JP2015225919A - ヒートシンク及び基板ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィンベースとカバーとの間の冷媒流路がフィンにより複数の小流路に仕切られる。小流路の流入口又は流出口に配置される調整板は、冷却対象の位置に応じて異なる高さを有しており、小流路の流路断面積を調整する。
【選択図】図6
Description
(付記1)
発熱部品の熱を受けるフィンベースと、
前記フィンベースとの間で冷媒が流れる冷媒流路を形成するカバーと、
前記フィンベースに形成され、前記冷媒流路を複数の小流路に仕切る複数のフィンと、
前記小流路の流入口又は流出口に配置されて異なる高さの部位を有し前記小流路の流路断面積を調整する調整板と、
を有するヒートシンク。
(付記2)
前記冷媒の流れ方向では連続する前記フィンが、前記流れ方向と直交する方向に間隔をあけて前記フィンベースに複数形成される付記1に記載のヒートシンク。
(付記3)
前記調整板が、前記小流路の流入口及び流出口の双方に配置される付記2に記載にヒートシンク。
(付記4)
前記流入口側の前記調整板と前記流出口側の前記調整板とが連結部により連結されて一体化される付記3に記載のヒートシンク。
(付記5)
前記連結部が、複数の前記フィンの先端と前記カバーとの間に配置されて前記フィンと前記カバーの隙間を埋める中間板を有する付記4に記載のヒートシンク。
(付記6)
前記中間板が厚み方向に弾性を有する付記5に記載にヒートシンク。
(付記7)
前記カバーが、前記冷媒流路への前記冷媒の導入路及び排出路を備える付記1〜付記6のいずれか1つに記載のヒートシンク。
(付記8)
前記導入路及び前記排出路が、前記フィンベースの法線方向に延出される付記7に記載のヒートシンク。
(付記9)
発熱部品が搭載される基板と、
前記発熱部品の熱を受けるフィンベースと、
前記フィンベースとの間で冷媒が流れる冷媒流路を形成するカバーと、
前記フィンベースに形成され、前記冷媒流路を複数の小流路に仕切る複数のフィンと、
前記小流路の流入口又は流出口に配置されて異なる高さを有し前記小流路の流路断面積を調整する調整板と、
を有する基板ユニット。
(付記10)
前記フィンベースが、複数の前記発熱部品の熱を受ける付記9に記載の基板ユニット。
(付記11)
前記調整板の前記高さが、複数の前記発熱部品に応じて異なる高さである付記10に記載の基板ユニット。
14 基板
16 ヒートシンク
18A、18B、18C 発熱部品
22 フィンベース
24 フィン
28 カバー
36 冷媒流路
36S 小流路
38 導入路
40 排出路
46 キャップ
48 中間板(連結部の一例)
50、52 調整板
62 連結板(連結部の一例)
66 ヒートシンク
80 フィン
Claims (5)
- 発熱部品の熱を受けるフィンベースと、
前記フィンベースとの間で冷媒が流れる冷媒流路を形成するカバーと、
前記フィンベースに形成され、前記冷媒流路を複数の小流路に仕切る複数のフィンと、
前記小流路の流入口又は流出口に配置されて異なる高さの部位を有し前記小流路の流路断面積を調整する調整板と、
を有するヒートシンク。 - 前記冷媒の流れ方向では連続する前記フィンが、前記流れ方向と直交する方向に間隔をあけて前記フィンベースに複数形成される請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記調整板が、前記小流路の流入口及び流出口の双方に配置される請求項2に記載のヒートシンク。
- 前記流入口側の前記調整板と前記流出口側の前記調整板とが連結部により連結されて一体化される請求項3に記載のヒートシンク。
- 発熱部品が搭載される基板と、
前記発熱部品の熱を受けるフィンベースと、
前記フィンベースとの間で冷媒が流れる冷媒流路を形成するカバーと、
前記フィンベースに形成され、前記冷媒流路を複数の小流路に仕切る複数のフィンと、
前記小流路の流入口又は流出口に配置されて異なる高さを有し前記小流路の流路断面積を調整する調整板と、
を有する基板ユニット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014109080A JP6318857B2 (ja) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | ヒートシンク及び基板ユニット |
US14/717,324 US20150351283A1 (en) | 2014-05-27 | 2015-05-20 | Heatsink and board unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014109080A JP6318857B2 (ja) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | ヒートシンク及び基板ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015225919A true JP2015225919A (ja) | 2015-12-14 |
JP6318857B2 JP6318857B2 (ja) | 2018-05-09 |
Family
ID=54703526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014109080A Expired - Fee Related JP6318857B2 (ja) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | ヒートシンク及び基板ユニット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150351283A1 (ja) |
JP (1) | JP6318857B2 (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP6318857B2 (ja) | 2018-05-09 |
US20150351283A1 (en) | 2015-12-03 |
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