JP2004152896A - 電子機器筐体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】筐体1の内部に、電子部品3を搭載した複数の回路基板2を実装し、ファン4にて、吸気口6から複数の回路基板2の間を通過して排気口5に至る空気流20を形成して空冷を行う電子機器筐体において、回路基板2における通気抵抗の大きな領域アに対応する位置には開口面積の大きい通気口7aを設けて空気が通気口7aを流れる際に生じる通風抵抗を小さくし、反対に、領域ア以外の多くの空気を流す必要がない箇所に対応する部位には小さい通気口7bを設けることで通風抵抗を大きくする風量調整板7を配置することで、回路基板2における発熱量や通気抵抗の大小の分布に応じた最適な空気流20の風量分布を簡便に実現し効果的な冷却を行う。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器筐体の構造に関し、特に、電子機器筐体内に配置された複数の回路基板間を流れる空気の流量を調整することで、回路基板に実装された電子部品を効率的に冷却する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子機器筐体には複数の電子部品が実装された回路基板が配置されており、回路基板から発生する熱を効率良く筐体外部に排出すべく様々な冷却構造が考えられている。
【0003】
すなわち、従来の電子機器筐体では、複数の電子部品が実装された複数の回路基板を並列に収容し、並列に配列された回路基板の間に空気を流すファンを吸気口側または排気口側に配置して回路基板に並行な空気流を形成することで、電子部品からの発熱により暖められた空気を取り除く構造となっている。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−103185号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の方法では、並列に配置された回路基板間のピッチが異なる、回路基板上に実装された電子部品の大きさが異なる、といった場合に、回路基板間を空気が流れる際に生じる通風抵抗が各回路基板間によって異なる。そのため、空気の流れる経路が狭い箇所では通風抵抗が高く、当該箇所の回路基板間を流れる風量が小さくなり、電子部品が高温になる場合があった。
【0006】
例えば、特許文献1では、筐体に複数個配列して形成した冷却用のエアホールを設け、前記冷却用のエアホールに風量調整板を配列させ、風量調整板によって穴の開口量を調整することで、冷却する必要がある箇所により多くの空気を流すよう複数の回路基板の間を流れる風量を調整する構造を有している。
【0007】
しかしながら、特許文献1のような方法では、筐体において冷却用エアホールを設けている箇所については風量調整板により風量を調整することができるが、この構造は風量調整板の収納スペースが必要不可欠であり、そのスペースには空気を通すことができない。そのため筐体において風量調整板の収納スペースにあたる箇所の近傍に位置する電子部品が高温になる、もしくは電子部品の配置が制限されるなどの技術的課題がある。
【0008】
この発明は上記のような技術的課題を解決し、風量調整板及びその固定部による空気の遮蔽空間を作ることなく、冷却が必要な箇所や通風抵抗が高い箇所により多くの空気を流し、複数の回路基板の間を流れる空気流による効果的な冷却が可能な電子機器筐体の風量調整構造を提供することを目的とする。
【0009】
また、この発明は、電子機器筐体内に収容された複数の回路基板の間を流れる風量を省スペースにて効果的に調整可能な電子機器筐体の風量調整構造を提供することを目的とする。
【0010】
また、この発明は、電子機器筐体内における回路基板等の配置構成の変更等に応じて容易かつ臨機応変に、電子機器筐体内を流通する空気流の風量の分布を最適化することが可能な電子機器筐体の風量調整構造を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整構造は、電子部品が実装された複数の回路基板の周囲を流れる空気流を形成するファンと、外部から前記空気流を取り込むための吸気口と、外部に前記空気流を排出する排気口とを含む電子機器筐体において、個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における開口位置および開口面積が設定された少なくとも一つの通気口を備えた風量調整板と、前記風量調整板を前記電子機器筐体の内周部または前記流通路の端部に交換可能に装着する第1固定部とを含む構成としたものである。
【0012】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整構造は、電子部品が実装された複数の回路基板の周囲を流れる空気流を形成するファンと、外部から前記空気流を取り込むための吸気口と、外部に前記空気流を排出する排気口とを含む電子機器筐体において、個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置および通気口の開口面積が設定された複数の遮蔽板を備えた風量調整板と、個々の前記遮蔽板を前記風量調整板に交換可能に固定する第2固定部とを含む構成としたものである。
【0013】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整構造は、電子部品が実装された複数の回路基板の周囲を流れる空気流を形成するファンと、外部から前記空気流を取り込むための吸気口と、外部に前記空気流を排出する排気口とを含む電子機器筐体において、個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置およびメッシュの目の粗さが設定された複数のメッシュ板を備えた風量調整板と、個々の前記メッシュ板を前記風量調整板に交換可能に固定する第2固定部とを含む構成としたものである。
【0014】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整構造は、電子部品が実装された複数の回路基板の周囲を流れる空気流を形成するファンと、外部から前記空気流を取り込むための吸気口と、外部に前記空気流を排出する排気口とを含む電子機器筐体において、個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置および通気口の開口面積が設定された少なくとも一つの遮蔽板、および個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置およびメッシュの目の粗さが設定された少なくとも一つのメッシュ板を備えた風量調整板と、個々の前記遮蔽板および前記メッシュ板を前記風量調整板に交換可能に固定する第2固定部とを含む構成としたものである。
【0015】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整構造は、前記風量調整板が、前記回路基板に対して前記空気流の上流側近傍および下流側近傍の少なくとも一方に配置される構成としたものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態1.
この発明の実施の形態1を図1、図2、図3及び図4に従って説明する。
図1はこの発明の実施の形態1である電子機器筐体の断面図、図2は、図1のA−A部の断面図、図3は、図1のB−B部の断面図、図4は、この発明の実施の形態1である電子機器筐体における風量調整板およびその固定構造の一例を詳細に例示した斜視図である。
図において、1は筐体、2は回路基板、3は電子部品、4はファン、5は排気口、6は吸気口、7は風量調整板、8は第1固定部である。
【0017】
複数の電子部品3は回路基板2に実装されている。複数の回路基板2は一般的に筐体1内にお互いに並列して配置されている。電子部品3からの発熱により電子部品3の近傍の空気が暖められる。電子部品3の近傍の暖められた空気を取り除くために、並列に配列された回路基板2の間に空気流20を形成するファン4が例えば回路基板2の下流側に搭載されている。ファン4により電子部品3の近傍から取り除かれた暖かい空気を筐体1の外部に排気する排気口5を備えている。また、筐体1に外気を取り入れるための吸気口6を備えている。
【0018】
さらに、後述のように決定される所定の面積の通気口を所定の数、所定の箇所に有する風量調整板7を備えた前記風量調整板7が前記回路基板2における空気流入側の近傍に位置するように配置され、この風量調整板7を固定及び脱着するための第1固定部8を前記吸気口6から前記排気口5へと流れる空気の通風路の端部もしくは筐体1の外枠(壁面)と一体化して備える。
【0019】
ここで、前記風量調整板7を第1固定部に固定及び脱着するためには、例えば第1固定部8を図4に示す様な凹型溝8aを有する形状とし、中央部に凹型溝8a内に達するネジ穴13を設ける。第1固定部8に設けたネジ穴13に対応するように風量調整板7に窪み14を設ける。以上により、第1固定部8の凹型溝8a内に風量調整板7を装着後、ネジ穴13にネジ12を締め込み風量調整板7の窪み14に嵌合させることで風量調整板7を第1固定部8に固定する。また、第1固定部8は前記吸気口6から前記排気口5へと流れる空気の通風路の端部もしくは筐体1の外枠(壁面)に位置しているため、空気流20のよどむ遮蔽空間を生むことなく空気の通風路を遮らない。同時に遮蔽空間がないため、回路基板2上のどこに電子部品3を配置しても、効率よく冷却することが可能である。
【0020】
次に風量調整板7にあけられる通気口の所定の数、所定の面積、所定の箇所は、複数の回路基板2の間のどの箇所により多くの空気を流す必要があるかにより決定される。すなわち、並列に配置された回路基板2同士のピッチが狭い、又は回路基板2上に実装された電子部品3のサイズが大きい場合、回路基板2の間に空気が流れる際に生じる通風抵抗が大きくなり空気の流量が小さくなる。そこで、十分な冷却効果を保持する為には、より多くの空気を流す必要がある。また、電子部品3の発熱量が大きい箇所では、電子部品3を冷却するために、より多くの空気を流す必要がある。
【0021】
そこで、本実施の形態では、より多くの空気を流す必要がある箇所の直下(上流側)には、より大きい通気口7aを設けて空気が通気口を流れる際に生じる通風抵抗を小さくし、反対に多くの空気を流す必要がない箇所の直下には小さい通気口7bを設けて通風抵抗を大きし、複数の回路基板2の間を流れる風量を調整する。
【0022】
例えば、図1及び図2において破線で囲まれている領域アは電子部品3のサイズが大きいため、他の箇所と比べて通風抵抗が高くなり、風量が小さくなる。そのため、領域アにより多くの空気を流す必要がある。領域アにより多くの空気を流すために、領域アの下方(上流側)、すなわち図3において破線で囲まれている領域イにはより大きい通気口7aを設けて空気が通気口を流れる際に生じる通風抵抗を小さくする。反対に、領域ア以外の箇所、すなわち多くの空気を流す必要がない箇所の下方(上流側)には小さい通気口7bを設けることで通風抵抗を大きくし、より多くの空気が必要な領域アに流れるよう、複数の回路基板2の間を流れる風量を調整することができる。
【0023】
また、回路基板2を交換することで筐体内部の通風抵抗や発熱箇所の位置が変化した場合には、風量調整板7を第1固定部8から外し、当該通風抵抗や発熱箇所の位置の変化に応じて異なる面積、数、箇所に通気口7a、通気口7b等を有する風量調整板7を装着固定することで、回路基板2の間を流れる空気流20の風量を冷却効果が最適に行われるように簡単に再調整することができる。
【0024】
実施の形態2.
以下に、この発明の実施の形態2を図5に従って説明する。
図5はこの発明における実施の形態2である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。図において、1は筐体、2は回路基板、3は電子部品、4はファン、5は排気口、6は吸気口、7は風量調整板、8は第1固定部である。
【0025】
この発明の実施の形態1において、風量調整板7が回路基板2の間の空気流入部(上流側)の近傍に位置しているのに対して、この発明の実施の形態2においては、風量調整板7が回路基板2の間の流出部(下流側)の近傍に配置している。この実施の形態2おいても、上述の実施の形態1と同様の効果が得られる。
【0026】
実施の形態3.
以下に、この発明の実施の形態3を図6に従って説明する。
図6はこの発明における実施の形態3である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。図において、1は筐体、2は回路基板、3は電子部品、4はファン、5は排気口、6は吸気口、7は風量調整板、8は第1固定部である。
【0027】
上述の実施の形態1においては風量調整板7が回路基板2の間の空気流入部の近傍に位置している。また上述の実施の形態2においては、風量調整板7が回路基板2の間の空気流出部の近傍に位置している。それに対して、この発明の実施の形態3においては、風量調整板7が回路基板2の間の空気流入部の近傍(上流側)と空気流出部(下流側)の近傍の双方に配置されており、この二つの風量調整板7を2箇所の第1固定部8の各々に装着固定し、また脱着する構成としたものである。
【0028】
この実施の形態3おいても、上述の実施の形態1および実施の形態2と同様の効果が得られる。
【0029】
実施の形態4.
以下に、この発明の実施の形態4を図7、図8、図9、図10及び図11に従って説明する。
図7はこの発明における実施の形態4である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図、図8は、図7のA2−A2部の断面図、図9は、図7のB2−B2部の断面図、図10は、図7のC−C部の断面図、図11は、この発明の実施の形態4である電子機器筐体における風量調整板およびその固定構造の一例を詳細に例示した斜視図である。
図において、1は筐体、2は回路基板、3は電子部品、4はファン、5は排気口、6は吸気口、7−1は風量調整板、8は第1固定部、9は遮蔽板、10は第2固定部である。
【0030】
この実施の形態4では、さらに枠形状の風量調整板7−1に設けられた筐体1の断面にほぼ等しい大きさの全断面開口7−1aを、断面内の所定の位置で所定の面積分遮る形状の複数の遮蔽板9を備え、かつ前記遮蔽板9を風量調整板7−1に装着固定及び脱着するための第2固定部10を前記風量調整板7−1の端部に備えている。
【0031】
ここで、前記遮蔽板9を第2固定部10に固定及び脱着するためには、例えば第2固定部10を図11に示す様な対となる複数の凹型溝10aを有する形状とすることで、遮蔽板9を第2固定部10の各対の凹型溝10aに挿抜することで固定及び脱着することができる。また、第1固定部8は前記吸気口6から前記排気口5へと流れる空気の通風路の端部もしくは筐体1の外枠(壁面)に位置しているため、遮蔽空間を生むことなく空気の通風路を遮らない。同時に遮蔽空間がないため、回路基板2上のどこに電子部品3を配置しても、効率よく冷却することが可能である。
【0032】
また、風量調整板7−1に設けられた個々の通気口を所定の面積分遮る遮蔽板9の形状は、複数の回路基板2の間のどの箇所により多くの空気を流す必要があるかにより決定される。例えば、図9に示す形状の全断面開口7−1aを持つ風量調整板7−1が第1固定部8に装着固定されており、遮蔽板9が風量調整板7−1に装着固定されていない場合、図7及び図8において破線で囲まれている領域アは電子部品3のサイズが大きいため、他の箇所と比べて通風抵抗が高くなり、風量が小さくなる。そのため、領域アにより多くの空気を流す必要がある。
【0033】
そこで本実施の形態の場合には、領域アにより多くの空気を流すために、領域アの上方(下流側)もしくは下方(上流側)、すなわち図10の断面において破線で囲まれている領域イにはより大きい通気口9aを持つ形状の遮蔽板9を第2固定部10に装着固定することで、空気が通気口9aを流れる際に生じる通風抵抗を小さくし、反対に領域ア以外の箇所の上方(下流側)もしくは下方(上流側)には、小さい通気口9bを持つ形状の遮蔽板9を第2固定部10に装着固定することで、通風抵抗を大きくし、より多くの空気が必要な領域アに流れるよう、複数の回路基板2の間を流れる風量を調整する。
【0034】
また、回路基板2の交換や配置変更等で発熱量や通風抵抗の分布が変化した場合には、交換した回路基板2の上方(下流側)または下方(上流側)に位置する遮蔽板9を第2固定部10から脱着し、発熱量や通風抵抗の分布の変化に応じて、異なる形状の遮蔽板9を第2固定部10に装着固定することで、この発明の実施の形態1から3に比べて容易に臨機応変に回路基板2の間を流れる空気の風量を再調整することができる。
【0035】
実施の形態5.
以下に、この発明の実施の形態5を図12、図13、図14、図15に従って説明する。
図12はこの発明における実施の形態5である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図、図13は、図12のA3−A3部の断面図、図14は、図12のB3−B3部の断面図、図15は、図12のC2−C2部の断面図である。
図において、1は筐体、2は回路基板、3は電子部品、4はファン、5は排気口、6は吸気口、7−2は風量調整板、8は第1固定部、10は第2固定部、11はメッシュ板である。
【0036】
この実施の形態5では、さらに風量調整板7−2に設けられた個々の通気口7−2aを覆う形状の所定の目の粗さのメッシュを備えた複数のメッシュ板11を備え、かつメッシュ板11を風量調整板7−2に固定及び脱着するための第2固定部10を風量調整板7−2の端部に備える。
【0037】
すなわち、この実施の形態5の場合、風量調整板7−2には等ピッチで複数の通気口7−2aが設けられており、個々の通気口7−2aの位置にメッシュ板11が装着される。
【0038】
ここで、メッシュ板11に設けられたメッシュの所定の粗さは、複数の回路基板2の間のどの箇所により多くの空気を流す必要があるかにより決定される。例えば、図14に示す形状の風量調整板7−2が第1固定部8に装着固定されており、メッシュ板11が風量調整板7−2に装着固定されていない場合、図12及び図13において破線で囲まれている領域アは電子部品3のサイズが大きいため、他の箇所と比べて通風抵抗が高くなり、風量が小さくなる。そのため、領域アにより多くの空気を流す必要がある。領域アにより多くの空気を流すために、領域アの上方(下流側)もしくは下方(上流側)、すなわち図15において破線で囲まれている領域イには目の粗いメッシュ11aを備えたメッシュ板11を第2固定部10に装着固定することで、空気がメッシュを流れる際に生じる通風抵抗を小さくし、反対に領域ア以外の箇所の上方(下流側)もしくは下方(上流側)には、目の細かいメッシュ11bを備えたメッシュ板11を第2固定部10に装着固定することで、通風抵抗を大きくし、より多くの空気が必要な領域アに流れるよう、複数の回路基板2の間を流れる風量を調整する。
【0039】
また、回路基板2の交換や配置変更等で発熱量や通風抵抗の分布が変化した場合には、メッシュ板11を第2固定部10から脱着し、発熱量や通風抵抗の分布の変化に応じて、異なる目の粗さのメッシュを備えたメッシュ板11を第2固定部10に装着固定することで、臨機応変に容易に回路基板2の間を流れる空気の風量を再調整することができる。
【0040】
さらに、メッシュ板11を空気が通過する際に、メッシュ板11に設けられたメッシュの目より大きい埃を吸収することができるため、回路基板2を埃から保護することができる。
【0041】
実施の形態6.
以下に、この発明の実施の形態6を図16に従って説明する。
図16はこの発明における実施の形態6を示す断面図である。図において、1は筐体、2は回路基板、3は電子部品、4はファン、5は排気口、6は吸気口、7−2は風量調整板、8は第1固定部、9は遮蔽板、10は第2固定部、11はメッシュ板である。
【0042】
この実施の形態6では、風量調整板7−2に設けられた個々の通気口7−2aの各々に、当該通気口7−2aを所定の面積分遮る形状の複数の遮蔽板9と、風量調整板7−2に設けられた個々の通気口を覆う形状の所定の粗さのメッシュを備えた複数のメッシュ板11とを混在して装着し、これら遮蔽板9および前記メッシュ板11が、第2固定部10にて風量調整板7−2に装着固定及び脱着可能な構成としたものである。
【0043】
ここで、回路基板2の交換等により発熱量や通気抵抗の分布が変化した場合には、遮蔽板9またはメッシュ板11を第2固定部10から脱着し、発熱量や通気抵抗の分布の変化に応じて、異なる形状の遮蔽板9または異なる目の粗さのメッシュを備えたメッシュ板11を装着固定することで、臨機応変に、回路基板2の間に流れる空気の風量を再調整することができる。
【0044】
以上説明したように、この発明に係る上述の各実施の形態の電子機器筐体の風量調整構造によれば、筐体1の内部に実装された回路基板2の発熱量や通気抵抗の分布に応じて、開口面積の大きな通気口7aおよび開口面積の小さな通気口7bを所定の数、所定の箇所に配置した風量調整板7を設けたので、通風量の分布を的確に制御でき、空気流20による冷却効率が向上する。
【0045】
さらに前記風量調整板7を前記回路基板2の間の空気流入部の近傍に位置するように固定及び脱着するための第1固定部8を前記吸気口6から前記排気口5へと流れる空気流20の通風路の端部もしくは筐体1の外枠(壁面)に配置しているため、空気流20の流通を阻害する遮蔽空間を生むことなく通風路が遮られることもないため、回路基板2上のどこに電子部品3を配置しても、効率よく冷却することが可能である。
【0046】
さらに、風量調整板7−1に設けられた全断面開口7−1aを所定の面積分遮る形状の複数の遮蔽板9又は、前記風量調整板7−2に設けられた個々の通気口7−2aを覆う形状で所定の目の粗さのメッシュを備えた複数のメッシュ板11を備え、前記遮蔽板9又はメッシュ板11を前記風量調整板7に装着固定及び脱着するための第2固定部10を備えることで、複数の回路基板2の間を流れる空気の通風抵抗や発熱量の大小に応じて流量を調整し、冷却する必要がある箇所により多くの空気を流すよう、複数の回路基板2の間に流れる風量を調整することができる。
【0047】
また、回路基板2の交換等により発熱量や通気抵抗の分布が変化した場合には、風量調整板7を第1固定部8から脱着し、発熱量や通気抵抗の分布の変化に応じて、異なる面積、数、箇所に通気口7a,7bを有する風量調整板7を第1固定部8に装着固定することで、又は遮蔽板9を第2固定部10から脱着し、異なる形状の遮蔽板9を第2固定部10に装着固定することで、又はメッシュ板11を第2固定部10から脱着し、異なる形状の遮蔽板9又は異なる目の粗さのメッシュを備えたメッシュ板11を第2固定部10に装着固定することで、回路基板2の間を流れる空気の風量を簡易に臨機応変に再調整することができる。
【0048】
さらに、各実施の形態の風量調整構造の実装に際して必要とするスペースは風量調整板7、7−1、7−2、遮蔽板9、メッシュ板11等の厚みのみであるため、風量調整構造を省スペースで実現することができる。
【0049】
また、メッシュ板11を空気流20が通過する際に、メッシュ板11に設けられたメッシュの目より大きい埃を吸収することができ、回路基板2を外部の埃から保護することができる。
【0050】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、風量調整板及びその固定部による空気の遮蔽空間を作ることなく、冷却が必要な箇所や通風抵抗が高い箇所により多くの空気を流し、複数の回路基板の間を流れる空気流による効果的な冷却が可能となる。
【0051】
この発明によれば、電子機器筐体内に収容された複数の回路基板の間を流れる風量を省スペースにて効果的に調整可能となる。
【0052】
この発明によれば、電子機器筐体内における回路基板等の配置構成の変更等に応じて容易かつ臨機応変に、電子機器筐体内を流通する空気流の風量の分布を最適化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【図2】図1のA−A部の断面図である。
【図3】図1のB−B部の断面図である。
【図4】この発明の実施の形態1である電子機器筐体における風量調整板およびその固定構造の一例を詳細に例示した斜視図である。
【図5】この発明の実施の形態2である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【図6】この発明の実施の形態3である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【図7】この発明の実施の形態4である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【図8】図7のA2−A2部の断面図である。
【図9】図7のB2−B2部の断面図である。
【図10】図7のC−C部の断面図である。
【図11】この発明の実施の形態4である電子機器筐体における風量調整板およびその固定構造の一例を詳細に例示した斜視図である。
【図12】この発明の実施の形態5である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【図13】図12のA3−A3部の断面図である。
【図14】図12のB3−B3部の断面図である。
【図15】図12のC2−C2部の断面図である。
【図16】この発明の実施の形態6である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 筐体、2 回路基板、3 電子部品、4 ファン、5 排気口、6 吸気口、7 風量調整板、7a 大きい通気口、7b 小さい通気口、7−1 風量調整板、7−1a 全断面開口、7−2 風量調整板、7−2a 通気口、8 第1固定部、8a 凹型溝、9 遮蔽板、9a 大きい通気口、9b 小さい通気口、10 第2固定部、10a 凹型溝、11 メッシュ板、11a 目の荒いメッシュ、11b 目の細かいメッシュ、12 ネジ、13 ネジ穴、20 空気流。
Claims (5)
- 電子部品が実装された複数の回路基板の周囲を流れる空気流を形成するファンと、外部から前記空気流を取り込むための吸気口と、外部に前記空気流を排出する排気口とを含む電子機器筐体であって、
個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における開口位置および開口面積が設定された少なくとも一つの通気口を備えた風量調整板と、前記風量調整板を前記電子機器筐体の内周部または前記流通路の端部に交換可能に装着する第1固定部とを含むことを特徴とする電子機器筐体。 - 電子部品が実装された複数の回路基板の周囲を流れる空気流を形成するファンと、外部から前記空気流を取り込むための吸気口と、外部に前記空気流を排出する排気口とを含む電子機器筐体であって、
個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置および通気口の開口面積が設定された複数の遮蔽板を備えた風量調整板と、個々の前記遮蔽板を前記風量調整板に交換可能に固定する第2固定部とを含むことを特徴とする電子機器筐体。 - 電子部品が実装された複数の回路基板の周囲を流れる空気流を形成するファンと、外部から前記空気流を取り込むための吸気口と、外部に前記空気流を排出する排気口とを含む電子機器筐体であって、
個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置およびメッシュの目の粗さが設定された複数のメッシュ板を備えた風量調整板と、個々の前記メッシュ板を前記風量調整板に交換可能に固定する第2固定部とを含むことを特徴とする電子機器筐体。 - 電子部品が実装された複数の回路基板の周囲を流れる空気流を形成するファンと、外部から前記空気流を取り込むための吸気口と、外部に前記空気流を排出する排気口とを含む電子機器筐体であって、
個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置および通気口の開口面積が設定された少なくとも一つの遮蔽板、および個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置およびメッシュの目の粗さが設定された少なくとも一つのメッシュ板を備えた風量調整板と、個々の前記遮蔽板および前記メッシュ板を前記風量調整板に交換可能に固定する第2固定部とを含むことを特徴とする電子機器筐体。 - 前記風量調整板は、前記回路基板に対して前記空気流の上流側近傍および下流側近傍の少なくとも一方に配置されることを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の電子機器筐体。
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