WO2015080266A1 - 流路部材 - Google Patents

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WO2015080266A1
WO2015080266A1 PCT/JP2014/081630 JP2014081630W WO2015080266A1 WO 2015080266 A1 WO2015080266 A1 WO 2015080266A1 JP 2014081630 W JP2014081630 W JP 2014081630W WO 2015080266 A1 WO2015080266 A1 WO 2015080266A1
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flow path
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ceramic
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智行 井上
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京セラ株式会社
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    • F28F2255/18—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes sintered

Definitions

  • the present invention relates to a flow path member used in, for example, a semiconductor manufacturing apparatus or a flat panel display (FPD) manufacturing apparatus.
  • a flow path member used in, for example, a semiconductor manufacturing apparatus or a flat panel display (FPD) manufacturing apparatus.
  • Patent Document 1 describes, as an example of a flow path member, a dielectric window (flow path member) for a plasma processing apparatus having a flow path for flowing a refrigerant or a warm medium.
  • the temperature of the dielectric window for the plasma processing apparatus (the temperature of the flow path member itself) is adjusted by flowing a coolant or a heating medium through the flow path.
  • the flow path member of Patent Document 1 includes a first dielectric plate (first substrate), a second dielectric plate (second substrate), and an adhesive (joining member) that joins the first substrate and the second substrate. And the cross section of the flow path along the direction perpendicular
  • an adhesive (bonding member) for bonding the first dielectric plate and the second dielectric plate is slightly protruded into the rectangular flow path to the first dielectric plate ( An example in which a first substrate) and a second dielectric plate (second substrate) are joined is described.
  • the first substrate and the second substrate are relatively bonded to the bonding portion in an attempt to firmly bond the first substrate and the second substrate.
  • the joining member may protrude from between the first substrate and the second substrate due to the pressing force during joining. If the bonding member partially protrudes into the flow channel having a rectangular cross section along the direction perpendicular to the length direction of the flow channel (the direction in which the refrigerant or the heating medium flows), the protruding bonding member partially Since the shape of the flow path changes irregularly, the refrigerant and the heating medium may not flow as designed, and it may be difficult to adjust the temperature state of the flow path member to a desired state.
  • the present invention meets the demand for providing a flow path member having an excellent temperature control function.
  • the first ceramic molded substrate and the second ceramic molded substrate are pressed together to cause the ceramic paste to protrude into the first groove portion.
  • the first ceramic formed substrate is fired by firing with the ceramic paste protruding from the first groove, and the second ceramic
  • a flow path formed between the first substrate and the second substrate is bonded to the second substrate formed by baking the molded substrate via a bonding member formed by baking the ceramic paste.
  • a flow path member manufacturing method is provided in which a protruding portion of the joining member that protrudes toward the inside of the flow path is formed in a region corresponding to the first groove portion provided in the first flow path.
  • the height of the first portion of the flow path in which the protruding portion of the joining member is disposed is larger than the height of the second portion connected to the first portion.
  • the flow path member manufacturing method of one aspect of the present invention since the protruding portion of the joining member is disposed in the first groove portion having a relatively large height when the flow path member is manufactured, the flow path other than the first groove portion is arranged. Intrusion of the protruding portion into the path is suppressed, and the cross-sectional area of the flow path other than the first groove portion can be easily maintained in a desired shape. For this reason, a fluid such as a refrigerant or a heating medium can be stably passed through the flow path other than the first groove portion.
  • FIG. 1 is a perspective view of the flow path member shown in FIG. 1
  • FIG. 2 is a plan view of the flow path member shown in FIG. 2 (a).
  • A) is sectional drawing cut
  • B) is an enlarged view of the R1 portion of FIG. 3 (a), and (c) is an enlarged view of the R2 portion of FIG. 3 (b).
  • (A) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3 (a), and (b) is an enlarged view of a portion R2 in FIG. 4 (a).
  • (A) And (b) is sectional drawing along the thickness direction which shows the manufacturing process of the flow-path member shown in FIG.
  • the flow path member 1 of the present embodiment is used as a heat exchange device for cooling or heating a predetermined member in, for example, a semiconductor manufacturing apparatus or an FPD manufacturing apparatus.
  • a semiconductor manufacturing apparatus manufactures a semiconductor device by performing various processes on a semiconductor wafer.
  • the FPD manufacturing apparatus manufactures an FPD by performing various processes on a glass substrate.
  • a plasma processing apparatus 2 for performing an etching process or a film forming process on a semiconductor wafer or a glass substrate will be described as an example of a semiconductor manufacturing apparatus and an FPD manufacturing apparatus.
  • Examples of the semiconductor manufacturing apparatus and the FPD manufacturing apparatus include, for example, an exposure apparatus in addition to the plasma processing apparatus.
  • the plasma processing apparatus 2 of the present embodiment includes a chamber 5 in which a reaction chamber 4 that accommodates an object 3 such as a semiconductor wafer or a glass substrate is formed, and an object in the reaction chamber 4. 3, a chuck 6 such as an electrostatic chuck that adsorbs 3, a supply port 7 for supplying a gas to the reaction chamber 4, an exhaust port 8 for exhausting the gas from the reaction chamber 4, and a position located on the chamber 5 and in the reaction chamber 4 Are provided with a coil 9 for applying a high frequency voltage and a power source 10 for applying a high frequency voltage to the coil 9.
  • the coil 9 In the plasma processing apparatus 2, after supplying gas from the supply port 7 into the reaction chamber 4, the coil 9 generates an electric field in the reaction chamber 4 to generate plasma in the reaction chamber 4. Etching or film formation is performed on the object 3 by this plasma.
  • the chamber 5 of the plasma processing apparatus 2 has a flow path member 1 that is located above the object 3 and supports the coil 9.
  • the flow path member 1 functions as a dielectric window member through which a high-frequency voltage generated by the coil 9 passes.
  • the flow path member 1 which is a dielectric window member is induction-heated by this high frequency voltage.
  • the strength of the high-frequency voltage passing through the flow path member 1 is spatially nonuniform according to the shape of the coil 9, and the degree of heating of the flow path member 1 is also dependent on the variation in the strength of the high-frequency voltage. It tends to vary partially.
  • the temperature in each part of the flow path member 1 becomes non-uniform due to partial variations in the degree of heating of the flow path member 1, the plasma intensity in the reaction chamber 4 tends to be spatially non-uniform.
  • the temperature distribution of the flow path member 1 is reduced by using the flow path member 1 having a flow path 16 through which a refrigerant or a heating medium passes as the dielectric window member.
  • the uniformity of the plasma intensity in the reaction chamber 4 is made relatively high.
  • the flow path member 1 includes a first substrate 12 having a first main surface 11, a second substrate 14 having a second main surface 13 bonded to the first main surface 11, and a first main surface.
  • the flow path along the direction parallel to the 1st main surface 11 and the 2nd main surface 13 is located between the joining member 15 which joined 11 and the 2nd main surface 13, and the 1st board
  • the flow path 16 is a space surrounded by the first substrate 12, the second substrate 14, and the bonding member 15.
  • the joining member 15 has a protruding portion 20 that protrudes from between the first main surface 11 and the second main surface 13 toward the inside of the flow channel 16, and the protruding portion 20 is disposed inside the flow channel 16.
  • the first portion 21 includes a first portion 21 and a second portion 22 connected to the first portion 21 adjacent to the side opposite to the side where the protruding portion 20 of the first portion 21 is disposed.
  • H1 is larger than the height H2 of the second portion 22.
  • the height H2 of the first portion 21H1 and the second portion 22 is a height along the thickness direction (z direction in the drawing) of the first substrate 12 and the second substrate 14.
  • the flow path 16 includes a second portion 22 and two first portions 21 arranged with the second portion 22 interposed therebetween.
  • the flow path member 1 also includes a through hole 17 that penetrates at least one of the first substrate 12 and the second substrate 14 in the thickness direction (z direction).
  • the through-hole 17 is connected to the flow path 16 and functions as a fluid supply hole to the flow path 16 or a fluid discharge hole from the flow path 16.
  • the opening of the through hole 17 is connected to fluid supply means (not shown) for supplying and discharging fluid.
  • the through hole 17 may penetrate only one of the first substrate 12 and the second substrate 14, or may penetrate both the first substrate 12 and the second substrate 14 in the thickness direction. .
  • the first substrate 12 is made of, for example, a ceramic sintered body such as an alumina sintered body, a yttria sintered body, a YAG sintered body, or a spinel sintered body.
  • the first substrate 12 is preferably made of an alumina sintered body.
  • the first substrate 12 of the present embodiment has, for example, a disk shape in plan view.
  • the thickness of the first substrate 12 is, for example, 2 mm or more and 50 mm or less.
  • the width (diameter) of the first substrate 12 is, for example, 100 mm or more and 1000 mm or less.
  • the second substrate 14 is made of a ceramic sintered body having the same main component as the first substrate 12.
  • the material of the second substrate 14 and the first substrate 12 is not particularly limited, and the main components of the second substrate 14 and the first substrate 12 may not be the same, but the second substrate 14 is the main substrate and the first substrate 12.
  • the ceramic sintered body having the same component is used, the linear expansion coefficients of the first substrate 12 and the second substrate 14 are close to each other, and even if heating and cooling are repeated, the first substrate 12 and the second substrate 14 Since the thermal stress acting between the first substrate 12 and the second substrate 14 can be reduced.
  • the joining member 15 is made of, for example, a ceramic sintered body such as an alumina sintered body, a yttria sintered body, a YAG sintered body, or a spinel sintered body, or glass.
  • the joining member 15 is preferably made of a ceramic sintered body having the same main component as the first substrate 12 and the second substrate 14. In this case, the linear expansion coefficients of the first substrate 12, the second substrate 14, and the bonding member 15 are close to each other, and peeling between the first substrate 12 and the second substrate 14 can be reduced.
  • the bonding member 15 can be confirmed as follows, for example.
  • the flow path member 1 is parallel to the thickness direction (z direction in the drawing) of the first substrate 12 and the second substrate 14 and perpendicular to the length direction of the flow path 16 (the direction in which the refrigerant and the heating medium flow).
  • the cross section (cross section corresponding to FIG. 3) is mirror-polished.
  • this cross section is observed using, for example, a digital microscope manufactured by Keyence Corporation. In this observation, the range in which the first substrate 12, the bonding member 15, and the second substrate 14 enter the field of view is observed.
  • a region with many pores 31) can be observed.
  • the region having a relatively large number of voids (closed pores 31) is a region corresponding to the joining member 15.
  • the fluid (refrigerant and warm medium) for adjusting the temperature of the flow path member 1 flows through the flow path 16.
  • the fluid exchanges heat with the peripheral portion of the flow path 16, so that the temperature of the flow path member 1 is adjusted.
  • a coolant such as water or oil can be used.
  • the joining member 15 has the protruding portion 20 that protrudes from between the first main surface 11 and the second main surface 13 toward the inside of the flow path 16, and the flow path 16 is The first portion 21 in which the protruding portion 20 is disposed inside, and the second portion 22 connected to the first portion 21 adjacent to the side opposite to the side on which the protruding portion 20 is disposed of the first portion 21. And the height H1 of the first portion 21 is greater than the height H2 of the second portion 22.
  • the height H 1 of the first portion 21 where the protruding portion 20 of the joining member 15 is arranged is compared with the height H 2 of the second portion 22 connected to the first portion 21.
  • the cross-sectional area of the flow path 16 around the protruding portion 20 that tends to be reduced by the protruding portion 20 becomes relatively large, and the protruding portion 20
  • the flow velocity of the fluid is prevented from becoming too high in the vicinity of the portion 20.
  • the degree of turbulence caused by the protrusion 20 is suppressed to a low level.
  • the influence of the turbulent flow generated in the first portion 21 is hardly transmitted to the second portion 22.
  • the flow speed of the fluid in the second portion 22 can be relatively high, and the turbulent flow in the second portion 22 can be reduced.
  • the fluid refrigerant or heating medium
  • the second portion 22 is mainly provided with a function as a flow path, and therefore the flow path member 1 can easily adjust the temperature of the flow path member 1 itself to a desired state.
  • the first portion 21 of the flow path 16 includes a first groove portion 18 provided on the second main surface 13 of the second substrate 14.
  • the second portion 22 of the flow path 16 is adjacent to the first groove portion 18 along the first groove portion 18 and is connected to the first groove portion 18, and is shallower than the first groove portion 18.
  • 2 grooves 19 In the flow path member 1, a region sandwiched between the bottom surface 32 of the second groove portion 19 of the second substrate 14 and the first main surface 11 of the first substrate 12 corresponds to the second portion 22 of the flow path 16, and the second A region sandwiched between the inner surface of the first groove portion 18 of the substrate 14 and the first main surface 11 of the first substrate 12 corresponds to the first portion 21.
  • the second groove portion 19 is not necessarily required.
  • the height H2 of the second portion 22 is the distance between the main surface of the second substrate 14 and the main surface of the first substrate 12, and the thickness of the bonding member 15 It becomes equivalent. Since the thickness of the joining member 15 is preferably thin from the viewpoint of the strength of the flow path member 1, the cross-sectional area of the flow path 16 (the second portion 22 of the flow path 16) is increased in order to increase the flow rate of the fluid flowing through the flow path 16. In order to increase the size, it is preferable to provide the second groove portion 19.
  • the protrusion 20 can be arranged extending along the depth direction (z direction) of the first groove 18. Therefore, the distance between the surface of the protrusion 20 and the second portion 22 of the flow path 16 can be relatively far away.
  • the same first groove portion may be provided only on the first substrate 12 instead of the second substrate 14, and the same first groove portion may be provided on both the second substrate 14 and the first substrate 12. .
  • the first groove 18 has a bottom surface 26, a side surface 27 connected to the bottom surface 26, and an inclined surface 28 disposed between the bottom surface 26 and the side surface 27.
  • the corners of the rectangle are cut off (corner cut).
  • a region corresponding to the first groove portion 18 in the flow path 16 has a relatively large cross-sectional area, and the flow of fluid tends to be slow.
  • the first groove 18 does not have the inclined surface 28 and the cross section shown in FIG. 3 is a rectangular shape having a corner, the flow velocity of the fluid is remarkably slowed at the corner and the portion corresponding to the corner. Heat exchange may not be sufficient.
  • the flow path member 1 has an inclined surface 28 between the bottom surface 26 and the side surface 27, and the decrease in the flow velocity at such corners is suppressed.
  • the inclined surface 28 is curved, but the inclined surface 28 may be flat.
  • the thickness Tp of the protruding portion 20 along the thickness direction of the first substrate 12 and the second substrate 14 is larger than the height H ⁇ b> 2 of the second portion 22.
  • the width W2 of the second portion 22 is larger than the width W1 of the first portion 21.
  • the width W1 of the first portion 21 and the width W2 of the second portion 22 of the flow channel 16 are orthogonal to the thickness direction of the first substrate 12 and the second substrate 14 and the length direction of the flow channel 16 (in FIG. 3). x direction).
  • the width W2 of the second portion 22 that substantially functions as a flow path can be increased, and the degree of heat exchange in the second portion 22 can be increased.
  • the temperature of the flow path member 1 can be stably adjusted by the fluid that flows stably in the second portion 22.
  • the protruding portion 20 has a convex portion 29 that is convex toward the flow path 16 (second portion 22) and a concave portion 30 that is concave on the surface portion facing the second portion 22. And has concave and convex regions 41 in which concave portions 30 and convex portions 29 are alternately arranged along the length direction of the flow path 16.
  • the flow path member 1 has a plurality of annular flow paths 16 arranged concentrically, and the uneven region 41 of the flow path 16 is continuous in an annular shape. It is arranged on the entire surface portion of the flow channel 16 on the side facing the second portion 22.
  • the height H1 of the first portion 21 of the flow path member 1 is, for example, not less than 2 mm and not more than 30 mm.
  • the height H2 of the second portion 22 is, for example, not less than 0.1 mm and not more than 2 mm.
  • the width W1 of the first portion 21 is, for example, not less than 1 mm and not more than 10 mm.
  • the width W2 of the second portion 22 is, for example, not less than 5 mm and not more than 100 mm.
  • the thickness Tp of the protrusion 20 is, for example, about 0.1 mm to 11 mm.
  • the width Wp of the protruding portion 20 is smaller than the width W1 of the first portion 21 and is, for example, about 0.5 mm to 10 mm.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a flow path member. In the following description and FIG. 5, even if the flow path member 1 is in a production process state, a part of the configuration is described with reference numerals corresponding to the completed flow path member 1. Yes.
  • the manufacturing method of the flow path member 1 includes, for example, a second ceramic molding substrate 33 having a first main surface 11, a second main surface 13, and a first groove portion 18 provided on the second main surface 13.
  • the step of preparing the ceramic molded substrate 34, and the first main surface 11 and the second main surface 13 are brought into contact with each other via a ceramic paste (not shown) to form the first ceramic molded substrate 33 and the second ceramic formed. It has the process of forming the composite 50 of the board
  • the first ceramic molded substrate 32 and the second ceramic molded substrate 34 are pressed together to cause the ceramic paste to protrude from the first groove 18.
  • the step of firing the composite the first groove 18 is formed.
  • the first substrate 12 formed by firing the first ceramic molded substrate 33 and the second substrate 14 formed by firing the second ceramic molded substrate 34 are combined with the ceramic paste.
  • the protruding portion 20 of the bonding member 15 that protrudes toward the inside of the flow channel 16 is disposed in a region corresponding to the first groove portion 18 of the flow channel 16 while being bonded via the fired bonded body 15.
  • a flow path 16 is formed.
  • a second ceramic molded substrate 34 having a groove 18 is prepared.
  • the first ceramic molded substrate 33 and the second ceramic molded substrate 34 may be manufactured by the following procedure. After adding pure water and an organic binder to the ceramic powder, it is wet-mixed by a ball mill to produce a slurry. Next, the slurry is granulated by spray drying. Next, the granulated ceramic powder is molded using various molding methods to produce the first ceramic molded body 33.
  • the second ceramic molded body 34 is connected to the second groove portion 19 and the second groove portion 19 having a bottom surface 32 parallel to the second main surface 13 in a ceramic molded body produced in the same manner as the first ceramic molded body 33.
  • a first groove 18 is formed.
  • the second groove portion 19 and the first groove portion 18 can be formed by, for example, cutting the second ceramic molded body 34.
  • the first ceramic molded body 33 and the second ceramic molded body 34 are both ceramic molded bodies having the same main component.
  • first main surface 11 and the second main surface 13 are brought into contact with each other via a ceramic paste (not shown), and the first ceramic molded substrate 33, the second ceramic molded substrate 34 and the ceramic paste are combined.
  • a body 50 is formed.
  • the first ceramic molded substrate 32 and the second ceramic molded substrate 34 are pressed together so that the ceramic paste protrudes from the first groove 18.
  • the ceramic paste may be a mixture of ceramic powder and pure water. It is preferable to use the ceramic powder having the same main component as the first molded body 33 and the second molded body 34.
  • the moisture content of the ceramic paste (ratio of pure water in the entire ceramic paste) may be, for example, 40% by mass to 80% by mass.
  • the viscosity of the ceramic paste may be adjusted with a thickener such as an organic substance.
  • This ceramic paste is selectively applied to the second main surface 13 of the second molded body 34 so that the thickness after application is 0.1 mm or more and 2 mm or less.
  • the ceramic paste is applied uniformly through the mesh, thereby uniformly applying the ceramic paste and adjusting the thickness of the ceramic paste.
  • coating by making humidity into 50% RH or more, drying of a ceramic paste is suppressed and the moisture content of a ceramic paste is maintained.
  • the first main surface 11 of the first molded body 33 is brought into contact with the second main surface 13 of the second molded body 34 coated with the ceramic paste.
  • the bonded body is pressed in the thickness direction at a pressure of 4.9 kPa or more and 98.1 kPa or less for 0.5 hour or more, so that the first main surface 11 and the second main surface 13 are pressed.
  • a part of the ceramic paste protrudes into the first groove 18 (that is, protrudes).
  • the first main surface 11 of the first molded body 33 is brought into contact with the second main surface 13 of the second molded body 34 within a relatively short time before joining. It is possible to suppress the drying of the ceramic paste and maintain the moisture content of the ceramic paste. In this way, the composite 50 is produced.
  • this composite 50 is fired.
  • the first ceramic molded substrate 33 is fired by firing at, for example, 1400 ° C. or higher and 1800 ° C. or lower in a state where the ceramic paste protrudes (projects) in the first groove portion 18.
  • the first substrate 12 and the second substrate 14 formed by firing the second ceramic molded substrate 34 are joined via the joined body 15 formed by firing the ceramic paste, and the first groove portion of the flow path 16 is provided.
  • the flow path member 1 having the flow path 16 in which the protrusions 20 are arranged in the region corresponding to 18 can be formed.
  • the second ceramic molded body 34 includes the first groove portion 18, when the first ceramic molded body 32 and the second ceramic molded body 34 are joined to each other via the ceramic paste, the first ceramic molded body 34 has a sufficient force. Even if the body 32 and the second ceramic molded body 34 are pressed, the ceramic paste that protrudes with this pressing force is likely to be within the range of the relatively large first groove 18, and the cross section of the second portion 22 of the flow path member 16. The shape is suppressed from being partially changed by the protruding ceramic paste (protrusion 20). In addition, since such a protruding portion is arranged in the first groove portion 18, the protruding portion 20 can be arranged in the first portion 21 of the flow channel 16 of the manufactured flow channel member 1. The various functions and effects described above can be realized.

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Abstract

　第１主面を有する第１基板と、第２主面を有する第２基板と、前記第１主面および前記第２主面を接合した接合部材と、前記第１基板および前記第２基板の間に位置するとともに前記第１主面および前記第２主面に平行な方向に沿った流路とを備え、前記接合部材は、前記第１主面および前記第２主面の間から前記流路の内部に向かって突出した突出部を有し、前記流路は、前記突出部が内部に配された第１部分と、前記第１部分の前記突出部が配された側と反対側に隣接して前記第１部分と繋がっている第２部分とを有し、前記第１基板の高さは、前記厚さ方向に沿った前記第２部分の高さよりも大きい。

Description

流路部材
　本発明は、例えば半導体製造装置またはフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造装置に用いられる流路部材に関する。
　従来から、半導体製造装置やＦＰＤ製造装置には、流路を有する流路部材が用いられている。例えば特許文献１には、流路部材の一例として、冷媒や温媒を流すための流路を有するプラズマ処理装置用誘電体窓（流路部材）が記載されている。特許文献１に記載のプラズマ処理装置用誘電窓では、この流路に冷媒や温媒を流すことでプラズマ処理装置用誘電窓の温度（流路部材自体の温度）を調整している。
　特許文献１の流路部材は、第１誘電板（第１基板）と、第２誘電板（第２基板）と、第１基板および第２基板を接合した接着剤（接合部材）とを有し、流路の長さ方向（冷媒や温媒が流れる方向）に垂直な方向に沿った流路の断面は矩形状となっている。特許文献１の流路部材では、第１誘電板と第２誘電板とを接合するための接着剤（接合部材）を、この矩形状の流路の内部まで若干はみ出させて第１誘電板（第１基板）と第２誘電板（第２基板）とを接合する例が記載されている。
特開２００３－３０９１０９号公報
　特許文献１にも記載されているように、第１基板と第２基板とを接合して流路を構成する場合、第１基板と第２基板とを強固に結合しようとして接合部分に比較的多くの接合部材を配置すると、接合の際の押圧力によって第１基板と第２基板との間から接合部材がはみ出す場合がある。流路の長さ方向（冷媒や温媒が流れる方向）に垂直な方向に沿った断面が矩形状の流路内に接合部材が部分的にはみ出していると、はみ出した接合部材によって部分的に流路の形状が不規則に変化するので、冷媒や温媒が設計どおりの流れ方とならずに、流路部材の温度状態が所望の状態に調整し難くなる場合があった。本発明は、温度調節機能に優れた流路部材を提供する要求に応える。
　第１主面を有する第１基板と、第２主面を有する第２基板と、前記第１主面および前記第２主面を接合した接合部材と、前記第１基板および前記第２基板の間に位置するとともに前記第１主面および前記第２主面に平行な方向に沿った流路とを備え、前記接合部材は、前記第１主面および前記第２主面の間から前記流路の内部に向かって突出した突出部を有し、前記流路は、前記突出部が内部に配された第１部分と、前記第１部分の前記突出部が配された側と反対側に隣接して前記第１部分と繋がっている第２部分とを有し、前記第１部分の高さは、前記第２部分の高さよりも大きい流路部材を提供する。
　また、第１主面を有する第１セラミック成形基板と、第２主面と該第２主面に設けられた第１溝部とを備える第２セラミック成形基板とを準備する工程と、前記第１主面と前記第２主面とをセラミックペーストを介して当接させて、前記第１セラミック成形基板と前記第２セラミック成形基板と前記セラミックペーストとの複合体を形成する工程と、前記複合体を焼成する工程とを有し、前記複合体を形成する工程では、前記第１セラミック成形基板と前記第２セラミック成形基板とを押し合わせて前記第１溝部に前記セラミックペーストをはみ出させ、前記複合体を焼成する工程では、前記第１溝部に前記セラミックペーストがはみ出た状態で焼成することで、前記第１セラミック成形基板が焼成されてなる第１基板と、前記第２セラミック成形基板が焼成されてなる第２基板とが、前記セラミックペーストが焼成されてなる接合部材を介して接合されるとともに、前記第１基板と前記第２基板との間に形成される流路に設けられた前記第１溝部に対応する領域に、前記流路の内部に向かって突出した前記接合部材の突出部を形成する流路部材の製造方法を提供する。
　本発明の一形態における流路部材によれば、接合部材の突出部が配置される流路の第１部分の高さを、この第１部分に繋がった第２部分の高さに比べて大きくすることで、突出部の周辺での流体の流れの速度を比較的小さくするとともに、突出部で生じた乱流を第１部分の範囲内に留まり易くしており、これにより、第２部分での流体の流れを安定して速く、かつ第２部分における乱流を少なくすることができる。
　本発明の一形態における流路部材の製造方法によれば、流路部材の製造時に、比較的高さが大きい第１溝部に接合部材の突出部が配置されるので、第１溝部以外の流路への突出部の入り込みが抑制されるとともに、第１溝部以外の流路の断面積を所望の形状を保ち易い。そのため、第１溝部以外の流路に例えば冷媒や温媒等の流体を安定して流すことができる。
本発明の一実施形態における流路部材を用いたプラズマ処理装置の厚み方向に沿った断面図である。 （ａ）は、図１に示した流路部材の斜視図であり、（ｂ）は、図２（ａ）に示した流路部材の平面図である。 （ａ）は、図２（ｂ）に示した流路部材の厚み方向に沿って、かつ流路の長さ方向（冷媒や温媒が流れる方向）に垂直な方向に沿って切断した断面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）のＲ１部分の拡大図であり、（ｃ）は、図３（ｂ）のＲ２部分の拡大図である。 （ａ）は、図３（ａ）のＡ－Ａ線における断面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）のＲ２部分の拡大図である。 （ａ）および（ｂ）は、図１に示した流路部材の製造工程を示す、厚み方向に沿った断面図である。
　以下に、本発明の一実施形態に係る流路部材を、図１ないし図４を参照しつつ詳細に説明する。
　本実施形態の流路部材１は、例えば半導体製造装置やＦＰＤ製造装置等における、所定部材の冷却または加熱のための熱交換装置として用いられる。半導体製造装置は、半導体ウエハに各種の処理を行なうことによって、半導体デバイスを製造する。ＦＰＤ製造装置は、ガラス基板に各種の処理を行なうことによって、ＦＰＤを製造する。本実施形態においては、半導体製造装置およびＦＰＤ製造装置として、半導体ウエハやガラス基板にエッチング処理や成膜処理を施すためのプラズマ処理装置２を例として説明する。なお、半導体製造装置およびＦＰＤ製造装置の例としては、プラズマ処理装置の他に、例えば露光装置などがある。
　本実施形態のプラズマ処理装置２は、図１に示すように、半導体ウェハまたはガラス基板などの対象物３を収容する反応室４が内部に形成されたチャンバ５と、反応室４内で対象物３を吸着する静電チャックなどのチャック６と、反応室４にガスを供給する供給口７と、反応室４からガスを排気する排気口８と、チャンバ５上に位置するとともに反応室４内に高周波の電圧を印加するコイル９と、コイル９に高周波の電圧を印加する電源１０とを備えている。
　このプラズマ処理装置２は、反応室４内に供給口７からガスを供給した後、コイル９が反応室４内に電界を生じさせることによって、反応室４内にプラズマを発生させる。このプラズマによって、対象物３にエッチングまたは成膜などを行なう。
　プラズマ処理装置２のチャンバ５は、対象物３の上方に位置するとともにコイル９を支持する流路部材１を有する。この流路部材１は、コイル９が発生させた高周波の電圧が通過する誘電体窓部材として機能する。
　プラズマ処理装置２がプラズマを発生させる際、コイル９には高周波の電圧が印加される。誘電体窓部材である流路部材１は、この高周波電圧によって誘導加熱される。流路部材１を通過する高周波電圧の強度は、コイル９の形状に応じて空間的に不均一となっており、流路部材１の加熱の程度も、この高周波電圧の強度のばらつきに応じて部分的にばらつき易い。流路部材１の加熱の程度の部分的なばらつきによって、流路部材１の各部分における温度が不均一になった場合、反応室４内のプラズマ強度も空間的に不均一となりやすい。本実施形態では、誘電体窓部材として、冷媒や温媒が通る流路１６を内部に備えた流路部材１を用いることで、流路部材１（誘電体窓部材）の温度分布を低減して、反応室４内におけるプラズマ強度の均一性を比較的高くしている。
　流路部材１は図３に示すように、第１主面１１を有する第１基板１２と、第１主面１１に接合した第２主面１３を有する第２基板１４と、第１主面１１および第２主面１３を接合した接合部材１５と、第１基板１２および第２基板１４の間に位置するとともに第１主面１１および第２主面１３に平行な方向に沿った流路１６とを備えている。流路１６は、第１基板１２と第２基板と１４と接合部材１５とで囲まれた空間である。接合部材１５は、第１主面１１および第２主面１３の間から流路１６の内部に向かって突出した突出部２０を有し、流路１６は、突出部２０が内部に配された第１部分２１と、第１部分２１の突出部２０が配された側と反対側に隣接して第１部分２１と繋がっている第２部分２２とを有し、第１部分２１の高さＨ１は第２部分２２の高さＨ２よりも大きい。第１部分２１Ｈ１および第２部分２２の高さＨ２は、第１基板１２および第２基板１４の厚さ方向（図中のｚ方向）に沿った高さである。なお、図３に示す例において、流路１６は、第２部分２２と第２部分２２を挟んで配された２つの第１部分２１とを有している。
　流路部材１はまた、図２に示すように、第１基板１２および第２基板１４の少なくともいずれかを厚み方向（ｚ方向）に貫通した貫通孔１７とを備えている。貫通孔１７は、流路１６につながっており、流路１６への流体の供給孔、または流路１６からの流体の排出孔として機能する。この貫通孔１７の開口は、流体を供給および排出する流体供給手段（図示せず）に接続される。なお、貫通孔１７は、第１基板１２および第２基板１４の一方のみを貫通していても構わないし、第１基板１２および第２基板１４の双方を厚み方向に貫通していても構わない。
　第１基板１２は、例えば、アルミナ質焼結体、イットリア質焼結体、ＹＡＧ質焼結体またはスピネル質焼結体などのセラミック質焼結体からなる。なかでも、第１基板１２は、アルミナ質焼結体からなることが望ましい。本実施形態の第１基板１２は、図２に示すように、平面視で例えば円板状である。この第１基板１２の厚みは、例えば２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。第１基板１２の幅（直径）は、例えば１００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下である。第２基板１４は、第１基板１２と主成分が同じであるセラミック質焼結体からなる。第２基板１４および第１基板１２の材質について特に限定はなく、第２基板１４と第１基板１２の主成分は同じでなくても構わないが、第２基板１４を第１基板１２と主成分が同じであるセラミック質焼結体とすると、第１基板１２および第２基板１４のそれぞれの線膨張係数が近くなり、加熱および冷却が繰り返されても第１基板１２と第２基板１４との間で作用する熱応力が抑制されるので、第１基板１２と第２基板１４との剥離を低減することができる。
　接合部材１５は、例えば、アルミナ質焼結体、イットリア質焼結体、ＹＡＧ質焼結体もしくはスピネル質焼結体などのセラミック質焼結体またはガラスなどからなる。接合部材１５は、第１基板１２および第２基板１４と主成分が同じであるセラミック質焼結体からなることが望ましい。この場合、第１基板１２、第２基板１４、および接合部材１５それぞれの線膨張係数が近くなり、第１基板１２と第２基板１４との剥離を低減することができる。
　接合部材１５の主成分が第１基板１２および第２基板１４の主成分と同じであるセラミック質焼結体からなる場合、接合部材１５は例えば以下のようにして確認できる。まず、流路部材１を第１基板１２および第２基板１４の厚さ方向（図中のｚ方向）に平行で、かつ流路１６の長さ方向（冷媒や温媒が流れる方向）に垂直な方向に沿って切断し、この断面（図３に対応する断面）を鏡面研磨する。次に、例えばキーエンス社製デジタルマイクロスコープを用いて、この断面を観察する。この観察では、第１基板１２と接合部材１５と第２基板１４とが視野入る範囲を観察する。この観察によって、第１基板１２および第２基板１４に対応する相対的にボイドが少ない領域と、これら第１基板１２および第２基板１４に対応する領域に挟まれた、相対的にボイド（閉気孔３１）が多い領域とを観察することができる。この相対的にボイド（閉気孔３１）が多い領域が接合部材１５に対応する領域である。
　流路１６には、流路部材１の温度を調整するための流体（冷媒や温媒）が流れる。この流体が流路１６の周辺部分と熱交換することで、流路部材１の温度が調整される。流体としては、水またはオイルなどの冷媒を用いることができる。
　上述のように流路部材１では、接合部材１５は、第１主面１１および第２主面１３の間から流路１６の内部に向かって突出した突出部２０を有し、流路１６は、突出部２０が内部に配された第１部分２１と、第１部分２１の突出部２０が配された側と反対側に隣接して第１部分２１と繋がっている第２部分２２とを有し、第１部分２１の高さＨ１は第２部分２２の高さＨ２よりも大きい。流路１６内に突出部２０が配置されるまで接合部材１５をはみ出させるように設けることで、流路１６以外の領域の全域にわたって接合するようにして、接合強度を高めるとともに、第１基板１２と第２基板１４との間への流体の侵入をこの接合部材１５によって抑制して、第１基板１２と第２基板１４との剥離を抑制することができる。
　また流路部材１ではこのように、接合部材１５の突出部２０が配置される第１部分２１の高さＨ１を、この第１部分２１に繋がった第２部分２２の高さＨ２に比べて大きくすることで、突出部２０の周辺での流体の流れの速度を比較的小さくするとともに、突出部２０に起因した乱流が第１部分２１の範囲内に留まり易くなっている。すなわち、突出部２０が配される第１部分２１の高さＨ１を比較的大きくすることで、突出部２０によって小さくなり易い突出部２０周辺の流路１６の断面積を比較的大きくし、突出部２０近傍で流体の流速が高くなり過ぎないようにしている。これにより突出部２０に起因して起こる乱流の程度を小さく抑制している。加えて、突出部２０近傍の流路１６の断面積を大きくすることで、この第１部分２１で生じた乱流の影響が、第２部分２２まで伝わり難くしている。このため流路部材１では、第２部分２２における流体の流れの速度を比較的大きく、かつ第２部分２２における乱流を少なくすることができる。これにより、流路１６の第２部分２２に、比較的速くかつ比較的安定した状態で、流体（冷媒や温媒）を流すことができる。すなわち、主として第２部分２２に流路としての機能を持たせており、このため流路部材１は、流路部材１自身の温度を所望の状態に調整し易い。
　流路１６の第１部分２１は、第２基板１４の第２主面１３に設けられた第１溝部１８を含む。また、図３に示す例においては、流路１６の第２部分２２は、第１溝部１８に沿って隣接して第１溝部１８と繋がっているとともに、第１溝部１８より深さの浅い第２溝部１９とを含む。流路部材１では、第２基板１４の第２溝部１９の底面３２と第１基板１２の第１主面１１とで挟まれた領域が流路１６の第２部分２２に対応し、第２基板１４の第１溝部１８の内面と第１基板１２の第１主面１１とに挟まれた領域が第１部分２１に対応している。第２溝部１９は必ずしも必要ではなく、その場合は第２部分２２の高さＨ２は、第２基板１４の主面と第１基板１２の主面との間隔であり、接合部材１５の厚みと同等となる。流路部材１の強度の観点から接合部材１５の厚みは薄い方が好ましいので、流路１６を流れる流体の流量を多くするために流路１６（流路１６の第２部分２２）断面積を大きくするには、第２溝部１９を設けるのが好ましい。
　このように第１溝部１８を設け、この第１溝部１８に突出部２０を配置することで、突出部２０を第１溝部１８の深さ方向（ｚ方向）に沿って延ばして配置することができるので、突出部２０の表面と流路１６の第２部分２２との距離を、比較的遠ざけて配置しておくことができる。なお、第２基板１４ではなくて第１基板１２のみに同様の第１溝部を設けてもよく、また、第２基板１４と第１基板１２の双方に同様の第１溝部を設けてもよい。これは、第２溝部１９についても同様である。
　第１溝部１８は、底面２６と、底面２６に接続した側面２７と、底面２６および側面２７の間に配置された傾斜面２８とを有する。言い換えれば、例えば、断面視における第１溝部１８の形状が矩形状である場合に、矩形の角部が隅切り（コーナーカット）されている。流路１６において第１溝部１８に対応する領域は断面積が比較的大きく、流体の流れが遅くなり易い。例えば第１溝部１８が傾斜面２８を有さず、図３に示す断面が角部を有する矩形状である場合など、この角部で流体の流速が著しく遅くなって角部に対応する部分での熱交換が充分にできない場合がある。流路部材１では、底面２６と側面２７との間に傾斜面２８を有しており、このような角部での流速の低下が抑制されている。図３（ｂ）に示す例における流路部材１では傾斜面２８は曲面状であるが、傾斜面２８は平面状であってもよい。
　流路部材１では、突出部２０の第１基板１２および第２基板１４の厚さ方向に沿った厚みＴｐが、第２部分２２の高さＨ２よりも大きい方が好ましい。このように、第２部分２２の高さＨ２に比べても比較的広い範囲に突出部２０を設けておくことで、第２部分２２を比較的速い流速で流れる流体が、第１基板１２と第２基板１４との境界部分に直接当接することを防止し、第１基板１２と第２基板１４との剥離をより確実に抑制している。
　流路１６は、第１部分２１の幅Ｗ１より第２部分２２の幅Ｗ２の方が大きい。流路１６の第１部分２１の幅Ｗ１および第２部分２２の幅Ｗ２は、第１基板１２、第２基板１４の厚さ方向および流路１６の長さ方向に直交する方向（図３におけるｘ方向）の長さである。これにより、実質的に流路として機能する第２部分２２の幅Ｗ２を大きくして、第２部分２２における熱交換の程度を大きくすることができる。これにより、第２部分２２内を安定して流れる流体によって、流路部材１の温度を安定して調整することができる。
　図４に示すように、突出部２０は、第２部分２２と対向する側の表面部分に、流路１６（第２部分２２）に向かって凸である凸部２９と凹である凹部３０とを有しており、流路１６の長さ方向に沿って凹部３０と凸部２９とが交互に配置された凹凸領域４１を有する。図４に示す例においては、流路部材１は、同心円状に配置された複数の円環状の流路１６を有しており、流路１６の凹凸領域４１は円環状に連続して、各流路１６の第２部分２２と対向する側の表面部分の全体に配置されている。このような凹凸領域１４が配置されていることで、流路１６の全体で、突出部２０が配された第１部分２１において安定した乱流を発生させることができる。これにより、局所的な乱流の発生に起因する熱交換の程度の局所的な乱れにともなう流路部材１の温度分布や、局所的な乱流に起因した、第１基板１２と第２基板１４との局所的な剥離等が抑制されている。
　流路部材１の第１部分２１の高さＨ１は、例えば２ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。第２部分２２の高さＨ２は、例えば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下ある。第１部分２１の幅Ｗ１は、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。第２部分２２の幅Ｗ２は、例えば５ｍｍ以上１００ｍｍ以下である。突出部２０の厚みＴｐは、例えば０．１ｍｍ以上１１ｍｍ以下程度である。突出部２０の幅Ｗｐは第１部分２１の幅Ｗ１より小さく、例えば約０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度である。凹凸領域４１がある場合は、突出部２０の幅Ｗｐが例えば約０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で部分的に異なっており、例えば約０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲の幅Ｗｐをもつ凸部２９と凹部３０とが交互に複数配置されている。次に、第１基板１２、第２基板１４および接合部材１５が同じ主成分のセラミック焼結体からなる場合を例に、前述した流路部材１の製造方法を説明する。図５は流路部材の製造方法の一例について説明する断面図である。なお、以下の説明および図５では、流路部材１の作製過程の状態のものであっても、一部の構成については、完成後の流路部材１に対応する符号をつけて説明している。
　流路部材１の製造方法は、例えば、第１主面１１を有する第１セラミック成形基板３３と、第２主面１３と第２主面１３に設けられた第１溝部１８とを備える第２セラミック成形基板３４とを準備する工程と、第１主面１１と第２主面１３とをセラミックペースト（図示せず）を介して当接させて、第１セラミック成形基板３３と第２セラミック成形基板３４とセラミックペーストとの複合体５０を形成する工程と、複合体５０を焼成する工程とを有する。複合体を形成する工程では、第１セラミック成形基板３２と第２セラミック成形基板３４とを押し合わせて第１溝部１８にセラミックペーストをはみ出させ、複合体を焼成する工程では、第１溝部１８にセラミックペーストがはみ出た状態で焼成することで、第１セラミック成形基板３３が焼成されてなる第１基板１２と、第２セラミック成形基板３４が焼成されてなる第２基板１４とが、セラミックペーストが焼成されてなる接合体１５を介して接合されるとともに、流路１６の第１溝部１８に対応する領域に、流路１６の内部に向かって突出した接合部材１５の突出部２０が配置された流路１６を形成する。
　より具体的には、まず、図５（ａ）に示すように、第１主面１１を有する第１セラミック成形基板３３と、第２主面１３と第２主面１３に設けられた第１溝部１８とを備える第２セラミック成形基板３４とを準備する。具体的には、例えば、以下のような手順で第１セラミック成形基板３３と第２セラミック成形基板３４とを製作すればよい。セラミック粉末に純水と有機バインダーとを加えた後、ボールミルで湿式混合してスラリーを作製する。次に、スラリーをスプレードライにて造粒する。次に、造粒したセラミック粉末を種々の成形方法を用いて成形して、第１セラミック成形体３３を作製する。第２セラミック成形体３４は、第１セラミック成形体３３と全く同様に作製したセラミック成形体に、第２主面１３に平行な底面３２を有する第２溝部１９と、第２溝部１９と繋がった第１溝部１８を形成する。第２溝部１９と第１溝部１８は第２セラミック成形体３４を例えば切削加工することによって形成することができる。上述のように、第１セラミック成形体３３および第２セラミック成形体３４は、いずれも主成分が同じセラミック成形体である。
　次に、第１主面１１と第２主面１３とをセラミックペースト（図示せず）を介して当接させて、第１セラミック成形基板３３と第２セラミック成形基板３４とセラミックペーストとの複合体５０を形成する。この際、第１セラミック成形基板３２と第２セラミック成形基板３４とを押し合わせて第１溝部１８にセラミックペーストをはみ出させる。
　セラミックペーストは、セラミック粉末と純水とを混合させたものを用いればよい。このセラミック粉末は、第１成形体３３および第２成形体３４と主成分が同じものを用いることが好ましい。セラミックペーストの含水率（セラミックペースト全体における純水の占める割合）は例えば４０質量％以上８０質量％以下のものを用いればよい。なお、セラミックペーストは、有機物などの増粘材によって粘度が調整されていても構わない。
　このセラミックペーストを、塗布後の厚みが０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下となるように、第２成形体３４の第２主面１３に選択的に塗布する。この際、第２成形体３４の第２主面１３にメッシュを配置した後、メッシュを介してセラミックペーストを塗布することによって、セラミックペーストを均一に塗布するとともに、セラミックペーストの厚みを調節する。また、塗布する際に、湿度を５０％ＲＨ以上にすることによって、セラミックペーストの乾燥を抑制し、セラミックペーストの含水率を保つ。
　次に、セラミックペーストが塗布された第２成形体３４の第２主面１３に第１成形体３３の第１主面１１を当接させる。このように当接させた後、厚み方向に４．９ｋＰａ以上９８．１ｋＰａ以下の圧力で０．５時間以上、接合体を加圧することによって、第１主面１１および第２主面１３の間からセラミックペーストの一部を第１溝部１８内に向かってはみ出させる（すなわち突出させる）。この際、セラミックペーストを塗布した後、比較的短時間のうちに、第２成形体３４の第２主面１３に第１成形体３３の第１主面１１を当接させることによって、接合前におけるセラミックペーストの乾燥を抑制し、セラミックペーストの含水率を保つことができる。このようにして複合体５０を作製する。
　次に、この複合体５０を焼成する。この複合体５０を焼成する工程では、第１溝部１８にセラミックペーストがはみ出た（突出した）状態で、例えば１４００℃以上１８００℃以下で焼成することで、第１セラミック成形基板３３が焼成されてなる第１基板１２と、第２セラミック成形基板３４が焼成されてなる第２基板１４とが、セラミックペーストが焼成されてなる接合体１５を介して接合されるとともに、流路１６の第１溝部１８に対応する領域に突出部２０が配置された流路１６を有する流路部材１を形成することができる。
　第２セラミック成形体３４は第１溝部１８を備えているので、第１セラミック成形体３２と第２セラミック成形体３４とをセラミックペーストを介して接合する際に、充分な力で第１セラミック成形体３２と第２セラミック成形体３４とを押圧しても、この押圧力ではみ出したセラミックペーストが、比較的大きな第１溝部１８の範囲に収まり易く、流路部材１６の第２部分２２の断面形状が、はみ出したセラミックペースト（突出部２０）によって部分的に変化することが抑制されている。また、第１溝部１８にこのようなはみ出し部が配置されることで、製造した流路部材１の流路１６の第１部分２１に突出部２０を配置することができ、流路部材１において、上述した種々の作用効果を実現できる。
　本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組合せ等が可能である。
　１　　　　　　流路部材
　２　　　　　　プラズマ処理装置
　３　　　　　　対象物
　４　　　　　　反応室
　５　　　　　　チャンバ
　６　　　　　　チャック
　７　　　　　　供給口
　８　　　　　　排気口
　９　　　　　　コイル
　１０　　　　　電源
　１１　　　　　第１主面
　１２　　　　　第１基板
　１３　　　　　第２主面
　１４　　　　　第２基板
　１５　　　　　接合部材
　１６　　　　　流路
　１７　　　　　貫通孔
　１８　　　　　第１溝部
　１９　　　　　第２溝部
　２０　　　　　突出部
　２１　　　　　第１部分
　２２　　　　　第２部分
　２６　　　　　第１底面
　２７　　　　　側面
　２８　　　　　傾斜面
　２９　　　　　凸部
　３０　　　　　凹部
　３１　　　　　空隙
　３２　　　　　第２底面
　３３　　　　　第１成形体
　３４　　　　　第２成形体

Claims (10)

  1. 　第１主面を有する第１基板と、第２主面を有する第２基板と、前記第１主面および前記第２主面を接合した接合部材と、前記第１基板および前記第２基板の間に位置するとともに前記第１主面および前記第２主面に沿って延びる流路とを備え、
    前記接合部材は、前記第１主面および前記第２主面の間から前記流路の内部に向かって突出した突出部を有し、
    前記流路は、前記突出部が内部に配された第１部分と、前記第１部分の前記突出部が配された側と反対側に隣接して前記第１部分と繋がっている第２部分とを有し、
    前記第１部分の高さは、前記第２部分の高さよりも大きいことを特徴とする特徴とする流路部材。
  2. 　前記流路の前記第１部分は、前記第２基板の前記第２主面に設けられた第１溝部を含むことを特徴とする請求項１に記載の流路部材。
  3. 　前記第１溝部は、底面と、該底面に接続した側面と、前記底面および前記側面の間に配置された傾斜面とを有することを特徴とする請求項２に記載の流路部材。
  4. 　前記流路の前記第２部分は、前記第１溝部に沿って隣接して前記第１溝部と繋がっているとともに、前記第１溝部より深さの浅い第２溝部とを含むことを特徴とする請求項２または請求項３記載の流路部材。
  5. 　前記突出部の厚みが、前記第２部分の高さよりも大きいことを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の流路部材。
  6. 　前記流路は、前記第１部分の幅より前記第２部分の幅の方が大きいことを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の流路部材。
  7. 　前記突出部は、前記第２部分に向かって凸部と凹部とを有しており、前記流路の長さ方向に沿って凹部と凸部とが交互に配置された凹凸領域を有することを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載の流路部材。
  8. 　前記流路は、前記第２部分と、前記第２部分を挟んで配された２つの前記第１部分とを有していることを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の流路部材。
  9. 　前記第１基板、前記第２基板および前記接合部材は、いずれも主成分が同じセラミック焼結体からなることを特徴とする請求項１～８のいずれかに記載の流路部材。
  10. 　第１主面を有する第１セラミック成形基板と、第２主面と該第２主面に設けられた第１溝部とを備える第２セラミック成形基板とを準備する工程と、
    前記第１主面と前記第２主面とをセラミックペーストを介して当接させて、前記第１セラミック成形基板と前記第２セラミック成形基板と前記セラミックペーストとの複合体を形成する工程と、
    前記複合体を焼成する工程とを有し、
    前記複合体を形成する工程では、前記第１セラミック成形基板と前記第２セラミック成形基板とを押し合わせて前記第１溝部に前記セラミックペーストをはみ出させ、
    前記複合体を焼成する工程では、前記第１溝部に前記セラミックペーストがはみ出た状態で焼成することで、前記第１セラミック成形基板が焼成されてなる第１基板と、前記第２セラミック成形基板が焼成されてなる第２基板とが、前記セラミックペーストが焼成されてなる接合部材を介して接合されるとともに、前記第１基板と前記第２基板との間に形成される流路に設けられた前記第１溝部に対応する領域に、前記流路の内部に向かって突出した前記接合部材の突出部を形成することを特徴とする流路部材の製造方法。
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