JP5911038B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5911038B2
JP5911038B2 JP2014550978A JP2014550978A JP5911038B2 JP 5911038 B2 JP5911038 B2 JP 5911038B2 JP 2014550978 A JP2014550978 A JP 2014550978A JP 2014550978 A JP2014550978 A JP 2014550978A JP 5911038 B2 JP5911038 B2 JP 5911038B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
optical system
divergence angle
light emitting
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014550978A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2014087726A1 (ja
Inventor
大嗣 森田
大嗣 森田
智毅 桂
智毅 桂
今野 進
進 今野
藤川 周一
周一 藤川
西田 聡
聡 西田
健二 熊本
健二 熊本
宮本 直樹
直樹 宮本
裕章 黒川
裕章 黒川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Application granted granted Critical
Publication of JP5911038B2 publication Critical patent/JP5911038B2/ja
Publication of JPWO2014087726A1 publication Critical patent/JPWO2014087726A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures
    • H01S5/4062Edge-emitting structures with an external cavity or using internal filters, e.g. Talbot filters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0009Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only
    • G02B19/0014Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only at least one surface having optical power
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0033Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
    • G02B19/0047Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
    • G02B19/0052Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a laser diode
    • G02B19/0057Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a laser diode in the form of a laser diode array, e.g. laser diode bar
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0905Dividing and/or superposing multiple light beams
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0911Anamorphotic systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0916Adapting the beam shape of a semiconductor light source such as a laser diode or an LED, e.g. for efficiently coupling into optical fibers
    • G02B27/0922Adapting the beam shape of a semiconductor light source such as a laser diode or an LED, e.g. for efficiently coupling into optical fibers the semiconductor light source comprising an array of light emitters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/1006Beam splitting or combining systems for splitting or combining different wavelengths
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/1086Beam splitting or combining systems operating by diffraction only
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/12Beam splitting or combining systems operating by refraction only
    • G02B27/126The splitting element being a prism or prismatic array, including systems based on total internal reflection
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/42Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect
    • G02B27/4233Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect having a diffractive element [DOE] contributing to a non-imaging application
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/02Simple or compound lenses with non-spherical faces
    • G02B3/06Simple or compound lenses with non-spherical faces with cylindrical or toric faces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/14External cavity lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/14External cavity lasers
    • H01S5/141External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon
    • H01S5/143Littman-Metcalf configuration, e.g. laser - grating - mirror
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4087Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Description

この発明は、波長分散機能を有する波長分散光学素子により波長重畳された半導体レーザ装置に関するものである。
従来の半導体レーザ装置においては、半導体レーザの輝度を向上させるために、半導体レーザバーの各発光点からのビームの発散角度を補正し、各ビームを回転させてからレンズを用いて波長分散光学素子に集光するとともに、波長分散光学素子の波長分散性により各発光点からのビームを重畳し、重畳したビームに対して部分透過ミラーを設置して外部共振器を形成する技術が知られている(たとえば、特許文献1参照)。
米国特許出願公開第2011/0216417号(Fig.3A)
従来の半導体レーザ装置は、半導体レーザバーの異なる発光点から出射されたビームを集めるための集光レンズが必要であり、半導体レーザバーと集光レンズとの間の距離と、集光レンズと波長分散光学素子との間の距離とを確保する必要があるうえ、確保すべき各距離は、半導体レーザバーのサイズと波長分散光学素子の有する波長分散性との関係によって決定されるので、装置全体を小型化および単純化することができないという課題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、小型かつシンプルな構成で高輝度の半導体レーザ装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体レーザ装置は、半導体レーザバーが有する複数の発光点から出射される複数のビームの波長重畳を行う半導体レーザ装置であって、複数の発光点が配列される方向と直交する方向であるビーム発散角度補正方向での相対的な位置が複数の発光点の配列順に順次変化して配置され、ビーム発散角度補正方向において複数のビームの各々の発散角度を補正するビーム発散角度補正光学系と、ビーム発散角度補正光学系により発散角度が補正された複数のビームの各々を光軸に対して回転させるビーム回転光学系と、複数のビームがビーム発散角補正光学系およびビーム回転光学系を介してビーム発散角度補正方向と直交する面内で集光される集光位置に配置された波長分散光学素子と、波長分散光学素子で回折されて同軸上に重畳された複数のビームの光路上に配置された部分反射鏡と、を備えたものである。
この発明によれば、半導体レーザバーの各発光点とビーム発散角度補正光学系との位置関係を変化させることにより、別途に集光レンズを設置することなく、同軸上に各ビームを重畳させることができ、より小型でシンプルな構成で高輝度の半導体レーザ装置を得ることができる。
この発明の実施の形態1に係る半導体レーザ装置を概略的に示す斜視図である。 この発明の実施の形態1による半導体レーザバー上の発光点とビーム発散角度補正光学系との位置関係を示す平面図である。 この発明の実施の形態1によるビーム集光効果を示す斜視図である。 この発明の実施の形態1によるビーム集光効果を示す平面図および側面図である。 この発明の実施の形態1によるビーム集光効果を示す斜視図である。 この発明の実施の形態1によるビーム集光効果を示す平面図および側面図である。 この発明の実施の形態1によるビーム傾き発生メカニズムを示す斜視図である。 この発明の実施の形態1によるビーム傾き発生メカニズムを示す平面図および側面図である。 この発明の実施の形態1によるビーム集光効果を示す斜視図である。 この発明の実施の形態1によるビーム集光効果を示す斜視図である。 この発明の実施の形態1による半導体レーザバー上の発光点とビーム発散角度補正光学系との位置関係を示す平面図である。 この発明の実施の形態2による半導体レーザバー上の発光点とビーム発散角度補正光学系との位置関係を示す平面図である。 この発明の実施の形態3に係る半導体レーザ装置を概略的に示す平面図である。 この発明の実施の形態4に係る半導体レーザ装置を概略的に示す平面図である。 この発明の実施の形態5に係る半導体レーザ装置を概略的に示す平面図である。 この発明の実施の形態6に係る半導体レーザ装置を概略的に示す平面図である。 この発明の実施の形態6に係る半導体レーザ装置を概略的に示す側面図である。 この発明の実施の形態6に係る半導体レーザ装置との対比説明に用いる半導体レーザ装置を概略的に示す平面図である。 この発明の実施の形態6に係る半導体レーザ装置との対比説明に用いる半導体レーザ装置を概略的に示す側面図である。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る半導体レーザ装置を概略的に示す斜視図である。
図1において、半導体レーザ装置は、複数の発光点1を有する半導体レーザバー2と、発光点1に対向配置されたビーム発散角度補正光学系3と、ビーム発散角度補正光学系3に対向配置されたビーム回転光学系4と、ビーム発散角度補正光学系3およびビーム回転光学系4を介した複数のビーム11の集光位置に配置された波長分散光学素子5と、波長分散光学素子5からの反射ビームの光路に配置された部分反射鏡6と、を備えている。
ビーム発散角度補正光学系3は、複数の発光点1を有する半導体レーザバー2から出射された複数のビーム11の各々の光軸上に設置されている。
複数の発光点1から出射された各ビーム11は、ビーム発散角度補正光学系3により発散角度が補正された後、ビーム回転光学系4に入射されて、各ビームの光軸に垂直な面内で約90度回転する。
ビーム回転光学系4から出射された各ビーム11は、後述するメカニズムによりほぼ一点に集まり、各ビーム11が集まった場所には、波長分散光学素子5が設置されている。
波長分散光学素子5は、波長によって異なる回折特性および屈折角を有し、適切な波長分散値を選択することによって、互いに異なる波長および異なる入射角度を有する複数のビーム11を、ほぼ同軸に重畳することが可能となっている。
波長分散光学素子5の機能は、分光の逆と考えると分かりやすい。すなわち、分光は、異なる波長を有する同軸のビーム11を入射して、波長ごとに異なる方向にビーム11を分離するが、図1の波長分散光学素子5によれば、異なる方向から入射される波長の異なる複数のビーム11を、波長分散光学素子5によりほぼ同軸ビームに重畳させることができる。
また、ほぼ同軸に重畳されたビームの光軸上には、部分反射鏡6が設置されており、部分反射鏡6の反射面と、半導体レーザバー2の各発光点1のビーム出射側端面とは反対側の端面(反射面)とにより、外部共振器が構成されている。
このように外部共振器を構成することにより、半導体レーザバー2上の各発光点1は、受動的に、異なる波長でレーザ発振する。
異なる波長で発振した各ビーム11を、波長分散光学素子5を介して、ほぼ同軸の1つのビームに重畳することにより、半導体レーザの輝度を向上させることができる。
次に、図1内の各構成要素について、さらに詳細に説明する。
半導体レーザバー2上の複数の発光点1の各々のY−X平面上の大きさは、数μm×数10μm〜数μm×数100μmである。
通常、数μmのY軸方向は、速軸方向と称され、数10μm〜数100μmのX軸方向は、遅軸方向と称される。
発光点1から出射されるビーム11は、速軸方向(Y軸)に対しては急速に発散し、遅軸方向(X軸)には緩やかに発散する。
ビーム11の品質を示すビームプロダクトパラメータは、速軸方向(Y軸)では、ほぼ回折限界であるのに対し、遅軸方向(X軸)では、回折限界の10倍程度であるのが一般的である。
半導体レーザバー2上には、発光点1が直線上に等ピッチxで配置され、発光点1の配列方向は、遅軸方向(X軸)に対して平行方向である。
ビーム発散角度補正光学系3は、急速に発散する速軸方向(Y軸)のビーム11の発散角度を補正するための光学系であり、シリンドリカルレンズまたはシリンドリカルミラーにより構成される。ビーム発散角度補正光学系3を通すことにより、速軸方向(Y軸)のビーム発散角度は、ほぼ補正される。
ビーム回転光学系4としては、公知文献(特開2000−137139 図2)に示されたシリンドリカルレンズアレイが用いられ、前記シリンドリカルレンズアレイに含まれる各シリンドリカルレンズの円筒軸線は、ビーム11の入射面または放射面の平面内において、ビーム11の速軸方向(Y軸)および遅軸方向(X軸)に対して約45度の角度で傾斜している。ビーム回転光学系4としては、その他にも前述の特許文献1(US2007/0035861A1)に示されたプリズムアレイ、または公知文献(WO98/08128)に示された反射鏡アレイなどが用いられる。
上記アレイ構成からなるビーム回転光学系4を通すことにより、各発光点1から出射されたビーム11は、光軸に垂直な面内で約90度回転される。
波長分散光学素子5としては、反射型または透過型の回折格子、またはプリズムを使用することができる。なお、プリズムよりも回折格子の方が、波長分散性(波長変化時の回折角および屈折角の変化)が大きいので、装置全体を小型化することができる。
次に、図2〜図8を参照しながら、半導体レーザバー2上の異なる発光点1から出射される複数のビーム11を波長分散光学素子5上に集めるメカニズムについて説明する。
図2は半導体レーザバー2上の複数の発光点1とビーム発散角度補正光学系3との位置関係を示す平面図であり、図1内の矢印A方向から見た両者の位置関係を示している。
図2において、ビーム発散角度補正光学系3による発散角度補正方向は、矢印Bで示されている。この場合、各発光点1は、X軸方向にピッチx(等間隔)で配列されており、ビーム発散角度補正光学系3は、各発光点1に個別に対応して、順次に相対位置が発散角度補正方向(矢印B方向)にシフトされている。
図3はこの発明の実施の形態1によるビーム集光効果を示す斜視図であり、発光点1、ビーム発散角度補正光学系3およびビーム回転光学系4と、ビーム11との位置関係のみを示している。また、図4は図3の位置関係をY軸方向およびX軸方向から見た平面図および側面図である。
図5はこの発明の実施の形態1によるビーム集光効果(ビーム発散角度補正メカニズム)を示す斜視図であり、ビーム発散角度補正光学系3による補正(矢印C)時における発光点1およびビーム発散角度補正光学系3と、ビーム11との位置関係を示している。また、図6は図5の位置関係をY軸方向およびX軸方向から見た平面図および側面図である。
同様に、図7はこの発明の実施の形態1によるビーム集光効果(ビーム傾き発生メカニズム)を示す斜視図であり、ビーム回転光学系4による回転後(矢印D)の発光点1、ビーム発散角度補正光学系3およびビーム回転光学系4と、ビーム11との位置関係を示している。また、図8は図7の位置関係をY軸方向およびX軸方向から見た平面図および側面図である。
なお、図3〜図8においては、説明を簡略化するために、単一の発光点1のみに注目した場合のビーム光路(グレー領域)のみを示している。
まず、図3〜図6を参照しながら、発光点1とビーム発散角度補正光学系3との相対的な位置関係を変化させたときのビーム光軸の変化について説明する。
ここでは、発光点1とビーム発散角度補正光学系3との位置関係が同軸上である場合を考える。
図3、図4に示すビーム発散角度補正前の状態においては、ビーム発散角度補正光学系3およびビーム回転光学系4を通して出射されるビーム11は、半導体レーザバー2の出射面とほぼ垂直な方向となっている。
一方、図5、図6のように、発光点1とビーム発散角度補正光学系3とのビーム発散角度補正方向(矢印C)の相対的な位置を変化させた場合には、ビーム発散角度補正光学系3から出射されるビーム11は、ビーム発散角度補正方向に光軸の傾きθが生じる。
このときの光軸の傾きθは、発光点1とビーム発散角度補正光学系3との相対的な位置変化量δと、ビーム発散角度補正光学系3の焦点距離Fとを用いて、以下の式(1)のように表される。
Figure 0005911038
ただし、相対的な位置変化量δがビーム発散角度補正光学系3の焦点距離Fに対して十分に小さい場合は、光軸の傾きθは、式(1)を近似した以下の式(2)で表される。
Figure 0005911038
すなわち、この場合、光軸の傾きθは、発光点1とビーム発散角度補正光学系3との相対的な位置変化量δに概略比例する。
続いて、図7、図8のように、ビーム発散角度補正光学系3から出射されたビーム11をビーム回転光学系4に入射すると、ビームは約90度回転(矢印D参照)する。
この結果、ビーム11の光軸も90度回転し、ビーム発散角度補正方向に対して垂直な面内で、半導体レーザバー2の出射面と垂直な方向から傾きθ(図8参照)を有する光軸となる。
したがって、図2のように、複数の発光点1ごとに光軸の傾きθを順次に調整することにより、異なる発光点1からの光軸を1つに集めることができる。
以上の図3〜図8の説明では、説明を簡略化するために、単一の発光点1のみに注目した。これに対して、複数の発光点1を用いた場合について図9A、Bに示す。
以下、半導体レーザバー2上の異なる発光点1から出射される複数のビーム11を波長分散光学素子5上に集めるメカニズムについて、図9A、Bを参照しながらさらに説明する。図9A、Bは、半導体レーザバー2上の異なる発光点1から出射される複数のビーム11を波長分散光学素子5上に集めるメカニズムについて説明するための斜視図である。
なお、図9A、Bでは、説明を簡略化するために、ビーム11については光軸のみを示している。また、前述した遅軸方向であるX軸と速軸方向であるY軸に加えて、XY平面に垂直なZ軸も併せて図示されている。また、図9A、Bでは、発光点1を8個使用した場合を例示しているが、これに限定されず、発光点1の個数が2個以上あればよい。
図9Aに示すように、複数の発光点1を備えた半導体レーザバー2に対して、各発光点1に対応して、順次に相対位置が発散角度補正方向(Y方向)にシフトされているビーム発散角度補正光学系3を取り付ける。
このとき、半導体レーザバー2の端面12と、ビーム発散角度補正光学系3の端面13とは、ほぼ平行に位置している。また、ビーム発散角度補正光学系3は、ビーム11の速軸方向(Y方向)の発散角度が補正される位置に置かれる。
半導体レーザバー2の各発光点1より出射した各ビーム11の光軸は、それぞれに対応するビーム発散角度補正光学系3に対して入射することとなる。しかしながら、このとき、ビーム発散角度補正光学系3の各要素は、順次に相対位置が発散角度補正方向(Y方向)にシフトされている。したがって、ビーム発散角度補正光学系3に入射する各発光点1の光軸は、ビーム発散角度補正光学系3との相対的な位置変化量δ1〜δ8を持って入射することとなる。
また、ビーム発散角度補正光学系3に対して、相対的な位置変化量δ1〜δ8を持って入射した各発光点1の光軸は、ビーム発散角度補正光学系3を通過することにより、Y方向に曲げられ、相対的な位置変化量δ1〜δ8に対応したθ1〜θ8の角度を持って進行することとなる。
その後、図9Bに示すように、ビーム発散角度補正光学系3の後方にビーム回転光学系4を取り付けると、発光点1の光軸が90度回転される。そして、図9Bに示す方向に角度を持って進行することとなる。このときの進行角度θ1〜θ8(図9B)は、ビーム回転光学系4を取り付ける前の進行角度θ1〜θ8(図9A)とほぼ同等の大きさとなる。
図9Bに示す角度θ1〜θ8で進行するビーム11の光軸は、ほぼ一点で交わるため、ビーム重畳点151を形成する。
続いて、以下、発光点1とビーム発散角度補正光学系3との相対的な位置変化量δが、どのような関数で表せられるかについて説明する。
半導体レーザバー2上でピッチxだけ離れた2つの発光点1から出射されるビーム11の光軸が、光路上の距離Lだけ離れた場所で交わる場合を例にとると、各発光点1のピッチxは、2つの発光点1からの光軸の傾きθ1、θ2を用いて、以下の式(3)のように表される。
Figure 0005911038
ただし、θ<<1の場合(θが1よりも十分に小さい場合)は、ピッチxは、式(3)を近似した以下の式(4)で表される。
Figure 0005911038
よって、式(4)に式(2)を代入すれば、ピッチxは、以下の式(5)のように表される。
Figure 0005911038
なお、半導体レーザバー2において、通常、隣接する発光点1のピッチxは一定値なので、式(5)から明らかなように、隣接する発光点1における相対的な位置変化量δの違い(後述する|δ1−δ2|)は一定値である。
すなわち、半導体レーザバー2上の発光点1とビーム発散角度補正光学系3との相対的な位置変化量δは、発光点1の配列方向(X軸方向)のピッチxに関して線形関数で表される。
たとえば、各発光点1のピッチx、ビーム発散角度補正光学系3の焦点距離F、集光点までの距離Lを、それぞれ、x=500μm、F=0.8mm、L=200mmとすると、半導体レーザバー2上で隣接する発光点1の各々と、ビーム発散角度補正光学系3との相対的な位置変化量(δ1、δ2)の違い|δ1−δ2|は、以下の式(6)により求められる。
Figure 0005911038
なお、ピッチx、焦点距離F、距離Lが、それぞれ上記値で一定の場合には、隣接する発光点1の各々とビーム発散角度補正光学系3との位置ずれの差|δ1−δ2|は、2μm(=0.5mm×0.8mm/200mm=0.002mm)で一定となる。
図10は上記値での半導体レーザバー2上の発光点1とビーム発散角度補正光学系3との位置関係を示す平面図であり、前述の図2に対応している。
以上のように、この発明の実施の形態1(図1〜図10)に係る半導体レーザ装置は、複数のビーム11を出射するための複数の発光点1を有する半導体レーザバー2と、複数の発光点1から出射される複数のビーム11の各々の発散角度を補正するビーム発散角度補正光学系3と、ビーム発散角度補正光学系3により発散角度が補正された複数のビーム11の各々を光軸に対して回転させるビーム回転光学系4と、ビーム回転光学系4を介した複数のビーム11の集光位置に配置された波長分散機能を有する波長分散光学素子5と、波長分散光学素子5で反射されて同軸上に重畳された複数のビームの光路上に配置された部分反射鏡6と、を備えており、複数の発光点1に対するビーム発散角度補正光学系3の発散角度補正方向(図2内の矢印B方向)での相対的な位置は、複数の発光点1の配列順に順次に変化している。
また、複数の発光点1は、半導体レーザバー2上に等しいピッチxで配列され、互いに隣接する2つの発光点1に対するビーム発散角度補正光学系3の発散角度補正方向の相対的な各位置変化量δ1、δ2の違い(=|δ1−δ2|)は、それぞれ一定値に設定されている。すなわち、複数の発光点1に対するビーム発散角度補正光学系3の発散角度補正方向での相対的な位置は、各発光点1の配列順に順次に一定値|δ1−δ2|ずつ変化している(図5参照)。
これにより、半導体レーザバー2の異なる発光点1から出射されたビーム11は、ビーム発散角度補正光学系3およびビーム回転光学系4を通過して、波長分散光学素子5上に集光される。すなわち、ビーム発散角度補正光学系3は、ビーム回転光学系4と協働して実質的に集光レンズとして機能する。
この結果、ビーム回転光学系4の後段側に集光レンズを設置する必要が無くなり、また、波長分散光学素子5はビーム11を同軸のレーザビームとして重畳することができるので、装置全体のサイズを小型化するとともに構成を簡略化することができる。
したがって、集光レンズを設置することなく、小型かつシンプルな構成で高輝度の半導体レーザ装置を得ることができる。
実施の形態2.
なお、上記実施の形態1(図2、図10)では、ビーム発散角度補正光学系3の平面形状を複数ピースで示したが、図11のように、たとえば、一体形状のシリンドリカルレンズからなるビーム発散角度補正光学系3Aを矢印E方向に微小回転させて、各発光点1に対する相対位置を順次に変化させてもよい。
図11はこの発明の実施の形態2に係る半導体レーザ装置における発光点1とビーム発散角度補正光学系3Aとの位置関係を示す平面図である。
この場合、ビーム発散角度補正光学系3Aの平面形状のみが前述と異なり、図示しない他の構成は、前述(図1)と同様である。
たとえば、前述(図2、図10)の複数ピース構成のビーム発散角度補正光学系3は、隣接する2つの発光点1の相対位置ずれ量の違い|δ1−δ2|を明確化するために示したものであり、各相対位置ずれを高精度に規定しつつ図2、図10の光学系構成を製作することは実際には困難である。
そこで、図11に示すように、通常のシリンドリカルレンズを用いたビーム発散角度補正光学系3Aを微小角度だけ傾斜させることが望ましい。
図11において、シリンドリカルレンズ形状のビーム発散角度補正光学系3Aは、半導体レーザバー2(図1参照)の発光点1に対して、半導体レーザバー2の出射端面に平行な面内で、矢印E方向に微小回転(傾斜)して配置されている。
なお、ここでは、各発光点1に対するビーム発散角度補正光学系3Aの相対位置のシフト方向が、前述(図2、図10)とは逆となっているが、たとえば、後段のビーム回転光学系4による回転方向を前述(図7内の矢印D方向)とは逆に設定すれば、前述と同様にビーム11を波長分散光学素子5上に集めることができる。
以上のように、この発明の実施の形態2(図11)におけるビーム発散角度補正光学系3Aは、シリンドリカルレンズにより構成されており、複数の発光点1から出射される各ビーム11の光軸に垂直な面内で、複数の発光点1の各々に対して相対的に斜めに設置されている。
これにより、通常用いられている単一で安価なシリンドリカルレンズ形状のビーム発散角度補正光学系3Aを用いて、前述の実施の形態1と同様にビーム11の集光作用を実現することができるので、前述の効果に加えてコストを削減することができる。
また、半導体レーザバー2に対するビーム発散角度補正光学系3Aの回転角度を調整することにより、ビーム11が1点に集まる場所と半導体レーザバー2との距離Lを容易に調整することができる。
実施の形態3.
図12はこの発明の実施の形態3に係る半導体レーザ装置を概略的に示す平面図である。なお、図12において、後述するビーム100、110、120として表している直線は、ビーム100、110、120の光軸を示していることに注意が必要である。
図12において、半導体レーザ装置は、先の実施の形態1、2において示した半導体レーザバー2と、ビーム発散角度補正光学系3と、ビーム回転光学系4とを1つの構成要素とした、3個の半導体レーザ10(半導体レーザ10a〜10c)と、波長分散光学素子5と、部分反射鏡6とを備えている。
また、半導体レーザ10aから出射されたビーム100は、3本のビーム101〜103から形成される。同様に、半導体レーザ10bから出射されたビーム110は、3本のビーム111〜113から形成され、半導体レーザ10cより出射するビーム120は、3本のビーム121〜123から形成される。
なお、本実施の形態3では、半導体レーザ10を3個使用した場合を例示しているが、これに限定されず、半導体レーザ10の個数が2個以上あればよい。また、各半導体レーザ10a〜10cから出射されたビーム100、110、120は、それぞれ3本のビームから形成されているが、これに限定されず、ビームの本数が2本以上あればよい。さらに、波長分散光学素子5の波長分解能が足りる範囲であれば、ビームの本数を増やせば増やすほど輝度を向上させることができる。
半導体レーザ10aから出射された各ビーム101〜103は、先の実施の形態1で説明したように、ほぼ1点に集まり、半導体レーザ10b、10cについても同様のことがいえる。
また、半導体レーザ10aから出射された各ビーム101〜103が集まる点と、半導体レーザ10bから出射された各ビーム111〜113が集まる点と、半導体レーザ10cから出射された各ビーム121〜123が集まる点とがほぼ一致するように、各半導体レーザ10a〜10cの位置が調整される。このように、各半導体レーザ10a〜10cの位置が調整されることによって、合計9本のビームがほぼ1点に集まり、ビーム重畳点151が形成されることとなる。
また、ビーム重畳点151の位置に波長分散光学素子5が設置され、先の実施の形態1で説明したように、部分反射鏡6が適切な位置に設置される。これにより、各半導体レーザ10a〜10cから出射された各ビーム101〜103、111〜113、121〜123は、受動的に、全て異なる波長で発振することとなり、ほぼ同軸の1つのビーム200となって部分反射鏡6から出射される。
以上のように、この発明の実施の形態3(図12)に係るレーザ装置は、複数個の半導体レーザ10を備えるので、半導体レーザ10を1つのみ備える場合と比較して、レーザの輝度を保ちつつ、レーザの高出力化が可能となる。また、従来では、複数個の半導体レーザ10について全てにビームを重畳させるための集光レンズが必要であったので、装置全体のサイズが大型であり、高コストであった。これに対して、この発明の実施の形態3に係るレーザ装置においては、集光レンズが必要でないので、装置全体のサイズの小型化と低コスト化が可能となる。
実施の形態4.
図13は、この発明の実施の形態4に係る半導体レーザ装置を概略的に示す平面図である。
図13において、半導体レーザ装置は、先の実施の形態3に示した、3個の半導体レーザ10(半導体レーザ10a〜10c)と、波長分散光学素子5と、部分反射鏡6とに加え、さらに2個の反射光学素子7を備えている。なお、本実施の形態4では、先の実施の形態3と同様に、半導体レーザ10を3個使用しているが、これに限定されず、半導体レーザ10の個数が2個以上あればよい。
また、本実施の形態4では、半導体レーザ10a、10cから出射されたビーム100、120を波長分散光学素子5の方向へ反射する反射光学素子7を2個使用した場合を例示しているが、これに限定されない。すなわち、本実施の形態4では、反射光学素子7を使用することによって、複数個の半導体レーザ10から出射されたビームのそれぞれを1点に集め、ビーム重畳点151を形成することが技術的特徴であり、反射光学素子7の個数、位置については適宜調整することができる。
ここで、通常、半導体レーザ10内の半導体レーザバー2を高出力動作させる場合には、熱負荷対策として、ヒートシンク上に半導体レーザバー2を設置する。また、このようなヒートシンクは、半導体レーザバー2よりも2倍以上大きいものを使用することが一般的である。そのため、各半導体レーザ10を近づけて配置しようとしても、ヒートシンクの大きさに制限されてしまい、各半導体レーザ10から出射されたビーム100、110、120のそれぞれを限界まで近づけることはできない。
したがって、そのまま各半導体レーザ10から出射されたビーム100、110、120のそれぞれを1点に集めようとすると、波長分散光学素子5に入射するビーム角度が大きくなる。また、波長分散光学素子5に入射するビーム角度が大きくなると、発振波長幅を広くするか、または各半導体レーザ10から波長分散光学素子5までの距離を長くしなければ、ビーム100、110、120の全てを外部共振器により発振させることはできない。なお、ここでいう発振波長幅とは、異なる波長で発振するビーム100、110、120のそれぞれの発振波長のうち、最長波長と、最短波長との差によって定義される。
しかしながら、各半導体レーザ10が発振させることのできる発振波長幅が限られているので、実際上、ビーム100、110、120をそれぞれ異なる波長で発振させるためには、各半導体レーザ10から波長分散光学素子5までの距離を長くするしか方法がない。
これに対して、本実施の形態4では、各半導体レーザ10から出射されたビームを波長分散光学素子5の方向へ反射する反射光学素子7を使用することによって、ビーム100、110、120のそれぞれを1点に集め、ビーム重畳点151を形成する。これにより、反射光学素子7を使用しない場合と比較して、各半導体レーザ10から出射されたビーム100、110、120のそれぞれをより限界まで近づけることができる。
以上のように、この発明の実施の形態4(図13)に係るレーザ装置は、先の実施の形態3(図12)に係るレーザ装置と比較して、さらに、反射光学素子7を備えるので、複数個の半導体レーザ10から出射されたそれぞれのビームを、ヒートシンク等の大きさに制限されることなく限界まで近づけることができ、さらには1点に集め、ビーム重畳点151を形成することができる。これにより、波長分散光学素子5に入射するビームの角度を小さくすることができるとともに、各半導体レーザ10から波長分散光学素子5までの距離を短くすることができるので、装置全体のサイズの小型化が可能となる。
実施の形態5.
図14はこの発明の実施の形態5に係る半導体レーザ装置を概略的に示す平面図である。
図14において、半導体レーザ装置は、先の実施の形態3に示した、3個の半導体レーザ10(半導体レーザ10a〜10c)と、波長分散光学素子5と、部分反射鏡6とに加え、さらに第1レンズ8(焦点距離f1)および第2レンズ9(焦点距離f2)を備えている。なお、本実施の形態5では、先の実施の形態3と同様に、半導体レーザ10を3個使用した場合を例示しているが、これに限定されず、半導体レーザ10の個数が2個以上あればよい。また、先の実施の形態4と同様に、反射光学素子7を使用してもよい。
各半導体レーザ10から出射されたビーム100、110、120のそれぞれが重畳する(1点に集められ形成された)第1ビーム重畳点152から焦点距離f1だけ離れた位置に第1レンズ8が配置される。また、第1レンズ8から任意の距離だけ離れた位置に第2レンズ9が配置される。さらに、第2レンズ9から焦点距離f2だけ離れた位置に第2ビーム重畳点153が形成され、この位置に波長分散光学素子5が配置される。なお、以降では、各半導体レーザ10と、第1レンズ8と、第2レンズ9と、波長分散光学素子5との位置関係を説明する場合、半導体レーザ10bを基準位置として説明する。
なお、第1レンズ8の位置について、必ずしも第1ビーム重畳点152から第1レンズ8の焦点距離f1だけ離れた位置にする必要がなく、適宜調整することができる。同様に、波長分散光学素子5の位置について、必ずしも第2レンズ9から第2レンズ9の焦点距離f2だけ離れた位置にする必要がなく、適宜調整することができる。
各半導体レーザ10から出射されたビーム100、110、120のそれぞれの光軸は、半導体レーザ10bから距離L1だけ離れた位置に位置する第1ビーム重畳点152から焦点距離f1だけ離れた位置に配置された第1レンズ8によって、平行になるように変換される。
なお、このような場合、ビーム幅301(図中、破線部に相当するビームの幅)については平行とはなっていないことに注意が必要である。また、図14において、半導体レーザ10cから出射されたビーム123に対応したビーム幅301についてのみ例示しているが、その他のビームに対応したビーム幅についても同様の状態となっている。
ここで、半導体レーザ10aと、半導体レーザ10cとの間におけるX方向の距離を距離d1とすると、光軸が平行に変換された後のビーム101と、ビーム123との間におけるX方向の距離d2は、以下の式(7)のように表される。なお、以下の式(7)において、L1>f1の場合、d2<d1となる。
Figure 0005911038
また、前述したように、第1レンズ8から任意の距離L2だけ離れた位置に第2レンズ9が配置されることによって、ビーム100、110、120のそれぞれは、波長分散光学素子5上に重畳されることとなる。
なお、図14において、便宜上L2=f1+f2とした場合を例示しているが、距離L2の長さに関してはこれに限定されず、任意の長さであってよい。ただし、L2≠f1+f2とした場合には、例えば、波長分散光学素子5と、部分反射鏡6との間に第3レンズを配置する、または部分反射鏡6を凹面ミラー(鏡面が凹面形状)とするといった措置が別途必要となる。
次に、本実施の形態5に係る半導体レーザ装置の構成を適用せずに、各半導体レーザ10を1つの波長分散光学素子5で重畳させ、各半導体レーザ10から出射される全ビームを異なる波長で発振させる場合に必要な半導体レーザ10bから波長分散光学素子5までの距離Lについて考える。
このような場合、半導体レーザ10bから出射されるビーム112と、波長分散光学素子5の回折格子法線とのなす角に相当する入射角αと、波長分散光学素子5から出射されたビーム200と、この回折格子法線とのなす角に相当する回折角βと、波長分散光学素子5の溝本数Nと、回折次数mと、ビーム112の波長λとの間において、以下の式(8)のような関係式(グレーティング方程式)が成立する。なお、以降における式(8)を用いた計算については、回折次数m=1として計算している。
Figure 0005911038
また、半導体レーザ10aと、半導体レーザ10cとの間におけるX方向の距離d1と、発振波長幅Δλと、半導体レーザ10bから波長分散光学素子5までの距離Lと、波長分散光学素子5の溝本数Nと、回折角βとの間において、以下の式(9)のような関係式が成立する。
Figure 0005911038
ここで、式(9)の導出手順について具体的に説明する。はじめに、式(8)の両辺を波長λで微分すると、以下の式(10)のように表される。なお、ここでは、前述したように回折次数m=1としており、さらに、入射角αを一定として微分をしている。
Figure 0005911038
続いて、式(10)の両辺に半導体レーザ10bから波長分散光学素子5までの距離Lを掛けると、以下の式(11)のように表される。
Figure 0005911038
また、回折角βが微小角(dβ)である場合において、距離Lと、距離d1との間において、以下の式(12)のような関係式が成立する。
Figure 0005911038
さらに、式(11)に式(12)を代入するとともに、式(11)中のdλをΔλと表記することによって、式(9)のような関係式が導出される。
具体例として、半導体レーザ10bから波長分散光学素子5までの距離Lを求める場合、例えば、距離d1=100mm、発振波長幅Δλ=40nm、波長分散光学素子5の溝本数N=1500本/mm、入射角α=43°、ビーム112の波長λ=915nmと仮定する。
以上のこれらの数値を式(8)、(9)に代入すると、半導体レーザ10bから波長分散光学素子5までの距離Lが1200mmmm程度となる。すなわち、本実施の形態5に係る半導体レーザ装置の構成を適用しない場合、半導体レーザ10から波長分散光学素子5までの距離Lは、1200mm程度が必要とされることとなる。なお、ここで入射角α=43°と仮定したのは、入射角と回折角の大きさがほぼ等しい場合において、一般的に波長分散光学素子5の回折効率が高くなるためである。
これに対し、本実施の形態5に係る半導体レーザ装置の構成を適用して、各半導体レーザ10を1つの波長分散光学素子5で重畳させ、各半導体レーザ10から出射される全ビームを異なる波長で発振させる場合に必要な半導体レーザ10bから波長分散光学素子5までの距離Lについて考える。
なお、この場合における距離Lは、半導体レーザ10bから第1ビーム重畳点152までの距離L1と、第1ビーム重畳点152から第1レンズ8までの焦点距離f1と、第1レンズ8から第2レンズ9までの距離L2と、第2レンズ9から波長分散光学素子5までの焦点距離f2との総和に相当し、以下の式(13)のように表される。
Figure 0005911038
先と同様に、具体例として、半導体レーザ10bから波長分散光学素子5までの距離Lを求める場合、例えば、距離d1=100mm、発振波長幅Δλ=40nm、波長分散光学素子5の溝本数N=1500本/mm、入射角α=43°、ビーム112の波長λ=915nmと仮定する。さらに、本実施の形態5では、半導体レーザ10bから第1ビーム重畳点152までの距離L1=100mm、第1レンズ8の焦点距離f1=20mmと仮定する。
ここで、距離d1=100mm、第1レンズ8の焦点距離f1=20mm、半導体レーザ10bから第1ビーム重畳点152までの距離L1=100mmを式(7)に代入すると、光軸が平行に変換された後のビーム101と、ビーム123との間におけるX方向の距離d2が20mmとなる。
以上のこれらの数値を式(8)、(9)に代入すると、第2レンズ9から波長分散光学素子5までの焦点距離f2が240mm程度となる。なお、ここでは、距離d2を式(9)に代入する場合、式中の距離d1を距離d2に置き換えて計算している。
また、これらの数値を式(13)に代入すると、半導体レーザ10bから波長分散光学素子5までの距離Lが620mm程度となる。すなわち、本実施の形態5に係る半導体レーザ装置の構成を適用した場合、半導体レーザ10bから波長分散光学素子5までの距離Lは、620mm程度が必要とされることとなる。なお、ここでは、L2=f1+f2として、半導体レーザ10bから波長分散光学素子5までの距離Lを計算している。
以上のように、この発明の実施の形態5(図14)に係るレーザ装置は、この半導体レーザ装置の構成を適用しない場合と比較して、半導体レーザ10から波長分散光学素子5までの距離が短くなるので、装置全体のサイズの大幅な小型化が可能となる。
また、ビーム幅301が第1レンズ8および第2レンズ9によって拡大されるので、波長分散光学素子5上にて重畳するビームのビーム径が大きくなる。したがって、波長分散光学素子5に照射されるビーム照射密度を大幅に下げることができ、装置の高出力化の際において非常に大きな問題となる波長分散光学素子5の耐久性についても大幅に向上させることができる。
さらには、波長分散光学素子5上に重畳されたビームのビーム径が大きくなるということは、波長分散光学素子5の利用溝本数が増えることとなるので、波長分散光学素子5の波長分解能も向上させることができ、さらなる高輝度化が図られるという効果も有する。
このとき、L2≠f1+f2とした場合には、この半導体レーザ装置の構成を適用しない場合と比較して、装置全体のサイズの大幅な小型化が可能となるとともに、波長分散光学素子5上におけるビーム径をさらに拡大することもでき、耐久性向上および波長分解能向上に関するさらなる効果を発揮することができる。特に、L2<f1+f2とした場合には、半導体レーザ10から波長分散光学素子5までの距離がより短くなるので、装置全体のサイズをさらに小型化することができる。
実施の形態6.
図15Aはこの発明の実施の形態6に係る半導体レーザ装置を概略的に示す平面図であり、図15Bは図15Aの半導体レーザ10をX軸方向から見た側面図である。
図15Aにおいて、半導体レーザ装置は、先の実施の形態1〜4に示した、1個の半導体レーザ10と、波長分散光学素子5と、部分反射鏡6とを備えている。なお、本実施の形態6では、先の実施の形態1と同様に、半導体レーザ10を1個使用した場合を例示しているが、これに限定されず、先の実施の形態3〜5と同様に、半導体レーザ10の個数が2個以上あってもよい。
図16Aはこの発明の実施の形態6に係る半導体レーザ装置との対比説明に用いる半導体レーザ装置を概略的に示す平面図であり、図16Bは図16Aの半導体レーザ10をX軸方向から見た側面図である。なお、図16A、Bは本実施の形態6に係る半導体レーザ装置と、本実施の形態1に係る半導体レーザ装置との違いを補足して説明するために示されている。
本実施の形態6に係る半導体レーザ装置において、図15Aに示すように、半導体レーザ10は、出射する複数のビームが、遅軸方向であるX軸と速軸方向であるY軸で規定されるXY平面に垂直なZ軸に対して傾斜して配置されている。換言すると、図15Aに示すように、半導体レーザ10がZ軸に対して傾斜角Cだけ傾斜された状態で配置されている。
また、図15Aにおいて、半導体レーザ10のほぼ中心に位置する発光点1から出射されたビーム102がビーム回転光学系4を通過した後にZ軸に対してほぼ平行に進行するように、ビーム発散角度補正光学系3のY軸方向の位置が調整される。
ここで、図15Aにおいて、ビーム回転光学系4を通過した後のビーム102をZ軸に対してほぼ平行に進行させるために、具体的には、以下のようにビーム発散角度補正光学系3のY軸方向の位置を調整すればよい。
すなわち、図15Bに示すように、ビーム発散角度補正光学系3は、Z軸に対して傾斜して配置されている半導体レーザ10のほぼ中心に位置する発光点1から出射されたビーム102がビーム回転光学系4を通過した後にZ軸に対してほぼ平行に進行するように、Y軸方向の位置が調整される。換言すると、ビーム102がビーム発散角度補正光学系3のほぼ中心からずれた位置に入射するように、発光点1とビーム発散角度補正光学系3とのY軸方向に対する相対的な位置関係を変化させる。そして、このように変化させることで、ビーム発散角度補正光学系3を通過した後のビーム102が傾斜角Cの大きさを持ってビーム回転光学系4に入射するようにすればよい。
このとき、図15Aにおいて、半導体10から出射されるビーム101とビーム103とのなす角度D1は、半導体レーザ10からビーム重畳点151までの距離を距離B1とし、ビーム101およびビーム103を出射するそれぞれの発光点1の間隔を発光点間隔Aとすると、以下の式(14)のように表される。
Figure 0005911038
これに対して、先の実施の形態1に係る半導体レーザ装置においては、図16Aに示すように、半導体レーザ10がZ軸に対して平行に配置されている。また、図16Bに示すように、半導体レーザ10のほぼ中心に位置する発光点1から出射されたビーム102はビーム回転光学系4を通過した後にZ軸に対してほぼ平行に進行する。
このとき、図16Aにおいて、半導体レーザ10から出射されるビーム101とビーム103とのなす角度D2は、半導体レーザ10からビーム重畳点151までの距離を距離B2とし、発光点間隔Aを用いると、以下の式(15)のように表される。
Figure 0005911038
ここで、図15Aにおける半導体レーザ10および図16Aにおける半導体レーザ10のそれぞれの発振波長幅が等しいとすると、角度D1と角度D2とが等しくなる(D1=D2)。なお、ここでいう発振波長幅とは、異なる波長で発振するビーム101、102、103のそれぞれの発振波長のうち、最長波長と、最短波長との差によって定義される。
このように、D1=D2である場合、式(14)、(15)からAcosC<Aとなるので、距離B1よりも距離B2が長くなる(B1<B2)。
具体例として、発光点間隔A=10mm、波長分散光学素子5の溝本数N=1500本/mm、入射角α=43°、ビーム102の波長λ=915nm、発振波長幅Δλ=40nm、傾斜角C=10°と仮定する。
以上のこれらの数値を式(8)、(9)に代入すると、回折角β≒43.7°、距離B1≒118mm、距離B2≒121mmとなる。なお、ここでは、発光点間隔AおよびAcosCを、式(9)に代入する場合において、式中の距離d1を発光点間隔AおよびAcosCに置き換えて計算している。
以上のように、この発明の実施の形態6(図15A、B)に係るレーザ装置は、この半導体レーザ装置の構成を適用しない場合と比較して、半導体レーザ10の発振波長幅を変化させることなく、半導体レーザ10からビーム重畳点151までの距離を短くすることができるので、非常に簡便な方法で装置全体のサイズの小型化が可能となる。また、この発明の実施の形態6に係るレーザ装置に具備される半導体レーザ10の個数分だけ、この装置全体のサイズの小型化の効果が掛け合わされることとなるので、この個数が増えるほど、より絶大な効果が発揮される。

Claims (10)

  1. 半導体レーザバーが有する複数の発光点から出射される複数のビームの波長重畳を行う半導体レーザ装置であって、
    前記複数の発光点が配列される方向と直交する方向であるビーム発散角度補正方向での相対的な位置が前記複数の発光点の配列順に順次変化して配置され、前記ビーム発散角度補正方向において前記複数のビームの各々の発散角度を補正するビーム発散角度補正光学系と、
    前記ビーム発散角度補正光学系により発散角度が補正された前記複数のビームの各々を光軸に対して回転させるビーム回転光学系と、
    前記複数のビームが前記ビーム発散角補正光学系および前記ビーム回転光学系を介して前記ビーム発散角度補正方向と直交する面内で集光される集光位置に配置された波長分散光学素子と、
    前記波長分散光学素子で回折されて同軸上に重畳された前記複数のビームの光路上に配置された部分反射鏡と、
    を備えた半導体レーザ装置。
  2. 前記複数の発光点は、前記半導体レーザバー上に等しいピッチで配列され、
    互いに隣接する2つの発光点に対する前記ビーム発散角度補正光学系の発散角度補正方向の相対的な位置変化量の違いは、それぞれ一定値に設定されている
    請求項1に記載の半導体レーザ装置。
  3. 前記ビーム発散角度補正光学系から前記集光位置までの距離をL、前記ビーム発散角度補正光学系の焦点距離をF、前記複数の発光点が配列される間隔をx、前記複数の発光点のうち隣接する2つの発光点に対する前記ビーム発散角度補正光学系における前記ビーム発散角度補正方向での相対的な位置の変化量をそれぞれδ1、δ2とするとき、
    L=F・x/|δ1−δ2|である
    請求項1に記載の半導体レーザ装置。
  4. 前記ビーム発散角度補正光学系は、シリンドリカルレンズにより構成され、前記複数の発光点から出射される各ビームの光軸に垂直な面内で、前記複数の発光点の各々に対して相対的に斜めに設置されている
    請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。
  5. 前記半導体レーザバーは、出射する前記複数のビームが、遅軸方向であるX軸と速軸方向であるY軸で規定されるXY平面に垂直なZ軸に対して傾斜して配置され、
    前記ビーム発散角度補正光学系は、前記半導体レーザバーの中心に位置する発光点から出射されたビームが前記ビーム回転光学系を通過した後に前記Z軸に対して平行に進行するように、前記Y軸方向の位置が調整されている
    請求項1から請求項のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。
  6. 前記半導体レーザバーと、前記ビーム発散角度補正光学系と、前記ビーム回転光学系とからなる光学系を複数備える
    請求項1から請求項のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。
  7. 前記複数の光学系のそれぞれから出射されるビームが1点に集合し、ビーム重畳点を形成するように、前記複数の光学系のそれぞれが配置される
    請求項に記載の半導体レーザ装置。
  8. 前記光学系から出射されるビームを、前記波長分散光学素子の位置方向へ反射する反射光学素子をさらに備え、
    前記複数の光学系のそれぞれから出射されるビームが1点に集合し、ビーム重畳点を形成するように、前記複数の光学系のそれぞれと、前記反射光学素子とが配置される
    請求項または請求項に記載の半導体レーザ装置。
  9. 焦点距離が第1焦点距離である第1レンズと、焦点距離が第2焦点距離である第2レンズとをさらに備え、
    前記第1レンズは、前記ビーム重畳点から前記第1焦点距離だけ離れた位置に配置され、
    前記第2レンズは、前記第1レンズの位置から前記第1焦点距離および前記第2焦点距離の和に相当する距離だけ離れた位置に配置される
    請求項または請求項に記載の半導体レーザ装置。
  10. 焦点距離が第1焦点距離である第1レンズと、焦点距離が第2焦点距離である第2レンズとをさらに備え、
    前記第1レンズは、前記ビーム重畳点から前記第1焦点距離だけ離れた位置に配置され、
    前記第2レンズは、前記第1レンズの位置から前記第1焦点距離および前記第2焦点距離の和に相当する距離よりも短い距離または長い距離だけ離れた位置に配置され、
    前記波長分散光学素子と、前記部分反射鏡との間に配置される第3レンズをさらに備えるか、または前記部分反射鏡の鏡面を凹面形状とする
    請求項または請求項に記載の半導体レーザ装置。
JP2014550978A 2012-12-03 2013-10-01 半導体レーザ装置 Active JP5911038B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012263980 2012-12-03
JP2012263980 2012-12-03
PCT/JP2013/076681 WO2014087726A1 (ja) 2012-12-03 2013-10-01 半導体レーザ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5911038B2 true JP5911038B2 (ja) 2016-04-27
JPWO2014087726A1 JPWO2014087726A1 (ja) 2017-01-05

Family

ID=50883156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014550978A Active JP5911038B2 (ja) 2012-12-03 2013-10-01 半導体レーザ装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9331457B2 (ja)
JP (1) JP5911038B2 (ja)
CN (1) CN104838550B (ja)
DE (2) DE112013005773B4 (ja)
WO (1) WO2014087726A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8917989B2 (en) * 2011-01-05 2014-12-23 Verizon Patent And Licensing Inc. Dynamic communication splitter
US9746679B2 (en) 2012-02-22 2017-08-29 TeraDiode, Inc. Wavelength beam combining laser systems utilizing lens roll for chief ray focusing
JP6163398B2 (ja) * 2013-09-18 2017-07-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、製造装置、製造方法
JP2015153889A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 三菱電機株式会社 レーザ合成光学装置
WO2015191451A1 (en) * 2014-06-14 2015-12-17 TeraDiode, Inc. Wavelength beam combining laser systems utilizing lens roll for chief ray focusing
JP2016054295A (ja) * 2014-09-01 2016-04-14 三菱電機株式会社 波長結合外部共振器型レーザ装置
US9391425B2 (en) * 2014-10-17 2016-07-12 Lumentum Operations Llc Wavelength combined laser system
US20180175590A1 (en) * 2015-08-04 2018-06-21 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor laser device
JP6658025B2 (ja) * 2016-02-04 2020-03-04 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ光源装置
JP6390920B2 (ja) * 2016-02-04 2018-09-19 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ光源装置
GB2556197B (en) 2016-09-30 2021-11-24 Nichia Corp Light source device
CN108508617A (zh) * 2017-02-24 2018-09-07 中国科学院半导体研究所 激光器准直装置及准直方法
DE112018001247T5 (de) * 2017-03-09 2019-12-12 Mitsubishi Electric Corporation Wellenlängen kombinierende laservorrichtung
JP7053993B2 (ja) 2018-03-28 2022-04-13 日亜化学工業株式会社 光源装置
US11962122B2 (en) * 2018-07-30 2024-04-16 Panasonic Holdings Corporation Semiconductor light emitting device and external resonance type laser device
CN208753726U (zh) * 2018-09-13 2019-04-16 上海高意激光技术有限公司 非稳腔光谱合束装置
EP3637171A1 (en) 2018-10-09 2020-04-15 Trilite Technologies GmbH Apparatus for projecting a light spot
DE112019003882B4 (de) * 2018-10-15 2022-12-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lasersystem mit treppenförmig angeordneten slow-axis-kollimatoren
US11086058B2 (en) 2018-12-06 2021-08-10 Beijing Voyager Technology Co., Ltd Transmitter having a light modulator for light detection and ranging (LIDAR)
CN111381235B (zh) * 2018-12-27 2022-05-27 深圳市速腾聚创科技有限公司 激光雷达发射系统
CN110137805B (zh) * 2019-04-16 2021-07-02 深圳市速腾聚创科技有限公司 半导体激光器阵列的快轴准直结构及激光雷达
CN113972555A (zh) * 2020-07-23 2022-01-25 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体激光器叠阵的光学处理方法
DE102021128379A1 (de) * 2021-10-29 2023-05-04 Trumpf Photonic Components Gmbh Laservorrichtung
WO2023144995A1 (ja) * 2022-01-28 2023-08-03 三菱電機株式会社 レーザ装置およびレーザ加工機

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006045303A2 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Volker Raab Multispektraler laser mit mehreren gainelementen
US20070002925A1 (en) * 2004-10-25 2007-01-04 Nuvonyx, Inc. External cavity laser diode system and method thereof
WO2011021140A2 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Laser device with configurable intensity distribution
US20110216417A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 TeraDiode, Inc. Selective Repositioning and Rotation Wavelength Beam Combining System and Method
WO2011109760A2 (en) * 2010-03-05 2011-09-09 TeraDiode, Inc. Wavelength beam combining system and method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6192062B1 (en) 1998-09-08 2001-02-20 Massachusetts Institute Of Technology Beam combining of diode laser array elements for high brightness and power
US6529542B1 (en) 2000-04-04 2003-03-04 Aculight Corporation Incoherent beam combined optical system utilizing a lens array
CA2442712C (en) * 2001-03-30 2010-06-29 Nippon Steel Corporation Semiconductor laser device and solid-state laser device using the same
TWI237429B (en) * 2003-02-03 2005-08-01 Fuji Photo Film Co Ltd Laser light coupler device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070002925A1 (en) * 2004-10-25 2007-01-04 Nuvonyx, Inc. External cavity laser diode system and method thereof
WO2006045303A2 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Volker Raab Multispektraler laser mit mehreren gainelementen
WO2011021140A2 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Laser device with configurable intensity distribution
US20110216417A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 TeraDiode, Inc. Selective Repositioning and Rotation Wavelength Beam Combining System and Method
WO2011109760A2 (en) * 2010-03-05 2011-09-09 TeraDiode, Inc. Wavelength beam combining system and method

Also Published As

Publication number Publication date
CN104838550B (zh) 2017-09-15
JPWO2014087726A1 (ja) 2017-01-05
DE112013007759B3 (de) 2018-05-30
DE112013005773B4 (de) 2018-03-01
DE112013005773T5 (de) 2015-08-13
US9331457B2 (en) 2016-05-03
US20150303656A1 (en) 2015-10-22
CN104838550A (zh) 2015-08-12
WO2014087726A1 (ja) 2014-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5911038B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP6157194B2 (ja) レーザ装置および光ビームの波長結合方法
JP4381460B2 (ja) レーザ光合成装置
JP6818867B2 (ja) 波長結合レーザ装置
JP7053993B2 (ja) 光源装置
JP6476062B2 (ja) 光照射装置および描画装置
JP2013521667A (ja) 選択的再配置および回転波長ビーム結合システムならびに方法
WO2017022142A1 (ja) 半導体レーザ装置
WO2016035349A1 (ja) レーザー光学装置及び画像投影装置
KR101743810B1 (ko) 광조사 장치 및 묘화 장치
JP2015032658A (ja) 波長多重伝送装置の製造方法、波長多重伝送装置
WO2016013653A1 (ja) 半導体レーザ装置
EP3761463A1 (en) Light resonator and laser processing machine
JP2009026834A (ja) 外部共振器型の波長可変光源
JP2016096333A (ja) 半導体レーザ装置
JP6910555B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP5447445B2 (ja) 照明光学系、露光装置及び投射装置
JP2021519952A (ja) ハイブリッド・コヒーレント及びスペクトルビーム結合のための回折光学素子
US11409199B2 (en) Pattern drawing device
EP3855586B1 (en) Laser device
JP7390600B2 (ja) 光共振器およびレーザ加工装置
JP6345963B2 (ja) 光照射装置および描画装置
JP2005159000A (ja) 半導体レーザ
JP6182988B2 (ja) 分光デバイス及び波長選択スイッチ
JP6949289B1 (ja) レーザ装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20160212

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160223

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160322

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5911038

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250