JP2015225919A - ヒートシンク及び基板ユニット - Google Patents

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Abstract

【課題】フィン間の冷媒流路を流れる冷媒の量を発熱部品の位置に応じて調整する。
【解決手段】フィンベースとカバーとの間の冷媒流路がフィンにより複数の小流路に仕切られる。小流路の流入口又は流出口に配置される調整板は、冷却対象の位置に応じて異なる高さを有しており、小流路の流路断面積を調整する。
【選択図】図6

Description

本願の開示する技術はヒートシンク及び基板ユニットに関する。
冷却プレート(放熱フィン)の先端とヒートシンクの間に設けた隙間をなくすために、放熱フィンに対向して冷媒流動防止部材を設け、放熱フィンと冷媒流動防止部材とを接触させた構造がある。
また、放熱部材の溝に、銅、アルミニウム、鋼あるいはプラスチック等の蓋体で蓋をして冷却流路を形成した構造がある。
特開2007−110025号公報 特開2004−6717号公報
フィンベースが発熱部品から受ける熱量は、発熱部品(冷却対象)の位置に応じて偏る場合がある。このようにフィンベースの受熱量に偏りがある場合に、冷媒流路を一様に冷媒が流れると、冷媒への熱移動の効率が低い。
本願の開示技術は、1つの側面として、フィン間の冷媒流路を流れる冷媒の量を発熱部品の位置に応じて調整することが目的である。
本願の開示する技術では、フィンベースとカバーとの間の冷媒流路がフィンにより複数の小流路に仕切られる。小流路の流入口又は流出口に配置される調整板は、冷却対象の位置に応じて異なる高さを有しており、小流路の流路断面積を調整する。
本願の開示する技術によれば、フィン間の冷媒流路を流れる冷媒の量を発熱部品の位置に応じて調整できる。
図1は第一実施形態のヒートシンクを示す斜視図である。 図2は第一実施形態のヒートシンクを示す分解斜視図である。 図3は第一実施形態のキャップを上下反転して示す斜視図である。 図4は第一実施形態のヒートシンクを示す平面図である。 図5は第一実施形態のヒートシンクを正面図である。 図6は第一実施形態のヒートシンクを有する基板を示す断面図である。 図7は第二実施形態のヒートシンクを有する基板を示す断面図である。 図8は第三実施形態のヒートシンクを示す斜視図である。 図9は第四実施形態のヒートシンクを示す斜視図である。 図10は第五実施形態のヒートシンクを部分的に示す斜視図である。
第一実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
第一実施形態の基板ユニット12は、図6に示すように、基板14と、ヒートシンク16とを有する。基板14には、冷却対象である発熱部品18Aが搭載される。発熱部品18Aとしては、たとえば集積回路等の半導体チップを挙げることができるが、発熱部品18Aはこれに限定されない。
図面において、ヒートシンク16の幅方向、奥行方向及び高さ方向をそれぞれ矢印W、矢印D及び矢印Hで示す。ただし、これらの方向は説明の便宜のためであり、実際のヒートシンク16の使用状態における方向を制限するものではない。
図1〜図5にも示すように、ヒートシンク16は、フィン部材20を有する。本実施形態では、フィン部材20は金属製であり、フィンベース22と、このフィンベース22に形成される複数のフィン24を有する。
本実施形態では、フィンベース22は、金属製で板状に形成されている。図6から分かるように、フィンベース22は、発熱部品18Aに対し、基板14の反対側から接触し、発熱部品18Aの熱を受ける。なお、発熱部品18Aとフィンベース22の間には、他の部材、たとえばグリス等が介在されていてもよい。
本実施形態では、フィンベース22は、法線方向(矢印A1方向)に見て、発熱部品18Aよりも大きな長方形状(または正方形状)である。フィンベース22において、発熱部品18Aと接触する面の反対面の中央には凹部26が形成される。凹部26は、本実施形態では、図2及び図6から分かるように、矢印A1方向に見て、発熱部品18Aよりも大きな長方形状(または正方形状)である。
ヒートシンク16は、カバー28を有する。カバー28は、矢印A1方向に見て外周部分に位置する外枠部30と、中央部分に位置し外枠部30よりもフィンベース22から離間するカバー本体32とを有する。
そして、外枠部30がフィンベース22と対向した状態で、カバー28がボルト34によってフィンベース22に取り付けられる。これにより、フィンベース22とカバー本体32の間に、冷媒流路36が形成される。
フィンベース22の凹部26からは、複数の板状のフィン24が立設される。第一実施形態では、フィン24のそれぞれは、小流路36Sにおける冷媒の流れ方向(矢印W方向)に連続する板状である。
複数のフィン24は奥行方向(矢印D方向)には一定の間隔をあけて互いに平行に配置されている。複数のフィン24により、冷媒流路36が、複数の小流路36Sに仕切られる。
カバー28のカバー本体32には、導入路38及び排出路40が形成される。導入路38を通じて冷媒が冷媒流路36に流入する。排出路40を通じて冷媒が冷媒流路36から流出する。
本実施形態では、図4からも分かるように、導入路38及び排出路40は、矢印A1方向で長方形状のカバー本体32における対角に形成される。本実施形態では、導入路38及び排出路40はいずれも筒状に形成される。
図4から分かるように、カバー本体32の内寸の幅W1は、凹部26の幅W2よりも長い。そして、小流路36Sよりも上流側(図4では左側)には、上流共通流路42が形成される。また、小流路36Sよりも下流側(図4では右側)には、下流共通流路44が形成される。すなわち、導入路38から上流共通流路42に流入した冷媒は、小流路36Sに分かれて流れる(矢印F1参照)。そして、小流路36Sに分かれて冷媒が流れる(矢印F2参照)。小流路36Sを流れた冷媒は、下流共通流路44で合流し、排出路40から流出する(矢印F3参照)。
フィン部材20とカバー28の間には、キャップ46が配置される。第一実施形態では、キャップ46は、フィン24の先端24Tと、カバー28のカバー本体32の間に配置される板状の中間板48を有する。
中間板48における幅方向の両端からは、調整板50、52が延出される。図4及び図5から分かるように、調整板50の位置は、小流路36Sの流入口36Hでフィン24の上流側端部に接触する位置である。調整板52の位置は、小流路36Sの流出口36Dでフィン24の下流側端部に接触する位置である。なお、調整板は、小流路36Sの流入口36H又は流出口36Dに配置されていればよい。ここでいう「又は」には、小流路36Sの流入口36Hと流出口36Dの双方にそれぞれ調整板が配置された上記の例が含まれる。
調整板50、52はいずれも、奥行方向の両端側に、中間板48からの深さが深い背高部54を有する。調整板50、52はさらに、奥行方向の中央に、中間板48からの深さが浅い背低部56を有する。すなわち、調整板50、52は、両端側の背高部54と、中央の背低部56を有する2段の深さ(高さ)の形状である。
図6から分かるように、背低部56の下端56B及び背高部54の下端54Bは、いずれもフィンベース22から離間している。そして、特に、背高部54の下端54Bとフィンベース22との間隔G1は、背低部56の下端56Bとフィンベース22との間隔G2より狭い。
図6から分かるように、調整板50、52は、小流路36Sのそれぞれにおいて、流入口36H(上流側)及び流出口36D(下流側)で流路断面積を減少させている。特に、背高部54は背低部56よりも深いので、背高部54に対応する小流路36Sでは、背低部56に対応する小流路36Sよりも流路断面積が小さい。
背低部56の範囲は、発熱部品18Aがフィンベース22に接触する位置58と同程度もしくはこれより広い範囲である。これに対し、背高部54の範囲は、背低部56以外の範囲、換言すれば、発熱部品18Aがフィンベース22に接触しない位置60の範囲内である。すなわち、発熱部品18Aから直接的に熱を受ける位置58では、熱を受ける量が相対的に少ない(直接的に受熱しない)位置60と比較して、小流路36Sの流路断面積が大きい。
図2及び図3から分かるように、カバー28は、2枚の調整板を連結する2枚の連結板62を有する。調整板50、52は、連結板62で連結されており、調整板50、52と連結板62とを矢印A1方向に見ると長方形の枠状である。
このように、本実施形態では、キャップ46は、中間板48、調整板50、52及び連結板62を有する。換言すれば、キャップ46は、2枚の調整板50、52が中間板48及び連結板62で一体化された構造であり、中間板48は連結部の一例である。
さらに、キャップ46は、2枚の調整板50、52が、連結板62で連結された構造であり、連結板62は連結部の一例である。
図2、図4及び図6から分かるように、フィンベース22とカバー本体30の間には、冷媒流路36を取り囲む封止材64が配置される。封止材64により、冷媒流路36から、フィン部材20とカバー28の間を通って冷媒が漏れ出すことが抑制される。
次に、本実施形態の作用を説明する。
冷媒流路36は、フィン24によって、複数の小流路36Sに仕切られる。図4から分かるように、導入路38から流入した冷媒は、上流共通流路42から、複数の小流路36Sに分かれて小流路36Sを流れる。そして、小流路36Sを分かれて流れた冷媒は、下流共通流路44で合流し、排出路40から流出する。
小流路36Sの流入口36H(上流側)には調整板50が、流出口36D(下流側)には調整板52がそれぞれ配置される。小流路36Sは、背高部54及び背低部56により、小流路36Sの流路断面積を、小流路36Sの位置に応じて調整している。具体的には、本実施形態では、具体的には、小流路36Sの流路断面積は、幅方向の両側部分よりも中央部分で広い。
すなわち、本実施形態では、調整板50、52を配置することで、小流路36Sを流れる冷媒の流量を、発熱部品18Aの位置に応じて調整できる。図6に示す例では、たとえば、発熱部品18Aが接触する位置58において、小流路36Sの流路断面積を大きくし、発熱部品18Aが接触しない位置60において、小流路36Sの流路断面積を小さくする。これにより、小流路36Sの流路断面積が均一である構造と比較して、発熱部品18Aの熱が多く伝わる位置58を効率的に冷却できる。
本実施形態では、キャップ46を有しており、2枚の調整板50、52は、中間板48及び連結板62により連結されて一体化される。したがって、2枚の調整板50、52が別体である構造と比較して、部品点数が少ない。そして、キャップ46を、複数のフィン24の全体に被せることで、調整板50を小流路36Sの上流側に、調整板52を小流路36Sの下流側に配置できる。
中間板48は、複数のフィン24の先端とカバー28の間に配置され、フィン24の先端とカバー28の双方に接触する。これにより、フィン24の先端とカバー28の隙間を解消できるので、小流路36Sの間での不用意な冷媒の移動を抑制できる。
特に、中間板48は厚み方向に弾性を有しているので、フィン24の先端とカバー28に密着して、これらの隙間を解消できる。
また、キャップ46を複数のフィン24に被せた状態で、さらにカバー28をフィン部材20に組み付けることで、組付時にフィン24とカバー28の間にキャップ46が介在する。キャップ46、特に中間板48がフィン24とカバー28とに密着することで、カバー28のフィンベース22に対する位置ズレを抑制できる。
カバー28は、冷媒流路36に冷媒が流入する導入路38を備える。導入路38をカバー28と別体とした構造と比較して、本実施形態では部品点数が少ない。同様に、カバー28は、冷媒流路36から冷媒が流出する排出路40を備える。排出路40をカバー28と別体とした構造と比較して、本実施形態では部品点数が少ない。
図4から分かるように、導入路38は、フィンベース22から、フィンベース22の法線方向に延出される。導入路38がフィンベース22の法線方向と交差する方向に延出される構造と比較して、ヒートシンク16を矢印A1方向に見たときに導入路38が出っ張らず、小型化できる。同様に、排出路40は、フィンベース22から、フィンベース22の法線方向に延出される。排出路40がフィンベース22の法線方向と交差する方向に延出される構造と比較して、ヒートシンク16を矢印A1方向に見たときに排出路40が出っ張らず、小型化できる。
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素や部材等については、図面に同一符号を付し、説明を適宜省略する。
図7に示すように、第二実施形態では、基板14に、発熱部品18Aに加えて、発熱部品18B、18Cが搭載される。発熱部品18B、18Cの位置は、図7に示す例では、発熱部品18Aの両側であるが、位置は限定されない。発熱部品18B、18Cの発熱量は、発熱部品18Aの発熱量よりも小さい場合を想定している。
第二実施形態のヒートシンク66のキャップ68では、調整板50に、背高部54と背低部56の間の深さである中間背部70、72が形成される。図7から分かるように、中間背部70、72の位置は、発熱部品18B、18Cがフィンベース22に接触する位置74B、74Cである。
中間背部70、72は、背高部54と背低部56の中間の深さであり、中間背部70、72に対応する小流路36Sでは、背高部54に対応する小流路36Sと、背低部56に対応する小流路36Sの中間の流路断面積である。
第二実施形態においても、調整板50、52を配置することで、小流路36Sを流れる冷媒の流量を、小流路36Sの位置に応じて調整できる。
第二実施形態では、複数の発熱部品18A、18B、18Cにフィンベース22が接触するので、複数の発熱部品18A、18B、18Cを冷却することが可能である。
特に第二実施形態では、たとえば、発熱部品18Aが接触する位置58では、小流路36Sの流路断面積を大きくし、発熱部品18A、18B、18Cが接触しない位置60では、小流路36Sの流路断面積を小さくする。さらに、発熱部品18B、18Cが接触する位置74B、74Cでは、小流路36Sの流路断面積を、背高部54に対応する小流路36Sの流路断面積と、背低部56に対応する流路断面積の中間とする。このように、調整板50の深さ(高さ)を、複数の発熱部品18A、18B、18Cに応じて異なる高さとすることで、複数の発熱部品18A、18B、18Cを発熱量に応じて効率的に冷却できる。
次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態において、第一実施形態と同様の要素や部材等については、図面に同一符号を付し、説明を適宜省略する。また、第三〜第五の各実施形態では、キャップの構造が異なるが、ヒートシンク及び基板の構造は同一とすることが可能であり、図示を省略する。
図8に示すように、第三実施形態のキャップ76は、調整板50、52及び中間板48を有する。すなわち、キャップ76は、2枚の調整板50、52が中間板48によって一体化された構造である。
したがって、第三実施形態では、2枚の調整板50、52が中間板48によって一体化されているので、調整板50、52が別体である構造と比較して、部品点数が少ない。
第三実施形態のキャップ76は、連結板62(図2等参照)がないため、連結板62を有する構造と比較して、軽量化を図ることができる。
また、第三実施形態では、中間板48を有する。中間板48は、複数のフィン24の先端とカバー28の間で、フィン24の先端とカバー28の双方に接触する。フィン24の先端とカバー28の隙間を解消できるので、小流路36Sの間での不用意な冷媒の移動を抑制できる。
特に、中間板48は厚み方向に弾性を有しており、フィン24の先端とカバー28に密着して、これらの隙間を解消できる。
次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態において、第一実施形態と同様の要素や部材等については、図面に同一符号を付し、説明を適宜省略する。
図9に示すように、第四実施形態のキャップ78は、調整板50、52及び連結板62を有する。すなわち、キャップ78は、2枚の調整板50、52が連結板62によって連結され一体化された枠状である。
したがって、第四実施形態では、2枚の調整板50、52が連結板62によって一体化されているので、調整板50、52が別体である構造と比較して、部品点数が少ない。
第四実施形態のキャップ78は、中間板48(図2等参照)がないため、中間板48を有する構造と比較して、軽量化を図ることができる。
なお、これに対し、第一実施形態のキャップ46は、調整板50、52が、中間板48と連結板62によって連結されているので、キャップ46の全体としての曲げ剛性が高く、形状が安定する。
上記した第一〜第四の各実施形態では、複数のフィン24のそれぞれが冷媒の流れ方向で連続している。そして、複数のフィン24は、冷媒の流れ方向と直交する方向には互いに一定間隔をあけて配置される。これにより、フィン24によって、複数の小流路36Sを均一に形成できる。そして、所望の流路断面積(冷媒の流量)とされた小流路36Sを流れる冷媒が、不用意に隣接する小流路36Sに移動することをフィン24により抑制できる。
次に、第五実施形態について説明する。第五実施形態において、第一実施形態と同様の要素や部材等については、図面に同一符号を付し、説明を適宜省略する。
図10に示すように、第五実施形態のフィン80は、小流路36Sにおける冷媒の流れ方向(矢印F2向)で複数に分割された形状である。
第五実施形態のキャップ82は、調整板50、52、連結板62及び区画板84を有する。区画板84は2枚備えられている。それぞれの区画板84は、調整板50における背高部54と背低部56の境界と、調整板52における背高部54と背低部56の境界まで連続する。
第五実施形態では、冷媒流路36は、背高部54及び背低部56により、小流路36Sの流路断面積が大きい領域36Aと、小さい領域36Bとが形成される。そして、フィン80が矢印方向に分割されていても、区画板84により、領域36Aと領域36Bの間の冷媒の移動は抑制される。
このため、第五実施形態でも、小流路36Sを流れる冷媒の流量を、小流路36Sの位置に応じて調整できる。
なお、第五実施形態のキャップとしては、図2、図3及び図8に示す中間板48を有する構造であってもよい。さらに、第五実施形態のキャップとしては、連結板62がない構造であってもよい。
以上、いずれの実施形態においても、小流路36Sにおける冷媒の流量を調整するために調整板50、52を配置すれば足りる。すなわち、調整板50、52以外の部材が不要なので、小流路36S(冷媒流路36)の構造の複雑化を回避できると共に、コストの上昇を抑制できる。
上記では、小流路36Sにおける冷媒の流れ方向(矢印F2方向)の上流側及び下流側に調整板50、52を設けた例を挙げたが、調整板は、上流側の調整板50あるいは下流側の調整板52だけであってもよい。さらに、冷媒の流れ方向の中央部に調整板を設けてもよい。冷媒流路36における冷媒の流れ方向(矢印F2方向)の上流側及び下流側の双方に調整板50、52を設けると、小流路36Sの上流側及び下流側の双方で、小流路36Sの流路断面積を調整できる。
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
発熱部品の熱を受けるフィンベースと、
前記フィンベースとの間で冷媒が流れる冷媒流路を形成するカバーと、
前記フィンベースに形成され、前記冷媒流路を複数の小流路に仕切る複数のフィンと、
前記小流路の流入口又は流出口に配置されて異なる高さの部位を有し前記小流路の流路断面積を調整する調整板と、
を有するヒートシンク。
(付記2)
前記冷媒の流れ方向では連続する前記フィンが、前記流れ方向と直交する方向に間隔をあけて前記フィンベースに複数形成される付記1に記載のヒートシンク。
(付記3)
前記調整板が、前記小流路の流入口及び流出口の双方に配置される付記2に記載にヒートシンク。
(付記4)
前記流入口側の前記調整板と前記流出口側の前記調整板とが連結部により連結されて一体化される付記3に記載のヒートシンク。
(付記5)
前記連結部が、複数の前記フィンの先端と前記カバーとの間に配置されて前記フィンと前記カバーの隙間を埋める中間板を有する付記4に記載のヒートシンク。
(付記6)
前記中間板が厚み方向に弾性を有する付記5に記載にヒートシンク。
(付記7)
前記カバーが、前記冷媒流路への前記冷媒の導入路及び排出路を備える付記1〜付記6のいずれか1つに記載のヒートシンク。
(付記8)
前記導入路及び前記排出路が、前記フィンベースの法線方向に延出される付記7に記載のヒートシンク。
(付記9)
発熱部品が搭載される基板と、
前記発熱部品の熱を受けるフィンベースと、
前記フィンベースとの間で冷媒が流れる冷媒流路を形成するカバーと、
前記フィンベースに形成され、前記冷媒流路を複数の小流路に仕切る複数のフィンと、
前記小流路の流入口又は流出口に配置されて異なる高さを有し前記小流路の流路断面積を調整する調整板と、
を有する基板ユニット。
(付記10)
前記フィンベースが、複数の前記発熱部品の熱を受ける付記9に記載の基板ユニット。
(付記11)
前記調整板の前記高さが、複数の前記発熱部品に応じて異なる高さである付記10に記載の基板ユニット。
12 基板ユニット
14 基板
16 ヒートシンク
18A、18B、18C 発熱部品
22 フィンベース
24 フィン
28 カバー
36 冷媒流路
36S 小流路
38 導入路
40 排出路
46 キャップ
48 中間板(連結部の一例)
50、52 調整板
62 連結板(連結部の一例)
66 ヒートシンク
80 フィン

Claims (5)

  1. 発熱部品の熱を受けるフィンベースと、
    前記フィンベースとの間で冷媒が流れる冷媒流路を形成するカバーと、
    前記フィンベースに形成され、前記冷媒流路を複数の小流路に仕切る複数のフィンと、
    前記小流路の流入口又は流出口に配置されて異なる高さの部位を有し前記小流路の流路断面積を調整する調整板と、
    を有するヒートシンク。
  2. 前記冷媒の流れ方向では連続する前記フィンが、前記流れ方向と直交する方向に間隔をあけて前記フィンベースに複数形成される請求項1に記載のヒートシンク。
  3. 前記調整板が、前記小流路の流入口及び流出口の双方に配置される請求項2に記載のヒートシンク。
  4. 前記流入口側の前記調整板と前記流出口側の前記調整板とが連結部により連結されて一体化される請求項3に記載のヒートシンク。
  5. 発熱部品が搭載される基板と、
    前記発熱部品の熱を受けるフィンベースと、
    前記フィンベースとの間で冷媒が流れる冷媒流路を形成するカバーと、
    前記フィンベースに形成され、前記冷媒流路を複数の小流路に仕切る複数のフィンと、
    前記小流路の流入口又は流出口に配置されて異なる高さを有し前記小流路の流路断面積を調整する調整板と、
    を有する基板ユニット。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107949246A (zh) * 2017-11-27 2018-04-20 南京师范大学 数据机房用降噪式超声波旋转微槽道换热器
JP2019071330A (ja) * 2017-10-06 2019-05-09 富士電機株式会社 冷却器

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6409556B2 (ja) * 2014-12-19 2018-10-24 富士通株式会社 冷却機構付き基板及び電子機器
US10388589B2 (en) * 2015-11-25 2019-08-20 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device, inverter device, and vehicle
JP6663899B2 (ja) * 2017-11-29 2020-03-13 本田技研工業株式会社 冷却装置
US10840167B2 (en) * 2018-11-19 2020-11-17 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated heat spreader with configurable heat fins
US11129310B2 (en) * 2018-11-22 2021-09-21 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module, vehicle and manufacturing method
JP7367418B2 (ja) * 2019-09-13 2023-10-24 富士電機株式会社 半導体モジュールおよび車両
US11175102B1 (en) * 2021-04-15 2021-11-16 Chilldyne, Inc. Liquid-cooled cold plate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013004765A (ja) * 2011-06-17 2013-01-07 Calsonic Kansei Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
US20130068424A1 (en) * 2011-09-21 2013-03-21 Enermax Technology Corporation Liquid cooling heat exchanger module
WO2015177909A1 (ja) * 2014-05-22 2015-11-26 三菱電機株式会社 液冷ヒートシンク

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5161089A (en) * 1990-06-04 1992-11-03 International Business Machines Corporation Enhanced multichip module cooling with thermally optimized pistons and closely coupled convective cooling channels, and methods of manufacturing the same
US5099311A (en) * 1991-01-17 1992-03-24 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Microchannel heat sink assembly
WO1995025255A1 (en) * 1992-09-28 1995-09-21 Aavid Engineering, Inc. Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet
US5630469A (en) * 1995-07-11 1997-05-20 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for electronic chips
US6304445B1 (en) * 2000-04-27 2001-10-16 Sun Microsystems, Inc. Fan heat sink and method
AU2003286855A1 (en) * 2002-11-01 2004-06-07 Cooligy, Inc. Method and apparatus for achieving temperature uniformity and hot spot cooling in a heat producing device
KR100619076B1 (ko) * 2005-04-11 2006-08-31 삼성전자주식회사 전자소자 방열용 히트싱크장치
CN100383702C (zh) * 2005-06-04 2008-04-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器改良结构
US20070012423A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-18 Koichiro Kinoshita Liquid cooling jacket and liquid cooling device
US7304845B2 (en) * 2005-11-02 2007-12-04 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
US8746330B2 (en) * 2007-08-09 2014-06-10 Coolit Systems Inc. Fluid heat exchanger configured to provide a split flow

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013004765A (ja) * 2011-06-17 2013-01-07 Calsonic Kansei Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
US20130068424A1 (en) * 2011-09-21 2013-03-21 Enermax Technology Corporation Liquid cooling heat exchanger module
WO2015177909A1 (ja) * 2014-05-22 2015-11-26 三菱電機株式会社 液冷ヒートシンク

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019071330A (ja) * 2017-10-06 2019-05-09 富士電機株式会社 冷却器
JP7039917B2 (ja) 2017-10-06 2022-03-23 富士電機株式会社 冷却器
CN107949246A (zh) * 2017-11-27 2018-04-20 南京师范大学 数据机房用降噪式超声波旋转微槽道换热器

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