WO2015177909A1 - 液冷ヒートシンク - Google Patents

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瞬 中澤
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • a liquid-cooled heat sink of a general power conversion device is formed of a metal having high thermal conductivity such as aluminum or copper, and is a space (hereinafter referred to as a channel space) serving as a coolant channel through which a coolant (for example, liquid coolant) can pass. ) Is formed inside.
  • a coolant for example, liquid coolant
  • a plurality of cooling fins extending along the refrigerant passage direction are provided side by side in a direction perpendicular to the direction in which the cooling fins extend.
  • Various power semiconductor elements such as a power module are attached to a liquid-cooled heat sink (hereinafter, a power module will be described as a representative example of various power semiconductor elements), and heat generated from the power module is diffused by the base plate of the heat sink. And is conducted to the cooling fins.
  • a power module will be described as a representative example of various power semiconductor elements
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a configuration in which a refrigerant diffusion member that diffuses the flow of the refrigerant flowing in from the inlet is provided in the flow path space.
  • the distribution of the refrigerant flow rate in the flow path space may be adjusted according to the number of power modules to be installed, the amount of heat generation, the arrangement, and the like.
  • the refrigerant diffusion member since it is difficult to replace the refrigerant diffusion member, it is also difficult to adjust the flow rate distribution. For this reason, when the number of power modules and the amount of heat generated are changed, the liquid-cooled heat sink must be replaced, resulting in an increase in cost. Also, maintenance is difficult when clogging occurs in the cooling fins.
  • the present invention has been made in view of the above, and it is easy to adjust the distribution of the flow rate in the flow path space in accordance with the number of the power modules to be attached and the heat generation amount, and to improve the maintainability.
  • An object is to obtain a liquid-cooled heat sink that can be used.
  • the present invention has a box shape in which a flow passage space through which a refrigerant can pass is formed, and an inlet and a refrigerant that allow the refrigerant to flow into the flow passage space. And a plurality of cooling fins standing on the flow path space side of the main body so as to extend from the inlet side toward the outlet side.
  • the first opening is formed in a region including the region that covers the cooling fin and the region that covers the inlet side more than the cooling fin in view, and closes the first opening, and the region that covers the inlet side than the cooling fin is first.
  • a refrigerant diffusion member that can be inserted into and removed from the flow path space through the second opening.
  • the liquid-cooled heat sink according to the present invention is advantageous in that the flow rate distribution in the flow path space can be easily adjusted in accordance with the number of the power modules to be attached and the heat generation amount, and the maintainability can be improved.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a liquid-cooled heat sink according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view taken along the line AA shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view taken along line BB shown in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view of the heat sink cover.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the refrigerant diffusion member.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating another example of the refrigerant diffusion member.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating another example of the diffusion member mounting plate.
  • FIG. 8 is a diagram showing still another example of the diffusing member mounting plate.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a schematic configuration of the liquid cooling heat sink according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view of the heat sink cover.
  • FIG. 11 is a perspective view of the refrigerant diffusion member.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a liquid-cooled heat sink according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view taken along the line AA shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view taken along line BB shown in FIG.
  • the liquid cooling heat sink 20 includes a heat sink base (main body) 1, a heat sink cover (first cover) 2, and cooling fins 5.
  • the heat sink base 1, the heat sink cover 2, and the cooling fin 5 are made of a material having high thermal conductivity such as copper or aluminum.
  • the heat sink base 1 has a box shape in which an opening (first opening) 9 is formed on the top surface.
  • the inside of the heat sink base 1 having a box shape is a flow path space 1a through which a refrigerant can pass.
  • a power module 6, which is a heat generating component, is coupled to the bottom surface that is the outside of the heat sink base 1.
  • An inlet 1b through which the refrigerant flows is formed on one surface of the heat sink base 1 facing each other, and an outlet 1c through which the refrigerant flows out is formed on the other surface.
  • the refrigerant passes from the inlet 1b toward the outlet 1c.
  • a plurality of cooling fins 5 extending from the surface on which the inflow port 1b is formed toward the surface on which the outflow port 1c is formed are erected on the bottom surface (the bottom surface of the flow path space 1a) that is inside the heat sink base 1. Yes.
  • the plurality of cooling fins 5 are arranged side by side in a direction perpendicular to the extending direction of the cooling fins 5.
  • the plurality of cooling fins 5 are provided in parallel with each other at a constant interval.
  • the refrigerant inlet pipe 7 into which the refrigerant flows is connected to the inflow port 1b.
  • a refrigerant outlet pipe 8 through which the refrigerant flows out is connected to the outlet 1c.
  • the opening 9 is formed in a region including at least a region covering the inlet 1 b and a region covering the cooling fin 5 more than the cooling fin 5 in a plan view.
  • FIG. 4 is a perspective view of the heat sink cover 2.
  • the heat sink cover 2 has a plate shape.
  • the heat sink cover 2 closes an opening formed on the top surface of the heat sink base 1.
  • the heat sink cover 2 is fastened to the heat sink base 1 with screws or the like, and constitutes a part of the wall surface of the flow path space 1a.
  • a gasket 9 a is sandwiched between the heat sink base 1 and the heat sink cover 2.
  • a diffusion member attachment hole (second opening) 2 a is formed in a portion of the heat sink cover 2 that covers a region that is closer to the inlet 1 b than the cooling fin 5.
  • the diffusing member mounting hole 2 a is closed by a diffusing member mounting plate (second cover) 3.
  • the diffusion member mounting plate 3 is fastened to the heat sink cover 2 with screws or the like, and constitutes a part of the wall surface of the flow path space 1a.
  • a gasket 9 b is sandwiched between the diffusing member mounting plate 3 and the heat sink cover 2.
  • the diameter of the inlet 1b and the outlet 1c is smaller than the width of the flow path space 1a, and the flow rate of the refrigerant tends to increase in a region connecting the inlet 1b and the outlet 1c, and the farther away from the region.
  • the flow rate of the refrigerant tends to be small. In other words, the flow rate of the refrigerant tends to be biased in the flow path space 1a.
  • the refrigerant diffusion member 4 is a member for adjusting the flow rate of the refrigerant in the flow path space 1a in which the flow rate tends to be biased.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the refrigerant diffusion member 4.
  • a plate material in which a plurality of holes are formed is used as the refrigerant diffusion member 4 and attached to the diffusion member attachment plate 3.
  • coolant diffusion members 4 from which the shape of the formed hole differs are used.
  • the refrigerant passes in the direction indicated by arrow ⁇ .
  • Various shapes such as round holes and square holes can be selected as the shape of the holes formed in the refrigerant diffusion member 4.
  • the size of the hole is smaller as it is closer to the region connecting the inflow port 1b and the outflow port 1c, and is larger as it is farther from that region. That is, the refrigerant is less likely to pass through the portion closer to the region connecting the inlet 1b and the outlet 1c.
  • the refrigerant diffusing member 4 can be easily maintained and replaced. Thereby, adjustment of the flow volume of the refrigerant
  • FIG. 6 is a view showing another example of the refrigerant diffusion member 4.
  • a plurality of polygonal refrigerant diffusion members 4 are attached to the diffusion member attachment plate 3.
  • FIG. 7 is a view showing another example of the diffusing member mounting plate 3.
  • a plurality of protrusions 10 are arranged on the diffusion member mounting plate 3 at regular intervals.
  • the refrigerant diffusion member 4 is provided with a hole (not shown) into which the protrusion 10 is fitted.
  • the refrigerant diffusing member 4 is fixed to the diffusing member mounting plate 3 by fitting the protrusions 10 with the holes.
  • FIG. 8 is a view showing still another example of the diffusing member mounting plate 3.
  • the diffusion member mounting plate 3 is provided with a plurality of grooves 11.
  • the refrigerant diffusion member 4 is fixed to the diffusion member mounting plate 3 by fitting the refrigerant diffusion member 4 into the groove 11.
  • the cooling effect in the liquid-cooled heat sink 20 is uniform, but the flow path is intentionally changed by changing the holes formed in the refrigerant diffusion member 4 or the arrangement of the refrigerant diffusion member 4. It is also possible to bias the flow rate of the refrigerant in the space 1a.
  • the flow rate of the refrigerant may be increased in a region where the power module 6 having a larger calorific value is arranged or a region where more power modules 6 are arranged than in other regions.
  • the size of the hole formed in the refrigerant diffusion member 4 may be increased.
  • the distribution of the refrigerant flow rate can be adjusted, so that the flow distribution can be easily adjusted and the versatility of the liquid cooling heat sink 20 can be improved.
  • the cost can be reduced by increasing the cost.
  • FIG. FIG. 9 is a perspective view showing a schematic configuration of the liquid cooling heat sink 25 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view of the heat sink cover 22.
  • FIG. 11 is a perspective view of the refrigerant diffusion member 24.
  • symbol is attached
  • subjected and detailed description is abbreviate
  • a plurality of slits (second openings) 12 into which a plate-like refrigerant diffusion member 24 can be inserted are formed in the heat sink cover (first cover) 22. Yes.
  • a gasket 9 c is provided in a portion of the refrigerant diffusion member 24 that fits inside the slit 12.
  • a recess 13 is formed in a part of the slit 12 so that the refrigerant diffusion member 24 can be easily grasped when the refrigerant diffusion member 24 is pulled out.
  • the refrigerant diffusion member 24 can be directly inserted and removed through the slit 12, replacement and maintenance of the refrigerant diffusion member 24 are further facilitated. Thereby, the flow rate distribution in the flow path space 1a (see also FIG. 3) can be further easily adjusted.
  • the liquid-cooled heat sink according to the present invention is useful for cooling a heat generating component such as a power module.
  • 1 heat sink base main body
  • 1a channel space 1b inlet, 1c outlet
  • 2 heat sink cover first cover
  • 2a diffusion member mounting hole second opening
  • 3 diffusion member mounting plate second Cover
  • 4 refrigerant diffusion member 5 cooling fin
  • 6 power module 7 refrigerant inflow pipe, 8 refrigerant outflow pipe, 9 opening (first opening), 9a, 9b, 9c gasket, 10 protrusion, 11 groove, 12 Slit (second opening), 13 recesses, 20, 25 liquid-cooled heat sink, 22 heat sink cover (first cover), 24 refrigerant diffusion member.

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Abstract

　本発明は、冷媒の通過可能な流路空間１ａが内部に形成された箱体形状を呈し、流路空間１ａに冷媒を流入させる流入口１ｂと冷媒を流出させる流出口１ｃが形成された本体１と、流入口１ｂ側から流出口１ｃ側に向けて延びるように本体１の流路空間１ａ側に立設された複数の冷却フィン５と、を備え、本体のうち、平面視において冷却フィン５を覆う領域および冷却フィン５よりも流入口１ｂ側を覆う領域を含む領域に第１の開口９が形成され、第１の開口９を塞ぐとともに、冷却フィン５よりも流入口１ｂ側を覆う領域に第２の開口２ａが形成された第１のカバー２と、第２の開口２ａを通して流路空間１ａに挿抜可能な冷媒拡散部材４と、をさらに備える。

Description

液冷ヒートシンク
　本発明は、液冷ヒートシンクに関する。
　一般的な電力変換装置の液冷ヒートシンクは、アルミや銅などの熱伝導率の高い金属で形成され、冷媒（例えば液体冷媒）が通過可能な冷媒流路となる空間（以下、流路空間という）が内部に形成されている。流路空間には、冷媒の通過方向に沿って延びる複数の冷却フィンが、冷却フィンの延びる方向と垂直な方向に並べて設けられている。
　パワーモジュール等の各種電力用半導体素子が液冷ヒートシンクに取り付けられ（以下、各種電力用半導体素子の代表例としてパワーモジュールを例に説明する）、パワーモジュールから発生した熱がヒートシンクのベース板で拡散されるとともに、冷却フィンに熱伝導される。
　ここで、流路空間の幅よりも、流路空間への冷媒の流入口の幅が小さい場合、流路空間において冷媒の流量が少なくなる領域が生じ、冷却フィンの熱交換能力に偏りが発生しやすくなる。そこで、例えば特許文献１，２には、流路空間の内部に、流入口から流入した冷媒の流れを拡散させる冷媒拡散部材を設ける構成が開示されている。
特開２０１１－１３４９７９号公報 特開２００６－３３６９０２号公報
　液冷ヒートシンクでは、取り付けられるパワーモジュールの数や発熱量、配置等に合わせて、流路空間における冷媒の流量の分布を調整する場合がある。しかしながら、上記の従来技術では、冷媒拡散部材の交換が難しいため、流量の分布の調整も困難であった。そのため、パワーモジュールの数や発熱量を変化させた場合に、液冷ヒートシンクごと交換しなければならず、コストの増加を招くという問題があった。また、冷却フィンで目詰まりが発生した場合のメンテナンスも困難であった。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、取り付けられるパワーモジュール等の数や発熱量に合わせて、流路空間における流量の分布の調整がしやすく、メンテナンス性の向上も図ることができる液冷ヒートシンクを得ることを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、冷媒の通過可能な流路空間が内部に形成された箱体形状を呈し、流路空間に冷媒を流入させる流入口と冷媒を流出させる流出口が形成された本体と、流入口側から流出口側に向けて延びるように本体の流路空間側に立設された複数の冷却フィンと、を備え、本体のうち、平面視において冷却フィンを覆う領域および冷却フィンよりも流入口側を覆う領域を含む領域に第１の開口が形成され、第１の開口を塞ぐとともに、冷却フィンよりも流入口側を覆う領域に第２の開口が形成された第１のカバーと、第２の開口を通して流路空間に挿抜可能な冷媒拡散部材と、をさらに備えることを特徴とする。
　本発明にかかる液冷ヒートシンクは、取り付けられるパワーモジュール等の数や発熱量に合わせて、流路空間における流量の分布の調整がしやすく、メンテナンス性の向上も図ることができるという効果を奏する。
図１は、本発明の実施の形態１にかかる液冷ヒートシンクの概略構成を示す斜視図である。 図２は、図１に示すＡ－Ａ線に沿って見た斜視図である。 図３は、図１に示すＢ－Ｂ線に沿って見た斜視図である。 図４は、ヒートシンクカバーの斜視図である。 図５は、冷媒拡散部材の一例を示す図である。 図６は、冷媒拡散部材の他の例を示す図である。 図７は、拡散部材取付板の他の例を示す図である。 図８は、拡散部材取付板のさらに他の例を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態２にかかる液冷ヒートシンクの概略構成を示す斜視図である。 図１０は、ヒートシンクカバーの斜視図である。 図１１は、冷媒拡散部材の斜視図である。
　以下に、本発明の実施の形態にかかる液冷ヒートシンクを図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態１．
　図１は、本発明の実施の形態１にかかる液冷ヒートシンクの概略構成を示す斜視図である。図２は、図１に示すＡ－Ａ線に沿って見た斜視図である。図３は、図１に示すＢ－Ｂ線に沿って見た斜視図である。
　液冷ヒートシンク２０は、ヒートシンクベース（本体）１、ヒートシンクカバー（第１のカバー）２、冷却フィン５を備える。ヒートシンクベース１、ヒートシンクカバー２、冷却フィン５は、銅やアルミニウム等の熱伝導率の高い材料で構成される。ヒートシンクベース１は、天面に開口（第１の開口）９が形成された箱型形状を呈する。箱型形状を呈するヒートシンクベース１の内部は、冷媒が通過可能な流路空間１ａとなる。ヒートシンクベース１の外部となる底面には、発熱部品であるパワーモジュール６が結合される。
　ヒートシンクベース１の互いに対向する一方の面には冷媒が流入する流入口１ｂが形成され、他方の面には冷媒が流出する流出口１ｃが形成される。流路空間１ａでは、流入口１ｂから流出口１ｃに向けて冷媒が通過する。ヒートシンクベース１の内部となる底面（流路空間１ａの底面）には、流入口１ｂが形成された面から流出口１ｃが形成された面に向けて延びる複数の冷却フィン５が立設されている。複数の冷却フィン５は、冷却フィン５の延びる方向と垂直な方向に並べて配置されている。複数の冷却フィン５同士は、互いに平行かつ一定間隔に設けられる。流入口１ｂには、冷媒が流入する冷媒流入管７が接続される。流出口１ｃには、冷媒が流出する冷媒流出管８が接続される。なお、開口９は、平面視において、少なくとも冷却フィン５よりも流入口１ｂを覆う領域および冷却フィン５を覆う領域を含んだ領域に形成される。
　図４は、ヒートシンクカバー２の斜視図である。ヒートシンクカバー２は、板状形状を呈する。ヒートシンクカバー２は、ヒートシンクベース１の天面に形成された開口を塞ぐ。ヒートシンクカバー２は、ヒートシンクベース１にネジ等で締結され、流路空間１ａの壁面の一部を構成する。ヒートシンクベース１とヒートシンクカバー２の間から冷媒が漏れることを防ぐため、ヒートシンクベース１とヒートシンクカバー２との間にはガスケット９ａが挟み込まれる。
　ヒートシンクカバー２のうち、冷却フィン５よりも流入口１ｂ側となる領域を覆う部分には、拡散部材取付孔（第２の開口）２ａが形成される。拡散部材取付孔２ａは、拡散部材取付板（第２のカバー）３によって塞がれる。拡散部材取付板３は、ヒートシンクカバー２にネジ等で締結され、流路空間１ａの壁面の一部を構成する。拡散部材取付板３とヒートシンクカバー２との間には、ガスケット９ｂが挟み込まれる。
　拡散部材取付板３のうち、流路空間１ａ側となる面には、複数の冷媒拡散部材４を任意の配置・数量で設けることが可能となっている。一般的に、流路空間１ａの幅よりも流入口１ｂや流出口１ｃの径のほうが小さく、流入口１ｂと流出口１ｃとを結ぶ領域で冷媒の流量が大きくなりやすく、その領域から離れるほど冷媒の流量が小さくなりやすい。すなわち、流路空間１ａ内において冷媒の流量に偏りが生じやすくなっている。冷媒拡散部材４は、流量に偏りが生じやすい流路空間１ａ内において、冷媒の流量の調整を行うための部材である。
　ここで、冷媒拡散部材４の形状は種々考えられる。図５は、冷媒拡散部材４の一例を示す図である。図５では、複数の孔が形成された板材を冷媒拡散部材４とし拡散部材取付板３に取り付けている。また、形成された孔の形状が異なる二種類の冷媒拡散部材４を用いている。
　図５において、冷媒は矢印αで示す方向に通過する。冷媒拡散部材４に形成される孔の形状は丸孔、角孔等の様々な形状が選択可能である。また、１枚の冷媒拡散部材４において異なる形状の孔を組み合わせて形成してもよい。また、孔の大きさは、流入口１ｂと流出口１ｃとを結ぶ領域に近い部分ほど小さくなっており、その領域から離れるほど大きくなっている。すなわち、流入口１ｂと流出口１ｃとを結ぶ領域に近い部分ほど冷媒が通過しにくくなっている。これにより、流路空間１ａの全体で、冷媒の流量の均一化を図ることが可能となる。これにより、液冷ヒートシンク２０の全体で、冷却効果の均一性の向上を図ることができる。なお、図５に示すように、孔を形成しない領域を設けてもよい。
　また、ヒートシンクカバー２から拡散部材取付板３を取り外すことで、冷媒拡散部材４のメンテナンスや交換を容易に行うことが可能となる。これにより、冷媒拡散部材４の種類や数を変更して行う冷媒の流量の調整の容易化を図ることができる。また、ヒートシンクカバー２を取り外せば、流路空間１ａのほとんどの領域が解放されるため、冷却フィン５の目詰まり等の解消も容易に行うことができる。
　図６は、冷媒拡散部材４の他の例を示す図である。図６では、多角形状の複数の冷媒拡散部材４が拡散部材取付板３に取り付けられている。複数の冷媒拡散部材４全体で、流入口１ｂと流出口１ｃとを結んだ領域を頂点として、流入口１ｂ側に凸となる配置を採用することで、幅方向（冷却フィン５の並ぶ方向）に冷媒を拡散させることが可能となる。
　なお、拡散部材取付板３への冷媒拡散部材４の取付方法は、着脱容易であり、複数の冷媒拡散部材４の配置の自由度が高いことが好ましい。図７は、拡散部材取付板３の他の例を示す図である。図７では、拡散部材取付板３に複数の突起１０が一定間隔で配置されている。冷媒拡散部材４には、突起１０が嵌る穴（図示を省略）が設けられる。突起１０と穴との嵌め合いにより、冷媒拡散部材４が拡散部材取付板３に固定される。
　図８は、拡散部材取付板３のさらに他の例を示す図である。図８では、拡散部材取付板３に複数の溝１１が設けられる。冷媒拡散部材４を溝１１に嵌め込むことで、冷媒拡散部材４が拡散部材取付板３に固定される。
　なお、上述した例では、液冷ヒートシンク２０における冷却効果の均一性を図っているが、冷媒拡散部材４に形成される孔や、冷媒拡散部材４の配置を変えることで、意図的に流路空間１ａでの冷媒の流量を偏らせることも可能となる。例えば、より発熱量の大きいパワーモジュール６が配置される領域や、他の領域よりも多くのパワーモジュール６が配置される領域で、冷媒の流量が大きくなるようにしてもよい。例えば、流量の大きくしたい部分では、冷媒拡散部材４に形成される孔の大きさを大きくすればよい。
　また、拡散部材取付板３に取り付けられる冷媒拡散部材４を交換すれば冷媒の流量の分布を調整することができるので、流量分布の調整の容易化を図るとともに、液冷ヒートシンク２０の汎用性を高めてコストの抑制を図ることができる。
実施の形態２．
　図９は、本発明の実施の形態２にかかる液冷ヒートシンク２５の概略構成を示す斜視図である。図１０は、ヒートシンクカバー２２の斜視図である。図１１は、冷媒拡散部材２４の斜視図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
　本実施の形態２では、図１０に示すように、ヒートシンクカバー（第１のカバー）２２に、板状の冷媒拡散部材２４を挿入可能な複数のスリット（第２の開口）１２が形成されている。冷媒拡散部材２４のうち、スリット１２の内側にはまり込む部分には、ガスケット９ｃが設けられる。スリット１２と冷媒拡散部材２４との間にガスケットを挟み込むことで、スリット１２からの冷媒の漏れを防いでいる。
　スリット１２の一部には、冷媒拡散部材２４を引き抜く際に冷媒拡散部材２４をつかみやすくするための凹み１３が形成されている。
　本実施の形態２では、スリット１２を通して冷媒拡散部材２４を直接挿抜できるので、冷媒拡散部材２４の交換やメンテナンスがより一層容易になっている。これにより、流路空間１ａ（図３も参照）での流量分布の調整のより一層の容易化を図ることができる。
　以上のように、本発明にかかる液冷ヒートシンクは、パワーモジュール等の発熱部品の冷却に有用である。
　１　ヒートシンクベース（本体）、１ａ　流路空間、１ｂ　流入口、１ｃ　流出口、２　ヒートシンクカバー（第１のカバー）、２ａ　拡散部材取付孔（第２の開口）、３　拡散部材取付板（第２のカバー）、４　冷媒拡散部材、５　冷却フィン、６　パワーモジュール、７　冷媒流入管、８　冷媒流出管、９　開口（第１の開口）、９ａ，９ｂ，９ｃ　ガスケット、１０　突起、１１　溝、１２　スリット（第２の開口）、１３　凹み、２０，２５　液冷ヒートシンク、２２　ヒートシンクカバー（第１のカバー）、２４　冷媒拡散部材。

Claims (5)

  1. 　冷媒の通過可能な流路空間が内部に形成された箱体形状を呈し、前記流路空間に冷媒を流入させる流入口と前記冷媒を流出させる流出口が形成された本体と、
    　前記流入口側から前記流出口側に向けて延びるように前記本体の前記流路空間側に立設された複数の冷却フィンと、を備え、
    　前記本体のうち、平面視において前記冷却フィンを覆う領域および前記冷却フィンよりも前記流入口側を覆う領域を含む領域に第１の開口が形成され、
    　前記第１の開口を塞ぐとともに、前記冷却フィンよりも前記流入口側を覆う領域に第２の開口が形成された第１のカバーと、
    　前記第２の開口を通して前記流路空間に挿抜可能な冷媒拡散部材と、をさらに備えることを特徴とする液冷ヒートシンク。
  2. 　前記第２の開口を塞ぐ第２のカバーをさらに備え、
    　前記冷媒拡散部材は、前記第２のカバーに固定されることを特徴とする請求項１に記載の液冷ヒートシンク。
  3. 　複数の前記冷媒拡散部材が前記第２のカバーに固定されることを特徴とする請求項２に記載の液冷ヒートシンク。
  4. 　前記冷媒拡散部材は板状形状を呈し、
    　前記第２の開口は、前記冷媒拡散部材を挿抜可能なスリットであることを特徴とする請求項１に記載の液冷ヒートシンク。
  5. 　複数の前記スリットが形成されていることを特徴とする請求項４に記載の液冷ヒートシンク。
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