WO2016013653A1 - 半導体レーザ装置 - Google Patents

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semiconductor laser
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cross
light emitting
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大嗣 森田
正人 河▲崎▼
今野 進
智毅 桂
藤川 周一
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三菱電機株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor laser device that outputs a beam of a plurality of wavelengths generated from a plurality of light emitting points by superimposing them by wavelength dispersion of a wavelength dispersion element.
  • a spatial filter is arranged between the wavelength dispersion element of the external laser resonator and the partial reflection mirror.
  • a known semiconductor laser device is known (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
  • this semiconductor laser device has a problem that an oscillation beam interferes with a slit used for a spatial filter and a laser output is reduced.
  • a slit used for a spatial filter In order to prevent interference of the oscillation beam to the slit and to reduce the size of the device, it is necessary to shorten the focal length of the lens used for the spatial filter. There was also a problem.
  • the slit since the slit is placed at the focal position of the lens, slit burning is likely to occur during slit adjustment, making slit adjustment very difficult and a cooling structure required for the slit as a countermeasure against slit burning. There was also a problem of cost.
  • An object of the present invention is to solve the above-described problems, and it is possible to increase the oscillation loss of the cross-coupled oscillation beam without increasing the size of the device, thereby improving the light condensing performance.
  • An object of the present invention is to obtain a semiconductor laser device that can be improved.
  • An external laser resonator that outputs the beam to the outside; Light of a cross-coupled oscillation beam that is disposed between the wavelength dispersion element and the partial reflection mirror and oscillates through the plurality of emission points having different normal oscillation optical axes that are optical axes of the normal oscillation beam.
  • An angle expanding element that expands an angle formed with a cross coupling optical axis as an axis is provided.
  • the cross-coupling that oscillates through the normal oscillation optical axis of the normal oscillation beam emitted from the emission point and the different emission point Since the angle expansion element that expands the angle formed by the cross coupling optical axis of the oscillation beam is arranged, it is possible to increase the oscillation loss of the cross coupling oscillation beam without increasing the size of the device, and to collect light. Can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a semiconductor laser device according to a first embodiment of the present invention. It is a figure which shows the spectrum of the regular oscillation beam of the semiconductor laser apparatus of FIG. It is a schematic block diagram for demonstrating the cross-coupling oscillation beam in a semiconductor laser apparatus. It is a figure which shows the spectrum of a cross-coupling oscillation beam. It is a schematic block diagram for demonstrating the suppression method of the cross-coupling oscillation beam of a semiconductor laser apparatus.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram illustrating an effect of suppressing a cross-coupling oscillation beam in the semiconductor laser device of FIG. 1. It is a schematic block diagram which shows the semiconductor laser apparatus by Embodiment 2 of this invention. It is a schematic block diagram which shows the semiconductor laser apparatus by Embodiment 3 of this invention.
  • FIG. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a semiconductor laser device 40 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the semiconductor laser device 40 uses the wavelength dispersion effect of the wavelength dispersive element 5 for light from the first light emitting point 2a and the second light emitting point 2b of each of the first semiconductor laser 1a and the second semiconductor laser 1b. Thus, it is configured to superimpose on one beam.
  • an optical system composed of optical elements between the surface opposite to the light emitting side surface of the light emitting points 2a and 2b of the semiconductor lasers 1a and 1b and the partial reflection mirror 7 is a laser resonator.
  • the semiconductor lasers 1a and 1b usually have the light emitting points 2a and 2b themselves as laser resonators.
  • the partial reflection mirror 7 and the like installed outside the light emitting points 2a and 2b are used as constituent elements.
  • the above laser resonator is referred to as an external laser resonator.
  • FIG. 1 for the sake of simplicity, there are two first semiconductor lasers 1a and second semiconductor lasers 1b, and one light emitting point 2a and 2b for each semiconductor laser 1a and 1b (a so-called single emitter semiconductor laser). ).
  • the number of light emitting points may be larger than the number of semiconductor lasers, and even when there are a plurality of light emitting points on one semiconductor laser (so-called semiconductor laser bar), the light from the plurality of light emitting points is similarly transmitted to the wavelength dispersion element. 5 can be superimposed on one beam.
  • the beam reciprocates in the external laser resonator.
  • the propagation of the beam in the direction from the first light emitting point 2a and the second light emitting point 2b to the partial reflection mirror 7 will be described.
  • Beams generated from the light emitting points 2a and 2b of the semiconductor lasers 1a and 1b are emitted while diverging.
  • the beams generated from the semiconductor lasers 1a and 1b are almost collimated by the beam collimating optical systems 3a and 3b.
  • the beam collimating optical systems 3a and 3b a cylindrical lens, a spherical lens, an aspheric lens, a mirror having a curvature, or a combination thereof can be used.
  • the divergence angle of light generated from the semiconductor lasers 1a and 1b is anisotropic, and the divergence angle is different between a direction perpendicular to the paper surface and a direction in the paper surface. Accordingly, it is desirable to use a combination of a plurality of lenses or curvature mirrors as the beam collimating optical systems 3a and 3b.
  • the beam collimating optical systems 3a and 3b may include a beam rotating optical system.
  • a beam rotation optical system a cylindrical lens array shown in a publicly known document (see Japanese Patent Laid-Open No. 2000-137139, see FIG. 2), a reflector shown in a publicly known document (WO98 / 08128), or the like is used. .
  • the anisotropic beams emitted from the light emitting points 2a and 2b are rotated about 90 degrees in a plane perpendicular to the optical axis.
  • the beams substantially collimated by the beam collimating optical systems 3 a and 3 b are spatially overlapped on the wavelength dispersion element 5 by the coupling optical system 4.
  • the coupling optical system 4 having the focal length f is shown as a single lens in FIG. 1, but a cylindrical lens, a spherical lens, an aspheric lens, a mirror having a curvature, or a combination thereof can be used.
  • the wavelength dispersion element 5 may be a reflection type diffraction grating, a transmission type diffraction grating, a prism, or an element (grism) that combines a diffraction grating and a prism. Since the wavelength dispersion is large, that is, when the difference in the diffraction angle or the refraction angle is large when two beams having different wavelengths are incident, the beams from the plurality of semiconductor lasers 1a and 1b can be superimposed in a space-saving manner. It is desirable to use a diffraction grating rather than a prism.
  • the wavelength dispersion of the wavelength dispersion element 5 that is, the characteristic that the diffraction angle or the refraction angle changes depending on the wavelength
  • the beam superimposed on one beam is emitted toward the partial reflection mirror 7 after passing through the anamorphic prism pair 6 which is an angle expanding element.
  • the anamorphic prism pair 6 only the normal oscillation output beam size 21 having an axis parallel to the paper surface is reduced after the beam traveling from the wavelength dispersion element 5 to the partial reflection mirror 7 passes through the anamorphic prism pair 6. It is arranged in a direction.
  • the anamorphic prism pair 6 is composed of two prisms, can change the beam size in only one direction, and is often used for the purpose of shaping an elliptical beam into a circular beam.
  • a part of the beam irradiated to the partial reflection mirror 7 is transmitted, extracted as a normal oscillation output beam 10, and the remaining part is reflected.
  • the reflected beam propagates in the opposite direction along the same path as the beam from the first light emitting point 2a and the second light emitting point 2b toward the partial reflection mirror 7, and the first light emitting point 2a of the first semiconductor laser 1a is transmitted.
  • Incident on the second light emitting point 2b of the second semiconductor laser 1b behind the first light emitting point 2a of the first semiconductor laser 1a and the second light emitting point 2b of the second semiconductor laser 1b.
  • the function as an external laser resonator is established by returning to the aptitude to the side end face. In order to form an external laser resonator, the positions and angles of the partial reflection mirror 7, the wavelength dispersion element 5, the coupling optical system 4, and the beam collimating optical systems 3a and 3b are adjusted.
  • this external laser resonator In the state where this external laser resonator is established, there is one optical axis between the partial reflection mirror 7 and the wavelength dispersion element 5, and the wavelength dispersion element 5, the first light emitting point 2a, and the first light emission point Between the two light emitting points 2b, there are two different optical axes connecting the wavelength dispersive element 5 and the first light emitting point 2a, and the wavelength dispersive element 5 and the second light emitting point 2b.
  • the laser oscillation wavelengths by the first light emission point 2a and the second light emission point 2b are automatically determined so that these optical axes are established.
  • the normal oscillation optical axis 20 which is one optical axis between the partial reflection mirror 7 and the wavelength dispersion element 5 in FIG.
  • the oscillation wavelengths of the first emission point 2a and the second emission point 2b are automatically determined so that the external laser resonator is established, and the wavelengths are different from each other.
  • this oscillation beam is referred to as a normal oscillation beam.
  • FIG. 2 shows a wavelength spectrum at the time of a regular oscillation beam.
  • this normal oscillation beam two beams from the first light emission point 2a and the second light emission point 2b are superimposed and emitted from the partial reflection mirror 7 as a single normal oscillation output beam 10, and the luminance is increased. It can be approximately doubled. Increasing the number of semiconductor lasers and light emitting points can further improve the luminance.
  • the cross coupling oscillation beam will be described with reference to FIG. 3 includes a minimum number of optical elements to simplify the description of the cross-coupled oscillation beam, and the anamorphic prism pair shown in FIG. 1 is interposed between the wavelength dispersion element 5 and the partial reflection mirror 7. 6 is not arranged.
  • the cross coupling optical axis 30 that is the optical axis of the cross coupling oscillation beam is indicated by a dotted line
  • the normal oscillation optical axis 20 is indicated by a solid line.
  • the normal oscillation optical axis 20 is at one place on the wavelength dispersion element 5 and enters the partial reflection mirror 7 perpendicularly.
  • the cross coupling optical axis 30 is not gathered at one place on the wavelength dispersion element 5 and is incident on the partial reflection mirror 7 obliquely rather than perpendicularly.
  • the cross coupling optical axis 30 enters and exits obliquely at the first light emitting point 2a and the second light emitting point 2b, but a certain amount of light is emitted from the first light emitting point 2a and the first light emitting point 2b. Since a beam can be generated with an angular width, an external laser resonator is also formed on the cross coupling optical axis 30 of the cross coupling oscillation beam in which the beam is inclined at the first light emitting point 2a and the second light emitting point 2b. To do.
  • the normal oscillation optical axis 20 is vertical on the partial reflection mirror 7 and is one optical axis, whereas the cross coupling optical axis 30 is a partial reflection mirror as shown in FIG. 7 is diagonal.
  • the cross coupling oscillation output beams 11a and 11b having different traveling directions are mixed, thereby condensing the beam generated from the external laser resonator. Will be reduced.
  • Condition 1 is that, as shown in FIG. 4, the oscillation wavelength due to cross coupling is an intermediate wavelength between the oscillation wavelengths of the first emission point 2a and the second emission point 2b in the case of a regular oscillation beam.
  • Condition 2 is that the emission angle of the cross coupling optical axis 30 emitted from the first light emission point 2 a and the second light emission point 2 b is vertically symmetrical with respect to the normal oscillation optical axis 20, as shown in FIG. 3.
  • the above conditions are used to make the explanation easy to understand. Actually, a cross-coupling oscillation beam other than the above-mentioned conditions can be considered, but it is sufficient for understanding the cross-coupling oscillation beam. .
  • the emission angles of the cross coupling optical axes 30 of the cross coupling oscillation beams emitted from the first light emission point 2a and the second light emission point 2b shown in FIG. 3 are + ⁇ 1 and ⁇ 1, respectively.
  • the light After passing through the dispersive element 5, the light travels at angles of + ⁇ g and ⁇ g according to the above condition 1, and intersects the normal oscillation optical axis 20 on the partial reflection mirror 7.
  • the cross-coupling optical axis 30 of the cross-coupling oscillation beam that has entered the partial reflection mirror 7 is partially specularly reflected.
  • the cross-coupling optical axis 30 emitted from the first light emitting point 2a is the second coupling optical axis 30.
  • the cross coupling optical axis 30 incident on the light emitting point 2b and emitted from the second light emitting point 2b is incident on the first light emitting point 2a, thereby forming a cross coupling oscillation beam optical path.
  • the distance from the wavelength dispersion element 5 to the partial reflection mirror 7 is L1, but this distance is L2 (> L1) as shown in FIG.
  • the cross-coupling optical axis 30 and the normal oscillation optical axis 20 between the wavelength dispersion element 5 and the partial reflection mirror 7 are Are the same as those in FIG. 3, respectively. Therefore, the amount of deviation between the cross-coupling optical axis 30 and the normal oscillation optical axis 20 on the wavelength dispersion element 5 is D1 in the configuration of FIG. 3, whereas in the configuration of FIG.
  • D2 (L2 / L1) ⁇ D1, and D2 is larger than D1.
  • the emission angle of the cross coupling optical axis 30 of the cross coupling oscillation beam emitted from the first light emission point 2a and the second light emission point 2b is an angle formed with the normal oscillation optical axis 20 and + ⁇ 2 and ⁇ 2.
  • ⁇ 2 (L2 / L1) ⁇ ⁇ 1 and ⁇ 2> ⁇ 1.
  • the cross coupling oscillation beam increases. Since the resonance at the light emitting points 2a and 2b is suppressed and the oscillation loss of the cross-coupling oscillation beam increases, the angle ⁇ 2 formed by the cross-coupling optical axis 30 and the normal oscillation optical axis 20 in FIG. It is possible to suppress the cross-coupled oscillation beam by increasing the value of.
  • the angle ⁇ 2 is increased, that is, the amount of deviation between the cross-coupling optical axis 30 and the normal oscillation optical axis 20 on the wavelength dispersion element 5 is increased. It turns out to be effective.
  • ⁇ g is a very small value. Therefore, in order to increase D2 until it becomes possible to suppress the cross-coupled oscillation beam, it is necessary to increase L2 very much. There is a problem that.
  • the cross-coupling oscillation beam is suppressed without enlarging the device, and the cross-coupling oscillation beam is suppressed using FIG. 6 below.
  • the anamorphic prism pair 6 has a beam size of an axis parallel to the paper surface when the beam passes through the anamorphic prism pair 6 in the direction of the light emitting points 2a and 2b. Has the effect of 1 / A times.
  • A is a natural number other than 0, and by adjusting the arrangement and shape of the anamorphic prism pair 6, the size of A can be freely selected. Many are 2 to 6 sizes.
  • the cross-coupling oscillation beam equivalent to the configuration shown in FIG. 5 is used, where the distance from the wavelength dispersion element 5 to the partial reflection mirror 7 is L2.
  • the normal oscillation optical axis 20 of the normal oscillation beam emitted from the light emitting points 2a and 2b.
  • the anamorphic prism pair 6 that is an angle expanding element that expands the angle formed by the cross coupling optical axis 30 of the cross coupling oscillation beam that oscillates via the different light emitting points 2a and 2b.
  • FIG. FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a semiconductor laser device 40 according to the second embodiment of the present invention.
  • the opening 8 is disposed in the vicinity of the wavelength dispersion element 5 with respect to the semiconductor laser device 40 of the first embodiment.
  • the opening 8 physically blocks the cross-coupled oscillation beam.
  • the aperture width of the aperture 8 is larger than the normal oscillation output beam size 21 of the normal oscillation optical axis 20 and is arranged so that the aperture 8 does not interfere with the normal oscillation output beam 10.
  • the opening width of the opening 8 is 1.1 times or more the width including 99% of the entire energy of the normal oscillation output beam 10.
  • the cross coupling optical axis 30 is similar to the semiconductor laser device 40 of the first embodiment. Since the amount of deviation from the normal oscillation optical axis 20 is increased, the cross-coupled oscillation beam can be effectively blocked even when such an opening 8 having a large width is used. Further, the arrangement position of the opening 8 may not be close to the wavelength dispersion element 5, but may be close to the coupling optical system 4. In short, the coupling optical system 4 can effectively suppress the cross-coupling oscillation beam. What is necessary is just to be between the wavelength dispersion elements 5. Other configurations are the same as those of the semiconductor laser device 40 of the second embodiment.
  • the aperture 8 is disposed between the coupling optical system 4 and the wavelength dispersive element 5 which are constituent elements of the external laser resonator, so that the light emitting points 2a and 2b are emitted.
  • the effect of suppressing the cross-coupled oscillation beam can always be kept constant without being affected by individual differences such as the allowable angular width of the cross-coupled oscillation beam.
  • the cross-coupled oscillation beam that does not exceed the allowable angular width of the light emitting points 2a and 2b can be blocked, the length of the distance L3 between the partial reflection mirror 7 and the anamorphic prism pair 6 is further shortened. This can further reduce the size of the apparatus.
  • the anamorphic prism pair 6 is used as the angle expanding element.
  • the present invention is not limited to this and has other same functions. I just need it.
  • the coupling optical system 4 superimposes the beams from the light emitting points 2 a and 2 b on the wavelength dispersive element 5 between the light emitting points 2 a and 2 b and the wavelength dispersive element 5.
  • the present invention can also be applied to a semiconductor laser device in which the beams from the light emitting points 2 a and 2 b are directly superimposed on the wavelength dispersion element 5.
  • the aperture 8 in addition to the position between the coupling optical system 4 and the wavelength dispersion element 5, the positions on the light emitting points 2 a and 2 b side of the coupling optical system 4 and the anamorphic prism pair 6 side of the wavelength dispersion element 5. You may arrange in. Moreover, you may arrange
  • FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing a semiconductor laser device 40 according to the third embodiment of the present invention.
  • the semiconductor laser device 40 of the third embodiment has a first anamorphic prism pair 6a between the wavelength dispersion element 5 and the partial reflection mirror 7.
  • a second anamorphic prism pair 6b is arranged, and one anamorphic prism pair is added.
  • the cross coupling optical axis 30 in the anamorphic prism pair 6a, 6b is omitted.
  • the amount of deviation D4 between the cross coupling optical axis 30 and the normal oscillation optical axis 20 on the wavelength dispersion element 5 is expressed by the second anamorphic prism pair 6b.
  • the distance between the morphic prism pair 6b and the partial reflection mirror 7 is L3, D4 ⁇ A ⁇ B ⁇ D3.
  • the traveling angle ⁇ g of the cross coupling optical axis 30 after passing through the wavelength dispersion element 5 becomes small, and the cross coupling oscillation beam is suppressed. It becomes difficult. In this case, it is effective to increase the angle expansion rate of the anamorphic prism pair 6 to suppress the cross-coupling oscillation beam.
  • ⁇ 2 shown in FIG. if ⁇ 2 is increased, the loss due to reflection increases and the oscillation efficiency decreases.
  • the semiconductor laser device 40 according to the third embodiment is used, the effect of suppressing cross coupling can be enhanced without increasing the angle expansion rate of each anamorphic prism pair 6a, 6b. The oscillation loss can be reduced.
  • the semiconductor laser device 40 of the third embodiment by arranging the plurality of anamorphic prism pairs 6a and 6b, the effect of suppressing the cross-coupling oscillation beam can be enhanced without increasing the oscillation loss.
  • the semiconductor laser device 40 according to the third embodiment the case where two anamorphic prism pairs 6a and 6b are arranged has been described. Of course, the number is not limited to two, and three or more. Also good.

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Abstract

 この半導体レーザ装置は、波長分散素子と部分反射ミラーとの間に、発光点から出射する正規発振ビームの正規発振光軸と、異なる発光点を経由して発振するクロスカップリング発振ビームのクロスカップリング光軸とが成す角度を拡大するアナモルフィックプリズムペアが配置されており、装置を大型化することなく、クロスカップリング発振ビームの発振ロスを大きくすることができ、集光性を向上させることができる。

Description

半導体レーザ装置
 この発明は、複数の発光点から発生する複数の波長のビームを波長分散素子の波長分散によって重畳させて出力する半導体レーザ装置に関するものである。
 従来、異なる発光点同士で生じる外部レーザ共振器光路によるクロスカップリング発振ビーム出力を抑制するために、外部レーザ共振器の波長分散素子と部分反射ミラーとの間に空間フィルター(spatial filter)が配置された半導体レーザ装置が知られている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
米国特許第06192062号明細書 米国特許第07065107号明細書
 しかしながら、この半導体レーザ装置においては、空間フィルターに用いているスリットに発振ビームが干渉し、レーザ出力が低下するという問題点があった。
 また、スリットへの発振ビームの干渉を防ぐため、また装置を小型化するためには、空間フィルターに用いるレンズの焦点距離を短くする必要があり、レンズの収差によるレーザ出力低下や集光性低下という問題点もあった。
 さらに、スリットはレンズの焦点位置に配置されるため、スリット調整時にスリット焼けなどが発生しやすく、スリット調整は非常に困難であるとともに、スリット焼け対策としてスリットに冷却構造が必要となるために高コストとなるという問題点もあった。
 この発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするものであって、装置を大型化することなく、クロスカップリング発振ビームの発振ロスを大きくすることができ、集光性を向上させることができる半導体レーザ装置を得ることを目的としている。
 この発明に係る半導体レーザ装置は、複数の発光点からのビームが重畳される波長分散素子と、前記波長分散素子を通過後の前記ビームが照射され、前記ビームの一部を外部に出力し、残りのビームを反射する部分反射ミラーとを含み、前記複数の発光点から発生する複数の波長の前記ビームを前記波長分散素子の波長分散によって重畳させ、前記複数の発光点それぞれが発振する正規発振ビームを外部に出力する外部レーザ共振器と、
 前記波長分散素子と前記部分反射ミラーとの間に配置され、前記正規発振ビームの光軸である正規発振光軸が、異なる前記複数の発光点を経由して発振するクロスカップリング発振ビームの光軸であるクロスカップリング光軸と成す角度を拡大する角度拡大素子とを備えている。
 この発明に係る半導体レーザ装置によれば、波長分散素子と部分反射ミラーとの間に、発光点から出射する正規発振ビームの正規発振光軸と、異なる発光点を経由して発振するクロスカップリング発振ビームのクロスカップリング光軸とが成す角度を拡大する角度拡大素子が配置されているので、装置を大型化することなく、クロスカップリング発振ビームの発振ロスを大きくすることができ、集光性を向上させることができる。
この発明の実施の形態1による半導体レーザ装置を示す概略構成図である。 図1の半導体レーザ装置の正規発振ビームのスペクトルを示す図である。 半導体レーザ装置でのクロスカップリング発振ビームを説明するための概略構成図である。 クロスカップリング発振ビームのスペクトルを示す図である。 半導体レーザ装置のクロスカップリング発振ビームの抑制方法を説明するための概略構成図である。 図1の半導体レーザ装置でのクロスカップリング発振ビームの抑制効果を説明する概略構成図である。 この発明の実施の形態2による半導体レーザ装置を示す概略構成図である。 この発明の実施の形態3による半導体レーザ装置を示す概略構成図である。
 以下、この発明の各実施の形態について図に基づいて説明するが、各図において、同一または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。
 実施の形態1.
 図1はこの発明の実施の形態1による半導体レーザ装置40を示す概略構成図である。
 この半導体レーザ装置40は、第1の半導体レーザ1a及び第2の半導体レーザ1bのそれぞれの第1の発光点2a、第2の発光点2bからの光を波長分散素子5の波長分散効果を用いて、一つのビームに重畳する構成である。
 半導体レーザ装置40は、半導体レーザ1a,1bの発光点2a,2bの光出射側面の反対側の面と部分反射ミラー7との間の各光学素子からなる光学系がレーザ共振器になっており、また半導体レーザ1a,1bは、通常発光点2a,2b自体がレーザ共振器となっているが、以下の説明では、発光点2a,2bの外に設置した、部分反射ミラー7等を構成要素とした上記レーザ共振器を外部レーザ共振器と呼ぶことにする。
 図1では簡単のため、第1の半導体レーザ1a及び第2の半導体レーザ1bが二つで、各々の半導体レーザ1a,1bに対して発光点2a,2bが一つずつ(所謂シングルエミッター半導体レーザ)で示している。
 なお、発光点が半導体レーザの数より多くの数でもよく、また一つの半導体レーザ上に発光点が複数個存在する場合(所謂半導体レーザバー)でも同様に複数の発光点からの光を波長分散素子5において一つのビームに重畳可能である。
 実際には外部レーザ共振器内でビームが往復しているのであるが、まず第1の発光点2a、第2の発光点2bから部分反射ミラー7に向かう方向のビームの伝播について説明する。
 半導体レーザ1a,1bの発光点2a,2bから発生するビームは、発散しながら出射される。外部共振器のモードとカップリングさせるために、ビーム平行化光学系3a,3bにより半導体レーザ1a,1bから発生するビームをほぼ平行化する。
 ビーム平行化光学系3a,3bは、円筒レンズ、球面レンズ、非球面レンズ、曲率を有するミラーやその組み合わせを用いることができる。
 一般的に半導体レーザ1a,1bから発生する光の発散角は異方性があり、紙面に垂直な方向と紙面内の方向とで発散角が異なる。従って、ビーム平行化光学系3a,3bとしては、複数枚のレンズまたは曲率ミラーを組み合わせて用いることが望ましい。
 また、このとき、ビーム平行化光学系3a,3bにはビーム回転光学系が含まれていてもよい。
 ビーム回転光学系としては、公知文献(特開2000-137139号公報、図2参照)に示されたシリンドリカルレンズアレイや、公知文献(WO98/08128号公報)に示された反射鏡等が用いられる。
 上記ビーム回転光学系を通すことにより、各発光点2a,2bから出射された異方性を持ったビームは、光軸に垂直な面内で約90度回転される。
 ビーム平行化光学系3a,3bによってほぼ平行化されたビームは、結合光学系4によって、波長分散素子5上で空間的にオーバラップされる。
 焦点距離fの結合光学系4は、図1では1枚のレンズで示しているが、円筒レンズ、球面レンズ、非球面レンズ、曲率を有するミラーやその組み合わせを用いることができる。
 波長分散素子5は、反射型回折格子、透過型回折格子、プリズム、回折格子とプリズムを組み合わせた素子(グリズム)を用いることができる。波長分散が大きい、即ち二つの異なる波長のビームを入射した際に回折角または屈折角の違いが大きい方が、省スペースで複数の半導体レーザ1a,1bからのビームを重畳することができるため、プリズムよりは回折格子を使用することが望ましい。
 異なる、第1の発光点2a、第2の発光点2bからの光がある特定の異なる波長であるときには、波長分散素子5の波長分散、即ち波長によって回折角または屈折角が変化する特性によって、入射した発光点2a,2bからのビームは一つのビームとして重畳される。
 一つのビームに重畳されたビームは、角度拡大素子であるアナモルフィックプリズムペア6を通過後、部分反射ミラー7に向けて出射される。
 このとき、アナモルフィックプリズムペア6は、波長分散素子5から部分反射ミラー7へ進行するビームがアナモルフィックプリズムペア6を通過後に紙面に平行な軸の正規発振出力ビームサイズ21のみが縮小される向きに配置されている。
 アナモルフィックプリズムペア6は、2つのプリズムから構成されており、1方向のみのビームサイズを変化させることができ、楕円ビームを円形ビームに整形する目的で使用されることが多い。
 部分反射ミラー7に照射されたビームは、一部は透過し、正規発振出力ビーム10として取り出され、残りの一部は反射される。
 反射されたビームが、第1の発光点2a、第2の発光点2bから部分反射ミラー7へ向かうビームと同じ経路で逆向きに伝播し、第1の半導体レーザ1aの第1の発光点2a、第2の半導体レーザ1bの第2の発光点2bに入射して、第1の半導体レーザ1aの第1の発光点2a、第2の半導体レーサ1bの第2の発光点2bのそれぞれの後ろ側端面まで適性に戻ることで外部レーザ共振器としての機能が成立する。
 外部レーザ共振器として成立するために、部分反射ミラー7、波長分散素子5、結合光学系4、ビーム平行化光学系3a,3bの位置、角度が調整される。
 この外部レーザ共振器が成立している状態では、部分反射ミラー7と波長分散素子5との間は一本の光軸となっており、波長分散素子5と、第1の発光点2a及び第2の発光点2bとの間は、波長分散素子5と第1の発光点2a、及び波長分散素子5と第2の発光点2bを結ぶ二本の異なる光軸となる。これらの光軸が成り立つように第1の発光点2a及び第2の発光点2bによるレーザ発振波長は自動的に決定される。
 即ち、半導体レーザ装置40において、外部レーザ共振器の機能が成立している時には、図1において、部分反射ミラー7と波長分散素子5との間は一本の光軸である正規発振光軸20で外部レーザ共振器が成立するように、第1の発光点2a及び第2の発光点2bの発振波長が自動的に決定され、その波長は各々異なる波長となる。
 以下、この発振ビームのことを正規発振ビームと呼ぶことにする。
 図2に正規発振ビーム時の波長スペクトルを示す。
 この正規発振ビームにおいては、第1の発光点2a及び第2の発光点2bからの二本のビームが重畳され一本の正規発振出力ビーム10として部分反射ミラー7から出射されており、輝度を約2倍にすることが可能である。半導体レーザ及び発光点の数を増加させると更に輝度を向上させることが可能である。
 一方で、図1の正規発振光軸20が成立するように外部レーザ共振器内の各光学素子を調整したとしても、望ましくないレーザ発振が起こり得る。
 後述するように、異なる第1の発光点2a、第2の発光点2bを経由して発振することから、以下この望ましくないレーザ発振ビームをクロスカップリング発振ビームと呼ぶことにする。
 次に、図3を用いてクロスカップリング発振ビームについて説明する。
 図3はクロスカップリング発振ビームの説明を簡単にするため、最小限の光学素子から構成されており、波長分散素子5と部分反射ミラー7との間に図1に示したアナモルフィックプリズムペア6は配置されていない。
 図3においては、クロスカップリング発振ビームの光軸であるクロスカップリング光軸30が点線で示され、正規発振光軸20が実線で示されている。
 正規発振光軸20は、波長分散素子5上で一箇所であり、部分反射ミラー7には垂直に入射する。
 一方、クロスカップリング光軸30は、波長分散素子5上において、一箇所には集まっておらず、また部分反射ミラー7に対しても垂直ではなく斜めに入射している。
 クロスカップリング光軸30は、第1の発光点2a、第2の発光点2bにおいても斜めに入出射することになるが、第1の発光点2a、第1の発光点2bからはある程度の角度幅をもってビームが発生し得るため、第1の発光点2a、第2の発光点2bにおいてビームが斜めになっているクロスカップリング発振ビームのクロスカップリング光軸30でも外部レーザ共振器が成立する。
 このとき、第1の発光点2aから出射したビームは、部分反射ミラー7で一部が正反射された後、第2の発光点2bに入射し、第2の発光点2bから出射したビームは、部分反射ミラー7で一部が正反射された後、第1の発光点2aに入射する。
 このように、第1の発光点2a及び第2の発光点2bの間で相互にビームが入射、出射する光路にて外部レーザ共振器が成立する。
 このとき、正規発振光軸20は、部分反射ミラー7上では垂直であり、また1本の光軸であるのに対して、クロスカップリング光軸30は図3で示すように、部分反射ミラー7上で斜めである。
 よって、正規発振光軸20から発生する正規発振出力ビーム10とは別に、進行方向の異なるクロスカップリング発振出力ビーム11a,11bが混じることによって、外部レーザ共振器から発生するビームの集光性が低下することとなる。
 ここで、クロスカップリング光軸30について詳細に説明するに当たり、以下の2つの条件を課す。
 条件1は、図4に示すようにクロスカップリングによる発振波長は、正規発振ビーム時の第1の発光点2a及び第2の発光点2bの発振波長の中間の波長とする。
 条件2は、図3に示すように、第1の発光点2a及び第2の発光点2bから出射するクロスカップリング光軸30の出射角度は正規発振光軸20に対して上下対称とする。
 以上の条件は、説明を分かり易くするために用いるものであり、実際には上記条件以外のクロスカップリング発振ビームも考えられるが、クロスカップリング発振ビームの理解のためには十分な条件である。
 上記条件2より、図3に示す第1の発光点2a及び第2の発光点2bから出射するクロスカップリング発振ビームのクロスカップリング光軸30の出射角度は、それぞれ+θ1及び-θ1となり、波長分散素子5を通過後は上記条件1により、それぞれ+θg及び-θgの角度で進行し、部分反射ミラー7上で正規発振光軸20と交わることとなる。
 部分反射ミラー7へ入射した、クロスカップリング発振ビームのクロスカップリング光軸30は、一部正反射され、そのうち、第1の発光点2aから出射したクロスカップリング光軸30は、第2の発光点2bへと入射し、第2の発光点2bから出射したクロスカップリング光軸30は、第1の発光点2aへと入射することにより、クロスカップリング発振ビーム光路が形成される。
 次に、クロスカップリング発振ビームの抑制方法について説明する。
 図3では、波長分散素子5から部分反射ミラー7の距離をL1としているが、この距離を図5に示すようにL2(>L1)とする。このとき、クロスカップリング発振ビームの波長は、上記条件1により変化することはないので、波長分散素子5と部分反射ミラー7との間における、クロスカップリング光軸30と正規発振光軸20との成す角はそれぞれ+θg及び-θgのままであり、図3のものと同じである。
 よって、波長分散素子5上におけるクロスカップリング光軸30と正規発振光軸20とのずれ量は、図3の構成においてはD1であるのに対して、図5の構成ではD2=(L2/L1)×D1となり、D2は、D1よりも大きな値となる。
 その結果、第1の発光点2a、第2の発光点2bから出射するクロスカップリング発振ビームのクロスカップリング光軸30の出射角度は、正規発振光軸20との成す角で、それぞれ+θ2及び-θ2となる。
 このとき、θ2=(L2/L1)×θ1であり、θ2>θ1となる。
 第1の発光点2a、第2の発光点2bから出射する、クロスカップリング発振ビームのクロスカップリング光軸30と正規発振光軸20との成す角が大きくなればなるほど、クロスカップリング発振ビームの発光点2a,2bでの共振が抑制され、クロスカップリング発振ビームの発振ロスは大きくなると考えることができるので、図5のクロスカップリング光軸30と正規発振光軸20との成す角度θ2の値を大きくすることによりクロスカップリング発振ビームの抑制が可能となる。
 以上のことから、クロスカップリング発振ビームの抑制のためには、上記角度θ2を大きくすること、即ち波長分散素子5上におけるクロスカップリング光軸30と正規発振光軸20とのずれ量を大きくすることが効果的であることが分かる。
 ただし、一般的にはθgは非常に小さな値であるため、クロスカップリング発振ビームの抑制が可能となるまでD2を大きくするためにはL2を非常に大きくする必要があり、装置が巨大化してしまうという問題点がある。
 これに対しては、この実施の形態1の半導体レーザ装置40では、装置を巨大化することなくクロスカップリング発振ビームを抑制したものであり、以下図6を用いてクロスカップリング発振ビームの抑制効果について説明する。
 図6においてアナモルフィックプリズムペア6は、ビームがアナモルフィックプリズムペア6をビームの出射方向である発光点2a,2bの方向に向かって通過する際に、紙面に平行な軸のビームサイズを1/A倍にする効果を持つ。ここで、Aとは0以外の自然数であり、アナモルフィックプリズムペア6の配置や形状を調整することにより、Aの大きさは自由に選ぶことができるが、市販されているものはA=2~6程度の大きさのものが多い。
 このとき、光軸の角度については、波長分散素子5とアナモルフィックプリズムペア6との間におけるクロスカップリング光軸30と正規発振光軸20との成す角がそれぞれ+θg及び-θgのとき、アナモルフィックプリズムペア6と部分反射ミラー7との間におけるクロスカップリング光軸30と正規発振光軸20との成す角はそれぞれ+Aθg及び-Aθgとなり、紙面内における角度がA倍される。このとき、波長分散素子5上におけるクロスカップリング光軸30と正規発振光軸20とのずれ量D4は、θgが十分小さいため、D4≒AD3となる。
 クロスカップリング発振ビームの抑制のためには上記D4を大きくすることが効果的であることは上述の通りであるが、この実施の形態1の半導体レーザ装置40においてはD3を大きくすればよいことがわかる。D3を大きくするためにはL3を大きくすればよい。
 このとき、アナモルフィックプリズムペア6と部分反射ミラー7との間におけるクロスカップリング光軸30と正規発振光軸20との成す角はそれぞれ+Aθg及び-Aθgであり、クロスカップリング光軸30と正規発振光軸20との成す角がA倍されているため、L3を増大することによるD3の増大量もA倍となる。
ここで、図6に示すこの実施の形態1の半導体レーザ装置40を用いて、波長分散素子5から部分反射ミラー7の距離をL2とした、図5に示す構成と同等のクロスカップリング発振ビームの抑制効果を得ることについて考える。
 図5と同等のクロスカップリング発振ビームの抑制効果を得るためには、D4=AD3=D2となればよいので、D3=D2/AとなるL3の大きさを求める。
 D3とD2の大きさは以下の式(1)、(2)で求められる。
 D3≒Aθg×L3・・・(1)
 D2=θg×L2・・・(2)
 式(1)よりL3が求められる。
 L3=D3/Aθg・・・(3)
 今、D3=D2/Aであるので、式(3)は以下のように変形される。
 L3=D2/Aθg・・・(4)
 式(4)に式(2)を代入すると
 L3=L2/A2・・・(5)
となる。
 以上より、D3=D2/Aとするためには、L3=L2/A2でよいことがわかる。
 以上のことより、この実施の形態1の半導体レーザ装置40によれば、波長分散素子5と部分反射ミラー7の間には、発光点2a,2bから出射する正規発振ビームの正規発振光軸20と、異なる発光点2a,2bを経由して発振するクロスカップリング発振ビームのクロスカップリング光軸30とが成す角度を拡大する角度拡大素子であるアナモルフィックプリズムペア6が配置されているので、波長分散素子5と部分反射ミラー7との間の距離をコンパクトに保ったまま、またレンズの収差や遮蔽物へのビーム干渉による出力低下が発生する空間フィルターなどを用いることなく、効率的にクロスカップリング発振ビームの抑制が実現でき、集光性が向上するという顕著な効果がある。
 実施の形態2.
 図7は、この発明の実施の形態2の半導体レーザ装置40の概略構成図である。
 この実施の形態2の半導体レーザ装置40は、実施の形態1の半導体レーザ装置40に対して、開口物8が波長分散素子5の近接に配置されている。この開口物8は、クロスカップリング発振ビームを物理的に遮断する。
 開口物8の開口幅は、正規発振光軸20の正規発振出力ビームサイズ21よりも大きなサイズであり、開口物8が正規発振出力ビーム10と干渉することのないように配置されている。開口物8の開口幅は、目安としては、正規発振出力ビーム10のエネルギー全体の99%が含まれる幅の1.1倍以上である。
 なお、開口物8の開口幅は上述の通り大きな量としているが、この実施の形態2の半導体レーザ装置40では、実施の形態1の半導体レーザ装置40と同様に、クロスカップリング光軸30と正規発振光軸20とのずれ量を大きくしているため、このような大きな幅の開口物8を用いたとしても効果的にクロスカップリング発振ビームを遮断することができる。
 また、開口物8の配置位置は、波長分散素子5の近接でなくてもよく、結合光学系4の近接でもよく、要はクロスカップリング発振ビームを効果的に抑制できる、結合光学系4と波長分散素子5との間であればよい。
 他の構成は、実施の形態2の半導体レーザ装置40と同じである。
 この実施の形態2の半導体レーザ装置40によれば、開口物8を外部レーザ共振器の構成要素である結合光学系4と波長分散素子5との間に配置することにより、発光点2a,2bの許容角度幅などの個体差に影響されることなく、クロスカップリング発振ビームの抑制効果を常に一定に保つことができる。
 また、発光点2a,2bの許容角度幅を越えないクロスカップリング発振ビームも遮断することができるため、部分反射ミラー7とアナモルフィックプリズムペア6との間の距離L3の長さをさらに短くすることができ、さらなる装置の小型化が可能となる。
 なお、上記各実施の形態の半導体レーザ装置40では、角度拡大素子としてアナモルフィックプリズムペア6を用いて説明したが、勿論このものに限定されるものではなく、他の同一機能を有するものであればよい。
 また、実施の形態1,2の半導体レーザ装置では、発光点2a,2bと波長分散素子5との間に、発光点2a,2bからのビームを波長分散素子5上へ重畳する結合光学系4が配置されている半導体レーザ装置について説明したが、発光点2a,2bからのビームが直接波長分散素子5上に重畳する半導体レーザ装置であってもこの発明は適用できる。
 また、開口物8については、結合光学系4と波長分散素子5との間以外にも、結合光学系4の発光点2a,2b側、波長分散素子5のアナモルフィックプリズムペア6側の位置に配置してもよい。また、開口物8は、一つの位置だけではなく、それぞれの位置に配置してもよい。
 実施の形態3.
 図8は、この発明の実施の形態3の半導体レーザ装置40を示す概略構成図である。
 この実施の形態3の半導体レーザ装置40は、実施の形態1の半導体レーザ装置40と比較して、波長分散素子5と部分反射ミラー7との間に、第1のアナモルフィックプリズムペア6aと第2のアナモルフィックプリズムペア6bとが配置され、アナモルフィックプリズムペアが一個追加されている。なお、図8においては、アナモルフィックプリズムペア6a,6b中のクロスカップリング光軸30は省略されている。
 追加された第2のアナモルフィックプリズムペア6bの角度拡大率をBとすると、波長分散素子5上におけるクロスカップリング光軸30と正規発振光軸20とのずれ量D4は、第2のアナモルフィックプリズムペア6bと部分反射ミラー7との間の距離をL3とすると、D4≒A×B×D3となる。
 クロスカップリング発振ビームの抑制のためには上記D4を大きくすることが効果的であるため、この実施の形態3の半導体レーザ装置40では、さらなるクロスカップリング発振ビームの抑制効果が発揮される。
 第1の半導体レーザ1aと第2の半導体レーザ1bの間の距離を短くすると、波長分散素子5通過後のクロスカップリング光軸30の進行角度θgは小さくなり、クロスカップリング発振ビームを抑制することが困難となる。
 その際、クロスカップリング発振ビームを抑制するために効果的となるのが、アナモルフィックプリズムペア6の角度拡大率を大きくすることである。アナモルフィックプリズムペア6の角度拡大率を大きくするためには、図8に示すα2を大きくすればよい。ただし、α2を大きくすると反射によるロスが大きくなり、発振効率が低下することになる。
 これに対して、この実施の形態3の半導体レーザ装置40を用いれば、個々のアナモルフィックプリズムペア6a,6bの角度拡大率は大きくせずとも、クロスカップリング抑制効果を高めることができるので、発振ロスを小さくすることができる。
 この実施の形態3の半導体レーザ装置40によれば、複数のアナモルフィックプリズムペア6a,6bを配置することにより、発振ロスを大きくすることなくクロスカップリング発振ビーム抑制効果を高めることができる。
 なお、この実施の形態3の半導体レーザ装置40では、アナモルフィックプリズムペア6a,6bを2個配置した場合について説明したが、勿論2個に限定されるものではなく、3個以上であってもよい。
 1a 第1の半導体レーザ、1b 第2の半導体レーザ、2a 第1の発光点、2b 第2の発光点、3 ビーム平行化光学系、4 結合光学系、5 波長分散素子、6 アナモルフィックプリズムペア(角度拡大素子)、6a 第1のアナモルフィックプリズムペア(角度拡大素子)、6b 第2のアナモルフィックプリズムペア(角度拡大素子)、7 部分反射ミラー、10 正規発振出力ビーム、11 クロスカップリング発振出力ビーム、20 正規発振光軸、21 正規発振出力ビームサイズ、30 クロスカップリング光軸、40 半導体レーザ装置。

Claims (6)

  1.  複数の発光点からのビームが重畳される波長分散素子と、前記波長分散素子を通過後の前記ビームが照射され、前記ビームの一部を外部に出力し、残りのビームを反射する部分反射ミラーとを含み、前記複数の発光点から発生する複数の波長の前記ビームを前記波長分散素子の波長分散によって重畳させ、前記複数の発光点それぞれが発振する正規発振ビームを外部に出力する外部レーザ共振器と、
     前記波長分散素子と前記部分反射ミラーとの間に配置され、前記正規発振ビームの光軸である正規発振光軸が、異なる前記複数の発光点を経由して発振するクロスカップリング発振ビームの光軸であるクロスカップリング光軸と成す角度を拡大する角度拡大素子とを備えた半導体レーザ装置。
  2.  前記角度拡大素子と前記部分反射ミラーとの間に、さらに1個又は複数個の角度拡大素子が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ装置。
  3.  前記角度拡大素子は、アナモルフィックプリズムペアであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体レーザ装置。
  4.  前記複数の発光点と前記波長分散素子との間には、前記複数の発光点からの前記ビームを前記波長分散素子上へ重畳する結合光学系が配置されていることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の半導体レーザ装置。
  5.  前記結合光学系と前記複数の発光点との間、前記波長分散素子と前記角度拡大素子との間、及び前記結合光学系と前記波長分散素子との間の少なくとも一つの位置に、前記クロスカップリング発振ビームの前記波長分散素子への入射を遮断する開口物が配置されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体レーザ装置。
  6.  前記開口物の開口幅は、前記正規発振ビームのビームサイズよりも大きいことを特徴とする請求項5に記載の半導体レーザ装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018163598A1 (ja) * 2017-03-09 2018-09-13 三菱電機株式会社 波長結合レーザ装置
JP2019102517A (ja) * 2017-11-29 2019-06-24 日亜化学工業株式会社 光源装置
WO2020202395A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
WO2021049509A1 (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 パナソニック株式会社 半導体レーザ装置
US11289882B2 (en) 2018-04-27 2022-03-29 Nichia Corporation Light source module

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112019003830T5 (de) * 2018-07-30 2021-04-15 Panasonic Corporation Lichtemittierende Halbleitervorrichtung und Laservorrichtung vom externen Resonanztyp
CN208753726U (zh) * 2018-09-13 2019-04-16 上海高意激光技术有限公司 非稳腔光谱合束装置
WO2020084652A1 (ja) * 2018-10-22 2020-04-30 三菱電機株式会社 レーザ装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6192062B1 (en) * 1998-09-08 2001-02-20 Massachusetts Institute Of Technology Beam combining of diode laser array elements for high brightness and power
US6665471B1 (en) * 2001-08-13 2003-12-16 Nlight Photonics Corporation System and method for optimizing the performance of multiple gain element laser
WO2006045303A2 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Volker Raab Multispektraler laser mit mehreren gainelementen
JP2009283531A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Yokogawa Electric Corp 波長可変光源
JP2011138996A (ja) * 2009-12-30 2011-07-14 Chiba Univ ビームフィルタ、それを備えたレーザチップ及び外部共振器レーザ

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100918328B1 (ko) * 2002-02-21 2009-09-22 소니 가부시끼 가이샤 반도체 발광 장치 및 그를 이용한 광디스크 장치
US20060092995A1 (en) * 2004-11-01 2006-05-04 Chromaplex, Inc. High-power mode-locked laser system
JP4283837B2 (ja) * 2006-09-26 2009-06-24 シャープ株式会社 半導体レーザ装置およびそれを用いた光ピックアップ装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6192062B1 (en) * 1998-09-08 2001-02-20 Massachusetts Institute Of Technology Beam combining of diode laser array elements for high brightness and power
US6665471B1 (en) * 2001-08-13 2003-12-16 Nlight Photonics Corporation System and method for optimizing the performance of multiple gain element laser
WO2006045303A2 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Volker Raab Multispektraler laser mit mehreren gainelementen
JP2009283531A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Yokogawa Electric Corp 波長可変光源
JP2011138996A (ja) * 2009-12-30 2011-07-14 Chiba Univ ビームフィルタ、それを備えたレーザチップ及び外部共振器レーザ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JAMES R. LEGER ET AL.: "Coherent beam addition of GaAlAs lasers by binary phase gratings", APPLIED PHYSICS LETTERS, vol. 48, no. 14, April 1986 (1986-04-01), pages 888 - 890, XP000706788, DOI: doi:10.1063/1.96648 *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018163598A1 (ja) * 2017-03-09 2018-09-13 三菱電機株式会社 波長結合レーザ装置
JPWO2018163598A1 (ja) * 2017-03-09 2019-06-27 三菱電機株式会社 波長結合レーザ装置
US11108214B2 (en) 2017-03-09 2021-08-31 Mitsubishi Electric Corporation Wavelength combining laser apparatus
JP2019102517A (ja) * 2017-11-29 2019-06-24 日亜化学工業株式会社 光源装置
US11048096B2 (en) * 2017-11-29 2021-06-29 Nichia Corporation Light source device
JP7256352B2 (ja) 2017-11-29 2023-04-12 日亜化学工業株式会社 光源装置
US11289882B2 (en) 2018-04-27 2022-03-29 Nichia Corporation Light source module
WO2020202395A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
JPWO2020202395A1 (ja) * 2019-03-29 2021-05-06 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
CN113615014A (zh) * 2019-03-29 2021-11-05 三菱电机株式会社 半导体激光装置
CN113615014B (zh) * 2019-03-29 2023-12-08 三菱电机株式会社 半导体激光装置
WO2021049509A1 (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 パナソニック株式会社 半導体レーザ装置

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