WO2015178455A1

WO2015178455A1 - 透明樹脂基材用銅箔及び微細銅配線付透明樹脂基材

Info

Publication number: WO2015178455A1
Application number: PCT/JP2015/064630
Authority: WO
Inventors: 歩立岡; 小畠　真一; 浩人飯田; 広幸渡邉
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Kinzoku Co Ltd
Priority date: 2014-05-21
Filing date: 2015-05-21
Publication date: 2015-11-26
Anticipated expiration: 2016-11-21
Also published as: TW201544309A; JPWO2015178455A1

Abstract

　本願発明の課題は、透明樹脂基材の表面に耐擦傷性及び耐酸溶解性が高く、反射防止効果の高い極微細な銅配線を形成する際に好適な透明樹脂基材用銅箔、微細配線付透明樹脂基材及び微細配線付透明樹脂基材の製造方法を提供することにある。　上記課題を解決するために、透明樹脂基材の表面に銅配線を形成するための透明樹脂基材用銅箔として、銅箔の表面に、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層を備えたことを特徴とする透明樹脂基材用銅箔を用いる。

Description

透明樹脂基材用銅箔及び微細銅配線付透明樹脂基材

　本願発明は、透明樹脂基材用銅箔及び微細銅配線付透明樹脂基材に関し、特にタッチパネル等の微細配線型透明電極の製造材料に好適な透明樹脂基材用銅箔及び微細銅配線付透明樹脂基材に関する。

　従来より、スマートフォン等の携帯電話、携帯ゲーム機などの携帯用電子機器の入力装置としてタッチパネルが広く採用されている。また、近年では、タブレット端末やパーソナルコンピュータなどの比較的ディスプレイサイズの大きな電子機器の入力装置としても、タッチパネルが採用されるようになってきており、タッチパネルの大面積化が進行している。スマートフォン等の静電容量式のタッチパネルでは、表面の静電容量の変化を検知するため、主にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）電極材料を利用した透明電極が用いられてきたが、近年、タッチパネルの大面積化に伴い、透明樹脂フィルムの表面に銅等の金属からなる微細配線パターンを設けた微細配線型透明電極を用いることが提案されている。ＩＴＯ電極と比較すると微細配線型透明電極は表面抵抗が小さく、タッチパネルの大面積化を図ることが容易になるためである。

　このような微細配線型透明電極として、特許文献１には、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と略する。）フィルムの片面にＸ方向に延びる等間隔のストライプ状銅配線を設け、当該ＰＥＴフィルムの他面には、当該Ｘ方向と交差するＹ方向に延びる等間隔のストライプ状銅配線を設けた微細配線型透明電極（メッシュ電極）が開示されている。従来、この種の微細配線型電極では、ＰＥＴフィルムの片面に所定の方向に延びるストライプ状銅配線を備えた電極材を二組用意し、各ストライプ状銅配線が交差するように電極材を積層させた微細配線型透明電極が提案されてきた。この従来の微細配線型透明電極と比較すると、特許文献１に記載の微細配線型透明電極は、ＰＥＴフィルムの両面にストライプ状銅配線を設けることにより、ＰＥＴフィルムの層を二層から一層に削減することができる。このため、微細配線型透明電極の可視光の透過率を従来よりも高くすることができ、さらに工数及びコストを削減することができる。

　また、特許文献１に記載の微細配線型透明電極では、ストライプ状銅配線において、ディスプレイ上に当該微細配線型透明電極を搭載したときにユーザーから視認される側となる面に、それぞれ黒色酸化銅被膜が設けられている。これにより、ユーザー側からストライプ状銅配線に入射した光が鏡面反射するのを防止し、コントラストを向上させ、画質の低下を抑制するものとしている。この黒色酸化銅被膜を銅配線に設ける方法として、特許文献１には、銅箔又は銅配線の表面に黒化処理を施す方法が記載されている。

特開２０１３－２０６３１５号公報

　ところで、配線パターン形成後に黒化処理を施した場合、銅配線の表面がエッチングされる。このため銅配線の表面が黒色化されるまでの間に、銅配線の線幅や厚みが減少する。近年、タッチパネルの大面積化等に伴い、微細配線型透明電極においては、例えば、１０μｍ以下、好ましくは６μｍ以下の極微細な銅配線を形成することが求められている。このような極微細な銅配線を形成する場合、配線パターン形成後に黒化処理を施したのでは、銅配線の表面が黒色化されるまでの間に銅配線がエッチングにより除去されてしまう恐れがある。従って、当該方法では、極微細な銅配線を実現することは困難である。

　一方、予め黒化処理が施された銅箔を用い、この黒色酸化銅皮膜側の面をユーザーから視認される側に配置してパターン形成を行えば、配線パターン形成後に黒化処理を施す必要がない。しかしながら、この場合、次の問題が生じる。銅箔に対して黒化処理を施した場合、銅箔の表面には酸化銅の針状結晶が形成される。黒化処理で生成される針状結晶は、一般に、長く脆いため、銅箔の表面に他の物体が接触すると、針状結晶が折れて、酸化銅の微粉が周囲に飛散又は付着する粉落ちと称される現象が生じやすい。この粉落ちが生じた場合、銅箔の表面の凹凸構造が崩れるため、当該黒色酸化銅被膜表面の光の反射防止効果にムラが生じる恐れがある。また、銅配線間に酸化銅の微粉が付着した場合には、絶縁不良等の問題が生じる恐れがある。

　さらに、特許文献１には、上記黒色酸化銅被膜の表面が黒色であることが記載されている。従って、特許文献１に記載の黒色酸化銅被膜の主成分は酸化第二銅（ＣｕＯ）であると考えられる。しかしながら、酸化第二銅は、酸化第一銅（Ｃｕ_２Ｏ）と比較するとエッチング液等の酸に対する溶解性が高い。このため、当該黒色酸化銅被膜側をＰＥＴフィルムに張り合わせて配線パターンを形成した場合、エッチング液に黒色酸化銅被膜が溶解して、銅配線と透明樹脂基材との界面が一部剥離し、両者の密着性が低下する恐れがある。これを回避するために、例えば、黒化処理の後に還元処理を施して、酸化第二銅の一部を酸化第一銅に還元することが考えられる。しかしながら、この場合、酸化第一銅の成分比率に応じて当該黒色酸化銅被膜の表面の明度が高くなり、茶色味又は赤味を帯びてくることから、十分な反射防止効果を得ることができない恐れがある。

　本願発明の課題は、透明樹脂基材の表面に、耐擦傷性及び耐酸溶解性が高く反射防止効果の高い極微細な銅配線を形成する際に好適な透明樹脂基材用銅箔、微細配線付透明樹脂基材及び微細配線付透明樹脂基材の製造方法を提供することにある。

　そこで、本願発明者等の鋭意研究の結果、以下に示す微細凹凸構造層を銅箔の表面に設けることにより、上記課題を解決するに至った。

　本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔は、透明樹脂基材の表面に銅配線を形成するための透明樹脂基材用銅箔であって、銅箔の表面に、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層を備えたことを特徴とする。

　本願発明に係る微細銅配線付透明樹脂基材は、透明樹脂基材の表面に、線幅が１０μｍ以下の銅配線が設けられた微細銅配線付透明樹脂基材であって、当該銅配線は、銅箔層と、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層とを備えたことを特徴とする。

　本願発明によれば、透明樹脂基材用銅箔は、銅箔の表面に酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層を備えている。すなわち、当該微細凹凸構造は、最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成されていることから、銅箔の表面から５００ｎｍを超えて長く突出する針状又は板状の凸状部が存在しない。このため、当該微細凹凸構造層の表面に他の物体が接触したとしても、これらの針状又は板状の凸状部は短いため折れにくく、耐擦傷性が高い。従って、当該透明樹脂基材用銅箔は、ハンドリングの際等にいわゆる粉落ちが生じにくく、表面の微細凹凸構造を維持することができ、周囲に酸化銅の微粉が飛散したり、付着するのを防止することができる。従って、当該透明樹脂基材用銅箔を用いて、タッチパネル等の微細配線型透明電極を製造した場合、粉落ちに起因した反射防止効果のムラや、配線間の絶縁不良を生じにくくすることができる。このため、銅箔の両面に当該微細凹凸構造層を設けることも容易になる。

　また、本願発明において、当該微細凹凸構造層は、酸化第一銅及び酸化第二銅を含むため、従来の黒色酸化銅被膜と比較すると、酸化第一銅を含有する比率に応じて、エッチング液等に対する耐酸溶解性を向上させることができる。従って、微細凹凸構造層側を透明樹脂基材側に張り合わせて、エッチング法により銅配線を形成する際に微細凹凸構造層が溶解して、透明樹脂基材と銅配線との密着性が低下するのを抑制することができる。

　さらに、当該微細凹凸構造は最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部からなるため、凸状部間の最大ピッチは可視光の波長域よりも短くなる傾向にある。最大ピッチが可視光の波長域以下である場合、当該微細凹凸構造層に入射した可視光の表面反射率を極めて小さくすることができ、高い反射防止機能を有する層とすることができる。

　本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔において、銅箔の両面に当該微細凹凸構造層を設けた場合、両面が暗褐色～黒色の両面黒色銅箔とすることができる。これを利用すれば、銅箔の片面側に設けられた微細凹凸構造層により、透明樹脂基材との密着性を担保すると共に、銅箔の他面側に設けられた微細凹凸構造層により銅箔の他面側に入射した可視光の鏡面反射を抑制することができる。つまり、両面に微細凹凸構造層を備えた銅箔を用いて、上記微細配線型透明電極を製造すれば、透明樹脂基材との密着性が良好であり、且つ、透明樹脂基材側及びその反対側のいずれにも高い反射防止機能を有する層を備えた銅配線を形成することができる。

本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔（透明樹脂基材用電解銅箔）の電極面側と析出面側の表面を示す走査型電子顕微鏡観察像である。本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔（透明樹脂基材用電解銅箔）の断面の走査型電子顕微鏡観察像である。本願発明に係る微細銅配線付透明樹脂基材の第一の態様を説明するための図である。本願発明に係る微細銅配線付透明樹脂基材の第一の態様を説明するための図である。本願発明に係る微細銅配線付透明樹脂基材の第二の態様を説明するための図である。本願発明に係る微細銅配線付透明樹脂基材の第二の態様を説明するための図である。

　以下、本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔及び微細銅配線付透明樹脂基材について説明する。

１．透明樹脂基材用銅箔
　まず、本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔について説明する。本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔は、透明樹脂基材の表面に銅配線を形成するための透明樹脂基材用銅箔であって、銅箔の表面に、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層を備えたことを特徴とする。

　当該透明樹脂基材用銅箔は、例えば、静電容量式のタッチパネルの微細配線型透明電極等を製造する際に用いることができる。透明樹脂基材に対して、微細凹凸構造側を張り合わせれば、ナノアンカー効果により、透明樹脂基材と銅箔とを良好に密着させることができる。すなわち、当該微細凹凸構造層は透明樹脂基材との密着層として機能させることができる。

　また、当該微細凹凸構造層の表面は、その極微細な凹凸形状に起因して暗褐色～黒色を呈し、当該微細凹凸構造層に入射した可視光の表面反射率を極めて小さくすることができる。すなわち、当該微細凹凸構造層を光が入射する側に配置すれば、当該微細凹凸構造層を反射防止層として機能させることができる。従って、当該透明樹脂基材用銅箔を用いてタッチパネル等の微細配線型透明電極を製造する際に、タッチパネル等の最終製品態様において、当該微細配線型透明電極に対して光が入射する側に、微細凹凸構造層が配置されるようにして銅配線を形成すれば、銅配線形成後に黒化処理等による銅配線表面に対する反射防止処理を施す必要がなく、工程数を削減することができる。また、銅配線形成後に黒化処理を施した場合、黒化処理の過程で銅配線の表面がエッチングされて、配線幅が狭くなったり、銅配線自体が除去される恐れがある。しかしながら、最終製品態様において、当該微細凹凸構造層側を光が入射する側に配置して、銅配線を形成すれば、反射防止層を備えた１０μｍ以下、好ましくは６μｍ以下の線幅の極微細な銅配線を透明樹脂基材上に良好に形成することができる。以下、各要素毎に説明する。

（１）透明樹脂基材
　まず、透明樹脂基材について説明する。透明樹脂基材は、例えば、可視光の透過率が８０％以上の透明な樹脂製の板状基材又はフィルム状基材であり、当該可視光の透過率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることが好ましい。当該条件を満たす樹脂基材であれば、透明樹脂基材の材質は特に限定されるものではなく、当該透明樹脂基材用銅箔の用途に応じて、適宜適切なものを用いることができる。例えば、本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔を用いて、タッチパネル等の微細配線型透明電極を製造する場合、可視光の透過率が８０％以上のポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）基材、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）基材、ポリイミド樹脂（ＰＩ）基材等を好適に用いることができる。

（２）銅箔
　本願発明において、銅箔についても特に限定されるものではなく、電解銅箔、圧延銅箔のいずれであってもよい。また、本願発明において、銅箔の厚さについても、特に限定されるものではない。しかしながら、当該透明樹脂基材上に、例えば、現在主流である５μｍ～７５μｍの銅配線を形成することを考慮すると、当該銅箔の厚みは３５μｍ以下であることが好ましい。但し、銅箔の厚みが薄い方が、極微細な配線パターンを良好なエッチングファクタで形成することが容易になる。従って、より線幅の狭い配線パターンを良好なエッチングファクタで形成するには、銅箔の厚みは１８μｍ以下であることが好ましく、１２μｍ以下であることがより好ましい。厚みのより薄い銅箔を用いることにより、例えば、ボトム幅が３μｍの極微細な配線パターンの形成も可能になる。しかしながら、透明樹脂基材の表面に形成された銅配線の厚みが薄くなると、電気抵抗が大きくなるため大型のタッチパネル等に適用できなくなる。従って、電気抵抗を小さくするという観点から、銅箔の厚みは５μｍ以上であることが好ましく、７μｍ以上であることがより好ましい。

（３）微細凹凸構造層
　次に、微細凹凸構造層について説明する。本願発明において、微細凹凸構造層は上述したとおり、銅箔の表面に設けられた酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層である。

　本願発明では、最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により微細凹凸構造を形成することにより、当該微細凹凸構造層の表面に他の物体が接触したとしても、凸状部の長さが短いため、折れる等の損傷が生じにくい。つまり、当該微細凹凸構造層は、従来の黒色酸化銅皮膜と比較すると、表面の凸状部（若しくは針状結晶）の長さが短く、耐擦傷性が高いため、ハンドリングの際等にいわゆる粉落ちが生じず、表面の微細凹凸構造を維持することができ、周囲に酸化銅の微粉が飛散したり付着するのを防止することができる。従って、当該透明樹脂基材用銅箔を用いて、上記微細配線型透明電極等を製造した場合、粉落ちに起因する反射防止効果のムラを防止することができ、配線間の絶縁不良を生じにくくすることができる。

　次に、図１及び図２を参照しながら、当該微細凹凸構造についてより詳細に説明する。図１は、本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔の一例として、電解銅箔の両面に微細凹凸構造層を備えた透明樹脂基材用銅箔の表面を示した走査型電子顕微鏡観察像であり、電極面側及び析出面側の微細凹凸構造層の表面をそれぞれ示している。より具体的には、図１は、電界放射タイプの走査型電子顕微鏡を用いて、１００００倍及び５００００倍の倍率で、平面的（走査型電子顕微鏡観察時の試料の傾斜角４５°）に観察したときの微細凹凸構造層の表面の一例を示したものである。また、図２は、図１に示す透明樹脂基材用銅箔の断面を示す走査型電子顕微鏡観察像である。図１及び図２に示すように、当該透明樹脂基材用銅箔の表面には、銅複合化合物からなる微細な針状又は板状の凸状部が無数に観察され、これらの凸状部が互いに隣接しながら密集することにより表面に極微細な凹凸構造を形成していることが確認できる。

　ここで、上記凸状部とは、図１に示すように銅箔の表面形状に沿って、当該銅箔の表面から針状又は板状に延びた突出部分をいい、当該突出部分は銅複合化合物の単結晶又は複数の結晶の集合体により構成されている。そして、当該凸状部の最大長さとは、当該微細凹凸構造層の断面を電界放射タイプの走査型電子顕微鏡で観察したときに、この針状又は板状の凸状部の長さを測定したときの最大値を示したものである。具体的には、図２に示すように、当該透明樹脂基材の断面を上記走査型電子顕微鏡で観察したときに、その断面において銅箔の表面から針状又は板状に延びた凸状部が観察される。この凸状部の基端部から先端部までの長さの最大値をいう。本願発明において、当該凸状部の最大長さは４００ｎｍ以下であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましい。凸状部の最大長さが短くなる程、当該微細凹凸構造の表面に他の物体がより大きな力で接触した場合にも、凸状部が損傷を受けにくくなり、当該微細凹凸構造の表面形状を維持することが容易になる。また、最大長さが短くなるほど表面がより微細な凹凸構造となり、その表面形状に起因して、当該微細凹凸構造層の密着層としての機能、反射防止層としての機能をより良好なものにすることができる。

　また、本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔において、走査型顕微鏡を用いて、傾斜角４５°、５００００倍以上の倍率で当該微細凹凸構造層の表面を平面的に観察したときに、互いに隣接する凸状部のうち、他の凸状部と分離観察可能な先端部分の長さが２５０ｎｍ以下であることが好ましい。ここで、「他の凸状部と分離観察可能な先端部分の長さ（以下、「先端部分の長さ」と略する場合があるものとする）」とは、以下に示す長さをいう。走査型電子顕微鏡により微細凹凸構造層の表面を平面的に観察すると、図１を参照しながら説明したとおり、凸状部が互いに隣接しながら密集して設けられているため、凸状部の基端部、すなわち銅複合化合物からなる凸状部と銅箔との界面を観察することができない。そこで、上述のように微細凹凸構造層の表面を平面的に観察したときに、互いに密集しながら隣接する凸状部のうち、他の凸状部と分離して、一つの凸状部として独立に存在し得ると観察することが可能な部分を上記「他の凸状部と分離観察可能な先端部分」と称し、この先端部分の長さとは、当該凸状部の先端（すなわち先端部分の先端）から、他の凸状部と分離観察可能な最も基端側の位置までの長さをいうものとする。

　当該凸状部の先端部分の長さが２５０ｎｍ以下である場合、上記凸状部の最大長さは概ね５００ｎｍ以下となり、上述した当該微細凹凸構造層の密着層としての機能、反射防止層としての機能を得ることができる。

　さらに、当該凸状部の上記最大長さに対して、当該凸状部の上記先端部分の長さが１／２以下であることが好ましい。当該比率が１／２以下である場合、他の凸状部と分離しながら、当該微細凹凸構造によるナノアンカー効果を発揮させることができると共に、当該凸状部の基端部において隣接する凸状部同士が互いに接触しながら銅箔表面に密集するため、銅箔表面をこの微細凹凸構造により密に被覆することができる。

　また、当該微細凹凸構造層の平均厚さは、４００ｎｍ以下であることが好ましく、３５０ｎｍ以下であることがより好ましい。図２に示す微細凹凸構造層の平均厚さは２５０ｎｍである。微細凹凸構造を形成する各凸状部の長さや突出方向は一定ではなく、各凸状部の突出方向は銅箔の厚さ方向に対して平行ではない。このため、上記凸状部の最大長さと、当該微細凹凸構造層の最大厚さとは一致せず、「当該微細凹凸構造層の最大厚さ≦上記凸状部の最大長さ」の関係を有する。当該微細凹凸構造層の平均厚さが、４００ｎｍ以下の場合、上記凸状部の最大長さは概ね５００ｎｍ以下となる。微細凹凸構造層の平均厚みが１００ｎｍ～４００ｎｍの範囲内であれば、当該透明樹脂基材用銅箔を透明樹脂基材に張り合わせたときに、当該透明樹脂基材用銅箔と透明樹脂基材との良好な密着性を得ることができる。

　当該微細凹凸構造層において、各凸状部間のピッチを厳密に測定することは不能である。しかしながら、凸状部の最大長さが５００ｎｍ以下であり、且つ、当該凸状部の基端部において隣接する凸状部同士が互いに接触しながら密集していることを考慮すると、これらの凸状部は可視光の波長域（７８０ｎｍ～３８０ｎｍ）よりも短いピッチで互いに隣接していると考えられる。最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部が可視光の波長域よりも短いピッチで配列されているため、当該微細凹凸構造層に入射した可視光は当該微細凹凸構造内で乱反射を繰り返して減衰する。このため、当該微細凹凸構造層の表面反射率は極めて小さくなる。その結果、微細凹凸構造層は、赤色又は赤褐色を呈する酸化第一銅を含むが、その表面は酸化第二銅を主成分とする黒色酸化被膜と同等以上の明度の低い暗褐色～黒色を呈する。なお、酸化第一銅と酸化第二銅の成分比については、後述する。

　当該微細凹凸構造層の表面のＣＩＥ－Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるＬ^＊値（明度）が３０以下となり、２５以下であることがより好ましく、２０以下であることがさらに好ましい。微細凹凸構造層の表面のＬ^＊値が３０を超える場合、当該微細凹凸構造層を形成する上記凸状部の最大長さが５００ｎｍよりも長くなる可能性があり、本願発明に係る微細凹凸構造を有しない可能性が高い。このＬ^＊値の測定は、日本電色工業株式会社製　分光色差計　ＳＥ２０００を用いて、明度の校正には測定装置に付属の白色板を用い、ＪＩＳ　Ｚ８７２２：２０００に準拠して行うことができる。そして、同一部位に関して３回の測定を行い、各測定値の平均値を、本願発明のＬ^＊値とすることができる。

　また、本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔において、Ｘ線光電子分光分析法（Ｘ－ｒａｙ　Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ；以下、「ＸＰＳ」と称する。）により上記微細凹凸構造層の構成元素を分析したときに得られるＣｕ（Ｉ）のピーク面積と、Ｃｕ（ＩＩ）のピーク面積との合計面積に対して、Ｃｕ（Ｉ）のピーク面積が占める割合（以下、占有面積率）が５０％以上であることが好ましい。

　ここで、ＸＰＳにより、上記微細凹凸構造層の構成元素を分析する方法を説明する。ＸＰＳにより微細凹凸構造層の構成元素を分析すると、Ｃｕ（Ｉ）及びＣｕ（ＩＩ）の各ピークを分離して検出できる。但し、Ｃｕ（Ｉ）及びＣｕ（ＩＩ）の各ピークを分離して検出した場合、大きなＣｕ（Ｉ）ピークのショルダー部分に、Ｃｕ（０）ピークが重複して観測される場合がある。このようにＣｕ（０）のピークが重複して観察された場合は、このショルダー部分を含めてＣｕ（Ｉ）ピークとみなすものとする。すなわち、本願発明では、ＸＰＳを用いて微細凹凸構造層を形成する銅複合化合物の構成元素を分析し、Ｃｕ２ｐ３／２の結合エネルギーに対応する９３２．４ｅＶに現れるＣｕ（Ｉ）、及び９３４．３ｅＶに現れるＣｕ（ＩＩ）の光電子を検出して得られる各ピークを波形分離して、各成分のピーク面積からＣｕ（Ｉ）ピークの占有面積率を特定する。但し、ＸＰＳの分析装置としてアルバック・ファイ株式会社製のＱｕａｎｔｕｍ２０００（ビーム条件：４０Ｗ、２００ｕｍ径）を用い、解析ソフトウェアとして「ＭｕｌｔｉＰａｃｋ　ｖｅｒ．６．１Ａ」を用いて状態・半定量用ナロー測定を行うことができる。

　ここで、Ｃｕ（Ｉ）ピークは、酸化第二銅（Ｃｕ_２Ｏ）を構成する１価の銅に由来すると考えられる。そして、Ｃｕ（ＩＩ）ピークは、酸化第一銅（ＣｕＯ）を構成する２価の銅に由来すると考えられる。更に、Ｃｕ（０）ピークは、金属銅を構成する０価の銅に由来すると考えられる。従って、Ｃｕ（Ｉ）ピークの占有面積率が５０％未満の場合には、当該微細凹凸構造層を構成する銅複合化合物における酸化第一銅が占める割合が酸化第二銅が占める割合よりも小さいと考えられる。ここで、酸化第一銅は、酸化第二銅と比較すると、エッチング液等の酸に対する溶解性が高い。従って、Ｃｕ（Ｉ）ピークの占有面積率が５０％未満の場合には、その透明樹脂基材用銅箔の微細凹凸構造層側を透明樹脂基材に張り合わせ、エッチング法により銅配線を形成した場合、エッチング液に微細凹凸構造層が溶解し易くなり、銅配線と透明樹脂基材との間の密着性が低下する場合がある。当該観点から、ＸＰＳにより当該微細凹凸構造層を形成する銅複合化合物の構成元素を分析したときの、上記Ｃｕ（Ｉ）ピークの占有面積率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることが更に好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。Ｃｕ（Ｉ）ピークの占有面積率が増加する程、酸化第一銅よりもエッチング液等に対する対酸溶解性の高い酸化第二銅の成分比が高くなる。従って、当該微細凹凸構造層のエッチング液等に対する耐酸溶解性が向上し、銅配線形成時におけるエッチング液の差し込みを低減することが可能になり、透明樹脂基材と密着性の良好な銅配線を形成することができる。一方、Ｃｕ（Ｉ）ピークの占有面積率の上限値は特に限定されるものではないが、９９％以下とする。Ｃｕ（Ｉ）ピークの占有面積率が低くなるほど、透明樹脂基材に対して当該透明樹脂基材用銅箔の微細凹凸構造層側を張り合わせたときの両者の密着性が向上する傾向にある。このため、両者の良好な密着性を得るため、Ｃｕ（Ｉ）ピークの専有面積率は９８％以下が好ましく、９５％以下がより好ましい。なお、Ｃｕ（Ｉ）ピークの占有面積率は、Ｃｕ（Ｉ）／{Ｃｕ（Ｉ）＋Ｃｕ（ＩＩ）}　×１００（％）の計算式で算出するものとする。

　また、本願発明において、当該微細凹凸構造の表面にクリプトンを吸着させて測定したときの比表面積（以下、単に「比表面積」と称する。）が、０．０３５ｍ^２／ｇ以上であることが好ましい。このように測定した比表面積が、０．０３５ｍ^２／ｇ以上であると、当該微細凹凸構造層の前記平均厚さが２００ｎｍ以上になり、当該微細凹凸構造層を介して透明樹脂基材に銅箔（当該透明樹脂基材用銅箔）を張り合わせたときに、良好な密着性を確保することができる。比表面積の上限値は特に限定されるものではないが、当該微細凹凸構造は、最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部が密集して形成されたものであり、当該凹凸形状を満足する上で上記比表面積の上限値は計算上０．３ｍ^２／ｇ程度となり、実際には０．２ｍ^２／ｇ程度が上限値となる。なお、当該比表面積は、マイクロメリティクス社製　比表面積・細孔分布測定装置　３Ｆｌｅｘを用いて、試料に３００℃×２時間の加熱を前処理として行い、吸着温度に液体窒素温度、吸着ガスにクリプトン（Ｋｒ）を用いることにより、上記測定を行うことができる。

（４）透明樹脂基材用銅箔の製造方法
　上述した透明樹脂基材用銅箔は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、銅箔の表面に対して酸化処理を施し、銅箔表面に酸化第二銅を主成分とする銅複合化合物からなる針状又は板状の凸状部による微細凹凸構造を形成する。ここで、酸化処理は、例えば、後述する処理溶液と銅箔とを接触させる湿式法により行うことができる。次に、当該微細凹凸構造を成す酸化第二銅の一部を酸化第一銅に還元する還元処理を施し、これにより銅箔の表面に、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層を形成することができる。

　ここで、銅箔の表面に酸化処理を施す際に用いる処理溶液として、例えば、銅表面を酸化すると共に、酸化第一銅を浸食しにくいアルカリ性の溶液（以下、アルカリ溶液）を用いることができる。但し、銅箔の表面をこのアルカリ溶液により酸化した場合、表面で生成した酸化第二銅の針状結晶が５００ｎｍを超えて長く成長し、上記微細凹凸構造層を形成することが困難になる。つまり、本願発明にいう微細凹凸構造層を形成するには、酸化第二銅の針状結晶が成長しすぎないように制御する必要がある。そこで、当該処理溶液としては、銅箔表面における酸化を抑制可能な酸化抑制剤を含むアルカリ溶液を用いることが好ましい。

　上記酸化抑制剤として、例えば、アミノ系シランカップリング剤を挙げることができる。アミノ系シランカップリング剤を含むアルカリ溶液を用いて、銅箔表面の酸化処理を施せば、当該アルカリ溶液中のアミノ系シランカップリング剤が銅箔の表面に吸着し、アルカリ溶液による銅箔表面の酸化を抑制することができる。その結果、酸化第二銅の針状結晶の成長を抑制することができ、ｎｍオーダーの極めて微細な凹凸構造を有する上記微細凹凸構造層を形成することができる。

　上記アミノ系シランカップリング剤として、具体的には、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等を用いることができる。これらはいずれもアルカリ性溶液に溶解し、アルカリ性溶液中に安定に保持されると共に、上述した銅箔表面の酸化を抑制する効果を発揮する。

　以上のように、アミノ系シランカップリング剤を含むアルカリ溶液により、銅箔の表面に酸化処理を施すことにより形成された微細凹凸構造は、その後、還元処理を施してもその形状がほぼ維持される。その結果、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成されたｎｍオーダーの微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層を得ることができる。なお、還元処理において、還元剤濃度、溶液ｐＨ、溶液温度等を調整することにより、上述した当該微細凹凸構造層を形成する銅複合化合物の構成元素を分析したときに得られるＣｕ（Ｉ）のピーク面積と、Ｃｕ（ＩＩ）のピーク面積との合計面積に対して、Ｃｕ（Ｉ）のピークの占有面積率を適宜調整できる。また、アミノ系シランカップリング剤を含むアルカリ溶液により、銅箔の表面に酸化処理を施した場合、ＸＰＳによる微細凹凸構造層の構成元素分析を行うと、ＣＯＯ-基の痕跡が確認される。従って、微細凹凸構造層は、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、且つ、極微量の金属銅の他、極微量の炭酸銅を含む蓋然性が高い。

　上述したように酸化処理及び還元処理は、各処理溶液を用いた湿式法により行うことができるため、処理溶液中に銅箔を浸漬する等の方法により銅箔の両面に上記微細凹凸構造層を簡易に形成することができる。

２．微細配線付透明樹脂基材
　次に、本願発明に係る微細配線付透明樹脂基材の実施の形態を説明する。本願発明に係る微細配線付透明樹脂基材は、透明樹脂基材の表面に、線幅が１０μｍ以下の銅配線が設けられており、当該銅配線は、銅箔層と、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層とを備えたことを特徴とする。当該微細配線付透明樹脂基材は、静電容量式のタッチパネル等の微細配線型透明電極の製造材料として好適に用いることができる。当該微細配線付透明樹脂基材には、種々の態様が考えられるが、ここでは、主に、図３（Ｂ）に示す第一の態様、図５（Ｂ）に示す第二の態様について説明する。

（１）第一の態様
　まず、図３及び図４を参照しながら第一の態様の微細配線付透明樹脂基材１０について説明する。第一の態様の微細配線付透明樹脂基材１０は、透明樹脂基材１１の片面に、銅箔１２ａの片面に微細凹凸構造層１２ｂを備えた透明樹脂基材用銅箔１２を張り合わせた後（図３（Ａ）参照）、エッチング法により配線パターンを形成することにより得られたもので、図３（Ｂ）に示すように、透明樹脂基材１１の片面１１ａに線幅が１０μｍ以下の銅配線１３が複数設けられている。図３（Ｂ）に示す例では、銅配線１３は、銅箔層１２ａの片面に設けられた微細凹凸構造層１２ｂを介して透明樹脂基材１１に密着している。これらの透明樹脂基材１１及び微細凹凸構造層１２ｂは、上述した透明樹脂基材用銅箔において説明した透明樹脂基材及び微細凹凸構造層と同様の構成等を有し、銅箔層１２ａは上述した銅箔と同様の構成等を有する。従って、第一の態様において、これらに関して、上記と重複する内容の説明を省略するが、これらは上記と同様の構成等を有する以上、上記と同様の機能及び効果を発現するのは勿論である。

　第一の態様では、銅配線１３が備える微細凹凸構造層１２ｂは、透明樹脂基材１１と銅箔層１２ａとを密着させるための密着層として機能する。微細凹凸構造層１２ｂは透明樹脂基材１１に張り合わされる際に、透明樹脂基材１１を構成する樹脂材料が熱により溶融硬化する過程で、その針状又は板状の凸状部が透明樹脂基材１１の内部に埋まり込んだ状態となり、透明樹脂基材１１と銅箔層１２ａとはこの微細凹凸構造層１２ｂにより良好な密着性を有する。

　また、透明樹脂基材１１の他面１１ｂ側から可視光が入射すると、透明樹脂基材１１を透過した可視光は透明樹脂基材１１の片面１１ａ側に設けられた銅配線１３の微細凹凸構造層１２ｂに入射する。この場合、微細凹凸構造層１２ｂは上述したとおり反射防止層としても機能するため、この入射光の反射を抑制する。例えば、透明樹脂基材１１の片面１１ａに、片面１１ａの露出部分及び銅配線１３を被覆するように、透明光学粘着フィルム層（以下、ＯＣＡ層）１４を設けて一組の電極材１５とする（図３（Ｃ）参照）。これを二組用意し、図４（Ｄ）に示すように、一方の電極部材１５のＯＣＡ層１４の表面に他の電極部材１５の透明樹脂基材１１の他面１１ｂ側が密着するようにこれらを積層することにより、タッチパネル等の微細配線型透明電極を得ることができる。そして、銅配線１３の微細凹凸構造層１２ｂが設けられた側をユーザーからの視認側とし、一方の電極部材１５の透明樹脂基材１１の他面１１ｂ側の面にカバーガラス１６を設け、他方の電極部材１５のＯＣＡ層１４の表面に更に別の透明樹脂基材１７を積層することにより、静電容量式のタッチパネルとすることができる。

　上記第一の態様によれば、銅配線１３において、ユーザーからの視認側に微細凹凸構造層１２ｂが設けられているため、銅配線１３に入射する光の反射を防止することができ、ディスプレイに表示される画像のコントラストの低下等を防止して、画質の低下を防ぐことができる。さらに、ユーザーからの視認側に微細凹凸構造層１２ｂが設けられているため、配線パターン形成後に改めて黒化処理を施す必要がない。このため、線幅１０μｍ以下、好ましくは線幅６μｍ以下の極微細な銅配線についても良好に形成することができる。

　また、当該微細配線付透明樹脂基材１０を用いて、図４（Ｅ）に示すタッチパネルを製造した場合、微細凹凸構造層１２ｂにより透明樹脂基材１１と銅配線１３とを良好に密着させることができる。ここで、ユーザーがタッチパネルを押下した場合、透明樹脂基材１１が撓み、透明樹脂基材１１と銅配線１３との間に応力が負荷される。タッチパネルの操作が繰り返し行われると、透明樹脂基材１１と銅配線１３との間にも応力が繰り返し負荷される。しかしながら、第一の態様では、上述のとおり、微細凹凸構造層１２ｂを介して透明樹脂基材１１と銅配線１３とを密着させているため、両者の間に応力が繰り返し負荷されても銅配線１３が透明樹脂基材１１から剥離するのを防止することができる。

　ここで、上述した第一の態様の微細配線付透明樹脂基材１０は、銅箔層１２ａの片面にのみ微細凹凸構造層１２ｂが設けられているが、第一の態様において銅箔層１２ａの両面に微細凹凸構造層１２ｂを設けてもよい。この場合、その後、図３（Ａ）において、銅箔１２ａの両面に微細凹凸構造層１２ｂを備えた透明樹脂基材用銅箔を透明樹脂基材１１に張り合わせて、図３（Ａ）と同様の積層体を得た後、図３（Ｂ）と同様にエッチング法により配線パターンを形成すれば、銅箔層１２ａの両面に微細凹凸構造層１２ｂを備えた銅配線１３を得ることができる。銅箔層１２ａの両面に微細凹凸構造層１２ｂを設ければ、銅配線１３と透明樹脂基材１１との間だけではなく、銅配線１３とＯＣＡ層１４との間を微細凹凸構造層１２ｂを介して良好に密着させることができる。従って、タッチパネルが繰り返し操作された場合にも、銅配線１３と透明樹脂基材１１との密着性を維持すると共に、銅配線１３とＯＣＡ層１４との密着性を維持することができる。

　また、第一の態様の当該微細銅配線付透明樹脂基材１０では、エッチング法により銅配線１３が形成されるため、銅配線１３の側面では銅箔層が露出している。従って、当該微細配線付透明樹脂基材１０を用いて、タッチパネル等の微細配線型透明電極を製造した場合、ユーザーの視認方向によっては、この銅箔層１２ａの側面に入射した可視光の反射光により、コントラストが低下する場合がある。従って、銅箔層１２ａの厚みは、銅箔層１２ａの側面における入射光の鏡面反射を抑制するという観点からも、当該銅箔層１２ａの厚みは薄い方が好ましく、１２μｍ以下であることがより好ましい。銅箔層１２ａの厚みは、上述した銅箔の厚みと同様であり、銅箔層１２ａの厚みが薄い方が良好なエッチングファクタで銅配線１３を形成する上でも好ましい。

（２）第二の態様
　次に、図５及び図６を参照しながら第二の態様の微細配線付透明樹脂基材２０について説明する。第二の態様の微細配線付透明樹脂基材２０は、図５（Ａ）に示すように、透明樹脂基材２１の両面に、銅箔２２ａの両面に微細凹凸構造層２２ｂを備えた透明樹脂基材用銅箔２２を張り合わせた後、エッチング法により透明樹脂基材２１の両面に配線パターンを形成することにより得られたもので、図５（Ｂ）に示すように、透明樹脂基材２１の両面に、それぞれ線幅が１０μｍ以下の銅配線２２が複数設けられている。ここで、透明樹脂基材２１、銅配線２３、銅箔層２２ａ、微細凹凸構造層２２ｂ及び透明樹脂基材用銅箔２２は、それぞれ上述した透明樹脂基材用銅箔又は第一の態様の微細配線付透明樹脂基材１０において説明した透明樹脂基材１１、銅配線１３、銅箔層１２ａ、微細凹凸構造層１２ｂ及び透明樹脂基材用銅箔１２と同様の構成を有するため、上記と重複する内容の説明を省略する。しかしながら、これらは上記と同様の構成を有する以上、同様の機能及び効果を発現するのは勿論である。

　第二の態様の微細配線付透明樹脂基材２０では、透明樹脂基材２１の両面に銅配線２３が設けられているため、この状態で微細配線型透明電極とすることができる。次に、この両面にそれぞれ第一の態様と同様にＯＣＡ層２４を設け（図５（Ｃ）参照）、このＯＣＡ層２４が設けられた積層体２５において、ユーザーからの視認側となる側のＯＣＡ層２４の表面にカバーガラス２６を設け、他面側のＯＣＡ層２４の表面に更に別の透明樹脂基材２７を積層することにより、静電容量式のタッチパネルとすることができる。

　この第二の態様では、透明樹脂基材２１の両面に銅配線２３を設けることにより、微細配線型透明電極としたときに、第一の態様の微細配線型透明電極とは異なり、透明樹脂基材２１の層を一層削減することができる。このため、第二の態様の微細配線型透明電極における可視光の透過率を第一の態様の微細配線型透明電極よりも高くすることができる。また、第二の態様の微細配線型電極は、第一の態様の微細配線型電極と比較すると、透明樹脂基材２１の積層数が少なくなるため、工程及びコストを低減することができる。

　また、第二の態様においては、透明樹脂基材２１の両面に、両面に微細凹凸構造層２２ｂ２を備えた銅配線２３を設けている。このため、当該微細配線型樹脂基材２０を用いれば、いずれの面をユーザーからの視認側としても、銅配線２３に入射する光の反射を防止することができる。また、いずれの面をユーザーからの視認側としても、銅配線２３のユーザーからの視認側には微細凹凸構造層２２ｂが設けられているため、配線パターン形成後に黒化処理を施す必要がない。

　但し、銅配線２３に対する入射光の反射を防止するという観点からは、透明樹脂基材２１のユーザーからの視認側とは反対側の面に設ける銅配線２３については、透明樹脂基材２１との張り合わせ面にのみ微細凹凸構造層２２ｂを備えた銅配線２３とすれば足りる。しかしながら、第一の態様において述べたとおり、ユーザーからの視認側とは反対側の面に設ける銅配線２３についても、その両面に微細凹凸構造層２２ｂを設けることにより、透明樹脂基材２１とだけではなく、ＯＣＡ層２４とも密着性の良好な銅配線とすることができる。

　以下、本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔の実施例について説明するが、本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔は以下の実施例に限定されるものではなく、本願発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能であるのは勿論である。

　実施例では、以下に記載した組成の銅電解液を用い、陽極にＤＳＡ、陰極（表面を２０００番の研磨紙で研磨したチタン板電極）を用い、液温５０℃、電流密度６０Ａ／ｄｍ^２の条件で電解して、１８μｍ厚さの電解銅箔を得た。そして、以下の手順で、電解銅箔の両面に微細凹凸構造層を形成し、本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔とした。

〔銅電解液組成〕
銅濃度　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：　８０ｇ／Ｌ
フリー硫酸濃度　　　　　　　　　　　　　　　　　　：　１４０ｇ／Ｌ
ビス（３－スルホプロピル）ジスルフィド濃度　　　　：　５ｍｇ／Ｌ
ジアリルジメチルアンモニウムクロライド重合体濃度　：　３０ｍｇ／Ｌ
塩素濃度　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：　２５ｍｇ／Ｌ

予備処理：　当該電解銅箔を、水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して、アルカリ脱脂処理を行い、水洗を行った。そして、このアルカリ脱脂処理の終了した電解銅箔を、過酸化水素濃度が１質量％、硫酸濃度が５質量％の硫酸系溶液に５分間浸漬した後、水洗を行った。

酸化処理：　上記予備処理の終了した電解銅箔を、液温７０℃、ｐＨ＝１２、亜塩素酸濃度が１５０ｇ／Ｌ、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン濃度が１０ｇ／Ｌを含む水酸化ナトリウム溶液に、所定の酸化処理時間（１分間、２分間、４分間、１０分間）浸漬して、電解銅箔の両面に酸化処理を施して、酸化処理時間の異なる４種類の試料を得た。

還元処理：　酸化処理の終了した各試料について、炭酸ナトリウムと水酸化ナトリウムを用いてｐＨ＝１２に調整したジメチルアミンボラン濃度が２０ｇ／Ｌの水溶液（室温）中に１分間浸漬して還元処理を行い、水洗し、乾燥して、電解銅箔の両面に、銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層を形成した。この微細凹凸構造を形成する凸状部の先端部分の長さを当該凸状部の最大長さと共に表１に示す。なお、当該凸状部の最大長さ及び先端部分の長さは、上述したとおりである。

　当該実施例で得られた透明樹脂基材用銅箔の微細凹凸構造層の表面をＸＰＳを用いて状態分析をすると、「Ｃｕ（Ｉ）」、「Ｃｕ（ＩＩ）」及び「－ＣＯＯ基」の存在が確認された。更に、この実施例で得られた透明樹脂基材用銅箔のＣｕ（Ｉ）ピークの占有面積率、比表面積及び明度（Ｌ^＊値）を以下の表１に示す。

比較例

　比較例では、実施例と同じ電解銅箔を用い、実施例と同様に予備処理を行った後、以下の条件で電解銅箔の両面に黒化処理を施し、これを比較例の透明樹脂基材用銅箔とした。

黒化処理：　ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製の酸化処理液である「ＰＲＯ　ＢＯＮＤ　８０Ａ　ＯＸＩＤＥ　ＳＯＬＵＴＩＯＮ」１０ｖｏｌ％、「ＰＲＯ　ＢＯＮＤ　８０Ｂ　ＯＸＩＤＥ　ＳＯＬＵＴＩＯＮ」２０ｖｏｌ％含有する液温８５℃の水溶液に上記予備処理の終了した電解銅箔を５分間浸漬し、黒化処理を施した。当該黒化処理により銅箔表面に形成された凸状部（針状結晶）の最大長さ及び先端部分の長さを表１に示す。

　当該比較例で得られた透明樹脂基材用銅箔の黒化処理層の表面をＸＰＳを用いて状態分析をした。当該黒化処理層では「Ｃｕ（Ｉ）」、「Ｃｕ（ＩＩ）」の存在は確認されたが、「－ＣＯＯ基」の存在は確認されなかった。更に、この比較例で得られた透明樹脂基材用銅箔のＣｕ（Ｉ）ピークの占有面積率、比表面積及び明度（Ｌ^＊値）を表１に示す。

　本願発明によれば、透明樹脂基材用銅箔は、銅箔の表面に酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層を備えている。すなわち、当該微細凹凸構造は、最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成されており、銅箔の表面から長く突出する針状又は板状の凸状部が存在しない。このため、当該微細凹凸構造層の表面に他の物体が接触したとしても、これらの針状又は板状の凸状部は短いため、折れにくく、耐擦傷性が高い。従って、当該透明樹脂基材用銅箔は、ハンドリングの際等にいわゆる粉落ちが生じにくく、表面の微細凹凸構造を維持することができ、周囲に酸化銅の微粉が飛散したり、付着するのを防止することができる。従って、当該透明樹脂基材用銅箔を用いて、タッチパネル等の微細配線型透明電極を製造した場合、粉落ちに起因した反射防止効果のムラや、配線間の絶縁不良を生じにくくすることができる。このため、銅箔の両面に当該微細凹凸構造層を設けることも容易になる。

　また、本願発明において、当該微細凹凸構造層は、酸化第一銅及び酸化第二銅を含むため、従来の黒色酸化銅被膜と比較すると、酸化第一銅を含有する比率に応じて、エッチング液等に対する耐酸溶解性を向上することができる。従って、微細凹凸構造層側を透明樹脂基材側に張り合わせて、エッチング法により銅配線を形成する際に微細凹凸構造層が溶解して、透明樹脂基材と銅配線との密着性が低下するのを抑制することができる。

　さらに、本願発明に係る透明樹脂基材用銅箔において、銅箔の両面に当該微細凹凸構造層を設けた場合、両面が暗褐色～黒色の両面黒色銅箔とすることができる。これを利用すれば、銅箔の片面側に設けられた微細凹凸構造層により、透明樹脂基材との密着性を担保すると共に、銅箔の他面側に設けられた微細凹凸構造層により銅箔の他面側に入射した可視光の鏡面反射を抑制することができる。つまり、両面に微細凹凸構造層を備えた銅箔を用いて、上記微細配線型透明電極を製造すれば、透明樹脂基材との密着性が良好であり、且つ、透明樹脂基材側及びその反対側のいずれにも高い反射防止機能を有する層を備えた銅配線を形成することができる。

Claims

　透明樹脂基材の表面に銅配線を形成するための透明樹脂基材用銅箔であって、
　銅箔の表面に、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層を備えたこと、
　を特徴とする透明樹脂基材用銅箔。
　Ｘ線光電子分光分析法により前記微細凹凸構造層の構成元素を分析したときに得られるＣｕ（Ｉ）のピーク面積と、Ｃｕ（ＩＩ）のピーク面積との合計面積に対して、Ｃｕ（Ｉ）のピーク面積が占める割合が５０％以上である請求項１に記載の透明樹脂基材用銅箔。
　前記微細凹凸構造層の表面のＣＩＥ－Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるＬ^＊値が３０以下である請求項１又は請求項２に記載の透明樹脂基材用銅箔。
　走査型電子顕微鏡を用いて、傾斜角４５°、５００００倍以上の倍率で前記微細凹凸構造層の表面を観察したときに、互いに隣接する凸状部のうち、他の凸状部と分離観察可能な先端部分の長さが２５０ｎｍ以下である請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の透明樹脂基材用銅箔。
　前記凸状部の前記最大長さに対して、前記凸状部の前記先端部分の長さが１／２以下である請求項４に記載の透明樹脂基材用銅箔。
　前記銅箔の両面に前記微細凹凸構造層を備える請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の透明樹脂基材用銅箔。
　透明樹脂基材の表面に、線幅が１０μｍ以下の銅配線が設けられた微細銅配線付透明樹脂基材であって、
　当該銅配線は、銅箔層と、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層とを備えたこと、
　を特徴とする微細銅配線付透明樹脂基材。
　前記銅配線は、前記微細凹凸構造層を介して透明樹脂基材の表面に密着されている請求項７に記載の微細銅配線付透明樹脂基材。
　前記微細凹凸構造層が、前記銅箔層の前記透明樹脂基材との密着面とは反対側の面に設けられている請求項７又は請求項８に記載の微細銅配線付透明樹脂基材。
　前記銅配線の側面において、前記銅箔層の断面が露出している請求項７～請求項９のいずれか一項に記載の微細銅配線付樹脂基材。