WO2015159743A1 - Matrice de moulage de résine et procédé de moulage de résine - Google Patents

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    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]

Definitions

  • FIG. 30 is a cross-sectional view schematically showing a resin mold during operation following FIG. 29. It is sectional drawing which shows typically the resin mold metal mold
  • FIG. 32 is a cross-sectional view schematically showing the resin mold in operation following FIG. 31.
  • the shape of the resin R is, for example, granular, powdery, or liquid.
  • the present invention is not limited to this, and the shape of the resin R is a rod shape (see FIG. 10).
  • a plate-like may be prepared and supplied to the resin mold 10.
  • the resin mold 10 ⁇ / b> A is further closed, and the pressing piece 21 is moved relative to the clamping piece 20.
  • the resin R is pressurized by the movement of the pressurizing piece 21 to fill the cavity C with the resin R.
  • a narrow portion such as between the substrate 101 and the mounting component 102 is also filled with the resin R (mold underfill).
  • FIGS. 17 to 21 are cross-sectional views schematically showing the resin mold 10B during operation (during the manufacturing process) in the present embodiment.
  • the resin R is filled in the cavity C including the narrow portion between the substrate 101 and the mounting component 102.
  • the end face 21b of the pressure piece 21 is at the maximum filling position (see FIG. 20)
  • filling of the resin R into the cavity C is started, and then the underfill position (see FIG. 19) is formed. Even if the pressing piece 21 is moved relative to the clamping piece 20 in order to the position (see FIG. 21), the same effect can be obtained.
  • a workpiece W to be processed by the resin mold 10D includes a substrate 101 (for example, a wiring substrate) and a mounting component 102 (for example, a sensor component), and a plurality of mounting components 102 are arranged in a matrix. Then, it is mounted on the substrate 101 via the bonding wire 104.
  • a substrate 101 for example, a wiring substrate
  • a mounting component 102 for example, a sensor component
  • a plurality of mounting components 102 are arranged in a matrix. Then, it is mounted on the substrate 101 via the bonding wire 104.
  • the IGBT element 112 and the FWD element 113 which are different types of semiconductor chips have different heights, and therefore the upper electrode 110 may be inclined with respect to the lower electrode 111.
  • the clamping piece 20 is provided so as to contact the mounting component 102 and clamp the mounting component 102
  • the pressing piece 21 is provided so as to pressurize the resin R without contacting the mounting component 102. ing. For this reason, even when the mounting component 102 on the substrate 101 is inclined, the end surface 20a of the clamping piece 20 and the back surface 102b of the mounting component 102 are reliably brought into contact with each other, thereby clamping the mounting component 102 and absorbing the inclination. Is done. Further, the resin R can be filled even in a narrow portion between the upper electrode 110 and the lower electrode 111.

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Abstract

La présente invention aborde le problème de réalisation d'une configuration pouvant améliorer le rendement de fabrication de produits moulés en résine (moulages). Afin de résoudre le problème, une matrice de moulage de résine (10) serre une pièce à usiner (W) comportant un composant monté (102) entre une matrice supérieure (11) et une matrice inférieure (12), et traite thermiquement de la résine (R) injectée dans une cavité (C), la pièce à usiner (W) est disposée sur une face de séparation (11a) de la matrice supérieure (11), et une partie évidée (14) de cavité constituant la cavité (C) est disposée dans une face de séparation (12a) de la matrice inférieure (12). Une pièce de cavité (16) est disposée au fond de la partie évidée (14) de cavité. La pièce de cavité (16) comporte une pièce de serrage (20) et une pièce de pression (21) qui sont disposées séparément afin d'être relativement mobiles vers l'arrière et vers l'avant dans une direction d'ouverture/fermeture de matrice, la pièce de serrage (20) est disposée de manière à être en contact avec le composant monté (102) et à serrer le composant monté (102), et la pièce de pression (21) est disposée de manière à presser la résine (R) sans être en contact avec le composant monté (102).
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