JPH04341583A - 合成樹脂薄膜のパターン形成方法 - Google Patents
合成樹脂薄膜のパターン形成方法Info
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- JPH04341583A JPH04341583A JP11297091A JP11297091A JPH04341583A JP H04341583 A JPH04341583 A JP H04341583A JP 11297091 A JP11297091 A JP 11297091A JP 11297091 A JP11297091 A JP 11297091A JP H04341583 A JPH04341583 A JP H04341583A
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- synthetic resin
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- resin thin
- forming
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 19
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 15
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子または静電
チャックの絶縁膜、パッシベーション膜、ソフトエラー
膜、プラスチックコンデンサの誘電体などに用いられる
合成樹脂薄膜のパターン形成方法に関する。
チャックの絶縁膜、パッシベーション膜、ソフトエラー
膜、プラスチックコンデンサの誘電体などに用いられる
合成樹脂薄膜のパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、真空中で1種以上の合成樹脂原料
モノマーを蒸発させ基体上に合成樹脂薄膜のパターンを
形成する方法としては、シルクスクリーン印刷やホトレ
ジストを用いて基体表面にネガ画像を形成し、その後、
合成樹脂薄膜を全面に付け、さらにネガ画像形成材料を
溶解する溶液中でネガ画像形成材料を溶解すると共に、
その上に付いている合成樹脂薄膜を取り去りパターンを
形成する「リフトオフ法」、基体表面全面に合成樹脂薄
膜を付けた上に、シルクスクリーン印刷やホトレジスト
を用いてポジパターンを形成し、その後、露出部をウェ
ットエッチングやドライエッチングなどにより除去、さ
らにポジパターン形成材料を溶解する溶液などでポジパ
ターン形成材料を除去しパターンを形成する「ホトエッ
チング法」、基体にネガパターン状のマスクを密着させ
、その後、合成樹脂薄膜を全面に付け、さらにマスクを
取り外しパターンを形成する「マスク法」などが知られ
ている。
モノマーを蒸発させ基体上に合成樹脂薄膜のパターンを
形成する方法としては、シルクスクリーン印刷やホトレ
ジストを用いて基体表面にネガ画像を形成し、その後、
合成樹脂薄膜を全面に付け、さらにネガ画像形成材料を
溶解する溶液中でネガ画像形成材料を溶解すると共に、
その上に付いている合成樹脂薄膜を取り去りパターンを
形成する「リフトオフ法」、基体表面全面に合成樹脂薄
膜を付けた上に、シルクスクリーン印刷やホトレジスト
を用いてポジパターンを形成し、その後、露出部をウェ
ットエッチングやドライエッチングなどにより除去、さ
らにポジパターン形成材料を溶解する溶液などでポジパ
ターン形成材料を除去しパターンを形成する「ホトエッ
チング法」、基体にネガパターン状のマスクを密着させ
、その後、合成樹脂薄膜を全面に付け、さらにマスクを
取り外しパターンを形成する「マスク法」などが知られ
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
合成樹脂薄膜のパターン形成方法では、「リフトオフ法
」の場合は基体表面に異物が残るなどの課題を有してい
た。また「ホトエッチング法」の場合はパターン形成工
程が複雑で多層膜の加工が複雑になるなどの課題を有し
ていた。また「マスク法」の場合は基体表面に異物が残
ることもなく、パターン形成工程が簡単で多層膜の加工
が容易なものの、基体とマスクの間隙を少なくしないと
鮮明なパターンが得られないという課題を有していた。
合成樹脂薄膜のパターン形成方法では、「リフトオフ法
」の場合は基体表面に異物が残るなどの課題を有してい
た。また「ホトエッチング法」の場合はパターン形成工
程が複雑で多層膜の加工が複雑になるなどの課題を有し
ていた。また「マスク法」の場合は基体表面に異物が残
ることもなく、パターン形成工程が簡単で多層膜の加工
が容易なものの、基体とマスクの間隙を少なくしないと
鮮明なパターンが得られないという課題を有していた。
【0004】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、基体表面に異物が残らず、パターン形成工程が簡単
で多層膜の加工が容易であり、また基体とマスク間に間
隙が有る場合でもパターンの鮮明度が大きく低下しない
、合成樹脂薄膜のパターン形成方法を提供することを目
的とするものである。
で、基体表面に異物が残らず、パターン形成工程が簡単
で多層膜の加工が容易であり、また基体とマスク間に間
隙が有る場合でもパターンの鮮明度が大きく低下しない
、合成樹脂薄膜のパターン形成方法を提供することを目
的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の従来の課題を解決
するために本発明は、真空中で1種以上の合成樹脂原料
モノマーを蒸発させ、基体上に合成樹脂薄膜を形成する
方法において、間隙を設けた2枚以上のマスクによりパ
ターンを形成するようにしたものである。
するために本発明は、真空中で1種以上の合成樹脂原料
モノマーを蒸発させ、基体上に合成樹脂薄膜を形成する
方法において、間隙を設けた2枚以上のマスクによりパ
ターンを形成するようにしたものである。
【0006】また、合成樹脂として重付加反応によって
形成される尿素樹脂を用いたものである。
形成される尿素樹脂を用いたものである。
【0007】
【作用】本発明者などが、従来の合成樹脂薄膜のパター
ン形成方法のマスク法において何故基体とマスクの間隙
を少なくしないと鮮明なパターンが得られないかを種々
検討したところ、合成樹脂原料モノマーが装置壁面など
から再蒸発し、この再蒸発したモノマーが基体上に付着
し、結果として蒸着の指向性が低下して、パターンが鮮
明さを失うことがわかった。すなわち、基体に接したマ
スクと間隙を設けて蒸発源側に設置したマスクが、装置
壁面などから再蒸発してきた合成樹脂原料モノマーが基
体に付着するのを阻害する。その結果、モノマー蒸着の
指向性が向上し、基体とマスクとのあいだに間隙がある
場合においてもパターンの鮮明度が大きく低下しないこ
ととなる。
ン形成方法のマスク法において何故基体とマスクの間隙
を少なくしないと鮮明なパターンが得られないかを種々
検討したところ、合成樹脂原料モノマーが装置壁面など
から再蒸発し、この再蒸発したモノマーが基体上に付着
し、結果として蒸着の指向性が低下して、パターンが鮮
明さを失うことがわかった。すなわち、基体に接したマ
スクと間隙を設けて蒸発源側に設置したマスクが、装置
壁面などから再蒸発してきた合成樹脂原料モノマーが基
体に付着するのを阻害する。その結果、モノマー蒸着の
指向性が向上し、基体とマスクとのあいだに間隙がある
場合においてもパターンの鮮明度が大きく低下しないこ
ととなる。
【0008】
【実施例】以下に本発明の一実施例の合成樹脂薄膜のパ
ターン形成方法について、図面を参照しながら説明する
。
ターン形成方法について、図面を参照しながら説明する
。
【0009】図1に本発明の合成樹脂薄膜のパターン形
成装置の構成を示す。図に示すように真空排気系1に接
続された真空槽2内には合成樹脂薄膜を形成させるため
の基体3が基体ホルダー4によって下向きに保持される
。また真空槽2の下部には原料モノマーを蒸発させるた
めの蒸発源噴き出し口5とその横にもう一方の蒸発源噴
き出し口6が設けられ、蒸発源容器7および8はヒータ
ー(図示せず)と熱電対(図示せず)とによって原料モ
ノマーの蒸発量が一定となる所定温度に制御される。 蒸発源噴き出し口5、6と基体3との間にはシャッター
9が設けてあり、シャッター9の開閉により基体3に形
成される合成樹脂薄膜の膜厚が調整される。また、基体
3に接触してパターンを形成するためのマスク10と、
マスク10に間隙をおいてマスク11が設けられている
。
成装置の構成を示す。図に示すように真空排気系1に接
続された真空槽2内には合成樹脂薄膜を形成させるため
の基体3が基体ホルダー4によって下向きに保持される
。また真空槽2の下部には原料モノマーを蒸発させるた
めの蒸発源噴き出し口5とその横にもう一方の蒸発源噴
き出し口6が設けられ、蒸発源容器7および8はヒータ
ー(図示せず)と熱電対(図示せず)とによって原料モ
ノマーの蒸発量が一定となる所定温度に制御される。 蒸発源噴き出し口5、6と基体3との間にはシャッター
9が設けてあり、シャッター9の開閉により基体3に形
成される合成樹脂薄膜の膜厚が調整される。また、基体
3に接触してパターンを形成するためのマスク10と、
マスク10に間隙をおいてマスク11が設けられている
。
【0010】つぎに上記装置を用いた重付加反応による
尿素樹脂薄膜の形成方法の一例を説明する。
尿素樹脂薄膜の形成方法の一例を説明する。
【0011】10cm角のガラス板を基体3とし、蒸発
源容器7に4,4’メチレン・ジアニリンを、蒸発源容
器8に4,4’ジフェニル・メタン・ジイソシアネート
を充填し、シャッター9を閉じた状態で真空槽2内の雰
囲気ガスの全圧が10−3Pa以下になるまで真空排気
系1により排気する。なお、基体3の中心点から蒸発源
噴き出し口5と6の中心までの距離は20cm、蒸発源
噴き出し口5および6の内径は2cm、蒸発源噴き出し
口5と6の間隔は5cmであった。また、マスク10お
よび11の厚みは0.2mm、マスク10とマスク11
の間隙は1mmであった。ついで、蒸発源容器7および
8のヒーターを制御して、4,4’メチレン・ジアニリ
ンを115±1℃に、4,4’ジフェニル・メタン・ジ
イソシアネートを85±1℃に加熱した。この状態でシ
ャッター9を120秒間開けて基体3上に両原料モノマ
ーを蒸着した。このとき、尿素樹脂薄膜(合成樹脂薄膜
)Aの厚みは約1μmであった。
源容器7に4,4’メチレン・ジアニリンを、蒸発源容
器8に4,4’ジフェニル・メタン・ジイソシアネート
を充填し、シャッター9を閉じた状態で真空槽2内の雰
囲気ガスの全圧が10−3Pa以下になるまで真空排気
系1により排気する。なお、基体3の中心点から蒸発源
噴き出し口5と6の中心までの距離は20cm、蒸発源
噴き出し口5および6の内径は2cm、蒸発源噴き出し
口5と6の間隔は5cmであった。また、マスク10お
よび11の厚みは0.2mm、マスク10とマスク11
の間隙は1mmであった。ついで、蒸発源容器7および
8のヒーターを制御して、4,4’メチレン・ジアニリ
ンを115±1℃に、4,4’ジフェニル・メタン・ジ
イソシアネートを85±1℃に加熱した。この状態でシ
ャッター9を120秒間開けて基体3上に両原料モノマ
ーを蒸着した。このとき、尿素樹脂薄膜(合成樹脂薄膜
)Aの厚みは約1μmであった。
【0012】上記の実施例と比較するために、マスク1
1を設けない以外の条件は全く同様に蒸着して、比較例
として尿素樹脂薄膜Bを作成した。
1を設けない以外の条件は全く同様に蒸着して、比較例
として尿素樹脂薄膜Bを作成した。
【0013】本実施例の合成樹脂薄膜のパターン形成方
法のパターンエッジの膜厚分布(7点測定)を図2(A
)に、比較例の尿素樹脂薄膜のパターンエッジの膜厚分
布(7点測定)を図2(B)にそれぞれ示している。た
だし、膜厚は基板内の最大膜厚を1とした相対値で示し
てある。この図2(A),(B)から明らかなように、
比較例においては基体とマスク10の間隙の変化による
パターンエッジの鮮明度に変化が生じるが、本実施例の
合成樹脂薄膜のパターン形成方法では、基体とマスク1
0の間隙の変化の影響を受けずに、常に鮮明なパターン
が得られる。
法のパターンエッジの膜厚分布(7点測定)を図2(A
)に、比較例の尿素樹脂薄膜のパターンエッジの膜厚分
布(7点測定)を図2(B)にそれぞれ示している。た
だし、膜厚は基板内の最大膜厚を1とした相対値で示し
てある。この図2(A),(B)から明らかなように、
比較例においては基体とマスク10の間隙の変化による
パターンエッジの鮮明度に変化が生じるが、本実施例の
合成樹脂薄膜のパターン形成方法では、基体とマスク1
0の間隙の変化の影響を受けずに、常に鮮明なパターン
が得られる。
【0014】以上説明したように本実施例によれば、間
隙を設けた2枚以上のマスクを用いてパターンを形成す
ることにより、基体とマスクとの間に間隙があってもパ
ターンの鮮明度が大きく低下しない合成樹脂薄膜のパタ
ーンを形成することができる。なお、本実施例では2枚
のマスクを用いたが、使用するマスクは何枚であっても
かまわない。また、装置壁面などから再蒸発した合成樹
脂原料モノマーが基体表面に付着するのを阻害するには
、厚みの大きなマスクを用いることも有効的であるが、
加工が難しくマスクの寸法精度低下をきたす。また、蒸
着によりマスクパターン内に合成樹脂原料が徐々に堆積
し「マスクパターンのつぶれ」という課題が生じるので
、定期的なマスクの洗浄を必要とする。
隙を設けた2枚以上のマスクを用いてパターンを形成す
ることにより、基体とマスクとの間に間隙があってもパ
ターンの鮮明度が大きく低下しない合成樹脂薄膜のパタ
ーンを形成することができる。なお、本実施例では2枚
のマスクを用いたが、使用するマスクは何枚であっても
かまわない。また、装置壁面などから再蒸発した合成樹
脂原料モノマーが基体表面に付着するのを阻害するには
、厚みの大きなマスクを用いることも有効的であるが、
加工が難しくマスクの寸法精度低下をきたす。また、蒸
着によりマスクパターン内に合成樹脂原料が徐々に堆積
し「マスクパターンのつぶれ」という課題が生じるので
、定期的なマスクの洗浄を必要とする。
【0015】
【発明の効果】本発明は上記の実施例の説明より明らか
なように、真空中で1種以上の合成樹脂モノマーを蒸発
させ、基体上に合成樹脂薄膜を形成する方法において、
間隙を設けた2枚以上のマスクによりパターンを形成す
ることにより、基体表面に異物が残らず、パターン形成
工程が簡単で多層膜の加工が容易であり、また基体とマ
スクとの間に間隙がある場合でも、パターンの鮮明度が
大きく低下しない合成樹脂薄膜のパターン形成方法を実
現できるものである。
なように、真空中で1種以上の合成樹脂モノマーを蒸発
させ、基体上に合成樹脂薄膜を形成する方法において、
間隙を設けた2枚以上のマスクによりパターンを形成す
ることにより、基体表面に異物が残らず、パターン形成
工程が簡単で多層膜の加工が容易であり、また基体とマ
スクとの間に間隙がある場合でも、パターンの鮮明度が
大きく低下しない合成樹脂薄膜のパターン形成方法を実
現できるものである。
【図1】本発明の一実施例の合成樹脂薄膜のパターン形
成装置の断面図
成装置の断面図
【図2】(A)は同合成樹脂薄膜のパターンエッジの膜
厚分布図(B)は比較例の合成樹脂薄膜のパターンエッ
ジの膜厚分布図
厚分布図(B)は比較例の合成樹脂薄膜のパターンエッ
ジの膜厚分布図
1 真空排気系
2 真空槽
3 基体
4 基体ホルダー
5,6 蒸発源噴き出し口
7,8 蒸発源容器
9 シャッター
10,11 マスク
Claims (2)
- 【請求項1】真空中で1種以上の合成樹脂原料モノマー
を蒸発させ、基体上に合成樹脂薄膜を形成する方法にお
いて、間隙を設けた2枚以上のマスクによりパターンを
形成するようにした合成樹脂薄膜のパターン形成方法。 - 【請求項2】合成樹脂が重付加反応によって形成される
尿素樹脂である請求項1記載の合成樹脂薄膜のパターン
形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11297091A JPH04341583A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 合成樹脂薄膜のパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11297091A JPH04341583A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 合成樹脂薄膜のパターン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04341583A true JPH04341583A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14600116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11297091A Pending JPH04341583A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 合成樹脂薄膜のパターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04341583A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8766514B2 (en) | 2010-11-19 | 2014-07-01 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric resonator |
WO2015169087A1 (zh) * | 2014-05-07 | 2015-11-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板及其制作方法、掩模组件 |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11297091A patent/JPH04341583A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8766514B2 (en) | 2010-11-19 | 2014-07-01 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric resonator |
WO2015169087A1 (zh) * | 2014-05-07 | 2015-11-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板及其制作方法、掩模组件 |
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