WO2016017486A1 - タッチパネルセンサー用導電性積層体、および、その製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル - Google Patents

タッチパネルセンサー用導電性積層体、および、その製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル Download PDF

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WO2016017486A1
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WO
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resin layer
detection electrode
group
precursor
touch panel
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PCT/JP2015/070771
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French (fr)
Inventor
吉田　昌史
直樹 塚本
Original Assignee
富士フイルム株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Definitions

  • the present invention relates to a conductive laminate for a touch panel sensor, a manufacturing method thereof, a touch panel sensor, and a touch panel.
  • Conductive films with conductive thin wires formed on a substrate are used in various applications, and in particular, in recent years, with the increase in the mounting rate of touch panels on mobile phones, portable game devices, etc., multipoint detection has been performed.
  • the demand for conductive films for possible capacitive touch panel sensors is rapidly expanding.
  • Various methods for producing a conductive layer functioning as a lead-out wiring included in a conductive film for a touch panel sensor have been proposed.
  • Patent Document 1 there is no method for forming a graft polymer having an interactive group.
  • a method for producing a conductive layer by applying an electroplating catalyst or a precursor thereof and performing electroless plating is disclosed.
  • the conductive layer can function as “leading wiring (leading wiring) connecting the electrode (detection electrode) in the touch panel and the driver”, but a description regarding the specific configuration is described. Absent. With reference to the method described in Patent Document 1, the present inventors have found that when a conductive layer is produced as a lead-out wiring, a conductive failure may occur with the detection electrode.
  • an object of the present invention is to provide a conductive laminate for a touch panel sensor having high electrical connectivity between a detection electrode and a lead-out wiring. Moreover, this invention also makes it a subject to provide the manufacturing method of the said conductive laminated body for touchscreen sensors, the touchscreen sensor containing the conductive laminated body for touchscreen sensors, and a touchscreen.
  • the inventors of the present invention conducted extensive studies on the problems of the prior art, and by controlling the positional relationship between the detection layer and the resin layer having a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor, I found that the problem could be solved. That is, the present inventors have found that the above problem can be solved by the following configuration.
  • the lead-out wiring is a wiring formed by a method having at least a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the resin layer and performing a plating treatment on the resin layer to which the plating catalyst or the precursor is applied, Conductive laminate for touch panel sensor.
  • the conductive laminate for a touch panel sensor according to (1) wherein the insulating layer is substantially free of a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof.
  • the colorant is contained in the resin layer, the resin layer functions as a decorative layer, The conductive laminate for a touch panel sensor according to (1) or (2), wherein one end of the detection electrode extends to the top of the resin layer.
  • a touch panel sensor comprising the conductive laminate for a touch panel sensor according to any one of (1) to (6).
  • a touch panel comprising the conductive laminate for a touch panel sensor according to any one of (1) to (6).
  • a method including at least a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the upper resin layer and performing a plating process on the upper resin layer to which the plating catalyst or the precursor is applied is electrically connected to one end of the detection electrode.
  • a method for manufacturing a conductive laminate for a touch panel sensor comprising the step H of forming a lead-out wiring connected to the touch panel sensor.
  • the electroconductive laminated body for touchscreen sensors with high electrical connectivity with a detection electrode and extraction wiring can be provided.
  • the manufacturing method of the said conductive laminated body for touchscreen sensors, the touchscreen sensor containing the conductive laminated body for touchscreen sensors, and a touchscreen can also be provided.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG. It is sectional drawing which shows one Embodiment of the manufacturing method of the electroconductive laminated body for touchscreen sensors in process order. It is a top view of 2nd Embodiment of the conductive laminated body for touchscreen sensors of this invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along a cutting line BB shown in FIG. It is a top view of 3rd Embodiment of the conductive laminated body for touchscreen sensors of this invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along a cutting line CC shown in FIG.
  • a numerical range represented by using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • drawings in the present invention are schematic diagrams, and the thickness relationships and positional relationships of the layers do not necessarily match the actual ones.
  • the resin layer containing a predetermined functional group and the detection electrode are arranged so as to contact each other.
  • the lead-out wiring which is a plating metal layer formed by plating the resin layer to which the plating catalyst or its precursor is applied, and the detection electrode are in sufficient contact with each other. Electrical continuity between the two is ensured.
  • an insulating layer covering the detection electrode is provided so that one end of the detection electrode is exposed.
  • FIG. 1 the top view of 1st Embodiment of the electroconductive laminated body for touchscreen sensors of this invention is shown.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the cutting line AA.
  • drawing is represented typically in order to make an understanding with respect to each layer structure easy, and is not drawing which represented arrangement
  • the touch panel sensor for the electroconductive laminate 10 includes a substrate 12, a resin layer 14 disposed on the peripheral region E O on the substrate 12, a central region surrounded by the peripheral region E O on the substrate 12 A plurality of first detection electrodes 16 and second detection electrodes 18 disposed on E I and a plurality of layers disposed on the resin layer 14 and electrically connected to the first detection electrodes 16 and the second detection electrodes 18. And an insulating layer 22 disposed in the central region E I so as to cover the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18.
  • the conductive laminate 10 for a touch panel sensor according to the present embodiment is located outside the central area E I and a central area E I that constitutes an input area that can be input by a user when used as a touch panel sensor.
  • the central region is a region where the detection electrodes are arranged
  • the peripheral region E O is an outer region (peripheral region) where the lead-out wiring is arranged outside the central region.
  • the substrate 12 has two main surfaces and is a member that supports the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18 in the central region E I and supports the resin layer 14 in the peripheral region E O.
  • the peripheral area E O is an area close to the outer peripheral edge extending from the outer peripheral edge of the substrate 12 toward the center, and is formed in a rectangular frame shape. It is optional such as a mold, an egg shape, and a round shape.
  • substrate 12 is not restrict
  • the resin substrate material examples include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethersulfone, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyamide, polyarylate, polyolefin, cellulose resin, polyvinyl chloride, Examples thereof include cycloolefin resins. Of these, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or polyolefin is preferable.
  • the resin substrate is preferably provided with a hard coat layer.
  • the thickness (mm) of the substrate 12 is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 2 mm, more preferably 0.02 to 1 mm, and more preferably 0.03 to 0. Most preferred is 1 mm.
  • 0.01 to 2 mm is preferable, 0.3 to 0.8 mm is more preferable, and 0.4 to 0.7 mm is most preferable.
  • transmits light appropriately. Specifically, the total light transmittance of the substrate 12 is preferably 85 to 100%.
  • the resin layer 14 is a layer disposed over the entire peripheral region E 2 O on the substrate 12 and has a functional group that interacts with the plating catalyst or a precursor thereof (hereinafter also simply referred to as “interactive group”). It is.
  • the resin layer 14 adsorbs (attaches) a plating catalyst or a precursor thereof used when producing the lead-out wiring according to the function of the interactive group. That is, the resin layer 14 functions as a good receiving layer (so-called plated layer) of the plating catalyst or its precursor.
  • the resin layer 14 preferably contains a colorant and functions as a so-called decorative layer.
  • the resin layer 14 functions as a layer to be plated and also functions as a decorative layer.
  • the decorative layer is a layer that can hide the lead-out wiring 20 when the conductive laminate 10 for a touch panel sensor is viewed from the substrate 12 side, and plays a role as a layer for improving design properties. .
  • the thickness of the resin layer 14 is not particularly limited, but is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 70 ⁇ m, and further preferably 20 to 60 ⁇ m from the viewpoint of productivity.
  • the interactive group contained in the resin layer 14 is intended to be a functional group capable of interacting with the plating catalyst or its precursor imparted to the resin layer 14, for example, an electrostatic interaction with the plating catalyst or its precursor.
  • a functional group that can be formed, or a nitrogen-containing functional group, a sulfur-containing functional group, an oxygen-containing functional group, and the like that can be coordinated with a plating catalyst or a precursor thereof can be used.
  • Nitrogen-containing functional groups such as nitro group, nitroso group, azo group, diazo group, azide group, cyano group, cyanate group; ether group, hydroxyl group, phenolic hydroxyl group, carboxylic acid group, carbonate group, carbonyl group, Ester group, group containing N-oxide structure, containing S-oxide structure Group,
  • a salt thereof can also be used.
  • ionic polar groups such as carboxylic acid groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, and boronic acid groups, ether groups
  • a cyano group is particularly preferable, and a carboxylic acid group (carboxyl group) or a cyano group is more preferable.
  • the surface of the resin layer may be saponified with an alkaline solution. Two or more types of interactive groups may be contained in the resin layer 14.
  • the type of the resin constituting the resin layer 14 is not particularly limited, but includes an insulating resin such as a thermosetting resin or a thermoplastic resin (for example, (meth) acrylic resin (including crosslinked and non-crosslinked (meth) acrylic resins). )). These materials only need to contain an interactive group.
  • the (meth) acrylic resin is a concept including an acrylic resin and a methacrylic resin. More specifically, examples of the thermosetting resin include epoxy resins, phenol resins, polyimide resins, polyester resins, bismaleimide resins, polyolefin resins, isocyanate resins, cross-linked (meth) acrylic resins, silicon resins, and the like. It is done.
  • thermoplastic resin examples include phenoxy resin, polyether sulfone, polysulfone, polyphenylene sulfone, polyphenylene sulfide, polyphenyl ether, polyether imide, and non-crosslinked (meth) acrylic resin.
  • the type of the colorant contained in the resin layer 14 is not particularly limited, and a known pigment or dye is used.
  • the pigment both inorganic pigments and organic pigments can be used. More specifically, as inorganic pigments, white pigments such as titanium oxide and zinc oxide, extender pigments such as calcium carbonate and barium sulfate, black pigments such as carbon black, brown rice, red lead, molybdenum red, and cadmium red Examples thereof include red pigments, yellow pigments such as risurge, yellow lead and yellow iron oxide, and blue pigments such as bitumen and ultramarine blue.
  • organic pigments include azo pigments, phthalocyanine pigments, quinacridone pigments, perylene pigments, isoindolinone pigments, dioxazine pigments, and selenium pigments.
  • the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18 are sensing electrodes that sense a change in capacitance in a touch panel sensor including the conductive laminate for a touch panel sensor of the present embodiment, and are a sensing unit (sensing unit). Configure. That is, when the fingertip is brought into contact with the touch panel, the mutual capacitance of each detection electrode changes, and the position of the fingertip is calculated by the IC circuit based on the amount of change.
  • the first detection electrode 16 has a role of detecting an input position in the X direction of an operator's finger approaching the central region E I and has a function of generating a capacitance between the first detection electrode 16 and the finger. ing.
  • the first detection electrodes 16 are electrodes that extend in a first direction (X direction) and are arranged at a predetermined interval in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction.
  • the second detection electrode 18 has a role of detecting the input position in the Y direction of the operator's finger approaching the central region E I and has a function of generating a capacitance between the second detection electrode 18 and the finger. ing.
  • the second detection electrodes 18 are electrodes that extend in the second direction (Y direction) and are arranged at a predetermined interval in the first direction (X direction). In FIG. 1, four first detection electrodes 16 and four second detection electrodes 18 are provided, but the number is not particularly limited and may be plural. In FIG.
  • the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18 are solid films, but may include a predetermined pattern such as a mesh shape. As shown in FIG. 2, in the portion where the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18 intersect, in order to prevent conduction and insulation between the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18, An interelectrode insulating layer 24 is disposed between the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18.
  • each of the second detection electrodes 18 has one end 18 ⁇ / b> A extending to the above-described resin layer 14 and in contact with the resin layer 14.
  • the one end 18 ⁇ / b> A is located on the resin layer 14.
  • the first detection electrode 16 also has one end extending to the resin layer 14 and in contact with the resin layer 14.
  • the one end part of the 1st detection electrode 16 and the one end part of the 2nd detection electrode 18 contact with the resin layer 14, respectively,
  • the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18 and the lead-out wiring 20 are ensured to have good electrical continuity.
  • the material constituting the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18 is not particularly limited.
  • metal oxides such as indium tin oxide (ITO), tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, and titanium oxide are used. Can be mentioned.
  • a metal or an alloy such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), or aluminum (Al) may be used.
  • the lead wiring 20 is a member that plays a role in applying a voltage to the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18.
  • the lead-out wiring 20 is disposed in the peripheral area E O on the substrate 12, one end thereof is electrically connected to the corresponding first detection electrode 16 and second detection electrode 18, and the other end is disposed with a flexible printed wiring board or the like. Is located in a place.
  • the lead-out wiring is arranged so as to cover one end of the detection electrode (one end 18A of the second detection electrode 18 in FIG. 2), but the lead-out wiring and the detection electrode are electrically connected. As long as it is connected, it is not limited to this mode.
  • the lead-out wiring 20 includes at least a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the resin layer 14 and performing a plating process on the resin layer 14 to which the plating catalyst or the precursor thereof is applied.
  • the wiring formed by That is, the lead-out wiring 20 is a wiring made of a plated metal layer (metal layer) formed in the plating process.
  • the number of lead-out wirings 20 is not particularly limited, and usually a plurality of lead-out wirings 20 are arranged according to the number of first detection electrodes 16 and second detection electrodes 18.
  • the thickness of the lead-out wiring 20 is not particularly limited, and an optimum thickness is appropriately selected according to the purpose of use, but is preferably 0.1 ⁇ m or more and more preferably 0.5 ⁇ m or more from the viewpoint of conductive characteristics. 1 to 30 ⁇ m is more preferable.
  • the line width of the lead-out wiring 20 is not particularly limited, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 0.5 ⁇ m or more, and preferably 1.0 ⁇ m or more from the viewpoint of low resistance of the lead-out wiring. Is more preferable.
  • the type of metal constituting the lead-out wiring 20 is not particularly limited, and depends on the type of plating solution used in the plating process described later, for example, copper, chromium, lead, nickel, gold, silver, tin, zinc, etc. From the viewpoint of conductivity, copper, gold, and silver are preferable, and copper and silver are more preferable.
  • a flexible printed wiring board or the like may be disposed at a position where the other end of the lead-out wiring 20 (an end portion not on the detection electrode side) is located.
  • the flexible printed wiring board is a board in which a plurality of wirings and terminals are provided on a substrate, and is connected to the other end of each lead-out wiring 20, and a capacitive touch panel sensor and an external device (for example, a display device). Play a role in connecting.
  • the insulating layer 22 is a layer that covers the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18 so that one end connected to the lead-out wiring 20 of the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18 is exposed. Are arranged over the entire central region E I.
  • the insulating layer 22 is an arbitrary configuration and is a layer disposed as necessary.
  • the insulating layer 22 is substantially free of functional groups that interact with the plating catalyst or its precursor. Therefore, as will be described later, in the step of applying the plating catalyst or its precursor, which is performed when the above-described lead-out wiring 20 is manufactured, the plating catalyst or its precursor is the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18. As a result, the occurrence of conduction between the detection electrodes is suppressed after the plating process.
  • the kind in particular of the insulating layer 22 is not restrict
  • a well-known insulating material can be used, for example, an insulating organic material and an insulating inorganic material are used suitably.
  • a known insulating resin can be used as the insulating organic material.
  • the insulating resin include a thermosetting resin or a thermoplastic resin used for forming the resin layer 14 described above.
  • As the insulating inorganic material for example, metal oxide such as silicon oxide or niobium oxide can be used.
  • the insulating layer 22 may be a single layer or two or more layers. In the case of two or more layers, the material of each layer may be different. Moreover, you may use a tape with weak adhesiveness like a masking tape.
  • the insulating layer 22 does not substantially contain a functional group (interactive group) that interacts with the plating catalyst or its precursor.
  • the phrase “substantially free of interactive groups” means that the amount of adsorption of the plating catalyst of the insulating layer 22 or its precursor is 1000 ppm by mass or less, and is 500 ppm by mass or less. Preferably, it is 100 mass ppm or less, more preferably 10 mass ppm or less. It can be measured by ICP mass spectrometry.
  • the thickness of the insulating layer 22 is not particularly limited, but is preferably from 1 to 9 ⁇ m, preferably from 1 to 8 ⁇ m from the viewpoint of further suppressing plating deposition in the central region E I during the plating process. More preferably, it is more preferably 2 to 8 ⁇ m, and particularly preferably 3 to 8 ⁇ m.
  • a resist pattern may be disposed on a region on the resin layer 14 where the lead-out wiring 20 is not disposed. As will be described later, a resist pattern is used as necessary when the lead-out wiring 20 is formed.
  • an insulating protective film may be further disposed so as to cover a portion other than the other end of the lead wiring 20.
  • Step A Step B of forming a resin layer in the peripheral region on the substrate
  • Step B Step of forming a detection electrode on the substrate with one end extending to the resin layer and contacting the resin layer
  • Step C On the resin layer Step C-1 for forming a resist pattern, and Step C-2 for forming an insulating layer so that one end of the detection electrode in contact with the resin layer is exposed
  • Step R Resist on the resin layer A plating catalyst or its precursor is applied to the area where the pattern is not formed, and the plating treatment is applied to the resin layer to which the plating catalyst or its precursor is applied, and it is electrically connected to one end of the detection electrode.
  • Steps for Forming Leading Wirings Steps A to D will be described in detail below.
  • FIG. 3 which is a cross-sectional view showing a method for manufacturing the conductive laminate 10 for a touch panel sensor shown in FIGS. 1 and 2 in the order of steps, will be used.
  • Step A is a step of forming a resin layer having a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor in the peripheral region on the substrate.
  • the resin layer 14 is disposed in the peripheral region E O on the substrate 12 as shown in FIG.
  • the method for forming the resin layer is not particularly limited, but an embodiment using a resin layer forming composition containing a predetermined compound is preferable.
  • the resin layer forming composition to be used include a resin layer forming composition containing a compound having a functional group and a polymerizable group that interact with a plating catalyst or a precursor thereof. Such a composition is applied on a substrate to form a coating film, and energy is applied to the coating film located on the peripheral region E O shown in FIG.
  • the resin layer disposed in the peripheral region can be obtained by removing the region to which no energy is applied.
  • the resin layer forming composition contains a compound having an interactive group and a polymerizable group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • the polymerizable group is a functional group that can form a chemical bond by applying energy, and examples thereof include a radical polymerizable group and a cationic polymerizable group. Among these, a radical polymerizable group is preferable from the viewpoint of more excellent reactivity.
  • radical polymerizable groups examples include acrylic acid ester groups (acryloyloxy groups), methacrylic acid ester groups (methacryloyloxy groups), itaconic acid ester groups, crotonic acid ester groups, isocrotonic acid ester groups, maleic acid ester groups, and the like.
  • examples include unsaturated carboxylic acid ester groups, styryl groups, vinyl groups, acrylamide groups, and methacrylamide groups.
  • a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group, a vinyl group, a styryl group, an acrylamide group, and a methacrylamide group are preferable, and a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group, and a styryl group are more preferable.
  • Two or more polymerizable groups may be contained in the compound.
  • the number of polymerizable groups contained in the compound is not particularly limited, and may be one or two or more.
  • the compound may be a low molecular compound or a high molecular compound.
  • a low molecular weight compound intends a compound having a molecular weight of less than 1000, and a high molecular weight compound intends a compound having a molecular weight of 1000 or more.
  • the low molecular compound having a polymerizable group corresponds to a so-called monomer.
  • the polymer compound may be a polymer having a predetermined repeating unit. Moreover, as a compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the weight average molecular weight of the polymer is not particularly limited, but is preferably 1000 or more and 700,000 or less, and more preferably 2000 or more and 200,000 or less, from the viewpoint of better handleability such as solubility. In particular, from the viewpoint of polymerization sensitivity, it is preferably 20000 or more.
  • the method for synthesizing such a polymer having a polymerizable group and an interactive group is not particularly limited, and a known synthesis method (see paragraphs [0097] to [0125] of Patent Publication 2009-280905) is used.
  • a repeating unit having a polymerizable group represented by the following formula (a) (hereinafter also referred to as a polymerizable group unit as appropriate) and an interaction represented by the following formula (b)
  • a copolymer containing a repeating unit having a functional group (hereinafter also referred to as an interactive group unit as appropriate).
  • R 1 to R 5 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group) Etc.).
  • the kind of the substituent is not particularly limited, and examples thereof include a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, or a fluorine atom.
  • R 1 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a bromine atom.
  • R 2 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a bromine atom.
  • R 3 is preferably a hydrogen atom.
  • R 4 is preferably a hydrogen atom.
  • R 5 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methyl group substituted with a bromine atom.
  • X, Y, and Z each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the divalent organic group include a substituted or unsubstituted divalent aliphatic hydrocarbon group (preferably having 1 to 8 carbon atoms, for example, an alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, and a propylene group), a substituted or unsubstituted group.
  • a divalent aromatic hydrocarbon group (preferably having 6 to 12 carbon atoms, such as a phenylene group), —O—, —S—, —SO 2 —, —N (R) — (R: alkyl group), And —CO—, —NH—, —COO—, —CONH—, or a combination thereof (for example, an alkyleneoxy group, an alkyleneoxycarbonyl group, an alkylenecarbonyloxy group, and the like).
  • a single bond, ester group (—COO—), amide group (—CONH—), ether group (— O—) or a substituted or unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group is preferable, and a single bond, an ester group (—COO—), or an amide group (—CONH—) is more preferable.
  • L 1 and L 2 each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • a divalent organic group it is synonymous with the divalent organic group described by X, Y, and Z mentioned above.
  • L 1 is an aliphatic hydrocarbon group or a divalent organic group having a urethane bond or a urea bond (for example, an aliphatic hydrocarbon) in that the polymer is easily synthesized and the adhesion of the lead wiring is more excellent. Group), and those having a total carbon number of 1 to 9 are preferred.
  • the total number of carbon atoms of L 1 means the total number of carbon atoms contained in the divalent organic group or a substituted or unsubstituted represented by L 1.
  • L 2 may be a single bond, a divalent aliphatic hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, or a combination of these in terms of better adhesion of the lead-out wiring.
  • L 2 preferably has a single bond or a total carbon number of 1 to 15, and is particularly preferably unsubstituted.
  • the total number of carbon atoms of L 2 means the total number of carbon atoms contained in the divalent organic group or a substituted or unsubstituted represented by L 2.
  • W represents an interactive group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • the content of the polymerizable group unit is preferably 5 to 50 mol% with respect to all repeating units in the polymer from the viewpoint of reactivity (curability, polymerization) and suppression of gelation during synthesis, 5 to 40 mol% is more preferable.
  • the content of the interactive group unit is preferably 5 to 95 mol%, preferably 10 to 95 mol%, based on all repeating units in the polymer, from the viewpoint of adsorptivity to the plating catalyst or its precursor. More preferred.
  • the repeating unit represented by the formula (A) is the same as the repeating unit represented by the above formula (a), and the description of each group is also the same.
  • R 5, X and L 2 in the repeating unit represented by formula (B) is the same as R 5, X and L 2 in the repeating unit represented by formula (b), a description of each group Is the same.
  • Wa in the formula (B) represents a group that interacts with the plating catalyst or its precursor, excluding the hydrophilic group represented by V described later or its precursor group. Of these, a cyano group and an ether group are preferable.
  • each R 6 independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • U represents a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the definition of a bivalent organic group is synonymous with the divalent organic group represented by X, Y, and Z mentioned above.
  • U is a single bond, an ester group (—COO—), an amide group (—CONH—), an ether group (—O—), or an ether group in that the synthesis of the polymer is easy and the adhesion of the lead wiring is more excellent.
  • a substituted or unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group is preferred.
  • L 3 represents a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the definition of a divalent organic group is synonymous with the divalent organic group represented by L 1 and L 2 described above.
  • L 3 is a single bond, a divalent aliphatic hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, or a combination thereof in that the polymer is easily synthesized and the adhesion of the lead-out wiring is better. It is preferable that
  • V represents a hydrophilic group or a precursor group thereof.
  • the hydrophilic group is not particularly limited as long as it is a hydrophilic group, and examples thereof include a hydroxyl group and a carboxylic acid group.
  • the precursor group of the hydrophilic group means a group that generates a hydrophilic group by a predetermined treatment (for example, treatment with acid or alkali). For example, a carboxyl group protected with THP (2-tetrahydropyranyl group) Group and the like.
  • the hydrophilic group is preferably an ionic polar group in terms of interaction with the plating catalyst or its precursor.
  • the ionic polar group examples include a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and a boronic acid group.
  • a carboxylic acid group is preferable from the viewpoint of moderate acidity (does not decompose other functional groups).
  • the preferred content of each unit in the second preferred embodiment of the polymer is as follows.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (A) is 5 to 50 with respect to all the repeating units in the polymer from the viewpoint of reactivity (curability, polymerizability) and suppression of gelation during synthesis.
  • the mol% is preferable, and 5 to 30 mol% is more preferable.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (B) is preferably 5 to 75 mol% with respect to all the repeating units in the polymer, from the viewpoint of adsorptivity to the plating catalyst or its precursor, and 10 to 70 mol. % Is more preferable.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (C) is preferably from 10 to 70 mol%, preferably from 20 to 60 mol%, based on all repeating units in the polymer, from the viewpoints of developability with an aqueous solution and moisture-resistant adhesion. Is more preferable, and 30 to 50 mol% is more preferable.
  • the polymer can be prepared by known methods (eg, the methods in the literature listed above).
  • R 11 to R 13 each independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • the unsubstituted alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.
  • the substituted alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group substituted with a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, or a fluorine atom.
  • R 11 is preferably a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 12 is preferably a hydrogen atom.
  • R 13 is preferably a hydrogen atom.
  • L 10 represents a single bond or a divalent organic group.
  • the divalent organic group include a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group (preferably having 1 to 8 carbon atoms), a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group (preferably having 6 to 12 carbon atoms), —O —, —S—, —SO 2 —, —N (R) — (R: alkyl group), —CO—, —NH—, —COO—, —CONH—, or a combination thereof (for example, alkylene Oxy group, alkyleneoxycarbonyl group, alkylenecarbonyloxy group, etc.).
  • a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group a methylene group, an ethylene group, a propylene group, or a butylene group, or these groups are substituted with a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, a fluorine atom, or the like Those are preferred.
  • the substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group an unsubstituted phenylene group or a phenylene group substituted with a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, a fluorine atom or the like is preferable.
  • one preferred embodiment of L 10 includes —NH—aliphatic hydrocarbon group— or —CO—aliphatic hydrocarbon group—.
  • W is synonymous with the definition of W in Formula (b), and represents an interactive group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • Formula (X) as a suitable aspect of W, an ionic polar group is mentioned, A carboxylic acid group is more preferable.
  • R 10 represents a hydrogen atom, a metal cation, or a quaternary ammonium cation.
  • metal cations include alkali metal cations (sodium ions, calcium ions), copper ions, palladium ions, silver ions, and the like.
  • a metal cation a monovalent or bivalent thing is mainly used, and when bivalent thing (for example, palladium ion) is used, n mentioned later represents 2.
  • the quaternary ammonium cation include tetramethylammonium ion and tetrabutylammonium ion.
  • L 10 in the formula (1) are the same as defined in L 10 in the above-mentioned formula (X), a single bond, or a divalent organic group.
  • the definition of the divalent organic group is as described above.
  • R 11 ⁇ R 13 in the formula (1) has the same meaning as the definition of R 11 ⁇ R 13 in the above-mentioned formula (X), represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group,.
  • the preferred embodiments of R 11 to R 13 are as described above.
  • n represents an integer of 1 or 2. Especially, it is preferable that n is 1 from a viewpoint of the availability of a compound.
  • a compound represented by the formula (2) may be mentioned.
  • L 11 represents an ester group (—COO—), an amide group (—CONH—), or a phenylene group. Among them, the L 11 is an amide group, solvent resistance (e.g., alkali solvent resistance) is improved.
  • L 12 represents a single bond, a divalent aliphatic hydrocarbon group (preferably having 1 to 8 carbon atoms, more preferably 3 to 5 carbon atoms), or a divalent aromatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic. When L 12 is a single bond, L 11 represents a phenylene group.
  • the molecular weight of the compound represented by the formula (1) is not particularly limited, but is preferably from 100 to 1,000, more preferably from 100 to 300, from the viewpoints of volatility, solubility in a solvent, film formability, and handleability. preferable.
  • the content of the compound in the resin layer forming composition is not particularly limited, but is preferably 2 to 50% by mass, more preferably 5 to 30% by mass with respect to the total amount of the composition. If it is in the said range, it is excellent in the handleability of a composition and it is easy to control the layer thickness of a resin layer.
  • the resin layer forming composition preferably contains a solvent from the viewpoint of handleability.
  • Solvents that can be used are not particularly limited. For example, water; alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol, 1-methoxy-2-propanol, glycerin, propylene glycol monomethyl ether; acids such as acetic acid; acetone, methyl ethyl ketone Ketone solvents such as cyclohexanone; amide solvents such as formamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; nitrile solvents such as acetonitrile and propionitrile; ester solvents such as methyl acetate and ethyl acetate; dimethyl carbonate and diethyl carbonate Other examples include carbonate solvents such as ether solvents, glycol solvents, amine solvents, thiol solvents, and halogen solvents.
  • the content of the solvent in the resin layer forming composition is not particularly limited, but is preferably 50 to 98% by mass, more preferably 70 to 95% by mass with respect to the total amount of the composition. If it is in the said range, the handleability of a composition is excellent and it is easy to control the layer thickness of a resin layer.
  • the composition for resin layer formation may contain a polymerization initiator.
  • a polymerization initiator By including the polymerization initiator, bonds between the compounds and between the compound and the substrate are further formed, and as a result, a lead-out wiring having better adhesion can be obtained.
  • a polymerization initiator used For example, a thermal polymerization initiator, a photoinitiator, etc. can be used.
  • photopolymerization initiators include benzophenones, acetophenones, ⁇ -aminoalkylphenones, benzoins, ketones, thioxanthones, benzyls, benzyl ketals, oxime esters, anthrones, tetramethylthiuram mono Mention may be made of sulfides, bisacylphosphine oxides, acylphosphine oxides, anthraquinones, azo compounds and the like and their derivatives.
  • thermal polymerization initiator include a diazo compound or a peroxide compound.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.01 to 1% by mass relative to the total amount of the composition, preferably 0.1 to 0.5 More preferably, it is mass%. If it is in the said range, it is excellent in the handleability of a composition and the adhesiveness of the extraction wiring obtained is more excellent.
  • the resin layer forming composition may contain a monomer (excluding the compound represented by the above formula (X) or formula (1)).
  • a monomer By including a monomer, the crosslinking density in the resin layer can be appropriately controlled.
  • the monomer to be used is not particularly limited, and examples thereof include compounds having an ethylenically unsaturated bond as compounds having addition polymerizability, and compounds having an epoxy group as compounds having ring-opening polymerizability.
  • a polyfunctional monomer means a monomer having two or more polymerizable groups.
  • a monomer having 2 to 6 polymerizable groups it is preferable to use a monomer having 2 to 6 polymerizable groups.
  • the molecular weight of the polyfunctional monomer used is preferably 150 to 1000, more preferably 200 to 700, from the viewpoint of molecular mobility during the crosslinking reaction that affects the reactivity.
  • the interval (distance) between a plurality of polymerizable groups is preferably 1 to 15 atoms, and more preferably 6 or more and 10 or less.
  • the resin layer forming composition may further contain a colorant.
  • the resin layer forming composition (part 1) includes a compound having an interactive group and a polymerizable group, but is not limited to this embodiment.
  • the compound having an interactive group and Further, a resin layer forming composition containing two kinds of compounds having a polymerizable group can be used.
  • the compound having an interactive group is a compound having an interactive group but no polymerizable group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • Such a compound may be a low molecular compound or a high molecular compound.
  • a preferred embodiment of the compound having an interactive group includes a polymer having a repeating unit represented by the above-described formula (b).
  • the compound having a polymerizable group is a so-called monomer, and is preferably a polyfunctional monomer having two or more polymerizable groups from the viewpoint that the hardness of the formed resin layer is more excellent.
  • a known monomer can be used as the polyfunctional monomer.
  • step A the resin layer forming composition is first disposed on the substrate, but the method is not particularly limited.
  • the resin layer forming composition is brought into contact with the substrate to form the resin layer forming composition.
  • the method of forming the coating film of a thing is mentioned. Examples of this method include a method (coating method) in which the resin layer forming composition is applied onto a substrate.
  • the method for coating the resin layer forming composition on the substrate is not particularly limited, and known methods (for example, spin coating, die coating, dip coating, etc.) can be used.
  • a resin layer forming composition is applied onto a substrate and, if necessary, a drying treatment is performed to remove the remaining solvent to form a coating film.
  • the conditions for the drying treatment are not particularly limited, but are preferably carried out at room temperature to 220 ° C. (preferably 50 to 120 ° C.) for 1 to 30 minutes (preferably 1 to 10 minutes) from the viewpoint of better productivity. .
  • the method for applying energy in a pattern to the coating film (composition layer) on the substrate is not particularly limited.
  • a heat treatment or an exposure process (light irradiation process)
  • the exposure process is preferable because the process is completed in a short time.
  • the polymerizable group in the compound is activated, crosslinking between the compounds occurs, and the curing of the layer proceeds.
  • UV (ultraviolet light) lamp, light irradiation with visible light, or the like is used.
  • the light source include a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp.
  • Examples of radiation include electron beams, X-rays, ion beams, and far infrared rays.
  • Specific examples of preferred embodiments include scanning exposure with an infrared laser, high-illuminance flash exposure such as a xenon discharge lamp, and infrared lamp exposure.
  • the exposure time varies depending on the reactivity of the compound and the light source, but is usually between 10 seconds and 5 hours.
  • the exposure energy may be about 10 to 8000 mJ, preferably 50 to 3000 mJ.
  • the method in particular which implements the said exposure process in a pattern form is not restrict
  • an air dryer an oven, an infrared dryer, a heating drum, or the like can be used.
  • the removal method is not particularly limited, and an optimal method is appropriately selected depending on the compound used.
  • a method using an alkaline solution preferably pH: 13.0 to 13.8 as a developing solution can be mentioned.
  • an alkaline solution preferably pH: 13.0 to 13.8
  • the soaking method is preferred.
  • the dipping time is preferably about 1 to 30 minutes from the viewpoint of productivity and workability.
  • a method in which a solvent in which the above compound is dissolved is used as a developing solution and immersed in the developing solution.
  • the transfer method is a method in which a resin layer is formed on a temporary support and the formed resin layer is transferred onto a substrate.
  • Process B is a process in which one end portion extends to the resin layer and a detection electrode that contacts the resin layer is formed on the substrate. More specifically, by performing this step, the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18 are arranged on the substrate 12 as shown in FIG. As shown in FIG. 3B, one end of the detection electrode (the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18) extends to the resin layer.
  • the production method of the detection electrode is not particularly limited, and a known method is adopted. For example, when an ITO layer is used as the detection electrode, it is preferably formed by sputtering or vapor deposition. Further, when forming a detection electrode having a predetermined shape, a mask is appropriately used.
  • Step C includes a step C-1 for forming a resist pattern on the resin layer, and a step C-2 for forming an insulating layer covering the detection electrode so that one end of the detection electrode in contact with the resin layer is exposed.
  • This is a process performed in any order. More specifically, by performing this process, as shown in FIG. 3C, an insulating layer 22 covering the detection electrode is disposed.
  • the resist pattern is not shown, but is arranged in a region on the resin layer 14 where the lead-out wiring 20 in FIG. 1 is not formed.
  • Step C-1 and Step C-2 may be performed in any order. Specifically, Step C-1 may be performed after Step C-1 is performed, and Step C-2 may be performed. After carrying out step C-1, step C-1 may be carried out.
  • Step C-1 is a step of forming a resist pattern on the resin layer. More specifically, this step is a step of forming a resist pattern in a predetermined region on the resin layer where it is not desired to deposit plating during the plating process described later.
  • a method for forming a resist pattern on the resin layer is not particularly limited, and a known method is used. However, a method of forming a resist pattern using a photosensitive resist is preferable because the accuracy of the resist pattern is more excellent.
  • Examples of the photosensitive resist that can be used in this step include a photocurable negative resist or a photodissolvable positive resist that dissolves upon exposure. Examples of the photosensitive resist include: 1. photosensitive dry film resist (DFR); 2.
  • the resist pattern is formed by placing a film made of a photosensitive resist (photosensitive resist film) on the resin layer, exposing the pattern to the photosensitive resist film, and then developing the resist pattern.
  • Step C-2 is a step of forming an insulating layer that covers the detection electrode so that one end of the detection electrode in contact with the resin layer is exposed.
  • the method for forming the insulating layer is not particularly limited, and an optimum method is selected according to the material used. For example, when using a photosensitive insulating resin (for example, epoxy resin), a composition containing the photosensitive insulating resin is applied onto a substrate, and a predetermined region is exposed and cured to remove an unexposed portion. The method of removing is mentioned. Moreover, when using a metal oxide etc., the method of arrange
  • step D a plating catalyst or a precursor thereof is applied to a region where the resist pattern on the resin layer is not formed, and a plating treatment is performed on the resin layer to which the plating catalyst or the precursor is applied, and detection is performed.
  • This is a step of forming a lead wiring electrically connected to one end of the electrode. More specifically, by performing this step, the lead-out wiring 20 that is electrically connected to the one end portion 18A of the second detection electrode 18 can be formed as shown in FIG. Although not shown, one end portion of the first detection electrode is also electrically connected to the lead wiring.
  • step D-1 a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the resin layer
  • step D-2 a step of plating the resin layer to which the plating catalyst or a precursor thereof has been applied
  • a plating catalyst or a precursor thereof is applied to a region where a resist pattern on the resin layer is not formed.
  • the interactive group contained in the resin layer adheres (adsorbs) the applied plating catalyst or its precursor depending on its function. More specifically, a plating catalyst or a precursor thereof is applied in the resin layer and on the surface of the resin layer.
  • the plating catalyst or a precursor thereof functions as a catalyst or an electrode for plating treatment. Therefore, the type of plating catalyst or precursor used is appropriately determined depending on the type of plating treatment.
  • the plating catalyst used or its precursor is an electroless plating catalyst or its precursor.
  • the electroless plating catalyst or its precursor will be described in detail.
  • any catalyst can be used as long as it becomes an active nucleus at the time of electroless plating.
  • a metal (Ni) having catalytic ability for autocatalytic reduction reaction and those known as metals capable of electroless plating with a lower ionization tendency).
  • Specific examples include Pd, Ag, Cu, Ni, Pt, Au, and Co. Of these, Ag, Pd, Pt, and Cu are particularly preferable because of their high catalytic ability.
  • a metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst precursor used in this step can be used without particular limitation as long as it can become an electroless plating catalyst by a chemical reaction.
  • the metal ions of the metals mentioned as the electroless plating catalyst are mainly used.
  • the metal ion that is an electroless plating catalyst precursor becomes a zero-valent metal that is an electroless plating catalyst by a reduction reaction.
  • the metal ion which is an electroless plating catalyst precursor may be converted into a zero-valent metal by a separate reduction reaction before being immersed in the electroless plating bath.
  • the electroless plating catalyst precursor may be immersed in an electroless plating bath and changed to a metal (electroless plating catalyst) by a reducing agent in the electroless plating bath.
  • the metal ion that is the electroless plating catalyst precursor is preferably applied to the resin layer using a metal salt.
  • the metal salt used is not particularly limited as long as it is dissolved in a suitable solvent and dissociated into a metal ion and a base (anion), and M (NO 3 ) n , MCl n , M 2 / n (SO 4 ), M 3 / n (PO 4 ) (M represents an n-valent metal atom), and the like.
  • a metal ion the thing which said metal salt dissociated can be used suitably. For example, Ag ion, Cu ion, Ni ion, Co ion, Pt ion, Pd ion can be mentioned.
  • a zero-valent metal can also be used as a catalyst used for direct electroplating without electroless plating.
  • a solution (plating catalyst solution) in which the plating catalyst or its precursor is dispersed or dissolved in an appropriate solvent is prepared, and the solution is applied to the resin layer.
  • a substrate on which a resin layer is formed may be immersed in the solution.
  • water and an organic solvent are used suitably.
  • the organic solvent is preferably a solvent that can penetrate into the resin layer.
  • acetone methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, ethylene glycol diacetate, cyclohexanone, acetylacetone, acetophenone, 2- (1-cyclohexenyl) cyclohexanone, propylene glycol Diacetate, triacetin, diethylene glycol diacetate, dioxane, N-methylpyrrolidone, dimethyl carbonate, dimethyl cellosolve and the like can be used.
  • the pH of the catalyst-providing liquid containing the plating catalyst or its precursor and the solvent is not particularly limited. It is preferably 0 to 7.0, more preferably 3.2 to 6.8, and even more preferably 3.5 to 6.6.
  • the method for preparing the catalyst-imparting solution is not particularly limited, and a predetermined metal salt is dissolved in an appropriate solvent, and the pH is adjusted to a predetermined range using an acid or an alkali as necessary.
  • the concentration of the plating catalyst or its precursor in the solution is not particularly limited, but is preferably 0.001 to 50% by mass, and more preferably 0.005 to 30% by mass.
  • the contact time is preferably about 30 seconds to 24 hours, more preferably about 1 minute to 1 hour.
  • the adsorption amount of the plating catalyst of the resin layer or its precursor varies depending on the type of plating bath used, the type of catalytic metal, the interactive base type of the resin layer, the method of use, etc. ⁇ 1000 mg / m 2 is preferable, 10 to 800 mg / m 2 is more preferable, and 20 to 600 mg / m 2 is particularly preferable.
  • a plating process is performed on the resin layer to which the plating catalyst or its precursor is applied.
  • a lead-out wiring made of a plated metal layer is formed in a region where the resist pattern on the resin layer is not disposed.
  • the method for the plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include electroless plating treatment or electrolytic plating treatment (electroplating treatment).
  • the electroless plating process may be performed alone, or after the electroless plating process, the electrolytic plating process may be further performed.
  • so-called silver mirror reaction is included as a kind of the electroless plating process.
  • the deposited metal ions may be reduced by a silver mirror reaction or the like to form a desired resin layer, and then an electrolytic plating process may be performed.
  • an electrolytic plating process may be performed.
  • the electroless plating treatment refers to an operation of depositing a metal by a chemical reaction using a solution in which metal ions to be deposited as a plating are dissolved.
  • a substrate having a resin layer provided with an electroless plating catalyst is washed with water to remove excess electroless plating catalyst (metal), and then immersed in an electroless plating bath.
  • the electroless plating bath used a known electroless plating bath can be used.
  • the substrate including a resin layer provided with an electroless plating catalyst precursor is immersed in an electroless plating bath with the electroless plating catalyst precursor adsorbed or impregnated on the resin layer, the substrate is washed with water.
  • electroless plating bath it is preferable to immerse in an electroless plating bath after removing excess electroless plating catalyst precursor (metal salt or the like).
  • electroless plating catalyst precursor metal salt or the like
  • the electroless plating bath used here a known electroless plating bath can be used as described above.
  • the reduction of the electroless plating catalyst precursor may be performed as a separate process before electroless plating by preparing a catalyst activation liquid (reducing liquid) separately from the embodiment using the electroless plating liquid as described above. Is possible. Further, when the plating bath contacts not only the resin layer provided with the electroless plating catalyst but also the detection electrode, plating is deposited from the detection electrode.
  • the plating is also deposited on the detection electrode portion that is 2 ⁇ m or more away from the resin layer, and a lead-out wiring that ensures electrical continuity with the detection electrode can be formed.
  • the length from the plating resin layer generated on the detection electrode is preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and most preferably 1000 ⁇ m or more.
  • composition of a general electroless plating bath in addition to a solvent (for example, water), 1. 1. metal ions for plating; 2. reducing agent; Additives (stabilizers) that improve the stability of metal ions are mainly included.
  • the plating bath may contain known additives such as a plating bath stabilizer.
  • the organic solvent used in the electroless plating bath needs to be a solvent that can be used in water, and from this point, ketones such as acetone and alcohols such as methanol, ethanol, and isopropanol are preferably used. Copper, tin, lead, nickel, gold, silver, palladium, and rhodium are known as the types of metals used in the electroless plating bath.
  • the immersion time in the electroless plating bath is preferably about 1 minute to 6 hours, more preferably about 1 minute to 3 hours, and most preferably 1 to 10 minutes.
  • electroplating can be performed on the resin layer provided with the catalyst or the precursor thereof.
  • an electroplating process can be performed as needed after the said electroless-plating process.
  • the thickness of the formed lead wiring can be adjusted as appropriate.
  • a method of electroplating a conventionally known method can be used.
  • a metal used for electroplating copper, chromium, lead, nickel, gold
  • a process for removing the resist pattern may be performed as necessary.
  • the embodiment in which the step C-2 of forming the insulating layer is performed has been described.
  • the plating catalyst or its precursor is applied only to a specific portion of the resin layer, and only the portion of the resin layer. By performing the plating treatment, a conductive laminate for a touch panel sensor can be obtained without carrying out the step C-2.
  • the above-mentioned conductive laminate 10 for a touch panel sensor can be suitably used for a touch panel sensor.
  • the touch panel sensor as described above can be suitably applied to a touch panel (in particular, a capacitive touch panel) in combination with a display device or the like.
  • FIG. 4 the top view of 2nd Embodiment of the electroconductive laminated body for touchscreen sensors of this invention is shown.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the cutting line BB.
  • a conductive laminate 100 for a touch panel sensor shown in FIG. 4 includes a substrate 12, and a laminated resin layer 34 composed of a lower resin layer 30 and an upper resin layer 32 disposed in a peripheral region E O on the substrate 12.
  • the conductive laminated body 100 for touch panel sensors shown in FIG. 4 has the same configuration as the conductive laminated body 10 for touch panel sensors shown in FIG. Constituent elements are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and the laminated resin layer 34 will be mainly described in detail below.
  • one end 18A of the second detection electrode 18 extends to the upper resin layer 32, and the one end 18A and the upper resin layer 32 are in contact with each other. Note that one end portion of the first detection electrode also extends to the upper resin layer.
  • the laminated resin layer 34 includes a lower resin layer 30 containing a colorant, and an upper resin disposed on the lower resin layer 30 and having a functional group (interactive group) that interacts with the plating catalyst or its precursor.
  • the lower resin layer serves as a so-called decorative layer
  • the upper resin layer serves as a so-called plated layer.
  • the lower resin layer 30 may contain an interactive group.
  • the thickness of the lower resin layer 30 is not particularly limited, but is preferably from 0.5 to 70 ⁇ m, more preferably from 1 to 40 ⁇ m, from the viewpoint that the function as a decorative layer is more excellent and the balance of thinning.
  • the upper resin layer 32 is a layer disposed on the lower resin layer 30 and includes an interactive group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • the upper resin layer 32 includes a resin, but the type thereof is not particularly limited, and examples thereof include a resin included in the resin layer 14. It is preferable that the upper resin layer 32 is substantially free of colorant. “Substantially not contained” means that the content of the colorant relative to the total mass of the upper resin layer 32 is 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less, and preferably 0% by mass. More preferred.
  • the thickness of the upper resin layer 32 is not particularly limited, but is preferably from 0.01 to 10 ⁇ m, more preferably from 0.2 to 5 ⁇ m, more preferably from the viewpoint of better function as a layer to be plated and the balance of thickness reduction. More preferably, it is 25 to 1.0 ⁇ m.
  • a lower resin layer is formed in the peripheral region on a board
  • Examples include a method of performing Step A-1 and Step A-2 of forming an upper resin layer on the lower resin layer.
  • the method for forming the lower resin layer is not particularly limited, and may vary depending on the type of resin used, but includes a method of using a lower resin layer forming composition containing a colorant and a resin. More specifically, a method of applying the lower resin layer forming composition on the substrate and removing the coating film of the composition other than on the peripheral region can be mentioned.
  • a photosensitive resin when used as the resin, after applying the composition on the substrate to form a coating film, pattern exposure is performed on the coating film located on the peripheral region on the substrate.
  • the desired lower resin layer can be formed by removing the unexposed portion by development processing.
  • the method for forming the upper resin layer is not particularly limited, and the procedure performed in the step B of forming the resin layer in the conductive laminate for touch panel sensor 10 described above is appropriately employed.
  • FIG. 6 the top view of 3rd Embodiment of the electroconductive laminated body for touchscreen sensors of this invention is shown.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the cutting line CC.
  • a conductive laminate 200 for a touch panel sensor shown in FIG. 6 is disposed on the substrate 12, the lower resin layer 30 disposed in the peripheral region E O on the substrate 12, and a part on the lower resin layer 30.
  • the upper resin layer 132, the plurality of first detection electrodes 16 and the second detection electrodes 18 disposed on the central region E I surrounded by the peripheral region E O on the substrate 12, and the upper resin layer 32.
  • the conductive laminate 200 for a touch panel sensor shown in FIG. 6 mainly has the same configuration as the conductive laminate 100 for a touch panel sensor shown in FIG. 2 except for the upper resin layer 132.
  • the same components are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and the arrangement positions of the respective layers will be mainly described in detail below.
  • the upper resin layer is disposed on the lower resin layer so as to be in contact with the detection electrode. That is, as shown in FIG. 7, one end portion 18 ⁇ / b> A of the second detection electrode 18 extends to the lower resin layer 30. Contact the wiring 20.
  • the first detection electrode has a similar configuration. More specifically, the upper resin layer 132 is positioned only between the lower resin layer 30 and the lead-out wiring 20 as shown in FIG.
  • the upper resin layer 132 is arranged in the same pattern as the lead-out wiring 20, and the lead-out wiring 20 is located only on the upper resin layer 132.
  • the upper resin layer is arranged in a pattern.
  • the arrangement position of the upper resin layer 132 is not limited to the aspect of FIGS. 6 and 7, as long as the upper resin layer can contact one end of the detection electrode on the lower resin layer.
  • the upper resin layer may be disposed on a region other than the region where the detection electrode is located on the lower resin layer.
  • Step E Step of forming a lower resin layer containing a colorant in the peripheral region on the substrate
  • Step F Step of forming a detection electrode having one end extending on the lower resin layer on the substrate
  • Step G Lower resin A step G-1 of forming an upper resin layer having a functional group interacting with a plating catalyst or a precursor thereof disposed in a part of the layer and in contact with the detection electrode; and a detection electrode in contact with the upper resin layer Step H in which Step G-2 is performed in any order to form an insulating layer that covers the detection electrode and that does not substantially contain a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor so as to expose one end.
  • a method including at least a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the upper resin layer and performing a plating process on the upper resin layer to which the plating catalyst or the precursor is applied is electrically connected to one end of the detection electrode. Connected to Step of forming the lead wires will be described below in detail above step E ⁇ step H.
  • Step E is a step of forming a lower resin layer containing a colorant in the peripheral region on the substrate. This step can be performed according to the same procedure as in step A-1.
  • Step F is a step of forming on the substrate a detection electrode whose one end extends to the lower resin layer. This step can be performed by the same procedure as in step B described above.
  • Step G is a step G-1 of forming an upper resin layer that is disposed on a part of the lower resin layer and that has a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor, and is in contact with the detection electrode.
  • Step G-2 is performed in any order to form an insulating layer that covers the detection electrode and is substantially free of a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor so that one end of the detection electrode in contact with the layer is exposed. It is a process to be carried out.
  • steps G-1 and G-2 may be performed in any order. Specifically, step G-2 may be performed after step G-1 is performed, and step G-2 may be performed. After performing step G-1, step G-1 may be performed.
  • Step G-1 is a step of forming an upper resin layer that is disposed on a part of the lower resin layer and that has a functional group that interacts with the plating catalyst or a precursor thereof, which is in contact with the detection electrode.
  • the procedure performed in the step A of forming the resin layer in the conductive laminate for touch panel sensor 10 described above is appropriately adopted, and the upper resin layer is formed only on a predetermined region on the lower resin layer. Be placed.
  • what is necessary is just to adjust the area
  • step G-2 an insulating layer that covers the detection electrode and that does not substantially contain a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor so as to expose one end of the detection electrode that contacts the upper resin layer is exposed. It is a process of forming. As the procedure of this step, the procedure performed in the step C-2 of forming the insulating layer in the conductive laminate for touch panel sensor 10 described above is appropriately adopted.
  • Step H includes applying a plating catalyst or a precursor thereof to the upper resin layer, and performing a plating process on the upper resin layer to which the plating catalyst or the precursor is applied. This is a step of forming a lead wiring electrically connected to the portion. As shown in FIG. 6, when the upper resin layer is located only in the region where the lead-out wiring is disposed, in this step, the process D for forming the lead-out wiring in the touch panel sensor conductive laminate 10 described above is performed. Thus, a desired lead wiring can be formed.
  • the metal layer formed on the upper resin layer by plating may be further etched into a pattern to form a lead wiring.
  • a generally known subtractive method a patterned mask is provided on a metal layer, a non-mask formation region is etched, the mask is removed, and an extraction wiring is formed.
  • semi-additive method providing a patterned mask on the metal layer, plating so that the metal layer is formed in the non-formation area of the mask, removing the mask, etching, Forming method is used.
  • the plating catalyst or its precursor was applied without forming the insulating layer. Plating can be performed only on one end of the upper resin layer and the detection electrode.
  • the detection electrode, the lead-out wiring, and the resin layer are disposed only on one surface of the substrate.
  • the above-described detection electrode and lead-out wiring are provided on both surfaces of the substrate.
  • the resin layer may be arrange
  • a resin substrate for example, a PET substrate
  • Example 1 On a glass substrate having a thickness of 0.55 mm, screen printing was performed 5 times using a black resist, and coating was performed. Next, after removing the solvent content with a vacuum dryer, exposure was performed by a proximity exposure system (ultra-high pressure mercury lamp). Here, as the photomask for exposure, a soda glass patterned with Cr (chromium) was used. Next, it developed with the alkaline developing solution, heat-processed, and formed the resin layer in the position of the resin layer 14 shown in FIG. As the black resist, the black composition 4 used in Example 4 of JP-A-2014-130417 was used. In the obtained resin layer, a carboxylic acid group was contained as an interactive group.
  • a proximity exposure system ultra-high pressure mercury lamp
  • an ITO layer is formed on the obtained glass substrate by a sputtering method using an indium oxide-tin oxide target having a composition of indium oxide and tin oxide of 95: 5 in a weight ratio of 98% and a filling density of 98%. Then, resist patterning and etching were performed to obtain a patterned ITO layer corresponding to the first detection electrode 16 and the second detection electrode 18 shown in FIG. However, between the 1st detection electrode 16 and the 2nd detection electrode 18, pattern exposure was performed using the acrylic photosensitive resin composition, and the insulating layer between electrodes was arrange
  • a negative resist containing cyclized isoprene rubber (manufactured by Fuji Film, SC-450) is applied, exposed in a pattern, and unexposed portions are developed and removed.
  • An insulating layer was obtained at the same position as the insulating layer 22 shown in FIG. The insulating layer did not contain an interactive group. Moreover, as shown in FIG. 1, the insulating layer was arrange
  • a negative resist containing cyclized isoprene rubber (manufactured by Fuji Film, SC-450) is applied on the resin layer, exposed in a pattern, and on the resin layer where the lead-out wiring 20 shown in FIG. A resist pattern was formed in this area.
  • the surface of the glass substrate on which the resin layer is not formed is masked with a curing tape (manufactured by Nitto Denko), and then the glass substrate having the resin layer is mated with MAT-Pd catalyst application liquid MAT-2 (manufactured by Uemura Industries) It was immersed for 5 minutes at room temperature in a solution obtained by diluting 2A only 5 times (catalyst imparting solution, pH: 3.5), and washed twice with pure water. Next, it was immersed in a reducing agent MAB (manufactured by Uemura Kogyo) at 36 ° C. for 5 minutes and washed twice with pure water.
  • MAB manufactured by Uemura Kogyo
  • the ethyl acetate phase was washed four times with 300 mL of distilled water, dried over magnesium sulfate, and 80 g of raw material A was obtained by distilling off ethyl acetate.
  • 47.4 g of raw material A, 22 g of pyridine, and 150 mL of ethyl acetate were placed in a 500 mL three-necked flask and cooled in an ice bath.
  • 25 g of acrylic acid chloride was added dropwise while adjusting the internal temperature to 20 ° C. or lower. Then, it was raised to room temperature and reacted for 3 hours. After completion of the reaction, 300 mL of distilled water was added to stop the reaction.
  • a 500 mL three-necked flask was charged with 8 g of N, N-dimethylacetamide and heated to 65 ° C. under a nitrogen stream.
  • monomer M1 14.3 g, acrylonitrile (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) 3.0 g, acrylic acid (manufactured by Tokyo Chemical Industry) 6.5 g, V-65 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries) 0.4 g of N
  • a solution of 8 g of N-dimethylacetamide was added dropwise over 4 hours. After completion of the dropwise addition, the reaction solution was further stirred for 3 hours.
  • the obtained polymer 1 was identified using an IR measuring machine (manufactured by Horiba, Ltd.). The measurement was performed by dissolving the polymer in acetone and using KBr crystals. As a result of IR measurement, a peak was observed in the vicinity of 2240 cm ⁇ 1 , and it was found that acrylonitrile, which is a nitrile unit, was introduced into the polymer. Moreover, it was found from the acid value measurement that acrylic acid was introduced as a carboxylic acid unit. Further, it was dissolved in heavy DMSO (dimethyl sulfoxide) and measured by Bruker 300 MHz NMR (nuclear magnetic resonance) (AV-300). 4.
  • DMSO dimethyl sulfoxide
  • a peak corresponding to the nitrile group-containing unit is broadly observed at 2.5-0.7 ppm (5H min), and a peak corresponding to the polymerizable group-containing unit is 7.8-8.1 ppm (1H min). 8-5.6 ppm (1H min), 5.4-5.2 ppm (1H min), 4.2-3.9 ppm (2H min), 3.3-3.5 ppm (2H min), 2.5- A broad peak is observed at 0.7 ppm (6H min), and a peak corresponding to a carboxylic acid-containing unit is broadly observed at 2.5-0.7 ppm (3H min).
  • a polymerizable group-containing unit: a nitrile group-containing unit: It was found that the carboxylic acid group unit 30: 30: 40 (mol%).
  • a conductive laminate was produced according to the same procedure as in Example 1, except that the resin layer production procedure was changed to the following method (laminated resin layer production method).
  • the entire surface of the coating film was irradiated with UV in the form of a pattern in the atmosphere (energy amount: 2J, 10 mW, wavelength: 256 nm), and the upper resin layer (thickness: 0) was positioned at the same position as the upper resin layer 32 shown in FIG. .25 ⁇ m) was formed.
  • Example 3 A substrate having a decorative layer was produced according to the same procedure as in Example 2. Next, an ITO layer was disposed on the substrate according to the same procedure as the method performed in Example 1. In addition, the one end part of the ITO layer was extended on the decoration layer. Next, the upper resin layer forming composition was spin-coated on a substrate provided with a decorative layer and dried at 80 ° C. for 5 minutes. Thereafter, the entire surface of the coating film was irradiated with UV in the form of a pattern in the atmosphere (energy amount: 2J, 10 mW, wavelength: 256 nm), and the upper resin layer (thickness: 0) was positioned at the same position as the upper resin layer 132 shown in FIG.
  • connection resistance measurement was carried out.
  • the evaluation was “A” and the ITO layer (detection) It was confirmed that the electrical connectivity between the electrode) and the patterned copper layer (lead wiring) was high.
  • Connection resistance measurement As an evaluation method, the resistance value between the patterned copper layer and the patterned ITO layer was measured (manufactured by Hioki Electric Co., Ltd., milliohm high tester 3540) and evaluated according to the following criteria. “A”: When the resistance value is 10 m ⁇ or less “B”: When the resistance value exceeds 10 m ⁇ “C”: When the resistance value cannot be measured and is substantially disconnected
  • Example 1 an insulating layer formed from a cyclized isoprene rubber-containing negative resist (manufactured by Fuji Film, SC-450) was used, but an SiO 2 layer (33 nm) and an NbO 5 layer (14 nm) were used. It was confirmed that the same effect was obtained when the laminated layer was used instead.
  • the insulating layer was provided and the plating process was performed. However, without providing the insulating layer, the plating process was performed only on the portion where the lead wiring was to be deposited, and a desired patterned copper layer was formed. It could also be formed. More specifically, only the portion of the resin layer on which the lead wiring is to be deposited was immersed in the solution used in the plating treatment to deposit the plating.

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Abstract

　本発明は、検出電極と引き出し配線との電気的接続性が高いタッチパネルセンサー用導電性積層体、その製造方法、タッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供する。本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体は、基板と、基板上の周縁領域に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層と、一端部が樹脂層と接触するように、基板上に配置された検出電極と、樹脂層上に配置され、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線と、を有し、引き出し配線が、樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である。

Description

タッチパネルセンサー用導電性積層体、および、その製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル
　本発明は、タッチパネルセンサー用導電性積層体、および、その製造方法、並びに、タッチパネルセンサー、タッチパネルに関する。
　基板上に導電性細線が形成された導電性フィルムは、種々の用途に使用されており、特に、近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
　タッチパネルセンサー用の導電性フィルムに含まれる引き出し配線として機能する導電層の作製方法としては種々の方法が提案されており、例えば、特許文献１においては相互作用性基を有するグラフトポリマー生成領域に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与し、無電解めっきを行い、導電層を作製する方法が開示されている。
特開２００８－２０７４０１号公報
　特許文献１においては、「タッチパネル内における電極（検出電極）とドライバとをつなぐ引き回し配線（引き出し配線）」として導電層が機能し得る点は記載されているが、その具体的な構成に関する記載はない。
　本発明者らは特許文献１に記載の方法を参照して、導電層を引き出し配線として作製した際に、検出電極との間で導電不良が生じる場合があることを見出した。
　本発明は、上記実情に鑑みて、検出電極と引き出し配線との電気的接続性が高いタッチパネルセンサー用導電性積層体を提供することを課題とする。
　また、本発明は、上記タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサー用導電性積層体を含むタッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供することも課題とする。
　本発明者らは、従来技術の問題点について鋭意検討を行ったところ、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層と、検出電極との位置関係を制御することにより、上記課題を解決できることを見出した。
　つまり、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１）　基板と、
　基板上の周縁領域に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層と、
　一端部が樹脂層と接触するように、基板上に配置された検出電極と、
　樹脂層上に配置され、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線と、を有し、
　引き出し配線が、樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である、タッチパネルセンサー用導電性積層体。
（２）　検出電極の引き出し配線と電気的に接続した一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層をさらに有し、
　絶縁層には、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない、（１）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（３）　樹脂層に着色剤が含まれ、樹脂層が加飾層として機能し、
　検出電極の一端部が樹脂層上まで延びる、（１）または（２）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（４）　樹脂層が、着色剤を含む下側樹脂層と、下側樹脂層上に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層とを含む積層型樹脂層であり、
　検出電極の一端部が上側樹脂層上まで延びる、（１）または（２）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（５）　樹脂層が、着色剤を含む下側樹脂層と、下側樹脂層上の一部に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層とを含む積層型樹脂層であり、
　検出電極の一端部が下側樹脂層上まで延び、下側樹脂層上において一端部が上側樹脂層と接触する、（１）または（２）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（６）　基板が、ガラス基板である、（１）～（５）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（７）　（１）～（６）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体を含む、タッチパネルセンサー。
（８）　（１）～（６）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体を含む、タッチパネル。
（９）　基板上の周縁領域に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層を形成する工程Ａと、
　一端部が樹脂層上まで延びて、樹脂層と接触する検出電極を基板上に形成する工程Ｂと、
　樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ－１、および、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｃ－２を順不同で実施する工程Ｃと、
　樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程Ｄと、を有する、タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法。
（１０）　基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程Ｅと、
　一端部が下側樹脂層上まで延びる検出電極を基板上に形成する工程Ｆと、
　下側樹脂層の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ－１、および、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ－２を順不同で実施する工程Ｇと、
　上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程Ｈと、を有するタッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法。
　本発明によれば、検出電極と引き出し配線との電気的接続性が高いタッチパネルセンサー用導電性積層体を提供することができる。
　また、本発明によれば、上記タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサー用導電性積層体を含むタッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供することもできる。
本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第１実施形態の平面図である。 図１中に示した切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。 タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法の一実施形態を工程順に示す断面図である。 本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第２実施形態の平面図である。 図４中に示した切断線Ｂ－Ｂに沿って切断した断面図である。 本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第３実施形態の平面図である。 図６中に示した切断線Ｃ－Ｃに沿って切断した断面図である。
　以下に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体およびその製造方法、タッチパネルセンサー、並びに、タッチパネルについて詳述する。
　なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は模式図であり、各層の厚みの関係や位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
　本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の特徴点の一つとしては、所定の官能基を含む樹脂層と、検出電極とが接触するように配置する点が挙げられる。このような配置にすることにより、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を施して形成されるめっき金属層である引き出し配線と検出電極とが十分に接触し、両者の間の電気的な導通が確保される。
　また、本発明の他の特徴点の一つとしては、検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層を設ける点が挙げられる。絶縁層を設けることにより、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う際に、検出電極上へのめっきの析出を抑制することができ、結果として検出電極間の導通の発生をより抑制することができる。
＜＜第１実施形態＞＞
　図１に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第１実施形態の平面図を示す。図２は、切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。なお、本明細書において、図面は各層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
　図１に示す、タッチパネルセンサー用導電性積層体１０は、基板１２と、基板１２上の周縁領域ＥOに配置された樹脂層１４と、基板１２上の周縁領域ＥOで囲まれた中央領域ＥI上に配置された複数の第１検出電極１６および第２検出電極１８と、樹脂層１４上に配置され、第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続している複数の引き出し配線２０と、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆うように中央領域ＥIに配置された絶縁層２２とを備える。
　本実施形態に係るタッチパネルセンサー用導電性積層体１０は、タッチパネルセンサーとして使用した際に使用者によって入力操作が可能な入力領域を構成する中央領域ＥIと、中央領域ＥIの外側に位置する周縁領域ＥOとを有している。なお、中央領域とは、上記のように、検出電極が配置される領域であり、周縁領域ＥOとは、中央領域の外側で、引き出し配線が配置される外側領域（周辺領域）である。
　以下では、上記構成について詳述する。
［基板］
　基板１２は、２つの主面を有し、中央領域ＥIにおいて第１検出電極１６および第２検出電極１８を支持すると共に、周縁領域ＥOにおいて樹脂層１４を支持する役割を担う部材である。なお、図１においては、周縁領域ＥOは、基板１２の外周縁から中央側に延びる外周縁に近接した領域であり、矩形枠状に形成されているが、この形態に限定されず、ハート型、たまご型、丸型など、任意である。
　基板１２の種類は特に制限されず、例えば、絶縁基板が挙げられ、より具体的には、樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板などを使用することができ、ガラス基板が好ましい。
　樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィンが好ましい。
　樹脂基板はハードコート層が付いていると好ましい。ハードコート層を表面に設けたポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィンが好ましく、ハードコート層を表面に設けたポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィンがより好ましい。
　基板１２の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、樹脂基板では０．０１～２ｍｍが好ましく、０．０２～１ｍｍがより好ましく、０．０３～０．１ｍｍが最も好ましい。また、ガラス基板では、０．０１～２ｍｍが好ましく、０．３～０．８ｍｍがより好ましく、０．４～０．７ｍｍが最も好ましい。
　また、基板１２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板１２の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
［樹脂層］
　樹脂層１４は、基板１２上の周縁領域ＥO全域に配置される層であり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）を有する層である。樹脂層１４は、相互作用性基の機能に応じて、引き出し配線を作製する際に用いるめっき触媒またはその前駆体を吸着（付着）する。つまり、樹脂層１４は、めっき触媒またはその前駆体の良好な受容層（いわゆる、被めっき層）として機能する。
　なお、樹脂層１４には、後述するように、着色剤が含まれ、いわゆる加飾層として機能することが好ましい。つまり、樹脂層１４は、被めっき層として機能すると共に、加飾層としても機能することが好ましい。なお、加飾層とは、タッチパネルセンサー用導電性積層体１０を基板１２側から視認した際に、引き出し配線２０を隠すことができる層であり、意匠性を高めるための層としての役割を果たす。
　樹脂層１４の厚みは特に制限されないが、生産性の点から、５～１００μｍが好ましく、１０～７０μｍがより好ましく、２０～６０μｍがさらに好ましい。
　樹脂層１４に含まれる相互作用性基とは、樹脂層１４に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、または、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基などを使用することができる。
　相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ－オキシド構造を含む基、Ｓ－オキシド構造を含む基、Ｎ－ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素、臭素などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
　なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基などのイオン性極性基や、エーテル基、またはシアノ基が特に好ましく、カルボン酸基（カルボキシル基）またはシアノ基がさらに好ましい。特にカルボン酸基を増やすため、樹脂層の表面をアルカリ性溶液で鹸化処理してもよい。
　樹脂層１４中には、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。
　樹脂層１４を構成する樹脂の種類は特に制限されないが、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などの絶縁性樹脂（例えば、（メタ）アクリル樹脂（架橋および非架橋の（メタ）アクリル系樹脂を含む））が挙げられる。これらの材料に相互作用性基が含まれていればよい。なお、（メタ）アクリル系樹脂とは、アクリル樹脂と、メタクリル樹脂とを含む概念である。
　より具体的には、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、イソシアネート樹脂、架橋（メタ）アクリル系樹脂、ケイ素樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、非架橋の（メタ）アクリル系樹脂等が挙げられる。
　樹脂層１４に含まれる着色剤の種類は特に制限されず、公知の顔料または染料が使用される。顔料としては、無機顔料および有機顔料のいずれも使用することができる。より具体的には、無機顔料として、酸化チタン、酸化亜鉛などの白色顔料、炭酸カルシウム、硫酸バリウムなどの体質顔料、カーボンブラックのような黒色顔料、べんがら、鉛丹、モリブデンレッド、カドミウムレッドのような赤色顔料、リサージ、黄鉛、黄色酸化鉄のような黄色顔料、紺青、群青のような青色顔料を例示することができる。また有機顔料としては、アゾ系顔料、フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔料、ペリレン系顔料、イソインドリノン系顔料、ジオキサジン系顔料、スレン系顔料などを例示することができる。
［検出電極］
　第１検出電極１６および第２検出電極１８は、本実施形態のタッチパネルセンサー用導電性積層体が含まれるタッチパネルセンサー中において静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センシング部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、各検出電極の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
　第１検出電極１６は、中央領域ＥIに接近した操作者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極１６は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極である。
　第２検出電極１８は、中央領域ＥIに接近した操作者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極１８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極である。
　図１においては、第１検出電極１６は４つ、第２検出電極１８は４つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
　図１においては、第１検出電極１６および第２検出電極１８はベタ膜であるが、メッシュ状などの所定のパターンを含んでいてもよい。
　なお、図２に示すように、第１検出電極１６と第２検出電極１８とが交差する部分においては、第１検出電極１６と第２検出電極１８との導通を防止し絶縁するために、第１検出電極１６と第２検出電極１８の間に電極間絶縁層２４が配置されている。
　また、図２に示すように、第２検出電極１８は、それぞれの一端部１８Ａが上述した樹脂層１４上にまで延び、樹脂層１４と接触している。言い換えると、一端部１８Ａが、樹脂層１４上に位置する。なお、第１検出電極１６においても、同様に、その一端部が樹脂層１４上まで延び、樹脂層１４と接触している。
　このように、第１検出電極１６の一端部および第２検出電極１８の一端部がそれぞれ樹脂層１４と接触することにより、結果として、後述する方法により樹脂層１４上に形成される引き出し配線２０との接触が良好となり、第１検出電極１６および第２検出電極１８と引き出し配線２０との良好な電気的導通が確保される。
　第１検出電極１６および第２検出電極１８を構成する材料は特に制限されず、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物が挙げられる。また、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金などを使用してもよい。
［引き出し配線］
　引き出し配線２０は、第１検出電極１６および第２検出電極１８に電圧を印加するための役割を担う部材である。引き出し配線２０は、基板１２上の周縁領域ＥOに配置され、その一端が対応する第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板などが配置される場所に位置している。なお、図２においては、引き出し配線は検出電極の一端部（図２においては、第２検出電極１８の一端部１８Ａ）を覆うように配置しているが、引き出し配線と検出電極が電気的に接続していれば、この態様には限定されない。
　後述するように、引き出し配線２０は、樹脂層１４にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層１４に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である。つまり、引き出し配線２０は、めっき処理に形成されるめっき金属層（金属層）からなる配線である。
　なお、引き出し配線２０の数は特に制限されず、通常、第１検出電極１６および第２検出電極１８の数に応じて複数配置される。
　引き出し配線２０の厚みは特に制限されず、使用目的に応じ適宜最適な厚みが選択されるが、導電特性の点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、１～３０μｍがさらに好ましい。
　引き出し配線２０の線幅は特に制限されないが、引き出し配線の低抵抗性の点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
　また、引き出し配線２０を構成する金属の種類は特に制限されず、後述するめっき処理で使用されるめっき液の種類によるが、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅、銀がより好ましい。
　なお、図１には図示しないが、引き出し配線２０の他端（検出電極側ではない端部）が位置する場所には、フレキシブルプリント配線板などが配置されていてもよい。フレキシブルプリント配線板は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、引き出し配線２０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサーと外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
［絶縁層］
　絶縁層２２は、第１検出電極１６および第２検出電極１８の引き出し配線２０と接続した一端部が露出するように、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆う層であり、図１においては中央領域ＥI全域にわたって配置される。なお、絶縁層２２は、任意の構成であり、必要に応じて配置される層である。
　絶縁層２２には、実質的に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が含まれない。そのため、後述するように、上述した引き出し配線２０を製造する際に実施されるめっき触媒またはその前駆体を付与する工程において、めっき触媒またはその前駆体が第１検出電極１６および第２検出電極１８に付与（吸着）されるのを防ぎ、結果として、めっき処理後に検出電極間での導通の発生が抑制される。
　絶縁層２２の種類は特に制限されず、公知の絶縁材料が使用でき、例えば、絶縁性有機材料および絶縁性無機材料が適宜使用される。
　絶縁性有機材料としては、公知の絶縁性樹脂が使用できる。絶縁性樹脂としては、上述した樹脂層１４の形成に使用される熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などが挙げられる。
　また、絶縁性無機材料としては、例えば、酸化ケイ素や、酸化ニオブなどの金属酸化物などを使用できる。
　絶縁層２２としては、１層のみであっても、２層以上であってもよい。２層以上の場合、各層の材料は異なっていてもよい。また、マスキングテープのような粘着性の弱いテープを用いてもよい。
　絶縁層２２には、実質的に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（相互作用性基）が含まれない。ここで、実質的に相互作用性基が含まれないとは、絶縁層２２のめっき触媒またはその前駆体の吸着量が１０００質量ｐｐｍ以下であることを意図し、５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、１００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１０質量ｐｐｍ以下であることが最も好ましい。ＩＣＰ質量分析法により測定することが出来る。
　絶縁層２２の厚み（乾燥後の厚み）は特に制限されないが、めっき処理の際に中央領域ＥIでのめっき析出をより抑制できる点で、１～９μｍであることが好ましく、１～８μｍであることがより好ましく、２～８μｍであることが更に好ましく、３～８μｍであることが特に好ましい。
　なお、図１においては、図示しないが、樹脂層１４上の引き出し配線２０が配置されていない領域上に、レジストパターンが配置されていてもよい。後述するように、引き出し配線２０を形成する際には、必要に応じて、レジストパターンが使用される。
　また、図１においては、図示しないが、引き出し配線２０の他端以外の部分を覆うように、さらに絶縁保護膜が配置されていてもよい。
＜タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法＞
　上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体の第１実施形態の製造方法は特に制限されず、適宜最適な工程が実施されるが、製造が容易である点から、以下の工程を有することが好ましい。
工程Ａ：基板上の周縁領域に、樹脂層を形成する工程
工程Ｂ：一端部が樹脂層上まで延びて、樹脂層と接触する検出電極を基板上に形成する工程
工程Ｃ：樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ－１、および、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように絶縁層を形成する工程Ｃ－２を順不同で実施する工程
工程Ｄ：樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程
　以下、上記工程Ａ～工程Ｄについて詳述する。なお、以下の説明においては、図１および図２に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体１０を製造する方法を工程順に示す断面図である図３を用いる。
［工程Ａ］
　工程Ａは、基板上の周縁領域に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層を形成する工程である。本工程を実施することにより、図３（Ａ）に示すように、基板１２上の周縁領域ＥOに、樹脂層１４が配置される。
　樹脂層を形成する方法は特に制限されないが、所定の化合物を含む樹脂層形成用組成物を用いる態様が好ましい。使用される樹脂層形成用組成物としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性基を有する化合物を含有する樹脂層形成用組成物が挙げられる。このような組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、図１に示す周縁領域ＥO上に位置する塗膜にエネルギーを付与することにより、重合性基の反応を促進させて硬化し、次に、エネルギーが付与されなかった領域を除去して周縁領域に配置された樹脂層を得ることができる。
　以下では、樹脂層形成用組成物を用いた態様について詳述する。まず、組成物の材料について詳述し、その後、工程の手順について詳述する。
（樹脂層形成用組成物（その１））
　樹脂層形成用組成物には、相互作用性基および重合性基を有する化合物が含有される。
　相互作用性基の定義は上述の通りである。
　重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、スチリル基がより好ましい。
　化合物中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物中に含まれる重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
　上記化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
　なお、上記重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
　また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　上記化合物がポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性など取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、さらに好ましくは２０００以上２０万以下である。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが好ましい。
　このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特許公開２００９－２８０９０５号の段落［００９７］～［０１２５］参照）が使用される。
（ポリマーの好適態様１）
　ポリマーの第１の好ましい態様として、下記式（ａ）で表される重合性基を有する繰り返し単位（以下、適宜重合性基ユニットとも称する）、および、下記式（ｂ）で表される相互作用性基を有する繰り返し単位（以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する）を含む共重合体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｒ1～Ｒ5は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基など）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子などが挙げられる。
　なお、Ｒ1としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ2としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ3としては、水素原子が好ましい。Ｒ4としては、水素原子が好ましい。Ｒ5としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
　上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｘ、Ｙ、およびＺは、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～８。例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６～１２。例えば、フェニレン基）、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－Ｎ(Ｒ)－（Ｒ：アルキル基）、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
　Ｘ、Ｙ、およびＺとしては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、エーテル基（－Ｏ－）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）がより好ましい。
　上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｌ1およびＬ2は、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義としては、上述したＸ、Ｙ、およびＺで述べた２価の有機基と同義である。
　Ｌ1としては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、脂肪族炭化水素基、または、ウレタン結合若しくはウレア結合を有する２価の有機基（例えば、脂肪族炭化水素基）が好ましく、なかでも、総炭素数１～９であるものが好ましい。なお、ここで、Ｌ1の総炭素数とは、Ｌ1で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
　また、Ｌ2は、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、もしくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ2は、単結合、または、総炭素数が１～１５であることが好ましく、特に無置換であることが好ましい。なお、ここで、Ｌ2の総炭素数とは、Ｌ2で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
　上記式（ｂ）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　上記重合性基ユニットの含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～５０モル％が好ましく、５～４０モル％がより好ましい。
　また、上記相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～９５モル％が好ましく、１０～９５モル％がより好ましい。
（ポリマーの好適態様２）
　ポリマーの第２の好ましい態様としては、下記式（Ａ）、式（Ｂ）、および式（Ｃ）で表される繰り返し単位を含む共重合体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（Ａ）で表される繰り返し単位は上記式（ａ）で表される繰り返し単位と同じであり、各基の説明も同じである。
　式（Ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2は、上記式（ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2と同じであり、各基の説明も同じである。
　式（Ｂ）中のＷａは、後述するＶで表される親水性基またはその前駆体基を除く、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を表す。なかでも、シアノ基、エーテル基が好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｒ6は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
　式（Ｃ）中、Ｕは、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＸ、ＹおよびＺで表される２価の有機基と同義である。Ｕとしては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、エーテル基（－Ｏ－）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｌ3は、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＬ1およびＬ2で表される２価の有機基と同義である。Ｌ3としては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、またはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｖは親水性基またはその前駆体基を表す。親水性基とは親水性を示す基であれば特に限定されず、例えば、水酸基、カルボン酸基などが挙げられる。また、親水性基の前駆体基とは、所定の処理（例えば、酸またはアルカリにより処理）により親水性基を生じる基を意味し、例えば、ＴＨＰ（２－テトラヒドロピラニル基）で保護したカルボキシル基などが挙げられる。
　親水性基としては、めっき触媒またはその前駆体との相互作用の点で、イオン性極性基であることが好ましい。イオン性極性基としては、具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ボロン酸基が挙げられる。なかでも、適度な酸性（他の官能基を分解しない）という点から、カルボン酸基が好ましい。
　上記ポリマーの第２の好ましい態様における各ユニットの好ましい含有量は、以下の通りである。
　式（Ａ）で表される繰り返し単位の含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～５０モル％が好ましく、５～３０モル％がより好ましい。
　式（Ｂ）で表される繰り返し単位の含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～７５モル％が好ましく、１０～７０モル％がより好ましい。
　式（Ｃ）で表される繰り返し単位の含有量は、水溶液による現像性と耐湿密着性の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０～７０モル％が好ましく、２０～６０モル％がより好ましく、３０～５０モル％がさらに好ましい。
　上記ポリマーの具体例としては、例えば、特開２００９－００７５４０号公報の段落［０１０６］～［０１１２］に記載のポリマー、特開２００６－１３５２７１号公報の段落［００６５］～［００７０］に記載のポリマー、ＵＳ２０１０－０８０９６４号の段落［００３０］～［０１０８］に記載のポリマーなどが挙げられる。
　このポリマーは、公知の方法（例えば、上記で列挙された文献中の方法）により製造することができる。
（モノマーの好適態様）
　上記化合物がいわゆるモノマーである場合、好適態様の一つとして式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（Ｘ）中、Ｒ11～Ｒ13は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、またはブチル基が挙げられる。また、置換アルキル基としては、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子等で置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。なお、Ｒ11としては、水素原子、またはメチル基が好ましい。Ｒ12としては、水素原子が好ましい。Ｒ13としては、水素原子が好ましい。
　Ｌ10は、単結合、または、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～８）、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６～１２）、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－Ｎ(Ｒ)－（Ｒ：アルキル基）、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
　置換または無置換の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、若しくはブチレン基、または、これらの基が、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたものが好ましい。
　置換または無置換の芳香族炭化水素基としては、無置換のフェニレン基、または、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたフェニレン基が好ましい。
　式（Ｘ）中、Ｌ10の好適態様の一つとしては、－ＮＨ－脂肪族炭化水素基－、または、－ＣＯ－脂肪族炭化水素基－が挙げられる。
　Ｗの定義は、式（ｂ）中のＷの定義の同義であり、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　式（Ｘ）中、Ｗの好適態様としては、イオン性極性基が挙げられ、カルボン酸基がより好ましい。
　上記化合物がいわゆるモノマーである場合、他の好適態様の一つとして式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（１）中、Ｒ10は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。金属カチオンとしては、例えば、アルカリ金属カチオン（ナトリウムイオン、カルシウムイオン）、銅イオン、パラジウムイオン、銀イオンなどが挙げられる。なお、金属カチオンとしては、主に１価または２価のものが使用され、２価のもの（例えば、パラジウムイオン）が使用される場合、後述するｎは２を表す。
　第四級アンモニウムカチオンとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムイオン、テトラブチルアンモニウムイオンなどが挙げられる。
　なかでも、めっき触媒またはその前駆体の付着、および、パターニング後の金属残渣の点から、水素原子であることが好ましい。
　式（１）中のＬ10の定義は、上述した式（Ｘ）中のＬ10の定義と同義であり、単結合、または、２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述の通りである。
　式（１）中のＲ11～Ｒ13の定義は、上述した式（Ｘ）中のＲ11～Ｒ13の定義と同義であり、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。なお、Ｒ11～Ｒ13の好適態様は上述の通りである。
　ｎは、１または２の整数を表す。なかでも、化合物の入手性の観点から、ｎは１であることが好ましい。
　式（１）で表される化合物の好適態様として、式（２）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（２）中、Ｒ10、Ｒ11およびｎは、上記の定義と同じである。
　Ｌ11は、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、またはフェニレン基を表す。なかでも、Ｌ11がアミド基であると、耐溶剤性（例えば、アルカリ溶剤耐性）が向上する。
　Ｌ12は、単結合、２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～８、より好ましくは炭素数３～５）、または、２価の芳香族炭化水素基を表す。脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状であってもよい。なお、Ｌ12が単結合の場合、Ｌ11はフェニレン基を表す。
　式（１）で表される化合物の分子量は特に制限されないが、揮発性、溶剤への溶解性、成膜性、および、取扱い性などの観点から、１００～１０００が好ましく、１００～３００がより好ましい。
　樹脂層形成用組成物中の上記化合物の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、２～５０質量％が好ましく、５～３０質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、樹脂層の層厚の制御がしやすい。
　樹脂層形成用組成物には、取扱い性の点から、溶剤が含まれることが好ましい。
　使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、１－メトキシ－２－プロパノール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶剤；酢酸などの酸；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤；ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドンなどのアミド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリルなどのニトリル系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶剤；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶剤；この他にも、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、ハロゲン系溶剤などが挙げられる。
　このなかでも、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、カーボネート系溶剤が好ましい。
　樹脂層形成用組成物中の溶剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、５０～９８質量％が好ましく、７０～９５質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、樹脂層の層厚の制御などがしやすい。
　樹脂層形成用組成物には、重合開始剤が含まれていてもよい。重合開始剤が含まれることにより、化合物間、および、化合物と基板との間の結合がより形成され、結果として密着性により優れた引き出し配線を得ることができる。
　使用される重合開始剤としては特に制限はなく、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤などを用いることができる。光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α－アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。
　また、熱重合開始剤の例としては、ジアゾ系化合物、または、ペルオキサイド系化合物などが挙げられる。
　樹脂層形成用組成物中に重合開始剤が含まれる場合、重合開始剤の含有量は組成物全量に対して、０．０１～１質量％であることが好ましく、０．１～０．５質量％であることがより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、得られる引き出し配線の密着性がより優れる。
　樹脂層形成用組成物には、モノマー（但し、上記式（Ｘ）または式（１）で表される化合物を除く）が含まれていてもよい。モノマーが含まれることにより、樹脂層中の架橋密度などを適宜制御することができる。
　使用されるモノマーは特に制限されず、例えば、付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。なかでも、樹脂層中の架橋密度を向上し、引き出し配線の密着性がより向上する点から、多官能モノマーを使用することが好ましい。多官能モノマーとは、重合性基を２個以上有するモノマーを意味する。具体的には、２～６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。
　反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０～１０００が好ましく、さらに好ましくは２００～７００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１～１５であることが好ましく、６以上１０以下であることがさらに好ましい。
　樹脂層形成用組成物には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、可塑剤など）を必要に応じて添加してもよい。
　また、樹脂層に着色剤を含有される場合には、樹脂層形成用組成物にさらに着色剤を含有させてもよい。
（樹脂層形成用組成物（その２））
　上記樹脂層形成用組成物（その１）には、相互作用性基および重合性基を有する化合物が含まれていたが、この態様に限定されず、例えば、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種の化合物を含む樹脂層形成用組成物を使用することもできる。
　相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有するが重合性基を有さない化合物である。相互作用性基の定義は上述の通りである。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適態様としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子が挙げられる。
　重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成される樹脂層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとしては、公知のモノマーを使用することができる。
（工程Ａの手順）
　工程Ａでは、まず、基板上に樹脂層形成用組成物を配置するが、その方法は特に制限されず、例えば、上記樹脂層形成用組成物を基板上に接触させて、樹脂層形成用組成物の塗膜を形成する方法が挙げられる。この方法としては、例えば、上記樹脂層形成用組成物を基板上に塗布する方法（塗布法）が挙げられる。
　塗布法の場合に、樹脂層形成用組成物を基板上に塗布する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、スピンコート、ダイコート、ディップコートなど）を使用できる。
　取り扱い性や製造効率の観点からは、樹脂層形成用組成物を基板上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する態様が好ましい。
　なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温～２２０℃（好ましくは５０～１２０℃）で、１～３０分間（好ましく１～１０分間）実施することが好ましい。
　基板上の塗膜（組成物層）にパターン状にエネルギー付与する方法は特に制限されない。例えば、加熱処理や露光処理（光照射処理）などが用いられることが好ましく、処理が短時間で終わる点より、露光処理が好ましい。塗膜にエネルギーを付与することにより、化合物中の重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
　露光処理には、ＵＶ（紫外光）ランプ、可視光線などによる光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などもある。具体的な態様としては、赤外線レーザによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光や、赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
　露光時間としては、化合物の反応性および光源により異なるが、通常、１０秒～５時間の間である。露光エネルギーとしては、１０～８０００ｍＪ程度であればよく、好ましくは５０～３０００ｍＪの範囲である。
　なお、上記露光処理をパターン状に実施する方法は特に制限されず、公知の方法が採用され、例えば、マスクを介して露光光を塗膜に照射すればよい。
　また、エネルギー付与として加熱処理を用いる場合、送風乾燥機、オーブン、赤外線乾燥機、加熱ドラムなどを用いることができる。
　次に、塗膜中のエネルギー付与が実施されなかった部分を除去して、樹脂層を形成する。
　上記除去方法は特に制限されず、使用される化合物によって適宜最適な方法が選択される。例えば、アルカリ性溶液（好ましくはｐＨ：１３．０～１３．８）を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、エネルギー未付与領域を除去する場合は、エネルギーが付与された塗膜を有する基板を溶液中に浸漬させる方法や、その基板上に現像液を塗布する方法などが挙げられるが、浸漬する方法が好ましい。浸漬する方法の場合、浸漬時間としては生産性・作業性などの観点から、１分から３０分程度が好ましい。
　また、他の方法としては、上記化合物が溶解する溶剤を現像液とし、それに浸漬する方法が挙げられる。
　なお、上記では基板上に直接樹脂層を形成する態様を述べたが、転写法など他の方法を実施してもよい。なお、転写法とは、仮支持体上に樹脂層を形成し、形成された樹脂層を基板上に転写する方法である。
［工程Ｂ］
　工程Ｂは、一端部が樹脂層上まで延びて、樹脂層と接触する検出電極を基板上に形成する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図３（Ｂ）に示すように、基板１２上に第１検出電極１６および第２検出電極１８が配置される。なお、図３（Ｂ）に示すように、検出電極（第１検出電極１６および第２検出電極１８）の一端部は、樹脂層１４上にまで延びている。
　検出電極の製造方法は特に制限されず、公知の方法が採用される。例えば、検出電極としてＩＴＯ層を使用する場合は、スパッタリング法または蒸着法により形成されることが好ましい。また、所定の形状の検出電極を形成する際には、適宜マスクが使用される。
［工程Ｃ］
　工程Ｃは、樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ－１、および、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層を形成する工程Ｃ－２を順不同で実施する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図３（Ｃ）に示すように、検出電極を覆う絶縁層２２が配置される。なお、図３（Ｃ）では、レジストパターンは図示しないが、図１の引き出し配線２０が形成されていない樹脂層１４上の領域に配置される。
　工程Ｃでは、工程Ｃ－１および工程Ｃ－２を順不同で実施すればよく、具体的には、工程Ｃ－１を実施した後、工程Ｃ－２を実施してもよく、工程Ｃ－２を実施した後、工程Ｃ－１を実施してもよい。
　工程Ｃ－１は、樹脂層上にレジストパターンを形成する工程である。より具体的には、本工程は、後述するめっき処理の際にめっきを析出させたくない樹脂層上の所定の領域にレジストパターンを形成する工程である。
　樹脂層上にレジストパターンを形成する方法は特に制限されず、公知の方法が使用されるが、レジストパターンの精度がより優れる点で、感光性レジストを用いてレジストパターンを形成する方法が好ましい。
　本工程に使用しうる感光性レジストとしては、例えば、光硬化型のネガレジスト、または、露光により溶解する光溶解型のポジレジストが挙げられる。感光性レジストとしては、例えば、１．感光性ドライフイルムレジスト（ＤＦＲ）、２．液状レジスト、３．ＥＤ（電着）レジストを使用することができる。
　レジストパターンの形成方法としては、樹脂層上に感光性レジストからなる膜（感光性レジスト膜）を配置して、感光性レジスト膜にパターン露光、さらに、現像を行なうことで、レジストパターンが形成される。
　工程Ｃ－２は、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層を形成する工程である。
　絶縁層の形成方法は特に制限されず、使用される材料に応じて最適な方法が選択される。
　例えば、感光性絶縁樹脂（例えば、エポキシ樹脂）などを使用する場合は、基板上に感光性絶縁樹脂を含む組成物を塗布して、所定の領域を露光して硬化させて、未露光部を除去する方法などが挙げられる。
　また、金属酸化物などを使用する場合は、所定のマスクを配置して、スパッタリングや蒸着法により所定の位置に金属酸化物層を堆積させる方法などが挙げられる。
［工程Ｄ］
　工程Ｄは、樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図３（Ｄ）に示すように、第２検出電極１８の一端部１８Ａと電気的に接続する引き出し配線２０を形成することができる。なお、図示しないが、第１検出電極の一端部も引き出し配線と電気的に接続する。
　以下では、樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程Ｄ－１）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う工程（工程Ｄ－２）とに分けて説明する。
（工程Ｄ－１：めっき触媒付与工程）
　本工程では、まず、樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域にめっき触媒またはその前駆体を付与する。樹脂層中に含まれる相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。より具体的には、樹脂層中および樹脂層表面上に、めっき触媒またはその前駆体が付与される。
　めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒や電極として機能するものである。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
　なお、用いられるめっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒またはその前駆体などについて詳述する。
　本工程において用いられる無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができ、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）などが挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕが特に好ましい。
　この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは樹脂層へ付与された後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよい。また、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
　無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、金属塩を用いて樹脂層に付与することが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ3)n、ＭＣｌn、Ｍ2/n(ＳＯ4)、Ｍ3/n(ＰＯ4)（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｐｔイオン、Ｐｄイオンが挙げられる。なかでも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数および触媒能の点で、Ａｇイオン、Ｐｄイオン、Ｃｕイオンが好ましい。
　本工程において、無電解めっきを行わず直接電気めっきを行うために用いられる触媒として、０価金属を使用することもできる。
　めっき触媒またはその前駆体を樹脂層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を適切な溶剤に分散または溶解させた溶液（めっき触媒液）を調製し、その溶液を樹脂層上に塗布するか、または、その溶液中に樹脂層が形成された基板を浸漬すればよい。
　上記溶剤としては、水や有機溶剤が適宜使用される。有機溶剤としては、樹脂層に浸透しうる溶剤が好ましく、例えば、アセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、アセトフェノン、２－（１－シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、トリアセチン、ジエチレングリコールジアセテート、ジオキサン、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルカーボネート、ジメチルセロソルブなどを用いることができる。
　めっき触媒またはその前駆体、および、溶剤を含む触媒付与液のｐＨは特に制限されないが、後述するめっき処理の際に、所望の位置に所望の量の金属層が形成されやすい点で、３．０～７．０であることが好ましく、３．２～６．８がより好ましく、３．５～６．６がさらに好ましい。
　触媒付与液の調製方法は特に制限されず、所定の金属塩を適切な溶剤で溶解させ、必要に応じて、酸またはアルカリを用いてｐＨを所定の範囲に調整する。
　溶液中のめっき触媒またはその前駆体の濃度は特に制限されないが、０．００１～５０質量％であることが好ましく、０．００５～３０質量％であることがより好ましい。
　また、接触時間としては、３０秒～２４時間程度であることが好ましく、１分～１時間程度であることがより好ましい。
　樹脂層のめっき触媒またはその前駆体の吸着量に関しては、使用するめっき浴種、触媒金属種、樹脂層の相互作用性基種、使用方法等により異なるが、めっきの析出性の観点から、５～１０００ｍｇ／ｍ2が好ましく、１０～８００ｍｇ／ｍ2がより好ましく、特に２０～６００ｍｇ／ｍ2が好ましい。
（工程Ｄ－２：めっき処理工程）
　次に、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う。めっき処理を実施することにより、樹脂層上のレジストパターンが配置されていない領域においてめっき金属層からなる引き出し配線が形成される。
　めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
　なお、本明細書においては、いわゆる銀鏡反応は、上記無電解めっき処理の一種として含まれる。よって、例えば、銀鏡反応などによって、付着させた金属イオンを還元させて、所望の樹脂層を形成してもよく、さらにその後電解めっき処理を実施してもよい。
　以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。
　無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
　本工程における無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与された樹脂層を備える基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
　また、無電解めっき触媒前駆体が付与された樹脂層を備える基板を、無電解めっき触媒前駆体が樹脂層に吸着または含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、基板を水洗して余分な無電解めっき触媒前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬させることが好ましい。この場合には、無電解めっき浴中において、無電解めっき触媒前駆体の還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。ここで使用される無電解めっき浴としても、上記同様、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
　尚、無電解めっき触媒前駆体の還元は、上記のような無電解めっき液を用いる態様とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。
　また、めっき浴が無電解めっき触媒の付与された樹脂層だけでなく、検出電極に接触することでその検出電極からめっきが析出する。そのため、樹脂層から２μｍ以上離れた検出電極部にもめっきが析出することとなり、検出電極と電気的な導通が確保された引き出し配線を形成することができる。検出電極上に発生するめっきの樹脂層からの長さは３μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１０００μｍ以上が最も好ましい。
　一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤など公知の添加剤が含まれていてもよい。
　無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤である必要があり、その点から、アセトンなどのケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類が好ましく用いられる。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、ロジウムが知られており、なかでも、導電性の観点からは、銅、銀、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加剤が選択される。
　無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分～６時間程度であることが好ましく、１分～３時間程度であることがより好ましく、１～１０分が最も好ましい。
　本工程おいては、樹脂層に付与されためっき触媒またはその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対して、電気めっきを行うことができる。
　なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような態様では、形成される引き出し配線の厚みを適宜調整可能である。
　電気めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。尚、電気めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅がより好ましい。
　上記工程Ｄの後、必要に応じて、レジストパターンを除去する処理を実施してもよい。
　なお、上記の態様では、絶縁層を形成する工程Ｃ－２を実施する態様について述べたが、樹脂層の特定の部分にだけめっき触媒またはその前駆体が付与し、その樹脂層の部分だけにめっき処理を行うことにより、上記工程Ｃ－２を実施しなくてもタッチパネルセンサー用導電性積層体が得られる。
　上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０はタッチパネルセンサーに好適に使用することができる。上記のようなタッチパネルセンサーは、表示装置などと組み合わせてタッチパネル（特に、静電容量式タッチパネル）に好適に適用できる。
＜＜第２実施形態＞＞
　図４に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第２実施形態の平面図を示す。図５は、切断線Ｂ－Ｂに沿って切断した断面図である。
　図４に示す、タッチパネルセンサー用導電性積層体１００は、基板１２と、基板１２上の周縁領域ＥOに配置された下側樹脂層３０と上側樹脂層３２とからなる積層型樹脂層３４と、基板１２上の周縁領域ＥOで囲まれた中央領域ＥI上に配置された複数の第１検出電極１６および第２検出電極１８と、積層型樹脂層３４上に配置され、第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続している複数の引き出し配線２０と、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆うように中央領域ＥIに配置された絶縁層２２とを備える。
　図４に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１００は、積層型樹脂層３４の点を除いて、図１に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略し、以下、主に、積層型樹脂層３４について詳述する。
　なお、図５に示すように、第２検出電極１８の一端部１８Ａは、上側樹脂層３２上にまで延びており、一端部１８Ａと上側樹脂層３２とが接触している。なお、第１検出電極においても、その一端部が上側樹脂層上にまで延びている。
　積層型樹脂層３４は、着色剤を含む下側樹脂層３０と、下側樹脂層３０上に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（相互作用性基）を有する上側樹脂層３２とを含む積層型樹脂層である。積層型樹脂層３４においては、下側樹脂層がいわゆる加飾層の役割を果たし、上側樹脂層がいわゆる被めっき層として役割を果たす。このような積層型樹脂層３４を使用することにより、加飾層と被めっき層との役割を分離でき、両者の層で使用される材料の選択の幅が広がる。
　下側樹脂層３０に含まれる着色剤の種類は特に制限されず、上述した、樹脂層１４に含まれる着色剤が挙げられる。
　また、下側樹脂層３０には樹脂が含まれるが、その種類は特に制限されず、樹脂層１４に含まれる樹脂が挙げられる。
　なお、下側樹脂層３０には、相互作用性基は含まれていてもよい。
　下側樹脂層３０の厚みは特に制限されないが、加飾層としての機能がより優れる点および薄型化のバランスの点から、０．５～７０μｍが好ましく、１～４０μｍがより好ましい。
　上側樹脂層３２は、下側樹脂層３０上に配置される層であり、相互作用性基が含まれる。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　上側樹脂層３２には樹脂が含まれるが、その種類は特に制限されず、樹脂層１４に含まれる樹脂が挙げられる。
　上側樹脂層３２には、着色剤が実質的に含まれないことが好ましい。実質的に含まれないとは、上側樹脂層３２全質量に対する着色剤の含有量が１０質量％以下であることを意図し、５質量％以下であることが好ましく、０質量％であることがより好ましい。
　上側樹脂層３２の厚みは特に制限されないが、被めっき層としての機能がより優れる点および薄型化のバランスの点から、０．０１～１０μｍが好ましく、０．２～５μｍがより好ましく、０．２５～１．０μｍがさらに好ましい。
　上記タッチパネルセンサー用導電性積層体１００の製造方法は特に制限されないが、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０の製造方法における工程Ａとして、基板上の周縁領域に、下側樹脂層を形成する工程Ａ－１と、下側樹脂層上に上側樹脂層を形成する工程Ａ－２とを実施する方法が挙げられる。
　下側樹脂層を形成する方法は特に制限されず、使用される樹脂の種類により異なるが、着色剤と樹脂とを含む下側樹脂層形成用組成物を使用する方法が挙げられる。より具体的には、下側樹脂層形成用組成物を基板上に塗布して、周縁領域上以外の組成物の塗膜を除去する方法が挙げられる。なお、樹脂として感光性樹脂が使用される場合は、組成物を基板上に塗布して塗膜を形成した後、基板上の周縁領域上に位置する塗膜に対して、パターン状露光を行い、未露光部を現像処理により除去することにより、所望の下側樹脂層を形成することができる。
　上側樹脂層を形成する方法は特に制限されず、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０における樹脂層を形成する工程Ｂで実施される手順が適宜採用される。
＜＜第３実施形態＞＞
　図６に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第３実施形態の平面図を示す。図７は、切断線Ｃ－Ｃに沿って切断した断面図である。
　図６に示す、タッチパネルセンサー用導電性積層体２００は、基板１２と、基板１２上の周縁領域ＥOに配置された下側樹脂層３０と、下側樹脂層３０上の一部に配置された上側樹脂層１３２と、基板１２上の周縁領域ＥOで囲まれた中央領域ＥI上に配置された複数の第１検出電極１６および第２検出電極１８と、上側樹脂層３２上に配置され第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続している複数の引き出し配線２０と、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆うように中央領域ＥIに配置された絶縁層２２とを備える。
　図６に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体２００は、主に、上側樹脂層１３２の点を除いて、図２に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１００と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略し、以下、主に各層の配置位置について詳述する。
　図４に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１００においては、上側樹脂層は、その一部が下側樹脂層と検出電極（第１検出電極または第２検出電極）との間に位置していたが、図６に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体２００においては、上側樹脂層は、下側樹脂層上にて検出電極と接触するように配置されている。つまり、図７に示すように、第２検出電極１８の一端部１８Ａは、下側樹脂層３０上にまで延びており、下側樹脂層３０上にて一端部１８Ａが上側樹脂層１３２および引き出し配線２０と接触する。第１検出電極においても、同様の構成を有する。
　上側樹脂層１３２の配置位置に関しては、より具体的には図６に示すように、上側樹脂層１３２は、下側樹脂層３０と引き出し配線２０との間にのみ位置する。つまり、上側樹脂層１３２は、引き出し配線２０と同じパターン状に配置されており、引き出し配線２０は上側樹脂層１３２上にのみ位置する。言い換えれば、本態様においては、上側樹脂層はパターン状に配置されている。
　なお、この態様において上側樹脂層１３２の配置位置は図６および７の態様に限定されず、上側樹脂層が下側樹脂層上にて検出電極の一端部と接触することができればよく、例えば、下側樹脂層上の検出電極が位置する領域以外の領域上に上側樹脂層が配置されていてもよい。
　上記タッチパネルセンサー用導電性積層体２００の製造方法は特に制限されないが、製造が容易である点から、以下の工程を有することが好ましい。
工程Ｅ：基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程
工程Ｆ：一端部が下側樹脂層上まで延びる検出電極を基板上に形成する工程
工程Ｇ：下側樹脂層の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ－１、および、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ－２を順不同で実施する工程
工程Ｈ：上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程
　以下、上記工程Ｅ～工程Ｈについて詳述する。
［工程Ｅ］
　工程Ｅは、基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程である。本工程は、上述した工程Ａ－１と同様の手順により実施することができる。
［工程Ｆ］
　工程Ｆは、一端部が下側樹脂層上まで延びる検出電極を基板上に形成する工程である。本工程は、上述した工程Ｂと同様の手順により実施することができる。
［工程Ｇ］
　工程Ｇは、下側樹脂層の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ－１、および、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ－２を順不同で実施する工程である。
　工程Ｇでは、工程Ｇ－１および工程Ｇ－２を順不同で実施すればよく、具体的には、工程Ｇ－１を実施した後、工程Ｇ－２を実施してもよく、工程Ｇ－２を実施した後、工程Ｇ－１を実施してもよい。
　工程Ｇ－１は、下側樹脂層上の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程である。本工程の手順は、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０における樹脂層を形成する工程Ａで実施される手順が適宜採用され、下側樹脂層上の所定の領域上にのみ上側樹脂層が配置される。なお、所定の領域上にのみ上側樹脂層を配置する際には、エネルギーを付与する領域を適宜調整すればよい。
　工程Ｇ－２は、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程である。本工程の手順は、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０における絶縁層を形成する工程Ｃ－２で実施される手順が適宜採用される。
［工程Ｈ］
　工程Ｈは、上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程である。
　図６のように、上側樹脂層が、引き出し配線が配置される領域のみに位置する場合、本工程では、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０における引き出し配線を形成する工程Ｄを実施することにより、所望の引き出し配線を形成することができる。
　なお、工程Ｈにおいては、必要に応じて、めっき処理により上側樹脂層上に形成された金属層を、さらに、パターン状にエッチングして引き出し配線を形成してもよい。
　その際に方法としては、一般的に知られているサブトラクティブ法（金属層上にパターン状のマスクを設け、マスクの非形成領域をエッチング処理した後、マスクを除去して、引き出し配線を形成する方法）、セミアディティブ法（金属層上にパターン状のマスクを設け、マスクの非形成領域に金属層を形成するようにめっき処理を行い、マスクを除去し、エッチング処理して、引き出し配線を形成する方法）が用いられる。
　なお、工程Ｇでめっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程に代わり、絶縁層を形成せずにめっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層と検出電極の一端部のみにめっき処理を行うこともできる。
　また、上述した図１～図７においては、基板の一方の表面上にのみ検出電極、引き出し配線、および、樹脂層を配置する態様を述べたが、基板の両面に上述した検出電極、引き出し配線、および、樹脂層が配置されていてもよい。その際、使用される基板としては、上述したように、樹脂基板（例えば、ＰＥＴ基板）などを使用できる。
　以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜実施例１＞
　厚さ０．５５ｍｍのガラス基板上に、黒色レジストを用いてスクリーン印刷を５回行い、塗布した。次に、減圧乾燥機にて溶剤分を除去したのち、プロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）にて露光した。ここで、露光用フォトマスクとしてはソーダガラスにＣｒ（クロム）でパターンを施したものを用いた。次に、アルカリ性現像液にて現像し、熱処理を行い、図１に示す樹脂層１４の位置に、樹脂層を形成した。
　なお、黒色レジストとしては、特開２０１４－１３０４１７の実施例４で使用されている黒色組成物４を用いた。なお、得られた樹脂層中には、相互作用性基としてカルボン酸基が含まれていた。
　次に、得られたガラス基板上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム－酸化錫ターゲットを用いるスパッタリング法によってＩＴＯ層を形成し、フォトリソグラフィー法でレジストパターニング、エッチングして、図１に示す、第１検出電極１６および第２検出電極１８に該当するパターン状のＩＴＯ層を得た。ただし、第１検出電極１６および第２検出電極１８の間には、アクリル系感光性樹脂組成物を用いて、パターン露光を行い、電極間絶縁層を配置した。
　なお、図１に示すように、ＩＴＯ層の一端部は樹脂層上まで延びていた。
　次に、得られたガラス基板のＩＴＯ層上に、環化イソプレンゴム含有ネガレジスト（富士フイルム製、ＳＣ－４５０）を塗布して、パターン状に露光を行い、未露光部を現像除去して、図１に示す絶縁層２２と同様の位置に、絶縁層を得た。なお、絶縁層には、相互作用性基は含まれていなかった。また、図１に示すように、ＩＴＯ層の各一端部が露出するように、絶縁層は配置された。
　次に、環化イソプレンゴム含有ネガレジスト（富士フイルム製、ＳＣ－４５０）を樹脂層上に塗布して、パターン状に露光を行い、図１に示す引き出し配線２０が配置されていない樹脂層上の領域にレジストパターンを形成した。
　次に、樹脂層を形成していないガラス基板の面を養生テープ（日東電工製）にてマスキングした後、樹脂層を有するガラス基板をＰｄ触媒付与液ＭＡＴ－２（上村工業製）のＭＡＴ－２Ａのみを５倍に希釈したもの（触媒付与液、ｐＨ：３．５）に室温にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。次に、還元剤ＭＡＢ（上村工業製）に３６℃にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。その後、活性化処理液ＭＥＬ－３（上村工業製）に室温にて５分間浸漬し、洗浄することなく無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業製）に室温にてそれぞれ６０分浸漬した。マスキングしたテープを剥がし純水にて２回洗浄して、樹脂層上にパターン状銅層（引き出し配線に該当）を備える導電性積層体を得た。図２に示す第２検出電極端部１８Ａ上に形成された配線２０の長さは第２検出電極端部１８Ａ最外部から１ｍｍ以上あることを確認した。
＜実施例２＞
（合成例：ポリマー１）
　２Ｌの三口フラスコに酢酸エチル１Ｌ、２－アミノエタノール１５９ｇを入れ、氷浴にて冷却した。そこへ、２－ブロモイソ酪酸ブロミド１５０ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、内温を室温（２５℃）まで上昇させて２時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加して反応を停止させた。その後、酢酸エチル相を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去することで原料Ａを８０ｇ得た。
　次に、５００ｍＬの三口フラスコに、原料Ａ４７．４ｇ、ピリジン２２ｇ、酢酸エチル１５０ｍＬを入れて氷浴にて冷却した。そこへ、アクリル酸クロライド２５ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、室温に上げて３時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加し、反応を停止させた。その後、酢酸エチル相を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去した。その後、カラムクロマトグラフィーにて、以下のモノマーＭ１（２０ｇ）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　５００ｍＬの三口フラスコに、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド８ｇを入れ、窒素気流下、６５℃まで加熱した。そこへ、モノマーＭ１：１４．３ｇ、アクリロニトリル（東京化成工業（株）製）３．０ｇ、アクリル酸（東京化成製）６．５ｇ、Ｖ－６５（和光純薬製）０．４ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド８ｇ溶液を、４時間かけて滴下した。
　滴下終了後、さらに反応溶液を３時間撹拌した。その後、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド４１ｇを追加し、室温まで反応溶液を冷却した。上記の反応溶液に、４－ヒドロキシＴＥＭＰＯ（東京化成製）０．０９ｇ、ＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）５４．８ｇを加え、室温で１２時間反応を行った。その後、反応液に７０質量％メタンスルホン酸水溶液５４ｇ加えた。反応終了後、水で再沈を行い、固形物を取り出し、ポリマー１を１２ｇ得た。
　得られたポリマー１の同定をＩＲ測定機（（株）堀場製作所製）を用いて行った。測定はポリマーをアセトンに溶解させＫＢｒ結晶を用いて行った。ＩＲ測定の結果、２２４０ｃｍ-１付近にピークが観測されニトリルユニットであるアクリロニトリルがポリマーに導入されている事が分かった。また、酸価測定によりカルボン酸ユニットとしてアクリル酸が導入されている事が分かった。また、重ＤＭＳＯ（ジメチルスルホキシド）に溶解させ、ブルカー製３００ＭＨｚのＮＭＲ（nuclear magnetic resonance）（ＡＶ－３００）にて測定を行った。ニトリル基含有ユニットに相当するピークが２．５－０．７ｐｐｍ（５Ｈ分）にブロードに観察され、重合性基含有ユニットに相当するピークが７．８－８．１ｐｐｍ（１Ｈ分）、５．８－５．６ｐｐｍ（１Ｈ分）、５．４－５．２ｐｐｍ（１Ｈ分）、４．２－３．９ｐｐｍ（２Ｈ分）、３．３－３．５ｐｐｍ（２Ｈ分）、２．５－０．７ｐｐｍ（６Ｈ分）にブロードに観察され、カルボン酸含有ユニットに相当するピークが２．５－０．７ｐｐｍ（３Ｈ分）にブロードに観察され、重合性基含有ユニット：ニトリル基含有ユニット：カルボン酸基ユニット＝３０：３０：４０（ｍｏｌ％）であることが分かった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
（上側樹脂層形成用組成物の調製）
　マグネチックスターラーを入れた２００ｍｌビーカーに、水（１８．９５質量部）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（７５．８質量部）、ポリマー１（５質量部）、および、ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）（０．２５質量部）を加えて、調液し、上側樹脂層形成用組成物を得た。
　樹脂層の製造手順を以下の方法（積層型樹脂層の製造方法）に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性積層体を製造した。
（積層型樹脂層の製造方法）
　特開２０１３－２１８３１３号の実施例１で製造された加飾層形成用感光性フィルムＬ１を用いて、上記文献と同様の手順に従って、図４に示す下側樹脂層３０と同様の位置に、加飾層を基板上に配置した。なお、加飾層中には、着色剤が含まれていた。
　次に、加飾層を備える基板上に上側樹脂層形成用組成物をスピンコートして、８０℃にて５分間乾燥させた。その後、塗膜全面に大気下にてパターン状にＵＶ照射（エネルギー量：２Ｊ、１０ｍＷ、波長：２５６ｎｍ）し、図４に示す上側樹脂層３２と同様の位置に、上側樹脂層（厚み：０．２５μｍ）を形成した。
＜実施例３＞
　実施例２と同様の手順に従って、加飾層を有する基板を製造した。
　次に、実施例１で実施した方法と同様の手順に従って、ＩＴＯ層を基板上に配置した。なお、ＩＴＯ層の一端部は加飾層上まで延びていた。
　次に、加飾層を備える基板上に上側樹脂層形成用組成物をスピンコートして、８０℃にて５分間乾燥させた。その後、塗膜全面に大気下にてパターン状にＵＶ照射（エネルギー量：２Ｊ、１０ｍＷ、波長：２５６ｎｍ）し、図６に示す上側樹脂層１３２と同様の位置に、上側樹脂層（厚み：０．２５μｍ）を形成した。
　その後、得られた基板を用いて、実施例１と同様の手順に従って、絶縁層を設けて、さらにめっき処理を行い、図６に示す引き出し配線２０の位置に、パターン状銅層を形成し、導電性積層体を得た。
　上記実施例１～３にて得られた導電性積層体を用いて、以下の（接続抵抗測定）を実施したところ、いずれの導電性積層体においても「Ａ」評価であり、ＩＴＯ層（検出電極）とパターン状銅層（引き出し配線）との電気的接続性が高いことが確認された。
（接続抵抗測定）
　評価方法としては、上記パターン状銅層とパターン状ＩＴＯ層間の抵抗値を測定（日置電機社製、ミリオームハイテスタ３５４０）し、以下の基準に沿って評価した。
「Ａ」：抵抗値が１０ｍΩ以下の場合
「Ｂ」：抵抗値が１０ｍΩを超える場合
「Ｃ」：抵抗値が測定できず、実質的に断線している場合
　なお、実施例１においては、環化イソプレンゴム含有ネガレジスト（富士フイルム製、ＳＣ－４５０）から形成される絶縁層を用いたが、ＳｉＯ２層（３３ｎｍ）とＮｂＯ５層（１４ｎｍ）との積層層を代わりに使用した場合も同様の効果が得られることを確認した。
　上記実施例１～３で得られたそれぞれの導電性積層体を含むタッチパネルセンサーを備えるタッチパネルを製造したところ、いずれのタッチパネルも良好に動作した。
　なお、上記実施例１～３では絶縁層を設けてめっき処理を行ったが、絶縁層を設けずに、引き出し配線を析出させたい部分のみにめっき処理を施して、所望のパターン状銅層を形成することもできた。より具体的には、引き出し配線を析出させたい樹脂層の部分だけ、上記めっき処理で使用する溶液に浸漬させ、めっきを析出させた。
　１０，１００，２００　　タッチパネルセンサー用導電性積層体
　１２　　基板
　１４　　樹脂層
　１６　　第１検出電極
　１８　　第２検出電極
　２０　　引き出し配線
　２２　　絶縁層
　２４　　電極間絶縁層
　３０　　下側樹脂層
　３２，１３２　　上側樹脂層
　３４　　積層型樹脂層

Claims (10)

  1. 　基板と、
    　前記基板上の周縁領域に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層と、
    　一端部が前記樹脂層と接触するように、前記基板上に配置された検出電極と、
    　前記樹脂層上に配置され、前記検出電極の前記一端部と電気的に接続している引き出し配線と、を有し、
    　前記引き出し配線が、前記樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、前記めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である、タッチパネルセンサー用導電性積層体。
  2. 　前記検出電極の前記引き出し配線と電気的に接続した前記一端部が露出するように、前記検出電極を覆う絶縁層をさらに有し、
    　前記絶縁層には、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない、請求項１に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
  3. 　前記樹脂層に着色剤が含まれ、前記樹脂層が加飾層として機能し、
    　前記検出電極の前記一端部が前記樹脂層上まで延びる、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
  4. 　前記樹脂層が、着色剤を含む下側樹脂層と、前記下側樹脂層上に配置され、前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層とを含む積層型樹脂層であり、
    　前記検出電極の前記一端部が前記上側樹脂層上まで延びる、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
  5. 　前記樹脂層が、着色剤を含む下側樹脂層と、前記下側樹脂層上の一部に配置され、前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層とを含む積層型樹脂層であり、
    　前記検出電極の前記一端部が前記下側樹脂層上まで延び、前記下側樹脂層上において前記一端部が前記上側樹脂層と接触する、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
  6. 　前記基板が、ガラス基板である、請求項１～５のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体を含む、タッチパネルセンサー。
  8. 　請求項１～６のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体を含む、タッチパネル。
  9. 　基板上の周縁領域に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層を形成する工程Ａと、
    　一端部が前記樹脂層上まで延びて、前記樹脂層と接触する検出電極を前記基板上に形成する工程Ｂと、
    　前記樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ－１、および、前記樹脂層と接触する前記検出電極の一端部が露出するように、前記検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｃ－２を順不同で実施する工程Ｃと、
    　前記樹脂層上の前記レジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、前記めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、前記検出電極の前記一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程Ｄと、を有する、タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法。
  10. 　基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程Ｅと、
    　一端部が前記下側樹脂層上まで延びる検出電極を前記基板上に形成する工程Ｆと、
    　前記下側樹脂層の一部に配置され、前記検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ－１、および、前記上側樹脂層と接触する前記検出電極の一端部が露出するように、前記検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ－２を順不同で実施する工程Ｇと、
    　前記上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、前記めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、前記検出電極の前記一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程Ｈと、を有するタッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法。
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