隙が基本的に着弾ピッチＷ１以上となるように設定する。これは、次の発光層形成工程（図４のステップＳ９）を行うときにインクを着弾させる着弾点を堰５同士の間に存在するようにするためである。
　以下に補修装置２００が行う堰形成の具体的な方法を説明する。

　後述するように、本実施形態では、次の発光層形成工程（図４のステップＳ９）において、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置は標準位置で行う。従って、下地基板１１上においてインクを着弾させる着弾点の位置は図１５（ｂ）に示すように、Ｙ方向にピッチＷ１で並ぶ複数（６個）の着弾点の中心が、横バンク２４同士の間隙のＹ方向中央位置Ｃｏと一致するように定まっている。その前提のもとで補修装置２００が行う堰形成工程について説明する。

　図１０は、補修装置２００が行う堰形成工程の動作の一例を示すフローチャートである。図中ｎは、下地基板１１上に検出された1以上の欠陥部３に対して順に付した番号を示す。
　１番目の欠陥部から最終番の欠陥部まで順に、以下のように堰形成ラインの設定を行う。

　まず、１番目の欠陥部について、その中央ＯのＹ方向の位置Ｙｏを読み出す（ステップＳ３２）。
　そして、横バンク２４同士の間隙のＹ方向中央位置Ｃｏと、位置Ｙｏとの距離ｄを算出する。この距離ｄは、ｄ＝│Ｙｏ－Ｃｏ│で算出される(ステップＳ３３）。
　算出した距離ｄが、着弾ピッチＷ１の３倍以下であれば（ステップＳ３４でＹｅｓ）、欠陥部３の中央位置Ｙｏから着弾ピッチＷ１の１/２以内のところに着弾点が存在するので、１対の堰形成ラインのＹ方向の位置を、Ｙｏ＋（Ｗ１＋Ｔ）/２とＹｏ－（Ｗ１＋Ｔ）/２とに設定する（ステップＳ３５）。ここでＴは、堰５の幅に相当すると見積もった値であって、例えばＴ＝１０μｍとする。ただし、このＴの値として、堰５の幅よりも大きい値を採用してもよい。

　このように堰形成ラインの位置を設定することによって、形成される１対の堰５同士の間隙を着弾ピッチＷ１以上にすることができる。
　一方、算出した距離ｄが、着弾ピッチＷ１の３倍より大きい場合（ステップＳ３４でＮｏの場合）は、欠陥部３のＹ方向位置が横バンク２４の近傍にあり、欠陥部３の中央位置Ｙｏとこれに最も近い着弾点との距離は、着弾ピッチＷ１の１／２よりも長いと見なされるので、この場合は、形成する堰５同士の間隙に、欠陥部３に最も近い着弾点を存在させるために、堰形成ラインのＹ方向の位置を、Ｙｏ＋（ｄ－２．５Ｗ１＋Ｔ/２）と（ｄ－２．５Ｗ１＋Ｔ/２）とに設定する（ステップＳ３６）。

　ただし、上記ステップＳ３５，Ｓ３６で設定した堰形成ラインの位置は、形成される堰５同士の間隙に着弾点を存在させるための一例であって、例えば堰形成ライン同士の間隙をこれよりも長く設定してもよい。
　２番目以降の欠陥部がある場合には（ステップＳ３７でＮｏ、ステップＳ３８）、２番目以降の欠陥部についても同様にして堰形成ラインを設定し、最終番の欠陥部に到るまで（ステップＳ３７でＹｅｓ）、堰形成ラインのＹ方向の位置を設定する。

　図１１（ａ）は、この画像において欠陥部３の周辺に設定された塗布位置を示す図である。当図に示すように、欠陥部３を有する縦バンク１４ａの両側に隣接する凹空間２０の中に、欠陥部３の中央Ｏを基準として、Ｙ方向に距離ａ1離れた点Ａ１を通ってＸ方向に伸長する堰形成ラインと、Ｙ方向と反対の方向に距離ａ2離れた点Ａ２を通ってＸ方向に伸長する堰形成ラインが設定される。

　次に、上記のように各欠陥部３に対して設定された堰形成ラインに沿って、以下に説明するように堰５を形成する（図１０のステップＳ３９）。各堰形成ラインに沿って塗布点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を設定する。
　図１１（ｂ）は、下地基板１１において、点Ａ１を通る堰形成ラインに沿った断面を模式的に示す図である。

　補修装置２００は、このように設定した塗布点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４において、順次、ニードル２１３で補修材を塗布することによって堰５ａを形成する。
　図１２（ａ）～（ｇ）は、塗布点Ｐ１，Ｐ２…に、補修材を順次塗布することによって、堰５ａが形成される様子を示す図である。
　まず図１２（ａ），（ｂ）に示すように、ニードル２１３、タンク２１４を塗布点Ｐ1に位置させて、ニードル２１３を下方に移動してニードル２１３に補修材を付着させ、ニードル２１３を塗布点Ｐ１に近づけることによって補修材を塗布点Ｐ１に塗布する。

　補修材は、塗布されるまでは流動性を有するが、塗布後は山形状が維持され、図１２（ｃ）に示すように、塗布点Ｐ１に補修材の山が形成される。
　続いて、図１２（ｄ）に示すように、ニードル２１３をタンク２１４内に引き上げて、ニードル２１３，タンク２１４を、塗布点Ｐ２に移動させる。そして、ニードル２１３を下方に移動して、補修材を付着させたニードル２１３を塗布点Ｐ２に近づけることによって補修材を塗布点Ｐ２に塗布する。

　それによって図１２（ｅ）に示すように、塗布点Ｐ２に形成される補修材の山は、塗布　点Ｐ１に形成されている補修材の山と繋がる。
　続いて、図１２（ｆ）に示すように、ニードル２１３を引き上げて、塗布点Ｐ３に移動させる。そして、同様にして、塗布点Ｐ３に補修材の山を形成して、塗布点Ｐ２に補修材の山とつなげる。

　このようにして、欠陥部３を有する縦バンク１４ａ上の点Ａ１から、隣の縦バンク１４ａに亘る形状で、補修材の山が連なることになる。そして、この塗布された補修材の山を、乾燥し、必要に応じて露光することによって堰５ａが形成される。
　また、その後の同時焼成工程において、塗布された補修材が硬化するので、より安定した物性を有する堰５が形成される。

　以上の堰形成工程によって、図６（ｂ）に示すように、欠陥部３を有する縦バンク１４の両側にある凹空間２０の各々に、堰５が対で設けられ、この堰５によって凹空間２０は、欠陥部３に近接する空間部分からなる第１空間ＳＡと、欠陥部３に近接しない空間部分からなる２つの第２空間ＳＢとに仕切られている。そして、欠陥部３は、２つの第１空間ＳＡによって囲まれている。

　以上のように各縦バンク１４の欠陥部３を補修した上で、次のステップＳ９の発光層形成工程を行うことによって、後述するように、インクの混色領域を制限するとともに、第１空間ＳＡ、第２空間ＳＢに、インクが塗布され、有機発光層１５が形成される。
　[発光層形成]
　発光層形成工程（図４のステップＳ９）では、インクジェット装置３００のノズルヘッド３２２から、下地基板１１の各凹空間２０にインクを吐出し、乾燥することによって有機発光層１５を形成する。

　（インクジェット装置３００の構成）
　図１３は、インクジェット装置３００の構成を示す図である。図１４は、このインクジェット装置の機能ブロック図である。
　図１３に示すように、インクジェット装置３００は、塗布対象物であるバンク付の基板１１を載置する作業テーブル３１０、インクを吐出する複数のノズルを有するヘッド部３２０を備える。

　作業テーブル３１０は、いわゆるガントリー式の作業テーブルであって、吐出対象物が載置される基台３１１と、基台３１１の上方に配置された長尺状の移動架台３１２とを備える。
　図１３では、バンク付の下地基板１１が基台３１１上に載置された状態が示されている。

　移動架台３１２は、基台３１１の長手方向（Ｘ方向）に沿って平行に配置された一対のガイドシャフト３１３ａ，３１３ｂ間に架け渡されている。一対のガイドシャフト３１３ａ，３１３ｂは、基台３１１の四隅に配設された柱状のスタンド３１４ａ～３１４ｄで支持されている。移動架台３１２は、リニアモータ部３１５ａ，３１５ｂによって、各ガイドシャフト３１３ａ，３１３ｂに沿ってＸ方向に駆動できるようになっている。

　移動架台３１２にはＬ字形の台座３１６が取り付けられ、この台座３１６に上記のヘッド部３２０が取り付けられている。従って、リニアモータ部３１５ａ，３１５ｂを駆動することによってヘッド部３２０をＸ方向に移動可能であり、サーボモータ部３１７を駆動することによってヘッド部３２０をＹ方向に移動可能となっている。
　ヘッド部３２０には、ノズルヘッド３２２が設けられている。このノズルヘッド３２２は、ヘッド支持部３２１を介して台座３１６に取り付けられている。

　リニアモータ部３１５ａ，３１５ｂ及びサーボモータ部３１７は、図１４に示す駆動制御部３１９に接続されており、駆動制御部３１９は、通信ケーブル３０１，３０２を介して制御装置３３０のＣＰＵ３３１に接続されている。
　（ヘッド部３２０）
　ヘッド部３２０には、Ｙ方向に長尺なノズルヘッド３２２が設けられている。ノズルヘッド３２２には、輸液チューブ３０４を介して外部からインクが供給される。

　図１３には示されないが、ノズルヘッド３２２の下面側には複数のノズル３２５がＹ方向に列設されている（図１５参照）。ここでノズルヘッド３２２に列設されている複数のノズル３２５の位置については、Ｙ方向に隣り合う横バンク２４同士の各間隙に、一定個数（６個）のノズル３２５が同じ位置関係で入るように設定されている。また、一定個数（６個）のノズル３２５同士の間隔は等ピッチに設定されている。

　そして、各ノズル３２５には、圧電素子、液室等を構成要素とするインクを吐出する機構（不図示）が設けられている。
　ヘッド部３２０には、各ノズルの各圧電素子を個別に駆動するための駆動回路を備えた吐出制御部３２７（図１４参照）が収納されている。吐出制御部３２７は、各圧電素子に与える駆動信号を制御して、各ノズル３２５の吐出口から液滴を吐出させる。吐出制御部３２７は、通信ケーブル３０３を介して制御装置３３０のＣＰＵ３３１に接続されている。

　（制御装置３３０）
　制御装置３３０は、ＣＰＵ３３１、記憶手段３３２、入力手段３３３、表示手段（ディスプレイ）３３４を備える。制御装置３３０は具体的にはパーソナルコンピュータ（ＰＣ）である。
　記憶手段３３２には、制御装置３３０に接続された作業テーブル３１０およびヘッド部３２０を駆動するための制御プログラム等が格納されていて、インクジェット装置３００の駆動時には、ＣＰＵ３３１は入力手段３３３を通じて操作者により入力された指示と、記憶手段３３２に格納された各制御プログラムに基づいて、インクジェット装置３００の各部の制御を行う。

　具体的には、記憶手段３３２には、バンク付の下地基板１１上におけるノズルヘッド３２２のＹ方向の標準位置、並びにインクを着弾させるＸ方向の位置（図１５に示す着弾ラインＱ１，Ｑ２の位置）などが記憶されている。
　ＣＰＵ３３１は、記憶手段３３２に格納された所定の制御プログラムに基づいて、駆動制御部３１９に指示してリニアモータ部３１５ａ，３１５ｂ及びサーボモータ部３１７を駆動させたり、吐出制御部３２７に指示してノズルヘッド３２２の圧電素子に駆動電圧を印加する。

　ここで上記の「ノズルヘッド３２２のＹ方向の標準位置」は、ノズルヘッド３２２がこの位置にあるときに、図１５（ｂ）に示すように、Ｙ方向に隣接する横バンク２４Ａと横バンク２４Ｂの間の間隙内において、Ｙ方向に並ぶ複数（６個）の着弾点の中心が、当該間隙のＹ方向中央位置Ｃｏと一致するように定められている。従って、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置がこの標準位置にあるとき、図１５（ｂ）に示すように、横バンク２４Ａとそれに最も近い着弾点との距離Ｗ２と、横バンク２４Ｂとそれに最も近い着弾点との距離Ｗ３は等しく（Ｗ２＝Ｗ３）なる。

　また、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置を調整できるように、入力手段３３３には、操作者がずらし量ΔＷを入力できるようになっている。
　この「ずらし量ΔＷ」は、ノズルヘッド３２２を標準位置からＹ方向にどれだけずらすかを示す数値（正数、負数または０）であって、ＣＰＵ３３１は、入力手段３３３に入力されるずらし量ΔＷに応じ、以下の制御を行う。

　入力手段３３３にずらし量ΔＷ＝０が入力された場合、ＣＰＵ３３１は、駆動制御部３１９に指示して、サーボモータ部３１７を動作させることによって、ノズルヘッド３２２を標準位置に位置させて、その後、リニアモータ部３１５ａ，３１５ｂを駆動して、ノズルヘッド３２２をＸ方向に走査させながら、吐出制御部３２７に指示してノズルヘッド３２２の圧電素子を駆動することによってインクを吐出する。これによって、バンク付の下地基板１１における凹空間２０内の各着弾点にインクが着弾される。

　一方、入力手段３３３に０でないずらし量ΔＷの値が入力されたときには、ＣＰＵ３３１は駆動制御部３１９に指示して、サーボモータ部３１７を動作させることによって、ノズルヘッド３２２を標準位置からΔＷだけずらした位置に位置させて、その後、同様にリニアモータ部３１５ａ，３１５ｂを駆動して、ノズルヘッド３２２をＸ方向に走査させながら、吐出制御部３２７に指示してノズルヘッド３２２の圧電素子を駆動することによってインクを吐出する。

　なお、以上説明したインクジェット装置３００においては、ヘッド部３２０がＸ方向，Ｙ方向に駆動されるようになっているが、基台３１１をＸ方向，Ｙ方向に駆動されるようにしてもよく、その場合も同様に、バンク付の下地基板１１に対してノズルヘッド３２２を相対的にＸ方向，Ｙ方向に移動させることができる。
　(インクジェット装置３００による発光層形成用のインク塗布）
　以上説明した構成のインクジェット装置３００を用いて、発光層形成用のインクをバンク付の下地基板１１に塗布する動作を説明する。

　操作者は、図１３に示すように、インクジェット装置３００における基台３１１上にバンク付の下地基板１１を載置する。このとき、ノズルヘッド３２２の伸長方向が、バンク付の下地基板１１における縦バンク１４の伸長方向（Ｙ方向）に沿うように載置する。
　操作者は、入力手段３３３にずらし量ΔＷを入力する。ただし本実施形態では、ノズルヘッド３２２を標準位置で動作させるためにΔＷ＝０を入力することとする。

　それによってインクジェット装置３００は、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置を標準位置に維持した状態で、ノズルヘッド３２２をＸ方向に走査しながら、ノズルヘッド３２２からバンク付の下地基板１１の各凹空間２０にインクを吐出することによってインクを塗布する。
　図１５（ａ）は、このようにして、ノズルヘッド３２２をＸ方向に走査しながら、各凹空間２０Ｒ，２０Ｇ、２０Ｂ内に、対応する発光色のインクを着弾させる様子を示す平面図である。

　図１５（ａ）に示す例では、各凹空間２０の中において、Ｙ方向に伸長する２本の着弾ラインＱ１，Ｑ２上に、それぞれ複数の着弾点が設定されている。また、１つのサブピクセルあたり、各着弾ラインＱ１，Ｑ２上に着弾点が６個ずつ点在し、合計１２個の着弾点が存在している。Ｙ方向に点在する着弾点のピッチＷ１は、ノズルヘッド３２２におけるノズル３２５のピッチと同等である。

　なお、図１３、図１５（ａ）では、説明を簡略化するためノズルヘッド３２２を１つだけ示しているが、インクジェット装置３００においてノズルヘッド３２２は色別に設けて、赤色用の凹空間２０Ｒには赤色インク用のノズルヘッド３２２から赤色インクを吐出し、緑色用の凹空間２０Ｇには緑色インク用のノズルヘッド３２２から緑色インクを吐出し、青色用の凹空間２０Ｂには青色インク用のノズルヘッド３２２から青色インクを吐出することが望ましい。

　このようにして、各凹空間２０Ｒ，２０Ｇ、２０Ｂ内に 対応する色のインクを塗布し、乾燥することによって、有機発光層１５が形成される。
[堰５の形成形態によるインク未濡れ防止効果]
　堰５で挟まれた第１空間ＳＡ、並びに堰５の外側の第２空間ＳＢにおいて、インクが未濡れの部分が生じると、その領域に有機発光層１５が形成されず、出来上がった表示パネル１００を駆動するときに、画素電極１２と共通電極１７との間で電流リークが生じ、点灯不良となることがある。

　従って、堰５が形成された凹空間２０にインクを塗布する際には、第１空間ＳＡと第２空間ＳＢの両方にインクを着弾させることが、表示パネル１００の表示性能を良好にするために求められる。
　特に、１対の堰５のＹ方向の間隔は、欠陥部３を挟み込めるだけの距離は必要であるが、混色領域を狭くする上で、サブピクセルのＹ方向の長さ以下に設定することが好ましく、できるだけ小さく設定することが好ましいので、堰５の対に挟まれた第１空間ＳＡは、第２空間ＳＢと比べて狭く、インクの未濡れが生じやすい。

　そこで、第１空間ＳＡに対する未濡れを防止する上で好ましい堰５の形成形態について以下に述べる。
　図１５（ｂ）は、図１５（ａ）における欠陥部３の近傍を模式的に示す図である。第１空間ＳＡに着弾点を存在させるための堰５の形状などの条件としては、基本的には、着弾ラインＱ１，Ｑ２のいずれかが第１空間ＳＡを通過する長さが、着弾ラインＱ１，Ｑ２上における着弾点のピッチＷ１よりも長くすることが望ましい。

　本実施形態では、欠陥部３の近傍に、堰５Ａと堰５ＢがＹ方向に対向して対で形成され、堰５Ａと堰５Ｂとの間が第１空間ＳＡとなっている。そして、堰５Ａ及び堰５Ｂは共にＸ方向に沿って平行に形成されているので、堰５Ａと堰５Ｂの間隙Ｌ１を、着弾ラインＱ１，Ｑ２上における着弾点のピッチＷ１よりも長く設定すればよい。
　すなわち、上記堰形成工程（ステップＳ８）で堰形成ラインのＹ方向の位置を設定する際に、Ｌ１＞Ｗ１となるように設定すればよく、また、この条件を満たしていれば、基本的にノズルヘッド３２２のＹ方向の位置を調整しなくても、堰５Ａと堰５Ｂとの間の第１空間ＳＡに着弾点が存在することになる。

　以上のような観点から、上記堰形成工程においては、各欠陥部３に対して形成する堰５同士のＹ方向の間隙を着弾ピッチＷ１以上となるように設定した。
　すなわち、図１０に示した堰形成工程のステップＳ３４～Ｓ３６において、ステップＳ２４でＹｅｓの場合、ステップＳ３５で形成される１対の堰形成ライン同士の間隔は（Ｗ１＋Ｔ）となるので、１対の堰形成ラインに沿って形成される堰５同士のＹ方向の間隙は着弾ピッチＷ１に相当する。また、ステップＳ３４でＮｏの場合、ステップＳ３６で形成される１対の堰形成ライン同士の間隔は（２ｄ-５Ｗ１＋Ｔ）となるので、堰形成ラインに沿って形成された堰５同士のＹ方向の間隙は（２ｄ-５Ｗ１）となる。ここで、ステップＳ３４でＮｏの場合は２ｄ＞６Ｗ１なので、形成される堰５同士のＹ方向の間隙はＷ１以上となる。

　そして、ステップＳ３５、Ｓ３６のいずれで堰形成ラインが設定された場合でも、形成される１対の堰の間には、インクの着弾点が存在することになる。
　なお、通常、着弾点のピッチＷ１は２０μｍ程度かそれ以上なので、堰５Ａと堰５Ｂとの間の第２空間ＳＢに着弾点を存在させるためには、堰５Ａと堰５Ｂとの間隙Ｌ１を２０μｍより長く設定する（Ｌ１＞２０μｍとする）ことが好ましいともいえる。

　以上説明したような形態で堰５を形成することによって、堰５が形成された凹空間２０において、第１空間ＳＡと第２空間ＳＢのいずれにもインクが塗布されて、第１空間ＳＡと第２空間ＳＢとに有機発光層１５が形成される。
　[堰５と横バンク２４との間の間隙に対する未濡れ防止]
　次に、第２空間ＳＢの中で、堰５と横バンク２４との間に間隙が存在する場合は、その間隙にも比較的インクの未濡れが発生しやすい。そこで、この間隙にもインクを着弾させて未濡れを防止することが好ましい。

　例えば図１５（ｂ）に示す例では、堰５Ａと横バンク２４Ａとの間に間隙が存在するので、この間隙が未濡れにならないように、堰５Ａと横バンク２４Ａとの間隙にインクを着弾させることが好ましい。同様に、堰５Ｂと横バンク２４Ｂとの間に間隙（間隙Ｌ３）も存在するので、堰５Ｂと横バンク２４Ｂとの間隙にインクの着弾点を存在させることが好ましい。

　以下に、堰５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙に着弾点が存在するための堰５ＡのＹ方向の位置について考察する。
　基本的に、着弾ラインＱ１，Ｑ２のいずれかが、この堰５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙を横断する長さが、横バンク２４Ａとその横バンク２４Ａに最も近い着弾点との距離Ｗ２よりも長くなるように、堰５ＡのＹ方向の形成位置を設定すれば、この間隙に着弾点が存在する。

　本実施形態の堰５の形状の場合、着弾ラインＱ１，Ｑ２が堰５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙を横断する長さはいずれもＬ２なので、堰５ＡのＹ方向の位置（堰形成ラインの位置）を、Ｌ２＞Ｗ２となるように設定すればよいことになる。
　また、本実施形態では、ノズルヘッド３２２のＹ方向に位置を標準位置に設定して走査するのでＷ２＝Ｗ３となる。この場合、Ｗ２，Ｗ３の値は、サブピクセル長さＬo、着弾点の数６、着弾点のピッチＷ１を用いて、Ｗ２＝[Ｌo－５Ｗ１]÷２で算出することができる。従って、Ｌ２，Ｌ３が、この算出したＷ２（Ｗ３）の値より大きくなるように、堰形成ラインの位置を設定すればよいことになる。

　距離Ｗ２が２０μｍ程度とすると、間隙Ｌ２を２０μｍより長く設定する（Ｌ２＞２０μｍとする）ことが好ましいともいえる。
　また、堰５Ｂと横バンク２４Ｂとの間隙にインクの着弾点を存在させるために、着弾ラインＱ１、Ｑ２のいずれかが堰５Ｂと横バンク２４Ｂとの間隙を横断する長さＬ３が、横バンク２４Ｂに最も近い着弾点との距離Ｗ３よりも長く（Ｌ３＞Ｗ３）なるように、堰５ＡのＹ方向の位置を設定すればよい。またこの長さＬ３を２０μｍより長く設定する（Ｌ３＞２０μｍとする）ことが好ましいともいえる。

　[本実施形態の製造方法による混色防止効果]
　堰５を形成することによって縦バンク１４の欠陥部３を補修することによるインクの混色防止効果について説明する。
　図１６（ａ）は、実施の形態にかかるパネルにおいて、欠陥部３を有する縦バンク１４の周囲に堰５が形成された後、その縦バンク１４に隣接する一方の凹空間２０に、赤色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｒ）、他方の凹空間２０に緑色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｇ）が形成された状態を示す平面図である。また、図１６（ｂ）は、堰５を形成しない比較例において、同様に縦バンク１４を挟んで隣接する凹空間２０にインク層１５ａ（Ｒ）とインク層１５ａ（Ｇ）が形成された状態を示す平面図である。

　図１６（ｂ）に示すように、欠陥部３を有する縦バンク１４の周囲に堰５が形成されていないと、赤色インクと緑色インクが、欠陥部３を介して混ざり合ってできる混色領域は、各インク層１５ａ内で広がる。この混色領域は、Ｙ方向に長く伸びて、その長さが１ｃｍ程度になることもある。
　表示パネル１００が製造されたときに、この混色領域は、本来の発光色とは異なった発光色で発光する。上記のように、赤色インクと緑色インクが混合された混色領域は、赤色が優勢となって発光することになる。従って、緑色で発光すべき領域の中で、混色領域となった領域では、赤色が優勢となって発光することになり、発光色不良が発生し、表示不良の原因となる。

　これに対して、本実施の形態では、欠陥部３を有する縦バンク１４の周囲に堰５が対で形成され、凹空間２０が、堰５の対に挟まれた欠陥部３に近接する第１空間ＳＡと、堰５の対の外側にある欠陥部３に近接しない２つの第２空間ＳＢとに仕切られているので、以下のように混色領域が制限される。
　図１７は、図１６（ａ）におけるＣ－Ｃ線の断面図であって、堰５が形成された凹空間２０にインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｇ）が形成されたところを、Ｙ方向に切断した断面を表している。

　縦バンク１４間の各凹空間２０に、発光層形成用のインクが塗布されると、図１７に示すように、１対の堰５で挟まれた第１空間ＳＡと、１対の堰５よりも外側にある２つの第２空間ＳＢには、それぞれインク層１５ａ（Ｇ）が形成される。
　ここで、図１６（ａ）に示すように、赤色インクと緑色インクが、欠陥部３を介して混ざり合って、空間部分ＳＡが混色領域となることはあるが、第１空間ＳＡに形成されたインク層１５ａと、１対の堰５よりも外側の第２空間ＳＢに形成されたインク層１５ａとは、堰５によって隔てられているので、相互に混ざり合わない。

　従って、第１空間ＳＡには混色領域ができることがあっても、その混色領域は堰５を超えて第２空間ＳＢが広がることがない。
　このように本実施の形態においては、欠陥部３によって生じる混色領域の範囲が、欠陥部３に近接する狭い第１空間ＳＡに制限されるので、混色範囲の広がりを抑制する効果が得られ、表示パネル１００における発光色不良を低減できることになる。

　なお、本実施形態のようにライン状の縦バンク１４で仕切られたが凹空間にインクを塗布する場合には、インクの混色が生じると混色範囲が広がって発光色不良が生じやすいので、特にラインバンクを有する有機ＥＬ表示パネルに対しては、堰５を形成する補修によって得られる効果も大きい。しかし、変形例として後述するように、ラインバンクに限らず、ピクセルバンクにおいても、堰５を形成することによって効果を得ることができる。

　ところで、欠陥部３によるインクの混色を防止する方法としては、欠陥部３自体を、同様の補修材で覆って補修することも考えられる。しかし、その方法でインクの混色を確実になくすには、欠陥部３を構成する異物全体を補修材で覆ったり、欠陥部３を構成する決壊を補修材で補修するといったことが必要となる。そして、ディスペンサなどを使ってこの補修を行うには、ディスペンサの塗布針を細かく位置制御しながら塗布することが必要となる。また、異物が存在する場合は、その異物によって補修材がはじかれてうまく補修できない場合も多くあり、塗布するのに技術的な難しさが伴う。これに対して、本実施の形態のように欠陥部３を有する縦バンク１４の周囲に堰５を形成する補修方法によれば、欠陥部３に補修材を直接塗布するのではなく、その周囲を囲むように補修材を塗布するので、異物によって補修材がはじかれることがなく、比較的容易に塗布を行うことができる。

　[堰５の高さ、幅について]
　堰５の高さ（凹空間２０の底面からの高さ）について考察する。
　図４のステップＳ９の有機発光層１５を形成する工程で、堰５で仕切られている第１空間ＳＡと第２空間ＳＢに、それぞれインクが塗布されてインク層１５ａが形成される。
　そして、図１７に示されるように、第１空間ＳＡのインク層１５ａと第２空間ＳＢのインク層１５ａとは、堰５によって分離された状態となる。

　ここで、堰５の高さが低すぎると、インク層１５ａを分離する機能が損なわれて、第１空間ＳＡのインク層１５ａと、第２空間ＳＢのインク層１５ａとが混合され、その結果、混色領域が第２空間ＳＢまで広がることになる。例えば図１６（ａ）の例で、堰５の高さが低すぎると、第１空間ＳＡに存在する赤が混ざった緑のインク層１５ａが、第２空間ＳＢに存在する緑色のインク層１５ａ（Ｇ）と混ざって、赤と緑の混色領域が第２空間ＳＢに広がることになる。

　従って、堰５の高さは、この第１空間ＳＡのインク層１５ａと第２空間ＳＢのインク層１５ａとを分離する機能を十分果たすことができるだけの高さに設定することが好ましい。
　一方、堰５を高くし過ぎると、その上に形成する電子輸送層１６、共通電極１７などに段切れが生じやすくなる。

　このような考察に基づくと、堰５の高さは、縦バンク１４の高さに対して５０％以上、２００％以下とし、縦バンク１４の高さと同程度とすることが好ましい。
　堰５の幅、すなわち堰形成ラインと直交する方向（Ｙ方向）の幅については、この幅が大きすぎると、表示パネル１００を見たときにその堰５自体が目立つ可能性もあるので、５０μｍ以下とすることが好ましい。

　[堰５を横バンク２４上に形成する変形例]
　上記図１５（ａ），（ｂ）に示した例では、欠陥部３をＹ方向に挟む堰５Ａ，５Ｂの対は、横バンク２４Ａと横バンク２４Ｂとの間に形成されていた。
　このように横バンク２４Ａと横バンク２４Ｂとの間に堰５Ａ，５Ｂを形成することは、混色領域を狭くする上では好ましいが、上述したように横バンク２４Ａと堰５Ａとの間の間隙、並びに横バンク２４Ｂと堰５ｂとの間の間隙で、インクの未濡れが生じることがある。これに対して以下の変形例のように堰を形成することも有効である。

　図１８（ａ），（ｂ）に示す変形例は、堰５の一部または全部が、平面視で横バンク２４の上に重ねて形成されている。
　まず、図１８（ａ）に示す変形例では、欠陥部３をＹ方向に挟む堰５Ａ，５Ｂの中、一方の堰５Ａを横バンク２４Ａの上に重ねて形成している。
　このように堰５Ａを横バンク２４Ａの上に重ねて形成することによって、図１８（ａ）に示されるように、堰５Ａと堰５Ｂとの間の間隙Ｌ１は、図１５（ｂ）に示した例と比べてより長くなるので、堰５Ａと堰５Ｂとの間の第１空間に着弾点を存在させやすくなる。

　従って、堰５Ａと堰５Ｂとの間の第１空間におけるインクの未濡れ防止に有効である。
　また上記図１５（ｂ）に示した例では、堰５Ａと横バンク２４Ａとの間に隙間が存在していたが、図１８（ａ）の例では、堰５Ａと横バンク２４Ａとの間に間隙が存在しないので、この点でもインクの未濡れが生じにくくなる。
　特に、欠陥部３の位置が横バンク２４Ａに近い場合には、このように堰５Ａを横バンク２４Ａの上に重ねて形成することが有効である。

　また、このように堰５Ａを横バンク２４Ａの上に重ねて形成することによって、堰５Ａの根本近傍には横バンク２４Ａが存在するので、堰５Ａの根本近傍でインクの未濡れが生じたとしても、製造される表示パネル１００において、この領域でホール注入層１３と共通電極１７とがショートしたり、電流リークが生じることがない。
　特に、堰５Ａのエッジ（堰５Ａが縦バンク１４と接触する箇所）の近傍においては、インクの未濡れが生じやすいが、この変形例のように堰５Ａを横バンク２４Ａの上に重ねて形成すれば、堰５のエッジ近傍に横バンク２４Ａが存在するので、そのエッジ近傍にインクの未濡れが生じたとしても、ショートや電流リークを防止することができる。

　なお、図１８（ａ）の例においても、堰５Ｂと横バンク２４Ｂとの間には間隙が存在するので、この間隙Ｌ３の長さを、横バンク２４Ｂに最も近い着弾点との距離Ｗ３よりも長く（Ｌ３＞Ｗ３）設定することによって、当該間隙におけるインクの未濡れを防止することが好ましい。
　次に、図１８（ｂ）に示す変形例は、欠陥部３をＹ方向に挟む堰５Ａ，５Ｂの両方が横バンク２４の上に形成されている。すなわち堰５Ａは横バンク２４Ａの上に重ねて形成され、さらに堰５Ｂも横バンク２４Ｂの上に重ねて形成されている。

　この場合、図１８（ｂ）に示すように、堰５Ａと堰５Ｂとの間隙Ｌ１はさらに長くなり、サブピクセルのＹ方向の長さ相当となるので、堰５Ａと堰５Ｂとの間の第１空間ＳＡにインクが確実に着弾される。
　また、堰５Ａと横バンク２４Ａとの間に間隙がないだけでなく、堰５Ｂと横バンク２４Ｂとの間にも間隙が存在しない。また、堰５Ｂの根本近傍の領域も横バンク２４Ｂが存在しているため、堰５Ｂの根本近傍領域でインクの未濡れが生じても、電流リークは生じにくい。

　従って、図１８（ｂ）に示す変形例では、さらにインク未濡れに起因する表示不良を抑える効果を奏する。
　＜実施の形態２＞
　実施の形態２にかかる表示パネル１００の構成、並びにその製造方法は、実施の形態１で説明した構成、並びに製造方法と同様である。

　また、欠陥部３が存在する縦バンク１４ａの両側に隣接する各凹空間２０に、堰５を形成する点も同様であるが、形成する堰５の形状が異なっている。
　図１９（ａ）は、実施の形態２にかかる堰５の形状を示す斜視図、（ｂ）は、凹空間に堰５を形成した後、インク層を形成した平面図、（ｃ）は、堰５を形成した凹空間に対するインクの着弾点を示す平面図である。

　本実施形態にかかる堰５は、図１９（ｂ）に示すように、Ｘ－Ｙ面を平面視するとき、欠陥部３をＹ方向に挟む２点（点Ａ１及び点Ａ２）の一方（点Ａ１）から欠陥部３を迂回して他方（点Ａ２）に亘るＬ字形状に形成されている。また、点Ａ１から点Ａ２に到る途中の折れ曲がり点Ａ３で、欠陥部３が存在する縦バンク１４の隣の縦バンク１４に接している。

　堰５の形成方法は、実施の形態１において図１２（ａ）～（ｇ）を参照しながら説明した方法と同様であって、点Ａ１から点Ａ３を経由して点Ａ２に到る堰形成ラインに沿って設定した複数の塗布点に、補修材を順次塗布することによって、堰５を形成することができる。
　このようにして欠陥部３を有する縦バンク１４の両側に隣接する各凹空間２０に形成される堰５によって、図１９（ａ）に示すように、各凹空間２０は、欠陥部３に近接する空間部分からなる第１空間ＳＡと、欠陥部３に近接しない空間部分からなる２つの第２空間ＳＢとに仕切られる。そして、欠陥部３は２つの第１空空間ＳＡによって囲まれる。

　従って、実施の形態１と同様に混色範囲を抑制する効果が得られる。
　すなわち、図１９（ｂ）に示すように、縦バンク１４同士の間の凹空間２０に、発光層形成用のインクが塗布されるときに、赤色インクと緑色インクが、欠陥部３を介して混ざり合って、混色領域ができても、その混色領域は堰５を超えて第２空間ＳＢに広がることがない。そして、欠陥部３によって生じる混色領域の範囲は、欠陥部３に近接する狭い第１空間ＳＡに制限されるので、表示パネル１００における発光色不良を低減できることになる。

　また、欠陥部３の周囲を囲むように補修材を塗布することによって堰５を形成するので、補修が容易である点についても、実施の形態１と同様である。
　一方、実施の形態１の堰５と比べると、本実施形態の堰５においては、第１空間ＳＡが占める面積がより小さくなっているので、表示パネル１００における発光色不良をさらに抑えることができる。

　本実施形態の堰５においても、凹空間２０内において、堰５の内側領域（第１空間ＳＡ）並びに堰５と横バンク２４との間の間隙にインクの着弾点が存在するように、堰５の形状を設定することが好ましい。
　この点について、図１９（ｃ）を参照しながら、具体的に説明する。
　本実施形態でもノズルヘッド３２２を標準位置で走査させるものとして説明する。

　説明上、Ｌ字形状の堰５を、点Ａ３を境にして２つの堰部分に分け、横バンク２４Ａに近い方を堰部分５Ａとし、横バンク２４Ｂに近い方を堰部分５Ｂとする。
　堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間の第１空間ＳＡに着弾点を存在させるための基本的な条件は、実施の形態１と同様であって、２本の着弾ラインＱ１，Ｑ２のいずれかが堰５の内側領域（第１空間ＳＡ）を横断する長さが、着弾点のピッチＷ１よりも長ければ、堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間の第１空間ＳＡに着弾点が存在する。

　ただし本実施形態の堰５においては、各堰部分５Ａ，５ＢがＸ方向に対して傾斜しているので、着弾ラインＱ１が堰５と交差する２か所の間隔（着弾ラインＱ１上における堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間隔）の方が、着弾ラインＱ２が堰５と交差する２か所の間隔（着弾ラインＱ２上における堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間隔）よりも長くなっている。
　従って、着弾ラインＱ１が堰５と交差する２か所の間隙Ｌ１１が、着弾点のピッチＷ１よりも長く（Ｌ１１＞Ｗ１）なるように、堰部分５Ａと堰部分５Ｂの形成位置を設定すれば、基本的にその間の第１空間ＳＡに着弾点を存在させることができる。

　ここで、着弾点のピッチＷ１は通常２０μｍ以上なので、着弾ラインＱ１上における堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間隙Ｌ１１を２０μｍよりも長く設定することが、堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間の第１空間ＳＡに着弾点を存在させる上で好ましいともいえる。
　次に、堰部分５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙に着弾点を存在させるのに適した条件を考察する。この条件も基本的には実施の形態１と同様であって、着弾ラインＱ１，Ｑ２のいずれかが、この堰５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙を横断する長さを、横バンク２４Ａとそれに最も近い着弾点との距離Ｗ２よりも長く設定すればよい。

　ただし、本実施形態では、着弾ラインＱ２が堰５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙を横断する長さＬ２２の方が、着弾ラインＱ１が堰部分５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙を横断する長さＬ２１よりも長い。従って、着弾ラインＱ２が堰部分５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙を横断する長さＬ２２が、横バンク２４Ａとそれに最も近い着弾点との距離Ｗ２よりも長くなるように（Ｌ２２＞Ｗ２）設定すればよいことになる。

　また、着弾ラインＱ２上における横バンク２４Ａと堰部分５Ａとの間隙Ｌ22を２０μｍより長く設定する（Ｌ２＞２０μｍとする）ことが好ましいともいえる。
　次に、堰部分５Ｂと横バンク２４Ｂと間の間隙に着弾点を存在させるための条件も、同様であって、着弾ラインＱ１,Ｑ２のいずれかが、堰部分５Ｂと横バンク２４Ｂとの間の間隙を横断する長さを、横バンク２４Ｂとそれに最も近い着弾点との距離Ｗ３よりも長く設定すればよい。

　ただし、着弾ラインＱ２が堰部分５Ｂと横バンク２４Ｂとの間の間隙を横断する長さＬ３２の方が、着弾ラインＱ１が堰部分５Ｂと横バンク２４Ｂとの間の間隙を横断する長さＬ３１よりも長いので、Ｌ３２＞Ｗ３に設定すればよいことになる。
　また、着弾ラインＱ２上における堰部分５Ｂと横バンク２４Ｂとの間隙Ｌ３２を２０μｍより長く設定する（Ｌ３２＞２０μｍとする）ことが好ましいともいえる。

　なお、図１９（ｃ）に示す例では、欠陥部３のＹ方向の位置が、横バンク２４Ａと横バンク２４Ｂとの中間付近であって、その欠陥部３の周りに形成される堰５も、横バンク２４Ａと横バンク２４Ｂとの間に形成されているが、例えば、欠陥部３の位置が横バンク２４Ａに近い場合は、堰部分５Ａの全部または一部をその横バンク２４Ａの上に重ねて形成してもよい。そして、堰部分５Ａを横バンクＡの上に重ねて形成することによって、実施の形態１で説明したように、インクの未濡れ防止効果を得ることができる。

　＜実施の形態３＞
　実施の形態３にかかる表示パネル１００の構成、並びにその製造方法も、実施の形態１で説明した構成、並びに製造方法と同様である。
　また、縦バンク１４ａにおける欠陥部３を補修するときに、欠陥部３が存在する縦バンク１４ａに隣接する各凹空間２０に、堰５を形成する点も同様であるが、形成する堰５の形状が異なっている。

　図２０（ａ）は、実施の形態３にかかる堰５の形状を示す斜視図、（ｂ）は、凹空間２０に、堰５を形成した後、インク層１５ａを形成した平面図、（ｃ）は、堰５を形成した凹空間に対するインクの着弾点を模式的に示す図である。
　本実施形態にかかる堰５も、実施の形態２と同様に、図２０（ｂ）に示すように、Ｘ-Ｙ面を平面視するとき、欠陥部３をＹ方向に挟む２点Ａ１，Ａ２の一方から欠陥部３を迂回して他方に亘って形成されているが、欠陥部３が存在する縦バンク１４の隣の縦バンク１４とが非接触である点が実施の形態２と異なっている。すなわち、本実施形態において、各堰５が欠陥部３の中央からＸ方向に離間する最大距離ｂが、凹空間２０の幅（Ｘ方向幅）よりも小さく設定されている。

　また、各堰５の形状は図２０（ａ）～（ｃ）に示すようにＣ字形である。
　この堰５の形成方法も、実施の形態１において図１２（ａ）～（ｇ）を参照しながら説明した方法と同様であって、点Ａ１から点Ａ２に到る堰形成ラインに沿って設定した複数の塗布点に、補修材を順次塗布することによって、堰５を形成することができる。
　このように、欠陥部３を有する縦バンク１４の両側に隣接する各凹空間に堰５を形成することによって、図２０（ａ）に示すように、各凹空間２０は、欠陥部３に近接する空間部分からなる第１空間ＳＡと、欠陥部３に近接しない空間部分からなる第２空間ＳＢとに仕切られるので、実施の形態１と同様に混色範囲を抑える効果を奏する。

　すなわち、図２０（ｂ）に示すように、縦バンク１４同士の間の凹空間２０に、発光層形成用のインクが塗布されるときに、赤色インクと緑色インクが、欠陥部３を介して混ざり合って、混色領域ができても、その混色領域は堰５を超えないので、第２空間ＳＢに広がらない。
　また、欠陥部３の周囲を囲むように補修材を塗布することによって堰５を形成するので、補修が容易である点について、また、表示パネル１００製造後において、堰５で挟まれた領域における電流リークが生じない点についても同様である。

　一方、本実施の形態では、上記実施の形態１，２と比べて、堰５によって仕切られた欠陥部３に近接する第１空間ＳＡが占める面積をさらに小さくできるので、表示パネル１００における発光色不良をさらに抑えることができる。
　本実施形態の堰５においても、凹空間２０内において、堰５の内側領域（第１空間ＳＡ）に、インクの着弾点が存在するように、堰５の形状を設定することが好ましい。

　この点について、図２０（ｃ）を参照しながら、具体的に説明する。
　本実施形態でもノズルヘッド３２２を標準位置で走査させるものとして説明する。
　説明上、図２０（ｃ）に示すように、コの字形の堰５を３つの堰部分（横バンク２４Ａに近い側の堰部分５Ａ、横バンク２４Ｂに近い側の堰部分５Ｂ、堰部分５Ａと堰部分５Ｂにまたがって架橋されている堰部分５Ｃ）に分ける。

　まず、堰５の内側（第１空間ＳＡ）に着弾点が存在するためには、着弾ラインＱ１，Ｑ２のいずれかが、堰部分５Ａ，堰部分５Ｂを横切って、第１空間ＳＡを通過することが必要である。すなわち、着弾ラインＱ１，Ｑ２のいずれかと欠陥部３を有する縦バンク１４との間隔が、堰５における欠陥部３が存在する縦バンク１４から最も離間している箇所の離間距離Ｄ１（欠陥部３を有する縦バンク１４と堰部分５Ｃとの間のＸ方向間隔）よりも小さいことが必要である。

　さらに、堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間（第１空間ＳＡ）に着弾点を存在させるために、着弾ラインＱ１，Ｑ２のいずれかが堰５と２か所で交差する箇所の間の間隔が、着弾点のピッチＷ１よりも長くなるように、堰部分５Ａ及び堰部分５ＢのＹ方向形成位置を設定することが好ましい。そうすれば、堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間に着弾点を存在させることができる。

　図２０（ｃ）に示す例では、着弾ラインＱ１，Ｑ２のうち、着弾ラインＱ１は、欠陥部３が存在する縦バンク１４との間隔Ｄ２が、離間距離Ｄ１よりも短く（Ｄ２＜Ｄ１）設定されているので、着弾ラインＱ１が堰５の２か所と交差（堰部分５Ａ及び堰部分５Ｂと交差）して、第１空間ＳＡを通過している。
　従って、着弾ラインＱ１が第１空間ＳＡを通過する長さＬ１（すなわちＹ方向に対抗する堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間の間隔）が、着弾点のピッチＷ１より長く（Ｌ１＞Ｗ１）なるように、堰部分５Ａ及び堰部分５ＢのＹ方向の形成位置を設定すればよく、そうすれば堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間に着弾点を存在させることができる。

　なお、縦バンク１４と着弾ラインとの間には、通常１０μｍ程度の間隔が確保されるので、Ｄ１＞１０μｍに設定することが好ましいともいえる。また、着弾点のピッチＷ１は通常２０μｍ以上なので、堰部分５Ａと堰部分５Ｂとの間隙Ｌ１を２０μｍよりも長く設定することが好ましいともいえる。
　次に、本実施形態の堰５においても、それに隣接する横バンク２４との間に間隙がある場合は、その間隙にインクを着弾させて、当該間隙内に未濡れが生じないようにすることが好ましい。

　例えば、図２０（ｃ）に示す例のように、堰部分５Ａと横バンク２４Ａとの間、並びに堰部分５Ｂと横バンク２４ｂとの間に間隙がある場合、各間隙にインクを着弾させることが好ましい。
　堰５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙に着弾点を存在させるための条件については、実施の形態１で説明したのと同様であって、着弾ラインＱ１，Ｑ２のいずれかが、堰部分５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙を横断する長さを、横バンク２４Ａとその横バンク２４Ａに最も近い着弾点との距離Ｗ２よりも長く設定すればよい。

　図２０（ｃ）に示す例では、着弾ラインＱ１，Ｑ２が堰部分５Ａと横バンク２４Ａとの間の間隙を横断する長さは同じＬ２なので、Ｌ２＞Ｗ２となるように堰部分５Ａの形成位置を設定すればよい。
　また、堰部分５Ｂと横バンク２４Ｂとの間の間隙についても、同様であって、着弾ラインＱ１，Ｑ２のいずれかが堰５Ｂと横バンク２４Ｂとの間隙を横断する長さ（Ｌ３）が、横バンク２４Ｂに最も近い着弾点との距離Ｗ３よりも長く（Ｌ３＞Ｗ３）なるように、堰部分５Ａの形成位置を設定すればよい。

　なお、図２０（ｃ）に示す例でも、欠陥部３のＹ方向の位置は横バンク２４Ａと横バンク２４Ｂとの中間近くであり、欠陥部３の周りに形成される堰５のＹ方向の位置が、横バンク２４Ａと横バンク２４Ｂとの間に設定されているが、堰５の少なくとも一部を横バンク２４の上に重ねて形成してもよい。例えば、欠陥部３の位置が横バンク２４Ａに近い場合は、堰部分５Ａを横バンク２４の上に重ねて形成したり、堰部分５Ａと堰部分５Ｃを横バンク２４の上に重ねて形成してもよい。

　＜実施の形態４＞
　上記実施の形態１～３においては、堰５の内側領域（第１空間ＳＡ）に着弾点を存在するように、堰形成工程において形成する堰５の形状を設定した。
　これに対して、本実施形態では、発光層形成工程でインクをインクジェット装置で凹空間２０に塗布するときに、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置を調整することによって、堰５の内側領域（第１空間ＳＡ）に着弾点を存在させる。

　図２１（ａ），（ｂ）は、本実施形態にかかるインクの塗布方法について説明する図である。図２１（ａ）は、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置を標準位置に設定した場合、（ｂ）は、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置を調整した後の状態を示している。図中、各ノズル３２５のノズル走査ラインを一点鎖線で示している。図面の簡素化のため、横バンク２４Ａと横バンク２４Ｂとの間に、２本の着弾ラインＱ１，Ｑ２に沿って着弾点を４個ずつ点在させている。

　堰５の形状は、実施の形態１と同様、欠陥部３を有する縦バンク１４を囲むように、堰５が井桁状に形成されている。そして、ノズルヘッド３２２をＸ方向に走査しながら、各ノズル３２５からインクを吐出することによって、凹空間２０内にインクを着弾させる点も同様である。
　ただし本実施形態では、下地基板１１上のいずれかの欠陥部３の周囲に形成した堰５Ａと堰５Ｂとの間の間隙Ｌ１が、インク着弾点のピッチＷ１よりも小さく設定されていることを前提として説明する。

　いずれかの欠陥部３の周囲に形成した堰５Ａと堰５Ｂとの間の間隙Ｌ１がＷ１よりも小さい場合、インクジェット装置３００においてノズルヘッド３２２のＹ方向の位置を標準位置に設定してノズルヘッド３２２をＸ方向に走査させると、図２１（ａ）のように、その第１空間ＳＡをノズル３２５のいずれの走査ラインも通過しないケースもあり得る。
　そこで、本実施形態では、インクジェット装置３００で下地基板１１上の各凹空間２０にインクを塗布する前に、必要に応じて、図２１（ｂ）に示すようにノズルヘッド３２２のＹ方向の位置をずらしてから、ノズルヘッド３２２をＸ方向に走査させる。そしてこのときのずらし量を、すべての欠陥部３に対応する第１空間ＳＡを、いずれかのノズル走査ラインが通過するように設定する。

　以下にその具体的な方法について説明する。
　図２２は、インクジェット装置３００でインクを塗布する工程の一具体例を示すフローチャートである。図中ｎは、下地基板１１上における欠陥部３に付した番号を示す。ステップＳ５１～Ｓ６１の処理は、ノズルヘッド３２２のずらし量ΔＷを設定する具体例を示している。

　まず、１番目の欠陥部３について(ステップＳ５１)、その欠陥部３に対応するサブピクセル内に設定した基準Ｓｏに対する堰５ＡのＹ方向の位置Ｓ１及び堰５ＢのＹ方向の位置Ｓ２を求める。例えば、図２１（ａ）に示すように、欠陥部３に対応する横バンク２４Ｂの縁を基準Ｓｏとして、堰５ＡのＹ方向の位置Ｓ１及び堰５ＢのＹ方向の位置Ｓ２を求める。堰５Ａ，５ＢのＹ方向の位置Ｓ１，Ｓ２については、実施の形態１で説明した堰形成工程において補修装置２００で設定した１対の堰形成ライン（図１１参照）のＹ方向の位置がわかっているので、その位置を、上記基準Ｓｏを基準にして表せばよい（ステップＳ５２）。

　そして、求めた堰５Ａ，５ＢのＹ方向の位置Ｓ１，Ｓ２と、堰５Ａ，５Ｂの厚みＴの値を用いて、上記基準Ｓｏに対する第１空間ＳＡのＹ方向の範囲を求める。第１空間ＳＡのＹ方向の範囲は、（Ｓ２－Ｔ/２）以上、（Ｓ１＋Ｔ/２）以下の範囲となる（ステップＳ５３）。
　２番目以降の欠陥部３についても、同様に、第１空間ＳＡのＹ方向の範囲を求める（ステップＳ５４でＮｏ、ステップＳ５５、Ｓ５２、Ｓ５３）。そして、すべての欠陥部３について第１空間ＳＡのＹ方向の範囲を求めたら（ステップＳ５４でＹｅｓ）、次のステップＳ５６～Ｓ６２でずらし量ΔＷを求める。

　ステップＳ５６では、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置が標準位置にあるときの各ノズル走査ラインのＹ方向の位置（上記基準Ｓｏに対する各ノズル走査ラインの標準位置Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４）を求める。
　この各ノズル走査ラインの標準位置Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４は、例えば、１サブピクセルのＹ方向の長さ、並びに着弾点のピッチ(ノズルピッチ)Ｗ１から算出できる。すなわち、図２１（ａ）に示すように、１サブピクセルのＹ方向の長さ（横バンク２４Ａと横バンク２４Ｂとの間の間隙）をＬｏ、ノズルピッチをＷ１とすると、上記基準Ｓｏに対する４つの各ノズルの走査ラインのＹ方向の位置Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４は、Ｙ１＝０．５（Ｌｏ－３Ｗ１）、Ｙ２＝０．５（Ｌｏ－Ｗ１）、Ｙ３＝０．５（Ｌｏ＋Ｗ１）、Ｙ４＝０．５（Ｌｏ＋３Ｗ１）となる。

　そして、まずカウンタｍを０にして（ステップＳ５７）、ステップＳ５８において、各ノズル走査ラインが標準位置Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４にあるときに、上で求めたすべての欠陥部３に対応する第１空間ＳＡの中に、いずれのノズル走査ラインも通過しない第１空間ＳＡが存在するか否かを調べる。
　この判定は、例えば、１番目の欠陥部３に対応する第１空間の範囲（Ｓ１＋Ｔ/２）以上、（Ｓ２－Ｔ/２）以下の範囲内に、Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４のいずれかが入っているかどうかを判定し、入っていれば、２番目以降の欠陥部３についても同様に、対応する第１空間の範囲（Ｓ１＋Ｔ/２）以上、（Ｓ２－Ｔ/２）以下の範囲内に、Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４のいずれかが入っているかどうかを判定し、最終番目の欠陥部３に到るまで、対応する第１空間の範囲（Ｓ１＋Ｔ/２）以上、（Ｓ２－Ｔ/２）以下の範囲内に、Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４のいずれかが入っていれば、いずれのノズル走査ラインも通過しない第1空間ＳＡは存在しないと判定できる。また、それ以外なら、いずれのノズル走査ラインも通過しない第1空間ＳＡが存在することになる。

そして、いずれのノズル走査ラインも通過しない第1空間ＳＡは存在しないと判定された場合（ステップＳ５９でＮｏ）、ステップＳ６０でずらし量ΔＷ＝０に決定されるので、操作者がこのずらし量ΔＷ＝０をインクジェット装置３００の入力手段３３３に入力する。それによって、インクジェット装置３００では、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置が標準位置にセットされ、ノズルヘッド３２２はＹ方向標準位置のままＸ方向に走査しながらインクを吐出する(ステップＳ６１)。

　一方、上記ステップＳ５９で、いずれの走査ラインも通過しない第1空間ＳＡが存在すると判定された場合（ステップＳ５９でＹｅｓ）は、各走査ラインのＹ方向の位置を、ずらし量を少しずつ増やしながらずらしていき、いずれの走査ラインも通過しない第1空間ＳＡが存在するか否かを調べる。
　具体的には、カウンタｍに1を加え(ステップＳ６２、Ｓ６３)、各走査ラインのＹ方向の位置を標準位置（Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４）から着弾ピッチＷ１の１/１０ずつ正方向と負方向とにずらしてみて、ずらした後に、いずれのノズル走査ラインも通過しない第１空間ＳＡが存在するか否かを調べる（ステップＳ５８）。

　この各ノズル走査ラインを標準位置から正方向あるいは負方向に着弾ピッチＷ１の１/１０ずらしたときの判定方法（ｍ＝１におけるステップＳ５８）も、上記ｍ＝０のときと同様であって、正方向については、１番目の欠陥部３に対応する第１空間の範囲（Ｓ２－Ｔ/２）以上、（Ｓ１＋Ｔ/２）以下の範囲内に、Ｙ１＋０．１Ｗ１，Ｙ２＋０．１Ｗ１，Ｙ３＋０．１Ｗ１，Ｙ４＋０．１Ｗ１のいずれかが入っているかどうかを判定し、入っていれば、２番目以降の欠陥部３についても順に判定していくことで、着弾ピッチＷ１の１/１０ずらした後に、いずれのノズル走査ラインも通過しない第1空間ＳＡが存在するか否かを調べることができる。

　そして、各走査ラインのＹ方向の位置を標準位置（Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４）から着弾ピッチＷ１の１/１０ずつ正方向あるいは負方向にずらした後に、いずれのノズル走査ラインも通過しない第1空間ＳＡが存在しない場合（Ｓ５９でＮｏの場合）は、ステップＳ６０でずらし量ΔＷは、０．１Ｗ１または－０．１Ｗ１に決まるので、操作者がこのずらし量ΔＷ＝０．１Ｗ１または－０．１Ｗ１を、インクジェット装置３００の入力手段３３３に入力する。それによって、インクジェット装置３００では、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置は標準位置から正方向又は負方向に着弾ピッチＷ１の１/１０だけずれた位置にセットされ、ノズルヘッド３２２はそのＹ方向の位置において、Ｘ方向に走査しながらインクを吐出する。

　一方、各ノズル走査ラインのＹ方向の位置を標準位置（Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４）から着弾ピッチＷ１の１/１０ずつ正方向あるいは負方向にずらした後に、いずれのノズル走査ラインも通過しない第１空間ＳＡが存在すると判定された場合（ステップＳ５９でＹｅｓの場合）は、カウンタｍにさらに1を加えてｍ＝２とし（ステップＳ６２）、ずらし量の大きさを着弾ピッチＷ１の２/１０にして、各走査ラインのＹ方向の位置を標準位置（Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３、Ｙ３）から着弾ピッチＷ１の２/１０ずつ正方向と負方向とにずらし、ずらした後に、いずれのノズル走査ラインも通過しない第1空間ＳＡが存在するか否かを調べる（ｍ＝２でステップＳ５８，Ｓ５９）。

　そして、各走査ラインのＹ方向の位置を標準位置（Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４）から着弾ピッチＷ１の２/１０ずつ正方向あるいは負方向にずらした後に、いずれのノズル走査ラインも通過しない第1空間ＳＡが存在しない場合（ｍ＝２でステップＳ５９でＮｏの場合）は、ステップＳ６０でずらし量ΔＷ＝０．２Ｗ１またはΔＷ＝－０．２Ｗ１に定まるので、操作者がこのずらし量ΔＷ＝０．２Ｗ１または－０．２Ｗ１を、インクジェット装置３００の入力手段３３３に入力する。

　一方、各走査ラインのＹ方向の位置を標準位置（Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４）から着弾ピッチＷ１の２/１０ずつ正方向あるいは負方向にずらした後に、いずれの走査ラインも通過しない第1空間ＳＡが存在すると判定された場合（ステップＳ５９でＹｅｓ）、ずらし量を着弾ピッチＷ１の３/１０に増やして同様の判定、並びに処理を行う。
　以上のようにして、ステップＳ５８，Ｓ５９，Ｓ６２，Ｓ６３で、各走査ラインのずらし量を着弾ピッチＷ１の１/１０ずつ増やしながら、すべての欠陥部３に対応する第１空間ＳＡを、いずれかの走査ラインが通過するか否かを順に調べていき、いずれのノズル走査ラインも通過しない第1空間ＳＡが存在しないと判定された時点のずらし量をΔＷとして設定する。

　以上のような方法でずらし量ΔＷを求めることにより、いずれのノズル走査ラインも通過しない第１空間ＳＡが存在しない条件を満たすようなずらし量が複数存在する場合、ずらし量ΔＷとして絶対値が小さいものが優先的に設定されることになる。
　ここで設定されるずらし量ΔＷの絶対値が大きいと、横バンク２４の上に着弾点が設定される可能性もあるが、上記のようにずらし量ΔＷの絶対値が小さいものが優先的に求められることは、横バンク２４の上に着弾点が設定されるのを避ける上でも好ましい。

　なお、カウンタｍ＝９になって各ノズル走査ラインのずらし量を着弾ピッチＷ１の９/１０まで増やしても、いずれのノズル走査ラインも通過しない第１空間ＳＡが存在する場合（ステップＳ６３でＹｅｓの場合）には、すべての欠陥部３の周囲の第１空間ＳＡを、いずれかのノズル走査ラインが通過するようなずらし量は存在しない（ＮＧ）と判断し、そのような場合は、例えばその下地基板１１に対するインク塗布は取り止めることにする。

　以上説明したように、インクジェット装置３００でインクを塗布する際に、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置を調整してから、ノズルヘッド３２２のＸ方向への走査およびインク塗布を実施することによって、図２１（ｂ）に示すように、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置を調整する。その結果、下地基板１１上のすべての欠陥部３に対応する第１空間ＳＡに着弾点を存在させることができ、その第１空間ＳＡにインクが塗布されて発光層１が形成されることになる。

　なお、本実施形態では、堰５が井桁状の場合において、インクジェット装置３００におけるノズルヘッド３２２の位置を調整することによって、第１空間ＳＡに着弾点を存在させることができることを説明したが、堰５が井桁状でなく、実施の形態２，３の形状の場合も同様に、ノズルヘッド３２２のＹ方向の位置を調整することによって、第１空間ＳＡに着弾点を存在させることができる。

　また、以上の説明では、操作者がずらし量ΔＷを求めてインクジェット装置３００に入力することとしたが、インクジェット装置３００において上記ステップＳ５１～Ｓ６３の処理を自動で行うようにしてもよい。
　＜変形例＞
　１．上記実施の形態１～４においては、下地基板１１上に、縦バンク１４と横バンク２４とが形成されている場合について説明したが、横バンク２４を形成しない場合にも、同様に、縦バンク１４に生じた欠陥部を堰で補修して、ウェット法で発光層を形成することによって、同様に表示装置における発光色不良を低減することができる。

　２．上記実施の形態１～４においては、各凹空間２０の中において、Ｙ方向に伸長する２本の着弾ラインＱ１，Ｑ２上に、それぞれ複数の着弾点が点在していたが、各凹空間２０の中に設ける着弾ラインの数は１本でもよいし、３本以上であってもよく、その場合も同様に実施することができる。
　各凹空間２０における着弾ラインが１本の場合は通常、凹空間２０の幅方向中央（Ｘ方向中央）に沿って着弾ラインが設定されるので、第１空間に着弾点を存在させる条件も、凹空間２０の中央ライン上において間隙Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３などの条件を設定すればよい。

　３．上記実施の形態１～４において、図６（ｂ）、図１５（ａ），（ｂ）、図１９（ａ），（ｂ）、図２０（ａ），（ｂ）に示した例では、いずれも欠陥部３が存在する縦バンク１４を基準にして、その両側の凹空間２０に堰５が線対称の形状で形成されているが、この両側の凹空間２０に形成される堰５は対称でなくてもよい。
　例えば、実施の形態１にかかる図６（ｂ）、図１１（ａ）においては、２つの堰５が同じ点Ａ１を通るラインに沿ってＸ方向に伸び、残り２つの堰は同じ点Ａ２を通るラインに沿ってＸ方向に伸びているが、各堰が別々のラインに沿ってＸ方向に伸びていてもよい。

　また、実施の形態２にかかる図１９（ｂ）、実施の形態３にかかる図２０（ｂ）においても、２つの堰５は、同じ点Ａ１から同じ点Ａ２に到っているが、別々の点から別々の点に到っていてもよい。
　また、実施の形態３において、図２０（ｂ）では欠陥部３を有する縦バンク１４から２つの堰５がＸ方向に離間する最大距離ｂが同じであるが、欠陥部３を有する縦バンク１４から２つの堰５がＸ方向に離間する最大距離ｂは互いに異なっていてもよい。

　４．上記実施の形態１～４では、基板上に、ライン状の縦バンクと、縦バンクよりも高さの低い横バンクが形成されたものにおいて、縦バンクに生じた欠陥部を補修する場合について説明したが、Ｙ方向に伸長する複数の縦バンク１４と、Ｘ方向に伸長する複数の横バンク２４とが同等の高さを有するピクセルバンクに生じた欠陥部を補修する場合も同様に実施することができる。

　図２３（ａ）～（ｄ）は、ピクセルバンクを有する表示パネルにおいて、そのピクセルバンクに生じる欠陥部を補修する例を示す図である。
　図２３（ａ）～（ｄ）に示すピクセルバンクは、Ｙ方向に伸長する複数の縦バンク１４と、Ｘ方向に伸長する複数の横バンク２４とが同等の高さを有し、これらの縦バンク１４及び横バンク２４で囲まれた各矩形領域に有機ＥＬ素子が形成されている。

　そして、いずれの場合も、Ｙ方向に伸長する縦バンク１４の中で、欠陥部３が存在する縦バンク１４の両側に隣接する凹空間２０の各々の中に堰５が形成され、その堰５は、凹空間２０を、欠陥部３に近接する空間と、欠陥部３に近接しない空間とに仕切っている。
　図２３（ａ）では、実施の形態１と同様に、欠陥部３が存在する縦バンク１４の両側の各凹空間２０に、点Ａ１及び点Ａ２の各々から、対向する縦バンク１４に亘る形態で、堰５が対で形成されている。

　この場合も、インクを塗布するときに欠陥部３に起因して混色が形成されても、混色が広がる範囲は、対となる堰５同士の間の領域内に限られるので、発光色不良を抑える効果が得られる。
　図２３（ｂ）では、実施の形態２と同様に、欠陥部３が存在する縦バンク１４の両側の各凹空間２０に、点Ａ１から欠陥部３を迂回して点Ａ２に亘る形態で堰５が形成されている。

　この場合も、インクを塗布したときに欠陥部３に起因して混色が形成されても、混色が広がる範囲は、堰５で囲まれた範囲に限られるので、発光色不良を抑える効果が得られる。
　また図示はしないが、ピクセルバンクに対して、実施の形態３の堰５を適用することもでき、同様に発光色不良を抑える効果が得られる。

　図２３（ｃ）では、縦バンク１４における欠陥部３の位置が横バンク２４に近い位置である。そして、欠陥部３が存在する縦バンク１４の両側の各凹空間２０に、点Ａ１から欠陥部３を迂回して当該横バンク２４に亘る形態で堰５が形成されている。
　この場合も、インクを塗布したときに欠陥部３に起因して混色が形成されても、混色が広がる範囲は、２つの堰５と横バンク２４とで囲まれた範囲に限られるので、発光色不良を抑える効果が得られる。

　図２３（ｄ）では、欠陥部３の位置が、縦バンク１４と横バンク２４が交差する位置であって、欠陥部３は４つの凹空間２０に臨んでいる。
　そして、この４つの各凹空間２０に堰５が１つずつ形成されている。すなわち、２つの堰５は点Ａ１から欠陥部３を迂回して横バンク２４に亘る形態で堰５が形成され、残り２つの堰５は点Ａ２から欠陥部３を迂回して横バンク２４に亘る形態で堰５が形成されている。

　この場合、インクを塗布したときに欠陥部３に起因して４つの凹空間２０の間で混色が生じる可能性があるが、混色が形成されても、混色が広がる範囲は、４つの堰５で囲まれた範囲に限られるので、発光色不良を抑える効果が得られる。
　このようにピクセルバンクに生じた欠陥部の近傍において凹空間２０に堰を形成した場合も、発光層を形成する際に、インクの着弾点を堰５によって仕切られた各空間（欠陥部に近接する第１空間と近接しない第２空間）に存在させることによって、表示パネルの製造後に各空間で電流リークが生じない点も同様である。

　５．上記実施の形態では、発光層を形成する際において、インクを堰で仕切られた第１空間と第２空間にそれぞれ着弾させることを説明したが、発光層以外の有機機能層を形成する際においても、インクを堰で仕切られた第１空間と第２空間にそれぞれ着弾させることによって同様の効果を奏する。
　例えば、ホール注入層と発光層との間にホール輸送層をウェット法で形成する際に、インクジェット装置でホール輸送層用のインクを第１空間と第２空間にそれぞれ着弾点を存在させることによって、第１空間と第２空間における未濡れを防止し、表示パネルに電流リークが生じないようにすることができる。

　６．上記実施の形態では、トップエミッション型有機ＥＬパネルを例にとって説明したが、ボトムエミッション型有機ＥＬパネルにおいても適用可能である。

　本発明は、例えば、家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等に用いられる有機ＥＬ表示装置に利用可能である。

　１　有機ＥＬ表示装置
　３　欠陥部
　５（５Ａ，５Ｂ）　堰
　１０　発光素子
　１１　下地基板
　１１ｂ　ＴＦＴ層
　１１ｃ　層間絶縁層
　１２　画素電極
　１３　ホール注入層
　１４　縦バンク
　１５ａ　インク層
　１５　有機発光層
　１６　電子輸送層
　１７　共通電極
　１８　封止層
　２０　凹空間
　２４（２４Ａ，２４Ｂ）　横バンク
　１００　表示パネル
　２００　補修装置
　２１２　ディスペンサ
　３００　インクジェット装置
　３２２　ノズルヘッド
　３２５　ノズル
　Ｑ１，Ｑ２　着弾ライン
　Ｗ１　着弾点のピッチ

Claims (12)

1. 　基板上方にバンクを形成し、当該バンクで区画された凹空間のそれぞれに、有機機能層を形成することによって有機ＥＬ表示装置を製造する方法であって、
   　前記基板上方に形成されたバンクにおける欠陥部を検出し、
   　欠陥部が検出された場合に、バンクにおける当該欠陥部が存在する部分の両側に隣接する凹空間の各々の中に、
   　前記凹空間を、前記欠陥部に近接する空間部分からなる第１空間と、前記欠陥部に近接しない空間部分からなる第２空間とに仕切る少なくとも１つの堰を形成し、
   　その後、前記各凹空間に、ノズルヘッドから前記凹空間のそれぞれにインクを吐出することによって前記有機機能層を形成し、
   　前記有機機能層を形成する際に、前記第１空間及び第２空間のそれぞれに、前記ノズルヘッドから吐出されるインクの着弾点を存在させる、
   　有機ＥＬ表示装置の製造方法。
2. 　前記基板上方に、基板面に沿った一方向に伸長する縦バンクを複数本並列に配列し、
   　前記有機機能層を形成する際に、前記縦バンクで区画された各凹空間において、前記一方向に伸長する１本以上の着弾ラインに沿って複数の着弾点を点在させ、
   　前記堰を形成した凹空間において、前記１本以上の着弾ラインのいずれかが前記第１空間を横断する長さが、当該着弾ライン上の着弾点のピッチよりも長くなるように、前記堰の形状を設定する、
   　請求項１記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
3. 　前記基板上方に、基板面に沿って長尺な横バンクを複数本並列に配列し、
   　前記横バンクよりも高さが高く、前記横バンクと交差し、前記基板面に沿った一方向に伸長する縦バンクを複数本並列に配列し、
   　前記少なくとも１つの堰のいずれかは、隣接する横バンクとの間に間隙を開けて形成し、
   　前記有機機能層を形成する際に、当該間隙に、前記ノズルヘッドから吐出されるインクの着弾点を存在させる、
   　請求項１記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
4. 　前記有機機能層を形成する際に、前記縦バンクで区画された各凹空間において、前記一方向に伸長する１本以上の着弾ラインに沿って複数の着弾点を点在させ、
   　前記堰を形成した凹空間において、
   　前記着弾ラインのいずれかが前記間隙を横断する長さを、前記堰に隣接する横バンクと当該横バンクに最も近い着弾点との距離よりも長く設定する、
   　請求項３記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
5. 　前記基板上方には、基板面に沿った一方向に伸長する縦バンクを複数本並列に配列し、
   　前記堰を形成する際に、
   　欠陥部が存在する縦バンクの両側に隣接する凹空間の各々に、
   　前記欠陥部が存在する縦バンクにおいて欠陥部を前記一方向に挟む２点のそれぞれから、前記欠陥部が存在する縦バンクの隣の縦バンクに亘る形状の堰を、対で形成し、
   　前記有機機能層を形成する際に、前記縦バンクで区画された各凹空間において、前記一方向に伸長する１本以上の着弾ラインに沿って複数の着弾点を点在させ、
   　前記堰の対と交差するいずれかの着弾ライン上において、前記対をなす堰同士の間隔を、着弾点のピッチよりも長く設定する、
   　請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
6. 　前記基板上方には、基板面に沿った一方向に伸長する縦バンクを複数本並列に配列し、
   　前記堰を形成する際に、
   　前記欠陥部が存在する縦バンクにおいて欠陥部を前記一方向に挟む２点の一方から前記欠陥部を迂回して他方に亘る形状の堰を形成し、
   　前記有機機能層を形成する際に、前記縦バンクで区画された各凹空間において、前記一方向に伸長する１本以上の着弾ラインに沿って複数の着弾点を点在させ、
   　前記堰と２か所で交差するいずれかの着弾ライン上において、前記２か所の堰部分同士の間隔を、着弾点のピッチよりも長く設定する、
   　請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
7. 　前記堰の各々は、前記２点の一方から他方に亘る途中で、
   　前記欠陥部が存在する縦バンクの隣の縦バンクと接している、
   　請求項６記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
8. 　前記堰の各々は、
   　前記欠陥部が存在する縦バンクの隣の縦バンクに非接触であり、
   　前記堰を形成した凹空間において、前記１以上の着弾ラインのいずれかと、前記欠陥部が存在する縦バンクとの間隔を、
   　前記堰における前記欠陥部が存在する縦バンクから最も離間している部分の離間距離よりも小さく設定する、
   　請求項６記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
9. 　前記基板上方に、基板面に沿った一方向に伸長する縦バンクを複数本並列に配列し、
   　前記縦バンクで区画された各凹空間に、前記縦バンクよりも高さの低い複数の横バンクを列設し、
   　前記堰は、その少なくとも一部を、前記横バンクの上に重ねて形成する、
   　請求項１～８のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
10. 　前記有機機能層を形成する際に、
    　前記ノズルヘッドを前記基板に沿って走査しながら前記ノズルヘッドからインクを吐出することによって前記凹空間へのインクの塗布を行い、
    　前記基板に沿って前記走査方向と直交する方向に前記ノズルヘッドの位置を調整することによって、前記第１空間及び第２空間のそれぞれに、前記ノズルヘッドから吐出するインクの着弾点を存在させる、
    　請求項１記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
11. 　前記有機機能層は、有機発光層を含む、
    　請求項１～１０のいずれかに記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
12. 　基板と、前記基板上方に形成されたバンクと、前記バンクによって区画された各凹空間に形成された有機機能層と、を有する有機ＥＬ表示装置であって、
    　前記基板上方のバンクにおいて欠陥部が存在する部分の両側に隣接する凹空間の各々の中に、
    　前記有機機能層を、前記欠陥部に近接する部分からなる第１有機機能層と、前記欠陥部に近接しない部分からなる第２有機機能層とに仕切る堰が形成されている、
    　有機ＥＬ表示装置。

Images