JPWO2016017486A1 - タッチパネルセンサー用導電性積層体、および、その製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル - Google Patents
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Abstract
本発明は、検出電極と引き出し配線との電気的接続性が高いタッチパネルセンサー用導電性積層体、その製造方法、タッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供する。本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体は、基板と、基板上の周縁領域に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層と、一端部が樹脂層と接触するように、基板上に配置された検出電極と、樹脂層上に配置され、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線と、を有し、引き出し配線が、樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である。
Description
本発明は、タッチパネルセンサー用導電性積層体、および、その製造方法、並びに、タッチパネルセンサー、タッチパネルに関する。
基板上に導電性細線が形成された導電性フィルムは、種々の用途に使用されており、特に、近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
タッチパネルセンサー用の導電性フィルムに含まれる引き出し配線として機能する導電層の作製方法としては種々の方法が提案されており、例えば、特許文献１においては相互作用性基を有するグラフトポリマー生成領域に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与し、無電解めっきを行い、導電層を作製する方法が開示されている。
タッチパネルセンサー用の導電性フィルムに含まれる引き出し配線として機能する導電層の作製方法としては種々の方法が提案されており、例えば、特許文献１においては相互作用性基を有するグラフトポリマー生成領域に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与し、無電解めっきを行い、導電層を作製する方法が開示されている。
特許文献１においては、「タッチパネル内における電極（検出電極）とドライバとをつなぐ引き回し配線（引き出し配線）」として導電層が機能し得る点は記載されているが、その具体的な構成に関する記載はない。
本発明者らは特許文献１に記載の方法を参照して、導電層を引き出し配線として作製した際に、検出電極との間で導電不良が生じる場合があることを見出した。
本発明者らは特許文献１に記載の方法を参照して、導電層を引き出し配線として作製した際に、検出電極との間で導電不良が生じる場合があることを見出した。
本発明は、上記実情に鑑みて、検出電極と引き出し配線との電気的接続性が高いタッチパネルセンサー用導電性積層体を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサー用導電性積層体を含むタッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供することも課題とする。
また、本発明は、上記タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサー用導電性積層体を含むタッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供することも課題とする。
本発明者らは、従来技術の問題点について鋭意検討を行ったところ、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層と、検出電極との位置関係を制御することにより、上記課題を解決できることを見出した。
つまり、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
つまり、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１） 基板と、
基板上の周縁領域に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層と、
一端部が樹脂層と接触するように、基板上に配置された検出電極と、
樹脂層上に配置され、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線と、を有し、
引き出し配線が、樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である、タッチパネルセンサー用導電性積層体。
（２） 検出電極の引き出し配線と電気的に接続した一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層をさらに有し、
絶縁層には、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない、（１）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（３） 樹脂層に着色剤が含まれ、樹脂層が加飾層として機能し、
検出電極の一端部が樹脂層上まで延びる、（１）または（２）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（４） 樹脂層が、着色剤を含む下側樹脂層と、下側樹脂層上に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層とを含む積層型樹脂層であり、
検出電極の一端部が上側樹脂層上まで延びる、（１）または（２）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（５） 樹脂層が、着色剤を含む下側樹脂層と、下側樹脂層上の一部に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層とを含む積層型樹脂層であり、
検出電極の一端部が下側樹脂層上まで延び、下側樹脂層上において一端部が上側樹脂層と接触する、（１）または（２）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（６） 基板が、ガラス基板である、（１）〜（５）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（７） （１）〜（６）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体を含む、タッチパネルセンサー。
（８） （１）〜（６）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体を含む、タッチパネル。
（９） 基板上の周縁領域に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層を形成する工程Ａと、
一端部が樹脂層上まで延びて、樹脂層と接触する検出電極を基板上に形成する工程Ｂと、
樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ−１、および、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｃ−２を順不同で実施する工程Ｃと、
樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程Ｄと、を有する、タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法。
（１０） 基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程Ｅと、
一端部が下側樹脂層上まで延びる検出電極を基板上に形成する工程Ｆと、
下側樹脂層の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ−１、および、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ−２を順不同で実施する工程Ｇと、
上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程Ｈと、を有するタッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法。
基板上の周縁領域に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層と、
一端部が樹脂層と接触するように、基板上に配置された検出電極と、
樹脂層上に配置され、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線と、を有し、
引き出し配線が、樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である、タッチパネルセンサー用導電性積層体。
（２） 検出電極の引き出し配線と電気的に接続した一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層をさらに有し、
絶縁層には、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない、（１）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（３） 樹脂層に着色剤が含まれ、樹脂層が加飾層として機能し、
検出電極の一端部が樹脂層上まで延びる、（１）または（２）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（４） 樹脂層が、着色剤を含む下側樹脂層と、下側樹脂層上に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層とを含む積層型樹脂層であり、
検出電極の一端部が上側樹脂層上まで延びる、（１）または（２）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（５） 樹脂層が、着色剤を含む下側樹脂層と、下側樹脂層上の一部に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層とを含む積層型樹脂層であり、
検出電極の一端部が下側樹脂層上まで延び、下側樹脂層上において一端部が上側樹脂層と接触する、（１）または（２）に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（６） 基板が、ガラス基板である、（１）〜（５）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
（７） （１）〜（６）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体を含む、タッチパネルセンサー。
（８） （１）〜（６）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体を含む、タッチパネル。
（９） 基板上の周縁領域に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層を形成する工程Ａと、
一端部が樹脂層上まで延びて、樹脂層と接触する検出電極を基板上に形成する工程Ｂと、
樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ−１、および、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｃ−２を順不同で実施する工程Ｃと、
樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程Ｄと、を有する、タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法。
（１０） 基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程Ｅと、
一端部が下側樹脂層上まで延びる検出電極を基板上に形成する工程Ｆと、
下側樹脂層の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ−１、および、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ−２を順不同で実施する工程Ｇと、
上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程Ｈと、を有するタッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法。
本発明によれば、検出電極と引き出し配線との電気的接続性が高いタッチパネルセンサー用導電性積層体を提供することができる。
また、本発明によれば、上記タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサー用導電性積層体を含むタッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供することもできる。
また、本発明によれば、上記タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサー用導電性積層体を含むタッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供することもできる。
以下に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体およびその製造方法、タッチパネルセンサー、並びに、タッチパネルについて詳述する。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は模式図であり、各層の厚みの関係や位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は模式図であり、各層の厚みの関係や位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の特徴点の一つとしては、所定の官能基を含む樹脂層と、検出電極とが接触するように配置する点が挙げられる。このような配置にすることにより、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を施して形成されるめっき金属層である引き出し配線と検出電極とが十分に接触し、両者の間の電気的な導通が確保される。
また、本発明の他の特徴点の一つとしては、検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層を設ける点が挙げられる。絶縁層を設けることにより、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う際に、検出電極上へのめっきの析出を抑制することができ、結果として検出電極間の導通の発生をより抑制することができる。
また、本発明の他の特徴点の一つとしては、検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層を設ける点が挙げられる。絶縁層を設けることにより、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う際に、検出電極上へのめっきの析出を抑制することができ、結果として検出電極間の導通の発生をより抑制することができる。
＜＜第１実施形態＞＞
図１に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第１実施形態の平面図を示す。図２は、切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。なお、本明細書において、図面は各層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
図１に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第１実施形態の平面図を示す。図２は、切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。なお、本明細書において、図面は各層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
図１に示す、タッチパネルセンサー用導電性積層体１０は、基板１２と、基板１２上の周縁領域ＥOに配置された樹脂層１４と、基板１２上の周縁領域ＥOで囲まれた中央領域ＥI上に配置された複数の第１検出電極１６および第２検出電極１８と、樹脂層１４上に配置され、第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続している複数の引き出し配線２０と、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆うように中央領域ＥIに配置された絶縁層２２とを備える。
本実施形態に係るタッチパネルセンサー用導電性積層体１０は、タッチパネルセンサーとして使用した際に使用者によって入力操作が可能な入力領域を構成する中央領域ＥIと、中央領域ＥIの外側に位置する周縁領域ＥOとを有している。なお、中央領域とは、上記のように、検出電極が配置される領域であり、周縁領域ＥOとは、中央領域の外側で、引き出し配線が配置される外側領域（周辺領域）である。
以下では、上記構成について詳述する。
本実施形態に係るタッチパネルセンサー用導電性積層体１０は、タッチパネルセンサーとして使用した際に使用者によって入力操作が可能な入力領域を構成する中央領域ＥIと、中央領域ＥIの外側に位置する周縁領域ＥOとを有している。なお、中央領域とは、上記のように、検出電極が配置される領域であり、周縁領域ＥOとは、中央領域の外側で、引き出し配線が配置される外側領域（周辺領域）である。
以下では、上記構成について詳述する。
［基板］
基板１２は、２つの主面を有し、中央領域ＥIにおいて第１検出電極１６および第２検出電極１８を支持すると共に、周縁領域ＥOにおいて樹脂層１４を支持する役割を担う部材である。なお、図１においては、周縁領域ＥOは、基板１２の外周縁から中央側に延びる外周縁に近接した領域であり、矩形枠状に形成されているが、この形態に限定されず、ハート型、たまご型、丸型など、任意である。
基板１２の種類は特に制限されず、例えば、絶縁基板が挙げられ、より具体的には、樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板などを使用することができ、ガラス基板が好ましい。
樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィンが好ましい。
樹脂基板はハードコート層が付いていると好ましい。ハードコート層を表面に設けたポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィンが好ましく、ハードコート層を表面に設けたポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィンがより好ましい。
基板１２の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、樹脂基板では０．０１〜２ｍｍが好ましく、０．０２〜１ｍｍがより好ましく、０．０３〜０．１ｍｍが最も好ましい。また、ガラス基板では、０．０１〜２ｍｍが好ましく、０．３〜０．８ｍｍがより好ましく、０．４〜０．７ｍｍが最も好ましい。
また、基板１２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板１２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
基板１２は、２つの主面を有し、中央領域ＥIにおいて第１検出電極１６および第２検出電極１８を支持すると共に、周縁領域ＥOにおいて樹脂層１４を支持する役割を担う部材である。なお、図１においては、周縁領域ＥOは、基板１２の外周縁から中央側に延びる外周縁に近接した領域であり、矩形枠状に形成されているが、この形態に限定されず、ハート型、たまご型、丸型など、任意である。
基板１２の種類は特に制限されず、例えば、絶縁基板が挙げられ、より具体的には、樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板などを使用することができ、ガラス基板が好ましい。
樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィンが好ましい。
樹脂基板はハードコート層が付いていると好ましい。ハードコート層を表面に設けたポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィンが好ましく、ハードコート層を表面に設けたポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィンがより好ましい。
基板１２の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、樹脂基板では０．０１〜２ｍｍが好ましく、０．０２〜１ｍｍがより好ましく、０．０３〜０．１ｍｍが最も好ましい。また、ガラス基板では、０．０１〜２ｍｍが好ましく、０．３〜０．８ｍｍがより好ましく、０．４〜０．７ｍｍが最も好ましい。
また、基板１２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板１２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
［樹脂層］
樹脂層１４は、基板１２上の周縁領域ＥO全域に配置される層であり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）を有する層である。樹脂層１４は、相互作用性基の機能に応じて、引き出し配線を作製する際に用いるめっき触媒またはその前駆体を吸着（付着）する。つまり、樹脂層１４は、めっき触媒またはその前駆体の良好な受容層（いわゆる、被めっき層）として機能する。
なお、樹脂層１４には、後述するように、着色剤が含まれ、いわゆる加飾層として機能することが好ましい。つまり、樹脂層１４は、被めっき層として機能すると共に、加飾層としても機能することが好ましい。なお、加飾層とは、タッチパネルセンサー用導電性積層体１０を基板１２側から視認した際に、引き出し配線２０を隠すことができる層であり、意匠性を高めるための層としての役割を果たす。
樹脂層１４は、基板１２上の周縁領域ＥO全域に配置される層であり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）を有する層である。樹脂層１４は、相互作用性基の機能に応じて、引き出し配線を作製する際に用いるめっき触媒またはその前駆体を吸着（付着）する。つまり、樹脂層１４は、めっき触媒またはその前駆体の良好な受容層（いわゆる、被めっき層）として機能する。
なお、樹脂層１４には、後述するように、着色剤が含まれ、いわゆる加飾層として機能することが好ましい。つまり、樹脂層１４は、被めっき層として機能すると共に、加飾層としても機能することが好ましい。なお、加飾層とは、タッチパネルセンサー用導電性積層体１０を基板１２側から視認した際に、引き出し配線２０を隠すことができる層であり、意匠性を高めるための層としての役割を果たす。
樹脂層１４の厚みは特に制限されないが、生産性の点から、５〜１００μｍが好ましく、１０〜７０μｍがより好ましく、２０〜６０μｍがさらに好ましい。
樹脂層１４に含まれる相互作用性基とは、樹脂層１４に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、または、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基などを使用することができる。
相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素、臭素などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基などのイオン性極性基や、エーテル基、またはシアノ基が特に好ましく、カルボン酸基（カルボキシル基）またはシアノ基がさらに好ましい。特にカルボン酸基を増やすため、樹脂層の表面をアルカリ性溶液で鹸化処理してもよい。
樹脂層１４中には、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。
相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素、臭素などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基などのイオン性極性基や、エーテル基、またはシアノ基が特に好ましく、カルボン酸基（カルボキシル基）またはシアノ基がさらに好ましい。特にカルボン酸基を増やすため、樹脂層の表面をアルカリ性溶液で鹸化処理してもよい。
樹脂層１４中には、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。
樹脂層１４を構成する樹脂の種類は特に制限されないが、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などの絶縁性樹脂（例えば、（メタ）アクリル樹脂（架橋および非架橋の（メタ）アクリル系樹脂を含む））が挙げられる。これらの材料に相互作用性基が含まれていればよい。なお、（メタ）アクリル系樹脂とは、アクリル樹脂と、メタクリル樹脂とを含む概念である。
より具体的には、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、イソシアネート樹脂、架橋（メタ）アクリル系樹脂、ケイ素樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、非架橋の（メタ）アクリル系樹脂等が挙げられる。
より具体的には、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、イソシアネート樹脂、架橋（メタ）アクリル系樹脂、ケイ素樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、非架橋の（メタ）アクリル系樹脂等が挙げられる。
樹脂層１４に含まれる着色剤の種類は特に制限されず、公知の顔料または染料が使用される。顔料としては、無機顔料および有機顔料のいずれも使用することができる。より具体的には、無機顔料として、酸化チタン、酸化亜鉛などの白色顔料、炭酸カルシウム、硫酸バリウムなどの体質顔料、カーボンブラックのような黒色顔料、べんがら、鉛丹、モリブデンレッド、カドミウムレッドのような赤色顔料、リサージ、黄鉛、黄色酸化鉄のような黄色顔料、紺青、群青のような青色顔料を例示することができる。また有機顔料としては、アゾ系顔料、フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔料、ペリレン系顔料、イソインドリノン系顔料、ジオキサジン系顔料、スレン系顔料などを例示することができる。
［検出電極］
第１検出電極１６および第２検出電極１８は、本実施形態のタッチパネルセンサー用導電性積層体が含まれるタッチパネルセンサー中において静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センシング部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、各検出電極の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極１６は、中央領域ＥIに接近した操作者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極１６は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極である。
第２検出電極１８は、中央領域ＥIに接近した操作者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極１８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極である。
図１においては、第１検出電極１６は４つ、第２検出電極１８は４つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
図１においては、第１検出電極１６および第２検出電極１８はベタ膜であるが、メッシュ状などの所定のパターンを含んでいてもよい。
なお、図２に示すように、第１検出電極１６と第２検出電極１８とが交差する部分においては、第１検出電極１６と第２検出電極１８との導通を防止し絶縁するために、第１検出電極１６と第２検出電極１８の間に電極間絶縁層２４が配置されている。
第１検出電極１６および第２検出電極１８は、本実施形態のタッチパネルセンサー用導電性積層体が含まれるタッチパネルセンサー中において静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センシング部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、各検出電極の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極１６は、中央領域ＥIに接近した操作者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極１６は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極である。
第２検出電極１８は、中央領域ＥIに接近した操作者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極１８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極である。
図１においては、第１検出電極１６は４つ、第２検出電極１８は４つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
図１においては、第１検出電極１６および第２検出電極１８はベタ膜であるが、メッシュ状などの所定のパターンを含んでいてもよい。
なお、図２に示すように、第１検出電極１６と第２検出電極１８とが交差する部分においては、第１検出電極１６と第２検出電極１８との導通を防止し絶縁するために、第１検出電極１６と第２検出電極１８の間に電極間絶縁層２４が配置されている。
また、図２に示すように、第２検出電極１８は、それぞれの一端部１８Ａが上述した樹脂層１４上にまで延び、樹脂層１４と接触している。言い換えると、一端部１８Ａが、樹脂層１４上に位置する。なお、第１検出電極１６においても、同様に、その一端部が樹脂層１４上まで延び、樹脂層１４と接触している。
このように、第１検出電極１６の一端部および第２検出電極１８の一端部がそれぞれ樹脂層１４と接触することにより、結果として、後述する方法により樹脂層１４上に形成される引き出し配線２０との接触が良好となり、第１検出電極１６および第２検出電極１８と引き出し配線２０との良好な電気的導通が確保される。
このように、第１検出電極１６の一端部および第２検出電極１８の一端部がそれぞれ樹脂層１４と接触することにより、結果として、後述する方法により樹脂層１４上に形成される引き出し配線２０との接触が良好となり、第１検出電極１６および第２検出電極１８と引き出し配線２０との良好な電気的導通が確保される。
第１検出電極１６および第２検出電極１８を構成する材料は特に制限されず、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物が挙げられる。また、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金などを使用してもよい。
［引き出し配線］
引き出し配線２０は、第１検出電極１６および第２検出電極１８に電圧を印加するための役割を担う部材である。引き出し配線２０は、基板１２上の周縁領域ＥOに配置され、その一端が対応する第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板などが配置される場所に位置している。なお、図２においては、引き出し配線は検出電極の一端部（図２においては、第２検出電極１８の一端部１８Ａ）を覆うように配置しているが、引き出し配線と検出電極が電気的に接続していれば、この態様には限定されない。
後述するように、引き出し配線２０は、樹脂層１４にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層１４に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である。つまり、引き出し配線２０は、めっき処理に形成されるめっき金属層（金属層）からなる配線である。
なお、引き出し配線２０の数は特に制限されず、通常、第１検出電極１６および第２検出電極１８の数に応じて複数配置される。
引き出し配線２０は、第１検出電極１６および第２検出電極１８に電圧を印加するための役割を担う部材である。引き出し配線２０は、基板１２上の周縁領域ＥOに配置され、その一端が対応する第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板などが配置される場所に位置している。なお、図２においては、引き出し配線は検出電極の一端部（図２においては、第２検出電極１８の一端部１８Ａ）を覆うように配置しているが、引き出し配線と検出電極が電気的に接続していれば、この態様には限定されない。
後述するように、引き出し配線２０は、樹脂層１４にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層１４に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である。つまり、引き出し配線２０は、めっき処理に形成されるめっき金属層（金属層）からなる配線である。
なお、引き出し配線２０の数は特に制限されず、通常、第１検出電極１６および第２検出電極１８の数に応じて複数配置される。
引き出し配線２０の厚みは特に制限されず、使用目的に応じ適宜最適な厚みが選択されるが、導電特性の点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、１〜３０μｍがさらに好ましい。
引き出し配線２０の線幅は特に制限されないが、引き出し配線の低抵抗性の点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
また、引き出し配線２０を構成する金属の種類は特に制限されず、後述するめっき処理で使用されるめっき液の種類によるが、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅、銀がより好ましい。
引き出し配線２０の線幅は特に制限されないが、引き出し配線の低抵抗性の点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
また、引き出し配線２０を構成する金属の種類は特に制限されず、後述するめっき処理で使用されるめっき液の種類によるが、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅、銀がより好ましい。
なお、図１には図示しないが、引き出し配線２０の他端（検出電極側ではない端部）が位置する場所には、フレキシブルプリント配線板などが配置されていてもよい。フレキシブルプリント配線板は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、引き出し配線２０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサーと外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
［絶縁層］
絶縁層２２は、第１検出電極１６および第２検出電極１８の引き出し配線２０と接続した一端部が露出するように、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆う層であり、図１においては中央領域ＥI全域にわたって配置される。なお、絶縁層２２は、任意の構成であり、必要に応じて配置される層である。
絶縁層２２には、実質的に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が含まれない。そのため、後述するように、上述した引き出し配線２０を製造する際に実施されるめっき触媒またはその前駆体を付与する工程において、めっき触媒またはその前駆体が第１検出電極１６および第２検出電極１８に付与（吸着）されるのを防ぎ、結果として、めっき処理後に検出電極間での導通の発生が抑制される。
絶縁層２２は、第１検出電極１６および第２検出電極１８の引き出し配線２０と接続した一端部が露出するように、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆う層であり、図１においては中央領域ＥI全域にわたって配置される。なお、絶縁層２２は、任意の構成であり、必要に応じて配置される層である。
絶縁層２２には、実質的に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が含まれない。そのため、後述するように、上述した引き出し配線２０を製造する際に実施されるめっき触媒またはその前駆体を付与する工程において、めっき触媒またはその前駆体が第１検出電極１６および第２検出電極１８に付与（吸着）されるのを防ぎ、結果として、めっき処理後に検出電極間での導通の発生が抑制される。
絶縁層２２の種類は特に制限されず、公知の絶縁材料が使用でき、例えば、絶縁性有機材料および絶縁性無機材料が適宜使用される。
絶縁性有機材料としては、公知の絶縁性樹脂が使用できる。絶縁性樹脂としては、上述した樹脂層１４の形成に使用される熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などが挙げられる。
また、絶縁性無機材料としては、例えば、酸化ケイ素や、酸化ニオブなどの金属酸化物などを使用できる。
絶縁層２２としては、１層のみであっても、２層以上であってもよい。２層以上の場合、各層の材料は異なっていてもよい。また、マスキングテープのような粘着性の弱いテープを用いてもよい。
絶縁性有機材料としては、公知の絶縁性樹脂が使用できる。絶縁性樹脂としては、上述した樹脂層１４の形成に使用される熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などが挙げられる。
また、絶縁性無機材料としては、例えば、酸化ケイ素や、酸化ニオブなどの金属酸化物などを使用できる。
絶縁層２２としては、１層のみであっても、２層以上であってもよい。２層以上の場合、各層の材料は異なっていてもよい。また、マスキングテープのような粘着性の弱いテープを用いてもよい。
絶縁層２２には、実質的に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（相互作用性基）が含まれない。ここで、実質的に相互作用性基が含まれないとは、絶縁層２２のめっき触媒またはその前駆体の吸着量が１０００質量ｐｐｍ以下であることを意図し、５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、１００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１０質量ｐｐｍ以下であることが最も好ましい。ＩＣＰ質量分析法により測定することが出来る。
絶縁層２２の厚み（乾燥後の厚み）は特に制限されないが、めっき処理の際に中央領域ＥIでのめっき析出をより抑制できる点で、１〜９μｍであることが好ましく、１〜８μｍであることがより好ましく、２〜８μｍであることが更に好ましく、３〜８μｍであることが特に好ましい。
なお、図１においては、図示しないが、樹脂層１４上の引き出し配線２０が配置されていない領域上に、レジストパターンが配置されていてもよい。後述するように、引き出し配線２０を形成する際には、必要に応じて、レジストパターンが使用される。
また、図１においては、図示しないが、引き出し配線２０の他端以外の部分を覆うように、さらに絶縁保護膜が配置されていてもよい。
また、図１においては、図示しないが、引き出し配線２０の他端以外の部分を覆うように、さらに絶縁保護膜が配置されていてもよい。
＜タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法＞
上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体の第１実施形態の製造方法は特に制限されず、適宜最適な工程が実施されるが、製造が容易である点から、以下の工程を有することが好ましい。
工程Ａ：基板上の周縁領域に、樹脂層を形成する工程
工程Ｂ：一端部が樹脂層上まで延びて、樹脂層と接触する検出電極を基板上に形成する工程
工程Ｃ：樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ−１、および、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように絶縁層を形成する工程Ｃ−２を順不同で実施する工程
工程Ｄ：樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程
以下、上記工程Ａ〜工程Ｄについて詳述する。なお、以下の説明においては、図１および図２に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体１０を製造する方法を工程順に示す断面図である図３を用いる。
上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体の第１実施形態の製造方法は特に制限されず、適宜最適な工程が実施されるが、製造が容易である点から、以下の工程を有することが好ましい。
工程Ａ：基板上の周縁領域に、樹脂層を形成する工程
工程Ｂ：一端部が樹脂層上まで延びて、樹脂層と接触する検出電極を基板上に形成する工程
工程Ｃ：樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ−１、および、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように絶縁層を形成する工程Ｃ−２を順不同で実施する工程
工程Ｄ：樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程
以下、上記工程Ａ〜工程Ｄについて詳述する。なお、以下の説明においては、図１および図２に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体１０を製造する方法を工程順に示す断面図である図３を用いる。
［工程Ａ］
工程Ａは、基板上の周縁領域に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層を形成する工程である。本工程を実施することにより、図３（Ａ）に示すように、基板１２上の周縁領域ＥOに、樹脂層１４が配置される。
樹脂層を形成する方法は特に制限されないが、所定の化合物を含む樹脂層形成用組成物を用いる態様が好ましい。使用される樹脂層形成用組成物としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性基を有する化合物を含有する樹脂層形成用組成物が挙げられる。このような組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、図１に示す周縁領域ＥO上に位置する塗膜にエネルギーを付与することにより、重合性基の反応を促進させて硬化し、次に、エネルギーが付与されなかった領域を除去して周縁領域に配置された樹脂層を得ることができる。
以下では、樹脂層形成用組成物を用いた態様について詳述する。まず、組成物の材料について詳述し、その後、工程の手順について詳述する。
工程Ａは、基板上の周縁領域に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層を形成する工程である。本工程を実施することにより、図３（Ａ）に示すように、基板１２上の周縁領域ＥOに、樹脂層１４が配置される。
樹脂層を形成する方法は特に制限されないが、所定の化合物を含む樹脂層形成用組成物を用いる態様が好ましい。使用される樹脂層形成用組成物としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性基を有する化合物を含有する樹脂層形成用組成物が挙げられる。このような組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、図１に示す周縁領域ＥO上に位置する塗膜にエネルギーを付与することにより、重合性基の反応を促進させて硬化し、次に、エネルギーが付与されなかった領域を除去して周縁領域に配置された樹脂層を得ることができる。
以下では、樹脂層形成用組成物を用いた態様について詳述する。まず、組成物の材料について詳述し、その後、工程の手順について詳述する。
（樹脂層形成用組成物（その１））
樹脂層形成用組成物には、相互作用性基および重合性基を有する化合物が含有される。
相互作用性基の定義は上述の通りである。
重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、スチリル基がより好ましい。
化合物中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物中に含まれる重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
樹脂層形成用組成物には、相互作用性基および重合性基を有する化合物が含有される。
相互作用性基の定義は上述の通りである。
重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、スチリル基がより好ましい。
化合物中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物中に含まれる重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
上記化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
なお、上記重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
なお、上記重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記化合物がポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性など取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、さらに好ましくは２０００以上２０万以下である。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが好ましい。
このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特許公開２００９−２８０９０５号の段落［００９７］〜［０１２５］参照）が使用される。
このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特許公開２００９−２８０９０５号の段落［００９７］〜［０１２５］参照）が使用される。
（ポリマーの好適態様１）
ポリマーの第１の好ましい態様として、下記式（ａ）で表される重合性基を有する繰り返し単位（以下、適宜重合性基ユニットとも称する）、および、下記式（ｂ）で表される相互作用性基を有する繰り返し単位（以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する）を含む共重合体が挙げられる。
ポリマーの第１の好ましい態様として、下記式（ａ）で表される重合性基を有する繰り返し単位（以下、適宜重合性基ユニットとも称する）、および、下記式（ｂ）で表される相互作用性基を有する繰り返し単位（以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する）を含む共重合体が挙げられる。
上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｒ1〜Ｒ5は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基など）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子などが挙げられる。
なお、Ｒ1としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ2としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ3としては、水素原子が好ましい。Ｒ4としては、水素原子が好ましい。Ｒ5としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
なお、Ｒ1としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ2としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ3としては、水素原子が好ましい。Ｒ4としては、水素原子が好ましい。Ｒ5としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｘ、Ｙ、およびＺは、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８。例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２。例えば、フェニレン基）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
Ｘ、Ｙ、およびＺとしては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）がより好ましい。
上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｌ1およびＬ2は、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義としては、上述したＸ、Ｙ、およびＺで述べた２価の有機基と同義である。
Ｌ1としては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、脂肪族炭化水素基、または、ウレタン結合若しくはウレア結合を有する２価の有機基（例えば、脂肪族炭化水素基）が好ましく、なかでも、総炭素数１〜９であるものが好ましい。なお、ここで、Ｌ1の総炭素数とは、Ｌ1で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
Ｌ1としては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、脂肪族炭化水素基、または、ウレタン結合若しくはウレア結合を有する２価の有機基（例えば、脂肪族炭化水素基）が好ましく、なかでも、総炭素数１〜９であるものが好ましい。なお、ここで、Ｌ1の総炭素数とは、Ｌ1で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
また、Ｌ2は、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、もしくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ2は、単結合、または、総炭素数が１〜１５であることが好ましく、特に無置換であることが好ましい。なお、ここで、Ｌ2の総炭素数とは、Ｌ2で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
上記式（ｂ）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
上記重合性基ユニットの含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜４０モル％がより好ましい。
また、上記相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜９５モル％が好ましく、１０〜９５モル％がより好ましい。
また、上記相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜９５モル％が好ましく、１０〜９５モル％がより好ましい。
（ポリマーの好適態様２）
ポリマーの第２の好ましい態様としては、下記式（Ａ）、式（Ｂ）、および式（Ｃ）で表される繰り返し単位を含む共重合体が挙げられる。
ポリマーの第２の好ましい態様としては、下記式（Ａ）、式（Ｂ）、および式（Ｃ）で表される繰り返し単位を含む共重合体が挙げられる。
式（Ａ）で表される繰り返し単位は上記式（ａ）で表される繰り返し単位と同じであり、各基の説明も同じである。
式（Ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2は、上記式（ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2と同じであり、各基の説明も同じである。
式（Ｂ）中のＷａは、後述するＶで表される親水性基またはその前駆体基を除く、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を表す。なかでも、シアノ基、エーテル基が好ましい。
式（Ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2は、上記式（ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2と同じであり、各基の説明も同じである。
式（Ｂ）中のＷａは、後述するＶで表される親水性基またはその前駆体基を除く、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を表す。なかでも、シアノ基、エーテル基が好ましい。
式（Ｃ）中、Ｒ6は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
式（Ｃ）中、Ｕは、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＸ、ＹおよびＺで表される２価の有機基と同義である。Ｕとしては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましい。
式（Ｃ）中、Ｌ3は、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＬ1およびＬ2で表される２価の有機基と同義である。Ｌ3としては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、またはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。
式（Ｃ）中、Ｕは、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＸ、ＹおよびＺで表される２価の有機基と同義である。Ｕとしては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましい。
式（Ｃ）中、Ｌ3は、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＬ1およびＬ2で表される２価の有機基と同義である。Ｌ3としては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、またはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。
式（Ｃ）中、Ｖは親水性基またはその前駆体基を表す。親水性基とは親水性を示す基であれば特に限定されず、例えば、水酸基、カルボン酸基などが挙げられる。また、親水性基の前駆体基とは、所定の処理（例えば、酸またはアルカリにより処理）により親水性基を生じる基を意味し、例えば、ＴＨＰ（２−テトラヒドロピラニル基）で保護したカルボキシル基などが挙げられる。
親水性基としては、めっき触媒またはその前駆体との相互作用の点で、イオン性極性基であることが好ましい。イオン性極性基としては、具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ボロン酸基が挙げられる。なかでも、適度な酸性（他の官能基を分解しない）という点から、カルボン酸基が好ましい。
親水性基としては、めっき触媒またはその前駆体との相互作用の点で、イオン性極性基であることが好ましい。イオン性極性基としては、具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ボロン酸基が挙げられる。なかでも、適度な酸性（他の官能基を分解しない）という点から、カルボン酸基が好ましい。
上記ポリマーの第２の好ましい態様における各ユニットの好ましい含有量は、以下の通りである。
式（Ａ）で表される繰り返し単位の含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜３０モル％がより好ましい。
式（Ｂ）で表される繰り返し単位の含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜７５モル％が好ましく、１０〜７０モル％がより好ましい。
式（Ｃ）で表される繰り返し単位の含有量は、水溶液による現像性と耐湿密着性の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０〜７０モル％が好ましく、２０〜６０モル％がより好ましく、３０〜５０モル％がさらに好ましい。
式（Ａ）で表される繰り返し単位の含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜３０モル％がより好ましい。
式（Ｂ）で表される繰り返し単位の含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜７５モル％が好ましく、１０〜７０モル％がより好ましい。
式（Ｃ）で表される繰り返し単位の含有量は、水溶液による現像性と耐湿密着性の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０〜７０モル％が好ましく、２０〜６０モル％がより好ましく、３０〜５０モル％がさらに好ましい。
上記ポリマーの具体例としては、例えば、特開２００９−００７５４０号公報の段落［０１０６］〜［０１１２］に記載のポリマー、特開２００６−１３５２７１号公報の段落［００６５］〜［００７０］に記載のポリマー、ＵＳ２０１０−０８０９６４号の段落［００３０］〜［０１０８］に記載のポリマーなどが挙げられる。
このポリマーは、公知の方法（例えば、上記で列挙された文献中の方法）により製造することができる。
このポリマーは、公知の方法（例えば、上記で列挙された文献中の方法）により製造することができる。
（モノマーの好適態様）
上記化合物がいわゆるモノマーである場合、好適態様の一つとして式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
上記化合物がいわゆるモノマーである場合、好適態様の一つとして式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
式（Ｘ）中、Ｒ11〜Ｒ13は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、またはブチル基が挙げられる。また、置換アルキル基としては、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子等で置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。なお、Ｒ11としては、水素原子、またはメチル基が好ましい。Ｒ12としては、水素原子が好ましい。Ｒ13としては、水素原子が好ましい。
Ｌ10は、単結合、または、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８）、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
置換または無置換の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、若しくはブチレン基、または、これらの基が、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたものが好ましい。
置換または無置換の芳香族炭化水素基としては、無置換のフェニレン基、または、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたフェニレン基が好ましい。
式（Ｘ）中、Ｌ10の好適態様の一つとしては、−ＮＨ−脂肪族炭化水素基−、または、−ＣＯ−脂肪族炭化水素基−が挙げられる。
置換または無置換の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、若しくはブチレン基、または、これらの基が、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたものが好ましい。
置換または無置換の芳香族炭化水素基としては、無置換のフェニレン基、または、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたフェニレン基が好ましい。
式（Ｘ）中、Ｌ10の好適態様の一つとしては、−ＮＨ−脂肪族炭化水素基−、または、−ＣＯ−脂肪族炭化水素基−が挙げられる。
Ｗの定義は、式（ｂ）中のＷの定義の同義であり、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
式（Ｘ）中、Ｗの好適態様としては、イオン性極性基が挙げられ、カルボン酸基がより好ましい。
式（Ｘ）中、Ｗの好適態様としては、イオン性極性基が挙げられ、カルボン酸基がより好ましい。
上記化合物がいわゆるモノマーである場合、他の好適態様の一つとして式（１）で表される化合物が挙げられる。
式（１）中、Ｒ10は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。金属カチオンとしては、例えば、アルカリ金属カチオン（ナトリウムイオン、カルシウムイオン）、銅イオン、パラジウムイオン、銀イオンなどが挙げられる。なお、金属カチオンとしては、主に１価または２価のものが使用され、２価のもの（例えば、パラジウムイオン）が使用される場合、後述するｎは２を表す。
第四級アンモニウムカチオンとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムイオン、テトラブチルアンモニウムイオンなどが挙げられる。
なかでも、めっき触媒またはその前駆体の付着、および、パターニング後の金属残渣の点から、水素原子であることが好ましい。
第四級アンモニウムカチオンとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムイオン、テトラブチルアンモニウムイオンなどが挙げられる。
なかでも、めっき触媒またはその前駆体の付着、および、パターニング後の金属残渣の点から、水素原子であることが好ましい。
式（１）中のＬ10の定義は、上述した式（Ｘ）中のＬ10の定義と同義であり、単結合、または、２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述の通りである。
式（１）中のＲ11〜Ｒ13の定義は、上述した式（Ｘ）中のＲ11〜Ｒ13の定義と同義であり、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。なお、Ｒ11〜Ｒ13の好適態様は上述の通りである。
ｎは、１または２の整数を表す。なかでも、化合物の入手性の観点から、ｎは１であることが好ましい。
ｎは、１または２の整数を表す。なかでも、化合物の入手性の観点から、ｎは１であることが好ましい。
式（１）で表される化合物の好適態様として、式（２）で表される化合物が挙げられる。
式（２）中、Ｒ10、Ｒ11およびｎは、上記の定義と同じである。
Ｌ11は、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、またはフェニレン基を表す。なかでも、Ｌ11がアミド基であると、耐溶剤性（例えば、アルカリ溶剤耐性）が向上する。
Ｌ12は、単結合、２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数３〜５）、または、２価の芳香族炭化水素基を表す。脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状であってもよい。なお、Ｌ12が単結合の場合、Ｌ11はフェニレン基を表す。
Ｌ11は、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、またはフェニレン基を表す。なかでも、Ｌ11がアミド基であると、耐溶剤性（例えば、アルカリ溶剤耐性）が向上する。
Ｌ12は、単結合、２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数３〜５）、または、２価の芳香族炭化水素基を表す。脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状であってもよい。なお、Ｌ12が単結合の場合、Ｌ11はフェニレン基を表す。
式（１）で表される化合物の分子量は特に制限されないが、揮発性、溶剤への溶解性、成膜性、および、取扱い性などの観点から、１００〜１０００が好ましく、１００〜３００がより好ましい。
樹脂層形成用組成物中の上記化合物の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、２〜５０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、樹脂層の層厚の制御がしやすい。
樹脂層形成用組成物には、取扱い性の点から、溶剤が含まれることが好ましい。
使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、１−メトキシ−２−プロパノール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶剤；酢酸などの酸；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤；ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリルなどのニトリル系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶剤；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶剤；この他にも、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、ハロゲン系溶剤などが挙げられる。
このなかでも、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、カーボネート系溶剤が好ましい。
樹脂層形成用組成物中の溶剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、５０〜９８質量％が好ましく、７０〜９５質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、樹脂層の層厚の制御などがしやすい。
使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、１−メトキシ−２−プロパノール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶剤；酢酸などの酸；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤；ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリルなどのニトリル系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶剤；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶剤；この他にも、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、ハロゲン系溶剤などが挙げられる。
このなかでも、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、カーボネート系溶剤が好ましい。
樹脂層形成用組成物中の溶剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、５０〜９８質量％が好ましく、７０〜９５質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、樹脂層の層厚の制御などがしやすい。
樹脂層形成用組成物には、重合開始剤が含まれていてもよい。重合開始剤が含まれることにより、化合物間、および、化合物と基板との間の結合がより形成され、結果として密着性により優れた引き出し配線を得ることができる。
使用される重合開始剤としては特に制限はなく、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤などを用いることができる。光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。
また、熱重合開始剤の例としては、ジアゾ系化合物、または、ペルオキサイド系化合物などが挙げられる。
樹脂層形成用組成物中に重合開始剤が含まれる場合、重合開始剤の含有量は組成物全量に対して、０．０１〜１質量％であることが好ましく、０．１〜０．５質量％であることがより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、得られる引き出し配線の密着性がより優れる。
使用される重合開始剤としては特に制限はなく、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤などを用いることができる。光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。
また、熱重合開始剤の例としては、ジアゾ系化合物、または、ペルオキサイド系化合物などが挙げられる。
樹脂層形成用組成物中に重合開始剤が含まれる場合、重合開始剤の含有量は組成物全量に対して、０．０１〜１質量％であることが好ましく、０．１〜０．５質量％であることがより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、得られる引き出し配線の密着性がより優れる。
樹脂層形成用組成物には、モノマー（但し、上記式（Ｘ）または式（１）で表される化合物を除く）が含まれていてもよい。モノマーが含まれることにより、樹脂層中の架橋密度などを適宜制御することができる。
使用されるモノマーは特に制限されず、例えば、付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。なかでも、樹脂層中の架橋密度を向上し、引き出し配線の密着性がより向上する点から、多官能モノマーを使用することが好ましい。多官能モノマーとは、重合性基を２個以上有するモノマーを意味する。具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。
反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０〜１０００が好ましく、さらに好ましくは２００〜７００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１〜１５であることが好ましく、６以上１０以下であることがさらに好ましい。
使用されるモノマーは特に制限されず、例えば、付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。なかでも、樹脂層中の架橋密度を向上し、引き出し配線の密着性がより向上する点から、多官能モノマーを使用することが好ましい。多官能モノマーとは、重合性基を２個以上有するモノマーを意味する。具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。
反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０〜１０００が好ましく、さらに好ましくは２００〜７００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１〜１５であることが好ましく、６以上１０以下であることがさらに好ましい。
樹脂層形成用組成物には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、可塑剤など）を必要に応じて添加してもよい。
また、樹脂層に着色剤を含有される場合には、樹脂層形成用組成物にさらに着色剤を含有させてもよい。
また、樹脂層に着色剤を含有される場合には、樹脂層形成用組成物にさらに着色剤を含有させてもよい。
（樹脂層形成用組成物（その２））
上記樹脂層形成用組成物（その１）には、相互作用性基および重合性基を有する化合物が含まれていたが、この態様に限定されず、例えば、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種の化合物を含む樹脂層形成用組成物を使用することもできる。
相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有するが重合性基を有さない化合物である。相互作用性基の定義は上述の通りである。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適態様としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子が挙げられる。
重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成される樹脂層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとしては、公知のモノマーを使用することができる。
上記樹脂層形成用組成物（その１）には、相互作用性基および重合性基を有する化合物が含まれていたが、この態様に限定されず、例えば、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種の化合物を含む樹脂層形成用組成物を使用することもできる。
相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有するが重合性基を有さない化合物である。相互作用性基の定義は上述の通りである。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適態様としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子が挙げられる。
重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成される樹脂層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとしては、公知のモノマーを使用することができる。
（工程Ａの手順）
工程Ａでは、まず、基板上に樹脂層形成用組成物を配置するが、その方法は特に制限されず、例えば、上記樹脂層形成用組成物を基板上に接触させて、樹脂層形成用組成物の塗膜を形成する方法が挙げられる。この方法としては、例えば、上記樹脂層形成用組成物を基板上に塗布する方法（塗布法）が挙げられる。
塗布法の場合に、樹脂層形成用組成物を基板上に塗布する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、スピンコート、ダイコート、ディップコートなど）を使用できる。
取り扱い性や製造効率の観点からは、樹脂層形成用組成物を基板上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する態様が好ましい。
なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温〜２２０℃（好ましくは５０〜１２０℃）で、１〜３０分間（好ましく１〜１０分間）実施することが好ましい。
工程Ａでは、まず、基板上に樹脂層形成用組成物を配置するが、その方法は特に制限されず、例えば、上記樹脂層形成用組成物を基板上に接触させて、樹脂層形成用組成物の塗膜を形成する方法が挙げられる。この方法としては、例えば、上記樹脂層形成用組成物を基板上に塗布する方法（塗布法）が挙げられる。
塗布法の場合に、樹脂層形成用組成物を基板上に塗布する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、スピンコート、ダイコート、ディップコートなど）を使用できる。
取り扱い性や製造効率の観点からは、樹脂層形成用組成物を基板上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する態様が好ましい。
なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温〜２２０℃（好ましくは５０〜１２０℃）で、１〜３０分間（好ましく１〜１０分間）実施することが好ましい。
基板上の塗膜（組成物層）にパターン状にエネルギー付与する方法は特に制限されない。例えば、加熱処理や露光処理（光照射処理）などが用いられることが好ましく、処理が短時間で終わる点より、露光処理が好ましい。塗膜にエネルギーを付与することにより、化合物中の重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
露光処理には、ＵＶ（紫外光）ランプ、可視光線などによる光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などもある。具体的な態様としては、赤外線レーザによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光や、赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
露光時間としては、化合物の反応性および光源により異なるが、通常、１０秒〜５時間の間である。露光エネルギーとしては、１０〜８０００ｍＪ程度であればよく、好ましくは５０〜３０００ｍＪの範囲である。
なお、上記露光処理をパターン状に実施する方法は特に制限されず、公知の方法が採用され、例えば、マスクを介して露光光を塗膜に照射すればよい。
露光処理には、ＵＶ（紫外光）ランプ、可視光線などによる光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などもある。具体的な態様としては、赤外線レーザによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光や、赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
露光時間としては、化合物の反応性および光源により異なるが、通常、１０秒〜５時間の間である。露光エネルギーとしては、１０〜８０００ｍＪ程度であればよく、好ましくは５０〜３０００ｍＪの範囲である。
なお、上記露光処理をパターン状に実施する方法は特に制限されず、公知の方法が採用され、例えば、マスクを介して露光光を塗膜に照射すればよい。
また、エネルギー付与として加熱処理を用いる場合、送風乾燥機、オーブン、赤外線乾燥機、加熱ドラムなどを用いることができる。
次に、塗膜中のエネルギー付与が実施されなかった部分を除去して、樹脂層を形成する。
上記除去方法は特に制限されず、使用される化合物によって適宜最適な方法が選択される。例えば、アルカリ性溶液（好ましくはｐＨ：１３．０〜１３．８）を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、エネルギー未付与領域を除去する場合は、エネルギーが付与された塗膜を有する基板を溶液中に浸漬させる方法や、その基板上に現像液を塗布する方法などが挙げられるが、浸漬する方法が好ましい。浸漬する方法の場合、浸漬時間としては生産性・作業性などの観点から、１分から３０分程度が好ましい。
また、他の方法としては、上記化合物が溶解する溶剤を現像液とし、それに浸漬する方法が挙げられる。
上記除去方法は特に制限されず、使用される化合物によって適宜最適な方法が選択される。例えば、アルカリ性溶液（好ましくはｐＨ：１３．０〜１３．８）を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、エネルギー未付与領域を除去する場合は、エネルギーが付与された塗膜を有する基板を溶液中に浸漬させる方法や、その基板上に現像液を塗布する方法などが挙げられるが、浸漬する方法が好ましい。浸漬する方法の場合、浸漬時間としては生産性・作業性などの観点から、１分から３０分程度が好ましい。
また、他の方法としては、上記化合物が溶解する溶剤を現像液とし、それに浸漬する方法が挙げられる。
なお、上記では基板上に直接樹脂層を形成する態様を述べたが、転写法など他の方法を実施してもよい。なお、転写法とは、仮支持体上に樹脂層を形成し、形成された樹脂層を基板上に転写する方法である。
［工程Ｂ］
工程Ｂは、一端部が樹脂層上まで延びて、樹脂層と接触する検出電極を基板上に形成する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図３（Ｂ）に示すように、基板１２上に第１検出電極１６および第２検出電極１８が配置される。なお、図３（Ｂ）に示すように、検出電極（第１検出電極１６および第２検出電極１８）の一端部は、樹脂層１４上にまで延びている。
検出電極の製造方法は特に制限されず、公知の方法が採用される。例えば、検出電極としてＩＴＯ層を使用する場合は、スパッタリング法または蒸着法により形成されることが好ましい。また、所定の形状の検出電極を形成する際には、適宜マスクが使用される。
工程Ｂは、一端部が樹脂層上まで延びて、樹脂層と接触する検出電極を基板上に形成する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図３（Ｂ）に示すように、基板１２上に第１検出電極１６および第２検出電極１８が配置される。なお、図３（Ｂ）に示すように、検出電極（第１検出電極１６および第２検出電極１８）の一端部は、樹脂層１４上にまで延びている。
検出電極の製造方法は特に制限されず、公知の方法が採用される。例えば、検出電極としてＩＴＯ層を使用する場合は、スパッタリング法または蒸着法により形成されることが好ましい。また、所定の形状の検出電極を形成する際には、適宜マスクが使用される。
［工程Ｃ］
工程Ｃは、樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ−１、および、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層を形成する工程Ｃ−２を順不同で実施する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図３（Ｃ）に示すように、検出電極を覆う絶縁層２２が配置される。なお、図３（Ｃ）では、レジストパターンは図示しないが、図１の引き出し配線２０が形成されていない樹脂層１４上の領域に配置される。
工程Ｃでは、工程Ｃ−１および工程Ｃ−２を順不同で実施すればよく、具体的には、工程Ｃ−１を実施した後、工程Ｃ−２を実施してもよく、工程Ｃ−２を実施した後、工程Ｃ−１を実施してもよい。
工程Ｃは、樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ−１、および、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層を形成する工程Ｃ−２を順不同で実施する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図３（Ｃ）に示すように、検出電極を覆う絶縁層２２が配置される。なお、図３（Ｃ）では、レジストパターンは図示しないが、図１の引き出し配線２０が形成されていない樹脂層１４上の領域に配置される。
工程Ｃでは、工程Ｃ−１および工程Ｃ−２を順不同で実施すればよく、具体的には、工程Ｃ−１を実施した後、工程Ｃ−２を実施してもよく、工程Ｃ−２を実施した後、工程Ｃ−１を実施してもよい。
工程Ｃ−１は、樹脂層上にレジストパターンを形成する工程である。より具体的には、本工程は、後述するめっき処理の際にめっきを析出させたくない樹脂層上の所定の領域にレジストパターンを形成する工程である。
樹脂層上にレジストパターンを形成する方法は特に制限されず、公知の方法が使用されるが、レジストパターンの精度がより優れる点で、感光性レジストを用いてレジストパターンを形成する方法が好ましい。
本工程に使用しうる感光性レジストとしては、例えば、光硬化型のネガレジスト、または、露光により溶解する光溶解型のポジレジストが挙げられる。感光性レジストとしては、例えば、１．感光性ドライフイルムレジスト（ＤＦＲ）、２．液状レジスト、３．ＥＤ（電着）レジストを使用することができる。
レジストパターンの形成方法としては、樹脂層上に感光性レジストからなる膜（感光性レジスト膜）を配置して、感光性レジスト膜にパターン露光、さらに、現像を行なうことで、レジストパターンが形成される。
樹脂層上にレジストパターンを形成する方法は特に制限されず、公知の方法が使用されるが、レジストパターンの精度がより優れる点で、感光性レジストを用いてレジストパターンを形成する方法が好ましい。
本工程に使用しうる感光性レジストとしては、例えば、光硬化型のネガレジスト、または、露光により溶解する光溶解型のポジレジストが挙げられる。感光性レジストとしては、例えば、１．感光性ドライフイルムレジスト（ＤＦＲ）、２．液状レジスト、３．ＥＤ（電着）レジストを使用することができる。
レジストパターンの形成方法としては、樹脂層上に感光性レジストからなる膜（感光性レジスト膜）を配置して、感光性レジスト膜にパターン露光、さらに、現像を行なうことで、レジストパターンが形成される。
工程Ｃ−２は、樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う絶縁層を形成する工程である。
絶縁層の形成方法は特に制限されず、使用される材料に応じて最適な方法が選択される。
例えば、感光性絶縁樹脂（例えば、エポキシ樹脂）などを使用する場合は、基板上に感光性絶縁樹脂を含む組成物を塗布して、所定の領域を露光して硬化させて、未露光部を除去する方法などが挙げられる。
また、金属酸化物などを使用する場合は、所定のマスクを配置して、スパッタリングや蒸着法により所定の位置に金属酸化物層を堆積させる方法などが挙げられる。
絶縁層の形成方法は特に制限されず、使用される材料に応じて最適な方法が選択される。
例えば、感光性絶縁樹脂（例えば、エポキシ樹脂）などを使用する場合は、基板上に感光性絶縁樹脂を含む組成物を塗布して、所定の領域を露光して硬化させて、未露光部を除去する方法などが挙げられる。
また、金属酸化物などを使用する場合は、所定のマスクを配置して、スパッタリングや蒸着法により所定の位置に金属酸化物層を堆積させる方法などが挙げられる。
［工程Ｄ］
工程Ｄは、樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図３（Ｄ）に示すように、第２検出電極１８の一端部１８Ａと電気的に接続する引き出し配線２０を形成することができる。なお、図示しないが、第１検出電極の一端部も引き出し配線と電気的に接続する。
以下では、樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程Ｄ−１）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う工程（工程Ｄ−２）とに分けて説明する。
工程Ｄは、樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図３（Ｄ）に示すように、第２検出電極１８の一端部１８Ａと電気的に接続する引き出し配線２０を形成することができる。なお、図示しないが、第１検出電極の一端部も引き出し配線と電気的に接続する。
以下では、樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程Ｄ−１）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う工程（工程Ｄ−２）とに分けて説明する。
（工程Ｄ−１：めっき触媒付与工程）
本工程では、まず、樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域にめっき触媒またはその前駆体を付与する。樹脂層中に含まれる相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。より具体的には、樹脂層中および樹脂層表面上に、めっき触媒またはその前駆体が付与される。
めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒や電極として機能するものである。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
なお、用いられるめっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒またはその前駆体などについて詳述する。
本工程では、まず、樹脂層上のレジストパターンが形成されていない領域にめっき触媒またはその前駆体を付与する。樹脂層中に含まれる相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。より具体的には、樹脂層中および樹脂層表面上に、めっき触媒またはその前駆体が付与される。
めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒や電極として機能するものである。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
なお、用いられるめっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒またはその前駆体などについて詳述する。
本工程において用いられる無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができ、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）などが挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕが特に好ましい。
この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは樹脂層へ付与された後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよい。また、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは樹脂層へ付与された後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよい。また、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、金属塩を用いて樹脂層に付与することが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ3)n、ＭＣｌn、Ｍ2/n(ＳＯ4)、Ｍ3/n(ＰＯ4)（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｐｔイオン、Ｐｄイオンが挙げられる。なかでも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数および触媒能の点で、Ａｇイオン、Ｐｄイオン、Ｃｕイオンが好ましい。
本工程において、無電解めっきを行わず直接電気めっきを行うために用いられる触媒として、０価金属を使用することもできる。
本工程において、無電解めっきを行わず直接電気めっきを行うために用いられる触媒として、０価金属を使用することもできる。
めっき触媒またはその前駆体を樹脂層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を適切な溶剤に分散または溶解させた溶液（めっき触媒液）を調製し、その溶液を樹脂層上に塗布するか、または、その溶液中に樹脂層が形成された基板を浸漬すればよい。
上記溶剤としては、水や有機溶剤が適宜使用される。有機溶剤としては、樹脂層に浸透しうる溶剤が好ましく、例えば、アセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、アセトフェノン、２−（１−シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、トリアセチン、ジエチレングリコールジアセテート、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルカーボネート、ジメチルセロソルブなどを用いることができる。
上記溶剤としては、水や有機溶剤が適宜使用される。有機溶剤としては、樹脂層に浸透しうる溶剤が好ましく、例えば、アセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、アセトフェノン、２−（１−シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、トリアセチン、ジエチレングリコールジアセテート、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルカーボネート、ジメチルセロソルブなどを用いることができる。
めっき触媒またはその前駆体、および、溶剤を含む触媒付与液のｐＨは特に制限されないが、後述するめっき処理の際に、所望の位置に所望の量の金属層が形成されやすい点で、３．０〜７．０であることが好ましく、３．２〜６．８がより好ましく、３．５〜６．６がさらに好ましい。
触媒付与液の調製方法は特に制限されず、所定の金属塩を適切な溶剤で溶解させ、必要に応じて、酸またはアルカリを用いてｐＨを所定の範囲に調整する。
触媒付与液の調製方法は特に制限されず、所定の金属塩を適切な溶剤で溶解させ、必要に応じて、酸またはアルカリを用いてｐＨを所定の範囲に調整する。
溶液中のめっき触媒またはその前駆体の濃度は特に制限されないが、０．００１〜５０質量％であることが好ましく、０．００５〜３０質量％であることがより好ましい。
また、接触時間としては、３０秒〜２４時間程度であることが好ましく、１分〜１時間程度であることがより好ましい。
また、接触時間としては、３０秒〜２４時間程度であることが好ましく、１分〜１時間程度であることがより好ましい。
樹脂層のめっき触媒またはその前駆体の吸着量に関しては、使用するめっき浴種、触媒金属種、樹脂層の相互作用性基種、使用方法等により異なるが、めっきの析出性の観点から、５〜１０００ｍｇ／ｍ2が好ましく、１０〜８００ｍｇ／ｍ2がより好ましく、特に２０〜６００ｍｇ／ｍ2が好ましい。
（工程Ｄ−２：めっき処理工程）
次に、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う。めっき処理を実施することにより、樹脂層上のレジストパターンが配置されていない領域においてめっき金属層からなる引き出し配線が形成される。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
なお、本明細書においては、いわゆる銀鏡反応は、上記無電解めっき処理の一種として含まれる。よって、例えば、銀鏡反応などによって、付着させた金属イオンを還元させて、所望の樹脂層を形成してもよく、さらにその後電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。
次に、めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う。めっき処理を実施することにより、樹脂層上のレジストパターンが配置されていない領域においてめっき金属層からなる引き出し配線が形成される。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
なお、本明細書においては、いわゆる銀鏡反応は、上記無電解めっき処理の一種として含まれる。よって、例えば、銀鏡反応などによって、付着させた金属イオンを還元させて、所望の樹脂層を形成してもよく、さらにその後電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。
無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
本工程における無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与された樹脂層を備える基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
また、無電解めっき触媒前駆体が付与された樹脂層を備える基板を、無電解めっき触媒前駆体が樹脂層に吸着または含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、基板を水洗して余分な無電解めっき触媒前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬させることが好ましい。この場合には、無電解めっき浴中において、無電解めっき触媒前駆体の還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。ここで使用される無電解めっき浴としても、上記同様、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
尚、無電解めっき触媒前駆体の還元は、上記のような無電解めっき液を用いる態様とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。
また、めっき浴が無電解めっき触媒の付与された樹脂層だけでなく、検出電極に接触することでその検出電極からめっきが析出する。そのため、樹脂層から２μｍ以上離れた検出電極部にもめっきが析出することとなり、検出電極と電気的な導通が確保された引き出し配線を形成することができる。検出電極上に発生するめっきの樹脂層からの長さは３μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１０００μｍ以上が最も好ましい。
本工程における無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与された樹脂層を備える基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
また、無電解めっき触媒前駆体が付与された樹脂層を備える基板を、無電解めっき触媒前駆体が樹脂層に吸着または含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、基板を水洗して余分な無電解めっき触媒前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬させることが好ましい。この場合には、無電解めっき浴中において、無電解めっき触媒前駆体の還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。ここで使用される無電解めっき浴としても、上記同様、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
尚、無電解めっき触媒前駆体の還元は、上記のような無電解めっき液を用いる態様とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。
また、めっき浴が無電解めっき触媒の付与された樹脂層だけでなく、検出電極に接触することでその検出電極からめっきが析出する。そのため、樹脂層から２μｍ以上離れた検出電極部にもめっきが析出することとなり、検出電極と電気的な導通が確保された引き出し配線を形成することができる。検出電極上に発生するめっきの樹脂層からの長さは３μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１０００μｍ以上が最も好ましい。
一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤など公知の添加剤が含まれていてもよい。
無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤である必要があり、その点から、アセトンなどのケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類が好ましく用いられる。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、ロジウムが知られており、なかでも、導電性の観点からは、銅、銀、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加剤が選択される。
無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分〜６時間程度であることが好ましく、１分〜３時間程度であることがより好ましく、１〜１０分が最も好ましい。
無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤である必要があり、その点から、アセトンなどのケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類が好ましく用いられる。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、ロジウムが知られており、なかでも、導電性の観点からは、銅、銀、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加剤が選択される。
無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分〜６時間程度であることが好ましく、１分〜３時間程度であることがより好ましく、１〜１０分が最も好ましい。
本工程おいては、樹脂層に付与されためっき触媒またはその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対して、電気めっきを行うことができる。
なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような態様では、形成される引き出し配線の厚みを適宜調整可能である。
電気めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。尚、電気めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅がより好ましい。
なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような態様では、形成される引き出し配線の厚みを適宜調整可能である。
電気めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。尚、電気めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅がより好ましい。
上記工程Ｄの後、必要に応じて、レジストパターンを除去する処理を実施してもよい。
なお、上記の態様では、絶縁層を形成する工程Ｃ−２を実施する態様について述べたが、樹脂層の特定の部分にだけめっき触媒またはその前駆体が付与し、その樹脂層の部分だけにめっき処理を行うことにより、上記工程Ｃ−２を実施しなくてもタッチパネルセンサー用導電性積層体が得られる。
なお、上記の態様では、絶縁層を形成する工程Ｃ−２を実施する態様について述べたが、樹脂層の特定の部分にだけめっき触媒またはその前駆体が付与し、その樹脂層の部分だけにめっき処理を行うことにより、上記工程Ｃ−２を実施しなくてもタッチパネルセンサー用導電性積層体が得られる。
上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０はタッチパネルセンサーに好適に使用することができる。上記のようなタッチパネルセンサーは、表示装置などと組み合わせてタッチパネル（特に、静電容量式タッチパネル）に好適に適用できる。
＜＜第２実施形態＞＞
図４に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第２実施形態の平面図を示す。図５は、切断線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。
図４に示す、タッチパネルセンサー用導電性積層体１００は、基板１２と、基板１２上の周縁領域ＥOに配置された下側樹脂層３０と上側樹脂層３２とからなる積層型樹脂層３４と、基板１２上の周縁領域ＥOで囲まれた中央領域ＥI上に配置された複数の第１検出電極１６および第２検出電極１８と、積層型樹脂層３４上に配置され、第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続している複数の引き出し配線２０と、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆うように中央領域ＥIに配置された絶縁層２２とを備える。
図４に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１００は、積層型樹脂層３４の点を除いて、図１に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略し、以下、主に、積層型樹脂層３４について詳述する。
なお、図５に示すように、第２検出電極１８の一端部１８Ａは、上側樹脂層３２上にまで延びており、一端部１８Ａと上側樹脂層３２とが接触している。なお、第１検出電極においても、その一端部が上側樹脂層上にまで延びている。
図４に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第２実施形態の平面図を示す。図５は、切断線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。
図４に示す、タッチパネルセンサー用導電性積層体１００は、基板１２と、基板１２上の周縁領域ＥOに配置された下側樹脂層３０と上側樹脂層３２とからなる積層型樹脂層３４と、基板１２上の周縁領域ＥOで囲まれた中央領域ＥI上に配置された複数の第１検出電極１６および第２検出電極１８と、積層型樹脂層３４上に配置され、第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続している複数の引き出し配線２０と、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆うように中央領域ＥIに配置された絶縁層２２とを備える。
図４に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１００は、積層型樹脂層３４の点を除いて、図１に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略し、以下、主に、積層型樹脂層３４について詳述する。
なお、図５に示すように、第２検出電極１８の一端部１８Ａは、上側樹脂層３２上にまで延びており、一端部１８Ａと上側樹脂層３２とが接触している。なお、第１検出電極においても、その一端部が上側樹脂層上にまで延びている。
積層型樹脂層３４は、着色剤を含む下側樹脂層３０と、下側樹脂層３０上に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（相互作用性基）を有する上側樹脂層３２とを含む積層型樹脂層である。積層型樹脂層３４においては、下側樹脂層がいわゆる加飾層の役割を果たし、上側樹脂層がいわゆる被めっき層として役割を果たす。このような積層型樹脂層３４を使用することにより、加飾層と被めっき層との役割を分離でき、両者の層で使用される材料の選択の幅が広がる。
下側樹脂層３０に含まれる着色剤の種類は特に制限されず、上述した、樹脂層１４に含まれる着色剤が挙げられる。
また、下側樹脂層３０には樹脂が含まれるが、その種類は特に制限されず、樹脂層１４に含まれる樹脂が挙げられる。
なお、下側樹脂層３０には、相互作用性基は含まれていてもよい。
下側樹脂層３０の厚みは特に制限されないが、加飾層としての機能がより優れる点および薄型化のバランスの点から、０．５〜７０μｍが好ましく、１〜４０μｍがより好ましい。
下側樹脂層３０に含まれる着色剤の種類は特に制限されず、上述した、樹脂層１４に含まれる着色剤が挙げられる。
また、下側樹脂層３０には樹脂が含まれるが、その種類は特に制限されず、樹脂層１４に含まれる樹脂が挙げられる。
なお、下側樹脂層３０には、相互作用性基は含まれていてもよい。
下側樹脂層３０の厚みは特に制限されないが、加飾層としての機能がより優れる点および薄型化のバランスの点から、０．５〜７０μｍが好ましく、１〜４０μｍがより好ましい。
上側樹脂層３２は、下側樹脂層３０上に配置される層であり、相互作用性基が含まれる。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
上側樹脂層３２には樹脂が含まれるが、その種類は特に制限されず、樹脂層１４に含まれる樹脂が挙げられる。
上側樹脂層３２には、着色剤が実質的に含まれないことが好ましい。実質的に含まれないとは、上側樹脂層３２全質量に対する着色剤の含有量が１０質量％以下であることを意図し、５質量％以下であることが好ましく、０質量％であることがより好ましい。
上側樹脂層３２の厚みは特に制限されないが、被めっき層としての機能がより優れる点および薄型化のバランスの点から、０．０１〜１０μｍが好ましく、０．２〜５μｍがより好ましく、０．２５〜１．０μｍがさらに好ましい。
上側樹脂層３２には樹脂が含まれるが、その種類は特に制限されず、樹脂層１４に含まれる樹脂が挙げられる。
上側樹脂層３２には、着色剤が実質的に含まれないことが好ましい。実質的に含まれないとは、上側樹脂層３２全質量に対する着色剤の含有量が１０質量％以下であることを意図し、５質量％以下であることが好ましく、０質量％であることがより好ましい。
上側樹脂層３２の厚みは特に制限されないが、被めっき層としての機能がより優れる点および薄型化のバランスの点から、０．０１〜１０μｍが好ましく、０．２〜５μｍがより好ましく、０．２５〜１．０μｍがさらに好ましい。
上記タッチパネルセンサー用導電性積層体１００の製造方法は特に制限されないが、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０の製造方法における工程Ａとして、基板上の周縁領域に、下側樹脂層を形成する工程Ａ−１と、下側樹脂層上に上側樹脂層を形成する工程Ａ−２とを実施する方法が挙げられる。
下側樹脂層を形成する方法は特に制限されず、使用される樹脂の種類により異なるが、着色剤と樹脂とを含む下側樹脂層形成用組成物を使用する方法が挙げられる。より具体的には、下側樹脂層形成用組成物を基板上に塗布して、周縁領域上以外の組成物の塗膜を除去する方法が挙げられる。なお、樹脂として感光性樹脂が使用される場合は、組成物を基板上に塗布して塗膜を形成した後、基板上の周縁領域上に位置する塗膜に対して、パターン状露光を行い、未露光部を現像処理により除去することにより、所望の下側樹脂層を形成することができる。
下側樹脂層を形成する方法は特に制限されず、使用される樹脂の種類により異なるが、着色剤と樹脂とを含む下側樹脂層形成用組成物を使用する方法が挙げられる。より具体的には、下側樹脂層形成用組成物を基板上に塗布して、周縁領域上以外の組成物の塗膜を除去する方法が挙げられる。なお、樹脂として感光性樹脂が使用される場合は、組成物を基板上に塗布して塗膜を形成した後、基板上の周縁領域上に位置する塗膜に対して、パターン状露光を行い、未露光部を現像処理により除去することにより、所望の下側樹脂層を形成することができる。
上側樹脂層を形成する方法は特に制限されず、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０における樹脂層を形成する工程Ｂで実施される手順が適宜採用される。
＜＜第３実施形態＞＞
図６に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第３実施形態の平面図を示す。図７は、切断線Ｃ−Ｃに沿って切断した断面図である。
図６に示す、タッチパネルセンサー用導電性積層体２００は、基板１２と、基板１２上の周縁領域ＥOに配置された下側樹脂層３０と、下側樹脂層３０上の一部に配置された上側樹脂層１３２と、基板１２上の周縁領域ＥOで囲まれた中央領域ＥI上に配置された複数の第１検出電極１６および第２検出電極１８と、上側樹脂層３２上に配置され第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続している複数の引き出し配線２０と、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆うように中央領域ＥIに配置された絶縁層２２とを備える。
図６に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体２００は、主に、上側樹脂層１３２の点を除いて、図２に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１００と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略し、以下、主に各層の配置位置について詳述する。
図６に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性積層体の第３実施形態の平面図を示す。図７は、切断線Ｃ−Ｃに沿って切断した断面図である。
図６に示す、タッチパネルセンサー用導電性積層体２００は、基板１２と、基板１２上の周縁領域ＥOに配置された下側樹脂層３０と、下側樹脂層３０上の一部に配置された上側樹脂層１３２と、基板１２上の周縁領域ＥOで囲まれた中央領域ＥI上に配置された複数の第１検出電極１６および第２検出電極１８と、上側樹脂層３２上に配置され第１検出電極１６および第２検出電極１８と電気的に接続している複数の引き出し配線２０と、第１検出電極１６および第２検出電極１８を覆うように中央領域ＥIに配置された絶縁層２２とを備える。
図６に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体２００は、主に、上側樹脂層１３２の点を除いて、図２に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１００と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略し、以下、主に各層の配置位置について詳述する。
図４に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体１００においては、上側樹脂層は、その一部が下側樹脂層と検出電極（第１検出電極または第２検出電極）との間に位置していたが、図６に示すタッチパネルセンサー用導電性積層体２００においては、上側樹脂層は、下側樹脂層上にて検出電極と接触するように配置されている。つまり、図７に示すように、第２検出電極１８の一端部１８Ａは、下側樹脂層３０上にまで延びており、下側樹脂層３０上にて一端部１８Ａが上側樹脂層１３２および引き出し配線２０と接触する。第１検出電極においても、同様の構成を有する。
上側樹脂層１３２の配置位置に関しては、より具体的には図６に示すように、上側樹脂層１３２は、下側樹脂層３０と引き出し配線２０との間にのみ位置する。つまり、上側樹脂層１３２は、引き出し配線２０と同じパターン状に配置されており、引き出し配線２０は上側樹脂層１３２上にのみ位置する。言い換えれば、本態様においては、上側樹脂層はパターン状に配置されている。
なお、この態様において上側樹脂層１３２の配置位置は図６および７の態様に限定されず、上側樹脂層が下側樹脂層上にて検出電極の一端部と接触することができればよく、例えば、下側樹脂層上の検出電極が位置する領域以外の領域上に上側樹脂層が配置されていてもよい。
上側樹脂層１３２の配置位置に関しては、より具体的には図６に示すように、上側樹脂層１３２は、下側樹脂層３０と引き出し配線２０との間にのみ位置する。つまり、上側樹脂層１３２は、引き出し配線２０と同じパターン状に配置されており、引き出し配線２０は上側樹脂層１３２上にのみ位置する。言い換えれば、本態様においては、上側樹脂層はパターン状に配置されている。
なお、この態様において上側樹脂層１３２の配置位置は図６および７の態様に限定されず、上側樹脂層が下側樹脂層上にて検出電極の一端部と接触することができればよく、例えば、下側樹脂層上の検出電極が位置する領域以外の領域上に上側樹脂層が配置されていてもよい。
上記タッチパネルセンサー用導電性積層体２００の製造方法は特に制限されないが、製造が容易である点から、以下の工程を有することが好ましい。
工程Ｅ：基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程
工程Ｆ：一端部が下側樹脂層上まで延びる検出電極を基板上に形成する工程
工程Ｇ：下側樹脂層の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ−１、および、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ−２を順不同で実施する工程
工程Ｈ：上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程
以下、上記工程Ｅ〜工程Ｈについて詳述する。
工程Ｅ：基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程
工程Ｆ：一端部が下側樹脂層上まで延びる検出電極を基板上に形成する工程
工程Ｇ：下側樹脂層の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ−１、および、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ−２を順不同で実施する工程
工程Ｈ：上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程
以下、上記工程Ｅ〜工程Ｈについて詳述する。
［工程Ｅ］
工程Ｅは、基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程である。本工程は、上述した工程Ａ−１と同様の手順により実施することができる。
工程Ｅは、基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程である。本工程は、上述した工程Ａ−１と同様の手順により実施することができる。
［工程Ｆ］
工程Ｆは、一端部が下側樹脂層上まで延びる検出電極を基板上に形成する工程である。本工程は、上述した工程Ｂと同様の手順により実施することができる。
工程Ｆは、一端部が下側樹脂層上まで延びる検出電極を基板上に形成する工程である。本工程は、上述した工程Ｂと同様の手順により実施することができる。
［工程Ｇ］
工程Ｇは、下側樹脂層の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ−１、および、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ−２を順不同で実施する工程である。
工程Ｇでは、工程Ｇ−１および工程Ｇ−２を順不同で実施すればよく、具体的には、工程Ｇ−１を実施した後、工程Ｇ−２を実施してもよく、工程Ｇ−２を実施した後、工程Ｇ−１を実施してもよい。
工程Ｇは、下側樹脂層の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ−１、および、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ−２を順不同で実施する工程である。
工程Ｇでは、工程Ｇ−１および工程Ｇ−２を順不同で実施すればよく、具体的には、工程Ｇ−１を実施した後、工程Ｇ−２を実施してもよく、工程Ｇ−２を実施した後、工程Ｇ−１を実施してもよい。
工程Ｇ−１は、下側樹脂層上の一部に配置され、検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程である。本工程の手順は、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０における樹脂層を形成する工程Ａで実施される手順が適宜採用され、下側樹脂層上の所定の領域上にのみ上側樹脂層が配置される。なお、所定の領域上にのみ上側樹脂層を配置する際には、エネルギーを付与する領域を適宜調整すればよい。
工程Ｇ−２は、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程である。本工程の手順は、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０における絶縁層を形成する工程Ｃ−２で実施される手順が適宜採用される。
工程Ｇ−２は、上側樹脂層と接触する検出電極の一端部が露出するように、検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程である。本工程の手順は、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０における絶縁層を形成する工程Ｃ−２で実施される手順が適宜採用される。
［工程Ｈ］
工程Ｈは、上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程である。
図６のように、上側樹脂層が、引き出し配線が配置される領域のみに位置する場合、本工程では、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０における引き出し配線を形成する工程Ｄを実施することにより、所望の引き出し配線を形成することができる。
工程Ｈは、上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、検出電極の一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程である。
図６のように、上側樹脂層が、引き出し配線が配置される領域のみに位置する場合、本工程では、上述したタッチパネルセンサー用導電性積層体１０における引き出し配線を形成する工程Ｄを実施することにより、所望の引き出し配線を形成することができる。
なお、工程Ｈにおいては、必要に応じて、めっき処理により上側樹脂層上に形成された金属層を、さらに、パターン状にエッチングして引き出し配線を形成してもよい。
その際に方法としては、一般的に知られているサブトラクティブ法（金属層上にパターン状のマスクを設け、マスクの非形成領域をエッチング処理した後、マスクを除去して、引き出し配線を形成する方法）、セミアディティブ法（金属層上にパターン状のマスクを設け、マスクの非形成領域に金属層を形成するようにめっき処理を行い、マスクを除去し、エッチング処理して、引き出し配線を形成する方法）が用いられる。
なお、工程Ｇでめっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程に代わり、絶縁層を形成せずにめっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層と検出電極の一端部のみにめっき処理を行うこともできる。
その際に方法としては、一般的に知られているサブトラクティブ法（金属層上にパターン状のマスクを設け、マスクの非形成領域をエッチング処理した後、マスクを除去して、引き出し配線を形成する方法）、セミアディティブ法（金属層上にパターン状のマスクを設け、マスクの非形成領域に金属層を形成するようにめっき処理を行い、マスクを除去し、エッチング処理して、引き出し配線を形成する方法）が用いられる。
なお、工程Ｇでめっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程に代わり、絶縁層を形成せずにめっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層と検出電極の一端部のみにめっき処理を行うこともできる。
また、上述した図１〜図７においては、基板の一方の表面上にのみ検出電極、引き出し配線、および、樹脂層を配置する態様を述べたが、基板の両面に上述した検出電極、引き出し配線、および、樹脂層が配置されていてもよい。その際、使用される基板としては、上述したように、樹脂基板（例えば、ＰＥＴ基板）などを使用できる。
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜実施例１＞
厚さ０．５５ｍｍのガラス基板上に、黒色レジストを用いてスクリーン印刷を５回行い、塗布した。次に、減圧乾燥機にて溶剤分を除去したのち、プロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）にて露光した。ここで、露光用フォトマスクとしてはソーダガラスにＣｒ（クロム）でパターンを施したものを用いた。次に、アルカリ性現像液にて現像し、熱処理を行い、図１に示す樹脂層１４の位置に、樹脂層を形成した。
なお、黒色レジストとしては、特開２０１４−１３０４１７の実施例４で使用されている黒色組成物４を用いた。なお、得られた樹脂層中には、相互作用性基としてカルボン酸基が含まれていた。
厚さ０．５５ｍｍのガラス基板上に、黒色レジストを用いてスクリーン印刷を５回行い、塗布した。次に、減圧乾燥機にて溶剤分を除去したのち、プロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）にて露光した。ここで、露光用フォトマスクとしてはソーダガラスにＣｒ（クロム）でパターンを施したものを用いた。次に、アルカリ性現像液にて現像し、熱処理を行い、図１に示す樹脂層１４の位置に、樹脂層を形成した。
なお、黒色レジストとしては、特開２０１４−１３０４１７の実施例４で使用されている黒色組成物４を用いた。なお、得られた樹脂層中には、相互作用性基としてカルボン酸基が含まれていた。
次に、得られたガラス基板上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いるスパッタリング法によってＩＴＯ層を形成し、フォトリソグラフィー法でレジストパターニング、エッチングして、図１に示す、第１検出電極１６および第２検出電極１８に該当するパターン状のＩＴＯ層を得た。ただし、第１検出電極１６および第２検出電極１８の間には、アクリル系感光性樹脂組成物を用いて、パターン露光を行い、電極間絶縁層を配置した。
なお、図１に示すように、ＩＴＯ層の一端部は樹脂層上まで延びていた。
なお、図１に示すように、ＩＴＯ層の一端部は樹脂層上まで延びていた。
次に、得られたガラス基板のＩＴＯ層上に、環化イソプレンゴム含有ネガレジスト（富士フイルム製、ＳＣ−４５０）を塗布して、パターン状に露光を行い、未露光部を現像除去して、図１に示す絶縁層２２と同様の位置に、絶縁層を得た。なお、絶縁層には、相互作用性基は含まれていなかった。また、図１に示すように、ＩＴＯ層の各一端部が露出するように、絶縁層は配置された。
次に、環化イソプレンゴム含有ネガレジスト（富士フイルム製、ＳＣ−４５０）を樹脂層上に塗布して、パターン状に露光を行い、図１に示す引き出し配線２０が配置されていない樹脂層上の領域にレジストパターンを形成した。
次に、樹脂層を形成していないガラス基板の面を養生テープ（日東電工製）にてマスキングした後、樹脂層を有するガラス基板をＰｄ触媒付与液ＭＡＴ−２（上村工業製）のＭＡＴ−２Ａのみを５倍に希釈したもの（触媒付与液、ｐＨ：３．５）に室温にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。次に、還元剤ＭＡＢ（上村工業製）に３６℃にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。その後、活性化処理液ＭＥＬ−３（上村工業製）に室温にて５分間浸漬し、洗浄することなく無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業製）に室温にてそれぞれ６０分浸漬した。マスキングしたテープを剥がし純水にて２回洗浄して、樹脂層上にパターン状銅層（引き出し配線に該当）を備える導電性積層体を得た。図２に示す第２検出電極端部１８Ａ上に形成された配線２０の長さは第２検出電極端部１８Ａ最外部から１ｍｍ以上あることを確認した。
＜実施例２＞
（合成例：ポリマー１）
２Ｌの三口フラスコに酢酸エチル１Ｌ、２−アミノエタノール１５９ｇを入れ、氷浴にて冷却した。そこへ、２−ブロモイソ酪酸ブロミド１５０ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、内温を室温（２５℃）まで上昇させて２時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加して反応を停止させた。その後、酢酸エチル相を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去することで原料Ａを８０ｇ得た。
次に、５００ｍＬの三口フラスコに、原料Ａ４７．４ｇ、ピリジン２２ｇ、酢酸エチル１５０ｍＬを入れて氷浴にて冷却した。そこへ、アクリル酸クロライド２５ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、室温に上げて３時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加し、反応を停止させた。その後、酢酸エチル相を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去した。その後、カラムクロマトグラフィーにて、以下のモノマーＭ１（２０ｇ）を得た。
（合成例：ポリマー１）
２Ｌの三口フラスコに酢酸エチル１Ｌ、２−アミノエタノール１５９ｇを入れ、氷浴にて冷却した。そこへ、２−ブロモイソ酪酸ブロミド１５０ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、内温を室温（２５℃）まで上昇させて２時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加して反応を停止させた。その後、酢酸エチル相を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去することで原料Ａを８０ｇ得た。
次に、５００ｍＬの三口フラスコに、原料Ａ４７．４ｇ、ピリジン２２ｇ、酢酸エチル１５０ｍＬを入れて氷浴にて冷却した。そこへ、アクリル酸クロライド２５ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、室温に上げて３時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加し、反応を停止させた。その後、酢酸エチル相を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去した。その後、カラムクロマトグラフィーにて、以下のモノマーＭ１（２０ｇ）を得た。
５００ｍＬの三口フラスコに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８ｇを入れ、窒素気流下、６５℃まで加熱した。そこへ、モノマーＭ１：１４．３ｇ、アクリロニトリル（東京化成工業（株）製）３．０ｇ、アクリル酸（東京化成製）６．５ｇ、Ｖ−６５（和光純薬製）０．４ｇのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８ｇ溶液を、４時間かけて滴下した。
滴下終了後、さらに反応溶液を３時間撹拌した。その後、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４１ｇを追加し、室温まで反応溶液を冷却した。上記の反応溶液に、４−ヒドロキシＴＥＭＰＯ（東京化成製）０．０９ｇ、ＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）５４．８ｇを加え、室温で１２時間反応を行った。その後、反応液に７０質量％メタンスルホン酸水溶液５４ｇ加えた。反応終了後、水で再沈を行い、固形物を取り出し、ポリマー１を１２ｇ得た。
滴下終了後、さらに反応溶液を３時間撹拌した。その後、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４１ｇを追加し、室温まで反応溶液を冷却した。上記の反応溶液に、４−ヒドロキシＴＥＭＰＯ（東京化成製）０．０９ｇ、ＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）５４．８ｇを加え、室温で１２時間反応を行った。その後、反応液に７０質量％メタンスルホン酸水溶液５４ｇ加えた。反応終了後、水で再沈を行い、固形物を取り出し、ポリマー１を１２ｇ得た。
得られたポリマー１の同定をＩＲ測定機（（株）堀場製作所製）を用いて行った。測定はポリマーをアセトンに溶解させＫＢｒ結晶を用いて行った。ＩＲ測定の結果、２２４０ｃｍ-１付近にピークが観測されニトリルユニットであるアクリロニトリルがポリマーに導入されている事が分かった。また、酸価測定によりカルボン酸ユニットとしてアクリル酸が導入されている事が分かった。また、重ＤＭＳＯ（ジメチルスルホキシド）に溶解させ、ブルカー製３００ＭＨｚのＮＭＲ（nuclear magnetic resonance）（ＡＶ−３００）にて測定を行った。ニトリル基含有ユニットに相当するピークが２．５−０．７ｐｐｍ（５Ｈ分）にブロードに観察され、重合性基含有ユニットに相当するピークが７．８−８．１ｐｐｍ（１Ｈ分）、５．８−５．６ｐｐｍ（１Ｈ分）、５．４−５．２ｐｐｍ（１Ｈ分）、４．２−３．９ｐｐｍ（２Ｈ分）、３．３−３．５ｐｐｍ（２Ｈ分）、２．５−０．７ｐｐｍ（６Ｈ分）にブロードに観察され、カルボン酸含有ユニットに相当するピークが２．５−０．７ｐｐｍ（３Ｈ分）にブロードに観察され、重合性基含有ユニット：ニトリル基含有ユニット：カルボン酸基ユニット＝３０：３０：４０（ｍｏｌ％）であることが分かった。
（上側樹脂層形成用組成物の調製）
マグネチックスターラーを入れた２００ｍｌビーカーに、水（１８．９５質量部）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（７５．８質量部）、ポリマー１（５質量部）、および、ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）（０．２５質量部）を加えて、調液し、上側樹脂層形成用組成物を得た。
マグネチックスターラーを入れた２００ｍｌビーカーに、水（１８．９５質量部）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（７５．８質量部）、ポリマー１（５質量部）、および、ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）（０．２５質量部）を加えて、調液し、上側樹脂層形成用組成物を得た。
樹脂層の製造手順を以下の方法（積層型樹脂層の製造方法）に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性積層体を製造した。
（積層型樹脂層の製造方法）
特開２０１３−２１８３１３号の実施例１で製造された加飾層形成用感光性フィルムＬ１を用いて、上記文献と同様の手順に従って、図４に示す下側樹脂層３０と同様の位置に、加飾層を基板上に配置した。なお、加飾層中には、着色剤が含まれていた。
次に、加飾層を備える基板上に上側樹脂層形成用組成物をスピンコートして、８０℃にて５分間乾燥させた。その後、塗膜全面に大気下にてパターン状にＵＶ照射（エネルギー量：２Ｊ、１０ｍＷ、波長：２５６ｎｍ）し、図４に示す上側樹脂層３２と同様の位置に、上側樹脂層（厚み：０．２５μｍ）を形成した。
特開２０１３−２１８３１３号の実施例１で製造された加飾層形成用感光性フィルムＬ１を用いて、上記文献と同様の手順に従って、図４に示す下側樹脂層３０と同様の位置に、加飾層を基板上に配置した。なお、加飾層中には、着色剤が含まれていた。
次に、加飾層を備える基板上に上側樹脂層形成用組成物をスピンコートして、８０℃にて５分間乾燥させた。その後、塗膜全面に大気下にてパターン状にＵＶ照射（エネルギー量：２Ｊ、１０ｍＷ、波長：２５６ｎｍ）し、図４に示す上側樹脂層３２と同様の位置に、上側樹脂層（厚み：０．２５μｍ）を形成した。
＜実施例３＞
実施例２と同様の手順に従って、加飾層を有する基板を製造した。
次に、実施例１で実施した方法と同様の手順に従って、ＩＴＯ層を基板上に配置した。なお、ＩＴＯ層の一端部は加飾層上まで延びていた。
次に、加飾層を備える基板上に上側樹脂層形成用組成物をスピンコートして、８０℃にて５分間乾燥させた。その後、塗膜全面に大気下にてパターン状にＵＶ照射（エネルギー量：２Ｊ、１０ｍＷ、波長：２５６ｎｍ）し、図６に示す上側樹脂層１３２と同様の位置に、上側樹脂層（厚み：０．２５μｍ）を形成した。
その後、得られた基板を用いて、実施例１と同様の手順に従って、絶縁層を設けて、さらにめっき処理を行い、図６に示す引き出し配線２０の位置に、パターン状銅層を形成し、導電性積層体を得た。
実施例２と同様の手順に従って、加飾層を有する基板を製造した。
次に、実施例１で実施した方法と同様の手順に従って、ＩＴＯ層を基板上に配置した。なお、ＩＴＯ層の一端部は加飾層上まで延びていた。
次に、加飾層を備える基板上に上側樹脂層形成用組成物をスピンコートして、８０℃にて５分間乾燥させた。その後、塗膜全面に大気下にてパターン状にＵＶ照射（エネルギー量：２Ｊ、１０ｍＷ、波長：２５６ｎｍ）し、図６に示す上側樹脂層１３２と同様の位置に、上側樹脂層（厚み：０．２５μｍ）を形成した。
その後、得られた基板を用いて、実施例１と同様の手順に従って、絶縁層を設けて、さらにめっき処理を行い、図６に示す引き出し配線２０の位置に、パターン状銅層を形成し、導電性積層体を得た。
上記実施例１〜３にて得られた導電性積層体を用いて、以下の（接続抵抗測定）を実施したところ、いずれの導電性積層体においても「Ａ」評価であり、ＩＴＯ層（検出電極）とパターン状銅層（引き出し配線）との電気的接続性が高いことが確認された。
（接続抵抗測定）
評価方法としては、上記パターン状銅層とパターン状ＩＴＯ層間の抵抗値を測定（日置電機社製、ミリオームハイテスタ３５４０）し、以下の基準に沿って評価した。
「Ａ」：抵抗値が１０ｍΩ以下の場合
「Ｂ」：抵抗値が１０ｍΩを超える場合
「Ｃ」：抵抗値が測定できず、実質的に断線している場合
（接続抵抗測定）
評価方法としては、上記パターン状銅層とパターン状ＩＴＯ層間の抵抗値を測定（日置電機社製、ミリオームハイテスタ３５４０）し、以下の基準に沿って評価した。
「Ａ」：抵抗値が１０ｍΩ以下の場合
「Ｂ」：抵抗値が１０ｍΩを超える場合
「Ｃ」：抵抗値が測定できず、実質的に断線している場合
なお、実施例１においては、環化イソプレンゴム含有ネガレジスト（富士フイルム製、ＳＣ−４５０）から形成される絶縁層を用いたが、ＳｉＯ２層（３３ｎｍ）とＮｂＯ５層（１４ｎｍ）との積層層を代わりに使用した場合も同様の効果が得られることを確認した。
上記実施例１〜３で得られたそれぞれの導電性積層体を含むタッチパネルセンサーを備えるタッチパネルを製造したところ、いずれのタッチパネルも良好に動作した。
なお、上記実施例１〜３では絶縁層を設けてめっき処理を行ったが、絶縁層を設けずに、引き出し配線を析出させたい部分のみにめっき処理を施して、所望のパターン状銅層を形成することもできた。より具体的には、引き出し配線を析出させたい樹脂層の部分だけ、上記めっき処理で使用する溶液に浸漬させ、めっきを析出させた。
１０，１００，２００ タッチパネルセンサー用導電性積層体
１２ 基板
１４ 樹脂層
１６ 第１検出電極
１８ 第２検出電極
２０ 引き出し配線
２２ 絶縁層
２４ 電極間絶縁層
３０ 下側樹脂層
３２，１３２ 上側樹脂層
３４ 積層型樹脂層
１２ 基板
１４ 樹脂層
１６ 第１検出電極
１８ 第２検出電極
２０ 引き出し配線
２２ 絶縁層
２４ 電極間絶縁層
３０ 下側樹脂層
３２，１３２ 上側樹脂層
３４ 積層型樹脂層
Claims (10)
- 基板と、
前記基板上の周縁領域に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層と、
一端部が前記樹脂層と接触するように、前記基板上に配置された検出電極と、
前記樹脂層上に配置され、前記検出電極の前記一端部と電気的に接続している引き出し配線と、を有し、
前記引き出し配線が、前記樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、前記めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である、タッチパネルセンサー用導電性積層体。 - 前記検出電極の前記引き出し配線と電気的に接続した前記一端部が露出するように、前記検出電極を覆う絶縁層をさらに有し、
前記絶縁層には、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない、請求項１に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。 - 前記樹脂層に着色剤が含まれ、前記樹脂層が加飾層として機能し、
前記検出電極の前記一端部が前記樹脂層上まで延びる、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。 - 前記樹脂層が、着色剤を含む下側樹脂層と、前記下側樹脂層上に配置され、前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層とを含む積層型樹脂層であり、
前記検出電極の前記一端部が前記上側樹脂層上まで延びる、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。 - 前記樹脂層が、着色剤を含む下側樹脂層と、前記下側樹脂層上の一部に配置され、前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層とを含む積層型樹脂層であり、
前記検出電極の前記一端部が前記下側樹脂層上まで延び、前記下側樹脂層上において前記一端部が前記上側樹脂層と接触する、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。 - 前記基板が、ガラス基板である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体。
- 請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体を含む、タッチパネルセンサー。
- 請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性積層体を含む、タッチパネル。
- 基板上の周縁領域に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂層を形成する工程Ａと、
一端部が前記樹脂層上まで延びて、前記樹脂層と接触する検出電極を前記基板上に形成する工程Ｂと、
前記樹脂層上にレジストパターンを形成する工程Ｃ−１、および、前記樹脂層と接触する前記検出電極の一端部が露出するように、前記検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｃ−２を順不同で実施する工程Ｃと、
前記樹脂層上の前記レジストパターンが形成されていない領域に、めっき触媒またはその前駆体を付与して、前記めっき触媒またはその前駆体が付与された樹脂層に対してめっき処理を行い、前記検出電極の前記一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程Ｄと、を有する、タッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法。 - 基板上の周縁領域に、着色剤を含む下側樹脂層を形成する工程Ｅと、
一端部が前記下側樹脂層上まで延びる検出電極を前記基板上に形成する工程Ｆと、
前記下側樹脂層の一部に配置され、前記検出電極と接触する、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する上側樹脂層を形成する工程Ｇ−１、および、前記上側樹脂層と接触する前記検出電極の一端部が露出するように、前記検出電極を覆う、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基が実質的に含まれない絶縁層を形成する工程Ｇ−２を順不同で実施する工程Ｇと、
前記上側樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、前記めっき触媒またはその前駆体が付与された上側樹脂層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により、前記検出電極の前記一端部と電気的に接続している引き出し配線を形成する工程Ｈと、を有するタッチパネルセンサー用導電性積層体の製造方法。
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