WO2015169087A1 - 掩模板及其制作方法、掩模组件 - Google Patents

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WO2015169087A1
WO2015169087A1 PCT/CN2014/093819 CN2014093819W WO2015169087A1 WO 2015169087 A1 WO2015169087 A1 WO 2015169087A1 CN 2014093819 W CN2014093819 W CN 2014093819W WO 2015169087 A1 WO2015169087 A1 WO 2015169087A1
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mask
sub
vapor deposition
mask plate
mask body
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PCT/CN2014/093819
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谢明哲
谢春燕
刘陆
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京东方科技集团股份有限公司
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a mask, a method of fabricating the same, and a mask assembly.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • the full color display of the OLED generally includes R (red) G (green) B (blue) sub-pixel independent illumination, or white OLED combined with color filter film.
  • the RGB sub-pixel independent illumination is the most widely used color mode, which is independent illumination by using the organic light-emitting material in the sub-pixel unit.
  • the organic light-emitting material layer is generally formed by vacuum evaporation coating of an organic material.
  • the organic light-emitting layers of the RGB sub-pixel units need to be separately evaporated.
  • a mask of a metal material is generally used to control the position of the organic material on the substrate, and then the corresponding organic material is vapor-deposited in each sub-pixel unit.
  • the mask of the metal material has a limitation of its thickness
  • part of the organic material particles are shielded by the vapor deposition hole wall and cannot reach the substrate, thereby
  • the edge evaporation thickness of each sub-pixel unit is significantly lower than the evaporation thickness in the middle of the sub-pixel unit. This phenomenon is called "shadow effect".
  • the vapor deposition holes can be formed on the mask plate only when the energy is concentrated to a certain extent.
  • the surface of the vapor deposition hole 1012 is not completely perpendicular with respect to the surface of the mask plate due to the accumulation of energy, but is inclined, that is, the surface of the vapor deposition hole. There will be a certain angle between them, which further promotes the "shadow effect".
  • Embodiments of the present invention provide a mask, a manufacturing method thereof, and a mask assembly, which can be improved The uniformity of vapor deposition improves the display.
  • At least one embodiment of the present invention provides a mask comprising: a first sub-mask and a second sub-mask.
  • the first sub-mask includes a first mask body and an evaporation hole disposed on the first mask body
  • the second sub-mask includes a second mask body and is disposed in the second mask
  • An evaporation hole on the template body; the vapor deposition holes of the first sub-mask and the second sub-mask are equal in size and completely overlap.
  • the materials of the first mask body and the second mask body of the first sub-mask and the second sub-mask are both plastic materials having predetermined rigidity, and the first sub-mask and the The thickness of the second sub-mask is 5 to 150 ⁇ m, respectively.
  • the material of the first mask body and the second mask body comprises at least one of polyimide, polycarbonate, polyetherimide, and the like.
  • the first sub-mask and the second sub-mask are equal in thickness.
  • the first sub-mask and the second sub-mask have thicknesses of 5 to 20 ⁇ m, respectively.
  • the spacing between the first sub-mask and the second sub-mask is 0-5 ⁇ m.
  • Embodiments of the present invention also provide a mask assembly comprising the reticle of any of the above, and a mask frame configured to fixedly flatten the reticle.
  • the mask frame includes clamping portions on opposite sides of the mask, the clamping portions clamping edges of opposite sides of the mask.
  • Embodiments of the present invention also provide a method for fabricating a mask, comprising:
  • the plastic film having a predetermined rigidity is flattened on the mask frame as a second mask body, and is formed on the second mask body with the vapor deposition hole on the first mask body Corresponding positions form an evaporation hole of the second mask;
  • the vapor deposition hole on the first mask body completely overlaps the vapor deposition hole on the second mask body, and the first sub mask and the second sub mask
  • the thickness is 5 to 150 ⁇ m, respectively.
  • the forming an evaporation hole of the first sub-mask in a predetermined region of the first mask body comprises: forming a predetermined region of the first mask body by a laser process An evaporation hole of the first sub-mask.
  • the forming an evaporation hole of the second mask on the second mask body comprises: forming the second mask on the second mask body by a laser process The vaporization holes of the template.
  • the material of the first mask body and the second mask body comprises at least one of polyimide, polycarbonate, polyetherimide, and the like.
  • 1 is a schematic view of an evaporation hole of a mask
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a mask according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a mask according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
  • At least one embodiment of the present invention provides a mask 10 as shown in FIG. 2 or 3.
  • the mask 10 includes a first sub-mask 101 and a second sub-mask 102.
  • the first sub-mask 101 includes a first mask body 1011 and an evaporation layer disposed on the first mask body 1011.
  • the second sub-mask 102 includes a second mask body 1021 and an evaporation hole 1012 disposed on the second mask body 1021; the first sub-mask 101 and the second sub- The vapor deposition holes 1012 on the reticle 102 are equal in size and completely overlap.
  • the material of the mask body of the first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 is a plastic material having a predetermined rigidity, and the first sub-mask 101 and the second The thickness of the sub mask 102 is 5 to 150 ⁇ m, respectively.
  • the vapor deposition holes 1012 of the first sub mask 101 and the vapor deposition holes 1012 of the second sub mask 102 are in one-to-one correspondence.
  • the material of the first mask body 1011 and the second mask body 1021 is such that the mask 10 is not deformed when the organic material is evaporated.
  • a plastic material that is, a material having a low coefficient of thermal expansion and having a certain rigidity.
  • the spacing between the first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 is not limited to enable vapor deposition through the vapor deposition hole 1012.
  • the organic material layer on the substrate is uniform.
  • first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 may be in direct contact or may have a certain pitch.
  • the material of the mask body as a plastic material having a certain rigidity, and appropriately setting the thickness of the mask body, a mask corresponding to the known metal material is used. It is possible to avoid the occurrence of an angle due to the accumulation of energy when forming the vapor deposition hole 1012, thereby improving the "shading effect"; on the other hand, by providing two sub-masks and vapor-depositing holes of the two sub-masks
  • the size of 1012 is set to be equal and the vapor deposition holes are completely overlapped, so that one sub-mask, such as the first sub-mask 101, away from the vapor-deposited substrate can be ensured to be incident only at a large inclination angle (for example, near normal incidence).
  • the vapor deposition material enters and passes through the vapor deposition hole 1012 of the second sub-mask 102, and in this process, the vapor deposition material incident at the other small angle inclination angle is prevented from affecting the vapor deposition uniformity, thereby improving the vapor deposition. Uniformity, which in turn improves the display.
  • the material of the first mask body 1011 and the second mask body 1021 includes at least one of polyimide, polycarbonate, polyetherimide, and the like.
  • polyimide has a low coefficient of thermal expansion (between 2 ⁇ 10-5 to 3 ⁇ 10-5 / ° C), high temperature resistance (up to 400 ° C), and has excellent mechanical properties and high rigidity. And other characteristics.
  • polycarbonate has characteristics such as low coefficient of thermal expansion (3.8 ⁇ 10-5/° C.), heat distortion temperature of 135° C., high strength, and high rigidity.
  • polyetherimide has characteristics such as low coefficient of thermal expansion (5.6 ⁇ 10-5/° C.), heat distortion temperature of 200° C., high strength, and high rigidity.
  • the above materials can satisfy the requirement that the mask 10 is not deformed during the evaporation process.
  • the first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 are equal in thickness.
  • the vapor deposition holes 1012 can be formed at the same position of the first mask body 1011 and the second mask body 1021 in the same manner by the same process conditions, thereby forming the same two firsts.
  • the sub-mask 101 and the second sub-mask 102 make the fabrication process more simplified.
  • the first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 have thicknesses of 5 to 20 ⁇ m, respectively.
  • a mask of a metal material can be currently manufactured to have a thickness of at least 70 ⁇ m, and a mask of a plastic material having a certain rigidity in the embodiment of the present invention may have a thickness of 5 to 20 ⁇ m, which can greatly reduce the thickness of the mask.
  • the resulting "shadow effect" can further improve the uniformity of evaporation.
  • the first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 made of a plastic material are relatively rough, the first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 are not easily and completely free of gaps. Fit together. Therefore, in one embodiment of the invention, there is a spacing between the first sub-mask 101 and the second sub-mask 102.
  • the pitch is, for example, 0 to 5 ⁇ m.
  • the problem that the surface of the first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 is rough and cannot be completely adhered can be avoided, and the portion entering the first sub-mask 101 due to the too large pitch can be avoided.
  • the vapor deposition material of the vapor deposition hole 1012 cannot reach the second sub mask 101, resulting in waste of the evaporation material.
  • Another embodiment of the present invention also provides a mask assembly comprising the mask 10 of any of the above, and a mask frame configured to fixedly flatten the mask.
  • the specific shape of the mask frame is not limited herein, so that the first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 of the mask 10 can be fixed and leveled, and not used during use.
  • the vapor deposition holes 1012 of the first sub-mask 101 and the vapor deposition holes 1012 of the second sub-mask 102 may be relatively moved.
  • the first sub-mask 101 can be made by the specific structure of the mask frame.
  • the material of the mask body is selected as a plastic material having a certain rigidity, and the thickness of the mask body is reasonably set, which is made with respect to a known metal material.
  • the reticle can avoid the occurrence of an angle due to the accumulation of energy when forming the vapor-deposited hole 1012, thereby improving the "shadow effect"; on the other hand, by providing two sub-masks and two sub-masks
  • the size of the vapor-deposited holes 1012 is set to be equal and the vapor-deposited holes are completely overlapped, so that a sub-mask such as the first sub-mask 101 away from the vapor-deposited substrate can be ensured to be incident only at a large tilt angle (for example,
  • the vapor deposition material near the normal incidence enters and passes through the vapor deposition hole 1012 of the second sub-mask 102, in the process, since the influence of the vapor deposition material incident on the remaining small angle inclination angle on the vapor deposition uniform
  • the mask frame includes clamping portions 201 on opposite sides of the mask sheet, the clamping portions 201 clamping edges of opposite sides of the mask sheet 10.
  • the reticle is usually made into a rectangular shape, in the embodiment of the present invention, only the clamping portion 201 on the opposite sides of the reticle through the mask frame can be flattened and fixed.
  • a sub-mask 101 and a second sub-mask 102 are provided to facilitate the fabrication of the mask frame and the assembly of the mask assembly.
  • Embodiments of the present invention also provide a method of fabricating a mask 10, the method comprising the following steps.
  • a plastic film having a predetermined rigidity is flattened as a first mask body 1011 on the mask frame.
  • the plastic film having a predetermined rigidity may be a polyimide film, or a polycarbonate film, or a polyetherimide film or the like.
  • the mask frame includes clamping portions 201 on opposite sides of the masking plate, the clamping portion 201 making the first mask by clamping edges of opposite sides of the first mask body 1011
  • the template body 1011 is flattened and fixed.
  • the vapor deposition hole 1012 on the first mask body 1011 completely overlaps the vapor deposition hole 1012 on the second mask body 1021, and the first sub mask 101 and The thickness of the sub-second mask 102 is 5 to 150 ⁇ m, respectively.
  • the second mask body 1021 is also fixed and flattened by the clamping portion 201 of the mask frame described above.
  • the method of forming the vapor deposition holes 1012 on the mask body made of the plastic material is not limited, so that the vapor deposition holes 1012 can be formed quickly and accurately.
  • the spacing between the first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 is not limited herein to enable the organic material layer deposited on the substrate through the vapor deposition hole 1012. Evenly.
  • first sub-mask 101 and the second sub-mask 102 may be in direct contact or may have a certain pitch.
  • the material of the first mask body 1011 and the second mask body 1021 is selected as a plastic material having a certain rigidity, and the first is reasonably set.
  • the thickness of the reticle body 1011 and the second reticle body 1021 can avoid the occurrence of an angle due to the accumulation of energy when forming the vapor deposition hole 1012 with respect to the known reticle of the metal material, thereby improving the "shadow"
  • by forming two sub-masks and setting the dimensions of the vapor-deposited holes 1012 of the two sub-masks to be equal and completely overlapping the vapor-deposited holes a sub-mask away from the vapor-deposited substrate can be masked.
  • the template for example, the first sub-mask 101 ensures that only the vapor deposition material incident at a large tilt angle (for example, near normal incidence) can enter and pass through the vapor deposition holes 1012 of the second sub-mask 102, in the process since The effect of the vapor deposition material incident on the remaining small angles of inclination angle on the uniformity of vapor deposition can improve the uniformity of vapor deposition and improve the display effect.
  • a large tilt angle for example, near normal incidence
  • the first mask body 1011 is predetermined by a laser process.
  • the region forms an evaporation hole 1012 of the first mask; a second mask evaporation hole 1012 is formed on the second mask body 1021 by a laser process.
  • an embodiment of the present invention describes a process of preparing an organic light-emitting material layer of an OLED display by the above-described mask 10 by an embodiment, the process including the following steps.
  • S101 aligning the vapor deposition hole 1012 of the mask 10 with a homochromatic sub-pixel unit of the OLED display, for example, a red (R) sub-pixel unit, and performing vapor deposition of the organic light-emitting material.
  • a homochromatic sub-pixel unit of the OLED display for example, a red (R) sub-pixel unit
  • the distribution of the vapor deposition holes 1012 on the mask 10 may be the same as the arrangement of the same color sub-pixel units of the OLED display.
  • step S102 after completing step S101, moving the mask 10 relative to the OLED display to a distance of one sub-pixel unit to an adjacent row, and then performing organic light emission of a second color-changing sub-pixel unit such as a green (G) sub-pixel unit. Evaporation of materials.
  • a second color-changing sub-pixel unit such as a green (G) sub-pixel unit.
  • step S103 after completing step S102, moving the mask 10 to a distance of one sub-pixel unit in an adjacent direction in the same direction with respect to the OLED display, and then performing a third color-matching sub-pixel unit such as a blue (B) sub-pixel. Evaporation of the organic light-emitting material of the unit.
  • steps S101-S103 only embodies the process of preparing the organic light-emitting material of each sub-pixel unit.
  • a thin film transistor and an anode need to be formed before step S101, and a formation is required after S103. Cathode, etc., will not be described here.

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Abstract

一种掩模板及其制作方法、掩模组件。该掩模板（10）包括第一子掩模板（101）和第二子掩模板（102）；所述第一子掩模板和所述第二子掩模板均包括掩模板本体（1011、1021）和设置在所述掩模板本体（1011、1021）上的蒸镀孔（1012）；所述第一子掩模板（101）和所述第二子掩模板（102）的所述蒸镀孔（1012）尺寸相等且完全重叠；所述第一子掩模板（101）和所述第二子掩模板（102）的所述掩模板本体（1011、1021）的材料均为具有预定刚性的塑胶材料，且所述第一子掩模板（101）和所述第二子掩模板（102）的厚度分别为5～150μm。由此，蒸镀的均匀性可以提高，显示效果得以改善。

Description

掩模板及其制作方法、掩模组件 技术领域
本发明的实施例涉及一种掩模板及其制作方法、掩模组件。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)是一种有机薄膜电致发光器件，其具有易形成柔性结构、视角宽等优点。因此，利用有机发光二极管的显示技术已成为一种重要的显示技术。
OLED的全彩显示一般包括R(红)G(绿)B(蓝)子像素独立发光、或白光OLED结合彩色滤光膜等方式。其中，RGB子像素独立发光是目前采用最多的彩色模式，其是利用子像素单元中的有机发光材料独立发光。
目前，有机发光材料层一般都是通过对有机材料进行真空蒸发镀膜形成。对于RGB子像素独立发光的OLED，由于每个RGB子像素单元采用不同的有机发光材料，RGB子像素单元的有机发光层需要分别进行蒸镀。在此过程中一般采用金属材料的掩模板来控制有机材料在基板上的镀膜位置，然后依次在每个子像素单元中蒸镀相应的有机材料。
然而，由于金属材料的掩模板有其厚度的限制，当有机材料颗粒以较小的倾斜角度入射到金属掩模板上时，部分有机材料颗粒会被蒸镀孔壁遮蔽而无法到达基板，从而使得每个子像素单元的边缘蒸镀厚度会明显低于子像素单元中间的蒸镀厚度，该现象称为“阴影效应”。
此外，由于金属材料的掩模板材料的特性，在制作上述掩模板的蒸镀孔的过程中，只有在能量聚集到一定程度时，才能在掩模板上形成蒸镀孔。在此过程中，如图1所示，通常会由于能量的聚集，使得蒸镀孔1012的表面相对于掩膜板的表面不是完全垂直的，而是倾斜的，也就是说蒸镀孔的表面之间会存在一定的夹角，这进一步促进了“阴影效应”的产生。
发明内容
本发明的实施例提供了一种掩模板及其制作方法、掩模组件，可以提高 蒸镀的均匀性，从而改善显示效果。
本发明的至少一个实施例提供了一种掩模板，其包括：第一子掩模板和第二子掩模板。所述第一子掩模板包括第一掩模板本体和设置在所述第一掩模板本体上的蒸镀孔，所述第二子掩模板包括第二掩模板本体和设置在所述第二掩模板本体上的蒸镀孔；所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的所述蒸镀孔尺寸相等且完全重叠。
所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的所述第一掩模板本体和第二掩模板本体的材料均为具有预定刚性的塑胶材料，且所述第一子掩模板和所述第二子掩模板厚度分别为5～150μm。
在本发明的一个实施例中，所述第一掩模板本体和第二掩模板本体的材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺等中的至少一种。
在本发明的一个实施例中，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的厚度相等。
在本发明的一个实施例中，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的厚度分别为5～20μm。
在本发明的一个实施例中，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板之间的间距为0～5μm。
本发明的实施例还提供了一种掩模组件，包括上述任一所述的掩模板，以及配置为固定拉平所述掩模板的掩模框。
在本发明的一个实施例中，所述掩模框包括位于掩模板的相对两侧的夹紧部分，所述夹紧部分夹紧所述掩模板的相对两侧的边缘。
本发明的实施例还提供了一种掩模板的制作方法，包括：
将具有预定刚性的塑胶薄膜作为第一掩模板本体拉平固定在掩模框上；
在所述第一掩模板本体的预定区域形成第一子掩模板的蒸镀孔；
将所述具有预定刚性的塑胶薄膜作为第二掩模板本体拉平固定在所述掩模框上，并在所述第二掩模板本体上与位于所述第一掩模板本体上的蒸镀孔相对应的位置形成第二掩模板的蒸镀孔；
位于所述第一掩模板本体上的所述蒸镀孔与位于所述第二掩模板本体上的所述蒸镀孔完全重叠，且所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的厚度分别为5～150μm。
在本发明的一个实施例中，所述在所述第一掩模板本体的预定区域形成第一子掩模板的蒸镀孔包括：通过激光工艺，在所述第一掩模板本体的预定区域形成所述第一子掩模板的蒸镀孔。
在本发明的一个实施例中，所述在所述第二掩模板本体上形成第二掩模板的蒸镀孔包括：通过激光工艺，在所述第二掩模板本体上形成所述第二掩模板的蒸镀孔。
在本发明的一个实施例中，所述第一掩模板本体和所述第二掩模板本体的材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺等中的至少一种。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种掩模板的蒸镀孔的示意图；
图2为本发明的实施例提供的一种掩模板的结构示意图；
图3为本发明的另一个实施例提供的一种掩模板的结构示意图；
图4为本发明的实施例提供的一种掩模组件的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的至少一个实施例提供了一种掩模板10，如图2或图3所示。该掩模板10包括：第一子掩模板101和第二子掩模板102；所述第一子掩模板101包括第一掩模板本体1011和设置在所述第一掩模板本体1011上的蒸镀孔1012；所述第二子掩模板102包括第二掩模板本体1021和设置在所述第二掩模板本体1021上的蒸镀孔1012；所述第一子掩模板101和所述第二子 掩模板102上的所述蒸镀孔1012尺寸相等且完全重叠。
例如，所述第一子掩模板101和所述第二子掩模板102的所述掩模板本体的材料均为具有预定刚性的塑胶材料，且所述第一子掩模板101和所述第二子掩模板102的厚度分别为5～150μm。
例如，所述第一子掩模板101的所述蒸镀孔1012和所述第二子掩模板102的所述蒸镀孔1012一一对应。
例如，在本发明的一个实施例中，所述第一掩模板本体1011和所述第二掩模板本体1021的材料为：在进行有机材料蒸镀时，不会使该掩模板10产生形变的塑胶材料，即，具有低热膨胀系数且具有一定刚性的材料。
在本发明的实施例提供的掩模板中，不对所述第一子掩模板101和所述第二子掩模板102之间的间距进行限定，以能使通过所述蒸镀孔1012蒸镀到基板上的有机材料层均匀为准。
例如，所述第一子掩模板101和所述第二子掩模板102可以直接接触，或可以具有一定的间距。
本发明所有实施例的附图均示意性地绘示出与发明点有关的图案层，对于与发明点无关的图案层不进行绘示或仅绘示出部分。
在本发明的实施例提供的掩模板中，一方面，通过将掩模板本体的材料选定为具有一定刚性的塑胶材料，并合理设置掩模板本体的厚度，相对已知的金属材料的掩模板，可以避免出现在形成所述蒸镀孔1012时由于能量的聚集而产生的夹角，从而改善“阴影效应”；另一方面，通过设置两个子掩模板并将两个子掩模板的蒸镀孔1012的尺寸设置为相等且使所述蒸镀孔完全重叠，可以使远离蒸镀基板的一个子掩模板例如第一子掩模板101保证仅能使以较大倾斜角入射(例如接近垂直入射)的蒸镀材料进入并通过第二子掩模板102的蒸镀孔1012，在此过程中由于避免了以其余小角度倾斜角入射的蒸镀材料对蒸镀均匀性的影响，从而可以提高蒸镀的均匀性，进而改善了显示效果。
例如，所述第一掩模板本体1011和所述第二掩模板本体1021的材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺等中的至少一种。
例如，聚酰亚胺具有热膨胀系数低(可在2×10-5～3×10-5/℃之间)、耐高温(可达400℃)的特性，并且具有优良的机械性能、高刚性等特性。
例如，聚碳酸酯的具有热膨胀系数低(3.8×10-5/℃)、135℃的热变形温度、高强度、高刚性等特性。
例如，聚醚酰亚胺具有热膨胀系数低(5.6×10-5/℃)、200℃的热变形温度、高强度、高刚性等特性。
由于蒸镀过程中温度一般不会超过60℃度，因此，上述材料均可满足蒸镀过程中对所述掩模板10不宜变形的需求。
例如，如图3所示，所述第一子掩模板101和所述第二子掩模板102的厚度相等。
这样，可以通过相同的工艺条件，以相同的方法在所述第一掩模板本体1011和所述第二掩模板本体1021的相同位置形成所述蒸镀孔1012，从而形成相同的两块第一子掩模板101和第二子掩模板102，使得制作过程更为简化。
例如，所述第一子掩模板101和所述第二子掩模板102的厚度分别为5～20μm。
金属材料的掩模板目前能制造为具有至少70μm的厚度，而本发明的实施例中采用具有一定刚性的塑胶材料的掩模板的厚度可以为5～20μm，这可以大大减小由于掩模板的厚度而导致的“阴影效应”，从而可以进一步提高蒸镀的均匀性。
基于上述，由于塑胶材料制成的所述第一子掩模板101和第二子掩模板102的表面比较粗糙，所述第一子掩模板101和第二子掩模板102不容易无间隙的完全贴合在一起。因此，在本发明的一个实施例中，所述第一子掩模板101和所述第二子掩模板102之间具有间距。所述间距例如为0～5μm。
这样，既可以避免由于第一子掩模板101和第二子掩模板102的表面比较粗糙而不能完全贴合的问题，也可以避免由于该间距太大而使部分进入第一子掩模板101的蒸镀孔1012的蒸镀材料无法到达第二子掩模板101，从而造成蒸镀材料的浪费。
本发明的另一个实施例还提供了一种掩模组件，该掩模组件包括上述任一所述的掩模板10、以及配置为固定拉平所述掩模板的掩模框。
一方面，此处不对所述掩模框的具体形状进行限定，以能将所述掩模板10的第一子掩模板101和第二子掩模板102固定并拉平，且在使用过程中不 使所述第一子掩模板101的所述蒸镀孔1012和所述第二子掩模板102的所述蒸镀孔1012发生相对移动即可。
另一方面，当所述掩模板10的第一子掩模板101和第二子掩模板102之间具有间距的情况下，可以通过所述掩模框的特定结构来使第一子掩模板101和第二子掩模板102之间具有间距，具体根据实际情况进行设定。
在本发明的实施例提供的掩模组件中，一方面，通过将掩模板本体的材料选定为具有一定刚性的塑胶材料，并合理设置掩模板本体的厚度，相对已知的金属材料制成的掩模板，可以避免出现在形成所述蒸镀孔1012时由于能量的聚集而产生的夹角，从而改善“阴影效应”；另一方面，通过设置两个子掩模板并将两个子掩模板的蒸镀孔1012的尺寸设置为相等且使所述蒸镀孔完全重叠，可以使远离蒸镀基板的一个子掩模板例如第一子掩模板101保证仅能使以较大倾斜角入射(例如接近垂直入射)的蒸镀材料进入并通过第二子掩模板102的蒸镀孔1012，在此过程中由于避免了以其余小角度倾斜角入射的蒸镀材料对蒸镀均匀性的影响，从而可以提高蒸镀的均匀性，进而改善了显示效果。
例如，如图4所示，所述掩模框包括位于掩膜板的相对两侧的夹紧部分201，所述夹紧部分201夹紧所述掩模板10的相对两侧的边缘。
由于掩模板通常情况下均会被制作成矩形，因此，在本发明的实施例中，仅需要通过所述掩模框的位于掩模板的相对两侧的夹紧部分201便可以拉平固定整个第一子掩模板101和第二子掩模板102，从而使得所述掩模框的制作、以及掩模组件的组装更为简便。
本发明的实施例还提供了一种掩模板10的制作方法，该方法包括如下步骤。
S10：将具有预定刚性的塑胶薄膜作为第一掩模板本体1011拉平固定在掩模框上。
所述具有预定刚性的塑胶薄膜可以为聚酰亚胺薄膜，或聚碳酸酯薄膜，或聚醚酰亚胺薄膜等。
所述掩模框包括位于掩膜板的相对两侧的夹紧部分201，所述夹紧部分201通过夹紧所述第一掩模板本体1011的相对两侧的边缘来使所述第一掩模板本体1011拉平固定。
S11：在所述第一掩模板本体1011的预定区域形成第一子掩模板101的蒸镀孔1012。
S12：将具有预定刚性的塑胶薄膜作为第二掩模板本体1021拉平固定在所述掩模框上，并在所述第二掩模板本体1021上与位于所述第一掩模板本体1011上的蒸镀孔1012相对应的位置形成第二掩模板102的蒸镀孔1012。
例如，位于所述第一掩模板本体1011上的所述蒸镀孔1012与位于所述第二掩模板本体1021上的所述蒸镀孔1012完全重叠，且所述第一子掩模板101和所述子第二掩模板102的厚度分别为5～150μm。
所述第二掩模板本体1021也通过上述的掩模框的夹紧部分201来固定拉平。
一方面，不对在所述塑胶材料制成的掩模板本体上形成蒸镀孔1012的方法进行限定，以能快速且精确地形成所述蒸镀孔1012为准。
另一方面，此处不对所述第一子掩模板101和所述第二子掩模板102之间的间距进行限定，以能使通过所述蒸镀孔1012蒸镀到基板上的有机材料层均匀为准。
例如，所述第一子掩模板101和所述第二子掩模板102可以直接接触，或可以具有一定的间距。
在本发明的实施例提供的掩模板的制作方法中，一方面，通过将第一掩模板本体1011和第二掩模板本体1021的材料选定为具有一定刚性的塑胶材料，并合理设置第一掩模板本体1011和第二掩模板本体1021的厚度，相对已知的金属材料的掩模板，可以避免出现在形成所述蒸镀孔1012时由于能量的聚集而产生的夹角，从而改善“阴影效应”；另一方面，通过形成两个子掩模板并将两个子掩模板的蒸镀孔1012的尺寸设定为相等且使所述蒸镀孔完全重叠，可以使远离蒸镀基板的一个子掩模板例如第一子掩模板101保证仅能使以较大倾斜角入射(例如接近垂直入射)的蒸镀材料进入并通过第二子掩模板102的蒸镀孔1012，在此过程中由于避免了以其余小角度倾斜角入射的蒸镀材料对蒸镀均匀性的影响，从而可以提高蒸镀的均匀性，进而改善了显示效果。
基于上述，考虑到激光打孔具有速度快、效率高、精确度高等特点，因而，本发明的实施例中，通过激光工艺，在所述第一掩模板本体1011的预定 区域形成第一掩模板的蒸镀孔1012；通过激光工艺，在所述第二掩模板本体1021上形成第二掩模板蒸镀孔1012。
基于上述的描述，本发明的一个实施例通过一实施例来描述通过上述的掩模板10制备OLED显示器的有机发光材料层的过程，该过程包括以下步骤。
S101：使所述掩模板10的蒸镀孔1012和OLED显示器的一种同色子像素单元例如红色(R)子像素单元对准，并进行有机发光材料的蒸镀。
例如，所述蒸镀孔1012在掩模板10上的分布可与OLED显示器同色子像素单元的排布相同。
S102：完成步骤S101后，使所述掩模板10相对所述OLED显示器向相邻行移动一个子像素单元的距离，然后进行第二种同色子像素单元例如绿色(G)子像素单元的有机发光材料的蒸镀。
S103：完成步骤S102后，使所述掩模板10相对所述OLED显示器沿同一方向向相邻行移动一个子像素单元的距离，然后进行第三种同色子像素单元例如蓝色(B)子像素单元的有机发光材料的蒸镀。
当然，上述步骤S101-S103只体现了制备各子像素单元的有机发光材料的过程，对于有源矩阵型OLED显示器来说，在步骤S101之前还需形成薄膜晶体管、阳极，在S103之后还需形成阴极等，在此不再进行赘述。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
本申请要求于2014年5月7日递交的中国专利申请第201410191585.X号的优先权，在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。

Claims (10)

  1. 一种掩模板，包括第一子掩模板和第二子掩模板；
    其中，所述第一子掩模板包括第一掩模板本体和设置在所述第一掩模板本体上的蒸镀孔，所述第二子掩模板包括第二掩模板本体和设置在所述第二掩模板本体上的蒸镀孔；所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的所述蒸镀孔尺寸相等且完全重叠；
    其中，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的所述第一掩模板本体和第二掩模板本体的材料均为具有预定刚性的塑胶材料，且所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的厚度分别为5～150μm。
  2. 根据权利要求1所述的掩模板，其中，所述掩模板本体的材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。
  3. 根据权利要求1或2所述的掩模板，其中，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的厚度相等。
  4. 根据权利要求1至3任一项所述的掩模板，其中，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的厚度分别为5～20μm。
  5. 根据权利要求1-4任一项所述的掩模板，其中，所述第一子掩模板和所述第二子掩模板之间的间距为0～5μm。
  6. 一种掩模组件，包括权利要求1至5任一项所述的掩模板、以及配置为固定拉平所述掩模板的掩模框。
  7. 根据权利要求6所述的掩模组件，其中，所述掩模框包括位于所述掩模板的相对两侧的夹紧部分，所述夹紧部分夹紧所述掩模板的相对两侧的边缘。
  8. 一种掩模板的制作方法，包括：
    将具有预定刚性的塑胶薄膜作为第一掩模板本体拉平固定在掩模框上；
    在所述第一掩模板本体的预定区域形成第一子掩模板的蒸镀孔；
    将所述具有预定刚性的塑胶薄膜作为第二掩模板本体拉平固定在所述掩模框上，并在所述第二掩模板本体上与位于所述第一掩模板本体上的蒸镀孔相对应的位置形成第二掩模板的蒸镀孔；
    其中，位于所述第一掩模板本体上的所述蒸镀孔与位于所述第二掩模板 本体上的所述蒸镀孔完全重叠，且所述第一子掩模板和所述第二子掩模板的厚度分别为5～150μm。
  9. 根据权利要求8所述的方法，还包括：
    通过激光工艺，在所述第一掩模板本体的预定区域形成第一子掩模板的蒸镀孔；以及
    通过激光工艺，在所述第二掩模板本体上形成第二掩模板的蒸镀孔。
  10. 根据权利要求8或9所述的方法，其中，所述第一掩模板本体和所述第二掩模板本体的材料包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。
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